台式机主板
台式机主板
台式机主板，就是平常大部分场合所提到的应用于PC的主板，板型是ATX 或Micro ATX结构，使用普通的机箱电源，采用的是台式机芯片组，只支持单CPU，内存最大只能支持到4GB，而且一般都不支持ECC内存。存储设备接口也是采用IDE或SATA接口，某些高档产品会支持RAID。显卡接口多半都是采用AGP 4X或AGP 8X，某些高档产品也会采用AGP Pro接口以支持某些高能耗的高档显卡。扩展接口也比较丰富，有多个USB2.0/1.1，IEEE1394，COM，LPT，IrDA等接口以满足用户的不同需求。扩展插槽的类型和数量也比较多，有多个PCI，CNR，AMR等插槽适应用户的需求。部分带有整合的网卡芯片，有低档的10/100Mbps 自适应网卡，也有高档的千兆网卡。在价格方面，既有几百元的入门级或主流产品，也有一二千元的高档产品以满足不同用户的需求，。台式机主板的生产厂商和品牌也非常多，市场上常见的就有几十种之多。
服务器/工作站主板
服务器/工作站主板，则是专用于服务器/工作站的主板产品，板型为较大的ATX，EATX或WATX，使用专用的服务器机箱电源。其中，某些低端的入门级产品会采用高端的台式机芯片组，例如英特尔的I875P芯片组就被广泛用在低端入门级产品上；而中高端产品则都会采用专用的服务器/工作站芯片组，例如英特尔E7501，Sever Works GC-SL等芯片组。对服务器/工作站主板而言，最重要的是高可靠性和稳定性，其次才是高性能。因为大多数的服务器都要满足每天24小时、每周7天的满负荷工作要求。由于服务器/工作站数据处理量很大，需要采用多CPU并行处理结构，即一台服务器/工作站中安装2、4、8等多个CPU；对于服务器而言，多处理器可用于数据库处理等高负荷高速度应用；而对于工作站，多处理器系统则可以用于三维图形制作和动画文件编码等单处理器无法实现的高处理速度应用。为适应长时间，大流量的高速数据处理任务，在内存方面，服务器/工作站主板能支持高达十几GB甚至几十GB的内存容量，而且大多支持ECC 内存以提高可靠性。
服务器主板
服务器主板
服务器主板在存储设备接口方面，中高端产品也多采用SCSI接口而非IDE 接口，并且支持RAID方式以提高数据处理能力和数据安全性。在显示设备方面，服务器与工作站有很大不同，服务器对显示设备要求不高，一般多采用整合显卡的芯片组，例如在许多服务器芯片组中都整合有ATI的RAGE XL显示芯片，要求稍高点的采用普通的AGP显卡，甚至是PCI显卡；而图形工作站对显卡的要求非常高，主板上的显卡接口也多采用AGP Pro 150，而且多采用高端的3DLabs、ATI 等显卡公司的专业显卡，如3DLabs的“野猫”系列显卡，中低端则采用NVIDIA 的Quandro系列以及ATI的Fire GL系列显卡等等。在扩展插槽方面，服务器/工作站主板与台式机主板也有所不同，例如PCI插槽，台式机主板采用的是标准的33MHz的32位PCI插槽，而服务器/工作站主板则多采用64位的PCI X-66甚至PCI X-133，其工作频率分别为66MHz和133MHz，数据传输带宽得到了极大的提高，并且支持热插拔，其电气规范以及外型尺寸都与普通的PCI插槽不同。在网络接口方面，服务器/工作站主板也与台式机主板不同，服务器主板大多配备双网卡，甚至是双千兆网卡以满足局域网与Internet的不同需求。服务器主板技术要求非常高，所以与台式机主板相比，生产厂商也就少得多了，比较出名的也就是英特尔、超微、华硕、技嘉、泰安、艾崴等品牌，在价格方面，从一千多元的入门级产品到几万元甚至十几万元的高档产品都有
***芯片组***
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic，Core的中文意义是核心或中心，光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣，决定了主板
性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一，如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。
主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，其中CPU的类型、主板的系统总线频率，内存类型、容量和性能，显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的；而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，笔记本的VGA输出接口）等，是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了3D加速显示（集成显示芯片）、AC＇97声音解码等功能，还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。
现在的芯片组，是由过去286时代的所谓超大规模集成电路：门阵列控制芯片演变而来的。芯片组的分类，按用途可分为服务器/工作站，台式机、笔记本等类型，按芯片数量可分为单芯片芯片组，标准的南、北桥芯片组和多芯片芯片组（主要用于高档服务器/工作站），按整合程度的高低，还可分为整合型芯片组和非整合型芯片组等等。
台式机芯片组要求有强大的性能，良好的兼容性，互换性和扩展性，对性价比要求也最高，并适度考虑用户在一定时间内的可升级性，扩展能力在三者中最高。在最早期的笔记本设计中并没有单独的笔记本芯片组，均采用与台式机相同的芯片组，随着技术的发展，笔记本专用CPU的出现，就有了与之配套的笔记本专用芯片组。笔记本芯片组要求较低的能耗，良好的稳定性，但综合性能和扩展能力在三者中却也是最低的。服务器/工作站芯片组的综合性能和稳定性在三者中最高，部分产品甚至要求全年满负荷工作，在支持的内存容量方面也是三者中最高，能支持高达十几GB甚至几十GB的内存容量，而且其对数据传输速度和数据安全性要求最高，所以其存储设备也多采用SCSI接口而非IDE接口，而且多采用RAID方式提高性能和保证数据的安全性。
到目前为止，能够生产芯片组的厂家有英特尔（美国）、VIA（中国台湾）、SiS（中国台湾）、ALi（中国台湾）、AMD（美国）、NVIDIA（美国）、ATI（加拿大）、Server Works（美国）等几家，其中以英特尔和VIA的芯片组最为常见。在台式机的英特尔平台上，英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额，而且产品线齐全，高、中、低端以及整合型产品都有，VIA、SIS、ALI和最新加入的ATI几家加起来都只能占有比较小的市场份额，而且主要是在中低端和整合领域。在AMD平台上，AMD自身通常是扮演一个开路先锋的角色，产品少，市场份额也很小，而VIA 却占有AMD平台芯片组最大的市场份额，但现在却收到受到后起之秀NVIDIA的强劲挑战，后者凭借其nForce2芯片组的强大性能，成为AMD平台最优秀的芯片组产品，进而从VIA手里夺得了许多市场份额，。而SIS与ALi依旧是扮演配角，主要也是在中、低端和整合领域。笔记本方面，英特尔平台具有绝对的优势，所以英特尔的笔记本芯片组也占据了最大的市场分额，其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额极小的AMD平台设计产品。服务器/工作站方面，英特尔平台更是绝对的优势地位，英特尔自家的服务器芯片组产品占据着绝大多数中、低端市场，而Server Works由于获得了英特尔的授权，在中高端领域占有最大的市场份额，甚至英特尔原厂服务器主板也有采用Server Works芯片组的产品，在服务器/工作站芯片组领域，Server Works芯片组就意味着高性能产品；而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小，主要都是采用AMD自家的芯片组产品。
芯片组的技术这几年来也是突飞猛进，从ISA、PCI到AGP，从ATA到SATA，Ultra DMA技术，双通道内存技术，高速前端总线等等，每一次新技术的进步
都带来电脑性能的提高。2004年，芯片组技术又会面临重大变革，最引人注目的就是PCI Express总线技术，它将取代PCI和AGP，极大的提高设备带宽，从而带来一场电脑技术的革命。另一方面，芯片组技术也在向着高整合性方向发展，例如AMD Athlon 64 CPU内部已经整合了内存控制器，这大大降低了芯片组厂家设计产品的难度，而且现在的芯片组产品已经整合了音频，网络，SATA，RAID 等功能，大大降低了用户的成本
Intel芯片组命名规则
Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各个型号用字母来区分，命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点：
一、从845系列到915系列以前
PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。
E并非简化版本，而应该是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E 这一款，其相对于845D是增加了533MHz FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。
G是主流的集成显卡的芯片组，而且支持AGP插槽，其余参数与PE类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持AGP插槽，其余参数GV 则与G相同，GL则有所缩水。
GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组，同样支持AGP插槽。
P有两种情况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P
二、915系列及之后
P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。
PL相对于P则是简化版本，在支持的FSB和内存上有所缩水，无集成显卡，但同样支持PCI-E X16。
G是主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持PCI-E X16插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。
X和XE相对于P则是增强版本，无集成显卡，支持PCI-E X16插槽。
