整合主板，具有主板与显卡的双重特性与功能，凭借着高度的集成性，一出世，就受到了大多数用户的欢迎。虽然说显示性能无法和独立显卡媲美，但是低廉的价格与较高的性价比，使其成为了显卡市场（独立与整合）的主力。在2007年，Intel凭借着其芯片组的优势，占领了显卡市场的一半江山，如果要算上NVIDIA与AMD的整合芯片组的话，整合芯片组在显卡市场绝对居于统治地位。
早期的整合芯片组的整合显卡，由于工艺与技术的原因，性能和独立显卡相差万千。而进入2008年以后，AMD与NVIDIA凭借着多款芯片组，让整合芯片组的性能堪比低端独立显卡。可以预见的是，不久的将来，整合芯片组的性能将会不逊于独立显卡。
也许你今天正在使用者整合主板，享受着整合主板给你带来的低价与高性价比的快感。可是，你知道历史上第一款整合芯片组是什么吗？你知道Intel到底生产了多少款整合芯片组吗？
你知道第一款DX10整合芯片组是什么吗？今天，我们就带大家回顾一下整合芯片组的发展史，让你看透整合芯片组！
史上第一款整合芯片组：SiS 5598芯片组
1998年，SiS推出SiS 5598芯片组，也是历史首款集成显示芯片。整合主板的出现，令对显卡要求不高的朋友省下了不少预算（特别是当年昂贵的电脑）。
但是一直以来，集成显卡无用论遍布业界，很多消费者都觉得集显这个名词非常刺耳，的确，从前的集显性能真的不敢恭维。但无论如何SIS是整合主板的鼻祖。
●Intel第一款整合芯片组：Intel 810芯片组
继成功推出Intel BX之后，Intel便下了大赌注全部投在下一代芯片组产品上，这就是I810。I810不仅仅是Intel首款整合型芯片组产品，同时也是Intel尝试的新式“固件控制中心”架构式设计，一改以往的南北桥设计，这种新式的设计。
独道之处在于，将各部分性能分解成为独立的芯片，重新设计了芯片间通道的传输方式和速度，因而在性能上得以提高。不过，这款产品的市场反映并不是很好，使Intel有些黯淡。
●ATI/AMD 第一款整合芯片组
回顾ATI整合图形芯片的历史，其第一款产品应该是早在2000年的时候发布的S1-370 TL芯片组，这是一款支持Pentium III处理器并整合ArtX（该公司在当年被ATI收购）图形核心的产品，其配备了128bit内存总线，不过仅支持PC100/133
SDRAM，但在当时却可以获得高达2.1GB/s的内存带宽。但是S1-370 TL并不成功，但进军整合图形芯片市场的努力ATI没有放弃，在2002年初的时候ATI发布的IGP 330/340标志着新一代ATI整合图形架构的确立，这是一种非常出色的架构，不光针对普通的桌面整合市场同时也针对ATI强势的移动市场。
●NVIDIA第一款整合芯片组：nForce IGP
2001年，NVIDIA在整合市场发布了其第一款整合芯片组产品：nForce IGP。在当时，拼接双通道DDR技术以及GeForce2 MX 核心，一改高价低能的缺点，引起了当时整合芯片组的一次革命。不过遗憾的是，由于成本问题、对产品上市时机把握的不准确以
及技术问题，导致nForce IGP芯片组低迷淡出，但这款具有跨时代意义的NVIDIA芯片组，依然给我们留下了深刻的印象。
nForce芯片组采用了北桥芯片IGP（Integrated Graphics Processor）和南桥芯片MCP（Media and Communications Processor，多媒体及通讯处理器）的组合。IGP支持DDR内存，最大特点是整合了GeForce2 MX级别的图形核心（拥有T&L引擎、填充速率可达3.5亿像素/秒），并且支持外接AGP 4×显卡。
●VIA第一款整合芯片组：APOLLO MVP4芯片组
1998年，VIA终于推出了在当时轰动整个业界的APOLLO MVP4芯片组，该款芯片组在当时主板市场上销量相当火爆。其最大的
特点就是：VIA打破常规与图形芯片厂商Trident合作，并将Trident的低价位3D图形卡BLADE3D集成到了自己的南桥芯片当中。
相信有不少老玩家都使用过这款产品。此外APOLLO MVP4芯片组还集成了声卡和MODEN功能，并且它还是最早具备DVD硬件加速功能的芯片组。
Intel整合芯片组回顾
◎初代之星：Intel 815G/815GE
经典815G/815EG系列芯片组提高了总体性能。增加了i752整合显卡的显存，最大性能增益可达30%；支持AGP 4×图形总线，AGP 1×/2×输入/输出可用3.3V或1.5V电压，AGP 4×输入输出支持1.5V电压，可升级性大大增强。
Intel 815G
这样整合主板也可通过升级独立显卡以获得更高的性能；采用ICH2南桥的产品支持ATA/100、双USB控制器和四个USB设备；支持AC’97。
◎奔腾4的呼唤：Intel 845G
Intel 845G是第一块基于Pentium 4处理器的整合型芯片组，它真正实现了Pentium 4廉价系统的解决方案。其内置的图形显示芯片的性能界乎于Gefcrce 2 MX200和Gefcrce 2 MX400之间，能够满足一般的家庭用户的需要，而且同时具有AGP 4X 插槽，也使得升级非常方便。它很适合于家庭用户，以及有经验的diyer，由于i845GE的发布价格大幅降低，而且扩展能力和性能都不弱，而且支持USB2.0等新功能，性价比很高。
i845G芯片组由北桥芯片82845G GMCH和南桥芯片ICH4组成，北桥芯片整合了图形显示芯片，显示效能足以满足一般的家庭用户，相对于一款整合型主板，为了使其系统成本更加低廉，i845G在支持DDR200和DDR266的同时还继续保持了对PC133 SDRAM的支持，可以让用户自行选择更适合自己的搭配方案。
845G芯片组
845G（核心频率200MHz）、845GL、845GE（核心频率266MHz）、845GV整合的Intel Extreme Graphics显卡性能与i752的性能相比有了很大进步。能够支持D3D和OpenGL，支持AGP 4×，性能已接近GF2 MX200，可满足主流办公和当时一般3D游戏需求。
●Extreme Graphics：
Intel Extreme Graphics 是 Intel 的整合型显示核心，于2002 年 5 月推出。当时，Intel 发布了 Pentium 4 533MHz FSB 版本处理器，和支援该款处理器的芯片组，i845G 和 i845E。当中的 i845G 就是整合了 Intel Extreme Graphics 显示核心。
后来 Intel 又发布了 i845GL/GE/GV。i845G/GL/GV 的显示核心频率是 200MHz；i845GE 的显示核心频率是 266MHz，像素填充率是每秒二百百万，效能也只能接近 nVIDIA 的 GeForce 2 MX 200 独立显示核心。
初代 Extreme Graphics 的架构是 256bit，拥有一条像素流水线，每条拥有两个纹理贴图单元。核心支援双线性、三线性和各向异性过滤，每个周期最多能渲染四个纹理。显示内存方面，需从系统内存借用，最多可固定借用 8MB，进入操作系统后，根据物理内存大小动态共享内存作显存。在内存大于 128M 时，显存最多可以动态共享到 64M（老驱动会限制在 48M）；内存大于64M 却没超过 128M 时，最多可到 32M。这种内存共享技术被称作 DVMT。色彩品质方面，它首次支援 32bit，最高支援分辨率为 2048x1536。显示核心能支援 Direct3D 和OpenGL。
