《焊接结构课程设计说明书》
--------------------------气液分离器生产工艺
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2013-2014第二学期
目录
摘要 (3)
1. 气液分离器概述 (4)
2. 母材的选择与检验 (4)
表2 化学成分表 (5)
3.罐体制造工艺流程 (6)
4．筒体的制作工艺 (7)
5．封头压制 (14)
6．总装配焊接 (18)
7．检验 (21)
8．涂装及零件图 (22)
9.参考文献 (23)
摘要
本设计编制的是气液分离器的制造工艺，按照在承压等级的基础上，综合压力容器工作介质的危害性（易燃、致毒等程度）进行分类，此容器属于Ⅱ类容器。此容器受压元件材料主要为Q245R，故在讨论Q245R焊接性的基础上对该容器进行制造工艺编制。本产品制造、试验和验收按GB150—1998《钢制压力容器》中的技术条件规定执行。
本次设计的气液分离器筒体由?426mm×14mm×2700mm厚的筒体，封头?426mm×14mm由热压方法获得。本设计首先介绍了气液分离器的结构，并分析了制造本产品的材料如Q245R钢的化学成分、力学性能及焊接性，然后分析了该容器焊接制作工艺流程。文中详细论述了气液分离器加工、装配、焊接工艺。同时对容器制作中容易出现的质量问题进行了分析说明，提出了相应的解决措施。
文中重点阐述了装配焊接工艺，包括筒节的纵缝装配焊接、筒节与封头的环缝装配焊接、筒节与筒节的环缝焊接等。如装配方法、焊条、焊剂与焊丝及焊接方法的选择、焊接参数的选取等。并对容器的焊后试验、气密性试验等进行了必要的说明。
压力容器是容器的一种，是指最高工作压力≧0.1MPa，容积≧25Ｌ，工作介质为气体、液化气体或最高工作温度高于或等于标准沸点液体的容器。这类结构大都在一定的温度和压力下工作，且相当一部分结构的工作介质或内部充装物为易燃易爆，或具有强烈腐蚀性，或有毒的物质，一旦发生泄露或者断裂破坏，就可能产生灾难性的后果，造成人民生命财产的严重损失。因此，必须保证该类结构在工作和运行中的安全可靠性，必须按照产品设计的技术要求中专门的技术规范来进行制造生产，严格控制质量，并且要由专设机构来进行监督和检查。世界各国对于压力容器的制造和使用都非常重视，均设有专门机构，制定了详细的技术规范和检查标准。
压力容器产业的发展离不开机械、冶金、石油化工、电脑信息、经济管理和安全防护等诸多工程技术的改革创新，或者说它是在多项新材料、新技术、新工艺综合开发的基础上发展的工业产品。在科学技术不断提高的今天，压力容器行业的发展当然也离不开先进技术的使用。
气液分离器生产工艺
1. 气液分离器概述
气液分离器可安装在气体压缩机的出入口用于气液分离，分馏塔顶冷凝冷却
器后气相除雾，各种气体水洗塔，吸收塔及解析塔的气相除雾等。气液分离器也
可应用于气体除尘，油水分离及液体脱除杂质等多种工业及民用应用场合。
1.1结构形式
罐体为单层压力容器，见图1。
气液分离器示意图1
1.2 主要技术参数（见表1）
表1 气液分离罐主要技术参数
设计压力/MPa 6 腐蚀裕度/mm 1.5 卧置试压/MPa
设计温度/℃50 焊缝系数0.9 地震烈度
计算风压保温材料泡沫石棉容积/m329.5 操作介质保温层厚度/mm 60 容器类别Ⅱ类
1.3 材料分析（见表2）
表2 化学成分表
材料 C Si Mn P S Alt Q245R ≤0.20≤0.350.50～1.00 ≤0.025≤0.015≥0.020 2. 母材的选择与检验
2.1母材的选择
罐体封头板采用Q245R，其力学性能与化学成分见表2和表3。裙座、筋板采
用Q235。
表2 化学成分表
材料 C Si Mn P S Alt Q245R ≤0.20≤0.350.50～1.00 ≤0.025≤0.015≥0.020
表3 力学性能
钢板厚度/mm 抗拉强度
R/(N/㎡)
屈服强度
R/(N/㎡)
伸长率A/% 温度/℃
冲击吸收能量
KV2/J
180°弯曲试验
弯曲直径
（b≥35mm）
3-16 400-520 ≥245≥250 ≥31d=1.5a
>16-36 400-520 ≥235≥250 ≥31d=1.5a
>36-60 400-520 ≥225≥250 ≥31d=1.5a
>60-100 390-510 ≥205≥240 ≥31d=2a
>100-150 380-500 ≥185≥240 ≥31d=2a
2.2 焊接性分析
1）16MnDR的焊接性分析
16MnDR钢焊接中需注意如何保证焊接接头的低温韧性,以防止低温使用时发生脆性裂纹。根据碳当量计算公式计算出16MnDR的碳当量为0.49%,说明淬硬倾向小,室温下焊接一般不易产生冷裂纹,且硫、磷含量控制较低,所以也不易产生热裂倾向。板厚小于25mm时不需要预热,板厚超过25mm、接头刚性拘束较大或环境温度过低时,可在焊接之前进行预热,预热温度为100~150℃。当板厚大于16mm时,要进行焊后消除应力热处理。
为了消除焊接应力,进一步改善焊接接头性能,对气液分离罐进行焊后整体热处理。热处理温度为580~640℃,在600℃下保温3 h,升温速度不大于200℃/h,降温速度不大于260℃/h,随炉自然冷却。
2）Q235的焊接性分析
Q235的含碳量(≤0.25%)低，其它合金元素含量也较少，在通常情况下不会因焊接而引起严重的硬化组织或淬火组织，因而适用于各种焊接方法进行焊接，一般而言不需要采用特殊的焊接工艺措施即可得到优质的焊接接头。这种钢材的塑性和冲击性优良,焊接接头的塑性也很好，在焊接时一般不需要预热，控制层间温度和后热，焊后也可不用热处理改善组织。在焊接Q235钢时，应着重注意防止结构拘束应力和不均衡的热应力所引起的裂纹。
用电弧焊焊接低碳钢时，为了焊缝金属的塑性、韧性和抗裂性能，通常都是
使焊缝金属的碳含量低于母材，依靠提高焊缝中的硅、锰含量和电弧焊所具有较高的冷却速度来达到与母材等强度。因此，焊缝金属会随着冷却速度的增加，其强度会提高，而塑性和韧性会下降。为了防止过快的冷却速度，当厚板单层角焊缝时，其焊角尺寸不宜过小；多层焊时，应尽量连续施焊；焊补表面缺陷时，焊缝应具有一定的尺寸，焊缝长度不得过短，必要时应采用100～150℃的局部预热。
某些焊接方法热源不集中或线能量过大，如气焊和电渣焊等，引起焊接热影响区的晶粒区晶粒更加粗大，从而降低接头的冲击韧性，因此，重要结构焊后往往要进行正火处理。
3.罐体制造工艺流程
图2是此次罐体内筒体和封头设计的工艺流程图，其他部件制作参照流程图。
筒节制造工艺流程图
钢板的复检→预处理→下料
↓
钢板的卷制←钢板的对中←钢板的预弯←边缘加工
↓
纵缝装配→焊接→矫圆
封头制造工艺流程图
钢板的复检→预处理
↓
加热←边缘加工←下料
↓
压制→二次切割
总装配焊接工艺
筒节间或筒节与封头装配→环缝焊接→附件装配焊接
↓
无损探伤
↓
消除应力热处理
↓
包装出厂
图2气液分离罐罐体生产工艺流程图
4．筒体的制作工艺
4.1备料加工
1）钢板的复检
钢板在进行加工之前要对其进行复检，所谓的复检就是对钢板进行必要的化学成分、各种力学性能、表面缺陷及外观尺寸的检查。
钢板进厂后，要对其附带的料单进行验收。需要查验料单上列出的钢板的化学成分和力学性能。
在此基础上还要对钢板进行抽样来做化学成分和力学性能的检验（如拉伸试验、冲击试验等等）。
待复检合格后，才能对其进行加工。对于试验所得出的结论与料单不符的钢板，要进行返货。
2）钢板的预处理
(1) 钢材的矫正在复检合格之后，要对钢板进行预处理。进厂的钢材可能在轧制、运输、装卸和堆放过程中，由于种种原因可能会产生弯曲、扭曲、波浪等变形。当这些变形超过一定程度时，会给尺寸的度量、划线、剪裁及其他加工带来困难，而且会影响到成形零件的尺寸和几何形状的精度，从而影响到装配、焊接和整个产品的质量。所以在划线、下料前应予以矫正。所谓矫正就是在外力的作用下给钢板施加一个与原来变形相反的力，以消除弯曲、扭曲、皱折、表面不平等变形，从而获得正确形状的过程。矫正方法有手工矫正、火焰矫正和机械矫正。本设计选用4200×9辊式中厚板矫平机来对钢板进行矫正。其工作原理如图3所示。
图3多辊矫平机工作原理图
1.导向辊
2. 上支承辊
3. 上工作辊
4. 下支承辊
5. 下工作辊
4200×9辊式中厚板矫平机技术参数如表6所示
表6 4200×9辊式中厚板矫平机技术条件
厚度/mm宽度/mm长度/mm温度/℃辊数×辊距/mm
6～40 1500～4000 2000～18000 600～800 9×360
辊径×辊长/mm 上横梁开口度
/mm
传动比/i
矫平速度
/(m/s)
主电动机
/kw
Ф320mm×4200240 22 0.3～0.8 125
(2) 钢板的表面预处理钢板的表面预处理主要指清除钢材和零
件表面的锈、油污和氧化物等。清理的方法主要有两类：机械法和化学法。机械法包括喷砂和喷丸、磨光机或钢丝刷、砂布打磨、刮光或抛光等。化学法主
要是用溶液进行清理。钢材表面的预处理对于提高产品质量、延长产品的寿命、减少环境污染具有重要的意义。本设计采用喷丸的处理方法，因为此方法比较彻底，效率高。
(3) 展开 复检合格后，进行矫正、喷丸及喷漆等处理加工，之
后进行划线下料。由于内筒为圆柱形回转体，划线前要进行展开，采用计算展开法，考虑壁厚因素，按中径展开。具体展开公式如下：
