电子产品PCB板焊接工艺手册（V1.1）
一、目的
规范车间员工电子产品PCB板手工焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。二、适用范围
电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。
三、手工焊接使用的工具及要求
3.1焊锡丝的选择：
直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；
直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。
3.2烙铁的选用及要求：
3.2.1电烙铁的功率选用原则：
1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内
热式电烙铁。
2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。
3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。
3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：
1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，
焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热
后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求:
SMD器件：
焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。
拆除元件时烙铁头温度：310~350℃
注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
DIP器件：
焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒
注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热
零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。
2)无铅制程
无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。
3.2.3电烙铁使用注意事项：
1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，
缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死”
不再“ 吃锡” 。
2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，
防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝
缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。
3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地
电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。
4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时
间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。
5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全
部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。
3.2.4手工焊接所需的其它工具：
1)镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。
2)防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良
好，接地线连接可靠。
3)防静电指套，防静电周转盒、箱，吸锡枪、斜头钳等。
四、电子元器件的插装
4.1、元器件引脚折弯及整形的基本要求
手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上，因为制造工艺上的原因，根部容易折断。折弯半径应大于引脚直径的1～2倍，避免弯成死角。二极管、电阻等的引出脚应平直，要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。如下图：
4.2、元器件插装的原则
1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明
显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
2)手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件
的散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不
要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。手工插焊遵循先低后高，先
小后大的原则。
3)插装时应检查元器件应正确、无损伤；插装有极性的元器件，按线路板
上的丝印进行插装，不得插反和插错；对于有空间位置限制的元器件，
应尽量将元器件放在丝印范围内。
4.3、元器件插装的方式
1)直立式电阻器、电容器、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的
2)俯卧式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷电路
板上的
3)混合式为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限，在一块
印刷电路板上，有的元器件采用直立式安装，也有的元器件则采用俯卧式安装。
4.4长短脚的插焊方式
1)长脚插装（手工插装）插装时可以用食指和中指夹住元器件，再准确插
入印制电路板
2)短脚插装短脚插装的元器件整形后，引脚很短，靠板插装，当元器件
插装到位后，用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出。
注：焊接完成后，插件元器件引脚预留长度应在1.5mm～2.3mm之间
五、手工焊接工艺要求
5.1、手工焊接前的准备工作：
1)保证焊接人员戴防静电手腕、绝缘手套、防静电工作服。
2)确认烙铁接地，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小
于5V，否则不能使用。检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊
锡。
3)检查烙铁头温度是否符合所要焊接的元件要求，每次开启烙铁和调整烙
铁温度都必须进行温度测试，并做好记录；
4)要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格
及数量是否符合图纸上的要求。
5.2手工焊接的方法
5.2.1电烙铁与焊锡丝的握法
手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种；焊锡丝的两种拿法，如下图：
电烙铁的3种握法锡丝的2种拿法
5.2.2手工焊接的步骤
1)准备焊接。清洁焊接部位的积尘及油污、元器件的插装、导线与接线端
钩连，为焊接做好前期的预备工作。
2)加热焊接。将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是
要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元
器件，看是否可以取下。
3)清理焊接面。若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要
烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!)，然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。
