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K3BOS插件开发入门教程

K3BOS插件开发入门教程
K3BOS插件开发入门教程

BOS插件开发入门教程

本文主要针对初学者,介绍BOS插件开发与制作的基本流程与步骤,为入门所用。

以一个简单的插件开发需求为例:比如想在新开发的BOS单据上,增加一个自定义菜单按钮,按钮标题为“My BOS MenuBarButton”,位置放在编辑菜单下的驳回审核按钮之后,在工具栏上的退出按钮之前;当点击该自定义按钮时弹出提示框“Hello,This Is My First BOS Bill InterFace!”。针对此需求,让我们一起看看如何一步一步通过BOS插件来实现:

【第一步】:由于插件是基于VB语言开发,首先需要在装有金蝶K3的环境下安装Microsoft Visual Basic 6.0(简称VB6.0)开发工具。

【第二步】:安装好VB6.0之后,在开始菜单中找到VB6.0的快捷方式,打开VB之后将出现以下界面(如图1):

图1

在此界面一定要选择“ActiveX DLL”,再点击“打开”按钮,然后会进入以下工作界面(如图2):

图2

注意界面右上方的“插件开发向导”按钮。

有的环境可能会出现打开VB6.0后并没有“金蝶k/3-BOS”菜单的问题,解决方法如下:找到K3安装目录下的ADDIN文件夹,将此文件夹下的两个DLL文件(K3BOSPLUGINSADDIN.dll 和K3GLParaConsolePlugin.dll),在CMD命令行中用RegSvr32命令进行注册。

例如:K3安装目录为C:\Program Files\Kingdee\K3ERP,那么在cmd中输入命令就为:regsvr32 "C:\Program Files\Kingdee\K3ERP\ADDIN\K3BOSPLUGINSADDIN.dll"

regsvr32 "C:\Program Files\Kingdee\K3ERP\ADDIN\K3GLParaConsolePlugin.dll"

回车提示注册成功之后,再重新打开VB就会出现“金蝶k/3-BOS”菜单,如果还没出现需要再重启下电脑解决。(备注:如果是WIN7环境,运行cmd.exe需要以管理员身份运行,方可成功注册组件)

图3

【第三步】:插件向导界面操作

点击VB右上方的“插件开发向导”按钮,将会出现以下界面(如图4):

图4

在以上界面,我们可以看到有4个选项供选择,具体含义如下:

金蝶K/3-BOS 客户端插件:在金蝶K3客户端运行,针对K3客户端业务逻辑的扩展处理,仅适用于BOS新单。

比如更改单据菜单按钮外观及位置、增加自定义按钮菜单功能、单据字段数据更改、单据保存前的特殊校验、序时薄实现动态过滤、下推前的逻辑控制、审核或者驳回操作前的特殊判断等等客户端的逻辑扩展,都有可能用到客户端插件

金蝶K/3-BOS 中间层插件:在金蝶K3中间层运行,针对K3中间层业务逻辑的扩展处理,仅适用于BOS新单。

特别涉及到需要在中间层进行一些特殊业务处理,需要同BOS单据的中间层保存、删除、审核或驳回等操作的事务保持在同一事务里进行控制时,就会用到中间层插件。 金蝶K/3 工业单据客户端插件:在金蝶K3客户端运行,针对K3客户端业务逻辑的扩展处理,仅适用于K3老单。

金蝶K/3 工业单据中间层插件:在金蝶K3中间层运行,针对K3中间层业务逻辑的扩展处理,仅适用于K3老单。

案例要求是在单据上增加按钮,是对BOS单据客户端运行时的扩展处理,所以此处我们选择“金蝶K/3-BOS 客户端插件”,点击确定后将进入以下界面(如图5):

图5

界面上有四种插件类型供我们选择,不同插件类型的说明如下:

金蝶K/3-BOS 客户端单据插件:针对BOS单据新增、修改及查看等场景下的业务逻辑的扩展处理。

金蝶K/3-BOS 客户端序时薄插件:针对BOS单据序时薄维护等场景下的业务逻辑的扩展处理。

金蝶K/3-BOS 基础资料序时薄插件:针对BOS基础资料序时薄维护场景下的业务逻辑的扩展处理

金蝶K/3-BOS 审批流插件:针对BOS单据运行审批流相关的业务逻辑的扩展处理。此处我们选择“金蝶K/3-BOS 客户端单据插件”,在单据界面上增加自定义按钮,点击“下一步”将出现以下界面(如图6):

图6

选择“新增菜单或工具栏”,点击“下一步”将出现以下界面(如图7):

图7

点击“新增”按钮,出现以下界面(如图8):

