Top：行业研究报告专家答疑
1、什么是行业研究报告
2、晶体、硅片设备行业研究报告的用途是什么？
3、晶体、硅片设备行业研究报告目录
4、晶体、硅片设备行业研究报告特点
5、晶体、硅片设备行业研究报告的核心内容
5、行业研究报告都有哪些分类吗？
1、什么是行业研究报告
行业研究报告是开展一切咨询业务的基石，通过对特定行业的长期跟踪监测，分析行业需求、供给、经营特性、获取能力、产业链和价值链等多方面的内容，整合行业、市场、企业、用户等多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，以专业的研究方法帮助客户深入的了解行业，发现投资价值和投资机会，规避经营风险，提高管理和运营能力。
行业研究报告是对一个行业整体情况和发展趋势进行分析，包括行业生命周期、行业的市场容量、行业成长空间和盈利空间、行业演变趋势、行业的成功关键因素、进入退出壁垒、上下游关系等。
准确来说是通过对大量一手市场调研数据的深入分析，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、市场规模、竞争格局、进出口情况和市场需求特征，以及行业重点企业的产销运营分析，并根据各行业的发展轨迹及实践经验，对各产业未来的发展趋势做出准确分析与预测。帮助企业
了解各行业当前最新发展动向，把握市场机会，做出正确投资决策和明确企业发展方向
2、“行业研究报告”的用途是什么？
行业研究报告主要是通过对的主要内容和配套条件，如市场调查、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等，从技术、经济、工程等方面进行调查研究和分析比较，并对项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会影响进行预测，从而提出该项目是否值得投资和如何进行建设的咨询意见，为项目决策提供依据的一种综合性的分析方法。可行性研究具有预见性、公正性、可靠性、科学性的特点。研究报告是确定建设项目前具有决定性意义的工作，是在投资决策之前，对拟建项目进行全面技术经济分析论证的科学方法，在投资管理中，可行性研究是指对拟建项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。
行业研究报告是运用科学的方法，有目的有计划地收集、整理与企业市场营销有关的各种情报、信息和资料，在调查的基础上对收集数据和汇总情报进行分析、判断，为企业营销决策提供依据的信息管理方案。晶体、硅片设备行业研究报告就是以为特点的商品对象，对相关的市场信息进行系统的收集,整理,记录和分析，进而对市场进行研究和预测，并最终为营销决策服务的专业方法。
核心内容
行业研究报告的核心是实事求是地反映和分析客观事实。调研报告主要包括两个部分：一是调查，二是研究。调查，应该深入实际，准确地反映客观事实。不凭主观想象，按事物的本来面目了解事物，详细地占有材料。研究，即在掌握客观事实的基础上，认真分析，透彻地揭示事物的本质。至于对策，调研报告中可以提出一些看法，但不是主要的。因为，对策的制定是一个深入的、复杂的、综合的研究过程，调研报告提出的对策是否被采纳，能否上升到政策，应该经过政策预评估。
行业研究报告概念
行业研究报告是经过一系列调查工作后得出的事实结果，它包括计划、实施、收集、整理、汇编等一系列过程的总结，是调查研究人员劳动与智慧的结晶，也是客户需要的最重要的书面结果之一。它是一种沟通、交流形式，其目的是将调查结果、战略性的建议以及其他结果传递给管理人员或其他担任专门职务的人员。因此，认真撰写调查报告，准确分析调查结果，明确给出调查结论，是报告撰写者的责任与义务。
2、晶体、硅片设备行业研究报告目录
原文链接： https://www.doczj.com/doc/7810476361.html,/research/1001992.html
标题： 2013-2017年中国晶体、硅片设备行业投资环境调查及发展分析报告
〖描述〗
51报告在线撰写的《2013-2017年中国晶体、硅片设备行业投资环境调查及发展分析报告》内容严谨、数据翔实，更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及我公司对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行研究分析。它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。
〖目录〗
第一章晶体、硅片设备行业概述
第一节概念
一、定义及分类
二、特点
第二节行业发展成熟度
一、行业发展周期分析
二、行业中外行业成熟度对比
三、行业及其主要子行业成熟度分析
第三节行业特征分析
一、行业规模
二、产业关联度
三、影响需求的关键因素
四、国内和国际行业
五、主要竞争因素
第二章 2011-2012年晶体、硅片设备行业全球发展分析
第一节全球晶体、硅片设备行业发展分析
一、2011年全球晶体、硅片设备行业发展分析
二、2012年全球晶体、硅片设备行业发展分析
第二节 2012年全球行业分析
一、全球需求分析
二、欧美需求分析
三、中外行业对比
第三节 2011-2012年主要国家或地区晶体、硅片设备行业发展分析
一、美国
二、日本
三、欧洲
第三章中国晶体、硅片设备行业发展宏观环境分析
第一节 2011-2012年经济发展环境分析
一、中国GDP分析
二、城乡居民家庭人均可支配收入与恩格尔系数
三、工业发展形势分析
第二节 2011-2012年晶体、硅片设备行业政策法规环境分析
一、行业政策环境
二、国内宏观政策对其影响
三、行业产业政策对其影响
第三节社会发展环境分析
第四章 2011-2012年中国晶体、硅片设备行业整体运行分析第一节 2011-2012年中国晶体、硅片设备行业发展状况
一、行业发展动态
二、行业经营业绩分析
三、行业发展热点
第二节 2012年中国晶体、硅片设备行业供需状况
一、行业产能分析
二、供给分析
三、需求分析
第三节 2011-2012年中国晶体、硅片设备行业产品价格分析
一、2011年产品价格分析
二、2012年产品价格分析
第四节 2011-2012年中国晶体、硅片设备行业成本分析
一、原料分析
二、劳动力分析
三、运输成本分析
第五节 2011-2012年晶体、硅片设备行业区域行业分析
一、华北行业
二、东北行业
三、华中行业
四、华东行业
五、华南行业
六、西南行业
七、西北行业
第六章 2008-2012年中国晶体、硅片设备行业运行效益分析第一节总产值分析
一、2008-2012年产业总产值分析
二、不同规模企业工业总产值分析
三、不同所有制企业工业总产值比较
第二节行业销售收入分析
一、2008-2012年产业行业总销售收入分析
二、不同规模企业总销售收入分析
三、不同所有制企业总销售收入比较
第三节产品成本费用分析
一、2008-2012年产业成本费用总额分析
二、不同规模企业销售成本比较分析
三、不同所有制企业销售成本比较分析
第四节利润总额分析
一、2008-2012年产业利润总额分析
二、不同规模企业利润总额比较分析
三、不同所有制企业利润总额比较分析
第七章 2011-2012年中国晶体、硅片设备行业进出口分析
第一节 2011-2012年晶体、硅片设备行业进出口总况分析
一、进口总量统计
二、出口总量统计
第二节 2011-2012年晶体、硅片设备行业进出口国别分析
一、分国别统计
二、收发货省地统计
三、贸易方式统计