◎G系列的长寿之星：Intel 865G
845系列的后续产品——865系列（包含865P、865PE、865G、875P）也被推出，865系列的开发代号为Springdale，支持英特尔HT（超线程）技术，自带显卡的865G是该系列的早期产品。 Intel 865G芯片组专为基于含超线程（HT）技术的英特尔奔腾4处理器的系统进行了优化。支持双通道DDR400、DDR333和DDR266 SDRAM内存。
Intel 865G
Intel 865G芯片组采用了集成英特尔极速图形引擎2（Extreme Graphics 2）技术，该系列芯片组所搭配的南桥芯片亦升级为ICH5（82801EB）/ICH5R（82801ER）。在ICH4的基础上，ICH5和ICH5R南桥将6个USB 2.0接口增加到8个，并且超前性地提供了两个SATA硬盘接口。值得一提的是，在Intel 南桥芯片中，ICH5R首次增加了对SATA RAID功能的支持。此后SATA RAID功能便成为Intel中高端芯片组的标配。
此外，为了给Pentium D提供一个低价平台，2006年初Intel 重新启用了已经停产的865G/865GV芯片组。老树开新花，
865G/865GV芯片组不但支持LGA 775封装的赛扬D、P4系列处理器，还可以支持Pentium D双核处理器。
◎短命的一代：Intel 915G
Intel主板迈入LGA775时代915/925系列主板的推出，让总线和接口技术进一步被突破，LGA775、PCI-E、DDR2 533、HDA（HD Audio）等技术被纷纷引入。
Intel 915G
此外，915系列中的915G、915GL、915GV、910GL等整合芯片组的集成显卡也升级为Intel Graphics Media Accelerator 900（简称GMA900），它使用一个PCI Express X1接口，这是Intel首次在集成图形内核里直接支持DirectX 9与OpenGL1.4。
这个核心支持DX9的像素着色引擎（Pixel Shader 2），并且带有四条像素管道，硬件支持Pixel Shader像素渲染2.0，
核心频率达333MHz，顶点着色引擎（Vertex Shader）仍由CPU 通过软件处理。但相对于865系列的Extreme Graphics 2，集成的图形处理性能已有了质的提升。
?Extreme Graphics 2：
Extreme Graphics 2 是第一代的改良版，应用于
i852GM/GME/GMV、i855GM/GME、i865G/GV 芯片组，新增了一些特效技术。核心频率方面，i852GM/GMV 为 133MHz，i855GM 为200MHz，i855GME 为 250MHz，i852GME、 i865G/GV 为266MHz。i852GM/GME/GMV、i855GM/GME 显存方面，固定借用最多 32M 内存（主板设置），物理内存在 128M——255M 时，动态共享最大到 32M；物理内存满 256M 时，动态共享最大到 64M。i865G/GV 显存方面，固定借用最多 16M 内存（主板设置），物理内存在128M——191M 时，动态共享最大到 32M；物理内存满 192M 时，动态共享最大到 64M；特殊驱动情况下可动态共享最大到 96M。由于 i855GM/GME、i865G/GV 芯片组支援双通道内存，变相加倍了显示内存带宽，效能接近 nVIDIA 的 GeForce 2 MX 400 显示核心。
Extreme Graphics 2 采用了新一代 Zone Rendering 技术，提升核心运算效率。将不能见到的部分忽略渲染，节省内存带宽。Extreme Graphics 2 只是部分支持 DirectX 8.0。
◎比865G还要长寿：Intel 945G
Intel先期发布支持双核处理器的945系列芯片组主要有82945P、82945G、82945GZ及82945PL。
945P、945G芯片组支持双通道DDR2 667内存、1066/800MHz 系统总线、PCI-E ×16显卡、以及SATA 2（3Gbps）等。此外，英特尔945P/G芯片组还可以支持英特尔主动管理技术，该技术是面向企业的下一代远程客户端网络管理技术。
Intel 945G
在945G、945GZ核心中集成了支持DirectX 9.0的Intel GMA950显示核心（Intel Graphics Media Accelerator 950），它是GMA900的升级版。相对于上一代的GMA900 ，GMA950除了在频率方面由原来的333MHz提升至400MHz之外，另一较大的改
进就是在视频回放性能方面，对HDTV的视频回放做了优化，使回放的速度与画质都有了很大的提升。
其南桥芯片ICH7同样值得关注，ICH7可看做是ICH6的加强版芯片，在PCI-E部分和磁盘控制部分作了规格提升。支持SATA 2的大部分标准、支持RAID 0/1/0+1/5和Matrix RAID，兼容NCQ（Native Command Queuing）功能。支持改良的HD Audio 标准。
◎支持“扣肉”：Intel 946GZ
946系列产品的946GZ+ICH7芯片组支持FSB 800/533MHz的Pentium D、Pentium 4和Conroe单核心处理器。Intel 946GZ 与945GZ相比，并不是简简单单的换个名号，而是进行了比较大的升级。最高支持4GB双通道DDR2 533/667内存。
Intel 946
集成的显示核心已非GMA950，而是第四代新核心的图形芯片GMA3000，核心频率为400MHz，四条渲染管线，支持DX9.0c 和OpenGL，最高能动态调用256MB显存，其性能已能基本应付主流3D游戏在低特效下的需求。此外，946GZ
◎特别的产品：Intel 945GT
945GT是Intel专门推出的一款支持移动处理器的桌面主板芯片组。该主板芯片组支持667MHz前端总线，标配ICH7m-DH南桥芯片，支持PCI-E ×16，支持双通道DDR2 667/533/400内存，支持SATA 3G RAID以及英特尔Matrix RAID功能及热插拔功能。945GT的出现让低功耗高性能的笔记本CPU也可被用在Digital
Home（数字家庭）、Digital Office（数字办公）、HTPC等传统桌面型PC上。
◎扣肉的标配平台：Intel G965
随着新一代Core2 Duo（酷睿2）杀来，965系列芯片组也随之上市。从965系列芯片组开始，Intel改变了芯片组的命名方法，将代表芯片组功能的字母从后缀改为前缀，并且针对不同的用户群体进行了细分，如P965、G965、Q965和Q963等等。P 是面向个人用户的主流芯片组版本，无集成显卡；G是面向个人用户的主流的集成显卡芯片组；Q则是面向商业用户的企业级台式机芯片组，具有与G类似的集成显卡及增强的办公功能。
Intel G965
G965则集成了支持DirectX 10和OpenGL 1.5以及Intel Clear Video技术（英特尔清晰视频技术）的Intel GMA X3000显示核心，Intel GMA X3000在Intel集成显卡中首次实现了支持硬件T&L，支持H.264硬件解码和HDMI（高清晰多媒体）多媒体影音输出接口。