4)检查焊点。看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的
现象。
5.2.3手工焊接的方法
1)加热焊件电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。一般来说以焊接一个
锡点的时间限制在4秒最为合适。焊接时烙铁头与印制电路板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。
2)移入焊锡丝。焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元
器件脚与烙铁头之间。
加热焊件移入焊锡
3)移开焊锡。当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即
可以45°角方向拿开焊锡丝。
4)移开电烙铁。焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续１～２秒，当焊
锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或
用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被
焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构
疏松、虚焊等现象。
移开焊锡移开电烙铁
六、常用元器件的焊接方法：
6.1导线和接线端子的焊接
6.1.1 常用连接导线：单股导线、多股导线、屏蔽线
6.1.2 导线焊前处理
1)剥线：用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多
股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头质量。对多股线剥除绝缘层时注
意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式。剥线的长度根据工艺
资料要求进行操作。
2)预焊：预焊是导线焊接的关键步骤。导线的预焊又称为挂锡，但注意导
线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致，多股导线挂锡要
注意“烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故
障。
6.1.3 导线和接线端子的焊接方法
1)绕焊：绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠
牢后进行焊接，绝缘层不要接触端子，导线一定要留1～3mm为宜。
2)钩焊：钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施
焊。
3)搭焊：搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。
(a)绕焊(b)钩焊(c)搭焊
6.1.4 杯形焊件焊接法
1)往杯形孔内滴助焊剂。若孔较大，用脱脂棉蘸助焊剂在孔内均匀擦一层。
2)用烙铁加热并将锡熔化，靠浸润作用流满内孔。
3)将导线垂直插入到孔的底部，移开烙铁并保持到凝固。在凝固前，导线
切不可移动，以保证焊点质量。
4)完全凝固后立即套上套管，并用热风枪进行吹烘紧固。
6.2印制电路板上的焊接
6.2.1 印制电路板焊接的注意事项
1)加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚，如图,对较
大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。
2)金属化孔的焊接，焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填
充。因此金属化孔加热时间应长于单面板，
3)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清
理和预焊。
6.2.2 印制电路板上常用元器件的焊接要求
1)电阻器的焊接。按图将电阻器准确地装入规定位置，并要求标记向上，
字向一致。装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。
焊接后将露在印制电路板表面上多余的引脚齐根剪去。
2)电容器的焊接。将电容器按图纸要求装入规定位置，并注意有极性的电
容器其“+”与“－”极不能接错。电容器上的标记方向要易看得见。先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。
3)二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易
看得见。焊接立式二极管时，对最短的引脚焊接时，时间不要超过2秒钟。
4)三极管的焊接。按要求将e、b、c三根引脚装入规定位置。焊接时间应尽
可能的短些，焊接时用镊子夹住引脚，以帮助散热。焊接大功率三极管时，若需要加装散热片，应将接触面平整，打磨光滑后再紧固，若要求加垫绝缘薄膜片时，千万不能忘记管脚与线路板上焊点需要连接时，要用塑料导线。
5)集成电路的焊接。将集成电路插装在印制线路板上，按照图纸要求，检
查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接。
焊接时，烙铁一次沾取锡量为焊接2~3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚。焊接完毕后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。
七、手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表：
过热
冷焊
拉尖
桥连
铜箔翘起
虚焊
焊料过多
焊料过少
八、手工拆焊及补焊
8.1拆卸工具
在拆卸过程中，主要用的工具有：电烙铁、吸锡枪、镊子等。
8.2拆卸方法
8.2.1 手插元器件的拆卸
1)引脚较少的元器件拆法：一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一
手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉。
注意拉时不能用力过猛，以免将焊盘拉脱。
2)多焊点元器件且引脚较硬的元器件拆法：采用吸锡枪逐个将引脚焊锡吸
干净后，再用夹子取出元器件如图。借助吸锡材料（如编织导线，吸锡铜网）靠在元器件引脚用烙铁和助焊剂加热后，抽出吸锡材料将引脚上
的焊锡一起带出，最后将元器件取出。
8.2.2机插元器件的拆卸
1)右手握住烙铁将锡点融化，并继续对准锡点加热，左手拿着镊子，对准
锡点中倒角将其夹紧后掰直。
2)用吸锡枪或吸锡器将焊锡吸净后，用镊子将引脚掰直后取出元器件。
对于双列或四列扁平封装IC的贴片焊接元器件，可用热风枪拆焊，温度
控制在3500C，风量控制在3～4格，对着引脚垂直、均匀的来回吹热风，同时用镊子的尖端靠在集成电路的一个角上，待所有引脚焊锡熔化时，
用镊子尖轻轻将IC挑起。
8.3补焊
补焊的步骤及方法遵照上面的手工焊接工艺要求，注意焊接时温度及时间的控制，以防止元器件及线路板的损坏。
九、手工焊接后续工作：
1)手工焊完后，先检查一遍所焊元器件有无错误，有无焊接质量缺陷，确
认无误后将已焊接的线路板或部件转入下道工序的生产；
2)将未用完的材料或元器件分类放回原位，将桌面上残余的锡渣或杂物扫
入指定的周转盒中；将工具归位放好；保持台面整洁。
3)关掉电源，按照电烙铁使用要求放好电烙铁，并做好防氧化保护工作。
4)工作人员应先洗净手后才能喝水或吃饭，以防锡珠对人体的危害。
编制：会签：审核：批准：
湖北东贝新能源技术开发部
二0一三年八月二十七日
线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台
(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后， 待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键， 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.
