一般认为在GSM机等有较大发射功率的设备中
RF 部分的屏蔽罩主要是防止对外辐射，另外也防止外部辐射耦合到RF部分的走线上，但是屏蔽罩无法阻止外部辐射干扰耦合到天线上。
BB 部分的屏蔽罩主要是防止对外辐射，BB部分数字电路的高速数字信号容易产生宽频范围内的噪声，如果数字线走在表层，那很容易对外形成干扰。但是BB部分的屏蔽罩对于屏蔽外部对其干扰的作用和目的都不强烈，因为数字信号比较强势，要干扰它还比较难。
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P C B l a y o u t设计的屏蔽罩设计规则 集团标准化工作小组 #Q8QGGQT-GX8G08Q8-GNQGJ8-MHHGN#
屏蔽罩位置及大小,形状,一般由硬件工程师来确定,画出一定的形状,然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图. 屏蔽罩的焊盘宽度一般取0.6mm----0.8mm 屏蔽罩的焊盘长度一般取3---5mm,一般取5mm左右,不然太零散了. 屏蔽罩的焊盘间距一般取1mm. 注意,屏蔽罩的焊接脚,就是长城脚,长度可以和焊盘一般长,这里要求不高. 硬件工程师,按以上方法操作,那么他就会按照元件焊盘离屏蔽罩的焊盘间隙保持在 0.3mm以上,往里面塞元件. 算屏蔽罩的高度时候,按最高的元件的最大公差画出元件高度就可以了,不必要留锡膏的厚度尺寸.因为钢网厚度也就才0.1mm,不贴元件,锡膏也就是0.1mm高,而贴元件后,元件还要陷到锡膏里面去呢.再说,元件的高度,基本上都按其下差做的.然后根据最高元件的顶面到屏蔽罩内表面间隙取0.2mm,这样算出屏蔽罩的高度就可以了. 屏蔽罩设计的要点 (2010/04/23 09:23)目录：公司动态 浏览字体：大中小 屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的
结构ESD的设计规范V1.0 编制：姚传涛2006-01-24 堆叠设计 1：fpc连接的地方要保证接地区域。接地焊盘最小为2*3mm。 A：翻盖机主fpc连接的主板和lcm上的连接器旁边要有接地区域，fpc加强板上面留有漏铜区域以便加导电泡棉来和壳体的地相连。 B：直板机上与lcd相连的连接器旁边要有接地区域（包括板板连接器和fpc 连接器） C：滑盖机上的上板和主板的连接器旁边要有接地区域，不论是fpc式的连接器还是板板连接器都要在fpc的两端每边增加每边一个漏铜的小尾巴以便将上板和主板导通。Fpc的两测留1mm的接地区域。 D：侧键fpc的焊盘上增加接地的焊盘。 E：按键fpc上增加漏铜的小尾巴，在相连的区域漏铜以便按键fpc和主板的连接。 F：camera的fpc上根据实际考虑是否增加接地的焊盘位置。 G：其他fpc的接地的漏铜区域。 H：lcm的接地，可以通过指定区域的漏铜或者fpc接地 2：螺丝孔处的接地的处理 A：凡是在pcb上避让螺丝孔的位置要留有元器件的避空位置（在滑盖及超薄机上面），防止静电通过螺丝导到元器件上。 B：螺丝孔处的接地性可以通过弹片或者直接接触来使螺丝接地，不同的导通形式在主板上的漏铜区域也不一致。 3：按键区域的接地。在主板的按键的区域尽量大漏铜，以保证不同形式按键的接地。 4：在堆叠上增加接地的双面导电布来使dome的接地。 5：主板上硬件要求的贴malay的的区域，结构将malay在3D上画出来及标明6：lcm上的导电泡棉在3D上画出,并标明为泡棉。 7：spk接地的形式需要在堆叠时考虑。可以在主板上漏铜（4*4mm的面积）或者将地连接到屏蔽罩上面。
[导读]电磁屏蔽是利用金属板、网、盖、罩、盒等屏蔽体阻止或减小电磁能量传播所采取的一种结构措施 期刊文章分类查询,尽在期刊图书馆 李永梅（东南大学成贤学院江苏南京210088）【摘要】EMC设计是电子设备设计中的重要环节。本文依据EMC的基本原理，综合考虑了屏蔽材料、屏蔽方式、缝隙和孔的处理等诸多因素，结合机械加工的手段和工艺，对机箱EMC的结构设计方法进行分析和探讨。【关键词】机箱；电磁屏蔽；结构设计1.引言随着科学技术的迅速发展，现代各种电子、电气、信息设备的数量和种类越来越多，性能越来越先进，其使用场合和数量密度也越来越高。这就使得电子设备工作时常受到各种电磁干扰，包括自身干扰和来自其它设备的干扰，同时也对其它设备产生干扰[1]。在这种情况下，要保证设备在各种复杂的电磁环境中正常工作，则在结构设计阶段就必须认真考虑电磁兼容性设计。如果忽视了这一问题,到新产品使用时，干扰问题就会暴露出来。因此及早地解决电磁干扰问题是电子设备机箱结构设计时必须考虑的重要环节。 2.理论基础电子设备结构中常见的电磁干扰方式主要有传导干扰和辐射干扰两种，因此电磁兼容（EMC）设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地等。 2.1屏蔽电磁屏蔽是利用金属板、网、盖、罩、盒等屏蔽体阻止或减小电磁能量传播所采取的一种结构措施。常用的方法有静电屏蔽，磁屏蔽和电磁屏蔽。电子设备结构设计人员在着手电磁兼容性设计时，必须根据产品所提出的抗