图8

在弹出的菜单编辑界面,增加自定义按钮,定义按钮标题、在菜单栏及工具栏上的位置。定义完成之后点击“确定”按钮,然后点击“下一步”,将进入以下界面(如图9):

图9

在图9界面选择你想要实现的插件接口事件,这些插件接口事件是K3系统在单据运行时的不同时机抛出来供插件开发者进行插件编码处理的。具体事件的触发时点及参数,可以参考界面右边的说明。详细的插件接口事件说明及示例,可参考BOS插件开发手册,在K3安装目录K3ERP下搜索文件:K3BOSAdd.pdf,该PDF文档即为插件开发手册。

当然在不了解这些插件接口事件的情况下,可以不用选择,直接点击“下一步”,最后再点击“完成”按钮,进入以下界面(如图10):

图10

【第四步】:编写代码

图10的界面就是我们编写插件代码的工作界面,在右上方选择不同的插件事件进行编码处理,实现特殊的业务逻辑处理。

比如案例要求实现点击自定义按钮时弹出提示框,那么我们就选择MenuBarClick事件(所有BOS单据菜单按钮单击时都会抛出给插件进行捕获处理),在此事件里根据按钮的名称捕获到自定义按钮的单击操作,然后编写代码实现单击操作的功能。那么此功能的插件代码编写应该如下:

Private Sub m_BillInterface_MenuBarClick(ByVal BOSTool As K3ClassEvents.BOSTool, Cancel As Boolean)

Select Case BOSTool.ToolName

Case "Test"

'此处添加处理Test 菜单对象的Click 事件

MsgBox "Hello,This Is My First BOS Bill InterFace!"

Case Else

End Select

End Sub

图11

--备注:按钮名称BOSTool.ToolName是菜单按钮的唯一标识,在向导界面新增按钮时已经定义好了,请看图8 中的名称(Test)。

如果想捕获系统内置菜单按钮的名称来进行插件处理,可进入BOS集成开发工具,找到对应的BOS单据,右键选择“操作管理”进行查看某个菜单按钮的“操作代码”,即为按钮的标识名称。

【第五步】:编译生成DLL文件

将图11生成的VB工程文件进行保存,保存成功后,点击“文件”(File)菜单下的“生成”(Make)按钮,选择文件生成的路径,编译生成相应的DLL文件。

图12

图13

备注:此处演示用并没有更改工程名及类名,建议实际开发时更改成有意义的名称,命名中不要出现中文字符。另外可将文件中多余的类Class1去掉。

【第六步】:插件挂接BOS单据

进入BOS集成开发工具,找到需要进行插件开发的BOS单据,在整单属性栏找到“插件”

图14

点击“插件”后,出现以下界面:

图15

我们可以看到,图15界面有很多栏位,需要根据你开发的插件类型来进行选择,可参考图5向导界面选择的插件类型来决定。类型与栏位对应关系如下:

金蝶K/3-BOS 客户端单据插件单据事件处理组件名

金蝶K/3-BOS 客户端序时薄插件序时薄事件处理组件名

金蝶K/3-BOS 基础资料序时薄插件基础资料序时薄事件处理组件名

金蝶K/3-BOS 审批流插件审批流事件处理组件名

图5中我们选择的是“金蝶K/3-BOS 客户端单据插件”,故此处点击“单据事件处理组件名”栏位后的按钮,点击后弹出界面如下:

图16

点击图中的浏览按钮,在弹出的文件浏览窗口中找到【第五步】编译生成的DLL文件,如下图所示:

图17

点击上图中的打开按钮,将出现以下界面(如图18):

图18

在图18中勾选上你要挂接插件的工程名.类名,即插件的VB工程里的工程名及类名,如下图红色标记所示:

图19

在图18中我们勾选上Project1.BOS_BillEvent_PlugIns,然后点击“确定”按钮,然后可以看到单据事件处理组件名出现了我们插件的工程名.类名,如下图所示:

图20

点击图20中的“确定”按钮,最后再点击BOS集成开发工具的保存按钮,保存成功后即完成了插件与BOS单据进行挂接的操作。

图21

进行单据测试,便可以看到我们开发的BOS插件的功能效果,如下图:

图22

图23

注意:最后将插件DLL文件部署到客户的正式环境中时有两种方式:

●第一种:如果开发的是客户端插件,在K3客户端较少的情况下,可通过手工COPY第

四步中编译生成的DLL文件(Project1.dll)到各个K3客户端,然后在客户端机器上,用Regsvr32命令按照类似于图3中注册组件的方式进行手工注册插件DLL文件。如果是中间层插件的话,直接在K3中间层服务器环境下注册部署即可。

●第二种:通过BOS集成开发工具的发布部署功能,将您开发的插件制作成安装包EXE,

然后将生成的安装包拷贝到客户正式的K3中间层服务器环境中去,再直接双击运行该安装包即可。关于BOS发布部署功能的详细介绍,请进入BOS集成开发工具里按F1进入帮助手册界面,找到“第13章发布与部署”—“13.2制作部署”章节进行了解。

以上整个过程便是K/3 BOS插件开发与制作的基本流程,请参考进行实践学习,谢谢!