通用焊接工艺规程 2006-05-25发布 2006-06-01日实施
1 碳素钢、合金钢及不锈钢的焊接 1.1 焊前准备 1.1.1焊缝的坡口形式和尺寸应符合设计文件的规定，当无规定时，符合本规范附录 A.0.1的规定. 1.1.2焊件的坡口加工宜采用机械方法，也可采用等离子弧、氧乙炔焰等热加工方法，在采用热加工方法加工坡口后，必须除去坡口表面的氧化皮、熔渣及影响接头质量的表面层，并应将凹凸不平处打磨平整。 1.1.3焊件组焊前应将坡口及其两侧表面不小于30 mm范围内的油、漆、垢、锈、毛刺及镀锌层等清除干净，不得有裂纹、夹层、加工损伤、毛刺及火焰切割熔渣等缺陷。油污清理方法如下，首先用丙酮或四氯化碳等有机溶剂擦洗，然后用不锈钢丝刷清理至露出金属光泽，使用的钢丝刷应定期进行脱脂处理。 1.1.4 管子或管件、筒体对接焊缝组对时，内壁应齐平，内壁错边量不宜超过管壁厚度的10%，且不应大于2mm； 1.1.5 焊缝的设置应避开应力集中区，便于焊接和热处理，并应符合下列规定： 1.1.5.1 钢板卷筒或设备、容器的筒节与筒节、筒节与封头组对时，相邻两纵向焊缝间的距离应大于壁厚的3倍，且不应小于100 mm，同一筒节上两相邻纵缝间的距离不应小于200 mm； 1.1.5.2除焊接及成型管件外的其他管子对接焊缝的中心到管子弯曲起点的距离不应小于管子外径，且不应小于l00 mm；管子对接焊缝与支、吊架边缘之间的距离不应小于50 mm。同一直管段上两对接焊缝中心面间的距离：当公称直径大于或等于150mm 时不应小于150mm；公称直径小于150mm时不应小于管子外径； 1.1.5.3 不宜在焊缝及其边缘上开孔。 1.1.5不锈钢焊件焊接部位两侧各l00 mm范围内，在施焊前应采取防止焊接飞溅物沾污焊件表面的措施：可将石棉置于焊接部位两侧等。 1.1.6焊条、焊丝在使用前应按规定进行烘干、保温，并应在使用过程中保持干燥。焊丝使用前应清除其表面的油污、锈蚀等。常用焊材烘干温度及保持时间见表4。
PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠 排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用 埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
电路板焊接工艺 1、焊接的必要条件 1.1清洁金属表面 如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。 1.2适当的温度 当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。 1.3适当的锡量 如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。 2、电烙铁的使用 2.1电烙铁的握取方法 2.2烙铁的保养方法 1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。 2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。 3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。 5）不可加任何化合物于沾锡面。 6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。 2.3烙铁使用的注意事项 1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。 3、焊料与焊剂 3.1焊料 有铅锡丝，成份中含有Pb(如:Sn63/PB 37)溶点: 183度 无铅锡丝 1）成份中未含有Pb （如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5） 2）有无铅标记 3）溶点: 217度 3.2助焊剂 助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： 1）去除氧化膜。2）防止氧化。3）减小表面张力。4）使焊点美观。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。
手工焊接电路板的一点 心得体会 Company Document number：WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT
以下是我从事几个月的焊接工作的一点体会，献给大家。 名词解释： 电烙铁:一种手工焊接的主要工具。 助焊剂：松香熔于酒精(1：3)形成"松香水"，又称助焊剂。 一：正确使用电烙铁 1、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 2、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 3、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 4、电烙铁应放在烙铁架上。 二：元件焊接顺序 先难后易，先低后高，先贴片后插装。 宗旨：焊接方便，节省时间。 先焊接难度大的，这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接，一旦焊接失败把焊盘搞坏，那就会前功尽弃。 先低后高，先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了，有可能妨碍其他元件的焊接，尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件，电路板就会在焊台上放不平，影响焊接心情。
