DKBA 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA4031-2009.06 钣金结构件可加工性设计规范 2009-06-30发布2009-07-XX实施 华为技术有限公司发布
目次 前言 (5) 1范围和简介 (6) 1.1范围 (6) 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件 (6) 3冲裁 (6) 3.1冲裁件的形状和尺寸尽可能简单对称，使排样时废料最少。 . 6 3.2冲裁件的外形及内孔应避免尖角。 (6) 3.3冲裁件应避免窄长的悬臂与狭槽 (7) 3.4冲孔优先选用圆形孔，冲孔有最小尺寸要求 (7) 3.5冲裁的孔间距与孔边距 (7) 3.6折弯件及拉深件冲孔时，其孔壁与直壁之间应保持一定的距离8 3.7螺钉、螺栓的过孔和沉头座 (8) 3.8冲裁件毛刺的极限值及设计标注 (9) 3.8.1冲裁件毛刺的极限值 (9) 3.8.2设计图纸中毛刺的标注要求 (9) 4折弯 (10) 4.1折弯件的最小弯曲半径 (10) 4.2弯曲件的直边高度 (10) 4.2.1一般情况下的最小直边高度要求 (10)
4.2.2特殊要求的直边高度 (11) 4.2.3弯边侧边带有斜角的直边高度 (11) 4.3折弯件上的孔边距 (11) 4.4局部弯曲的工艺切口 (12) 4.4.1折弯件的弯曲线应避开尺寸突变的位置 (12) 4.4.2当孔位于折弯变形区内，所采取的切口形式 (12) 4.5带斜边的折弯边应避开变形区 (13) 4.6打死边的设计要求 (13) 4.7设计时添加的工艺定位孔 (13) 4.8标注弯曲件相关尺寸时，要考虑工艺性 (14) 4.9弯曲件的回弹 (14) 4.9.1折弯件的内圆角半径与板厚之比越大，回弹就越大。.. 14 4.9.2从设计上抑制回弹的方法示例 (14) 5拉伸 (15) 5.1拉伸件底部与直壁之间的圆角半径大小要求 (15) 5.2拉伸件凸缘与壁之间的圆角半径 (15) 5.3圆形拉伸件的内腔直径 (15) 5.4矩形拉伸件相邻两壁间的圆角半径 (15) 5.5圆形无凸缘拉伸件一次成形时，其高度与直径的尺寸关系要求 16 5.6拉伸件设计图纸上尺寸标注的注意事项 (16) 5.6.1拉伸件产品尺寸的标准方法 (16)
Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707 1 1 1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室 本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707 2 2 Q/DKBA-Y004-1999 3 3 3 目录 目录 1. 1 适用范围4 2. 2 引用标准4 3. 3 术语4 4. 4 目的2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率2 5. 5 设计任务受理2 .3 5.1 PCB设计申请流程2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划2 6. 6 设计过程2 .5 6.1 创建网络表2 .6 6.2 布局3 .7 6.3 设置布线约束条件4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程
Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。[s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 14 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、 时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 15 Q/DKBA-Y004-1999 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵 循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请， 并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项 目人员须准备好以下资料： 经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； 带有MRPII元件编码的正式的BOM； PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区 等相关尺寸；
华为技术有限公司内部技术规范 华为图纸说明规范 【最新资料，WORD文档，可编辑修改】
