由于贴片电阻和电容的引线电感大大减少，因此在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接，为此，本文以常见的PQFP封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。一、所需的工具和材料焊接工具需要25W的铜头电烙铁，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路，还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上，在焊接后用酒精清除板上的焊剂。二、焊接方法1．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。2．用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB 板上，注意不要损坏引脚，使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300℃，将烙铁头尖蘸上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准，如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。3．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片巧每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。4．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要
的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。5．贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的头，用镊子夹住元件，焊上头之后，再看看是否放正了，如果已放正，就再焊上另外一头。
对于引脚间距细密的，首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡，把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；最后检查，不好的地方重新焊过。
2、表贴集成电路/连接器用松香酒精溶液做助焊剂。焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就一个脚一个脚地对付吧。也可以在烙铁头上稍微多上点锡，在元件的管脚上轻轻拉过。但是这样容易使管脚之间短路，不过也好解决，涂上些松香酒精溶液，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就OK了。焊接电阻电容最绝，批量贴好（当然之前先放焊膏）如果没有焊膏先上锡也行，批量上锡很快，也是用烙铁带着锡丝拉过去，然后两把烙铁同时在两个脚上加热，两把烙铁像筷子一样调整元件位置，由于溶化的焊料有液体吸附效果，所以焊盘自动收缩成很漂亮的圆弧，可以媲美机器回流焊，这一招俺已经学会吸锡线和松香是必要的。吸锡线可以用去掉部分绝缘层的软导线（用多股细铜丝绕成的那种）代替。先给导线吸饱松香再用。目视检测也很方便：焊接良好的引脚，其截面和PCB焊盘之间是闪亮的弧面；没上锡的引脚，其截面和焊盘之间基本是直角，没有闪光。主要是看闪光。
SMT印制板设计要点
一引言SMT表面贴装技术和THT通孔插装技术的印制板设计规范大不相同。SMT印制板设计规范和它所采用的具体工艺密切相关。确定SMT印制板的外形、焊盘图形以及走线等应考虑其组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等，要进行多次试验并取得一定经验后才能制定出合理的设计方案。
二SMT印制板的设计
1 PCB的外形及定位
1.1PCB外形必须经过数控铣削加工，四周垂直平行精度不低于±0.02mm.
1.2对于外形尺寸小于50mm*50mm的PCB，宜采用拼板形式，具体拼成多大尺寸合适，需根据SMT设备性能及具体要求而定。
1.3面贴装印制板漏印过程中需要定位，必须设备定位孔，以英国产DEK丝印机为例，该机器配有一对Φ3mm的定位销，相应的在PCB 上相对两边或对角线上应设置两个Φ3+0.1mm的定位孔，依靠这两个定位孔并在印制板底部均匀安置数个底部带磁铁的顶针，即可充分保证印制板定位的牢固、平整。
1.4表面贴装印制板的四周应设计宽度一般为5+0.1mm的工艺夹持边，在工艺夹持边内不应有任何焊盘图形和器件（见图1）。如若确实因面板尺寸受限制，不能满足以上要求，或采用的是拼板组装方式时，可采取四周加边框的PCB制作方法，留出工艺夹持边，待焊接完成后，手工掰开去除边框（见图2）。图1 图2
2 印制板的布线
2.1走线方式:尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小，同时藕合线长度尽量减短。
2.2走线形状:同一层上的信号线改变方向时应该走斜线，且曲率半径大些的好；应避免直角拐角。
2.3走线宽度和中心距:印制板线条的宽度要求尽量一致，这样有利于阻抗匹配。从印制板制作工艺来讲，宽度可以做到0.3mm、0.2mm甚至0.1mm，中心距也可以做到0.3mm、0.2mm、0.1mm，但是，随着线条变细，间距变小，在生产过程中质量将更加难以控制，废品率将上升。综合考虑，选用0.3mm线宽和0.3mm线间距的布线原则是比较适宜的，这样既能有效控制质量，以能满足用户要求。
2.4电源线、地线的设计:对于电源线和地线而言，走线面积越大越好，以利于减少干扰，对于高频信号线最好是用地线屏蔽。
2.5多层板走线方向:多层板走线要按电源层、地线层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。多层板走线要求相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直，或走斜线、曲线；不能平行走线，以利于减少基板层间藕合和干扰。大面积的电源层和大面积的地线层要相邻，实际上在电源和地之间形成了一个电容，能够起到滤波作用。
3 焊盘设计控制
因目前表面贴装元器件还没有统一标准，不同的国家，不同的厂商所生产的元器件外形封装都有差异，所以在选择焊盘尺寸时，应与自己所选用的元器件的封装外形、引脚等与焊接相关的尺寸进行比较。
3.1焊盘长度:焊盘长度在焊点可靠性中所起的作用比焊盘宽度更为重要，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度。如图3所示。图 3 其中al、a2尺寸的选择，要有利于焊料迷人融时能形成良好的弯月形轮廓，还要避免焊料产生桥连现象，以及兼顾元器件的贴片偏差（偏差在允许范围内），以利于增加焊点的附着力，提高焊接可靠性。一般a1取0.5mm、a2取0.5mm-1.5mm之间。
3.2焊盘宽度:对于0805以上的阻容元器件，或腿脚间距在1.27mm以上的SO、SOJ等IC芯片而言，焊盘宽度一般是在元器件腿脚宽度的基础上加一个数值，数值的范围在0.1mm-0.25mm之间。而对于0.65mm包括0.65mm腿脚间距以下的IC芯片，焊盘宽度应等到于引脚的宽度。
对于细间距的QFP,有的时候焊盘宽度相对引腿来说还要适当减少，（如，在两焊盘之间有引线穿过时）。
3.3过孔的处理:焊盘内不允许有过孔，以避免因焊料流失所引起的焊接不良，如过孔确需与焊盘相连，应尽可能用细线条加以互连，且过孔与焊盘边缘之间的距离大于1mm.
