2016-2022年中国SMT贴片机市场竞争全景分析及市场商机分析报告
中国报告网
2016-2022年中国SMT贴片机市场竞争全景分析及市场商机分析报告
报告大纲：
第一章SMT贴片机产业相关概述
一、SMT贴片机产业概述
二、SMT贴片机特性
第二节2015年世界主要国家SMT贴片机产业分析
一、美国
二、印度
三、澳大利亚
四、日本
第三节2015-2020年世界SMT贴片机产业发展趋势分析
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第二章2015年中国SMT贴片机产业运行环境分析
第一节2015年中国宏观经济环境分析
一、中国GDP分析
二、消费价格指数分析
三、城乡居民收入分析
四、社会消费品零售总额
五、全社会固定资产投.资分析
六、进出口总额及增长率分析
第二节2015年中国SMT贴片机产业政策环境分析
一、SMT贴片机产业政策解读
二、SMT贴片机产业振兴规划
三、SMT贴片机相关产业进出口政策分析
第三章2013-2015年中国SMT贴片机市场供需调查分析
第一节2013-2015年中国SMT贴片机市场供给分析
一、产品市场供给
二、影响供给的因素分析
第二节2013-2015年中国SMT贴片机市场需求分析
一、产品市场需求
二、影响需求的因素分析
第三节2013-2015年中国SMT贴片机产业发展存在问题分析第四章2013-2015年中国SMT贴片机产品市场进出口数据分析第一节2013-2015年中国SMT贴片机产品出口统计
第二节2013-2015年中国SMT贴片机产品进口统计
第三节2013-2015年中国SMT贴片机产品进出口价格对比
第四节中国SMT贴片机产品进口主要来源地及出口目的地
第五章2013-2015年中国SMT贴片机产量统计分析
第一节2013-2015年全国SMT贴片机产量分析
第二节2014年全国及主要省份SMT贴片机产量分析第三节2014年SMT贴片机产量集中度分析
第六章SMT贴片机制造所属行业数据监测
第一节中国行业规模分析
一、企业数量分析
二、资产规模分析
三、销售规模分析
四、利润规模分析
第二节中国行业产值分析
第三节中国行业成本费用分析
第四节中国行业运营效益分析
第七章世界SMT贴片机重点厂商分析
第一节西门子
一、企业概况
二、SMT贴片机市场竞争力分析
三、在华发展战略
第二节UKI株式会社
一、企业概况
二、SMT贴片机市场竞争力分析
三、在华发展战略
第三节松下
一、企业概况
二、SMT贴片机市场竞争力分析
三、在华发展战略
第八章中国SMT贴片机产业重点企业竞争性财务数据分析第一节北京中科同志科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节深圳市同立盛光电设备有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节北京青云创新科技发展有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节宝迪自动化设备有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节深圳市鑫久盛自动化设备有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第九章2015-2020年中国SMT贴片机市场投.资潜力及前景预测第一节2015-2020年中国SMT贴片机市场未来发展趋势
一、中国SMT贴片机行业发展趋势
二、SMT贴片机产品技术的发展走向
三、SMT贴片机行业未来发展方向
第二节2015-2020年中国SMT贴片机市场前景展望
一、中国SMT贴片机市场发展前景
二、未来国家政策规划
三、2015-2020年中国SMT贴片机市场规模预测
图表详见正文……
样本
下文试读版本来自其他行业，
仅用于说明报告内容和形式。
第四节顺丁橡胶产业链分析
一、产业链模型介绍
资料来源：中国报告网，2013年顺丁橡胶以丁二烯为单体，采用不同催化剂和聚合方法合成。目前，我国顺丁橡胶主要用于轮胎、制鞋、高抗冲聚苯乙烯（HIPS）以及ABS树脂的改性等方面，其中轮胎制造业是我国顺丁橡胶最大的消费领域，占比约70%。
二、顺丁橡胶产业链模型分析
1.上游
丁二烯通常指1, 3-丁二烯，又称乙烯基乙烯，是一种重要的石油化工基础原料，是C4馏分中最重要的组分之一，在石油化工烯烃原料中的地位仅次于乙烯和丙烯。
目前，世界丁二烯的来源主要有两种，一种是从乙烯裂解装置副产的混合C4馏分中抽提得到，这种方法价格低廉，经济上占优势，是目前世界上丁二烯的主要来源。另一种是从炼油厂C4馏分脱氢得到，该方法只在一些丁烷、丁烯