文中若有不妥之处,请指正!

作者:李国军

2015年2月28日晚于金蝶软件园

一看就懂的Android APP开发入门教程

工作中有做过手机App项目,前端和android或ios程序员配合完成整个项目的开发,开发过程中与ios程序配合基本没什么问题,而android各种机子和rom的问题很多,这也让我产生了学习android和ios程序开发的兴趣。于是凌晨一点睡不着写了第一个android程序HelloAndroid,po出来分享给其他也想学习android开发的朋友,这么傻瓜的Android开发入门文章,有一点开发基础的应该都能看懂。 一、准备工作 主要以我自己的开发环境为例,下载安装JDK和Android SDK,假如你没有现成的IDE,你可以直接下载SDK完整包,里面包含了Eclipse,如果有IDE那么你可以滚动到下面选择U SE AN EXISTING IDE,然后安装SDK,如果你的SDK在安装时找不到JDK目录,你可以在系统环境变量里添加JAVA_HOME变量,路径为你的JDK目录,我的IDE是IntelliJ IDEA,都装好以后开始配置IDE增加SDK支持。 首先,打开Android SDK Manager把Android 4.0以上版本的未安装的都打勾装上,根据你个人实际情况,如果你只打算用自己的手机测试,那就把你机子系统一样版本的SDK包装上,下载时间有点长。

然后打开IDE创建新项目,IDEA比较智能,如果你装好了SDK,新建项目里就会出现Andro id的Application Module,选择后右边Project SDK为空,点击New按钮,找到SDK目录确定,下拉列表就会列出已经安装的各个版本的SDK,选择自己需要的版本,如果是第一次设置,IDE会提醒你先设置JDK,根据提示找到JDK目录即可。

关于接插件必须掌握的基本知识

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接插件的基本常识对于高手来说根本就不算什么问题,但是对于像我这样出校门不久的来说却一直让我头痛,而对于插件这一块我一直都比较感兴趣的,在21ic、以及电子元件技术网上查找了不少资料终于整理成了这篇还算让自己满意的新手教程。而对于连接器我同样有着自己个人的看法: 连接器的概念 历史背景:1926第一个批量生产的联结器:4> 一对二的插座(香蕉插座)

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连接器的类型有那些?
连接器市场上存在着很多不同类型和针对不同用途的连接器,我们可以根据用途, 连接器类型区分, 当然同一种连接器也可以使用到不同用途的场合,例如:电路板的连接器可以在计算计/配件, 医疗技术,信号传递和运输领域- 几乎是所有已知的领域 (图片来自我爱方案网)连接器的用途和市场: ?汽车?军用和航空航天
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Android Studio教程从入门到精通 AS简介 经过2年时间的研发,Google终于正式发布了面向Android开发者的集成开发环境Android Studio 1.2(稳定版)。Android Studio是Google 开发的一款面向Android开发者的IDE,支持Windows、Mac、Linux 等操作系统,基于流行的Java语言集成开发环境IntelliJ搭建而成。该IDE在2013年5月的Google I/O开发者大会上首次露面,当时的测试版各种莫名其妙的Bug,但是14年12月8日发布的版本是稳定版。Android Studio 1.0推出后,Google官方将逐步放弃对原来主要的Eclipse ADT的支持,并为Eclipse用户提供了工程迁移的解决办法。不过相信作为Developer的你上手AS 1.0以后你再也不愿意使用原来苦逼的Eclipse+ADT了,你会被AS的各种强大所吸引。 下载安装 下载AS前先说下,AS安装包分为含SDK版本和不含SDK版本下载,如果你有SDK,那么完全可以下载不含SDK版本;不过下载了含SDK版本也没事,安装时选择自定义SDK也可以,安装后重新指定SDK路径也可以,总之看个人爱好喽。先吐槽下天朝的强大吧,不得不拜服天朝的墙。如果你有梯子请去Android Developer下载最新版的AS安装包,如果你没有梯子那也有个办法,就是去Android Studio中文社区官网下载你的平台需要的安装包。 下载下来以后安装的过程可以忽略了吧,能安装的都是程序猿吧,所以安装这点就不说了,注意已经正确安装配置了JDK。

