元器件成形工艺设计规范
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NO. 制定/ 修订履历表日期修订人版本/次1 新拟制2011-7-8 A0 2
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目录
1. 目的 (4)
2. 适用范围 (4)
3. 引用/参考标准或资料 (4)
4. 名词解释 (4)
5. 规范简介 (4)
6. 规范内容 (5)
6.1 引线折弯 (5)
6.1.1 变向折弯 (5)
6.1.2 无变向折弯 (5)
6.2 引线折弯的参数 (6)
6.2.1 封装保护距离d (6)
6.2.2 折弯内径R (7)
6.2.3 折弯角度ω (7)
6.2.4 偏心距V (7)
6.2.5 K值 (8)
6.2.6 关于元器件引线材质及反复折弯 (8)
7. 元器件成形 (10)
7.1 轴向元器件的成形 (10)
7.2 卧装成形类型 (11)
7.3 立装成形类型 (12)
7.4 径向元器件的成形 (13)
7.5 功率半导体元器件的成形 (15)
8. 引线折弯的操作 (17)
8.1 手工折弯 (16)
8.2 使用卡具折弯 (17)
附录（规范性附录）成形标准 (21)
1. 目的
规范通孔安装元器件的成形工艺设计及成形加工工艺，规定元器件成形的相关参数，保障元器件的性能，进一步提高作业生产率、良品率，降低因成形而产生的损耗，降低产品成本，以及提高产品可靠性，改善物流状况，降低物流成本，提高物料的通用性。
2. 适用范围
本规范适用于麦格米特公司的通孔安装元器件成形工艺设计，以及封装图形设计，适用但不限于PCBA工艺设计，元器件成形卡具设计，单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
本规范由麦格米特公司工艺工程部主管或其授权人员，负责解释、修订、维护。
3. 引用/参考标准或资料
下列标准、规范包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在标准、规范出版时，所示版本均为有效。所有标准、规范都会被修订，使用本规范的各方应探讨使用下列标准、规范最新版本的可能性。
IPC-A-610E 电子组装件的验收条件（Acceptability of Electronic Assemblies）
IPC2221 印刷电路板设计通用标准（Generic Standard on Printed Board design）IEC 60194 印制板设计、制造与组装术语与定义
功率半导体器件生产厂家说明资料
4. 名词解释
元器件引线（Component/Device Lead）：从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接的单根或绞合金属线，或成型导线。
元器件引脚（Component/Device Pin）：不损坏就难以成形的元器件引线。
通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基板上孔与导体图形作电气连接和机械固定。
引线折弯：为使元器件便于在印制板上安装固定或消除应力，人为在元器件引线施加外力，使之产生的永久形变。
封装保护距离：安装在镀通孔中的组件，从器件的本体、球状连接部分或引线焊接部分到器件引线折弯处的距离，至少相当于一个引线的直径或厚度或0.8mm中的较大者。
变向折弯：引线折弯后，引线的伸展方向改变了，通常是90°。
无变向折弯：引线折弯后，引线的伸展方向没有发生改变。
抬高距离：安装于印制板上的元器件本体到板面的垂直距离。
5. 规范简介
在电子装联设计、生产过程中，为了满足生产效率、装联可靠性，以及装联密度等要求，需要对一些元器件引线进行预成形。本规范基于实际应用，参考行业标准，并结合部分重要的元器件供应商的器件资料，从设计的角度，规定了各种可成形元器件的引线材质、成形种类、形式、关键参数，以及操作的基本要求等，用以规范、指导工艺设计和生产，同时也可用于器件的工艺审核等活动。
6. 规范内容
6.1 引线折弯
按照元器件的引线截面图形划分，通常有圆形（直径D）和矩形（厚度T）两种引线。阻容组件一般为圆柱形引线，而半导体元器件一般为四棱柱形引线。
6.1.1 变向折弯
下ET-1a图描述了变向折弯的引线的特征参数。折弯内径R，折弯角度ω。
ET-1a
6.1.2 无变向折弯
6.1.2.1 打Z折弯
图ET-1b描述了无变向折弯的引线的特征参数。折弯内径R，折弯角度ω，偏心距V。在本规范中叫做打Z成形。有2个折弯内径R及折弯角度ω。
ET-1b
6.1.2.2 打K折弯
在图ET-1c中，描述了一种特殊的折弯方式，即偏心距V＝0。通常是为了保障引线插装到装配孔后，元器件可以抬高以消除应力，或起支撑作用，或满足散热要求的一种折弯方式。这种折弯方式就是我们常说的“打K”或“Ω折弯”。K值的大小一般与引线的直径D和厚度T 有关，同时还与折弯的模具有关，在表EE-1中给出了常见的K值。
ET-1c