资源丰富的少数几个国家采用。世界上从裂解C4馏分抽提丁二烯以萃取精馏法为主，根据所用溶剂的不同生产方法主要有乙睛法（ACN法）、二甲基甲酰胺法（DMF法）和N-甲基吡咯烷酮法（NMP法）3种。
近年来，随着乙烯工业的不断发展，世界丁二烯的生产能力不断增加。目前我国丁二烯的生产主要是从乙烯副产C4馏分中抽提丁二烯，也有采用丁烯氧化脱氢法的装置在运行。我国从乙烯副产C4馏分中抽提丁二烯主要有乙腈法、DMF法和NMP法，乙腈法由我国兰化公司研究开发，DMF和NMP法均为引进技术。1995年以前引进的丁二烯抽提技术均为日本瑞翁公司的DMF法，1995年后又引进了德国BASF的NMP技术。
表 1-2008-2012年我国丁二烯产量及进出口情况（单位：万吨/年）
资料来源：国家统计局，中国报告网，2013年目前我国丁二烯的产量不能满足国内的需求，每年都需大量进口。尽管我国丁二烯目前还供不应求，但趋势正在向供应过剩转变。
2010年国内丁二烯供应格局可以简单概括为：产能、产量提升，进口环比下降，出口猛增。后期随着大庆石化、抚顺石化、四川乙烯和武汉大乙烯共计65.4万吨/年丁二烯新装置投产，2011年产量增幅环比下降；进口量同比下滑。
多年来，我国丁二烯一直处于供不应求。我国镍系顺丁橡胶生产装置经过革新，改造、挖潜、工艺技术水平与国际先进水平大致相当。目前，国内生产规模较大的企业，丁二烯年平均单耗为1005～1015Kg/t，产品质量与进口产品无明显差别。
随着我国国民经济迅猛发展，汽车制造业发展迅速，国内对顺丁橡胶需求不断增加，国内顺丁橡胶及丁二烯生产不能满足实际需要，需要部分进口，同时受自然气候的影响，天然橡胶产量起伏较大，对我国橡胶市场影响较大。在原料方面随着我国石化行业飞速发展，天津、大连、抚顺、武汉、盘锦等地百万吨乙烯
装置相继开工投产，丁二烯原料逐渐充足，为我国扩大顺丁橡胶生产规模提供了原料保障。
2.下游
顺丁橡胶是世界第二大通用合成橡胶，具有弹性好、耐磨性强和耐低温性能好等优点，可与天然橡胶、氯丁橡胶以及丁腈橡胶等并用。其是当前环保型轮胎的重要原料之一，也可制造缓冲材料以及各种胶鞋、胶布、胶带和海绵胶等。
随着我国橡胶制品工业的快速发展，对顺丁橡胶的需求量也迅速增加。目前我国顺丁橡胶主要用于轮胎、制鞋、高抗冲击聚苯乙烯（HIPS）改性等方面，其消费结构为：轮胎方面对顺丁橡胶的需求量约占总需求量的64.9%，制鞋约占10.2%，高抗冲击聚苯乙烯（HIPS）约占9.7%，胶管、胶带约占8.8%，其他方面约占6.4%。我国顺丁橡胶产品主要应用于轮胎和力车胎行业，因此，轮胎工业的发展对我国顺丁橡胶的市起着非常重要的作用。随着对“绿色轮胎”认识的不断提高，以及轮胎结构逐步向子午化、无内胎化和扁平化方向发展，使得轮胎行业对橡胶的性能提出了更高的要求，从而对传统的橡胶品种牌号提出了新的挑战。
第四章顺丁橡胶市场供需现状分析
第一节顺丁橡胶产业现况
目前世界顺丁橡胶的总生产能力约为400万吨/年，其中西欧地区的生产能力约占18.2%，北美地区约占29.4%，南美洲地区约占 2.3%，亚太地区约占37.2%，东欧地区约占10.2%，非洲地区约占1.4%，中东地区约占1.3%。
Bayer公司是目前世界上最大的顺丁橡胶生产厂家，生产能力约占世界顺丁橡胶总生产能力的17.6%，其在美国、法国和德国都拥有生产装置，分别采用钴系、钛系、锂系和钕系生产高顺式顺丁橡胶、低顺式顺丁橡胶、高乙烯基顺丁橡胶、中乙烯基顺丁橡胶以及充油顺丁橡胶和充油充炭黑母炼胶等产品；中国石油化工集团公司是世界上第二大顺丁橡胶生产厂家，产能约占世界总产能的9.3%，多数采用镍系催化剂体系，也采用锂系生产少量低顺式顺丁橡胶产品；美国固特异轮胎和橡胶公司是世界上第三大顺丁橡胶生产厂家，产能约占世界总产能的7.8%，采用钛系和锂系两种催化剂生产高顺式顺丁橡胶、中乙烯基顺丁橡胶和低顺式顺丁橡胶，也生产少量的溶聚丁苯橡胶；美国American Synthetic公司
是世界上第四大顺丁橡胶生产厂家，产能约占世界总产能的5.3%，采用钛系催化剂体系，生产高顺式顺丁橡胶产品。
预计今后几年世界顺丁橡胶的消费量将以年均约2.2%的速度增长，其中西欧地区的消费量将以年均约2.4%的速率增长；北美地区将以年均约1.8%的速率增长；亚太地区将以年均约3.9%的速率增长；非洲和中东地区将以年均约5.2%的速率下降；拉丁美洲将以年均约3.0%的速率增加；其他地区将以年均约2.5%的速率增加。
世界各国顺丁橡胶的消费结构有所不同。美国：轮胎及轮胎制品占76.9%，抗冲击改性剂占18.8%，工业制品约占 4.0%；西欧地区：轮胎及轮胎制品占74.2%，抗冲击改性剂占20.5%，工业制品占5.3%；日本：轮胎及轮胎制品占62.2%，抗冲击改性剂占20.0%，制鞋方面占2.2%，工业制品等其他方面占15.6%。
第二节顺丁橡胶产能概况