干扰要求进行有针对性的电磁屏蔽设计。屏蔽通常有静电屏蔽、磁屏蔽和电磁屏蔽三种。 2.2滤波电路中的干扰信号常常通过电源线、信号线、控制线等进入电路造成干扰，所以对公用电源线及通过干扰环境的导线一般均要设置滤波电路。 2.3接地接地问题在电磁兼容性设计中也是一个极其重要的问题，正确的接地方法可以减少或避免电路间的互相干扰。根据不同的电路可用不同的接地方法。通常组合单元电路接地有串联一点接地、并联一点接地和多点接地三种方式。整机接地方式也是保障产品电磁兼容性的主要措施之一。由于其功能不同，故电路差别甚大，接地状况也不大相同。一般常用的方法是：将模拟电路、数字电路、机壳分开，各自独立接地，避免相互间的干扰，最后三地合一接入大地，这种方式较好地抑制了电磁噪声，减少了数字信号和模拟信号之间的干扰。 3.机箱EMC 的结构设计一电子设备中的机箱，机箱有电源线、信号线、控制线等的穿入及穿出以及散热用的通风孔、调节用的调节孔、显示窗等，同时机箱也是由多个零件组合而成，各部分的连接处难免有泄漏。如何抑制电磁能从上述因素中泄漏，就成了电磁兼容性的关键。在这里仅介绍几种结构设计中比较简单可行的方法： 3.1缝隙的屏蔽 缝隙指的是连接后要拆卸的，如机箱上下盖、前后面板和箱体的连接缝，这类连接通常用螺钉来紧固。这类情形增加屏蔽效能的途径有如下：（1）增加缝隙深度，也就是增加箱体及盖板的配合宽度。（2）在结合处加入导电衬垫或者提高结合面的加工精度，即减少缝隙长度。一般比较经济的办法是在接合面安装导电衬垫。这样既可以
EMC硬件设计规范与滤波器使用注意事项 硬件EMC规范讲解 电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的EMC设计上，附带一些必须的EMC知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。 在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多： 1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁； 2、信号频率较高，通过寄生电容耦合到步线较有效，串扰发生更容易； 3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。 4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。 No.1 总体概念及考虑 1、五一五规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板。 2、不同电源平面不能重叠。 3、公共阻抗耦合问题。
由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电的抗扰度。 解决办法： ①模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地； ②电源线与回线越宽越好； ③缩短印制线长度； ④电源分配系统去耦。 4、减小环路面积及两环路的交链面积。 5、一个重要思想是：PCB上的EMC主要取决于直流电源线的Z
No.2 布局 下面是电路板布局准则： 1、 晶振尽可能靠近处理器 2、 模拟电路与数字电路占不同的区域 3、 高频放在PCB板的边缘，并逐层排列 4、 用地填充空着的区域 No.3 布线
屏蔽罩（shield cover/case/bracket）是一个合金金属罩，是减少显示器辐射至关重要的部件。显示器内部在电子枪，高压包和电路板等元器件，它们在工作时发出高强度的电磁辐射，屏蔽罩可以起到屏蔽的作用，将绝在部分的电磁波拦在罩内，从而保护使用者受电磁辐射的危害，同时避免对周围其它电器的干扰、在一定程度上还确保了元器件免受灰尘，延长显示器使用寿命。是主要用于手机，GPS等领域中。 目录 设计要点>作用如何识别显示器有无屏蔽罩安装屏蔽罩对显示器的意义 设计要点 屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的效果。（2）当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。（3）在某些场合下，如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时，往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。 1 盖子材料可以选用ZSNH锌锡镍合金(便宜)，或者洋白铜（性能好易加工），或者不锈钢（不吃锡只能做盖子）。支架材料选用ZSNH锌锡镍合金或者洋白铜，以保证好的焊接性能。但现在也有客户把上下盖都用ZSNH做了。 2 ZSNH锌锡镍合金底座厚度0.2mm，盖子0.13mm。不锈钢盖板0.13mm洋白铜底座厚度0.2mm，盖子0.13mm，单件式，两件式，材料：洋白铜，不锈钢，ZSNH 锌锡镍合金 3 盖子和支架四周间隙0.05mm，z向间隙0mm，距离元器件0.4mm以上 4 展平后，冲刀区宽度留0.5mm。 5 屏蔽盖焊盘宽度0.7mm~1mm之间，太小不利于贴片，太大容易被外界干扰。屏蔽盖与屏蔽盖底部之间间隙最小要0.5mm（也要考虑支架焊盘与焊盘之间间距最小 0.3mm）。 6 支架smt时浮锡高度0.1mm，盖子平整度0.1mm。屏蔽罩装配后距离上方器件或壳体间隙最小要0.2mm 7 屏蔽支架重心处要预设计直径5mm的吸盘区域。 8 屏蔽支架的四周墙体每边要有一到两个直径0.7~1mm的通孔，用于卡屏蔽盖。卡洞不能太多，否则很难拆卸可由供应商作出，我们给出位置尺寸。
PCB布局及元件装配的设计规范 ——制造部 XX年XX月XX 日 年 Rev.01
Introduction (导言） 1.此文献提供了关于可制造性设计（DFM----Design For Manufacturability）规范的总体要求： 2.设计一个最有价值、品质性能兼优的可靠性产品是研发部门的职责，为了保证产品的可制造性，研发部门必须充分 考虑到当前的制造能力，在设计执行阶段应经常集会回顾当前的设计及制造问题以提高制造能力，请研发人员严格按照本文所制定的规范履行职责，有任何改变必须经SMT部门NPE（New program engineer)同意。Dimensions Dimensions （尺寸） 全文所使用的度量单位：mm p（范围） Scope 此标准定义了PCB及装配最基本的设计要求，如下几点: ?PCB Layout 及元件装配 ?线路设计 ?异形元件Layout ?PCB 外形尺寸 ?多层PCB Applicability（应用） 此文提到的所有标准应用于HYT所有产品中（除非另有说明）
