1款受机的开发过程
2010年04月09日
一，主板方案的确定
在握机设计公司，凡是分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），布局设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种气势派头的外形和布局。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机布局工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这搭不做首要介绍。当设计公司的MKT和客户签下和谈，拿到客户给的主板的3D图，项目正式开始工作，MD的工作就开始了。
二，设计指点引导的建造
拿到主板的3D图，ID其实不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的
基本功,我把它作为了公司招人应聘的考题,有无独立做过手机一考就懂得了,如果答得分歧错误纵然简历说得再经验富厚也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案其实不唯一,只要能申明计算的方法就行
还要特别指出ID设计外形时需要注重的不懂的题目，这才是一份完整的设计指点引导。
三，手机外形的确定
ID拿到设计指点引导，先会画草图举行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在气势派头上有所差异，然后上机举行细化，绘制完整的整机效果图，时期MD要尽可能为ID供给技能上的支持，如工艺上能否实现，布局上可否再做薄一点，ID 完成的整机效果图经客户调整和用筛子选，最终确定的方案就可以开始转给MD做布局建模了。
四，布局建模
1.资料的网络
MD开始建模需要ID供给线框,线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的,能够比较真实的反映ID的设计意图,输出的文件可以是DXF和IGS格式,若是DXF格式,MD要把差别视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好,以便调入PROE中描线(直接在PROE中扭转差别视角的线框可是个麻烦事).也有卖力任的ID 在犀牛中就帮MD把差别视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描线就可以了.有人也许会问,说来说去都是要描线,ID供给的线框直接用来画曲面不是更省事吗?不是,ID供给的线框不是参数化的,不能举行修改和编辑,限制了后续的布局调整,所以不提议MD直接用ID供给的线框.
也有ID不描线直接给JPG图片,让MD自己去描线的,那就更乱了,图片缩放之间长宽比例可能会变样,MD 描的线可能与ID的设计意图有较大收支,所以也不提议ID不描线直接给JPG图片.
如果有ID用犀牛做的手机参考曲面就更好了,其实ID也是可以建模的,而且犀牛的自由度比PROE大,所以ID建模的速度比MD更快,只是ID对拔摸模和拆件的认识不足,可能建出来的曲面与现实有些收支,对后续的布局设计帮助半大,只能拿来参考.
别的,若是抄版另有客户供给的参考样机,或者网上可以找到现成的图片,这些都能为MD的建模供给方便.主板的3D是MD本来就有的,直接找出来用就可以了,不过,用以前最好和ID再核对一下,看看有无弄错,另有无收到更新的版本,不然等布局做完才发现板分歧错误可就痛苦了.
2.构思拆件
MD动手以前要先想好手机怎样拆件,做手机有一个重要的思想,就是手机的壳体中一定要有一件主体,主体的强度是最好的,厚度是最厚的,整机的强度全靠他了,其他散件都是贴付在他身上的,如许的手机布局才强壮,主板的固定也是寄托在主体上,如果上壳较厚适合做主体,则凡是把主板装在上壳,如果下壳较厚适合做主体,则凡是把主板装鄙人壳,
拆件力求简捷,过散过繁都会降低手机强度,装配难度也会增大,必要时和布局同事们磋商权衡一番,争夺找出最佳拆件方案.拆件方案定了之后,就要思量各个壳体之间的拔模了,上下壳顺出模要3度以上,五金装饰片四周的拔模要5度以上.
3.外观面的绘制
外观面是指手机的外轮廓面,好的曲线出好的曲面,描线的时候务必切近ID的线框,尊重ID的创意是布局工程师基本的修养.同时线条还要只管即便光顺,曲率变化只管即便匀称,拔模角要思量进去,如果ID的线拔模角与布局要求不相符,可以和ID协商,如果对外观影响半大,可以由布局在描线时直接修正轮廓线的拔模角,如果塑胶壳体保留拔模角对ID的创意粉碎较大,不妨思量塑胶模具做四边行位,终究手机是高等消费品,这点投资值得.
手机的外形可能是对称的,外观面只需要做好一半,另一半到后面做拆件时再镜像过去,做完外观面先自己查抄一下拔模和光顺情况,然后建立装配图,把大面和主板放在一起,看看基本尺寸是否足够,最后请ID 过来看看符不符合设计要求,ID明确承认完就可以拆件了.
4.初步拆件
这个时候的拆件是为给客户明确承认外观和做外观手板用的,可以不做抽壳,但外观可以看到的零件要画成单独的,方便外观手板做差别的表面效果,外观面上有圆角的地方要导上圆角,这个反而不可以省略.总装配图的零件定名和漫衍都有要求,例如按键是给按键厂做的,可以集中放在一个组件里,报价和投模可以一个组件的情势拍发去,很方便.
5.建模资料的输出
MD建模完成后,在PROE工程图里建造整机六视图,转存DXF线框文件反馈给ID调整工艺示明,建完
模的六视图线框可能与当初ID供给给MD的线框有所修改,ID需要做适当的更新,并进一步完成工艺图,标明各个外观可视部件的材质和表面工艺,有丝印或镭雕的还要出菲林资料,
更新后的工艺图菲林资料,再加上MD的建模3D图,就可以拍发做外观手板了.
五，外观手板的建造和外观调整
外观手板的制做有专门的手板厂,制做一款直板手机需要3~4天,外观板为实心.不可拆,首要用来给客户明确承认外观效果,现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片,配出手感,有如真机一样.客户收到后举行评估,给出修改理论,MD卖力改善后,就可以开始做内部布局了.
六，布局设计
布局的细化应该先从整体布局入手,我主张先做好布局的整体规划,即先做好上下壳的止口线,螺钉柱和主扣的布局,做完这三步曲,手机的框架就搭建起来了.再遵循由上到下,由顶及地的顺序依此完成细部的布局, 由上到下是指先做完上壳组件,再做下壳组件, 由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到尽头部的MIC,这是整体的思路, 具体到局部也能够做一些顺序调整,例如屏占的位置比较大,我可以先做屏,其他的按顺序做下来.请注重,每个细部的布局只管即便做完整再做下一个细部,不要给后面的查抄和优化增加额外的工作量.
1.止口线的建造
内部布局开始,先是对上下壳举行抽壳,一般基本壁厚取 1.5~1.8mm.上下壳之间间隙为零,前面说过怎样判定主体,主体较厚适宜做母止口,别的一件则做公止口,止口不宜太深,一般0.6mm就够了,为了方便装配,公止口可适看做拔模斜度或导C角.
2.螺钉柱的布局
螺钉柱是决定整机强度的关键,凡是主板上会预留6个螺钉柱的孔位,别浪费,尽可能地都利用起来.螺钉柱另有一个重要的效用就是固定主板,主板装在哪个壳,螺钉柱的做法也相应有些变化,螺钉柱不单要和主板上的孔位相配合管住主板,螺钉柱的侧面还要做加强筋夹住主板,如许的布局才牢靠.
3.主扣的布局
4.上壳装饰五金片的固定布局
上壳装饰五金片一般采用不锈钢片或铝片,厚度0.4mm或0.5mm,用热敏胶,双面胶或者扣位固定,表面可以拉丝,电镀和镭雕.此中铝片可以表面氧化成各种差别的颜色,边沿处还可以切削出亮边.
5.屏的固定布局
屏就好象手机的脸,要好好保护起来,砌围墙?对了,就是要利用上壳长一圈围骨上来,一直撑到主板(留0.1mm间隙),把LCD关闭起来,纵然受到外力的冲击也是压在上壳的围骨上,因为围骨比屏高嘛.屏的正面也不能与上壳直接接触,硬碰硬会压坏屏,必须在屏的正面贴上一圈0.5mm厚的泡棉,泡絮棉花的被子压缩
后的厚度为0.3mm,所以屏的正面与上壳之间间隙放0.3mm.前面说过整机厚度的计算方法,这搭请各人留意一下屏前面部分的厚度是怎么计算的,见附图.
为了方便屏的装入,我们会在围骨的顶部加上导角,当然屏的四周如果有元件还是要局部减胶避开,间隙至少放0.2mm,若是避让屏与主板连接的FPC,则围骨与FPC间隙要做到1.0以上.
6.听筒的固定布局
听筒是手机的发声装配,一般在屏的顶部,除开需要定位以外,还需要有良好密封音腔,布局上利用上壳起一圈围骨围住听筒外侧,和屏的围骨类似,但听筒的围骨没必要撑到主板,包住听筒厚度的2/3就足够了.然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔,围骨压紧听筒正面自带的泡棉,围成一个相对于关闭的音腔,最后在上壳上开出出音孔就行了,上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内.
从外观上看,听筒出音孔位置会做一些简单的装饰,如盖一个网状的镍片(见附图).也能够做一个电镀的塑胶装饰件配合防尘网施用,注重塑胶装饰件凡是采用烫胶柱的方式固定,防尘网则贴在听筒音腔的内侧,
7.前摄像头的固定布局
前摄像头位于主板的正面,采用PFC,连接器与主板连接.摄像头的定位也是靠上壳起一圈围骨包住摄像头来定位的.摄像头有如手机的眼睛,为保证良好的拍摄效果,摄像头正面的镜头部分需要有良好的密封布局,防止灰尘或异物进入遮挡了视线,我们借助于泡棉将镜头与机壳的内部分开开来,外侧则加盖一个透明的镜片,为保证良好的透光机能和耐磨机能,摄像头镜片采用玻璃材质,底部丝印,丝印的目的是为了遮住镜片与壳体之间的双面胶纸,
值得一提的是,摄像头镜片的装配是在整机装配的最后阶段再做的,整机合壳锁完螺钉后,要用吹空气发射枪细心吹干净镜头,才将镜片通过双面胶粘接在壳体上,盖住镜头.