S )(++=δπg D L ①
式中 L —筒体毛坯展开长度（mm ）； D g —容器公称直径（mm ）； δ—容器壁厚（mm ）；
s —加工余量（包括切割余量、焊接收缩量）（mm ）。
L=3.14（2600+10）+8=8203.4（mm ）
筒体展开后，其实就是一块矩形金属板。毛坯宽度为内筒的长度，其大小取决于原材料的宽度和容器上焊缝的分布情况（焊缝不允许十字交叉）。注意，毛坯实际宽度也要包括加工余量（可在某一块板料上加放焊接收缩量）。每边加30mm ，两边一共60mm 。则8203.4+60=8263.4（mm ）。
需要钢板规格与数量：9000?5000?16（1张）如图4。
(注：图中虚线为选板尺寸，实线为毛坯料尺寸)
图4筒体展开图
(4) 划线、号料与下料划线后进行下料加工。下料的同时将坡口加工出来，用气体火焰切割机完成此工作。
① 划线 应根据材料规格进行下料、排版，其尺寸应比理论计算的尺寸每边再多加30mm 。
② 标记移植 在划好线的钢板上作标记移植，并填好《标记移植检查记录》。 ③ 下料 采用气体火焰切割机下料，长度与宽度误差不应大于0.1mm 。 (5) 边缘加工 用气割去除加工余量（即二次下料），同时进行坡
口加工，坡口加工后必须仔细检查表面质量和曲率。坡口表面不得有分层、裂纹或影响焊接质量的其他缺陷。经着色和超声波检验合格后，在坡口上涂上防
锈漆，焊接时不必除去。
本设计选用较为方便操作的气体火焰切割方式来进行钢板的下料。气体火焰切割原理是利用可燃气体与氧气混合燃烧形成的预热火焰，将被切割的金属加热到其燃烧温度，再用喷射出高速氧气流使割缝被加热到燃点的金属发生剧烈燃烧产生大量热量，并将产生的氧化物熔渣吹除掉，从而把金属分割开来的一种加工方法。
CG1—30小车式半自动切割机主要技术参数如表7所示。
表7 CG1-30技术参数
切割厚度 /mm 切割速度 /(mm/min ) 电动机 型号 电压/V 功率/kw 5～60
50～750
S261
110
24
开坡口是边缘加工的一种。其方法也很多，有手工铲削，砂轮打磨，用加工机床进行机械加工，以及气体火焰切割和碳弧气刨等。
本设计选用同款式气体切割机，进行坡口加工。气割边缘加工可用自动或半自动切割机同时用两个或三个割嘴。一次切割就可以切割出V 型或X 型坡口来。
至此内筒的备料加工工艺过程结束。 4.2筒节的卷制
卷板机的主要结构形式分为三辊、四辊及立式卷板机。本设计采用对称式三辊卷板机进行钢板的卷制。
对称式三辊卷板机的工作原理如图5所示，其上辊1可在垂直方向上下调节。两下辊为主动辊，可正反两方向旋转，并对称于上辊中心线排列。弯曲时将钢板放入上下辊之间，然后上辊向下移动将钢板压紧并使之弯曲，是钢板达到塑性变形状态，再驱动两下辊旋转，并借助于钢板与辊子之间的摩擦力使钢板左右移动，同时上辊也随之转动，这样，就使钢板连续通过垂直面，受到相同的弯曲，产生相同的的变形。钢板成为曲率相同的弧形板。一次行程之后，再将上辊下压一定距离，又驱动下辊，使钢板进一步受到弯曲。上辊几次下压，就将钢板弯曲到需要的曲率半径。板料的两端不能同时进入三辊之间的部分得不到弯曲，称为剩余直边。剩余直边的长度约为两下辊中心距的一半。
坯料经卷弯后所得的曲率取决于辊轴的相对位置、板料的厚度和力学性能。它们之间的关系可以近似的用下式表示：
21222)2/()2/()2/(d R H B r s d -++=++
②
式中：1d , 2d —辊轴的直径，mm ；
s —板料的厚度，mm ；
R —零件的曲率半径，mm ； H ，B —辊轴之间的距离，mm 。
钢板在常温下弯曲加工时，其曲率半径不应小于某一最小规定允许值，若超过规定值，超过材料常温下塑性变形能力，则应进行热弯。通常根据规定D/ s >40，可进行冷弯；D/s<40，则必须热弯（D为圆筒的直径，s为板厚）。本产品
D/s=2600/16=162.5>40，可以冷弯。
d
R
d
图5 三辊卷板机工作原理示意图
1.上辊
2.下辊
3.板料
主要工序步骤有：钢板的预弯、对中、卷圆、矫圆。
1）预弯
常用的预弯方法有二种，利用弯曲模和卷板机预弯（适于δ0≥2δ，δ≤24mm），利用楔垫板预弯（适于较薄板）和利用模具和压力机预弯（适于各种板厚），它分为专用模具预弯（适用于批量生产）和通用模具预弯（用于单件小批量生产）。
本产品钢板厚度为16mm，可采用弯曲模和卷板机预弯的方法进行预弯，利用弯曲模和卷板机预弯的工作原理如图6所示，模板厚度一般取卷制钢板厚度的两倍或稍多些，其曲率半径应小于被弯曲钢板的曲率半径，这样既可以不致增加卷板机的负担，免于损坏机床，又可以保证钢板的预弯曲率。预弯的长度一般应大于两下辊中心距的一半，可取（6～20）δ，通常为150～200mm。
工件
胎板
图6胎板预弯工作原理图
2）对中
板料预弯之后，将放入卷板机上下辊之间进行滚卷前必须使板料的母线与辊的轴线平行，使板料的纵向中心线与辊的轴线保持相互垂直，也就是对中。其目的是防止钢板在滚卷过程中产生扭斜。本产品用倾斜进料对中的方法进行对中，具体方法如图7所示。
图7 对中方法
3）卷圆
钢板对中后，即可用上辊压住板料并使之产生一定弯曲，开动机床进行滚卷。每滚卷一个行程，便适当下调上辊一次，这样经过多次滚卷就可将板料弯曲成所
要求的曲率。调整上辊的次数和每次调节量的大小，可依下述原则来确定：
①冷卷时不得超过材料允许的最大变形率。
②板料不致打滑，且不超过设备的额定功率。
在滚卷过程中还应注意随时用卡样板测量，看是否达到曲率要求，不可过卷量太多，因过卷比曲率不足难以修正，且易使金属性能变坏，但冷卷时，考虑到回弹的影响，必须施加一定的过卷量。
当卷制达到要求曲率时，还应在此曲率下多卷几次，以使其变形均匀和释放内应力，减少回弹。
4）矫圆
矫圆大致分三个步骤：
①加载根据经验或计算将辊筒调到所需的最大矫正曲率位置。
②滚圆将滚筒在矫正曲率下滚卷1～2圈（着重滚卷近焊缝区）使整圆曲率均匀一致。
③卸载逐渐卸除载荷，使工件在逐渐减少的矫正载荷下多次滚卷。
5）卷板质量的控制
钢板卷制的质量控制，除按工艺要求、正确的选择加工方法和工艺规范、正确的施焊外，还要注意防止各种缺陷的产生，以及对已经产生的缺陷加以排除。
（1）外形缺陷由材料性能、规格、下料精度，焊接质量，操作方式及工艺规范的差异所引起的筒节形状和尺寸产生的误差。
（2）表面压伤在工件表面和辊子之间存在的氧化皮和其他夹杂物，造成表面压伤，特别是热卷和热矫时，氧化皮的危害尤为严重，为此应采取相应的措施。
（3）卷裂由冷卷硬化，粗晶组织，应力集中及各种脆性条件应起材料塑性变坏，导致卷裂，具体注意事项之前已写到，这里不再重复。
6）筒体的组对
（1）卧式组对方案的原则卧式组对筒体最佳方案的确定，应以如何将两小段形成的椭圆为同向椭圆为准则，即长轴对长轴，短轴对短轴，即使椭圆度再大也不影响组对；反之，即使椭圆度再小、也不利于组对。
（2）组对方法四套转胎分别置于两小段筒体之下，且各转胎保证等高度等跨度。主动胎放置的位置，根据实践经验，必须放在中部,不能放在端头，这是因为端头的重量太小，压力不够，摩擦力太小，筒体不易转动。
（3）调椭圆度方法如图8所示，为千斤顶法，将千斤顶和顶杆置于最大短轴上，施力后短轴扩大，长轴缩短，椭圆得以调整。
图8千斤顶法调椭圆度
（4）始焊点位置的确定由于本设备材料为16MnDR，所以可以在内侧进行点焊。通过转动主动胎侧筒体，对正度数线和错口量后，可在最下方或斜下方先点焊以定位，继而在下部进行点焊。
（5）间隙不均匀的处理方法
图9 间隙不均匀的调整方法
图9为处理间隙不均匀的常用方法。当下部或水平位置间隙合适而上部间隙大时，可在间隙适合处先点焊一疤，然后利用吊车使上部间隙缩小，如图9(a)所示；当中部间隙合适而下部间隙大时，可在间隙合适处先点焊一疤，然后用吊车使下部间隙缩小，上部间隙自然扩大，如图9(b)所示。
4.3筒体的纵缝焊接
筒体的装配在焊接滚轮架上进行。装配时采用夹具来保证质量。采用夹具保证纵缝边缘平齐，且沿整个长度方向上间隙均匀一致（符合技术要求）后，可进行定位焊。定位焊采用焊条电弧焊，焊点要有一定尺寸，且焊点间距为200~300mm。上述装配工作也可在卷板机上完成，但可能会影响卷板机的利用率。为防止纵缝装配后在吊运和存放过程中内筒发生变形而影响它的圆度，可在筒内焊上临时支撑。纵缝焊接时要备有焊接试板，以及引弧板和引出板。
本设计的筒体纵缝焊接采用无衬垫双面埋弧焊，此种方法对边缘加工和装配要求较高，要求边缘必须平直，保证间隙小于等于2mm。焊接第一面的熔深为板厚的40%~50%，第二面要控制熔深达到板厚的60%~70%，以保证焊透。坡口形式如图10所示。
图9筒体纵缝坡口形式
纵缝焊接时采用伸缩臂式焊接操作机与焊接滚轮架配合使用，在伸缩臂式焊接操作机上装置埋弧焊焊接机头与焊工操作平台，以便进行焊接。之后按照JB/T4730—2005《承压设备无损检测》还应对焊缝进行100%射线检测，不低于Ⅱ级为合格；及100%超声检测，不低于Ⅰ级为合格。
具体规范参数如表8所示。
表8 无衬垫双面埋弧焊规范参数
方位层位焊丝牌号焊丝直径
/mm焊剂型号
焊接电压
U/V焊接电流
I/A
焊接速度v/
（cm/min）
里第一层
H08MnA 4 HJ431 24~26 560~580 30
