华大电子设计流程采用Calibre物理验证工具 李俊国、潘亮 北京中电华大电子设计有限责任公司 摘要 随着芯片集成度和规模的不断提高，在设计的各个层次上所需运行的验证也相应增多，尤其是芯片DRC/LVS物理验证变得越来越复杂，它对于消除版图设计错误、提高产品良率、降低设计成本具有决定性作用。 1.引言 华大电子在Calibre工具使用之前的设计流程中，是一直使用DRACULA工具作为版图验证的Sign-off工具，但在开发我们的WLAN芯片设计过程中，使用Dracula工具遇到了问题，DRC运行时间非常长，而且做LVS时，编译网表通不过，没法完成LVS 验证。因此为了满足产品开发需要，我们采用了Calibre的DRC/LVS作为我们的物理验证工具。 2.产品概述 北京中电华大电子设计有限公司的产品线主要有IC卡类系列产品和WLAN无线通信类系列产品。在IC类产品中我们有接触式和非接触式卡，代表产品有加油卡芯片，SIM卡芯片和国家第二代身份证芯片。WLAN有 802.11b/a/g STA/AP系列产品。设计工艺包括0.35um/0.25um/0.18um。在0.35um工艺的产品线上我们还是采用Dracula 工具作为我们的物理验证Sign-off工具，但在0.25um/0.18um工艺的产品线上已经采用Calibre工具作为我们的物理验证Sign-off工具。 3.原有物理验证流程的问题和Calibre物理验证的优势 对于我们一款0.18um工艺设计的WLAN芯片，设计规模达350万门。在原来的物理验证流程中，Dracula工具已经不能很好的支持我们全芯片的DRC、LVS验证。采用Calibre工具之后，验证时间大大缩短。同样的设计以前需要2-3小时的时间现在可缩短到20-30分钟完成。 上图是我们开发的一款WLAN芯片，用Calibre完成DRC、LVS验证，一次流片成功。 Calibre物理验证工具的特点：
2020届华大新高考联盟押题信息考试（一） 化学试卷 ★祝你考试顺利★ 注意事项： 1、考试范围：高考考查范围。 2、答题前，请先将自己的姓名、准考证号用0.5毫米黑色签字笔填写在试题卷和答题卡上的相应位置，并将准考证号条形码粘贴在答题卡上的指定位置。用2B铅笔将答题卡上试卷类型A后的方框涂黑。 3、选择题的作答：每个小题选出答案后，用2B铅笔把答题卡上对应题目的答案标号涂黑。写在试题卷、草稿纸和答题卡上的非选择题答题区域的答案一律无效。 4、主观题的作答：用0.5毫米黑色签字笔直接答在答题卡上对应的答题区域内。写在试题卷、草稿纸和答题卡上的非主观题答题区域的答案一律无效。 5、选考题的作答：先把所选题目的题号在答题卡上指定的位置用2B铅笔涂黑。答案用0.5毫米黑色签字笔写在答题卡上对应的答题区域内，写在试题卷、草稿纸和答题卡上的非选修题答题区域的答案一律无效。 6、保持卡面清洁，不折叠，不破损。 7、本科目考试结束后，请将本试题卷、答题卡、草稿纸一并依序排列上交。 相对原子质量：H-1 C-12 N-14 O-16 S-32 Cu-64 一、选择题(本题共40分，每小题2分，每小题只有一个正确答案) 1.下列文物的材质属于合金的是 A. 新石器彩陶缸 B. 商代青铜四羊方尊 C. 战国水晶杯 D. 西汉素纱衣 【答案】B 【解析】 【分析】 合金是由金属与金属或金属与非金属融合而成的。 【详解】A、新石器彩陶缸是硅酸盐产品，故A不符； B、商代青铜四羊方尊是铜合金，主要成分属于合金，故B正确； C、战国水晶杯主要成分是二氧化硅，主要成分不属于合金，故C不符； D、西汉“素纱禅衣”是丝绸的一种，主要成分不属于合金，故D错误； 故选B。 【点睛】本题考查了物质的组成，本题较为简单，注意合金是由金属与金属或金属与非金属融合而成的。
