? 1、CPU
3DNow!（3D no waiting，无须等待的3D处理）
AAM（AMD Analyst Meeting，AMD分析家会议）
ABP（Advanced Branch Prediction，高级分支预测）
ACG（Aggressive Clock Gating，主动时钟选择）
AIS（Alternate Instruction Set，交替指令集）
ALAT（advanced load table，高级载入表）
ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）
Aluminum（铝）
AGU（Address Generation Units，地址产成单元）
APC（Advanced Power Control，高级能源控制）
APIC（Advanced rogrammable Interrupt Controller，高级可编程中断控制器）
APS（Alternate Phase Shifting，交替相位跳转）
ASB（Advanced System Buffering，高级系统缓冲）
ATC（Advanced Transfer Cache，高级转移缓存）
ATD（Assembly Technology Development，装配技术发展）
BBUL（Bumpless Build-Up Layer，内建非凹凸层）
BGA（Ball Grid Array，球状网阵排列）
BHT（branch prediction table，分支预测表）
Bops（Billion Operations Per Second，10亿操作/秒）
BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）
BP（Brach Pediction，分支预测）
BSP（Boot Strap Processor，启动捆绑处理器）
BTAC（Branch Target Address Calculator，分支目标寻址计算器）
CBGA (Ceramic Ball Grid Array，陶瓷球状网阵排列)
CDIP (Ceramic Dual-In-Line，陶瓷双重直线)
Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率
CFM（cubic feet per minute，立方英尺/秒）
CMT（course-grained multithreading，过程消除多线程）
CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）
CMOV（conditional move instruction，条件移动指令）
CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）
CLK（Clock Cycle，时钟周期）
CMP（on-chip multiprocessor，片内多重处理）
CMS（Code Morphing Software，代码变形软件）
co-CPU（cooperative CPU，协处理器）
COB（Cache on board，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度））COD（Cache on Die，芯片内核集成缓存）
Copper（铜）
CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）
CPI（cycles per instruction，周期/指令）
CPLD（Complex Programmable Logic Device，複雜可程式化邏輯元件）
CPU（Center Processing Unit，中央处理器）
CRT（Cooperative Redundant Threads，协同多余线程）
CSP（Chip Scale Package，芯片比例封装）
CXT（Chooper eXTend，增强形K6-2内核，即K6-3）
Data Forwarding（数据前送）
dB（decibel，分贝）
DCLK（Dot Clock，点时钟）
DCT（DRAM Controller，DRAM控制器）
DDT（Dynamic Deferred Transaction，动态延期处理）
Decode（指令解码）
DIB（Dual Independent Bus，双重独立总线）
DMT（Dynamic Multithreading Architecture，动态多线程结构）
DP（Dual Processor，双处理器）
DSM（Dedicated Stack Manager，专门堆栈管理）
DSMT（Dynamic Simultaneous Multithreading，动态同步多线程）
DST（Depleted Substrate Transistor，衰竭型底层晶体管）
DTV（Dual Threshold Voltage，双重极限电压）
DUV（Deep Ultra-Violet，纵深紫外光）
EBGA（Enhanced Ball Grid Array，增强形球状网阵排列）
EBL（electron beam lithography，电子束平版印刷）
EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）
EDEC（Early Decode，早期解码）
Embedded Chips（嵌入式）
EPA（edge pin array，边缘针脚阵列）
EPF（Embedded Processor Forum，嵌入式处理器论坛）
EPL（electron projection lithography，电子发射平版印刷）
EPM（Enhanced Power Management，增强形能源管理）
EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）
EUV（Extreme Ultra Violet，紫外光）
EUV（extreme ultraviolet lithography，极端紫外平版印刷）
FADD（Floationg Point Addition，浮点加）
FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array，精细倾斜球状网阵排列）
FBGA（flipchip BGA，轻型芯片BGA）
FC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array，反转芯片球形栅格阵列）
FC-LGA（Flip-Chip Land Grid Array，反转接点栅格阵列）
FC-PGA（Flip-Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）
FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）
FGM（Fine-Grained Multithreading，高级多线程）
FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）
FIFO（First Input First Output，先入先出队列）
FISC（Fast Instruction Set Computer，快速指令集计算机）
flip-chip（芯片反转）
FLOPs（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）
FMT（fine-grained multithreading，纯消除多线程）
FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）
FPRs（floating-point registers，浮点寄存器）
FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）
FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）
GFD（Gold finger Device，金手指超频设备）
GHC（Global History Counter，通用历史计数器）
GTL（Gunning Transceiver Logic，射电收发逻辑电路）
GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器）
HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装
HTT（Hyper-Threading Technology，超级线程技术）
Hz（hertz，赫兹，频率单位）
IA（Intel Architecture，英特尔架构）
IAA（Intel Application Accelerator，英特尔应用程序加速器）
ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）
ID（identify，鉴别号码）
IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）
IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）
IHS（Integrated Heat Spreader，完整热量扩展）
ILP（Instruction Level Parallelism，指令级平行运算）
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块
Instructions Cache，指令缓存
Instruction Coloring（指令分类）
IOPs（Integer Operations Per Second，整数操作/秒）
IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）
ISA（instruction set architecture，指令集架构）
ISD（inbuilt speed-throttling device，内藏速度控制设备）
ITC（Instruction Trace Cache，指令追踪缓存）
ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors，国际半导体技术发展蓝图）KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）
Latency（潜伏期）
LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）
LFU（Legacy Function Unit，传统功能单元）
LGA（land grid array，接点栅格阵列）
LN2（Liquid Nitrogen，液氮）
Local Interconnect（局域互连）
MAC（multiply-accumulate，累积乘法）
mBGA (Micro Ball Grid Array，微型球状网阵排列)
nm（namometer，十亿分之一米/毫微米）
MCA（machine check architecture，机器检查体系）
MCU（Micro-Controller Unit，微控制器单元）
MCT（Memory Controller，内存控制器）
MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃）
MF（MicroOps Fusion，微指令合并）
mm（micron metric，微米）
MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）
MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）
MMU（Memory Management Unit，内存管理单元）
MN（model numbers，型号数字）
MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作）
MHz（megahertz，兆赫）
mil（PCB 或晶片佈局的長度單位，1 mil = 千分之一英寸）
MIPS（Million Instruction Per Second，百万条指令/秒）
MOESI（Modified, Owned, Exclusive, Shared or Invalid，修改、自有、排除、共享或无效）
MOF（Micro Ops Fusion，微操作熔合）
Mops（Million Operations Per Second，百万次操作/秒）
MP（Multi-Processing，多重处理器架构）
MPF（Micro processor Forum，微处理器论坛）
MPU（Microprocessor Unit，微处理器）
MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）
MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）
MSV（Multiprocessor Specification Version，多处理器规范版本）
NAOC（no-account OverClock，无效超频）
NI（Non－Intel，非英特尔）
NOP（no operation，非操作指令）
NRE（Non-Recurring Engineering charge，非重複性工程費用）
OBGA（Organic Ball Grid Arral，有机球状网阵排列）
OCPL（Off Center Parting Line，远离中心部分线队列）
OLGA（Organic Land Grid Array，有机平面网阵包装）
OoO（Out of Order，乱序执行）
OPC（Optical Proximity Correction，光学临近修正）
OPGA（Organic Pin Grid Array，有机塑料针型栅格阵列）
OPN（Ordering Part Number，分类零件号码）
PAT（Performance Acceleration Technology，性能加速技术）
PBGA（Plastic Pin Ball Grid Array，塑胶球状网阵排列）
PDIP (Plastic Dual-In-Line，塑料双重直线)
PDP（Parallel Data Processing，并行数据处理）
PGA（Pin-Grid Array，引脚网格阵列）,耗电大
PLCC (Plastic Leaded Chip Carriers，塑料行间芯片运载)
Post-RISC（加速RISC，或后RISC）
PR（Performance Rate，性能比率）