第二层32~34 620~640 25 外第一层28~30 580~600 28 选择埋弧焊机型号为MZ—1000，主要技术数据如表9所示。
表9 MZ—1000埋弧焊机
送丝方式焊机结构
特点焊接电流/A焊丝直径
/mm
送丝速度/
（cm/min）
焊接速度/
（cm/min）
焊接电流
种类
变速送丝焊车400～1200 3～6 50～200
（弧压35V）25～117 直流或交
流
5．封头压制
5.1封头尺寸的计算
本次设计采用椭圆形封头。GB150中规定：由封头内直径Di（长轴）、封头曲面深度H和直边高h（为减小封头和筒体的连接应力而设）组成。GB150推荐：椭圆形封头采用长短轴比值为2的标准型。如图11所示。
封头的公称直径D N（以内径作为公称直径）
D N=2600mm；
H=1/4D N=650mm；
h=50mm;
图11 椭圆封头的结构形式
坯料直径（包括工艺余量）：D p=1.211（D N＋δ）＋2h ③
=1.211×（2600＋10）+2×50
=3248.6mm
5.2 封头的冲压
封头按照几何形状的不同分为：球形、球冠形、椭圆形、蝶形、平面形等，如图12所示。容器不开启时，可以把封头和筒体焊接在一起，从而有效地保证密封，节省材料和减少加工制造的工作量。对于因检修或更换内件的原因而需要多次的开启的容器，封头和筒体的连接应采用可拆式的，此时在封头和筒体之间就必须要装有密封装置。
图12 封头形式
a) 平盖封头b) 球形封头c) 椭圆封头d) 球冠封头
冲压是利用具有一定半径的模具，将已下料得到的平板坯料制成各种形状的开口空心零件的冲压工序。冲压所用模具与冲裁模具不同，其凹凸模具没有锋利的刃口，而其工作部分都有较大的半径，并且凸、凹模之间的间隙一般大于板料的厚度。
封头在冲压过程中，板料的变形很大，为保证封头的质量，采用热冲压进行封头的加工。
1）封头的成形过程
整体封头的冲压过程为先将工件加热到1100℃。然后将其放在下模上，并对准中心，放下压边圈，将坯料压紧到合适程度，以保证冲压时使坯料各处能均匀变形，防止封头产生波纹和起皱，开动压力机加压，使坯料逐渐变形并落入下模。最后上提凸模使封头与上模脱离。
由于成形后的封头在温度降低后产生收缩，加之凸模受热后又稍有膨胀，因而封头被紧紧地裹在凸模上，使脱模困难。因此要严格控制终压温度，并在下模的圆周方向上穿六只活动销来脱模。
2）封头的壁厚变化
整体封头的冲压过程、无论是否采用压边圈，一般在接近大曲率部位封头壁厚都要变薄。椭圆形封头在曲率半径最小处变薄最大，一般壁厚减薄量在8%～10%之间，所以选择的封头坯料比筒节坯料厚4mm 。 影响封头壁厚变化的因素有：
①材料强度越低，壁厚变薄量越大。
②变形程度越大，封头底部越尖，壁厚变薄量越大。 ③上、下模间隙及下模圆角越小，壁厚变薄量越大。 ④压边力过大或过小，压制温度过高，都会导致壁厚减小。 3）压延力的计算 （1） 凸模直径Dsm
Dsm ＝Dn （1＋δ）=2600×（1+0.9%）=2623.4mm 。 ④ （2） 凹模直径Dxm
Dxm ＝Dsm ＋2δ＋Z=2623.4+2×20+2 ⑤ =2665.4mm 式中 δ——封头坯料厚度（mm ）； Z ——模具间隙（mm ），热压时Z ＝（0.1～0.2）δ；冷压时Z ＝（0.2～0.3）δ。球形封头或直边较长的椭圆形封头取较大值。设备能力偏小时，取大值，并可适当加大间隙范围。取Z=2mm 。
封头冲压时，冲压力采用下面公式计算：
()p D xm F eK D =-t b πδσ ⑥
=1.2×1.2×3.14×（3248.6-2665.4）×20×510
=26897371N=2.69MN
式中 F ——冲压力（N ）；
e ——冲压力影响系数，无压边力时e=1，有压边力时e=1.2；
K——封头形状影响系数，K=1.2；
D p——坯料直径（mm）；
D xm——下模直径（mm）；
δ——坯料厚度（mm）；
σb t——材料的高温抗拉强度（Mpa）。
此封头的坯料直径D p与封头内径D n的差满足条件6δ≤D p－D n≤45δ，属于中厚壁封头，用普通模具一次冲压即可成形，不需要特殊措施。
对于直径2000mm左右的低碳钢和低合金钢中厚板封头，采用四柱式双动厚板冲压液压机进行压制。设备型号：QYC3150/4000（双动）。采用加热后压制（热压）的方法来加工封头，加热温度为母材金属的线以上。封头压制成形后，进行二次划线，并借助于焊接回转台进行二次切割。经验收合格后待装配。四柱式双动厚板冲压液压机技术参数如表10所示。
表10 QYC3150/4000型双动液压机技术参数
主要技术参数单位3150/4000
内滑块公程力MN 31.5
外滑块压边力MN 28.5
主缸工作行程mm 3000
液体工作压力MPa 25
最大净空距mm 4500
最小闭合高度mm 1500
柱距（左右*前后）mm 6000*3200
工作台面有效尺寸（左右*前后）mm 5000*5000
移动缸工作行程mm 5000
顶出器公称力MN 15
顶出器行程mm 600
工作速度mm/s 50
装机总功率kW 1500
4）二次切割
封头在制作过程中为了防止因压偏而造成产品的报废，在下料的时候多留出一些余量，封头冲压完成之后需将多余部分切掉。把冲压好的封头放在焊接回转台上，找出封头的中心，将封头定位进行二次划线，然后进行切割，并开出坡口。
5.3矫正
封头钢板切割后在多辊式矫平机上进行矫平。矫平时，钢板在矫平机上下辊压力的作用下，经多次反复弯曲，使钢板得到均匀的拉伸，多种原始曲率逐渐趋向单一，并不断减小，最终得以矫平。
6． 总装配焊接
在完成筒体纵缝装配焊接和封头压制后，进行总装配焊接 6.1环缝装配焊接
在筒节制作完成后，便可焊接筒节间及筒节与封头间的环缝，焊接顺序为先焊内侧，后焊外侧。 1）筒节与封头的装配
内筒与封头的坡口形式如图13
所示。
图13 筒体与封头对接坡口示意图
将筒节放在滚轮架上，在封头的直边上焊一个吊环，以便随时移动封头便于装配。用吊车吊起封头向筒节靠近，调整好间隙和错变量后就可进行点固焊，点固焊焊接参数如表11所示。
表11 点固焊焊接参数
焊条型号
焊条直径
（mm ）
焊接电流
（A ） 电流种类
焊缝长度
（mm ） 间隔长度
（mm ） E5015
5
220
直流反接
50
200
2）筒节与封头的焊接
筒节与封头的对接采用双面埋弧焊。
（1）内环缝埋弧焊工艺 将组装好的筒体放在滚轮架上，采用伸缩臂式操作机将埋弧焊焊机机头伸入内环缝处，调整机头位置，滚轮架顺时针旋转，进行焊接。具体焊接参数如表12所示。
表12 环缝焊接工艺参数
焊缝 焊接材料
焊丝直径/mm
焊接电流/A
焊接电压/V
焊接速度
/(cm/min ）
内侧
H08MnA+HJ431
4
550~600
30~32
40
外侧
600~650
30~32
40
（2）外环缝埋弧焊工艺 内环缝焊妥后，须在外侧进行清根，然后再进行焊接。具体焊接参数如表12所示。
（3）最后一道环缝焊接 内环缝采用焊条电弧焊焊接参数如表11， 外环焊缝焊接时必须清根，然后进行焊接。具体焊接参数如表12所 示。接头形式如图14所示。
图14最后一道环缝坡口示意图 6.2 附件的焊接
附件焊接均采用焊条电弧焊，焊接完成后均采用超声波无损检测，达到JB/T4730—2005《承压设备无损检测》标准II 级合格。
1） 接管与筒体的焊接 接管是压力容器不可缺少的结构，便于物料的进出，以及安装压力表、液位计、流量计和安全阀等接管的开孔。规格为Ф530×12(直径×厚度)。接管与筒体材料都是16Mn ，接管厚度为12mm ，焊接参数如表13所示，接头形式如图15所示。先焊接内侧再焊接外侧。
表13 电弧焊焊接技术参数
焊条型号
焊条直径/
mm
焊接电流/
A 电流种类
E5015
5
220
直流反接
图15接管与筒体接头
2）法兰与接管的焊接根据法兰的分类（管法兰和容器法兰）得知该结构的法兰结构属于容器法兰。法兰与法兰之间一般加密封元件，并且用螺栓连接起来。法兰与接管材料都是16Mn，法兰厚度为12mm，焊接参数如表13所示。焊接结构如图16所示。
图16接管与法兰焊接结构
3）裙座压力容器依靠支座并固定在基础上。该容器采用的是立式容器支座。裙座材料为Q235，厚度为16mm。焊接参数如表14所示，焊接接头如图17所示。
表14裙座焊接参数
焊条型号
焊条直径/
mm 焊接电流/
A
电流种类
T506 5.0 300 直流反接
一、氯甲烷的性质和用途 1、氯甲烷的性质和用途 氯甲烷是甲烷分子中的氢原子被氯原子取代的产物，包括四种化合物：一氯甲烷，二氯甲烷，三氯甲烷（氯仿），四氯化碳。它们的物理性质见表10-1。 表10-1 氯甲烷物理性质 氯甲烷应用较广的是氯仿和四氯化碳，氯仿是一种不燃的优良溶剂，还广泛用于有机化工生 产的原料。氯仿曾作过手术麻醉剂，但它对肝脏有毒，且有其它副作用，现已不在使用。四 氯化碳受热蒸发时，其蒸汽可把燃烧物覆盖，隔绝空气而灭火，是常用的灭火剂。四氯化碳 主要用作溶剂、有机物氯化剂，纤维脱脂剂、谷物熏蒸消毒剂、药物萃取剂等，并用于制造 氟里昂和织物干洗剂，医药上用作杀钩虫剂。 2．二氯甲烷的生产方法
