当前位置:文档之家› USB原理图

USB原理图

USB原理图

USB接口电路的原理图

USB接口电路的原理如图所示。R3是上拉电阻器,它可使USB口的D+端上拉到DS2490S的VB端,表示USB主机系统是高速设备,同时这个上拉电阻器告诉主机有USB设备插入。该上拉电阻器的设置对适配器的影响很大,它的负载值和1-Wire网络的总长决定1-Wire总线电压上升到5 V的速度。经过实验测试选择R3的阻值为27 Ω±lO%。R1、R2为USB数据线保护电阻器。L、L2具有禁止高频干扰并且减弱EMI辐射的功能。LF33CV为3.3 V电压稳压器,与周

USB接口电路的原理如图所示。

R3是上拉电阻器,它可使USB口的D+端上拉到DS2490S的VB端,表示USB主机系统是高速设备,同时这个上拉电阻器告诉主机有USB设备插入。该上拉电阻器的设置对适配器的影响很大,它的负载值和1-Wire网络的总长决定1-Wire总线电压上升到5 V的速度。经过实验测试选择R3的阻值为27 Ω±lO%。R1、R2为USB数据线保护电阻器。L、L2具有禁止高频干扰并且减弱EMI辐射的功能。LF33CV为3.3 V电压稳压器,与周围元件C1、C2组成强上拉部分,给EEPROM或温度传感器等器件提供额外的电源。

硬件电路设计过程经验分享 (1)

献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人。时光飞逝,离俺最初画第一块电路已有3年。刚刚开始接触电路板的时候,与你一样,俺充满了疑惑同时又带着些兴奋。在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性,EMI,PS设计准会把你搞晕。别急,一切要慢慢来。 1)总体思路。 设计硬件电路,大的框架和架构要搞清楚,但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好,自己只是把思路具体实现;但也有些要自己设计框架的,那就要搞清楚要实现什么功能,然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板(要懂得尽量利用他人的成果,越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果)。 2)理解电路。 如果你找到了的参考设计,那么恭喜你,你可以节约很多时间了(包括前期设计和后期调试)。马上就copy?NO,还是先看懂理解了再说,一方面能提高我们的电路理解能力,而且能避免设计中的错误。 3)没有找到参考设计? 没关系。先确定大IC芯片,找datasheet,看其关键参数是否符合自己的要求,哪些才是自己需要的关键参数,以及能否看懂这些关键参数,都是硬件工程师的能力的体现,这也需要长期地慢慢地积累。这期间,要善于提问,因为自己不懂的东西,别人往往一句话就能点醒你,尤其是硬件设计。 4)硬件电路设计主要是三个部分,原理图,pcb,物料清单(BOM)表。 原理图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。它很像我们教科书上的电路图。

pcb涉及到实际的电路板,它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁),而将具体的元器件的封装放置(布局)在电路板上,然后根据飞线(也叫预拉线)连接其电信号(布线)。完成了pcb布局布线后,要用到哪些元器件应该有所归纳,所以我们将用到BOM表。 5)用什么工具? Protel,也就是altimuml容易上手,在国内也比较流行,应付一般的工作已经足够,适合初入门的设计者使用。 6)to be continued...... 其实无论用简单的protel或者复杂的cadence工具,硬件设计大环节是一样的(protel上的操作类似windwos,是post-command型的;而cadence的产品concept&allegro是pre-command型的,用惯了protel,突然转向cadence的工具,会不习惯就是这个原因)。设计大环节都要有1)原理图设计。2)pcb设计。3)制作BOM 表。现在简要谈一下设计流程(步骤): 1)原理图库建立。要将一个新元件摆放在原理图上,我们必须得建立改元件的库。库中主要定义了该新元件的管脚定义及其属性,并且以具体的图形形式来代表(我们常常看到的是一个矩形(代表其IC BODY),周围许多短线(代表IC管脚))。protel创建库及其简单,而且因为用的人多,许多元件都能找到现成的库,这一点对使用者极为方便。应搞清楚ic body,ic pins,input pin,output pin,analog pin,digital pin,power pin等区别。 2)有了充足的库之后,就可以在原理图上画图了,按照datasheet和系统设计的要

