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电子产品外观判定标准

电子产品外观判定标准
电子产品外观判定标准

不接受不接受

不接受

不接受

A>50%W 不接受A>25%W 不接受

移位造成元件或焊盘两者之间沒有形成合金焊接或元件焊接端同焊盘脱落.

不接受

同Ⅱ级标准

元件脚变形,造成两者之间沒有形成合金连接或元件焊接端同焊盘脱落.

不接受

同Ⅱ级标准

元件移位,造成无末端重叠部分.

不接受同Ⅱ级标准

A>50%W(W50%P(W>P)

或B长度方向越界即:B>0

A>25%W(W

A>25%P(W>P)或B长度方向

越界即:B>0

A>25%W(W25%P(W>P)

或B长度方向越界即:B>0

同Ⅱ级标准

1

移位

2

假焊

焊 接 不 良A>25%W(W

A>25%P(W>P)或B长度方向

越界即:B>0

A>50%W(元件脚宽度)

不接受

元件或焊盘润焊不良造成两者之间沒有形成合金连接或元件焊接端同焊盘脱落.

不接受

A>25%W(元件脚宽度)

不接受

C<50%W(WP)

不接受

C<75%W(WP)

不接受

C<50%W 不接受

C<75%W 不接受

C<50%W(WP )

不接受

C<75%W(WP)

不接受

D

D<75%L(L

3

少锡

焊 接 不 良

同Ⅱ级标准

A>50%W 不接受

最小焊点高度(F)为焊锡厚度(G)加可焊端高度(H)的25%或0.5mm,其中的最小

者.

锡点正常润湿(上锡高度要求)

同Ⅱ级标准

锡点表面粗糙,不光滑,或显颗粒状.

不接受

4锡不熔透

W P

C

焊锡在元件间非正常连接

不接受

同Ⅱ级标准

IC脚连锡

不接受

同Ⅱ级标准

锡球没有被包封,可移动

不接受

注:客戶有特殊要求时,以客戶要求为准

同Ⅱ级标准

9锡孔

零件竖起同Ⅱ级标准

57

短路

6

同Ⅱ级标准

元件本体和板面上有锡渣

不接受

元件竖立

不接受

8锡渣

锡球锡孔直径超过0.2mm或孔深可见零件脚

不接受短路

不接受

同Ⅱ级标准

同Ⅱ级标准

接 不 良

元件反向

不接受

同Ⅱ级标准

板面漏贴元件

不接受

多锡16错料

多料

14锡裂

元件不贴

1110

同Ⅱ级标准

焊点破裂或有裂缝

不接受

焊点上有锡尖,长度靠近相邻

零件位少于0.5mm

不接受

元件底面距基板距离H大于

0.3mm

不接受

锡量过多,成球形,锡突出焊盘延伸到元件基体.锡浆接触塑封元件体或金属元件本体

不接受

同Ⅱ级标准

板面多贴元件

不接受

同Ⅱ级标准

板面贴错元件

不接受

同Ⅱ级标准

同Ⅱ级标准

12锡尖

极性错

焊 接 不 良

漏料

13同Ⅱ级标准

贴 装 不 良

同Ⅱ级标准

1517H

同Ⅱ级标准

红胶在焊盘上,导致焊盘和电极体之间的上锡宽度A小于W 元件宽度的50%. 不接受同Ⅱ级标准

同Ⅱ级标准

19

装 不 良

18

红胶在焊盘上,导致焊盘和电极体之间的上锡宽度A小于W元件宽度的75%.

不接受

同Ⅱ级标准

料 不 良

元件本体长度方向破损小于50%L,宽度方向破损小于25%W,厚度方向破损小于25%T .

可接受

金属镀层剥落

丝印不良 1.端面剥落露出本体

2.剥落超过元件焊端宽(W)或厚(T)的25%

不接受

烂料

丝印模糊至无法辨认或无丝印

不接受

20

同Ⅱ级标准

元件脚变形后间距A小於正常间距的50%

不接受PAD有红胶

零件反面

元件脚变

零件反面

不接受

1.任何电极上裂缝或缺口.

2.玻璃元件本体上裂缝,刻 痕或任何损伤.

3.任何电阻质的缺口

4.任何裂缝或压痕

不接受

元件脚变形后间距A小於正常间距的75%

不接受

W A

W

A

28

引脚损伤元件安

同Ⅱ级标准

引脚的损伤超过了引脚直径

的10%

不可接受

不接受同Ⅱ级标准

同Ⅱ级标准

同Ⅱ级标准

不接受同Ⅱ级标准

刮伤伤及线路或露铜

不接受

同Ⅱ级标准

零件变形P C B

26PCB起泡

27绿油不良

2422

焊盘氧化不接受不接受21P C B 物料不良

25

板面刮伤

同Ⅱ级标准

同Ⅱ级标准

作业

不良

线路断起泡范围超过镀通孔间或内

层导体间距离的25%

不接受

绿油脱落露铜面积大于或等于2mm 2.绿油在线路上小于1/2线路宽度,或在焊盘上超出25%的焊盘面积.

不接受

23

IC少脚

焊接29元件倾斜

30

引脚变形

31元件浮高

元件安放

32

元件-水平

元件倾斜超出0.5mm

不可接受

由于元件倾斜使引脚伸出伸出长度末端不可辨识或长度超过2.5mm

不可接受

同Ⅱ级标准

同Ⅱ级标准

引脚由于多次或粗心弯曲造

成的变形

不可接受

同Ⅱ级标准

未经固定的元件体沒有与安装表面接触

不可接受

同Ⅱ级标准

元件底面与板面之间的间隙

>2mm

不可接受

1.由于倾斜角度,实际应用 中无法配接;

2.元件引脚伸出不满足要求;

3.卡扣沒有完全插入板子;

不接受

同Ⅱ级标准

33

焊点填充不良

1.直插端子焊点不满足最少

270°的环绕填充或润湿2.焊盘覆盖不足75%

不可接受

焊点不满足最少330°的环绕填充或润湿

不可接受

孔的垂直填充少于75%

不可接受同Ⅱ级标准

34包锡因焊锡过多引脚轮廓不可辨

不可接受

同Ⅱ级标准

35透锡不良

本标准参考IPC-A-610E制作,在判定时如有异常,可直接查阅IPC-A-610E或其他最新版

本的标准,也可按照客戶的标准/限度样本进行判定.

36说明

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