焊锡工艺培训记录
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焊接基础知识 目录 1.0焊锡的定义 2.0工具 2.1 焊烙铁 2.2 烙铁咀 3.0焊锡的材料 3.1 锡线 3.2 焊锡膏 3.3 基本金属 4.0 焊接方法 4.1 焊接基本条件 4.2 烙铁温度 4.3 烙铁握法 4.4 焊接操作法 4.5 烙铁(贴近加热)方法与供锡方法 5.0 安全注意事项 6.0焊锡作业后的检查项目及判定基准 7.0附件 A.电烙铁使用指示
焊接基础知识 1.0焊锡的定义 将两个金属用锡接合在一起即为焊锡 2.0工具 2.1 焊烙铁（又称焊台） 手柄 手柄固定架 清洁海棉 固定底座 显示屛 调节按钮 电源开关 校正微调 控制线
2.2烙铁咀 A、烙铁咀的种类 B、烙铁咀的选定 烙铁咀的形状根据焊盘大小和作业性来选用。 标准太小太大 3.0焊锡的材料 3.1锡线 锡线分为有铅锡线和无铅锡线。
有铅锡线的主要成分是锡和铅。锡～铅依据其组成比例不同，而有很多种，一般是含锡量为50%~60%。 注明：一般锡线上贴有标签，锡线的直径和松香的成分以及锡和铅的含量 如以下锡线成份的表示: - SN 表示锡的含量。 - PB 表示铅的含量。 - mm 表示直径。 - FLUX 表示松香的含量。 3.2 焊锡膏(助焊剂) 3.2.1作用 A 、洗净化作用 金属表面一般都覆有一层抗氧化膜等，在这种状态下即使使用焊锡，也无法使金属接合，焊接膏可使该类附在金属表面的氧化物，氢化物除去。 B 、使焊锡表面张力低下的作用 熔化状焊锡有较大的表面张力，焊锡时要降低该表面张力，使焊锡较好地附着在金属表面，焊锡膏可降低其表面张力增加其附着性。 *表面张力：在液体表面起作用，使液体表面缩至最小的力，如水银在玻璃板上成 颗粒状、水滴生成等力。 未使用焊锡膏时 使用焊锡膏时 C 、防氧化作用 加热金属表面及熔化状态的焊锡，比在常温状态下更易氧化，焊锡膏能较快地覆在已清洗净的金属表面，防止氧化。 3.3基本金属 能结合的金属种类很多，其中表面氧化的容易度，氧化物的性质与焊锡的亲和力等均有差异，焊锡的程度也就非常不同。 *
焊接技术人员培训手册 第一部分焊接工艺评定的使用治理&焊接工艺规程的编制 一、焊接工艺评定的有关概念 二、焊接工艺评定及使用治理程序 三、焊接工艺评定变素及其评定规则 四、如何阅读焊接工艺评定报告 五、如何编制焊接工艺规程 一、焊接工艺评定的有关概念 1、焊接工艺评定的定义和目的 2、消除焊接工艺评定认识上误区： 3、“焊接性能”与“焊接性” 4、“焊接性能试验”与“焊接工艺评定” 5、“焊缝”与“焊接接头” 6、“焊接工艺评定”与“焊工技能考试” 7、焊接工艺评定的差不多条件 8、常用焊接工艺评定标准：
JB4708－2000《钢制压力容器焊接工艺评定》 GB50236－98《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》第4章 劳部发1996[276]号《蒸汽锅炉安全监察规程》附录I JGJ81-2000《建筑钢结构焊接技术规程》第5章 GB128-90《立式圆筒形钢制焊接油罐施工及验收规范》附录一 ASME第IX卷《焊接与钎焊》 二、焊接工艺评定及使用治理程序 1、焊接工艺评定程序 （1）焊接工艺评定立项 （2）焊接工艺评定托付 （3）编制焊接工艺指导书（WPI）并批准 （4）评定试板的焊接
（5）评定试板的检验 焊接工艺评定失败，重新修改焊接工艺指导书，重复进行上述程序。 （6）编写焊接工艺评定报告（PQR）并批准 2、焊接工艺评定文件的使用与治理 （1）焊接工艺评定文件的受控登记。 （2）焊接工艺评定的有效版本及换版转换。 （3）每季度编制焊接工艺评定文件的有效版本目录。 （4）保证现场工程和产品的焊接工艺评定的覆盖率为100%。 （5）焊接工艺评定文件作为公司的一项焊接技术储备，属于公司重要技术机密文件，应妥善保管。 三、焊接工艺评定变素及其评定规则 1、焊接工艺评定的要紧变素：
焊接知识 培 训 教 材 编制: 李承华 佛山柏奇贸易公司出版
一、焊锡原理 1、润湿 所谓焊接即是利用液态的“焊锡”与基材接合而达到两种金属化学键合的效果。 A、特点：以胶合不同，焊接是焊锡分子穿入基材表层金属的分子结构而形 成一坚固完全金属的结构，当焊锡熔解时不可能完全从金属表面上把它 擦掉，因为它已变成基层金属的一部份。而胶合则是一种表面现象可以 从原来表面被擦掉。 B、关于润湿的理解： 水滴在一块涂有油脂的金属薄板上，水形成水滴一擦即掉，这表示水未 润湿或粘在金属薄板上，如果金属基材表面清洁并干燥，那么当他接触 水后则水扩散金属薄板表面而形成薄面均匀膜层怎么摇也不会掉，这表 示水已经润湿此金属板。 C、润湿的前提：清洁 几乎所有的金属曝露在空气中时都会立刻氧化这将防碍金属表面的焊锡 润湿作用，所以必须先清洁焊锡面后进行焊接作业。 D、锡的表面张力 焊锡湿度会影响表面张力，即温度愈高表面张力愈小，焊锡表面和铜板 之间的角度，称为润湿角度它是所有焊点检验基础。 E、认识锡铅合金 单位 ℃ 350 300 250 200 150 (锡铅合金比例) 上图说明:
锡铅合金在183.3℃时处于固体与液体的混合阶段,即半熔融状而在37/63时则可液体或固体直接变为固体或液体,而不经过半熔融状态。 故：我们在183.3℃的温度上结合焊接时间,热吸收等因素;增加55℃-80℃来完成焊接.而采用63/37或60/40焊锡有以下三点原因： ①因其不经过半熔融状态而迅速固化或液化;因此可最快速度完成焊锡工作。 ②能在较低温度时开始焊接作用，是锡炉合金中焊接性能最佳之一种。 ③熔液之潜透力强，可扎根般地渗透金属表面之极细微间隙。 二、认识助焊剂. 助焊剂是所有锡焊作业中不可缺少的辅助性材料,其作用有: ①清除焊接金属表面氧化膜。