三：手工焊接贴片元件方法经验 首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡（一般电路板制作的时候都已上好锡，不过有时手工上锡还是非常必要的），把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中，一般400度左右为好。 检查方法：首先目测，然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动，最后可用万用表测量。 如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了（烙铁头一定得弄干净了）。
电子产品PCB板焊接工艺手册（V1.1） 一、目的 规范车间员工电子产品PCB板手工焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。二、适用范围 电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 三、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内 热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃， 焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热 后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件： 焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃ 注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
DIP器件： 焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热 零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断， 缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地， 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝 缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地 电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时 间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全 部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.2.4手工焊接所需的其它工具：
电路板手工焊接通用工艺 一、目的 规定电路板元器件手工焊接工序应遵循的基本工艺要求。 二、手工焊接工艺要求 1、焊前准备 ⑴熟悉所焊印制板的板图，并按板图检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求，发现问题应及时反映。 ⑵检查各种元件的引脚或引线是否氧化过重、元件标识是否不清，如有以上情况，必须将其挑选出来以作其它处理。 ⑶检查印制板是否有变形和挠曲。 2、装焊顺序 元器件装焊顺序依据的原则是：先低后高，先小后大。一般情况下，应按电阻、电容、二极管、三极管、集成电路、大功率管顺序焊接。 3、对元器件焊接的要求 ⑴电阻的焊接：按图将电阻准确装入规定位置，型号标记要易
见且方向也尽量一致。要求焊接一种规格后再焊接另一种规格。 ⑵电容的焊接：按图将电容准确装入规定位置，并注意有极性电容的极性方向不能错。电容上的型号标记要易见见且方向也尽量一致。电解电容要紧靠PCB板，不可悬浮。 ⑶二极管的焊接：正确辨认正负极性后按要求装入规定位置，型号标记要易见，焊接时间尽量可能短。 ⑷三极管的焊接：正确辨认各引脚后按要求装入规定位置，型号标记要易见，焊接时间尽可能短。 ⑸场效应管的焊接：正确辨认各引脚后按要求装入规定位置，焊接时间尽可能短。需要加散热片的，将接触面打磨光滑并加硅脂后再紧固。 ⑹集成电路（芯片）的焊接： 集成电路（芯片）焊接时，要注意按图纸要求检查型号、焊接位置是否符合要求，焊接时先焊芯片边沿的两只引脚，以便使其定位，然后再从左到右或从上到下进行逐点焊接。焊接时间尽可能短，禁止拉焊。 4、焊接时焊锡用量适当，偏少不易焊牢，偏多焊点不美观且容易短路。焊接时间的长短应根据实际情况而定。
资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 PCB板焊接工艺 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前, 必须对元器件的可焊接性进行处理, 若可焊性 差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后, 其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一 致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的 机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高, 先小后大, 先轻后重, 先 易后难, 先一般元器件后特殊元器件, 且上道工序安装后不能影响 下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后, 其标志应向着易于认读的方向, 并尽可能从左到右 的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装, 不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀, 排列整齐美观, 不允许斜排、 立体交叉和重叠排列; 不允许一边高, 一边低; 也不允许引脚一边 长, 一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠, 保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全 范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉, 即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地, 提供静 电释放通道。