国内知名芯片厂家汇总 国芯网促进国产芯片落地使用，为民族电子信息产业发展而付出自己的一份努力！主要定位于国产芯片，其宗旨是国产芯片一站式展销平台,影响工程师的信 息中心，全面梳理国产芯片型号、厂家、用户，实现国内电子元器件制造商、销售商和芯片应用商的便捷互动。 国产芯片主要产品包括精密运算放大器、高速运算放大器、通用运算放大器、超低功耗运算放大器、音频运算放大器、全差动放大器、功率运算放大器、全差分放大器、单端转差分放大器、电流感应放大器模拟输出、具有比较器的电流感应放大器、电流感应功率/电流监控器、具有集成分流的的电流感应、高功率音频放大器（>50W）、中等功率音频放大器（5-50W）、低功率音频放大器（<5W）、音频线路驱动器和接收器、麦克风/前置放大器音频产品、视频缓冲器、视频运算放大器、视频RF分路器、驱动放大器、射频增益块放大器、低噪声放大器、宽带分布式放大器、有源RF分路器、模拟控制VGA、基带可编程VGA滤波器、数字控制 VGA、隔离放大器、互阻抗放大器、跨导放大器、对数放大器、采样保持放大器、TEC/激光 PWM功率放大器、频率转换器、轨到轨放大器、零漂移放大器、精密放大器、比较器、仪表放大器、限幅放大器、精密 ADCs (<=10MSPS)、高速 ADCs (>10MSPS)、隔离式 ADCs、精密 DACs (=<10MSPS)、高速 DACs (>10MSPS)、集成型精密 ADCs 和 DACs、触摸屏控制器、音频编解码器、电容数字转换器和触摸屏控制器、自整角机数字转换器(SDC)和分解器数字转换器(RDC)、视频编解码器、电压频率转换器、电阻型触摸控制器、音频ADC、音频编解码器、音频DAC、SPDIF收发器、采样速率转换器、唇形同步延迟IC、模拟输入编码器、视频DAC、DVI、VGA、HDMI、SDI、Displayort、Camera Link、晶体振荡器、相位/频率检测器、PLL时钟产生器、压控振荡器(VCO) 、零延迟缓冲器、通用、低抖动（1psec RMS）、超低抖动（300fsec-RMS）、扩频时钟、单回路PLL、双/极联PLL、差动、单端、通用（可编程）、分频器、光耦隔离、磁隔离、隔离式RS-232、隔离式RS-485、车用音频总线、隔离式控制器区域网络 (CAN)、非隔离式控制器区域网络 (CAN)、隔离式LVDS、低压差分信号 (LVDS) 驱动器-接收器、多点低压差分信号 (M-LVDS)、接口RS-232、接口RS-485和RS-422、隔离式RS-232、隔离式RS-485、双向电压转换、方向控制电压转换、逻辑电压转换、应用特定电压转换、I2C 集线器、缓冲器、中继器、I2C IO 扩展器、I2C 多路复用器、开关、I2C 特殊功能、HDMI/DVI接口、CSI/DSI接口、显示端口、链路聚合器、FPD-Link 串行器/解串器、便携式串行器/解串器、电信和无线串行器/解串器、HDMI 收发器、HDMI接收器、通用千兆位收发器、万兆网络接口、以太网/光纤通道收发器、激光驱动器、集成激光驱动器、PCI 桥接器、PCI CardBus 控制器、PCIe 转接驱动器/中继器、PCIe 桥接器、PCIe PHY 、PCIe 数据包交换机、PCIe 信号开关、USB 2.0、USB 3.0、均衡器、转接驱动器/中继器、重定时器、缓冲器、复用缓冲器、SCSI 总线终端、SCSI 并行接口 (SPI) 、反向缓冲器/驱动器、同向缓冲器/驱动器、奇偶校验收发器、寄存收发器、标准收发器、与门、与非门、或门、或非门、XOR（异或）门、XNOR（异或非）门、组合门、可配置门、D 类触发