8.省电模式镜片的固定布局
省电模式镜片用得比较少,有些手机上有省电模式的设置,需要在握机壳上开一个天窗,让里面的感光ID感到到外界的亮度,这就需要在机壳上开孔并加盖镜片,镜片可以用PC片材切割直接贴在机壳外面,也能够做成一注塑成型的导光柱在机壳内侧烫胶固定.
9.MIC的固定布局
MIC位于手机的底部,就想手机的听觉一样,是把外界声音转换成电信号的元件,是以要让外界的声音毫无阻碍的通报给MIC,同时又要防止机壳内部腔体的声音影响到MIC,布局上起围骨是少没完的了,同时MIC本身要被胶套包子裹,只在正前方露一孔眼感到声音,正前方还必须与壳体良好的贴合,壳体上的导音孔一般开1.0mm的圆孔.
MIC与主板的连接方式可以是焊线,焊FPC或者穿焊在主板上.
10.主按键的布局设计
手机主按键按厚度分可以分为超薄按键和常规按键,以前做翻盖机,滑盖机的时候因为厚度限制,按键厚度空间连2mm都不到,直接采用片材加硅胶的布局,片材可以是薄钢片或PC片,为了保证按键之间不连动,片材上差别的功能键之间会用通孔分开开来(如V3手机的主按键就是如许做的),硅胶的效用是为了得到良好的按键手感.
现在市场上以直板机占多数,我就以P+R按键为例讲一下主按键的布局设计,把直板机的布局设计工作量分为100份,我认为按键组件的布局设计就占了30%,上壳组件占30%,下壳组件占40%,可见按键的重要性.P+R按键包括键帽组件,支架和硅胶三部分,也有的按键在键帽组件和支架之间加多了一张遮光纸防止按键之间透光.
支架质料则根据按键厚度来定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在0.8-2.0mm;也能够用PC片材直接冲裁, 厚度为0.5,0.6或0.7mm;按键厚度不敷时,支架质料用0.15mm厚的不锈钢片,但思量到ESD(静电测试)时钢片对主板的影响,我们需要在钢片两侧弯折出一段悬臂,和DOME片上的接地网导通,或者和按键PCB上的接地铜箔导通, 硅软片厚0.3mm,正面长凸台和键帽粘胶水配合.反面伸DOME柱和窝仔片配合.
11.侧按键的布局设计
侧按键位于手机的摆布侧面或者顶侧面,功能凡是为音量键,拍摄键,开机键或者锁定键等,布局较主按键简单,主板上做侧按键的位置凡是会采用穿焊的方式固定几个侧向触压的机械按键,一个机械按键对应一个功能.机械式侧按键优点是布局简单,手感好.也有做FPC按键的,在主板上预留焊盘位置,采用面焊的方式固定一个FPC按键板,FPC按键板弯折后朝着侧面,按键板上的窝仔片可以感到触压.FPC式侧按键优点是主板不变的情况下侧按键的中间位置可以根据需要稍作调整.
侧按键部分的布局设计凡是采用P+R情势,和主按键相比较侧按键不用做按键支架,硅胶部分不可少有助于改善手感不至于偏硬,键帽多带有裙边防止掉出,键帽表面处理可以是原色,喷油或者电镀,由于没有LED灯,侧按键不要求透光,也很少做水晶键帽,功能字符一般采用凹刻的方式做在键帽上.
侧按键的固定是在侧按键的侧面伸一个听觉出来,然后用壳体伸骨夹住,这主如果在整机的装配历程中防止按键松脱,一朝合壳之后,侧按键的夹持部分就基本不起什么效用了,夹持部分的配合间隙为零.
https://www.doczj.com/doc/7815979518.html,B胶塞的布局设计
USB胶塞是用来保护USB连接器的盖子,为方便开合,凡是采用较软的TPE或者TPU质料,USB胶塞的布局分为本体,抠手位,舌头,定位柱4个部分,颜色为玄色或者采用与壳体接近的颜色,USB的功能字符凹刻在本体上,抠手位可以是伸出式或者挖一块做成内凹式.舌头部分是USB胶塞伸入USB连接器防止松脱的胶骨,定位柱是USB胶塞固定在壳体上的倒扣,可以做成外插式或者直压式(直接卡在壳体之间).
手机上类似的布局另有T-FLASH卡或者SD卡的胶塞,长一点的胶塞还可以做成P+R布局,即本体,抠手部分用硬胶材质,而里面的插合,固定部分用软胶材质,硬胶材质和软胶材质之间用胶水粘合在一起.
13.螺钉孔胶塞的布局设计
手机表面外露的螺钉帽会影响外观,必须用螺钉孔胶塞遮住.电池盖内的螺钉帽可以不做遮蔽.螺钉孔胶塞的布局比较简单,模具可以和USB胶塞放在同一套模里,由模厂制做,螺钉孔胶塞近似于圆柱形,为方便
易取,可以掏空内部,螺钉孔胶边塞部的曲面需与壳体轮廓面连结相符,直径只管即便做小(比螺钉帽直径大1.0mm便可),如果摆布两个螺钉孔胶边塞部的曲面不一样,不能互换,则必须在螺钉孔胶塞的圆柱面上做防呆的凹槽加以区分.
螺钉孔胶塞根据布局的需要可以和螺钉差别轴心做成偏心的,只要能够遮盖住螺钉帽就行.
因为整机拆解必须用到螺钉,所以为了验证手机没有被私自拆开过,有些制造商会在电池盖内的螺钉孔顶上挖一块平台出来加贴一张易碎纸,如果要松掉螺钉孔内的螺钉,就必须粉碎掉易碎纸.贴易碎纸的平台必须根据易碎纸的尺寸来设计,平台形状比易碎纸略大,位置比壳体低下去一级,防止手指头无意中触及到易碎纸.
14.喇叭的固定布局
手机的音量是强劲的卖点,这对喇叭音腔提出了更高的要求.除开要求方案公司把喇叭本身的出音调到最佳状态以外,喇叭的音腔布局还需注重几点:
a.喇叭的前音腔必须做到关闭.喇叭与壳体直接配合的,喇叭与壳体之间必须加贴环状泡棉关闭,喇叭侧面必须用壳体长环状围骨包抄起来,单边间隙留0.1mm.如果喇叭与壳体之间有天线支架隔开,那么喇叭与天线支架之间必须加贴环状泡棉关闭,天线支架与壳体之间也必须加贴环状泡棉关闭,总之让喇叭拍发的声音之能通过壳体上的出音孔传出去.
b.喇叭的前音腔高度应大于1.5mm.喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到壳体内壁的铅直距离,为了确保足够的喇叭音腔高度,甚至可以把壳体音腔内侧胶厚掏薄至0.6mm.
c.出音孔面积必需达到喇叭出音面积的15%,出音孔面积是出音孔的总面积之和.喇叭出音面积是喇叭正面除去泡棉后的中间部分的面积,喇叭的音腔高度越高,要求出音孔面积占喇叭出音面积的比例越大,当喇叭的音腔高度在20以上时,出音孔面积可以和喇叭出音面积等大即100%.对与大大都手机而言喇叭的音腔在1.5~4mm,出音孔面积占喇叭出音面积的15%~20%,声音效果比较好.
d.出音孔的布局最简洁的做法是直接在壳体上开孔,可以是圆孔阵列,也能够是一组长条形的孔.为防止灰尘和异物进入音腔,可以在壳体内侧加贴防尘网,为了美观,出音孔的外侧可以加贴镍片,PC片等装饰件, 镍片的网孔直径可以细小到0.3mm,在施用镍片的情况下,壳体内侧可以不用加贴防尘网.
e.喇叭的后声腔首要影响铃声的低频部分，对高频部分影响则较小,可以不做要求。为了得到良好的低音效果,在主板上没有元件干扰的情况下,可以利用天线支架与主板配合,通过加贴泡棉把喇叭的后声腔关闭起来形成后音腔.现在为了得到更震憾的低音效果,喇叭家族里已出现了震动喇叭,根据声音的大小震动喇叭可以产生差别强弱的震动,这类震动直接通过壳体传到施用者的手上.
15.下壳摄像头的固定布局
下壳摄像头的固定布局和上壳摄像头的固定布局类似,都采用PFC或连接器与主板连接,定位都需要围骨,密封都需要泡棉和镜片,但区分在于下壳摄像头的定位借助于天线支架, 天线支架围住下壳摄像头的四周和底部以固定摄像头. 为了保证下壳摄像头中间与下壳的拍摄孔中间不发生偏位,
下壳定位围骨还是要的. 下壳摄像头镜片也是装完整机后吹干净镜尘,最后才装.
16.下壳装饰件的布局设计
下壳装饰件可以是塑胶,IML件,五金片等.
塑胶装饰件表面可以做电铸效果,优点是金属感强，档次高，耐磨性好,塑胶装饰件直接烫胶或扣在壳体上,厚度0.9~1.0mm, IML件就是将一个已有丝印图案的FILM放在塑胶模具里举行注塑，此FILM 一般可分为三层：基材（一般是PET）、INK（油墨）、耐磨质料,
当注塑完成后，FILM 和塑胶融为一体，耐磨质料在最外层，此中注塑质料多为PC、PMMA，有耐磨和耐刮伤的效用，表面硬度可达到3H。IML件直接烫胶或扣在壳体上,厚度至少1.2mm.
镍片是五金装饰件中最常用的,外观漂亮,超薄镊片厚度0.1~0.15mm,不用开模就能做,网孔直径更可以小到0.3mm.如果有台阶有弯折就要开模制做了,总体厚度不能跨越3mm,台阶侧面拔模要大于10度.