3.4字符、图形的要求:符、图形等标志符号不得印在焊盘上，以避免引起焊接不良。
3.5焊盘间线条的要求:尽可能避免在细间距元器件焊盘之间穿越连线，确需在焊盘之间穿越连线的，应用阻焊膜对其加以可靠的遮蔽。
3.6焊盘对称性的要求:于同一个元器件，凡是对称使用的焊盘，如QFP、SOIC等等，设计时应严格保证其全面的对称：即焊盘图形的
形状、尺寸完全一致，以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力保持平衡，以利于形成理想的优质焊点，保证不产生位移。
4 PC基准标专（MarK）设计要求
4.1在PCB上必须设置有基准标志，作为贴片机进行贴片操作时的参考基准点。一般是在PCB对角线上设置两至三个Θ1.5mm的裸铜实心圆基准标志（具体尺寸、形状根据不同型号贴片机要求而定）。4.2对于多引脚的元器件，尤其是腿间距在0.65mm以下的细间距贴装IC，应在其焊盘图形附近增设基准标志，一般以在焊盘图形对角线上设置两个对称的裸铜实心圆标志，作为贴片机光学定位和校准用。
三，结束语
作为PCB设计技术人员除了要熟悉电路设计方面的有关理论知识外，还必须了解SMT生产工艺流程，熟知经常用到的各个公司的元器件外形封装。由于PCB设计不良所引起的不良后果比比皆是，许多焊盘后缺陷也与设计不良有直接关系。总之，按照生产全过程控制的观念来看，SMT印制板设计是SMT生产过程中关键的、重要的第一环。
拉焊的一般操作
说明：本文是参考《电子产品环境适应与可靠性》——电装工艺（贴片焊接）（挑战者2003年8月著）一文和其他网友提供的焊接方法，同时结合自己的实践写出来的。我从网上学到很多东西，也很乐意把自己的一点经验拿出来和大家一起分享，如有不足之处请大虾们指点，多谢！一工具
1 普通温控烙铁(最好带ESD保护)
2 酒精
3 脱脂棉
4 镊子
5 防静电腕带
6 焊锡丝
7 松香焊锡膏
8 放大镜
9 吸锡带(选用)
10 注射器(选用)
11 洗板水(选用)
12 硬毛刷(选用)
13 吹气球(选用)
14 胶水(选用)
说明：
1 电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种，但焊接的时候一定要将烙铁
头擦干净再用。温控烙铁的焊台上有海绵，倒点水让海绵泡起来，供擦烙铁头用。
2 防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。我的做法是：将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯，铜芯长度约25厘米。剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线，将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用！
3 买不到松香焊锡膏的话，也可以将固体松香溶解到酒精中代替。
6 焊锡丝不必很细，1.0mm的即可。以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的，现在觉得用这种方法没有必要。
7 放大镜最小为4倍，头戴式和台式都可以，我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。
8 吹气球的具体名字我不太清楚，我用的是带尖嘴的橡皮小球，用来使酒精快速蒸发。
二操作步骤
1 将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。
2 用注射器抽取一管酒精，将脱脂棉用酒精浸泡，待用。
3 电路板不干净的话，先用洗板水洗净。将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水，用于粘住芯片。
4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上，另一端放于地上。用镊子(最好不要用手直接拿芯片)将芯片放到电路板上，目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没
有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题)，定为两个点即可(注意：不是相邻的两个引脚)。
5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。
6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡，焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡，此时，焊锡球的张力略大于自身重力。
7 将电路板倾斜放置，倾斜角度大于70度，小于90度，倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球，让芯片的核心保持散热；滚到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此，芯片的一边已经焊完，按照此方法在焊接其他的引脚。
8 用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净，可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干，可以用吹气球加速酒精蒸发。
9 放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静电，要带上防静电腕带)。其实熟练此方法后，焊接效果不亚于机器！(挑战者)
说明：
1 电路板倾斜靠在某个东西上，并不要让电路板滑动，不要用手拿着倾斜，不然的话就没有空手去按动酒精棉球了。
三几种焊接方法的比较
1 点焊：需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接，对电烙铁的要求较高，而且焊接速度慢，还有可能虚焊和粘焊。
2拖焊：比点焊速度快，个人感觉焊接效果没有拉焊好，有时候引脚上的焊锡不均匀，而且可能会粘焊。
3 拉焊：需要的工具都很一般，特别是电烙铁，在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张力，各个引脚上的焊锡很均匀且不多，很美观！速度嘛，熟练以后相对拖焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法！
四小结
根据实践，个人认为此方法很适合超密间距贴片元件的焊接。对于像SO这类引脚间距相对大一点的芯片，似乎引脚上会有点锯齿点，可能是我操作不熟练的缘故吧。我是先拿我的44B0开发板上MAX202-SO8做实验的，然后用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0芯片还没到啊。
该结束了，多多交流！
多谢各位啊！
表面贴片元件的手工焊接技巧
现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装
元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方法
1．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2．用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。
3．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防
止因焊锡过量发生搭接。
4．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
5。贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践
表面安装元件(贴片元件)的手工拆焊与焊接技术-1
2007年03月04日星期日21:03