在发布新一代965芯片组的同时，Intel也正式推出了相应的ICH8系列南桥芯片。ICH8是ICH7的改进版，除了USB接口由8个增至10个、SATA2接口由4个增至6个、首次内建千兆以太网控制器、支持6个PCI-E ×1、支持主动管理技术（iAMT）和静音系统技术（QST），全面取消对AC’97音频技术的支持，只保留高清音频（HDA）输出，同时不再提供PATA用的IDE接口，强制进入SATA时代。
◎搭配ICH7的高端：Intel G31
Intel Bearlake芯片组产品线目前正在渐渐完整，继P35全面上市之后，Intel又推出了定位于Bearlake系列的入门级整合芯片组产品G31来接替老旧的945G系列。即将取代945和946系列的G31是Intel新一代整合芯片的入门级别产品，官方支持前端总线800/1066MHz的Intel处理器,完全支持未来的45nm处理器，支持DDR2 800和支持内存双通道技术。G31采取ICH7南桥芯片搭配，也就是说磁盘性能和扩展性和原来的945系列并无不同，当然对于入门级用户而言ICH7的磁盘扩展性能应该是足够的了，更低廉的成本控制标识着G31明朗的市场定位。
生物芯片技术研究进展 张智梁 摘要：随着DNA测序技术的发展和几种同时监测大量基因表达的新技术出现，人类基因组DNA序列分析可能很快完成，并由此产生了生物信息学，而DNA芯片技术应运而生。生物芯片主要是指通过微电子、微加工技术在芯片表面构建的微型生物化学分析系统，以实现对细胞、DNA、蛋白质、组织、糖类及其他生物组分进行快速、敏感、高效的处理和分析，是近些年来发展迅速的一项高新技术。生物芯片主要包括基因芯片、蛋白质芯片、组织芯片等。 关键词：生物芯片；研究进展；应用 生物芯片是指通过微电子、微加工技术在芯片表面构建的微型生物化学分析系统，以实现对细胞、DNA、蛋白质、组织、糖类及其他生物组分进行快速、敏感、高效的处理和分析，其实质就是在面积不大的基片(玻片、硅片、聚丙烯酰胺凝胶、尼龙膜等载体)表面上有序地点阵排列一系列已知的识别分子，在一定条件下，使之与被测物质(样品)结合或反应，再以一定的方法(同位素法、化学荧光法、化学发光法、酶标法等)进行显示和分析，最后得出被测物质的化学分子结构等信息。因常用玻片／硅片等材料作为固相支持物，且制备过程模拟计算机芯片的制备技术，所以称之为生物芯片技术。这项技术是由美国旧金山以南的的一个新兴生物公司首先发展起来的。S.P.AForder及其同事于90年代初发明了一种利用光刻技术在固相支持物上光导合成多肽的方法，并在此基础上于l993年设计了一种寡核苷酸生物芯片，直至l996年制造出世界上第一块商业化的DNA芯片。在此期间国际上掀起了一片DNA芯片设计的热潮，出现了多种类型的DNA芯片技术。DNA芯片在产生的短短几年时间内技术不断，现已经显现出在基因诊断、基因表达分析和新基因的发现、蛋白组学方面的应用、基因组文库作图等生物医学领域中的应用价值。 l、生物芯片的分类 目前常见的生物芯片分为3类：第1类为微阵列芯片，包括基因芯片、蛋白芯片、细胞芯片和组织芯片；第2类为微流控芯片(属于主动式芯片)，包括各类样品制备芯片、聚合酶链反应(PCR)芯片、毛细管电泳芯片和色谱芯片等；第3类为以生物芯片为基础的集成化分析系统(也叫“芯片实验室”，是生物芯片技术的最高境界)。“芯片实验室”可以完成如样品制备、试剂输送、生化反应、结果检测、信息处理和传递等一系列复杂工作。这些微型集成化分析系统携带方便，可用于紧急场合、野外操作甚至放在航天器上。 2、生物芯片的应用 2．1基因测序基因芯片利用固定探针与样品进行分子杂交产生的杂交图谱而排列出待测样品的序列，这种测定方法快速，具有十分诱人的前景。芯片技术能辨别单核苷酸多态性(SNPs)，当基因组序列中的单个核苷酸发生突变，就会引起基因组DNA序列变异。Hacia等用含有48000个寡核苷酸的高密度微阵列分析了黑猩猩和人BRCAl基因序列差异，结果发现在外显子11约3．4kb长度范围内的核酸序列同源性为83．5％～98．2％，提示了二者在进化上的高度相似性。Check 等通过运用DNA微集阵列分析研究与早期心血管疾病相关的候选基冈一丁SP基冈家族，结果发现TSP-1和TSP-4基因错义变异与早期冠状动脉疾病相关，它们在m液凝固和动脉修复中起重要作用，而丁SP一2基冈非编码区的突变却在心脏病的发生过程有一定的保护作用。在卵巢癌发展过程中，基因TP53起到临界
BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm 焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 另外，近几年来，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，科学家将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统，由此产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 刚才，我们了解了集成电路芯片的封装技术。大家都知道，计算机是由各个配件所组成的一个整体。那么，集成电路在各个配件上的应用以及作用又是如何的呢？就让我们一个个来谈一谈： ■主板上的集成电路： 1．芯片组：是主板上最核心的部分，目前计算机主板上的控制芯片通常是成组地使用的，作为主板的核心组成部分，按照它们在主板上的排列位置的不同分为"北桥芯片"和"南桥芯片"。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC 纠错等支持；南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。除了这种通用的南、北桥结构外，目前芯片组也正向其他方向发展。比如GMCH和ICH的组合。GMCH（图形和内存控制中心）芯片负责提供CPU接口，ADRAM控制器，图形控制器以及电源管理等，而ICH （I/O控制器中心）芯片则提供接口和硬盘数据传输的支持。
氢脆对钢的影响概述 摘要本人介绍了氢脆的相关背景和氢脆的几种形式，分别为:氢化学反应脆裂，内氢脆裂和氢环境脆裂。然后，根据国内外 的一些研究，论述了氢脆对低合金钢、不锈钢以及高强度钢种的影响。最后，根据氢脆的机制概括了一些氢脆的预防方法。 关键词氢脆，不锈钢，低合金钢，高强度钢. INFLUENCE OF HYDROGEN EMBRITTLEMNET ON STEEL ABSTRACT This article describes the background of hydrogen embrittlement and several forms of hydrogen embrittlement. The form of hydrogen embrittlement are as follows: chemical reaction of hydrogen embrittlement, the hydrogen embrittlement and hydrogen environment embrittlement crack. Then, the author of several studies at home and abroad, discusses the hydrogen embrittlement of low alloy steel, stainless steel and the impact of high-strength steel. Finally, according to the mechanism of hydrogen embrittlement outlines some methods of prevention of hydrogen embrittlement. KEY WORDS hydrogen embrittlement; stainless steel; low alloy steel; high strength steel 前言 氢脆是由于电化学作用产生的原子氢渗入金属材料而产生脆性破坏的一种现象。