ARM9-CortexA15，便携式CPU性能一览表
(2011-09-19 14:16:19)
目前的移动设备芯片实际上是一个芯片组，里面包含了CPU，DSP，GPU等诸多处理单元，此次说的是其中的CPU性能。
ARM9 性能/频率比为1.1 DMIPS/MHz，目前已经非常少见
代表U为OMAP1710 220MHz，运算性能为220*1.1=242 DMIPS
Marvell改版ARM9 性能、频率比为1.5 DMIPS/MHz，已经过时，但仍然常见
代表U PXA270 624MHz和PXA930 800MHz，性能分别为624*1.5=936 DMIPS和800*1.5=1200 DMIPS ARM11（ARMv6）性能/频率比为0.7 DMIPS/MHz，已经过时，但少数低端产品仍在使用
代表U，MSM7200A/MSM7201A 528MHz，MC-300.30 369MHz，MC-300.31 434MHz，性能/频率比分别为528*0.7=370 DMIPS，369*0.7=258 DMIPS，434*0.7=304 DMIPS
ARM11（ARMv6+VFP）性能/频率比为1.2 DMIPS/MHz，在低端机子中比较常见
代表U为MSM7227 600MHz和6410 800MMHz，性能分别为600*1.2=720 DMIPS和800*1.2=960 DMIPS Cortex-A8，性能/频率比为2.0 DMIPS/MHz，是目前的主流
代表U，OMAP3430 600MHz，（QSD8250，MSM8255，OMAP3630，C110，A4）1GHz
性能分别为600*2=1200 DMIPS和1000*2=2000 DMIPS
Cortex-A9，性能/频率比为2.5 DMIPS/MHz，支持1-4核，双核是目前高端产品的主流，四核则即将上市，目前没有单核。
双核代表（OMAP4430，Tegra2，A5）1GHz，E4210 1.2GHz，OMAP4460 1.5GHz
性能分别为1000*2.5*2=5000 DMIPS，1200*2.5*2=6000 DMIPS，1500*2.5*2=7500 DMIPS
四核代表Tegra3 1.5GHz，性能为1500*2.5*4=15000 DMIPS
Cortex-A15，性能/频率比为3.5 DMIPS/MHz，支持1-32核，目前没有已经上市或即将上市的产品四核代表Tegra4 2.5GHz，性能为2500*3.5*4=35000 DMIPS
下一代：ARMv8
Cortex-A8，Cortex-A9，Cortex-A15都属于ARMv7指令集下的核心，而ARMv7最大的缺陷是不支持64位，因此在智能手机RAM一路大涨的情况下将很快难以满足需求，Cortex-A8和Cortex-A9都是32位，理论上只能支持不到3GB的内存，Cortex-A15是32位，但支持40位寻址，属于一种过渡形态，能管理4GB 的物理内存，但对更高的物理内存依然无能为力。下一代的ARMv8指令集推出后，将会出现真正的64位ARM处理器，理论上可管理数TB的物理内存。同ARMv7会拥有Cortex-A系列的多种核心一样，下一代的ARMv8预计也不只是一种核心，不过具体情况现在暂不清楚。
各种机型CPU性能
242 DMIPS （N73等众多OMAP1710机型）
258 DMIPS （N78 N79 N85等众多MC-300.30机型）
304 DMIPS （N86 5800 5530 5230 N97 C6-00等众多MC-300.31机型）
370 DMIPS （Diamond Dream等众多MSM7200A/MSM7201A/MSM7225机型）
720 DMIPS （Legend V880等众多MSM7227机型）
816 DMIPS （N8 C7 E7 X7 C6-01等Symbian^3机型）
936 DMIPS （imate-810F等PXA270@624MHz机型）
960 DMIPS （i8000 i5700 B7610等众多6410机型）
1200 DMIPS （黑莓9800 Milestone Palm Pre iPhone3GS等众多600MHz Cortex-A8机型）
1600 DMIPS （DEFY Desire Z等众多800MHz Cortex-A8机型）
2000 DMIPS （Milestone2 iPhone4 HD2 Desire iPad Galaxy S等众多1GHz Cortex-A8机型）
2400 DMIPS （Droid X国行版）
2600 DMIPS （LePad）
3000 DMIPS （Flyer）
2400-4800 DMIPS （Sensation）
5000 DMIPS （Atrix Xoom EeePad iPad2 Milestone3，未上市）
6000 DMIPS （Galaxy S2）
7500 DMIPS （OMAP4460机，暂无）
9000 DMIPS （OMAP4470机，暂无）
14000 DMIPS （OMAP5430机，暂无）
15000 DMIPS （Bullet Jet 未上市，预计上市时间2011 Q4）
35000 DMIPS （敬请期待，2012 Q4出货）
ARM9-CortexA15，便携式CPU性能一览表
https://www.doczj.com/doc/738761243.html,/s/blog_62a9c7600100u8ah.html
总算找到一个链接看看各类cpu的dmips，pxa有1.5，离a8的2.0只差0.5，倒是ARM11（ARMv6+VFP）还只有1.2，没有vfp的只有0.7。
7227的cpu性能应该差不少，主要是amd z430/a200的gpu的兼容性加分了。
玩过的dec a6的pxa310和钻石的msm7500a 相比，pxa310的480p毫无压力，7500a就完全不给力了，同样的v9对比v11，而且a6只有128的ram，钻石是192。
都是入门级的CPU，至少那个什么小V，国行的用起来感受不如U880。我和办公室的同事，V880和U880各买一个，感受上双方一致认同，国行V880不如U880。追求性能的话，现在在高端市场，高通的CPU貌似也没占据至高点。
PXA910/920和MSM7227出身来历分析，小U的cpu为什么不如小V
现在知道U880用的是PXA920/910处理器。我寻找了一下来源线先看2009年9月份的报道：
在存储、通信和消费型半导体解决方案占有领先地位的Marvell 公司今日公布了第一款TD-SCDMA 单芯片解决方案PXA920。经过多年在中国智能手机市场的耕耘，这款由Marvell 上海研发中心开发的PXA920 是一款高性能、高集成度的芯片。它在成本较普通功能手机(Feature Phone) 更低的同时，提供了当前智能手机所无法比拟的性能。