注意：引线打K时，通常要求凸起部分一般不能超出元器件的丝印最大外框（Placement 层），同时要保障引线间距满足电气间隙的要求，对于实在无法满足的在试验验证没有问题后才可以超出元器件的丝印外框。
6.2 引线折弯的参数
6.2.1 封装保护距离d
“安装在镀通孔中的组件，从器件的本体、球状连接部分或引线焊接部分到器件引线折弯处的距离，至少d>1mm（可依器件各项要求适当调整）。通常出于保护元器件的内部结构与方便机械加工。
需要注意的是，元器件“本体、球状连接部分或引线焊接部分”一定要参考元器件供应商提供的几何尺寸的最大外形，包括涂层在内。
同时，封装保护距离范围内的引线其延伸方向禁止被改变。
下图ET-2a～c展示了3种典型元器件的封装保护距离的具体测量方式。
图ET-2a
图ET-2b
图ET-2c
下表EE-1列出了普通轴向和径向元器件，功率半导体元器件的封装保护距离的最小值。表EE-1：
引线的直径D 或者厚度T
封装保护距离最小值d
电阻
玻璃二极管，塑
封二极管，陶瓷
封装电阻、电
容, 金属膜电
容
电解电
容
功率半导体器件
封装类型
TO-220
及以下
TO-247
及以上
D（T）≤0.8mm 1.0mm 1.5mm 2.0mm 3.0mm 3.0mm
0.8mm＜D（T）＜
1.2mm
2.0mm 2.0mm
3.0mm / /
1.2mm≤D（T）3mm 3mm / / /
6.2.2 折弯内径R
根据引线直径D（圆柱形引线）和厚度T（四棱柱形引线）的不同，元器件引线内侧的折弯半径R的值参考下表EE-2。
表EE-2：
引线的直径D或者厚度T 引线内侧的折弯半径R（优选值）
D（T）＜0.8mm 不小于D或者T（优选值1.0mm）
0.8mm≤D（T）＜1.2mm 不小于1.5×直径D或者厚度T（优选值1.5mm，
2.0mm）
1.2mm≤D（T）不小于
2.0×直径D或者厚度T（优选值2.5mm，
3.0mm）
由于是内径，那么元器件引线的相对外径就是R＋D（T）。
6.2.3 折弯角度ω
折弯角度是本次引线折弯后折弯部分的引线与原来未折弯部分引线的夹角，通常该角度大于等于90°小于180°。折弯角度ω的优选值参考下表EE-3。
表EE-3：
折弯类型折弯角度ω（公差＋3°）优选值
变向折弯90°
非变向折弯120°，135°，150°
6.2.4 偏心距V
对于存在特殊装配关系或者电气绝缘的元器件，例如某些功率元器件装配了散热器，通常使用非变向折弯引线以消除应力，根据引线的直径D或者厚度T的不同，偏心距的选择也有不同的要求。
表EE-4：
引线的直径D或者厚度T 偏心距V优选值
D（T）＜0.8mm 不小于D或者T（优选值1.0，2.0，3.0mm）
0.8mm≤D（T）＜1.2mm 2.0mm，3.0mm
1.2mm≤D（T） 3.0mm，4.0mm
6.2.5 K值
需要明确的是，K是一个高度值，它不仅跟引线直径D或厚度T有关，还受到折弯内径R 和模具的影响，这里提供的是一个经验数据。手工打K和自动化打K的尺寸有较大的差异，设计时应该考虑其差异。
表EE-5：
引线的直径D或者厚度T K值（MAX）优选值
D（T）＜0.8mm 3mm
0.8mm≤D（T）＜1.2mm 3mm
1.2mm≤D（T） 4.0mm
其它折弯还包括环形折弯、驼峰折弯等，由于其折弯方式复杂，本规范不推荐选择。6.2.6 关于元器件引线材质及反复折弯
原则上只有纯铜（99.99%铜）及铜合金材质的引线允许折弯，对于其它材质的引线需要通过试验验证满足相关要求后才明确是否可以折弯。
由于元器件引线材质及几何外形的差异，元器件引线一般不应该反复折弯。
对于小批量验证或者制成板返修的项目，个别元器件可以以反复折弯。对于电阻，二极管等圆柱形引线最多反复折弯次数不超过3次，对于四棱柱形引线的功率半导体器件等最多反复折弯次数不能超过2次。
对于四棱柱形引线，其折弯面必须是其四个围成四棱柱中较大的两个面。绝对禁止折弯面是较小的两个面。
ET-2d 折弯面的选择
7 元器件成形
7.1 轴向元器件的成形
通常按照在板面的装配方式不同，可以分为卧装成形、立装成形两种；
如果没有特殊说明，以卧式水平安装在电路板上的具有轴向引线的元件的主体（包括末端的铅封或焊接）必须大体上处于两个安装孔的中间位置。
如下图所示，尽量满足X－Y≤±0.5mm。
ET-3a X≈Y
7.2 卧装成形类型
通常有2种形式的卧装成形，它包括卧装贴板（图ET-3b），卧装抬高（图ET-3d）如下图所示，尽量满足d≥1mm。
ET-3b 卧装贴板成形，引线变向折弯角度90°
ET-3d 变向折弯及打K引线的卧装抬高成形
成形关键点：
R，K，d，ω，h（抬高距离）；
明确贴板成形的（图ET-3b），最大抬高距离不大于0.5mm；
明确需要抬高成形的，最小抬高距离不小于1.5mm；
通过控制打K（或者辅助支撑材料）的位置，可以控制元器件本体距离板面的距离h。
适用元器件：
对于非金属外壳封装且无散热要求（功率小于1W）的二极管、电阻等可以采用ET-3b的卧装贴板成形方式；
对于金属外壳封装或有散热要求（功率大于等于1W）的二极管、电阻，必须抬高成形。
应用特点：
