当代微电子技术和产业的发展趋势综述
作者:王光伟, WANG Guang-wei
作者单位:天津工程师范学院,电子工程系,天津,300222
刊名:
天津工程师范学院学报
英文刊名:JOURNAL OF TIANJIN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND EDUCATION
年,卷(期):2007,17(2)
参考文献(20条)
1.沈理VLSI芯片的可测性、可调试性、可制造性和可维护性设计[期刊论文]-计算机工程与科学 2003(01)
2.WU K Theory of electromigration failure in polycrystalline metal films[外文期刊] 1994(17)
3.PIERCE D G Electromigration:A review[外文期刊] 1997(07)
4.GUTTMANN R J;CHAN K;GRAVES R J Interconnect technology and design implications for future ASIC and system-on-a-chip (SOC)implementations 1999
5.LIN R;PAI C S;MARTINEZ E Interconnect technology trend for microelectronics[外文期刊] 1999(06)
6.宋登元;宗晓萍;孙荣霞集成电路铜互连线及相关问题的研究[期刊论文]-半导体技术 2001(01)
7.胡平生IBM研究院院士对"摩尔定律"提出新观点[期刊论文]-半导体技术 2006(12)
8.陆盘锋;魏少军SoC设计方法学和可测性设计研究进展[期刊论文]-微电子学 2004(03)
9.翁寿松300mm晶圆芯片制造技术的发展趋势[期刊论文]-半导体技术 2004(01)
10.SETIAWAN Y;LEE P S;PEY K L Laser-induced Ni(Ti) silicide formation[外文期刊] 2006(11)
11.翁寿松90nm工艺及其相关技术[期刊论文]-微纳电子技术 2003(04)
12.SEMATECH;ESIA;JEITA International Technology Roadmap for Semiconductors 2004
13.LIN X W Future interconnect technologies and copper metallization[外文期刊] 1998(10)
14.曾宏;曾璇;闵昊深亚微米下系统芯片的物理设计实例[期刊论文]-微电子学 2005(06)
15.张永光;徐元欣;王匡测试与可测试性设计发展的挑战[期刊论文]-半导体技术 2005(02)
16.谢正光集成电路测试相关标准研究与探讨[期刊论文]-微电子学 2004(03)
17.黄卓;杨俊;张力平无铅焊接工艺及失效分析[期刊论文]-电子元件与材料 2006(05)
18.鲜飞无铅焊料的新发展[期刊论文]-电子与封装 2006(06)
19.翁寿松65nm芯片设计和制造中的几个问题[期刊论文]-微纳电子技术 2006(07)
20.谈颖莉;戎蒙恬SOC芯片设计与测试[期刊论文]-半导体技术 2004(06)
本文链接:https://www.doczj.com/doc/6011115382.html,/Periodical_tjzyjssfxyxb200702002.aspx