一、2009-2012年中国顺丁橡胶产能分析
资料来源：国家统计局，中国报告网，2013年2010年和2011年，是我国顺丁橡胶生产能力增长最快的两年，先后有多套装置建成投产。
2010年，山东玉皇化工有限公司一套8万吨/年镍系顺丁橡胶生产装置建成投产。次年，该公司再投产一套8万吨/年稀土顺丁橡胶装置。
2011年，福建福橡化工公司5万吨/年、新疆天利高新股份有限公司5万吨/年、山东万达集团3万吨/年以及巴陵石化扩建的顺丁橡胶装置建成投产。
2012年1月和6月，山东华懋新材料有限责任公司10万吨/年和中国石油大庆石化公司8万吨/年顺丁橡胶装置建成投产。
二、2013-2017年中国顺丁橡胶产能预测
在顺丁橡胶的品种上，除了传统的镍系之外，还有稀土顺丁橡胶、钴系顺丁橡胶和低顺式丁二烯橡胶等产品。
今后几年，我国仍将有多套顺丁橡胶装置建成投产，包括中国石油四川石化公司新建的15万吨/年装置、茂名石化新建的10万吨/年装置、扬子石化金浦橡胶公司新建的10万吨/年装置、辽宁胜友橡胶科技公司新建的3万吨/年装置等。
预计到2017年，我国顺丁橡胶的产能大约220万吨/年，而届时的需求量只有不到120万吨/年。
资料来源：国家统计局，中国报告网，2013年第三节顺丁橡胶产量概况
一、2009-2012年中国顺丁橡胶产量分析
资料来源：国家统计局，中国报告网，2013年2008年，在金融危机的影响下，我国顺丁橡胶行业产量也有所下滑，同比负增长12.89%；近些年来，尤其是2010-2011年我国顺丁橡胶装置如雨后春笋般落地建成，国内产能大幅增加，因而国内供应量大幅攀升，2009-2012年三年间，国内顺丁橡胶产量复合增长20.6%。
二、2013-2017年中国顺丁橡胶产量预测
资料来源：国家统计局，中国报告网，2013年第四节顺丁橡胶市场需求概况
一、2009-2012年中国顺丁橡胶市场需求量分析
料来源：国家统计局，中国报告网，2013年随着我国橡胶制品工业的快速发展，对顺丁橡胶的需求量也迅速增加。目前我国顺丁橡胶主要用于轮胎、制鞋、高抗冲击聚苯乙烯（HIPS）改性等方面，其消费结构为：轮胎方面对顺丁橡胶的需求量约占总需求量的64.9%，制鞋约占10.2%，高抗冲击聚苯乙烯（HIPS）约占9.7%，胶管、胶带约占8.8%，其他方面约占6.4%。我国顺丁橡胶产品主要应用于轮胎和力车胎行业，因此，轮胎工业的发展对我国顺丁橡胶的市起着非常重要的作用。随着对“绿色轮胎”认识的不断提高，以及轮胎结构逐步向子午化、无内胎化和扁平化方向发展，使得轮胎行业对橡胶的性能提出了更高的要求，从而对传统的橡胶品种牌号提出了新的挑战。由于溶聚丁苯橡胶、丁基橡胶和充油橡胶不仅能降低轮胎的生热和滚动阻力，而且对提高轮胎的质量、降低成本和适应环境要求都有较好的作用，因此将会被广泛使用。而通用胶种乳液丁苯橡胶和顺丁橡胶的需求增长速度将低于其他合成橡胶的增长。
二、2013-2017年中国顺丁橡胶市场需求量预测
资料来源：国家统计局，中国报告网，2013年第五节进出口分析
资料来源：国家统计局，中国报告网，2013年随着我国经济的不断发展，受汽车工业及橡胶制品行业的拉动，我国顺丁橡胶的消费快速增长，但由于国内产量增长不及需求增长，并且品种较少，我国顺丁橡胶需进口量远高于出口量。2012 年进口量和出口量分别为23.6万吨和3.5万吨，较上年有所减少。
我国顺丁橡胶的进口来源地主要是周边国家和地区。主要是韩国、泰国、中国台湾省和日本。另外，来自法国、美国、英国等美欧地区的进口量也在快速增加。我国顺丁橡胶进口省市主要为广东省、江苏省和山东省，其次是福建省、上海市和北京市及浙江省。
我国顺丁橡胶进口，以进料加工及一般贸易方式为主。从进口价格看，随着
2004年原油价格进入快速上涨通道，顺丁橡胶成本的增加，以及我国汽车工业及其它相关产业的快速发展，顺丁橡胶自给率逐年下降，进口量增加。从进口价格看，随着2004 年原油价格进入快速上涨通道，顺丁橡胶成本的增加，以及我国汽车工业及其它相关产业的快速发展，顺丁橡胶自给率逐年下降，进口量增加。由2002 年的901 美元/吨增加到2012 年的2,796美元/吨，年均增长率为12.0%。
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Harmonious development>> Core of the corporate culture:Developmentconsistency between the Corporation and society, as well as between the Corporation and employees is required to fully exhibit the Corporation’s vitality.