USB转串口和并口的方法(参考仅供)

如今呢是使用笔记本的人越来越多了,可是呢买了笔记本对于学习很多单片机比如说51或者AVR就不方便了。因为大多数电脑都不带串并口了。但是呢新出的笔记本上的USB接口是足够用的。因而都想用USB转了串口或者并口就能方便单片机学习开发时的ISP编程或者JTA G仿真了。其实很多单片机开发商和销售商都早就有了USBisp的配套软件和硬件了的,只不过都比较昂贵,而且技术资料多是保密的,对于自己小本学习单片机的人而言不免都希望能与价廉物美的USBISP烧写器,而且也多想自己动手做一个了。 网上公开的比较流行的支持51和AVR的烧写器是用ATMEL公司的MAGE8单片机做的,其机理也就是通过软件编程的方式将USB接口信号转换为并口信号以实现ISP的。其原理图如下图: 使用的是个名叫PROGISP的软件,我收集了制作的相关资料在压缩包中,有兴趣的朋友可以看看或者尝试一下。 但是呢我在这里主要并不是向大家介绍这个MAGE8做的USBISP下载线,因为它的编程软件很强大但是配置太灵活了,对于初学者,很容易配错相关设置,比如AVR的融丝位,弄不好可能将你的AVR单片机锁死了。而且烧入MAGE8的固件有可能不支持51或AVR,找固件比较麻烦。我要向大家推荐的另一种方案是用专门的USB转串口的USB芯片。利用它制作一个U SBISP下载线,而且支持51和AVR系列的单片机,功能算比较强的,电路也并不比MAGE8做的USBISP下载线难多少,只需要在主芯片外接晶振和几个电容电阻就是了。 这个方案就是利用国产的南京沁恒公司的CH341A芯片将USB转为并口直接实现ISP编程。可以去南京沁恒公司网页申请到免费样片(注意要做USB下载线一定要申请CH341A,填写申请表时后缀字母A不能写错了)其电路图如下图:

CH340 USB转串口IC 中文资料

USB 转串口芯片CH340 中文手册 版本:1E https://www.doczj.com/doc/5c12471379.html, 1、概述 CH340是一个USB 总线的转接芯片,实现USB 转串口、USB 转IrDA 红外或者USB 转打印口。 在串口方式下,CH340提供常用的MODEM 联络信号,用于为计算机扩展异步串口,或者将普通的串口设备直接升级到USB 总线。有关USB 转打印口的说明请参考手册(二)CH340DS2。 在红外方式下,CH340外加红外收发器即可构成USB 红外线适配器,实现SIR 红外线通讯。 2、特点 ● 全速USB 设备接口,兼容USB V2.0,外围元器件只需要晶体和电容。 ● 仿真标准串口,用于升级原串口外围设备,或者通过USB 增加额外串口。 ● 计算机端Windows 操作系统下的串口应用程序完全兼容,无需修改。 ● 硬件全双工串口,内置收发缓冲区,支持通讯波特率50bps ~2Mbps 。 ● 支持常用的MODEM 联络信号RTS 、DTR 、DCD 、RI 、DSR 、CTS 。 ● 通过外加电平转换器件,提供RS232、RS485、RS422等接口。 ● 支持IrDA 规范SIR 红外线通讯,支持波特率2400bps 到115200bps 。 ● 软件兼容CH341,可以直接使用CH341的驱动程序。 ● 支持5V 电源电压和3.3V 电源电压。 ● 提供SSOP-20和SOP-16无铅封装,兼容RoHS 。 3、封装 封装形式 塑体宽度 引脚间距 封装说明 订货型号 SSOP-20 5.30mm 209mil 0.65mm 25mil 超小型20脚贴片 CH340T SSOP-20 5.30mm 209mil 0.65mm 25mil 超小型20脚贴片 CH340R SOP-16 3.9mm 150mil 1.27mm 50mil 标准的16脚贴片 CH340G