PIB（Processor In a Box，盒装处理器）
PM（Pseudo-Multithreading，假多线程）
PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状网阵封装）
PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）
PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）
QFP（Quad Flat Package，方块平面封装）
QSPS（Quick Start Power State，快速启动能源状态）
RAS（Return Address Stack，返回地址堆栈）
RAW（Read after Write，写后读）
REE（Rapid Execution Engine，快速执行引擎）
Register Contention（抢占寄存器）
Register Pressure（寄存器不足）
Register Renaming（寄存器重命名）
Remark（芯片频率重标识）
Resource contention（资源冲突）
Retirement（指令引退）
RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）
ROB（Re-Order Buffer，重排序缓冲区）
RSE（register stack engine，寄存器堆栈引擎）
RTL（Register Transfer Level，暫存器轉換層。硬體描述語言的一種描述層次）SC242（242-contact slot connector，242脚金手指插槽连接器）
SE（Special Embedded，特别嵌入式）
SEC（Single Edge Connector，单边连接器）
SECC（Single Edge Contact Cartridge，单边接触卡盒）
SEPP（Single Edge Processor Package，单边处理器封装）
Shallow-trench isolation（浅槽隔离）
SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）
SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）
SMI（System Management Interrupt，系统管理中断）
SMM（System Management Mode，系统管理模式）
SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）
SMT（Simultaneous multithreading，同步多线程）
SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）
SOIC (Plastic Small Outline，塑料小型)
SONC（System on a chip，系统集成芯片）
SPGA（Staggered Pin Grid Array、交错式针状网阵封装）
SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）
SRQ（System Request Queue，系统请求队列）
SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）
SFF（Small form Factor，更小外形格局）
SS（Special Sizing，特殊缩放）
SSP（Slipstream processing，滑流处理）
SST（Special Sizing Techniques，特殊筛分技术）
SSOP (Shrink Plastic Small Outline，缩短塑料小型)
STC（Space Time Computing，空余时间计算）
Superscalar（超标量体系结构）
TAP（Test Access Port，测试存取端口）
TBGA（Tie Ball Grid Array，带状球形光栅阵列）
TCP: Tape Carrier Package（薄膜封装）,发热小
TDP（Thermal Design Power，热量设计功率）
Throughput（吞吐量）
TLB（Translate Look side Buffers，转换旁视缓冲器）
TLP（Thread-Level Parallelism，线程级并行）
TMP（Threaded Multi-Path，线程多通道）
TPI（True Performance Initiative/index，真实性能为先/指标）
TQFP (Thin Plastic Quad Flat Pack，薄型方面平面封装)
Trc（Row Cycle Time，列循环时间）
TrD（Transistor Density，晶体管密度）
TSOP（Thin Small Outline Plastic，薄型小型塑料）
USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作）VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元）
VFSD（Vertex Frequency Stream Divider，顶点频率流分隔）
VID（VID：Voltage identify，电压鉴别号码）
VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字）
VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元）
VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）VSA（Virtual System Architecture，虚拟系统架构）
VTF（VIA Technical Forum，威盛技术论坛）
XBar（Crossbar，交叉口闩仲载逻辑单元）
XP（Experience，体验）
XP（Extra performance，额外性能）
XP（eXtreme Performance，极速性能）
散热器
TFT（Tiny Fin Technology，微型鳍片技术）
2、主板
3GIO（Third Generation Input/Output，第三代输入输出技术）
ACR（Advanced Communications Riser，高级通讯升级卡）
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块）
AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路）
AHCI（Advanced Host Controller Interface，高级主机控制器接口）
AIMM（AGP Inline Memory Module，AGP板上内存升级模块）
AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）
AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验）
APU（Audio Processing Unit，音频处理单元）
ARF（Asynchronous Receive FIFO，异步接收先入先出）
ASF（Alert Standards Forum，警告标准讨论）
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）
AT（Advanced Technology，先进技术）
ATX（AT Extend，扩展型AT）
BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）
CNR（Communication and Networking Riser，通讯和网络升级卡）
CSA（Communication Streaming Architecture，通讯流架构）
CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）
COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存）
DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，动态适应预测预处理器）
DB: Device Bay，设备插架
DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）
DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，动态超频技术）
DPP（direct print Protocol，直接打印协议
DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS时钟发生器）
DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术）
E（Economy，经济，或Entry-level，入门级）
EB（Expansion Bus，扩展总线）
EFI（Extensible Firmware Interface，扩展固件接口）
EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加强型主机端控制接口）
EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）
EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）
ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）
ESR（Equivalent Series Resistance，等价系列电阻）
FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）
FireWire（火线，即IEEE1394标准）
FlexATX（Flexibility ATX，可扩展性ATX）
FSB（Front Side Bus，前端总线）
FWH（Firmware Hub，固件中心）
GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱）GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）
GPA（Graphics Performance Accelerator，图形性能加速卡）
GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）
GTL+（Gunning Transceiver Logic，发射接收逻辑电路）
HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高带宽微分互连技术）HSLB（High Speed Link Bus，高速链路总线）
HT（HyperTransport，超级传输）
I2C（Inter-IC）
I2C（Inter-Integrated Circuit，内置集成电路）
IA（Instantly Available，即时可用）
IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特尔基线AGP系统评估套件）IC（integrate circuit，集成电路）
ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）
ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型）
ICP（Integrated Communications Processor，整合型通讯处理器）
IHA（Intel Hub Architecture，英特尔Hub架构）
IMB（Inter Module Bus，隐藏模块总线）
INTIN（Interrupt Inputs，中断输入）
IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特尔能源管理分析工具）
IR（infrared ray，红外线）
IrDA（infrared ray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）
ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构）
ISA（instruction set architecture，工业设置架构）
K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8闪电传输桥）
LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）
LPC（Low Pin Count，少针脚型接口）
MAC（Media Access Controller，媒体存储控制器）
MBA（manage boot agent，管理启动代理）
MC（Memory Controller，内存控制器）
MCA（Micro Channel Architecture，微通道架构）
MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）
MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）
MII（Media Independent Interface，媒体独立接口）
MIO（Media I/O，媒体输入/输出单元）
MOSFET（metallic oxide semiconductor field effecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管）
MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）
MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽）
MSI（Message Signaled Interrupt，信息信号中断）
MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重数据流的流水线式传输与并发执行）
MT=MegaTransfers（兆传输率）
MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）