PXA920处理器芯片是基于Marvell 原有的经过广泛应用验证的PXA9系列三核架构(代号为Tavor)演变而来的。该处理器目前已经支持中国移动OMS 系统(即OPhone 平台)，以及业界目前所有主流的开放式操作系统。Marvell PXA920采用了一款高性能的兼容ARM指令集的Sheeva(TM) 专用处理器，并且内部集成了基于Release7版本(TD-SCDMA，TD-HSDPA，TD-HSUPA) 的TD-SCDMA 基带处理器以及经过中国移动商业验证的EDGE 调制解调器。
可见PXA910/920是在PXA9系列基础上集成TD基带而成，性能和PXA9系列是差不多的。再分析PXA9系列：比较新的是PXA930，主要用于黑莓手机，最早是和黑莓9000于2008年一起发布。还有更老的PXA90系列，可以在看marvell2007年收购intel手机芯片部门时，硅谷动力对marvell营销总监的采访报道：记者问：除了PXA9XX及PXA27X系列处理器外，Marvell是否还接手了其他型号的处理器？
答Marvell 推出PXA系列应用程序处理器和整合通讯处理器，并以低电源消耗创造高效能。Marvell 的3G通讯处理器解决方案正进入量产，最近也推出PXA3xx系列的应用程序处理器，并以不同市场区隔为目标。系列产品包括一个优化效能的芯片（PXA320）、一个高优质影片和尖端安全特性的芯片（PXA310）、
以及一个具有成本效益的芯片（PXA300）。所有产品均具备低电源消耗和可扩充的Xscale核心技术，而且容许客户有效利用Marvell的延伸软件生态系统
采用架构一致的平台，涵盖从Marvell PXA27x系列至PXA3xx系列以及PXA90x 手机平台，扩大重复使用其他应用XScale核心产品的软件，给予手机设计商更快上市与提高投资重复使用的效益。ISV所获致的最佳化工作和效能增进经验，能轻易转移给系列产品的其他处理器。不需进一步的优化，也能促进效能提升。
可见，PXA910/920的核心至少是2007年以前的技术，还是当时从intel买来的老技术，高频低能，耗电高发热高，性能可想而知
反过来，看下MSM7227的出身，2009年2月的报道：
高通公司日前发布四个的移动芯片组，其中三个是以Scorpion微处理器为核心并基于ARMv7架构：MSM8260, MSM8660, 和MSM8270。高通把他们定位为高端终端芯片。还有一款MSM7227基于ARM-11，定位为用于千元以下的运行Windows Mobile的廉洁手机。
所以，可见，PXA910/920的技术基础并不一样，PXA910/920采用的是2007年甚至更早的技术，基于arm9架构，而msm7227则是2009年的技术，基于arm11架构，性能当然要领先PXA910/920了。
U880做为V880的移动3G版，做了如下改动：
1、核心芯片从高通MSN7227更换为Marvell PXA920；
2、内存升级为512M RAM；
3、摄像头升级为500万像素；
4、系统采用了安卓2.2；
5、屏幕是国内版本的TFT，而不是欧洲版本的AM-OLED，分辨率依然是800*480。
从使用情况看，这些改动是成功，机器除了不能支持FLASH以外，普通应用的速度可以接收。大部分游戏也都可以玩。Marvell PXA920的历史比较长久，它是Marvell公司从Intel手中收购走了PXA系列，然后整合上自己的基带芯片的产物，这种单芯片结构的优点是稳定、廉价。910和920支持TD，930支持WCDMA，黑莓多款手机采用了这个系列的CPU。Marvell PXA910的CPU部分来自INTEL当年的PXA，虽然架构是很古老的ARM9，落后于目前的CPU三代（ARM11一代、ARM A8两代、ARM A9三代），理论性能很弱，但是Intel当年做了很多优化，实际性能大致相当于下一代的AMR11，再加上806MHZ的高主频，流畅运行安卓还是没有问题的。
Marvell PXA910的GPU部分来自于vivante C530，性能大致相当于Powervr的535，算是主流的图形性能。所以U880虽然CPU弱一点，依然可以玩大部分安卓游戏。僵尸、小鸟、切水果、刺客信条等都没有问题。GPU支持720P的高清视频回放和480P的DVD清晰度视频采集U880的摄像头继承了国产手机摄像头的一贯毛病，强光下表现还不错，弱光下一塌糊涂。而且没有闪光灯。照相功能聊胜于无吧。U880的内存升级很实惠，多任务不卡。U880的音质还可以，在Sony E888这种档次的耳机听来，还可以入耳。U880的屏幕不错，虽然是TFT，但是用的是宽视角屏幕，对比度和亮度都不错，达到市面主流手机水准。U880的发热比较厉害，可能与整合芯片和高主频有关，玩一两个小时后比较烫。U880的电池续航一般，高强度连续上网玩游戏，3个半小时用完原电，好在组电价格便宜，只有十几元，多买两块电池，一块冲一块用也就是了。
CPU的主要性能参数 主频 通常所说的某某CPU是多少兆赫的，而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。主频也叫时钟频率，单位是GHZ，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频＝外频×倍频系数。 有人以为认为CPU的主频指的是CPU运行的速度，实际上这个认识是很片面的。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力是没有直接关系的。当然，主频和实际的运算速度是有关的，但目前还没有一个确定的公式能够定量两者的数值关系，因为CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标（缓存、指令集，CPU的位数等等）。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。 外频 外频是CPU与主板上其它设备进行数据传输的物理工作频率，也就是系统总线的工作频率。它代表着CPU与主板和内存等配件之间的数据传输速度。单位也是MHz。CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz、166MHz、200MHz几种。 外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。 倍频 倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应——CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。 理论上倍频是从1.5一直到无限的，但需要注意的是，倍频是以以0.5为一个间隔单位。 倍频一般是不能改的，现在的CPU基本都对倍频进行了锁定。 CPU的其它参数