硬件原理图设计规范(修订) V10

上海XXXX电子电器有限公司 原理图设计及评审规范 V1.0 拟制: 审查: 核准:

一.原理图格式: 原理图设计格式基本要求 : 清晰,准确,规范,易读.具体要求如下: 1.1 各功能块布局要合理,整份原理图需布局均衡.避免有些地方很 挤,而有些地方又很松,同 PCB 设计同等道理 . 1.2 尽量将各功能部分模块化(如步进电机驱动、直流电机驱动,PG 电机驱动,开关电源等), 以便于同类机型资源共享 , 各功能模块界线需清晰 . 1.3 接插口(如电源输入,输出负载接口,采样接口等)尽量分布在图 纸的四周围 , 示意出实际接口外形及每一接脚的功能 . 1.4 可调元件(如电位器 ), 切换开关等对应的功能需标识清楚。1.5 每一部件(如 TUNER,IC 等)电源的去耦电阻 / 电容需置于对应 脚的就近处 . 1.6 滤波器件(如高 / 低频滤波电容 , 电感)需置于作用部位的就 近处 . 1.7 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能 . 1.8 CPU 为整机的控制中心,接口线最多 . 故 CPU 周边需留多一些 空间进行布线及相关标注 , 而不致于显得过分拥挤 . 1.9 CPU 的设置二极管需于旁边做一表格进行对应设置的说明 . 1.10 重要器件(如接插座 ,IC, TUNER 等)外框用粗体线(统一 0.5mm). 1.11 用于标识的文字类型需统一 , 文字高度可分为几种(重要器件

如接插座、IC、TUNER 等可用大些的字 , 其它可统一用小些的 ). 1.12 元件标号照公司要求按功能块进行标识 . 1.13 元件参数 / 数值务求准确标识 . 特别留意功率电阻一定需标 明功率值 , 高耐压的滤波电容需标明耐压值 . 1.14 每张原理图都需有公司的标准图框 , 并标明对应图纸的功能 , 文件名 , 制图人名/ 确认人名 , 日期 , 版本号 . 1.15 设计初始阶段工程师完成原理图设计并自我审查合格后 , 需 提交给项目主管进行再审核 , 直到合格后才能开始进行 PCB 设计 . 二.原理图的设计规划: 2.原理图设计前的方案确认的基本原则: 2.1 需符合产品执行的标准与法规 包括国标,行规,企业标准,与客户的合同,技术协议等. 2.2 详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求。一般包括:精度/功能/功率/成本/强度/机构设计合理等考虑因素. 2.3产品的稳定性和可靠性设计原则:

USB转串口芯片介绍

pl2303原理应用 PL2303符合USB1.1标准,价格3RMB.

2 CP2102/CP2103简介 SiliconLaboratories公司推出的USB接口与RS232接口转换器CP2102/CP2103是一款高度集成的USB-UART桥接器,提供一个使用最小化元件和PCB空间来实现RS232转换USB的简便解决方案。如图1所示,CP2102/CP2103包含了一个USB功能控制器、USB收发器、振荡器和带有全部调制解调器控制信号的异步串行数据总线(UA RT), 采用5 mm×5 mm MLP-28的封装。 CP2102/CP2103作为USB/RS232双向转换器,一方面可以从丰机接收USB数据并将其转换为RS232信息流格式发送给外设;另一方面可从RS232外设接收数据转换为USB数据格式传送至主机,其中包括控制和握手信号。