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SMT贴片机操作规程 1 目的 规范贴片机设备的操作规范，保证设备的安全可靠运行。 2适用范围 本规程适用于本企业内部的SIPLACE D1 D2的使用操作。 3 标准要求 操作员严格按该操作规程作业,对违反该操作规程导致设备故障的人员严肃处理。 4 操作步骤及方法 4.1设备的开关机顺序 鉴于目前整条生产线共用一个稳压电源，为避免大功率回流焊的开机影响到贴片机及丝网印刷机的操作，作业人员必须遵循如下开关机顺序: 先开启回流焊机,待回流焊机加热管全部工作后再分别开启丝网印刷机及贴片机电源。 4.2贴片机电器操作 4.2.1贴片机开关机操作 4.2.1.1 SIPLACE D2开关机:按照贴片生产流水线从左至右的方向面向设备操作面，在设备的背面有个红色旋钮(主电源开关)，关机状态下，旋钮手柄处于水平位置，开机时，将旋钮顺时针旋转90度至竖直位置。设备工作结束后用鼠标操控计算机关闭站台计算机操作系统，最后将红色旋钮(主电源开关)由竖直状态逆时针旋转90度至水平位置关机。. 4.2.12SIPLACE D1开关机:按照贴片生产流水线从左至右的方向面向设备操作面，在设备的前面有个红色旋钮，此为WPC-4华夫盘式供料器电源开关旋钮手柄处于水平位置，开机时，右旋90度至竖直位置;在设备的背面有个红色旋钮(主电源开关)，关机状态下，旋钮手柄处于水平位置，开机时，将旋钮顺时针旋转90度至竖直位置。 4.2.1.3SIPLACE D1开关机顺序:开机时先打开WPC-4华夫盘式供料器电源开关，然后再打开主机电源，关机时，用鼠标操控计算机关闭站台计算机操作系统，然后关闭WPC-4华夫盘式供料器电源开关，最后关闭SD1主电源开关。
SMT贴片机技术员考试试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（46分，1—4小题每空1分、其它小题每空2分） 1、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤温度℃、 IC烘烤温度为℃, （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：小时IC烘烤时间小时（3）PCB的回温时间小时 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后、焊点； （5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后； 2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指、“PICK UP ERROR”此错误信息指。 3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：，，。 4、现SMT生产线零件供料器有，，。 5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：，，， 。 6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：。 7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：，，， 。 8、机器运行时﹐必须将机器所有关好﹐不得开盖运行，不得将，伸入机器 运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器﹐并打开﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观察机台对面操作。 二、选择题（10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上 2、下面哪个不良不是发生在贴片段:( ) A.侧立 B.少锡 C.少件 D.多件 3、正确的换料流程是（） A.确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料 B.确认所换料站填写换料报表确认所换物料装好物料上机通知对料员对料 C.确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机 D.确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料 4、机器的感应器用什么方式进行清洁（） A.干布加酒精擦拭清洁 B.干布加洗板水擦拭清洁 C.只用干布擦拭清洁 5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（） A.一个月 B.一个星期 C.一天 D.每天每班一次 三、问答题（44分，每小题11分） 1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？
SMT基本操作说明书，“鑫久盛”贴片机厂编写 软件系统: 软件系统主界面如图1 图 1 软件系统分为两大块，左边部分为操作界面，包括软件的启动、停止、电机移动等等，右边部分为参数设置、坐标设置、I/0口测试及软件管理等等。 软件设定 1、在不同的机型、不同的操作模式下，变灰的编辑框或设置框都是不需要操作或不能操作的。 2、速度参数页里的参数出厂前已经调式到最佳状态，为保护机器更稳定的运行，用户不能擅自改变其速度参数。 3、以下的软件，软件工程数据的格式为.txt;以上的软件，工程数据文件为.dot,坐标文件格式为.txt,坐标文件飞达等相关数据为.log。把数据改为.dot格式的文件，可使用到以上的软件。 SMT文件系统 SMT文件系统提供一种非常简单快捷的操作模式，跟Window的文件系统一样，用户可以进行复制、粘贴、删除、重命名文件等操作。文件系统里保存了系统的所有参数，文件系统又是独立的，因此用户可以通过管理不同的文件，载入不同的基板参数，从而省去的重复设置参数的时间。 如图1，在软件的左上角，单击【载入数据】，载入材料的参数数据，在文件名称栏里显示当前载入的文件名。修改好参数，单击【保存数据】，将保存系统所有的数据到当前文件；同时也可以选择了【另存为】，保存为另一个文件。 文件系统的操作技巧：在重新做一个材料参数之前，把先前已存在的参数文件复制一份，命名为该材料的名称，然后再打开软件，载入该文件，从而达到快速制作参数的目的。 电机移动 电机移动主要是为后面的设置参数服务的，选择【×5】X轴、Y轴、Z轴移动约40μm，选择【×50】，移动约是, 【×500】则移动4mm。 快捷键：键盘的四个方向键，分别对应X轴Y轴的四个方向，Delete和PgDnd 对应送料电机的两个方向，End是切换速度。 时间和速度 时间是系统后台计算贴装所选吸嘴个数单个周期的时间，作为速度计算的参考参数。 调式选项 调式选项主要是在参数设置和验证时使用。需要强调的是，在做吸料高度和放料高度之后一定的先复位Z1和Z2轴后再移动X/Y轴，否则可能会把吸嘴撞坏。
SMT贴片机操作员知识点梳理 一、操作员岗位要求： 1. 熟悉各种电子物料及其参数； 2. 了解熟记各相关管理制度、标准； 3. 熟悉岗位工作项目、并严格按各操作标准执行； 4. 了解SMT生产工艺流程，具备相关品质和管理知识； 5. 熟练操作所负责的机器，掌握该设备的性能并对机器和备件进行管理； 6. 具备一般品质异常的判断分析与良好的沟通反馈能力； 二、培训内容： 1、培训电子元器件知识 1.1贴片电阻电容结构、规格、参数 1.1.1电阻器：在电器、电子设备的电路中，为控制电路的电压和电流，或使放大了的电压 或电流实现它的工作效果，需要一种具有一定电阻数值得元件；主要参数有：标称值、允许 偏差、额定功率、温度系数、电压系数、最大工作电压、噪声电动势、高频特性、老化系数； A）电路代号：R ;阻值单位：欧姆（Q）, 换算：1G Q =1000W ；1M Q =1000K Q =1000000。 B）贴片电阻封装：0402、0603、0805、1206、1812 等 C）标称值：常用有规定数值，如1k~2k之间有1k2、1k5、1k8，其他参数则需定制 D）阻值允许偏差如下表： 阻值允许偏差表