它是氢系统设计中的一个大问题，在宇航工业中由于材料氢脆曾多次造成事故。据“氢安全使用手册”介绍，“材料损坏和材料不相容性所造成的事故，各占事故总数的3%。使用同氢不相容的材料曾造成多次事故，而材料的氢脆又是造成多次事故的一个原因。” 关于氢对铁基材料性能的影响和造成的事故早有所知，对它进行的研究也有近百年的历史了，但是研究不够深入，了解也很肤浅。人们所熟悉的氢脆大多都是材料在酸洗或电镀过程中吸收氢所造成的。氢脆机理是非常复杂的，需要用复杂的数学模型来描述和分析。美国有些单位采用一些先进方法来研究氢脆现象，如布朗恩大学使用断裂力学/扩散/减聚力分析方法，哥伦比亚大学和美国国家宇航实验室使用统计模型。近年来，有些研究人员利用了有效理论数学分析来研究氢在金属中的运动，加强了对氢运动和效应的理论基础研究，这将进一步邦助改进材料的性态。目前的研究提高了发现金属晶格中小量氢的能力。 1 氢脆的几种形式 从广义上来讲，氢脆断裂是属于腐蚀断裂的一种，因为氢脆也是由于电化学作用引起钢材脆性破坏的现象。氢脆断裂是电化学反应在阴极产生的原子状态氢(H)渗入钢中而导致的脆性断裂。应力腐蚀断裂则是由于电化学反应阳极溶解的结果。费尔普斯已证明阳极溶解和阴极氢脆过程都可使高强度钢产生应力腐蚀裂纹。为此布朗等还测量了正在长大的应力腐蚀
1.前言 主板作为电脑的主体部分，提供着多种接口与各部件进行连接工作，而随着科技的不断发展，主板上的各种接口与规范也在不断升级、不断更新换代。其中比较典型的就是CPU接口，Intel方面，有奔腾、酷睿2系列的LGA 775，酷睿i7的LGA 1366接口，i5、i3的LGA 1156；AMD方面也从AM2升级到了AM2+以及AM3接口。其他如内存也从DDR升级到最新的DDR3，CPU供电接口也从4PIN 扩展到8PIN等。面对主板上如此多的接口，你都知道它们的用途吗？ 如此繁多的接口，你全都认识吗？ 在本文中，我们将对主流主板上的各种接口进行介绍，使用户能清楚、明白主板上各种接口的作用。 1、CPU接口 首先是CPU接口部分，目前PC上只有Intel和AMD两个公司生产的CPU，它们采用了不同的接口，而且同品牌CPU也有不同的接口类型。 Intel： Intel的CPU采用的是LGA 775、LGA 1366和LGA 1156这三种接口。除了酷睿i7系列采用的是LGA 1366接口，酷睿i5和i3采用的是LGA 1156，市面上其他型号的CPU都是采用LGA 775接口，可以说LGA 775仍是主流，各种接口都不兼容。在安装CPU时，注意CPU上的一个角上有箭头，把该箭头对着图中黄色圆圈的方向装即可。
Intel的LGA 775接口 Intel LGA 1366和LGA 1156接口 AMD： 2009年2月中，AMD发布了采用Socket AM3接口封装的Phenom II CPU和AM3接口的主板，而AM3接口相比AM2+接口最大的改进是同时提供DDR2和DDR3内存的支持。换句话说，以后推出的AM3接口CPU均兼容现有的AM2+平台，通过刷写最新主板BIOS，即可用在当前主流的AM2+主板（如AMD 770、780G、790GX/FX等）上，而用户也不必担心升级问题。
1、Symbol LS5800扫描平台，用的是RS232C线，扫描时仅能在超级终端下显示，而不能在文本文件中显示，请问这是为什么？需要怎么调整？ 答：因为你用的是串口扫描器，而超级终端可以模拟串口进行工作，可以读写串口，所以可以扫描数据。普通文本是以键盘为基，无读串口功能，你可以找一些串口仿真程序，运行之后，用文本也可以读出数据。 2、Symbol LS2208扫描器,接到I_BM4614POS机上(98年买早期产品),扫描器工作正常,但键盘右侧数字键失效,是何原因?应如何设置该扫描器?! 答：你找一本1902的手册扫描其键盘口设置码:IBMPC/A T试试. 3、通过条码扫描方式将数据输入到EXCEL表中指定单元格，是否可以实现？ 答：扫描器扫入数据一般显示在光标所在处,你说的是自动扫进指定单元格那不行,你得把光标移到你指定得单元格才行。 4、扫描枪有两个插头，该如何连接？在电子表格里如何操作呢？~ 答：扫描器两个插头(一公一母),公头插在电脑PS/2即键盘口上,另一头接上键盘即可.在电子表格里一般加TAB键使用. 5、采集内有数据无法删除，进入不了所应用软件，反应速度特别慢。 答：请冷启动您的机器，一般情况下，机器会回复到出厂的状态，清空所有的程序和资料，所以请确认机器内无重要文件。请慎重使用此功能，所有后续加载的程序都不会存在。如何冷启动机器，一般情况下机器背面会有一个针孔，请用回形针插入。 6、用键盘口的红外线枪可以直接将条码值扫到VFP编的软件的文本框里吗? 答：可以的,键盘口顾名思义就是相当于键盘,只有键盘能够输入,那么键盘口扫描器就可以送入数据! 7、开发软件需要扫描枪的详细信息，要对它进行编程，但是市场上没有可以编成的扫描枪，还有扫描枪是否可以扫描所有的条形码呢，包括市场上自带条形码的！ 答：扫描枪一般是不能编程的,采集器才可以编程,对于扫描枪是编程接收数据,扫描枪都可以识别市面上流通的条码,特殊的要设置,但每种扫描枪都有自己的局限,个别种类可能不支持 8、Symbol LS1200扫描器装在设备上,起初一段时间可以使用.但不到一个月,电脑不能识别端口上的扫描器,经过测试该扫描器已不能使用.扫描器有激光,但不能把数据传输到电脑上,这是什么原因呢? 答：你用的是键盘口还是串口或其他的端口？键盘口的话你可以扫描键盘口设置码,串口的话你须有串口读写软件,通信协议一致,这些你都可以在它手册里找到。 9、一款psc系列qs6000，在扫条码时出现了前缀，如F6123456789111，要怎么解决啊？答：可以将枪初始化。 10、Zebex扫描器ZB-2200通电后灯恒亮，无法正常工作。系统用的是WIN98，该扫描器系键盘接口方式。 答：有换线是过吗？如换线故障依旧那么问题在主板!
电脑主板图文详解 认识主机板 「主机板」( Motherboard )不算电脑里最先进的零组件，但绝对是塞最多东西的零组件。事实上，现在新的主机板简直像怪物，上面可能有数十个长长短短、大大小小、圆的方的、各式各样的插槽。即使我已经见过不下百张的主机板，仍然会惊讶于一张板子怎么能塞这么多东西，更可怕的是，东西还一年比一年多。 平台的概念 在电脑零件组中，主机板扮演的是一个「平台」( Platform )的角色，它把所有其他零 组件串连起来，变成一个整体。我们常说CPU象大脑一样，负责所有运算的工作，而主机板就有点像脊椎，连接扩充卡、硬盘、网络、音效、键盘、鼠标器、打印机等等所有的周边，让CPU可以掌控。所以玩电脑的人，常会在意「板子稳不稳」，因为主机板连接的周边太多，若稳定性不够就容易出现各种灵异现象。CPU不够快，顶多人笨一点算得慢，但脊椎出毛病 就不良于行了。当然，CPU还是最重要的零件，CPU挂了，就像本草纲目所记载的：「脑残没药医」。目前全世界最大的主机板厂通通都在台湾 (生产线当然在大陆) ，所以一定要好好认识一下台湾之光，但就像最前面说的，现在主机板上实在塞太多东西，每个插槽都是一种规格，有自己的历史和技术。这篇主要是讲一个「综观」，各插槽的技术会在对应零组件里详细说明，出现一堆英文缩写请别在意。废话不多说，我们挑一张目前最新的主机板做介绍，大家一起感谢微星提供两张P35 Platinum 供小弟任意解体，幸好，在本专题中没有一张主机板死亡。
