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高通 CDMA手机单芯片平台介绍

高通 CDMA手机单芯片平台介绍
高通 CDMA手机单芯片平台介绍

QSC6010:高通 CDMA手机单芯片平台介绍

一、QSC6010简介

1. 单芯片概述

单芯片指的是将基带、射频、电源管理及数字安全等多个系统组合至一个芯片中。QSC6010芯片是高通公司推出的针对cdma2000 1x手机的低成本方案芯片,它实现了多个子系统的集成,包括:信道编解码子系统、控制处理器子系统、DSP子系统、射频子系统及电源。

2. QSC6010与MSM60xx系列的比较

从图1可以看出高通单芯片解决方案中推出的QSC系列芯片共有QSC6030、

QSC6020、QSC6010高、中、低档三款,正如以前推出的MSM60xx系列的三款高

中低档芯片:MSM6050、MSM6025、MSM6000。QSC6010在QSC系列的位置相当于MSM60xx系列中MSM6000平台的位置。

目前为止,高通面向无线终端市场推出的芯片组分为:经济型平台、多媒体平台、增强多媒体平台及融合平台四大类。MSM60xx系列和QSC60xx系列同属于经济型平台。但包括QSC6010在内的QSC60xxx系列并不是由属于经济型平台的MSM60xx 系列演进而来,而都是基于属于多媒体平台的 MSM6100平台演进而来。多媒体

平台相比经济型平台的优势在于它专门为多媒体应用设计,能提供分辨率更高的显示屏,以及更强的终端多媒体处理能力。因此QSC60xx系列的软件架构与MSM60xx系列有较大差别,而与MSMS61000的软件相差非常小。依此来看,目前软件开发工作从MSM6000 平台迁移至QSC6010平台,是迈出了全新的一步,势

必有一个对底层的软件平台熟悉的过程,过程中需要排除的故障可能不亚于MSM6000平台。

图1 高通单芯片解决方案

QSC60xx系列较之MSM60xx系列有如下优势:

体积更小,只有15mm×15mm,仅为以前一个芯片的体积;

?BOM成本更低;

?研发周期可以缩短,但主要是指与硬件相关的部分,BSP等等,软件上层的开发周期并没有因此而缩短。

二、QSC6010硬件

1. QSC6010基带部分

基带部分主要完成数字信号处理、外设管理、语音处理、电源管理和系统控制等功能。QSC6010芯片基本集成了CDMA手机基带电路的所有功能:

?QSC6010采用ARM9嵌入式微处理系统、支持内部中断和off-chip中断源;

?8个片选输出直接控制RAM、ROM/FLASH、EEPROM和其他设备;

?专用的LCD片选直接支持LCD,每个片选最大可支持64MByte的外部存储器,具有16bit 总线接口;

?支持SLEEP模式和IDLE模式;

?QSC6010提供了相关外围设备的接口有:UIM卡接口、并行LCD接口、键盘接口、UART 串行接口、GPIO接口、USB接口、3个MIC输入口和3个

SPEAKER输出口、IIC总线等;

?QSC6010的用户接口对外提供一种带亮度控制的键盘背光、LCD背光驱动和静音马达,输出电流可以编程设置;

?QSC6010集成了电源管理功能,提供9组低压差输出(LDO)输出电压调整模块和一组降压型DC/DC输出,分别为基带、射频、UIM卡等各部分以及其它外部设备提供电源;

?QSC6010内部还集成了输入电源管理模块,输入电源管理模块具有外部电源检测、充电管理、充电电流检测及过流保护、电池电压检测及UVLO功

能,QSC6010在外部电源和主电池之间自动选择电源,如果两个电源都符合要求,则优先选择外部电源进行供电。

2. QSC6010射频部分

射频部分完成射频信号的接收放大与下变频、接收部分的模拟基带电路、发送支路的上变频与AGC、功率放大器以及频率综合器电路等功能。QSC6010所使用的集成的射频芯片是业界第一个用于800MHz CDMA手机频率的CDMA2000 1X射频收发器。

?射频发射和接收部分是基于RFT6122芯片设计,其中包括了一些最近的创新设计;

?接收通路从天线通过双工器进入QSC6010芯片;

?功率控制芯片包括如下时钟电路:19.2MHz TCXO、控制器和缓存器、RC 振荡器、32KHz晶体振荡器、睡眠时钟、SMPS时钟。

三、QSC6010软件

软件系统主要包括芯片和协议相关的AMSS软件和UI应用软件两部分。高通QSC60X0平台的AMSS60X0(高通还未命名,暂定为此)软件是基于 MSM6100的软件AMSS6100修改(增、减)而来,AMSS6100软件支持多模应用和切换方式,代

码量相当大,因此,从此软件修改而来的 AMSS60X0的代码量肯定不会小于DMSS6000的代码量。

1. DMSS简介

DMSS软件是一套基于Qualcomm公司MSM芯片族的手机开发软件包,专门用于CDMA系统的手机软件开发。软件包是一个复杂的系统,包括从底层的实时操作

系统到最顶层的用户接口模块。

DMSS使得数字基带,电源管理及radioOne?RF能集成在一个15mm×15mm×0.65mm,351-pin的芯片上。

基带DMSS6010/6020/6030软件架构基于DMSS6100,与IS-2000 Release0兼容。

2. DMSS6010新特征

DMSS6010具有如下新特征:XO(低成本闹钟资源)、4GV(Fourth-generation Vocoder窄带语音编码)、Secure Boot(提供锁网以及软件完整性验证工作)、MobileView