采用埋地线的方法建立”独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除: 用离子风机产生正、负离子, 能够中和静电 源的静电。 常使用的防静电器材 4.电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类
电路板板焊接工艺和流程 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀 锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后 特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列； 不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线 的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
焊接工艺规范及操作规程 1．目的和适用范围 1．1 本规范对本公司特殊过程――焊接过程进行控制，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量。 1．2 本规范适用于各类铁塔结构、桁架结构、多层和高层梁柱框架结构等工业与民用建筑和一般构筑物的钢结构工程中，钢材厚度≥4mm的碳素结构钢和低和金高强度结构钢的焊接。适用的焊接方法包括：手工电弧焊、气体保护焊、埋弧焊及相应焊接方法的组合。 2．本规范引用如下标准： JGJ81－2002《建筑钢结构焊接技术规程》 GB50205－2001《钢结构工程施工质量验收规范》 GB50017－2003《钢结构设计规范》 3．焊接通用规范 3．1焊接设备 3．1．1 焊接设备的性能应满足选定工艺的要求。 3．1．2 焊接设备的选用： 手工电弧焊选用ZX3－400型、BX1－500型焊机 CO2气体保护焊选用KRⅡ－500型、HKR－630型焊机 埋弧自动焊选用ZD5（L）－1000型焊机 3．2 焊接材料 3．2．1 焊接材料的选用应符合设计图纸的要求，并应具有钢厂和焊接材料厂出具的质量证明书或检验报告；其化学成份、力学性能和其它质量要求必须符合国家现行标准规定。3．2．2 焊条应符合现行国家标准《碳钢焊条》（GB／T5117），《低合金钢焊条》（GB ／T5118）的规定。 3．2．3 焊丝应符合现行国家标准《熔化焊用钢丝》（GB／T14957）、《气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝》（GB／T8110）及《碳钢药芯焊丝》（GB／T10045）、《低合金钢药芯焊丝》（GB／T17493）的规定。 3．2．4 埋弧焊用焊丝和焊剂应符合现行国家标准《埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂》（GB／
P C B焊接工艺作业指导书-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
PCB焊接工艺作业指导书 1.准备工作 1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。 1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。 1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。 2.PCB板焊接 2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。此过程一般为3S左右。元件面上的部分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。 图2-1焊点图2-2典型焊点的外观 2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。焊接过程最多不能超过5秒。
2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。 2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。 2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。不要使引线承受较大的压力。 2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。剪口光亮、平滑、一致。清理锡点、助焊剂等残渣。 2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。 图2-3握电烙铁的手法示意图2-4焊锡丝的拿法 2.9焊锡丝一般有两种拿法，如图2-4所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。 2.10电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。
