用距离是2.54mm即100mil
层板。若是单层板就需要改动此处了
加字符加边框都要在top-overly这一层，如下图，要选中这一层
当画好封装之后，一定要做这一步，设置参考点
这三个选项都可以选择
当修改过pcb封装之后，要点击此选项进行更新
点击左下角的Edt pin
再在相应管脚处打钩就可以显示出来了。
或者直接点击上图中红线处选项也可
那那个选项，意思是在工程中的封装。
画好原理图开始生成pcb时，先点击图中选项进行编译
编译后的信息在图中所示位置查看
图
即把input改为passive
值得注意的是如三极管等器件封装中的标号与原理图中的标号不一致也会出现警告的情况。
要修改一致
生成pcb
表示那些东西改变了
生成变化
点击该按钮查看pcb
将表层（灰色部分）拖入旁边黑框中后，删掉表层
黑框的大小设置在如图所示位置
晶振的线尽量短而直
元件相距太近会变绿，意为警告
添加电气意义如上图
设置板子大小在keep-out-layer层。选择功能键如上图
添加过孔
点中过孔后按Tab键进行设置大小等等常用3.5mm
修改相同属性的元件
选择需要的元件所共有的属性，将any改为same即可确定选上最下面的select matching
布线前设置电气特性
一般间距选在12mil
一般线宽与间距设置成一样的
据需要改为VCC或GND
过孔的设置，一般内径是外径的一半。
手动布线的原则是尽量每一层一个方向！！！这点很重要
改线的层。双击所要改的线，然后修改如图
加过孔同时换层连接。同时按住shift+ctrl+滚轮
取消网格
布线规则检查
查找同一网络ctrl+所选网络