3、表面效果
手机外壳一般会经咬花处理，咬花有深浅之分，如VDI22较浅，VDI27较深，当采用较深咬花时，即使不喷漆，也不会看见结合线，而采用较浅的咬花，不喷漆，就会看见结合线，影响外观。（现在有一种喷砂处理，可以较好地解决塑胶成型过程留下的结合线等瑕疵）
好.
设计说明书 1主要的技术性能参数说明 类型：GSM频数字移动电话机 显示屏：黄色背光灯 尺寸规格：50mm×110mm×13mm 电池：1200mAh 手电筒：LED 发光二极管 其他性能：超大音量一键求救语音短信超大按键亲情号快捷键手电筒 2详细的性能说明： 一键求救该功能可以内设指定号码，在紧急的情况下，只要能够按这个键就可以直接给预设的号码拨出电话，同时传出预设的语言信息，达到急救的目的。 超大音量满足老年人听力弱的特点，最大音量可以达到及时提供来电信息 语音短信有些老人实力较差，不愿意翻开短信查看，所以增加语音短信功能，短信语音直接读取. 超大按键手机的绝大多数的按键设计成圆形，按键最大外直径12mm，数字的高度远远大于一般的手机数字高度，清晰可辨。 手电筒手电筒内才用LED发光二极管作为照明电源，手电筒特别适合老年人，在没有电源的情况下充当紧急电源，方便好用。 显示屏：显示屏采用黄色背光灯，黄色的背光对老年人相对较弱的视力是最好的保护，并且黄色是最敏感的色彩，让父母看的更清楚 3市场情报分析 老年人外出携带手机的作用，绝对程度上是有一个联系工具，所以老人手机可以完全抛去很多的不必要的功能，进行大量的简化，调查显示69%的老年人是不用手机短信的，一方面是应为自己的视力不好，另外是因为不想来回翻动按键。就是在按键的设计上，没有字母标识只有数字。抛去传统手机的短信发送功能，但是在有些时间可以接受短信。市场相当多的老年手机有FM收音机可以把这个鸡肋去掉。 4市场需求分析： 由于老年人自身所存在的种种生理弱项,视力低下,听力低下,手指不灵活,所以就要求老年手机具有不同于其他人群的手机特点,大音量,大按键,具有特殊的功能,另外是对常规手机的部分功能的弱化,比如多媒体的播放功能,对大多数老年人来收可能用处不大,但是如果有一个手电筒就很好也很方便了.上述情况现有的市场上的产品都已经完全实现.在手机使用的过程之中,用到最多的是按键,包括按键的排列,大小,材料,造型.都会直接或者是间接影响使用者.老年人需要更多自己熟悉,自己习惯的东西,面对这样瞬息万变的世界,老年人更需要回归,早期的手机的键盘的按键的设计基本上都是以圆形按键存在,主要是借鉴前期的电话的按键,但是由于现在的手机的功能的增加,需要大量的信息输入,另外为了美观的需求,现在市场上的圆形按键手机很少,凸起的圆形按键总是给人一种传统电话的感觉,由于老年手机的功能的简化,这种按键的存在不会影响手机的整体功能的实现.
按键的结构设计 按键一般来说分两种，橡胶类和塑料类。 橡胶类用的最多的是硅胶，塑料类指的是我们常用的塑料料，比如ABS，PC等。 我们在设计按键时，首先要考虑是，当按键设计未理想时，可能发生什么问题（我总结了以下几点)：（一）按键按下时，卡在上盖部份，弹不回来，造成ＴＡＣＴＳＷ失效． （二）按键用力按下时，整个按键下陷脱落于机台内部． （三）按键组立完成后，ＴＡＣＴＳＷ就直接顶住按键，致使按键毫无压缩行程，造成ＴＡＣＴＳＷ失效． （四）按键按下时，接触不到ＴＡＣＴＳＷ，致使无法操作． （五）无法在按键面每一处按下，均获得ＴＡＣＴＳＷ动作（尤其是大型按键较易发生）． （六）外观设计未考虑周详，致使机构设计出之按键，使用时极易造成误动作． （七）按键上下或者是左右方向装反，亦或是位置装错（未考虑防呆）． （八）按键不易于装入上盖． （九）按键脱落出于机台外部． （十）按键未置于按键孔中心，即按键周围间隙不平均，此项对于浮动式按键是无可避免的，对于半或全固定??式按键还需相当精度才可达到 只有尽可能的考虑周全，设计出来的产品才可能好，这也就是我们常说的设计要做DFMEA。 现在先说橡胶类的按键设计（主要是硅胶按键的设计）： 按键整个都是用硅胶（ｓｉｌｉｃｏｎＲｕｂｂｅｒ）押出，内底部附着一颗导电粒一起成型，其优点为： Ａ．按键顶为软性，操作触摸时，手感较舒服．Ｂ．可将数个按键一起同时成型，且每个按键可有不同 之颜色，供货商制作时较快，且产量也较多，机台组立时也较快，节省工时．Ｃ．表面不会缩水．其缺点为： Ａ．按键操作按下时，无有用ＴＡＣＴＳＷ之清脆响声，较无法用声音判别是否有动作． Ｂ．按键用力按下时，较易卡在上盖部份，弹不回来． Ｃ．按键周围间隙较不易控制，此种是属于全固定式按键中之软性按键，间隙不易控制到一样． 其作用原理为利用按键内底部附着之导电粒压下，使ＰＣＢ上两条原本不相导通之镀金铜箔，藉由导电粒连结线路导电使其相通（如图所示）
结构部标准设计说明—— (SIDE_KEY) 1.概述 本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。 2.目的 设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。 提高工作效率。 3.具体内容 （1）.功能描述： 在侧键按动的过程中，推动side_key_switch（或side_key_metaldome）到一定的行程（一般为0.2mm），从而达到使side_key_switch（或side_key_metaldome）电路导通的目的。 （2）.装配关系（与周边器件）： B A S E R E A R H S G S ID E_K E Y_R U B B E R S ID E_K E Y 图1：SIDE_KEY装配分解状态示意图 SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER通过胶水(通常为UV胶或瞬干胶)粘连在一起形成一个组件，胶水的厚度在0.05mm左右。为了便于装配，一般先将SIDE_KEY组件装到HSG上，再组装PC板。 SIDE_KEY与周边器件装配尺寸设计注意事项：