DrawCall的理解 drawcall是CPU对底层图形绘制接口的调用命令GPU执行渲染操作，渲染流程采用流水线实现，CPU和GPU并行工作，它们之间通过命令缓冲区连接，CPU向其中发送渲染命令，GPU接收并执行对应的渲染命令。 这里drawcall影响绘制的原因主要是因为每次绘制时，CPU都需要调用drawcall而每个drawcall都需要很多准备工作，检测渲染状态、提交渲染数据、提交渲染状态。而GPU本身具有很强大的计算能力，可以很快就处理完渲染任务。 当DrawCall过多，CPU就会很多额外开销用于准备工作，CPU本身负载，而这时GPU可能闲置了。 解决DrawCall：过多的DrawCall会造成CPU的性能瓶颈：大量时间消耗在DrawCall准备工作上。很显然的一个优化方向就是：尽量把小的DrawCall合并到一个大的DrawCall中，这就是批处理的思想。下面是一些具体实施方案： 1. 2. 合并的网格会在一次渲染任务中进行绘制，他们的渲染数据，渲染状态和shader 都是一样的，因此合并的条件至少是：同材质、同贴图、同shader。最好网格顶点格式也一致。 3.
4. 尽量避免使用大量小的网格，当确实需要时，进行合并。 5. 6. 避免使用过多的材质，尽量共享材质。 7. 8. 9. 合并本身有消耗，因此尽量在编辑器下进行合并确实需要在运行时合并的，将静态 的物体和动态的物体分开合并：静态的合并一次就可以，动态的只要有物体发生变换就要重新合并。 FPS（每秒传输帧数(Frames Per Second)） 例如：75Hz的刷新率刷也就是指屏幕一秒内只扫描75次，即75帧/秒。而当刷新率太低时我们肉眼都能感觉到屏幕的闪烁，不连贯，对图像显示效果和视觉感观产生不好的影响。在FPS游戏例如CS中也是一样的，游戏里的每一帧就是一幅静止画面，而“FPS”值越高也就是“刷新率”越高，每秒填充的帧数就越多，那么画面就越流畅。当显卡能提供的“FPS”值不足以满足游戏的“FPS”时玩家就会感觉丢帧，也就是画面不连贯，以至影响游戏操作结果。 主频 主频也叫时钟频率，单位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用来表示CPU的运算、处理数据的速度。通常，主频越高，CPU处理数据的速度就越快。CPU的主频=外频×倍频系数。主频和实际的运算速度存在一定的关系，但并不是一个简单的线性关系。所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直
CPU的簡介及主要性能指標 什麽是CPU？ CPU是英語※Central Processing Unit/中央處理器§的縮寫， CPU一般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成。在邏輯運算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用於CPU在處理資料過程中資料的暫時保存。 CPU主要的性能指標有： 主頻即CPU的時鐘頻率(CPU Clock Speed)。 這是我們最關心的，我們所說的233、300等就是指它，一般說來，< 主頻越高，CPU的速度就越快，整機的就越高。 時鐘頻率: CPU的外部時鐘頻率，由電腦主板提供，以前一般是66MHz，也有主板支援75各83MHz，目前Intel公司最新的晶片組BX以使用100 MHz的時鐘頻率。另外VIA 公司的MVP3、MVP4等一些非Intel的晶片組也開始支援100MHz的外頻。精英公司的BX主板甚至可以支援133 MHz的外頻。 內部緩存（L1 Cache）： 封閉在CPU晶片內部的快取記憶體，用於暫時存儲CPU運算時的部分指令和資料，存取速度與CPU主頻一致，L1緩存的容量單位一般爲KB。L1緩存越大，CPU 工作時與存取速度較慢的L2緩存和記憶體間交換資料的次數越少，相對電腦的運算速度可以提高。 外部緩存（L2 Cache）： CPU外部的快取記憶體，PentiumPro處理器的L2和CPU運行在相同頻率下的，但成本昂貴，所以 PentiumII運行在相當於CPU頻率一半下的，容量爲512K。爲降低成本Inter公司生産了一種不帶L2的CPU命爲賽揚，性能也不錯。 MMX技術是※多媒體擴展指令集§的縮寫。 MMX是Intel公司在1996年爲增強Pentium CPU在音像、圖形和通信應用方面而採取的新技術。爲CPU增加57條MMX指令，除了指令集中增加MMX指令外，還將CPU晶片內的L1緩存由原來的 16KB增加到32KB（16K指命+16K資料），因此MMX CPU 比普通 CPU在運行含有MMX指令的程式時，處理多媒體的能力上提高了 60％左右。
计算机性能指标 (1)运算速度。运算速度是衡量计算机性能的一项重要指标。通常所说的计算机运算速度（平均运算速度），是指每秒钟所能执行的指令条数，一般用“百万条指令／秒”（mips，Million Instruction Per Second）来描述。同一台计算机，执行不同的运算所需时间可能不同，因而对运算速度的描述常采用不同的方法。常用的有CPU时钟频率（主频）、每秒平均执行指令数(ips)等。微型计算机一般采用主频来描述运算速度，例如，Pentium/133的主频为133 MHz，Pentium Ⅲ/800的主频为800 MHz，Pentium 4 1.5G的主频为1.5 GHz。一般说来，主频越高，运算速度就越快。 (2)字长。计算机在同一时间内处理的一组二进制数称为一个计算机的“字”，而这组二进制数的位数就是“字长”。在其他指标相同时，字长越大计算机处理数据的速度就越快。早期的微型计算机的字长一般是8位和16位。目前586（Pentium， Pentium Pro， PentiumⅡ，PentiumⅢ，Pentium 4）大多是32位，现在的大多数人都装64位的了。 (3)内存储器的容量。内存储器，也简称主存，是CPU可以直接访问的存储器，需要执行的程序与需要处理的数据就是存放在主存中的。内存储器容量的大小反映了计算机即时存储信息的能力。随着操作系统的升级，应用软件的不断丰富及其功能的不断扩展，人们对计算机内存容量的需求也不断提高。目前，运行Windows 95或Windows 98操作系统至少需要 16 M的内存容量，Windows XP则需要128 M以上的内存容量。内存容量越大，系统功能就越强大，能处理的数据量就越庞大。 （4)外存储器的容量。外存储器容量通常是指硬盘容量（包括内置硬盘和移动硬盘）。外存储器容量越大，可存储的信息就越多，可安装的应用软件就越丰富。目前，硬盘容量一般为10 G至60 G，有的甚至已达到120 G。 (5)I/O的速度 主机I／O的速度，取决于I/O总线的设计。这对于慢速设备（例如键盘、打印机）关系不大，但对于高速设备则效果十分明显。例如对于当前的硬盘，它的外部传输率已可达20MB／S、4OMB／S以上。 （6）显存