修订声明Revision declaration 本规范拟制与解释部门：华为技术有限公司整机工程部 本规范的相关系列规范或文件：无 相关国际规范或文件一致性：无 替代或作废的其它规范或文件：DKBA 0.400.0190 REV.D 相关规范或文件的相互关系：无 规范号主要起草 部门专家主要评审部门专 家 修订情况 DKBA0.400.0190.V. A基础平台 部：郭天次 00140571结构基础平台部： 肖春秀53994/潘建 军00118387/黄涛 00121968/郑玲 00119690/詹傲芳 62070/朱光胜 67118/郑光明 00115376/邓顺庆 61647 采购认证管理部： 张卫国00174583 供应链管理部物料品 质部： 蒙光忠38711 第一版，整合DKBA0.400.0160结构材料 表示法和DKBA0.400.0002表面处理代 码，增加了对图框各部分内容说明 DKBA0.400.0190.V. B基础平台 部：郭天次 00140571结构基础平台部： 胡邦红00216370 肖春秀53994 潘建军00118387 黄涛00121968 郑玲00119690 詹傲芳62070 朱光胜67118 郑光明00115376 邓顺庆61647 采购认证管理部： 孟庆伟00145066 供应链管理部物料品 质部： 蒙光忠38711 1、增加槽钢和角钢的标注说明； 2、增加表面处理代码：F226、G017、 G018、G161、G226、L015_3、L016、 L017、L226、X009；X226； 3、Film代号含义由“薄膜材料”改为“面 膜” 4、T001的生产质量要求英文版由 DKBA04000065改为DKBA04500067 5、所有“无色化学转化”改为“化学转 化” 6、X127和X202前处理由“锌钝化”改 为“预处理” 7、增加压铸件中1级面的标注说明 8、3.1、4.3、5.1小节增加标题。 9、删除表面处理代码：G016_3、G158_3、 G159_3、L158_3、L159_3 10、热浸涂的生产质量要求由： DKBA0.400.0177改为DKBA0.450.0065
QA类技术任职资格标准 版本号：2.0 拟制单位：技术管理处/技术干部部
目录 概述 .....................................3页 第一部分级别定义.................................5页 第二部分资格标准.......................................7页
概述 任职资格管理的目的 ?规范人才的培养和选拔，推动做实的人不断提高水平，引导有水平的人做实，按做实给予评价。 ?激励员工不断提高其职位胜任能力，以职业化的员工队伍参与国际竞争。?树立有效培训和自我学习的标杆，以资格标准牵引员工不断学习、不断改进，保持公司的持续性发展。 任职资格认证原则 ?以关键行为和核心技能为中心 ?以工作实绩为导向 ?标准公开、程序公正 ?测试、评议相结合 任职资格标准体系 ?QA类任职资格标准由工作经验、必备知识、技能标准、工作绩效、行为标准等五个部分组成。
QA类任职资格认证对象 从事QA类工作的人员
第一部分级别定义 根据QA类的实际情况，将技术任职资格等级分为三至六级，如下图所示。 级别定义描述了各级人员的工作定义、工作内容、工作性质、主要职责及影响范围。 级别代码：T0901（03） 级别名称：QA类三级工程师 要点：熟悉公司开发流程，熟悉产品开发过程，了解项目管理过程，有一定模块开发/测试实践经验。独立进行开发流程、开发方法的引导，进行基线审计和交付物审计，了解质量原理，了解统计过程控制，对质量目标把关。 级别代码：T0901（04）
级别名称：QA类四级工程师 要点：熟悉公司开发流程，熟悉产品开发过程，掌握项目管理过程，有复杂模块开发/测试实践经验，有较多的产品/软件工程经验。有开发流程、开发方法的引导的成功经验，进行基线审计和交付物审计，参与公司内部审计。熟悉质量原理，熟悉统计过程控制，对产品质量目标把关，对项目成功起到重要作用。具有良好的沟通能力。可指导三级工程师。 级别代码：T0901（05） 级别名称：QA类五级工程师 要点：公司内本领域带头人。非常熟悉公司开发流程，深入领会产品开发过程，精通项目管理过程，深入领会质量管理系统，有系统设计/测试实践经验。有深入的过程改进经验，有组织制定、推行业务部的过程改进活动的成功经验；组织参与开发过程定义、开发规范制定，有深入的内部审计经验。有良好的沟通能力，可指导四级及以下级别工程师。 级别代码：T0901（06） 级别名称：QA类六级工程师 要点：在公司本领域内被认为是权威。根据公司总体发展战略，制定产品/软件过程改进发展战略，确保方向的正确性和可持续发展性；精通产品/软件工程和开发过程、项目管理过程、质量管理体系，有系统设计/测试实践经验。有较多过程改进经验，有组织制定、推行公司的过程改进活动的成功经验；组织公司的开发过程定义、开发规范制定。具有深入的内部审计经验，有良好的沟通能力。可指导五级及以下级别工程师。
华为技术有限公司 结构类技术任职资格标准 版本号：2.0 拟制单位：结构造型设计部/技术干部部 二○○一年十一月
目录 概述 ................. ... ... ... 3页 第一部分级别定义................5页 第二部分资格标准.............. 8页