数字电视机顶盒全面解决方案数字电视机顶盒全面解决方案中电华大电子设计有限公司 CEC Huada Electronic Design Co., Ltd. 2004-5 数字电视 DVB 业务 -1- 数字电视机顶盒全面解决方案 INDEX 1、公司介绍 1.1 北京中电华大电子设计有限责任公司 1.2 北京中电华大业务结构图 2、中电华大电子机顶盒解决方案优势特点 2.1 华大方案优势 2.2fujitsu 芯片特点 2.3fujitsu 产品线 3、机顶盒技术方案转移实施办法 4、合作方式 4.1 中电华大的客户对象 5 典型案例数字电视 DVB 业务 -2- 数字电视机顶盒全面解决方案 1. 公司介绍 1.1 北京中电华大电子设计有限责任公司北京中电华大电子设计有限责任公司（"华大电子"， CEC Huada Electronic Design Co., Ltd.）是由业界知名企业中国华大集成电路设计中心（"中国华大"，China Integrated Circuit Design Center, CIDC）经改制重组于 2002 年 6 月成立的。华大电子秉承了中国华大先进的技术、丰富的管理经验、优秀的管理和技术团队、精良的设备以及多年的市场与业务发展基础，是国内唯一的融集成电路 （IC）设计、系统应用开发和设计工具开发为一体的综合型集成电路设计公司。 华大电子的目标就是要做中国集成电路设计业的领跑者。华大电子致力于集成电路的研究、开发、设计与应用，在 IC 卡芯片、专用集成电路设计、 EDA 工具软件开发以及 DVB 数字机顶盒等领域均有自己独到的建树，并且在诸多方面堪与世界级企业比肩。 1.2 北京中电华大业务结构图北京中电华大电子设计有限责任公司(HED IC设计无线通讯高速soc设计服务 EDA软件数字视讯机顶盒 DVB - S DVB - C 2、中电华大电子机顶盒解决方案优势特点： 2.1 中电华大电子机顶盒解决方案优势?完全符合国际标准的设计：全球广泛使用的基础；?解码速度业界领先：MPEG 解码芯片 CPU 主频 130M；?极高的方案集成度：机顶盒成本极具竞争优势，华大 STB 可大可小，充分满足数字电视 DVB 业务 -3- 数字电视机顶盒全面解决方案用户个性化的审美要求；?极低的误码率：画面清晰逼真、质量极高；?支持多种语言选择：我们提供方案生产的 STB 在世界各地广泛使用；?人性化的人机界面：操作简单易学，让用户倍感亲切；?多年 STB 设计经验、整机方案提供经验：我们能最全面理解终端用户需要，甚至在最细微之
2020届华大新高考联盟押题信息考试（二十九） 化学试题 ★祝你考试顺利★ 注意事项： 1、考试范围：高考考查范围。 2、答题前，请先将自己的姓名、准考证号用0.5毫米黑色签字笔填写在试题卷和答题卡上的相应位置，并将准考证号条形码粘贴在答题卡上的指定位置。用2B铅笔将答题卡上试卷类型A后的方框涂黑。 3、选择题的作答：每个小题选出答案后，用2B铅笔把答题卡上对应题目的答案标号涂黑。写在试题卷、草稿纸和答题卡上的非选择题答题区域的答案一律无效。 4、主观题的作答：用0.5毫米黑色签字笔直接答在答题卡上对应的答题区域内。写在试题卷、草稿纸和答题卡上的非主观题答题区域的答案一律无效。 