氯甲烷的生产方法有甲烷氯化法和甲醇氢氯化法。四氯化碳则还可以由二硫化碳氯化制取。本节主要介绍甲醇氢氯化法和甲烷氯化法。 二、甲醇氢氯化法生产氯甲烷 1、生产原理 甲醇氢氯化制一氯甲烷有液相法和气相法。 （1）液相法 液相法是甲醇与盐酸反应，反应式如下： CH3OH + HCl??→CH3Cl + H2O 反应过程中有少量二甲醚生成： CH3OH??→（CH3）2O + H2O 一氯甲烷可制得二氯甲烷、三氯甲烷和四氯化碳，即： CH3Cl + Cl2??→CH2Cl2 + HCl CH2Cl2 + Cl2??→CHCl3 + HCl CHCl3 + Cl2??→CCl4 + HCl （2）气相法 气相法是气化后的甲醇与氢气在氯化器中反应，反应式为： CH3OH + Cl2 + H2??→CH3Cl + H2O + HCl 一氯甲烷再与氯气反应制二氯甲烷、三氯甲烷及四氯化碳。 采用液相法，其操作温度约为130～150℃；而气相法的操作温度大约300～350℃。气相法比液相法具有较高的设备生产能力。液相法通常是HCl和甲醇气态鼓泡通过液体催化剂，由于接触时间短，生产能力受到限制。工业生产中，液相法和气相法都被采用。这两种方法，除了反应器外，其它过程非常相似。 液相法催化剂是以氯化铁、氧化锌一类的金属氯化物的水溶液。气相法的催化剂通常是氯化锌、氯化铜和铝，沉积在硅胶等载体上。 2．工艺流程 甲醇氢氯化制甲烷流程如图10-5所示。
电子产品PCB单板可制造性设计（DFM） 招生对象 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 【主办单位】中国电子标准协会 【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生 【报名邮箱】martin#https://www.doczj.com/doc/6d6755071.html, （请将#换成@） 课程内容 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 前言： DFM是指电子产品设计需要满足产品制造的要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。目前，DFM是并行工程的核心技术，因为设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节，并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。所以，DFM又是并行工程中最重要的支持工具，它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。 DFM不是单纯的一项技术，从某种意义上，更是一种思想，包含在产品实现的各个环节中。PCB设计作为设计从逻辑到物理实现的最重要过程，DFM设计是一个不可回避的重要方面。PCB的DFM主要包括元器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计规范等等。 课程大纲： 1、电子产品可制造性设计（DFM）概述 1.1什么是可制造性设计（DFM） 1.2可制造性设计（DFM）重要性 DFM对产品制造工艺稳定性的影响 DFM对产品制造成本的影响 1.3可制造性设计（DFM）主要内容
电子产品设计数据与历史数据获取 电子元器件工艺性评估与选择规范 印制电路板（PCB）工艺性设计规范 电子产品制造工艺流程设计 电子产品制造装备工艺制程能力评估与选择规范焊膏印刷模板工艺性设计规范 2、电子产品板级热设计概述 2.1热设计的重要性 2.2高温造成电子产品的失效机理 2.3热分布对焊点成型的影响 2.4热分布工艺控制考虑（散热和冷却） 2.5热设计方案常用思路 3、电子产品焊点可靠性设计概述 3.1焊点可靠性的重要性 3.2不同焊点成型对可靠性的影响 3.3焊点成型的影响因素 3.4合格焊点的验收标准 4、PCB单板可制造性设计内容及规范 4.1PCB基材选用要求 4.2PCB外尺寸设计 4.3PCB厚度设计 4.4PCB工艺板边设计 4.5PCB Mark点设计 4.6PCB导电图形及铜箔距离板边及孔要求 4.7PCB拼板设计
7.8气液分离器 7.8.1概述 气液分离器的作用是将气液两相通过重力的作用进行气液的分离。 7.8.2设计步骤 (1) 立式丝网分离器的尺寸设计 1) 气体流速(G u )的确定 气体流速对分离效率是一个重要因素。如果流速太大，气体在丝网的上部将把液滴破碎，并带出丝网，形成“液泛”状态，如果气速太低，由于达不到湍流状态，使许多液滴穿过丝网而没有与网接触，降低了丝网的效率。气速对分离效率的影响见下图： 图7-69 分离效率与气速的关系图 2) 计算方法 G u 5 .0)( G G L G K ρρρ-= 式中G u 为与丝网自由横截面积相关的气体流速，s m / L ρ、G ρ为分别为液体和气体的密度，3/m kg
G K 为常数，通常107.0=G K 3) 尺寸设计 丝网的直径为5 .0)( 0188.0G G G u V D = 式中 G u 为丝网自由截面积上的气体流速，s m / G D 为丝网直径，m 其余符号意义同前。 由于安装的原因(如支承环约为mm 1070/50?)，容器直径须比丝网直径至少大l00mm,由图2.5.1-2可以快速求出丝网直径)(G D 4) 高度 容器高度分为气体空间高度和液体高度(指设备的圆柱体部分)。低液位(LL )和高液位(HL )之间的距离由下式计算： 2 1.47D t V H L L = 式中 D —容器直径,m ； L V —液体流量,h m /3； t —停留时间，min ； L H —低液位和高液位之间的距离,m ； 液体的停留时间(以分计)是用邻近控制点之间的停留时间来表示的，停留时间应根据工艺操作要求确定。 气体空间高度的尺寸见下图所示。丝网直径与容器直径有很大差别时，尺寸数据要从分离的角度来确定。
编号：No.40 课题：甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷 授课内容： ●甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷反应原理 ●甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷工艺流程 知识目标： ●了解氯甲烷物理及化学性质、生产方法及用途 ●了解甲醇为原料生产产品新技术 ●掌握甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷反应原理 ●掌握甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷工艺流程 能力目标： ●对比甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷特点 ●分析和判断主副反应程度对反应产物分布的影响 思考与练习： ●影响甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷主要因素有哪些？ ●绘出甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷工艺流程图 授课班级： 授课时间：年月日
第二节氯甲烷的生产 一、概述 1．氯甲烷的性质和用途 氯甲烷是甲烷分子中的氢原子被氯原子取代的产物，包括四种化合物：一氯甲烷，二氯甲烷，三氯甲烷（氯仿），四氯化碳。它们的物理性质见表10-1。 表 10-1 氯甲烷物理性质 氯甲烷应用较广的是氯仿和四氯化碳，氯仿是一种不燃的优良溶剂，还广泛用于有机化工生产的原料。氯仿曾作过手术麻醉剂，但它对肝脏有毒，且有其它副作用，现已不在使用。四氯化碳受热蒸发时，其蒸汽可把燃烧物覆盖，隔绝空气而灭火，是常用的灭火剂。四氯化碳主要用作溶剂、有机物氯化剂，纤维脱脂剂、谷物熏蒸消毒剂、药物萃取剂等，并用于制造氟里
昂和织物干洗剂，医药上用作杀钩虫剂。 2．氯甲烷的生产方法 氯甲烷的生产方法有甲烷氯化法和甲醇氢氯化法。四氯化碳则还可以由二硫化碳氯化制取。本节主要介绍甲醇氢氯化法和甲烷氯化法。 二、甲醇氢氯化法生产氯甲烷 1、生产原理 甲醇氢氯化制一氯甲烷有液相法和气相法。 （1）液相法 液相法是甲醇与盐酸反应，反应式如下： CH3OH + HCl??→CH3Cl + H2O 反应过程中有少量二甲醚生成： CH3OH??→（CH3）2O + H2O 一氯甲烷可制得二氯甲烷、三氯甲烷和四氯化碳，即： CH3Cl + Cl2??→CH2Cl2 + HCl CH2Cl2 + Cl2??→CHCl3 + HCl CHCl3 + Cl2??→CCl4 + HCl （2）气相法 气相法是气化后的甲醇与氢气在氯化器中反应，反应式为： CH3OH + Cl2 + H2??→CH3Cl + H2O + HCl 一氯甲烷再与氯气反应制二氯甲烷、三氯甲烷及四氯化碳。 采用液相法，其操作温度约为130～150℃；而气相法的操作温度大约300～350℃。气相法比液相法具有较高的设备生产能力。液相法通常是HCl和甲醇气态鼓泡通过液体催化剂，由于接触时间短，生产能力受到限制。工业生产中，液相法和气相法都被采用。这两种方法，除了反应器外，其它过程非常相似。 液相法催化剂是以氯化铁、氧化锌一类的金属氯化物的水溶液。气相法的催化剂通常是氯化锌、氯化铜和铝，沉积在硅胶等载体上。 2．工艺流程