概述 任职资格管理的目的 ?规范人才的培养和选拔，推动做实的人不断提高水平，引导有水平的人做实，按做实给予评价。 ?激励员工不断提高其职位胜任能力，以职业化的员工队伍参与国际竞争。?树立有效培训和自我学习的标杆，以资格标准牵引员工不断学习、不断改进，保持公司的持续性发展。 任职资格认证原则 ?以关键行为和核心技能为中心 ?以工作实绩为导向 ?标准公开、程序公正 ?测试、评议相结合 任职资格标准体系 ?结构类任职资格标准由工作经验、必备知识、技能标准、工作绩效、行为标准等五个部分组成。 结构类任职资格认证对象
从事结构类工作的人员
级别定义描述了各级人员的工作定义、工作内容、工作性质、主要职责及影响范围。 级别代码：T0501（01） 级别名称：结构类一级工程师 要点：有一定的结构造型或结构设计与验证实践经验；能够独立进行结构设计验证工作；承担产品结构部分的详细设计、实现、验证、BOM及文档编号、改进与维护等工作；是结构模块功能的直接实现者、操作者、测试验证者。在二级及以上工程师指导下解决验证过程中一般问题，按计划要求完成任务并保证质量。 级别代码：T0501（02） 级别名称：结构类二级工程师 要点：有较多的结构造型或结构设计与验证实践经验，以及一定的结构概要设计经验。能够独立完成结构设计与验证工作，以及一定的结构概要设计工作。承担较复杂的结构详细设计与验证，以及复杂程度一般的结构概要设计等工作。在三级及以上工程师的指导下解决结构开发及验证过程中的一般难题，按时完成指标、计划并保证质量。具有培养、辅导新员工，担任新员工思想导师的能力和责任。 级别代码：T0501（03）
一、规范五大高压线 高压线一、所有操作必经技术授权及客户授权、在行业默许时间内操作：涉及现网的任何操作均需要通过技术授权并向用户提交书面申请，得到客户的签字确认后才能执行；涉及现网的任何危险操作绝对禁止在白天（非行业默许时间）进行，如用户强制要求，须经用户维护主管签字确认，经办事处产品区域RPM、项目经理/维护项目经理、客户支持经理、系统部ASD同意，并得到维护leader技术授权通过后方可进行。 高压线二、重大操作必按提方案，审核通过方可执行：涉及现网的所有升级/割接/整改必须按照《XX变更方案模板》制定详细的操作方案，且方案审核通过后才能执行；操作前必须进行数据备份，完成后必须进行业务、计费测试和记录，测试结果必须用户签字确认。 高压线三、重大事故及时通报，问题处理及时汇报：工程师获知客户重大事故时，应即时汇报（5分钟内）通报给2个人：产品维护leader、维护项目经理。合作方员工在遇到重大事故时，5分钟内通报办事处产品技术负责人、项目经理，产品技术负责人、项目经理5分钟内分别通报产品维护leader、维护项目经理、工程经理。问题处理完毕后在1个工作日内向用户维护主管进行汇报（重要的需要书面汇报），汇报问题解决情况或者下一步措施； 高压线四、报告提交客户前必须经过办事处审核：所有向用户提供的书面报告（尤其是产品故障说明报告），均需要经过产品维护leader、维护项目经理、区域RPM、系统部ASD审核，严禁私自向用户提供报告。 高压线五、杜绝一切退单和投诉，坚决保证客户满意度：熟记和理解工程满意度、问题单满意度回访要求，杜绝一切形式的低分问题单（工程）或退单；日常注意和用户沟通的方式，从心底里尊重用户，杜绝一切形式的投诉和低分单。 二、办事处重大事故通报流程
内部技术标准 华为技术内部技术规范 DKBA0.400.0114 REV.1.0 金属材料质量要求 Requirement for the metal material 2007年01月20日公布2007年01月20日实施 华为技术 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved
修订声明Revision declaration 本规范拟制与说明部门：整机工程部结构造型设计部 本规范的相关系列规范或文件：无 相关国际规范或文件一致性：无 替代或作废的其它规范或文件：无 相关规范或文件的相互关系：无
目录Table of Contents 1规定的材料 (6) 1.1材料牌号及化学成份 (6) 1.2材料的机械性能 (7) 1.2.1差不多力学性能 (7) 1.2.2工艺性 (7) 1.3对预镀钢板的专门要求 (7) 1.3.1表面镀层厚度及表面处理方式 (7) 1.3.2表面外观质量 (8) 1.3.3镀层附着性试验 (8) 1.3.4表面耐蚀性 (8) 1.3.5表面接触电阻 (8) 1.3.6与有机涂层的结合力 (9) 2替代材料 (9) 3附录：预镀钢板外观花纹图片 (10) 4参考文献REFERENCE DOCUMENT (11) 表名目List of Tables 表1 钢材牌号及化学化学成份 (6) 表2 材料力学性能要求 (7) 表3 替代材料表 (9) 图名目List of Figures 图1 耐指纹电镀锌钢板：平均的灰色 (10) 图2 热镀铝锌板：小晶花 (10) 图3 热浸镀锌板：大晶花 (10) 图4 热浸镀锌板（GI料）：无晶花、但有锌纹 (11)
深圳市华为技术有限公司 工艺技术任职资格标准 第一版
中试部拟制二零零零年四月