铝片装饰件厚度0.4~0.5mm，因为质软,表面拉丝做成直纹、乱纹、波纹、螺旋纹等。阳极处理也叫腐蚀处理,是在金属表面借由电流效用而形成的一层氧化物膜，颜色富厚、色泽优美、电绝缘性好并且结实又硬耐磨，抗腐蚀性极高。喷砂处理是为了获得膜光装饰或细微反射面的表面，以符合光泽柔和等特殊设计需要。高光加工属于后加工,在铝片边沿铣出一条斜的亮边,形状有如导C角一样。
不锈钢装饰件厚度0.2~0.3mm，硬度较铝片装饰件高，以前的颜色单一，但随着技能的成长现在颜色已逐渐富厚起来。不锈钢装饰件的其它表面处理效果首要有拉丝、高光（机械抛光）、麻面（喷砂）、亚光等.
17.电池箱的布局设计
电池是手机蕴藏能量的地方,要求电池易装入,接触良好,翻转不跌出,易取, 电池箱的布局必须满足这些要求,
a. 电池箱的基本料厚为1.0mm, 电池箱底部只管即便关闭,有元件避开元件,没有元件只管即便用胶壳遮住,避免露出大片的PCB.
b. 间隙,取放方向的单边间隙为0.2mm,拔模3~5度, 非取放方向的单边间隙为0.1mm,拔模1~2度. 电池箱底部与电池间隙为0.1mm. 电池箱底部胶壳掏胶与贴片元件间隙留0.2mm, 电池箱底部胶壳掏胶与SIM卡连接器间隙留0.5mm.
c. 电池取放方向的两头需要做扣与电池配合,防止松脱, 扣合量的几多可以根据模拟电池取放时的转动来评估.抠手位要留出比指甲略宽的凹坑,方便手指头抠出电池
d. 电池箱体要保护电池连接器,即电池放入电池箱后只可以接触到电池连接器的弹片,而不许接触到电池连接器的本体,以免跌落测试时冲击到电池连接器造成损坏.
18.马达的布局设计
马达是手机上产生微弱机械震动的电子元件,当用户设置静音时,通过马达的震动可以施用户感到到来电, 马达形状分为柱状和扁平状,连接方式首要有焊线式,弹片式,也有SMT式和插接式.
焊线式,弹片式和插接式的柱状马达凡是会在本体外面套一个橡胶套,我们只要在壳体上起围骨包住橡胶套就可以了,围骨和橡胶套之间的间隙为零, 围骨顶部预留导角方便马达装入.注重要为偏心轮预留足够的转动空间,壳体要避空偏心轮的转动范围至少0.5mm.
扁平状马达不带橡胶套,一壁压在板上,另一壁直接用双面胶粘在壳体上,四周起2/3圈的围骨就可以了,你也许会问,为何围骨要留1/3的缺口?原来布局设计时不单要思量装配可靠,还要思量拆卸也容易.有了1/3的缺口, 拆卸马达时用镊子一撬就可以了,附带说一句,翻盖手机上的感到磁石的定位围骨要留1/3的缺口,也是同一个道理. 扁平状马达还可以固定在天线支架上, 一壁用双面胶粘在天线支架上, 天线支架四周起2/3圈的围骨,别的一壁用壳体长胶骨压住,注重胶骨压住马达不能是硬碰硬的, 胶骨和马达之间空出0.3的间隙,加贴一层泡棉举行一下缓和冲突,以保护马达.
19.用手写笔的布局设计
用手写笔只在带触摸屏的手机上才用到,一般固定鄙人壳上,施用时拔出, 用手写笔分为笔帽,笔管和笔尖, 笔帽上要做笔挂, 笔挂上做带抠手的拨点,方便抽笔出来,笔管为空心不锈钢管或铜管,可以跟据需要做成一段的或多段加长的. 笔尖带一圈凹槽,插入下壳后靠凹槽定位,
20.电池盖的布局设计
电池, SIM卡和T-FLASH卡要设计成可以更换的,把它们藏鄙人壳的电池箱里,再设计一个可以方便开合电池盖把它们保护起来, 电池盖的材质可以是塑胶件的,表面可以加贴装饰件如镜片或五金片等,也能够用不锈钢片材折弯成型, 电池盖的布局包括抠手位,插扣,侧扣,拨点, 抠手位是取电池盖时施力的地方, 插扣,侧扣,是电池盖插入下壳时咬合的布局, 拨点则是电池盖插入下壳后防止退出的锁定布局.
20.穿绳孔的布局设计
穿绳孔是手机上用来固定吊绳的布局,轻盈的手机可以穿一根挂绳挂在胸前,但现在随着手机表面五金装饰件的增多,和超长待机引起的电池体积增加,都要得手机本身的重量逐渐加大,也有客户再也不要求做挂绳孔了.横竖我是不提议各人把手机挂在胸前,除开这边的治安环境不容许外,手电机池的不安全性也逐渐为越来越多的人群所担心,还是揣兜里吧!
穿绳孔的布局一般做鄙人壳,利用天线支架的空档处见逢插针,行位是少没完的,还要保证套住挂绳的骨位有足够的强度.
七.报价图的资料整理
做到这搭,手机的布局设计权时告一段落,先做一件重要的工作---给客户供给塑胶模具报价图,塑胶模具的制做需要18天摆布的时间,这是全般手机项目的重中之重,在这以前,客户选定模厂需要几天时间,先把初步完成的布局图交给客户去洽供应商,可以为全般项目的进程缩短期,利用客户洽供应商的几天里,我们可以对产品举行优化,评审和修改,等客户选定供应商,我们的布局设计也完成了,正好和模具供应商进入模
具评审阶段.
应该申明的是,塑胶模具报价图包括塑胶件的3D图,BOM和ID工艺示明.为了资料的安全, 不需要报价的塑胶件一个都不能给,需要报价的塑胶件一个都不能少,而且最好转成STP格式,只方便报价,不方便做其它用途.BOM表也只给塑胶部分的,以免报错价.以上资料都只发给客户,由客户去洽供应商,凡是设计公司不介入客户的商业上的事务这一块.
八,布局设计优化
好了,现在我们可以静下心来对自己的布局设计举行优化了,设计方案要变成产品,有很多不懂的题目需要我们思考和预防的,如表面五金件是否需要接地;主板与壳体之间怎样配合;壳体怎样增加强度;壳体怎样改善方便模具制做等等.
九,布局评审
每个布局工程师做出来的设计,总有自己发现没完的不懂的题目,需要别的工程师再把把守关口,所处的位置差别,观察的角度不一样,得出的判断也会有差异,有错就改,有疑难就拿出来各人讨论,可以使图纸的程度更上一个台阶. 评审时先由另一个布局设计工程师对图纸举行初次审查, 初次审查耗时约半天到一天,需要对图纸依次从外观,方案评估,上壳组件,下壳组件,表面工艺,模具可行性,到生产装配的顺序逐一举行全面查抄,并将不懂的题目点记录下来.然后进入第二阶段---集体评审, 集体评审是布局部全员和相关ID设计师共同参与的集会,将初次审查的不懂的题目列出来,各人揭晓理论,同一认识,既保证了拍发的图纸能够代表本公司的无上水准,也为布局设计工程师供给了一个学习提高的机会,在深圳,越是大的设计公司,越正视集体评审的效用.
十,布局手板的验证
前面的布局做得再好,还只是空言无补,布局设计的需要借助于实物举行验证, 布局手板就起到了验证布局的效用, 做布局手板的资料包括ID工艺示明,BOM和3D图档(当然还是要转成STP格式),布局手板的制做需要约4天,外观和尺寸都要乞降图纸相符,如许比较切近最终的样机,拿到布局手板配上主板和电池,这就是一部真的手机了,别开心得太早,细心地查抄零件尺寸,看看整机的装配有没不懂的题目,另有无什么改善可以让生产更方便快捷,现在细心点将来模具就顺利点.
十一,模具检讨
布局手板的制做不是需要4天吗,最近时间我们可以把ID工艺示明,BOM和3D图纸资料发给客户,方案公司和选定的模厂举行评审,这个评审一般需要1`2天,客户如果有自己的技能力量可以再把把守关口, 方案公司可以对天线信号接管可能发生的不懂的题目举行评估, 模厂则会对模具制做可能发生的不懂的题目提出一些改善理论,并将改善理论反馈给设计公司.必要时, 客户会同设计公司和模厂一起开会讨论模厂的改善理论,开模需要注重的不懂的题目都可以提出来, 设计公司和模厂有争议的不懂的题目由客户做出最终决定,讨论结果一式三份交客户,设计公司和模厂分别生留存底, 设计公司根据讨论结果更新图纸,拍发正式的开模图, 开模图包括最终的ID工艺示明,BOM和3D图纸.
十二,投模时期的项目跟进
塑胶件开模需要18天摆布,是否最近时间就没事做了呢?当然不是的,手机的供应商除开塑胶件外,另有按键，五金，镜片，镍片，电池，用手写笔，辅料等,只要这款手机上用到的,一样也不能少.因为这些散件的开发周期比塑胶件短,我们可以利用塑胶件开模的最近时间举行报价,打样和开模. 由于按键,五金的模具时间也要14天摆布,有些公司也有把塑胶件,按键,五金的项目进度同步举行的做法. 辅料比较便宜,可以发包给模厂去采购, 模厂出货前把辅料(如泡棉,双面胶纸)贴付在壳体上的指定位置,如许就泼天的简化了后面整机装配的工序.
十三,试模及改模
还是以塑胶件为例举行申明, 试模及改模是供应商完成模具制做后举行的塑胶件试做和模具修整,以满足设计要求.客户在试模前会追齐其他配件的样品, 试模时会同布局设计工程师一起去模厂, 布局设计工程师对所有配件举行单品查抄和实装查抄, 单品查抄包括外观缺陷查抄和尺寸查抄, 实装查抄则是把所有配件按照生产现实的装配顺序举行实装,找出不懂的题目.所有不懂的题目依次为列出来,和模厂举行协调,确定改善方案,改善时间和改善的责任人, 设计公司和模厂有有争议的不懂的题目由客户做出最终决定,讨论结果签字复印后一式三份交客户,设计公司和模厂分别生留存底, 设计公司根据讨论结果更新改模图纸,拍发正式的改模图, 改模图包括改模部分的详细文字申明,需要改模零件的3D图纸. 3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来. 改模不懂的题目点事无大小,不得遗漏.