总的说来，Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则，但大致上就是上述情况。另外，Intel芯片组的命名方式可能发生变化，取消后缀，而采用前缀方式，例如P965和Q965等等。
***支持CPU类型***
是指能在该主板上所采用的CPU类型。CPU的发展速度相当快，不同时期CPU 的类型是不同的，而主板支持此类型就代表着属于此类的CPU大多能在该主板上运行（在主板所能支持的CPU频率限制范围内）。CPU类型从早期的386、486、Pentium、K5、K6、K6-2、Pentium II、Pentium III等，到今天的Pentium 4、Duron、AthlonXP、至强（XEON）、Athlon 64经历了很多代的改进。每种类型的CPU在针脚、主频、工作电压、接口类型、封装等方面都有差异，尤其在速度性能上差异很大。只有购买与主板支持CPU类型相同的CPU，二者才能配套工作。
***CPU插槽类型***
我们知道，CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前
CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。不同类型的CPU 具有不同的CPU插槽，因此选择CPU，就必须选择带有与之对应插槽类型的主板。主板CPU插槽类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。
1. Socket 775
2. Socket 754
3. Socket 939
4. Socket 940
5. Socket 603
6. Socket 604
7. Socket 478
8. Socket A
9. Socket 423
10. Socket 370
11. SLOT 1
12. SLOT 2
13. SLOT A
14. Socket 7
15.Socket 775
Socket 775
Socket 775又称为Socket T，是目前应用于Intel LGA775封装的CPU 所对应的处理器插槽，能支持LGA775封装的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D等CPU。Socket 775插槽与目前广泛采用的Socket 478插槽明显不同，非常复杂，没有Socket 478插槽那样的CPU针脚插孔，取而代之的是775根有弹性的触须状针脚(其实是非常纤细的弯曲的弹性金属丝)，通过与CPU底部对应的触点相接触而获得信号。因为触点有775个，比以前的Socket 478的478pin增加不少，封装的尺寸也有所增大，为37.5mm×37.5mm。另外，与以前的Socket 478/423/370等插槽采用工程塑料制造不同，Socket 775插槽为全金属制造，原因在于这种新的CPU的固定方式对插槽的强度有较高的要求，
并且新的prescott核心的CPU的功率增加很多，CPU的表面温度也提高不少，金属材质的插槽比较耐得住高温。在插槽的盖子上还卡着一块保护盖。
Socket 775插槽由于其内部的触针非常柔软和纤薄，如果在安装的时候用力不当就非常容易造成触针的损坏；其针脚实在是太容易变形了，相邻的针脚很容易搭在一起，而短路有时候会引起烧毁设备的可怕后果；此外，过多地拆卸CPU也将导致触针失去弹性进而造成硬件方面的彻底损坏，这是其目前的最大缺点。
目前，采用Socket 775插槽的主板数量并不太多，主要是Intel 915/925系列芯片组主板，也有采用比较成熟的老芯片组例如Intel 865/875/848系列以及VIA PT800/PT880等芯片组的主板。不过随着Intel加大LGA775平台的推广力度，Socket 775插槽最终将会取代Socket 478插槽，成为Intel平台的主流CPU插槽。
Socket 939
Socket 939是AMD公司2004年6月才发布的64位桌面平台标准，是目前高端的Athlon 64以及Athlon 64 FX所对应的插槽标准，具有939个CPU针脚插孔，支持200MHz外频和1000MHz的HyperTransport总线频率，并且支持双通道内存技术。
Socket 939目前的配套主板也逐渐增多，将是AMD64位桌面平台以后的主流平台。
Socket 754
Socket 754是2003年9月AMD64位桌面平台最初发布时的标准插槽，是目前低端的Athlon 64和高端的Sempron所对应的插槽标准，具有754个CPU 针脚插孔，支持200MHz外频和800MHz的HyperTransport总线频率，但不支持双通道内存技术。
Socket 754是目前广泛采用的AMD64位平台标准，与之配套的主板非常多。关于Socket 754的前途目前众说纷纭，有说随着Socket 939的普及，Socket 754最终会被完全淘汰；也有说Socket 754接口的Athlon 64将会完全停产而只保留Socket 754接口的Sempron的......不管究竟是怎么样，由于AMD64平台的插槽标准过多，而且互不兼容，Socket 754应该会逐渐被Socket 939所取代。
Socket 940
Socket 940是最早发布的AMD64位平台标准，是服务器/工作站所使用的Opteron以及最初的Athlon 64 FX所对应的插槽标准，具有940个CPU针脚插孔，支持200MHz外频和800MHz的HyperTransport总线频率，并且支持双通道内存技术。
由于Socket 940接口的CPU价格高昂，而且必须搭配昂贵的ECC内存才能使用，所以其总体采购成本是比较昂贵的。现在新出的Athlon 64 FX已经改用Socket 939接口，所以Socket 940将会成为Opteron的专用接口。Socket 478插槽
Socket 478插槽是目前Pentium 4系列处理器所采用的接口类型，针脚数为478针。Socket 478的Pentium 4处理器面积很小，其针脚排列极为紧密。采用Socket 478插槽的主板产品数量众多，是目前应用最为广泛的插槽类型。Socket 604
与Socket 603相仿，Socket 604仍然是应用于Intel平台高端的服务器/工作站主板，但与Socket 603的最大区别是增加了对133MHz外频以及533MHz 前端总线频率的支持，2004年随着Intel64位的支持EM64T技术的Xeon的发布，又增加了对200MHz外频以及800MHz前端总线频率的支持。Socket 604插槽可以兼容Socket 603接口的Xeon和Xeon MP。
Socket 603
Socket 603的用途比较专业，应用于Intel平台高端的服务器/工作站主板，其对应的CPU是Xeon MP和早期的Xeon。Socket 603具有603个CPU针脚插孔，只能支持100MHz外频以及400MHz前端总线频率。Socket 603插槽并不能兼容Socket 604接口的Xeon。
Socket A插槽
Socket A接口，也叫Socket 462，是目前AMD公司Athlon XP和Duron 处理器的插座标准。Socket A接口具有462插空，可以支持133MHz外频。如同Socket 370一样，降低了制造成本，简化了结构设计。
Socket 423
Socket 423插槽是最初Pentium 4处理器的标准接口，Socket 423的外形和前几种Socket类的插槽类似，对应的CPU针脚数为423。Socket 423插槽多是基于Intel 850芯片组主板，支持1.3GHz～1.8GHz的Pentium 4处理器。不过随着DDR内存的流行，英特尔又开发了支持SDRAM及DDR内存的i845芯片组，CPU插槽也改成了Socket 478，Socket 423插槽也就销声匿迹了。Socket 370
Socket 370架构是英特尔开发出来代替SLOT架构，外观上与Socket 7非常像，也采用零插拔力插槽，对应的CPU是370针脚。
Socket 370主板多为采用Intel ZX、BX、i810芯片组的产品，其他厂商有VIA Apollo Pro系列、SIS 530系列等。最初认为，Socket 370的CPU升级能力可能不会太好，所以Socket 370的销量总是不如SLOT 1接口的主板。但在英特尔推出的“铜矿”和”图拉丁”系列CPU， Socket 370接口的主板一改低端形象，逐渐取代了SLOT 1接口。目前市场中还有极少部分的主板采用此种插槽。
***超线程技术
CPU生产商为了提高CPU的性能，通常做法是提高CPU的时钟频率和增加缓存容量。不过目前CPU的频率越来越快，如果再通过提升CPU频率和增加缓存的方法来提高性能，往往会受到制造工艺上的限制以及成本过高的制约。
尽管提高CPU的时钟频率和增加缓存容量后的确可以改善性能，但这样的
CPU性能提高在技术上存在较大的难度。实际上在应用中基于很多原因，CPU 的执行单元都没有被充分使用。如果CPU不能正常读取数据（总线/内存的瓶颈），其执行单元利用率会明显下降。另外就是目前大多数执行线程缺乏ILP （Instruction-Level Parallelism，多种指令同时执行）支持。这些都造成了目前CPU的性能没有得到全部的发挥。因此，Intel则采用另一个思路去提高CPU的性能，让CPU可以同时执行多重线程，就能够让CPU发挥更大效率，即所谓“超线程（Hyper-Threading，简称“HT”）”技术。超线程技术就是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单个处理器都能使用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，减少了CPU的闲置时间，提高的CPU的运行效率。
采用超线程及时可在同一时间里，应用程序可以使用芯片的不同部分。虽然单线程芯片每秒钟能够处理成千上万条指令，但是在任一时刻只能够对一条指令进行操作。而超线程技术可以使芯片同时进行多线程处理，使芯片性能得到提升。
超线程技术是在一颗CPU同时执行多个程序而共同分享一颗CPU内的资源，理论上要像两颗CPU一样在同一时间执行两个线程，P4处理器需要多加入一个Logical CPU Pointer（逻辑处理单元）。因此新一代的P4 HT的die的面积比以往的P4增大了5%。而其余部分如ALU（整数运算单元）、FPU（浮点运算单元）、L2 Cache（二级缓存）则保持不变，这些部分是被分享的。
虽然采用超线程技术能同时执行两个线程，但它并不象两个真正的CPU那样，每个CPU都具有独立的资源。当两个线程都同时需要某一个资源时，其中一个要暂时停止，并让出资源，直到这些资源闲置后才能继续。因此超线程的性能并不等于两颗CPU的性能。