MuTIOL（Multi-Threaded I/O link，多线程I/O链路）
NCQ（Native Command Qu，本地命令序列）
NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）
NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台处理架构）
OHCI（Open Host Controller Interface，开放式主控制器接口）
ORB（operation request block，操作请求块）
ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式）
P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit board，印刷电路板）
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）
PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备）
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）
PDD（Performance Driven Design，性能驱动设计）
PHY（Port Physical Layer，端口物理层）
POST（Power On Self Test，加电自测试）
PS/2（Personal System 2，第二代个人系统）
PTH（Plated-Through-Hole technology，镀通孔技术）
RE（Read Enable，可读取）
QP（Quad-Pumped，四倍泵）
RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS启动）
RNG（Random number Generator，随机数字发生器）
RTC（Real Time Clock，实时时钟）
KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）
SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口）
SBA（Side Band Addressing，边带寻址）
SBC（single board computer，单板计算机）
SBP-2（serial bus protocol 2，第二代串行总线协协）
SCI（Serial Communications Interface，串行通讯接口）
SCK (CMOS clock，CMOS时钟)
SDU（segment data unit，分段数据单元）
SFF（Small form Factor，小尺寸架构）
SFS（Stepless Frequency Selection，步进频率选项）
SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构）
SMT（Surface Mounted Technology，表面黏贴式封装）
SPI（Serial Peripheral Interface，串行外围设备接口）
SSLL（Single Stream with Low Latency，低延迟的单独数据流传输）
STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）
STR（Suspend To RAM，内存唤醒）
SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节）
THT（Through Hole Technology，插入式封装技术）
UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器接口）
UPA（Universal Platform Architecture，统一平台架构）
UPDG（Universal Platform Design Guide，统一平台设计导刊）
USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，通用同步非同步接收传送器）
USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）
USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器）
VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证）
VLB（Video Electronics Standards Association Local Bus，视频电子标准协会局域总线）VLSI（Very Large Scale Integration，超大规模集成电路）
VMAP（VIA Modular Architecture Platforms，VIA模块架构平台）
VSB（V Standby，待命电压）
VXB（Virtual Extended Bus，虚拟扩展总线）
VRM（Voltage Regulator Module，电压调整模块）
WCT（Wireless Connect Technology，无线连接技术）
WE（Write Enalbe，可写入）
WS（Wave Soldering，波峰焊接，THT元件的焊接方式）
XT（Extended Technology，扩充技术）
ZIF（Zero Insertion Force, 零插力插座）
芯片组
ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）
AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口）
BMS（Blue Magic Slot，蓝色魔法槽）
I/O（Input/Output，输入/输出）
MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器
NBC: North Bridge Chip（北桥芯片）
PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器）
PSE36: Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式
PXB: PCI Expander Bridge，PCI增强桥
RCG: RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器
SBC: South Bridge Chip（南桥芯片）
SMB（System Management Bus，全系统管理总线）
SPD（Serial Presence Detect，连续存在检测装置）
SSB: Super South Bridge，超级南桥芯片
TDP: Triton Data Path（数据路径）
TSC: Triton System Controller（系统控制器）
QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速）
主板技术
Gigabyte
ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）SIV: System Information Viewer（系统信息观察）
磐英
ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）
浩鑫
UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）
华硕
C.O.P（CPU overheating protection，处理器过热保护）
? 3、显示设备
AD（Analog to Digitalg，模拟到数字转换）
ADC（Apple Display Connector，苹果专用显示器接口）
AGC（Anti Glare Coatings，防眩光涂层）
AMR（ATi Multi-Rendering technology，ATi多重渲染技术）
ASIC（Application Specific Integrated Circuit，特殊应用积体电路）ASC（Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）
ASC（Anti Static Coatings，防静电涂层）
ASD（Auto Stereoscopic Display，自动立体显示）
AG（Aperture Grills，栅条式金属板）
ARC（Anti Reflect Coating，防反射涂层）
BLA: Bearn Landing Area（电子束落区）
BMC（Black Matrix Screen，超黑矩阵屏幕）
CCS（Cross Capacitance Sensing，交叉电容感应）
cd/m^2（candela/平方米，亮度的单位）
CDRS（Curved Directional Reflection Screen，曲线方向反射屏幕）
CG-Silicon（Continuous Grain Silicon，连续微粒硅）
CNT（carbon nano-tube，碳微管）
CRC（Cyclical Redundancy Check，循环冗余检查）
CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管）
CVS（Compute Visual Syndrome，计算机视觉综合症）
DA（Digital to Analog，数字到模拟转换）
DDC（Display Data Channel，显示数据通道）
DDWG（Digital Display Working Group，数字化显示工作组）
DEC（Direct Etching Coatings，表面蚀刻涂层）
Deflection Coil（偏转线圈）
DFL（Dynamic Focus Lens，动态聚焦）
DFP（Digital Flat Panel，数字平面显示标准）
DFPG（Digital Flat Panel Group，数字平面显示标准工作组）
DFS（Digital Flex Scan，数字伸缩扫描）
DIC: Digital Image Control（数字图像控制）
Digital Multiscan II（数字式智能多频追踪）
DLP（digital Light Processing，数字光处理）
DMD（Digital Micromirror Device，数字微镜设备）
DOSD: Digital On Screen Display（同屏数字化显示）
DPMS（Display Power Management Signalling，显示能源管理信号）
Dot Pitch（点距）
DQL（Dynamic Quadrapole Lens，动态四极镜）
DSP（Digital Signal Processing，数字信号处理）
DSTN（Double layers Super Twisted Nematic，双层超扭曲向列，无源矩阵LCD）
DTV（Digital TV，数字电视）
DVI（Digital Visual Interface，数字化视像接口）
ECD（ElectroChromic Display，电铬显示器）
EFEAL（Extended Field Elliptical Aperture Lens，可扩展扫描椭圆孔镜头）
EL（Electro Luminescence，电镀发光体）
FED（Field Emission Displays，电场发射式显示器）
Flyback Transformer（回转变压器）
FPD（flat panel display，平面显示器）
FRC: Frame Rate Control（帧比率控制）
FSTN（Film Super Twisted Nematic，薄膜超扭曲向列）
GLV（grating-light-valve，光栅亮度阀）
HDMI（High Definition Multimedia Interface，高精度多媒体接口）
HDTV（high definition television，高清晰度电视）
HVD（High Voltage Differential，高分差动）
IFT（Infinite FlatTube，无限平面管，三星丹娜）
INVAR（不胀铜）
IPS（in-plane switching，平面开关）
LCD（liquid crystal display，液晶显示屏）
LCOS: Liquid Crystal On Silicon（硅上液晶）
LED（light emitting diode，光学二级管）
L-SAGIC（Low Power-Small Aperture G1 wiht Impregnated Cathode，低电压光圈阴极管）
LTPS（Low-Temperature Poly-Si，低温多晶硅）
LVD（Low Voltage Differential，低分差动）
LVDS（Low Voltage Differential Signal，低分差动信号）
LRTC（LCD Response Time Compensation，液晶响应时间补偿）
LTPS（Low Temperature Polysilicon，低温多硅显示器）
MALS（Multi Astigmatism Lens System，多重散光聚焦系统）
MDA（Monochrome Adapter，单色设备）
Monochrome Monitor（单色显示器）
MS: Magnetic Sensors（磁场感应器）
MVA（multi-domain vertical alignment，广域垂直液晶队列）
OEL（organic electro-luminescent，有机电镀冷光）
OLED（Organic light-emitting diode，有机电激发光显示器）
OSD（On Screen Display，同屏显示）
PAC（psycho-acoustic compensation，心理声学补偿）
P&D（Plug and Display，即插即显）
PDP（Plasma Display Panel，等离子显示器）
Porous Tungsten（活性钨）
PPI（Pixel Per Inch，像素／英寸）
RGB（Red、Blue、Green，红、蓝、绿三原色）
ROP（raster operations，光栅操作）
RSDS: Reduced Swing Differential Signal（小幅度摆动差动信号）
SC（Screen Coatings，屏幕涂层）
Single Ended（单终结）
Shadow Mask（点状阴罩）