概述.......................................................................3页 第一部分级别角色定义..............................................6页 第二部分资格标准.................................................10页 第三部分测评定级表...................................................33页第四部分工艺类一级工程师行为认证表..........................48页第五部分工艺类二级工程师行为认证表..........................63页第六部分工艺类三级工程师行为认证表........................83页. 第七部分工艺类四级工程师行为认证表.........................108页第八部分工艺技术类任职认证操作指南.......................130页第九部分附件..............................................................136页
专业任职资格的目的 面对工艺队伍的壮大及要求的不断提高，中试部工艺试验中心亟待需要一套资格标准。 ?考察各级工艺技术人员的职位胜任能力。 ?通过标准的牵引，促使工艺技术人员不断进步。 对象 ?中试部工艺试验中心 直接从事工艺技术工作的技术人员 任职资格的定位 ?资格不仅仅是能力 任职资格考察的不仅仅只包括能力，有没有资格担任一个岗位，实际上需要考察一个人的综合表现，它是素质、能力、业绩、知识、经验的有机融合。 ?考察员工的职位胜任能力 因为任职资格是综合表现，它的作用不是仅仅工资、奖金等可以体现的，它将对影响所有人事待遇的职位产生主要作用。 任职资格的工作重心 ?对绩效考核部门没有涉及的能力、素质、知识、经验等建立标准 ?对于绩效考核部门已经解决的绩效考核标准及已产生的考核结果，任职资格主要是加以利用。
华为技术有限公司结构类技术任职资格标准 版本号： 2.0 拟制单位：结构造型设计部/ 技术干部部 二OO—年十一月 目录 概述......... ... ... ... 3 页 第一部分级别定义............... 5 页 第二部分资格标准............. 8 页 概述 任职资格管理的目的规范人才的培养和选拔，推动做实的人不断提高水平，引导有水平的人做实，按做实给予评价。激励员工不断提高其职位胜任能力，以职业化的员工队伍参与国际竞争。树立有效培训和自我学习的标杆，以资格标准牵引员工不断学习、不断改进，保持公司的持续性发展。 任职资格认证原则 以关键行为和核心技能为中心 以工作实绩为导向 标准公开、程序公正 测试、评议相结合 任职资格标准体系 结构类任职资格标准由工作经验、必备知识、技能标准、工作绩效、行为标准等
从事结构类工作的人员
第一部分级别定义 根据结构类的实际情况，将技术任职资格等级分为一至六级，如下图所示。 级别定义描述了各级人员的工作定义、工作内容、工作性质、主要职责及影响范围。 级别代码：T0501 （01） 级别名称：结构类一级工程师 要点：有一定的结构造型或结构设计与验证实践经验；能够独立进行结构设计验证工作；承担产品结构部分的详细设计、实现、验证、BOh及文档编号、改进与维护等工作；是结构模块功能的直接实现者、操作者、测试验证者。在二级及以上工程师指导下解决验证过程中一般问题，按计划要求完成任务并保证质量。 级别代码：T0501（02） 级别名称：结构类二级工程师 要点：有较多的结构造型或结构设计与验证实践经验，以及一定的结构概要设计经验。能够独立完成结构设计与验证工作，以及一定的结构概要设计工作。承担较复杂的结构详细设计与验证，以及复杂程度一般的结构概要设计等工作。在三级及以上工程师的指导下解决结构开发及验证过程中的一般难题，按时完成指标、计划并保证质量。具有培养、辅导新员工，担任新员工思想导师的能力和责任。 级别代码：T0501（03） 级别名称：结构类三级工程师 要点：有较多的确定结构设计规格及方案、完成复杂结构详细设计的经验，以及 一定的产品结构需求分析与概念定位的实践经验。可独立承担产品结构部分规格及方案 设计、复杂结构析详细设计，以及一定的结构开发需求分析等工作。对产品结构部分质量、成本、进度、客户满意度，以及产品可测试性、可制造性、可服务性有一定影响，注重经验与技术的总结和重复利用。在高级别工程师指导下可解决关键技术问题，是设计或测试某一环节的技术主力，能独挡一面。可以指导和培养低级别工程师；可承担小型项目的领导职责，或作为中型项目的骨干力量。 级别代码：T0501（04） 级别名称：结构类四级工程师 要点：有较多的产品结构需求分析与概念定位的实践经验，以及较深入的复杂结