十四,试产
经过改善后的样品还要反复试模的程序举行检验,不过这次试模上,下壳等外观配件可以做上表面处理(如ID工艺图上有标明表面喷油,过UV,氧化,拉丝,丝印,电镀,镭雕的)再举行实装,如果实装明确承认无误后,就可以按排试产了. 试产可以发现少量装机时没有办法发现的不懂的题目, 试产数量通常是50~100台,按照生产的现实排布生产流水平面接触线举行装配, 试产时客户会同布局设计工程师一起去装配厂,由布局设计工程师讲明装配顺序和注重事项,由装配厂的PE工程师按排生产线的排布,逐一指导作业员不错的作业手法和判定标准,量产前PE工程师需完成每个装配工位的作业指导书. 在装配厂举行的装配力求简洁,辅料已由模厂贴到壳体上了,五金片也已由模厂热融到壳体上了, 装配厂只要在壳体上装入按键,主板,合壳,锁螺钉,装镜片,最后测试,包装就可以了.
试产时发现的不懂的题目由布局设计工程师记录下来,如果需要改模的,由布局设计工程师出改模图, 改模图包括改模部分的详细文字申明,需要改模零件的3D图纸. 3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来.报信相关供应商改善,并跟进改模进度和改模结果, 改模完成后便可进入量产阶段.
十五,量产
经过多次的论证,修改,检验,修改, 布局设计工程师辛劳的成果就快要出来了,所有的不懂的题目在量产前都已解决了,如果没有什么不懂的题目, 量产的历程可以不需要布局设计工程师的参与, 按照现在的市场行情,一般售价在800元左的手机销量跨越5K,客户就可以收回成本,再有更多的订单,客户就有得赚了.产品上市后,根据市场的反映,客户可能会提出一些修改理论, 布局设计工程师再做相应的回应就可以了.看到自己设计的手机上在市场上热买,那种感觉有如自己的孩子被旁人夸一样,舒服极了
一、手机的设计流程
用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有6个部门：ID、MD、HW、SW、PM、
Sourcing、QA。
一、ID(Industry Design)工业设计
包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，首要界面的实现与及颜色等方面的设计。
例如Motor罗拉"明"翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验认识都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为脱销的产品，手机的工业设计显得特别重要！
2、MD(Mechanical Design)布局设计
手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。若是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机布局设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作职员对材质和工艺都非常熟识。
Motor罗拉V3以13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技能超前的航空级铝合金材质打造而成。可以如许说，特殊外壳材质的选择成就了V3的乐成。
别的有个体用户反应在施用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的摆布摇动，这就是手机布局设计出了不懂的题目，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振荡很容易让手机的机身产生了共振。
3、HW(Hardware) 硬件设计
硬件首要设计电路和天线，而HW是要和MD连结经常性的沟通。
比如MD要求做薄，于是电路也要薄才可行。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其首要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。
凡是布局设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论，MD说ID都是画家，画一些各人做不出来的东西，而ID会说MD笨，不按他们的设计做，所以手机卖得欠好。所以，一款新的手机在动手设计前，各个部门都会对ID部门的设计创意举行评审，一个好的ID一定如果一个可以实现的创意，并且客户的体验认识感觉要很好才行。当年Motor罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子，后期市场的反应也不错，而西门子的Xelibri的创意虽然也很好，也可实现，但可惜的是最终客户的施用感觉并欠好，所以一个真正好的创意，不单要好看，可实现，而且还要好用。
别的HW也会与ID吵架，ID喜欢用金属装饰，可是金属会影响了天线的设计和容易产生静电的不懂的题目，是以HW会很末路火，ID/MD会开发新质料，才气应付ID的要求。诺基亚8800就是一个好例子，既有金属感，又不影响天线的接收能力。
4、SW(Software)软件设计
相对于来说，SW是更容易为各人所理解，由于计算机的普及，让我们最大程度地接触了各种各样的软件，手机操作界面的模式，各人经常看到的手机九官格操作菜单的实现，这都是SW设计的范畴。
SW要充实思量到界面的可操作性，是否人性化，是否美观的因素。SW的测试非常复杂，名目繁多，SW的测试不仅仅是在寻找Bug，相符性的测试、兼容性的测试等都是非常重要的项目，在目前"内容为主"的信息时代，软件才是手机的最终幕后支柱，硬件的驱动是软件来实现，软件和硬件的工程师之间的冲突相信是不会比其它部门少，这类关系的绕来绕去，所以便需要有PM(Project Management)项目办理来协调了。
5、PM(Project Management)项目办理
大规模公司的PM都分得非常过细，比如TPM (Technologly Of Project Management)，即专门管技能的PM，而平凡的PM，只办理项目的进度各协调工作，PM这个部门凡是存在于那一些自己设计，自己生产，自己销售手机的公司，AM（Account Manager）的职位生怕各人都不生疏，作为客户经理，对公司内部是代表客户提出要求，对外则代表公司的整体型象，在两者之间起着不可或缺的桥梁效用。
6、Sourcing资源开发部
资源开发部的员工要不停地去挖掘新的资源，如新材质、新的手机组件、测试器材等，当手机开始试产时，他们要保证生产线上所需要的所有生产物料齐备。
手机举行小批量试生产，考察的不仅是软/硬件的成熟度，还包括考察生产工艺和生产的测试技能，有些手机在举行到这个阶段时，却通过没完这一关的话，最后是以掉败告终。于是这款新设计的手机便不会出现在市场上了，而投入的开发资金和人的劳力却付之流水，是一个泼天的损掉。
7、QA(Quality Assurance)质量监督
QA部门承担起全般流程质量保证的工作，监督催促开发历程是否符合预定的流程，保证项目的可生产性，有很多新设计的手机，就因为碰上了不可生产的某种因素而抛却了。
生产一部手机不是在实验室内做实验那么简单，一朝生产就是成千上万部，要保证每部产品的优质绝非一件简单容易的事。生产一部手机的样品和生产10万部手机纯粹是两码子事。
举例：神州的菜馆出的都是样品，麦当劳做的是产品，所以麦当劳可以做得很大，而且到目前为止，神州的菜馆权时还没有做到像麦当劳的规模是事实，所以手机设计公司才会建立起很多流程来防止出现设计研制出来的手机却不能投产的情况。
不仅如此，一款手机的乐成上市，能够卖个全堂彩，仍然是需要与大众手机用户有亲密的接触，并且经过用户的反馈和迅速的改善才气乐成。
二、不为人知的手机测试项目
一、压力测试
用自动测试软件持续对手机拨打1000个电话，查抄手机是否会发生故障。倘若出了不懂的题目，有关的软件就需要重新编著了。所以有时候手机上会出现差别的软件版本存在的情况，其实告诉各人一个秘密，手机的版本越多，这可以证明该手机在推起航售前，未经过充实的测试工作便发售了。
2、抗摔性测试
抗摔性测试是由专门的Pprt可靠性实验室来举行，0.5m的微跌落测试要做300次/面(手机有6个面)。而2m的跌落测试每个面需各做一次，还仿真人把手机抛到桌面，而手机所用的电池，也要经过最少4m 的高度，单独的向着地面撞击跌落100次而不能有分裂的情况出现。
3、高/低温测试
让手机处于差别温度环境下测试手机的适应性，低温一般在零下20摄氏度，高温则在80摄氏度摆布。
4、高湿度测试
用一个专门的柜子来作滴水测试，仿真人出汗的情况(水内渗入一定比例的盐分)，约需举行30个小时。
5、百格测试(又称界豆腐测试)
用H4硬度的铅笔在握机外壳上画100格子，看看手机的外壳是否会掉下油漆，有些要求更严格的手机，会在握机的外壳上再涂抹上一些"出名的牌子"的化妆品，看看是否因有差别的化学身分而将手机的油漆产生异味或者掉漆的可能。
6、翻盖可靠性测试
对翻盖手机举行翻盖10万次，查抄手机壳体的损耗情况，是用一部翻盖的仿真机来举行，它可以设置翻盖的力度、角度等。
7、扭矩测试
直机用夹具夹住两头，一个往左拧，一个往右拧。扭矩测试主如果考验手机壳体和手机内面大型器件的强度。
八、静电测试
在北方地区，天气较为干燥，手摸金属的东西容易产生静电，会引致击穿手机的电路，有些设计欠好的手机就是这么样突然损坏了。举行这类测试的工具，是一个被称为"静电枪"的铜板，静电枪会调较到10-15KV的高压低电流的状况，对手机的所有金属接触点举行放电的击试，时间约为300ms-2s摆布，并在一间有湿度控制的房间内举行，而有关的充电器(火牛)也会有同样的测试，合格才气出厂发售。九、
按键寿命测试
借助呆板以给设定的力量对键盘击打10万次，借施用户每按键100次，就是1000天，相当于用户施用手机三年摆布的时间。
10、细沙土测试
将手机放入特定的箱子内，细小的沙子被吹风机鼓吹起来，经过约三小时后，打开手机并察看手机内部是否有沙子进入。如果有，那么手机的密闭性设计不敷好，其布局设计要等待重新调整。
此外，手机的测试还包含了更多更离奇的测项目，比如把手机放在铁板上打电话加以测试，由于此时磁场发生了变化，什么情况都会发生，例如寻找不到SIM卡等。
用铁丝在握机底部连接器内拨来拨去，主如果要思量到手袋内有锁匙的情况下，是否会令手机出现短路的不懂的题目。
另有故意把充电器/电池反接测试，看看手机的保护电路设计是否能正常运作，靠近日光灯打电话的测试，人体吸收电磁波比例的测试，和靠近心脏起博器打电话的测试等等，上面所说的所提及的各种测试都是不可少的。