主机板外观 这是目前新的主机板的模样， 看起来密密麻麻跟鬼一样。 你电脑里装的可能没这么高级, 花样也不一定这么多，但某些东西是每一张主机板都会有的。 p I 1 h cn S A ■ t-. ll n -J
螺丝电镀后氢脆问题及解决方案 直接说结论：以合金钢作原料生产的10.9级、12.9级、14.9级高强度螺栓电镀后（或仅酸洗后），必须在第一时间除氢脆处理，除氢脆处理的方法是：200度烘箱加热3- 4小时析出氢原子。 以下内容是唠叨： 第二次世界大战初期，英国皇家空军一架Spitpie战斗机由于引擎主轴断裂而坠落，机毁人亡，此事曾震惊英国朝野。1975年美国芝加哥一家炼油厂，因一根15cm 的不锈钢管突然破裂，引起爆炸和火灾，造成长期停产。法国在开采克拉克气田时， 由于管道破裂，造成持续一个月的大火。我国在开发某大油田时，也曾因管道破裂发 生过井喷，损失惨重。在军事方面还有：美国“北极星”导弹因固体燃料发动机机壳破 裂而不能发射，美空军F-11战斗机在空中突然坠毁等。途中行驶的汽车因传动轴突然断裂而翻车，正在机床上切削的刀具突然断裂等事故枚不胜举。这些灾难性的恶性事故，瞬时发生，事先毫无征兆，断裂无商量，严重地威胁着人们生产财产安全。起初 科学工作者们对出事原因，众说纷纭，一筹莫展。后来经过长期观察和研究，终于探 明这一系列的恶性事故的罪魁祸首——氢脆。 1、氢脆的原因 氢脆通常表现为钢材的塑性显著下降，脆性急剧增加，并在静载荷下（往往低于 材料的σb）经过一段时间后发生破裂破坏的趋势。众所周知，氢在钢中有一定的溶解度。炼钢过程中，钢液凝固后，微量的氢还会留在钢中。通常生产的钢，其含氢量在 一个很小的范围内。氢在钢中的溶解度随温度下降而迅速降低，过饱和的氢将要析出。
氢是在钢铁中扩散速度最快的元素，其原子半径最小，在低温区仍有很强的扩散 能力。如果冷却时有足够的时间使钢中的氢逸出表面或钢中的氢含量较低时，则氢脆 就不易发生。如果冷却速度快，钢件断面尺寸比较大或钢中氢含量较高时，位于钢件 中心部分的氢来不及逸出，过剩的氢将进入钢的一些缺陷中去，如枝晶间隙、气孔内。若缺陷附近由于氢的聚集会产生强大的内压而导致微裂纹的萌生与扩展。这是由于缺 陷吸附了氢原子之后，使表面能大大降低，从而导致钢材破坏所需的临界应力也急剧 降低。 一般的说，钢的氢脆发生在室温附近的-50~100℃之间。温度过低时氢的扩散速 度太慢，聚集少不会析出；高温时氢将被“烤”出钢外，氢脆破坏也不大会发生。随着 科学的发展，人们又发现氢脆机理的新观点：氢促进了裂纹尖端区塑性变形，而塑性 变形，又促进了氢在该区域内浓集，从而降低了该区的断裂应力值，这就促进了微裂 的产生，裂纹的扩展也伴随着塑性流变。
条形码类型及常见条形码介绍
条形码或条码(barcode)是将宽度不等的多个黑条和空白，按照一定的编码规则排列，用以表达一组信息的图形标识符。常见的条形码是由反射率相差很大的黑条（简称条）和白条（简称空）排成的平行线图案。条形码可以标出物品的生产国、制造厂家、商品名称、生产日期、图书分类号、邮件起止地点、类别、日期等许多信息，因而在商品流通、图书管理、邮政管理、银行系统等许多领域都得到了广泛的应用。 条形码类型 条码是由一组按一定编码规则排列的条,空符号，用以表示一定的字符,数字及符号组成的信息。条码系统是由条码符号设计,制作及扫描阅读组成的自动识别系统。条码卡分为一维码和二维码两种。一维码比较常用，如日常商品外包装上的条码就是一维码。它的信息存储量小，仅能存储一个代号，使用时通过这个代号调取计算机网络中的数据。二维码是近几年发展起来的，它能在有限的空间内存储更多的信息，包括文字、图象、指纹、签名等，并可脱离计算机使用。 条码种类很多，常见的大概有二十多种码制，其中包括：Code39码（标准39码）、Codabar码（库德巴码）、Code25码（标准25码）、ITF25码（交叉25码）、Matrix25码（矩阵25码）、UPC-A码、UPC-E码、EAN-13码（EAN-13国际商品条码）、EAN-8码（EAN-8国际商品条码）、中国邮政码（矩阵25码的一种变体）、Code-B码、MSI码、Code11码、Code93码、ISBN码、ISSN 码、Code128码（Code128码，包括EAN128码）、Code39EMS（EMS专用的39码）等一维条码和PDF417等二维条码。 目前，国际广泛使用的条码种类有： EAN、UPC码——商品条码，用于在世界范围内唯一标识一种商品。我们在超市中最常见的就是EAN和UPC条码。 其中，EAN码是当今世界上广为使用的商品条码，已成为电子数据交换（EDI）的基础；UPC码主要为美国和加拿大使用； Code39码——因其可采用数字与字母共同组成的方式而在各行业内部管理上被广泛使用 ITF25码——在物流管理中应用较多 Codebar码——多用于血库,图书馆和照像馆的业务中 另还有Code93码,Code128码等。 除以上列举的一维条码外，二维条码也已经在迅速发展，并在许多领域找到了应用。 常用条码介绍 【EAN码介绍】 EAN码的全名为欧洲商品条码(European Article Number)，源於西元1977年，由欧洲十二个工业国家所共同发展出来的一种条码。目前已成为一种国际性的条码系统。EAN条码系统的管理是由国际商品条码总会(International Article Numbering Association)负责各会员国的国家代表号码之分配与授权，再由各会员国的商品条码专责机构，对其国内的制造商、批发商、零售商等授予厂商代表号码。
HIC 的类型 1、 氢气压力引起的开裂 溶解在材料中的H 在某些缺陷部位析出气态氢H 2（或与氢有关的其它气体），当H 2的压力大于材料的屈服强度时产生局部塑性变形，当H 2的压力大于原子间结合力时就会产生局部开裂。某些钢材在表面酸洗后能看到象头发丝一样的裂纹，在断口上则观察到银白色椭圆形斑点，称为白点。 白点的形成是氢气压力造成的。钢的化学成分和组织结构对白点形成有很大影响，奥氏体钢对白点不敏感；合金结构钢和合金工具钢中容易形成白点。钢中存在内应力时会加剧白点倾向。 焊接件冷却后有时也能观察到氢致裂纹。焊接是局部冶炼过程，潮湿的焊条及大气中的水分会促进氢进入焊接熔池，随后冷却时可能在焊肉中析出气态氢，导致微裂纹。焊接前烘烤焊条就是为了防止氢致裂纹。 2、氢化物脆化 许多金属（如Ti 、Zr 、Hf 、V 、Nb 、Ta 、稀土等）能够形成稳定的氢化物。氢化物属于一种脆性相，金属中析出较多的氢化物会导致韧性降低，引起脆化。 3、氢致滞后断裂 材料受到载荷作用时，原子氢H 向拉应力高的部位扩散形成H 富集区。当H 的富集达到临界值时就引起氢致裂纹形核和扩展，导致断裂。由于H 的扩散需要一定的时间，加载 后要经过一定的时间才断裂，所以称为氢致滞后断裂。 氢致滞后断裂的外应力低于正常的抗拉强度，裂纹试件中外加应力场强度因子也小于断裂韧度。 氢致滞后断裂是可逆的，除去材料中的氢就不会发生滞后断裂。 即使在均匀的单向外加应力下，材料中的夹杂和第二相等结构不均匀处也会产生应 力集中，导致氢的富集。 设应力集中系数为α，则σh =ασ，应力集中处的氢浓度为： 式中，C H －合金中的平均氢浓度；V H －氢在该合金中的偏摩尔体积（恒温、恒压下加入 1 摩尔氢所引起的金属体积的变化）。 若氢的浓度达到临界值C th 时断裂，对应的外应力即为氢致滞后断裂的门槛应力σth ，即： ?若σ th 裂； ? 若σ＞σth ，经过时间 t f 后，发生断裂，且应力越大，滞后断裂时间越短。