无铅焊锡的基础知识 1．焊接作业的基础 ①焊接作业的目的： （一）机械的连接：把两个金属连接，固定的作用。 （二）电气的连接，把两个金属连接，使电气导通的作用。这种电气的连接是焊接作业的特征，是粘合剂所不能做到的。 ②焊接作业的特征： 焊接作业的特征是一次可以完成大量的焊接，比如说利用喷流槽进行的焊接，利用黏胶状焊锡进行的焊接；另外一个特征就是简单的可以修正。 ③焊锡的定义： 一般来说，焊锡是由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香入焊锡或线状焊锡。如图⊙所示，在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。 ④焊接作业的设定温度 焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点＋50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜。 2．铅的有害性 最新的机器在使用的焊锡，其实历史非常悠久，5000年以前已经开始使用，由于焊锡中含有对环境有害的铅，有可能对环境造成影响，所以现在焊锡的成分也在改变。 无铅焊锡实际使用的背景 4．无铅焊锡及其问题 表1、松香入无铅焊锡
①上锡能力差 无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。 ②熔点高 无铅焊锡的熔点比一般的Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44度，这样电烙铁烙铁头的温度设定也要比较高。 ③烙铁头的使用寿命变短 ④烙铁头的氧化 在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表面黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。 ◆烙铁头温度设定在400度的时候 ◆没有焊接作业，电烙铁通电的状态长时间的放置。 ◆烙铁头不清洗。 等等时，氧化的情况比较容易出现。 5．无铅焊锡使用时的注意点 ①烙铁头的温度管理非常重要 有温度调节的电烙铁，根据使用的焊锡,选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。 工作以前，用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。 ②使用与厂家(例白光工具)配套的正宗烙铁头 假冒烙铁头，孔径（放入发热芯）有大有小，套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥，有时会造成电烙铁故障的原因。 ③使用热回复性等热性能好的电烙铁
一、焊接基本知识 1、何谓点焊焊接 点焊是通过电极对要连接的材料加压，对此在短时间内供应大电流，通过此时的电阻发热使焊接局部融化结合。在焊接部产生被称为焊点的融化部。 2、点焊的要素 左右点焊强度的原因有很多，其中主要的有4个，这被称为点焊的四大条件。 1，焊接电流 2,电极压力 3 焊接时间 4 电极顶端直径(电极端径) A、焊接电流I：焊接时流经焊接回路的电流。点焊时I一般在8—13KA以上，焊接 电流是影响焊接区吸热的主要因数:Q=I2Rt,在其它参数一定时I也应有一个合理数值。 I过小→吸热小→不能形成熔核或尺寸小； I过大→加热速度快会产生飞溅，使焊点质量降低。 B、焊接时间t:一般在数十周波以内，一周波=0.02秒，每一焊接循环中，自焊接电 流接通到停止的持续时间。 焊接时间同时影响吸热和散热。通常，在规定焊接时间内焊接区析出的热量除部分散失外，将逐渐积累用以加热焊接区，使熔核逐渐扩大到要求的尺寸。焊接时间对熔核尺寸的影响与焊接电流的影响基本类似。 C、电极压力F:数千牛顿N，电极力影响接触电阻，即影响热源的强度和分布，同时 影响电极散热的效果和焊接区的塑性变形，当其它参数不变时： 1）电极压力过小由于焊接区金属的塑性变形范围及变形程度不足。接触电阻增大，电流密度过大而引起加热过快，引起严重喷溅，使融核形状和尺寸发生变化。2）电极压力大，使焊接区接触面积增大，总电阻和电流密度均减小，焊接区散热增大，熔核尺寸下降，严重时会出现未焊透缺陷。 3）一般情况下，增大电极压力同时适当增大焊接电流或焊接时间，维持焊接区加热程度，从而焊接强度不变。 D、电极工作面的形状及尺寸：(直径5—6.5MM) 常用电极头有圆锥分型和球面型、平电极。 电极管理对质量影响很大，所以在作业中要特别注意。 电极端面及电极体的结构形状、尺寸和冷却条件影响熔核几何 尺寸和焊点强度。 电极材料冷却效果好，则散热快，电极端面的颜色则不变；冷却效果不好，则电极端面会先变蓝后变黑，火花变大。 电极前端径（D）越大，电流密度越小，焊点越小（这时焊点看起来好象焊的很大，实际上这只是表面烧焦而已，实际焊接部分很小）。
锡焊焊接的基本知识及要求 1.1 锡焊的条件 （1）被焊件必须具备可焊性。可焊性也就是可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中，金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。为便于焊接，常在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的金属材料，如锡铅合金、金、银等。 （2）被焊金属表面应保持清洁。金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。 （3）使用合适的助焊剂。助焊剂的种类繁多，效果也不一样。使用时必须根据被焊件的材料性质、表面状况和焊接方法来选取。助焊剂的用量越大，助焊效果越好，可焊性越强，但助焊剂残渣也越多。有些助焊剂残渣不仅会腐蚀金属零件，而且会使产品的绝缘性能变差。因此在锡焊完成后应进行清洗除渣。 （4）具有适当的焊接温度。加热的作用是使焊锡溶化并向被焊金属材料扩散，以及使金属材料上升到焊接温度，从而生成金属合金。温度过低，则达不到上述要求而难于焊接，造成虚焊。提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度，但温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊
料性能下降，还会导致印制板上的焊盘脱落。 （5）具有合适的焊接时间。在焊接温度确定以后，就应根据被焊件的形状、大小和性质等来确定焊接时间。焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括被焊金属材料达到焊接温度时间，焊锡的溶化时间，助焊剂发挥作用和生成金属合金时间几个部份。焊接时间要掌握适当，过长易损坏焊接部位及元器件，过短则达不到焊接要求。 1.2 焊锡的基本要求 （1）具有良好的导电性。只有焊点良好，才能达到这一要求。良好的焊点应是焊料与金属被焊面互相扩散形成金属化合物，而不是简单地将焊料堆附或只有部分形成合金的锡焊称为虚焊。虚焊是焊接的大敌，要使电子产品能长期可靠的工作，至关重要的是一定要消除虚焊现象。 （2）焊点上的焊料要适当。焊点上的焊料过少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层逐渐加深，容易导致焊接失效。若焊料过多，不仅浪费焊料，还容易造成短路和虚焊现象。（3）具有一定的机械强度。焊点的作用是连接两个或两个以上的元器件，并使电气接触良好。为使被焊件不松动或脱落，焊点应有一定的强度。锡铅焊料中的锡和铅的强度都比较低，为了增加强度，可根据需要增大焊接面积，或把元器件的引线、导线先行网绕、绞合、打弯、钩接在接点上，再
目录 一、课程目标 二、介绍手工焊接工具 三、PCB(Printed Circuit Boards印刷电路板简介)及焊接方法 四、不良焊点的种类 五、注意事项 六、用于分辨组件类别的大写字母 七、手工焊锡技朮要点 八、焊接原理及焊接工具
一课程目标 通过参加本培训课程，学习规范的焊接操作，让伯操作人员掌握基本工具的正确使用﹔保养﹔以及日常锡焊接和维修过程中正确的焊接和焊接后的PCBA可接受标准的认识及自我判定﹐以及常见封装形式的元器件的焊接技术. 二介绍手工焊接工具 电烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸水海绵、吸锡器、镊子、斜口钳。 平时注意爱护工具，工作结束后将工具放回原位. 1 .使用电烙铁须知 1.1 烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁 头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等 1.2烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般 设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率. 1.3烙铁的使用及保养﹕ a.打开电源，几秒钟后烙铁头就达到本身温度。.尽量使用烙铁头温度较高，受热面积较大的部 分焊接﹐不用时将烙铁手柄放回到托架上. b.应先使用海绵将烙铁清理干凈后，才开始焊接；在海绵上轻擦烙铁头,避免焊锡四溅. c.用细砂纸或锉刀除去烙铁头上的氧化层部分. d.工作结束和中午吃饭时应加焊锡保护铁头.在温度较低时镀上新焊锡，可以使焊锡膜变厚而减 免氧化，有效的延长烙铁头的使用寿命. e.焊接时不要使用过大的力，不要把烙铁头当在改锥等工具. f.烙铁头中有传感器，传感器是由很细的电阴线组成的，所以不能磕碰烙铁头 g.换烙铁头时需要关闭电待烙铁头温度冷却.（注：不要用手直接取，避免烫伤;也不可用金属夹 取） 2.海绵的清洗 a.海绵应用清水早晚冲洗两遍，温度不要太高，不要用肥皂及各种洗涤剂搓洗. b.不要使用干燥或过湿的海绵(用手挤压海绵无水份流出为最佳状态). 3.助焊剂的作用 助焊剂的种类﹕树脂系助焊剂（以松香为主）﹔水溶系助焊剂. (包括含酸性的焊膏﹔松香﹔松香酒精溶注液﹐氯化锌水溶液) 助焊剂的作用﹕ a.润滑焊点，清洁焊点，除去焊点中多余的杂质. 4.焊锡丝（线） 焊锡丝（线）是一种铅锡合金﹐俗称焊锡.(目前公司所用的都为无铅锡丝(线) 5.镊子 在电路焊接时﹐用来夹导线和电阻等小零件﹐不能用很大的力气夹大东西. 三 PCB(Printed Circuit Boards 印刷电路板)简介： 1. 拿印刷电路板的方法以及正反面的识别. a. 裸手拿PCB时，应拿 PCB的四角或边缘，避免裸手接触到焊点，组件和
助焊剂的特性 1、化学活性（Chemical Activity） 要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。 助焊剂与氧化物的化学反应有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离； 3、上述两种反应并存。 松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。 氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。 几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。 2、热稳定性（Thermal Stability） 当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。 3、助焊剂在不同温度下的活性 好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。 助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。 当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。 也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。 4、润湿能力（Wetting Power） 为了能清理材表面的氧化层，助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力，同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。 