5、选考题的作答：先把所选题目的题号在答题卡上指定的位置用2B铅笔涂黑。答案用0.5毫米黑色签字笔写在答题卡上对应的答题区域内，写在试题卷、草稿纸和答题卡上的非选修题答题区域的答案一律无效。 6、保持卡面清洁，不折叠，不破损。 7、本科目考试结束后，请将本试题卷、答题卡、草稿纸一并依序排列上交。 1.下列关于文献记载的说法正确的是 A. 《天工开物》中“世间丝麻裘褐皆具素质”，文中“丝、麻”的主要成分都是蛋白质 B. 《肘后备急方》中“青蒿一握，以水二升渍，绞取汁”，该提取过程属于化学变化 C. 《抱朴子》中“丹砂(HgS)烧之成水银，积变又还成丹砂”，描述的是升华和凝华过程 D. 《本草纲目》中“用浓酒和糟入甑，蒸令气上，用器承滴露”，涉及的实验操作是蒸馏 【答案】D 【解析】 【详解】A．丝的主要成分是蛋白质，麻的主要成分是天然纤维，故A错误；B．青蒿素提取利用的是萃取原理，该过程中没有新物质生成，属于物理变化，故B错误；C．升华属于物理变化，丹砂（HgS）烧之成水银，即HgS发生分解反应生成水银，此过程为化学变化，不属于升华，故C错误；D．白酒的烧制是利用沸点不同进行分离，为蒸馏操作，故D正确；故答案为D。 2.N A是阿伏加德罗常数的值。下列说法正确的是 A. 28g由乙烯与丙烯组成的混合物中含碳碳双键的数目为N A B. 4.6g乙醇完全氧化生成乙醛，转移电子数为0.2N A C. 25℃，1L pH=13的Ba(OH)2溶液中，含有OH-的数目为0.2N A
深圳华大基因研究院 公司简介: 华大基因始建于1999年9月9日，至今已有16年历史。十六年前、基因测序在中国还是一条少有人走的路，几个科学家只为了中国能融入国际前沿的基因科学行列，排除万难，建立了华大基因（BGI），义无反顾的参与到人类基因组计划中。从人类基因组计划的1%(任务)，到国际人类单体型图的10%，再到炎黄计划的100%，华大基因实现从参与到引领，只用了短短的十几年时间。在基础科研方面，总计发表论文1250篇，其中在Science、Nature、Cell等高质量学术杂志发表论文202篇、SCI收录1170篇； 招聘信息： 参加华大基因校园宣讲会, 有机会赢得你人生中的第一个基因检测! 有一种渴望是“我们”，有一种期许叫“在一起” 约吧！来一场探索生命奥秘之旅！ 华大带你，探索生命奥秘，乐享非凡人生！ 又是一年毕业季！ 接下来打算玩什么？！怎么玩？！ 玩IT ？！玩互联网？！玩金融？！玩房地产？！...... 你out了，华大基因给你更好玩，加入我们，一起来玩“命”！ 在通往玩到极致的道路上，我们需要玩伴！ 现玩家征集！ 如果你，
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项 目 名 称 55纳米嵌入式FLASH工艺及高可靠性电信卡芯片的研制与应用 候选单位北京中电华大电子设计有限责任公司 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司芯成半导体（上海）有限公司 候选人周建锁宁先捷沈安星蒙卡娜彭进陈艳王琪谢健辉姜世平潘晶王晓光赵贵勇陈勇鲁小妹李剑波 项目简介 本项目是通过集成创新，建立行业领先的55纳米嵌入式闪存（EFLASH）工艺平台，同步研发具有竞争优势的电信卡芯片系列产品，快速实现大规模生产，提升产品市场竞争力。