2.1 USB功能控制器和收发器 2.2异步串行数据总线(UART)接口 CP2102/CP2103UART接口包括TX (发送)和RX(接收)数据信号以及RTS、CTS、DSR、DTR、DCD和RI控制信号。UART支持RTS/CTS、DSR/DTR和X-On /X-Off握手。 通过编程设置UART,支持各种数据格式和波特率。在PC机的COM端口编程设置UART的数据格式和波特率。表1 为其数据格式和波特率。 2.3 内部EEPROM CP2102/CP2103内部集成有1个EEPROM,用于存储由设备制造商定义的USB 供应商ID、产品ID、产品说明、电源参数、器件版本号和器件序列号等信息。USB配置数据的定义是可选的。如果EEPROM没有被OEM的数据占用,则采用表1所示的默认配置数据。注意,对于可能使用多个基于CP2102/CP2103连接到同一PC机的OEM应用来说,则需要专用的序列号。 内部EEPROM是通过USB编程设置的,允许OEM的USB配置数据和序列号可以在出厂和测试时直接写入系统板上的CP2102/CP2103。Cygnal提供了一个专门为C P2102/CP2103的内部EEP-ROM编程设置工具,同时还提供免费的驱动WindowsDLL格式的程序库。这个程序库可将。EEP-ROM编程步骤集成到OEM在制造中进行流水线式测试和序列号的管理的自定义软件中。EEP-ROM的写寿命的典型值为100000次,数据保持时间为100年。为了防止更改USB描述符,应将其锁定。 2.4其他功能 CP2103除上述功能外也可实现RS485接口与USB接口转换功能,CP2103支持4个可按照控制信息定义的GPIO引脚。 3 典型应用电路 3.1 硬件电路设计

混凝土结构设计原理试题库及其参考标准答案

混凝土结构设计原理试题库及其参考答案 一、判断题(请在你认为正确陈述的各题干后的括号内打“√”,否则打“×”。每小题1分。) 第6章受扭构件承载力 1.钢筋混凝土构件在弯矩、剪力和扭矩共同作用下的承载力计算时,其所需要的箍筋由受弯构件斜截面承载力计算所得的箍筋与纯剪构件承载力计算所得箍筋叠加,且两种公式中均不考虑剪扭的相互影响。() 2.《混凝土结构设计规范》对于剪扭构件承载力计算采用的计算模式是混凝土和钢筋均考虑相关关系。( ) 3.在钢筋混凝土受扭构件设计时,《混凝土结构设计规范》要求,受扭纵筋和箍筋 的配筋强度比应不受限制。() 第8章钢筋混凝土构件的变形和裂缝 1.受弯构件的裂缝会一直发展,直到构件的破坏。() 2.钢筋混凝土受弯构件两条裂缝之间的平均裂缝间距为 1.0倍的粘结应力传递长度。( ) 3.裂缝的开展是由于混凝土的回缩,钢筋的伸长,导致混凝土与钢筋之间产生相 对滑移的结果。( ) 4.《混凝土结构设计规范》定义的裂缝宽度是指构件外表面上混凝土的裂缝宽度。 () 5.当计算最大裂缝宽度超过允许值不大时,可以通过增加保护层厚度的方法来解决。( ) 6.受弯构件截面弯曲刚度随着荷载增大而减小。( ) 7.受弯构件截面弯曲刚度随着时间的增加而减小。() 8.钢筋混凝土构件变形和裂缝验算中荷载、材料强度都取设计值。( ) 第9章预应力混凝土构件 1.在浇灌混凝土之前张拉钢筋的方法称为先张法。( ) 2.预应力混凝土结构可以避免构件裂缝的过早出现。() 3.预应力混凝土构件制作后可以取下重复使用的称为锚具。( ) 张拉控制应力的确定是越大越好。( ) 4. con 5.预应力钢筋应力松弛与张拉控制应力的大小有关,张拉控制应力越大,松弛越小;( ) 6.混凝土预压前发生的预应力损失称为第一批预应力损失组合。()7.张拉控制应力只与张拉方法有关系。( ) 二、单选题(请把正确选项的字母代号填入题中括号内,每题2分。)