气液分离器 气液分离器在热泵或制冷系统中的基本作用是分离出并保存回气管里的液体以防止压缩机液击。因此，它可以暂时储存多余的制冷剂液体，并且也防止了多余制冷剂流到压缩机曲轴箱造成油的稀释。因为在分离过程中，冷冻油也会被分离出来并积存在底部，所以在气液分离器出口管和底部会有一个油孔，保证冷冻油可以回到压缩，从而避免压缩机缺油。气液分离器的基本结构见图F.1,主要分为立式，卧式和带回热装置，在一些小系统如冰箱，会用一些铜管做一个简单的气液分离器，如图F.1右下角。气液分离器的工作原理是带液制冷剂进入到气液分器时由于膨胀速度下降使液体分离或打在一块挡板上，从而分离出液体。 F.1 气液分离器的设计和使用必须遵循以下原则： 1．气液分离器必须有足够的容量来储存多余的液态制冷剂。 特别是热泵系统，最好不要少于充注量的50%，如果有条件最好做试验验证一下，因为用节流孔板或毛细管在制热时节流，可能会有70%的液态制冷剂回到气液分离器。还有高排气压力，低吸气压力也会让更多的液态制冷剂进入气液分离器。用热力膨胀阀会少一些，但也可能会有50%流到气液分离器，主要是在除霜开始后，外平衡感温包还是热的，所以制冷剂会大量流过蒸发器而不蒸发从而进入气液分离器。在停机时，气液分离器是系统中最冷的部件，所以制冷剂会迁移到这里，所以要保证气分有足够的容量来储存这些液态制冷剂。 2．适当的回油孔及过滤网保证冷冻油和制冷剂回到压缩机。 回油孔的尺寸要尽量保证没液态制冷剂回流到压缩机，但也要保证冷冻油尽量可以回到压缩机。
如果是运行中气液分离器中存有的液态制冷剂，推荐使用直径
0.040 in (1.02mm),，如果是因为停机制冷剂迁移到气液分离器推荐使用0.055 in (1.4mm)（谷 轮的应用工程手册是直接给出0.040-0.050 in (1.02-1.3 mm)，并给出一般气液分离器是 0.0625-0.125(1.6-3.2mm))。当然如果有条件也可能用试验优化这个尺寸，以达到最好效果。 还有过滤网，谷轮推荐使用不小于30X30目（0.6mm孔径），这里推荐使用50X60 目，这里好象有点矛盾，不过考虑到在中国空调安装的水平，特别是分体式的安装，经常会有杂质进入系统，所以用大点孔径会稳妥些。 3．气液分离器的压力损失尽可能小。 冷冻油和制冷剂的流量由出口U形管的尺寸控制，所以它的尺寸也决定了制冷剂的压力损失，因为进入出口管的制冷剂是高速的。这里有一个参考值，对于R22，R134，R404AR410A，在5C 蒸发温度，30C吸气温度时压力损失为7kPa, 有些公司资料上压力损失是1/2F（0.5C）这应该是指饱和状态下的压力。但是不同制冷剂换算成压力又是不同的，前面提的压力损失又是针对几种制冷剂，所以这些参数只是作为参考。 此外，为了让气液分离器更好的工作，还有以下结构特点： 为了防止虹吸现象，在出口U形管上部有一个平衡孔，以防止停机后重新启动时制冷剂液体因虹吸而进入压缩机。 对于直径超过6”（150mm）的气液离器，必须要安装一个430F（221C）的泄压阀，以防止在火灾时不会对外界造成伤害。 按照UL207，气液分离器一般正常工作压力为2.50MPa，有些会达到3.10Mpa，最小破坏压力 12.50MPa，有些会达到15.5Mpa (一般管翅片式换热器，壁厚为0.35的光管的破坏压力为 15-16MPa)。使用钢板16MnR厚度3mm的破坏压力为2.89MPa，如果用Q235B，起码要5mm以上（用16MnR钢板要承受15MPar的破坏压力，要使用16mm板厚）。 气液分离器尽量靠近压缩机安装，有四通阀的安装在四通阀和压缩机之间，有过滤器的安装在它和压缩机之间。图F.2显示了气液分离器安装时管路的高度最好比压缩机回气口要低。选择卧式气液分离器时要注意，如果液体温度低于15F（9C）有些资料说是-10C时，冷冻油会变稠，因此很难通过细小的虹吸管经出口管回流到压缩机，这是由卧式特殊结构决定的。为了避免由于外界温度变化而对气液分离器里的制冷剂过热度造成影响，最好能在气液分离器外面包一层保温棉。 F.2 现在国外公司主要有，ALCO，PARKER，AC&R，REFRIGERATION RESEARCH，的产品都会有一个选型表，你可以根据制冷量
印制电路板可制造性设 计规范 TTA standardization office【TTA 5AB- TTAK 08- TTA 2C】
1范围 1.1主题内容 本标准规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循的基本要求。 1.2适用范围 本标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的表面组装印制板设计，采用其它材料为基板的设计也可参照使用。 2引用标准 GB 2036－94 印制电路术语 GB 3375－82 焊接名词术语 SJ/T 10668－1995 表面组装技术术语 SJ/T 10669－1995 表面组装元器件可焊性试验 Q/DG 72－2002 PCB设计规范 3定义 3.1术语 本标准采用GB 3375、GB2036、SJ/T 10668定义的术语。 3.2缩写词 a. SMC/SMD(Surface mounted components/ Surface mounted devices)：表面组装元器件； b. SMT(Surface mounted technology)：表面组装技术； c. SOP(Small outline package)：小外形封装，两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式； d. SOT(Small outline transistor)：小外形晶体管； e. PLCC(Plastic leaded chip carrier)：塑封有引线芯片载体，四边具有J形短引线，典型引线间距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方和矩形两种形式 f.；QFP(Quad flat package)：四边扁平封装，四边具有翼形短引线，引线间距为 1.00mm， 0.80mm，0.65mm，0.50mm，0.30mm等； g. DIP (Dual in-line package)：双列直插式封装 h.；BQFP (QFP with buffer)：带缓冲垫封装的Q FP； i. PCB (Printed circuit board)：印制板。 (Ball Grid Array):球形栅格列阵 4一般要求
卧式重力气液分离器计算软件 HG 20570.8 杭州易算云 1功能和概述 目前在大部分工程设计中往往需要进行大量图表查找及迭代计算，为提高简化工程师设计工作量及避免造成不必要的选型浪费，为工程计算提供选型依据。 本计算程序依据HG/T 20570-95编制，用于卧式重力气液分离器外形尺寸计算 【关键词】分离器计算卧式分离器重力分离器 引用标准规范 《气-液分离器设计》HG/T 20570.8-95 《油气集输设计规范》GB 50350-2005 《分离器规范》SYT 0515-2007 2适用范围 根据国家标准规范，本计算程序适用化工行业。
3.1易算云软件界面
3.3参数输入说明 3.4易算云软件计算说明 设备尺寸计算的依据是液体流量及停留时间。按式(3.4.1-1)求出“试算直径”DT,在此基础上，求得容器中液体表面上的气体空间，然后进行校核，验证是否满足液滴的分离。
3.4.1易算云试算直径DT计算 DT= 2.12V Lmax t C?A 1/3 3.4.1-1 式中 C=LT/DT—2~4（推荐值是2.5） DT、LT—分别是圆柱部分的直径和长度，m V Lmax=V L?e—液体的最大体积流量，m3/h t—停留时间，min A—可变液体面积（以百分比计） A=Atot-Aa-Ab,（均以百分比计） e—气体、液体最大体积系数 其中Atot—总横截面积，% Aa—气体部分横截面积，% Ab—液位最低时液体占的横截面积，% 3.4.2气相高度计算 a=（1-Q）DT 3.4.2-1 式中 a—气相高度，m（规范要求不小于0.3m） Q= h/DT—比例系数，根据附表一由(A+Ab)/Atot值查得 DT—分离器直径，m 3.4.3最小接管距离LN计算 两相流进口接管与气体出口接管之间的距离应尽可能大。 即LN≈LT及LT=C*DT 3.4.3-1 式中 LN—两相流进口到气体出口间的距离，m LT—圆筒形部分的长度，m 根据气体空间(Aa)和一个时间比值(R)(即液滴通过气体空间高度所需沉降时间与气体停留时间的比)来校核液滴的分离，计算进口和出口接管之间的距离LN。