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南桥则主要负责I/O总线之间的通信，如PC I总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，比如ICH9、ICH10R、SB750、SB850等。这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。 一般来说，芯片厂商的芯片组更新换代速度不会很快，而且芯片组驱动体积比较小，所以他们会把前后几代芯片组的所有驱动打包放在一起，而且这些驱动会同时兼容微软各种版本的操作系统，用户下载安装都非常方便。 ● Intel北桥驱动：Intel Chipset Device Software 这款体积不大的软件兼容Intel从8XX、9XX、3系列、4系列、5系列全系列所有北桥芯片，可以支持微软Win2000、XP、Vista、Win7（32bit/64bit）全系列操作系统，通吃一切芯片和系统，Intel平台用户只要看到这款软件更新了就下载安装，一般没什么问题。 ● Intel南桥驱动：Rapid Storage Technology Intel在其北桥驱动当中附带了南桥的AHCI驱动，所以不需要Raid的用户无用安装南桥驱动就能使用。但如果您需要更高级的功能的话，那么单独下载南桥驱动还是有必要的，可以提供更灵活的Raid功能。这款小软件体积稍微大一点，支持Intel从ICH7开始到现在ICH10R还有P55/H55等所有南桥，也支持微软从Win2000开始的所有操作系统。 如果您使用的是不带R的南桥，那么安装此驱动时就会提示不符合最低要求，不需要安装该驱动。 ●AMD南北桥驱动： AMD的芯片组驱动是南北桥合一的，而且AMD本身芯片组历史并不久远，北桥以整合芯片组为主，集成显卡的驱动需要单独下载。而南桥的驱动主要是AHCI。 只有Win7 32bit和64bit版本，需要其他系统驱动的请自行查找 声卡：常见板载音频芯片介绍和驱动下载 在早期的电脑中是没有板载声卡，都是靠独立声卡来发出声音，但随着整和主板技术的不断提高以及CPU的性能逐渐强大，同时为厂商降低成本也为消费者减少购买成本，整和音频芯片越来越多出现在整合主板上，现在的板载声卡也几乎成了整合主板的标准之一了，在如今科技发达的社会，音频芯片除了ALC系列之外，有的还用ADI，以及创新的X-Fi 的，当然ALC系列是整合主板中最常用到的HD规格最多的。它的优势有成本较低，开发性强的特点。音频芯片现在的主板绝大多数都集成有声卡了，规格也由过去的AC97全面升级为HD声卡，性能已经足够强劲，可满足普通用户的需求。不过也有少部分针对发烧玩家的高端主板采用附送独立声卡，而非板载声效芯片。
产品技术参数： 1.产品式样：*手持终端，有线激光（带支架）； 2.扫描类型：激光，一维； 3.电缆标准：直线，≥2米； 4.外壳材质：*阻燃材料； 5.光源（激光）：可视激光二极管； 6.解码扫描频率：*不低于200次/秒； 7.CPU：* 32位ARM微处理器； 8.扫描角度：偏移视角≥±60°,倾斜视角≥±65°,旋转视角≥±30°； 9.景深：10mil≥200mm，30mil≥260mm； 10.解码能力：*CODE128C、CODE128、EAN、 CODE39，CODE11、GS1等国际通用一维条码； 11.扫描精度：*最少能够识别3mil； 12.可识别的印刷对比度：最低20%的反射差； 13.扫描支持接口：标准配置USB2.0接口，支持其他可选； 14.触发方式：按键触发或扳机触发、自动连续识别，自动感应识别； 15.提示方式：蜂鸣器，LED指示灯； 16.设置方式：支持扫描设置，远程设置； 17.程序更新：电脑在线更新（支持USB和RS232线缆），终生免费更新； 18.操作温度：-10℃至50℃； 19.储存温度：-20℃至60℃； 20.湿度：5%-95%（操作及储存，无冷凝）; 21.激光安全等级：*符合CLASS-II标准 22.静电放电：符合15KV空气放电和8KV接触放电要求； 23.相关认证：FCC、CE、IEC认证，通过RoHS检验报告； 24.防水防尘密封等级：*大于等于IP52； 25.抗震抗冲击能力：*多次从不低于1.5米高度跌落至混凝土地面的冲击后仍能正常工作，需提供1.5米抗摔性实验报告。 26.保修服务：*自验收合格之日起原厂保修二年以上，意外损坏均可换机，
微流体芯片的研究发展 中国科学院上海科技查新咨询中心陈大明2010-01-29 关键字：生物医学工程微流体芯片 芯片实验室（Lab-on-a-chip）从早期的微全分析系统（Miniaturized Total Analysis System, μ-TAS）发展而来，又称微流体芯片或微流体芯片实验室，是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化学反应过程，并对其产物进行分析的一种技术。它是通过分析化学、微机电加工（MEMS）、计算机、电子学、材料科学与生物学、医学和工程学等交叉来实现化学分析检测即实现从试样处理到检测的整体微型化、自动化、集成化与便携化这一目标。 微流体（芯片实验室）技术是目前迅速发展的高新技术和多学科交叉科技前沿领域之一，是生命科学、化学科学与信息科学信号检测和处理方法研究的重要技术平台。芯片实验室将在未来的发展中对分析科学乃至整个科学技术以及相关的产业界产生相似 的作用。计算机芯片使计算微型化，而芯片实验室使实验室微型化，因此，在生物医学领域它可以使珍贵的生物样品和试剂消耗降低到微升甚至纳升级，而且分析速度成倍提高，成本成倍下降；在化学领域它可以使以前需要在一个大实验室花大量样品、试剂和很多时间才能完成的分析和合成，将在一块小的芯片上花很少量样品和试剂以很短的时间同时完成大量实验；在分析化学领域，它可以使以前大的分析仪器变成平方厘米尺寸规模的分析仪，将大大节约资源和能源。芯片实验室由于排污很少，所以也是一种“绿色”技术。总体上看，该技术具有以下特点：（1）集成性，芯片集成的单元部件越来越多，且集成的规模也越来越大。所涉及到的部件包括：和进样及样品处理有关的透析、膜、固相萃取、净化；用于流体控制的微阀（包括主动阀和被动阀），微泵（包括机械泵和非机械泵）；微混合器，微反应器，当然还有微通道和微检测器等。（2）分析速度快。（3）高通量。（4）能耗低，物耗少，污染小。每个分析样品所消耗的试剂仅几微升至几十个微升，被分析的物质的体积只需纳升级或皮升级。（5）廉价，安全。因此，微流控分析系统在微型化、集成化和便携化方面的优势为其在生物医学研究、药物合成筛选、环境监测与保护、卫生检疫、司法鉴定、生物试剂的检测等众多领域的应用提供了极为广阔的前景。 从结构上看，功能化芯片实验室大体包括三个部分：