DKBA华为技术有限公司企业技术规范 DKBA4031-2009.06钣金结构件可加工性设计规范 2009-06-30发布 2009-07-XX 实施 华为技术有限公司发布 目次 前言................................... 5范围和简 介................................ 6 1.范围............................ 6 1.2简 介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件.............................. 6 3中裁.................................. 6 3.中中裁件的形状和尺寸尽可能简单对称使排样时废料最少。.6 3.2冲裁件的外形及内孔应避免尖角。 ........... 6 3.3 冲裁件应避免窄长的悬臂与狭槽 7 3.4冲孔优先选用圆形孔冲孔有 最小尺寸要求........ 7 3.5冲裁的孔间距与孔边距................... 8 3.6折弯件及拉深件冲孔时，其孔壁与直壁之间应保持一定的距离8 3.7螺钉、螺栓的过孔和沉头座............... 8 38中裁件毛刺的极限值及设计标注 (9) 3.8.1冲裁件毛刺的极限值 (9) 3.8.2设计图纸中毛刺的标注要求 (9) 4折弯.................................. 10 4.折弯件的最小弯曲半径................. 10 4.2弯曲件的直边高度................... 10 4.2.一般情况下的最小直边高度要求. (10)
本规范只简绍EMC的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。 电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的EMC 设计上，附带一些必须的EMC 知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多： 1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁； 2、信号频率较高，通过寄生电容耦合到布线较有效，串扰发生更容易； 3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。 4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。 一、总体概念及考虑 1、五一五规则，即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间小于5ns，则PCB 板须 采用多层板。 2、不同电源平面不能重叠。 3、公共阻抗耦合问题。 模型： VN1＝I2ZG 为电源I2 流经地平面阻抗ZG 而在1 号电路感应的噪声电压。 由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电 的抗扰度。 解决办法： ①模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地； ②电源线与回线越宽越好； ③缩短印制线长度； ④电源分配系统去耦。 4、减小环路面积及两环路的交链面积。 5、一个重要思想是：PCB 上的EMC 主要取决于直流电源线的Z 0
软件编程规范 (仅供内部使用) 北京世纪百合科技有限公司 Beijing Centurial Lily Technology Co.,Ltd. 版权所有不得复制
文档修改记录
目录 1.引言 (4) 1.1 目的 (4) 1.2 范围 (4) 2.规范 (4) 2.1 文件 (4) 2.2版面风格 (3) 2.3 标识符命名 (8) 2.4 函数与宏 (10) 2.5 代码的可靠性 (14) 3.附录：通用类型的公共定义 (19)
1.引言 1.1目的 本规范的目的在于增加源代码的可读性，减少程序员对代码理解上的偏差，使程序员能够编写出可靠的代码，降低代码维护成本。 1.2范围 本规范内容涉及范围包括：文件、版面、注释、标识符、变量和结构、函数、宏以及可理解性等。本规范适用于公司开发的所有软件产品。在新软件的编码过程中本规范必须执行。 2.规范 2.1文件 2.1.1头文件的名称一律为小写，格式为“子系统名_文件名.h”。例如： ipf_protocol.h等。 2.1.2头文件的格式如下： 注释头，格式参见软件编程规范； 头文件预编译开关开始，格式为： #ifndef 预编译开关 #define 预编译开关 其中预编译开关格式为：“ _文件名_H”，其中文件名一律大写 头文件内容； 头文件预编译开关结束，格式为： #endif 用来和头文件预编译开关的开始对应。 例如：以下为ipf_ip.h头文件的内容： /************************************************************ Copyright (c) Lily Of The Century Technology Co., LTD. ALL RIGHTS RESERVED Description: // 用于详细说明此程序文件完成的主要功能 *************************************************************/ #ifndef _IPF_IP_H #define _IPF_IP_H ... <头文件正文>