第二章手机研发流程 一、比亚迪通讯电子研究院介绍 1、概况 通讯电子研究院（Telecommunication&ElectronicsResearchInstitute简称TERI）成立于2007年9月，由第七事业部通讯技术研究所发展而来。致力于IT和汽车领域的通信技术的开发以及电子产品的研究，目前拥有32个部门，分布在比亚迪宝龙，坪山和北京三个工业区。 2、工作内容 1）专业从事IT和汽车领域的通信技术的开发以及电子产品的研究；利用研究开发成果，支持公司的发展战略，销售工作，产品开发工作等； 2）配合其他事业部的产品开发工作，从硬件、软件以及测试等方面提供产品设计和项目管理支持，使公司资源得到充分利用； 3）培养专业技术团队，向公司相关领域输送高素质技术及管理人才。 3、研究方向 ?通讯技术:2G,2.5G,2.75G,3G,3.5G,4G…. ?网络技术：BT(UWB),Zigbee,WiFi,RFID,WiMax等 ?各类操作系统:WindowsCE,Linux,WindowsMobile ?软件平台:MTK,展迅，英飞凌，天碁，联发等 ?电子产品：MultiMedia，DTV，GPS等 ?天线，射频，基带，声学等 ?电源管理，驱动 ?汽车通讯 ?其他相关技术 4、组织框架 5、研发部门介绍 （1）天线研究部 ? a.跟踪和了解天线的发展趋势，为后续项目研发作积累； ? b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用；
? c.配合公司项目需求，致力于手机、蓝牙耳机等通讯产品天线品质的改善研究；? d.协助公司其他部门进行天线相关测试软件、测试流程的编写； ? e.整合现有技术资源，研究、制定产品天线质量评价体系标准。 (2)射频（RF）研究部 ? a.跟踪和了解手机及通讯相关的电子产品的发展趋势和新的射频方案，为后续项目研发作积累； ? b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用； ? c.配合公司项目需求，致力于手机、蓝牙耳机等通讯产品射频品质的改善研究；? d.协助公司其他部门进行射频相关测试软件、测试流程的编写； ? e.整合现有技术资源，研究、制定产品射频质量评价体系标准。 (3)基带（BB）研究部 ? a.根据产品开发的路线图预先对硬件技术进行技术评估和可行性研究；根据产品定义完成具体产品电路设计，以满足产品定义的功能和性能要求；保证产品的电磁兼容，安全性，环境达到国家或相应国际标准要求； ? b.跟踪和了解嵌入式处理器（总线结构，处理能力，支持的应用）和多媒体（视频和音频）的最新进展； ? c.协助公司其他部门进行基带相关测试软件、测试流程的编写； ? d.配合平台整合工作，支持各种平台的应用； ? e.整合现有技术资源，研究、制定产品基带质量评价体系标准。 (4)声学研究部 a.致力于扬声器单体性能评价及其最优音腔匹配，并建立相应数据库； b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用； c.配合公司项目需求，致力于手机、汽车、蓝牙耳机等通讯及电子产品声学品质的改善研究； d.根据市场的需求，自主开发相关声学应用软件；
浅谈对智能手机的思考 研究背景： 盘点进入本世纪以来的信息通信产业，智能终端已成为当今全球创新最活跃、发展最迅猛的领域之一。当今世界智能手机行业发展迅速，很大的改变了人们的生活方式，同时也带动了科技与经济的快速发展。 智能手机定义： 智能手机(Smartphone)，是指“像个人电脑一样，具有独立的操作系统，可以由用户自行安装软件、游戏等第三方服务商提供的程序，通过此类程序来不断对手机的功能进行扩充，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入的这样一类手机的总称”。（摘自百度文库） 智能手机的发展史： 智能手机的兴起需要回溯到上个世纪末叶。经典的Palm系列产品开山之作——Palm Pilot 1000携手Palm OS于1996年正式登场亮相。当然，此时的Palm系列产品还仍定位于PDA掌上电脑。此后的1997年，微软公司也推出了日后将会叱咤风云的Windows Mobile系统前身——Windows CE 1.0系统，并在1998年升级至Windows CE 2.0系统。此外，我们最为熟悉Symbian系统也正是在1998年完成了源代码开发。虽然Symbian系统在1998年就完成了源代码开发，但首款Symbian OS S60智能手机——诺基亚7650却直到2001年才正式登场。不过从此以后，Symbian系统智能手机成为了全球智能手机市场的中坚力量，诺基亚推出的每款产品都堪称经典，而西门子、松下、三星等厂商也曾给我们留下关于Symbian的回忆。在这段时间，Symbian系统最大的竞争对手是Linux和Windows Mobile。前者主要的支持者是2003年退出Symbian 系统联盟的手机领域巨头摩托罗拉，摩托罗拉E680、A1200等曾轰动一时的Linux系统智能手机至今仍不乏拥趸者。微软的Windows Mobile则在此期间不断更新版本，并且确立了具备触摸屏的Pocket PC Phone 和键盘操作的Smartphone两大平台。类似Windows桌面系统的界面和操作方式，让Windows Mobile确立了在智能手机操作系统领域的地位，而和微软紧密的合作，也成就了如今的HTC公司。在国内市场，“电脑手机专家”多普达也成为高端商务人士的首选。在其它智能手机操作系统发展方面，Palm创始人在重新建立了Handsprivg公司后，尽管曾与Palm之间产生了激烈的竞争，但最终其选择了致力于开发整合了手机功能的Palm系列产品，以Treo 180为首的Treo系列产品也因此应运而生，而该系列智能手机无疑也为Palm系列智能手机产品的发展打下了坚实的基础。2007-2008：智能手机的软硬全面提升。智能手机蓬勃发展。不过，2007年苹果iPhone的登场改变了一切，至少是让智能手机领域发生了翻天覆地的变化。这款用户体验前所未有的手机，不仅让智能手机操作系统格局发生了巨变，也带动了手机硬件的全面提升。尽管从数字而言，苹果iPhone乃至第二代的iPhone 3G硬件水准（默认400MHz、动态533MHz的处理器，128MB的运行内存）都不是顶级的，但是出色的系统性能，以及独特的电容式触摸屏操控方式，让iPhone 拥有其它产品无法比拟的流畅性。为了与iPhone竞争，手机制造商和操作系统提供商一方面开始努力改进系统，另一方面也不得不大幅提升硬件水准。微软率先对iPhone做出回应，于2007年正式发布了Windows Mobile 6.0系统。客观而言，由于具备触摸屏，Windows Mobile系统在iPhone发展初期也借势火了一把，并且一度涌现出了如多普达S1、HTC Diamond、HTC Touch Pro、三星I908等众多经典产品。在核心硬件方面，高端的Windows Mobile手机也超越了iPhone，主频600MHz以上甚至800Mhz的产品屡见不鲜。但是，老旧的系统难以更好地发挥硬件性能，这也导致Windows Mobile最终一败涂地。而此时的Symbian系统联盟中，尽管也有索尼爱立信公司所支持的UIQ平台具备触摸操控的优势，但主流的S60平台依然对触摸屏说“不”。当然，迫于竞争压力，诺基亚也开始大幅提升手机的硬件配置，高端手机的处理器主频逐渐提升到了369MHz、600MHz，由于Symbian系统对硬件要求相对略低，系统的流畅程度有了很大提高。如
Techfaith 技术资料 手机 结构设计指南 (Design Guide Line) --- Revision T3 --- 序言 手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。 本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。 本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 2004年 9月
一. 手机的一般形式 目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种： 1．直板式 Candy bar 2．折叠式 Clamshell 3．滑盖式 Slide 4．折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5．直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 图1-1 对于直板型手机，主要结构部件有： ?显示屏镜片LCD LENS ?前壳Front housing ?显示屏支撑架LCD Frame ?键盘和侧键Keypad/Side key ?按键弹性片Metal dome ?键盘支架Keypad frame ?后壳Rear housing ?电池Battery package ?电池盖Battery cover ?螺丝/螺帽screw/nut ?电池盖按钮Button
手机APP的研发和设计流程 一、研发流程 大局观 产品的研发流程分为四个步骤：产品定义——交互设计——开发 ——测试。这四个步骤也分别对应研发中的四个角色：产品经理 ——设计师——开发工程师——测试工程师。 产品定义阶段的目标就是确定用户场景，定义产品的功能和范围。 而设计师需要根据这些用户场景和功能范围进行交互设计。 之后开发工程师将会根据产品经理和设计师的方案进行写代码，把这个方案实现成可用的产品。 之后的再由测试工程师进行产品测试，以保证产品达到了产品经理和设计师的这个要求。 步骤细分：
一、产品定义 从用户需求初步定义产品功能 1、关于需求 在这里要谈论的主要是用户需求和产品需求。 1.1用户需求和产品需求 首先必须要搞清的是用户需求不等同于产品需求。 用户需求，简单来说是用户希望同构使用某一款产品来实现和满足某种需要。如安全、娱乐、沟通、交友等。用户需求是用户对某类产品真实需要的反应。 而产品需求，是某一类产品或服务能够满足用户需要的集合。也就是说，用户需求并不完全传递到产品需求当中去。而产品需求的获取渠道也不仅仅是用户需求。 1.2获取产品需求的方式 （1）用户需求：用户需求是产品需求的核心来源。但并不是所有的用户需求都能转化为产品需求。用户需求需要子可行性和必要性验证上，才可以转化为产品需求。 （2）相关利益合作伙伴：开发商、咨询机构、制造商等等。他们通过对市场的研究分析和对运营所积累的产品需求，是设计分析产品需求很好的参考。 （3）竞品分析：对竞争对手主要产品进行对标研究，分析其产品的成败关键和发展趋势，了解市场对类似产品的反馈。 （4）标杆市场：标杆市场是国内外在同类产品上运营比较成功的热门行业，通过对标杆市场中知名企业所运营的相近产品的功能进行剖析。可以了解国际与国内在该类产品上的先进做法。 （5）企业内部产品研讨会、员工体验及内部专家评估。 1.3用户需求的提取与挖掘的方式 了解用户需求的有效方式是用户研究，这是用户中心设计流程的第一步。其主要研究方式是：用户访谈、用户观察、问卷调研、焦点小组、眼动实验等等。并对由此得到的信息与数据进行处理和分析。从中提取制作出初步的用户需求文档。
