热转印法制作电路板
华南理工大学
自动化创新实践基地
基础教程
热转印法制作电路板基础教程
版本V1.0 日期
本文部分内容来源于网络，版权归作者所有，内容仅用于学习交流之用。
版权所有：华南理工大学自动化创新实践基地
作者：邓建俊
可以通过@ .com与我联系！
目录
前言 ------------------------------------------------------------------------ 4 第一章绘制电路板图------------------------------------------------------- 5
一、绘制电路原理图 ------------------------------------------------------ 6
二、选定元器件并确定元件封装------------------------------------------- 7
三、生成PCB文件并确定元器件的装配方式及布局 ----------------------- 8
四、设计出印制电路板---------------------------------------------------- 8 第二章制作电路板 ------------------------------------------------------- 10
一、工具及器材的准备-------------------------------------------------- 11
二、打印出电路板图 ---------------------------------------------------- 12
三、覆铜板的准备 ------------------------------------------------------ 17
四、顶层与底层的对齐-------------------------------------------------- 18
五、进行热转印-------------------------------------------------------- 19
六、进行腐蚀----------------------------------------------------------- 21
七、电路板打孔-------------------------------------------------------- 23
八、元器件的焊接 ------------------------------------------------------ 24
前言
印制电路板（printed circuit board），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
一般地，我们使用计算机辅助设计软件（CAD-Computer Aided Design）设计好印制电路板图纸后，将图纸送到工厂，根据不同工厂的生产能力，需要一定的时间才可以生产出我们需要的电路板。但是，有时候我们设计的印制电路板图需要马上做成电路板，以进行实验或研发。这时，就需要我们手工制作印制电路板了。
本文将以Altium Designer 6.9制作双面印制电路板为例，从图纸的设计到电路板的制作全过程进行讲解，希望本文能为读者起到指导的作用。由于本人经验不足，只是把自己在制作电路板的过程详细的描述一遍，难免会有遗漏或错误的地方，希望读者谅解，同时也希望您能通过e-mail告诉我。
最后，感谢华南理工大学自动化创新实践基地给予我们环境优美的实验室以及先进的实验设备。
第一章绘制电路板图
—————————————————————————
绘制电路板图
本章介绍Altium Designer 6.9的简略使用方法。
本章分为以下几个部分：
一、绘制电路原理图
二、选定元器件并确定元件封装
三、生成PCB文件并确定元器件的装配方式及布局
四、设计出印制电路板
绘制电路板图的计算机辅助设计软件种类繁多，如Eagle，PADS，Altium Designer，PowerPCB等等。本文将以Altium Designer 6.9为例，介绍其用于电路板制作的基本方法。
一、绘制电路原理图
Altium Designer 6.9是Altium公司推出的一款计算机辅助设计软件。它是设计流程、集成化PCB 设计、可编程器件（如FPGA）设计和基于处理器设计的嵌入式软件开发功能整合在一起的产品，一种同时进行PCB和FPGA设计以及嵌入式设计的解决方案，具有将设计方案从概念转变为最终
成品所需的全部功能。这里我们只是用其PCB 设计的功能。
设计PCB图纸之前，我们应先选定电路并绘制出电路原理图。在如图1阴影部分所示的文件（.SchDoc）中绘制好电路原理图。
图1：原理图文件
二、选定元器件并确定元件封装
绘制好电路原理图后，我们就需要选定元器件，以确定每一个元器件的封装。在Tools -> Footprint Manager…中对每一个元器件的封装进行选定。如图2所示。
图2：封装管理
三、生成PCB文件并确定元器件的装配方式及布局
每一个元器件的封装选定完成后，就可以生成PCB文件了。生成PCB 文件后，对元器件进行大致的布局，如图3所示。
图3：元器件布局
四、设计出印制电路板
对PCB文件中的元器件进行完大致的布局后，就开始布线，完成电路板图的绘制，如图4所示。
图4：完成布线
电路板图的绘制到这里基本上完成了，但是这里增加一步，在图的四周加上一些孔，在手工制作双面电路板时可以起到对齐的作用，如图5所示。
图5：四周加孔
第二章制作电路板
—————————————————————————
制作电路板
本章介绍双面电路板制作的全过程。
本章分为以下几个部分：
一、工具及器材的准备
二、打印出电路板图
三、覆铜板的准备
四、顶层与底层的对齐
五、进行热转印
六、进行腐蚀
七、电路板打孔
八、元器件的焊接
一、工具及器材的准备
制作电路板需要准备使用相应的工具，一些常用的工具当然是必不可少的。当然用于制板的耗材也需要准备。
图6：工具及耗材
二、打印出电路板图
首先，找到一些已经使用过的、没有用处的A4纸，比较空白的一面放入打印机中用于打印，如图7所示。
图7：使用过的A4纸
之后我们需要对打印页面进行设置，我们先打印顶层，注意选上过孔（Holes）和镜像（Mirror），设置如图8所示。
图8：打印顶层
由于考虑到热转印过程中，热转印纸里含有的水分会由于高温蒸发而导致热转印纸收缩吧，所以建议打印的时候，打印比例设为1 : 1.02或者更合适的值，如图9所示。
图9：设置打印比例