适合板面上2维空间（板面X/Y方向）较大，而且还有一定的空间高度；抬高成形的元器件，如果单个引线承受重量大于5.0g，必须使用其它固定材料固定或支撑元器件，以防止元器件受震动冲击而损坏；
7.3 立装成形类型
按照元器件本体下部引线的成形方式不同，可以划分为不折弯、打K成形和打Z成形。
ET-3f 本体下引线不折弯
ET-3g 本体下引线打Z折弯
ET-3h 本体下引线打K折弯
成形关键点：
R，d，K，Z，ω，h；
对于无极性的元器件，要求其标识从上至下读取。有极性的元器件，要求其可见的极性标识在顶部，以便于查检；
通过控制打K或Z的位置可以控制元器件本体距离板面的距离；
可以通过组件顶部2个折弯位置的距离来控制引线插件的距离。
适用元器件：
二极管、电阻、保险管等等。
应用特点：
如果单个引线承受重量大于5.0g，必须使用其它固定材料固定或支撑元器件，以防止元器件受震动冲击而损坏；
除非使用或者借助辅助材料保障抬高和支撑（例如：瓷柱或磁珠），否则不推荐图片ET-3f 所示的本体下部引线不折弯。如果不折弯本体下部引线，则要求元器件必须垂直板面（或倾斜角度满足相关要求）;
对于功率大于2W以上的电阻，由于打K成形而造成引线长度不足的，在设计时需要注意本体顶部的伸出引线需要勾焊加长，以满足插件要求；
对于有引线的保险管，要注意引线与本体底部的金属部分不能短路，可以使用辅料，如直径1.5mm的套管，保护引线不与本体的下端的端子短路；
在板面上2维空间（板面X/Y方向）占用空间较小，高度有要求；
7.4 径向元器件的成形
通常按照在板面的装配方式不同，可以分为卧装成形、立装成形两种。
7.4.1 立装成形
为了防止元器件的封装材料插入焊孔而影响透锡，立装元器件的引线一般需要打K成形。通常我公司来料的电容已经预成形引线了，对于没有成形的，参考以下成形方式，禁止打Z成形。
ET-3i 径向元器件立装
成形关键点：
R，K，d，ω；
通过控制打K的位置可以控制元器件本体距离板面的距离；
组件本体抬高距离板面h不小于1.5mm。
适用元器件：
陶瓷封装的压敏电阻，热敏电阻，电容等等。
应用特点：
如果单个引线承受重量大于5.0g，必须使用其它固定材料固定或支撑元器件，以防止元器件受震动冲击而损坏；
在板面上2维空间（板面X/Y方向）占用空间较小，高度有要求；
7.4.2 卧装成形
在装配条件复杂，而且高度空间不足时，可以选用卧装成形，引线需要变向成形。
ET-3j 径向元器件卧装
成形关键点：
R，d，ω。
适用元器件：
陶瓷封装的压敏电阻，热敏电阻，电容、电解电容等等。
应用特点：
元器件至少有一边或一面与印制板接触，推荐点胶固定元器件；
PCB设计安规要考虑本体下走线，同时注意绿油非有效绝缘；
在板面上2维空间（板面X/Y方向）占用空间较大，应用于高度空间有限制的制成板。7.5 功率半导体元器件的成形
本规范所描述的功率半导体器件适用于TO-126，TO-220(AC/AB)，ISOWATT220(AC/AB)，TO-247，SOD93，SOT93，TOP31，ISOTOP，TO264，TO-3P等类型封装的IGBT管，场效应管，二极管，可控硅，三极管，整流桥等。
7.5.1 立装成形
功率半导体器件引线推荐打Z折弯以更好的消除应力。
如果制成板空间非常紧张可以不成形，但是必须保障有消除装配或焊接过程的应力的措施，例如，焊接定位工装，或者后补焊等。
根据引线台阶所在Z形折弯位置的不同，可以分为台阶下折弯和台阶上下折弯（仅适用于TO-220封装）。
ET-3k ET-3l 台阶以下的引线部分折弯，其它引线位置无折弯
d d
ET-3m ET-3n 台阶位于Z形折弯的两折弯处的中间
成形关键点：
R，V，ω，H（装配高度）；
为防止引线台阶开裂，Z形折弯到引线的台阶的距离必须保证大于等于0.5mm，即没倒角前的卡具凸起距离台阶的最小距离不小于1.0mm（即在引线台阶上下各0.5mm范围内无引线折弯形变）。右侧的ET-3n明确的指示了具体的Z形折弯到引线台阶的测量方法，它是没有倒角的折弯凸起到台阶的最短距离。由于在实际的成形卡具上，并没有凸起，取代的是倒角R，同时卡具加工倒角前是有凸起的，所以可以更加准确的设计卡具；
注意偏心距V的尺寸，要求满足实际引线与散热器之间的间距；
由于实际尺寸及安全间距的计算，图ET-3m的成形方式仅适用于TO-220封装的功率半导体器件。
应用特点：
当折弯角度ω＝135°时，对引线损伤小。
可以单引线折弯或者不同折弯偏心距以满足安规要求；
除非折弯后插件，且底部的折弯处半插入焊盘孔，否则引线不能作为支撑使用（有辅助支撑材料除外）。
应用时要考虑元器件的装配高度（H），以确定折弯的位置，尽量避免距离台阶太近。
7.5.2 卧装成形
按照引线的变向折弯方向可以分为引线前向和引线后向折弯。
ET-3o
ET-3p
成形关键点：
R，V，ω，H（装配长度）；
为防止引线台阶开裂，折弯到引线的台阶的距离必须保证大于等于0.5mm，即没倒角前的卡具凸起距离台阶的最小距离不小于1.0mm（即在引线台阶上下各0.5mm范围内无引线折弯形变）。
应该根据实际装配空间选择装配长度H。
应用特点：
成形及装配复杂，残余应力较高，可以采用先紧固后焊接的加工工序来降低应力。
8 引线折弯的操作