如何焊接电路板 我现在开始焊接电路板，我在焊接的过程中有很多心得，下面的一些技巧都是我在实践中总结的。 在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。 我在老师的指导下，并且通过观看视频，更加了解焊接的步骤以及七种错误的焊接方法，步骤为：用斜口钳将铜丝截成等长度的小段，并加工成弯钩，插入过孔；将烙铁头清理干净； 用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板上：a左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。b把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。c待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。d待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。e最后撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的夹角45度角方向。 在焊接的过程中，我们应该注意：焊接的时间不能太久，大概心里默数1,2即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电烙铁时，也一样心里默数1、2即可；焊锡要适量，少了可能虚焊。 在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡焊掉，重新再焊。在吧焊锡焊掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜给焊掉。
焊接电路板的图片：
PCB板设计的作业—P62 第15题 一、焊接操作要领 1、焊前准 1.1、物料：含直接用料和辅料，留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否
一、电路板焊接流程及其注意事项 1、焊接微小器件（电阻、电容等）。 2、焊接电源部分，并进行电源的调试，确保各组电源的正确无误。 3、焊接IC。 4、焊接接插件。 5、电路焊接完毕，酒精浸泡10分钟左右，用刷子洗刷干净，晾干。 6、电路板的检查：A、元件有没有错焊、漏焊。 B、元件的方向、极性是否正确。 C、仔细检查是否有短路和虚焊。 注：电路板检查应重复两三次。 二、电路板焊接工艺要求： 1、正确：保证每个元件的正确无误。 2、美观：元器件摆放端正，焊接点圆滑。 3、牢固：保证元器件焊接牢固可靠。 三、整机测试 1、编码器的测试： 准备工作：准备好调制器一台，节目源（如DVD等）一台，卫星接收机（用作接收调制器信号）一台，电视机一台，视频线三根，S端子连接线、音频线、码硫数据线（双Q9线）、射频线（L16转F 头）各一根。
测试步骤： A.连接好各种数据线和电源线，开机，查看显示屏，看显示是否正常。 B.操作键盘，首先将编码器调用一次默认设置。 C.在电视机上查看图像效果，看图像是否正常。 D.用电吹风给编码器慢慢加温，观察图像是否正常。 E.用手敲打编码器，观察图像是否正常。 F.重复多次开关机，看编码器是否很正常工作。 G.接口检查：更换不同的数据接口进行检查。 注：以上操作过程所涉及的具体操作方法请查看产品操作说明书，对应说明书所注明的功能做一次检查。 测试结束：在以上检查过程，图像和声音一直是流畅的设备为合格设备。 2、复用器测试： 准备工作：准备好调制器一台，编码器一台，节目源（如DVD 等）一台，卫星接收机（用作接收调制器信号）一台，电视机一台，码流数据线两根，视频线、音频线、（双Q9线）、射频线（L16转F 头）各一根。
焊接工艺编号HP-I-1/II-1-094 通用焊接工艺卡编号RXDTYS-01-02 适用范围 材料牌号20/16MnII 焊接层次及顺序简图 规格Φ57*5、Φ89*6 B7～B13 接头种类对接 焊接位置平焊 焊接方法 手工钨极氩弧焊 +焊条电弧焊 焊接 电源 种类直流 极性正接+反接 坡口形式Y 坡口角度（°）60±5 钝边（mm）1～1.5 组对间隙（mm） 2.5～2.8 背面清根：/ 焊前预热 加热方式/ 层间温度/ 温度范围/ 测温方法/ 焊后热处理 种类消应力保温时间0.25~1.5h 加热方式炉内加热冷却方式随炉缓冷炉外空冷 温度范围600～640℃测温方法热电偶 焊接工艺参数 焊层焊道焊材牌号 焊材规格 （mm） 焊接电流 （A） 电弧电压 （V） 焊接速度 Cm/min 气流量 L/min 钨极直径 （mm） 喷嘴直径 （mm） 线能量 (KJ/cm) 1 J50 ф2.5 90～95 13～14 8～9 9～11 2.5 10 7.8～10 2 J427 ф3.2 110～115 21～22 17～18 / / / 7.7～8.9 3 J427 ф3.2110～115 21～22 15～16 / / / 8.7～10.1 备注：其它焊接工艺要求，按本单位《通用焊接工艺规程》执行
焊接工艺编号HP-I-1/II-1-094 通用焊接工艺卡编号RXDTYS-01-01 适用范围 材料牌号20/16MnII 焊接层次及顺序简图 规格Ф25×3mm B16、B17 接头种类对接 焊接位置平焊 焊接方法 手工钨极氩弧焊 +焊条电弧焊 焊接 电源 种类直流 极性正接+反接 坡口形式Y 坡口角度（°）60±5 钝边（mm）1～1.5 组对间隙（mm） 2.5～2.8 背面清根：/ 焊前预热 加热方式/ 层间温度/ 温度范围/ 测温方法/ 焊后热处理 种类消应力保温时间0.25~1.5h 加热方式炉内加热冷却方式随炉缓冷炉外空冷 温度范围600～640℃测温方法热电偶 焊接工艺参数 焊层焊道焊材牌号 焊材规格 （mm） 焊接电流 （A） 电弧电压 （V） 焊接速度 Cm/min 气流量 L/min 钨极直径 （mm） 喷嘴直径 （mm） 线能量 (KJ/cm) 1 J50 ф2.5 90～95 13～14 8～9 9～11 2.5 10 7.8～10 2 J427 ф3.2 110～115 21～22 17～18 / / / 7.7～8.9 备注：其它焊接工艺要求，按本单位《通用焊接工艺规程》执行
