当前位置:文档之家› 系统板+HDI生产制作规范

系统板+HDI生产制作规范

系统板+HDI生产制作规范
系统板+HDI生产制作规范

系统板+HDI生产制作规范

1、系统板+HDI的定义

HDI:High Density Interconnect,高密度互连,也称BUM(Build-up Multilayer或Build-up PCB),即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术,一般接点密度>130点/in2,布线密度>117in/in2。图1-1是HDI 印制板结构示意图。

Core:芯层,如图1-1,HDI印制板中用来做内芯的普通层。

RCC:Resin Coated Copper,背胶铜箔。

LDP:Laser Drillable Prepreg,激光成孔半固化片。

Build-up Layer:积层,如图1-1,叠积于芯层表面的高密互联层,通常采用微孔技术。

Microvia:微孔,孔直径≤0.15mm的盲孔或埋孔。

Target Pad:如图1-1,微孔底部对应Pad。

Capture Pad:如图1-1,微孔顶部对应Pad。

Buried Hole:机械埋孔,如图1-1,没有延伸到PCB表面的导通孔。

图1-1 HDI印制板结构示意图

系统板+HDI板:成品板厚要求≥1.6mm;孔壁镀层厚度满足IPC-6012 Class 2(如表1-1)的HDI板。

表1-1 孔壁镀层厚度标准

孔类型1级标准2级标准

通孔≥15 um 最小20um,平均25 um

机械盲孔≥15 um 最小18um,平均20 um

2

注:所有的HDI板要先走FA,确定内层补偿等所有参数,才能转批量生产

2.1内层板流程:

下料→洗板/烘板→内层干膜→内层DES→PE冲孔→内层AOI→内层棕化→压板→X-ray打靶→铣边框→次外层流程

2.2次外层板流程:

钻埋孔→UV开标→mask开窗→CO2→水平沉铜→PP7整板电镀→树脂塞孔→树脂磨板→内层干膜→内层DES→内层AOI→内层棕化→压板→X-ray打靶→铣边框→外层板流程

2.3外层板流程:

减铜→钻通孔→UV开标→mask开窗→CO2→水平沉铜→PP6整板电镀→PP7整板电镀→树脂塞孔→树脂磨板→外层干膜(负片)→酸性蚀刻/退膜→阻抗测试→外层AOI→湿膜→

→化学沉镍金工艺:→化学沉镍金→印字符→铣板→E/T

→喷锡工艺:→印字符→喷锡→铣板→E/T

→OSP 工艺:→印字符→铣板→E/T →FQC →OSP

→化学沉镍金+OSP工艺:→二次干膜→化学沉镍金→印字符→铣板→FQC →OSP →E/T

→FQC →QA AUDIT→包装

备注:

一次层压使用1/3OZ铜箔,二次层压使用HOZ铜箔。

如次外层无激光盲孔则不走UV开标→mask开窗→CO2工艺流程

PTH孔,使用钻嘴≤5.0mm流程走减铜→钻通孔→UV开标→mask开窗→CO2工艺流程

PTH孔,使用钻嘴>5.0mm流程走减铜→UV开标→mask开窗→钻通孔→CO2工艺流程

湿膜阻焊单面开窗及双面开窗都需走树脂塞孔→树脂磨板工艺流程

3、生产工艺控制

3.1板料选择:

客户有指定板料型号的则按客户要求;客户无指定的板料型号的则中Tg选用联茂IT158板料,高Tg选用联茂IT180A板料;无卤素板料选用松电工R-1566W板料

3.2下料/烘板(表3-1烘板参数)

表3-1烘板参数

3.3内层干膜

内层板:使用水干膜生产,Automa全自动曝光机曝光

菲林涨缩按+/-1.5mil控制

曝光上、下菲林对位精度控制:30um

次外层板:使用YQ-30干膜生产,川宝半自动曝光机曝光

菲林涨缩按+/-1.5mil控制

曝光上、下菲林对位精度控制:30um

Target Pad最小环宽 6mil(间距不够的切埋孔环宽,尽量保证≥5mil) Mask开窗:使用LDI生产

3.4内层棕化

棕化烘板105℃1H

3.5压板

①使用Burkle压机生产,记录每周期的压板曲线参数。

②松电工R-1566W板料参数要求(表3-2 R-1566W板料参数要求)