操作时一般电路板的地线要接地，电烙铁要接地线，仪器仪表要接地线，操作者要戴防静电腕带。拆焊与焊接时电路板要处理的一面向上放平，另一面与桌面最好有一定的距离以利于底面的散热，用专用电路板支架更好。热风枪的热气流一般情况下要垂直于电路板。如果处理的元件旁边或另一面有耐热差的元件，对于焊接在板上的，如振铃器、连接器、SIM卡座、涤纶电容和备用电池等，可以用薄金属片、胶带或纸条挡住热气流，还可以使热气流适度倾斜，对于键盘膜片、液晶显示器及塑料支架等可以直接取下的要取下。热风枪嘴与电路板的距离一般在1~2厘米。如果焊点焊锡太少要用烙铁往上带锡，不要将焊锡丝放到焊点上用烙铁加热的方法加锡，以免焊锡过多引起连锡。
焊点表面要光亮圆滑，焊锡不要过多过少，一般保证焊锡表面不上凸略下凹即可（如图）。如果烙铁头氧化不挂锡要用专用的湿泡沫塑料或湿的餐巾纸擦净，不要用刀刮或用锉锉，也不要将烙铁头直接放进焊油盒接触焊油。焊接可以在显微镜或放大镜下进行，焊完后还要在显微镜或放大镜下检查有无虚焊和连锡，检查有焊片的焊点时可以在显微镜或放大镜下用针小心拨动确认有无虚焊。如果焊点无论是电路板上的还是元件上的表面已经腐蚀变黑，要用针或小刀刮出金属光亮面，放上松香小颗粒或涂少量焊油用烙铁加热镀锡，再补焊或焊接。
1．电阻：
电阻一般耐高温性能较好，一般用热风枪拆焊与焊接。温度高低影响不大，但温度不要太高时间不要太长，以免损坏相邻元件或使电路板的另一面的元件脱落。风量不要太大，以免吹跑元件或使相邻元件移位。拆焊时，调好热风枪的温度和风量，尽量使热气流垂直于电路板并对正要拆的电阻加热，手拿镊子在电阻旁等候，当电阻两端的焊锡融化时，迅速用镊子从电阻的两侧面夹住取下，注意不要碰到相邻元件以免使其移位。焊接时，要在焊点涂上极少量的焊油，然后用镊子夹住电阻的侧面压在焊点上，用热风枪加热，当焊锡融化后热风枪撤离，焊锡凝固后镊子松开撤离即可。如果与焊点对的不正可以在锡融化的状态下拨正。电阻的焊接一般不要用电烙铁，用电烙铁焊接时由于两个焊点的焊锡不能同时融化可能焊斜，另一方面焊第二个焊点时由于第一个焊点已经焊好如果下压第二个焊点会损坏电阻或第一个焊点。补焊时要在两焊点处涂少量焊油（以焊完后能蒸发完为准），
用热风枪加热补焊或用烙铁分别加热两个焊点补焊，对于体积特别小的电阻，用烙铁加热一端时另一端也会融化用针或镊子略下压即可补焊好。
2．电容：
对于普通电容（表面颜色为灰色、棕色、土黄色、淡紫色和白色等），拆焊、焊接和补焊与电阻相同。对于上表面为银灰色侧面为多层深灰色的涤纶电容和其他不耐高温的电容，不要用热风枪处理，以免损坏。拆焊这类电容时要用两个电烙铁同时加热两个焊点使焊锡融化，在焊点融化状态下用烙铁尖向侧面拨动使焊点脱离，然后用镊子取下。焊接这类电容时先在电路板两个焊点上涂上少量焊油，用烙铁加热焊点，当焊锡融化时迅速移开烙铁，这样可以使焊点光滑。然后用镊子夹住电容放正并下压，再用电烙铁加热一端焊好，然后用烙铁加热另一个焊点焊好，这时不要再下压电容以免损坏第一个焊点。这样分别焊接一般不正，如果要焊正，可以将电路板上的焊点用吸锡线将锡吸净，再分别焊接，如果焊锡少可以用烙铁尖从焊锡丝上带一点锡补上，体积小的不要把焊锡丝放到焊点上用烙铁加热取锡，以免焊锡过多引起连锡。对于黑色和黄色塑封的电解电容也可以和电阻一样处理，但温度不要过高，加热时间也不要过长。塑封的电解电容有时边角加热变色，但一般不影响使用。对于鲜红色的两端为焊点的扁形电解电容更要注意不要过热。
3．电感：
两端为焊点的电感拆焊、焊接和补焊与电阻相同。塑封的电感也
要注意不要过热。
4．二极管、三极管、场效应管和引线较少的集成电路：
这类元件耐热较差，加热时注意温度不要过高，时间不要过长。拆焊时，用热风枪垂直于电路板均匀加热，焊锡融化时迅速用镊子取下，体积稍大的镊子对热风阻挡作用不大可以用镊子夹住元件并略向上提，同时用热风枪加热，当焊点焊锡刚一融化时即可分离。取下前注意记住元件的方向，必要时要标在图上。焊接时，在电路板相应焊点上涂少量焊油，用烙铁逐条加热焊点并由内向外移动，使每个焊点光滑，即使有毛刺也在外侧。将元件放好与焊点对齐，由于焊点有圆滑锡点元件容易滑向侧面，所以对引线时要注意。用镊子夹住对正后用热风枪加热焊接。还可以用烙铁焊接，用烙铁焊接时同样也是先将引线对正，用烙铁尖逐条下压元件引线焊点正上方加热焊接，注意不要压歪，引线较多的元件可以先用烙铁把斜对角的两条引线焊好保证定位再焊其他引线。补焊时，在焊点部位涂少量焊油，用烙铁下压引线焊点部位加热，焊锡融化后移开。
5．周边有引线的集成电路：
这类元件耐热较差，加热时注意温度不要过高，时间不要过长。对于两窄边有引线的TSOP封装集成电路，如常见的闪速存储器（FLASH、版本）、电可擦可编程只读存储器（EEPROM、码片）和随机存储器（RAM）等，应当先拆一边的引线再拆另一边。拆焊时用镊子夹住要拆的一侧的边缘略向上用力，用热风枪来回移动均匀加热引线部位，当焊锡融化时会剥离，再用同样方法拆另一侧。对于四边有引线或只
有两宽边有引线的集成电路，要用镊子夹住无引线部位（四边有引线的要夹对角）或用专用叉子插入引线部位底下，向上略用力，用热风枪沿引线部位移动均匀加热焊接点，当锡融化时会自动剥离。焊接时，先在原焊点部位均匀涂少量焊油，用烙铁逐条由内向外移动加热焊点，使焊点光滑无毛刺。检查集成电路引线是否有变形，如果有变形的用薄刀片（刮脸刀片等）插入引线空隙拨动调整引线，使引线间距均匀，对于连锡的要将集成电路平放，将吸锡线放进焊油盒用烙铁略加热吸锡线吸附少量焊油，将吸锡线放在集成电路连锡部位再用烙铁加热吸除连锡。对于较大的集成电路可用手拿住直接把集成电路各边引线与焊点对正压住，对于较小的可用镊子夹住对正焊点，用烙铁下压对角的两个焊点焊好，然后逐条下压各引线焊接，注意不要压歪引线。补焊时，先在焊点处涂少量焊油，然后用烙铁下压引线焊点加热焊接。有一类集成电路如体积较小的功率放大器，除了两宽边有引线之外，底部有面积较大的焊点，这是为了通过焊点用电路板的内层铜箔为集成电路散热。这类集成电路在焊接时一定要用热风枪把底部散热用焊点焊透再处理外围引线，否则可能会因温度过高而工作异常。
6．四周底部为焊点的集成电路：
这种集成电路有两种，一种为陶瓷硬封装，耐热较好，另一种为绝缘板黑胶软封装，耐热较差。处理软封装时更要特别注意温度不要过高，加热时间不要过长。拆焊时，用热风枪循环移动均匀加热，同时用镊子夹住略向上稍用力向上提，当焊锡融化时即可取下。焊接时，先在电路板焊点上涂少量焊油，用电烙铁由内向外移动加热焊点，使
每个焊点光滑无毛刺。必要时还要整理集成电路上的焊点。将集成电路与电路板焊点对正，用镊子夹住集成电路并略下压，同时用热风枪均匀加热，当锡融化下沉时停止加热，冷却后移开镊子。另外还可以用电烙铁焊接，用电烙铁焊接时，将集成电路夹住对正后用烙铁逐条加热电路板上的焊点使底部焊锡融化，有的焊点原焊锡过少，可在焊点处涂少量焊油用烙铁带少量焊锡靠毛细现象进入底部焊点。补焊时，在焊点处涂少量焊油用烙铁逐条加热焊点外露处使底部焊点焊锡融化焊好。
7．底部为点阵焊点（BGA球栅阵列封装）的集成电路：
这种集成电路靠底部的点阵式分布的焊锡珠与电路板焊盘连接，按上面的封装分有硬封装和软封装两种，软封装的耐热较差。按底部的座分薄膜胶底和硬底两种，胶底的容易因高温变形损坏。
拆焊时，如果四周和底部涂有密封胶，可以先涂专用溶胶水溶掉密封胶，不过由于密封胶种类较多，适用的溶胶水不易找到。一般集成电路的对角有定位标记，如果没有定位标记还要在集成电路周围用划针划线以保证焊接时的精确定位，划线时不要损坏铜箔导线，也不要太浅，如果太浅涂松香焊油处理后会看不清划线，要记住集成电路的方向。将热风枪的温度控制在250℃以下，用热风枪均匀加热集成电路，同时适当加热周围电路板，尽量使热量上下同时传向焊点，这样可以减少集成电路的受热损坏的危险。在加热时可以不去碰它，根据时间和温度凭经验感觉底部的焊锡融化后再用镊子垂直向上取下。如果加热的同时用镊子夹住略向上用力，当锡融化时即可取下。这种处理方
法有时会撕下集成电路的焊盘的镀金层，表面看好象焊盘正常，但表面发暗，焊盘可焊性变差不易沾锡，甚至拉掉焊盘，要防止出现这种现象。有的密封胶为不易溶解的热固型塑料，比锡的熔点还高，而且热膨胀系数较大，如果直接加热，会因为在焊锡未融化时密封胶膨胀将电路板的焊盘剥离损坏。拆卸这种集成电路时，可以适当用力下压同时加热，不得放松，直至焊锡融化从四周有焊锡挤出再放开，并迅速用镊子上提取下，如果无法取下还可以继续加热，同时用针从侧面缝隙处扎入上撬直至取下。