英特尔P4 超线程有两个运行模式，Single Task Mode（单任务模式）及Multi Task Mode（多任务模式），当程序不支持Multi-Processing（多处理器作业）时，系统会停止其中一个逻辑CPU的运行，把资源集中于单个逻辑CPU 中，让单线程程序不会因其中一个逻辑CPU闲置而减低性能，但由于被停止运行的逻辑CPU还是会等待工作，占用一定的资源，因此Hyper-Threading CPU 运行Single Task Mode程序模式时，有可能达不到不带超线程功能的CPU性能，但性能差距不会太大。也就是说，当运行单线程运用软件时，超线程技术甚至会降低系统性能，尤其在多线程操作系统运行单线程软件时容易出现此问题。
需要注意的是，含有超线程技术的CPU需要芯片组、软件支持，才能比较理想的发挥该项技术的优势。操作系统如：Microsoft Windows XP、Microsoft Windows 2003，Linux kernel 2.4.x以后的版本也支持超线程技术。目前支持超线程技术的芯片组包括如：
Intel芯片组：
845、845D和845GL是不支持支持超线程技术的；845E芯片组自身是支持超线程技术的，但许多主板都需要升级BIOS才能支持；在845E之后推出的所有芯片组都支持支持超线程技术，例如845PE/GE/GV以及所有的865/875系列以及915/925系列芯片组都支持超线程技术。
VIA芯片组：
P4X266、P4X266A、P4M266、P4X266E和P4X333是不支持支持超线程技术的，在P4X400之后推出的所有芯片组都支持支持超线程技术，例如P4X400、
P4X533、PT800、PT880、PM800和PM880都支持超线程技术。
SIS芯片组：
SIS645、SIS645DX、SIS650、SIS651和早期SIS648是不支持支持超线程技术的；后期的SIS648、SIS655、SIS648FX、SIS661FX、SIS655FX、SIS655TX、SIS649和SIS656则都支持超线程技术。
ULI芯片组：
M1683和M1685都支持超线程技术。
ATI芯片组：
ATI在Intel平台所推出的所有芯片组都支持超线程技术，包括Radeon 9100 IGP、Radeon 9100 Pro IGP和RX330。
nVidia芯片组：
即将推出的nForce5系列芯片组都支持超线程技术。
***前端总线频率
总线是将信息以一个或多个源部件传送到一个或多个目的部件的一组传
输线。通俗的说，就是多个部件间的公共连线，用于在各个部件之间传输信息。人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。总线的种类很多，前端总线的英文名字是Front Side Bus，通常用FSB表示，是将CPU连接到北桥芯片的总线。计算机的前端总线频率是由CPU和北桥芯片共同决定的。
北桥芯片负责联系内存、显卡等数据吞吐量最大的部件，并和南桥芯片连接。CPU就是通过前端总线（FSB）连接到北桥芯片，进而通过北桥芯片和内存、显卡交换数据。前端总线是CPU和外界交换数据的最主要通道，因此前端总线的数据传输能力对计算机整体性能作用很大，如果没足够快的前端总线，再强的CPU也不能明显提高计算机整体速度。数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽＝（总线频率×数据位宽）÷8。目前PC机上所能达到的前端总线频率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz 几种，前端总线频率越大，代表着CPU与北桥芯片之间的数据传输能力越大，更能充分发挥出CPU的功能。现在的CPU技术发展很快，运算速度提高很快，而足够大的前端总线可以保障有足够的数据供给给CPU，较低的前端总线将无法供给足够的数据给CPU，这样就限制了CPU性能得发挥，成为系统瓶颈。
外频与前端总线频率的区别：前端总线的速度指的是CPU和北桥芯片间总线的速度，更实质性的表示了CPU和外界数据传输的速度。而外频的概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的，也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一万万次，它更多的影响了PIC及其他总线的频率。之所以前端总线与外频这两个概念容易混淆，主要的原因是在以前的很长一段时间里（主要是在Pentium 4出现之前和刚出现Pentium 4时），前端总线频率与外频是相同的，因此往往直接称前端总线为外频，最终造成这样的误会。随着计算机技术的发展，人们发现前端总线频率需要高于外频，因此采用了QDR（Quad Date Rate）技术，或者其他类似的技术实现这个目的。这些技术的原理类似于AGP的2X或者4X，它们使得前端总线的频率成为外频的2倍、4倍甚至更高，从此之后前端总线和外频的区别才开始被人们重视起来。此外，在前端总线中比较特殊的是AMD64的HyperTransport。目前各种芯片组所支持的前端总线频率(FSB)：
Intel平台系列
Intel芯片组：
845、845D、845GL所支持的前端总线频率是400MHz，845E、845G、845GE、845PE、845GV以及865P、910GL所支持的前端总线频率是533MHz，而865PE、865G、865GV、848P、875P、915P、915G、915GV、925X所支持的前端总线频率是800MHz，925XE所支持的前端总线频率是1066MHz，这是目前PC机最高的前端总线频率。
VIA芯片组：
P4X266、P4X266A、P4M266所支持的前端总线频率是400MHz，P4X266E、P4X333、P4X400、P4X533所支持的前端总线频率是533MHz，PT800、PT880、PM800、PM880所支持的前端总线频率是800MHz。
SIS芯片组：
SIS645、SIS645DX、SIS650所支持的前端总线频率是400MHz，SIS651、SIS655、SIS648所支持的前端总线频率是533MHz，SIS648FX、SIS661FX、SIS655FX、SIS655TX、SIS649、SIS656所支持的前端总线频率是800MHz。ATI芯片组：
Radeon 9100 IGP、Radeon 9100 Pro IGP、RX330所支持的前端总线频率是800MHz。
ULI芯片组：
M1683和M1685所支持的前端总线频率是800MHz。
AMD平台系列
VIA芯片组：
KT266、KT266A、KM266所支持的前端总线频率是266MHz，KT333、KT400、KT400A、KM400、KN400所支持的前端总线频率是333MHz，KT600和KT880所支持的前端总线频率是400MHz。
SIS芯片组：
SIS735、SIS745、SIS746、SIS740所支持的前端总线频率是266MHz，SIS741GX和SIS746FX所支持的前端总线频率是333MHz，SIS741和SIS748所支持的前端总线频率是400MHz。
Uli芯片组：
M1647所支持的前端总线频率是266MHz。
nVidia芯片组：
nForce2 IGP、nForce2 400和nForce2 Ultra 400所支持的前端总线频率是400MHz。
此外，由于AMD64系列CPU内部整合了内存控制器，其HyperTransport 频率只与CPU接口类型有关，而与主板芯片组无关，所以其HyperTransport 频率的区分是相当简单的：Socket 754平台的HyperTransport频率是800MHz，Socket 939平台的HyperTransport频率是1000MHz，而Socket 940平台的HyperTransport频率也是800MHz
***主板结构
由于主板是电脑中各种设备的连接载体，而这些设备的各不相同的，而且主板本身也有芯片组，各种I/O控制芯片，扩展插槽，扩展接口，电源插座等元器件，因此制定一个标准以协调各种设备的关系是必须的。所谓主板结构就是根据主板上各元器件的布局排列方式，尺寸大小，形状，所使用的电源规格等制定出的通用标准，所有主板厂商都必须遵循。
主板结构分为AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX、EATX、
WATX以及BTX等结构。其中，AT和Baby-AT是多年前的老主板结构，现在已经淘汰；而LPX、NLX、Flex ATX则是ATX的变种，多见于国外的品牌机，国内尚不多见；EATX和WATX则多用于服务器/工作站主板；ATX是目前市场上最常见的主板结构，扩展插槽较多，PCI插槽数量在4-6个，大多数主板都采用此结构；Micro ATX又称Mini ATX，是ATX结构的简化版，就是常说的“小板”，扩展插槽较少，PCI插槽数量在3个或3个以下，多用于品牌机并配备小型机箱；而BTX则是英特尔制定的最新一代主板结构。
1. AT
2. Baby AT
3. ATX
4. Micro ATX
5. BTX
AT结构
在PC推出后的第三年即1984年，IBM公布了PCAT。AT主板的尺寸为13"×12"，板上集成有控制芯片和8个I/0扩充插槽。由于AT主板尺寸较大，因此系统单元（机箱）水平方向增加了2英寸，高度增加了1英寸，这一改变也是为了支持新的较大尺寸的AT格式适配卡。将8位数据、20位地址的XT
扩展槽改变到16位数据、24位地址的AT扩展槽。为了保持向下兼容，它保留62脚的XT扩展槽，然后在同列增加36脚的扩展槽。XT扩展卡仍使用62脚扩展槽（每侧31脚），AT扩展卡使用共98脚的的两个同列扩展槽。这种PC AT 总线结构演变策略使得它仍能在当今的任何一个PC Pentium/PCI系统上正常运行。
PC AT的初始设计是让扩展总线以微处理器相同的时钟速率来运行，即6MHz 的286，总线也是6MHz；8MHz的微处理器，则总线就是8MHz。随着微处理器速度的增加，增加扩展总线的速度也很简单。后来一些PC AT系统的扩展总线速度达到了10和12MHz。不幸的是，某些适配器不能以这样的速度工作或者能很好得工作。因此，绝大多数的PC AT仍以8或8.33MHz为扩展总线的速率，在此速度下绝大多数适配器都不能稳定工作。
Baby AT
AT主板尺寸较大，板上能放置较多的元件和扩充插槽。但随着电子元件集成化程度的提高，相同功能的主板不再需要全AT的尺寸。因此在1990年推出了Baby/Mini AT主板规范，简称为Baby AT主板。
Baby AT主板是从最早的XT主板继承来的，它的大小为15"×8.5"，比AT 主板是略长，而宽度大大窄于AT主板。Baby AT主板沿袭了AT主板的I/0扩展插槽、键盘插座等外设接口及元件的摆放位置，而对内存槽等内部元件结构进行了紧缩，再加上大规模集成电路使内部元件减少，使得Baby AT主板比AT 主板布局紧凑而功能不减。