8.1 手工折弯
操作过程中的静电防护参考“ESD工艺规范”（DMBM0.054.235G）。
ET-4a 正确的持取元器件及施加压力折弯方式
－对引线施加压力折弯
ET-4b 错误的持取元器件方式及施加压力折弯方式
－对本体施加压力折弯
上图ET-4a以TO-220封装的元器件示例了正确的手工折弯引线的操作，即尖嘴钳在距离本体适当的位置（通过d，R计算后的距离）夹紧引线，然后在引线一侧施加适当压力折弯引线（满足装配要求的折弯角度）。而图ET-4b则是手在本体端施加压力，这有可能引起引线与本体之间的破裂，而这种损伤在外观检查很难发现，甚至有可能在产品的短期使用也无法发现。
对于小批量验证加工可以使用手工折弯成形，而批量大于等于30pcs的产品或者量产及中试，不能手工折弯成形。
8.2 使用卡具折弯
8.2.1 变向折弯
8.2.1.1 功率半导体元器件的引线卡具变向折弯
下面图片以TO-220封装的功率半导体器件示意了借助卡具90°折弯引线的关键参数及步骤。它包括：α，β，s，T，R。
α－下固定卡爪的引线垂直保障角，角度范围：0°＜α≤5°；
β－折弯卡爪的防止引线划伤倒角，一般为了方便加工，β的半径不小于1.0ｍｍ；
s－防止本体因为拉伸而与引线破裂距离，ｓ一般不小于0.5mm；
T－即引线厚度，通常在卡具上推荐不小于实际引线厚度的最大值，以防止划伤引线；
R－引线折弯内径；
ET-4c 折弯卡具的关键参数
左右引线成型图后定位
间隙
固定模冲压模
固定模固定模
冲压模2
冲压模1
固定模间隙
中间引线成型图后定位
后定位
固定模
冲压模
固定模固定模
冲压模2
冲压模1
固定模
后定位
有间隙
有间隙中间引线成型图有间隙
左右引线成型图有间隙
ET-4d 折弯完成后状态
在固定卡爪施加W1的压力固定引线后，折弯卡爪以W2的压力向下折弯引线，上下固定卡爪有最小一个引线厚度T （最大厚度），同时下卡爪有R （引线内径）的倒角，在折弯卡爪向下移动到位后，引线成形完成。
不论W1压力的大小（确保引线厚度无形变的情况下），由于引线表面有锡铅镀层，所以
一般无法使用固定卡爪绝对卡住引线，在W2剪切的作用下，一定会有W3方向的拉力，即本体会有W3方向的位移。
保留s距离，在本体W3方向移动后可以防止本体靠向下卡爪的台阶，有效的去除了本体与引线之间的拉力，防止引线与本体之间破裂。同时通过控制下卡爪的后定位凸台的位置和s就可以加工出满足装配尺寸要求的功率半导体器件。
应用特点：
在卡具的设计时，首先要防止器件因为剪切力而损坏，所以必须采用后定位的方式；
计算下卡爪的定位凸台和s的尺寸，防止引线同本体之间破裂，同时确定了装配的相对尺寸；
T，R，α，β的选择。
8.2.2 无变向折弯
下面图片ET-4g以TO-220封装的功率半导体器件示意了借助卡具打Z折弯引线的关键参数及步骤。它包括：ω，s，T，R。
ω－折弯角度；
s－防止本体因为拉伸而与引线破裂距离，ｓ一般不小于0.5mm；
T－即引线厚度，通常在卡具上推荐不小于实际引线厚度的最大值，以防止划伤引线；
R－引线折弯内径。
ET-4g 折弯卡具的关键参数
ET-4h 折弯完成后状态
基本原理同“功率半导体器件的引线卡具变向折弯”；
需要注意的是，在卡具设计时，图ET-4g中标注折弯角度ω的位置并不需要倒圆角，所以在ET-4h图中，可以看到有空隙
附录（规范性附录）成形标准
1 范围
1.1 本标准规定了麦格米特股份有限公司产品用元器件成形要求。 1.2 本标准适用于本公司产品，并可作为设计、采购、检验的依据。
2 设计原则
2.1 元器件成形设计应优先按本标准规定选型。
2.2 若本标准不能满足设计要求，则由使用部提出工艺工程部确认补充。
2.3 本标准适用于厚度1.6-2.0mm 的PCB 板，F 代表元件本体长度，下图所有单位为mm 。
3 电阻器类轴向元器件成形图
绝大多数的电阻都是轴向元件，同一种型号的电阻器应尽量选用一种成形方式和成形跨距，电阻器类的成形方式按照形状不同来分共有4种，分别是：
3.1 成形图：无架高卧板适用于小功率的碳膜、金属膜电阻，二极管等；
图 - 1
3.6
F+2
－0.4
3.2 成形图：架高电阻、二极管按引线直径区分成形方式：打K 成形；
311.5±0.5+0-0.5
图 R - 3 (适用于引线直径<0.7mm的架高电阻）
311.5±0.5+0-0.5
图 R - 3 (适用于引线直径<0.7mm的架高电阻）
3.3 成形图: 适合不架高的玻璃釉电阻、玻璃釉二极管；
3.6－0.4
图 - 1
3.4 成形图：仅适用于二极管与无散热要求的电阻器；
3.6
－0.4
3m a x
图 R - 3
4电容器类径向元器件成形图
4.1电容器类占手插料中较多的比例，电容器的成形方式按照瓷片、聚酯膜、金属膜、和电
解电容4种：
4.1.1 成形图C-1：瓷片；
图 C - 1
10m a x
4.1.2 成形图C-2：聚酯膜；
10m a x
图 C - 2
4.1.3 成形图C-3：金属膜；(单位：mm)
3.6
－0.4
(适用于元件引线间距与PCB跨距相同的元件)
图 C - 3
(适用于元件引线间距与PCB跨距不同的元件)
(H )
3.6－0.42±
0.