打印出来后，如图10所示：
图10：用A4纸打印出来的图
仔细观察发现没有问题后，对着A4纸打印出来的图的大小，剪裁出大小合适的热转印纸，用胶带贴在A4纸的图上，如图11所示。
图11：剪裁出大小合适的热转印纸贴在A4纸打印出来的图上再打印一次，如图12所示。
图12：打印在热转印纸上
同样的，把底层也打印出来。但是要注意，打印底层时，不要选中镜像（Mirror），如图13所示：
图13：打印底层的设置
底层打印出来后如图14所示：
图14：打印底层
三、覆铜板的准备
首先，剪裁出大小合适的覆铜板，并进行打磨，如图15所示。
图15：覆铜板的准备
由于打磨后的覆铜板表面凹凸不平，热转印纸上的碳粉转印到铜板上后可能会容易脱落，所以我们先把覆铜板放到腐蚀液中腐蚀一会，腐蚀完后如图16所示：
图16：稍微腐蚀后的覆铜板
四、顶层与底层的对齐
首先，在打印好的顶层和底层热转印纸四周的过孔上用针穿孔，如图17所示。
图17：在热转印纸上穿孔
然后用针线把顶层和底层的热转印纸缝上，注意先缝上3边，再把铜板放入两纸中间，最后把剩下的一边也缝上。为了方便找到正确的边，可以在其中一个角放上一个斜角，如图18右上角所示。
图18：缝好后的热转印纸及铜板
五、进行热转印
把缝好的热转印纸及铜板防到过塑机上进行热转印，如图19所示。
图19：进行热转印
转印好后，去除转印纸，就得到了如下的铜板，如图20、21所示。
图20：热转印完成后的铜板
对热转印完成后的铜板进行仔细的检查，如果发现有断线处，可以用油性马克笔进行修补，有粘合处，可以用镊子等尖锐的工具进行清除。
图21：热转印完成后的铜板
用激光打印机和热转印纸制作PCB 业余进行电子制作，最头疼的问题之一就是制作线路板。虽然现在有很多承接制版的小厂，价格也不算太贵，但是业余做那么一件两件还是不值当的，也不方便。一个替代的方法就是用感光版，只是也不便宜，一片巴掌大的感光板差不多就10元钱了。 劳动人民的智慧的确是无穷的，有人想出了一个很聪明的办法，借助于普通激光打印机就可以制作出很好的线路板。我想考证出这个方法最早的创造者，可惜没有成功。只能大概知道该技术可能出现在2003年。 简单来说就是用激光打印机将线路板的布线打印到热转印纸上，再用熨斗将转印纸上的图烫到敷铜板上，然后进行蚀刻。由于墨粉可以阻挡腐蚀剂和铜箔的接触，所以最终可以实现制版。 打印机墨粉的成分主要是炭黑和树脂。其中炭黑是着色剂，树脂是粘着剂。墨粉中的树脂在100摄氏度左右开始熔融，到150~180摄氏度左右达到最佳印刷性能。打印机热辊就是这个温度。 所谓热转印纸，店主提供的这种A4幅面，0.39/张。 以前制版用的腐蚀剂主要是三氯化铁溶液，现在一般都推荐用盐酸和双氧水混合液。单独的双氧水和盐酸都不能拿来腐蚀制板。盐酸中氢离子的氧化能力在铜离子之下，自然是不行的。双氧水是强氧化剂，比三氯化铁强的多，用来对付铜肯定没问题，但是产物将是致密且不溶于水的氧化铜，会阻止氧化物下面的铜和双氧水接触。但是如果有盐酸参与反应，那就不会生成氧化铜，而会生成溶于水的氯化铜。这也证明了武侠小说中双剑合璧，威力一般都要成指数增长的道理。 反应方程式：H2O2 + 2(HCl) + Cu = CuCl2 + 2(H2O) 这个配方有很多好处。譬如说它是无色透明的（工业品盐酸由于铁离子杂质可能稍显绿色），可以很一边腐蚀一边观察，在刚好腐蚀干净的时候可以及时把板子捞出来，不至于过度腐蚀形成锯齿状边缘。得益于双氧水的强大氧化能力，腐蚀速度非常快，比三氯化铁溶液快得多。而且这两样东西很容易购买，一般卖建筑装潢材料的地方都有，大约两三块钱一瓶。这个配方唯一的缺点就是不能保存，必须现用现配。否则在酸的催化下，过氧化氢会很快分解为氧气和水而失效。不过考虑到盐酸为腐蚀性药品，又是液体，邮寄比较困难。所以店主还是为您准备了固体的三氯化铁。各取所需吧。 我们不是做化学实验，没必要精细地考虑比例，配制溶液的时候每样倒一点，再加些水就可以了。
第七章印制电路板的设计与制作 印制电路板PCB(PrintedCircuitBoard)简称为印制板，是安装电子元器件的载体，在电子设计竞赛中应用广泛。 印制电路板的设计工作主要分为原理图设计和印制电路板设计两部分。在掌握了原理图设计的基本方法后，可以进入印制电路板设计，学习印制电路板的设计方法。 完成印制电路板设计，需要设计者了解电路工作原理，清楚所使用的元器件实物，了解PCB板的基本设计规范，才能设计出适用的电路板。 第一节印制电路板设计的基础知识 1. 印制电路板的类型 一般来说，印制电路板材料是由基板和铜箔两部分组成的。基板可以分无机类基板和有机类基板两类。无机类基板有陶瓷板或瓷釉包覆钢基板，有机类基板采用玻璃纤维布、纤维纸等增强材料浸以酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等树脂黏合而成。铜箔经高温、高压敷在基板上，铜箔纯度大于99.8%，厚度约在18~105μm。 印制电路是在印制电路板材料上采用印刷法制成的导电电路图形，包括印制线路和印刷元件(采用印刷法在基材上制成的电路元件，如电容器、电感器等)。 根据印制电路的不同，可以将印制电路板分成单面印制板、双面印制板、多层印制板和性印制板。 (1)单面印制板仅在一面上有印制电路，设计较为简单，便于手工制作，适合复杂度和布线密度较低的电路使用，在电子设计竞赛中使用较多。 (2)双层印制板在印制板正反两面都有导电图形，用金属化孔或者金属导线使两面的导电图形连接起来。与单面印制板相比，双面印制板的设计更加复杂，布线密度也更高。在电于设计竞赛中，也可以手工制作。 (3)多层印制板是指由三层或三层以上导电图形构成的印制电路板，导体图形之间由绝缘层隔开，相互绝缘的各导电图形之间通过金属化孔实现导电连接。多层印制电路板可实现在单位面积上更复杂的导电连接，并大大提升了电子元器件装配和布线密度，叠层导电通路缩短了信号的传输距离，减小了元器件的焊接点，有效地降低了故障率，在各导电图形之间可以加入屏蔽层，有效地减小信号的干扰，提高整机的可靠性。多层印制板的制作需要专业厂商。 (4)软性印制板也称为柔性印制板或挠性印制板，是采用软性基材制成的印制电路板。特点是体积小，质量轻，可以折叠、卷缩和弯曲，常用于连接不同平面间的电路或
我学热转印自制PCB印刷电路板 多年来不是手绘腐蚀，就是刀刻解决。以前做黑白电视机的通道部分，就是手工绘制，油漆描写，最后就是三氯化铁腐蚀。线条不规整，就像蜈蚣虫，难看啊! 这是俺以前做的印刷电路版：