武汉理工大学华夏学院课程设计报告书 课程名称：智能手机软件开发 题目：飞扬的小鸟 系名： 专业班级： 姓名： 学号： 指导教师:凌伟 年月日
武汉理工大学华夏学院信息工程系 课程设计任务书 课程名称：智能手机软件开发课程设计指导教师：凌伟 班级名称：计算机1111 开课系、教研室：自动化与计算机 三、课程设计目的与任务 本课程的设计的目的是通过实践使同学们经历智能手机软件开发的全过程和受到一次综合训练，以便能较全面地理解、掌握和综合运用所学的智能手机开发的知识。结合具体的开发案例飞扬的小鸟，理解并初步掌握智能手机开发的主要环节和步骤以及智能手机游戏开发的知识。 二、课程设计的内容与基本要求 1、课程设计题目 飞扬的小鸟 2、课程设计内容 要求学生根据所学的软件工程的理念，利用所学的Android 手机开发的知识，开发一个智能手机游戏飞扬的小鸟，并针对该手机游戏软件进行需求分析，总体设计、详细设计、编码、测试。《飞扬的小鸟》是由来自越南的独立游戏开发者Dong Nguyen所开发的作品，游戏中玩家必须控制一只小鸟，跨越由各种不同长度水管所组成的障碍，而这只鸟其实是根本不会飞的……所以玩家每点击一下小鸟就会飞高一点，不点击就会下降，玩家必须控制节奏，拿捏点击屏幕的时间点，让小鸟能在落下的瞬间跳起来，恰好能够通过狭窄的水管缝隙，只要稍一分神，马上就会失败阵亡。 游戏玩法：在游戏开始后，点击屏幕，要记住是保持一定的规律的仔细观察点击屏幕，不要让小鸟掉下来。 游戏过程：让小鸟不要撞到管子，每穿过一个管子的缝隙得1分。 游戏背景音乐设计 游戏背景动画设计 游戏界面设计 游戏关卡设计 游戏积分榜的设计
微机原理课程设计 报告 设计题目智能手机的发展史 专业应用电子技术 学生姓名 班级学号2 指导教师 2012年10 月1 日 目录 智能机发展史 (3) 各类主流系统发展史 (4)
诺基亚塞班系统 (4) Windows Mobile系统发展史 (5) Android系统发展史 (6) MIUI系统 (8) 阿里云os系统 (8) ios操作系统 (9) 参考文献 (9) 智能机发展史 说到智能手机的兴起需要回溯到上个世纪末叶。手机巨头摩托罗拉在1999年岁末推出了一款名为天拓A6188的手机，可不要小看这款A6188，它正是现在如日中天的智能手机的鼻祖。A6188集两大纪录于一身它是全球第一部具有触摸屏的手机，它同时也是第一部中文手写识别输入的手机。A6188采用了摩托罗拉公司自主研发的龙珠(Dragon ball EZ)16MHz CPU，支持WAP1无线上网，采用了PPSM （Personal Portable Systems Manager）操作系统。A618一经
推出，便成为了高端商务人士的首选，至今我们还能偶尔看到这款开辟一个时代的传奇手机。 时隔一年之后，来自北欧的爱立信推出了R380sc手机。R380sc采用基于Symbian平台的EPOC操作系统，同样支持WAP上网，支持手写识别输入。R380sc作为世界上第一款采用Symbian OS的手机自然名垂青史。 2001年1月诺基亚公司加入智能手机市场的战团，那时诺基亚第一款PDA 手机9110呱呱坠地了，诺基亚9110采用了正在高速发展的AMD公司所出品的内嵌式CPU，操作系统代号GEOS，内置8M存储空间。它的出现一度让整个手机业界瞠目结舌，原来手机也可以具备这么多的功能。 2002年10月，世界上首部5G基于Symbian OS操作系统的智能手机在芬兰诞生了，它就是诺基亚7650。7650采用了4096色TFT屏幕，内置当时极为罕见的蓝牙传输功能，同时它也是第一部内置数码相机功能的手机。直到今天，人们仍对这款开创多个第一的智能手机津津乐道。 同年10月，波导公司推出了一款名为“易王三合一”的PDA手机。它以接收寻呼网发送的股票行情数据为卖点来博取广大股民的青睐。同一时间，CECT 公司推出了基于Palm OS的Treo 180，Treo采用了33MHz龙珠VZ处理器，16 级灰度屏幕，内置标准内存16M 2002年12月，索尼合并爱立信后，雄心勃勃的推出了至今仍能见到的机皇P802。它以独创的可以拆卸的半开是键盘吸
手机研发流程 SANY GROUP system office room 【SANYUA16H-
第二章手机研发流程 一、比亚迪通讯电子研究院介绍 1、概况 通讯电子研究院（Telecommunication & Electronics Research Institute简称TERI）成立于2007年9月，由第七事业部通讯技术研究所发展而来。致力于IT和汽车领域的通信技术的开发以及电子产品的研究，目前拥有32个部门，分布在比亚迪宝龙，坪山和北京三个工业区。 2、工作内容 1）专业从事IT和汽车领域的通信技术的开发以及电子产品的研究；利用研究开发成果，支持公司的发展战略，销售工作，产品开发工作等； 2）配合其他事业部的产品开发工作，从硬件、软件以及测试等方面提供产品设计和项目管理支持，使公司资源得到充分利用； 3）培养专业技术团队，向公司相关领域输送高素质技术及管理人才。 3、研究方向 ?通讯技术: 2G, , ,3G,, 4G…. ?网络技术：BT(UWB), Zigbee, WiFi, RFID, WiMax等 ?各类操作系统: Windows CE, Linux, Windows Mobile ?软件平台: MTK, 展迅，英飞凌，天碁，联发等 ?电子产品：Multi Media，DTV，GPS等 ?天线，射频，基带，声学等 ?电源管理，驱动 ?汽车通讯
?其他相关技术 4、组织框架 5、研发部门介绍 （1）天线研究部 ? a.跟踪和了解天线的发展趋势，为后续项目研发作积累； ? b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用； ? c.配合公司项目需求，致力于手机、蓝牙耳机等通讯产品天线品质的改善研究； ? d.协助公司其他部门进行天线相关测试软件、测试流程的编写； ? e.整合现有技术资源，研究、制定产品天线质量评价体系标准。 (2)射频（RF）研究部
手机客户端技术方案 中国电信集团系统集成有限责任公司内蒙古分公司 2010年5月 手机客户端技术方案 2 目录 述 “． 3 2需求分析 “ 3系统设计目 ． ．4 3．1建设意义 “． 3，2建设原 3．3建设模式 “ 4技术解决方案 “． 4，1移动中间件系统概述“， 4．2系统架 构．． 4．3系统组 4，4移动化原理
4．5中间件服务器配置 “． 5系统功能设 6手机适配型 7配置清单“． 手机客户端技术方案 3 1概述 为了提升企事业单位信息化管理水平，提高各级部门的办公效率，加强单位内部 的执行力、凝聚力，自上而下咼度重视信息化系统的建设工作，实现日常公文收 发审批、工作安排、公告通知等日常办公的统一管理，显的日趋重要。 在当前信息化管理平台的基础上，各企事业单位希望引入移动信息化技术，为相关职能部门及工作人员提供手机移动办公，将办公信息化延伸至使用 人员的手机上，实现随时、随地办公，以便能够推动各级部门的精确化、 高效化管理。 中国电信内蒙古分公司作为业界领先的移动信息化解决方案提供商，己经在区内 成功实施了多个综合办公移动化适配项目。内蒙古电信公司有足够的实力将本系 统建设成为一套精品的移动办公信息化平台 2需求分析 传统的信息化管理系统面临的问题： 1）传统办公的缺陷导致了企事业单位整体对外竞争力的降低、工作效率的 低下、成本的增加。 2）发布通知公告，采用人工或者电话、口头通知方式难免出现疏忽与意外，造成遗漏、延误、缺席等。 需求描述： 定制开发企事业单位移动办公系统，包括以下具体内容：定制开发移动办公手 机客户端系统，包括windows mobile、windows等手机操作系统的手机客户端软件；搭建中间件服务器。 定制要求：
智能手机发展史及其发展趋势 吴应锐（201109060301） 安子云（201109060325） 从1876年贝尔发明电话以来，经历了长达一个多世纪的发展，电话通讯服务已走进了千家万户，成为国家经济建设、社会生活和人们交流信息所不可缺少的重要工具。在最近二十年来，电话技术和业务发生了巨大变化，通信的地点由固定方式转向移动方式。移动通讯的迅猛发展，使现代生活节奏越来越快，移动通讯产品的更新换代和市场争夺战也愈演愈烈。 下面我将会以介绍具有代表性的、具有划时代意义的智能手机的方式对智能手机发展的历史做出详细的阐述。一、智能手机（Smart Phone）释义：智能手机（Smartphone)，是指“像个人电脑一样，具有独立的操作系统，可以由用户自行安装软件、游戏等第三方服务商提供的程序，通过此类程序来不断对手机的功能进行扩充，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入的这样一类手机的总称”。 “智能手机（Smart Phone）”这个说法主要是针对“功能手机（Feature phone）”而来的，本身并不意味着这个手机有多“智能（Smart）”；从另一个角度来讲，所谓的“智能手机（Smart Phone）”就是一台可以随意安装和卸载应用软
件的手机（就像电脑那样）。 世界上公认的第一部智能手机IBM Simon（西蒙个人通讯设备）诞生于1993年，它由IBM与BellSouth合作制造。西蒙于1992年的拉斯维加斯COMDEX（通讯产业商业展览）上首次展示出概念产品。 随着制作工艺水平不断提高，智能手机的发展重心已经从硬件设施的改造转移到系统以及软件的开发上来。 二、手机智能操作系统的发展史 1996年微软发布了Windows CE操作系统，从此微软慢慢渗透手机操作领域。 2001年6月，塞班公司发布SymbianS60操作系统作为S60的开山之作，塞班系统以其庞大的客户群和终端占有率独霸世界智能手机中低端市场。 2007年6月，苹果OS登上了历史的舞台，从此手指触控的概念开始进入我们的生活iphoneOS的设计，将创新的移动电话、可触摸宽屏网页浏览、手机游戏、手机地图等这几种功能完美地融为一体。 （一）Symbian系统 Symbian系统是塞班公司为手机而设计的操作系统。2008年12月2日，诺基亚收购塞班公司，并将Symbian转移至塞班基金会。 由于对新兴技术支持欠佳，塞班占智能手机的市场份额