项目利用中芯国际集成电路制造（北京）有限公司（以下简称“中芯国际”）成熟的55纳米逻辑工艺平台，按照差异化战略发展方向，与芯成半导体（上海）有限公司（以下简称“芯成半导体”）合作引入嵌入式FLASH工艺，配合北京中电华大电子设计有限责任公司（以下简称“华大电子”）丰富的设计经验，快速开发出世界最先进的具有成本优势的电信卡芯片产品，提升产品竞争力，抓住国内外市场契机，取得丰厚的经济效益。本项目主要技术创新点有四个，均达到了国内领先、国际先进的技术水平，实现了大规模稳定量产，良率稳定在97%以上。一、创造性地将170步FLASH工艺嵌入到55纳米逻辑工艺（约230步）中，解决了嵌入式闪存工艺流程复杂和高深宽比沟槽隔离等难题，提升存储器件电学特性和可靠性性能，可靠性达25年/50万次。二、通过集成电路创新，解决了55纳米工艺电信卡芯片产品模拟电路系统的精度、鲁棒性和抗干扰性要求高的问题，保证了产品高良率、高可靠性和大规模生产健壮性。三、通过工艺集成创新，成功实现了与55纳米纯逻辑工艺平台百分之百兼容，所有尺寸的逻辑核心器件和输入输出（IO）器件电学参数保持不变，实现逻辑工艺库和IP的复用。四、创新地实现了软件增强可靠性方法、圆片（wafer）级可靠性测试和产品级可靠性测试等效评价方法，以及产品级可靠性测试加速方法，大大加快了可靠性测试进度，保证了产品质量和一年半开发周期快速上市。本项目工艺是国际上第一个实现量产的55纳米嵌入式FLASH工艺，产品是第一个实现量产的55纳米12英吋智能卡SOC芯片产品，在短时间内产生了良好的经济效益和社会效益，为中芯国际和华大电子在智能卡领域的发展奠定了坚实基础，很好地支撑了首都经济建设和产业发展。自2014年6月量产至2015
1.2 现代电子信息系统主要技术指标 电子信息系统的功能不同，其技术指标也不完全相同，但以下技术指标在设计电子信息系统时一般都予以考虑。 1.抗干扰能力 电子仪器中干扰主要来自于电子元件内部噪声、接地噪声、电源噪声、电路之间的干扰和外界干扰等，因此需要采取有效措施去除或减少各种噪声和干扰带来的影响，保证有用信号的获取、传输和利用。常用的方法有：选择低噪声元件、良好的布线和接地、电源去耦、滤波、调制解调方法、差动放大、隔离和屏蔽等。 2. 稳定性 电子仪器中电子元件的特性参数（如三极管的放大倍数、漏电流、运算放大器的失调电压、失调电流等）会随着温度变化而变化，元器件的老化、连接件的接触电阻的变化等原因也会是一起工作的稳定性受到影响。因此，在设计电路时尽量选择低漂移电路，对主要器件进行筛选，减少发热元件的影响，并采取温度补偿措施。 3.线性度和保真度 一般情况下，要求电路的输入和输出之间呈线性关系，实际电路并非如此，但通过硬件或软件可以对电路的非线性进行校正，以便于进行转换、显示等处理。线性度主要是对电路的输入和输出之间稳态关系的描述，而保真度反映波形通过电路后不失真程度。为使波形通电路系统以后无失真现象，不仅要求电路系统具有恒定不变的幅频特性，而且要求电路系统具有线性的相频特性。 4.输入输出阻抗 电路的输入和输出阻抗主要影响电路之间、电路和传感器之间以及电路和执行器之间的阻抗匹配，电路的输入阻抗和传感器的输入阻抗匹配。一般情况下，要求电路的输入阻抗为无穷大，以便于电路的加入不影响原来电压信号的大小，但输入阻抗大，输出端产生的噪声就大，而且为了获得最大功率输出，要求后级的输入阻抗等于前级输出阻抗，电源的输出阻抗越小，其后面负载对输出电压的影响越小，但在电流输出情况下，输出阻抗为无穷大。 5.响应速度 被测对象的信号频率越来越高，而且动态测量和快速控制是现代电子仪器的发展方向，这就要求处理电路由较快的响应速度，以便于进行实时测量和控制。