看了网上很多老师们自己做的PCB 线路板，很是羡慕！ 想想俺真笨！CAD制图学习多年，总是开了个头，最后还是个留级生。没法子，人老了，找了很多相关软件，还是没丝毫的进步，甚至于更加的望屏兴叹了！ 如今只得用系统的画图功能画画简单的图形。 幸得最近，朋友推荐了一款有点像CAD样的制图专用软件，就是制作PCB 印刷电路板的软件，朋友介绍，此款软件非常简单易学，功能也不多，不能与CAD相比，但，可以画平面的，比较精细的印刷版电路图。正好俺在做印刷版机器，及时雨啊。呵呵！QQ下载，安装，运行。打开进入主界面，黑底背景，绿色显示，真有点像是CAD。
印版宽度、长度红色十字标尺。编辑、缩放、布线，画圆环 、方形、多边形，空心、实心写文本，网络布线自动布线，带 测量尺，单层、多层覆铜板，外带标准元件库，自己还可以自 编标准图备用。打印功能更方便，系统打印、导出打印，颜色 可自定。生成的图形文件属性自己定，显示可以一比一...... 还有很多功能未用上，需要认真细摸索。 热转印方法做PCB板子，估计是PCB制版中最简单，最容易学 的一种。 网购了覆铜板、三氯化铁、热转印纸。有道是，及学及用，学用结合，急用先学，立竿见影。学了就要用。经过简单的学习，绘制了一个胆机专用双声道低音提升控制电路板。 （以前做过的，手绘蜈蚣虫，呵呵！） 软件里预览一下，嘿！还真行！导出到剪贴板！标准的印 板图。为了避免打印失真，俺用系统画图功能导出来看看，嘿 ！一比一，基本不失真！但是，图片是绿色（见图），
PCB手工制作详细教程 作者：冰檐化雨 绪言 相信电子爱好者们在电子制作过程中，最苦恼的就是电路板的制作了：如果用万能板做，看上去不是很入眼；如果把PCB稿图拿去工厂加工，单片板也得要几十。所以很麻烦，现在给大家推荐一种手工制板方法：感光法制板。这种方法在众多手工制板方法中效果是最好的，成本也很作者：低。 最小焊盘：60mil(1.5mm) 最小线距：10mil(0.25mm) 最小孔径：30mil(0.76mm) 最多层数：双面板 最小线宽：15mil(0.38mm) 这些参数是本人建议大家在制板时使用的参数，并不是实验中所得最小值，实际上还可以得到更小值，只是难度会比较大，比如线宽可以到10mil，但是也只能保证局部的线，板子上的线都到10mil，就比较难了) 例图：
友情链接：冰檐电子 https://www.doczj.com/doc/6811657097.html,/shop/view_shop.htm?asker=wangwang&shop_nick=iceeave 目录 1.绘制PCB稿图并打印菲林胶片 2.铜板的覆膜与曝光 3.显影 4.腐蚀 5.脱膜 6.增加阻焊绿油 7.钻孔 一．绘制PCB稿图并打印菲林胶片 首先要用PCB绘制软件绘制出PCB稿图，也就是EDA软件或PCB Layout 软件，一般有以下几种：Protel、Pads、Cadence allegro、Mentor WG。这里只介绍Protel的几种版本的使用方法，本教程默认读者是会使用Protel软件的。关于PCB
的绘制不多说，直接介绍关于打印在菲林纸上的电路图案，菲林纸和一般的A4白色打印纸的唯一区别是菲林是透明的，也称为菲林胶片，菲林的两面只有一面是打印面，你用手摸上去感觉有些粗糙，喷墨打印机使用专用的喷墨菲林。下面是PCB 稿图(双直流稳压电源)，但是这不能直接打印，还应该处理图1-1的样子。 至于为什么要处理成这样，这个后面再说，我先说这两个图的差别。可见菲林图案是黑白图案，上面只有走线、焊盘、铺铜、文字，而且白色部分是最后板子做出来后留在板子上的部分，黑色的都是不需要的，应该腐蚀掉的(PCB手工制板的
热转印制作电路板完全教程 热转印制作简单，制作精度高，相对与其他的制作方法成本低。 热转印准备： 1、一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）。自己没有打印机可以到复印店去，有U盘的可以考个protel上去，删除库能小很多，这样打印精度有保证。 2、一个电熨斗（调温的更好）或一台用过塑机改成的热转印机。 3、一张热转印纸。 4、油性记号笔一只。注意不要买到假货，打开笔盖可以闻到酒精的味道或写到蜡纸上擦不掉的是真的。 5、三氯化铁。 6、覆铜板一块（单面或双面），这里以单面为例。 7、小电转一把，配0.5mm～3mm的钻头。 8、钢锯据条一片，木工细砂纸一张，美工刀一把,透明胶。 下面是部分工具的照片。 下面是覆铜板，左边的单面，右边的双面：
制板步骤： 1、用EDA软件（protel、power PCB）布线，我这里以Protel为例。在布线时要注意，用热转印的方法可以做出10mil的线，但断线的可能比较大，我们尽量用15mil以上的线宽规则。 2、将PCB图打印到热转印纸上。注意：刚刚的布线，单层板要布到底层，这样在打印时就不用镜像。如果是双层布，那么顶层一点要镜像，不然我们转印出来就反了。制作步骤：“setup Printer——HP LaserJet Final（这个选项是单层打印）——Layers（选择要打印的层）——BottomLayer（这里只要底层，我们选择它），如果是双层，我们在打印TopLayer时点Mirroring在Signal Layers 栏选中TopLayers表示镜像顶层。选好后OK确定。在刚刚那个菜单，点击Options 在Show hol前面打勾，这个是显示钻孔的。这个打开在我们钻孔时将方便很多。点OK；点Print打印出图。 设置打印机：
印制电路板手工制作方法与技巧 印制电路板（PCB板）是电子制作的必备材料，既起到元器件的固定安装作用，又起到元器件相互之间的电路连接作用，也就是说只要有元器件就一定需要PCB板，而PCB板不可能从市场上直接选购，一定要根据电子制作（电子产品）的不同需要单独生产制作。产品生产中的PCB板通常要委托专业生产厂家制作，但我们在科研、产品试制、业余制作、学生的毕设、课设大赛、创新制作等环节中只需一两块PCB板时，委托专业厂家制作，不仅时间长（一周左右或更长），费用高（百元以上），而且不便随时修改。电子制作中如何用最短时间（几十分钟）、最少费用（每平方厘米几分钱）、最简单的办法（一学就会）加工制作出精美的PCB板呢？下面向读者介绍几种简便易行的方法。 PCB板分单面板、双面板、多层板几种，在业余条件下只能实现单面和双面板印制板的制作。制作通常要经过如下几个环节： 设计准备覆铜板转移图形腐蚀钻孔表面处理 一、设计 把电路原理图设计成印制电路布线图，可在计算机上通过多种PCB设计软件实现。简单电路如可直接用手工布线完成，具体操作方法、要求、技巧等内容将在今后文章中详细介绍。 二、准备覆铜板 覆铜板是制作PCB板的材料，分单面覆铜板和双面覆铜板，铜箔板（厚度有18um、35um、55um和70um几种）通过专用胶热压到PCB基板上（基板厚度有0.2、0.5….1、1.6等几种规格），如图1所示。 制作中PCB板厚度根据制作需求选择，常用规格为1.6nm,铜箔厚度尽量选择薄的覆铜板，这样腐蚀速度快、侧蚀少，适合高精度PCB板的制作。覆铜板外形尺寸的大小与形状完全根据制作需求而定，可用剪板机、剪刀、锯等工具实现。 三、转印图形（或描绘） 将设计好的PCB布线图（包括焊盘与导线）转印（或描绘）到覆铜板上。本环节要求线条清晰、无断线、无砂眼、无短接，且耐水洗、抗腐蚀。 方法一：手工描绘法 （1）将设计好的PCB图按1:1画好，然后通过复写纸印到覆铜板上。