表3-2 R-1566W板料参数要求

松电工R-1566W板料压板参数(表3-3 R-1566W板料压板参数)

③IT158板料压板参数(表3-4 IT158板料压板参数)

④IT180A板料压板参数(表3-5 IT180A板料压板参数)

表3-5 IT180A板料压板参数

3.5 X-ray打靶

使用DX-4H2机,每换一种板均需校准一次。

①FA全测板子两个方向的靶心距,全测每层独立标靶的两个方向的靶心距;检测时要注意板不可有翘起;符合MI要求可启动生产;不符合MI要求则修改内层菲林补偿。

②量产时,X-ray工序对每50pnls板抽测前20pnls板两个方向的靶心距,靶心距ACC,本批50pnls正常生产;靶心距REJ,本批50pnls全测,取平均值放大打靶公差,同时调整机械钻带及图形转移底片、铣带生产。内层未生产的板则重新修改内层菲林补偿再生产。

3.6钻孔

钻通孔及埋孔使用稳定性较高的六头日立钻机(Mark 30);保证孔边无严重披峰。

微孔(激光盲孔)使用日立CO2机生产,盲孔大小至少做5mil。

3.7水平沉铜

无微孔(激光盲孔)的板:走刷磨→垂直除胶线5#程式→水平沉铜线的工艺流程;有微孔(激光盲孔)的板:走高压清洗→垂直除胶线5#程式→水平沉铜线的工艺流程。

3.8整板电镀

无微孔(激光盲孔)的板,PP7生产,孔铜要求18um(min),电镀条件为11asf x 120min;

有微孔(激光盲孔)的板,PP6先镀盲孔,电镀条件13ASF x 58min(做板速度0.5m/min);再到PP7镀通孔,电镀条件13ASF x 80min;PP6电镀后,在PP7电镀时,需在无PP6夹点痕迹的一端作为PP7线上板夹点端。

3.9外层干膜

使用手动曝光机生产,对位时优先保证盲孔,再兼顾通孔。对位用10—15倍的放大镜,对四个板角的通孔及激光盲孔对位孔,均不可有破环现象,同时检查图形内的通孔及激光盲孔对准情况,亦不可破环。如有破环现象,并出现通孔及盲孔偏位方向一致时,进行改底片补偿至OK再生产。当通孔及盲孔偏位方向不一致时,要知会QA、工艺工程师处理。

Capture Pad最小环宽 6mil(间距不够处,尽量保证≥5mil)

3.10湿膜

使用无卤素板料时,湿膜不允许返洗,如需要返洗,则需遵守以下原则:

①曝光前返洗只能在显影线返洗,不能在高温、强碱下返洗。

②曝完光的板不能返洗,如外观问题,到FQC后再确认是否报废。

生产大铜面沉镍金的板,显影前需对显影机进行保养,保证喷嘴无堵塞和压水辘无胶渍,保证大铜面显影干净;避免沉镍金出现露铜。

4、产品可靠性控制项目

4.1内层干膜

菲林涨缩控制,菲林上、下对位精度控制,线宽控制,合格率控制

4.2内层棕化

棕化拉力控制、棕化后DI水洗电导率控制

4.3层压

PP存在间的温湿度控制、叠层间的温湿度控制、靶心距控制、层压控制、层压热应力测试(288℃10S 10times)、介电层厚度控制、△Tg测试、升温曲线临控、TMA测试

4.4钻孔

孔粗控制、孔位精度控制、钉头控制

4.5 CO2钻孔

激光孔的质量监控(孔径、露阶、孔截面形状、孔表面形状),盲孔大小(至少5mil)

4.6水平沉铜

背光监控、超声波水洗的效果监控(锡纸试验)

4.7整板电镀

盲孔孔壁铜厚、通孔孔壁铜厚

4.8外层干膜

盲孔孔环

4.9物理性能测试

冷热循环、热应力测试、高压测试

注:本生产制作规范未陈述的工序及其他内容按其工序工艺控制规范!