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第一篇:安装SDK 这里主要介绍如何安装Android的SDK开发包和配置开发环境。如果你还没有下载SDK,点击下面的链接开始。 Download the Android SDK 系统和软件配置要求 要通过Android SDK中提供的代码和工具进行Android应用程序的开发,需要一个合适的用于开发的电脑和合适的开发环境,具体要求如下: 支持的开发环境 Eclipse Eclipse 3.2,3.3(Europa) Android开发工具插件(可选) 其他的开发环境或者IDE JDK5.0或者JDK6.0(仅有JRE是不够的) 安装SDK 下载好SDK包后,将zip文件解压缩至合适的地方。在下文中,我们默认你的SDK安装目录为$SDK_ROOT 你可以选择将$SDK_ROOT/tools加入到你的路径中 1.Linux下,打开文件~/.bash_profile或者~/.bashrc,找到设定PATH环境变量的一行,将$SDK_ROOT/t ools的完整路径加入其中。如果没有找到设定PATH变量的行,你可以自己添加一行: export PATH=${PATH}:<你的$SDK_ROOT/tools的完全路径> 2.Mac下,在你的home目录中找到文件.bash_profile,和Linux的一样处理。如果还没有在机器上设定这个文件,你可以创建一个.bash_profile文件。 3.Windows下,右键点击【我的电脑】,选择【属性】,在【高级】页中,点击【环境变量】按键,在弹出的对话框中双击“系统变量”中的变量“Path”,将$SDK/tools的完全路径加入其中。 通过将$SDK/tools加入系统路径,在运行adb和其它一些命令行工具时就不需要键入完全路径名了。需要注意到是,当你升级了SDK后,如果安装路径有变动的话,不要忘记了更新你的PATH变量的设置,将其指向变动后的路径。 安装Eclipse插件(ADT) 如果你选择Eclipse作为Android的开发环境,可以安装一个专门为Android定制的插件:Android Deve lopment Tools(ADT),ADT插件集成

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各种插件软件安装方法 Thinkinetic Pulldownit Pro v2.1 For Maya (PDI破碎) 1.解压压缩包,双击打开Pulldownit_Pro_v 2.1_For_Maya_2010-2013_Win64bit.rar 里面提供了Maya2010-2013,四种安装版本,在这我选择了2012版本安装。 2.Ctrl+C复制Pdi_Pro_2.1_Maya2012x64文件夹,找到hxsd-我的文档-maya-2012x64 这个文件夹。把Pdi_Pro_2.1_Maya2012x64文件夹Ctrl+V粘贴在这里。 3.双击打开Pdi_Pro_2.1_Maya2012x64文件夹,找到pdiMaya文本,双击打开, 修改路径+ Thinkinetic 2.0 C:\Users\hxsd\Documents\maya\2012-x64\Pdi_Pro_2.1_Maya2012x64 并保存关闭。 4.此时在复制一份刚刚保存好的pdiMaya,并在maya根目录(C:\Users\hxsd\Documents\maya)下 新建文件夹modules,打开modules把pdiMaya放在里面。 5.重新打开Maya加载插件 blastcode1.7_for_maya2009_2011_64bit (只能在11以前版本使用的NURBS破碎) 1.找到插件所在文件夹,双击BlastCodeInstall_Trial17x64 2.一路欢脱的点击next,agree等,就能完成安装 3.重新打开Maya2009,就能在菜单栏里找到“Blast Code”菜单. 4.enjoy it! 3delight-10.0.4-setup-x64 1.双击3delight-10.0.4-setup-x64,选择English语言,并点击OK,进行下一步。 2.点击next,并选择I accept the agreement。

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2016尚学堂Android开发入门教程

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《Android移动应用基础教程》中国铁道出版社课后习题(附答案)

Android 移动应用基础教程 习题答案 姓名: 班级: 联系方式:

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电路板插件一般操作规范和注意事项

电路板插件,浸锡,切脚的方法及流程1,电路板插件,浸锡,切脚的方法 1.制板(往往找专门制板企业制作,图纸由自己提供)并清洁干净。 2.插横插、直插小件,如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件,如470μ电解电容和火牛。 4.插IC,如贴片IC可在第一步焊好。 原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序,其中高低原则优先于水平尺寸原则。 若手工焊接,则插件时插一个焊一个。若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理,基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。 若你是想开厂进行规模生产的话,那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好,否则你辛苦做出的产品会无人问津的。而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。 最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番,毕竟眼见为实嘛。 2,浸焊炉工作原理 钎料锅中的钎料被浸焊炉加热熔化,达到规定的温度; 待焊工件或待焊工件的待焊部位被清理,沾助焊剂; 待焊工件或待焊工件的待焊部位浸入浸焊炉的钎料锅中,待焊部位被加热到钎料熔点以上; 由于亲和力的作用,钎料附着于工件待焊部位; 工件取出冷却,浸焊完成。 不同种类的浸焊温度相差悬殊,铁匠本身也不内行。