四、运输方式统计
第三节 2011-2012年晶体、硅片设备行业分产品进出口价格分析
一、总体价格进出口分析
二、细分产品进出口价格分析
三、影响价格因素分析
第四节 2011-2012年晶体、硅片设备行业进出口行业影响因素分析
一、税收政策影响
二、国际金融危机的影响
三、国内外需求变化影响
四、贸易壁垒影响分析
第八章晶体、硅片设备行业产业链分析
第一节产业链分析
一、行业经济特性
二、产业链结构分析
第二节上下游产业发展对行业的影响分析
一、上游产业发展对该行业的影响
二、下游产业发展对该行业的影响
三、行业新动态及其对产业的影响
四、行业竞争状况及其对产业的意义
第九章 2011-2012年晶体、硅片设备行业竞争格局分析第一节行业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第二节行业集中度分析
一、行业集中度分析
二、企业集中度分析
三、区域集中度分析
第三节中国晶体、硅片设备行业国际竞争力比较
一、生产要素
二、需求条件
三、支援与相关产业
四、行业结构与竞争状态
五、政府的作用
第十章 2012年中国晶体、硅片设备行业内重点企业竞争策略分析第一节主要企业行业竞争力综合表现分析
一、重点企业资产总计对比分析
二、重点企业从业人员对比分析
三、重点企业全年营业收入对比分析
四、重点企业出口交货值对比分析
五、重点企业利润总额对比分析
六、重点企业综合竞争力对比分析
第二节主要企业产品行业增长及策略分析
一、2012年行业增长潜力分析
二、2012年主要潜力品种分析
三、现有产品竞争策略分析
四、潜力品种竞争策略选择
第三节晶体、硅片设备行业企业竞争策略总结
一、产品策略
二、价格策略
三、销售渠道策略
四、促销策略
第十一章 2012年中国晶体、硅片设备行业内重点企业分析
第一节企业一
一、公司概况
二、公司经营分析（财务、行业竞争力、行业地位等）
三、公司最新动态
四、公司SWOT分析
七、公司发展战略
第二节企业二
一、公司概况
二、公司经营分析（财务、行业竞争力、行业地位等）
三、公司最新动态
四、公司SWOT分析
七、公司发展战略
第三节企业三
一、公司概况
二、公司经营分析（财务、行业竞争力、行业地位等）
三、公司最新动态
四、公司SWOT分析
七、公司发展战略
第四节企业四
一、公司概况
二、公司经营分析（财务、行业竞争力、行业地位等）
三、公司最新动态
四、公司SWOT分析
七、公司发展战略
第五节企业五
一、公司概况
二、公司经营分析（财务、行业竞争力、行业地位等）
三、公司最新动态
四、公司SWOT分析
七、公司发展战略
第六节企业六
一、公司概况
二、公司经营分析（财务、行业竞争力、行业地位等）
三、公司最新动态
四、公司SWOT分析
七、公司发展战略
第十二章2013-2017年晶体、硅片设备行业投资机会与风险分析第一节晶体、硅片设备行业活力系数比较及分析
一、2012年相关产业活力系数比较
二、2013-2017行业活力系数分析
第二节晶体、硅片设备行业投资收益率比较及分析
一、2012年相关产业投资收益率比较
二、2013-2017行业投资收益率分析
第三节2013-2017年晶体、硅片设备行业投资效益分析
一、晶体、硅片设备行业投资状况分析
二、晶体、硅片设备行业投资效益分析
三、晶体、硅片设备行业投资趋势预测
四、晶体、硅片设备行业的投资方向
五、2013-2017年晶体、硅片设备行业投资的建议
六、新进入者应注意的障碍因素分析
第四节2013-2017年影响晶体、硅片设备行业发展的主要因素分析
一、有利因素分析
二、稳定因素分析
三、不利因素分析
四、晶体、硅片设备行业发展面临的挑战分析
五、晶体、硅片设备行业发展面临的机遇分析
第五节2013-2017年中国晶体、硅片设备行业投资风险分析
一、行业风险
二、政策风险
三、经营风险
四、技术风险
五、其他风险
第十三章2013-2017年中国晶体、硅片设备行业发展趋势预测分析第一节 2012年晶体、硅片设备行业发展环境展望
一、宏观经济形势展望
二、政策走势展望
三、国际行业走势展望
第二节 2012年中国晶体、硅片设备行业发展趋势分析
一、技术发展趋势分析
二、产品发展趋势分析
三、行业竞争格局展望
第三节2013-2017年中国晶体、硅片设备行业发展前景预测
一、行业总产值预测
二、行业销售收入预测
三、行业产品产销预测
四、行业进出口预测
第四节 2013-2017年中国晶体、硅片设备行业投资策略建议
一、重点投资产品
二、重点投资领域
三、其他策略
4、晶体、硅片设备行业研究报告特点
晶体、硅片设备行业环境分析：行业环境是对企业影响最直接、作用最大的外部环境。
晶体、硅片设备行业结构分析：行业结构分析主要涉及到行业的资本结构、市场结构等内容。一般来说，主要是行业进入障碍和行业内竞争程
度的分析。
晶体、硅片设备行业市场分析：主要内容涉及行业市场需求的性质、要求及其发展变化，行业的市场容量，行业的分销通路模式、销售方式等。
晶体、硅片设备行业组织分析：主要研究行业对企业生存状况的要求及现实反映，主要内容有：企业内的关联性，行业内专业化、一体化程度，规模经济水平，组织变化状况等。
晶体、硅片设备行业成长性分析：是指分析行业所处的成长阶段和发展方向。当然，这些内容还只是常规分析中的一部分，而在这些分析中，还有不少一般内容和特定内容。例如，在行业分析中，一般应动态地进行行业生命周期的分析，尤其是结合行业周期的变化来看公司市场销售趋势与价值的变动。
晶体、硅片设备纵深研究
晶体、硅片设备行业研究分为一般性研究和专业性研究、浅表性研究和纵深研究，只有进行纵深研究才能真正发现公司的价值形成和来源构成。进行行业的纵深研究，必须在深入调查的基础上进行大量的基础研究和实证分析。例如，不同行业间的技术传递和转移过程，是直接关系到不同行业的兴衰和转化的过程，对于这一问题的研究，就是纵深研究的范围。
行业研究报告都有哪些分类吗？
1、常规行业研究
常规行业市场研究介于产业研究与市场研究之间，糅合两者的精华，属于企业战略研究的范畴。一般来说，行业（市场）分析报告研究的核心内容包括以下三方面：
一是研究行业的生存背景、产业政策、产业布局、产业生命周期、该行业在整体宏观产业结构中的地位以及各自的发展演变方向与成长背景；
二是研究各个行业市场内的特征、竞争态势、市场进入与退出的难度以及市场的成长性；
三是研究各个行业在不同条件下及成长阶段中的竞争策略和市场行为模式，给企业提供一些具有操作性的建议。
根据当前全球咨询产业系统，顶级的服务是战略咨询（国家级项目），高级服务是顾问咨询（企业巨头项目），普通级服务是市场研究报告（大众型研究资料）。一份标准的市场研究报告包括：行业概况，产业格局，竞争分析，历史、现状、趋势分析。数据占据30%-45%的价值比例，分析研究占据50%左右的价值比例，其他内容占据少于10%的价值比例）因此，行业研究的意义不在于教导如何进行具体的营销操作，而在于为企业提供若干方向性的思路和选择依据，从而避免发生“方向性”的错误。
常规行业研究报告对于企业的价值主要体现在两方面：
第一是如果您现在身为企业的经营者、管理者，平时工作的忙碌使您没有时间来对整个行业脉络进行一次系统的梳理，一份研究报告会让您对整个市场的脉络更为清晰，从而保证您重大市场决策的正确性；
第二是如果您希望进入这个行业投资，阅读一份高质量的研究报告是您
系统快速了解一个行业最快最好的方法，让您更加丰富翔实的掌握整个行业的发展动态、趋势以及相关信息数据，使得您的投资决策更为科学，避免投资失误造成的巨大损失。