如果电路的响应速度太低，会导致信号失真和回路振荡现象，使测量量精度降低或系统不稳定。 1.3 现代电子信息系统设计方法 现代电子信息系统的复杂程度随其应用的场合和功能、指标的不同而又很大差别。有些情况下只需要一个集成电路芯片及其外围元件即可实现所要实现的功能，如可燃气体报警器、遥控器等，而对于复杂的系统需要多块电路板和多个处理器，如综合测试系统、彩色超声和CT等。 现代电子信息系统设计除了满足系统功能和指标外，应该尽量考虑系统可靠性、电磁兼容性、人性化操作、成本、体积、节能、使用环境、测试维修方便、产品易升级等因素。 现代电子信息系统的设计一般按照以下流程进行。 1.总体方案设计 系统总体方案设计就是根据设计任务和具体功能、指标，确定系统中各个功能模块之间信息传递方式与协议的框图设计。在系统总体方案设计中需要重点考虑以下几个方面。 （1）处理器选择 采用处理器可以提高产品的性能、增加产品的功能。而各种处理器价格不断下降，因
A.阐述微机系统的基本组成，总线的功用及总类。 答：计算机系统分为：硬件系统及软件系统。 硬件系统包括微机算机主机板，电源，机箱及外围设备。 主机板：微处理器CPU（算术逻辑单元，控制器，寄存器阵列），内存储器（只读（ROM），随机（RAM），高速缓存（Cache）），I/O接口电路（并行I/O，串行I/O），系统总线。外围设备：外部设备（输入/输出设备，外存储器），过程I/O通道。 软件系统包括系统软件，中间件，程序设计语言，应用软件。 系统软件：监控程序BIOS，操作系统，语言处理程序，服务程序。程序设计语言：机器语言，汇编语言，高级语言，面向对象语言。 计算机系统的所有的地址信号，数据信号，和控制信号都由总线进行传输。 总线分为：片内总线，又称芯片内部总线，位于CPU芯片内部，用来实现CPU内部各功能单元电路之间的相互连接和信号的相互传递；片总线，又称元件级总线，是微机算机主板上或单板微机上以CPU芯片为核心，芯片与芯片间连接的总线；内总线，又称微机算机总线或板机总线，又称为微机系统总线，用来实现计算机系统中插件板与插件板间的连接；外总线，又称通信总线，用于系统之间的连接，完成系统与系统间的通信。 特点： B.解读8086总线周期和操作时序，画出相关时序图。 答：CPU访问（读或写）一次存储器或I/O接口所花时间，称为一个总线周期。8086一个最基本的总线周期有4个时钟周期（状态T）组成。在T1（系统总线处于空闲状态或执行状态周期时可含一个或多个时钟周期），CPU首先将访问的存储单元或I/O端口的地址送到总线上；在T2-T4，若是“写”总线周期，则CPU在此期间把输出数据送到总线上；若是“读”总线周期，则CPU把T3到T4期间从总线上输入数据往T2时，总线浮空，以便CPU有个缓冲时间把输出地址的写方式转换为输入数据的读方式。当与CPU相连的存储器或外设速度跟不上CPU的访问速度时，会有外设通过READY控制线能使CPU在T3之后插入一个或多个附加的始终周期Tw（等待状态）。 C.论述中断的概念，中断响应处理的过程，中断优先管理方式及特点。 答：中断是为处理一些紧急发生的情况，使程序中断当前任务，将CPU的控制转向该紧急事件进行处理，并在处理完后返回原程序的一种过程。(一种使CPU终止正在执行的程序而转去处理特殊事件的操作) 中断响应处理的过程：CPU在执行完当前指令后，才响应中断请求。它首先要判定中断申请的性质，按照中断优先级别的规定，顺序进行查询。当检测到为除法出错，INTn或INTO中断或非屏蔽NMI中断时，立即转入响应