5、扩散率（Spreading Activity） 助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力，扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变，通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。 本公司提供不同规格的锡线，可有各种不同合金成份，不同助焊剂类型以及线径选择。产品具有下列优点：可焊性好，润湿时间短； 钎焊时松香飞溅； 线内松香分布均匀，连续性好； 无恶臭味，烟雾少，不含毒害健康之挥发气体； 卷线整齐、美观，表面光亮。 无铅锡线： 配合无铅化电子组装需求，本公司的具有Sn-Cu，Su-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡
汽车行业常用焊接方法及工艺操作要求 焊装白车身工艺流程图： 焊接的概念：通过加热或加压，或两者并用，并且用或不用填充材料，使焊件达到原子结合的一种加工方法 汽车行业常用焊接方法：气体保护电弧焊和电阻焊 一、气体保护电弧焊 1、实质：这种焊接方法是利用连续送进的焊丝与工件之间燃烧的电弧作热源，由焊枪喷嘴喷出的气体保护电弧来进行焊接的。 2、分类： ⑴惰性气体保护电弧焊（在国际上简称为MIG焊,常以氩气或氦气作为保护气），适用于不锈钢、铝、镁、铜、钛、锆及镍合金等。 ⑵活性气体保护电弧焊（在国际上简称为MAG焊、常以CO2为保护气），适用于大部分主要金属，包括碳钢、合金钢 3、主要优点： ⑴成本低 ⑵生产效率高 ⑶操作性能好：明弧焊可清楚看到焊接过程，另象手弧焊一样灵活，适于多种位置的焊接。 ⑷质量较好 缺点：是熔滴飞溅比较严重，因此焊缝不够光滑，另外，焊接烟雾大，弧光强烈，如果控制或操作不当，易产生气孔。 二、电阻焊 1、电阻焊的实质：电阻焊一般是使工件处在一定电极压力作用下并利用电流通过工件时所产
生的电阻热将两工件之间的接触表面熔化而实现连接的焊接方法。 以点焊为例说明焊点的生成过程： ⑴预压阶段：作用是在电极压力作用下清除部分接触表面的不平和氧化膜，形成物理接触点，为以后焊接电流的顺利通过及表面原子的键合作好准备。 ⑵通电加热阶段：作用是在热和机械（力）作用下形成熔核，并随着通电加热的进行而长大，直到获得需要的熔核尺寸。 ⑶冷却结晶阶段：其作用是使液态熔核在压力作用下的冷却结晶，即凝固过程 2、分类：常见的电阻焊主要有点焊、缝焊、凸焊及对焊等。这类焊接通常使用较大的电流。为了防止在接触面上发生电火花并且为了锻压焊缝金属，焊接过程中始终要施加压力。进行这一类电阻焊时，被焊工件的表面清洁对于获得稳定的焊接质量是非常重要的。因此，焊接前必须将电极与工件以及工件与工件间的接触表面进行清理。 3、优点：生产效率高、焊接质量好、焊接成本低、劳动条件好。 缺点：焊后很难进行无损伤检测、结构受较多限制、设备功率大、复杂。 另外还有一些焊接方法，比如：高能束焊（电子束焊和激光焊）、钎焊、电渣焊、爆炸焊、超声波焊等。不常用，不作介绍。 三、焊接工艺及作业要求 1、焊点（熔核）尺寸大小不应小于规定要求(可参考下图)； 2、焊点周围无裂纹； 3、焊点无穿孔； 4、焊点无遗漏； 5、无边缘焊点； 6、位置偏差不应太大；
关于焊锡膏的一些基本知识 1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。 焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝 网筛选而成。 助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。 R ----- 非活性松香 RMA--- 轻活性松香 RA ----- 活性松香 LR ----- 免洗 WS ----- 中性，适合电子工业。(水溶性) OA ----- 酸性，焊接工艺。(水溶性) 好的焊锡膏具备的几点条件： 1.优良的湿润性及可焊性。 2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡 尖等缺陷。 3.焊点光亮。 4.驱除金属杂质及氧化物。 (在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片) 2.锡膏的储存及运输： 一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶， 氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。(注意：我们现在CDMA所使用的 焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指 出参数所在处) 通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它 特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。 不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在 三个月到一年左右不等。 在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。 在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个 项参数指标。 3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别) 一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若 发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。 (我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片 并指出参数所在处) 一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽 快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快 用完。