2、行业监测研究
行业监测，指长期对某个行业领域利用科学的计算方法与指标评价体系，对大量的行业数据信息进行定量、定性分析研究。通过行业的内外部环境、上下游供需、经营状况、财务状况的监测与研究，反映行业的生命周期、盈利能力，并预测行业发展前景的机遇与风险。
3、行业定制研究
根据51报告在线研究中心对多个产业领域的长期深入研究，结合不同产业的发展特性，专程为客户制作了定制研究框架，展示了对整体产业的研究思路与研究结构，体现了对重点产业领域的理解。客户可以根据实际需求调整与增减框架内容，定制研究成果报告。
行业研究报告的核心内容
行业（市场）分析报告研究的核心内容包括以下三方面：
1、宏观经济环境信息：
基于PEST分析模型从政治法律环境、经济环境、社会文化环境和技术环境四个方面分析行业的发展环境,帮助企业了解行业发展环境现状及发展趋势
行业主要上下游产业的供给与需求情况，主要原材料的价格变化及影响因素
行业的竞争格局、竞争趋势；与国外企业在技术研发方面的差距；跨国公司在中国市场的投资布局
2、微观市场环境分析：
行业当前的市场容量、市场规模、发展速度和竞争状况
主要企业规模、财务状况、技术研发、营销状况、投资与并购情况、产品种类及市场占有情况等
客户需求分析: 消费者及下游产业对产品的购买需求规模、议价能力和需求特征等
进出口市场：行业产品进出口市场现状与前景
产品市场情况：产品销售状况、需求状况、价格变化、技术研发状况、产品主要的销售渠道变化影响等
重点区域市场：主要企业的重点分布区域，客户聚集区域，产业集群，产业地区投资迁移变化
3、行业发展关键因素和发展预测
分析影响行业发展的主要敏感因素及影响力；预测行业未来几年的发展趋势；该行业的进入机会及投资风险；为企业制定行业市场战略、预估行业风险提供参考
晶体、硅片设备行业研究报告来源：
研究机构：51报告在线研究中心
地址：北京市朝阳区麦子店西路3号新恒基国际大厦3层
2018年硅片行业分析 报告 2018年7月
目录 一、硅片：半导体产业的基石 (5) 1、硅片：半导体不可或缺的基础材料 (5) 2、多维度解密硅片制造：设备、材料、工艺 (6) 12 3、硅片产品家族 .................................................................................................. （1）抛光片（Polished Wafer） (12) （2）退火片（Annealed Wafer） (12) （3）外延片（Epitaxial Wafer） (13) （4）结隔离硅片（Junction Isolated Wafer） (13) 4、大尺寸成为硅片发展未来方向 (14) （1）大尺寸硅片的优势 (14) ①提高生产效率 (14) ②提升硅片利用率 (15) ③在合理成本下提升性能 (15) （2）大尺寸硅片的难点 (16) ①尺寸越大，成本及所需资本投入急升 (16) ②晶圆尺寸面积增速远高于厚度增速，导致传统CZ法难以继续提升晶圆尺寸 . 16 ③随着面积倍增，硅晶柱重量也在提升，导致传统CZ拉晶法效率降低 (17) ④石英坩埚的一次性使用进一步提高了成本 (18) 二、供需关系：硅片市场开启新一轮景气周期 (22) 22 1、供给端分析 ...................................................................................................... （1）硅片产线投资回报测算：7年收回成本 (22) （2）传统供应商垄断市场，扩产动力和能力双重缺失 (23) （3）中国新建产能释放仍需等待至少1-2年 (26) 2、需求端分析 ...................................................................................................... 27（1）行业特征从周期性转向持续成长 (27)
项目投资分析报告 项目投资分析报告 一、项目开发宏观环境分析 天津市经济逐步呈现平稳较快发展的良好态势。近年来，工业经济进一步向好，投资、消费等内部需求持续升温，制约经济快速发展的有关因素明显得到改善，经济发展基础逐步得到加强，总体形势持续向好。天津工业园区交通便利，水、陆、空、铁立体交通网络发达。天津工业园区距离天津滨海国际机场仅两公里距离。天津港是中国北方最大的人工港，园区距离港口三十公里。同时，津滨高速、京津塘高速等多条高速公路贯穿在天津工业园区内。 二、可行性分析及必要性 随着经济的发展和中国科技兴国战略的进一步实施，在政府的大力扶持下，我国各个行业发展迅猛尤其是房地产业与工业。经过几十年的发展，轻钢结构建筑行业已经形成一条完整的产业链，从开采、提炼、加工、到应用于所需行业中，已日趋成熟。轻钢结构具有轻巧、节材、节能、降低工程投资、使用寿命长等优势，可以实现快速安装与二次使用，并具有抗震、抗风、隔音、隔热等优点，因此，轻钢结构已经在建筑领域迅速崛起，同时，我国将节约资源作为基本国策，提出发展循环经济，保护生态环境，节约资源的发展理
念。 为了加快钢结构产业发展，积极响应国家政策，Nvidia 经过反复考察，拟在天津工业园区建立一家生产基地，项目总投资亿元，征地45950平方米（位于天津工业园区3区内）。 三、可行性分析 有投资就有风险，项目投入运营后，公司将更加完善现有企业制度和企业经营制度，保证各项目高效运营和管理，为促进企业经营的良性循环，公司制定了一系列措施。首先要加强企业宣传力度，只有让客户了解企业经营模式，产品质量，才能让客户信任本企业。其次，加大业务员招揽力度，加大业务员队伍的建设。还要树立质量意识，要做到每个产品都是客户放心的产品。最好，要加强企业管理，做到增收减支，抓质量，抓安全，促工期，确保万无一失，赢得广大客户的好评。 通过大量的市场调查，证明该项目在当前经济环境下是一个很好的投资项目。它具有前景好，市场好，用途广，利润高等诸多的有点，因此，应该抓住当期有利时机，在国家相关政策的支持下，筹措资金，拟建该项目，迅速占领市场，打出品牌效应。该项目是可行的，必要的。 四、融资概算 资金是企业进行生产经营活动的必要条件。企业必须以权益资本的形式向投资者筹集资金，并以此来吸引其他投资
半导体行业专业词汇 . acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统 4. Acid：酸 5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大） 6. Align mark(key)：对位标记 7. Alloy：合金 8. Aluminum：铝 9. Ammonia：氨水 10. Ammonium fluoride：NH4F 11. Ammonium hydroxide：NH4OH 12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅） 13. Analog：模拟的 14. Angstrom：A（1E-10m）埃 15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH） 16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率） 17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻） 18. Antimony(Sb)锑 19. Argon(Ar)氩 20. Arsenic(As)砷 21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷 22. Arsine(AsH3) 23. Asher：去胶机 24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比） 25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层） 26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前） 27. Baseline：标准流程 28. Benchmark：基准 29. Bipolar：双极 30. Boat：扩散用（石英）舟 31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。 