用30锡浸焊水箱时,锡温约350度。 热电偶配数显温控器控制加热管。 3,浸焊、切脚、波峰焊作业指导 一、生产用具、原材料 焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。 二、准备工作 1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关,将温度设定为255-265度(冬高夏低),加入适当锡条。 2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好,并开起发泡机。 3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,切脚高度为1-1.2mm,将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。 4、调整好上、下道流水线速度,打开排风设备。 5、检查待加工材料批号及相关技术要求,发现问题提前上报组长进行处理。 6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度,直到启动灯亮为止。 三、操作步骤 1、用右手用夹子夹起线路板,并目测每个元器是否达到要求,对不达到要求的用左手进行矫正。 2、用夹子夹住插好件的线路板,铜泊面喷少许助焊剂,用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层,将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉,线路板板材约浸入0.5mm,浸锡时间为2-3秒。 3、浸好锡后,手斜向上轻提,并保持平稳,不得抖动,以防虚焊、不饱满。 4、5秒后基本凝固时,放入流水线流入下一道工序。

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然后打开IDE创建新项目,IDEA比较智能,如果你装好了SDK,新建项目里就会出现Android的Application Module,选择后右边Project SDK为空,点击New按钮,找到SDK 目录确定,下拉列表就会列出已经安装的各个版本的SDK,选择自己需要的版本,如果是第一次设置,IDE会提醒你先设置JDK,根据提示找到JDK目录即可。

入门-Android从入门到精通

1 Android 开发从入门到精通Array Android 开发从入门到精通 Android 是一种基于Linux? V2.6 内核的综合操作环境。最初,Android 的部署目标是移动电话领域,包括智能电话和更廉价 的翻盖手机。但是,Android 全面的计算服务和丰富的功能支持完全有能力扩展到移动电话市场以外。Android 也可以用于其他 的平台和应用程序。本专题提供的教程、技术文章首先带大家了解Android 开发,进而深入到Android 开发的各个方面。 Android 开发入门 ?Android 开发简介 Android 是Google 提供的移动、无线、计算机和通信平台。通过使用Android Eclipse 插件,可以在强大的Eclipse 环境中构建Android 应用程序。本教程介绍如何用Eclipse 插件Android Development Tools 进行Android 应用 程序开发,包括对Android 平台和Android Development Tools 的介绍,并开发两个示例应用程序。 ?用Eclipse 开发Android 应用程序 Android 是一种基于Linux? V2.6 内核的综合操作环境。最初,Android 的部署目标是移动电话领域,包括智能电话 和更廉价的翻盖手机。但是,Android 全面的计算服务和丰富的功能支持完全有能力扩展到移动电话市场以外。Android 也可以用于其他的平台和应用程序。在本文中,阅读对Android 平台的简介,并学习如何编写基本的Android 应用程序。Array深入Android 开发 ?手机上的Scala Android 操作系统为移动开发提供强大、开放的平台。它利用了Java 编程语言和Eclipse 工具平台的威力。现在,还 可以将Scala 编程语言加入到其中。在本文中,您将看到如何使用Scala 作为Android 上的主要开发语言,从而可以 使用一种更具表达力、更加类型安全的编程语言编写移动应用程序。 ?构建Android 手机RSS 阅读器 本教程将展示如何使用Android Developer Tools 读取、解析和显示XML 数据。构建一个运行在Android 平台上的 RSS 阅读器,并集成不同的RSS 或其他XML 数据源以构建自己的mash-up 应用。 ?Android 助力云计算 开源的Android 操作系统已经席卷全球,它允许您在任何位置运行复杂的云计算应用程序。它设计用于在电池供电设备(如 T-Mobile G1 智能电话)上高效工作,Android 本质上就是Linux,Android 编程模型有多个层,允许创建为云计算量 身定做的安全应用程序。使用Android 达到新的高度并体验前所未有的移动计算吧。 ?使用Android 实现联网 Android 是面向应用程序开发的丰富平台,它提供一套出色的用户界面元素和数据管理功能。它还为开发连接到真实世界 的应用程序提供了出色的网络选项。您希望连接到哪里?也许您希望告诉全世界您正在使用Twitter。或者希望收到有关 在本地洗衣店或熟食店的排号。如果希望将Android 连接到您所生活的世界,那么请阅读本文。 ?深入探讨Android 传感器 Android 是一个面向应用程序开发的富平台,它拥有许多具有吸引力的用户界面元素和数据管理功能。Android 还提供了 一组丰富的接口选项。在本文中,学习如何配合使用Android 的各种传感器选项监控您的环境。样例代码展示了如何在 Android 电话中录制音频。想构建自己的婴儿监视器吗?想用声音来接听电话或者打开房门吗?请学习如何利用配备有 Android 的设备的硬件功能。