侧键连接器分两种： SIDE_KEY_SWITCH和SIDE_KEY_FPC I．SIDE_KEY _SWITCH(常用的是CITIZEN的LS10N2T,详细尺寸以及SPEC，请见SIDE_KEY_SWITCH) 图2：SIDE_KEY与SIDE_KEY_SWITCH及HSG装配尺寸图 a.SIDE_KEY与HSG周边的间隙尺寸（A）为0.1mm,间隙尺寸过小，容易卡键；间隙 尺寸过大则配合过松，影响外观且易上下摆动； b.SIDE_KEY与HSG的装配间隙（B）可保留0.05mm空间; c.SIDE_KEY外侧与HSG距离( C )应大于0.6mm,尺寸过小，手感不好， d.SIDE_KEY_RUBBER导电柱与SIDE_KEY_SWITCH的装配间隙（D）控制在0.05－ 0.1mm之间。若间隙过大，按动时侧键容易下陷，手感不好；间隙过小，难装配且不 利于后期调整； e.SIDE_KEY_SWITCH（或SIDE_KEY_METALDOME）的行程一般为0.20mm； f.SIDE_KEY_RUBBER与HSG的装配避让间隙（E）应保证在0.4mm以上，因 SIDE_KEY_SWITCH的行程为0.2mm,若避让间隙过小，会造成侧键按不到底，影响按键功能。 g.SIDE_KEY_RUBBER与HSG的间隙（F）尽量做到0.3mm以上，尺寸过小，按键在 按动过程中，SIDE_KEY_RUBBER会碰到HSG，从而影响侧键手感
按键制品的主要结构类型 纯塑料 结构简单，加工方便，可以喷涂，也可以金属化，手感好，具有价格优势。 纯硅胶 电阻小，回弹强，灵敏度高，弹性稳定，寿命长，灯孔透明度高，更具价格实惠及美观的要求的产品，产品手感好，细腻，颜色鲜明。 纯IMD 热塑性薄膜背面印刷字体图案后成型的按键具有轻、薄、精密、永不磨损可进行快速印花及颜色转换等特点,表面印刷镜面油墨,变色龙油磨墨等,使按键具有各种时尚风采。 纯塑料（P）+纯硅胶（R） 塑料按键直接覆压硅胶按键再压在线路板的金手指上。 塑料（P）+普通底硅胶（R） 塑料按键与普通硅胶底板通过特殊的胶剂相结合，兼顾了塑料制品与弹性硅胶的特性，多种工艺，多种组合，丰富多彩的按键设计，拥有高品质、高档次的特点，塑料与硅胶结合可达到柔和的手感及耐磨效果。 塑料（P）+特殊底硅胶（R） 塑料按键与特殊硅胶底板通过特殊的胶剂相结合，采用特殊薄膜加硅胶的双层技术，使按键底板在很薄（0.2mm-0.25mm）的情况下仍有更强的抗拉力，且保持柔软特性，按键底板虽更薄，但较硬，不易变形。 塑料（P）+硅胶（R）+薄膜（IMD） 手感好，层次分明，有较硬的接触感，又有较软的按压感且有优越的耐磨性，软件底座可避免损坏接触面物件及具备密封功能，组合式按键设计更具花样。 塑料（P）+硅胶（R）+其它（特殊底薄膜） 具有与P+R相同的特点，同时有电镀键的独到之处，其款式可随意变换，可水镀也可蒸镀，可成亮面或雾面或亮雾相结合，产品具有金属亮面效果和磨沙效果，档次高,具有时尚感。 热塑性合成橡胶
高性能热塑性合成橡胶，具备了橡胶的柔软性及低压缩永久不变形特性，中档价位拥有热塑性及热固性塑料的外观光泽。 其它类 比如薄膜按键及薄膜发光按键等等。 术语解释]何为IMD？ IMD的中文名称：注塑表面装饰技术即IMD（In-Mole Decoratiom），IMD是目前国际风行的表面装饰技术，主要应用于家电产品的表面装饰及功能性面板，常用在手机视窗镜片及外壳、洗衣机控制面板、冰箱控制面板、空调控制面板、汽车仪表盘、电饭煲控制面板多种领域的面板、标志等外观件上。 IMD又分为IML、IMR，这两种工艺的最大区别就是产品表面是否有一层透明的保护薄膜。 IML的中文名称：模内镶件注塑其工艺非常显著的特点是：表面是一层硬化的透明薄膜，中间是印刷图案层，背面是塑胶层，由于油墨夹在中间，可使产品防止表面被刮花和耐磨擦，并可长期保持颜色的鲜明不易退色。 IMR的中文名称：模内转印 此工艺是将图案印刷在薄膜上，通过送膜机将膜片与塑模型腔贴合进行注塑，注塑后有图案的油墨层与薄膜分离，油墨层留在塑件上而得到表面有装饰图案的塑件，在最终的产品表面是没有一层透明的保护膜，膜片只是生产过程中的一个载体。但IMR MR的缺点：印刷图案层在产品的表面上，厚度只有几个微米，产品使用一段时间后很容易会将印刷图案层磨损掉，也易褪色，造成表面很不美观。另外新品开发周期长、开发费用高，图案颜色无法实现小批量灵活变化也是IMR工艺无法克服的弱点。