32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。 33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。 35. Chip：碎片或芯片。 36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。 37. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。
中国硅材料产业现状分析 有研半导体材料股份有限公司供稿 硅材料是制造半导体器件和太阳能电池的关键材料，面对着两个发展着的产业，一个是半导体产业，一个是太阳能光伏产业。半导体产业已经从原来周期性大起大落，平均增速达17%左右，步入一个增速减缓、起伏不大的新时代。而光伏产业正处在以平均30%的年增长速度迅猛发展的时代。作为这两大产业的主要原料，多晶硅紧缺的局面近期内仍将持续。 1 半导体硅片产业 （1）全球半导体硅产业 全球硅片材料生产，主要集中在日、美、德三国，其他还有韩国、马来西亚、芬兰、中国大陆和中国台湾地区。生产的硅片主要有抛光片、外延片、回收片、SOI片及非抛光片等。根据SEMI硅制造商团体(SEMI SMG)最新统计,2007年世界半导体用硅片的产量为86.61亿平方英寸（1英寸=25.4毫米）销售额为121亿美元，产量和销售额增长率分别为8%和21%。世界硅片出货量经历了连续6年的增长。2002-2007年世界硅片的产量和销额如表1所示： 表1 2002-2007年世界硅片的产量和销售额 2002 2003 2004 2005 2006 2007 销售额/亿美元 55 58 73 79 100 121 产量/亿英寸246.81 51.49 62.62 66.45 79.96 86.61 其中: 抛光片 35.21 38.21 46.57 外延片 9.43 11.11 13.63 14.44 18.21 非抛光片 2.17 2.26 2.42 2.25 2.54 注：抛光片包括正片、陪片，但不包括回收片。 从表1可见，在全球硅硅片总交货面积中抛光片约占75%，硅外延片约占
单晶硅行业分析报告 1、单晶硅分为半导体级和太阳能级两种，半导体级单晶硅是电子信息材料中最基础的材料，主要用于制造半导体和集成电路，太阳能级多晶硅主要用于制造太阳能电池。 2、日本、美国和德国是世界上硅材料的主要生产国，我国硅材料和日本同时起步，但技术较国际先进水平差距较大。目前国内企业主流产品为3”—6”硅片，而国际主流产品则为8”—12”硅片，且正在向12”硅片靠拢。 3、目前半导体单晶硅高端技术主要被几家国际大公司垄断，日本的信越公司、SUMCO公司、德国的WACKER公司和美国的MEMC等大型跨国企业占据了半导体单晶和硅片市场的90%。国内企业发展单晶硅面临技术和资金两大瓶颈，但我国太阳能级多晶硅技术接近国际先进水平，生产产量和出口额排名世界第一。 4、从市场供应状况看，全球和国内3”--6”电子级单晶硅片市场基本趋于饱和，受原材料市场影响基本没有利润空间，大尺寸单晶硅片市场需求增长迅猛，利润非常可观，已基本成为市场主流产品。太阳能级单晶硅今年呈高速增长趋势，但国内外的产能也在不断扩大，供需基本平衡。 5、全球太阳能多晶硅制造技术由发达国家的七家公司垄断，这七家公司占全球90%以上的市场份额。近两年，我国太阳能级多晶硅行业发展可谓突飞猛进，许多上规模的项目纷纷投产，从2008年起太阳能级多晶硅市场基本趋于供需平衡，到2008年下半年，伴随世界金融危机的蔓延，太阳能级多晶硅市场又面临严重的半停顿状态，价格快速回落，而且是有价无市。但电子级单晶硅技术由于被世界几大厂商垄断，国内仅有新光硅业一家能生产，供需矛盾非常突出，未来价格会居高不下。 6、单晶硅下游半导体器件市场一直呈平稳增长趋势，随着规律性起伏，也会产生一些调整，但总体增长趋势不变。而2005-2008年，太阳能市场呈爆发型市场增长态势，因此，市场对太阳能级多晶硅及单晶硅的需求较为旺盛。而半导
Acceptor - An element, such as boron, indium, and gallium used to create a free hole in a semiconductor. The acceptor atoms are required to have one less valence electron than the semiconductor. 受主- 一种用来在半导体中形成空穴的元素，比如硼、铟和镓。受主原子必须比半导体元素少一价电子 Alignment Precision - Displacement of patterns that occurs during the photolithography process. 套准精度- 在光刻工艺中转移图形的精度。 Anisotropic - A process of etching that has very little or no undercutting 各向异性- 在蚀刻过程中，只做少量或不做侧向凹刻。 Area Contamination - Any foreign particles or material that are found on the surface of a wafer. This is viewed as discolored or smudged, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc. 沾污区域- 任何在晶圆片表面的外来粒子或物质。由沾污、手印和水滴产生的污染。 Azimuth, in Ellipsometry - The angle measured between the plane of incidence and the major axis of the ellipse. 椭圆方位角- 测量入射面和主晶轴之间的角度。 Backside - The bottom surface of a silicon wafer. (Note: This term is not preferred; instead, use …back surface?.) 背面- 晶圆片的底部表面。（注：不推荐该术语，建议使用“背部表面”） Base Silicon Layer - The silicon wafer that is located underneath the insulator layer, which supports the silicon film on top of the wafer. 底部硅层- 在绝缘层下部的晶圆片，是顶部硅层的基础。 Bipolar - Transistors that are able to use both holes and electrons as charge carriers. 双极晶体管- 能够采用空穴和电子传导电荷的晶体管。 Bonded Wafers - Two silicon wafers that have been bonded together by silicon dioxide, which acts as an insulating layer. 绑定晶圆片- 两个晶圆片通过二氧化硅层结合到一起，作为绝缘层。