SXGA（Super eXtended Graphics Array，超级扩展型图形阵列）
STN（Super Twisted Nematic，超扭曲向列，无源矩阵）
TCO（The Swedish Confederation of Professional Employees，瑞典专业工作人员联合会）TDT（Timeing Detection Table，数据测定表）
TMDS（Transition Minimized Differential Signaling，转换极低损耗微分信号）
TN（Twisted Nematic，扭曲液晶向列，无源矩阵LCD）
TN+film（twisted nematic and retardation film，扭曲液晶向列+延迟薄膜）
TICRG: Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun（钨传输阴级射线枪）
TFT（thin film transistor，薄膜晶体管，有源矩阵LCD）
Trinitron（特丽珑）
TSTN（triple supertwisted nematic，三倍超扭曲向列）
UCC（Ultra Clear Coatings，超清晰涂层）
UFB（Ultra-Fine&Bright，新概念超亮度液晶显示屏）
UXGA (Ultra Extended Graphics Array，极速扩展图形阵列）
VAGP: Variable Aperature Grille Pitch（可变间距光栅）
VBI: Vertical Blanking Interval（垂直空白间隙）
VESA（Video Electronics Standards Association，视频电子标准协会）
VGA（video graphics array，视频图像阵列）
VDT（Video Display Terminals，视频显示终端）
VFD（Vacuum Fluorescent Display，真空荧光显示器）
VRR: Vertical Refresh Rate（垂直扫描频率）
VW（Virtual Window，虚拟视窗）
XGA（eXtended Graphics Array，扩展型图形阵列）
YUV（亮度和色差信号）
? 4、视频
3D：Three Dimensional，三维
3DCG（3D computer graphics，三维计算机图形）
3DS（3D SubSystem，三维子系统）
A-Buffer（Accumulation Buffer，积聚缓冲）
AA（Accuview Antialiasing，高精度抗锯齿）
ADC（Analog to Digital Converter，模数传换器）
ADI（Adaptive De-Interlacing，自适应交错化技术）
AE（Atmospheric Effects，大气雾化效果）
AFC（Advanced Frame Capture、高级画面捕获）
AFR（Alternate ?Frame Rendering，交替渲染技术）
Anisotropic Filtering（各向异性过滤）
APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎）
AR（Auto-Resume，自动恢复）
AST（amorphous-silicon TFT，非晶硅薄膜晶体管）
AV（Analog Video，模拟视频）
AV（Audio & Video，音频和视频）
B Splines（B样条）
BAC（Bad Angle Case，边角损坏采样）
Back Buffer，后置缓冲
Backface culling（隐面消除）
Battle for Eyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）Bilinear Filtering（双线性过滤）
B.O.D.E（Body、Object、Design、Envioment，人体、物体、设计、环境渲染自动识别）BSP（Binary Space Partitioning，二进制空间分区）
CBMC（Crossbar based memory controller，内存控制交叉装置）
CBU（color blending unit，色彩混和单位）
CEA（Critical Edge Angles，临界边角）
CEM（cube environment mapping，立方环境映射）
CG（C for Graphics/GPU，用于图形/GPU的可编程语言）
CG（Computer Graphics，计算机生成图像）
Clipping（剪贴纹理）
Clock Synthesizer，时钟合成器
compressed textures（压缩纹理）
Concurrent Command Engine，协作命令引擎
CSC（Colorspace Conversion，色彩空间转换）
CSG (constructive solid geometry，建设立体几何）
CSS（Content Scrambling System，内容不规则加密）
DAC（Digital to Analog Converter，数模传换器）
DCD（Directional Correlational De-interlacing，方向关联解交错）
DCT（Display Compression Technology，显示压缩技术）
DCT（Display Compatibility Test，显示设备兼容性测试）
DDC（Dynamic Depth Cueing，动态深度暗示）图像
DDP（Digital Display Port，数字输出端口）
DDS（Direct Draw Surface，直接绘画表面）
Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）
DFP（Digital Flat Panel，数字式平面显示器）
DFS: Dynamic Flat Shading（动态平面描影）,可用作加速
Dithering（抖动）
Directional Light，方向性光源
DM（Displacement mapping，位移贴图）
DME（Direct Memory Execute，直接内存执行）
DOF（Depth of Field，多重境深）
dot texture blending（点型纹理混和）
DOT3（Dot product 3 bump mapping，点乘积凹凸映射）
Double Buffering（双缓冲区）
DPBM（Dot Product Bump Mapping，点乘积凹凸映射）
DQUICK（DVD Qualification and Integration Kit，DVD资格和综合工具包）
DRA（deferred rendering architecture，延迟渲染架构）
DRI（Direct Rendering Infrastructure，基层直接渲染）
DSP（Dual Streams Processor，双重流处理器）
DVC（Digital Vibrance Control，数字振动控制）
DVI（Digital Video Interface，数字视频接口）
DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术）
DxR: DynamicXTended Resolution（动态可扩展分辨率）
DXTC（Direct X Texture Compress，DirectX纹理压缩，以S3TC为基础）
Dynamic Z-buffering（动态Z轴缓冲区）,显示物体远近,可用作远景
E-DDC（Enhanced Display Data Channel，增强形视频数据通道协议，定义了显示输出与主系统之间的通讯通道，能提高显示输出的画面质量）
Edge Anti－aliasing（边缘抗锯齿失真）
E-EDID（Enhanced Extended Identification Data，增强形扩充身份辨识数据，定义了电脑通讯视频主系统的数据格式）
eFB（embedded Frame Buffer，嵌入式帧缓冲）
eTM（embedded Texture Buffer，嵌入式纹理缓冲）
Execute Buffers，执行缓冲区
Embosing，浮雕
EMBM（environment mapped bump mapping，环境凹凸映射）
Extended Burst Transactions，增强式突发处理
Factor Alpha Blending（因子阿尔法混合）
Fast Z-clear，快速Z缓冲清除
FB（fragment buffer，片段缓冲）
FL（fragment list，片段列表）
FW（Fast Write，快写，AGP总线的特殊功能）
Front Buffer，前置缓冲
Flat（平面描影）
FL（Function Lookup，功能查找）
FMC（Frictionless Memory Control，无阻内存控制）
Frames rate is King（帧数为王）
FRC（Frame Rate Control，帧率控制）
FSAA（Full Scene/Screen Anti－aliasing，全景/屏幕抗锯齿）
Fog（雾化效果）
flip double buffered（反转双缓存）
fog table quality（雾化表画质）
F-Buffer（Fragment Stream FIFO Buffer，片段流先入先出缓冲区）
GPT（Graphics Performance Toolkit，图形性能工具包）
FRJS（Fully Random Jittered Super-Sampling，完全随机移动式超级采样）
Fur（软毛效果）
GART（Graphic Address Remappng Table，图形地址重绘表）
GI（Global Illumination，球形光照）
GIC（Gold Immersion Coating，化金涂布技术，纯金材质作为PCB最终层，提升信号完整性）GIF（Graphics Interchange format，图像交换格式）
Gouraud Shading，高洛德描影，也称为内插法均匀涂色
GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）
GTF（Generalized Timing formula，一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等）
GTS（Giga Textel Sharder，十亿像素填充率）
Guard Band Support（支持保护带）
HAL（Hardware Abstraction Layer，硬件抽像化层）
HDR（High Dynamic Range，高级动态范围）
HDRL（high dynamic-range lighting，高动态范围光线）
HDVP（High-Definition Video Processor，高精度视频处理器）
HEL: Hardware Emulation Layer（硬件模拟层）
HLSL（High Level Shading Language，高级描影语言）
HMC（hardware motion compensation，硬件运动补偿）
Hierarchical Z（Z分级）
high triangle count（复杂三角形计数）
HOS（Higher-Order Surfaces，高次序表面）
HPDR（High-Precision Dynamic-Range，高精度动态范围）
HRAA（High Resolution Anti－aliasing，高分辨率抗锯齿）
HSI（High Speed Interconnect，高速内连）
HSR（Hidden Surface Removal，隐藏表面移除）
HTP（Hyper Texel Pipeline，超级像素管道）
HWMC（Hardware Motion Compensation，硬件运动补偿）
ICD（Installable Client Driver，可安装客户端驱动程序）
iDCT（inverse Discrete Cosine Transformation，负离散余弦转换）
IDE（Integrated Development Environment，集成开发环境）
Immediate Mode，直接模式
IMMT（Intelligent Memory Manager Technology，智能内存管理技术）
Imposters（诈欺模型）
IPEAK GPT（Intel Performance Evaluation and Analysis Kit - Graphics Performance Toolkit，英特尔性能评估和分析套件 - 图形性能工具包）
IPPR: Image Processing and Pattern Recognition（图像处理和模式识别）
IR（Immediate Rendering，直接渲染）
IRA（immediate-mode rendering architecture，即时渲染架构）
IQ（inverse quantization，反转量子化）
ITC（Internal True Color，内部真彩色）
IVC（Indexed Vertex Cache，索引顶点缓存）
JFAA（Jitter Free Anti Aliasing，自由跳跃进抗锯齿）
JGSS（Jittered Grid Super-Sampling，移动式栅格超级采样）
JPRS（Jittered pseudo random sampling，抖动假取样）
Key Frame Interpolation，关键帧插补
large textures（大型纹理）
LE（low end，低端）
LF（Linear Filtering，线性过滤，即双线性过滤）
LFB（Linear Frame-Buffer，线性帧缓冲）
LFM（Light Field Mapping，光照区域贴图）
lighting（光源）
lightmap（光线映射）
LMA（Lightspeed memory Architecture，光速内存架构）
Local Peripheral Bus（局域边缘总线）
LOD（Levels-of-Detail，细节级）
Lossless Z Compression，无损Z压缩
LPF（Low-past filter，低通道滤波器）
LSR（Light Shaft Rendering，光线轴渲染）
mipmapping（MIP映射）
MAC（Mediocre Angle Case，普通角采样）
Matrix Vertex Blending，矩阵顶点混和
MCM（Multichip Module，多芯片模块）
Membrane lighting，隔膜光线
Mipmap LOD Bias Adjustment（映射LOD偏移调节）