E) 额定功率：电阻器在直流或交流电路中，当在一定大气压(87kpa~107kpa) 和在规定温度 (-55 C ~ 125 C)下，长期连续工作所能承受的最大功率； F) 电压系数：表示电阻器热稳定性随温度变化的物理量；表示温度每升高 1 度对应的电阻 阻值的相对变化量； G) 电压系数：表示阻值与电压的关系，表示对外加电压的稳定程度； H) 最大工作电压：电阻器长期工作不发生过热或电击穿损坏等现象的电压； 1.1.2 电容器：本身具有充放电的作用，可用于调谐、隔直流、滤波、交流旁路等，具体参数有：标称容量与允许偏差、额定工作电压、绝缘电阻、温度系数、电容器损耗、频率特性等 A) 电容代号：C ，容量单位：法拉、微法、纳法、皮法；贴片电解电容单位一般用微法，贴片独石积层电容单位一般用皮法；换算： 1 法拉=1000000 微法 1 微法=1000 纳法=1000000 皮法 B) 电解电容器封装为圆柱形；独石积层电容为长方形：封装有：0402、0603、0805、1206、1812 等 C) 标称容量：便于生产和实际需要，国家规定了一系列容量值作为产品标准；容量误差：±0.05%、±0.1% 、±0.25% 、±0.5% 、±1% 、±2%、±5% 、±10%、±20%、±30% D) 额定工作电压：指在规定温度范围内，能够连续可靠工作的最高电压，又是分为额定直 流工作电压和额定交流工作电压(有效值)；其标准额定电压有： 6.3V、10V、16V、25V、 35V、50V、63V、100V、160V、250V、300V、400V、450V、500V、630V、1000V、1600V、2000V 、2 500V 、3000V 、4000V 、5000V 、6300V 至100000v E) 绝缘电阻：等于加在电容两端的电压与电流的比值； F) 漏电流：电容介质并不是绝缘的，总会有些漏电，漏电流较大时，电容会发热，严重时会损坏(各电容材料参数都有漏电流标准)； G) 频率特性：电容在交流电路工作时(高频工作)，其电容量等参数随电场频率而变化的 性质； H) 电容器损耗正切脚：表示电容能量损耗的大小； 1.2 贴片晶体管结构和型号：一般为两个或三个引脚，晶体二极管和晶体三极管，其结构是一个或者两个PN 结组成，封装有：晶体二极管有圆柱形和长方形(有极性之分)；晶体三极管为SOT- 23/25/89/143 1.3 贴片电感、连接器、变压器等结构、形状、参数 贴片电感：封装有0603、0805、1206等，大功率电感也按圆柱形(根据磁芯形状) 连接器：主要为外形状、引脚数量、引脚间距等 变压器：分初级和次级绕组，也属电感类，贴装时必须注意方向 1.4 贴片IC 芯片封装 IC 封装有：BGA 、SOP、SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC 、DIP 等 1.5 贴片电子原件的包装、储存与防护：电子元器件包装有散装、卷带装、托盘装等，储存 有效时间为1个月，环境要求控制温度(24±3C)和湿度(45%-75%)、防尘、防腐等，
第四章贴片机识 一、贴片机在SMT中的发展应用 随着电子产品的发展，现代高科技的需要，电子零件以越来越精细，元件结构也由以前的DIP直插件发展到表面贴装件，各种IC的形状也正朝向SMT 件的形状发展，很明显的一种情况为芯片的包装，以由过去的QFP、PLCC向BGA 方向发展，这都是电子产品随科技发展的必然趋势，0603（1608）件在人的肉眼下可以操作已到了极限，同如QFP在现所允许的体积下已不能满足新时代的要求，产生了BGA，同样的主板在大量SMD件下手工是无法有效生产一样，贴片机在SMT中的发展领域是自然的。 二、 YAMAHA贴片机简介 1． YVL88Ⅱ为Laser/Vision Mounter(激光/视觉多功能贴片机)YVL88Ⅱ是YAMAHA系列中的一种，它的功能体现在可以贴装电阻、电容片件尺寸在1005以上的范围，和各种形状的QFP、PLCC以及BGA。 2．YAMAHA贴片机的电压要求。 2.1 HYPER系列、YVI2U/Ⅱ、YV100、YVL80/88、YV64/YV64D/YV100/HSD等为单相AC200V+10%，50HZ 2.2 YV112Ⅲ、YV100Ⅱ、YVL88Ⅱ等为三相AC380V±10%，50HZ 2.3 通过对变压器接线的改变，单相电压适用范围为220-240V±10%，三相电压范围为200-416V±10% 3. YAMAHA贴片机的压缩空气要求。 3.1 空气压力应大于5.0kg/cm2，否则当检测系统检测到小于此值时，将会出于安全考虑停止 机器工作并报警，同时如果气压达不到，吸料会经常出错。 3.2 空气必须经过过滤或干燥后的干净气体。如果气体含有水份、油、灰尘时，机器就不能正 常工作，电磁阀、滤芯、传感器、密封件等部件也会加速老化。 4. YAMAHA贴片机的环境要求 4.1 室温应为24℃左右，温度太低或太高都将对机器的机械运动部份和控制箱时的控制模块 产生不良影响。 4.2 车间是封密无尘的，当空气中灰尘较多时，它们也会影响到机械运动部份和传感器灵敏度。 4.3 贴片机周边不能有产生较大机械振动和电磁干扰的其它设备，以免影响贴片机的正常工 作。 5. YAMAHA贴片机对PCB板的要求 5.1 尺寸最小：L50×W50mm 最大：L457×W407mm 其最大尺寸会因机器型号或安装的选择不同而不同。
SMT贴片机操作员考试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（共40分，每空1分） 1、SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 2、GXH系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。 3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。 4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。 5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。 6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。 7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、 32MM 44 MM 56MM 震动。 9、锡膏的取用原则是先进先出。 10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。