电脑cpu的性能指标基础知识介绍 2010年02月20日 17时20分26秒组装电脑配置网 CPU主要的性能指标有以下几点： （1）主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率。 一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快了。不过由于各种CPU的内部结构也不尽相同，所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU 外频与主频相差的倍数。用公式表示就是：主频=外频×倍频。我们通常说的赛扬433、PIII 550都是指CPU的主频而言的。 （2）内存总线速度或者叫系统总路线速度，一般等同于CPU的外频。 内存总线的速度对整个系统性能来说很重要，由于内存速度的发展滞后于CPU的发展速度，为了缓解内存带来的瓶颈，所以出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的工作频率。 （3）工作电压。工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。 早期CPU（386、486）由于工艺落后，它们的工作电压一般为5V，发展到奔腾586时，已经是3.5V/3.3V/2.8V了，随着CPU的制造工艺与主频的提高，CPU 的工作电压有逐步下降的趋势，Intel最新出品的Coppermine已经采用1.6V的工作电压了。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题，这对于笔记本电脑尤其重要。 （4）协处理器或者叫数学协处理器。在486以前的CPU里面，是没有内置协处理器的。 由于协处理器主要的功能就是负责浮点运算，因此386、286、8088等等微机CPU的浮点运算性能都相当落后，自从486以后，CPU一般都内置了协处理器，协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算。现在CPU的浮点单元（协处理器）往往对多媒体指令进行了优化。比如Intel的MMX技术，MMX是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU新增加57条MMX指令，把处理多媒体的能力提高了60％左右。 （5）流水线技术、超标量。流水线(pipeline)是 Intel首次在486芯片中开始使用的。 流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5~6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5~6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此
CPU的性能指标： 1.主频 主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频=外频×倍频系数。很多人以为认为CPU的主频指的是CPU运行的速度，实际上这个认识是很片面的。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力是没有直接关系的。 当然，主频和实际的运算速度是有关的，但是目前还没有一个确定的公式能够实现两者之间的数值关系，而且CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。 2.外频 外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。外频是CPU与主板之间同步运行的速度，而且目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。 3.前端总线(FSB)频率 前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽=(总线频率×数据带宽)/8。外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次;而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。 4.倍频系数 倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU 与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。 5.缓存 缓存是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度很快。L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般L1缓存的容量通常在32—256KB. L2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达1MB-3MB。 6.CPU扩展指令集 CPU扩展指令集指的是CPU增加的多媒体或者是3D处理指令，这些扩展指令可以提高CPU 处理多媒体和3D图形的能力。著名的有MMX(多媒体扩展指令)、SSE(因特网数据流单指令扩展)和3DNow!指令集。 7.CPU内核和I/O工作电压 从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低;I/O电压一般都在1.6~3V。
CPU，全称“Central Processing Unit”，中文名为“中央处理器”，在大多数网友的印象中，CPU只是一个方形配件，正面是金属盖，背面是一些密密麻麻的针脚或触点，可以说毫无美感可言。但在这个小块头的东西上，却是汇聚了无数的人类智慧在里面，我们今天能上网、工作、玩游戏等全都离不开这个小小的东西，它可谓是小块头有大智慧。 作为普通用户、网友，我们并不需要解读CPU里的所有“大智慧”，但CPU既然是电脑中最重要的配件、并且直接决定电脑的性能，了解它里面的部分知识还是有必要的。下面笔者将给大家介绍CPU里最重要的基础知识，让大家对CPU有新的认识。 1、CPU的最重要基础：CPU架构 CPU架构： 采用Nehalem架构的Core i7/i5处理器 CPU架构，目前没有一个权威和准确的定义，简单来说就是CPU核心的设计方案。目前CPU大致可以分为X86、IA64、RISC等多种架构，而个人电脑上的CPU架构，其实都是基于X86架构设计的，称为X86下的微架构，常常被简称为CPU架构。 更新CPU架构能有效地提高CPU的执行效率，但也需要投入巨大的研发成本，因此CPU 厂商一般每2-3年才更新一次架构。近几年比较著名的X86微架构有Intel的Netburst （Pentium 4/Pentium D系列）、Core（Core 2系列）、Nehalem（Core i7/i5/i3系列），以及AMD的K8（Athlon 64系列）、K10（Phenom系列）、K10.5（Athlon II/Phenom II 系列）。