HDI制作工艺

HDI制作工艺 导读:二阶盲孔制板在我司从实验至今,已一年有余,作为一种新工艺,从HDI的发展趋势来看,将会继续向高密度互连发展。而且二阶盲孔制板过程繁杂,多次往返内、外层。随着该类板市场前景越来越好,我部在样品制作及设备引入方面都做了一些准备工作,我们将从样板制作方面归纳一些经验,希望在此与大家互相交流,以做进一步提高,希望在批量推广过程中能起到借鉴作用。 二阶盲孔比例分析统计该类定单的产品结构(如附图),可看出Staggered via的二阶盲孔即将成为主流产品。二阶盲孔的分类二阶盲孔常用材料 镭射的开窗形式 制作流程设计 Staggered via 单次盲孔制作流程同一阶盲孔采用X-ray + 板边孔+ Conformal Mask+CO2(UV)的钻孔工艺优点:工艺成熟、通孔与盲孔配套好缺点:孔易鼓形 采用X-ray + Large window+CO2(UV)的钻孔工艺优点:对位好,孔形好,简化流程。降低电镀难度缺点:增加X-ray的产能,镭射要求高、不适合Pad size小的板采用 X-ray+Conformal mask工艺优点:对位好,提高与Capture Pad的对位缺点:孔型控制难采用UV开窗

+CO2的钻孔工艺优点:实现微小孔化,避免漏开窗、孔径均一缺点:产能低采用UV 直接钻孔优点:微小孔化,避免漏开窗,刮内层靶标,与Target Pad 对位极好、孔径均一缺点:产能极低,易伤底铜 Staggered via按照工艺的优缺点选择方法孔径D:当D≤ 2mil时只能选择UV直接钻孔当2 <> 当D>4mil时采用Conformal Mask或Large window工艺锡圈:如果锡圈小于 4mil时最好用X-ray+Conformal mask工艺 Stack via (Telescopicvia) 采用UV+CO2的钻孔工艺适用于RCC材料采用Conformal Mask+CO2+UV+CO2的钻孔工艺适用于FR4材料及外层表铜为镀铜的板 Skip via(可以融合到Staggered via或Stack via的设计中)制作流程1(以含IVH八层板,负片流程为例) 适用二阶盲孔范围:交错盲孔和叠加盲孔中的plating filling 的制板生产控制重点:镭射钻孔:正常的开窗+CO2的钻孔电镀:采用正常的直流电镀或填平电镀线制作 制作流程2(以含IVH八层板,负片流程为例) 适用二阶盲孔范围:常规的Stacked via的制板生产控制重点:镭射钻孔:1、镭射钻孔的流程指定2、不同孔径的钻孔参数及FA电镀:采用三合一(沉铜两次)+脉冲电

HDI板生产流程(华神)

江苏华神电子有限公司
Hua Xin Jiangsu Huashen Electronics Co., Ltd.
PCB(2+4+2)-生产流程简介
编制:吴林旺 2016年6月13日

目录
一:2+4+2叠构流程图例 二:排版设计 三:生产流程简介

一:2+4+2叠构流程图例
一般二阶HDI板有三种设计方式,如下图为以八层板为例的叠层设计。从成本上来说, 第一种最低、第二种次之、第三种最高(不建议用第三种设计)。 一 二 三
以以上第二种作生产流程介绍: 1、内层芯板制作:开料---内层(L4&L5层)线路---AOI 2、IVH制作:压合---钻埋孔---电镀---L3&L6层线路---AOI 3、SBU1制作:树脂塞孔---压合---激光钻孔---填孔电镀---L2&L7层线路---AOI 4、外层制作:压合---激光钻孔---钻通孔---填孔电镀---外层线路---AOI---防焊---印选化油墨 ---化金---字符---成型---电测---FQC---OSP---FQA抽检---包装

二:排版设计
排版设计

三:生产流程简介--开料
开料:将供应商提供的大料切切割成我们的working PNL。
一)覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate),简称覆铜板(芯板)
1)根据客户铜厚要求和板厚要求,选择对应的芯板。Toz&Hoz 2)现手机板设计越来越密集,线路越来越细,鉴于不会走高电流,所建议采用Hoz薄铜,不 建议采用Hoz以上铜厚。
COPPER FOIL 铜箔
49” 37” (41”) (43”) 24.4” 24.4” 18.4” ( 20.4”)
Epoxy Glass 玻璃布 COPPER FOIL 铜箔
(21.4”)

相关主题
相关文档 最新文档