结构设计注意事项 z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OK z标准件/共用件 z内部空间、强度校核： z根据PCBA进行高度，宽度（比较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空）与长度分析。 z装配方式，定位与固定； z材料，表面工艺，加工方式， z成本，周期，采购便利性； 塑料壳体设计 1．材料的选取 ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。 还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇 美PA-727，PA757等。 PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用GE CYCOLOY C1200HF。 PC：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用 PC材料）。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。 在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。 这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。 上、下壳断差的设计：即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受的面刮 <0.15mm,可接受底刮<0.1mm，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的 按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩 水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相 同的材料，也要提醒模具供应商在做模时，后壳取较小的收缩率。
智能型手机之软硬件系统开发策略 在手持设备的市场，若以3C属性来区分的话，代表性的产品有通信专用的语音手机（Voice phone）、强调资讯处理的PDA，以及最近兴起的PMP（可携式媒体播放器）。这种鲜明的区隔定位拥有一定的客户市场，不过，其中的界限却已愈来愈模煳，尤其是在最大宗的手机市场上，随着3G高速频宽及IP网路化的实现，加上多媒体功能的不断强化，在在都将智能型手机（Smartphone）推上主流市场产品的地位。 目前市场上手机推陈出新的速度惊人，这些繁浩的架上手机，大致又可以区分为三大类，即只有基本语音及短信功能的语音手机（V oice Phone）；已具有收送数据资料的能力，但编辑处理的功能有限，而且同时间也只能处理一项工作的功能手机（Feature Phone）；以及犹如一台迷你型电脑的智能型手机，它除了具有较强的资料编辑管理能力，更能提供音、视频、游戏的多媒体应用服务，也能同时处理多项工作。 在一台智能型手机上，3C的功能已一应俱全，包括语音、短信（messaging）、认证（Authentication）、计费（Billing）等通信功能；Email、行事历、资讯管理、Sync、安全性等资讯处理功能；视频、照相、游戏、TV、串流、音乐、DRM等多媒体应用功能。 在与语音手机、功能手机差异不大的手持尺寸中，却要求达到如此多样化的功能，而且还不允许缩短电池的使用寿命，智能型手机的设计难度就可想而知。它必须採用高效能、低耗电和易开发的软、硬件系统架构，以及高整合度的元件；除了要搭配更大容量的记忆体外，手机平台也得支援多样的介面标准，例如照相、彩色显示、TV输出、IrDA、Bluetooth、USB、音频和多种型式的记忆卡，以及传统式键盘和复杂的无线数据机等。这些都是智能型手机在开发上必须面对的挑战。 系统架构开发原则 虽然智能型手机的功能性繁复，但基于上市时程的压力，手机业者必须透过规划良好的系统架构来降低设计上的复杂度。为了达成这项要求，业界已出现不少的晶片架构及系统作法，但仍有一些设计上的共识，包括专业分工、开放性、标准化、阶层化和提高可再利用性及定制弹性等等原则。以下介绍几项开发原则： 1. 专业分工 在专业分工上，最明显的作法即是採取通信与应用分离的平行架构，由基频处理器专心处理通信数据，其他的多媒体等应用功能则交给应用处理器来处理。这是一种「独立于数据机」（modem-agnostic）的处理架构，一方面让应用处理器能充分发挥Symbian、Windows Mobile 或Linux等高阶作业系统的应用能力，另一方面也能确保各种服务与应用不会受到无线技术的影响，进而赋与产品更高的可携性。 在此架构下，基频元件能随GSM/GPRS/WCDMA/HSDPA等规格的演进而发展，应用元件也能因应视频、音频、绘图等需求的改变而扩充其功能，例如支援高达每秒30讯框的VGA 解码和H.264/VC-1视频编码、VGA彩色显示、Q-VGA辅助显示以及多达5M画素的数字照相机功能、2D/3D图形、3D声音和立体声喇叭等。 2. 再利用性 就再利用性来说，将通过验证合格、可用于生产的通信处理即时程式码独立出来，就不会受
APP应用开发的十大流程 应用简介 本文档会逐步引导您，快速开发一个简单应用。应用将包含简单的文件读写功能，所有步骤涉及APICloud Studio的使用、APICloud平台使用、端API调用等各方面知识介绍。 一、准备工作 下载并安装APICloud Studio开发环境，APICloud Studio当前支持Windows系统。 二、创建应用 APICloud提供了两种应用创建方式，方便开发者在云端和APICloud Studio中创建应用。 云端创建应用： 1) 注册并登录APICloud系统：https://www.doczj.com/doc/7815979518.html,/console点击左上角“创建应用”，如图：选择“Native”，填写“名称”及“说明”，应用创建完成。 应用概览页https://www.doczj.com/doc/7815979518.html,/appoverview可以看到应用相关信息，留意一下应用ID，APICloud Studio会用到。
2) 用以上注册的APICloud账号登录APICloud Studio 3) 登录后，左侧选择“云端资源库”，根据APICloud 创建的应用ID 选择SVN 项目。
4) 选择项目，右键“检出为”
5) 点击“完成”，应用创建完成。
APICloud Studio中创建应用： 1) 登录APICloud Studio，没有账号点击“注册账号” 2) 顶部菜单选择“文件” → “新建” → “创建APICloud项目”。
3) 填写“应用名称”，“应用说明”，点击完成，即完成创建。 4) 同步本地应用到云端资源库
第1章Android智能手机软件开发概述 随着移动设备的普及，其功能越来越完善，移动设备的系统平台也日渐火热。 本章首先介绍智能手机及其操作系统平台（如Symbian、Android、Windows Mobile、IOS等），并对学习Android手机软件开发的必要性进行阐述。之后， 介绍Android平台的总体架构，并对完成Android应用程序软件开发的SDK及 其组成进行简要说明。最后，对通过Android Market发布自己应用程序的方法 进行介绍。学习本章内容时，要求重点掌握如下内容： ●了解常见的智能手机操作系统平台。 ●了解Android的总体结构及主要功能。 ●了解Dalvik虚拟机、AVD等。 ●了解Android Market及发布应用程序的方法。 1.1 智能手机及其操作系统 据中国互联网络信息中心于2011年7月19日发布的统计《中国互联网络发展统计报告》显示，2011年上半年，我国手机网民规模继续稳步扩大。截至2011年6月底，我国手机网民达3.18亿，较2010年底增加1495万人（如图1.1所示）。可以说，智能手机正在快速走进人们的生活。就目前来看，已经有越来越多的人开始把智能手机当作日常看视频、办公的首选设备。随着A9架构、双核概念的问世，智能手机能更广泛、轻松地接管生活和工作中的大小事务[1]。因此，学习和研究智能手机软件开发，具有广阔的社会需求和工程实践意义。 图1.1 手机上网网民规模 智能手机一般指像个人电脑一样具有独立操作系统，可由用户自行安装软件等第三方服务商提供的程序，并且，用户能对手机功能进行扩充。目前，全球多数手机厂商都有智能手
精品文档 第1章绪论 (4) 1.1 手机的分类 (4) 1.2 手机的主要结构件名称 (5) 1.3 手机结构件的几大种类 (5) 1.4 手机零件命名规则 (5) 1.5 手机结构设计流程 (11) 第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12) 2.1 前言 (12) 2.2 手机常用材料 (12) 2.2.1 PC（学名聚碳酸酯） (12) 2.2.2 ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物） (13) 2.2.3 PC＋ABS（PC与ABS的合成材料） (13) 2.2.4 选材要点 (13) 2.3 手机壳体的涂装工艺 (14) 2.3.1 涂料 (14) 2.3.2 喷涂方法 (15) 2.3.3 涂层厚度 (15) 2.3.4 颜色及光亮度 (15) 2.3.5 色板签样 (15) 2.3.6 耐磨及抗剥离检测 (16) 2.3.7 涂料生产厂家 (16) 2.4 手机壳体的模具加工 (16) 2.5 塑胶件加工要求 (16) 2.5.1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求 (16) 2.5.2 脱模斜度的要求 (17) 2.5.3 壁厚的要求 (17) 2.5.4 加强筋 (17) 2.5.5 圆角 (18) 2.6 手机3D设计 (18) 2.6.1 手机3D建模思路 (18) 2.6.2 手机结构设计 (19) 第3章按键的设计及制造工艺 (26) 3.1 前言 (26) 可修改
精品文档 3.2 P＋R按键设计与制造工艺 (26) 3.3 硅胶按键设计与制造工艺 (27) 3.4 PC（IMD）按键设计与制造工艺 (28) 3.5 Metal Dome的设计 (28) 3.5.1 概述 (28) 3.5.2 Metal Dome的设计 (29) 3.5.3 Metal Dome触点不同表面镀层性能对比 (29) 3.5.4 Metal Dome技术特性 (29) 3.6 手机按键设计要点 (30) 第4章标牌和镜片设计及其制造工艺 (33) 4.1 前言 (33) 4.2 金属标牌设计与制造工艺 (33) 4.2.1 电铸Ni标牌制造工艺 (33) 4.2.2 铝合金标牌制造工艺 (35) 4.3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺 (36) 4.3.1 IMD工艺 (36) 4.3.2 IML工艺 (38) 4.3.3 IMD与IML工艺特点比较 (39) 4.3.4 注塑镜片工艺 (39) 4.3.5 IMD、IML、注塑工艺之比较 (42) 4.4 平板镜片设计与制造工艺 (42) 4.4.1 视窗玻璃镜片 (42) 4.4.2 塑料板材镜片 (42) 4.5 镀膜工艺介绍 (43) 4.5.1 真空镀 (43) 4.5.2 电镀俗称水镀 (44) 4.5.3 喷镀 (44) 第5章金属部件设计及制造工艺 (45) 5.1 前言 (45) 5.2 镁合金成型工艺 (45) 5.2.1 镁合金压铸工艺 (45) 5.3 金属屏蔽盖设计与制造工艺 (46) 5.3.1 屏蔽盖材料 (46) 可修改