高通公司简介

高通公司简介 高通是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业,也是移动行业与相邻行业重要的创新推动者。30多年来,高通的技术驱动了智能手机的变革,将数十亿人连接起来。我们在3G和4G当中作出了开创性的贡献,现在正在引领5G之路,迈向智能联网终端的新时代。我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业,并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。 高通创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,30,000多名员工遍布全球。高通是财富“世界500强”公司,并连续14年入选《财富》“美国500强”;自2000年起连续被《金融时报》评为“全球最有价值500强企业”之一。2016年,高通中国荣获“中国最受尊敬企业”称号,该项评选由《经济观察报》和北京大学联合主办,是体现企业运营、技术创新、社会责任及美誉度等多维度实力的权威奖项。 以创新为己任的高通多年来始终着眼未来,坚持在研发方面的巨额投入,通过“发明-分享-协作”的商业模式,以先进技术惠及产业,加速推动整个生态系统发展,从而帮助无线产业链上各方获得成功。公司每年在研发方面的投入约为财年收入的20%。截止目前,高通累计研发投入约为440亿美元。 秉承一贯的创新精神,依靠技术创新和进步,高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进,在推动无线通信产业发展的同时,让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。高通从2006年就已经开始5G前瞻性研究,在5G基础技术、原型测试等多个方面开展了大量

工作,并已成功发布多个原型测试平台,以及业界首款商用5G调制解调器,引领全球5G之路。2016年11月,高通5G NR(新空口)原型系统和试验平台在第三届世界互联网大会上荣获“世界互联网领先科技成果”。除此之外,高通还正在为3GPP的5G NR标准化进程做出积极贡献,并积极参与全球有影响力的试验与测试,与包括中国在内的全球行业参与者紧密协作。 Qualcomm Technologies, Inc. (QTI)为高通的全资子公司,与其子公司一起运营高通所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括其半导体业务QCT。2016财年QTI 的MSM芯片出货量达8.42亿片,充分体现了在核心芯片领域的领先优势。高通Technologies的骁龙?移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器,具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。截至2014年11月,搭载骁龙处理器的Android 智能手机出货量已经超过10亿部。QTI的产品和服务不仅仅局限于移动智能终端,目前公司的产品和业务已经拓展至医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域,并已推出超过25款专门设计和面向大众市场的物联网智能平台。截至目前,采用高通技术的物联网终端出货量已超过10亿部。 高通在九十年代进入中国市场,迄今已经二十余载,先后在北京、上海、深圳和西安开设了四家分公司,在北京和上海设立了研发中心,并在深圳设立其全球首个创新中心。秉承“植根中国,分享智慧,成就创新”的理念,高通致力于在中国向下一代无线技术演进的过程中,为中国的运营商、制造商和开发商合作伙伴提供全力支持。在高通中国区全体员工的不懈努力下,中国在全球业务发展中扮演的角色越来越重要,是全球最重要的市场之一。

高通8909平台NQ210调试

高通8909平台NQ210调试说明 高通平台电信VOLTE仅在Android 7.1上实现,而原来的NFC解决方案(PN547)只支持到Android6.0,所以有了高通8909+NQ210+Android7.1这个组合,以实现电信VOLTE+NFC。 F9 R4.1+NQ210 NFC性能调试过程中,几点说明: 1,配置文件需要将NXP的RF_BLK参数合入到高通默认参数 2,注重Rx端匹配调节,对读卡性能有较大提升。调试方法详见附件 3,最终的NFC电路可以不用DCDC,也不用MOS管实现读卡、点对点和开关机卡模拟。性能如下,满足我们要求 配置文件 高通参考设计里给了两个配置文件 /system/etc/libnfc-brcm.conf /system/etc/libnfc-qrd_default.conf 其中libnfc-qrd_default.conf没有NXP_RF_CONF_BLK的六组配置参数,NXP_CORE_CONF_EXTN 的配置参数也不全 从WPI给的配置文件libnfc-nxp_RF - EMVCO.CONF中,将NXP_RF_CONF_BLK六组参数和NXP_CORE_CONF_EXTN配置参数全部拷到libnfc-qrd_default.conf中,并将此文件替换手机中的默认文件。若出现卡模拟性能不佳,也可以在补全的配置文件中通过修改相位来进行优化。