一、CDMA手机饰品的闪光原理为什么中国移动GSM手机饰品挂在中国联通CDMA手机上不闪光？这要从CDMA和GSM手机的工作原理谈起，GSM手机是采取将语音打包压缩后发射出去的，也就是说间隙脉冲工作的，工作时提高发射功率来保持语音清晰，其余时间不发射。而CDMA手机基台采用了定向天线系统，当基台发现有手机要工作时，便会启动定向系统指向手机所在的方向并计算手机最经济的发射功率，使手机发射功率维持在比较低的水平，也就是说CDMA手机系统是充分利用基台的定向系统优势，而让手机工作在小功率状态（这就是大家看到的CDMA手机的电池容量可以比GSM手机容量小而使用时间长的原因）。这样CDMA手机系统便可采用连续工作的方式发射信号，而不像GSM手机脉冲工作方式那样工作时大功率发射。目前市面上手机饰品是为GSM手机设计的，也就是说利用了GSM手机脉冲工作时大功率发射信号来触发IC闪光的。但对于CDMA手机GSM手机饰品就不会闪光了。本公司在充分研究CDMA手机系统后，开发了CDMA手机闪光饰品，她能在CDMA手机工作时触发专用IC闪光。这是目前世界上真正的第一款CDMA手机来电闪光饰品。二、手机贴纸的闪光原理当手机向基台传送信号时，手机发射的是很强的电磁波。根据电磁理论，电磁波在空中遇到天线，在天线的中段就会产生电压和电流。闪光贴纸其实就是一根接收天线，它把手机的电磁波信号变为电压和电流导致发光。但是为什么只有NOKIA的手机使用贴纸效果最好呢？因为由于此类型的手机没有采用标准的高效率螺旋天线，为了达到通话清晰和不掉线的效果，此类手机设计时就增大了手机的发射功率。这也是此类手机电池不够其它手机电池使用时间长的原因。三、GSM手机饰品的闪光原理手机使用时，手机是一部信号发射接收器，不停地和基台进行接收和发射的交换。手机闪光饰品中有一块具有检测手机信号发射接收的专用IC，当接检测到手机有信号时，就启动IC工作―－发光或发声等等。早期的闪光吊饰采用的是通用IC，需要加外围电路来检测手机的信号，这样做体积大，不适用产品的小型化。而现在把检测手机信号的外围电路和闪光IC集成一起。 GSM手机工作原理简介 发布时间：2006-10-18 图1 FDMA、TDMA及CDMA之间的对照图 GSM是采用FDMA（频分）与TDMA（时分）制式相结合的一种通信技术，其网络中所有用户分时使用不同的频率进行通信。在GSM900频段，25MHZ的频率范围划分为124个不同的信道，每个信道带宽为200K，每个信道含8个时隙，即GSM900M频段在同一区域内，可同时供近1000个用户使用。而CDMA是采用码分多址技术的一种通信系统，在这个系统中所有用户都使用同一频率。FDMA、TDMA及CDMA的比较如图. 一、GSM的理论基础. GSM系统是第二代数字蜂窝移动通信系统,它采用900MHz频段,在后期又加入了1800MHz频段及1900MHz频段,为便于区别,分别称为GSM900、DCS1800及PCS1900. 凌锐手机具有GSM900MHz及DCS1800MHz两个频段自动切换的功能. 初期的GSM的工作频率是890～915MHz(移动台发),935～960MHz(基站发)共25MHz的双工频率;后加入了EGSM(扩展GSM)其频段为880～890MHz(移动台发),925～935MHz(基站发),为与EGSM区别,把前者称之为PGSM。GSM900上行与下行频段的间隔为45MHz,信道间隔为200KHz,可分为124个信道（EGSM加入了975～1023共49个信道）；因此E-GSM共有174个信道。 DCS1800的频段为1710～1785MHz(移动台发),1805～1880MHz(基站发),上行与下行频段的间隔为95MHz，频带宽度为75M，可分为374个信道（512至885）。 PCS1900的频段分为上行：1850～1910MHz，下行：1930～1990MHz，上行与下行频段的间隔为80MHz，频带宽度为60M，可分为300个信道。 每信道分成8个时隙(半速率是有16个),每个时隙信道速率是s,信道总传输速率s,采用GMSK调制，通信方式是全双工，分集接收，每秒跳频217次,交错信道编码,自适应均衡.现在GSM向前发展开发了GPRS业务，作为2G向3G的过渡方式。 注：GPRS（General Packet Radio Service，通用无线分组业务）作为第二代移动通信技术GSM向第三代移动通信（3G）的过渡技术，是由英国BT Cellnet 公司早在1993年提出的，是GSM Phase2+ (1997年)规范实现的内容之一，是一种基于GSM的移动分组数据业务，面向用户提供移动分组的IP或者连接。 GSM手机的话音编码采用RPE-LTP(规则脉冲激励线性预测编码)方案,它每20ms输出260比特,因此速率是13Kb/s.每帧为120/26=,每时隙为577us,每
史上最完整的手机制作流程（结构工程师必读） 也许很多从事手机行业的结构工程师或项目负责人还未完全理解，你们从事这个职业最具备的知识是什么？是否在摸索中犯过错误？以下是一个业内经验丰富的达人把他的手机制作完整流程经 验全部整理出来，系统而全面，简洁而实用。俗话说“他山之石，可以攻玉”，铭讯电子周九顺先生说，借鉴是一种美德，希望对大家有所获益。 一、主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二、设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5，整机长度可做到99+2.5+2.5=104，例如主板宽度37.6，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5，整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6，例如主板厚度13.3，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度)，在主板的下面加上1.1(包含1。0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙)，整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三、手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID 完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四、结构建模 1、资料的收集