手机研发的基本流程 手机研发的基本流程是： 用一个较简单的阐释，一般的手机研发公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。 1、ID(Industry Design)工业设计 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！ 2、MD(Mechanical Design)结构设计 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD 的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。 摩托罗拉V3以13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，
因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。 另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。 3、HW(Hardware) 硬件设计 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。 比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。 通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论，MD说ID都是画家，画一些大家做不出来的东西，而ID会说MD笨，不按他们的设计做，所以手机卖得不好。所以，一款新的手机在动手设计前，各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审，一个好的ID一定要是一个可以实现的创意，并且客户的体验感觉要很好才行。当年摩托罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子，后期市场的反应也不错，而西门子的Xelibri的创意虽然也很好，也可实现，但可惜的是最终客户的使用感觉并不好，所以一个真正好的创意，不但要好看，可实现，而且还要好用。
武汉华夏理工学院 课程设计报告书课程名称：智能手机软件开发课程设计 题目：基于Android的天气预报程序 系名：信息工程系 专业班级：软件1141 姓名： 学号： 指导教师:苏永红 2017年1月9日
武汉华夏理工学院信息工程学院 课程设计任务书 课程名称：智能手机软件开发课程设计指导教师：苏永红班级名称：软件1141班开课系、教研室：计算机与网络工程 一、课程设计目的与任务 智能手机软件开发课程设计是《智能手机软件开发》课程的后续实践课程，旨在通过一周的实践训练，加深学生对智能手机软件开发中的概念，原理和方法的理解，加强学生综合运用Android手机开发技术进行实际问题处理的能力，进一步提高学生进行分析问题和解决问题的能力，包含系统分析、系统设计、系统实现和系统测试的能力。 学生将在指导老师的指导下，完成从需求分析，系统设计，编码到测试的全过程。 二、课程设计的内容与基本要求 1、课程设计题目 基于Android的天气预报程序 2、课程设计内容 运用Android技术设计一个天气预报程序，掌握利用Android的网络技术获取数据，实现通过手机获得天气预报信息，其主要的工作任务划分为： （1）获取天气预报信息； （2）下载天气图片； （3）显示天气预报； 具体要求为： (1) 要求使用输入输出流获取天气预报信息并显示。 (2) 要求进行网络连接，网络数据和图片读取，XML数据解析，实现不同城市的天气查询并显示查询结果。 (3) 每个人需要检查设计的软件，设计报告文档，并提交纸质版的课程报告和电子版的课程设计报告资料，包括：源程序，课程设计报告，电子版的资料以班为单位刻成光盘后由学习委员统一提交。 3、设计报告撰写格式要求 1设计题目 2 开发环境 3 需求分析 4系统功能结构图 5 天气预报程序界面设计
智能手机什么系统最好？ 本文观点：对于目前的智能手机，最理智的选择应该是安卓，最豪华的选择应该是苹果，最盲目的选择应该是微软，最个性的选择应该是黑莓，最OUT的选择可能是塞班。
Symbian 优点：多年来Symbian系统一直占据智能系统的市场霸主地位，系统能力和易用性等各方面很强！不过成了萧何败也萧何，正是塞班让诺基亚走到了今天江河日下的地步，淘汰的塞班，你还能坚持多久？？ 缺点：一般配置的机型反映较慢，对主流的媒体格式的支持性较差，不同版本的软件兼容性不好，且证书问题也很头痛。
Google Android：
优点：平台的开放性造就了安卓无穷的发展潜力，具备触摸屏、高级图形显示和上网功能，界面强大，可以说是一种融入全部Web应用的单一平台。 缺点：1. 太接近网络，可能让我们活在人肉搜索下，寝食难安。 2. 山寨！山寨将会对Android造成难以估计的打击。没办法，时代产物。3. 系统推出时间不是太长但市场占有率疯涨，苹果、微软等对安卓的侵权诉讼怕是一道坎。 Mac OS X （苹果iphone的系统）：
优点：全触摸设计，真的是一次手机革命，娱乐性能强，第三方软件多。 缺点：系统封闭发展，功能不是太全面。 Windows Phone 7： 优点：界面和操作都和电脑上的Windows十分接近，对于机友来说十分熟悉又上手；各种保存在电脑或手机里的信息、资料可以轻松实现共享；有较多的应用软件可供用户选择。 缺点：中文芒果系统推出太晚，苹果、谷歌已经把市场抢得差不多了，要想翻盘，怕不是一时半刻的光阴能做到的。
Linux： 优点：具有自由、免费、开放源代码的优势，可以由用户自主研究代码，自定义多数系统的内容。严格地说，安卓就是基于Linux基础上的系统。但纯Linux 系统现在基本在手机上废弃了。 缺点：Linux操作系统的机型来自官方的第三方软件很少，需要用户自行刷机后才能安装更多的程序，操作起来有些门槛。
一、结构设计的内容和基本流程 结构设计的内容主要包括：1.合理的体系选型与结构布置 正确的结构计算与内力分析2.3.周密合理的细部设计与构造 。三方面互为呼应，缺一不可 结构设计的基本流程 各阶段结构设计的目标和主要内容二、1.方案设计阶段 1)目标确定建筑物的整体结构可行性，柱、墙、梁的大体布置，以便建筑专业在此基础上进一步深化， 形成一个各专业都可行、大体合理的建筑方案。2)内容： a.结构选型 结构体系及结构材料的确定，如混凝土结构几大体系（框架、框架—剪力墙、剪力墙、框架—筒体、 筒中筒等）、混合结构、钢结构以及个别构件采用组合构件，等等。结构分缝b.如建筑群或体型复杂的单体建筑，需要考虑是否分缝，并确定防震缝的宽度。结构布置c.柱墙布置及楼面梁板布置。主要确定构件支承和传力的可行性和合理性。 d.结构估算 根据工程设计经验采用手算估计主要柱、墙、梁的间距、尺寸，或构建概念模型进行估算。．2.初步设计阶段 目标在方案设计阶段成果的基础上调整、细化，以确定结构布置和构件截面的合理性和经济性，以 此作为施工图设计实施的依据。 2)内容 ①计算程序的选择（如需要）； ②结构各部位抗震等级的确定； ③计算参数选择（设计地震动参数、场地类别、周期折减系数、剪力调整系数、地震调整系数，梁 端弯矩调整系数、梁跨中弯矩放大系数、基本风压、梁刚度放大系数、扭矩折减系数、连梁刚度折减系数、地震作用方向、振型组合、偶然偏心等）； ④混凝土强度等级和钢材类别； ⑤荷载取值(包括隔墙的密度和厚度)； 为楼层数）；，n9n15，多层取3n，大底盘多塔楼时取≥⑥振型数的取值（平扭耦连时取≥⑦结构嵌固端的选择。
一、研发手机基本流程 手机设计公司是根据不同的手机研发平台来设计不同性能的产品！ 手机研发的基本流程是： 用一个较简单的阐释，一般的手机研发公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、P M、Sourcing、QA。 1、ID(Industry Design)工业设计 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！ 2、MD(Mechanical Design)结构设计 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。 摩托罗拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。 另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。 3、HW(Hardware) 硬件设计 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。 比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。 通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论，MD说ID都是画家，画一些大家做不出来的东西，而ID会说MD笨，不按他们的设计做，所以手机卖得不好。所以，一款新的手机在动手设计前，各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审，一个好的ID一定要是一个可以实现的创意，并且客户的体验感觉要很好才行。当年摩托罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子，后期市场的反应也不错，而西门子的Xelibri的创意虽然也很好，也可实现，但可惜的是最终客户的使用感觉并不好，所以一个真正好的创意，不但要好看，可实现，而且还要好用。 另外HW也会与ID吵架，ID喜欢用金属装饰，但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题，因此HW会很恼火，ID/MD会开发新材料，才能应付ID的要求。诺基亚8800就是一个好例子，既有金属感，又不影响天线的接收能力。 ? 4、SW(Software)软件设计 相对来说，SW是更容易为大家所理解，由于计算机的普及，让我们最大程度地接触了各种