PCB业余制作基本方法和工艺流程 一、印刷电路板基本制作方法 1.用复写纸将布线图复制到复铜板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产生图纸移动，故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。 2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1MM左右，可采用直径为1MM的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2MM以上的钻头钻孔。 3.贴胶纸：先用刀片将封箱胶纸切成0.5-2.0MM,3-4MM多种宽度的胶纸条后再进行贴胶，贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。一般只需采用2-3种宽度即可，为了保证制作工艺水平，尽可能不要采用过宽或过窄，如需要钻孔的线条其宽度应在1.5MM以上，才不致于在钻孔时将线条钻断，贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小，否则容易造成线条间短接，贴胶时一定超过钻孔1MM左右，这样才能保证焊眯质量。 若采用电脑布图及常规制板技术，因设有焊盘，其焊盘直径分为0.05、0.062、0.07英寸等多种尺寸供布图设计时选用，一般设计时大多数取直径为0.062英寸（即为1.55MM）左右的焊盘；线条宽度不仅受插孔孔径的限制，也受到线条外邻近焊盘的限制。 4.对IC的脚位的定位要准确，钻孔时不要钻偏，故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。 5.为了提高手工制版工艺水平，也可在插孔上设置圆形焊盘，这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘，待油漆干了，再进行贴线条，也可以采用油漆画线条，一般可用鸭嘴笔作画线条工作。 二、印刷板制作工艺流程 制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。 2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶（或上油漆）。 3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一般是不须再作加热处理。 4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的方法。 5.腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，把印刷板抹干。 6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面）。 附注： (1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊点的光亮度等；松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定比例配制面成，其浓度应适中，以用感有一定粘性即可。 (2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响，但三氯化若搞到衣服上或地面上，寻是难以洗掉的，所以使用时一定要特别小心。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 而传统的业余制作中只能采用敷铜板加腐蚀液的土方法制作印制板。近年来推出了万用试验板、感光电路板等
PCB电路板印制电路板制造简易实用手册
主题：印制电路板制造简易实用手册 收藏：PCB收藏天地网 绪论 印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。为此，就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料，更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制电路板制造技术相关的知识，才能更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识，为全面掌握印制电路板制造的全过程和所涉及到科学试验提供必要的手段。 第一章溶液浓度计算方法 在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。 1．体积比例浓度计算： ?定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。 ?举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。
2．克升浓度计算： ?定义：一升溶液里所含溶质的克数。 ?举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少? ?100/10=10克/升 3．重量百分比浓度计算 (1)定义：用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。 (2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度? 4．克分子浓度计算 ?定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。 ?如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。 ?举例：将100克氢氧化钠用水溶解，配成500毫升溶液，问这种溶液的克分子浓度是多少? ?解：首先求出氢氧化钠的克分子数： 5.当量浓度计算