硬件设计流程

硬件设计流程 一、硬件设计 1.1单板设计需求 单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的,使用场合,具体需求包括: 1.单板外部接口的种类,接口的数量,电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类,电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合,防护标准 若设计中需要用到CPU,需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和CPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来,是后续单板设计和追溯的主要依据。 单板设计需求完成之后,需要召开项目评审会,需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。 1.2 单板设计说明 单板需求明确后,需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如: 1.单板设计详细方案,需要具体到用到什么芯片,什么接口。 2.器件选型,器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗,为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离 的需要做需要详细指出。 5.时钟设计,单板若是用到多种时钟,则需要描述时钟的设计方法,时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。 若设计模块有多种设计方法,选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求,需要明确指出(如对某些制定管脚的使用情况)。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出,是单板设计过程中重要的文档,其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3原理图设计 设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计,单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号,如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性,器件型号,最好包含品号信息,绘制完成之后将其放到相应的库中,原理图设计需要包含: 1.各个器件接口的正确电气连接。 2.原理图中的各个器件需要有单独的位号。 3.原理图中需要包含安装孔和定位孔。 4.原理图中的兼容设计或者在实际应用中不需要焊接的器件需要在原理图中明确标出。 原理图的名字需要和单板的名字一致。考虑到单板上所用器件可能会有较长的采购周

USB转RS232接口电路

USB转RS232接口电路 与RS232总线的数据传输速率相比,USB的传输速率更快,因此很多计算机的RS232串行接口都被USB接口所替换,但是很多仪器仪表、控制终端、远程终端等设备的接口还是沿用RS232。为解决两个接口之间的转换,设计了USB到RS232接口转换卡。 1、CH341T简介 CH341T是USB总线转接芯片,其引脚排列如图1所示。当CH341T工作在异步串口模式时,CH341T提供串口发送使能、串口接收就绪等交互式的速率控制信号,用于为计算机扩展异步串口,或者将普通的串口设备直接升级到USB总线。表1是CH341T芯片各引脚功能说明。 图① 表1

异步串口方式下CH341T芯片的引脚包括:数据传输引脚、硬件速率控制引脚、工作状态引脚、辅助引脚。数据传输引脚包括:TXD 引脚和RXD引脚。串口空闲时TXD和RXD应该为高电平。硬件速率控制引脚包括:TEN#引脚和RDY#引脚。TEN#是串口发送使能,当其为高电平时,CH341T将暂停从串口发送数据,直到TEN#为低电平才继续发送。RDY#引脚是串口接收就绪,当其为高电平时,说明CH341T还未准备好接收,暂时不能接收数据,有可能是芯片正在复位、USB 尚未配置或者已经取消配置、或者串口接收缓冲区已满等。工作状态引脚包括:TNOW引脚和ROV#引脚。TNOW 以高电平指示CH341T正在从串口发送数据,发送完成后为低电平,在半双工串口方式下,TNOW 可以用于指示串口收发切换状态。ROV#以低电平指示CH341T内置的串口接收缓冲区即将或者已经溢出,后面的数据将有可能被丢弃,正常情况下接收缓冲区不会溢出,所以ROV#应该为高电平。 CH341T内置了独立的收发缓冲区,支持单工、半双工或者全双工异步串行通讯。串行数据包括1个低电平起始位、5到9个数据位、1或2个高电平停止位,支持奇校验/偶校验/标志校验/空白校验。CH341T支持常用通讯波特率:50、75、100、110、134.5、150、300、600、900、1200、1800、2400、3600、4800、9600、14400、19200、28800、33600、38400、56000、57600、76800、115200、128000、153600、230400、460800、921600、1500000、2000000等。串口发送信号的波特率误差小于0.3%,串口接收信号的允许波特率误差不小于2%。