P C B板焊接工艺流程
PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器 件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般 元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重 叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采 用埋地线的方法建立“独立”地线。
压力管道通用焊接工艺规程（GD03） 1.总则 1.1本规程适用于按SH3501-2002《石油化工剧毒、可燃介质管道施工及验收规范》、GB50235-97《工业金属管道规程施工及验收规范》及GB50236《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》等标准施工验收的材质等及其与０Ｃr18Ni9T i、奥氏体不锈钢管道的焊接。 1.2本规程编制所依据的焊接工艺评定号： 1.3所有参加焊接的焊工，均必须按《锅炉压力容器压力管道焊工考试与管理规则》进行考试，并取得相应的焊工资格。 2.焊前准备 2.1坡口加工后应进行外观检查，其表面不得与裂纹、夹层等缺陷。 2.2焊接接头组对前，应用手工或机械方法清理内外表面，在坡口两侧20mm范围不得有油漆、毛刺、锈斑、氧化皮及其他对焊接过程有害的杂物，并用丙酮或酒精擦净。 2.3不锈钢管道采用手工电弧焊时，坡口两侧100mm范围内刷白垩粉或喷涂其它防飞溅涂料。 3.焊接 3.1定位焊应与正式焊接工艺相同，其焊缝长度宜为10~15mm，高宜为2~4mm，且不超过壁厚的2/3. 3.2不得在焊件表面引弧或试验电流，焊件表面不得有电弧擦伤等缺陷。 3.3定位焊的焊缝不得有裂纹及其它缺陷，若发现缺陷应及时清除，定位焊焊道的两端应修磨成缓坡形。 3.4氩弧焊焊接时，使用氩气的纯度应在99.9﹪以上，保护氮气纯度应大于99.5﹪，含水量小于50mm/L。 3.5采用氩弧焊打底工艺时，管内侧可充氩气或氮气保护，管内氩气或氮气浓度应大于99.9﹪时方可施焊，且充气流量不宜过大，保证气体有流动状态即可；也允许采用药芯氩弧焊丝，管内不充气体保护焊。 3.6在保证焊透及熔合良好的条件下，应选用小的焊接参数，采用短弧、多层多焊道，层间温度控制在60℃以下。 3.7有耐腐蚀性要求的双面焊焊缝，与介质接触的一侧应最后焊接。 3.8管径DN≥60mm的对接焊缝，骑座式角对接缝采用药芯焊丝或实芯焊丝管内充氩气或氮气保护手工钨极氩弧焊，其它焊缝可采用氩弧焊打底，手工电弧焊盖面；也允许采用手工电弧焊打底（设计图样或用户要求氩弧焊打底外），但施焊者必须具备相应不带垫的焊工合格项目，其焊接工艺参数见下表： 3.9在焊接中应确保起弧与收弧的质量，收弧时应将弧坑填满，多层焊的层间接头应相互错开。 3.10用不锈钢丝刷清理焊缝，角向砂轮应专用，不得与碳钢共用。 3.11现场焊接必须设置有效的挡风、防雨、雪侵袭的临时工棚。 3.12管道焊接时，应采取措施防止管内成为风道。 3.13马鞍口、角焊缝焊角高度不得小于支管壁厚，且焊接层次不得小于2层，并且具有圆滑过渡到母材的几何形状。 3.14焊接完毕后，应及时将焊缝表面的熔渣及附近的飞溅物清理干净。 4.焊后检验 4.1每条焊缝的附近应按规定作施焊焊工代号标识，同时还应注明该管线的管线号、焊缝编号等。
电路板焊接通用工艺规范 1范围 本标准规定了电路板焊接中的工艺要求。 本规范适用于XXX公司电子元器件焊接。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 HB 7262.1-95 航空产品电装工艺电子元器件的安装 HB 7262.2-95 航空产品电装工艺电子元器件的焊接 SJ 20385A-2008 军用电子设备电气装配技术要求 QJ 3011-1998 航天电子电气产品焊接通用技术要求 QJ 3012-1998 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求 3环境要求和一般要求 3.1 工作场地应通风、照明良好，并保持温度为15℃～35℃，湿度为30%～75%。 3.2 工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污垢、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）。工作区不得洒水，不允许吸烟和饮食。 3.3 工作台上应有防静电台垫等防静电措施，防静电台垫要可靠接地。工作台应整洁、干净、无杂物。工作台上应有触电断路保护装置。 3.4 在焊接ESDS元器件时，操作人员必须身着防静电工作服、防静电工作鞋、防静电帽、防静电腕带进行操作。 3.4 技术文件、工具、元器件等应放在规定的地方。 3.5 操作人员必须是经过培训、考核合格后持证上岗人员，并定期对操作人员进行培训。 4元器件搪锡 4.1 清洁元器件引线 检查元器件引线查看是否有氧化层、粘污，用橡皮擦轻擦引线去除氧化层、粘污，必要时可用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除。距引线根部3～5mm的位置处不进行去除氧化层操作，引线清洁后要对清洁部位进行清洗。氧化层去除后2H内要搪锡完毕，清洁后引线禁止用手直接触碰。 4.2 元器件引线搪锡 在清洁后的元器件引线上搪锡，搪锡段离引线根部距离一般不小于3mm。引线上无氧化层，可焊性良好的元器件，可不搪锡直接焊接在电路板上。 5元器件安装 5.1 元器件成形 5.1.1 成形工具必须表面光滑，夹口平整圆滑。以免损伤元器件。 5.1.2 成形时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件内部连接断开。 5.1.3 当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线根部或元器件内部连接。