1. PCB Layout 及元件装配 1.1通常考虑因素(Layout和元件) 因为表面贴装的焊接点大多都比较小，并且在元器件与PCB之间要提供完整的机械连接点，由此在制造过程中保持连接点的可靠性就显得非常重要。通常在产品制造、搬运、处理当中大PCB贴大元器件要比小PCB贴小元器件更冒险，因此越密集分布的PCB板对其厚度及硬度有更 高的要求以避免在加工、测试及搬运过程中受弯曲而损坏焊接点或元器件本体。因此在设计过程要充分考虑到PCB的材质、尺寸、厚度及元件的类型是否能满足在加工、测试及搬运过程中 所承受的机械强度 所承受的机械强度。 1.1.1 在对PCB布局时应考虑按元件的长与PCB垂直的方向放置,尤其避免将元器件布在不牢固、高应力的部分以 免元器件在焊接、分板、振动时出现破裂。具体见以下图示：
结构设计规范 1.PCB LAYOUT规范 1.1．设计输入：PCB厚度、相关器件SPEC、后行为器件排序、 灯数量及种类、天线数量及种类、模具信息 1.2．设计输出：PCB尺寸、定位孔、限位孔、正反面限高、 禁布区域、后行为器件具体LAYOUT、灯位信息、天线位置、相关器件有过孔的必须加上，以方便EDA定位。 1.3．设计规范： 1.3.1．PCB定位孔做到对称并尽量分布在稍靠边一些，已节省 EDA LAYOUT空间 1.3. 2.为组装方便及限位，需要在PCB上增加限位孔，位置位 于靠近灯位一边的定位孔旁边，开孔尺寸为 1.6MM，对应底壳定位柱直径为1.5MM 1.3.3.正面限高参考器件SPEC最高高度，通常限高16MM；底 面限高通常3.0MM，极限2.5MM（主要针对单面贴片PCB，双面贴片需要按照器件SPEC定义限高区域） 1.3.4.禁布区域：定位孔周边直径7MM区域、 1.3.5.后行为I/O接口 .外观面与外壳齐平；RESET按键内陷，壳体开孔尺寸统一为 2.4MM；WPS按键外凸，壳体开孔尺寸统一为4.2MM；ON/OFF 按键开孔尺寸按照通用按键（料号：）统一为9.0MM；若WAN+4LAN口，则尽量连在一起，以节省后行为空间；PCB端
面距离器件外表面或后行位外表面距离统一为:3MM 1.3.6.灯分为插件灯及贴片灯，其中插件灯又分为单色及双色灯。常用单色插件灯。插件灯间距统一为：MM；注意双色灯定位孔与双色灯得差异！插件灯距离PCB板边距离统一为：MM。贴片灯可以结合ID或硬件LAYOUT适当调节间距及位置。 1.3.7．天线位置：外置天线1T1R通常放在后行为的右侧（正对灯位看过去）；2T2R分立后行为两侧。 内置天线：通常位于PCB两侧，要求距离PCB板边5MM 以上，空间位置位于PCB平面之上，此状态RF功能影响最小。小结及建议：统一标准化设计，针对PCB分为3个尺寸：大、中、小板；不同项目根据功能及后行为器件多少，选取3种中的1款尺寸，节省结构及硬件PCB LAYOUT时间，缩短开发周期。大中小板建议参考尺寸如下： 小板：长X宽X厚=114X104MM；主要接口： 适用机种及场合： 中板：长X宽X厚=148X105MM；主要接口： 适用机种及场合： 大板：长X宽X厚=153X105MM；主要接口： 适用机种及场合： 1.4 PCB LAYOUT标准图档参考--OK
电容式触摸屏设计规范 作者： Willis，Tim 【导读】：本文简单介绍了电容屏方面的相关知识，正文主要分为电子设计和结构设计两个部分。电子设计部分包含了原理介绍、电路设计等方面，结构设计部分包好了外形结构设计、原料用材、供应商工艺等方面。 【名词解释】 1. V.A区：装机后可看到的区域，不能出现不透明的线路及色差明显的区域等。 2. A.A区：可操作的区域，保证机械性能和电器性能的区域。 3. ITO：Indium Tin Oxide氧化铟锡。涂镀在Film或Glass上的导电材料。 4. ITO FILM：有导电功能的透明PET胶片。 5. ITO GALSS：导电玻璃。 6. OCA：Optically Clear Adhesive光学透明胶。 7. FPC:可挠性印刷电路板。 8. Cover Glass（lens）：表面装饰用的盖板玻璃。 9. Sensor：装饰玻璃下面有触摸功能的部件。（Flim Sensor OR Glass Sensor） 【电子设计】 一、电容式触摸屏简介 电容式触摸屏即Capacitive Touch Panel（Capacitive Touch Screen），简称CTP。根据其驱动原理不同可分为自电容式CTP和互电容式CTP，根据应用领域不同可分为单点触摸CTP和多点触摸CTP。 1、实现原理 电容式触摸屏的采用多层ITO膜，形成矩阵式分布，以X、Y交叉分布作为电容矩阵，当手指触碰屏幕时，通过对X、Y轴的扫描，检测到触碰位置的电容变化，进而计算出手指触碰点位置。电容矩阵如下图1所示。
图1 电容分布矩阵 电容变化检测原理示意简介如下所示： 名词解释： ε0：真空介电常数。 ε1 、ε2：不同介质相对真空状态下的介电常数。 S1、d1、S2、d2分别为形成电容的面积及间距。 图2 触摸与非触摸状态下电容分布示意 非触控状态下：C=Cm1=ε1ε0S1/d1 触控状态下：C=Cm1*Cmg/(Cm1+Cmg)，Cm1=ε1ε0S1/d1， Cmg=Cm1=ε2ε0S2/d2 电容触摸驱动IC会根据非触控状态下的电容值与触控状态下的电容值的差异来判断是否有触摸动作并定位触控位置。