5
(适用卧式插装元件)
文件编号:ＣＨK—WI—JS－０0 制订部门:技术中心 版本版次:A／0 生效日期:2０12－11－22 受控印章:
文件修订记录
目录 一、库文件管理................................................................................................错误!未定义书签。 1、目得 ...........................................................................................................错误!未定义书签。 2.适用范围?错误!未定义书签。 3. 引用标准.......................................................................................................错误!未定义书签。 4。术语说明?错误!未定义书签。 5.库管理方式?错误!未定义书签。 6。库元件添加流程?错误!未定义书签。 二、原理图元件建库规范?错误!未定义书签。 １、原理图元件库分类及命名......................................................................错误!未定义书签。２、原理图图形要求......................................................................................错误!未定义书签。 3. 原理图中元件值标注规则...........................................................................错误!未定义书签。 三、ＰCB封装建库规范?错误!未定义书签。 １.ＰCB封装库分类及命名............................................................................错误!未定义书签。 2、PCB封装图形要求 (10) 四、ＰCB封装焊盘设计规范 .........................................................................错误!未定义书签。 １、通用要求?错误!未定义书签。 2。 AI元件得封装设计?错误!未定义书签。 ３、ＤＩP元件得封装设计...........................................................................错误!未定义书签。 ４。ＳMT元件得封装设计?错误!未定义书签。 5。特殊元件得封装设计..............................................................................错误!未定义书签。
1、目的： 规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。 2、适用范围： 适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。 3、职责： 3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。 3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。 3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。 4、程序内容： 4.1操作规范： 4.1.1 收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。 4.1.2 对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。 4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。 4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。 4.1.5 在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。 4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免影响散热材料的涂敷或装配。 4.2 工艺制作软件统一用EXCEL2000。 4.3 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸出长度由特别要求时，以客户的要求为准。元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种，元件成型管脚长度分为三种： （1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T） （2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）
元件成形工艺规范 1、目的 规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。 2、适用范围 本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。 3、引用/参考标准 IPC-A-610C 电子组装件的验收条件 4、名词解释 4.1引脚（引线）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。 4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过PCB板上孔做电气连接和机械固定。 4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的最大者，下图示 出了三种器件的封装保护距离d o 4.4变向折弯：弓I脚折弯后引脚的伸展方向有发生改变。
4.5无变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装 4.6抬高距离：安装于PCB板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。 5、规范内容 5.1准备工作规范 5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。 5.121 —般情况下，元件成形过程中，如果会接触到元件引脚，就必须戴指套。 5.122个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。 5.1.2.3 元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必 须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。 F图是两种成形方式对比，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式: 5.1.3引脚折弯参数选择 5.1.3.1 封装保护距离d 以下是常见元件的封装保护距离
文件编号：CHK-WI-JS-00 制订部门：技术中心 版本版次：A/0 生效日期：2012-11-22 受控印章：
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目录 一、库文件管理 (4) 1. 目的 (4) 2. 适用范围 (4) 3. 引用标准 (4) 4. 术语说明 (4) 5. 库管理方式 (5) 6. 库元件添加流程 (5) 二、原理图元件建库规范 (6) 1. 原理图元件库分类及命名 (6) 2. 原理图图形要求 (7) 3. 原理图中元件值标注规则 (8) 三、PCB封装建库规范 (8) 1. PCB封装库分类及命名 (9) 2. PCB封装图形要求 (11) 四、PCB封装焊盘设计规范 (11) 1.通用要求 (11) 2. AI元件的封装设计 (11) 3. DIP元件的封装设计 (12) 4. SMT元件的封装设计 (12) 5.特殊元件的封装设计 (13)
一、库文件管理 1. 目的 《元件器封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元件库、封装库设计规范文档。本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，为企业内所有设计师提供完整、规范、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。 2. 适用范围 适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。 3. 引用标准 3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规范 3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》 3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》 3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》 3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》 3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》 3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》 3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》 4. 术语说明 4.1. Part Number 类型系统编号 4.2. Library Ref 原理图符号名称 4.3. Library Path 原理图库路径 4.4. description 简要描述 4.5. Component Tpye 器件类型 4.6. Footprint 真正库封装名称 4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称 4.8. Footprint path 封装库路径 4.9. Value 标注 4.10. PCB 3D 3D图形名称 4.11. PCB 3D path 3D库路径 4.12. Availability 库存量 4.13. LT 供货期 4.14. Supplier 生产商 4.1 5. Distributer 销售商 4.16. Order Information 订货号 4.17. ManufacturerP/N 物料编码 4.18. RoHS 是否无铅 4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号） 4.20. Note 备注 4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 4.22. RA：Resistor Arrays/排阻。 4.23. MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. 4.24. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 4.2 5. SOD：Small outline diode/小外形二极管。
电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注 锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W 内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切 断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便
容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热 的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位， 无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。 6)相同元件安装时要求高度统一，手工插焊遵循先低后高，先小后