但随着计算机硬件技术的进一步发展，计算机主板上集成功能越来越多，Baby AT主板有点不负重荷，而AT主板又过于庞大，于是很多主板商又采取另一种折衷的方案，即一方面取消主板上使用较少的零部件以压缩空间（如将I/0扩展槽减为7个甚至6个，另一方面将Baby AT主板适当加宽，增加使用面积，这就形成了众多的规格不一的Baby AT主板。当然这些主板对基本I/0插槽、外围设备接口及主板固定孔的位置不加改动，使得即使是最小的Baby AT主板也能在标准机箱上使用。最常见的Baby AT主板尺寸是3/4Baby AT主板
（26.5cm×22cm即10.7"×8.7"），采用7个I/0扩展槽
ATX结构
由于Baby AT主板市场的不规范和AT主板结构过于陈旧，英特尔在95年1月公布了扩展AT主板结构，即ATX（AT extended）主板标准。这一标准得到世界主要主板厂商支持，目前已经成为最广泛的工业标准。97年2月推出了ATX2.01版。
ATX结构主板
Baby AT结构标准的首先表现在主板横向宽度太窄（一般为22cm），使得直接从主板引出接口的空间太小。大大限制了对外接口的数量，这对于功能越来越强、对外接口越来越多的微机来说，是无法克服的缺点。其次，Baby AT主板上CPU和I/0插槽的位置安排不合理。早期的CPU由于性能低、功耗小，散热的要求不高。而今天的CPU性能高、功耗大，为了使其工作稳定，必须要有良好的散热装置，加装散热片或风扇，因而大大增加了CPU的高度。在AT结构标准里CPU位于扩展槽的下方，使得很多全长的扩展卡插不上去或插上去后阻碍CPU风扇运转。内存的位置也不尽合理。早期的计算机内存大小是固定的，对安装位置无特殊要求。Baby AT主板在结构上按习惯把内存插槽安放在机箱电源的下方，安装、更换内存条往往要拆下电源或主板，很不方便。内存条散热条件也不好。此外，由于软硬盘控制器及软硬盘支架没有特定的位置，这造成了软硬盘线缆过长，增加了电脑内部连线的混乱，降低了电脑的中靠性。甚至由于硬盘线缆过长，使很多高速硬盘的转速受到影响。ATX主板针对AT和Baby AT主板的缺点做了以下改进：
? 主板外形在Baby AT的基础上旋转了90度，其几何尺寸改为
30.5cm×24.4cm。
? 采用7个I/O插槽，CPU与I/O插槽、内存插槽位置更加合理。
? 优化了软硬盘驱动器接口位置。
? 提高了主板的兼容性与可扩充性。
? 采用了增强的电源管理，真正实现电脑的软件开/关机和绿色节能功能。Micro ATX
Micro ATX保持了ATX标准主板背板上的外设接口位置，与ATX兼容。MATX结构主板
Micro ATX主板把扩展插槽减少为3-4只，DIMM插槽为2-3个，从横向减小了主板宽度，其总面积减小约0.92平方英寸，比ATX标准主板结构更为紧凑。按照Micro ATX标准，板上还应该集成图形和音频处理功能。目前很多品牌机主板使用了Micro ATX标准，在DIY市场上也常能见到Micro ATX主板。
BTX
BTX是英特尔提出的新型主板架构Balanced Technology Extended的简称，是ATX结构的替代者，这类似于前几年ATX取代AT和Baby AT一样。革命性的改变是新的BTX规格能够在不牺牲性能的前提下做到最小的体积。新架构对接口、总线、设备将有新的要求。重要的是目前所有的杂乱无章，接线凌乱，充满噪音的PC机将很快过时。当然，新架构仍然提供某种程度的向后兼容，以便实现技术革命的顺利过渡。
BTX具有如下特点：
? 支持Low-profile，也即窄板设计，系统结构将更加紧凑；
? 针对散热和气流的运动，对主板的线路布局进行了优化设计；
? 主板的安装将更加简便，机械性能也将经过最优化设计。而且，BTX提供了很好的兼容性。目前已经有数种BTX的派生版本推出，根据板型宽度的不同分为标准BTX （325.12mm）， microBTX （264.16mm）及Low-profile的picoBTX （203.20mm），以及未来针对服务器的Extended BTX。而且，目前流行的新总线和接口，如PCI Express和串行ATA等，也将在BTX架构主板中得到很好的支持。
值得一提的是，新型BTX主板将通过预装的SRM（支持及保持模块）优化散热系统，特别是对CPU而言。另外，散热系统在BTX的术语中也被称为热模块。一般来说，该模块包括散热器和气流通道。目前已经开发的热模块有两种类型，即full-size及low-profile。得益于新技术的不断应用，将来的BTX主板还将完全取消传统的串口、并口、PS/2等接口。
***北桥芯片
北桥芯片（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔 845E芯片组的北桥芯片是82845E，875P芯片组的北桥芯片是82875P等等。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。
由于已经发布的AMD K8核心的CPU将内存控制器集成在了CPU内部，于是支持K8芯片组的北桥芯片变得简化多了，甚至还能采用单芯片芯片组结构。这也许将是一种大趋势，北桥芯片的功能会逐渐单一化，为了简化主板结构、提高主板的集成度，也许以后主流的芯片组很有可能变成南北桥合一的单芯片形式（事实上SIS老早就发布了不少单芯片芯片组）。
由于每一款芯片组产品就对应一款相应的北桥芯片，所以北桥芯片的数量非常多。针对不同的平台，目前主流的北桥芯片有以下产品（不包括较老的产品而且只对用户最多的英特尔芯片组作较详细的说明）
Intel平台
Intel：
845系列芯片组的82845E/82845GL/82845G/82845GV/82845GE/82845PE，除82845GL以外都支持533MHz FSB（82845GL只支持400MHz FSB），支持内存方面，所有845系列北桥都支持最大2GB内存。82845GL/82845E支持DDR 266，其余都支持DDR 333。除82845GL/82845GV之外都支持AGP 4X规范。865系列芯片组的82865P/82865G/82865PE/82865GV/82848P，除82865P之外都支持800MHz FSB，DDR 400（82865P只支持533MHz FSB，DDR 333，除82848P之外都支持双通道内存以及最大4GB内存容量（82848P只支持单通道最大2GB内存），除82865GV之外都支持AGP 8X规范；还有目前最高端的875系列的82875P北桥，支持800MHz FSB，4GB双通道DDR 400以及PAT功能。英特尔的芯片组或北桥芯片名称中带
有“G”字样的还整合了图形核心。
比较新的有915/925系列的82910GL、82915P、82915G、82915GV、82925X
和82925XE六款北桥芯片。在支持的前端总线频率方面，82910GL只支持533MHz FSB，而82925XE则支持1066MHz FSB，其余的82915P、82915G、82915GV和82925X 都支持800MHz FSB；在内存支持方面，82910GL只支持DDR内存(DDR 400)，82925X 和82925XE则只支持DDR2内存(DDR2 533)，其余的82915P、82915G和82915GV 都能支持DDR内存(DDR 400)和DDR2内存(DDR2 533)，所有这六款北桥芯片都能支持双通道内存技术，最大支持4GB内存容量；82910GL、82915G和82915GV集成了支持DirectX 9.0的Intel GMA900显示芯片(Intel Graphics Media Accelerator 900)；在外接显卡接口方面，82915P、82915G、82925X和82925XE 都提供一条PCI Express X16显卡插槽，而82910GL和82915GV则不支持独立的显卡插槽。82925X由于自身尴尬定位的原因，性能比915系列强不了多少，而却比82925XE差得多，面临着停产或限产的命运。
SIS：
主要有支持DDR SDRAM内存的SIS648FX、SIS655FX、SIS655TX、SIS656、SIS649以及集成了SiS Mirage显示芯片的SIS 661FX。其中，SIS655FX、SIS655TX和SIS656支持双通道内存技术；SIS648FX、SIS655FX、SIS655TX和SIS 661FX支持AGP 8X规范，而SIS656和SIS649则支持PCI Express X16规范；所有这六款北桥芯片都支持DDR 400内存，而SIS 649则能支持DDR2 533内存，SIS 656更能支持DDR2 667内存。
ATI：
主要就是Radeon 9100系列北桥芯片。Radeon 9100 IGP、Radeon 9100 Pro IGP和RX330这三款北桥芯片都能支持800MHz FSB、双通道DDR 400内存和AGP 8X规范，Radeon 9100 IGP和Radeon 9100 Pro IGP还集成了支持DirectX 8.1的Radeon 9200显示芯片。
VIA：
主要有比较新的PT800/PT880/PM800/PM880以及较早期的
P4X400/P4X333/P4X266/P4X266A/P4X266E/P4M266等等，其中，VIA芯片组名称或北桥名称中带有“M”字样的还整合了图形核心（英特尔平台和AMD平台都如此）。PT800、PT880、PM800和PM880这四款北桥芯片都能支持800MHz FSB和DDR 400内存，并且都支持AGP 8X规范。其中PT880和PM880支持双通道内存技术，PM800和PM880还集成了S3 UniChrome Pro显示芯片。 ULI：
离开芯片组市场多年，目前产品不多，主要是M1683和M1685，这两款北桥芯片都能支持800MHz FSB，其中，M1683支持AGP 8X规范和DDR 500内存，而M1685则支持PCI Express X16规范和DDR2 667内存
AMD平台
VIA：
除了支持K7系列CPU（Athlon/Duron/Athlon XP）的KT880/KT600/KT400A 以及较早期的KT400/KM400/KT333/KT266A/KT266/KT133/KT133A外，还有有
K8M800、K8T800、K8T800 Pro、K8T890和K8T890 Pro。其中，支持K7系列的KT600和KT880支持400MHz FSB、DDR 400内存和AGP 8X规范，KT880还支持双通道内存技术。支持K8系列的K8M800和K8T800支持800MHz HyperTransport 频率，K8T800 Pro、K8T890和K8T890 Pro支持1000MHz HyperTransport频率，K8M800、K8T800和K8T800 Pro支持AGP 8X规范，而K8T890和K8T890 Pro则