汽车行业常用焊接方法及工艺操作要求 焊装白车身工艺流程图: 焊接的概念：通过加热或加压，或两者并用，并且用或不用填充材料，使焊件达到原子结合 的一种加工方法 汽车行业常用焊接方法：气体保护电弧焊和电阻焊 、气体保护电弧 焊 1、实质: 这种焊接方法是利用连续送进的焊丝与工件之间燃烧的电弧作热源，由焊枪喷嘴 喷出的气体保护电弧来进行焊接的 2、 分类： ⑴ 惰性气体保护电弧焊（在国际上简称为MIG 焊,常以氩气或氦气作为保护气），适用于不锈 钢、铝、镁、铜、钛、锆及镍合金等。 ⑵ 活性气体保护电弧焊（在国际上简称为 MAG 旱、常以C02为保护气），适用于大部分主要 金属，包括碳钢、合金钢 3、 主要优点： ⑴成本低 ⑵生产效率高 ⑶ 操作性能好：明弧焊可清楚看到焊接过程，另象手弧焊一样灵活，适于多种位置的焊接。 ⑷质量较好 缺点：是熔滴飞溅比较严重，因此焊缝不够光滑，另外，焊接烟雾大，弧光强烈，如果控制 或操作不当，易产生气孔。 二、电阻焊 1、电阻焊的实质：电阻焊一般是使工件处在一定电极压力作用下并利用电流通过工件时所产 生的电阻热将两工件之间的接触表面熔化而实现连接的焊接方法。 以点焊为例说明焊点的生成过程： ⑴ 预压阶段：作用是在电极压力作用下清除部分接触表面的不平和氧化膜， 形成物理接触点, 为以后焊领料 螺母螺栓凸焊 车身骨架组焊 车身骨架补焊 车身表面修整 —1 车身气保焊缝打磨修 前地板组焊 后地板组焊 发动机舱组焊 侧围组焊 顶 棚组焊
接电流的顺利通过及表面原子的键合作好准备。 ⑵ 通电加热阶段：作用是在热和机械（力）作用下形成熔核，并随着通电加热的进行而长大，直到获得需要的熔核尺寸。 ⑶ 冷却结晶阶段：其作用是使液态熔核在压力作用下的冷却结晶，即凝固过程 2、分类：常见的电阻焊主要有点焊、缝焊、凸焊及对焊等。这类焊接通常使用较大的电流。为了防止在接触面上发生电火花并且为了锻压焊缝金属，焊接过程中始终要施加压力。进行这一类电阻焊时，被焊工件的表面清洁对于获得稳定的焊接质量是非常重要的。因此，焊接前必须将电极与工件以及工件与工件间的接触表面进行清理。 3、优点：生产效率高、焊接质量好、焊接成本低、劳动条件好。 缺点：焊后很难进行无损伤检测、结构受较多限制、设备功率大、复杂。 另外还有一些焊接方法，比如：高能束焊（电子束焊和激光焊）、钎焊、电渣焊、爆炸焊、 超声波焊等。不常用，不作介绍。 三、焊接工艺及作业要求 1焊点（熔核）尺寸大小不应小于规定要求（可参考下图）； Metal Thickness Thinnest Sheet Din of Button or Fused Area mm mni 0.40 - 0.59 3.0 0.60 — 0.79 0.30 - 1,39 4.0 1.40 - 134,5 2.00 - 2,495*0 NSO - 2.995,5 3.00 - 3.496,0 3,50 - 3.99&S 4.00 - 4.507,0 2、焊点周围无裂纹； 3、焊点无穿孔； 4、焊点无遗漏； 5、无边缘焊点； 6、位置偏差不应太大; 7、板材无明显的扭曲变形（上下电极尽量保持垂直）、焊点压痕不要过深;
目录 第一讲: 焊锡基本认识- ------------------------ 3 第二讲: 焊接工具- -------------------------- 4 第三讲: 焊接材料- -------------------------- 6 第四讲: 焊接技术- -------------------------- 6 第五讲: 焊点质量与检查- ----------------------- 7 第六讲: 手工焊接技巧- ------------------------ 13
第一讲: 焊锡基本认识 一、焊锡的定义: 当两金属施焊时, 彼此并不熔合,而是依靠焊料锡铅合金,因毛细管作用而使焊料完全充塞于金属接合面中间,使工作物相互结在一起的方法,称为“焊锡” . 二、焊锡基本条件: 1.零件、材料焊锡性: 即零件、材料本身的焊锡性好与坏. 2.温度与时间: 焊锡时的温度与时间的控制. 3.焊锡与助焊剂: 助焊剂及焊锡成分控制. 4.基板回路: 回路设计时, 零件配置空间大小. 三、焊锡基本认识: 锡丝（棒）：焊锡作业中最重要的是焊锡丝（棒）,它主要的成分是由锡（Sn）和铅（Pb）为主所构成；一般而言,是以含锡量比例来称呼它。 助焊剂应具备的条件: 1.熔解金属表面的氧化物. 2.覆盖已洁凈的表面防止再氧化. 3.减弱焊锡液的表面张力, 使其容易流动. 4.应属非腐蚀性、高绝缘性、长期安定性、耐湿性及无毒性. 四、助焊剂之选择: 1. 可去除被焊物表面之氧化物. 2. 在焊锡温度时可防止被焊物氧化. 3. 可降低焊锡表面张力. 4. 增强湿润与扩散. 5. 可被焊锡除去. 6. 不会破坏零件. 7. 易清洗. 五、影响焊锡性原因: 焊锡的密着性要好, 主要的条件是金属的表面不能有灰尘、杂物、油类之附着, 通常在焊锡前用助焊剂及其它方法使金属表面“干凈”来焊接它. 影响焊锡原因: 1.温度（基板零件材料与焊锡之温度） 2.焊锡之材质. 3.表面清洗（去氧化）之技术. 4.助焊剂.
产品基础知识(一)电线(缆)生产流程 (简示图) 解说 4、6、10： 屏蔽分(a) (b)缠绕 (c)编织等