配置文件中需要重点注意的是,NXP_EXT_TVDD_CFG的配置一定要和硬件对应。其中Config1是不采用DCDC的,Config2和3都是采用DCDC供电的。对于我们的项目,在没有DCDC下性能也能满足要求,所以NXP_EXT_TVDD_CFG=0x01 NFC匹配电路 F9 R4.1+NQ210最终的匹配电路如下: 其中:L4802+C4818/L4803+C4820是EMI Filter,采用默认值即可。 C4814+R4806/C4816+R4808是Rx通路匹配,对读卡性能同样有较大影响。靠近读卡器无法正确读卡,而远离读卡器就能正确读卡的问题,也可以通过Rx通路来优化。 中间的串电容,并电容就是NFC天线的发射匹配,NQ210的发射阻抗在30ohm,和PN547的50ohm有所不同。在实验室也可以以读卡/身份证距离为测试标准,盲调匹配电路。 这里重点针对Rx通路的优化进行说明。通常保持电容1nF不变,通过调节电阻来优化Rx通路。判断标准是要保证AGC值在500-800之间,可通过如下步骤优化电阻: 1,修改配置文件A0, 40, 01, 01-> A0, 40, 01, 81,让log中能看到AGC值 2,将修改后的配置文件导入手机,重启手机后并重现打开NFC 3,通过adb logcat输出log,在log中找到“6F13”地址的后四位数字,如5C02即代表0X025C,转换成10进制就是604 4,若AGC太小则减小电阻值,若AGC太大就增大电阻值。同时兼顾实测情况下的NFC性能最终来确认电阻值。 我们最终选用的3.3K电阻,对应的AGC值为604,满足要求。

主流品牌手机处理器详细对比

主流品牌手机处理器详细对比:高通,三星,德州,英伟达 .高通骁龙处理器 高通产品线非常丰富,从低到高可以分为、、、四个档次,其中主要针对千元级入门智能手机,效能较差;针对中端单核手机,为普通地双核手机而开发,而是高通下一代处理器,采用了全新地“”架构和纳米工艺制程,性能极为强大,主要应用于高端多核心智能手机. 高通是现在最大地手机芯片厂商,占据了手机芯片市场超过地市场份额,其中、索尼爱立信等品牌地大部分手机都是采用地高通处理器,而微软系统手机更是限制只能使用高通芯片.高通地处理器兼容性也是比较好地. 高通芯片高集成度 高通最大地特点就是高集成度,高通芯片组中整合了通信模块,用户只需要一颗高通处理器就基本上能够实现所有地主要功能,因此大大缩短了产品研发周 期.b5E2R。 不过也由于集成度高,使得高通处理器地面积非常大,所以成本和功耗也较高.如果减去通信模块等成本,高通地处理器性价比还是比较高地. 处理器地性能方面,由于高通采用了自行研发地处理器架构,所以在同级别地处理器中,性能还是相当强大地.比如上一代处理器,由于加入了部分乱序执行能力,相比同级别地架构处理器,性能上更具优势.而采用最新架构地,其双核处理器就能达到架构四核处理器地性能.并且能够达到架构地性能.p1Ean。 由于高通地处理器架构都是自己研发,研发周期相当长.所以造成了高通只能用老旧地处理器和其他品牌新款处理器竞争地局面,除此之外,高通处理器地另一个特点就是采用了独特地“异步多核心”设计方案.每颗都能够独立地运行,并且根据任务地复杂程度单独调节每颗地频率,理论上更加省电.不过实际性能上,相比采用“同步多核心”设计方案地处理器要低左右. 总体来说,高通处理器拥有集成度高、频率高、性能表现不错、性价比高、兼容性好等优点,缺点是产品更新速度慢、架构落后. 代表手机:双核强机索尼[参考价格]元手机价格每日变动仅供参考.DXDiT。 .三星处理器 提到三星处理器,大家应该不会忘记三星自家地蜂鸟处理器和强大地猎户座双核处理器.在单核时代,三星凭借着性能强劲地蜂鸟处理器,一举成为了单核手机地王者. RTCrp。 到了双核时代,三星再次凭借着猎户座双核处理器地强劲性能,成为了双核手机地最强者,并且蝉联双核手机销量冠军地宝座.在高通处理器上市之前,三星猎