整合主板，具有主板与显卡的双重特性与功能，凭借着高度的集成性，一出世，就受到了大多数用户的欢迎。虽然说显示性能无法和独立显卡媲美，但是低廉的价格与较高的性价比，使其成为了显卡市场（独立与整合）的主力。在2007年，Intel凭借着其芯片组的优势，占领了显卡市场的一半江山，如果要算上NVIDIA与AMD的整合芯片组的话，整合芯片组在显卡市场绝对居于统治地位。
早期的整合芯片组的整合显卡，由于工艺与技术的原因，性能和独立显卡相差万千。而进入2008年以后，AMD与NVIDIA凭借着多款芯片组，让整合芯片组的性能堪比低端独立显卡。可以预见的是，不久的将来，整合芯片组的性能将会不逊于独立显卡。
也许你今天正在使用者整合主板，享受着整合主板给你带来的低价与高性价比的快感。可是，你知道历史上第一款整合芯片组是什么吗？你知道Intel到底生产了多少款整合芯片组吗？ 你知道第一款DX10整合芯片组是什么吗？今天，我们就带大家回顾一下整合芯片组的发展史，让你看透整合芯片组！ 史上第一款整合芯片组：SiS 5598芯片组 1998年，SiS推出SiS 5598芯片组，也是历史首款集成显示芯片。整合主板的出现，令对显卡要求不高的朋友省下了不少预算（特别是当年昂贵的电脑）。 但是一直以来，集成显卡无用论遍布业界，很多消费者都觉得集显这个名词非常刺耳，的确，从前的集显性能真的不敢恭维。但无论如何SIS是整合主板的鼻祖。 ●Intel第一款整合芯片组：Intel 810芯片组 继成功推出Intel BX之后，Intel便下了大赌注全部投在下一代芯片组产品上，这就是I810。I810不仅仅是Intel首款整合型芯片组产品，同时也是Intel尝试的新式“固件控制中心”架构式设计，一改以往的南北桥设计，这种新式的设计。
氢脆断裂的失效分析 1. 氢损伤的特点和分类 氢损伤指在金属中发生的一些过程，这些过程导致金属的承载能力因氢的出现而下降。 氢损伤可以按照不同方式分类。按照氢损伤敏感性与应变速度的关系分为两大类。第一类氢损伤的敏感性随应变速度的增加而增加，其本质的是在加载前材料内部已存在某种裂纹源，故加载后在应力作用下加快了裂纹的形成和扩展。第二类氢损伤的敏感性随应变速度的增加而降低，其本质是加载前材料内部并不存在裂纹源，加载后由于应力与氢的交互作用逐渐形成裂纹源，最终导致材料的脆性断裂。 1.1第一类氢损伤 第一类氢损伤包括以下几种形式： (1)氢腐蚀由于氢在高温高压下与金属中第二相夹杂物货合金添加物发生化学反应，生 成的高压气体，这些高压气体造成材料的内裂纹和鼓泡，使晶界结合力减弱，最终使金属失去强度和韧性。 (2)氢鼓泡过饱和的氢原子在缺陷位置(如夹杂)析出后，形成氢分子，在局部造成很高氢 气压，引起表面鼓泡货内部裂纹。 (3)氢化物型氢脆氢与周期表中ⅣB或ⅤB族金属亲和力较大，容易生成脆性的氢化物 相，这些氢化物在随后受力时成为裂纹源和扩展途径。 氢在上述三种情况下造成了金属的永久性损伤，使材料的塑性或强度降低，即使从金属中除氢，这些损伤也不能消除，塑性或强度也不能恢复，故称为不可逆损伤。 1.2第二类氢损伤 第二类氢损伤包括以下几种形式： (1) 应力诱发氢化物型氢脆在稀土、碱土及某些过渡族金属中，当氢含量不高时，氢在固溶体中的过饱和度较低，尚不能自发形成氢化物。在加载后，由于应力作用，使氢在应力集中处富集，最终形成氢化物。这种应力应变作用诱发的氢化物相变。只是在较低的应变速度下出现的。然而，一旦出现氢化物，即使去载荷除氢，静止一段时间后，再高速变形，塑性也不能恢复故也属于不可逆氢脆。 (2) 可逆氢脆含氢金属在缓慢的变形中逐渐形成裂纹源,裂纹扩展后最终发生脆断。但在未形成裂纹前,去载荷除氢,静止一段时间后再高速变形,材料的塑性可以得到恢复,为可逆氢脆。加载之前材料若已含有氢则称为内部氢脆,而在致氢环境中加载则称为外氢脆。人们通常所说的氢脆主要是指可逆氢脆,这是氢损伤中最主要的一种破坏形式,因此有时把氢损伤简单地称为氢脆。本文主要针对这种形式的氢损伤。 2. 氢脆断口的特征 2.1 裂纹起源 工件如果不承受高水平的外加拉伸应力或残余拉伸应力,则氢脆裂纹通常起源于工件内部或近表面处。工件如果存在严重的应力集中,比如表面有尖锐的缺口,开裂可能起源于近表面处。 2.2 裂纹形貌 氢脆断口与其它脆性断口很相似,容易混淆,因此在进行失效分析时应慎重对待断口花
民德MD2250+手持激光条码扫描枪 本信息由：扫描网（https://www.doczj.com/doc/6d5811742.html,）提供 民德MD2250+激光扫描枪采用了内置USB2.0的高速ARM CPU，读码速度和性能得到进一步提升。最大读码景深可达1.5米。 民德MINDEO致力于不断提高产品的耐用性。MD2250+的跌落设计使其经多次从4米高度跌落至水泥地面，依旧能为您提供可靠扫描性能。外壳采用阻燃PC料，防止意外起火带来的财产。高达IP52的防尘防水等级设计，保障了在各类恶劣环境的仍能保持高性能和超长使用寿命。 MD2250 Plus激光扫描枪为您提供PS2、USB、RS232三种可选接口线缆，您可以自由互换而不需要再作繁杂的设置。 如果您正在寻找一款小巧耐用、高性能、价格适宜的通用的条码扫描器，MD2250 +扫描枪是您的首选。 民德MD2250+扫描枪的外观图及拆除电缆线方法：
①双色LED 指示灯 ②扫描窗 ③按键 ④电缆线接口 ⑤电缆线的拆除孔 ⑥声音孔 民德MD2250+扫描枪拆除电缆线的方法如下： 1、找到阅读器上靠下方的小孔（图一中⑤）。 2、将一根回形针类的细针插入小孔，轻轻拉动电缆线，使其从阅读器接口中脱出。 民德MD2250+扫描枪参数： 输入电压：直流5 伏±0.25 伏 功率：425 毫瓦（工作）；500 毫瓦（瞬间最大） 电流：85 毫安（工作）；100 毫安（瞬间最大） 光源：可视激光二极管，波长630-650 纳米 解码速度：200 次/秒
扫描角度：±60°、±65°、±42°（左右、前后、转动） 解析度：0.127 毫米（5mil） 解码种类：UPC-A，UPC-E，EAN-13，EAN-8，ISBN/ISSN，39 码，39 码（ASCII 全码），32 码，Trioptic 39 码，交叉25 码，工业25 码，矩阵25 码，库德巴码（NW7），128 码，93 码，11 码（USD －8），MSI/Plessey，UK/Plessey，UCC/EAN 128，中国邮政码，中国财政码，GS1 DataBar（前身是：RSS）系列 提示方式：蜂鸣器，LED 指示灯 系统接口：PS2 键盘；RS-232 串口；USB 键盘；USB 虚拟串口 触发方式：手动，自动感应（可选） 扫描枪体积（长×宽×高）：16×6.5×10cm 净重：0.27Kg 电缆标准：直线，2 米 接口类型：RJ-45 水晶头 外壳材质：PC 温度：0°C 至50°C（工作）；-40°C 至60°C（存储） 湿度：5%至95%（无冷凝） 设置方式：手动（依次扫描设置条码） 程序更新：电脑在线更新 景深：5 mil: 40-110mm 10 mil: 10-280mm 13 mil: 15-315mm 16 mil: 25-385mm 35 mil: 145-630mm 安全法规 激光安全等级：EN60825-1，class 1，国家一级激光安全标准 EMC电磁兼容性：EN 55022，EN55024 电气安全：EN 60950-1 防水防尘密封等级：IP50 抗震能力：多次4.0 米高度跌落到水泥地面的冲击
扫描枪常见的故障及处 理方法 标准化管理处编码[BBX968T-XBB8968-NNJ668-MM9N]