2015-2020年中国大数据行业市场深度调研及投资方向建议报告 中国产业信息网
什么是行业研究报告 行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及综合经济信息等，为企业自身发展或行业投资者等相关客户提供重要的参考依据。 企业通常通过自身的营销网络了解到所在行业的微观市场，但微观市场中的假象经常误导管理者对行业发展全局的判断和把握。一个全面竞争的时代，不但要了解自己现状，还要了解对手动向，更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。 行业研究报告的构成 一般来说，行业研究报告的核心内容包括以下五方面：
行业研究的目的及主要任务 行业研究是进行资源整合的前提和基础。 对企业而言，发展战略的制定通常由三部分构成：外部的行业研究、内部的企业资源评估以及基于两者之上的战略制定和设计。 行业与企业之间的关系是面和点的关系，行业的规模和发展趋势决定了企业的成长空间；企业的发展永远必须遵循行业的经营特征和规律。 行业研究的主要任务： 解释行业本身所处的发展阶段及其在国民经济中的地位 分析影响行业的各种因素以及判断对行业影响的力度 预测并引导行业的未来发展趋势 判断行业投资价值 揭示行业投资风险 为投资者提供依据
2015-2020年中国大数据行业市场深度调研及投资方 向建议报告 【出版日期】2015年 【交付方式】Email电子版/特快专递 【价格】纸介版：7000元电子版：7200元纸介+电子：7500元 【报告编号】R331187 报告目录： 前言 继物联网、云计算之后，大数据已经成为当前信息技术产业最受关注的概念之一。大数据是为了更经济地从高频率获取的、大容量的、不同结构和类型的数据中获取价值，而设计的新一代架构和技术。人们普遍将该定义概括为四个“V”，即更大的容量（Volume，从TB级跃升至PB级，甚至EB级）、更高的多样性（Variety，包括结构化、半结构化和非结构化数据），以及更快的生成速度（Velocity）。前面三个“V”的组合推动了第四个因素——价值（Value）。 云计算、物联网、智慧城市、移动互联，新技术与应用的不断涌现，加速了“大数据”时代的到来。大数据，已经超越数据本身，转向数据的资产化和服务化，转向挖掘与分析数据带来新商业价值，转向以技术维护国家安全利益，并为信息服务产业和传统商业模式带来了巨大的机遇与挑战。 2013年，大数据应用带来了令人瞩目的成绩。作为新的重要资源，
投资环境各因素分析： 一、政治法律： 1、政局稳定，是投资者关心的首要问题 2、治安状况直接关系投资者人身财产安全，也是投资者必须高度关注的问题 3、守法经营是投资者的义务，进入市场前必须对一国法律框架、实施细则熟知于心， 二、自然资源 1、地理 地理因素包括地理位置、面积、地形条件、矿产资源、水资源、森林资源等。 2、人口因素 3、气候 气候主要研究气温、日照、降雨量、风暴以及台风等。 三、经济状况： 1、经济发展水平 2、市场的完善和开放程度 （1）市场体系完善—商品市场、金融市场、劳动力市场、技术市场、信息市场等已发育齐全，形成了一个有机联系、规范的市场体系。 （2）市场的开放程度—允许外国投资者不受限制地进入本国市场的程度。在对一国市场的利用方面不存在本国投资者和外国投资者的差别待遇 3、基础设施状况 （1）能源，包括基础能源和水力、电力、热力等供应系统和供应状况 （2）交通运输，包括铁路、公路、水路和航空运输等方面的条件 （3）通讯设施，包括邮政、广播、电视、电话、电传等方面的设施 （4）原材料供应系统 （5）金融和信息服务； （6）城市生活设施状况，如住房、娱乐、饮食等 （7）文教、卫生设施和其他服务设施。 4、经济和物价的稳定程度 （1）经济增长速度是否持续稳定（2）物价的稳定程度（3）国家债务规模的大小5、经济政策 （1）贸易和关税政策（2）经济开发政策（包括a.工业化政策、b.产业和地区开发政策）（3）外汇与外资政策 四、社会文化 1、物质文化 2、制度文化 3、精神文化 4、投资活动受制于投资人的文化背景 5、受益人的文化背景。 投资者风险及合理避险
电子行业专业词汇术语 GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性 FPI First Piece Inspection 首件检查 Sampling without replacement 不放回抽样 SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核 1. QC : quality control 质量管理 2. IQC : incoming quality control 进料质量管理 3. OQC : output quality control 出货质量管理 4. PQC : process quality control 制程质量管理也称 IPQC : in process quality control . 5. AQL : acceptable quality level 允收标准 6. CQA: customer quality assurance 客户品质保证 7. MA : major defeat 主要缺点 8. MI : minor defeat 次要缺点 9. CR :critical defeat 关键缺点 10. SMT : surface mounting technology表面粘贴技术 11. SMD :surface mounting device 表面粘贴程序 SMC : surface mounting component 表面粘贴组件 12.ECN : engineering change notice 工程变更通知 13.DCN : design change notice 设计变更通知 14.PCB : printed circuit board 印刷电路板 15.PCBA : printed circuit board assembly装配印刷电路板 16. BOM : bill of material 材料清单 17. BIOS : basically input and output system基本输入输出系统 18. MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划. 19. ISO : international standard organization 国际标准化组织 20. DRAM: 内存条21. Polarity : 电性22. Icicles : 锡尖23. Non-wetting : 空焊24. Short circuit : 短路25. Missing component : 缺件26. Wrong component :错件27 . Excess component :多件28. Insufficient solder : 锡少 29 . Excessive solder :锡多30. Solder residue: 锡渣 31. Solder ball : 锡球32. Tombstone : 墓碑 33 . Sideward：侧立34. Component damage :零件破损 35. Gold finger:金手指36. SOP : standard operation process 标准操作流程 37. SIP : standard inspection process 标准检验流程 38 .The good and not good segregation :良品和不良品区分 39. OBW : on board writer 熸录BIOS 40 . Simple random sampling : 简单随机抽样41. Histogram : 直方图 42 . Standard deviation : 标准差 43. CIP : Continuous improvement program 持续改善计划 44. SPC : Statistical process control 制程统制45 . Sub-contractors : 分包商46. SQE: Supplier quality engineering 47. Sampling sample :抽样计划48. Loader : 治具49. QTS: Quality tracking system 质量追查系统50. Debug : 调试51. Spare parts: 备用品 52. Inventory report for : 库存表53. Manpower/Tact estimation 工时预算
中国半导体硅片外延片行业发展概述 1.1 半导体硅片、外延片行业概述 （1）半导体硅片、外延片定义及分类 在半导体制造业中广泛使用各种不同尺寸与规格的硅片，目前12英寸硅片的出货量占比超过60%，是目前主流的硅片尺寸。18英寸晶园世代的技术和机台设备有不少方针已开始确立，但依目前半导体业的态势观察，现在还很难取得实质性的进展。 硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12英寸硅片的出货量占比超过60%，是目前主流的硅片尺寸。 半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法（CZ Method）为主拉成不同电阻率的硅单晶锭，然而经过晶体定向→外园滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热
处理→研磨→化学腐蚀→抛光→清洗→检测→包装等工序。 根据硅纯度的不同要求，可分为太阳能等级6个“9”纯度，以及半导体等级11个“9”纯度。 （2）半导体硅片、外延片市场结构分析 1）行业产品结构分析 在半导体制造业中广泛使用各种不同尺寸与规格的硅片，通常包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸及12英寸，它们的基本规格如下表所示。 图表 1 半导体硅片分类情况(单位:毫米,微米,平方厘米,克,英寸)
图表来源：本研究中心整理 由于缺乏统一定义，硅片尺寸的过渡时间无法达成共识，其中有一种观点认为累积硅片的出货量超过100万片时，表示该硅片尺寸应进入下一阶段。实际上如英特尔等总是领先其他业者，率先采用更大尺寸的硅片。 现将SEMI于2006年的说法，全球硅片尺寸的过渡时间表列于如下：4英寸硅片于1986年；6英寸于1992年；8英寸于1997年及12英寸于2005年。而如果依英特尔的芯片生产线建设（见intel’s all fab list），它的3英寸生产线建于1972年FAB2；4英寸生产线建于1973年FAB4；6英寸生产线建于1978年FAB5；8英寸生产线建于1992年FAB15；第一条12英寸生产线建于2002年FAB12 in Hillsboro，与IBM同步。 业界较为公认的说法是，1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，到2002年时英特尔与IBM率先建12英寸生产线，到2005年12英寸硅片已占总硅片的20%，到2008年占30%，而那时
广州创亚企业管理顾问有限公司 光伏产业链及硅片技术发展分析报告
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1.1产业链景气传导过程 光伏产业是指将硅料通过各类技术和工艺路线生产出太阳能电池片，并将太阳能电池经过串并联后进行封装保护形成大面积的太阳能电池组件，再配合功率控制器等，形成光伏发电装置的产业链。 太阳能光伏产业链由三大环节组成，分别为：从整个产业链利润分布来看，上游企业和中游企业利润主要由产品单位价格、生产成本和出货量决定，下游应用端电站运营的收益相对稳定，跟标杆电价、光照时间相关。中间段电池片和电池组件的附加值较低。 上游硅料和 硅片 中游电池片和下游组件 最终端的光伏电站
根据统计结果，在光伏行业各环节中，若以营 光伏产业链上下游示意图业利润率进行排序，则有如下顺序：硅片>电池片> 电池系统安装及服务>电池组件。 同时产业链各个环节的利润率分布也是动态变 化的，一方面由于技术迭代带来的一个环节持续扩 产达产将带动上游环节投资供需趋紧重启投资。另 一方面，新技术产业化带动产品性价比提升也将降 低下游成本刺激需求不断扩大。而这其中电池片环 节是承上启下的最重要一环。
1.2产业链价值结构分布 产业链价值分布决定了各环节降本空间降本结构，进而决定了不同技术迭代路径的必要性，从而为我们分析下游投资规模和设备需求弹性提供依据。 电站角度看?组件成本已经下降至电站成本四成左右，其他固定成本开支相对刚性。 ?在其他固定成本不变的情况下，单板功率越大则单W非组件成本摊薄的越低，因此下游电站有很强意愿接受大功率组件，上游的大尺寸硅片等高功率技术有巨大空间。 ?因此组件的价值分布决定了大功率/大硅片技术路线的必然趋势。 光伏组件成本构成来看?电池片成本占比依然接近七成，成为组件降成本的主要环节。 ?因此未来新建组件产能必须可以兼容多种电池片尺寸和技术路线，组件生产效率优先也决定了组件产能设备投资更追求性价比。
投资环境调查报告范文 1 成本 1.1劳动力成本及劳动力资源 1.1.1 太湖最低工资标准：全日制用工工资360元/月；非全日制用工工资3.90元/小时。 1.1.2 太湖县是安徽省职业技术培训模范县，现有正规职业技术学校6所，每年毕业人数1.2万，每年可培训技术人才超过3万。 1.1.3 太湖县总人口57万，青壮年劳动力23万，常年外出务工13万人。太湖县新、老城常居人口8万，流动人口3万。 1.2 用地成本及政策 1.2.1 投资强度：按国家有关文件规定，结合我县实际，根据入园企业投资项目行业类别确定投资强度，要求入园企业的投资强度一般不低于80万元，即入园企业投资金额每亩用地不得低于80万元。 1.2.2 土地条件：开发区向入区企业提供“六通一平”（供水、排水、电、路、电信、电视信号、场地平整）土地。