GSM手机工作原理简介 GSM是采用FDMA（频分）与TDMA（时分）制式相结合的一种通信技术，其网络中所有用户分时使用不同的频率进行通信。在GSM900频段，25MHZ的频率范围划分为124个不同的信道，每个信道带宽为200K，每个信道含8个时隙，即GSM900M频段在同一区域内，可同时供近1000个用户使用。而CDMA 是采用码分多址技术的一种通信系统，在这个系统中所有用户都使用同一频率。FDMA、TDMA及CDMA 的比较 一、GSM的理论基础. GSM系统是第二代数字蜂窝移动通信系统,它采用900MHz频段,在后期又加入了1800MHz频段及1900MHz频段,为便于区别,分别称为GSM900、DCS1800及PCS1900. 凌锐手机具有GSM900MHz及DCS1800MHz两个频段自动切换的功能. 初期的GSM的工作频率是890～915MHz(移动台发),935～960MHz(基站发)共25MHz的双工频率;后加入了EGSM(扩展GSM)其频段为880～890MHz(移动台发),925～935MHz(基站发),为与EGSM区别,把前者称之为PGSM。GSM900上行与下行频段的间隔为45MHz,信道间隔为200KHz,可分为124个信道（EGSM加入了975～1023共49个信道）；因此E-GSM共有174个信道。 DCS1800的频段为1710～1785MHz(移动台发),1805～1880MHz(基站发),上行与下行频段的间隔为95MHz，频带宽度为75M，可分为374个信道（512至885）。 PCS1900的频段分为上行：1850～1910MHz，下行：1930～1990MHz，上行与下行频段的间隔为80MHz，频带宽度为60M，可分为300个信道。 每信道分成8个时隙(半速率是有16个),每个时隙信道速率是22.8kb/s,信道总传输速率270.83Kb/s,采用GMSK调制，通信方式是全双工，分集接收，每秒跳频217次,交错信道编码,自适应均衡.现在GSM 向前发展开发了GPRS业务，作为2G向3G的过渡方式。 注：GPRS（General Packet Radio Service，通用无线分组业务）作为第二代移动通信技术GSM向第三代移动通信（3G）的过渡技术，是由英国BT Cellnet公司早在1993年提出的，是GSM Phase2+ (1997年)规范实现的内容之一，是一种基于GSM的移动分组数据业务，面向用户提供移动分组的IP或者X.25连接。 GSM手机的话音编码采用RPE-LTP(规则脉冲激励线性预测编码)方案,它每20ms输出260比特,因此速率是13Kb/s.每帧为120/26=4.625ms,每时隙为577us,每比特宽度为3.692us. 但它还要加入纠错编码.因为话音编码的比特重要性不同,一种是重要的称为I类比特,必需加以保护,即规则脉冲编码与LPC参数比特共182个,加上3位奇偶检验比特,及4位尾比特共189比特.纠错编码使用1/2码率的卷积码,因此共编码为378个比特.260比特中的其余78个比特,则不加以保护.这样加起来,每20ms 的总输出是456比特. 为了防止抗衰落引起的突了误码,编码后的比特还须进行交织.交织的原理在此从略. 移动电话(以下均称手机)电路结构可分为四个部分:无线部分、传输处理部分、接口部分、电源部分。其电路原理可归纳为两大部分：射频电路和基带电路。 1．无线部分 包括天线回路、发送、接收、调制解调和振荡器等高频系统.其中发送部分由射频功率放大器、带通滤波器组成.接收部分由高频滤波、高频放大、变频及中频滤波器组成,调制解调器采用GMSK. 2．传输处理 2.1发送通道的处理包括语音编码、信道编码、加密、TDMA帧形成. 1)语音编码:用户的话音通过MIC转化成电信号,这个电信号通过ADC转化成数字的、代表语音的 13Kbitps的信息流。
手机供电电路结构和工作原理 一、电池脚的结构和功能。 目前手机电池脚有四脚和三脚两种：（如下图） 正温类负正温负 极度型极极度极 脚脚脚 （图一）（图二） 1、电池正极（VBATT）负责供电。 2、TEMP：电池温度检测该脚检测电池温度；有些机还参与开机，当用电池能开机，夹正负极不能开机时，应把该脚与负极相接。 3、电池类型检测脚（BSI）该脚检测电池是氢电或锂电，有些手机只 认一种电池就是因为该电路，但目前手机电池多为锂电，因此，该脚省去便为三脚。 4、电池负极（GND）即手机公共地。 二、开关机键: 开机触发电压约为2.8-3V(如下图)。 内圆接电池正极外圆接地;电压为0V。 电压为2.8-3V。 触发方式 ①高电平触发：开机键一端接VBAT，另一端接电源触发 脚。 （常用于：展讯、英飞凌、科胜讯芯片平台） ①低电平触发：开机键一端接地，另一端接电源触发脚。 （除以上三种芯片平台以外，基本上都采用低电平触发。如：MTK、AD、TI、飞利浦、杰尔等。） 三星、诺基亚、moto、索爱等都采用低电平触发。