焊接时，用吸锡线吸除电路板焊点和集成电路焊点上的焊锡，使焊点平整并有均匀的焊锡。用较硬的油画笔蘸取油漆用的醇酸或硝基稀料，多个方向来回用力刷掉焊点污物，用镊子夹住无水酒精棉球清洗电路板焊点，用超声波清洗器和无水酒精清洗集成电路。将集成电路焊点向上放在较软的纸上（如三四层餐巾纸），将专用植锡板的漏孔与集成电路焊点对正，并用镊子压住，注意上植锡板上植锡孔大的一面面向集成电路，植锡板的有字的一面向上。将少量锡浆均匀涂在各植锡孔上，使锡浆充满各植锡孔，用刮刀刮除多余锡浆。将热风枪温度调在180~250℃，均匀加热锡浆点使锡浆融化成大小均匀一致的锡珠，这时圆柱形的孔内锡浆变成球形，顶端略高出植锡板，四周与植锡板密切接触不易取下，强迫取下容易损坏集成电路的焊盘，这时可用薄刃锋利的小刀贴住植锡板上平面小心铲下锡珠凸出植锡板的部分，然后再加热使焊锡变成球形，这时的锡球直径比原来略小，这样就可以很容易的取下植锡板了，不过用刀铲时要小心，不要使焊点的镀层剥落，
损坏集成电路。焊锡点如果大小不一致要用吸锡线吸除后重植。植好锡球后在集成电路焊点上放少量焊油或松香用热风枪加热吹均匀，厚度要远小于电路板与集成电路的间隙，在能涂均匀的前提下越薄越好。不要将松香涂在电路板上，集成电路上的松香也不要涂多，否则加热时产生的气体不易排出导致集成电路抬起造成虚焊。先将电路板对应焊点加热使其融化发亮，再迅速将集成电路按定位标记放好，用热风枪均匀加热集成电路，同时也要适当加热周围电路板，但不要使周围其他元件的焊点融化吹跑。如果只靠集成电路通过底部焊点向电路板传热，会使集成电路温度太高，不安全。当各焊锡珠融化时，在焊锡表面张力的作用下集成电路会有自动定位引起的小移动，这时用镊子小心从侧面碰还会有漂浮感，焊锡融化后停止加热。焊接时注意温度不要过高，风量不要过大，不要下压集成电路以免底部连锡造成短路。
补焊时，用热风枪从四个侧面向集成电路的底部间隙吹入少量的融化的松香，不要过多，如果松香充满集成电路的底部，加热产生的气泡回抬起集成电路。均匀加热集成电路同时适当加热周围电路板，直至用镊子水平方向略碰集成电路的侧面有漂浮感即可。为了可靠，还可以在集成电路上正中放一个适当的小螺丝母增加下压力，一般根据集成电路的大小放M3～M5的螺丝母。有的电路板在集成电路的焊点有过孔，与另一面相通，从另一面可以看到锡点，这种形式的集成电路用热风枪焊接时要从另一面用高温胶带堵住过孔，防止焊锡流失。补焊这一类焊接的集成电路时可以翻过来用烙铁逐个加热焊点过孔使锡靠重力流向另一面焊点焊好。还有一种软封装的集成电路，其绝缘
表面贴片元件的手工焊接技巧贴片元件的使用非常的频繁，每一个电子爱好者都会用到。在我还是小菜的时候就对贴片元件的焊接一窍不通，后来还是学长教会的。在此把基本的操作和注意事项跟大家分享。现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。 二、焊接方法 1．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 2．用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。 3．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 4．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。 5. 贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践. 更多单片机和电子技术资料http://savesharing。7958。com 其实焊多了，熟悉了之后就会得心应手，望大家好好练习，焊出好板子。
贴片元件的手工焊接和拆卸 贴片元件的手工焊接和拆卸对于电子爱好者来说是需要经常接触的工作～下图是最新版本(109-02000-00E，亦即网站上发布的版本)的电路板照片，可以看出该示波器大量使用了贴片元件，以求体积小和制作方便。对于贴片元件，可能有不少人仍感到"畏惧"，特别是部分初学者，觉得它不象传统的引线元件那样易于把握。这可能与我们目前国内多数电子制作资料仍以引线元件为主有关，但这是一种错觉。在这里我们先谈谈贴片元件的好处，手工焊接需要的工具和基本焊接方法。 贴片元件的好处 贴片元件与引线元件相比有着许多好处。体积小重量轻自不必说，从制作和维修的角度看，贴片元件比引线元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和邮寄。做过的朋友都知道，引线元件的拆卸是比较麻烦的，特别是在两层以上的PCB板上，哪怕是只有两只引脚，拆下来也很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。说到容易保存请看下面的照片，数万只零件可以放在一个夹子里，取放都很方便，若换成相应的引线元件会是怎样?贴片元件的另一个好处是便于替换，因为许多电阻、电容和电感都有相同的封装尺寸，同一个位置可以根据需要装上电阻、电容或电感，增加了设计调试电路的灵活性。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。可以说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除了不得已，你可能再也不想用引线元件了。 焊接贴片元件需要的工具
贴片元件的识别与焊接 姓名：宗宇 学号：20111321020 院系：电信院电子科学与技术专业 课程名称：电子工艺实践 指导老师：孙冬娇 目录 摘要 (1) 关键词 (1) 贴片元件的识别 (2) 贴片元件的焊接 (5) 参考文献 (6) 致谢 (7) 摘要 贴片元器件(SMD/SMC，也称片状元器件)是电子设备微型化、高集成化的产物，是一种无引线或短引线的新型微小型元器件，适合安装于没有通孔的印制板上，是表面组装技术(SMT)的专用元器件。与传统的通孔元器件相比，贴片元器件安装密度高，减小了引线分布的影响，降低了寄生电容和电感，高频特性好，并增强了抗电磁干扰和射频干扰能力。由于片状元器件本身的特点，当其应用在各种电子设备中时，不论是在设计生产阶段，还是在后期的维护维修阶段，都有着许多与常规元器。 关键词：贴片式元件：SMT：电容 贴片元件的识别 贴片元件的识别方法 贴片元件由于体积小、自感系数小，安装容易(底板不需打孔)，因而被广泛采用。但由于体积小，故型号或数值不可能完全标出，只能用代码表示。下面向读者简要介绍几种贴片元件的识别方法。 一、贴片电阻 贴片电阻有矩形和圆柱形两种(见图1)其中矩形贴片电阻基体为黄棕色，其阻值代码用白色字母或数字标注。标注方法主要有两种： 1．三位数字标注法这种标注阻值的方法是：其中第1、2位数字为有效数字，第3位数字表示在有效数字的后面所加“0”的个数，单位：Ω。如果阻值小于10Ω，则以“R”表示。2．一个字母和一位数字标注法。这种标注方法是：在电阻体上标注一个字母和一个数字。其中字母表示电阻值的前两位有效数字。字母后面的数字表示在有效数字后面所加“0”的个数，单位是“Ω”。 二、贴片电容 贴片电容的外形与贴片电阻相似，只是稍薄(见图2)。一般贴片电容为白色基体，多数钽电解电容却为黑色基体，其正极端标有白色极性。贴片电容像贴片电阻一样，也有片形和圆柱形两种，其中圆柱形贴片电容酷似贴片柱形电阻，只是通体一样粗，而电阻则两头稍粗。 贴片电容的数值标注方法主要有三种： 1．一个字母和一个数字表示法这种方法是：在白色基线上打印一个黑色字母和一个黑色数字(或在方形黑色衬底上打印一个白色字母和一个白色数字)作为代码。其中字母表示容量的
表面贴片元件的手工焊接方法 技术资料 2009-09-06 22:33:34 阅读151 评论0 字号：大中小订阅 来源: https://www.doczj.com/doc/5c18273557.html, 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后 用酒精清除板上的焊剂。 二、焊接方法