毕业设计说明书 题目:屏蔽罩冲压工艺及模具设计 年级、专业: 姓名: 学号: 指导教师: 完成时间:
摘要 冲压模具在工业生产中应用广泛。冲压模具的设计充分利用了机械压力机的功用特点，在室温的条件下对坯件进行冲压成形，生产效率提高，经济效益显著。冲压模具的设计充分利用了机械压力机的功用特点，在室温的条件下对坯件进行冲压成形，生产效率提高，经济效益显著。本文介绍的模具实例结构简单实用，使用方便可靠，对类似工件的大批量生产具有一定的参考作用。在传统的工业生产中，工人生产的劳动强度大、劳动量大，严重影响生产效率的提高。随着当今科技的发展，工业生产中模具的使用已经越来越引起人们的重视，而被大量应用到工业生产中来。冲压模具的自动送料技术也投入到实际的生产中，冲压模具可以大大的提高劳动生产效率，减轻工人负担，具有重要的技术进步意义和经济价值。 关键词:冲压、模具、制造 Abstract Punching die has been widely used in industrial production.The punching dies that utilized the f eature of the normal punch shaped the workpiece in the room temperature,and its efficiency and economic situation is excellent. The dies here discussed can be easily made,conveniently used, a nd safely operated.And it could be used as the reference in the large scale production of similar workpieces. Punching die has been widely used in industrial production.In the traditional industri al production,the worker work very hard,and there are too much work,so the efficiency is low.Wi th the development of the science and technology nowadays,the use of punching die in the indust ial production gain more attention, and be used in the industrial production more and more.Self-a cting feed technology of punching die is also used in production, punching die could increase the efficience of production and could alleviate the work burden，so it has significant meaning in technologic progress and economic value. Key word: punching、die、manufacture
屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计) SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门(硬件，工艺，品质，采购等)的确认。 1．屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙; 2. 屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。 3. 屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm (孔大小尺寸为1mm到1.5mm)，且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm(基于屏蔽罩的壁厚)。 4. 对于面积较大的屏蔽罩，其(真空吸附)自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。Ф 5. 屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡的温度。建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。 6. 建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜 Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C75211/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。 7. 屏蔽罩平面度小于0.1mm。 8. 屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量; 9. 屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。 10. 对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm(若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm)，侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm的长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。