三、手机由电池直接供电的电路。 电池电压一般直接供到电源集成块、充电集成块、功放、背光灯、振铃、振动等电路。在电池线上会并接有滤波电容、电感等元件。该电路常引起发射关机和漏电故障。 四、手机电源供电结构和工作原理。 目前市场上手机电源供电电路结构模式有三种； 1、 使用电源集成块（电源管理器）供电；（目前大部分手机都使用该电路供电） 2、 使用电源集成块（电源管理器）供电电路结构和工作原理：（如下图） 电池电压 逻辑电压(VDD) 复位信号(RST) 射频电压(VREF) VTCXO 26M 13M ON/OFF AFC 开机维持 关机检测 （电源管理器供电开机方框图） 1）该电路特点： 低电平触发电源集成块工作； 把若干个稳压器集为一个整体，使电路更加简单； 把音频集成块和电源集成块为一体。 2）该电路掌握重点: 电 源 管 理 器 CPU 26M 中频 分频 字库 暂存
触摸感应按键设计指南 张伟林 ２００９－１２－０９ ｓａｌｅｓ＠ｓｏｕｊｅｔ．ｃｏｍ ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｓｏｕｊｅｔ．ｃｏｍ
1. 概述 对触摸屏与触摸按键在手机中的设计与应用进行介绍，对设计的经验数据进行总结。达到设计资料和经验的共享，避免低级错误的重复发生。 2. 触摸按键设计指导 2.1 触摸按键的功能与原理 2.1.1触摸按键的功能 触摸按键起keypad 的作用。与keypad 不同的是，keypad 通过开关或metaldome 的通断发挥作用，触摸按键通过检测电容的变化，经过触摸按键集成芯片处理后，输出开关的通断信号。 2.1.2触摸按键的原理 如下图，是触摸按键的工作原理。在任何两个导电的物体之间都存在电容，电容的大小与介质的导电性质、极板的大小与导电性质、极板周围是否存在导电物质等有关。PCB 板（或者FPC ）之间两块露铜区域就是电容的两个极板，等于一个电容器。当人体的手指接近PCB 时，由于人体的导电性，会改变电容的大小。触摸按键芯片检测到电容值大幅升高后，输出开关信号。 在触摸按键PCB 上，存在电容极板、地、走线、隔离区等，组成触摸按键的电容环境，如下图所示。 Finger Time Capacitance C
2.1.3 触摸按键的按键形式 触摸按键可以组成以下几种按键 z单个按键 z条状按键（包括环状按键） z块状按键 单个按键 条状按键块状按键 2.1.4触摸按键的电气原理图如下：
在PCB板上的露铜区域组成电容器，即触摸按键传感器。传感器的信号输入芯片，芯片经过检测并计算后，输出开关信号并控制灯照亮与否。灯构成触摸按键的背光源。 2.2 触摸按键的尺寸设计 按键可以是圆形、矩形、椭圆形或者任何其他的形状。其中以矩形和圆形应用最为普遍，如图所示： 通常在按键的中间挖空，使PCB下方的光线可以通过挖空导到PCB上方，照亮LENS上的字符。根据ADI公司的推荐，按键大小尺寸如下表： 按键的挖空尺寸与按键的大小相关，如下表
手机按键的制作工艺 1、生产工艺 通用硅胶一般用于镭雕，塑料+硅胶，IMD+硅胶，组装弹性导电薄膜和金属导电薄膜，键面喷涂,可根据美工要求选择多种颜色，根据特殊组装需要,经济实惠 镭射雕刻/透光效果：字体透光、提高产品价值 薄膜：轻薄/短小、结构精细、装配简易、永不磨损、允许三维设计及变化多样的颜色和图案、该按键可以和聚脂薄膜（或金属）开关、冷光片组装以减少装配时间和成本 塑料+硅胶：塑料与硅胶结合可达到柔和的手感及耐磨效果目前多用这种工艺， 薄膜+硅胶：特殊表面喷涂或电镀工艺具优质金属感的注塑键帽和硅胶组装产品。 利用P＋R的方法基础上，利用不同的处理也有不同的效果，再设计的时候可以根据需要选择：比如通过溅镀，镜面油印刷或者拉丝等等处理方法 溅镀之后的效果，由于镀层薄，要附UV，增强耐磨强度 喷涂是一种制作过程，喷漆属于喷涂。溅镀镀层很薄能够透光，电镀分为水镀和真空镀（水镀有污染但镀层不容易磨损，真空镀被大量采用但镀层容易磨损）。雷雕就是激光雕刻。电镀也是喷涂的一种 rubber 键制作流程！备料→橡胶压制→喷漆→冲压→镭雕→成品包装 1. 备料:其实就是把要制造的原始橡胶块和一些配料(主要是色粉和其他一些配剂,)充分合匀,然后挤压成板状,再切成所需要的条状的橡胶,以供后道压制所用. 2. 橡胶压制:这一道可是主要工序,一不小心就会出意外,如果橡胶件的很薄或很窄,就有可能在取下的时撕破(原因可能是橡胶件的壁太薄太窄,当时模温高,大约100℃,所橡胶件太软,强度不够)范类见2024的buzzer的外密封件的一条边就是实例;同时也会有毛边(其后道工序冲压不能冲到的)象成型的这种毛边是去不掉的, 3. 喷漆:这也是一道难题,因为那可是外观的要害,一不小心就是废品,一般要喷两道漆,是不同颜色的,以供后面的镭雕用.好来喷完,再来后一道工序. 4. 冲压:就是把不要的飞边冲剪掉,留下需要的key,就ok了 不过在这一道工序往往会出现冲压的毛边呀,这也是不允许的事呀,一般的大的圆弧边和直边是不会有毛边的,那么是什么地方会产生毛边呢?就是太小圆弧边会产生,多小呢?