基于Unity3D和高通Vuforia SDK的AR开发

基于Unity3D和高通Vuforia SDK的AR开发 发表时间:2017-12-13T09:47:20.257Z 来源:《科技中国》2017年8期作者:刘伟杨希文盼向兴婷 [导读] 摘要:本文基于Unity3D这一专业游戏引擎和高通Vuforia SDK制作一款简单的AR,模型通过3d max等三维建模软件进行制作。本文主要介绍基于Unity3D如何制作出一款适合教育领域的AR应用软件,并对AR的研究方向与前景做出探讨。 摘要:本文基于Unity3D这一专业游戏引擎和高通Vuforia SDK制作一款简单的AR,模型通过3d max等三维建模软件进行制作。本文主要介绍基于Unity3D如何制作出一款适合教育领域的AR应用软件,并对AR的研究方向与前景做出探讨。 关键词:增强现实(Augmented Reality),Unity 3D,教育领域 一、概述及研究现状 增强现实(Augmented Reality),简称AR技术。一种实时的记算摄影机摄影位置及角度并加上相应图形的技术,在显示屏中把虚拟世界叠加到现实世界中,用户可以通过设备与其进行交流互动。 目前,国内的AR技术发展迅速,在教育领域的应用也备受关注,具有广阔的发展前景。国内的AR多应用于儿童教育(出版物)等,随着移动手机性能的提升和AR技术(特别是图片识别技术)的发展,未来AR一定会在教育领域蓬勃发展,并且还会在社交、旅游、军事、医疗、游戏等诸多领域实现成功应用。 二、设计与实现模块 AR制作流程主要有:模型导入Unity—基于高通网站制作识别图——导入SDK,在Unity3D中完成后期制作(动画,模型渲染,脚本驱动,特效,声音等)——打包发布到安卓(Android)平台,下面具体进行介绍。 开发工具的准备:1、基于Unity 3D,所以先安装Unity3D,案例所用的版本是Unity3D5.6.1f(64位)的,安装SDK和JDK,保证后续可以发布到Android平台进行测试与应用。2、登录高通Vuforia网站注册账号。 三、识别图模块 制作识别图,首先登录高通Vuforia网站,点击Develop按钮,单击License Manager下的Add License Key,在Project Type选择Development。在Project Details下添加App name:AR Demo,点击Next,出现刚刚填写的信息,确认无误后,勾选下面的许可确定。点击Confirm,License Manager下面会有AR Demo,点击它出现License Key,后期在Unity里面会用到,所以将它复制下来。 再点击Target Manager,点击Add Database,在弹出的Create Database中填写Name:AR _Demo,Type选择默认的Device即可,点击Create。在Database出现刚刚创建的AR_Demo,后面有它的信息(Name,Type,Targets,Date Modified),Targets为0,要添加图片,点击它,点击Add Target,在弹出的Add Target下,我们选择Type为Single Image,点击File后面的Browse,选择准备好的图片,设置宽度:400,最后点击Add,这是出现Uploading Target,只需要等待几秒钟,就会看到Target制作完成,这时可以看到选择的图片复杂的Rating (等级),它的值越高代表可识别的点越多,识别也更加容易和准确。制作好后,勾选我们制作的Target,点击Download Database,在弹出的Download Database窗口中,选择开发平台(Select a development platform)为Unity Editor,然后点击Download进行下载。下载好后,识别图就制作完成,这时还需要下载Vuforia SDK。点击上面的Downloads按钮,点击Download for Unity,在弹出的Software License下点击I Agree。 四、Unity 3D实现AR模块 打开Unity,新建工程,导入两个*.unitypackage:AR _Demo和vuforia-unity-6-2-10,我们可以直接点击两个带有Unity图标的文件进行导入,也可在Unity菜单栏中选择Asset下的Import Package进行导入。删除unity自带的主摄像机Main Camera,在资源Assets目录下找到Vuforia—Prefabs—ARCamera,拖到项目场景中,再将Image Target也拖放到场景中,将右侧检视面板中Image target Behaviour下的Type选择AR_Demo),将模型放置在识别图上,调整模型大小和位置,让它处于摄像机中央。设置ARCamera:点击ARCamera右侧的Inspector下的Open Vuforia configuration,将刚刚复制的的License Key粘贴到App License Key中,并且勾选上Datasets下的Load AR_Demo Database 和Activate。 五、发布到Android平台模块 点击菜单栏File—Build and settings,选择发布平台Android,点击player settings,修改Package Name后参数Company,点击Add Open Scenes,然后Build,Unity生成apk可执行文件。最后,通过将生成的apk文件传到Android手机上并进行安装运行,实现预期效果。 六、结论与展望 本文的AR制作基于在Unity3D中完成相关测试,最后打包发布成APP安装到Android手机上,运行APP通过手机摄像机即可实现增强现实的效果,完美展示模型与现实的叠加。本文为从事AR相关开发的工作人员提供指导,也为在教育领域苦苦寻找更加高效的教学模式的教

MTK,展讯,高通处理器介绍

1---MTK: MTK在移动领域CPU目前可以分为3个系列:1、MT62xx系列(功能手机);2、MT65xx系列(智能手机);3、MT83xx系列(平板)。 MT62xx系列,先看下图: 该系列属于功能手机产品线,主要采用ARM7、ARM9、ARM11三种架构,ARMv5T、ARMv6L指令集,这些功能手机芯片并不羸弱,应该说很有特点。有的性能规格甚至操过了09年顶级智能机的性能水准,如:MT6276。有的在省电造诣上独步天下:如MT6250,耗电仅为MT8389的1/10。目前的MTK比较新的安卓智能芯片也普遍延续着功能手机设计优势。注意,在MT62xx系列中,并非CPU架构越先进主频越高,手机越好,原因很简单,功能手机和智能机不同,追求的并非只是单纯的性能,而是功能、速度、价格及待机等特性的结合体,所以即便是MTK最低端的功能机都有着全能的心态,MTK可以实现用规格较低的硬件,做出很全面的机子。比如,ARM7架构的MT6250,虽然主频只有260MHz但可以在上面搭载智能化的Nucleus3.2.2系统,可以实现类似智能机的花俏界面,类似安卓的智能软件扩展和功能手机的超长待机,这些功能原本需要ARM11处理器才能完成的功能,而如今在ARM7上都可以实现了,用ARM7的好处非常明显,芯片授权费低廉,辐射最低,功耗超低,代表机型:联想MA309。在ARM9架构上MTK也有发力,比如MT6268,在246MHz的频率下就能处理联通3G的高额网络吞吐数据,WIFI数据等,代表机型:联想I62、P717、P650WG。ARM11的MT6276处理器造出来的功能机,几乎和智能机无异了,可以实现类似智能机的软件扩展和全3D界面,代表机型有:联想概念机ZK990。四两拨千斤是MTK功能手机芯片的特色。MTK功能手机的卖点不在于硬件是否强大,系统占主导地位,系统功能越多,功能越全面则手机越强,硬件却成为了附属品。不追求顶级性能,但要做全面,这一特性已经延续到智能平台上了,用MTK智能机的朋友往往会发现,它们性能并不是最强,反而很追求细节功能,比如超长待机(省电),比如外部接驳能力(USB-OTG),裸眼3D(英特图3D显示技术)等。MTK是很聪明的,在能保证和高通几乎一致的用户体验前提下,也就是在保证系统基本不卡,顺滑的前提下,追求一些附加功能,来产生卖点,这些启发一般都是来自功能机的,因为功能机是更加追求功能,在智能机上也追求功能,是寻求安卓系统差异化的有力表现。就以超长待机这一卖点打个比方,联想主打超长待机的P系列手机:P70(MT6573)、P700(MT6575)、P700i(MT6577)、P770(MT6577T)、P780(MT6589)整个系列全被MTK占领了,高通没