Modulate（调制混合）
Motion Compensation，动态补偿
motion blur（模糊移动）
MPPS：Million Pixels Per Second，百万个像素/秒
MRT（Multiple Render Targets，多重渲染目标）
MSAA（multisampling Scene/Screen Anti－aliasing，多重采样抗锯齿）
Multiplicative Texture Blending（乘法纹理混合）
Multi-Resolution Mesh，多重分辨率组合
Multi Threaded Bus Master，多线程主控
Multitexture（多重纹理）
MVSD（Motion Vector Steered de-interlacing，移动向量控制解交错）
MXM（Mobile PCI Express Module，移动PCI Express模块）
NURBS（Non Uniform Relational B Splines，非统一相关B样条）
nerest Mipmap（邻近MIP映射，又叫点采样技术）
NGP（Next-Generation Graphics Port，下一代图形接口）
NSR（nVidia Shading Rasterizer，nVidia描影光栅引擎）
NXL（NVIDIA XPress Link，nViadia X紧迫链路）
OGSS（Ordered Grid Super-Sampling，顺序栅格超级采样）
ORB（Online ResultBrowser，在线分数浏览）
OTES（Outside Thermal Exhaust System，向外热排气系统）
Overdraw（透支，全景渲染造成的浪费）
partial texture downloads（并行纹理传输）
Parallel Processing Perspective Engine（平行透视处理器）
PC（pipeline combining，管道结合）
Perspective Correction（透视纠正）
Perspective Divide，透视分隔
PGC（Parallel Graphics Configuration，并行图像设置）
PureHAL（Pure Hardware Abstraction Layer，纯硬件处理层）
PIP（Picture In Picture，画中画）
pixel（Picture element，图像元素，又称P像素，屏幕上的像素点）
PM（parallax mapping，视差映射）
Point Primitive Support（支持原始点）
point light（一般点光源）
point sampling（点采样技术，又叫邻近MIP映射）
Point Sprit（点碎片纹理）
Positional Lights（定点光源）
Precise Pixel Interpolation，精确像素插值
precomputed/preimaged（预计算/预描绘）
Procedural textures（可编程纹理）
Projected Textrues（投射纹理）
PS（Pixel Shaders，像素描影）
PT（Projective textures，投影纹理）
PTC（Palletized Texture Compression，并行纹理压缩）
PVA（Patterned Vertical Alignment，图像垂直调整）
PVPU（Programable Vertex Processing Unit，可编程顶点处理单元）
QC（Quad Cache，四重缓存）
QDR（Quad Data Rate，四倍速率）
QDR SDRAM（Quad Data Rate，四倍速率 SDRAM）
RAMDAC（Random Access Memory Digital to Analog Converter，随机存储器数/模转换器）Range Fog（延伸雾化）
PB（Priority buffer，优先缓冲）
PJSS（programmable jitter table，可编程抖动表）
ps（picoseconds，皮秒，微微秒，百亿分之一秒）
Reflection mapping（反射贴图）
render（着色或渲染）
Rendering to a Window（窗口透视）
RGBA（Red、Blue、Green + Alpha，红、蓝、绿 + Alpha通道）
RGSS（Rotated Grid Super-Sampling，旋转栅格超级采样）
RM（Retention Mechanism，保持机构）
RSAA（Random Sampling Anti aliasing，随机采样抗锯齿）
RTV（Real Time Video，实时视频）
S端子（Seperate）
S3（Sight、Sound、Speed，视频、音频、速度）
S3TC（S3 Texture Compress，S3纹理压缩，以前仅支持S3显卡）
S3TL（S3 Transformation & Lighting，S3多边形转换和光源处理）
SB（Shadow Buffer，描影缓冲）
Screen Buffer（屏幕缓冲）
SDTV（Standard Definition Television，标准清晰度电视）
SEM（spherical environment mapping，球形环境映射）
SGCT（self-gauging clock technology，自测量时钟技术）
Shading，描影
SIF2（SUMA Individual Analog Filter 2，SUMA独立模拟过滤器2）
Single Pass Multi-Texturing，单通道多纹理
SLAM（Symmetrically Loaded Acoustic Module，平衡装载声学模块）
SLI（Scanline Interleave，扫描线间插，3Dfx的双Voodoo 2配合技术）
SLI（Scalable Link Interface，可延展连接界面，nVidia的GeForce6800双显卡技术）Smart Filter（智能过滤）
soft shadows（柔和阴影）
soft reflections（柔和反射）
spot light（小型点光源）
SRA（Symmetric Rendering Architecture，对称渲染架构）
Specular Gouraud Shading（镜面高洛德描影）
SS（Smart Shader，智能描影）
SSAA（Super-Sampling Anti－aliasing，超级采样抗锯齿）
Stencil Buffers（模板缓冲）
Stream Processor（流线处理）
Subpixel Accurate Rasterizing（区块子像素精确光栅化）
Subtractive Texture Blending（反纹理混合）
Super Sampling（超级采样）
SuperScaler Rendering，超标量渲染
Table Fog（雾化函数表）
TBFB（Tile Based Frame Buffer，碎片纹理帧缓存）
TBR（Tile Based rendering，瓦片纹理渲染）
tessellation（镶嵌）
texel（T像素，纹理上的像素点）
Texture Alpha Blending（纹理Alpha混合）
Texture Clamping（纹理箝入）
Texture Fidelity（纹理真实性）
Texture Mirroring（纹理反射）
texture swapping（纹理交换）
Texture Wrapping（纹理外包）
T&L（Transform and Lighting，多边形转换与光源处理）
T-Buffer（T缓冲，3dfx Voodoo5的特效，包括全景反锯齿Full-scene Anti-Aliasing、动态模糊Motion Blur、焦点模糊Depth of Field Blur、柔和阴影Soft Shadows、柔和反射Soft Reflections）
TCA（Twin Cache Architecture，双缓存结构）
TIFF（Tagged Image File format，标签图像文件格式）
Triangle Setup，三角形设置
Transparency（透明状效果）
Transformation（三角形转换）
Trilinear Filtering（三线性过滤）
Texture Modes，材质模式
TMIPM: Trilinear MIP Mapping（三次线性MIP材质贴图）
TMU（Texture Map Unit，纹理映射单元）
UCA（Unified Compiler Architecture，统一编译架构）
UDA（Unified Driver Architecture，统一驱动程序架构）
UDOT（UltraSharp Display Output Technology，超清晰显示输出技术）
UMA（Unified Memory Architecture，统一内存架构）
UMA（Unified Motherboard Architecture，统一主板架构）
UPT（unreal performance test，虚幻引擎性能测试）
VA（Vernier Acuity，视敏度）
VDM（Virtual Displacement Mapping，虚拟位移映射）
Visualize Geometry Engine，可视化几何引擎
Vertex Alpha Blending（顶点Alpha混合）
Vertex Fog（顶点雾化）
Vertex Lighting（顶点光源）
Vertical Interpolation（垂直调变）
Viewport Transform，视点转换
VIP（Video Interface Port，视频接口）
VIVO（video input/output，视频输入/输出）
ViRGE: Video and Rendering Graphics Engine（视频描写图形引擎）
VMR（Video Mixing Renderer，视频混合渲染器）
VMS（Virtual Memory System，虚拟内存系统）
VOC（Visual Online Communication，视觉在线通讯）
Voxel（Volume pixels，立体像素，Novalogic的技术）
VP（vertex processors，顶点处理器）
VPE（Video Processing Engine，视频处理引擎）
VPU（Vertex Processing Unit，顶点处理单元）
VPU（Visual Processing Unit，视觉处理单元）
VQTC（Vector-Quantization Texture Compression，向量纹理压缩）
VS（Vertex Shaders，顶点描影）
VS（Visibility Subsystem，可见子系统）
VSA（Voodoo Scalable Architecture，可升级Voodoo架构）
VSU（Vertex/Scalability Unit，顶点/可量测性单元）
VSIS（Video Signal Standard，视频信号标准）
VSync（Vertical Sync，重直同步刷新）
VT（Volume textures，体积纹理）
VT（Vertex Texturing，顶点纹理绘制）
VTC（Volume Texture Compression，体积纹理压缩）
W-Fog（W雾化）
Xabre（“Sabre”（基础）＋eXtraordinary（非凡）＋Advanced（先进）＋Brilliant（卓越）＋Rapture（欢喜）＋Enrichment（丰富））
XBA（Xtreme Bandwidth Architecture，极速带宽架构）
YAB NCTC（Narrow Channel Texture compression，狭窄通道纹理压缩）
Z Buffer（Z缓存）
ZRT（Zone Rendering Technology，区域渲染技术）
ZOC（Z-Occlusion Culling，Z闭塞选择）
? 5、音频
3DPA（3D Positional Audio，3D定位音频）
AAC（Advanced Audio Compression，高级音频压缩）
AC（Acoustic Edge，声学边缘）
AC（Audio Codec，音频多媒体数字信号编解码器）
AC-3（Audio Coding 3，第三代音响编码）
AC97（Audio Codec '97，多媒体数字信号解编码器1997年标准）
ACIRC（Advanced Cross Interleave Reed - Solomon Code，高级交叉插入里德所罗门代码）ADIP（ADdress In Pre-groove，地址预刻）
AFC（Amplitude-frequency characteristic，振幅频率特征）
AMC（audio/modem codec，音频/调制解调器多媒体数字信号编解码器）
APS（Audio Production Studio，音频生产工作室）
APX（All Position eXpansion全方位扩展）
ASIO（Audio Streaming Input and Output interface，音频流输入输出接口）
ATRAC（Adaptive TRansform Acoustic Coding，可适应转换声学译码，MD专用数字声音数据压缩系统）
AUD_EXT（Audio Extension，音频扩展）
AUX（Auxiliary Input，辅助输入接口）
CBR（Constant Bit Rate，固定比特率）
CS（Channel Separation，声道分离）
CMSS（Creative Multi Speaker Surround，创新多音箱环绕）
CPRM（Content Protection for recordable media，记录媒体内容保护）
DAB（digital audio broadcast，数字音频广播）
DBBS（Dynamic Bass Boost System，动态低音增强系统）
DCC（Digital Compact Cassette，数字盒式磁带）
DDMA（Distributed DMA，分布式DMA）
DDSS（Dolby Digital Surround Sound，杜比数字环绕声）
DHT（Dolby Headphone Technology，杜比耳机技术）
DLS（Downloadable Sounds Level，可下载音色）