(二) 生产流程 (三) 导体(铜线) (a) 生产流程 (b) 常用铜线名词 1. SCR(South Wire Continuum Casting Red) 美国南方电线(专利)连续铸造方法之铜条 2. 无氧铜(Oxygen-Free electrolytic copper) 不易受氢化、含量(氧)50PPM ，以下简称O.F.C. 3. 镀锡铜：铜线表面镀锡以增加接着性及保护铜导体于PVC 或Rub 不受侵蚀。 4. 软铜线：硬铜线加热除去冷加工所产生之残余应力而成，富柔软性及弯曲线且有较高导电率。 5. 铜包钢线：较硬线具有更高之抗张强度，在高山地带及跨越河流等须较长距离时作为架空线用依其铜厚度，一般分为导电率30%及40%两种。 6. 导电率：200C 时长度1米截面积1mm 2之标准软铜线之电阻为1/58奥姆(0.01724Ω)为基准称为100%导电率，电阻愈大，则导电率愈低。 7. 导体电阻：与长度成正比，与截面积成反比，随温度升高而电阻增大。 R= A L ρ :ρ 导体之电阻系数 D.C.R. %)1(58104/23 S n d KM +??????= Ωσπ 8. 各种导体特性 导电系数以铜为标准(100%) 電氣銅 溶解,鑄造壓延 粗銅線 粗伸 (荒引) 細伸 燒燉中伸 以下 2.6~1.0mm 電鍍 鍍錫銅 熱鍍 8mm 導體絞合 芯線 屏蔽 外被押出 膠料 押出
导体：分为(一)Solid 单(实)心线 (二)Stranded 绞线 绞距：每旋转一次之距离，标准可查UL Standard 758 page 26 (c)铜绞线 1左绞： Z绞 2右绞： S绞 3 T.T.C：先绞后镀 4 束绞 5 复绞：层心绞 6 A.W.G.： American wire guage (美国线规) A(截面积) = nd2(用英制计算) = 圆密尔 =cmil A(截面积) = 0.78542d ?(用公制计算) = mm2 n? 1mm = 39.37mil密尔 1inch = 1000mil C mil = Circular mil 可查表UL Standard 758 Section page 26A (四)塑料 (a)绝缘材料 (Insulation Materials) Rubber (橡胶) (b)热可塑性塑料 Thermoplastics 1.Poly Vinyl chloride (PVC) 聚氯乙烯 2.Semi-Rigid PVC (SR-PVC)半硬质PVC 3.Polyethylene PE 聚乙烯 分High Density PE： 0.941~0.959g/cm3 Low Density PE： 0.910~0.925g/cm3 4.Crosslink polyethylene (XLPE) 架桥PE 5.Foam-polyethylene 发泡PE (Cellular 发泡) 6.Polypropylene： PP聚丙烯
焊錫知識講義 第一部分焊錫基礎知識 Ι.焊錫工具:烙鐵/剪刀/擦棉 一.烙鐵 一).烙鐵的結構:主要由烙鐵芯/把手/耐蝕頭(即烙鐵頭)組成。 1.烙鐵芯:主要由電熱絲組成,它決定了烙鐵的功率,是鉻鐵頭溫度的主宰者。它的功率的大小公式 為:P=UI=I*I*R=I*I*ρ*L/S(ρ表示導體的電阻率) 2.把手:主要由絕緣材料(一般用木質材料)組成起固定烙鐵的作用。 3.烙鐵頭: 1).包括四個部分:優質銅/鐵合金保護層/鋁合金保護層/鍍錫保護層(由里到外) 2).作用:焊錫通過它來完成 3).保養:A.不可使用酸鹼性較強的輔助材料; B.每隔一段時間須轉動烙鐵頭以防局部過早受損; C.不可用硬器去刮或用粗糙物體(包括太臟的物體)去擦拭烙鐵頭; D.焊錫前須對烙鐵頭加錫保護; E.當烙鐵不使用時,必須將烙鐵頭清洗干凈而后鍍錫保護。 二).烙鐵的作用:熔化錫絲,使被焊接之線材与連接器之PIN位相互導通。 三).烙鐵的分類: 1.按溫度的可調節性分:調溫烙鐵与衡溫烙鐵 2.按烙鐵的功率來分,目前線材廠主要使用的有: 1).220V30W用於焊接30AWG芯線或較精密的連接器及塑膠類產品,如:1394/MD USB/SCSI排 線。使用溫度約為260攝氏度 2).220V60W用於焊接普通電子元件,如:D-SUB/MINIDIN等等。使用溫度約為340攝氏度 3).220V80W主要用於焊接銅箔/鋁箔或地線等產品,使用溫度約為380攝氏度 4).220V100W主要用於於焊接馬口鐵等較粗糙的產品,使用溫度約為400攝氏度 5).220V48W它綜合了60W及30W兩種烙鐵的功能,使用溫度為150-480攝氏度。可調溫,但價 格昂貴,除用於有特別要求的產品,如:有電阻/電感/電容/變壓器/含保險絲的電子無件等對溫 度有特別要求產品外一般不作廣泛使用。 四).烙鐵的使用安全: 1.不可用手接觸烙鐵尖。當插上電源時,不知烙鐵溫度的情況時,可用濕潤的擦棉擦試烙鐵頭,絕不 可用手去直接觸摸烙鐵頭部; 2.在使用過程中,其電源線必須扎好,不可拖地過長; 3.在插拔電源時必須有手拿住插頭部份,自然插拔,不可用力過猛,以免造成拉扯觸電事故; 4.如有烙鐵在使用過程中損壞,不可隨意拆卸烙鐵的任何部件以免造成危險事故; 5.在使用過程中,沾水后的擦棉,不可放於烙鐵的木柄上面(把手上); 6.工作臺面要隨時保持乾凈整潔,,所使用的工具要擺放整齊,錫渣和其它雜物必須及時清理。 二.剪刀 一).剪刀的作用:修剪過長/多餘的銅絲。
Ⅰ焊锡膏的定义 焊锡膏是SMT工艺专用材料，主要由焊料合金粉末与膏状助焊剂组成，在SMT工艺中，焊锡膏具有三大功能： 一、提供形成焊接点的焊料； 二、提供促进润湿和清洁表面的助焊剂； 三、在焊料热熔前使元器件固定。 Ⅱ焊锡膏的要求 一、.极好的滚动特性。 二、在印刷过程中具备低的黏度，印刷完成后有高的黏度。 三、与钢网和刮刀有很好的脱离效果。 四、在室内温度下不宜变干，而在预热温度下容易变干的特性。 五、高的金属含量，低的化学成分。 六、低的氧化性。 七、化学成分和金属成分没有分离性。 Ⅲ焊锡膏组成 焊锡膏主要由焊料合金粉末与膏状助焊剂组成。 一、焊料粉末 焊料粉末是焊膏的“心脏”，它是在惰性环境里由雾化熔融焊料制备而成的。有两种最普遍地雾化方法：气体雾化和离心雾化。气体雾化是用高压惰性气体橫向吹入熔融的焊料液流。气流把焊料粉碎成微小球粒，迅速冷却掉入容器里；离心雾化，熔融焊料掉进一个高速转动的盘中，焊料被粉碎成细小颗粒，冷却后收集到容器中。这两种方法均可得到球状的粉末。焊料粉末通常是采用高压惰性气体对熔融的焊料喷雾制成，然后根据尺寸分级，这种方法也称为“液体金属雾化法”（ATOMIZATION OF LIQUID METALS）。合金粉末的收益率、形状、粒度、氧含量取决于合金的融化温度、氮气喷雾的压力、喷嘴的结构尺寸及除氧防护等因素。 主要的性能指标： 1、氧化物含量 电子级焊料合金必须无任何污染，这些污染会降低它的特性。焊料的氧化也属于一种严重的污染，它会导致一系列的问题，包括降低可焊性，使邻近焊盘之间桥接，形成焊料球等
