当前位置:文档之家› 繁体AF VCM 致动器马达镜头模组2011

繁体AF VCM 致动器马达镜头模组2011

AF簡介

1.什麼是AF

2.AF模組構造

3.AF工作原理

4.AF與傳統FF的比較

5.AF的優缺點匯總

6.AF發展趨勢

7.聯繫我司

力相光學內部培訓教材

2011年9月27日

1.1光學變焦和數碼變焦

光學變焦:是通過鏡頭、物體和焦點三方的位置發生變化而產生的。當成像面在水平方向運動的時候,視覺和焦距就會發生變化,更遠的景物變得更清晰,讓人感覺像物體遞進的感覺。

數碼變焦:也稱為數位變焦,數碼變焦是通過數碼相機內的處理器,把圖片內的每個相素面積增大,從而達到放大目的。這種手法如同用圖像處理軟體把圖片的面積改大,不過程式在數碼相機內進行,把原來影像感應器上的一部份相素使用“插值”處理手段做放大,將影像感應器上的相素用插值演算法將畫面放大到整個畫面。

1.2攝像頭模組的種類

FF---Fix Focus,定焦鏡頭,是國內目前用的最多的攝像

頭,用於30萬和130萬的手機產品。

MF---Micro Focus,兩段手動變焦鏡頭,主要用於近景

拍照,如帶有名片識別以及條碼識別的手機上,用於130

萬和200萬的手機產品。

AF---Auto Focus,自動對焦鏡頭,主要用於高像素手機

,同時具有MF的功能,用於200萬和300萬的手機產品。

Zoom---Auto Zoom,自動數位對焦鏡頭,主要用於拍照手機,用於300萬以上的手機產品。

1.3什麼是AF

(1)翻譯:其英文為“Auto Focus”,可直接翻譯為“自動對焦”模

組;

(2)理念:遠景清楚,近景也要清楚,打造全程清晰的手機攝像

模組;

(3)技術:音圈馬達由弗萊明左手定則:通過音圈導電後橫切割

磁場的磁力線,從而產生一個帶動鏡頭向上的力。

通過這種直線運動的方式來達成驅動透鏡進行自動調

焦的一個目的。

1.1一般CCM 模組基本結構

基板

(substrate)

感光芯片

(image sensor)

被動元件

(passive component )

DSP 或其他IC

FPC

濾光片(IR Cut)

鏡座(holder)

鏡頭(lens)

鏡片(glass)

1.2自動對焦模組基本結構

1.3定焦與對焦鏡頭的圖片

1.4 我司AF基本構造

序號零件序號零件

1支架6磁石B

2鏡頭載座7外殼

3彈片8端子

4線圈9上蓋

5磁石A

1.5 我司AF基本參數

馬達尺寸(mm)行程

(mm)

額定電流

(mA)

最大电流

(mA)

启动电流

(mA)

線圈阻值

(?)

8.5*8.5*3.40.29010018 ~3526±3?

姿態差(μm)動態傾角

(’)

磁滯

(μm)

敏感度

(μm/mA)

馬達單體重

量(g)

可搭配lens

重量(g)

可搭配lens

規格

<50<20±10<5<0.4<0.08M6 P0.35

1.1 AF對焦原理

鏡頭

視角焦距

成像面

自動對焦原理是通過微距離移動整個鏡頭(而不是鏡頭內的鏡片)的位置,控制鏡頭焦距的長短,而實現影像的清晰.

1.2 AF 工作原理

AF 的工作原理:在支架內有一個小型的強力磁場,通過Driver 來控制VCM 內部線圈的電流而產生磁力方面作用力,從而帶動中間的lens ,而形成自動對焦的效果。

運行方式是:進入自動調焦模式後,Driver 從0到最大值,使得鏡頭從原地移動到最大位移處,此時sensor 成像面自動拍攝圖片並保存到DSP 內,DSP 通過這些圖片,計算每一幅圖片的MTF 值,從而在這條MTF 曲線中找到最大值,並通過演算法,得到這個點對應的電流大小,再一次指示Driver 提供給音圈這個電流,而使鏡頭穩定在這個成像面,使得達到自

動變焦。

Lens 的移動最大位移處

最佳成像處

AF:目前最常用的驅動機制為VCM, 一般來講與我們接觸的傳統FF模組在結構組成上有以下的不同:

AF模組與FF模組影像效果的比較:

(1)AF的優點:

景深比較大,拍照的清晰範圍很廣。

例如:在20CM及60CM拍攝同一張ISO12233 chart,AF模組的解析力有1200TVline, 而相同相素的FF模組得到的解

析力就可能只有是600TV line甚至更低。

(2)AF相對與FF的缺點:

a.傳統應用VCM技術的AF模組良率較低,只有80—90%,而FF模組由於結構簡單其良率在98%以上;

b.應用VCM技術的AF模組比FF價格要高:

FF模組AF模組AF增加的成本感光晶片OV3632OV3632

影像處理晶片OV620OV620

鏡頭4P4P

VCM馬達不需要需要

驅動晶片不需要需要

組裝成本簡單比FF高

0.2$-0.5$

良率成本高10%-20%額外

良率損失

c.可靠性方面,使用了VCM馬達的傳統AF模組在跌落測試、壽命測試等可靠性方面

更是遠遠不如不帶任何可移動部件的FF模組;

d.模組其他特點方面:

FF模組AF模組

8*8*610*10*7模組大小

(無ISP)

對焦距離80cm-無窮遠可分別對無窮遠及微距場景對

焦清楚對焦時間無需0.1s~1.5s

壓縮輸出可用可用

防抖可用可用

e. AF模組組裝與傳統FF模組的比較:

FF模組AF模組模組組裝困難度簡單更複雜,有額外的組裝VCM的步驟

模組組裝良率高由於VCM的組裝而導致額外的良率的損失模組組裝能力技術已成熟需要額外的組裝VCM的步驟可靠性沒有可移動件,可靠性高由於VCM馬達的存在,跌落測試是個困難

相关主题
文本预览
相关文档 最新文档