听说是不要小于0.3mm(没有证实)这一点我想可能对我们的机构工程师在设计rubber part时,要冲压的边的弧度有用呀,好了,在来下一道工序吧! 5. 镭雕:就是激光雕刻,就是把搞好的key放平,一般都有制具定位好,然后激光把key上面的一层漆雕掉,调出key上面的字样来,如数字键,就是透明的；如果是两层的漆只雕掉一层,留一层,如ok应答键,和开关键就是的,一个的一层漆是红色的,还有个是兰色的. 6. 成品包装:这也没有什么,就是包好,装好出货! 有电镀的比如V70的RING，NOKIA8810，PHILIP988（台湾、香港版），镀的亮铬（后者亚铬），其底层是铜。 有的手机也有亮的部分比如摩托罗拉的C289LCD周边，NOKIA8850的按键，那些不是镀的，是用IMD技术（在注塑模腔里预置一层印好的东西）
按键设计经验规范 07.9.2009 in 手机结构设计by admin 按键设计 1,导航键分成4个60度的按键灵敏区域，4个30度的盲区，用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处，检查按键是否出错，具体见附图 2,keypad rubber平均壁厚0.25~0.3,键与键间距离小于2时,rubber必须局部去胶到0.15厚度，以保证弹性壁的弹性
3,keypad rubber导电基高度0.3 ，直径φ2.0(φ5dome),直径φ1.7(φ4dome)，加胶拔模3度 4,keypad rubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的1/6，尽量在其几何中心 5,keypad rubber除定位孔外不允许有通孔,以防ESD 6,keypad rubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3，深度间隙0.1 7,keypad rubber柱与DOME之间间隙为0 8,keypad dome接地设计： (1).DOME两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在PCB接地焊盘上 (2).DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上（不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断 9,直板机key 位置的rubber比较厚，要求key plastic部分加筋伸入rubber,凸筋距离dome 0.5，凸筋与rubber周圈间隙0.05 10,翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.15，独立键与壳体间隙0.12，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1 11,直板机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.2，独立键与壳体间隙0.15，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1 12, 键盘唇边宽与厚度为0.4X0.4 13,数字键唇边外形与壳体避开0.2，导航键唇边外形与壳体避开0.3 14,keypad键帽裙边到rubber防水边≥0.5 15,键盘上表面距离LENS的距离为≥0.4mm 16,数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05，导航键深度方向与壳体间隙0.1 17,按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边 18,钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM，键与壳体之间的间隙是0.15MM，钢板的厚度是0.20毫米。钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40，键帽最薄0.80，钢板不需要粘贴在RUBBER上，否则导致键盘手感不好 19,结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板，PC支架的厚度是≥0.50MM]
手机流程一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答 得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如 主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上,整机长度可做到99++=104,例如主板宽度,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上,整机宽度可做到++=,例如主板厚度,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上(包含的上壳厚度和的泡棉厚度),在主板的下面 加上(包含的电池盖厚度和的电池装配间隙),整机厚度可做到++=,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三，手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四，结构建模 1.资料的收集