1.2.3 地价： 固定资产投资（万元） 地价 200~999 5.6万/亩 1000~XX 4万/亩 ≥XX 3万/亩 1.2.4 税收奖励： 企业投产后三年内某一年度税收（增值税、所得税）达3万元/亩（含）以上的，开发区按供地面积3万元/亩的标准一次性奖励给企业；达2（含）~3万元的，按供地面积1.5万元/亩的标准一次性奖励给企业。两项奖励不重复计算。 1.2.5 一事一议：
凡进入开发区的工业企业固定资产投资达5000万元（含）以上、年纳税额达5万元/亩（含）以上的工业大项目，本着“一事一议”的原则，为项目入区提供更加优惠的政策支持。 1.3 水电成本 1.3.1 电力供应及价格：太湖电力充足，无停电日，新城有11万伏变电所一个，3.5万伏变电所2个，4万千瓦发电站一座，中小型水电发电站12座。生活用电0.56元/千瓦时，工业用电0.60元/千瓦时。 1.3.2 水供应及价格：太湖县水厂日供水能力5万吨，目前日用水量2万吨。生活用水1.30元/吨，工业用水1.70元/吨。 1.4 财政支持政策 年纳税额 增值税地方留成部分 企业所得税县所得部分 土地使用税（从应征年度开始）
硅片行业术语大全(中英文对照I-Z) Ingot - A cylindrical solid made of polycrystalline or single crystal silicon from which wafers are cut. 晶锭- 由多晶或单晶形成的圆柱体，晶圆片由此切割而成。 Laser Light-Scattering Event - A signal pulse that locates surface imperfections on a wafer. 激光散射- 由晶圆片表面缺陷引起的脉冲信号。 Lay - The main direction of surface texture on a wafer. 层- 晶圆片表面结构的主要方向。 Light Point Defect (LPD) (Not preferred; see localized light-scatterer) 光点缺陷(LPD) （不推荐使用，参见“局部光散射”） Lithography - The process used to transfer patterns onto wafers. 光刻- 从掩膜到圆片转移的过程。 Localized Light-Scatterer - One feature on the surface of a wafer, such as a pit or a scratch that scatters light. It is also called a light point defect. 局部光散射- 晶圆片表面特征，例如小坑或擦伤导致光线散射，也称为光点缺陷。 Lot - Wafers of similar sizes and characteristics placed together in a shipment. 批次- 具有相似尺寸和特性的晶圆片一并放置在一个载片器内。 Majority Carrier - A carrier, either a hole or an electron that is dominant in a specific region, such as electrons in an N-Type area. 多数载流子- 一种载流子，在半导体材料中起支配作用的空穴或电子，例如在N型中是电子。 Mechanical Test Wafer - A silicon wafer used for testing purposes. 机械测试晶圆片- 用于测试的晶圆片。 Microroughness - Surface roughness with spacing between the impurities with a measurement of less than 100 μm. 微粗糙- 小于100微米的表面粗糙部分。 Miller Indices, of a Crystallographic Plane - A system that utilizes three numbers to identify plan orientation in a crystal. Miller索指数- 三个整数，用于确定某个并行面。这些整数是来自相同系统的基本向量。Minimal Conditions or Dimensions - The allowable conditions for determining whether or not a wafer is considered acceptable. 最小条件或方向- 确定晶圆片是否合格的允许条件。 Minority Carrier - A carrier, either a hole or an electron that is not dominant in a specific region,
2020年国产大硅片行业分析报告 2020年4月
1. 万丈高楼从地起，半导体产业始于硅片 半导体材料在不断进化，但硅材料仍为主流。半导体产品被广泛应用于各类电子产品中，其重要性不言而喻。半导体材料作为制造基础，至今已发展到第三代。根据发展历史，第一代半导体是“元素半导体”，典型如硅基和锗基半导体。得益于第一代半导体材料应用，集成电路产业得以快速发展。第二代半导体材料是化合物半导体，以砷化镓、磷化铟和氮化镓等为代表，其促成信息产业崛起；而第三代半导体材料主要包括碳化硅、氮化镓、金刚石等，其具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，成为下一代信息技术的关键之一。虽然半导体材料已经发展到第三代，但由于制备工艺、后续加工及原料来源等因素影响，硅材料依然是主流半导体材料。 表 1：半导体材料性能比较 1.11221锗第一代半导体 低压、低频、中功率晶体管、光电探测器微波、毫米波器件、发光器件 硅0.71687第二代半导体砷化镓 碳化硅 氮化镓 氮化铝 金刚石 氧化锌 1.415113.053.4282619731、 高温、高频、抗辐射、大功率器件第三代半导体 6.224702、 蓝、绿、紫发光二极管、半导体激光器5.5大于 380022483.37资料来源：互联网公开资料，XXX 市场研究部 不同应用场景对硅纯度要求有所不同。硅极少以单质的形式存在于自然界中，但在岩石、砂砾、尘土之中其以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在。在地壳中，硅是第二丰富的元素，其构成地壳总质量的 26.4%。所以，硅来源较为广泛，在生产中较为容易获取，进而解决硅片制备所需原料的问题。目前，多晶硅纯度从 99.9999%至 99.999999999%（6-11个 9）不等，根据使用场景对于纯度要求有所差异，其中太阳能光伏级多晶硅纯度要求较低，而电子级多晶硅纯度则要求较高。多晶硅经过进一步加工制造可制得单晶硅，单晶硅是硅片上游材料。 硅片在晶圆制造材料中占比最大。晶圆制造是半导体产业中重要一环，生产过程中会涉及多种材料。据 SEMI,2018 年全球半导体材料销售额达到 519亿美元，增长 10.6%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为 322亿美元和 197亿美元，同比增长率分别为 15.9%和 3.0%。根据细分产品销售情况，2018年硅片占晶圆制造材料市场比值为 38%，比重为相关材料市场第一位。所以，硅片作为半导体生产重要原材料之一，硅片制备技术将对半导体产业发展产生一定的影响。