问题。为减少氧化的形成，必须严格控制粉末的制造过程，粉末在加工过程、贮存过程直到膏体过程均应在惰性气氛中进行。 一般认为氧化物含0.5％以上就不能采用。一项研究测定了氧化百分比含量对产生焊料球百分含量的影响，结果发现甚至当氧化物含量达0.5％时，焊料球百分含量就相当大。焊膏的制造厂家至少要保证，他生产的焊膏氧化物含量在0.003％以下，推荐的规范极限值为0.15％。 2、颗粒的形状 它可以分为有规则和无规则两种形态，对锡膏的使用工艺性有一定的影响。粉末的形状以球状最佳。它具有良好的印刷性能而不会出现堵塞孔眼的现象。此外，从几何学角度来看，球形粉末具有最小的表面积，相对而言，合金粉末有较低的含氧量，这对于提高焊接质量是有利的。然而，国外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末，可以有效的阻止焊膏在融化时出现的流动。 丝网印刷或注射式布膏，要求粉末粒子的形状最好是球状或接近球状，球形在一定体积的情况下具有最小的表面积，其氧化的机率也就小了。细长的或不规则的粒子，很可能是印刷的障碍。现在的国际标准要求焊锡膏中锡粉的球形粒子数的比例要大于90％。 有人提倡使用含有一定百分比非球形粒子，以减少焊膏的“塌陷”和小间隙焊盘之间的桥连。这种主张认为这些粒子具有一内部止动作用，可以阻止在热熔过程中焊剂熔化时粉末粒子的流散。但是很少有市场上提供焊膏吸取这一概念。多数制造厂家在减少“塌陷”的手段上，是合适地选用流变调节剂。 二、膏状助焊剂 固体含量为50%---70%，优良的焊剂应具备下列条件： 1，焊剂应有高的拂点，以防止焊膏在再流焊的过程中出现喷射； 2，高的粘稠性，以防止焊膏在存放过程中出现沉淀； 3，低卤素含量，以防止再流焊后腐蚀元件； 4，低的吸潮性，以防止焊膏在使用过程中吸收空气中的水蒸气。 助焊剂中一般包括树脂、触变剂（流变调节剂）、溶剂、活性剂、抗氧化剂等。 1.松脂 一般使用橡胶松脂或合成松脂,除去被焊母材表层的氧化物,并作为粘合剂和保护剂,在熔融后覆盖在焊点表面保护焊点。
焊接工艺评定的使用治理 焊接工艺规程的编制 焊工考试与焊工治理 焊接材料及治理规程 引用标准 《钢制压力容器焊接工艺评定》JB4708-2000； 《钢制压力容器焊接规程》JB/T4709-2000； 《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》GB50236-98第4章； 《蒸汽锅炉安全技术监察规程》附录Ⅰ； 《焊接工艺评定规程》DL/T868-2004； 《建筑钢结构焊接技术规程》JGJ81-2002第5章； 《石油天然气金属管道焊接工艺评定》SY/T0452-2002； 《焊接与钎焊》ASME 第Ⅸ卷。 《焊接材料质量治理规程》JB3223 《不锈钢焊条》GB/T983-95 《碳钢焊条》GB/T5117-95
《低合金焊条》GB/T5118-95 《熔化焊用钢丝》GB/T14957 《气体爱护焊用钢丝》GB/T14958 《气体爱护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝》GB/T8110《碳钢药芯焊丝》GB/T10045 《焊接用不锈钢丝》GB/T4242 《埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂》GB/T5293-99 《低合金钢埋弧焊用焊剂》GB12470-90 《埋弧焊用不锈钢焊丝和焊剂》GB/T17854-99 《锅炉压力容器压力管道焊工考试与治理规则》 参考书籍 《焊接材料、工艺及设备手册》化学工业出版社 《焊接手册》中国机械工程学会焊接学会 《袖珍世界钢号手册》机械工业出版社
焊接工艺评定的定义和目的 1、定义 焊接工艺能否保证产品的焊接质量，焊前需要在试件上进行验证，这确实是广义的焊接工艺评定的概念。焊接工艺评定是通过对焊接接头的力学性能或其它性能的试验证实焊接工艺规程的正确性和合理性的一种程序。严格地讲，焊接工艺评定是指为验证所拟定的焊件焊接工艺的正确性而进行的试验过程及结果评价。 焊接工艺评定有两个功能，其一是验证施焊单位拟定的焊接工艺的正确性，其二是评定施焊单位焊制焊接接头的使用性能符合设计要求的能力。焊接工艺评定能够作为施焊单位技术储备的标志之一。 焊接接头的使用性能是验证所拟定的焊接工艺正确性的推断准则。焊接工艺评定过程是按照所拟定的焊接工艺（指导书）依照标准的规定焊接试件和制取试样、检验试样，测定焊接接头是否具有所要求的使用性能，经焊接工艺评定合格后提出“焊接工艺评定报告”用以证明所拟定的焊接工艺的正确性。
焊錫工基本知識/ 焊錫方法 基本的焊錫工具和輔助工具. 1.電烙鐵：種類較多，常有30W、40W、60W、等.按發熱方式分為內熱式、外熱式可調恆溫試以及溫度不可調等。烙鐵咀又有尖咀、方咀、偏咀、橢圓咀等不同形狀，適應各種焊接需要。 2.焊錫線.焊線內有助焊劑，焊接時防止焊點表面氧化，容易焊接上錫，通常錫線直徑有0.8mm、 1.0mm、1.2mm等多種規格。一般情況焊點大就用大的錫線，焊點細就用細的錫線進行焊錫。 3.高溫海棉、烙鐵架、靜電帶、 (1).高溫海棉：用來清洗烙鐵咀上的氧化物，海棉 必須放干淨的水清洗，並保持有水份濕潤。使用時將熱的烙鐵咀放在海棉表面上擦去烙鐵咀表面上的黑色氧化物。如果一次擦不干淨可在烙鐵咀上加上錫，再進行擦拭。警告：海棉上水份已干，已經不濕潤，不能夠將熱的烙鐵咀往海棉上擦 拭，否則會損壞海棉，並且烙鐵咀不能吃錫。 (2).烙鐵架：用來擺放烙鐵，當烙鐵不使用時，放 入烙鐵架內固定，防止發生意外。 (3).靜電帶:用來將人體靜電消除，達到保護零件的 目的。晶片集塊(IC)等零件容易被靜電燒壞。接觸這些集成電路時，一定要帶要帶好靜電帶。使靜電帶的金屬部份接觸操作者手的皮膚，線夾與工作位上的地線夾緊接通。.