如何用热转印纸做PCB板 一、前期工作： 1、用热转印的方法虽然可以做出10mil线，但是在浸板时，如果控制不当很容易有断线现象，尽量用15mil以上线宽。 2、单层板一般布到底层，打印时不容易镜像。 3、设计好PCB后，将PCB图用激光打印机打印到热转印纸上；也可以用喷墨打印机将图打印在白纸上，然后到复印店复印，复印时最好试印一下，看看效果如何，可以调深一点，保证线条部分被碳粉完全填充。 二、打印机的设置： 1、File→print preview 2、选择要用到的打印机print setup 3、有镜像打印Epson Lp-1900 final 无镜像打印Epson Lp-1900 composite 4、点击“Options”进入Final artwork printer setup对话框， 然后设置一些数据 5、点击“Layers”进入Setup output options 制作单面板选择 “Bottom layer” 6、点击“Print”开始打印，打在转印纸的光滑面 三、转印：
1、根据实际的PCB大小，裁剪好打印在转印纸的PCB图， 并裁好合适的铜板，最好比图纸稍一大点。 2、可细砂纸均匀的将铜板打磨干净，再用清水冲洗干净， 软纸巾吸干水分。 3、将打印好的纸图形面朝下，贴在铜板上，一边可用透明 胶固定 4、打开转印机电源，放到转印机上预热，最好将温度设定 到180度以上，纸面在下，两分钟后再过PCB板。 5、转印机的温度升至设定温度后，把预热好的板子送进转 印机（一定要预热好，否则白干了），过板要定向走，一次不行可多走两次。 6、过板完成后，让其自然冷却，将转印纸小心揭下。 四、腐蚀PCB板 1、腐蚀材料可用三氯化铁或盐酸+双氧水配制浓度不要过高，否则细线会过度腐蚀，导致走线变细或断裂。 2、腐蚀时可戴上橡胶手套，防止手被腐蚀 3、腐蚀过程中可轻微晃动，加快腐蚀速度，腐蚀完成后，用清水清洗几次。 4、用洗板水洗掉墨粉（防止焊好元器件后板子发黑） 5、完成热转印纸制作PCB板。
热转印法制作印刷电路板 电子爱好者业余制作印刷电路板有很多方法，如刀刻法、油漆画线法、感光胶丝网漏印法和热转印法等各有特点。笔者多次用热转印法制作印刷电路板的实践认为，其操作并不复杂，掌握好了容易成功，制作成本也较低，印刷电路板的质量接近专业制作水平，比较适合业余条件下单件或小批量制作。 一、热转印法的工艺原理 热转印法采用热转移原理，先将设计好的印刷电路板图用激光打印机打印在热转印纸上，由于激光打印机用的墨粉是一种黑色耐热树脂微粒，受热(130℃～180℃)时熔化，打印时被硒鼓上感光后的静电图形吸附，消除静电后经高温熔化并转移于热转印纸上，成为热转印版。由于热转印纸经过了高分子技术的特殊处理，它的表面覆盖了数层特殊材料的涂层，使热转印纸具有耐高温不粘连的特性。将该热转印纸覆盖在敷铜板上，施加一定的温度和压力，再次融化的墨粉便完全附着在敷铜板上，冷却后形成牢固的耐腐蚀图形。敷铜板放入三氯化铁(Fecl3)中腐蚀，将没有墨粉图形覆盖的铜箔腐蚀掉。清洗、干燥后钻孔，即成为做工精美的印刷电路板。 二、热转印纸的选择 市场上有专用热转印纸出售，如果专用的热转印纸买不到，可到制作广告的刻字店找一点即时贴衬纸，这是刻字后废料，也可到文化用品店买一些即时贴，还可用不干胶的黄色衬纸，这些都是很好的热转印纸。这些纸表面都是经过高分子技术处理，光滑耐热，它对打印在上面的墨粉图形附着力较差，只是作为临时载体，往敷铜板上转印时很容易与它脱离而牢固地附着在敷铜板上。 热转印纸要干燥才能保证打印质量，因为表面附着力较差，潮湿的热转印纸打印时容易出现部分墨粉残留在硒鼓上，造成热转印纸上的图形残缺，或是热转印纸不能很好地附着墨粉，使图形呈流淌状。潮湿的热转印纸要进行干燥处理，在阳光下或在60℃～80℃环境平整放置，不要卷曲。有的人采用在打印机上空走一遍进行干燥的方法不可取，这样干燥过的热转印纸有卷曲现象，或有皱纹，打印时容易出现卡纸等故障，日常要密封起来保存在干燥处。 热转印纸要一次性使用，多次使用转印质量难以保证，对激光打印机硒鼓寿命也有影响。 三、印刷电路板图的绘制与排版 印刷电路板图形可用Protel等专业软件按1：1比例绘出，用其它软件只要图形合格就行，图形要绘成镜象，即反过来，好象在印刷电路板的原件面透过板子看铜箔走线，转印到敷铜板上就成正象啦，正象图可用计算机上的镜象功能转换而成。没有计算机用手工绘制然后复印也可以，手工绘制要直接绘成镜象，最好放大绘制，复印时再按比例缩小成1：1图形，这样绘图容易保证尺寸精度还能掩饰一些手工绘制的细微缺陷。 印刷电路板图中焊盘要绘出定位孔，直径约0．1—0．2mm，腐蚀后形成一小圆坑，以便钻孔前用冲头打定位点。如果细心操作还可直接用它做定位点进行钻孔，省去用冲头打定位点的麻烦。印刷电路板上的安装孔、边界线等有用要素都要绘出，会给印刷电路板的切割，钻孔等加工带来方便。 如果一种印刷电路板图需做2件以上且尺寸不大，或是几种印刷电路板图可放置在一起，就要进行排版。将图复制排列在一起，各图问只留稍大于锯路尺寸既可，图形可分别旋转合适角度以充分利用敷铜板面积。手工绘制的印刷电路板图可分别剪裁排在一起复印在一张纸上。
电路板的制作 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。 3、腐蚀敷铜板 将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。 4、清洗印制板 将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。 二、胶带腐蚀法 此法是用预先制好的类似不干胶材料制成的各种符号(点、圆盘等)贴在电路板上。 1、绘制印版图 用点表示焊盘，线路用单线表示，保证位置、尺寸准确。 2、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，并使敷铜板铜箔面保持清洁。 3、将印版图印在敷铜板上 首先，可用复写纸将印版图复制在敷铜板上，根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘（即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔）；其次，根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带（大电流采用宽胶带，小电流窄胶带即可），按照印版图将胶带粘贴在敷铜板上（代表电路中元器件之间的连线）；用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。 