Android应用开发入门教程(经典版)

Android应用开发入门教程(经典版) Linux公社(https://www.doczj.com/doc/641616379.html,)于2006年9月25日注册并开通网站,Linux现在已经成为一种广受关注和支持的一种操作系统,IDC是互联网数据中心,LinuxIDC 就是关于Linux的数据中心。 https://www.doczj.com/doc/641616379.html,提供包括Ubuntu,Fedora,SUSE技术,以及最新IT资讯等Linux专业类网站。

目录 第一篇Android系统结构和SDK使用 (5) 第1章 Android的系统介绍 (5) 1.1 系统介绍 (5) 1.2 软件结构和使用的工具 (7) 第2章 Android SDK的开发环境 (10) 2.1 Android SDK的结构 (10) 2.2 Android SDK环境安装 (11) 2.2.1. 安装JDK基本Java环境。 (11) 2.2.2. 安装Eclipse (12) 2.2.3. 获得Android SDK (12) 2.2.4(1). 在Eclipse 3.4(Ganymede)中安装ADT (14) 2.2.4(2). 在Eclipse 3.5(Galileo)中安装ADT (17) 2.2.5. 在Eclipse中配置Android SDK (20) 2.3 Android中运行仿真器环境 (21) 2.3.1. 建立Android虚拟设备 (21) 2.3.2. 运行虚拟设备 (22) 2.3.3. 使用Android中的工具 (23) 2.3.4. 使用logcat (24) 2.3.5. 使用仿真器控制 (25) 2.3.6. 命令行工具adb、mksdcard等 (26) 2.3.7. 使用设备控制 (28) 2.4 Android中建立工程 (29) 2.4.1. 建立工程 (29) 2.4.2. 查看和编辑各个文件 (31) 2.4.3. 运行工程 (33) 第二篇 Android应用程序的概述和框架 (36) 第3章 Android应用层程序的开发方式 (36) 3.1 应用程序开发的结构 (36) 3.2 API参考文档的使用 (36) 第4章Android应用程序示例 (40) 4.1 HelloActivity程序的运行 (40) 4.2 HelloActivity的源文件结构 (41) 4.2.1.Android.mk文件 (41) 4.2.2.AndroidManifest.xml文件 (42) 4.2.3.源代码文件 (42) 4.2.4.布局文件 (43) 4.2.5.其他资源文件 (43) 4.3 HelloActivity的编译结构 (43) 4.4 SkeletonApp的程序的运行 (44) 4.5 SkeletonApp的源文件结构 (44) 4.6 SkeletonApp的编译结构 (46) 第5章 Android应用程序的内容 (47) 5.1 Android应用程序的概念性描述 (47) 5.1.1.应用程序的组成部分 (47) 5.1.2.应用程序的生命周期 (48) 5.2 应用程序包含的各个文件 (50) 5.3 使用am工具启动Android应用程序 (51) 2

接插件基础知识之连接器的三大基本性能

接插件基础知识之连接器的三大基本性能 2005年8月1日 9:36 连接器的基本性能可分为三大类:即机械性能、电气性能和环境性能。 1.机械性能就连接功能而言,插拔力是重要地机械性能。插拔力分为插入力和拔出力(拔出力亦称分离力),两者的要求是不同的。在有关标准中有最大插入力和最小分离力规定,这表明,从使用角度来看,插入力要小(从而有低插入力LIF和无插入力ZIF的结构),而分离力若太小,则会影响接触的可靠性。 另一个重要的机械性能是连接器的机械寿命。机械寿命实际上是一种耐久性(durability)指标,在国标GB5095中把它叫作机械操作。它是以一次插入和一次拔出为一个循环,以在规定的插拔循环后连接器能否正常完成其连接功能(如接触电阻值)作为评判依据。 连接器的插拔力和机械寿命与接触件结构(正压力大小)接触部位镀层质量(滑动摩擦系数)以及接触件排列尺寸精度(对准度)有关。 2.电气性能连接器的主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。 ①接触电阻高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。连接器的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等。 ②绝缘电阻衡量电连接器接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标,其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。 ③抗电强度或称耐电压、介质耐压,是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。 ④其它电气性能。 电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果,电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果,一般在100MHz~10GHz频率范围内测试。 对射频同轴连接器而言,还有特性阻抗、插入损耗、反射系数、电压驻波比(VSWR)等电气指标。由于数字技术的发展,为了连接和传输高速数字脉冲信号,出现了一类新型的连接器即高速信号连接器,相应地,在电气性能方面,除特性阻抗外,还出现了一些新的电气指标,如串扰(crosstalk),传输延迟(delay)、时滞(skew)等。 3.环境性能常见的环境性能包括耐温、耐湿、耐盐雾、振动和冲击等。