支持PCI Express X16规范，并且与nVidia的nForce4 SLI相同，K8T890 Pro 同样也能支持两块nVidia的Geforce 6系列显卡之间的SLI连接以提升系统的图形性能；K8M800还集成了S3 UniChrome Pro显示芯片。
SIS：
主要有支持K7系列CPU的
SIS748/SIS746/SIS746FX/SIS745/SIS741/SIS741GX/SIS740/SIS735，以及支持k8系列CPU的SIS755、SIS755FX、SIS760和SIS756。其中，SIS755和SIS760支持800MHz HyperTransport频率，SIS755FX和SIS756则支持1000MHz HyperTransport频率；SIS755、SIS755FX和SIS760支持AGP 8X规范，而SIS756则支持PCI Express X16规范；SIS760还集成了支持DirectX 8.1的SIS Mirage 2显示芯片。
NVIDIA：
除了早期的支持K7系列CPU的nForce2 IGP/SPP，nForce2 Ultra 400，nForce2 400等，比较新的是支持K8系列CPU的nForce3系列的nForce3 250、nForce3 250Gb、nForce3 Ultra、nForce3 Pro以及nForce4系列的nForce4、nForce4 Ultra和nForce4 SLI，这些全都是单芯片芯片组，其中nForce3系列支持AGP 8X规范，而nForce4系列则支持PCI Express X16规范，nForce4 SLI 更能支持两块nVidia的Geforce 6系列显卡(支持SLI技术的GeForce
6800Ultra 、GeForce 6800GT、GeForce 6600GT)之间的SLI连接，极大地提升系统的图形性能。
ULI：
离开芯片组市场多年，目前产品不多，主要就是单芯片的支持K8系列CPU
的M1689，比较特别的是，M1689能支持所有的K8系列CPU，包括桌面平台(Athlon 64和Athlon 64 FX)、移动平台(Mobile Athlon 64)和服务器/工作站平台(Opteron)。支持800MHz HyperTransport频率和AGP 8X规范。
ATI：
ATI刚进入AMD平台芯片组市场，目前只有支持K8系列CPU的Radeon Xpress 200(北桥芯片是RS480)和Radeon Xpress 200P(北桥芯片是RX480)，这二者都支持PCI Express X16规范，其中，Radeon Xpress 200还集成了支持DirectX 9.0的Radeon X300显示芯片。Radeon Xpress 200有两项技术比较有特色，一是“HyperMemory”技术，简单的说就是在主板的北桥芯片旁边板载整合图形核芯专用的本地显存，ATI也为HyperMemory技术做了很灵活的设计，可以单独使用板载显存，也可以和系统共用内存，更可以同时使用板载显存和系统内存；二是“SurroundView”功能，即再添加一块独立显卡配合整合的图形核心，可以实现三屏显示输出功能。
***南桥芯片
南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。
南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相
对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用82317AB，而近两年的芯片组845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南桥芯片，但也能搭配ICH2南桥芯片。更有甚者，有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品，例如以前升技的KG7－RAID主板，北桥采用了AMD 760，南桥则是VIA 686B。
南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、RAID、IEEE1394、甚至WI-FI无线网络等等。
***显示芯片
显示芯片是指主板所板载的显示芯片，有显示芯片的主板不需要独立显卡就能实现普通的显示功能，以满足一般的家庭娱乐和商业应用，节省用户购买显卡的开支。板载显示芯片可以分为两种类型：整合到北桥芯片内部的显示芯片以及板载的独立显示芯片，市场中大多数板载显示芯片的主板都是前者，如常见的865G/845GE主板等；而后者则比较少见，例如精英的“游戏悍将”系列主板，板载SIS的Xabre 200独立显示芯片，并有64MB的独立显存。
主板板载显示芯片的历史已经非常悠久了，从较早期VIA的MVP4芯片组到后来英特尔的810系列，815系列，845GL/845G/845GV/845GE，865G/865GV以及即将推出的910GL/915G/915GL/915GV等芯片组都整合了显示芯片。而英特尔也正是依靠了整合的显示芯片，才占据了图形芯片市场的较大份额。
目前各大主板芯片组厂商都有整合显示芯片的主板产品，而所有的主板厂商也都有对应的整合型主板。英特尔平台方面整合芯片组的厂商有英特尔，VIA，SIS，ATI等，AMD平台方面整合芯片组的厂商有VIA，SIS，NVIDIA等等。从性能上来说，英特尔平台方面显示芯片性能最高的是ATI的Radeon 9100 IGP芯片组，而AMD平台方面显示芯片性能最高的是NVIDIA的nForce2 IGP芯片组。
***板载音效
板载音效是指主板所整合的声卡芯片型号或类型。
声卡是一台多媒体电脑的主要设备之一，现在的声卡一般有板载声卡和独立声卡之分。在早期的电脑上并没有板载声卡，电脑要发声必须通过独立声卡来实现。随着主板整合程度的提高以及CPU性能的日益强大，同时主板厂商降低用户采购成本的考虑，板载声卡出现在越来越多的主板中，目前板载声卡几乎成为主板的标准配置了，没有板载声卡的主板反而比较少了。
板载ALC650声卡芯片
板载声卡一般有软声卡和硬声卡之分。这里的软硬之分，指的是板载声卡是否具有声卡主处理芯片之分，一般软声卡没有主处理芯片，只有一个解码芯片，通过CPU的运算来代替声卡主处理芯片的作用。而板载硬声卡带有主处理芯片，很多音效处理工作就不再需要CPU参与了。
AC'97
AC'97的全称是Audio CODEC'97，这是一个由英特尔、雅玛哈等多家厂商联合研发并制定的一个音频电路系统标准。它并不是一个实实在在的声卡种类，只是一个标准。目前最新的版本已经达到了2.3。现在市场上能看到的声卡大部分的CODEC都是符合AC'97标准。厂商也习惯用符合CODEC的标准来衡量声卡，因此很多的主板产品，不管采用的何种声卡芯片或声卡类型，都称为AC'97声卡。HD Audio
HD Audio是High Definition Audio(高保真音频)的缩写，原称Azalia，是Intel与杜比(Dolby)公司合力推出的新一代音频规范。目前主要是Intel
915/925系列芯片组的ICH6系列南桥芯片所采用。
HD Audio的制定是为了取代目前流行的AC’97音频规范，与AC’97有许多共通之处，某种程度上可以说是AC’97的增强版，但并不能向下兼容AC’97
标准。它在AC’97的基础上提供了全新的连接总线，支持更高品质的音频以及更多的功能。与AC’97音频解决方案相类似，HD Audio同样是一种软硬混合的音频规范，集成在ICH6芯片中(除去Codec部分)。与现行的AC’97相比，HD Audio 具有数据传输带宽大、音频回放精度高、支持多声道阵列麦克风音频输入、CPU 的占用率更低和底层驱动程序可以通用等特点。
特别有意思的是HD Audio有一个非常人性化的设计，HD Audio支持设备感知和接口定义功能，即所有输入输出接口可以自动感应设备接入并给出提示，而且每个接口的功能可以随意设定。该功能不仅能自行判断哪个端口有设备插入，还能为接口定义功能。例如用户将MIC插入音频输出接口，HD Audio便能探测到该接口有设备连接，并且能自动侦测设备类型，将该接口定义为MIC输入接口，改变原接口属性。由此看来，用户连接音箱、耳机和MIC就像连接USB设备一样简单，在控制面板上点几下鼠标即可完成接口的切换，即便是复杂的多声道音箱，菜鸟级用户也能做到“即插即用”。
板载声卡优缺点
因为板载软声卡没有声卡主处理芯片，在处理音频数据的时候会占用部分CPU资源，在CPU主频不太高的情况下会略微影响到系统性能。目前CPU主频早已用GHz来进行计算，而音频数据处理量却增加的并不多，相对于以前的CPU
而言，CPU资源占用旅已经大大降低，对系统性能的影响也微乎其微了，几乎可以忽略。
音质”问题也是板载软声卡的一大弊病，比较突出的就是信噪比较低，其实这个问题并不是因为板载软声卡对音频处理有缺陷造成的，主要是因为主板制造厂商设计板载声卡时的布线不合理，以及用料做工等方面，过于节约成本造成的。
而对于板载的硬声卡，则基本不存在以上两个问题，其性能基本能接近并达到一般独立声卡，完全可以满足普通家庭用户的需要。
集成声卡最大的优势就是性价比，而且随着声卡驱动程序的不断完善，主板厂商的设计能力的提高，以及板载声卡芯片性能的提高和价格的下降，板载声卡越来越得到用户的认可。
全面讲解电脑主板构造及原理（图解）（一） 2007-09-04 20:44 全面讲解电脑主板构造及原理（图解）（一） 2007-09-04 20:44 虽然此文较老，但不失为一骗不可多得的经典帖。希望能对大家有帮助。 大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。 一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻
孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术， Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