本规范只简绍EMC的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。 电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的EMC 设计上，附带一些必须的EMC 知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多： 1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁； 2、信号频率较高，通过寄生电容耦合到布线较有效，串扰发生更容易； 3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。 4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。 一、总体概念及考虑 1、五一五规则，即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间小于5ns，则PCB 板须 采用多层板。 2、不同电源平面不能重叠。 3、公共阻抗耦合问题。 模型： VN1＝I2ZG 为电源I2 流经地平面阻抗ZG 而在1 号电路感应的噪声电压。 由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电 的抗扰度。 解决办法： ①模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地； ②电源线与回线越宽越好； ③缩短印制线长度； ④电源分配系统去耦。 4、减小环路面积及两环路的交链面积。 5、一个重要思想是：PCB 上的EMC 主要取决于直流电源线的Z 0
结构设计规则（2）屏蔽罩及其焊盘设计 版本：01 日期：2003，8，1 作者：孙继群
SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门（硬件，工艺，品质，采购等）的确认。 屏蔽罩设计 1.屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙； 2.屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该 中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。 3.屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm（孔大小尺寸为 1mm到1.5mm），且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm （基于屏蔽罩的壁厚）。 4.对于面积较大的屏蔽罩，其（真空吸附）自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。
5.屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获 得更均衡的温度。建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。 6.建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜 Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C7521 1/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。 7.屏蔽罩平面度小于0.1mm。 8.屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量； 9.屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。 10.对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm（若表层有RF阻抗 线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm），侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm的长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。
1. Big size Shield Can which is cover whole PCB had better separate 2 piece can.Distance between shield can pcb layout parallel =0.3mm When you artwork two shield can in parallel, distance consider 0.3mm 0.9mm 0.9mm Shield can clip artwork recommend pcb layout pcb layout 0.3mm 0.3mm 2. When you artwork clip at near memory chip 1) part of sealing "resin" consider 0.4mm space 2) part of no sealing resin consider 0.15~0.2mm space * Sealing Resin , they call "underfill" for protecting memory on drop test