１．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 ２．用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。 ３．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 ４．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
贴片电子元器件焊接技巧 随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备焊接元件的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。读者可以使用合适的工具和掌握一些手工焊接贴片的知识，很快就会成为焊接贴片元件的专家。 一、使用贴片元件的好处 首先我们来了解贴片元件的好处。与引线元件相比，贴片元件有许多好处。第一方面：体积小，重量轻，容易保存和邮寄。如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。当然，这是在不考虑其所能承受最大电流情况下的。第二方面：贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。贴片元件不用过孔，用锡少。直插元件最费事也最伤神的就是拆卸，做过的朋友都有这个体会，在两层或者更多层的PCB 板上，哪怕是只有两个管脚，拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。第三方面：贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。 这是因为贴片元件体积小而且不需要过孔，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为重要。综述所说，笔者可以负“责任”的说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除非不得已的情况，你可能再也不想用直插元件了。 二、焊接贴片元件需要的常用工具 在了解了贴片元件的好处之后，让我们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具（见图1）。 图1 手工焊接贴片元件所用到常用工具 1. 电烙铁 手工焊接元件，这个肯定是不可少了。在这里向大家推荐烙铁头比较尖的那种，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。 2. 焊锡丝 好的焊锡丝对贴片焊接也很重要，如果条件允许，在焊接贴片元件的时候，尽可能的使用细的焊锡丝，这样容易控制给锡量，从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。 3. 镊子 镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元件，例如焊接贴片电阻的时候，就可用镊子夹住
手工焊接电路板的一点 心得体会 Company Document number：WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT
以下是我从事几个月的焊接工作的一点体会，献给大家。 名词解释： 电烙铁:一种手工焊接的主要工具。 助焊剂：松香熔于酒精(1：3)形成"松香水"，又称助焊剂。 一：正确使用电烙铁 1、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 2、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 3、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 4、电烙铁应放在烙铁架上。 二：元件焊接顺序 先难后易，先低后高，先贴片后插装。 宗旨：焊接方便，节省时间。 先焊接难度大的，这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接，一旦焊接失败把焊盘搞坏，那就会前功尽弃。 先低后高，先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了，有可能妨碍其他元件的焊接，尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件，电路板就会在焊台上放不平，影响焊接心情。
三：手工焊接贴片元件方法经验 首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡（一般电路板制作的时候都已上好锡，不过有时手工上锡还是非常必要的），把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中，一般400度左右为好。 检查方法：首先目测，然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动，最后可用万用表测量。 如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了（烙铁头一定得弄干净了）。
电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验，所用工具 [王为之] 我也是位新手，近来做过一些表贴电路，我觉得，一般的分立元件，当然谁都能焊好了，只要心细手稳，没总题的。关键是表贴的集成电路，例如64脚的MSP430系列，除了心细之外，还得有些好的工具，如一把好的烙铁（专用于焊表贴集成电路的），我用的只能说是还可以吧，120元一把。头儿细得像锥子一样。但长时间烧也不坏。贴片焊膏是必不可少的。如果想焊的更好些，更快些，那么买一台热风台就可以了，先拿小烙铁焊上两三个管脚，对准位置后，涂上焊膏，热风一吹，非常漂亮！但这种焊法，最后一定要拿放大镜，针尖，这两样工具一个一个管脚的检验，以防接触不良，我在这上面吃过好大的亏！ 如果有一台热风台，就不会再因为焊坏板子而吃亏了，热风一吹，轻轻一取就OK了，我过去焊坏好多板子，不是因为焊，而是因为取，引线太细，一取就完蛋了，有了热风台，就不会了。这玩意也不贵，300多就行了。 [duoduo] 这两年我手工焊过许多贴片，并不难，要细心，掌握方法。对于50mil间距的贴片就不说了吧，很容易的。对于引脚间距细密的，首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡，把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。 [mudfish] 1、焊贴片电阻电容 先在一个焊盘上上一点锡，用镊子夹住元件焊在这个焊盘上，如果不平可用镊子调整，最后可统一在另一个焊盘上上锡，完成 焊接 2、表贴集成电路/连接器 用松香酒精溶液做助焊剂。焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就一个脚一个脚地对付吧。也可以在烙铁头上稍微多上点锡，在元件的管脚上轻轻拉过。但是这样容易使管脚之间短路，不过也好解决，涂上些松香酒精溶液，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就OK了（这回烙铁头可得弄干净了）。
贴片元件的手工焊接技巧及焊接方法 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。 二、焊接方法 １．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 ２．用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。
３．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 ４．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。 5。贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践.