14，基础英语含义 STOP 停止 PAUSE 暂停 RUN 运行 START 开始 EMERGENCY STOP 紧急停止 POWER 电源 ON 打开 OFF 关闭 二、选择题（共10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（ ABC ） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 2、正确的换料流程是（ D ） A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料 B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料 C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机 D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料 3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（ C ）。 A.一星期 B.一天 C.每天每班一次 D.结单清 4、在生产过程中只允许（ A ）操作同一台机器。 A．1人 B. 2人 C. 3人 D. 多人 5、不可在机器内部或周围放置下列哪些物品（ ACD ）。 A.洗板水 B.FEEDER C.饮料 D.酒精 三、判断题（共10分，每小题2分） 1、在关闭贴片机和其它周边设备时，一定要按照关机流程所注明的步骤来操作完成。 （√） 2、在清洁机器表面时，可以用洗板水擦去表面污垢。（ X ）
S M T贴片机操作员考试试 题及答案 Prepared on 21 November 2021
SMT贴片机操作员考试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（共40分，每空1分） 1、SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 2、GXH系列的设备标准气压设定为—之间。 3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。 4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。 5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。 6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。 7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、 32MM 44 MM 56MM 震动。 9、锡膏的取用原则是先进先出。 10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为Ω，阻值为Ω的电阻的符号（丝印）为485。 14，基础英语含义 STOP 停止 PAUSE 暂停 RUN 运行 START 开始 EMERGENCY STOP 紧急停止 POWER 电源 ON 打开 OFF 关闭 二、选择题（共10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即 通知当线 工程师或技术员处理：（ ABC ） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 2、正确的换料流程是（ D ） A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员 对料 B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员 对料 C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料 上机 D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员 对料 3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（ C ）。
YAMAHA-YV100ⅡSMT贴片机操作 一、编辑新程序 1、进入2-data 选择建立新程序； 2、进入到程序编程画面，选择PCB尺寸设定（PCB Info）； ①先设定PCB尺寸（PCB size）就是PCB本身的宽度；按Esc选择B-7设定好轨道宽度。 ②在B-7选择主挡板顶针顶起和皮带转动，把PCB板放入，在进行固定（注意：固定的PCB在一平面上，用手移动PCB不会上下左右晃动）； ③选定最佳MARK点和原点和MARK点并设定MARK点为使用状态； ④设定好打板时的固定方式：PCB Fix Device 一般为Edge clamp； 3、按F3进入主页面选择MARK点设定（MARK Info） ①先在PCB info 中使视频对准你设定的MARK点坐标； ②设定好你选MARK点的尺寸（）、大小（）、形状（shape type）、是否反光（surface type）、扫描面积（search area）：一般2-3倍；（按F4翻页、Tab换栏目）； ③按F6进入到MARK点验证画面，调整MARK亮度补偿（MARK Threshold）、误差值（Tolerance %）、扫面面积（search area）一定使MARK点通过；（注意：误差值不能超过40%否则打板时会误差很大打不准）； 4、进入到MOUNT Info贴片点坐标设定，最好MARK点先验证
（使确定的贴片点坐标更加准确）再进行贴片位置选定，注意：选定贴片位置坐标要居中、方向（角度：从12点钟逆时针开始0°-360°）确定； 5、进入到Component Info物料设定（快捷键：F4翻页、F8可看你所规定尺寸的图、F6识别、shit+F7数据反馈回数据库、F7调数据库、A3查看数据库、F8可以看自己画的图、A4查看元件封装）：取名称，可用游标卡尺测出物料的X轴、Y轴、Z轴方向的长度并写入，按F6选择站台放入物料选择吸嘴进行验证； 经验分享： ①物料可直接调用选项：530-539 铝电容；550-572钽电容；600-615三极管；620-622三极管；699-725 IC芯片；520-527MELF二极管（数字从小到大封装依次增大）； ②吸嘴：31 的选择1608/3216/2125；32 的选择4532/5650/7343/MELF；33的选择SOP20.封装：0805对应2125；1206对应3216；0603对应1608；0402对应1005. ③取料高度，一般情况可设置为是：电阻0.2mm；二极管0.8-1.0（正朝下、负朝上） ④编辑IC芯片物料：首先注意扫描的角度和你所画的图（F8）是不是在同一个方向，不是可设置取料角度（pick angle deg）使物料和你所画的图在同一个方向再进行验证；IC的一些设定，Lead Number N：N向零件的脚数；Lead Number E：E向零件的脚数；Reflect LL：脚长；Lead Width：脚的宽度；Co-planarity一般设置为Not Use；
设备名称 YAMAHA-YS24 文件编号 文件版本 A 页数 1 一、 目的： 规范对SMT 贴片机的操作、保养，以保证产品质量及延长设备寿命。 二、 范围： 贴片机：YAMAHA YS24 三、 定义：略 四、 职责： 4.1 生产制造部SMT 操作员对的贴片机操作和日常保养。 4.2 SMT 技术员对贴片机进行保养及维护。 4.3 SMT 工程师对贴片机进行故障排除及维修。 4.4品保部进行监督。 机器基本外观： 五、 运作过程： 5.1 贴片机的基本操作步骤 5.1.0 检查输入电源是否为三相380V 交流电、±10%；空气压力是否为5.5kgf/cm 2、±0.5kgf/ cm 2. 5.1.1 合上总开关，给机器供电。 5.1.2开电源。 （1） 打开机器前左下方开关面板上电源开关，机器进行自检。 （2） 自检OK ，主单显示后，旋开机器上的[EMERGXENC Ｙ STOP]键，按下[READY]键， [EMERGXENC Ｙ STOP]信息消失，各轴处于伺服控制。 5.1.3回原点 ACTIVE READY RESET 操作選擇 伺服 復位 ERROR START STOP CLEAR 開始 停止 錯誤消除 MAIN POWER 電源開關 氣壓指示表 AIR 信號指示燈 蜂鳴器 顯示器 安全蓋 鍵盤 滑鼠 EMG 緊急停止按鈕