3. Position of clip case 1)artwork 4 clip at center is no good when you insert shield can into clip by manual and also weak on drop test case 2)artwork 4 clip at edge is good when you insert shield can into clip by manual and also stronger than case 1) on drop test 30 * 17 size No good case 3)artwork 4~6 clip 17 * 15 size Good Good
屏蔽罩上焊盘的设计 屏蔽罩是一个合金金属罩，可将板上器件隔离，用于屏蔽各种电磁装置，防止电磁干扰（EMI）。 屏蔽罩位置及大小，形状，一般由我们CAD人员根据PCB布局布线的具体情况来定，画出一定的形状（不一定是规则的矩形，根据情况的不同也可以采用异形），然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图并发出去打样。 1. 屏蔽罩的分类 我司屏蔽罩主要分两种类型：①单件套；②双件套。 单件套和双件套的主要区别在于双件套的上盖可以打开（如下图1.1）；我司普通的机型一般采用单件套（如下图1.2）；双件套主要用于手机板上。 图1.1 双件套屏蔽罩外观图1.2 单件套屏蔽罩外观 2. 屏蔽罩焊盘种类： 我司屏蔽罩主要靠焊点将其固定在PCB 上，通常情况下采用焊接屏蔽罩上的几个插件孔来固定的，即直接焊接它上面的几个孔。（如上图2.2），这样的屏
蔽罩背面焊盘不能做得太小，避免难以上锡。 也有采用焊接“耳朵”的方式来固定屏蔽罩的（所谓“耳朵”即屏蔽罩上伸出来的焊盘，将其直接焊接在正面焊盘上，如图2.1 红色椭圆处即为屏蔽罩上的“耳朵”），他主要用于PCB上同一区域正面和背面都需要装屏蔽罩的情况。若采用前一种方法焊接屏蔽罩，则屏蔽罩上插件焊盘的大小特别是背面焊盘的大小将直接影响到工厂的焊接，过小将导致屏蔽罩难以上锡，过大可能会导致背面堆锡，影响美观。所以我们在前期设计中需要充分考虑这些因素，避免屏蔽罩难以上锡等情况的发生。 图2.1 带“耳朵”的屏蔽罩 屏蔽罩带“耳朵”的情况：屏蔽罩主要是靠焊接图上的“耳朵”来固定，屏蔽罩上面的插件孔基本上起不了很大的作用，插件焊盘无论正面还是背面均不用特意做得很大，只根据PCB布局布线的具体情况而定，而“耳朵”焊盘大小设置不小于为120*40mil，在有条件的情况下尽量加大焊盘。
TCL移动通信有限公司TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD. 可制造性工艺设计规范 第二部分 FPC工艺设计规范 生产技术本部制造工程部编 2004年8月 拟制：审核：批准：
FPC工艺设计规范 一、FPC金手指工艺设计 1、手工焊接FPC金手指部分的设计： FPC焊接方式应采用过孔加过桥焊接方式，过孔的直径为0.2mm以上，过桥焊接的桥接长度为0.5-0.8mm。桥接部分应采用月牙形设计，在焊接时可增加锡的流动性。 金手指宽度可根据实际情况采用以下两种标准设计。 1.1 FPC金手指中心线间距为1.0mm，则金手指的宽度和金手指的间距为0.5mm， 金手指的长度为2.2mm，过孔直径为0.2mm，月芽R为0.15mm。相关尺寸如下 所示： 1.2 FPC金手指中心线间距为0.8mm ，则金手指宽度为0.45mm，金手指间隙为 0.35mm，过孔直径为0.2mm，考虑到金手指较窄，为增强可靠性，避免金手指 在焊接过程中断裂，过孔应错开设计。相关尺寸如下图所示： 1.3 为方便焊接夹具的定位，FPC焊接部位应设计两个定位孔，定位孔的直径统一 设计为1.1 mm，且与PCB的定位孔同心同直径。连接LCD的FPC上用于固定 FPC与PCB的双面胶位置，距离金手指的最小距离为0.5mm，防止焊接时焊锡 被粘在双面胶边缘，造成连锡。 1.4 FPC接地点焊接应采用过孔加过桥焊接，过孔直径应大于1.0mm以上，过桥焊 接的桥接间距应大于0.5mm以上，过桥焊接部分应采用月芽形设计，接地点应 采用双面铺实铜，且铺铜应延伸到边缘。
2.4 金手指覆盖膜开口位置设计：金手指处覆盖膜开口应尽量避免粗细线过渡的地 方，为防止断裂，应尽量将金手指部分加长至覆盖膜开口处0.3mm处。 NG OK 2.5 在组装工艺方面，FPC金手指部分不可直接用手指接触，避免手上的汗腐蚀金 手指。也不可用金属物件（金属镊子）直接接触金手指，避免划伤。在插入金 手指到连接器的过程中，要把金手指平行插入，插到底后检查丝印线是否和连 接器边缘平行，然后锁上连接器扣位。 二、FPC结构工艺设计 1、连接LCD与主板的FPC应采用四层复合结构，最外面两层用作地线，可起到屏蔽 及机械保护作用，里面两层用作数据线。四层结构在直线部分采用胶粘在一起，但在弯折部分应采用分层结构，增加弯折部分的柔韧性（如用胶粘接会使其变硬），避免弯折部分受力断裂。 2、 FPC转角处避免直角设计，应采用圆角设计，防止应力集中于转角处造成FPC断 裂，圆角R取值大于1mm。
SMT钢网设计规范 编号：