电路板焊接流程及其注意事 项 -标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
一、电路板焊接流程及其注意事项 1、焊接微小器件（电阻、电容等）。 2、焊接电源部分，并进行电源的调试，确保各组电源的正确无误。 3、焊接IC。 4、焊接接插件。 5、电路焊接完毕，酒精浸泡10分钟左右，用刷子洗刷干净，晾干。 6、电路板的检查： A、元件有没有错焊、漏焊。 B、元件的方向、极性是否正确。 C、仔细检查是否有短路和虚焊。 注：电路板检查应重复两三次。 二、电路板焊接工艺要求： 1、正确：保证每个元件的正确无误。 2、美观：元器件摆放端正，焊接点圆滑。 3、牢固：保证元器件焊接牢固可靠。 三、整机测试 1、编码器的测试： 准备工作：准备好调制器一台，节目源（如DVD等）一台，卫星接收机（用作接收调制器信号）一台，电视机一台，视频线三根，S端子连接线、音频线、码硫数据线（双Q9线）、射频线 （L16转F头）各一根。
连接框图： 测试步骤： A.连接好各种数据线和电源线，开机，查看显示屏，看显示是否正常。 B.操作键盘，首先将编码器调用一次默认设置。 C.在电视机上查看图像效果，看图像是否正常。 D.用电吹风给编码器慢慢加温，观察图像是否正常。 E.用手敲打编码器，观察图像是否正常。 F.重复多次开关机，看编码器是否很正常工作。 G.接口检查：更换不同的数据接口进行检查。 注：以上操作过程所涉及的具体操作方法请查看产品操作说明书，对应说明书所注明的功能做一次检查。 测试结束：在以上检查过程，图像和声音一直是流畅的设备为合格设备。 2、复用器测试： 准备工作：准备好调制器一台，编码器一台，节目源（如DVD 等）一台，卫星接收机（用作接收调制器信号）一台，电视机一台，码流数据线两根，视频线、音频线、（双Q9线）、射频线（L16转F头）各一根。
铝合金通用焊接工艺规程 1 使用范围及目的 范围:本规范是适用于地铁铝合金部件焊接全过程的通用工艺要求。目的:与焊接相关的作业人员按标准规范作业，同时也使焊接过程检查更具可操作性。 2 焊前准备的要求 2.1 在焊接作业前首先必须根据图纸检查来料或可见的重要尺寸、形位公差和焊接质量，来料不合格不能进行焊接作业。 2.2 在焊接作业前，必须将残留在产品表面和型腔内的灰尘、飞溅、毛刺、切削液、铝屑及其它杂物清理干净。 2.3 用棉布将来料或工件上的灰尘和脏物擦干净，如果工件上有油污，使用清洗液清理干净。 2.4 使用风动不锈钢丝轮将焊缝区域内的氧化膜打磨干净，以打磨处呈白亮色为标准，打磨区域为焊缝两侧至少25mm以上。 2.5 焊前确认待焊焊缝区域无打磨时断掉的钢丝等杂物。 2.6 钢焊和铝焊的打磨、清理工具禁止混用。 2.7 原则上工件打磨后在48小时内没有进行焊接，酸洗部件在72小时内没有进行焊接，则焊前必须重新打磨焊接区域。 2.8 为保证焊丝的质量，焊丝原则上用完后再到焊丝房领用，对于晚班需换焊丝的，可以在当天白班下班前领用，禁止现场长时间(24小时以上)存放焊丝。 2.9 在焊接作业前，必须检查焊接设备和工装处于正常工作状态。焊 前应检查焊机喷嘴的实际气流量(允差为+3L/min),自动焊焊丝在8圈以下，手工焊焊丝在5圈以上，否则需要更换气体或焊丝;检查导电嘴是否拧紧，喷嘴是否需要清理。导电嘴不能只简单的采用手动拧紧，必须采用尖嘴钳拧紧。检查工装状
态是否完好，若工装有损坏，应立即通知工装管理员进行核查，并组织维修,禁止在工装异常状态下进行焊接操作。 2.10 焊接前必须检查环境的温度和湿度。作业区要求温度在5?以上，MIG焊湿度小于65,，TIG焊湿度小于70,。环境不符合要求，不能进行焊接作业。 2.11 焊接过程中不允许有穿堂风。因此，在焊接作业前必须关闭台位附近的通道门。当焊接过程中，如果有人打开台位相近处的大门，则要立即停止施焊。如果台位附近的空调风影响到焊接作业，也必须将该处空调的排风口关闭，才能进行焊接作业。 2.12 对于厚度在8mm以上(包括8mm)的铝材，焊接要预热,预热温度 80?,120?，层间温度控制在60?,100?。预热时要使用接触式测温仪进行测温，工件板厚不超过50mm时,正对着焊工的工件表面,距坡口表面4倍板厚,最多不超过50mm的距离处测量,当工件厚度超过50mm时,要求的测温点应位于至少75mm距离的母材或坡口任何方向上同一的位置,条件允许时,温度应在加热面的背面上测定,严禁凭个人感觉及经验做事。 2.13 按图纸进行组装,点焊固定,点焊要满足与焊接相同的要求,不属于焊接组成部分的点焊要尽可能在焊接时完全熔化(图纸要求的点焊 除外,如焊接垫板的固定),组焊后不能出现图纸要求之外的焊点，部件固定后按图纸要求进行尺寸、平行度、垂直度等项点的自检,自检合格后,根据图纸进行焊接，操作工人必须及时、真实填写操作记录。 2.14 当图纸要求或工艺要求使用焊接垫板时，应将焊接垫板点焊在工件上，点焊应符合焊接质量要求，点焊要求为:焊接垫板小于100mm时，在焊接垫板两端点焊固定，焊接垫板大于100mm时,根据焊接垫板长度点焊均匀分布，间距100mm。 2.15 为了避免腐蚀，铝合金配件存放时不允许直接采用钢或者铜材质的容器存放，不允许将配件直接放置在钢制的工装或地板上。 2.16 对于焊缝质量等级为