Intel以Tick-Tock钟摆模式更新CPU 自2006年发布Core 2系列后，Intel便以“Tick-Tock”钟摆模式更新CPU，简单来说就是第一年改进CPU工艺，第二年更新CPU微架构，这样交替进行。目前Intel正进行“Tick”阶段，即改进CPU的制造工艺，如最新的Westmere架构其实就是Nehalem架构的工艺改进版，下一代Sandy Bridge架构将是全新架构。AMD方面则没有一个固定的更新架构周期，从K7到K8再到K10，大概是3-4年更新一次。 制造工艺：
cpu性能指标 CPU的英文全称是Central Processing Unit，即中央处理器。CPU从雏形出现到发展壮大的今天，由于制造技术的越来越先进，其集成度越来越高，内部的晶体管数达到几百万个。虽然从最初的CPU发展到现在其晶体管数增加了几十倍，但是CPU的内部结构仍然可分为控制单元，逻辑单元和存储单元三大部分。CPU的性能大致上反映出了它所配置的那部微机的性能，因此CPU的性能指标十分重要。CPU性能主要取决于其主频和工作效率。 主频 也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快了。不过由于各种CPU 的内部结构也不尽相同，所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。用公式表示就是：主频=外频×倍频。我们通常说的赛扬433、PIII 550都是指CPU的主频而言的。 内存总线速度或者叫系统总路线速度 一般等同于CPU的外频。内存总线的速度对整个系统性能来说很重要，由于内存速度的发展滞后于CPU的发展速度，为了缓解内存带来的瓶颈，所以出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的工作频率。 工作电压 工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。早期CPU（386、486）由于工艺落后，它们的工作电压一般为5V，发展到奔腾586时，已经是3.5V/3.3V/2.8V了，随着CPU 的制造工艺与主频的提高，CPU的工作电压有逐步下降的趋势，Intel最新出品的Coppermine 已经采用1.6V的工作电压了。低电压能让可移动便携式笔记本，平板的电池续航时间提升，第二低电压能使CPU工作时的温度降低，温度低才能让CPU工作在一个非常稳定的状态，第三，低电压能使CPU在超频技术方面得到更大的发展。 协处理器或者叫数学协处理器 在486以前的CPU里面，是没有内置协处理器的。由于协处理器主要的功能就是负责浮点运算，因此386、286、8088等等微机CPU的浮点运算性能都相当落后，自从486以后，CPU一般都内置了协处理器，协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算。现在CPU的浮点单元（协处理器）往往对多媒体指令进行了优化。比如Intel的MMX技术，MMX是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU新增加57条MMX指令，把处理多媒体的能力提高了60%左右。 流水线技术、超标量
一、CPU的性能指标： 1、主频（外频，倍频）：主频=外频*倍频. CPU的工作频率（主频）包括两个部分：外频与倍频，两者的乘积就是主频。所谓外部频率，指的就是系统总线频率，目前主流CPU的外频大多为66MHz与100MHz。而AMD公司的K7已经使用了高达200MHz的外部频率。倍频的全称是倍频系数。CPU的主频与外频之间存在着一个比值关系，这个比值就是倍频系数，简称倍频。倍频右以从1.5X一直到10X以上，以0.5为一个间隔单位。外频与倍频相乘就是主频，所以其中任何一项提高都可以使CPU的主频下升。 CPU的主频就是CPU 的工作频率，也就是它的速度，单位是MHz。 CPU的外频是其外部时钟频率，由电脑主板提供，单位也是MHz。 CPU的倍频是主频为外频的倍数，故也叫倍频系数，它是没有单位的。 CPU的主频=外频×倍频，例如深受欢迎的64位INTEL赛扬D331的主频是2.66GHz、外频是133MHz、倍频是20，2.66GHz=2660MHz=133MHz×20 主频 CPU内部的时钟频率，是CPU进行运算时的工作频率。一般来说，主频越高，一个时钟周期里完成的指令数也越多，CPU的运算速度也就越快。但由于内部结构不同，并非所有时钟频率相同的CPU性能一样。 外频 即系统总线，CPU与周边设备传输数据的频率，具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。 倍频 原先并没有倍频概念，CPU的主频和系统总线的速度是一样的，但CPU的速度越来越快，倍频技术也就应允而生。它可使系统总线工作在相对较低的频率上，而CPU速度可以通过倍频来无限提升。那么CPU主频的计算方式变为：主频= 外频x 倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就越高。 2、字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。 3、核心数：核心数就是CPU的核心数量，单核就是1，双核就是2，四核就是4但是核心数绝对不是CPU数量。双核的CPU核心数量是2，但是CPU数量是1。双处理器的电脑的话CPU数量是2，但是核心数量不见得是2，而是每个CPU核心数量之和。 4、制作工艺：【表明CPU性能的参数中常有“工艺技术”一项，其中有“0.35um”或“0.25um”等。一般来说“工艺技术”中的数据越小表明CPU生产技术越先进。目前生产CPU主要采用CMOS技术。CMOS是英语“互补金属氧化物半导体”的缩写。采用这种技术生产CPU时过程中采用“光刀”加工各种电路和元器件，并采用金属铝沉淀在硅材料上后用“光刀”刻成导线联接各元器件。现在光刻的精度一般用微米(um)表示，精度越高表示生产工艺越先进。因为精度越高则可以在同样体积上的硅材料上生产出更多的元件，所加工出的联接线也越细，这样生产出的CPU工作主频可以做得很高。正因为如此，在只能使用0.65 u m工艺时生产的第一代Pentium CPU的工作主频只有60／66MHz，在随后生产工艺逐渐发展到0.35um、0.25um时、所以也相应生产出了工作主额高达266MHz的Pentium MMX和主频高达500MHz的Pentium II CPU。由于目前科学技术的限制，现在的CPU生产工艺只能达到0．25 u m，因此Intel、AMD、Cyrix以及其它公司正在向0.18um和铜导线(用金属铜沉淀在硅材料上代替原来的铝)技术努力，估计只要生产工艺达到0.18um后生产出主频为l000MHz的CPU就会是很平常的事了。AMD为了跟Intel继续争夺下个世纪的微处理器发展权，已经跟摩托罗拉(Motorola)达成一项长达七年的技术合作协议。