元件插件工艺及检测标准 一、目的： 使LED电源PCB板组装（PCBA）工作人员掌握基本的电子元件操作工艺； 规范电子元件在PCBA上的插件/焊锡等操作要求, 并为PCBA检验提供检查标准 二、范围: 适用于本公司PCBA（LED电源PCB的插件/焊锡）的工艺操作和检查。 三、参考文件: 工艺要求参照: IPC-A-610B (Class Ⅱ) 四、定义: PCBA: Printed Circuit Board Assembly (印刷线路板组装) AX: (轴向) RD: Radial (径向) HT: Horizontal (卧式) VT: Vertical (立式) SMT: Surface Mount Technology (表面安装技术) SMD: Surface Mount Device (表面安装元件) SMC: Surface Mounting Components (表面安装零件) SIP: Simple in-line package 单列直插式封装 SOJ: Small Outline J-lead package (具有J型引线的小外形封装) SOP: Small Outline package (小外形封装) SOT: Small Outline Transistor (小外形晶体管) IC: Integrated Circuit (集成电路) PR: Preferred (最佳) AC: Acceptable (可接受的) RE: Reject (拒收) 五、元件类别: 电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管, IC, IC Socket, 晶体, 整流器, 蜂 鸣器, 插头, 插针, PCB, 磁珠等, 在此文件中, 根据本公司情况暂时定义电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管,MOS管工艺标准
元器件成型工艺规范编号：版本: 编写：日期: 审 审核：日期: 标 准隹化：日期: 批准：日期: （共14页，包括封面）
文件修订记录 1.目的: 规范常用通孔插装元器件的成型工艺，加强元件前加工和成型的质量控制，避免和减少元件成型不良和报废，保障元器件的性能，提高产品可靠性。
2.适用范围： 本规范仅适用于所有产品的生产操作、品质检验及控制、SOP文件制作依据，规
范要求及所引用的规范文件如果与客户要求冲实，按照客户的要求执 行。 3.职责与权限： 3.1工程部IE工程师和IE技术员负责按本规范制定SOP指导生产加工; 3.2品质部IPQC负责按本规范对SOP及生产操作进行查检。 3.3工程部经理负责本规范有效执 行。 4.名词解释: 4. 1 元器件引线(Component/Device Lead):从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接 的单根或绞合金属线，或成型导 线。 4. 2 元器件引脚(Component/Device Pin )：不损坏就难以成形的元器件引线。 4. 3 通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基板上孔与导体图形作电气连接和机械固定。 4. 4 引线折弯：为使元器件便于在印制板上安装固定或消除应力，人为在元器件引线施加 外力，使之产生的永久形 变。 4.5封装保护距离：安装在镀通孔中的组件，从器件的本体、球状连接部分或引线焊接部 分到器件引线折弯处的距离，至少相当于一个引线的直径或厚度或0.8mm中的较大者。 下图展示了3种典型元器件的封装保护距离的具体测量方 式。 4.6变向折弯：弓I线折弯后引线的伸展方向有发生改变，通常是90° 4.7无变向折弯:引线折弯后引线的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装 配应力或在装配中存在匹配问题时采用。如：打Z折弯和打K折弯。 打Z折弯打K折弯 4.8抬高距离：安装于印制板上的元器件本体底部到板面的垂直距 离。 4.9成形工具：包括尖嘴钳，斜口钳，自制或采购的成形工装等用于元器件成形的所有 工 具。 5.规范内容: 5.1前加工通用作业规范
XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件 编号：CZ-DP-7.3-03 PCB元器件封装建库规范 第 A 版 受控状态： 发放号： 2006-11-13发布 2006-11-13实施 XXXXXXXXXXX发布
1 编写目的 制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。 2 适用范围 本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。 3 专用元器件库 3.1 PCB工艺边导电条 3.2 单板贴片光学定位（Mark）点 3.3 单板安装定位孔
4 封装焊盘建库规范 4.1 焊盘命名规则 4.1.1器件表贴矩型焊盘： SMD[Length]_[Width]，如下图所示。 通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。 如：SMD32_30 4.1.2器件表贴方型焊盘： SMD [Width]SQ，如下图所示。 如：SMD32SQ 4.1.3器件表贴圆型焊盘： ball[D]，如下图所示。通常用在BGA封装中。 如：ball20
4.1.4器件圆形通孔方型焊盘： PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。 如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。PAD45SQ20U,指非金属化过孔。 4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘： PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。 如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。PAD45CIR20U,指非金属化过孔。 4.1.6散热焊盘 一般命名与PAD命名相同，以便查找。如PAD45CIR20D 4.1.7过孔： via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述： GEN：普通过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径 Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔； Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔； Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔； Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；
文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持. 电子元器件安装与焊接 工艺规范
文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持. 电子元器件安装与焊接工艺规范 1范围 本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。2引用标准 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。 HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装 HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性 3技术要求与质量保证 3.1一般要求 ，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。 3.2安装前准备 ，并放在适当位置，以便使用； ，无油脂，按下列要求检查工具： 切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口； 绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。 ，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。 4元器件在印制板上安装 4.1元器件准备 4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质 量。 4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理： a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清 线器处理； b、清洁后的引线不能用裸手触摸； c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。 4.2元器件成型注意事项 a、成型工具必须表面光滑，夹口平整圆滑，以免损伤元器件； b、成型时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件 内部连接断开； c、当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线 根部或元器件内部连接； d、应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次； e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见； f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型； g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。 4.3元器件成型要求 4.3.1轴向引线元器件 引线弯曲部分不能延长到元器件本体或引线根部，弯曲半径应大于引线厚度或引线直径；见图1： 图1 轴向引线元器件引脚折弯要求 水平安装的元器件应有应力释放措施，每个释放弯头半径R至少为0.75mm，但不得小于引线直径。 图2 元器件应力释放弯头处理要求
元器件库设计规范 受控印章位 注：本文件归本公司所有，未经批准任何人不得翻录 复制，纸介文件以盖红色“受控”印章为有效文件。 适用部门 □信息部□综合管理部□测试部■ID/MD设计部■研发部 □产品管理部□技术销售部□市场部□国内销售部□海外销售部□销售管理部□采购部□售后服务部□计划管理部□质量管理部□品质部□仓储物流部□人事行政部□生产技术部□生产部 □财务部□人力资源部□后勤保障部□□ □□□□□
1.目的 编写本文档的目的是为了元器件库的规范和统一。 2.适用范围 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。 3.职责 EDA零件工程师负责元器件库的建立和维护。 4.名词解释 S：Surface Mount Devices/表面贴装元件 D： DIP/插件元件 SOT：Small outline transistor/小外形晶体管 SOD：Small outline diode/小外形二极管 SN：Resistor Arrays/排阻 SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路 SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装 TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装 PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装 PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体 PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件 L：Inductance/电感 SW：Switch/开关 RJ45：RJ45/网口 SFP：fiber/光口 USB：usb接口 TF：transformer/变压器
电子及电气安装工艺规范 第1版 共52页 江苏中航动力控制有限公司 2008年06月
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1 适用范围 本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。 本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。 2 引用文件 Q/14S.J11-2004 电装工艺规范（第六一四研究所所标） 3工艺过程 3.1 电子产品 准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验 3.2 电器产品 准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——补充装配——检验 3.3 电气产品 准备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验 4 一般要求 4.1 人员要求 a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证； b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。 4.2 工作场地及环境要求 a）温度应为15℃～30℃； b）应通风，相对湿度为30%～75%；