毕业设计（论文）任务书 题目：以盐酸为原料合成一氯甲烷（150kt/a）工艺设计 学生姓名：班级：学号： 题目类型：工程设计指导教师：崔孝玲 一、设计原始资料 1、原料：有机硅副产质量浓度为30%的盐酸甲醇液体，纯度99.9% 含小于0.5%(质量)水蒸汽。 2、重点设计：浓盐酸提馏制氯化氢和一氯甲烷合成系统 3、生产时间：8000小时 4、设计基本数据 氯化氢提馏过程： (1)提馏塔操作压力0.16MPa(绝压，以下同); (2)原料酸常温进料，进料温度20'C; (3)原料酸质量浓度30%,稀盐酸产品质量浓度21%; (4)年操作时间8000小时。 一氯甲烷合成系统给定的工艺数据为: (1)反应器温度1500C，压力0.14MPa(绝压，以下同); (2)一、二级冷凝器压力0.13MPa; (3)甲醇进料温度20℃，压力0.15MPa; (4)氯化氢进料温度20℃，压力。.15MPa; (5)甲醇汽体过热温度120 ℃，压力0.15MPa; (6)返回反应器的循环液压力0.15MPa; (7)离开二级冷凝器的气体温度40 ℃; (8)甲醇的总转化率90%(摩尔); (9)进料甲醇和氯化氢的摩尔比1;1.1; 5、建厂地点：兰州 二、设计工作内容(建议)： 第一部分前言 第二部分文献概述 第三部分设计的内容及要求 3.1设计范围及技术方案的确定 3.2设计内容及深度要求 3.2.1浓盐酸提馏制氯化氢系统 3.2.2一氯甲烷合成系统 第四部分氯化氢提馏工艺设计计算 4.1提馏系统工艺设计计算 4.1.1计算模型 4.1.2计算步骤
4.1.3计算结果 4.2提馏系统主要设备设计计算 4.2.1填料提馏塔 4.2.2一级冷凝器 4.2.3二级冷凝器 4.2.4塔底再沸器 4.2.5浓酸预热器 4.3提馏塔内件设计计算 4.3.1.进料液体分布器 第五部分氯甲烷合成系统设计计算 5.1合成系统工艺设计计算 5.2合成系统主要设备设计计算 第六部分主要参考资料 第七部分外文文献翻译(2篇) 三、绘制设计图 1. 机绘带主要控制点的氯化氢提馏工艺流程图一张（A1）； 2. 手绘以盐酸为原料合成一氯甲烷的物料平衡图一张（A2）； 3. 机绘提馏塔的工艺尺寸图一张（A2）。 四、设计进程 五、主要参考文献 [1] 汤月明.新建甲烷氯化物装置简介.中国氯碱.2001 [2] 方源福.甲醇氢氯化技术.中国氯碱通讯1989 [3] 乐晓兵.Stauffer化学公司甲烷氯化物技术.中国氯碱.1996 [4]俞潭洋.甲醇液氯法联产氯代甲烷的工艺特点及其发展前景.上海化工.1998 [5] 艾米.日本有机硅工业发展动向.化工新型材料.1990 [6]黄立道.我国有机硅单体产业发展形势分析.中国化工信息.2000 [7] 郑建军.我国三大有机硅单体生产装置发展概述.化工新型材料.1999 [8] 幸松民.加速我国的有机硅单体工业.中国化工.1997 [9] 北京石油化工工程公司.氯碱工业理化常数手册[M].化学工业出版社, 1989. [10] Gustin J L. Safety of chlorine production and chlorination processes[J]. Chemical Health and Safety, 2005, 12(1):5-16
PCB知识与可制造性设计 主编：陈宏凡
1 前言 本课程是讲述现代PCB制作工艺简介，规格参数对产品，加工要求及成本的影响，如何综合合理利用这些参数达到我们的设计目标。使学员了解PCB设计的重要参数及部分设计技巧，引导学员开拓思维，用设计的方法为产品的可靠高效生产服务。 2 目录 3.1、PCB名词解释。 3.2、PCB相关概念及生产流程简介。 3.3、PCB的相关参数与讲解。 3.4、PCB生产过程的限制条件和关键管控点。 3.5、贴片，波峰焊，装配对PCB的要求和限制条件。 3.6、PCB可制造性设计之：拼板。 3.7、PCB可制造性设计之：焊盘设计。 3.8、PCB可制造性设计之：绿油防焊。 3.9、PCB可制造性设计之：白油丝印。 3.10、PCB可制造性设计之：过孔。 3.11、PCB可制造性设计之：光学点。 3.12、PCB可制造性设计之：零件选用。 3.13、PCB可制造性设计之：置件布线。 3.14、PCB可制造性设计之：其他技巧与产品优化设计。 3.15、总结 3 正文 3.1、PCB名词解释。 PCB：印制电路板：printed circuit board (pcb)（亚洲，美洲叫法） PWB：印制线路板：printed wiring board(pwb)（欧洲叫法）。PCB和PWB都是同一个东西，只是全球各区域的叫法不一样。在BYD，印制电路板我们还是叫做PCB。 3.2、PCB相关概念及生产流程简介。 3.2.1 PCB的部分概念。
FR-4：玻璃纤维板材的统称。FR-4里面因为纤维及胶的含量不一致及厚度，厂商不同可以细分出超过1000种板材。这些板材的特性不一，需要了解其特性，衡量自己本省的实际需求后进行合理选择。 铜箔：附着在FR-4板材上面的金属铜层被叫做铜箔。铜箔厚度使用“盎司/OZ”作为单位。其概念为“1OZ=28.35克/平方英尺=35微米=1.35mil”。 表面工艺：PCB表面外露铜箔使用的处理工艺方式。常见表面工艺有无铅喷锡，有铅喷锡，电金，化金，化银，化锡，OSP。 光学点：用于设备进行机械识别的规格焊盘被叫做光学点。通常有坐标定位光学点和坏板识别光学点。 孔：有贯孔，盲孔，埋孔的区分，也有PTH和NPTH的区分。 焊盘：裸露的铜箔经过表面工艺处理后就形成了一个焊盘，通常用PAD表示。焊盘是连接零件引脚与线路的“界面”。必须规整。 走线：英文名词是“”。走线的宽度与间距是衡量PCB生产难度的重要参数。通常考查一个PCB供应商的制程能力达到什么程度只需要一个问题就能有比较直观地了解“贵司量产的线宽线距能做到什么程度？” 油墨防焊/防焊油墨：solder mask。在PCB线路板裸露的铜箔上面覆盖的油墨，达到阻焊的目的，从而区分焊盘和走线。油墨的颜色有：绿色，黑色，蓝色，红色，棕色等。从制程的角度，因为绿色能透过最多的红外光波（提升幅度约在1%左右，即回流焊中透热最好）而被大量选择。所以很多人也把这一层叫做“绿油防焊”。油墨通常有热固化和UV固化。热固化最小能做到4mil±4mil精度，UV油墨则可以做到3mil±3mil。 白油丝印：在防焊油墨上面再印一层用以目视标识零件位置、方向、零件外围等作用的油墨被叫做白油丝印。 TG：玻璃态转化温度。 3.2.2 PCB生产流程简介
广西工业职业技术学院一氯甲烷生产工艺设计 系部：石油与化学工程系 专业：应用化工技术 班级：化工1032 学号：G201040232 姓名：
前言 甲烷氯化物包括一氯甲烷、二氯甲烷、三氯甲烷和四氯化碳，是一类常用的化学制剂，在化工、建材等多个领域有广泛的应用。其中一氯甲烷还常常作为中间体或者是反应组分应用于多个技术领域，它的重要性和应用的广泛型正在日益的扩大。作为合成甲基氯硅烷的基础原料，氯甲烷成本占甲基氯硅烷成本的40%，氯甲烷生产的经济模化一直是制约我国有机硅行业发展的关键性技术之一，国内外的生产现状表明我们存在的距离。随着我国加入WTO，国内有机硅的生产与发展已经面临更加激烈的国际竞争。如何提高氯甲烷的生产技术水平，尤其是有机硅单体生产企业利用有机硅单体副产盐酸合成氯甲烷进一步提高其工艺技术及装备水平的研究，其意义十分重大。一氯甲烷的生产方法主要有两种：甲醇氢氯化法和甲烷氯化法。本设计经过对比国内外各使用的生产方法、经济技术上的分析及根据国内综合情况，最终选择了甲醇氢氯化法的生产方法。
目录第一章一氯甲烷相关介绍 第一节一氯甲烷的基本性质 第二节一氯甲烷的应用 第三节国内外甲烷氯化物的发展概况 1.3.1国内 1.3. 2国外 第二章生产工艺设计 第一节生产方法的选择 2.1.1气—液相非催化法 2.1.2 气—液相催化法 2.1.3气—固相催化法 第二节甲醇氢氯化法生产原理 第三节物料衡算 第四节热量衡算 2.4.1.进料口 2.4.2塔顶 2.4.3塔釜
第一章一氯甲烷相关介绍 第一节一氯甲烷的基本性质 外观与性状：无色气体，具有醚样的微甜气味。 主要用途：用作致冷剂、甲基化剂，还用于有机合成。 熔点： -97．7 3 沸点： -24．2 相对密度(水=1)： 0．92 相对密度(空气=1): 1．78 密度 0.9159g/cm3 18C时溶解度280ml/水 饱和蒸汽压(kPa)： 506．62／22℃ 溶解性：易溶于水、氯仿、丙酮 , 能溶于乙醇等。 临界温度(℃)： 143．8 临界压力(MPa)： 6．68 燃烧热(kj/mol)： 685．5 燃烧爆炸危险性避免接触的条件：接触潮气可分解。 燃烧性：易燃 建规火险分级：甲 闪点(℃)： <-50 自燃温度(℃)： 632 爆炸下限(V%)： 7．0 爆炸上限(V%)： 19．0
摘要 为了满足油气井产品计量、矿场加工、储存和管道输送的需要，气、液混合物要进行气液分离。本文是某低温集气站中分离器的设计与计算，选用立式分离器与旋风式两种。立式分离器是重力式分离器的一种，其作用原理是利用生产介质和被分离物质的密度差来实现基本分离。旋风式分离器的分离原理是由于气、液质量不同，两相在分离器筒内所产生的离心力不同，液滴被抛向筒壁聚集成较大液滴，在重力作用下沿筒壁向下流动，从而完成气液两相分离。分离器的尺寸设计根据气液混合物的压力﹑温度以及混合物本身的性质计算确定。最后确定分离器的直径、高度、进出口直径。 关键词：立式两相分离器旋风式分离器直径高度进出口直径 广安1#低温集气站的基本资料： 出站压力：6MPa 天然气露点：5C <-?