接线端子插接插件和各类连接器的基础知识

接线端子和各类连接器的基础知识 接线端子用于将分开的电路连接到一起。通常这些连接器用于常需要切换和断开的场合,如连接电源,连接外围电路,或者需要更换的扩展部分。 在本教程中,我们将介绍下面主题 ?关于接线端子的常见术语 ?将接线端子进行区别分类 ?介绍上述分类之间的区别 ?介绍如何使用极性防反的接线端子 ?介绍如何使用极性防反的接线端子 在您开始阅读本文之前,请确保您已经知道或者学习了以下教程中所罗列的内容:

在我们开始讨论一些常用的连接器之前,让我们来探讨用于描述接线端子的术语。 公母端子Gender–接线端子的公母性说明了它是用来插入还是被插入的。(哈哈,如果你还是单纯的孩子,更详细的解释估计你得去问问你父母)遗憾的是,有些被称为公头的端子,实际上是按照母头的端子来使用的。在接下来的示例中,我们将将说明这些缘由。 Male and female 2.0mm PH series JST connectors 左边公右边母的 2.0mm PH系列的JSP接线端子 极性-大多数接线端子有约定的极性方向。这种特性使得接线端子可以防止接反。 North America wall plug 有极性的美规墙上插头。通过为插头叶片两种不同的宽度,插头只能单向进入插座

触点-触点是接线端子真正起作用的功能部分。它们是彼此接触的金属部件,形成电气导通的连接。这里也往往是导致连接不良的地方:触点可能变脏或氧化、或者金属弹片的弹性随时间蠕化变小而将导致触点松脱或连接不可靠。 ADH8066 mating connector 该连接器上的触点清晰可见。 间距–许多连接器由重复排列的一组触点组成。连接器的间距是从一个触点的中心到下一个触点的中心的距离。这一点很重要,因为有许多接线端子外观和触点看起来非常相似,但间距可能不同,所以往往一个型号系列的端子仅仅因为这个参数不同而不同,因此在不知道此参数情况下,很容易在购买了不能配对连接端子。

《Android移动应用基础教程》_习题的答案解析

《Android移动应用基础教程》习题答案 第1章Android基础入门 一、填空题 1、Linux、操作系统 2、应用程序层、应用程序框架层、核心类库、Linux内核 3、adb start-server 4、java代码文件 5、打包成.apk文件 二、判断题 1、× 2、× 3、√ 4、× 5、√ 三、选择题 1、D 2、ABC 3、B 4、C 5、A 四、简答题 1、Android体系结构总共包含四层,分别是: ●应用程序层:设备上安装的软件应用都属于这一层 ●应用程序框架层:包含应用API ●核心类库:包含系统库和运行环境,系统库包含了底层C代码;运行环境包含了Java 的核心库和Dalvik虚拟机 ●Linux内核:提供Android的底层驱动。 2、SDK包含了Android的API源代码、各种工具、示例工程、用到的各种资源模板等。 第2章Android UI开发 一、填空题 1、RelativeLayout、LinearLayout、TableLayout、GirdLayout、FrameLayout、AbsoluteLayout 2、android:layout_alignParentLeft 3、水平、竖直 4、RelativeLayout 5、显示全部信息、显示调试信息、显示一般信息、显示警告信息、显示错误信息 二、判断题 1、√ 2、√ 3、× 4、√ 5、× 三、选择题 1、D 2、B 3、C 4、D 5、B 四、简答题 1、使用Toast可以直接调用Tosast的静态方法: Toast.makeText(this, text, duration).show(); 也可以创建出Toast对象,如:

APP开发入门教程

APP开发入门教程 这篇文章主要介绍了Android APP开发入门教程,从SDK下载、开发环境搭建、代码编写、APP打包等步骤一一讲解,非常简明的一个Android APP开发入门教 程,需要的朋友可以参考下 作中有做过手机App项目,前端和android或ios程序员配合完成整个项目的开发,开发过程中与ios程序配合基本没什么问题,而android各种机子和rom的问题很多,这也让我产生了学习android和ios程序开发的兴趣。于是凌晨一点睡不着写了第一个android程序HelloAndroid,po出来分享给其他也想学习android开发的朋友,这么傻瓜的Android开发入门文章,有一点开发基础的应该都能看懂。 一、准备工作 主要以我自己的开发环境为例,下载安装JDK和Android SDK,假如你没有现成的IDE,你可以直接下载SDK完整包,里面包含了Eclipse,如果有IDE那么你可以滚动到下面选择USE AN EXISTING IDE,然后安装SDK,如果你的SDK在安装时找不到JDK目录,你可以在系统环境变量里添加JA V A_HOME变量,路径为你的JDK目录,我的IDE是IntelliJ IDEA,都装好以后开始配置IDE增加SDK支持。 首先,打开Android SDK Manager把Android 4.0以上版本的未安装的都打勾装上,根据你个人实际情况,如果你只打算用自己的手机测试,那就把你机子系统一样版本的SDK 包装上,下载时间有点长。