Motorola将把最新开发的铜导线工艺技术(Copper Interconnect) 授权给AMD。AMD准备在2000年之内，制造高达1000MHz(1GHz)的K7微处理器。CPU将向速度更快、64位结构方向前进。CPU的制作工艺将更加精细，将会由现在0.25微米向0.18微米过渡，到2000年中大部分CPU厂商都将采用0.18微米工艺，2001年之后，许多厂商都将转向0.13微米的铜制造工艺，制造工艺的提高，味着体积更小，集成度更高，耗电更少。铜技术的优势非常明显。主要表现在以下方面：铜的导电性能优于现在普遍应用的铝，而且铜的电阻小，发热量小，从而可以保证处理器在更大范围内的可靠性；采用0．13微米以下及铜工艺芯片制造技术将有效的提高芯片的工作频率；能减小现有管芯的体积。与传统的铝工艺技术相比，铜工艺制造芯片技术将有效地提高芯片的速度，减小芯片的面积，从发展来看铜工艺将最终取代铝工艺。】或者【通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间
CPU主要的性能指标主要有： 主频即CPU的时钟频率(CPU Clock Speed)。这是我们最关心的，我们所说的233、300等就是指它，一般说来，主频越高，CPU的速度就越快，整机的就越高。时钟频率即CPU的外部时钟频率，由电脑主板提供，以前一般是66MHz，也有主板支持75各83MHz，目前Intel公司最新的芯片组BX以使用100MHz 的时钟频率。另外VIA公司的MVP3、MVP4等一些非Intel的芯片组也开始支持100MHz的外频。精英公司的BX主板甚至可以支持133MHz的外频，这对于超频者来是首选的。 内部缓存（L1 Cache）：封闭在CPU芯片内部的高速缓存，用于暂时存储CPU 运算时的部分指令和数据，存取速度与CPU主频一致，L1缓存的容量单位一般为KB。L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。 外部缓存（L2 Cache）：CPU外部的高速缓存，Pentium Pro处理器的L2和CPU运行在相同频率下的，但成本昂贵，所以Pentium II运行在相当于CPU频率一半下的，容量为512K。为降低成本Inter公司生产了一种不带L2的CPU 命为赛扬，性能也不错，是超频的理想。 MMX技术是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU增加57条MMX指令，除了指令集中增加MMX指令外，还将CPU芯片内的L1缓存由原来的16KB增加到32KB（16K指命+16K数据），因此MMX CPU比普通CPU 在运行含有MMX指令的程序时，处理多媒体的能力上提高了60％左右。目前CPU基本都具备MMX技术，除P55C和Pentium ⅡCPU还有K6、K6 3D、MII等。
CPU主要的性能指标有以下几点： （1）主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率。 一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快了。不过由于各种CPU的内部结构也不尽相同，所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU 外频与主频相差的倍数。用公式表示就是：主频=外频×倍频。我们通常说的赛扬433、PIII 550都是指CPU的主频而言的。 （2）内存总线速度或者叫系统总路线速度，一般等同于CPU的外频。 内存总线的速度对整个系统性能来说很重要，由于内存速度的发展滞后于CPU的发展速度，为了缓解内存带来的瓶颈，所以出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的工作频率。 （3）工作电压。工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。 早期CPU（386、486）由于工艺落后，它们的工作电压一般为5V，发展到奔腾586时，已经是3.5V/3.3V/2.8V了，随着CPU的制造工艺与主频的提高，CPU 的工作电压有逐步下降的趋势，Intel最新出品的Coppermine已经采用1.6V的工作电压了。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题，这对于笔记本电脑尤其重要。 （4）协处理器或者叫数学协处理器。在486以前的CPU里面，是没有内置协处理器的。 由于协处理器主要的功能就是负责浮点运算，因此386、286、8088等等微机CPU的浮点运算性能都相当落后，自从486以后，CPU一般都内置了协处理器，协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算。现在CPU的浮点单元（协处理器）往往对多媒体指令进行了优化。比如Intel的MMX技术，MMX是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU新增加57条MMX指令，把处理多媒体的能力提高了60％左右。 （5）流水线技术、超标量。流水线(pipeline)是 Intel首次在486芯片中开始使用的。 流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5~6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5~6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高了CPU的运算速度。超流水线是指某型 CPU内部的流水线超过通常的5~6 步以上，例如Pentium pro的流水线就长达14步。将流水线设计的步(级)数越多，其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。超标量是指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。这在486或者以前的CPU