DKBA 华为技术有限公司内部技术规范 DKBA0.400.0114 REV.1.0 金属材料质量要求Requirement for the metal material
修订声明Revision declaration 本规范拟制与解释部门：整机工程部结构造型设计部 本规范的相关系列规范或文件：无 相关国际规范或文件一致性：无 替代或作废的其它规范或文件：无 相关规范或文件的相互关系：无
目录Table of Contents 1规定的材料8 1.1材料牌号及化学成份8 1.2材料的机械性能9 1.2.1基本力学性能9 1.2.2工艺性11 1.3对预镀钢板的特殊要求11 1.3.1表面镀层厚度及表面处理方式11 1.3.2表面外观质量11 1.3.3镀层附着性试验12 1.3.4表面耐蚀性12 1.3.5表面接触电阻13 1.3.6与有机涂层的结合力13 2替代材料13 3附录：预镀钢板外观花纹图片15 4参考文献REFERENCE DOCUMENT 16 表目录List of Tables 表1 钢材牌号及化学化学成份8
表2 材料力学性能要求10 表3 替代材料表13 图目录List of Figures 图1 耐指纹电镀锌钢板：均匀的灰色15 图2 热镀铝锌板：小晶花15 图3 热浸镀锌板：大晶花16 图4 热浸镀锌板（GI料）：无晶花、但有锌纹16
金属材料质量要求 Requirement for the metal material 范围Scope: 本规范规定了华为技术有限公司结构产品所用到的金属材料的质量要求。 本规范适用于华为技术有限公司结构产品的设计、生产、和质量检验。 简介Brief introduction： 本文说明了华为技术有限公司结构产品中所用到的所有金属原材料的种类以及每种材料的详细质量指标要求、检测方法和质量控制要求。包括材料牌号、化学成份、强度等等项目。本文所提到的压铸材料仅是指压铸加工用的原材料，对于压铸件产品的质量请参见其它规范。 关键词Key words： 金属，材料，结构，质量 引用文件： 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/DKBA3178.2-2004 代替Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB（HDI）检验标准 2004年11月16日发布 2004年12月01日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved
目次 前言 (4) 1范围 (6) 1.1范围 (6) 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件 (6) 3术语和定义 (6) 4文件优先顺序 (7) 5材料要求 (7) 5.1板材 (7) 5.2铜箔 (7) 5.3金属镀层 (8) 6尺寸要求 (8) 6.1板材厚度要求及公差 (8) 6.1.1芯层厚度要求及公差 (8) 6.1.2积层厚度要求及公差 (8) 6.2导线公差 (8) 6.3孔径公差 (8) 6.4微孔孔位 (9) 7结构完整性要求 (9) 7.1镀层完整性 (9)
7.2介质完整性 (9) 7.3微孔形貌 (9) 7.4积层被蚀厚度要求 (10) 7.5埋孔塞孔要求 (10) 8其他测试要求 (10) 8.1附着力测试 (10) 9电气性能 (11) 9.1电路 (11) 9.2介质耐电压 (11) 10环境要求 (11) 10.1湿热和绝缘电阻试验 (11) 10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11) 11特殊要求 (11) 12重要说明 (11)
前言 本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准 Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准 与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。 标准代替或作废的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准 与其他标准或文件的关系： 上游规范 Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》 Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》 DKBA3126 《元器件工艺技术规范》 Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》 下游规范 Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》 Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》 与标准前一版本相比的升级更改的内容： 相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。 