然后打开IDE创建新项目,IDEA比较智能,如果你装好了SDK,新建项目里就会出现Android 的Application Module,选择后右边Project SDK为空,点击New按钮,找到SDK目录确定,下拉列表就会列出已经安装的各个版本的SDK,选择自己需要的版本,如果是第一次设置,IDE会提醒你先设置JDK,根据提示找到JDK目录即可。

接插件基础知识之连接器的基本结构组成

接插件基础知识之连接器的基本结构组成 2005年7月20日 8:18 连接器的基本结构件有①接触件;②绝缘体;③外壳(视品种而定);④附件。 1.接触件(contacts)是连接器完成电连接功能的核心零件。一般由阳性接触件和阴性接触件组成接触对,通过阴、阳接触件的插合完成电连接。 阳性接触件为刚性零件,其形状为圆柱形(圆插针)、方柱形(方插针)或扁平形(插片)。阳性接触件一般由黄铜、磷青铜制成。 阴性接触件即插孔,是接触对的关键零件,它依靠弹性结构在与插针插合时发生弹性变形而产生弹性力与阳性接触件形成紧密接触,完成连接。插孔的结构种类很多,有圆筒型(劈槽、缩口)、音叉型、悬臂梁型(纵向开槽)、折迭型(纵向开槽,9字形)、盒形(方插孔)以及双曲面线簧插孔等。 2.绝缘体绝缘体也常称为基座(base)或安装板(insert),它的作用是使接触件按所需要的位置和间距排列,并保证接触件之间和接触件与外壳之间的绝缘性能。良好的绝缘电阻、耐电压性能以及易加工性是选择绝缘材料加工成绝缘体的基本要求。 3.壳体也称外壳(shell),是连接器的外罩,它为内装的绝缘安装板和插针提供机械保护,并提供插头和插座插合时的对准,进而将连接器固定到设备上。 4.附件附件分结构附件和安装附件。结构附件如卡圈、定位键、定位销、导向销、联接环、电缆夹、密封圈、密封垫等。安装附件如螺钉、螺母、螺杆、弹簧圈等。附件大都有标准件和通用件。 接插件基础知识之连接器常用的专业术语 2005年7月21日 9:11 1. 连接器:通常装接在电缆或设备上,供传输线系统电连接的可分离元件(转接器除外)。 2. 射频连接器:是在射频范围内使用的连接器。 3. 视频:频率范围在3HZ∽30MHZ之间的无线电波。 4. 射频:频率范围在3千HZ∽3000GHZ之间的无线电波。

Android APP开发入门教程_新手必学

Android APP开发入门教程 工作中有做过手机App项目,前端和android或ios程序员配合完成整个项目的开发,开发过程中与ios程序配合基本没什么问题,而android各种机子和rom的问题很多,这也让我产生了学习android和ios程序开发的兴趣。于是凌晨一点睡不着写了第一个android程序HelloAndroid,po出来分享给其他也想学习android开发的朋友,这么傻瓜的Android开发入门文章,有一点开发基础的应该都能看懂。 当然如果你是一个初学者,你如果每天晚上有时间,你可以加企鹅(444—513_089)晚上免费和安卓开发经验丰富的架构师一起学习安卓,并获取之前的高清视频和工具以及源码。 一、准备工作 主要以我自己的开发环境为例,下载安装JDK和Android SDK,假如你没有现成的IDE,你可以直接下载SDK完整包,里面包含了Eclipse,如果有IDE那么你可以滚动到下面选择USE AN EXISTING IDE,然后安装SDK,如果你的SDK在安装时找不到JDK目录,你可以在系统环境变量里添加JA V A_HOME变量,路径为你的JDK目录,我的IDE是IntelliJ IDEA,都装好以后开始配置IDE增加SDK 支持。 首先,打开Android SDK Manager把Android 4.0以上版本的未安装的都打勾装上,根据你个人实际情况,如果你只打算用自己的手机测试,那就把你机子系统一样版本的SDK包装上,下载时间有点长。

然后打开IDE创建新项目,IDEA比较智能,如果你装好了SDK,新建项目里就会出现Android的Application Module,选择后右边Project SDK为空,点击New按钮,找到SDK目录确定,下拉列表就会列出已经安装的各个版本的SDK,选择自己需要的版本,如果是第一次设置,IDE会提醒你先设置JDK,根据提示找到JDK目录 即可。

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