修订记录 目录 1目的 ......................................................................................... 2使用范围...................................................................................... 3权责 ............................................................................................................................................................................................................ 4定义 ......................................................................................... 5操作说明...................................................................................... 5.1材料和制作方法 (4) 5.2钢网外形及标识的要求 (5) 5.3钢片厚度的选择 (7) 5.4印锡膏钢网钢片开孔设计 (8) 5.5印胶钢网开口设计 (27) 6附件 (30) 1目的 本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。 2范围 本规范适用于钢网的设计和制作。 3权责 工程部：负责的钢网开口进行设计。 4定义 钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。 MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。
箱式变压器产品设计规范 2013年3月
箱式变电站的主要元件是变压器、高压开关设备和控制设备、低压开关设备和控制设备、相应的内部连接线（电缆、母线和其它）和辅助设备，根据用户的要求可装设电能计量设备和无功补偿设备，从高压系统向低压系统输送电能。 一、结构设计规范 1、结构要求 箱式变电站应设计成能够安全而方便地进行正常的操作、检查和维护。 （1）高压电器元件主、附件应与低压电器元器件及附件采用金属隔板隔开，分别装在两个封闭配电室中形成高压室和低压室。高压室、低压室门内侧标出主回路的线路图操作程序和注意事项。变压器隔室门打开后应装设可靠的安全防护网或遮拦，设有联锁装置，以防带电状态下人员进入。 （2）高压电缆的进线槽与低压区隔开，电缆与变压器可通过电缆连接件或变压器穿墙套管直接连接。当连接部分有裸露导体时，应采用绝缘罩进行防护，确保在高压室进行操作时安全可靠。选用的电缆连接件内部不具备半导体屏蔽层时，应配备金属屏蔽罩壳。为了进行电缆的绝缘试验，高压电缆或电缆箱的安装位置应便于试验接线的拆装和试验。 （3）组合式变压器的高低压室门均向外开，门上有把手和锁，门的开启角度应不小于90°，并设有定位装置，满足防水要求，且采用防雨、防堵、防锈的暗锁锁定。 （4）箱体采用自然通风的方式冷却。安装时箱体配有散热器的一侧距建筑物墙壁应有一定的距离，确保正常环境温度下，所有电器设备的运行温度不超过最高允许温度。 （5）外壳箱体应进行防锈、防腐处理，应保证喷漆颜色均匀，附着力强，漆膜不得有裂纹、流痕、气泡和其它附着物。 （6）外壳箱体顶盖倾斜角应不小于5°，箱体内可设防潮装置，以尽量避免内部元件产生凝露，箱底应考虑具有防锈、防腐及密封功能。 （7）箱体应有起吊装置，保证整个变压器在垂直方向受力均衡。 （8）组合式变压器中应装有油位指示装置、油温监测装置、压力监测装置、自动压力释放阀、注油孔和放油阀等装置。 （9）对环网型组合式变压器应按实际需求配备绝缘保护帽。 （10）门和面板均应装有密封橡胶条，门尽量采用内铰链，各隔室的门设照明设施。 （11）预装式变电站内部的操作通道的宽度应适于进行任何操作和维护，通道的宽度应为800mm或更大，开关设备和控制设备的门应朝出口方向关闭，在任一开启位置的门或开关设备和控制设备突出的机械传动装置不应将通道的宽度减小到500mm以下。 （12）基座必须有足够的机械强度，保证吊装、运输不变形，基座上须有4个以上可伸缩式起重销。 （13）箱体外无外露可拆卸的螺栓，不应留任何缺口以防外部棍棒进入触电。
手机结构设计规范第一章总体结构设计 一、手机总体尺寸长、宽、高的确定 （一） 宽度（W）计算： 宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。 1、LCD决定宽度W1： W1 =A+2（2+0.5）=A+5 2、主板PCB决定宽度W2： W2 =A+2（2+0.5）=A+5 3、电池决定宽度W3： 此为常规方案 W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5 W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5
此为手机变窄方案 W3=A+2（0.3+1）=A+2.6 然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。（二）、厚度（H）计算： 1、直板手机厚度（H）： （1）、直板手机的总厚度H： 直板手机厚度H由以下四部分组成： ①电池部分厚度H1； ②电池与PCB板间的厚度H2； ③PCB板厚度H3； ④LCD部分厚度H4。 （2）、电池部分厚度H1：