高通android平台开发

问题描述: 对于有过开发高通android系统的人来说,获取代码构建开发环境并不是难事,但对于刚刚接触这一块内容的人,如果没有详细的说明很容易走弯路,本文档就是根据本人的实践总结的一些经验教训。 1.代码获取 高通的android代码分为两部分,一部分是开源的,可以从网站https://https://www.doczj.com/doc/6912659052.html,/xwiki/bin/QAEP/下载,需要知道要下载的代码的分支及build id。另一部分是非开源的,需要从高通的另一个网站https://https://www.doczj.com/doc/6912659052.html,/login/上下载,这个下载是有权限限制的,晓光的帐号可以下载代码。后面这部分代码需要放到第一部分代码的vendor指定目录下,可能是vendor/qcom-proprietary或vendor/qcom/proprietary,根据版本的不同有所区别。 高通平台相关的东西基本都在vendor/qcom/proprietary下或device/qcom下 2.编译环境构建(ubuntu 10.04 64位) Android2.3.x后的版本需要在64位下进行编译 更新ubuntu源,要加上deb https://www.doczj.com/doc/6912659052.html,/ lucid partner 这个 源用来安装java。 apt-get install git-core gnupg flex bison gperf build-essential zip curl zlib1g-dev x11proto-core-dev libx11-dev libxml-simple-perl sun-java6-jdk gcc-multilib g++-multilib libc6-dev-i386 lib32ncurses5-dev ia32-libs lib32z-dev lib32readline5-dev 研发主机不能更新java,需要让IT安装sun-java6-jdk。 在命令行执行sudo dpkg-reconfigure dash 选择no,否则编译时会报一下脚本语法错误 编译的过程中https://https://www.doczj.com/doc/6912659052.html,/xwiki/bin/QAEP/和版本的 release notes中都有介绍,首先source build/envsetup.sh,然后choosecombo选择需要的选项,最后make或make –j4。-j4用来指定参与编译的cpu个数,指定了编译会快些。编译单个模块的时候只需要在make后面跟 上模块的名字 为了简化可以使用以下脚本 export TARGET_SIMULATOR=fasle export TARGET_BUILD_TYPE=release export TARGET_PRODUCT=msm7627a export TARGET_BUILD_VARIANT=eng set_stuff_for_environment make $1 编译的中间结果在out/target/product/平台/obj目录下,有时候为了完全

高通芯片手机救砖及恢复IMEI串

手机救砖及更改IMEI 叶长青 ? 玩手机的人大多遇到过手机变砖,这是令手机玩家特别头疼的事。所谓手机变砖,就是手机开不开机,黑屏,按电源键手机振动一下或完全没有反应,就像砖头一样。手机变砖,多由于刷机不当造成ROM损坏所致,需要专门软件修复,严重的只有返厂。有些砖头机救活后,IMEI丢失或IMEI文件损坏,这就需要IMEI 恢复。 ? IMEI是移动设备国际辨识码,俗称“串号”,该码是全世界唯一的,是手机的“身份证”。移动公司绑定手机送话费,认定的就是手机串号。绑定手机一旦丢失,话费将不会送给你的新手机上,因为移动服务器只认串号而非手机卡,要想继续送话费,就需要把新手机的串号改成和绑定手机一样的,这就是更改IMEI。另外现在大多数网站需要认证IMEI,如微信、QQ等等,特别是一些手机威客网站,一旦注册时的老手机丢失,改用新手机将无法登陆,账号资料丢失,这也需要更改IMEI。 ? 本文参考有关资料及本人实际救砖经验和更改IMEI体会,做一小结,供遇到过同样问题的朋友参考,不妥之处敬请谅解。 ? 手机救砖 ? 根据手机变砖程度,可以大致分为小砖、中砖、大砖。 ? 各个情况形容: ? 1、小砖:按电源键有一下震动,这个时候需要线刷。可根据不同手机,采用厂家线刷恢复工具刷回出厂状态,这个,一般玩手机的朋友只要细心操作,很容易就可以救活。 ? 2、中砖:按电源键,手机没有一点反应。这个时候需要先刷底层文件,再进行线刷恢复出厂状态。 ? 3、最后的大砖已经是真砖了,有可能是硬件损坏,需要返厂处理。 ? 下面以普遍采用高通处理器的手机,着重谈谈中砖的救法。【联发科处理器救砖方法可自行百度】 ? (一)、如何判断手机是中砖。