（1）（在菜单中选择） （2） ：回原点前必须检查机器各运动部位是否有异物阻挡，如有异常会损坏机器运动部位！！ 5.1.4 暖机 （1）检查主机：检查供料器： 异常停止解除。供料器正常安装。 顶针不会移动。 回原点完成。 推杆锁紧。 所有安全盖合上。 （2） （3）8-10分钟，自动停止。 （4）随时观察暖机时机器运行情况，发现异常立即停止暖机，并上报情况！！ ：暖机时随时观察机器运行情况发生异常，马上停止操作，检查问题原因并解决它。5.1.5PCB开始生产： 用鼠标选择[BOARD]中要生产的PCB名称，按 （1）操作员根据所各机种《SMT排位表》上料。 （2）选择[READY] （3）按下绿色[START]机器开始生产。 5.1.6 障碍排除 5.1.7 PCB生产完成 PCB生产准备阶段。 5.1.8 关电源 5.1.8.1完工检查 5.1.8.1.1检查并确保吸嘴未缺口或损坏，无锡膏或残留物黏附。 5.1.8.1.2检查吸嘴夹持弹片是否变形。
生产工艺流程：
作业质量要求：不接收不符合要求之物料，即领对料。 方可上线生产。
2>作业注意事项：先进先出，做好“锡膏、红胶管理记录”，按时执行锡膏储存温度点检（要求温度为2-10摄氏度），并做好点检记录，发现温度异常时要即时知会拉长处理，用过的锡膏或红胶瓶要拧紧瓶盖。 3>作业质量要求：按时点检，保证储存温度在2-10摄氏度范围内，做好相应记录。 4.锡膏/红胶印刷:1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红 胶印刷操作规范》 2>作业注意事项： a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以 上）及搅拌工作（搅拌时间必须在10分钟以上， 搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少 为4-8小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、 以及是否符合钢网标准(如是否完整无损坏、严 重变形、堵孔等)。 b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风 会破坏锡膏的粘着特性。 c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏 物。 d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不 能正常印刷时即时知会拉长处理。 e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的 清洁，特别是对有金手指的板印刷时要特别做好 清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金 手指上锡。 f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时 每印刷好一块PCB板后检查印刷的质量，合格的 才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不 得超过5PCS以上. g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需 用棉签粘清洗剂清洗干净，并重新点胶以保证点 胶品质 h.在批量印刷过程中，当印刷质量变坏时，须用棉 布沾酒精，对钢网各孔位 及背面进行清洗，清洁后用压缩空气将印刷部分 的空位吹通。在清洗、
S M T贴片机操作员考试 试题 集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-
S M T贴片机操作员考试试题（1）（贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（46分，1—4小题每空1分、其它小题每空2分） 1、P C B，I C烘烤（1）P C B烘烤温度125℃、I C温度为125℃,（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12小时IC烘烤时间4—14小时（3）P C B的回温时间2小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点上锡不良；（5）I C需要烘烤而没有烘烤会造成炉后上锡不良； 2、“PCBTRANSFERERROR”此错识信息指指PCB传输错误（基板超过指定的数量或基板没传送到位、“PICKUPERROR”此错误信息指指取料错误（吸嘴取不到物料）。
3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：吸取物料，识别，贴片。 4、现SMT生产线零件供料器有振动式供料器，盘式供料器，卷带式供料器。 5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平，物料是否用完，物料料带是否装好，飞达是否不良。 6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：首先更换好的飞达生产，再把不良的飞达作好不良标识，送到飞达维修区。 7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：包装内的湿度卡有无变色，料盘中物料的数量，物料的方向是否一致，物料的引脚有无变形。 8、机器运行时﹐必须将机器所有安全门盖关好﹐不得开盖运行，不得将头，手伸入机器运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器停止﹐并打开安全盖﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观察机台后面无人操作。 二、选择题（10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（A B C E）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起
SMT贴片机操作员考试试题（1） （贴片机操作员基础知识及注意事项） 1、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤温度 125 ℃、 IC温度为 125 ℃, （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间： 2—12 小时 IC烘烤 时间 4—14 小时 （3）PCB的回温时间 2 小时 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点上锡 不良； （5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后上锡不良； 2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指指PCB传输错误（基 板超过指定的数量或基板没传送到位、“PICK UP ERROR”此错误信息指指取料错误（吸嘴取不到物料）。 3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：吸取物料，识 别，贴片。 4、现SMT生产线零件供料器有振动式供料器，盘式供料器， 卷带式供料器。 5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平，