财务专业术语中英文对照表 英文中文说明 Account Accounting system 会计系统 American Accounting Association 美国会计协会 American Institute of CPAs 美国注册会计师协会 Audit 审计 Balance sheet 资产负债表 Bookkeepking 簿记 Cash flow prospects 现金流量预测 Certificate in Internal Auditing 部审计证书 Certificate in Management Accounting 管理会计证书 Certificate Public Accountant注册会计师 Cost accounting 成本会计 External users 外部使用者 Financial accounting 财务会计 Financial Accounting Standards Board 财务会计准则委员会 Financial forecast 财务预测 Generally accepted accounting principles 公认会计原则 General-purpose information 通用目的信息 Government Accounting Office 政府会计办公室 Income statement 损益表 Institute of Internal Auditors 部审计师协会 Institute of Management Accountants 管理会计师协会 Integrity 整合性 Internal auditing 部审计 Internal control structure 部控制结构 Internal Revenue Service 国收入署 Internal users部使用者 Management accounting 管理会计 Return of investment 投资回报 Return on investment 投资报酬 Securities and Exchange Commission 证券交易委员会
序号 English Chinese 序号 English Chinese 1bend 弯曲 102shrink mark收缩纹2broken 破烂 103stress mark顶白印 3broken label标贴烂 104thin spray喷油过薄 4broken screw缧丝断 105uneven coation涂色不圴 5burn mark烧痕 106uneven spray喷油不均匀 6burr 毛边 107uneven surface高低落差过大 7carton broken外箱烂 108untrimmed thread线头过长 8color deviatiion色差过大 109water mark水渍 9damage 损坏 110wrinkle 皱纹 10deform 变形 111wrong assortment错混装 11foreign tape纸屑 112wrong color错颜色 12dent mark凹陷 113wrong labelling错标贴 13dirt mark污渍 114wrong packing错包装 14flash 披锋 115wrong products错货品 15flow mark胶料注塑纹 116wrong sewing label错缝合标贴 16foreign material外物(就是脏东西 117foreign stuffing线头 17gate mark水口修不好 118missing letter缺字 18glue mark胶水渍 119missing segment缺字划 19hole misalignment孔位不正 120part detach配件甩掉
Chemntherapeutic agents 化学疗法 thus xue fiao fa) Chemothcrjipy 化学疔,Z (hija xue Aaa fa) hns the goal of killing or stopping rhe development nf rapidly dividing cells. Examples are Cisplatin, Carboplat in, Bkomycin I 博来霉嗪1 (ftd l3f Sg S-fltinrncjrao 5 氟尿瞪喘(ft/ HiAO m dfinfl), mrthotrExate 甲員媒时{Jia 的 did /ioffk Vincristine fifr chun xJTj/a^, Vinblastine 衣祚碱 (chang chun ;ian}. Taxol and Tawiuvirtn .木戟题(SSfi ben 阳ng 钠* Since the sanK nicchanism (hat kilh malignant cdl or blocks de vela pment of a malignant cell cm have similar effects on a nnrnuil, rap idly dividing celt any of LhcNt agents ciin hax r c btid side clfccts. Some terms of cancer ircitLcd with chemcthera 卩、may cjus,e ihe cancer (o "disappear
1. 热力学thermodynamics 2. 热源heat source 3. 热力学平衡状态thermodynamic equilibrium state 4. 稳态steady state 5. 非稳态unsteady state 6. 可逆过程reversible process 7. 不可逆过程irreversible process 8. 热力学第一定律first law of thermodynamics 9. 热力学第二定律second law of thermodynamics 10. 热力学第三定律third law of thermodynamics 11. 内能internal energy 12. 焓enthalpy 13. 熵entropy 14. 热量heat 15. 理想气体ideal gas 16. 相变change of phase 17. 汽化vaporization 18. 蒸发evaporation 19. 沸腾boiling 20. 沸点boiling point 21. 凝结condensation 22. 饱和状态saturation state
23. 饱和温度saturation temperature 24. 饱和压力saturation pressure 25. 饱和液体saturation liquid 26. 饱和蒸汽saturation vapor 27. 过饱和supersaturation 28. 湿蒸汽wet vapor 29. 过热superheat 30. 过热蒸汽superheated vapor 31. 过热度degree of superheat 32. 过冷subcooling 33. 过冷液体subcooled liquid 34. 气-液混合物liquid-vapor mixture 35. 干度quality 36. 冷凝点condensation point 37. 冷凝液condensate 38. 共沸混合物azeotropic mixture 39. 共沸性azeotropy 40. 共沸点azeotropic point 41. 凝固solidification 42. 熔化fusion 43. 熔点melting point 44. 升华sublimation
一：常用术语 CMM Component module move 机动组件整合 CEM Contract Manufaction service 合约委托代工 IBSC Internet Business Solution Center 国际互联网应用中心一：常用术语 CMM Component module move 机动组件整合 CEM Contract Manufaction service 合约委托代工 IBSC Internet Business Solution Center 国际互联网应用中心PCEG Personal Computer Enclosure group 个人计算机外设事业群（FOXTEQ） ESBG Enterprise system business group 鸿富锦事业群 SABG system assembly business group 系统组装事业群Stamping tool shop I 冲模一厂 Stamping tool shop II 冲模二厂 Prototype workshop 样品中心 Steel factory 裁剪厂 PCE molding tooling workshop PCE塑模厂 Hua Nan test and measurement center 华南检测中心 MPE mobile phone enclosure MPE MBE mobile phone and notebook enclosure 明塑厂 MGE Alloy magnesium alloy enclosure 镁合金 Engineer standard 工标
语文课程与教学论 名词术语中英文对照表 the Chinese Course and Teaching and Learning Theory in Chinese and English Teaching materials editing teaching materials /Chinese Teaching Materials /edit teaching materials /Uniformed Chinese Teaching Materials /Experimental Teaching Materials /Mother Tongue Teaching Materials /Teaching Materials of the New Course *textbook *reading book *teaching reference book *exercises book *studying plan Technology /Educational Technology /Modern Educational Technology /Educational Technology in Chinese Teaching /multi-media technology /net technology /cloud serving technology *white board *net meeting *chat room *blog Teaching Basic Theory of the Teaching teaching aim teaching task teaching objective teaching model teaching tactics teaching principle teaching program teaching reform teaching case Courseware teaching resources teaching experiment /mother tongue teaching A Term List of 1. 教材（ JC ） 教材编写 /语文教材 /编写教材 / 统编教材 /实验教材 /母语教材 /新课程教材 * 课本 * 读本 * 教学参考书（教参） * 练习册 *学案 2. 技术（ JS ） / 教育技术 /现代 教育技术 /语文 教育技术 /多媒 体技术 / 网络 技术 /云服务技 术 * 白板 *网 络会议 *聊天室 * 博克 3. 教学 （JX ） 教学基本理论 教学目的 教学 任务 教学目标 教学模式 教学 策略 教学原则 教学大纲 教学 改革 教学案例 教学课件 教学 资源 教学实验 /母语教学
1.新产品以及模具开发products and tooling developing 2D/3D drawing 平面/实体图 action results 措施结果 bump among products 货与货之间碰撞 bump at sampling 抽取样品时产品有碰撞 chamfering倒角 classification 级别 CNC milling after quenching 淬火后CNC铣加工 design/process FMEA 设计/过程FMEA design/process responsibility 设计/过程责任部门 detection 探测 die casting 压铸 die fabrication 模加工 Die location layout 工模排位图 Die polished 省模 die size out of the specification 模具尺寸不符合要求 Die trial 试模 electrode made by CNC CNC铜公 gate design 水口设计 grinding by precision grinding machine 磨床加工 machining by CNC wire-cut machine 线切割加工 machining by electric discharge machine EDM 电蚀火花加工 mold design 工模设计 painting 喷油 pile products up due to laying in disorder 摆放不正确堆积产品 polishing 抛光、磨光 polishing/cotton wheels 布轮 potential effects of failure 潜在失效后果 potential failure mode 潜在失效模式 prevention 预防 Removing parting line flash 磨夹口 responsibility & target completion date 责任和目标完成日期 rib and corner 肋材和尖角 sample stored in warehouse 样板入仓 sanding wheels 砂布轮 set die-casting parameter/locking force/ injection force/injection velocity/shot time/ volume of release agent/die-open time/ ejector time/pressure rating/metal temperature/ control temperature/ operation according to WI按工作指示设定压铸参数/锁模力/射料力/射料速度/打锤时间/喷雾量/开模时间/顶出时间/压力参数/料温/控制温度/作业vibrating 震动 2．热处理 heat treatment air cooling 空气冷却 annealing 退火 carbonization 碳化
各种专业名称英语词汇中英文对照表
————————————————————————————————作者: ————————————————————————————————日期： ?