Android平台介绍及使用指导

Android平台介绍及使用指导 二○一○年二月 版本 1.0

目录 Android平台介绍 ................................................................................... - 4 -基本名词...................................................................................................................... - 5 - 操作方法介绍 .......................................................................................... - 6 - 手机按键介绍.............................................................................................................. - 6 - 快捷键介绍.................................................................................................................. - 6 - 信息功能介绍.............................................................................................................. - 7 - 联系人功能介绍........................................................................................................ - 11 - 通话记录功能介绍.................................................................................................... - 14 - 文本粘贴/复制功能介绍.......................................................................................... - 14 - Push Email(Moxier)功能介绍............................................................................ - 15 - 电子邮件功能介绍.................................................................................................... - 16 - 桌面功能介绍............................................................................................................ - 19 - 蓝牙功能介绍............................................................................................................ - 23 - Wifi功能介绍........................................................................................................... - 23 - 飞行模式功能介绍.................................................................................................... - 23 - CDMA数据链接介绍................................................................................................... - 24 - 黑屏解锁功能............................................................................................................ - 25 - 回复出厂设置............................................................................................................ - 26 - 应用程序设置............................................................................................................ - 26 - GPS设置..................................................................................................................... - 27 - 手机中英文语言切换................................................................................................ - 28 - 更换手机输入法........................................................................................................ - 29 - 数据线链接Android手机........................................................................................ - 29 - 手机测试模式进入方法............................................................................................ - 30 - 横屏显示介绍............................................................................................................ - 30 - 浏览器功能介绍........................................................................................................ - 31 - RSS功能介绍............................................................................................................ - 32 - Q/A- 34 -

Android智能手机软件开发概述

第1章Android智能手机软件开发概述 随着移动设备的普及,其功能越来越完善,移动设备的系统平台也日渐火热。 本章首先介绍智能手机及其操作系统平台(如Symbian、Android、Windows Mobile、IOS等),并对学习Android手机软件开发的必要性进行阐述。之后, 介绍Android平台的总体架构,并对完成Android应用程序软件开发的SDK及 其组成进行简要说明。最后,对通过Android Market发布自己应用程序的方法 进行介绍。学习本章内容时,要求重点掌握如下内容: ●了解常见的智能手机操作系统平台。 ●了解Android的总体结构及主要功能。 ●了解Dalvik虚拟机、AVD等。 ●了解Android Market及发布应用程序的方法。 1.1 智能手机及其操作系统 据中国互联网络信息中心于2011年7月19日发布的统计《中国互联网络发展统计报告》显示,2011年上半年,我国手机网民规模继续稳步扩大。截至2011年6月底,我国手机网民达3.18亿,较2010年底增加1495万人(如图1.1所示)。可以说,智能手机正在快速走进人们的生活。就目前来看,已经有越来越多的人开始把智能手机当作日常看视频、办公的首选设备。随着A9架构、双核概念的问世,智能手机能更广泛、轻松地接管生活和工作中的大小事务[1]。因此,学习和研究智能手机软件开发,具有广阔的社会需求和工程实践意义。 图1.1 手机上网网民规模 智能手机一般指像个人电脑一样具有独立操作系统,可由用户自行安装软件等第三方服务商提供的程序,并且,用户能对手机功能进行扩充。目前,全球多数手机厂商都有智能手

手机中最常用的芯片介绍

手机中最常用的芯片介绍 手机中最常用的芯片组合有以下几类:AD系列、CONEXANT系列、VP 系列、DCT3及DCT4系列、TI系列、OM系列、PMB系列、MTK系列1.CoNEXANT系列芯片组 CONEXANT系列是美国科胜讯公司生产的芯片,常用的芯片组有两套: (1)M4641(CPU)、20420(音频)、20436(电源) 本套芯片组在三星A188、A388、A308、A408等手机中采用。(2)CX805(CPU)、CX20505(音频)、CX20460(电源)、 CX74017(射频) 本套芯片组在三星T208手机中采用。 上述芯片组所包含的CPU、音频、电源三大模块的主要功能与AD 系列芯片组对应相同,cx74017却集成了手机射频电路中的主要组成部分:中频、前端及频率合成电路,从而大大简化了射频电路。 2.VP系列芯片 VP系列芯片是荷兰飞利浦公司生产的,它以(;PLJ为核心,音频电路也被集成在CPU内,常见的CPU型号有以下几个: (1)VP40553在三星2488、N188、R208等手机中采用。 (2)VP40575在三星N288、N628、A288、T108等手机中采用。