第一章 第一节T18机型逻辑电路原理 T18是一款支持双卡单待，实现G网双号转换待机，可以自由选用号码拨打电话，电路采用MTK 6226方案平台。（图1） （图1） 由于T18是采用MTK方案，在电路上原理有很多是与前期MTK电路相似，在这里不再一一讲解，具体介绍一下双卡待机电路的原理。 1、双卡电路工作原理电路 T18的双卡待机是指由用户选择性进行手动进行切换两张不同的SIM卡，其与前期A280双卡双待不同的，T18只有一个射频一个基带电路，其双卡转换主要是由软件和SIM转换控制器来完成，具体电路见图2
（图2） 其工作原理： 当手动切换时，控制中心会发出一个SIM-SWITCH的转换开关指令给到U505转换芯片，经内部的电子开关把VSIM与VSIM1、VSIM2，IO-SIM与SIMDA1、SIMDA2，CLK-SIM与SIMCLK1、SIMCLK2,RST-SIM与SIMRST1、SIMRST2进行转换连接，实现控制SIM卡的数据总线来控制SIM卡的正常工作。 2、充电电路 当外部充电器接到DC 插孔时，CHANGE电源分三路提供，第一路经R12、R14分压取得ADC3-VCH充电检测信号，第二路提供给U400的第１脚，第三路提供给U401经R413到电池正极。 其工作原理:当CPU检测到连接充电模式时候，CPU会输送CHG-CNTL控制信号给电源管理模块U400，电源管理模块从2# GATEDRV输出控制信号，控制充电控制管的导通，充电电压将通过R413限流给电池正极充电，同时CPU通过提供的ADC0-、ADC1+电量反馈信号，经电源管理模块U400（4#）ISENSE检测实现对充电过程进行监控，经U400（6#）CHRDET送到CPU，当检测充电完成后，CPU 将撤销U400（5#）CHG-CNT的控制信号，从而导致充电管U401截止，停止充电。关机充电和开机充电原理相同，只是在关机状态下，CPU未执行其它程序，使手 机仍处于关机状态。如图3
精品考试资料 学资学习网 手机的工作原理 一、手机的电路结构手机的结构可分为三部分，即射频处理部分、逻辑/音频部分以及输入输出接口部分主要电路组成： 1 射频部分一般指手机射频接收与射频发射部分，主要电路包括：天线、天线开关、接收滤波、高频放大、接收本振、混频、中频、发射本振、功放控制、功放等。 1.1 发送部分发部分包括带通滤波、中频、发射本振、射频功率放大器、发射滤波器、天线开关、天线等。 1.2 接收部分包括天线、天线开关、高频滤波、高频放大、混频、中频滤波和中频放大等电路。 对接收信号进行一级处理，最后得到推动听筒发声的音频信号。 解调大都在中频处理集成电路（IC）内完成，解调后得到频率相同的模拟同相/正交信号，然后进入逻辑/音频处理部分进行后级的处理。2逻辑/音频部分包括逻辑处理和音频处理两个方面的内容。 2.1 音频处理部分 2.1.1发送音频处理过程来自送话器的话音信号经音频放大集成模块放大后进行A/D 变换、话音编码、信道编码、调制，最后送到射频发射部分进行下一步的处理。 2. 1.2接收音频处理过程从中频输出的RXI RXQ信号送到调制解调器进行解
调，之后进行信道解码、D/A 变换，再送到音频放大集成模块进行放大。最后，用放大的音频信号去推动听筒发声。 2.2 逻辑处理部分手机射频、音频部分及外围的显示、听音、送语、插卡等部分均是在逻辑控制的统一指挥下完成其各自功能。 1 / 6 顺着前面讲的三种线中控制线的流向进行分析，可以弄清逻辑部分怎样对各部分进行功能控制。 3 输入输出部分在维修中主要指：显示、按键、振铃、听音、送话、卡座等部分，有时也称界面部分 二、手机的电路工作原理手机之所以能相互通信，是因为它是由三部分协调工作的结果，这三部分分别为射频部分、逻辑部分和电源部分，要了解手机的工作原理其实只要了解这三部分是如何工作的就可以了。 1. 射频部分通常射频部分，又是由接受信号部分和发送信号部分组成。接收： 从天线接收的935-960MHz 的射频信号，经U 400、SW363,将发射信号的接收信号分开，使收发互不干扰。 从U400 的第四脚输入第五脚输出，进入接收前端回路。 U400的工作状态受第三脚电位的控制，而第三脚电位又受到来自CPU 的TXON RXON信号的控制。 经过天线开关的射频信号首先经过带通滤波器FL451的滤波，再送入高频
手机结构设计 一，主板方案的确定 二，设计指引的制作 三，手机外形的确定 四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五，外观手板的制作和外观调整 六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.doczj.com/doc/5712869888.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计 20.电池盖的结构设计 21.穿绳孔的结构设计 七.报价图的资料整理 八,结构设计优化 九,结构评审 十,结构手板的验证 十一,模具检讨 十二,投模期间的项目跟进 十三,试模及改模 十四,试产