二〃焊錫方法 A〃焊烙鐵咀，接觸被焊物(加熱物體)，加適量錫線，使錫熔點，表面，光澤圓滑，移開烙鐵，焊點冷固。 B〃焊錫技巧： 1.焊錫凝固前，固定物體的手或夾具不能移動焊體，否則易造成假焊。 2.焊錫量適當，過少易脫焊，過多易連錫。 3.保持烙鐵咀清潔，形狀良好，表面無養化，粘錫性良好，定時清潔， 烙鐵咀。 4.增加烙鐵咀與焊面的接觸面，加快傳熱時間。 5.烙鐵咀上面保留少量焊錫—作為加熱時。烙鐵與焊件之間的傳熱橋 樑,但烙鐵咀上的錫不可過大，以免造成焊點連錫，焊錫時間大物件 少於5秒，細物件少3秒。 三〃焊接質量分析，判斷。 四〃焊各元件注意事項: 1.焊LED和光敏管、IC、葉型開關時，烙鐵溫度不能過高(260-280℃)，
电烙铁焊接技术培训 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一，如果没有相应的工艺质量保证，任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。本培训教材着重讲述应用广泛的手工锡焊焊接。其目的是使公司员工在使用烙铁时，有正确的使用方法及认识，进而提升产品品质及延长零件寿命。同时，也使公司的品检员对焊接方面的知识有着进一步的了解，在生产现场控制过程中达到最佳的品质保证。 焊接分类与电烙铁的介绍 焊接的分类 在电子工业中，几乎各种焊接方法都要用到，但使用最普遍、最具有代表性的是锡焊法。锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到焊锡温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者的扩散形成焊件的连接。 电烙铁的介绍 电烙铁的分类： 电烙铁分外热式电烙铁和内热式电烙铁，我们公司使用的是恒温内热式电烙铁。恒温内热式电烙铁是由温控台、手柄、加热芯、烙铁头、电源线、接地线组成。使用前必须确保接地线有效接地。 电烙铁的使用方法： 电烙铁的握法有反握法、正握法、握笔法。反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接PCB板等焊件时，多采用握笔法。 锡丝的拿法一般有两种（如图示）
烙铁头 烙铁头有尖形、马蹄形、扁咀形、刀口形等 烙铁头通常都经过特殊表面处理，因此千万别使用挫刀去磨烙铁头。虽然烙铁 头本身是消耗品，我们还是要做一些保养动作，才可以让焊接顺利进行，进而 延长烙铁头的使用寿命。秘诀不外乎不要过热，使用中要保持清洁，以及使用 保养。 电烙铁在使用前的处理： 一把新烙铁（或新烙铁头）不能拿来就用，必须先对烙铁头进行处理后才能正常使用，就是说在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡。具体的方法是：先接上电源，当烙铁头温度升至能熔锡时，将含助焊剂（松香）的锡丝涂在烙铁头上，如此进行几次，使烙铁头的刃面部挂上一层锡便可使用了。 当烙铁使用一段时间后，烙铁头的刃面及其周围就要产生一层氧化层，这样便产生“吃锡”困难的现象，此时可在吸水棉（木质纤维海绵）上擦去氧化层，将含助焊剂的锡丝涂在烙铁头上，反复几次至烙铁头挂锡均匀。 为延长烙铁头的使用寿命，必须注意以下几点： （ 1 ）保持烙铁头清洁，浸水海绵（木质纤维海绵）含水量不可过多； （ 2 ）进行焊接时，应尽量避免锡丝直接重触烙铁头，多利用锡桥焊接； （ 3 ）焊接完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加热时出现氧化层。 焊锡丝 手工焊接常使用管状的焊锡丝，锡丝按直径的大小分很多规格，从0.3mm到2.8mm左右都有，常规的有0.3、0.5、0.6、0.8、1.0、1.2、1.4、1.6、1.8、2.0mm等,也可以根据需要定制规格。要根据焊点的大小选用。一般，应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。还分实芯和药芯锡丝，药芯锡丝中间是空的，内部已装有松香和活化剂制成的助焊剂。标准型的松香含量是2.2%。 焊接的障碍物 焊接的障碍物存在于两被焊物的表面，它们是金属氧化物油脂及其他污物（如轻酸性或轻碱性物，将使焊接点腐蚀而致产品不能使用）。 注意：在操作中勿用拢过头发的手触及待焊点的表面，焊接障碍物起于自然氧化，不正当的贮存，运送及操作。 良好焊接的基本条件 (1) 焊件必须具有良好的可焊性---- 被焊物可焊性。不是所有的金属都具有良好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差；有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性。为了提高可焊性，一般采用表面镀锡、镀银等措施来防止表面的氧化。 (2) 焊件表面必须保持清洁。为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊接表面一定要保持清洁。 即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净。否则无法保证焊接质量。 (3) 焊件要加热到适当的温度--- 热源。需要强调的是，不但焊锡要加热到熔化，而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度。 (4) 正确手焊技巧。 烙铁下处必须使烙铁头和两被焊物表面有最大加热接触面。