物料是否用完，物料料带是否装好，飞达是否不良。 6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：首先更换好的飞达生产，再 把不良的飞达作好不良标识，送到飞达维修区。 7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：包装内的湿度卡有无变色，料盘中物料的数量，物料的方向是否一致，物料的 引脚有无变形。 8、机器运行时﹐必须将机器所有安全门盖关好﹐不得开盖运行，不得将头，手伸入机器运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器停止﹐并打开安全盖﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观 察机台后面无人操作。 二、选择题（10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现 场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（ ABCE ） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上 2、下面哪个不良不是发生在贴片段:( B )
E.机器刚开机运行时，发现装托盘 IC 的托盘遗漏在飞达上 SMT 贴片机操作员考试试题（1 ） （贴片机操作员基础知识及注意事项 ） 1、PCB ，IC 烘烤 2、“ PCB TRANSFER ERROR ”此错识信息指 指PCB 传输错误（基板超过指定的数量或基板没传 送到 3、 贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为： 吸取物料，识别，贴片 4、 现SMT 生产线零件供料器有 振动式供料器 ，盘式供料器 卷带式供料器 5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平 物料是否用完，物料料带 是 否装好，飞达是否不良 6、生产时发现飞达不良，应怎样处理: 识，送到飞达维修区 。 8、机器运行时，必须将机器所有 安全门盖 关好，不得开盖运行，不得将 头，手伸入机器运动 区域；要进入机器内操作时，必须让机器 停止，并打开 安全盖，方可操作；让机器重新开机运 行时，必须观察机台后面 无人操作。 二、选择题（10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（ABCE ） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D. 机器取料报警，检查为没有物料 姓名： 工号: 日期： 分数: 一、填空题（46分，1 — 4小题每空 1分、其它小题每空 (1 ) PCB 烘烤温度125 C 、 IC 温度为125 C , （2） PCB 开封一周或超过三个月烘烤时间： （3） PCB 的回温时间2小时 （4） PCB 需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 （5） IC 需要烘烤而没有烘烤会造成炉后 2 —12小时IC 烘烤时间4 — 14小时 起 泡、焊点上锡不良 ； 位、“ PICK UP ERROR 此错误信息指 指取料错误（吸嘴取不到物料） 首先更换好的飞达生产，再把不良的飞达作好不良标 7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查: 包装内的湿度卡有无变色 ，料盘中物料的 数量，物料的方向是否一致 ，物料的引脚有无变形
贴片机操作作业规程 1 目的 为规范SMT 贴片机的操作, 提高产品直通率和设备利用率及便于管理,并给贴片机操作员提供安全的操作指导。 2 适用范围 适用于SMT 车间贴片机 3 名词解释 SMT(Surface Mounting Technology)表面贴装技术 4 职责 4.1 SMT 工程师负责本文件的制定及修改。 4.2 贴片机操作员要严格按本文件执行, 严禁超越权限更改机器参数。 4.3 SMT 技术员负责对操作员的工作和技术指导。 4.4 生产主管监督执行情况。 5 功能介绍 ① ACTIVE 使该面板上的其它按钮有效。 ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦
② READY 解除紧急停机、使伺服呈启动状态 ③ RESET 停止运行、返回基板生产的准备状态。 ④ START 根据基板程序进行元件的贴装。 ⑤ STOP 中断机器运行。用start按钮重新启动机器。 ⑥ ERROR CLEAR 清除出错时的报警蜂鸣和报警画面。 ⑦ EMERGENCY STOP 按此按钮, 机器呈紧急停机状态。要解除时则向右旋转 6管理规定 6.1作业前期检查 6.1.1检查贴片机气压表, 外部气压在0.40±0.05Mpa之间; 内部气压在0.52±0.05Mpa之间; 并记录在《贴片机一级保养记录表》中。 6.1.2经过查看生产现场悬挂的温湿度计, 确认其工作环境之温湿度在( 温度18℃~28℃,30%-70%大气湿度) 规定范围内, 如工作环境发生变化应及时找相关人员调整。 6.1.3做好机器及工作岗位的6S, 检查设备内部是否有异物, 导轨、传输带、贴装头、支撑等运动部位, 及其运动范围内是否有异物, 若有请及时清理; 急停按钮是否复位, 前防护盖是否关闭正常。 6.1.4确认机台送料器已牢牢固定在送料器上, 没有浮起。送料器上没有异物。 6.1.5确认吸嘴没有缺损, 黏附焊膏, 回弹不良现象。 6.2作业步骤 6.2.1开机
一、 目的： 规范对SMT 贴片机的操作、保养，以保证产品质量及延长设备寿命。 二、 范围： 贴片机：YAMAHAYS24 三、 定义：略 四、 职责： 4.1生产制造部SMT 操作员对的贴片机操作和日常保养。 4.2SMT 技术员对贴片机进行保养及维护。 5.1.2开电源。 （1） 打开机器前左下方开关面板上电源开关，机器进行自检。 （2） 自检OK ，主单显示后，键，[EMERGXENC ＹSTOP]信息消失，各轴处于伺服控制。 5.1.3回原点 （1） 选（在菜单中选择） （2） 检 ACTIVEREADYRESET 操作選擇伺服復位MAINPOWER 鍵盤滑鼠 EMG
：回原点前必须检查机器各运动部位是否有异物阻挡，如有异常会损坏机器运动 部位！！ 5.1.4暖机 （1）检查主机：检查供料器： 异常停止解除。供料器正常安装。 顶针不会移动。 回原点完成。 推杆锁紧。 5.1.8关电源 完工检查 检查并确保吸嘴未缺口或损坏，无锡膏或残留物黏附。 检查吸嘴夹持弹片是否变形。 检查激光部件，复合视镜头和独立视觉镜头窗口上无灰尘或脏污。 检查镜头上无碎屑或组件。 检查供料平台上无碎屑或其他杂物。 检查有无PCB在输送轨道周围和输送带上。
退出目前各显示 按异常停止键异常停止。 按任意键将使用权清除屏幕显示消失。 当显示器出现
5.2.3每月保养和维护 对工作的贴片每月进行保养，将保养结果记录在[SMT贴片机每月保养表]中。 ]中。 六、参考文件：略 七、相关表格： 7.1[YAMAHA机器日常点检表] 7.2[YAMAHA贴片机维护保养表]