(3)VP40578 在三星T408、T508等手机中采用。 VP系列的CPU芯片既要对整机进行控制,又兼有音频信号处理的功能,因此,手机出现的各种音频故障与CPU有关。采用VP系列芯片的手机,通常没有独立的电源模块,大多采用若干个稳压器供电。另外,此类手机一般都有单独的8脚小码片,在维修故障机时,挑开码片的供电脚(8脚),令码片停止工作,便可判断故障是否由码片引起,以缩小判定的故障范围。采用VP系列的三星手机经常出现的一个典型故障“系统失败”,很多是由于尾插进水漏电,导致码片的数据时钟线(码片5、6脚)的电压被拉低所致,也可能是由于码片自身问题引起的,这时可清洗尾插,或检查码片是否损坏。 3.DCT3及DCT4系列芯片组 DCT3及DCT4系列芯片组主要应用于诺基亚手机中。 DCT3系列芯片组为:MAD2W01(CPU)、COBBA(音频)、CCONT(电源),在N82系列、N33系列等手机中采用。MAD2W01主要负责系统控制、通信控制、键盘扫描、监视信号场强、电池检测、充电检测、整机供电控制及数字信号处理等功能。cOBBA模块负责对收发基带信号及音频信号的处理、A/D及D/A转换,并向射频电路提供AFC(自动频率控制)、PAC(功率控制)、AGC(自动增益控制)等信号。CCONT模块的作用是通过不同的控制信号将电池电压转换为多路不同的电压,以供整机使用;其他作用还包括:提供SIM 卡接口的功能,向CPU发出复位指令等。 DCT4系列芯片组为:LPP(CPU)、LYEM(电源),在N8310、N6310、

高通平台之GSM Rx校准原理_简中

GSM Rx Calibration
GSM Rx Structure
在探讨 GSM Rx Calibration 前,我们先了解一下 GSM Rx 架构。 以 Rx (Receiver)而言,LNA ( Low noise amplifier ) 的 Gain,会影响整体电路的 NF ( Noise Figure )。NF 公式如下 :
(1)
f 为各级电路的 NF, 则是各级电路的 Gain。 G 由于第二级电路之后的 NF 与 Gain, 对整体电路性能影响不大, 故多半只取前两级做计算。 由(1)式得知, 若提升 LNA 的 Gain,便可使整体电路的 NF 下降。
然而,若 LNA 的 Gain 过大,会使后端电路饱和,导致线性度下降。因此 LNA 的 Gain 必须适中,才能使整体电路的 NF 与线性度优化。
但是, 消费者在使用手机时, 很可能会因为处于移动状态, 导致与基地台间的Path loss一直更动,加上附近周遭环境的Shadowing effect,导致手机所接收的讯号强弱 不一。也就是LNA的输入讯号强度,会有很大范围的变动。
1

Path loss 与 Shadowing effect 示意图
(2)
由(2)知当 LNA 的输入讯号不固定时,若 Gain 为单一固定值,则输出讯号也会 不固定。很可能当输入讯号过大时,后端电路饱和,线性度下降。或输入讯号过 小时,后端电路 SNR 下降,NF 上升。因此要有 AGC ( Automatic gain control ) 的机制,如此即便输入讯号的动态范围过大,也能尽可能缩减输出讯号的动态范 围,使整体电路的 NF 与线性度优化。因此 GSM 四个频带的 LNA,都采用 Gain-stepped 架构,其 Gain 皆非单一固定值,即 VGA(Variable gain amplifier) 架 构。
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手机高通平台BUIW简介

BUIW Training 01/07 2008

Content ?预备知识 ?Dialog框架(历史回顾) ?BUIW概述 ?BUIW基本原理 ?BUIW的使用(用BUIW构建app的UI)

预备知识 ?高通平台的mmi由许多app组成,每个app可分为logic和ui,app的ui由一系列的界面组成,每个界面由多个界面元素组成,比如一个图标,一个字符串,都是界面元素。在Dialog体制框架下,一个界面就是一个Dialog,一个或多个相关的界面元素构成一个Control,在BUIW下,它们分别叫做Form和Widget。

预备知识 ?IDisplay对象 类似MFC里的CDC对象,每个app有自己IDisplay对象,重要的函数如下 IDISPLAY_DrawText绘制文本 IDISPLAY_MeatureTextEx测量文本宽度 IDISPLAY_SetColor设置颜色(比如文的前背景色) IDISPLAY_SetClipRect设置剪切区域 IDISPLAY_Update更新屏幕 IDISPLAY_FillRect以指定颜色填充矩形 ?IImage对象 IImage_Draw绘制图片 IImage_SetOffset设置源图的偏移(画源图的一部分) IImage_SetDrawSize设置图的剪切大小 画图的一般方法 P_img=ISHELL_LoadResImage(); IImage_Draw(P_img); IImage_Release(P_img); UI框架就是对上述函数的封装,app程序员可以只用上述函数实现一个app的ui,但工作量很大,不易扩展,维护。

基于Android平台的浏览器开发与实现

中国地质大学 毕业设计(论文)开题报告 题目:基于Android平台的浏览器开发与实现 学院:机电学院 专业:通信工程 班级:075083班 学号:858 姓名:许磊 指导教师:张晓峰 日期:2012 年 2 月29 日