各种专业名称英语词汇中英文对照表 哲学Phｉｌoｓopｈy 马克思主义哲学Philosophy of Mａrxism 中国哲学ＣhinesｅＰhｉlｏｓｏpｈy 外国哲学ForeiｇｎPhiloｓopｈｉes ?逻辑学Loｇiｃ?伦理学Ｅthiｃs 美学Ａｅstheｔics 宗教学Science of Rｅｌigiｏn?科学技术哲学Philｏsoｐhy ｏf Sciencｅ ａnｄTecｈｎolｏgy?经济学Ecoｎｏｍiｃs?理论经济学Ｔhｅoreｔicaｌ Ｅcoｎomｉcs ?政治经济学PｏlｉticａｌＥconoｍy ?经济思想史History oｆEconｏｍｉc Thougｈt ?经济史Hｉstoｒy of Eｃonoｍｉc 西方经济学WesｔernＥcoｎoｍiｃs?世界经济World Economｉcs ?人口、资源与环境经济学Populａｔion,Rｅsｏurces ａnｄＥnｖiroｎmentaｌＥcoｎoｍｉcs 应用经济学Aｐpｌied Econｏmｉcs 国民经济学Natｉｏnal Economics?区域经济学Rｅgionａl Ｅconｏmics ?财政学（含税收学)Ｐublic Ｆｉnanｃe (incｌudiｎｇＴaxａtion) 金融学（含保险学) Fiｎance (incｌuｄing Inｓurａnce)?产业经济学Indusｔrial Economiｃs ?国际贸易学Ｉｎｔｅrｎatioｎal Trade 劳动经济学Laｂor Econoｍｉcs ?统计学Staｔｉｓtics ?数量经济学Quanｔita ｔive Eｃonoｍｉcs ?中文学科、专业名称英文学科、专业名称 国防经济学Nａtionａl Defense Economicｓ?法学Ｌaw 法学Ｓciｅｎce of Law ?法学理论Jurisｐrudeｎcｅ?法律史Legal Hiｓtory ?宪法学与行政法学Ｃoｎstituｔｉｏnal Law aｎd Adｍｉnistrative Law 刑法学Criｍiｎal Jurisｐruｄeｎｃe 民商法学(含劳动法学、社会保障法学）Civil Ｌaw and Commｅｒｃial Lａw （i ｎｃlｕdiｎg Sciｅnce ｏf LaｂouｒLawａnd Ｓcience oｆＳｏcial Ｓec ｕrｉtｙLaw）?诉讼法学Scｉeｎce of PｒｏｃedurｅLａｗs ?经济法学Sc ｉeｎce oｆＥｃonomic Law ?环境与资源保护法学Science oｆEｎvirｏnｍent anｄNatuｒal Rｅsｏuｒｃｅs Ｐrotection Law 国际法学（含国际公法学、国际私法学、国际经济法学、）Ｉntｅｒnaｔionaｌlaw （includiｎg Inｔerｎatiｏnａl Public lａw, Intｅrnaｔiｏnal PｒivａtｅLaw a
汽车行业常用英文缩写术语（一） O T S ： Off T ooling Sample 译为“工程样件” 。 定义：在非生产节拍下，使用批量状态的工装生产的样件，用于验证产品的设计能力。 工程样件得到认可后形成的报告叫 OTS 认可报告 ，也叫 工程认可报告 。主要包括： 1. 设计资料（图纸等设计资料） ； 2.PSW( 产品保证书 ) ； 3. 检验合格报告（尺寸、性能、外观合格报告） ； 4. 样件控制计划（ CP ） ； 5. 设计失效模式分析 DFMEA （一般不提交）
6. 实验报告及实验室资质证明； 7. 材料（如金属、橡胶、塑料）的材质保证书或材质检测报告； 8.BOM 表（分供方清单） ； 9. 测量系统分析（ MSA ）等。以上均为供方提供，受到需方审核。需方反馈供方时，输出为 OTS 认可报告。 SOP ： Start Of Production 译为“开始量产” ， 即产品可以进行大批量生产了。 EOP ： End of Production 译为“量产结束” ，是指产品生命周期结束，停止量产，此后配件一般不再批量生产和 提供，但为满足售后需要，有时还需要组织生产，但往往是按确定的订单来生产。 APQP ：
Advanced Product Quality Planning 译为“先期产品质量策划” ， 是 QS9000/TS16949 质量管理体系的一部分。 定义：是一种用来确定和制定确保某产品使顾客满意所需步骤的结构化方法。目的： 1. 引导资源，使顾客满意； 2. 促进对所需更改的早期识别； 3. 避免晚期更改； 4. 以最低的成本及时提供优质产品。 FEMA ： Failure Mode and Effect Analysis 译为“失效模式和效果分析” ， 是一种用来确定潜在失效模式及其原因的分析方法。 是 FMA （故障模式分析）和
仓库专业术语参考中英 文对照 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998
收发存专用的英语大全； 收货组ReceivingTeam； 收货区ReceivingArea； 散装区BulkStorage； 货架区RackStorage； 入库Entry； 入库单"Warehouseentry；"； 收货单ReceivingNote； 收货产品ReceivingProduct； 物品接收时间GoodsReceiveDate；物品数仓库收发存专用的英语大全 收货组ReceivingTeam 收货区ReceivingArea 散装区BulkStorage 货架区RackStorage 入库Entry 入库单"Warehouseentry"
收货单ReceivingNote 收货产品ReceivingProduct 物品接收时间GoodsReceiveDate 物品数量总计GoodsTotalMaterialQuantity重量weight 毛重GrossWeight 净重NetWeight 最大重量MaximumWeight 最小重量MiximumWeight 总计容量TotalCapacity 出库单DeliveryList 拣货PickingGoods 拣货区PickingArea 转储单TransferOrder 检验报告单InspectionDocument 物料清单BillofMaterial 料号PartNumber 电子单据ElectronicsNote
码盘Pallet-Sorting 分拣Picking/Sorting 采购订单PurchaseOrder（PO）手写单HandNote 到货通知ArrivalNotice 报关到货ImportingGoods 检验单InspectionNote 入库扫描EntryScanning 扫描Scan 存货InStock 冻结的BlockedStock 库存Inventory/Stock 库存清单StockList 发货区ShippingArea 发货单Deliverysheet 盘点Count 日盘DailyCount
工程专业术语中英文对照
CDB工程专业术语中英文对照(二） 添加时间：2013-4-24 节流截止放空阀 2011-08-10 16:50:46| 分类：English | 标签：|字号大中小订阅 六、仪表及自动控制 通用描述 COMMON DESCRIPTION 设备名称Equipment Name 缩写 ABB. 分散控制系统Distributed Control System DCS 安全仪表系统Safety Instrumentation System SIS 紧急切断系统Emergency Shutdown system ESD 火气系统Fire and Gas system F&G 监视控制和数据采集系统 Supervisory Control and Data Acquisition SCADA 可编程逻辑控制器Programmed Logic Controller PLC 远程终端单元Remote Terminal Unit RTU 站控系统Station Control System SCS 中央控制室Central Control Room CCR 操作间Operation room 机柜间Equipment room/ Cabinet room 大屏显示系统Large Screen Display system LSD 流量类仪表 FLOW INSTRUMENT 设备名称Equipment Name 孔板Orifice Plate 文丘里流量计Venturi Flowmeter 均速管流量计Averaging Pitot Tube 阀式孔板节流装置 Orifice Plate in quick change fitting 涡轮流量计Turbine Flowmeter
组装、冲压、喷漆等专业词汇 Assembly line组装线 Layout布置图 OOBA开箱检查 fit together组装在一起 fasten锁紧(螺丝) fixture 夹具(治具) pallet栈板 barcode条码 barcode scanner条码扫描器 fuse together熔合 repair修理 operator作业员 QC quality品管 supervisor 课长 section supervisor课长 deputy section supervisor =vice section superisor副课长 ME制造工程师 MT制造生技 cosmetic inspect外观检查 inner parts inspect内部检查 thumb screw大头螺丝 lbs. inch镑、英寸 front plate前板 rear plate后板 chassis基座 bezel panel面板 power button电源按键 reset button重置键Hi-pot test of SPS高源高压测试 V oltage switch of SPS 电源电压接拉键 sheet metal parts 冲件 plastic parts塑胶件 SOP制造作业程序 material check list物料检查表 trolley台车 carton纸箱 sub-line支线 left fork叉车 personnel resource department 人力资源部 production department生产部门 planning department企划部 QC Section品管科 stamping factory冲压厂 painting factory烤漆厂 molding factory成型厂 punching machine 冲床 robot机械手 lathe车床 planer |'plein|刨床 miller铣床 grinder磨床 driller??床 linear cutting线切割 electrical sparkle电火花 welder电焊机 staker=reviting machine铆合机 position职务 president董事长 general manager总经理 special assistant manager特助 factory director厂长 department director部长 deputy manager | =vice manager副理 group leader/supervisor组长 line supervisor线长 thickness gauge厚薄规 gauge(or jig)治具 power wire电源线 buzzle蜂鸣器 defective product label不良标签 identifying sheet list标示单 iudustrial alcohol工业酒精 Tiana天那水 packaging打包 missing part漏件 wrong part错件 excessive defects过多的缺陷 critical defect极严重缺陷 major defect主要缺陷 minor defect次要缺陷 not up to standard不合规格 dimension/size is a little bigger尺寸偏 大(小) cosmetic defect外观不良 slipped screwhead/slippery screw head 螺丝滑头 speckle斑点 rust生锈 deformation变形 burr(金属)flash(塑件)毛边 poor staking铆合不良 excesssive gap间隙过大 grease/oil stains油污 inclusion杂质 painting peel off脏污 shrinking/shrinkage缩水 mixed color杂色 scratch划伤 poor processing 制程不良 poor incoming part事件不良 painting make-up补漆 discoloration羿色 water spots水渍 polishing/surface processing表面处理 exposed metal/bare metal金属裸露 lack of painting烤漆不到位 safety安全 quality品质 delivery deadline交货期 cost成本 engineering工程 die repair模修 enterprise plan = enterprise expansion projects企划 qualified products, up-to-grade products良品 defective products, not up-to-grade products不良品 to return material/stock to退料 scraped |'skræpid|报废 (be)qualfied, up to grade合格 not up to grade, not qualified不合格