c）照明度应在500lx～750lx范围； d）各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）； e）各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件； f）工具、器材、文件、产品应定置定位； g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。 4.3 防静电要求 a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地； b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋； c）触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕； d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。 4.4 操作要求 操作时应严格按现行有效的工艺文件进行： a）发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理； b）元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接； c）易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行； d）在装焊等工序中，应保持手干净无油腻，必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的 操作一律戴防静电手套。 4.5 多余物控制要求 a）所有切屑形成的操作应在与装配工段隔开的场所进行； b）现场应设立多余物专用箱并每天定时清除； c）剪掉导线、元器件引线或保险丝多余长度时，应采用专用斜口钳或在剪脚专用箱内进行，余头足够长度时应用手捏住余头后一次剪断，以避免导线及引线头掉入
电子元器件焊接工艺要求-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注 锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。 2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用 35W内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应 切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁
烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加 热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到 位，无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。
元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN
1 概述 ! 闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。 本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。 2 相关说明 本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。 3 设计规范 通用规范 单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm 间距BGA焊球。 因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！ : 焊盘设计相关要求 焊盘的命名方法参见表1 注：PAD单位为mil。
】 焊盘类型 简称标准图示命名 表面贴装 矩形焊盘 SMD SMD + 宽(Y) x 长(X) 命名举例：SMD21X20，SMD32X30。 表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C) 命名举例：SMDC40 表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长 (X) 命名举例：SMDF57X10 通孔圆焊 盘 THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D) 命名举例：THC25D10 注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊 盘外径标为0。 通孔矩形焊盘THR( THR + 宽（Y） x 长（X）+ D + 孔 径 命名举例：THR80X37D37。
制定日期 页码第1/10页 1、目的： 规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。 2、适用范围： 适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。 3、职责： 3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。 3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。 3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。 4、程序内容： 4.1操作规范： 4.1.1 收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。 4.1.2 对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。 4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。 4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。 4.1.5 在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取 元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。 4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可 以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免 影响散热材料的涂敷或装配。 4.2 工艺制作软件统一用EXCEL2000。 4.3 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸 出长度由特别要求时，以客户的要求为准。元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种， 元件成型管脚长度分为三种： 修订 修订内容修订日期制定审核核准 次 1
P C B封装设计规范V Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】
PCB封装设计规范 文件编号: 受控标识: 版本状态: 发放序号: 编制：日期：审核：日期：批准：日期：
目录
1、目的 本规范是为电子元器件的表面属性提供模版信息，即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差，以便检查和测试，确保表面装配产品的可靠性，从而规范电子元器件的PCB 封装设计 2、适用范围 本规范适用于研发中心PCB部所有PCB封装的设计。 3、职责 PCB封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成，特殊封装除外。 PCB部门专职PCB封装设计人员负责PCB封装库的设计、评审和更新。 4、术语定义 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板 Footprint：封装 IC（integrated circuits）：集成电路 SMC（Surface Mounted Components）：表面组装元件 SMD（Surface Mounted Devices）：表面组装器件 5、引用标准 下列标准包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在规范归档时，所示版本均为有效。所有规范都会被修订，使用本规范的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。 IPC Batch Footprint Generator Reference IPC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard 《表面组装技术基础与可制造性设计》 6、PCB封装设计过程框图
迪美光电电路板焊接标准概述 ---A手插器件焊接工艺标准 一．没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔） 标准的 （1）孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。 （2）没有可见的焊接缺陷。 可接受的 （1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。 （2）直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。 （3）直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。
不可接受的 （1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。 （2）孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。 二．直线形导线 1、最小焊锡敷层（少锡） 标准的 （1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 （2）导线轮廓可见。 可接受的 （1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。
不可接受的 （1）焊料凹陷超过板厚（W）的25%。 （2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。 2、最大焊锡敷层（多锡） 标准的 （1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。（2）引脚轮廓可见。 可接受的 （1）在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。（2）引脚轮廓可见。
不可接受的 （1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。 （2）引脚轮廓不可见。 3、弯曲半径焊接 标准的 （1）焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。 可接受的 （1）焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。 （2）焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不可接受的 （1）焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。 （2）焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。 4、弯月型焊接 标准的 （1）焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。 可接受的 （1）元件弯月型部分可以插入焊接结合处（元件面），只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕。
QB/JU 05.001-2007 代替QB/JU9-2004 元器件的引线成型尺寸及要求 1 范围 本标准规定了泛虹公司制造的家用电子产品常用元器件（电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、振荡器、保险丝管等）的引线成型的尺寸及要求。 本标准适用于泛虹公司制造的家用电子产品印制电路板的手工安装的元器件引线成型及相应的插入孔径。 本标准不适于自动插件的成型编带要求。 2 引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 SJ2925-88 电视接收机用元器件的引线及导线成型要求 3 定义 3.1 成型 施加一外力，改变元器件引线的原走向或尺寸或形状，形成所要求的几何形状。 3.2 成型跨距/参数(s) 元器件引线成型后，引线与引线截断面中心之间的距离（图1、图2）或定义的图形尺寸。 3.3 安装深度/参数(h) 元器件引线成型后，引线插入印制线路板过孔部分的有效直线长度(图1、图2) 或定义的图形尺寸。 3.4 元器件主体 元器件的外形几何体（长×宽×厚或直径×长）。 3.5 轴向件 两根引线沿轴心线从元器件主体两端引出的元器件。 3.6 径向件 引线从元器件主体同一端引出的元器件。 3.7 低位安装 元器件引线成型后安装到印制线路板上，元器件主体与印制线路板面相贴。 3.8 高位安装 元器件引线成型后安装到印制线路板上，元器件主体与印制线路板面保持一定距离.。
元器件成形工艺设计规范 Rev.: A0 文件编号: 发行日期: 版权属于麦格米特, 禁止任何未经授权的使用。 The copyright belongs to Megmeet. Any unauthorized use is prohibited.