手工焊接工艺 1、目的 规范在制品加工中手工插件、手工贴片、手工焊、浸焊的操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间所有产品印制板手工插件、手工贴片、手工焊、浸焊等各工序施工区。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1电烙铁 3.1.1手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接 地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。 3.1.2电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3.1.3将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地 电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 3.1.4烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 3.2烙铁支架 3.2.1烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全 部发热部位。 3.2.2支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.3镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 3.4防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良 好，接地线连接可靠。 3.5烙铁不使用时上锡保护，工作时段长时间不用必须关闭电源防止空烧， 下班后必须拔掉电源。 4、手工焊接准备工作 4.1保证焊接人员戴防静电手腕，确认怛温烙铁接地。 4.2检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上 擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。 4.3检查烙铁头温度是否符合所要焊接的元件要求，每次开启烙铁和调整烙
铁温度都必须进行温度测试。 4.4检查烙铁漏电压，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求 小于5V，否则不能使用。 5、操作步骤 5.1检查待装元器件的外观，浸锡及成形是否符合要求，不符合要求不得装配。 5.2检查印制板是否有缺孔、缺印制线，可与设计图对照，不符合要求不得装 焊，并及时提出。 5.3检查完后，根据设计要求或实际情况，将不能浸焊的孔用阻焊胶带贴在焊 接面贴孔。 5.4单面印制板的插装 5.4.1电阻、电感、二极管等应紧贴印制板安装（允许元件与印制板面有不大于 1.5mm的间隙），如下图： 5.4.2其它成形的元器件，按成形后的形状安装，如下图： 5.4.3不用成型的元器件，可以直接插装。插装高度一般情况按下述要求处理：5.4.3.1圆片瓷介电容器，聚丙烯无感电容器等元器件的插装，如下图： h h注：h=3～5mm 5.4.3.2晶体三极管、陶瓷滤波器等元件的插装，如下图：
如果没有专用焊台，只有一把热风枪，那么在拆卸时就更要控制好温度了，并要掌握技巧。怎么知道风枪吹出的气的温度是2500C左右呢？可以这样来判断，先把风枪的小头取下（吹焊IC时最好用大头，这样可以使IC各部位均匀受热）。取一张纸，风枪头部距离纸面约2厘米，调整风枪温度，使风枪头正对的纸面刚好变黄，不冒烟，不起火就可以了，为什么这样就知道风枪的温度就是2500C 左右呢？因为纸的燃点是2800C，纸发黄就证明温度正好刚达到它的燃点。 温度调好后，下一步就是吹焊IC，先预热IC及周边封胶，然后用镊子之类的工具转压IC顶部，继续对IC均匀加热（这样做的目的是防止封胶受热后膨胀过快），当加热到IC底部有焊锡冒出时，就可以用薄刀片之类的工具，从IC的四个角慢慢将IC撬起，直至把IC撬离焊盘。撬开IC后主板上焊盘残留的封胶可边用风枪加热，边用小刀片轻轻刮去。 拆装没有封胶，但采用黑胶封装的如T28黑胶功放这样的IC时，首先在IC顶部及周边均匀涂上助焊剂，或用风枪吹熔了的松香水，这样做一是有利于焊锡的熔化，二是使芯片受热温度恒定，避免在加热过程中温度升得过高而烧坏IC。 再说说如何装黑胶功放。把功放放到主板上的焊盘之前，先放些助焊剂在焊盘上，用风枪把焊盘的焊点吹熔，然后再放功放上，功放的各脚位不一定要对得很准，因为把功放放入焊盘之后，还要用风枪再吹焊一下，（时间不宜过长）在吹焊的过程中功放会自动对位。这种先预热焊盘再放功放的方法，是为了避免功放长时间受高温加热而损坏。 焊接技巧与保养 2009-11-07 20:35 1．选用合适的锡线 焊接时应该使用63%—37%铅含量的焊料，并经常以锡层保护焊铁头。除此之外，也应该尽量选用较粗的锡线进行焊接工作，因为较粗的锡线对焊铁头有较好的保护。 2．保持焊铁头清洁 用湿润的专用清洁海绵抹去焊铁头上的助焊剂、旧锡和氧化物。每一次使用后，一定要把焊铁头上的氧化物清洁干净，再在焊铁头的镀锡层上
电子元件的焊接方法 如何焊接电子元件 在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。 一、焊接工具 （一）电烙铁。电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝， 使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： 1．电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。
3．电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。 （二）焊锡和助焊剂 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 1．焊锡。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。 2．助焊剂。常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接， 又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 （三）辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。同学们应学会正确使用这些工具。 二、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图
应用笔记 AN014 微细间距QFP器件手工焊接指南 范围 本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用C8051F TQFP和LQFP器件的样机系统本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术本文介绍如何拆除清洗和更换一个具有0.5 mm间距的48脚TQFP器件 安全 所有的工作都应在一个通风良好的环境完成长时间暴露在焊锡烟雾和溶剂下是比较危险的在使用溶剂时不应有火花或火焰存在 工具和材料 合适的工具和材料是做好焊接工作的关键下表中列出推荐的工具和材料其它的工具和材料也能工作因此用户可以自由选择替代品强烈建议使用低温焊料 所需的工具和材料 1卷装导线规格30* 2适于卷装导线的剥线钳* 3焊台温度可调ESD保护应支持温度值800℉425本例中使用Weller EC1201A 型烙铁尖要细顶部的宽度不能大于1 mm 4焊料 10/18有机焊芯0.02(0.5 mm)直径 5焊剂液体型装在分配器中 6吸锡带C尺寸0.075(1.9 mm) 7放大镜最小为4倍本例中使用的是Donegan光学公司的头戴式OptiVISOR放大镜 8 ESD垫板或桌面及ESD碗带两者都要接地 9尖头不要平头镊子 10异丙基酒精 11小硬毛刷尼龙或其它非金属材料用于清洗电路板将刷毛切到大约0.25(6 mm) * 只在拆除器件时使用
AN014 微细间距QFP 器件手工焊接指南 可选件 1 板钳用于固定印制板 2 牙锄90度弯曲 3 压缩干燥空气或氮用于干燥电路板 4 光学检查立体显微镜30-40X 图1. 一些所需要的工具和材料 图2. 从左开始顺时针方向4X 头戴式放大镜 吸锡带 卷装导线 硬清洁刷剥线钳和尖镊子 2 AN014-1.0 MAR01