计算机组装与维修 1.计算机概述 1.1基本知识点 1、外观上看，微机由主机、显示器、键盘和鼠标组成。 2、计算机系统硬件系统由主机、输入设备、输出设备等。 3、计算机结构均由运算器、控制器、存储器、输入设备和输出设备组成。 4、软件系统是计算机系统的重要组成部分，是为运行、维护、管理和应用计算机所编制的 所有程序和数据的总和。 5、主板的好坏在很大程度上决定了计算机的整体性能。 6、中央处理器是计算机的核心部件，计算机的所有工作都必须通过CPU协调完成。 7、外存特点是存储容量大、成本低、可以脱机保存信息，主要是存放不是当前正在运行的 程序和正在使用的数据。 8、主机对屏幕上的任何操作都是通过显卡控制的，现在的显卡大多是图形加速卡。 9、声卡的主要作用是采集和播放声音，一般是PCI声卡。 1.2名词解释 运算器 运算器负责数据的算术运算和逻辑运算，同时具备存数、取数、移位、比较等功能，它由电子电路构成，是对数据进行加工处理的部件 控制器 控制器负责统一指挥计算机各部分协调地工作，能根据实现安排好的指令发出各种控制信号来控制计算机各个部分的工作。 存储器 存储器是计算机的记忆部件，负责存储程序和数据，并根据命令提供这些程序和数据。存储器通常分为内存储器和外存储器两部分。 1.3简答题 2.主机 2.1基本知识点 1、CPU插座：Socket后面的数字表示与CPU对应的针脚数目。 2、主流芯片组包括：Intel芯片组、VIA芯片组、nForce芯片组 3、并行口主要连接打印机，又称为打印口；调制解调器、数码相机，手持扫描仪都是用串 行口。 4、RJ-45接口用来接入局域网或连接ADSL等上网设备 5、IEEE 1394接口主要用来接入数码摄像机、外置刻录机等设备 6、机箱前置面板接头：是主板用来连接机箱上的电源开关、系统复位开关、硬盘电源指示 灯。 7、IDE接口用来连接硬盘和光驱等设备 8、主板上的跳线主要用来设置CPU的类型、使用电压、总线速度和清除CMOSS内容等， 一般都是通过插短接帽来选择。 9、Socket775接口与Socket478接口明显不同，因为CPU的底部没有传统的针脚，而代之以 775个触点。 10、CPU的性能指标：频率、缓存、字长、制造工艺、扩展指令集
《手诊口诀》 手心出汗肺脾虚，指肚泛红血脂高；五指关节青筋暴，末梢循环定不好。消化吸收看五指，指间有缝肠胃虚； 指甲竖棱肝病变，指根凸起大便差。大鱼际，有深纹，心律不齐易心慌；手腕延伸小鱼际，青筋明显会腰痛。 指甲颜色常泛白，记得补血补肾脏，右手虎口手掌面，定位肝脏快又准。视力不好有粗纹，有了细纹筋腱差， 手心颜色红青灰，胃部定是有疾患。拇指指根纹理乱，胃部疾病早防范，左手虎口手掌面，脾脏就是好判断。 早晚按揉健身体，口气清新免疫强，女性乳腺看右手，手腕横纹摸两旁。不平滑，有疙瘩，乳腺增生早预防， 食指指甲脑血管，凸棱明显是硬化。女性痛经和血块，中指指根青筋暴，生殖疾病最难查，男左女右记心上。 《面诊口诀》 凡看病，望为先。精气神，最重要。脏腑位，要牢记。多重影，应分清。病多端，起气血。面色青，主寒痛。面色泽，气血充。面色赤，定有火。赤如妆，乃虚火。面色黑，肝肾见。面晄白，主虚寒。白无华，是血虚。面黄泽，为湿热。面黄暗，病肝肾。额头亮，精神爽。额头暗，有灾殃。眼有神，无大病。眼无神，精气虚。眼色红，内有火。眼白黄，病肝胆。虹膜缺，主脑病。胃环大，有中毒。黑纵线，是炎症。黑凹陷，伤器质。皮炎痒，虹周灰。血管硬，白圆环。虹膜诊，学问大。同心圆，是关键。多节段，排成环。环环扣，象全身。眼为鱼，贵明亮。鼻光泽，无大病。鼻色青，主寒伤。鼻色白，主伤血。鼻土偶，胃气绝。鼻不正，病不轻。鼻有痣，病陷危。人中明，无大病。泪堂下，宜饱满。青黑干，主肾虚。夜不寐，多伤神。沟平坦，性无力。人中疔，主胃火。人中歪，命不长。唇淡红，无大病。唇色白，主伤血。唇青紫，寒痛瘀。面光亮，为水积。面黄黑，脂肪肝。耳面焦，防癌症。面清瘦，宜小心。如无病，必长肉。十步外，眉目清。无重病，必长寿。部位明，五色清。知色克，可万全。 《舌诊口诀》 舌之与苔，首须辨识；苔为苔垢，舌是本质。苔察气病，舌候血疾；阴阳表里，寒热虚实。邪气浅深，察苔可知；脏腑虚实，舌质可识。舌苔变化，各有分部：舌尖心肺，中央胃腑，舌根属肾，四畔脾土，舌之两旁。肝胆地步；另有一法，三脘分看，尖上根下，舌中中脘。辨舌津液，润燥滑涩。润多正常，湿厚属湿。润而多津，滑苔之色。涩又浮粗。燥则津劫。有神无神，别在荣枯。荣为荣润，津液充布；红润鲜明，气血丰富。枯无血色。正气将竭，津乏干枯，病属危急。红舌主热，尚多分别。心火上炎，舌尖色赤。红在舌边，肝胆有热。温病初期，尖边多赤；见于杂病，心肝之色；头痛失眠，烦躁便实。红色鲜艳，亦各有殊；温病热甚，杂病阴虚。舌心干红，阴液被劫。光嫩无津，为镜面舌；病多主凶，津液枯竭。若气血虚，淡红舌质。绛色深红，温热传营。纯绛鲜泽，包络热盛。干枯而萎。涸竭肾阴；兼见嗌干。大命将倾。更有一种，绛舌少苔，甚至舌裂，阴液将殆。绛舌粘腻，似苔非苔，湿邪挟浊，芳香宣开。望之若干，扪之有津，津液已伤，湿热熏蒸，浊痰蒙窍，清泄生津。紫舌主病，有阳有阴；有苔无苔，主要区分。润燥深淡，满舌或斑，主病不同，轻重两般。黄苔紫舌，脏腑积热；兼见干燥，通下为急。舌见青紫，浮苔滑润。伤寒初，直中三阴。瘀血之病，舌紫且晦，一般滑润，或见灰苔，重则满舌，轻则斑块；痛久入络，与此同类。酒客成积，舌多紫斑。中心白滑，醉后伤寒。紫舌肿大，酒毒为患，冲心危险，性命难挽。蓝色变化，略如紫舌；尚能生苔，正气未竭。光蓝无苔，色萎不泽，证极危险，元气败绝。蓝不满舌，主证各别：瘟疫秽浊，兼苔粉白；黄腻浊苔，湿温郁热；苔滑中蓝，湿痰之舌。黑主重病，有阴有阳：嫩滑湿润，寒极为殃；粗涩干焦，热极所伤。血已败坏。古称死证。辨准早救，或可得胜。苍老娇嫩，亦要分析：坚敛苍老，实热壅结，神气尚存，病多属实；浮肿虚寒，亦属痰湿。娇嫩齿印。虚弱之识。纹剥芒刺，各有标志：纹在舌质，几如碎瓷，血虚热甚，亦见阴虚。剥如剥落，一块光洁，阴伤现象，每难填没。病情更重，整舌剥脱。舌生芒刺，有黑黄色，不论前后，化燥之志。舌体胀大，痰饮热湿。舌体瘦瘪，诸虚证急。软而柔和，正常舌质，运动灵活，气血相得。痿绛阴亏，运动无力，色见淡红，气血虚极。舌体强硬，风火痰别：舌强瘫痪，心脾风入；赤肿而硬，心火已极；痰肿而硬，苔浊灰色。舌之伸舒，常人自如；倘伸无力，颤动属虚。舌欲舒伸，根如线牵，其因有三，燥寒痰涎，均病筋脉，舌强语蹇。燥干寒急，风痰粘连。舌舒痰热，麻痹虚证。歪于一侧，风中络证。吐弄舐唇，心脾积热，小儿惊风，常可见得。舌忽缩短，干红阴损；白润寒凝；粘腻痰卷。有根无根，亦须分别，中气存亡，有关得失。有根之苔，从舌生来，紧贴舌面，均匀铺开。无根之苔，厚苔一片，四围净洁，如涂舌面。苔厚苔薄，内外邪结。表寒均薄，兼证各别；邪积苔厚，内证多实。腐苔松厚，揩之即去，正将化邪，阳气有余。腻则粘舌，刮亦不脱，痰湿踞中，阳被阴遏。腐苔如霉，或如腐脓，胃气败坏，或有内痈。
一．Main(标准设定) 此菜单可对基本的系统配置进行设定。如时间，日期等 其中Primary/Secondary IDE Master/Slave 是从主IDE装置如果你的主板支持SATA接口就会有Third/Fourth IDE Mastert或者更多，他们分别管理例电脑里面各个IDE驱动装置的，如硬盘，光驱等等！因为各个主板的设置不同，所以在此就不详细解说这里的设置了，但是这些一般不用用户自己去设置，一般用默认的就可以，如果有特殊要求，建议用户自己对照说明书的说明进行设置，或者在论坛里单独提问！ System Information 这是显示系统基本硬件信息的，没有什么好讲（如图）
二．Advanced（进阶设置）如图：
这里就是Bios的核心设置了,新手一定要小心的设置，因为其直接关系系统的稳定和硬件的安全，千万不可以盲目乱设！ 1.大家先看到的是“JumperFree Configuration”（不同品牌的主板有可能不同，也可能没有）再这里可以设置CPU的一些参数，对于喜欢超频的朋友来说这里就 是主攻地！(如图)
其中又以“Manual”为关键，选择后会看到如下图：
对于CPU超频爱好者这些东西应该了如指掌，CPU的外频设置（CPU External Frequency）是超频的关键之一，CPU的主频（即我们平时所说的P4 3.0G等等之内的频率）是由外频和倍频相乘所得的值，比如一颗3.0G的CPU在外频为200的时候他的倍频就是15,(200MHz*15＝3000MHz)。外频一般可以设定的范围为100MHz到400MHz，但是能真正上300的CPU都不多，所以不要盲目的设置高外频，一般设定的范围约为100－250左右，用户在设定中要有耐心的一点点加高，最好是以1MHz为步进，一点点加，以防一次性加到过高而导致系统无法正常使用甚至CPU损坏！ 内存频率设定（DRAM Frequency）使用此项设定所安装内存的时钟，设定选项为：200MHz, 266MHz,333MHz, 400MHz, Auto。 AGP/PCI设备频率设定（AGP/PCI Frequency），本项目可以修改AGP/PCI设备的运行频率频率，以获得更快的系统性能或者超频性能，设定值有：[Auto]，[66.66/33.33],[72.73/36.36]。但是请用户适当设置，如果设置不当可能导致AGP/PCI设备不能正常使用！ 电压设置就不用多讲呢，就是设置设备的工作电压，建议一般用户不要轻易修改，
主板前面板插线图解 整理B86du来源于网络 钥匙开机其实并不神秘 还记不记得你第一次见到装电脑的时候，JS将CPU、内存、显卡等插在主板上，然后从兜里掏出自己的钥匙（或者是随便找颗螺丝）在主板边上轻轻一碰，电脑就运转起来了的情景吗？是不是感到很惊讶！面对一个全新的主板，JS总是不用看任何说明书，就能在1、2分钟之内将主板上密密麻麻的跳线连接好，是不是觉得他是高手？呵呵，看完今天的文章，你将会觉得这并不值得一提，并且只要你稍微记一下，就能完全记住，达到不看说明书搞定主板所有跳线的秘密。 这个叫做真正的跳线 首先我们来更正一个概念性的问题，实际上主板上那一排排需要连线的插针并不叫做“跳线”，因为它们根本达不”到跳线的功能。真正的跳线是两根/三根插针，上面有一个小小的“跳线冒”那种才应该叫做“跳线”，它能起到硬件改变设置、频率等的作用；而与机箱连线的那些插针根本起不到这个作用，所以真正意义上它们应该叫做面板连接插针，不过由于和“跳线”从外观上区别不大，所以我们也就经常管它们叫做“跳线”。 看完本文，连接这一大把的线都会变得非常轻松
叫了，大家也都习惯了，我们也就不追究这些，所以在本文里，我们姑且管面板连接插针叫做跳线吧。 为了更加方便理解，我们先从机箱里的连接线说起。一般来说，机箱里的连接线上都采用了文字来对每组连接线的定义进行了标注，但是怎么识别这些标注，这是我们要解决的第一个问题。实际上，这些线上的标注都是相关英文的缩写，并不难记。下面我们来一个一个的认识（每张图片下方是相关介绍）！ 电源开关：POWERSW 英文全称：PowerSwicth 可能用名：POWER、POWERSWITCH、ON/OFF、POWERSETUP、PWR等 功能定义：机箱前面的开机按钮 复位/重启开关：RESETSW 英文全称：ResetSwicth 可能用名：RESET、ResetSwicth、ResetSetup、RST等 功能定义：机箱前面的复位按钮