机械原理课程设计参考答辩题

机械原理课程设计答辩参考选题 I. 机构选型? 2?何谓何谓机构尺度综合? 3. 平面连杆机构的主要性能和特点是什么? 4. 何谓机构运动循环图? 5. 机构运动循环图有哪几种类型? 6. 在机构组合中什么是串联式组合? 7. 在机构组合中什么是并联式组合? 8. 在机构组合中什么是反馈式组合? 9. 平面机构的构件常见的运动形式有哪几种? 10. 举例说明有哪些机构可以实现将转动变成直线移 动。 II. 举例说明有哪些机构可以实现将转动变成摆动。 12. 举例说明有哪些机构能满足机构的急回运动特性? 13. 对于外凸凸轮,为了保证有正常的实际轮廓,其滚子半径选取有什么要求? 14. 要求一对外啮合直齿圆柱齿轮传动的中心距略小于标 准中心距,并保持无侧隙啮合,此时应采用什么传 动? 15. 在凸轮机构中,从动件按等加速、等减速运动规律运动时,有何冲击?

16. 蜗杆的标准参数在何处,蜗轮的标准参数在何处? 17. 平面四杆机构共有几个瞬心,其中有几个绝对瞬心、几个相对瞬心? 18. 在平面机构中,每个高副引入几个约束、每个低副引入几个约束?; 19. 当两构件组成转动副时,其瞬心位于何处?当构件组成移动副时,其瞬心位于何处? 20. 机械效率可以表达为什么值的比值? 21. 标准渐开线斜齿圆柱齿轮传动的正确啮合条件是什么? 22. 标准渐开线直齿圆柱齿轮的基本参数是哪几个? 23. 从机械效率的观点看,机械的自锁条件是什么? 24. 试叙机构与运动链的区别? 25. 试计算所设计机构的自由度。 26. 试说明所设计机构的工作原理。 27. 四杆机构同样可以将旋转运动的输入变为直线运动的 输出,为什么有的摇摆式输送机要采用6杆机构? 28. 机械原理课程设计的任务一般可分为几个部分? 29. 机械原理课程设计的方法原则上可分为几类? 30. 机械运动方案设计主要包括哪些内容? 31. 执行机构按运动方式及功能可分为几类?

硬件电路板设计规范

硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面,使用请直接删除

0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。

1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范:......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。

基于PL2303的USB转串口制作(精)

基于PL2303的USB转串口制作 串口模块USB转TTL模块DVD升级路由/MODEN等刷机线STC单片机程序下载其它串行通迅领域. (东西虽小用途却很广泛 对于一些学校、工业、科研客户来说,电脑的串口非常重要,很多设备都采用串口和电脑端软件配接,很多电路模块可以非常直观方便地利用串口调试软件进行调试,很多仪器必须通过串口进行通讯和数据交换。 但是目前笔记本电脑因为空间的限制和其他方面考虑的原因都没有串口,甚至一些台式电脑也取消了串口配置,这让我们迫切需要串口的客户非常苦恼。 USB转串口模块全称为USB to Serial port Module,它可以实现将USB接口虚拟成一个串口解决客户无串口的苦恼。现在市面上的USB转串品的设备可谓是琳琅满目,质量也是参差不齐。造成这种现象的根本原因就在于控制芯片的不同。现在USB转串口桥接芯片有很多,比如CP2102、FT232、PL2303等等。但并非每一种芯片都可以用作ISP下载。经过测试CP2102是不能下载的,而FT232可以下载,但其价格实在不菲。最为适中的就是台湾生产的PL2303,可以稳定下载,并可以支持多种操作系统。 PL2303HX采用28脚贴片SOIC封装,工作频率为12MHZ,符合USB 1.1通信协议,可以直接将USB信号转换成串口信号,波特率从75~1228800,有22种波特率可以选择,并支持5、6、7、8、16共5种数据比特位,是一款相当不错的USB转串口芯片。 PL2303模块可以方便地利用杜邦免焊接连接线接入电路,只要插接3根线,一根串口入、一根串口出、一根地线。 用途: 1、STC单片机程序下载 2、单片机/开发板串口通讯实验