当前CPU主要性能参数及主流CPU介绍 市场上主流CPU有哪几种，并申明每种的技术机能 一、Intel 插槽焦点措置惩罚器名称封装情势 L1/L2/L3 Cache（KB） FSB（MHz）焦点频率（MHz）焦点电压（V）功率（W） Socket7 P54C Pentium SPGA 8+8/最大2048 50/66 75～200 3.3～5.0 10.1～15.5 Socket7 P55C Pentium MMX SPGA/PPGA 16+16/最大2048 66 150～233 2.8 13～17 Slot1 Covington Celeron SEPP 16+16/0 66 266/300 2.0 不详细 Slot1 Mendocino Celeron SEPP 16+16/128 66 266～433 2.0 16.59～23.7 Socket370 Mendocino Celeron PPGA 16+16/128 66 233～533 2.0 19.05～28.3 Socket370 Coppermine Celeron FC-PGA 16+16/128 66 533A～766 1.5～1.75 11.2～23.6 Socket370 Coppermine Celeron FC-PGA 16+16/128 100 800～1100 1.7～1.75 20.8～33.0 Slot1 Klamath Pentium II SECC 16+16/512 66 233～333 2.0～2.8 16.8～43.0 Slot1 Deschutes Pentium II SECC/SECC2 16+16/512 100 350～450 2.0 21.5～27.1 Slot1 Katmai Pentium III SECC2 16+16/512 100 450～600 2.0～2.05 25.3～34.5 Slot1 Katmai Pentium III SECC2 16+16/512 133 533/600 2.0～2.05 29.7～34.5 Slot1 Coppermine Pentium III SECC2 16+16/256 100 550～1000 1.6～1.7 14.5～26.1 Slot1 Coppermine Pentium III SECC2 16+16/256 133 600～1000 1.65～1.7 15.8～26.1 Socket370 Coppermine Pentium III E FC-PGA 16+16/256 100 500～1100 1.60～1.75 13.2～33.0 Socket370 Coppermine Pentium III EB FC-PGA/FC-PGA2 16+16/256 133 533～1133 1.65～1.75 14.0～29.0 Socket370 Tualatin Celeron FC-PGA2 16+16/256 100 1000～1400 1.475～1.500 27.8～33.2 Socket370 Tualatin Pentium III FC-PGA2 16+16/256 133 1000～1333 1.475 最大29.9 Socket370 Tualatin Pentium III-S FC-PGA2 16+16/512 133 1133～1400 1.450 最大27.9 Socket478 Willamette Celeron FC-PGA2 12+8/128 100 1700～1800 1.750 最大66.1 Socket478 Northwood Celeron FC-PGA2 12+8/128 100 2000～2200 1.525 52.8～57.1 Socket423/478 Willamette Pentium4 OOI/FC-PGA2 12+8/256 100 1300～2000 1.700～1.750 48.9～71.8 Socket478 Northwood Pentium4 FC-PGA2 12+8/512 100 1800～2600 1.5～1.525 49.6～63.6 Socket478 Northwood Pentium4 FC-PGA2 12+8/512 133 2266～2800 1.5～1.525 56.0～68.4 Socket478 Northwood Pentium4 FC-PGA2 12+8/512 133 3066 1.550 最大81.8 Socket478 Northwood Pentium4 FC-PGA2 12+8/512 200 2400～3200 1.475～1.550 最大81.8 Socket478 Prestonia Pentium4 FC-PGA2 12+8/512/2048 200 3200 1.475～1.525 最大93.9 二、AMD 插槽焦点措置惩罚器名称封装情势 L1/L2/L3 Cache（KB） FSB（MHz）焦点频率（MHz）焦点电压（V）功率（W）
CPU主要性能参数 第一、主频，外频、倍频。CPU的主频：其实指的就是CPU时钟频率。英文全称：CPU Clock Speed，简单地说也就是CPU运算速度。一般说来，主频越高，当然CPU的速度也就越快了。至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。三者是有十分密切的关系的：主频=外频x倍频。 第二：内存总线速度，英文全称是Memory-Bus Speed。CPU处理的数据是从主存储器那里来的，而主存储器指的就是我们平常所说的内存了。一般我们放在外存（磁盘或者各种存储介质）上面的资料都要通过内存，再进入CPU进行处理的。所以与内存之间的通道枣内存总线的速度对整个系统性能就显得很重要了，由于内存和CPU之间的运行速度或多或少会有差异，因此便出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的通信速度。 第三、扩展总线速度，英文全称是Expansion-Bus Speed。扩展总线指的就是指安装在微机系统上的局部总线如VESA或PCI总线，我们打开电脑的时候会看见一些插槽般的东西，这些就是扩展槽，而扩展总线就是CPU联系这些外部设备的桥梁。 第四、地址总线宽度。地址总线宽度决定了CPU可以访问的物理地址空间，简单地说就是CPU到底能够使用多大容量的内存。
第五、数据总线宽度。数据总线负责整个系统的数据流量的大小，而数据总线宽度则决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。 第六、动态处理。动态处理是应用在高能奔腾处理器中的新技术，创造性地把三项专为提高处理器对数据的操作效率而设计的技术融合在一起。这三项技术是多路分流预测、数据流量分析和猜测执行。动态处理并不是简单执行一串指令，而是通过操作数据来提高处理器的工作效率。
CPU的主要性能指标 CPU的英文全称是Central Processing Unit，即中央处理器。CPU 从雏形出现到发展壮大的今天，由于制造技术的越来越先进，其集成度越来越高，内部的晶体管数达到几百万个。虽然从最初的CPU发展到现在其晶体管数增加了几十倍，但是CPU的内部结构仍然可分为控制单元，逻辑单元和存储单元三大部分。CPU的性能大致上反映出了它所配置的那部微机的性能，因此CPU的性能指标十分重要。 CPU主要的性能指标有以下几点： 第一：主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU 的速度也就越快了。不过由于各种CPU的内部结构也不尽相同，所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。用公式表示就是：主频=外频×倍频。我们通常说的赛扬433、PIII 550都是指CPU的主频而言的。 第二：内存总线速度或者叫系统总路线速度，一般等同于CPU的外频。内存总线的速度对整个系统性能来说很重要，由于内存速度的发展滞后于CPU的发展速度，为了缓解内存带来的瓶颈，所以出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的工作频率。 第三：工作电压。工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。早