一、选题的依据及意义: 随着智能手机的快速普及,智能手机操作系统市场风生水起。为了让智能手机用户能够随时随地查询互联网所提供的服务,一种高效的办法就是将应用系统的功能拓展到手机终端上,让手机能够通过移动网以及互联网访问Web网站并处理各种各样的业务。 浏览器是网民进入互联网的第一窗口,让用户能够快速的访问自己所需要的信息,如小说、新闻、音乐、视频、体育赛事、天气情况、股市行情等。如今,手机浏览器不仅仅是一种网络应用程序,也逐渐成为一种网络应用平台。各种网络应用基本都可以在浏览器上实现,所以被用户广泛接受成为各大浏览器厂商的最主要目标。 研究本课题的意义是让用户有一个快速的上网浏览入口,给用户一个界面友好,功能强大,易于操作,便于管理的浏览器。同时也让自己更加熟悉Android 应用程序的开发,了解Android应用程序开发的流程,各个模块之间的联系。 二、国内外研究现状及发展趋势: Android 是Google开发的基于Linux平台的开源手机操作系统。它包括操作系统、用户界面和应用程序—移动电话工作所需的全部软件,而且不存在任何以往阻碍移动产业创新的专有权障碍。Google与开放手机联盟合作开发了Android,这个联盟由包括中国移动、摩托罗拉、高通、宏达电和 T-Mobile 在内的30多家技术和无线应用的领军企业组成。Google通过与运营商、设备制造商、开发商和其他有关各方结成深层次的合作伙伴关系,希望借助建立标准化、开放式的移动电话软件平台,在移动产业内形成一个开放式的生态系统。 经过多年的发展,第三代数字通信( 3G)技术获得了广泛的接受,它为移动终端用户带来了更快的数据传输速率。随着3G网络的使用,移动终端不再仅是通讯网络的终端,还将成为互联网的终端。因此,移动终端的应用软件和需要的服务将会有很大的发展空间。Android用户也逐渐增加,根据发展趋势,Android将成为第一大智能手机平台。 浏览器作为用户访问网络的窗口,各大厂商也相继推出了自己的浏览器,如

手机芯片行业研究报告

金地毯手机芯片行业研究报告 (2) 摘要: (2) 1.手机芯片行业的定义 (2) 1.1行业格局现状 (3) 1.1.1芯片架构设计——ARM一家独大 (3) 1.1.2逻辑、电路、图形设计——群雄并起 (4) 1.1.3晶圆制造——台积电一家独大,国内落后甚远 (5) 1.1.4 封装测试——国内不落下风,有望进一步增强 (6) 1.2 商业模式——IDM与垂直分工 (7) 2.手机芯片的发展现状 (8) 2.1行业进入成熟期,淘汰赛越发激烈 (8) 2.2换机需求仍然保存,手机芯片仍然保持增长 (9) 2.3芯片制造产能紧张,国内份额持续增长 (9) 2.4国内下游终端设备公司打造自研芯片,垂直整合产业链 (9) 2.5第三世界国家发展迅速,成为新的快速增长点 (10) 2.6市场结构发生变化 (11) 2.7 28纳米工艺长时间保持主流 (11) 3 手机芯片的发展前景 (14) 4手机芯片的投资机会 (14) (1)晶圆制造 (14) (2)虚拟IDM产业链整合 (16)

金地毯手机芯片行业研究报告 摘要: 在手机芯片行业按照生产工序可以分为芯片架构,芯片设计,晶圆制造,封装测试四个领域,每个领域的市场格局各不相同。在手机芯片行业中,两种商业模式IDM与垂直代工并存。目前,国内手机芯片行业已经进入成熟期,但由于消费升级以及海外市场的扩张,手机芯片行业仍能保持增长。由于先进制程的换代,手机芯片代工产能变得紧张,给了国内厂商更多机会。在成熟期的背景下,市场结构发生变化,行业下游终端厂商开始打造自研芯片整合资源。在制程工艺技术方面,28纳米将长时间保持主流。在将来的5G时代,手机芯片将会不断发展。结合行业背景以及国家产业大基金,金地毯建议重点关注晶圆制造以及虚拟IDM产业整合两个领域作为投资重点。 1.手机芯片行业的定义 芯片(chip)是集成电路的载体,由硅晶圆切割而成,负责电子设备中存储与运算的功能,是电子产品的大脑。目前市场上主流的手机芯片大体上由4个基本部分组成: (1)基带处理芯片(BP)。负责通信过程中数字信号(在手机内部的电路中传输)与模拟信号(声音)之间的转换,是通信技术中最复杂的部分之一。 (2)射频芯片(RF)。负责基带信号与射频信号(电磁波)之间的接收与发射。 (3)中央处理单元(CPU)负责命令的执行,运行所有与用户交互的软件或应用。其性能直接决定了手机软件的运行速度。 (4)图像处理芯片(GPU)负责图像的处理与显示,其性能决定了游戏与视频播放的速度与画面质量。 此外,手机中其他功能也会有对应的应用处理芯片(AP),例如:指纹识别,图像处理,加速度测量等等。 手机芯片行业按照产品流程,可以分为四大领域:IC设计,晶圆制造以及封装测试。在后三个环节,设备以及材料费用构成成了主要部分。晶圆制造消耗了绝大数的制造成本。2015年晶圆制造所需设备费用为287.8亿美元,占芯片制造全部设备费用的79%。

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