气体组成（%）：C 1=85.33 C 2=2.2 C 3=1.7 C 4=1.56 C 5 =1.23 C 6=0.9 H 2S=6.3 CO 2=0.78 凝析油含量：320/g m 0.78l S = 1. 压缩因子的计算 ① 天然气的相对分子质量 ∑=iMi M ? 式中 M ——天然气的相对分子质量； i ?——组分i 的体积分数； Mi ——组分i 的相对分子质量。 则计算得， M=20.1104 ② 天然气的相对密度 天然气的相对密度用S 表示，则有： S= 空 天 M M 式中 M 天、M 空分别为天然气的相对分子质量。 已知：M 空=28.97 所以，天然气相对密度S= 空 天 M M =20.1104/28.97=0.694 ③ 天然气的拟临界参数和拟对比参数 对于凝析气藏气： 当 0.7S < 时，拟临界参数： 4.7780.248106.1152.21pc pc P S T S =-=+ 计算得，
精心整理甲烷氯化物 简介 甲烷氯化物是包括一氯甲烷（氯甲烷）、二氯甲烷、三氯甲烷（也称氯仿）、四氯化碳四种产品的总称，简称CMS。是有机产品中仅次于氯乙烯的大宗氯系产品，为重要的化工原料和有机溶剂。 发展历史 1847年弗雷泽用丙酮漂粉法首先小批量生产了麻醉用 甲烷氯化物 氯仿。1893年缪勒和杜波依斯提出用二硫化碳液相氯化法生产四氯化碳。1923年德国赫斯特公司采用甲烷直接氯化法生产二氯甲烷。直到1937年，美国陶氏化学公司的装置投产后，甲烷氯化工艺才被广泛采用，成为生产氯甲烷的主要路线。一氯甲烷也可以由甲醇生产，此法到60年代末期已占有重要地位。 甲烷氯化物系列产品中,一氯甲烷作为甲基氯硅烷的原料，85%以上用于有机硅生产(基本上是自产自用)，作为商品销售的量很少；四氯化碳装置在发达国家按《关于消耗臭氧层物质的蒙特利尔议定书》(以下简称“蒙约”)要求已被关闭(其二氯甲烷、三氯甲烷装置副产的四氯化碳除极少部分销往第三世界国家外，其余的均作为生产原料转化为其它产品予以消化)；三氯甲烷大部分用作生产HCFC-22和聚四氟乙烯的原料，作为HCFC-22的原料逐年在增长；二氯甲烷主要用于脱漆剂、粘合剂溶剂、农药、气溶胶等的生产。 目前世界甲烷氯化物供需基本平衡，但由于产品和国家地区之间的发展不平衡，其未来产量的增减也因地区而异。美国等发达工业国家和地区的消费将逐年减少。而世界的其他国家和地区，如东欧、亚洲和拉丁美洲等发展中国家对甲烷氯化物的市场需求量将会保持较快的增长速率。 我国属发展中国家，除四氯化碳外，其他甲烷氯化物产品市场近几年均处于高速生长期，目前已发展到一定规模。 《甲烷氯化物行业调研报告》对甲烷氯化物行业现状、竞争格局、技术水平、上下游关联、进出口、项目投资、相关政策法规等多方面多角度阐述甲烷氯化物行业状况，并在此基础上对未来市场格局和市场前景定性和定量的分析和预测。 生产方法 氯甲烷的生产方法基本可分为两类：一类是通过甲烷氯化生产四种氯甲烷；另一类则是采用不同的原料专门生产四氯化碳或一氯甲烷。 甲烷氯化物的相关特性 氯甲烷制法甲烷在光或热的引发下与氯反应，其过程是： CH4+Cl2─→CH3CL+HCl CH3Cl+Cl2─→CH2Cl2+HCl CH2Cl2+Cl2─→CHCl3+HCl
针对SOI 集成传感器芯片结构的特殊性，同时考虑到芯片成品率和器件的可靠性，根据已经开发的普通压阻工艺规则、考虑到光刻和键合设备能力、同时为保证加速度传感器件结构布线的需求制定了集成传感器芯片的工艺规则。 为保证结构加工的成品率，加速度传感器弹性支撑悬臂梁的厚度设计为30um 。考虑到整个器件的尺寸、加速度传感器的量程等诸多因素，加速度传感器支撑悬臂梁的宽度必须比较小；但为保证在一条弹性悬臂梁的宽度范围内并排放下两个压阻和六条金属导线，同时又要将图形尺寸设计的足够大，以尽可能减少加工偏差对图形尺寸影响的比例，以获得较高的成品率和可靠性。综合考虑以上因素，布线的工艺规则以5um 为最小图形线宽和间隔、压阻图形面引线孔覆盖最小为2um 、双面光刻和对准键合的图形覆盖最小为4um ，其他还要求器件的焊盘最小间距大于100um 、焊盘面积大于100100um um 、硅片划片槽宽度为200um 。 MEMS 光刻掩模版介绍 光刻技术是一种将掩模版的图形转移到衬底表面的图形复制技术，即利用光源选择性照射光刻胶层使其化学性质发生改变，然后显影去除相应的光刻胶得到相应图形的过程。光刻得到的图形一般作为后续工艺的掩模，进一步对光刻暴露的位置进行选择性刻蚀、注入或者淀积等。 MEMS 掩模版是一块单面附有金属铬层的厚度为c 的石英玻璃平板，掩模图案构造于铬层中。光刻掩模版的制作是MEMS 器件加工流程的开始。一般对掩模版的设计要求为：图形的尺寸要准确；图形边缘应光洁，陡直和无毛刺；图形黑白对比要深，图形内无针孔，图形外无黑点；整套版中的各块能一一套准；底版要牢固、耐磨；各图形区内应有掩蔽作用，图形区外应完全透过紫外光或对光吸收极少。 根据制定的集成传感器的工艺规则，结合需要的MEMS 器件结构，就可以开始进行MEMS 掩模版的版图设计。版图是一组具有一定对应关系的图形，它与器件的结构、所用的加工工艺密切相关，每层版图都对应于不同的工艺步骤。在加工过程中，各层版图利用十字对准标记进行光刻对准，以保证对准精度。MEMS 掩模版的制作是根据设计完成的版图来进行的。 集成传感器的版图设计说明
印制电路板DFM 技术要求 DFM 的英文全称是Design For Manufacture（可制造性设计）。即设计的产品能够在当前的工艺条件下制造出来，并且有使用价值。电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性(工艺性)是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性(工艺性)要求，将大大降低产品的生产效率，增加制造成本，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。 一、目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。本标准作为我司PCB 设计的通用要求，规范PCB 设计和制造，实现CAD 与CAM 的有效沟通。 二、范围： 本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于我司加工设计的所有印制电路板。本标准规定了单、双、多面印制电路板可制造性设计的通用技术要求。 （一）、一般要求：我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 （二）、PCB 材料 1、基材 ★FR4：玻璃布－环氧树脂覆铜箔板（Tg：130°）。 ★ CEM-1:纸芯玻璃布面-环氧树脂覆铜箔板。 ★ 94V0：阻燃纸板。 ★ 铝基板：导热系数100。 2、铜箔：99.9％以上的电解铜，成品表面铜箔厚度：１８μm （H/HOZ）、35μm（1OZ）、70μm(2OZ)。 3、板厚： ★ 单双面板厚度：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、 2.0mm、2.5mm ★ 多层印制板的最小厚度：4层≥0.6mm，6层≥1.0mm，8层≥ 1.6mm，成品板厚度公差 = ±10%。 U n R e g i s t e r e d
氯甲烷的生产工艺及消 耗 The manuscript was revised on the evening of 2021
甲烷氯化物 简介 甲烷氯化物是包括一氯甲烷（氯甲烷）、二氯甲烷、三氯甲烷（也称氯仿）、四氯化碳四种产品的总称，简称CMS。是有机产品中仅次于氯乙烯的大宗氯系产品，为重要的化工原料和有机溶剂。 发展历史 1847年弗雷泽用丙酮漂粉法首先小批量生产了麻醉用 甲烷氯化物 氯仿。1893年缪勒和杜波依斯提出用二硫化碳液相氯化法生产四氯化碳。1 923年德国赫斯特公司采用甲烷直接氯化法生产二氯甲烷。直到1937年，美国陶氏化学公司的装置投产后，甲烷氯化工艺才被广泛采用，成为生产氯甲烷的主要路线。一氯甲烷也可以由甲醇生产，此法到60年代末期已占有重要地位。 甲烷氯化物系列产品中,一氯甲烷作为甲基氯硅烷的原料，85%以上用于有机硅生产(基本上是自产自用)，作为商品销售的量很少；四氯化碳装置在发达国家按《关于消耗臭氧层物质的蒙特利尔议定书》(以下简称“蒙约”)要求已被关闭(其二氯甲烷、三氯甲烷装置副产的四氯化碳除极少部分销往第三世界国家外，其余的均作为生产原料转化为其它产品予以消化)；三氯甲烷大部