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成: 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 ????主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂
“压合”起来就行了。接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
【中医知识】中医手诊图谱(上) 【中医知识】中医手诊图谱(上) (图一)小小的一对手掌“泄露”身体的健康“秘密”。现代统计学表明，人体有80%左右的健康信息可以直接从视觉中得到，手掌可以直观地反映诸多健康信息。80%以上的常见并多发病均可以直接通过手诊获得。 手就像一面镜子一样可以随时照看，照镜子可以及时发现或抹去身上的“污点”，观察手掌气、色、形态的变化可以及时了解内脏情况、发现问题，及时治疗。“望闻问切”是中医的四诊，在替患者把脉的同时，可以对患者手掌的气、色、形态进行系统的、有目的的观察，以了解患者的健康情况。 (掌部区域与脏腑对应图二、五) 中国古老的《黄帝内经》以为：经络是运行全身气血，网络脏腑肢节，沟通人体内外环境的通路，其功能在于：行血气、决生死、处百病、调虚实。因脏腑通过经脉、络脉、皮部和体表建立了联系，所以脏腑的功能活动和气血盛衰，可以从皮部反映出来。这也是《黄帝内经》所说的“有诸内，必形诸外”的意思。在诊断上就可以从人体外表的变化表现出来如：面色、舌象、体表的寒热等测知内在脏腑的功能状况。
脸上的纹是可以看病的，额上、眉间、唇边的皱纹变化、与内脏疾病的发生发展有着密切的关系，把面纹、掌纹结合起来观察，可以进一步提高诊病的准确性。 脚掌上的皮肤特点和手掌上是一样的，所以观察脚掌上的纹也可以看病，只是脚上的神经系统没有手上丰富和反应灵敏。脚掌的微循环也没有手掌丰富，而且皮肤也比手掌上的粗糙，观察起来极不方便，但在足底按摩治疗运用足穴压痛法诊病的还是很多的。 手掌是末梢神经的集中区；手的神经反应直接传到大脑，大脑的指令也可以直接迅速的传达到手上。手与脑之间有精密的协调功能，手的活动直接调动着脑的思维反应。手掌皮肤的敏感度较高，它对冷热软硬，干湿涩滑的感觉比任何部位都细微，这种丰富的末梢神经活动对掌纹的生成变化有着不可低估的作用。如果微循环畅通，皮肤得到充分的濡养，掌纹就会显示出协调均匀的色泽。如果微循环受阻局部濡养失调，掌面就会萎缩，局部就会塌陷。当细胞分解和代谢受到影响，手部就会出现局部的隆起和塌陷，掌纹就会生长和消退。当微循环中二氧化碳过高时，多余的脂肪颗粒就会被送到手掌上堆积成丘，而这时人们往往也没感觉到血脂高的症状。因此手部掌色、掌丘、掌纹的变化是与神经传导功能，血液循环情况，人体微循环情况有着密切的关系。人手上共有374个穴位，其中经穴64个，手穴感应点74个，
主板知识(台式机) 一、主板的概念(非纯小白可跳过此节) 别称有主机板(Mainboard)、系统板(Systemboard)、母板(Motherboard)等; 是电脑最重要的部件之一，一般是一块矩形的电路板，典型的主板能提供一系列结合点，供CPU、显卡、声卡、硬盘、内存条，硬盘，外设等设备的结合，它们通常直接插入有关插槽，或者用线路链接。 主板中最重要的构成组件是芯片组(Chipset)，芯片组通常由北桥芯片和南桥芯片组成; 北桥芯片就是在CPU插槽旁边的一块芯片，由于它的发热量较高，所以上面常常都覆盖了散热片，主要负责CPU和内存、显卡、PCI之间的数据交换，是主板性能的主要决定因素; 南桥芯片在靠近PCI槽和ISA(指令集架构)槽的位置，主要负责I/O接口等一些外设接口的控制、IDE设备(硬盘等设备的一种接口技术)的控制等; 芯片组也为主板提供一些额外的功能，比如集成显核(内置显核)和集成声卡(内置声卡); 有些高价主板也会集成其他的额外功能，如蓝牙，WIFI。 二、主板(INTEL CPU)通用命名规则： 有四个档次，由高到低排列分别是__、Z、B、H; "__"：专业级，也只能用于Inter后缀带“__”、“__E”的IU(Intel CPU); "Z"：发烧级，支持超频，一般搭载后缀带“K”、“KF”的IU;
"B"：中高级，不支持超频，一般搭载后缀带“F”或者不带后缀的IU; "H"：入门级，不支持超频，一般搭载后缀带“F”或者不带后缀的IU。 扩展知识：INTEL CPU后缀含义 三、主板(AMD CPU)通用命名规则 也有四个档次，由高到低排列分别是TR__、__、B、A; "TR__"：专业级，只能搭配Threadripper(线程撕裂者)系列的 AU(AMD CPU); "__"：发烧级，支持超频，一般搭配带后缀“__”的锐龙系列AU; "B"：中高级，支持超频，一般搭配带后缀“__”和不带后缀的锐龙系列AU; "A"：入门级，不支持超频，一般搭配带后缀“G”的锐龙系列AU和搭配后缀“GE”的速龙系列AU; Tips：AMD的CPU是不锁频的; 扩展知识：AMD CPU后缀含义 四、主板选购指标解析 板型： E-AT__：加强型，高性能主板，一般有8个内存插槽，需要搭配专业级CPU，常用于工作站、服务器： E-AT__、玩家国度(ROG) ZENITH II E__TREME ALPHA AT__：标准型，俗称大板，一般有4个内存插槽，多装在大型机箱和中型机箱中：
电脑维修基础知识 第一部分：主板维修知识主板， 1．BIOS作用：ＢＩＯＳ是开机初始化，检测系统安装设备类型，数量等。 2． RESET的产生过程：ＰＧ→（门电路，南桥）→ＲＥＳＥＴ复位（ＩＳＡ槽Ｂ２脚，ＰＣＩ槽Ａ８脚，ＡＧＰ槽Ｂ４脚，ＩＤＥ的确１脚） 3． CLK产生过程晶振 门电路 南桥 ISA 20脚 PCI 的D8 AGP的D4 OSC 基本时钟主板芯片级维修论坛,硬盘芯片级维修论坛,数码相机芯片级论坛维修,办公设备芯片级维修论坛( B8 ^$ `7 u, l7 E8 | 开电就有，直接送到ISA的B30，如没有OSC 则时钟发生器坏中国IT硬件芯片级维修联盟, [ d2 N3 V k# r$ M. @4 ]8 B3 @ 4．. @, J4 b. p' [ 主板不能触发https://www.doczj.com/doc/5b17445789.html,6 t8 Y W i+ @' A O 电源排线的绿线经过一个三极管或门电路（74HCT74,14,07）受IO芯片控制或南桥，再从IO或南桥到PW—ON 插针。（ATX 电源可以强行短路绿线与地来触发主板）易损元件1、电池没电2、跳线错误3、实时晶振或谐振电容4、74门电路 5、IO 6、南桥 5． 判断主板的故障时，一定要测CPU 三组电压2。5V 1.5V 2V RESET,SCLK,内存供电3.3V,是否正常,再看其他的原因. 6. CPU旁边的两个大管当不上CPU 时,可能无电压输出,插上CPU,应有3.3V和1.5V给CPU 剩下的2.0V 内核由旁边的一个小管子供给.这2个管子只给CPU和北桥供电 7． 有些SCLK 信号不经过南桥,直接到CPU 脚和AGP.PCI 中国IT硬件芯片级维修联盟$ m9 b& Q: `9 k$ y8 ` b4 y 8．主板芯片级维修论坛,硬盘芯片级维修论坛,数码相机芯片级论坛维修,办公设备芯片级维修论坛& E2 [( n' n0 @2 t( H% F5 } 电源插座（主板上）各电压通向哪里？掌握RESET、CLK、READY、PG信号产生RESET、PG→时钟发生器→CPU（RESET）。主板上印制线曲曲折：是为了满足信号同步的需要。9．BIOS的22脚CS（片选）由CPU产生→北桥→南桥→BIOS 的２２脚。 10．若诊断卡跳Ｃ１－Ｃ６，Ｕ１－Ｕ６表示不读内存①首
作为一名新手，要真正从头组装好自己的并不容易，也许你知道CPI应该插哪儿, 内存应该插哪儿，但遇到一排排复杂跳线的时候，很多新手都不知道如何下手。 钥匙开机其实并不神秘 还记不记得你第一次见到装电脑的时候，JS将CPU内存、显卡等插在主板上，然后从兜里掏出自己的钥匙（或者是随便找颗螺丝）在主板边上轻轻一碰，电脑就运转起来了的情景吗？是不是感到很惊讶（笔者第一次见到的时候反正很惊讶）！面对一个全新的主板，JS总是不用看任何说明书，就能在1、2分钟之内将主板上密密麻麻的跳线连接好，是不是觉得他是高手？呵呵，看完今天的文章，你将会觉得这并不值得一提，并且只要你稍微记一下，就能完全记住，达到不看说明书搞定主板所有跳线的秘密。 这个叫做真正的跳线 首先我们来更正一个概念性的问题，实际上主板上那一排排需要连线的插针并不叫做“跳线”，因为它们根本达不”到跳线的功能。真正的跳线是两根/ 三根插针，上面 有一个小小的“跳线冒”那种才应该叫做“跳线”，它能起到硬件改变设置、频率等的作用；而与机箱连线的那些插针根本起不到这个作用，所以真正意义上它们应该叫做面板连接插针，不过由于和“跳线”从外观上区别不大，所以我们也就经常管它们叫做“跳线”。 看完本文，连接这一大把的线都会变得非常轻松 至于到底是谁第一次管面板连接插针叫做“跳线”的人，相信谁也确定不了。不过既然都这么叫了，大家也都习惯了，我们也就不追究这些，所以在本文里，我们姑且管面板连接插针叫做跳线吧。 为了更加方便理解，我们先从机箱里的连接线说起。一般来说，机箱里的连接线上都采用了文字来对每组连接线的定义进行了标注，但是怎么识别这些标注，这是我们要解决的第一个问题。实际上，这些线上的标注都是相关英文的缩写，并不难记。下面我们来一个一个的认识（每张图片下方是相关介绍）！ 电源开关：POWER SW 英文全 称： Power Swicth 可能用名： POWE、RPOWER SWIT、CHON/OFF、POWER SET、U P W 功能定义：机箱前面的开机按钮 复位/重启开关：RESET SW 英文全称：Reset Swicth 可能用名：RESET Reset Swicth、Reset Setup、RST等电脑板插线方法图解详解