十五、量产 一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3 D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MK T和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏 的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13. 3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
手机结构工艺 第一部分：机壳类：塑胶壳、塑胶装饰件、塑胶电池盖 一、材料： 1、常用GE的PC ABS-1200HF和电镀级ABS塑胶料。PC ABS这种材料的特性是韧性、密封性好，高机械强度，耐化学腐蚀，有质感，流动性高，易于注塑成型；电镀 级ABS强度比PC ABS低，主要用于电镀装饰件。目前已经有一种GE的PC ABS （型号 1 30 0 H F ）既可以喷涂，又可以电镀。 2、其他可使用的材料还有：PC、玻纤加强的PC ABS、LG和三星的PC ABS。 二、表面处理工艺：喷涂UV、电镀、丝印、蚀纹、贴皮革 1 、喷涂工艺： （1）、材料包括油漆、UV （加硬表面，起保护作用）、稀释剂。工厂（或油漆厂）根据客户的需求进行调漆，形成各种配色方案。喷涂方式有手喷和机喷（自动喷涂线）两种，手喷主要是用于给客户打样，确认配色方案，要注意的是，手喷的颜色效果会与机喷存在色差。机喷则是在量产时使用。自动喷涂线一般在80-400 米长之间 （两喷两涂、三喷三涂），产能在5000-200000 件/圈。 （2）、颜色控制： A、油漆稀释比例、喷漆厚度、UV的光亚度（即通常说的几分消）对颜色效果的影响 比较大； B、素材的影响---原则上浅色油漆用浅色素材，深色油漆用深色素材； C、某些特殊颜色必须先喷两次不同的底漆，再过UV,才能体现出好的颜色效果，女口红色，一般先喷银漆，再喷红漆。 D、浅色油漆喷涂的问题---浅色油漆的遮光率很低，直接喷在机壳上的话，素材的本色会透出来从而影响颜色效果（尤其是黑色素材），同时容易让主板上的灯光透映出内部结构的阴影；所以浅色油漆一般都要喷两次底漆。 （3）喷涂的不良问题：流平---喷涂面积越大，流平越差；沉点---灰尘（不同颜色油漆对缺陷的放大作用不同，如高光黑特别明显）；积油---与结构有关。 2、电镀工艺：（主要针对装饰件的水镀） （ 1 ）电镀颜色一般有亮银色、枪色。对手机外壳而言，枪色易磨损刮花，且其加工的污染很大。另外，大结构件的电镀对手机信号的干扰非常大，需要采取适当的措施加以避免。（2）亮雾面的实现---电铸模。颜色有亮银色、枪色、珍珠色。亮面一般为银色和深枪色，雾面可以是银色和珍珠色（看上去是雾白色）。 （3）不良现象：沉点---杂质；阻镀油堆积影响装配 第二部分：金属结构件--- 不锈钢、铝装饰件、镍片装饰件一、不锈钢、铝装饰件：由五金模
-----------------------------------精品考试资料---------------------学资学习网----------------------------------- 手机的工作原理 一、手机的电路结构手机的结构可分为三部分，即射频处理部分、逻辑/音频部分以及输入输出接口部分主要电路组成： 1射频部分一般指手机射频接收与射频发射部分，主要电路包括： 天线、天线开关、接收滤波、高频放大、接收本振、混频、中频、发射本振、功放控制、功放等。 1.1发送部分发部分包括带通滤波、中频、发射本振、射频功率放大器、发射滤波器、天线开关、天线等。 1.2接收部分包括天线、天线开关、高频滤波、高频放大、混频、中频滤波和中频放大等电路。 对接收信号进行一级处理，最后得到推动听筒发声的音频信号。 解调大都在中频处理集成电路（IC）内完成，解调后得到频率相同的模拟同相/正交信号，然后进入逻辑/音频处理部分进行后级的处理。2逻辑/音频部分包括逻辑处理和音频处理两个方面的内容。 2.1音频处理部分 2.1.1发送音频处理过程来自送话器的话音信号经音频放大集成模块放大后进行A/D变换、话音编码、信道编码、调制，最后送到射频发射部分进行下一步的处理。 2. 1.2接收音频处理过程从中频输出的RXI、RXQ信号送到调制解调器进
行解调，之后进行信道解码、D/A变换，再送到音频放大集成模块进行放大。 最后，用放大的音频信号去推动听筒发声。 2.2逻辑处理部分手机射频、音频部分及外围的显示、听音、送语、 插卡等部分均是在逻辑控制的统一指挥下完成其各自功能。 1 / 6 顺着前面讲的三种线中控制线的流向进行分析，可以弄清逻辑部分怎样对各部分进行功能控制。 3输入输出部分在维修中主要指： 显示、按键、振铃、听音、送话、卡座等部分，有时也称界面部分二、手机的电路工作原理手机之所以能相互通信，是因为它是由三部分协调工作的结果，这三部分分别为射频部分、逻辑部分和电源部分，要了解手机的工作原理其实只要了解这三部分是如何工作的就可以了。 1.射频部分通常射频部分，又是由接受信号部分和发送信号部分组成。接收： 从天线接收的935-960MHz的射频信号，经U 400、SW363，将发射信号的接收信号分开，使收发互不干扰。 从U400的第四脚输入第五脚输出，进入接收前端回路。 U400的工作状态受第三脚电位的控制，而第三脚电位又受到来自CPU 的TXON、RXON信号的控制。