注：焊盘规格：D373(外径：2.79毫米，内径：0.79毫米)，D266(外径：2.00，内径：0.80)，D237(外径：3.50，内径：1.50)等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、2.3、3.7等几种，单位均为毫米。 4、腐蚀、清洗敷铜板 将粘有胶带的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。腐蚀完后应及时取出用水冲洗干净。 在焊盘处用钻头打孔，用细砂纸打亮铜箔，再涂上松香酒精溶液，凉干则制作完毕了。 三、激光打印法 传统的印刷电路板制作方法皆采用抗腐蚀材料（如胶带、蜡纸等）粘在敷铜板表面以代表电路连线，然后用腐蚀液将敷铜板上不需要的铜片腐蚀掉。一般的工业用法是采用丝网印刷，或者照相法。 这里介绍一种工艺简单，成本低廉的PCB制作方法，只需使用一台旧激光打印机，一个家
印制电路板的设计与制作 本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原则；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的基本步骤及设计示例；印制电路板的手工制作与专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ?１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤与方法。章末附有印制电路板的设计与制作训练。 现代印制电路板（简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板）的设计大多使用电脑专业设计软件进行，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制 出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进行印制板设计的一般步骤，给出一个设计示例，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ?１０８Ｋ。 印制电路板的设计原则 印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，若设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的基本功之一，是实践性十分强的技术工作。 印制电路板的设计是根据电路原理图进行的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最佳位置。在确定元件
的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理结构、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。可先草拟几种方案，经比较后确定最佳方案，并按正确比例画出设计图样。画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原则既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。 对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。印制板的另一面用于布置印制导线（对于双面板，元件面也要放置导线）和进行焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。在元件面和焊接面的中间设置层面，用于放置导线，这样的层面我们称之为内部层或中间层。中间层如果是专门用于放置电源导线的，又称做电源层或地线层。如果是用于放置传递电路信号的导线的，叫做中间信号层。多面板的元件面、焊接面要和中间层连通，靠印制电路板上的金属化孔完成，这种金属化孔叫通孔（Ｖｉａ）。 １． 要将一定数量的元件按原理图中的电气连接关系安装在印制电路板上，必须事先知道各元件的安装数据，以便元件布局。一般采用下述方法确定元件的安装数据。 （１）设计者提供元件正确的安装资料。 （２）若没有提供元件安装数据，应通过元件型号查手册找出元件的安装数据。
热转印与感光PCB板制作流程 热转印制板： 优点：快速、方便、安全、直观、成功率高 缺点：需要价格昂贵的激光打印机 感光板制板： 优点：无需价格昂贵的激光打印机 缺点：速度慢、有点麻烦、不安全、不直观、失败率高热转印制板基本流程： 1、用protel 画出您所需要的印刷电路板图 2、将上图打印到热转印纸(注意不要打印顶层丝印图)
3、将热转印纸上的碳粉通过热转印机转印到敷铜板上
4、将敷铜板放入三氯化铁腐蚀液进行腐蚀，腐蚀后如图所示 5、用汽油清洗电路板上的黑色碳粉则出现如图所示
6、用电路板打孔机进行打印，则出现如下图所示 1、准备好你的电路图： 第一次做不要把线画的太细，最好就是用一点碎料板来做做，自己估计好感光时间。 以下我用我以前的PCB来做实验： 2、用你的打印机打印出来吧： 打印的图纸一定要是你认为最漂亮的，如果用喷墨，请用贵点的薄的那种照片纸（当然不要象照片那么厚，呵呵）我的纸就是很薄的了。打印出来后仔细观察，有时候有断线。没错，只要你眼睛观察的出的断线，感光板就跟你照做不误。即使有一点问题，都要重新印过。损失一张纸比损失一个板要来的好，另外有人喜欢用半透明的硫酸纸，其实不好，硫酸纸主要的打印效果不好，墨水有时候?散开来，本来1MM 的线就变成1.2MM，你就麻烦了。当然，如果你的线距是2-3MM这么宽，就没问题。如果你有台很贵的激光打印机。。。那上面的当我没说过
3、感光板。很多人问我价格，其实在广州，9元就可以买到10*15CM的板了，很够用了，我现在做过的最大的板也就是10*15CM的，上面可以弄很多元件了，而且我现在开始用贴片了。