贴片元件焊接方法 1.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 1.2用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。 1.3开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 14焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。 1.5贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点: （1）焊点成内弧形(圆锥形)。 （2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。 （3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。 （4）零件脚外形可见锡的流散性好。 （5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。 不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。 （1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。 （2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。 （3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。 （4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。 （5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。 （6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。 贴片元器件焊接方法 一、手工焊接＆补焊修理注意事项小总结" c# ?.y2k;o7O0`6 焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位，焊接时间不超过3s/次，同一焊点不超过2次；以免受热冲击损坏元器件。 ——［SMT制造工艺704-5手工焊、修、洗、剪］/ s7 N.b,R }!z3 2、烙铁的温度等其他要求：' i: w4 T8 ]R P, y 一种说法：修理Chip元件时应采用15—20W小功率烙铁。烙铁头温度控制在265℃以下；) J- e& _1 E5 ]6 C' Q. l0 Q8 S 烙铁头不得接触焊盘，不要反复长时间在一焊点加热，对同一焊点，如第一次未焊妥，要稍许停
贴片电阻怎么焊接_贴片焊接的注意事项 贴片电阻怎么焊接1、先在所需焊接的焊盘上涂上一层松香水。注意，所涂部位只需薄薄一层松香水即可，不益过多，否则会留下助焊剂残留物，影响清洁度，拒绝通过。当助焊剂残留物过多时可用棉签蘸取酒精擦拭干净，重新涂抹。 2、先预热再上锡。烙铁与焊接面一般应倾斜45度。接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。注意：在加热焊盘与焊锡丝供给之间时间控制在1S以内，加热时间切勿过长，以免引起焊盘起翘，损坏焊盘。 3、加焊锡。原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。注意：在焊锡丝供给与加热焊锡丝之间时间控制在1S以内，加热时间切勿过长，以免损坏焊盘。动作应当快速、连贯。如加热时间过长，焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。如加热时间过短，影响焊锡不润湿，表面不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。 4、去焊锡。当焊锡与焊盘充分接触后，抽去焊锡丝，动作应快速连贯。 5、去烙铁。动作应快速连贯，以一个焊点1S为合适，时间过长焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。 注意：焊盘上的锡量，不易过多，在贴片焊接不熟练的情况下，可将其焊点视为起固定作用。因此，其焊点锡量不易过多，焊接时间不易过长。还应避免和相临焊盘桥接。 6、应用扁口防滑镊子或防静电镊子夹取贴片电阻。用镊子夹住需焊接元件的中间部位把元件放到焊盘一侧，调整好焊接位置，调整好贴片电阻的焊接方向，遵循标称值读取方向与丝印标号方向一致。用镊子夹住元件时用力需适当，不能过于用力，防止元件损坏或飞溅。准备下一步工序。 7、熔化焊点。焊点熔化时，同时进行下一步工序。加热焊点熔化时间不益过长，否则会引起焊点老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。如加热时间过短，影响焊锡不润湿，表面不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。
贴片元器件的手工焊接和拆卸 来源：机电在线发布时间：2007-10-18 0:00:00 ????? 贴片元件的好处贴片元件与引线元件相比有着许多好处。体积小重量轻自不必说，从制作和维修的角度看，贴片元件比引线元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和邮寄。做过的朋友都知道，引线元件的拆卸是比较麻烦的，特别是在两层以上的PCB 板上，哪怕是只有两只引脚，拆下来也很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。说到容易保存请看下面的照片，数万只零件可以放在一个夹子里，取放都很方便，若换成相应的引线元件会是怎样？贴片元件的另一个好处是便于替换，因为许多电阻、电容和电感都有相同的封装尺寸，同一个位置可以根据需要装上电阻、电容或电感，增加了设计调试电路的灵活性。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。可以说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除了不得已，你可能再也不想用引线元件了。 焊接贴片元件需要的工具 对于搞电子制作来说，最关心的是贴片元件的焊接和拆卸。要有效自如地进行贴片元件的焊接拆卸，关键是要有适当的工具。幸好，对于爱好者来说，这些工具并不难找，也不昂贵，下面是一些最基本的工具。 镊子搞电子制作的都有镊子，但这里要的是比较尖的那一种，而且必须是不锈钢的，这是因为其他的可能会带有磁性，而贴片元件比较轻，如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来，令人讨厌。 烙铁大家都有烙铁，这里也是要比较尖的那一种（尖端的半径在1mm 以内），烙铁头当然要长寿的。烙铁最好准备两把，拆零件是用，虽然本人常只用一把，也能对付过去，但不熟练的朋友强烈建议还是准备两把。 热风枪这是拆多脚的贴片元件用的，也可以用于焊接。买专用的比较贵，可能要一、二百元以上，国内有一种吹塑料用的热风枪（下图左边），只售五、六十元，很多卖电子元件的店都有卖，很合用。我测过它吹出热风的温度，可达400 – 500 度，足以熔化焊锡。 细焊锡丝要0.3mm – 0.5mm 的，粗的（0.8mm 以上）不能用，因为那样不容易控制给锡量。 吸锡用的编织带当IC 的相邻两脚被锡短路了，传统的吸锡器是派不上用场的，只要用编织带吸就行了。 放大镜要有座和带环形灯管的那一种（上图右边），手持式的不能代替，因为有时需要在放大镜双手操作。放大镜的放大倍数摇5 倍以上，最好能10 倍，但10 倍的不容易找，而且视场会比较小，视场的又会比较贵。这种类型的放大镜售价印象中是不到100 元，如果能找到适当的放大镜玻璃也可以自己做一个，环形灯管很便宜，本人就做过一个，具体方法将另文介绍。 贴片元件的手工焊接和拆卸 有了上述工具，焊接和拆卸贴片元件就不困难了。对于只有 2 – 4 只脚的元件，如电阻、电容、二极管、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀点锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。元件焊上一只脚后已不会移动，左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易，只要用两把烙铁（左右手各一把）将元件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。 对于引脚较多但间距较宽的贴片元件（如许多SO 型封装的IC，脚的数目在6 – 20之
贴片式元器件的拆卸、焊接技巧 中心议题： ?元器件维修的焊接技术 解决方案： ?在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧 ?焊接温度应控制在200～250℃左右 ?待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟 在初学维修的过程中，应熟练掌握贴片式元器件的拆卸、焊接技巧。贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。 贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。 贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。 换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集