H1=A1+1.1 （3）、电池与PCB板间的厚度H2： H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。（4）、PCB的厚度H3： 手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。 （5）、LCD部分厚度H4： H4=A2+1.9 2、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H： （1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：
H=H1+H2+H3+H4+H5 翻盖手机的厚度H由以下五部分组成： ①电池部分厚度H1； ②电池与PCB板间的厚度H2； ③PCB板厚度H3； ④PCB板与LCD部分的厚度H4； ⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。 （2）、电池部分厚度H1： 电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 （3）、电池与PCB板间的厚度H2： 电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。（4）、PCB板厚度H3： PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 （5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：
电容式触摸屏设计规范 作者：Willis，Tim 【导读】：本文简单介绍了电容屏方面的相关知识，正文主要分为电子设计和结构设计两个部分。电子设计部分包含了原理介绍、电路设计等方面，结构设计部分包好了外形结构设计、原料用材、供应商工艺等方面。 【名词解释】 1. V.A区：装机后可看到的区域，不能出现不透明的线路及色差明显的区域等。 2. A.A区：可操作的区域，保证机械性能和电器性能的区域。 3. ITO：Indium Tin Oxide氧化铟锡。涂镀在Film或Glass上的导电材料。 4. ITO FILM：有导电功能的透明PET胶片。 5. ITO GALSS：导电玻璃。 6. OCA：Optically Clear Adhesive光学透明胶。 7. FPC:可挠性印刷电路板。 8. Cover Glass（lens）：表面装饰用的盖板玻璃。 9. Sensor：装饰玻璃下面有触摸功能的部件。（Flim Sensor OR Glass Sensor） 【电子设计】 一、电容式触摸屏简介
电容式触摸屏即Capacitive Touch Panel（Capacitive Touch Screen），简称CTP。根据其驱动原理不同可分为自电容式CTP和互电容式CTP，根据应用领域不同可分为单点触摸CTP和多点触摸CTP。 1、实现原理 电容式触摸屏的采用多层ITO膜，形成矩阵式分布，以X、Y交叉分布作为电容矩阵，当手指触碰屏幕时，通过对X、Y轴的扫描，检测到触碰位置的电容变化，进而计算出手指触碰点位置。电容矩阵如下图1所示。 图1 电容分布矩阵 电容变化检测原理示意简介如下所示： 名词解释： ε0：真空介电常数。 ε1 、ε2：不同介质相对真空状态下的介电常数。 S1、d1、S2、d2分别为形成电容的面积及间距。
说明书摘要本发明公开了一种
摘要附图
权利要求书 1、屏蔽罩，包括绝缘罩体和金属导电层，其特征在于，所述金属导电层覆于所述绝缘罩体的外侧，所述金属导电层的厚度为0.001~0.003毫米。 2、根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述绝缘罩体的材质为PS或PC。 3、根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述绝缘罩体的厚度为0.3~1.6毫米。 4、根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述金属导电层包括第一金属层、第二金属层和第三金属层，所述第一金属层为镍层，所述第二金属层为铜层，所述第三金属层为银层或者18K金层，所述第一金属层即镍层覆设于所述绝缘罩体的外侧，所述第二金属层即铜层覆设于所述第一金属层即镍层上，所述第三金属层即银层或18K金层覆设于所述第二金属层即铜层上。 5、屏蔽罩的制备方法，包括绝缘罩体成型步骤和金属导体层形成步骤，其特征在于，具体步骤： 1）绝缘罩体成型步骤：绝缘板材通过热成型的方式形成绝缘罩体； 2）金属导体层形成步骤：金属导体层覆设于绝缘罩体的外侧。 6、根据权利要求5所述的屏蔽罩的制备方法，其特征在于，所述绝缘板材通过真空吸塑成型的方式形成绝缘罩体。 7、根据权利要求5所述的屏蔽罩的制备方法，其特征在于，所述金属导电层包括第一金属层即镍层、第二金属层即铜层以及第三金属层即银层或18K金层，所述第一金属层通过真空电磁溅射的方式覆设于所述的绝缘罩体外侧，所述第二金属层通过电镀的方式覆设于所述的第一金属层上，所述第三金属层通过电镀的方式覆设于所述的第二金属层上。 8、根据权利要求5所述的屏蔽罩的制备方法，其特征在于，所述的绝缘罩体的厚度为0.3~0.6毫米，所述的导电金属层的厚度为0.001~0.003毫米。 9、根据权利要求6所述的屏蔽罩的制备方法，其特征在于，所述的真空吸塑成型的方式包括以下步骤： 1)对绝缘板材加热至软化的状态； 2)利用外力的作用将软化了的绝缘板材压入模具型面上； 3)冷却定型并剪裁修整后得到绝缘罩体。 10、根据权利要求9所述的屏蔽罩的制备方法，其特征在于： 所述步骤1）中加热的温度是60摄氏度至130摄氏度，绝缘板材软化保温10秒至15秒；