用激光打印机和热转印纸制作印刷电路板 业余进行电子制作，最头疼的问题之一就是制作线路板。虽然现在有很多承接制版的小厂，价格也不算太贵，但是业余做那么一件两件还是不值当的，也不方便。一个替代的方法就是用感光版，只是也不便宜，一片巴掌大的感光板差不多就10元钱了。 劳动人民的智慧的确是无穷的，有人想出了一个很聪明的办法，借助于普通激光打印机就可以制作出很好的线路板。我想考证出这个方法最早的创造者，可惜没有成功。只能大概知道该技术可能出现在2003年。 简单来说就是用激光打印机将线路板的布线打印到热转印纸上，再用熨斗将转印纸上的图烫到敷铜板上，然后进行蚀刻。由于墨粉可以阻挡腐蚀剂和铜箔的接触，所以最终可以实现制版。 打印机墨粉的成分主要是炭黑和树脂。其中炭黑是着色剂，树脂是粘着剂。墨粉中的树脂在100摄氏度左右开始熔融，到150~180摄氏度左右达到最佳印刷性能。打印机热辊就是这个温度。 所谓热转印纸，其实就是不干胶标签背面的黄色贴纸，差不多三五角钱一张。如果你不在乎钱，也可以去买印T恤的专业热转印纸，大约三五块钱一张。 以前制版用的腐蚀剂主要是三氯化铁溶液，现在一般都推荐用盐酸和双氧水混合液。单独的双氧水和盐酸都不能拿来腐蚀制板。盐酸中氢离子的氧化能力在铜离子之下，自然是不行的。双氧水是强氧化剂，比三氯化铁强的多，用来对付铜肯定没问题，但是产物将是致密且不溶于水的氧化铜，会阻止氧化物下面的铜和双氧水接触。但是如果有盐酸参与反应，那就不会生成氧化铜，而会生成溶于水的氯化铜。这也证明了武侠小说中双剑合璧，威力一般都要成指数增长的道理。 反应方程式：H2O2 + 2(HCl) + Cu = CuCl2 + 2(H2O) 这个配方有很多好处。譬如说它是无色透明的（工业品盐酸由于铁离子杂质可能稍显绿色），可以很一边腐蚀一边观察，在刚好腐蚀干净的时候可以及时把板子捞出来，不至于过度腐蚀形成锯齿状边缘。得益于双氧水的强大氧化能力，腐蚀速度非常快，比三氯化铁溶液快得多。而且这两样东西很容易购买，一般卖建筑装潢材料的地方都有，大约两三块钱一瓶。这个配方唯一的缺点就是不能保存，必须现用现配。否则在酸的催化下，过氧化氢会很快分解为氧气和水而失效。 我们不是做化学实验，没必要精细地考虑比例，配制溶液的时候每样倒一点，再加些水就可以了。
热转印自制ＰＣＢ教程 热转印自制ＰＣＢ教程 前言：本教程采用先推出为主，以后不断补充完善。也请大家到留言板发表疑问和建议。有大家的支持，站长会做得更好。 很多朋友有过自制线路板的经历，综合目前的几种方法，对自制单面样板来说，最好的方法就是热转印法了。站长用这个方法已经有几年的时间，自制了很多的样板（大部分为单面板，简单双面板也有几块），解决了实验过程中的很多问题。因为你要让PCB厂家来做的话，花钱先不说，有时还耽误时间，更何况多数时候我们只是要做一块很简单的板。这次拿来作教学用的是站长目前正要做的一块PROPIC2编程器的试验板，布线未经优化，铜皮也未加大（单面板必须尽量加大，以免脱焊），但作为教学讲解，这些都无关紧要。还有就是为了拍照的方便，将设备放到塑料椅子上了，平时应该放于工作台或地板上。 材料的准备： 1)PCB单面空板，最好是按小块裁好的（不要以为大板很灵活，我们通常只做小板，大板用起来还要临时去裁，很麻烦的）。反正长期要用，站长是一次跟专业厂家买若干箱，价格很便宜。 如果PCB板的边缘有突起的毛刺，要用砂纸或砂轮打磨光滑，最好是倒一点边，我们要学会爱护自己心爱的过塑机上的胶棍，在我们电子生涯中全靠它冲锋陷阵了。 2)热转印纸：没有所谓的专门的热转印纸。所谓的热转印纸也就是印刷面有一定的光滑度，在转印后揭纸的时候，比较容易与印墨脱离的纸张而已，符合这样特性的纸张有很多现成的；我们知道，不干胶在用的时候也是要求要容易脱胶的，那么不干胶的衬底不就是最好的材料吗？回答完全正确，就是它了。站长提示：这纸文具店都有卖，价格应该在10元左右，站长自己是到印刷耗材专门市场买一大包回来慢慢用的。 3)腐蚀设备和药水的准备。一个塑料洗脸盆（街上随便买的一两块钱的那种）、若干的工业用双氧水（建材商店有卖，10元钱可以买很多，不要买医药行业用的，浓度太低，不好用也不划算）、瓶装盐酸、宽毛刷。 4)热转印机，也就是过塑机。如果用电烫斗代替，效果不好人也累，因为毕竟过塑机的胶棍能提供均匀且充分的压力。便宜一点的机器200元左右就有了。站长买了一台杭州产的，花了320米，用了两三年了，一直不错。值得注意的是，新买来的过塑机要经过改造才可使用，不然过不了如PCB这样的厚板－－具体的方法是拆开外壳，找到起压力调整作用的限位螺丝帽（一般两边共有四个），往回退几圈就行了。 制作步骤： 1>空白PCB预处理(这一步至关重要，是成败的分水岭）：用上次腐蚀过后用剩的废液倒入塑料脸盆（如果没有就临时配一点，浓度要低，如果浓度太高就加点水，因为我们主要用它来预处理铜皮，如果太高将铜皮都腐蚀掉就不好了），放入空白PCB，铜皮面向上，用刷子不断地来回刷洗，将油垢和杂质通通刷掉，与此同时由于药水的作用会形成新的均匀的薄氧化层－－站长在显微镜下观察过上面有很多细密的小孔，这正是我们所需要的，因为它会加强油墨的附着性，在与热转印纸争夺油墨时处于优势。最后取出PCB，用水清洗后甩净凉干备用，也可以用干净柔软的布擦干，有条件的用压缩空气吹干最好。
印制电路板的手工制作 手工制作方法 在产品研制、科技及创作以及学校的教学实训等活动中，往往需要制作少量印制板，进行产品性能分析试验或制作样机，为了赶时间和经济性常需要自制印制板。以下介绍 几种简单易行的手工制作印制板的方法。 1．描图蚀刻法 这是常用的一种制板方法，由于最初使用调和漆作为描绘图形的材料，所以也称该因法，其制作过程如图2—l0所示 具体步骤如下： (1)下料 下科技实际设计尺寸裁剪铜箔基板(剪床、锯割均可)，去四周毛刺。 (2)拓图 用复写纸将已设计的印制板布线草图拓在铜箔基板的钢箔面上。印制导线用单线， 焊盘以小团点表示。钽电容拓制双面板时，板与草图应有3个不在一条直线上的点定位； 〔3)钻孔 拓图后检查焊盘与导线是否有遗漏，然后在扳上打样、冲眼、定位、打焊盘孔。打孔时 注意钻床转速应取高速，钻头应刃磨锋利；进刀不宜过快，以免将铜箔挤出毛刺‘并注意保 持导线图形清晰。清除孔的毛刺时不要用砂纸。 (4)描图 用稀稠适宜的调和漆将图形及焊盘描好。描图时应先描焊盘，方法可用适当的硬导 线鼓漆点漆料，漆料要获得适中，描线用的该稍稠，点时注意与孔同心，大小尽量均匀。焊 盘描完后可描印制导线图形。工具可用鸭嘴笔与宜尺。注意宣尺不要与板接触，可将两 端垫高，以免将未干的图形蹭坏。 (5)修图 描好的图在漆未干(不沾手)时及时进行修图 同时修补断线或缺拙图形，以保证图形质量。 (6)蚀刻 可使用宜尺和小刀，沿导线边缘修整 蚀刻液一般使JH：氯化铁水溶液，浓度在28％一42％，将描修好的板子完全浸没到 镕液中，蚀刻印制图形。为加速蚀到可轻轻搅动溶液，亦可用毛笔刷扫板面，但不可用力 过猛，以防漆膜脱落，低温季节可适当加热溶液，但温度不要超过50℃。蚀刻完成后将板 子取出，用清水冲洗。 (7)去漆膜 用热水浸泡后即可将漆膜剥掉，未接净处可用稀料清洗。 (8)清洁 漆膜去净后，用碎布蘸去污粉反复在板面上擦拭，去掉铜箔氧化膜，镕出铜的光亮本 色。为使板面美观，擦拭时应固定顺着某一方向，这样可使反光方向一致，看起来更加美 观。擦后，用水冲洗、晾干。 (9)涂助焊剂 冲洗晾干后应立即涂助焊剂(可用已配好的松香酒精溶液)。涂助焊剂后便可使板面 得到保护，提高可焊性。 注意：此方法描图不一定用漆，各种抗三氯化铁蚀到的材料均可用，如虫胶酒精液、松 香酒精溶液、蜡、指甲伯等。其中松香酒精液因为本身就是助焊剂，故可省略步骤(7)和 (9)，即蚀刻后不用去膜即可焊接。用无色溶液描图时可加少量甲基紫，使描图便于观察 和修改。 2贴图蚀刻法 贴图蚀刻法是利用不于膜条(带)宜接在铜箔上贴出导电图形以代替描图，其余步骤 同描图法。A TMEL代理商由于胶带边缘整齐，焊盘亦可用工具冲击，放贴成的图质量较高，蚀刻后揭去 胶带即可使用，也很方便。 贴因法可有以下两种方式。 (1)预制胶条图形贴制 按设计导线宽度将胶带切成合适宽度，按设计图形贴到铜箔基板上。有些电子器材 商店有各种不同宽度的贴图胶带，也有将各种常用印制图形(如
自制电路板最常用的五种方法比较 1、描绘法是制作电路板所需要工具最少，制作过程最简单的一种方法。但精度不是很高 2、感光板法制作较简单，特别是大面积接地线条时更能显示出优势。精度较高。但制作细线条时曝光需要经验。 3、感光干膜法这种方法比起感光板法在成本上占有一定的优势，比起热转印法在制作电路质量上有一定的优势。但她的缺点是操作上有一定的难度，不象热转印法和感光板法那样简单。因此到低选用那种方法还应该根据您自己的感觉。 4、热转印法制作较简单，特别是细线条时更能显示出优势，制作精度很大程度取决于设备，与人操作熟练程序基本上无关。初学者也能制作出精美的线路板。但需要激光打印机，对于大面积接地线条往往会有一些不足。 5、丝网印法制作相对复杂，对操作者的熟练程度有很大关系，特别是制版时的曝光控制很是关键，但对细线条和大面积接地线均能很好的表现。特别是在大批量生产时更能显示出她的优势。如果只需要制作几张线路板您会觉得这种方法很麻烦，但当您需要制作几百张几千张线路板时，那么您非选她不可。
四种自制电路板中所用到的所有工具、耗材 1 电路板用刻刀可以使用此刻刀直接进行电路板的雕刻，但最多的还是用于电路板的修版。 2 感光板在感光板法制作电路板中最主要的材料之一。在此法制作电路板比较方便，一般是先在电脑中画好PCB图，然后用激光打印机将PCB图打印在制版膜上（可用丝网法的制版膜）。然后贴在感光板上，在日光或日光灯下进行曝光。只要曝光时间控制得好，制作的效果是相当理想的。 3 显影剂经过曝光的感光板还需要放到显影剂中进行显影，以形成一层与PCB图相对应的保护膜。 4 热转印纸此法制作电路板操作上很简单，但对于制作0.2mm以下的线条较为困难，容易断线，另外对于大面积接地部分也存在不足。如果您不受这两种情况的限制，则选择此法制作将是最方便的。此法最适合做试样、样品。 用电脑将线路图画好，再通过激光打印机将图直接打印到热转印纸上。 5 热转印机取一张已清洗的敷铜板，再将刚刚打印下来的热转印纸将打印面贴向敷铜板。然后放入热转印 机进行转印。转印完毕掀开热转印纸即可看到激光打印机打印的碳粉已转移到敷铜板上。 6 极细油性记号笔由于敷铜板的不平整、打印机打印热转纸时断线、以及操作上的种种，都可能导致热转印完毕 后发现一些线条断了。此时只要用此极断油性记号笔进行修补、描绘一下，使线条重新连?/P> 7 三氯化铁热转印、补线完毕，还需要通过三氯化铁腐蚀，后期的打孔一张电路板就制成了。 8 制版胶片此法最大的优点是可以大批量生产，并且制作效果好，可以做到0.1mm以下线条，且不易断线、成本极少。缺点需要制版、印刷、操作工序多，化时较长。适合需要批量生产、高精度制作电路板的人员。 用电脑画好PCB图后通过激光打印机将PCB图打印到制版胶片上。 9 120目丝网架 420目丝网架如果您的PCB图需要印刷字符则制版用的丝网架就采用120目的。 如果您是制作线路板的，为了线路的精美，选用420目丝网架。 10 感光胶丝网印刷制版的必备器，感光胶受光照后固化，没有受光照的仍然是液态。固化于丝网架上后 用水冲也冲不掉，液态的感光胶用水一冲就走，于是就在固化与未固化之间就制成了版。 11 重铬酸铵感光胶在不加重铬酸铵时固化的速度很快，几天也不会固化，加了一点点重铬酸铵后几分钟就 固化。因此在实际使用时感光胶必须配合重铬酸铵使用。 12 铝制固定架 铁制固定架在将印刷油墨印刷到敷铜板上是往往需要将丝网架固定到活动的工作台上。这里有钻制的和铁制的固定架可选。 13 不锈铜刮刀将感光胶涂布到丝网上一般使用此刮刀。此刮刀可使用涂布均匀。但使用时需要小心以免划破 丝网。
印刷电路板的制作过程 我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例。 四层PCB板制作过程： 1.化学清洗—【Chemical Clean】 为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。 内层板材：开始做四层板，内层（第二层和第三层）是必须先做的。内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。 2.裁板压膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】 涂光刻胶：为了在内层板材作出我们需要的形状，我们首先在内层板材上贴上干膜（光刻胶，光致抗蚀剂）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。
3.曝光和显影-【Image Expose】【Image Develop】 曝光：在紫外光的照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，应停留15分钟以上，以时聚合反应继续进行，显影前撕去聚酯膜。 显影：感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生产可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的图形部分。 4.蚀刻-【Copper Etch】 在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。 5.去膜，蚀后冲孔，AOI检查，氧化 Strip Resist】【Post Etch Punch】【AOI Inspection】【Oxide】