硅片行业品牌企业沪硅产业调研分析报告
1. 具备国际竞争力的半导体硅片龙头 (7) 1.1 高成长性的国内半导体硅材料领军者 (7) 1.2 国资背景深厚，海内外产能协同布局 (10) 2. 半导体硅片需求旺盛，进口替代空间广阔 (14) 2.1 受益下游新兴需求，半导体硅片空间广阔 (14) 2.2 五大寡头垄断半导体硅片制造 (19) 2.3 半导体产业向大陆转移，政策推动行业快速发展 (20) 3. 公司掌握大硅片核心技术，竞争力持续提升 (23) 3.1 研发能力强劲，率先实现300mm硅片量产 (23) 3.2 积极融资扩产，盈利能力有望提升 (28) 4. 盈利预测与估值 (31)
图1：公司发展历程 (8) 图2：硅产业集团产业布局 (8) 图3：2016-2019Q1-Q3营业收入及同比增长率（单位：百万元、%） (9) 图4：2016-2019Q1-Q3归母净利润及同比增长率（单位：百万元、%） (9) 图5：2016-2019Q1-Q3公司200mm及以下、300mm产品营业收入（单位：百万元） (9) 图6：2018年公司营收结构（单位：%） (9) 图7：2016-2019Q1-Q3销售毛利率、净利率（单位：%） (10) 图8：2016-2019Q1-Q3分产品毛利率（单位：%） (10) 图9：硅产业集团架构 (11) 图10：公司参控股子公司情况（单位：%） (13) 图11：2010-2018半导体行业销售额及增速（单位：亿美元，%） (14) 图12：2018年半导体应用领域分布（单位：%） (14) 图13：半导体终端应用市场情况（单位：亿美元，%） (14) 图14：半导体行业产业链条 (15) 图15：2018年全球半导体制造材料市场结构（单位：%） (15) 图16：2009-2018年半导体硅片市场规模及增速（单位：亿美元，%） (15) 图17：2009-2022年半导体硅片出货量（单位：百万平方英寸） (16) 图18：2009-2018年半导体硅片价格（单位：美元/平方英寸） (16) 图19：硅片向大尺寸方向演进 (17) 图20：200mm与300mm硅片尺寸对比 (17) 图21：2014-2020E不同尺寸半导体硅片市场占有率（单位：%） (17) 图22：抛光片、外延片生产工艺流程 (18) 图23：SOI硅片生产工艺流程 (18) 图24：2018年全球半导体硅片市场格局（单位：%） (19) 图25：国家政策积极支持半导体产业发展 (21) 图26：国内晶圆厂分布 (22) 图27：2016-2019Q1-Q3研发投入及其占比（单位：百万元，%） (27)
中国应用软件企业岗位状况调查报告 软件的分类 软件是计算机的灵魂，没有软件的计算机就如同没有磁带的录音机和没有录像带的录像机一样，与废铁没什么差别。使用不同的计算机软件，计算机可以完成许许多多不同的工作。它使计算机具有非凡的灵活性和通用性。也正是这一原因，决定了计算机的任何动作都离不开由人安排的指令。人们针对某一需要而为计算机编制的指令序列称为程序。程序连同有关的说明资料称为软件。配上软件的计算机才成为完整的计算机系统。 计算机软件一般分为两大类：应用软件和系统软件。 应用软件是专门为某一应用目的而编制的软件，较常见的如： 1、文字处理软件 用于输入、存贮、修改、编辑、打印文字材料等，例如word、wps 等。
2、信息管理软件 用于输入、存贮、修改、检索各种信息，例如工资管理软件、人事管理软件、仓库管理软件、计划管理软件等。这种软件发展到一定水平后，各个单项的软件相互连系起来，计算机和管理人员组成一个和谐的整体，各种信息在其中合理地流动，形成一个完整、高效的管理信息系统，简称mis。 3、辅助设计软件 用于高效地绘制、修改工程图纸，进行设计中的常规计算，帮助人寻求好设计方案。 4、实时控制软件 用于随时搜集生产装置、飞行器等的运行状态信息，以此为依据按预定的方案实施自动或半自动控制，安全、准确地完成任务。 软件的岗位
随着it行业的迅猛发展，各种各样的it岗位也越来越火爆，目前的应用软件岗位主要有：软件开发工程师、网络软件工程师、系统工程师、售前支持顾问、技术支持工程师、软件销售工程师、软件测试工程师、质量经理、产品市场经理、项目实施工程师、渠道经理、系统架构师、it系统及网络专家及售前咨询顾问…….. 软件公司是一个综合的运作体，需要完善的内部组织结构，同时，软件由于使用面的不同，组织结构也会相应的有很多变化，例如，软件外包的公司，其组织当中的成分就会相对少些，更多的是以“技术密集型”管理结构。 软件工程师很多人都认为就是编程的，非常枯燥，其实，软件工程师更多的、更重要的工作是需求分析和架构设计，这是一个极具创意的工作，常常要接触很多不同企业或业务单位，了解各种不同的运作及管理流程。 软件人才 软件企业能够在如此迅猛发展的it行业保持竞争优势，关键是拥有大批新型it应用技术及创新思维的人才。任何事物都是具有两面性的，
当前，许多国家的政府和国际组织都认识到了大数据的重要作用，纷纷将开发利用大数据作为夺取新一轮竞争制高点的重要抓手，实施大数据战略，对大数据产业发展有着高度的热情。 美国政府将大数据视为强化美国竞争力的关键因素之一，把大数据研究和生产计划提高到国家战略层面。在美国的先进制药行业，药物开发领域的最新前沿技术是机器学习，即算法利用数据和经验教会自己辨别哪种化合物同哪个靶点相结合，并且发现对人眼来说不可见的模式。根据前期计划，美国希望利用大数据技术实现在多个领域的突破，包括科研教学、环境保护、工程技术、国土安全、生物医药等。 其中具体的研发计划涉及了美国国家科学基金会、国家卫生研究院、国防部、能源部、国防部高级研究局、地质勘探局等6 个联邦部门和机构。 目前，欧盟在大数据方面的活动主要涉及四方面内容：研究数据价值链战略因素；资助“大数据”和“开放数据”领域的研究和创新活动；实施开放数据政策；促进公共资助科研实验成果和数据的使用及再利用。 英国在2017 年议会期满前，开放有关交通运输、天气和健康方面的核心公共数据库，并在五年内投资1000 万英镑建立世界上首个“开放数据研究所”；政府将与出版行业等共同尽早实现对得到公共资助产生的科研成果的免费访问，英国皇家学会也在考虑如何改进科研数据在研究团体及其他用户间的共享和披露；英国研究理事会将投资200 万英镑建立一个公众可通过网络检索的“科研门户”。 法国政府为促进大数据领域的发展，将以培养新兴企业、软件制造商、工程师、信息系统设计师等为目标，开展一系列的投资计划。法国政府在其发布的《数字化路线图》中表示，将大力支持“大数据”在内的战略性高新技术，法国软件编辑联盟曾号召政府部门和私人企业共同合作，投入3 亿欧元资金用于推动大数据领域的发展。法国生产振兴部部长ArnaudMontebourg、数字经济部副部长FleurPellerin 和投资委员LouisGallois 在第二届巴黎大数据大会结束后的第二天共同宣布了将投入1150 万欧元用于支持7 个未来投资项目。这足以证明法国政府对于大数据领域发展的重视。法国政府投资这些项目的目的在于“通过发展创新性解决方案，并将其用于实践，来促进法国在大数据领域的发展”。众所周知，法国在数学和统计学领域具有独一无二的优势。 日本为了提高信息通信领域的国际竞争力、培育新产业，同时应用信息通信技术应对抗灾救灾和核电站事故等社会性问题。2013 年6 月，安倍内阁正式公布了新IT 战略——“创建