分用作生产HCFC-22和聚四氟乙烯的原料，作为HCFC- 22的原料逐年在增长；二氯甲烷主要用于脱漆剂、粘合剂溶剂、农药、气溶胶等的生产。 目前世界甲烷氯化物供需基本平衡，但由于产品和国家地区之间的发展不平衡，其未来产量的增减也因地区而异。美国等发达工业国家和地区的消费将逐年减少。而世界的其他国家和地区，如东欧、亚洲和拉丁美洲等发展中国家对甲烷氯化物的市场需求量将会保持较快的增长速率。 我国属发展中国家，除四氯化碳外，其他甲烷氯化物产品市场近几年均处于高速生长期，目前已发展到一定规模。 《甲烷氯化物行业调研报告》对甲烷氯化物行业现状、竞争格局、技术水平、上下游关联、进出口、项目投资、相关政策法规等多方面多角度阐述甲烷氯化物行业状况，并在此基础上对未来市场格局和市场前景定性和定量的分析和预测。 生产方法 氯甲烷的生产方法基本可分为两类：一类是通过甲烷氯化生产四种氯甲烷；另一类则是采用不同的原料专门生产四氯化碳或一氯甲烷。 甲烷氯化物的相关特性 氯甲烷制法甲烷在光或热的引发下与氯反应，其过程是： CH4+Cl2─→CH3CL+HCl CH3Cl+Cl2─→CH2Cl2+HCl CH2Cl2+Cl2─→CHCl3+HCl CHCl3+Cl2─→CCl4+HCl 此过程得到的产品是上述四种氯化物的混合物，可通过精馏,分离为四种产物。适当调节甲烷与氯的分子比,可使四种氯化物分别达到很高的产率。但
空调气液分离器的设计与使用 一、工作原理 二、气液分离器的作用 三、气液分离器的安装位置 四、气液分离器的容积设计 五、气液分离器回油孔的设计 六、气液分离器均压孔的设计 七、气液分离器评价试验步骤和判定标准 八、气液分离器的图纸 九、气液分离器设计和使用的雷区 十、气液分离器的选型对照表 十一、气液分离器错误的安装引起的故障(案例)
一、工作原理 饱和气体在降温或者加压过程中，一部分可凝气体组分会形成小液滴·随气体一起流动。 气液分离器就是处理含有少量凝液的气体，实现凝液回收或者气相净化。 其结构一般就是一个压力容器，内部有相关进气构件、液滴捕集构件。 一般气体由上部出口，液相由下部收集。 气液分离罐是利用丝网除沫，或折流挡板之类的内部构件，将气体中夹带的液体进一步凝结，排放，以去除液体的效果。 基本原理是利用气液比重不同，在一个突然扩大的容器中，流速降低后，在主流体转向的过程中，气相中细微的液滴下沉而与气体分离，或利用旋风分离器，气相中细微的液滴被进口高速气流甩到器壁上，碰撞后失去动能而与转向气体分离。 下图是空调使用的气液分离器
二、气液分离器的作用 1. 把从蒸发器返回到压缩机的冷媒分离成气体和液体，仅使气体回到压缩机，从而避免液态制冷剂进入压缩机破坏润滑或者损坏涡旋盘。（以防止压缩机液击。） 2. 使气液分离器中的润滑油回到压缩机，它可以暂时储存多余的制冷剂液体，并且也防止了多余制冷剂流到压缩机曲轴箱造成油的稀释。因为在分离过程中，冷冻油也会被分离出来并积存在底部，所以在气液分离器出口管和底部会有一个油孔，保证冷冻油可以回到压缩，从而避免压缩机缺油。 注：①如果能保证蒸发器出口的冷媒总是气体的状态，也可以取消气液分离器。 ②原则上讲，所有的热泵产品都应该增加气液分离器，单冷机型视情况决定，一般建议使用。 3. 一般情况下12000W制冷量（5匹及以上的空调）需要气液分离器，而涡旋压缩机本身不带储液罐，则另外要增加气液分离器，旋转式压缩机本身就带有储液罐。 旋转式压缩机涡旋压缩机
一种高纯度一氯甲烷的生产工艺 <<中华人民共和国国家知识产权局>>2007年 发明人: 于海涛, 何树栋, 张晶群, 申请人: 山东东岳氟硅材料有限公司, 发明专利申请号: CN200710113228.1 本发明提供一种高纯一氯甲烷的生产方法，包括：甲醇和氯化氢经汽化过热后进入装有氧化铝催化剂的反应器，在反应器内反应生成一氯甲烷、甲烷、氯乙烷、二氯甲烷的混合物；生成的混合物进入激冷器，经激冷分离后进入酸洗塔，碱洗塔，硫酸干燥系统，压缩后制得粗一氯甲烷；粗一氯甲烷进入一氯甲烷精制塔，由塔底分离出重组分；轻组分甲烷和一氯甲烷一起蒸发至塔顶，而后经水冷和深冷，一氯甲烷液化，而未液化的甲烷则通过深冷器排空到排气洗涤塔，从而实现一氯甲烷与甲烷的分离，得到高纯度的一氯甲烷。本发明采用了单塔精馏的方式，既不大量增加设备投资，又提高了一氯甲烷的含量，使其大于99.98％。 现在国内大量采用的工艺分两步： 第一步：氢氯化，甲醇与氯化氢在催化剂的作用下生产一氯甲烷。 第二步：热氯化，一氯甲烷与氯气反应生成二氯甲烷、三氯甲烷、四氯化碳、氯化氢的混合物，再通过深冷、精镏分离。 主要原料单位消耗： 甲醇：0.36；液氯：1.08；98%浓硫酸：0.075；31%液碱：0.002 我知道国内有几家，我原来所在的企业（自贡鸿鹤化工）的氯气主要就是生产甲烷氯化物的。生产方法包括氢氯化和热氯化。现在的国产二氯甲烷主要有海化·巨化·梅兰·东岳·金岭·自贡 天然气法由于产品消耗高，每吨甲烷氯化物需2吨氯气，所以成产成本高，而且产品质量没有甲醇法好。天然气法生产甲烷氯化物是氯气与过量的天然气反应生成一氯、二氯、三氯和四氯，再经过除去HCL、碱洗、硫酸干燥、压缩、蒸馏得到成品。 甲醇法生产甲烷氯化物，所需氯气量低，只有天然气法的一半，产品质量好，所以甲醇法现已广泛使用。甲烷法分为氢氯化和热氯化，氢氯化是甲醇和HCL在催化剂的作用下生成一氯甲烷，经干燥、压缩后送热氯化与氯气反应生成二氯和三氯和少量四氯、再经蒸馏后得到成品。 呵呵， 氯甲烷主要有气相固定床法和液相法，国内都有，并且非常成熟。应该说各有优劣，优势不在别的地方，在于甲醇的利用率，因为甲醇的成本是主要的。 而公用工程消耗，主要是蒸汽和电，而电耗又和氯甲烷的液化方法有很大关系。 工艺技术：生产氯甲烷的原料路线主要有两种：以甲烷为原料的甲烷热氯化法和以甲醇为 原料的甲醇氢氯化法。采用甲醇和氯为原料氯甲烷生产工艺。以5万吨/年氯甲烷为例，主要原材料消耗：液氯0.62万吨/年，甲醇0.8万吨/年。
1范围 1.1主题内容 本标准规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循的基本要求。 1.2适用范围 本标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的表面组装印制板设计，采用其它材料为基板的设计也可参照使用。 2引用标准 GB 2036－94 印制电路术语 GB 3375－82 焊接名词术语 SJ/T 10668－1995 表面组装技术术语 SJ/T 10669－1995 表面组装元器件可焊性试验 Q/DG 72－2002 PCB设计规范 3定义 3.1术语 本标准采用GB 3375、GB2036、SJ/T 10668定义的术语。 3.2缩写词 a. SMC/SMD(Surface mounted components/ Surface mounted devices)：表面组装元器件； b. SMT(Surface mounted technology)：表面组装技术； c. SOP(Small outline package)：小外形封装，两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式； d. SOT(Small outline transistor)：小外形晶体管； e. PLCC(Plasti c leaded chip carrier)：塑封有引线芯片载体，四边具有J形短引线，典型引线间距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方和矩形两种形式 f.；QFP(Quad flat package)：四边扁平封装，四边具有翼形短引线，引线间距为1.00mm， 0.80mm，0.65mm，0.50mm，0.30mm等； g. DIP (Dual in-line package)：双列直插式封装 h.；BQFP (QFP with buffer)：带缓冲垫封装的Q FP； i. PCB (Printed circuit board)：印制板。 J.BGA(Ball Grid Array):球形栅格列阵 4一般要求 4.1印制电路板的尺寸厚度 4.1.1印制板最小尺寸L×W为80mm×70mm，最大尺寸L×W为457mm×407mm 4.1.2印制板厚度一般为0.8～2.0mm。 4.2印制电路板的外形要求