电脑主板故障诊断卡代码大全 代码对照表 00 . 已显示系统的配置；即将控制INI19引导装入。 01 处理器测试1，处理器状态核实,如果测试失败，循环是无限的。处理器寄存器的测试即将开始，不可屏蔽中断即将停用。CPU寄存器测试正在进行或者失败。 02 确定诊断的类型（正常或者制造）。如果键盘缓冲器含有数据就会失效。停用不可屏蔽中断；通过延迟开始。CMOS写入／读出正在进行或者失灵。 03 清除8042键盘控制器，发出TESTKBRD命令（AAH）通电延迟已完成。ROM BIOS检查部件正在进行或失灵。 04 使8042键盘控制器复位，核实TESTKBRD。键盘控制器软复位／通电测试。可编程间隔计时器的测试正在进行或失灵。 05 如果不断重复制造测试1至5，可获得8042控制状态。已确定软复位／通电；即将启动ROM。DMA 初如准备正在进行或者失灵。 06 使电路片作初始准备，停用视频、奇偶性、DMA电路片，以及清除DMA电路片，所有页面寄存器和CMOS停机字节。已启动ROM计算ROM BIOS检查总和，以及检查键盘缓冲器是否清除。DMA 初始页面寄存器读／写测试正在进行或失灵。 07 处理器测试2，核实CPU寄存器的工作。ROM BIOS检查总和正常，键盘缓冲器已清除，向键盘发出BAT（基本保证测试）命令。. 08 使CMOS计时器作初始准备，正常的更新计时器的循环。已向键盘发出BAT命令，即将写入BAT 命令。RAM更新检验正在进行或失灵。 09 EPROM检查总和且必须等于零才通过。核实键盘的基本保证测试，接着核实键盘命令字节。第一个64K RAM测试正在进行。 0A 使视频接口作初始准备。发出键盘命令字节代码，即将写入命令字节数据。第一个64K RAM芯片或数据线失灵，移位。 0B 测试8254通道0。写入键盘控制器命令字节，即将发出引脚23和24的封锁／解锁命令。第一个64K RAM奇／偶逻辑失灵。 0C 测试8254通道1。键盘控制器引脚23、24已封锁／解锁；已发出NOP命令。第一个64K RAN的地址线故障。 0D 1、检查CPU速度是否与系统时钟相匹配。2、检查控制芯片已编程值是否符合初设置。3、视频通道测试，如果失败，则鸣喇叭。已处理NOP命令；接着测试CMOS停开寄存器。第一个64K RAM的奇偶性失灵 0E 测试CMOS停机字节。CMOS停开寄存器读／写测试；将计算CMOS检查总和。初始化输入／输出端口地址。 0F 测试扩展的CMOS。已计算CMOS检查总和写入诊断字节；CMOS开始初始准备。. 10 测试DMA通道0。CMOS已作初始准备，CMOS状态寄存器即将为日期和时间作初始准备。第一个64K RAM第0位故障。 11 测试DMA通道1。CMOS状态寄存器已作初始准备，即将停用DMA和中断控制器。第一个64DK RAM第1位故障。
电脑维修教程 一、主要学习内容： 1、电脑配件全面认识。 2、电脑的拆卸与安装。 3、操作系统的安装，硬件驱动程序安装。 4、DOS命令详解。 5、BIOS详解。 6、网络基础及原理，网络组建，网吧安装。 7、单机软硬件维护，网络系统维护。 8、常见硬件维护、维修。 第一节电脑配件认识 一、电脑的主要硬件： 1、显示器 2、鼠标 3、键盘 4、主机 5、音箱 6、宽带网的ADSL调制解调器，（宽带上网设备） 7、打印机 8、扫描仪 9、数码相机/摄像头 10、手写笔 4、主机： 1)主板 2)CPU（中央处理器） 3)内存条 4)显示卡、网卡、声卡 5)硬盘、软盘、软驱、光驱 二、详细认识显示器： 1、认识实物：（见插图）
2、显示器有一个电源接口，还有一条显示信号线，要接到显卡上，才会 有显示。（接头是梯形接口，有方向性，有三行针，不能插错，很容易认出，见图） 3、分类： 1)按大小分：14、15、17、19 2)按屏幕分：球面、柱面、平面直角、纯平、液晶 3)按内部电路分：模拟电路，数字电路/数控 4、显示器的主要性能： 1)最大分辨率（像素：800×600、1024×768）：越大越好。 2)点距：屏幕上显示的两个像点之间的距离，越小越好。单位是毫米 （mm），如0.28、0.25、0.24、0.20等。 3)刷新速度（场频，带宽）越大越好。特别注意：刷新速度一般要比 较好的显示器才可能调高一些，对于旧的显示器，调高会烧坏显示器， 一般75Hz为标准，更高的有85Hz、90Hz、100Hz、110Hz等。 5、显示器的使用： 1)学会调整显示器的各个参数，有旋钮式，按钮式，屏幕菜单式几种。 2)\图形标志如下： 3)屏幕宽度调节： 4)高度调节： 5)左右偏移： 6)上下偏移： 7)亮度调节： 8)对比度调节： 9)枕形失真： 10)倾斜调整： 11)梯形调整： 三：键盘： 1、认识实物：（见插图） 2、键盘的接口：键盘有一条信号线接到主板的键盘接口上，接口有几种， 都有方向性，不能乱插错，否则会引起针弯曲或断针，见图示：
电脑维修知识1 1:主板故障 2:显卡故障 3:声卡故障 4:硬盘故障 5:内存故障 6:光驱故障 7:鼠标故障 8:键盘故障 9:MODEM故障 10:打印机故障 11:显示器故障 12:刻录机故障 13:扫描仪故障 14:显示器抖动的原因 15:疑难BIOS设置 16:电脑重启故障 17:解决CPU占用率过高问题 18:硬盘坏道的发现与修复 19:网页恶意代码的手工处理 20:集成声卡常见故障及解决 21:USB存储设备无法识别 22:黑屏故障
23:WINDOWS 蓝屏代码速查表 24:WINDOWS错误代码大全 25:BIOS自检与开机故障问题 下面是相关的故障速查与解决问题 电脑出现的故障原因扑朔迷离，让人难以捉摸。并且由于Windows操作系统的组件相对复杂，电脑一旦出现故障，对于普通用户来说，想要准确地找出其故障的原因几乎是不可能的。那么是否是说我们如果遇到电脑故障的时候，就完全束手无策了呢,其实并非如此，使电脑产生故障的原因虽然有很多，但是，只要我们细心观察，认真总结，我们还是可以掌握一些电脑故障的规律和处理办法的。在本期的小册子中，我们就将一些最为常见也是最为典型的电脑故障的诊断、维护方法展示给你，通过它，你就会发现——解决电脑故障方法就在你的身边，简单，但有效～ 一、主板 主板是整个电脑的关键部件，在电脑起着至关重要的作用。如果主板产生故障将会影响到整个PC机系统的工作。下面，我们就一起来看看主板在使用过程中最常见的故障有哪些。 常见故障一:开机无显示 电脑开机无显示，首先我们要检查的就是是BIOS。主板的BIOS中储存着重要的硬件数 据，同时BIOS也是主板中比较脆弱的部分，极易受到破坏，一旦受损就会导致系统无法运行，出现此类故障一般是因为主板BIOS被CIH病毒破坏造成(当然也不排除主板本身故障导致系统无法运行。)。一般BIOS被病毒破坏后硬盘里的数据将全部丢失，所以我们可以通过检测硬盘数据是否完好来判断BIOS是否被破坏，如果硬盘数据完好无损，那么还有三种原因会造成开机无显示的现象:
图解电脑主板 一、硬件其实不神秘 现在电脑早已不是什么稀罕物了，但你是否了解你的电脑呢？你是否知道硬件上那些密密麻麻芯片的作用呢？ 如果说CPU是PC的大脑，电源是PC的心脏，那么主板就是PC的神经系统。可以说主板是所有硬件的基础，是它将各个硬件连接起来，并保证这些硬件可以按部就班的工作。 由于承担着大量复杂的工作，因此主板上元件的复杂程度也是所有硬件中数一数二的，但却很少有普通玩家了解主板上各个元件的功能，这对于一个DIY玩家是坚决不被允许的。 今天笔者就为大家介绍一下主板上各个元件的功能特点，希望通过笔者的介绍大家可以了解更多的硬件知识，成为一个真正的硬件高手。
二、主板主要元件概述 【A】 CPU插槽，目前Intel和AMD的处理器均采用这种ZIP零阻力接口设计。另外CPU接口附近通常会留出较低的空间以保证高端热管散热器的安装。 【B】内存接口，此位置专门为安装内存所使用，一般普通主板只拥有4个内存插槽，高端主板会增加至6个，而某些集成主板只有2个甚至1个。安装时需要将内存装进同一颜色插槽才能实现双通道及三通道。 【C】 PCI-E 16x接口，这款拥有三条PCI-E 16x接口，并都采用蓝色以方便识别。目前PCI-E接口主要为安装显卡使用，而3条PCI-E接口则意味着这款主板最多能同时安装3块显卡，当然只有狂热的游戏发烧友才会这么干。 【D】 PCI接口，这款主板拥有两条PCI接口，并都采用黑色涂装，PCI接口目前主要为安装网卡、声卡等设备。 【E】 PCI-E 1X接口，这块主板板载两条PCI-E 1X接口，此接口250MB/s的带宽远高于普通PCI接口的133MB/s，目前PCI-E 1X主要用于安装扩展卡，如声卡、网卡等。 【F】北桥芯片，散热片低下是主板的北桥芯片。北桥的主要功能是为CPU、内存、PCI-E接口之前提供互相通信，而在某些集成主板中，北桥内还集成了显示核心。 【G】南桥芯片，南桥芯片的主要功能是控制PCI接口、集成声卡、USB接口等设备。
电脑主板各部件详细图解 大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面学习啦小编就以图解的形式带你来全面了解主板，希望对您有所帮助！ 电脑主板各部件详细图解 一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated- Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
电脑主板图解知识图解（新手学主板维修资料） 一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成: 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。 另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种Micro
主板知识大全 适用类型 主板适用类型，是指该主板所适用的应用类型。针对不同用户的不同需求、不同应用范围，主板被设计成各不相同的类型，即分为台式机主板和服务器/工作站主板。 台式机主板 台式机主板，确实是平常大部分场合所提到的应用于PC 的主板，板型是ATX或Micro ATX结构，使用一般的机箱电源，采纳的是台式机芯片组，只支持单CPU，内存最大只能支持到4GB，而且一般都不支持ECC内存。存储设备接口也是采纳IDE 或SATA接口，某些高档产品会支持RAID。显卡接口多半差不多上采纳AGP 4X或AGP 8X，某些高档产品也会采纳AGP Pro 接口以支持某些高能耗的高档显卡。扩展接口也比较丰富，有多个USB2.0/1.1，IEEE1394，COM，LPT，IrDA等接口以满足用户的不同需求。扩展插槽的类型和数量也比较多，有多个
PCI，CNR，AMR等插槽适应用户的需求。部分带有整合的网卡芯片，有低档的10/100Mbps自适应网卡，也有高档的千兆网卡。在价格方面，既有几百元的入门级或主流产品，也有一二千元的高档产品以满足不同用户的需求，。台式机主板的生产厂商和品牌也特不多，市场上常见的就有几十种之多。 服务器/工作站主板 服务器/工作站主板，则是专用于服务器/工作站的主板产品，板型为较大的ATX，EATX或WATX，使用专用的服务器机箱电源。其中，某些低端的入门级产品会采纳高端的台式机芯片组，例如英特尔的I875P芯片组就被广泛用在低端入门级产品上；而中高端产品则都会采纳专用的服务器/工作站芯片组，例如英特尔 E7501，Sever Works GC-SL等芯片组。对服务器/工作站主板而言，最重要的是高可靠性和稳定性，其次才是高性能。因为大多数的服务器都要满足每天24小时、每周7天的满负荷工作要求。由于服务器/工作站数据处理量专门大，需要采纳多CPU并行处理结构，即一台服务器/工作站中安装2、4、8等多个CPU；关于服务器而言，多处理器可用于数据库处理等高负荷高速度应用；而关于工作站，多处理器系统则能够用于三维图形制作和动画文件编码等单处理器无法实现