本标准由工艺委员会电子装联分会提出。 本标准主要起草和解释部门：工艺基础研究部 本标准主要起草专家：工艺技术管理部：居远道（24755），手机业务部：成英华（19901）本标准主要评审专家：工艺技术管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、张源（16211）、黄明利（38651），手机业务部：丁海幸（14610），采购策略中心：蔡刚（12010）、张勇（14098），物料品质部：宋志锋（38105）、黄玉荣（8730），互连设计部：景丰华（24245）、贾荣华（14022），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756）
DKBA 华为技术有限公司内部技术规范 Technical Specification of Huawei Technologies Co., Ltd DKBA0.400.0190 REV.E 代替 DKBA 0.400.0190 REV.D 华为图纸说明规范 Specification of Explanation for Huawei Drawings 2014年06月30日发布 2014年07月05日实施 Released on Jun. 30, 2014 Implemented on Jul. 05, 2014
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修订声明 Revision declaration 本规范拟制与解释部门：华为技术有限公司整机工程部 本规范的相关系列规范或文件：无 相关国际规范或文件一致性：无 替代或作废的其它规范或文件：DKBA 0.400.0190 REV.D 相关规范或文件的相互关系：无 规范号主要起草 部门专家主要评审部门专 家 修订情况 DKBA0.400.0190.V. A基础平台 部：郭天 次 00140571结构基础平台部： 肖春秀53994/潘建 军00118387/黄涛 00121968/郑玲 00119690/詹傲芳 62070/朱光胜 67118/郑光明 00115376/邓顺庆 61647 采购认证管理部： 张卫国00174583 供应链管理部物料品 质部： 蒙光忠38711 第一版，整合DKBA0.400.0160结构材 料表示法和DKBA0.400.0002表面处理 代码，增加了对图框各部分内容说明 DKBA0.400.0190.V. B基础平台 部：郭天 次 00140571结构基础平台部： 胡邦红00216370 肖春秀53994 潘建军00118387 黄涛00121968 郑玲00119690 詹傲芳62070 朱光胜67118 郑光明00115376 邓顺庆61647 采购认证管理部： 孟庆伟00145066 供应链管理部物料品 质部： 蒙光忠38711 1、增加槽钢和角钢的标注说明； 2、增加表面处理代码：F226、G017、 G018、G161、G226、L015_3、 L016、L017、L226、X009；X226； 3、Film代号含义由“薄膜材料”改为 “面膜” 4、T001的生产质量要求英文版由 DKBA04000065改为DKBA04500067 5、所有“无色化学转化”改为“化学转 化” 6、X127和X202前处理由“锌钝化” 改为“预处理” 7、增加压铸件中1级面的标注说明 8、3.1、4.3、5.1小节增加标题。 9、删除表面处理代码：G016_3、 G158_3、G159_3、L158_3、L159_3 10、热浸涂的生产质量要求由： DKBA0.400.0177改为 DKBA0.450.0065 11、删除DKBA0.450.0015 12、去掉中外金属材料对照表 13、增加Ins，绝缘材料类别 DKBA0.400.0190.V. C基础平台 部：汪磊 00205757结构基础平台部： 胡邦红00216370 肖春秀53994 潘建军00118387 ?明确关键尺寸定义。 ?增加参考尺寸说明。 ?增加表面处理代码L027、L028、 X010。
软件开发行为规范 第一版 深圳市华为技术有限公司 版权所有不得复制
软件开发行为规范 (第一版） 为了把公司已经发布的软件开发过程规范有效地运作于产品开发活动中，把各种规范“逐步形成工程师的作业规范”，特制定本软件开发行为规范，以达到过程控制的目的。 与软件开发相关的所有人员，包括各级经理和工程师都必须遵守本软件开发行为规范。对违反规范的开发行为，必须按照有关管理规定进行处罚。 本软件开发行为规范的内容包括：软件需求分析、软件项目计划、概要设计、详细设计、编码、需求管理、配置管理、软件质量保证、数据度量和分析等。 本软件开发行为规范，采用以下的术语描述： ★规则：在软件开发过程中强制必须遵守的行为规范。 ★建议：软件开发过程中必须加以考虑的行为规范。 ★说明：对此规则或建议进行必要的解释。 ★示例：对此规则或建议从正或反两个方面给出例子。 本软件开发过程行为规范由研究技术管理处负责解释和维护。 研究技术管理处