NO. 制定/ 修订履历表日期修订人版本/次1 新拟制2011-7-8 A0 2 3 4 5 6 7 8 9 10
目录 1. 目的 (4) 2. 适用范围 (4) 3. 引用/参考标准或资料 (4) 4. 名词解释 (4) 5. 规范简介 (4) 6. 规范内容 (5) 6.1 引线折弯 (5) 6.1.1 变向折弯 (5) 6.1.2 无变向折弯 (5) 6.2 引线折弯的参数 (6) 6.2.1 封装保护距离d (6) 6.2.2 折弯内径R (7) 6.2.3 折弯角度ω (7) 6.2.4 偏心距V (7) 6.2.5 K值 (8) 6.2.6 关于元器件引线材质及反复折弯 (8) 7. 元器件成形 (10) 7.1 轴向元器件的成形 (10) 7.2 卧装成形类型 (11) 7.3 立装成形类型 (12) 7.4 径向元器件的成形 (13) 7.5 功率半导体元器件的成形 (15) 8. 引线折弯的操作 (17) 8.1 手工折弯 (16) 8.2 使用卡具折弯 (17) 附录（规范性附录）成形标准 (21)
1. 目的 规范通孔安装元器件的成形工艺设计及成形加工工艺，规定元器件成形的相关参数，保障元器件的性能，进一步提高作业生产率、良品率，降低因成形而产生的损耗，降低产品成本，以及提高产品可靠性，改善物流状况，降低物流成本，提高物料的通用性。 2. 适用范围 本规范适用于麦格米特公司的通孔安装元器件成形工艺设计，以及封装图形设计，适用但不限于PCBA工艺设计，元器件成形卡具设计，单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 本规范由麦格米特公司工艺工程部主管或其授权人员，负责解释、修订、维护。 3. 引用/参考标准或资料 下列标准、规范包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在标准、规范出版时，所示版本均为有效。所有标准、规范都会被修订，使用本规范的各方应探讨使用下列标准、规范最新版本的可能性。 IPC-A-610E 电子组装件的验收条件（Acceptability of Electronic Assemblies） IPC2221 印刷电路板设计通用标准（Generic Standard on Printed Board design）IEC 60194 印制板设计、制造与组装术语与定义 功率半导体器件生产厂家说明资料 4. 名词解释 元器件引线（Component/Device Lead）：从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接的单根或绞合金属线，或成型导线。 元器件引脚（Component/Device Pin）：不损坏就难以成形的元器件引线。 通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基板上孔与导体图形作电气连接和机械固定。 引线折弯：为使元器件便于在印制板上安装固定或消除应力，人为在元器件引线施加外力，使之产生的永久形变。 封装保护距离：安装在镀通孔中的组件，从器件的本体、球状连接部分或引线焊接部分到器件引线折弯处的距离，至少相当于一个引线的直径或厚度或0.8mm中的较大者。 变向折弯：引线折弯后，引线的伸展方向改变了，通常是90°。 无变向折弯：引线折弯后，引线的伸展方向没有发生改变。 抬高距离：安装于印制板上的元器件本体到板面的垂直距离。 5. 规范简介 在电子装联设计、生产过程中，为了满足生产效率、装联可靠性，以及装联密度等要求，需要对一些元器件引线进行预成形。本规范基于实际应用，参考行业标准，并结合部分重要的元器件供应商的器件资料，从设计的角度，规定了各种可成形元器件的引线材质、成形种类、形式、关键参数，以及操作的基本要求等，用以规范、指导工艺设计和生产，同时也可用于器件的工艺审核等活动。
PCB封装设计规范 文件编号: 受控标识: 版本状态: 发放序号: 编制：日期：审核：日期：批准：日期：
1、目的 ...................................................................................................................... 错误!未定义书签。 2、适用范围................................................................................................................. 错误!未定义书签。 3、职责 ...................................................................................................................... 错误!未定义书签。 4、术语定义................................................................................................................. 错误!未定义书签。 5、引用标准................................................................................................................. 错误!未定义书签。 6、PCB封装设计过程框图 ......................................................................................... 错误!未定义书签。 7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介 ............................................................. 错误!未定义书签。 8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介 ............................................................. 错误!未定义书签。 9、设计规则................................................................................................................. 错误!未定义书签。 10、PCB封装设计命名方式 ....................................................................................... 错误!未定义书签。 11、PCB封装放置入库方式 ....................................................................................... 错误!未定义书签。 12、封装设计分类....................................................................................................... 错误!未定义书签。 、矩形元件（标准类）........................................................................................ 错误!未定义书签。 、圆形元件（标准类）........................................................................................ 错误!未定义书签。 、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD）（标准类）..................................... 错误!未定义书签。 、集成电路（IC）（标准类）............................................................................... 错误!未定义书签。 、微波器件（非标准类）.................................................................................... 错误!未定义书签。 、接插件（非标准类）........................................................................................ 错误!未定义书签。 1、目的 本规范是为电子元器件的表面属性提供模版信息，即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差，