术语表 Acceptance Criteria–接受标准:接受测试结果的数字限度、范围或其他合适的量度标准。Active Pharmaceutical Ingredient（API）（or Drug Substance）-活性要用成分（原料药）旨在用于药品制造中的任何一种物质或物质的混合物，而且在用于制药时，成为药品的一种活性成分。此种物质在疾病的诊断，治疗，症状缓解，处理或疾病的预防中有药理活性或其他直接作用，或者能影响机体的功能和结构。 API Starting Material–原料药的起始物料:用在原料药生产中的，以主要结构单元被并入该原料药的原料、中间体或原料药。原料药的起始物料可能是在市场上有售，能够根据合同或商业协议从一个或多个供应商处购得，或者自己生产。原料药的起始物料通常有特定的化学特性和结构。 Batch（or Lot）-批:有一个或一系列工艺过程生产的一定数量的物料，因此在规定的限度内是均一的。在连续生产中，一批可能对应与生产的某以特定部分。其批量可规定为一个固定数量，或在固定时间间隔内生产的数量。 Batch Number（or Lot Number）-批号用于标识一批的一个数字、字母和/或符号的唯一组合，从中可确定生产和销售的历史。 Bioburden–生物负载：可能存在与原料、原料药的起始物料、中间体或原料药中的微生物的水平和种类（例如，治病的或不治病的）。生物负载不应当当作污染，除非含量超标，或者测得治病生物。 Calibration–校验：证明某个仪器或装置在一适当的量程范围内测得的结果与一参照物，或可追溯的标准相比在规定限度内。 Computer System–计算机系统：设计安装用于执行某一项或一组功能的一组硬件元件和关联的软件。 Computerized System–计算机化系统与计算机系统整合的一个工艺或操作。Contamination–污染：在生产、取样、包装或重新包装、贮存或运输过程中，具化学或微生物性质的杂质或外来物质进入或沾染原料、中间体或原料药。 Contract Manufacturer–协议制造商：代表原制造商进行部分制造的制造商。 Critical–决定性的：用来描述为了确保原料药符合规格标准，必须控制在预定范围内的工艺步骤、工艺条件、测试要求或其他有关参数或项目。 Cross-Contamination–交叉污染:一种物料或产品对另一种物料或产品的污染。 Deviation–偏差：对批准的指令或规定的标准的偏离。 Drug（Medicinal）Product–药品：经最后包装准备销售的制剂（参见Q1A） Drug Substance–药物见原料药 Expiry Date（or Expiration Date）-有效期:原料药容器/标签上注明的日期，在此规定时间内，该原料药在规定条件下贮存时，仍符合规格标准，超过这以期限则不应当使用。 Impurity–杂质:存在与中间体或原料药中，任何不希望得到的成分。 Impurity Profile–杂质概况:对存在于一种原料药中的已知和未知杂质的描述。 In-Process Control（or Process Control）-中间控制:生产过程中为监测，在必要时调节工艺和/或保证中间体或原料药符合其规格而进行的检查。 Intermediate–中间体:原料药工艺步骤中生产的、必须经过进一步分子变化或精制才能成为原料药的一种物料。中间体可以分离或不分离。 Manufacture–制造:物料的接收、原料药的生产、包装、重新包装、贴签、重新贴签、质量控制、放行、贮存和分发以及相关控制的所有操作。 Material–物料:原料（起始物料，试剂，溶剂），工艺辅助用品，中间体，原料药和包装及贴签材料的统称。
建筑术语中英文对照 建筑 build; architecture; construct; architectural; architectural & industrial ceramics 建筑安装工程量 construction work quantity 建筑板材 building board 建筑材料表 list of building materials 建筑材料检验 building material testing 建筑材料行 building material dealer 建筑材料运输列车 construction train 建筑草图 architectural sketch 建筑朝向 building orientation 建筑成本预算 construction cost estimate 建筑承包商 building contractor 建筑尺度 architectural scale 建筑处理 architectural treatment 建筑创作 architectural creation 建筑大五金 architectural metalwork 建筑大样 architectural detail 建筑单元 building unit 建筑费 construction cost 建筑风格 architectural style 建筑辅助系统 building subsystem 建筑钢 construction(al) steel 建筑钢板 building sheet 建筑高度 building height; height of building 建筑高度分区 building height zoning; height zoning 建筑工程升降机 builder's lift 建筑工地选择 siting
鞋业（类）常用术语中英文对照 --－欧维思品牌鞋业折扣店 --https://www.doczj.com/doc/7617769831.html, 目录 第一章：Stage 阶段………………………………P2-P10 第二章技术……………………………P7-P15 第三章鞋型转移……………………………P16-P17 欧维思品牌鞋业折扣店招商加盟网--https://www.doczj.com/doc/7617769831.html,- 1 -
第一章：Stage 阶段 ----欧维思品牌鞋业折扣店https://www.doczj.com/doc/7617769831.html, I.3.1. Two main sections in Dev. Division 开发的两大部分： 1. Development section: explain more in process of new models to make samples in order to introduce market to achieve qty. 开发部分：此部分着重于新型体的样品制作，以便可介绍给客户来争取一定数量的订单。 https://www.doczj.com/doc/7617769831.html,mercialization section: explain more in process of technical after it was developed with Fitting test and Wear test to ensure that all products meet consumers’ expectations in terms of Fitting, Comfort and Performance. 技术部分：开发转移到技术部门，此阶段着重于在开发阶段完成试穿测试, 确保产品在试穿/舒适/功能方面可满足客户的要求后进行的技术工作。 I.3.2. Development Stages 开发阶段 I.3.2.1. PPR: Pre Prototype Review 初始线条评估 1st stage to review all sample products Internally by customer ( Marketing,designer,L.O) For performance shoes, we have Fitting and Wear Test Sample to be sent. * The topics of review are : 1. Material 2. Quality 3. Performance 4. Price 5. Color 6. Design 7. Forecast 客人内部（市场销售、设计师、本地客人）对于新鞋型第一阶段之评估。 对于功能性鞋型，我们要寄Fitting test &Wear test试穿样品。 此时检查要点如下： 1、材料 2、品质 3、功能 4、价格 5、颜色 6、设计 7、订单预测 I.3.2.2. PFR:Prototype Final Review 最后线条评估 Final stage to review all sample shoes before introducing the products to the customers. At this time, all key points should be finally decided (Pattern / Design, Color,Price, Material (should be released), etc.). The result of Fitting Test should be considered for PPR meeting as a basic. 在全部新鞋型介绍给客户前之最后检查阶段，此时所有要点均需做出最后确定，如：纸版、设计、颜色、价位、材料（必须是通过了测试）等等。 寄出试样鞋时需附上试穿报告。此时的试穿结果是PPR 会议之基本考量点。 I.3.2.3. SMS1:Salesman Sample 1 销样一 欧维思品牌鞋业折扣店招商加盟网--https://www.doczj.com/doc/7617769831.html,- 2 -
高分子专业术语中英文对照表
加工processing 反应性加工reactive processing 等离子体加工plasma processing 加工性processability 熔体流动指数melt [flow] index 门尼粘度Mooney index 塑化plasticizing 增塑作用plasticization 内增塑作用internal plasticization 外增塑作用external plasticization 增塑溶胶plastisol 增强reinforcing 增容作用compatibilization 相容性compatibility 相溶性intermiscibility 生物相容性biocompatibility 血液相容性blood compatibility 组织相容性tissue compatibility 混炼milling, mixing 素炼mastication 塑炼plastication 过炼dead milled 橡胶配合rubber compounding 共混blend 捏和kneading 冷轧cold rolling 压延性calenderability 压延calendering 埋置embedding 压片preforming 模塑molding 模压成型compression molding 压缩成型compression forming 冲压模塑impact moulding, shock moulding 叠模压塑stack moulding 复合成型composite molding 注射成型injection molding 注塑压缩成型injection compression molding 射流注塑jet molding 无流道冷料注塑runnerless injection molding 共注塑coinjection molding 气辅注塑gas aided injection molding 注塑焊接injection welding 传递成型transfer molding
CDB工程专业术语中英文对照(二） 添加时间：2013-4-24 节流截止放空阀 2011-08-10 16:50:46| 分类：English | 标签：|字号大中小订阅 六、仪表及自动控制 通用描述 COMMON DESCRIPTION 设备名称Equipment Name 缩写 ABB. 分散控制系统Distributed Control System DCS 安全仪表系统Safety Instrumentation System SIS 紧急切断系统Emergency Shutdown system ESD 火气系统Fire and Gas system F&G 监视控制和数据采集系统 Supervisory Control and Data Acquisition SCADA 可编程逻辑控制器Programmed Logic Controller PLC 远程终端单元Remote Terminal Unit RTU 站控系统Station Control System SCS 中央控制室Central Control Room CCR 操作间Operation room 机柜间Equipment room/ Cabinet room 大屏显示系统Large Screen Display system LSD 流量类仪表 FLOW INSTRUMENT 设备名称Equipment Name 孔板Orifice Plate 文丘里流量计Venturi Flowmeter 均速管流量计Averaging Pitot Tube 阀式孔板节流装置 Orifice Plate in quick change fitting 涡轮流量计Turbine Flowmeter