期CPU（386、486）由于工艺落后，它们的工作电压一般为5V，发展到奔腾586时，已经是3.5V/3.3V/2.8V了，随着CPU的制造工艺与主频的提高，CPU的工作电压有逐步下降的趋势，Intel最新出品的Coppermine已经采用1.6V的工作电压了。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题，这对于笔记本电脑尤其重要。 第四：多媒体指令集/协处理器或者叫数学协处理器。在486以前的CPU里面，是没有内置协处理器的。由于协处理器主要的功能就是负责浮点运算，因此386、286、8088等等微机CPU的浮点运算性能都相当落后，自从486以后，CPU一般都内置了协处理器，协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算。现在CPU的浮点单元（协处理器）往往对多媒体指令进行了优化。比如Intel的MMX技术，MMX是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU新增加57条MMX指令，把处理多媒体的能力提高了60％左右。 第五：流水线技术、超标量。流水线(pipeline)是 Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5~6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5~6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高了CPU的运算速度。超流水线是指某型 CPU内部的流水线超过通常的5~6步以上，例如Pentium pro的流
CPU性能参数详解 一：什么是酷睿：“酷睿”是一款领先节能的新型微架构，设计的出发点是提供卓然出众的性能和能效，提高每瓦特性能，也就是所谓的能效比。早期的酷睿是基于笔记本处理器的。酷睿2：英文Core 2Duo，是英特尔推出的新一代基于Core微架构的产品体系统称。于2006年7月27日发布。酷睿2，是一个跨平台的构架体系，包括服务器版、桌面版、移动版三大领域。其中，服务器版的开发代号为Woodcrest，桌面版的开发代号为Conroe，移动版的开发代号为Merom。特性：全新的Core架构，彻底抛弃了Netburst架构全部采用65nm制造工艺全线产品均为双核心，L2缓存容量提升到4MB晶体管数量达到2.91 亿个，核心尺寸为143平方毫米性能提升40%能耗降低40%，主流产品的平均能耗为65瓦特，顶级的X6800也仅为75瓦特前端总线提升至1066Mhz(Conroe)，1333Mhz(Woodcrest)，667Mhz（Merom）服务器类Woodcrest为开发代号，实际的产品名称为Xeon 5100系列。采用LGA771接口。Xeon 5100系列包含两种FSB的产品规格（5110采用1066 MHz，5130采用1333MHz）。拥有两个处理核心和4MB共享式二级缓存，平均功耗为65W，最大仅为80W，较AMD的Opteron 的95W功耗很具优势。台式机类Conroe处理器分为普通版和至尊版两种，产品线包括E6000系列和E4000系列，两者的主要差别为FSB频率不同。普通版E6000系列处理器主频从1.8GHz 到2.67GHz，频率虽低，但由于优秀的核心架构，Conroe处理器的性能表现优秀。此外，Conroe 处理器还支持Intel的VT、EIST、EM64T和XD技术，并加入了SSE4指令集。由于Core的高效架构，Conroe不再提供对HT的支持。 二：什么是双核处理器双核与双芯(Dual Core Vs. Dual CPU)：AMD和Intel的双核技术在物理结构上也有很大不同之处。AMD将两个内核做在一个Die（晶元）上，通过直连架构连接起来，集成度更高。Intel则是将放在不同Die（晶元）上的两个内核封装在一起，因此有人将Intel的方案称为“双芯”，认为AMD的方案才是真正的“双核”。从用户端的角度来看，AMD 的方案能够使双核CPU的管脚、功耗等指标跟单核CPU保持一致，从单核升级到双核，不需要更换电源、芯片组、散热系统和主板，只需要刷新BIOS软件即可，这对于主板厂商、计算机厂商和最终用户的投资保护是非常有利的。客户可以利用其现有的90纳米基础设施，通过BIOS更改移植到基于双核心的系统。计算机厂商可以轻松地提供同一硬件的单核心与双核心版本，使那些既想提高性能又想保持IT环境稳定性的客户能够在不中断业务的情况下升级到双核心。在一个机架密度较高的环境中，通过在保持电源与基础设施投资不变的情况下移植到双核心，客户的系统性能将得到巨大的提升。在同样的系统占地空间上，通过使用双核心处理器，客户将获得更高水平的计算能力和性能。双核处理器(Dual Core Processor)：双核处理器是指在一个处理器上集成两个运算核心，从而提高计算能力。“双核”的概念最早是由IBM、HP、Sun等支持RISC架构的高端服务器厂商提出的，不过由于RISC架构的服务器价格高、应用面窄，没有引起广泛的注意。最近逐渐热起来的“双核”概念，主要是指基于X86开放架构的双核技术。在这方面，起领导地位的厂商主要有AMD和Intel两家。其中，两家的思路又有不同。AMD从一开始设计时就考虑到了对多核心的支持。所有组件都直接连接到CPU，消除系统架构方面的挑战和瓶颈。两个处理器核心直接连接到同一个内核上，核心之间以芯片速度通信，进一步降低了处理器之间的延迟。而Intel采用多个核心共享前端总线的方式。专家认为，AMD的架构对于更容易实现双核以至多核，Intel的架构会遇到多个内核争用总线资源的瓶颈问题。目前Intel推出的台式机双核心处理器有Pentium D、PentiumEE(Pentium Extreme Edition)和Core Duo三种类型，三者的工作原理有很大不同。一、PentiumD和Pentium EE Pentium D和PentiumEE分别面向主流市场以及高端市场，其每个核心采用独立式缓存设计，在处理器内部两个核心之间是互相隔绝的，通过处理器外部(主板北桥芯片)的仲裁器负责两个核心之间的任务分配以及缓存数据的同步等协调工作。两个核