贴片电子元器件手工焊接技巧 一、焊接贴片元件需要的常用工具 1. 电烙铁 常使用尖锥形烙铁头，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。 2. 焊锡丝 好的焊锡丝对贴片焊接很重要，在焊接贴片元件的时候，尽可能的使用细的焊锡丝（Φ0.6mm以下），这样容易控制给锡量，从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。 3. 镊子 镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元件，例如焊接贴片电阻的时候，就可用镊子夹住电阻放到电路板上进行焊接。镊子要求前端尖而且平以便于夹元件。另外，对于一些需要防止静电的芯片，需要用到防静电镊子。 4. 吸锡带 焊接贴片元件时，很容易出现上锡过多的情况。特别在焊密集多管脚贴片芯片时，很容易导致芯片相邻的两脚甚至多脚被焊锡短路。此时，传统的吸锡器是不管用的，这时候就需要用到编织的吸锡带，如果没有也可以拿电线中的铜丝来代替。 5. 松香 松香是焊接时最常用的助焊剂了，因为它能析出焊锡中的氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡的流动性。在焊接贴片元件时，松香除了助焊作用外还可以配合铜丝可以作为吸锡带用。 6. 焊锡膏 在焊接难上锡的铁件等物品时，可以用到焊锡膏，它可除去金属表面的氧化物，其具有腐蚀性。在焊接贴片元件时，有时可以用来“吃”焊锡，让焊点亮泽与牢固。 7. 热风枪 热风枪是利用其枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与拆卸的工具。其使用的工艺要求相对较高。从取下或安装小元件到大片的集成电路，都可以用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件。对于普通的贴片焊接，可以不用到热风枪，在此不做详细叙述。
手工焊接电路板的一点 经验 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998
手工焊接电路板的一点经验 一：正确使用电烙铁 1、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 2、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 3、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 4、电烙铁应放在烙铁架上。 二：元件焊接顺序 先难后易，先低后高，先贴片后插装。 宗旨：焊接方便，节省时间。 先焊接难度大的，这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接，一旦焊接失败把焊盘搞坏，那就会前功尽弃。 先低后高，先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了，有可能妨碍其他元件的焊接，尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件，电路板就会在焊台上放不平，影响焊接心情。
三：手工焊接贴片元件方法经验 首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡（一般电路板制作的时候都已上好锡，不过有时手工上锡还是非常必要的），把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中，一般40 0度左右为好。 检查方法：首先目测，然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动，最后可用万用表测量。 如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了（烙铁头一定得弄干净了）。
电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法 我也是位新手，近来做过一些表贴电路，我觉得，一般的分立元件，当然谁都能焊好了，只要心细手稳，没总题的。关键是表贴的 集成电路，例如64脚的MSP430系列，除了心细之外，还得有些好的工具，如一把好的烙铁（专用于焊表贴集成电路的），我用的只 能说是还可以吧，120元一把。头儿细得像锥子一样。但长时间烧也不坏。贴片焊膏是必不可少的。如果想焊的更好些，更快些， 那么买一台热风台就可以了，先拿小烙铁焊上两三个管脚，对准位置后，涂上焊膏，热风一吹，非常漂亮！但这种焊法，最后一 定要拿放大镜，针尖，这两样工具一个一个管脚的检验，以防接触不良，我在这上面吃过好大的亏！ 如果有一台热风台，就不会再因为焊坏板子而吃亏了，热风一吹，轻轻一取就OK了，我过去焊坏好多板子，不是因为焊，而是因 为取，引线太细，一取就完蛋了，有了热风台，就不会了。这玩意也不贵，300多就行了。 [duoduo] 这两年我手工焊过许多贴片，并不难，要细心，掌握方法。 对于50mil间距的贴片就不说了吧，很容易的。对于引脚间距细密的，首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏，再用干净的恒温电烙 铁往焊盘上薄薄一层焊锡，把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用 力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。
[mudfish] 1、焊贴片电阻电容 先在一个焊盘上上一点锡，用镊子夹住元件焊在这个焊盘上，如果不平可用镊子调整，最后可统一在另一个焊盘上上锡，完成 焊接 2、表贴集成电路/连接器 用松香酒精溶液做助焊剂。焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时 可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就 一个脚一个脚地对付吧。也可以在烙铁头上稍微多上点锡，在元件的管脚上轻轻拉过。但是这样容易使管脚之间短路，不过也 好解决，涂上些松香酒精溶液，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就OK了（这回烙铁头可得弄干净了）。 上面说的都是俺自己干活的经验，呵呵，焊0.5mm间距的GSM Modem连接器都是一次成功！(当然一开始也交过一点学费哦) 随着手机的体积越来越小，内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。 1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧，BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积，手机也就相对的缩小了体积，但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中，拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又
贴片元器件焊接教程（图解版） 一说到贴片元件，可能有不少人仍会感到“畏惧”，特别是刚入门的初学者，觉得它不象传统的引线元件那样易于把握，这可能与目前国内多数电子制作资料仍以引线元件为主有关，但这是一种错觉，在这我们先来谈谈贴片元件的好处吧。电子技术可以说是日新月异，特别是电子元件，当今电子产品中可以见到引线类电子元件是越来越少了，越来越多的产品使用了贴片安装方式的元件，贴片元件与引线元件相比有着许多好处，体积小重量轻，节省PCB空间，贴片元件比引线元件更容易安装和拆卸，无引线的同时也减少了杂散电场和杂散磁场，提高了电路的稳定性和可靠性，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。对电子爱好者或DIY者来说引线元件的拆卸是比较麻烦的，特别是两层以上的PCB板，元件拆下来很容易损坏PCB板和元件自身，再次装上去又有过孔被堵引脚不正等麻烦，相对来说贴片元件在安装拆卸方面就简单方便很多了，没有这么多麻烦也就提高了制作的成功率。可以说只要你一旦适应和接受了贴片元件，除非不得已，只要能用贴片元件的地方你再也不会用引线元件了。 下面我们就一步一步来亲身体验一下整个焊接过程吧，在这过程中你会发现其实很简单，“畏惧”心理也就慢慢离你而去。 ○1先准备焊接贴片元件所需的工具，烙铁（最好是温控带ESD保护），摄子，海棉（记得用的时候泡上点水），焊锡线（粗细关系不大，1.0MM的就可以了），有这几样就足够了，有些人会说怎么不用松香和酒精呢？其实我们在电子市场买回来的焊锡线内层已经是含有松香的，在上锡的过程中松香已同时加到焊点上去了，所以说根本用不着另配一盒松香，酒精是用来清洗PCB板的，正常焊接完的PCB板是很干静的，也没必要去洗，当然也要看个人爱好，如果你觉得要一盒松香和酒精方便焊接，焊后再洗洗PCB板也是可以的，如果眼力不是太好再配个放大镜也是有必要的。 准备好的工具和贴片元件（贴片电阻和电容很小，焊接时要小心，一不小心就不见了）○2新拿到的PCB板焊盘大至有镀金和喷锡两种处理方式，不管哪种处理方式，首先把所有的焊盘用烙铁上一下锡，注意IC的焊盘上不要先上焊以方便对位，见下图：