目录 1 软件需求分析 5 2 软件项目计划9 3 概要设计11 4 详细设计14 5 编码18 6 需求管理19 7 软件配置管理21 8 软件质量保证23 9 数据度量和分析25
1 软件需求分析 1-1：软件需求分析必须在产品需求规格的基础上进行，并保证完全实现产品需求规格的定义。 1-2：当产品的需求规格发生变更时，必须修订软件需求规格文档。软件需求规格的变更必须经过评审，并保存评审记录。 1-3：必须对软件需求规格文档进行正规检视。 1-4：软件需求分析过程活动结束前，必须经过评审，并保存评审记录。 1-5：在对软件需求规格文档的正规检视或评审时，必须检查软件需求规格文档中需求的清晰性、完备性、兼容性、一致性、正确性、可行性、易修改性、健壮性、易追溯性、易理解性、易测试性和可验证性、性能、功能、接口、数据、可维护性等内容。 说明：参考建议1-1到1-16。 1-1：采用以下检查表检查软件需求规格文档中需求的清晰性。 1-2：采用以下检查表检查软件需求规格文档中需求的完备性。
华为技术有限公司 软件测试类技术任职资格标准 版本号：2.0 拟制单位：测试业务部/技术干部部 二○○一年十一月
目录 概述 .............................. 3页 第一部分级别定义................. 5页第二部分资格标准................ 8页
概述 任职资格管理的目的 ?规范人才的培养和选拔，推动做实的人不断提高水平，引导有水平的人做实，按做实给予评价。 ?激励员工不断提高其职位胜任能力，以职业化的员工队伍参与国际竞争。?树立有效培训和自我学习的标杆，以资格标准牵引员工不断学习、不断改进，保持公司的持续性发展。 任职资格认证原则 ?以关键行为和核心技能为中心 ?以工作实绩为导向 ?标准公开、程序公正 ?测试、评议相结合 任职资格标准体系 ?软件测试类任职资格标准由工作经验、必备知识、技能标准、工作绩效、行为标准等五个部分组成。 软件测试类任职资格认证对象
从事软件测试类工作的人员
第一部分级别定义 根据软件测试类的实际情况，将技术任职资格等级分为一至六级，如下图所示。 级别定义描述了各级人员的工作定义、工作内容、工作性质、主要职责及影响范围。 级别代码： T0401（01） 级别名称：软件测试类一级工程师 要点：有一定系统特性的测试实践经验，参与测试方案和测试用例的设计，能够独立完成测试代码实现、测试环境搭建、测试执行等工作。承担华为某一产品领域或特定产品技术领域中一般系统特性的测试、质量保证活动等工作。在二级及以上工程师的指导下按计划要求完成任务并保证其质量。
259华为技术任职资格标准 （试用稿） 技术干部部任职资格治理处拟制 一九九九年四月 级别代码：E01 级别名称：一级工程师 级别定义：有一定的子模块开发、测试设计实践体会，独立编程、测试或设计电路等。承担华为某一产品领域或特定产品技术领域中一模样模块的开发、改进和爱护等工作，是子模块功能的直截了当实现者和操作者。在二级及以上
工程师的指导下按打算要求完成任务并保证其质量。 ①按流程、规范完成所承担任务的设计、实现和测试工作； ②协助验证项目问题解决方案并提供可参考的实施建议； ③完成所承担工作的文档； ④完成直截了当主管分配的其他工作。 *差不多技能： ——依照项目目标，承担子模块的开发和优化； ----明白得并遵循项目组的开发任务安排和要求、规范、流程，对子模块的开发工作负责； ——具有子模块编程、电路设计、测试等专业技能和通用工具运用技能，有一定的专业实践体会； ——具有产品开发全过程中某一环节实践经历； ——对产品数据工作有正确认识并能准确操作； ——较快继承公司已有的产品技术成果并在主管或二级以上工程师的指导下不断改进； ——遇到问题时及时向相关主管或高级别人员求助； *解决问题 独立攻关 ——在二级及以上工程师的指导下，及时解决业务范畴内的子模块问题； ——独立处理和解决网上例行的问题和操作问题； 集体攻关 ----具有本职工作要求的制造力，在主管的安排或二级以上工程师的关心下，实施解决所从事产品中存在的子模块问题； ----在一样攻关任务中承担一定的作用；
预见与幸免错误 1——幸免重复犯同样的错误； *技术指导/合作/和谐 下属培养 ——可向新职员传授工作体会和心得； 技术合作 ----在部门间或部门内工作接口时，认真进行技术合作； ——收集业务领域内相关信息； ——参与项目组内或跨项目组间的产品知识、产品技术、研发技能的交流； ——遵守公司技术答复行为规范和统一宣传口径，遵循技术职业道德，具有公司技术保密意识并严格遵守技术保密规定； 技术和谐 ——在对周边部门的工作中注意应用协作技巧； ----对所从事的子模块进行详细介绍； ----可对用户进行产品概要知识简介； 奉献与组织 ----明白得并支持、配合项目组/部门的工作任务和进展方向； ----在项目组或职能范畴内提供可供参考的产品技术建议； ——在分配的任务或项目中，明白得并遵循整个项目组工作打算及成本目标，在主管或二级以上工程师的指导下制定可行性较强的本职工作打算，合理安排本职工作范畴内各项事务的处理顺序； ----依照主管要求，有效进行操作，并较快适应变动； ——职能范畴内完成工作文档； *业务上的阻碍