扫描枪常见的故障及处理方法 成都厂扫描枪分类： 1）一维扫描枪：（条形码扫描枪） 2）二维扫描枪：（CPU扫描枪） 一维扫描枪工作原理： 激光扫描仪的基本工作原理为：手持式激光扫描仪通过一个激光二极管发出一束光线，照射到一个旋转的棱镜或来回摆动的镜子上，反射后的光线穿过阅读窗照射到条码表面，光线经过条或空的反射后返回阅读器，由一个镜子进行采集、聚焦，通过光电转换器转换成电信号，该信号将通过扫描器或终端上的译码软件进行译码。 如果条码无法正确的识别到，光源线会一直亮着，这其实是扫描枪一直在解码的过程，如果解码成功，光线就自动灭掉。 常见故障： 1）扫描枪亮红灯，无法读取数据或者数据读取不完整。 故障表现：扫描枪线材损坏，参数设置不正确， 2）扫描枪无激光。 故障表现：扫描枪内部电路板损坏或者是没有更新扫描枪驱动（参见：进入管理员账号，更新设备驱动） 设置方法： 1）基本设置手册 2）自动发送F1设置手册 接口种类：USB接口，PS/2接口，RS232接口
二维码扫描枪工作原理： 二维码（dimensional barcode），又称二维条码，是在一维条码的基础上扩展出的一种具有可读性的条码。设备扫描二维条码，通过识别条码的长度和宽度中所记载的二进制数据，可获取其中所包含的信息。相比一维条码，二维码记载更复杂的数据，比如图片、网络链接、视频等。 简介 二维条码/二维码（dimensional barcode）是用某种特定的几何图形按一定规律在平面（二维方向上）分布的黑白相间的图形记录数据符号信息的；在代码编制上巧妙地利用构成计算机内部逻辑基础二维码的“0”、“1”比特流的概念，使用若干个与二进制相对应的几何形体来表示文字数值信息，通过图象输入设备或光电扫描设备自动识读以实现信息自动处理：它具有条码技术的一些共性：每种码制有其特定的字符集；每个字符占有一定的宽度；具有一定的校验功能等。同时还具有对不同行的信息自动识别功能、及处理图形旋转变化等特点。 常见故障： 1）能读码，电脑上无数据传输。 故障表现：线材损坏，接口松脱，没有正确设置仿真USB接口。 2）能读码，读码能力弱。 故障表现：扫描枪设置不正确，扫描枪内部部件老化损坏。 设置方法： 1）参照二维扫描枪设置手册
785G主板对决G41全面大PK 整合之王争霸战 联手45nm称霸低端 AMD新款785G芯片组登场 6月份的Computex2009台北电脑大展上我们看到了AMD展出了15款采用全新785G芯片组的主板产品，而台北电脑展是几大展会中与实际产品联系最紧密的一个，这预示着下半年785G将是AMD的主打产品。经历了前半年的沉寂，主板市场终于迎来了2009年第一款真正意义上的新款主板，是首款支持DirectX10.1 API的整合主板，其他像UVD2以及ACC 技术的加入也增加了它的看点。
785G推出的时间非常讨巧，目前全新的45nm速龙2双核处理器凭借超强性价比以惊人的速度横扫低端市场，而接下来即将推出的45nm速龙2四合以及羿龙2双核也是中低端市场的重磅炸弹。785G在北桥方面，也就是整合显示核心方面的升级是为了搭配速龙II代处理器带来更好的多媒体娱乐体验，而加入ACC技术的支持则完全针对接下来的羿龙II系列双核产品。 而竞争对手方面在低端整合市场的选择就比较单一了，目前主流配置是E5300搭配最底端的整合芯片组G41，目前主流的G41主板价格在399~499之间，而785G虽然是最新产品，不过最低价也已经低至499元，二者差距并不是很大，整个平台成本也相差无几，但是在性能规格参数方面却存在着很大差异，在将二者进行对比之前，我们还是先了解一下785G芯片组的详细情况吧。 785G芯片组解析 虽然785G的核心代号为RS880，比现有的RS700系列高了一代，但是785G的命名则屈尊于790GX之下，从命名来看，其定位在780G和790GX之间，属于一款中低端产品，在速龙II四合以及羿龙II双核处理器推出之后会逐渐取代低端的780G，而凭借DirectX 10.1以及UVD2等先进特性也会撼动790GX的中端地位。 785G芯片组的北桥采用新一代RS880芯片，它整合HD4200显示核心，和790GX所整合的HD3300相比，同样是代表系列的4000和3000这一部分高出一代，而在表示性能的200和300一位，785G要比790GX低一些。这其实很容易理解，在北桥方面，785G是790GX的
试述氢脆的本质 我认为位错井捕氢学说比较合理的解释了氢脆的本质。 实际金属材料内部存在大量的缺陷,它们都是氢的陷阱，陷阱增大材料的吸氢量,减慢氢的扩散速度,使氢发生偏聚,从而降低该处的界面结合力。而且氢促进了位错的平面滑移，阻碍了交滑移。从而加剧位错塞积。导致位错分布和塑性变形的不均匀性。如果在应力作用下形变速率较小，形变温度又不太低的话，那么氢原子的运动速度与位错运动速度是相适应的，这时不会产生氢或位错的大量堆积，也就不会发生氢脆；当在应力作用下移动着的位错及氢气团运动至晶界或其他障碍物时，会产生位错的堆积，同时必然造成氢在晶界或解理面的富集，在位错堆积的端部形成较大的应力集中，从而形成裂纹，富集的氢原子不仅易导致裂纹形成，而且有使其发生扩展的趋势，最后造成脆性断裂。也就是说，由于氢的存在使得位错的堆积更加严重，更加快速，从而在较低的载荷下就发生脆断。 以上观点是参考相关文献后我个人对氢脆的理解 举例分析由氢引起的金属失效问题 某型机翼盖板用30CrMnSiNi2A钢螺钉规格为M6,采用氯化铵镀镉工艺在螺钉表面镀镉后再经(190±10)℃×23 h除氢。在装配后的存放期间该螺钉发生了断裂,具有明显的延迟特征,断裂位置位于螺杆与钉头转接处(螺纹退刀槽)处,初步分析为氢脆断裂。作者对此进行了进一步失效分析,并对其进行了生产工艺改进,以确定该螺钉的失效模式及主要原因。 1理化检验与结果 1.1化学成分 用ICP-AES型电感耦合等离子体原子发射光谱仪分析试样的化学成分(质量分数,%)为 0.29C,1.12Si,1.18Mn,1.08Cr,1.76Ni,0.012P,0.000 8S; 满足GJB 1951-1994的要求。 1.2断口形貌 从宏观断口形貌可见,该螺钉断裂于钉头与螺杆转接处, 断口洁净且较平齐,无明显的塑性变形;断口表面呈结晶颗粒状,在光镜下呈闪光小刻面特征;断口表面无明显的放射棱线特征,上侧边缘存在微小的剪切唇边。 由宏观断口形貌可见,断裂起源于螺钉断口次表面,源区微观上为典型的沿晶特征,表面洁净未见冶金和加工缺陷;断口的扩展区亦以沿晶特征为主，瞬断区为韧窝特征,沿晶和沿晶与韧窝混合特征区域面积占断口90%以上。另在源区和扩展区均可见二次裂纹,扩展区局部位置存在沿晶与韧窝的混合特征。对断口各区域进行能谱分析,没有发现硫、氯等腐蚀性元素,也未见镉等其它外来元素。 1.3显微组织 在螺钉断口附近取样,经抛光腐蚀后用光学显微镜下观察。螺钉组织为马氏体组织,组织均匀,未见异常。 1.4拉伸性能 对与断裂螺钉同批次的螺钉进行拉伸试验,检测螺钉的实际断裂载荷。结果表明,断裂螺钉的 实际破断力约为32 kN。螺钉在拉伸试验中断裂于退刀槽底部,槽底处直径为4.5 mm,计算出螺钉材料的抗拉强度约为2 010 MPa(缺口强度),强度偏高。螺钉拉伸断口微观上为典型的韧窝特征。对与断裂螺钉同工艺、同批次的螺钉进行了冲击试验,冲击试验断口同为韧窝特征。 1.5 显微硬度 螺栓显微硬度测试结果为520.6,495.9,506.1,518.5,525.6HV0.3,平均值为513.3HV0.3,相当 于49.8 HRC。正常螺栓为45 HRC。螺栓的实际硬度均高于设计要求的36~40 HRC。测试结