硬件电路原理图设计审核思路和方法

硬件电路原理图设计审核思路和方法 1、详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求; 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案,对CPU进行选型,CPU 选型有以下几点要求: a)性价比高; b)容易开发:体现在硬件调试工具种类多,参考设计多,软件资源丰富,成功案例多; c)可扩展性好; 3、针对已经选定的CPU芯片,选择一个与我们需求比较接近的成功 参考设计,一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证,比如440EP就有yosemite开发板和 bamboo开发板,我们参考得是yosemite开发板,厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西,也应该是经过严格验证的,否则也会影响到他们的芯片推广应用,纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方,CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的,当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同,可以细读CPU芯片手册和勘误表,或者找厂商确认;另外在设计之前,最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证,如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的;但要注意一点,现在很多CPU 都有若干种启动模式,我们要选一种最适合的启动模式,或者做成兼容设计;

4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型,元器件选型应该遵守 以下原则: a)普遍性原则:所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片,减少风险; b)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,减少成本; c)采购方便原则:尽量选择容易买到,供货周期短的元器件; d)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件;e)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件;f)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件; g)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚; 5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改,修改时对于每 个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计,如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的,那么基本可以放心参照设计,但即使只有一个参考设计与其他的不一样,也不能简单地少数服从多数,而是要细读芯片数据手册,深入理解那些管脚含义,多方讨论,联系芯片厂技术支持,最终确定科学、正确的连接方式,如果仍有疑义,可以做兼容设计;这是整个原理图设计过程中最关键的部分,我们必须做到以下几点: a)对于每个功能模块要尽量找到更多的成功参考设计,越难的应该越多,成功参考设计是“前人”的经验和财富,我们理当借鉴吸收,站在“前人”的肩膀上,也就提高了自己的起点;

经典LED驱动电源参考设计大集锦(内含设计原理图、实际案例分析)

经典LED驱动电源参考设计大集锦(内含设计原理图、实际案例分析) PI公司的众多LED驱动电源解决方案中,高效率、低功耗,外围简单、可调光、高稳定性是最大的特点,涉及工业、商业、家用等应用领域。不管是应客户需求设计,还是按相关标准设计,还是基于对行业发展趋势把握所做的前瞻性设计,都同样的出色,其方案、设计、想法具有行业指引性。 其众多的驱动电源参考设计中蕴含很多电源基本理论,就算不用其公司的IC也可以作为设计参考,对工程师有超强的指导意义。 1.开关电源设计软件- PI Expert? 操作/设计指南 PI Expert可提供构建和测试工作原型所需的所有必要信息。这些信息包括完整的交互式电路原理图、物料清单(BOM)、电路板布局建议以及详细的电气参数表。PI Expert还可提供完整的变压器设计,包括磁芯尺寸、线圈圈数、适当的线材规格以及每个绕组所用的并绕线数。此外,还可生成详细的绕组机械装配说明。该程序可以将设计时间从数天缩短至几分钟。 2.采用LYTSwitch的带功率因数校正(PFC)的23 W T8电源设计 适用于430 mA V (50 V) T8灯管的隔离式、低输入电压、超薄驱动器设计(DER-338)现已推出。这款新设计采用了PI新推出的LYTSwitch? LED驱动器系列器件LYT4215E。 3.一款高功率因数、可控硅调光的非隔离LED驱动器 PI推出了一份新的设计报告((DER-364),介绍的是一款使用广受好评的LYTSwitch IC设计的高功率因数、可控硅调光的非隔离LED驱动器。其效率额定值高达85%以上,具有无闪烁调光和单向快速启动(<200 ms)的特性。 4.针对T10灯管的最新24 W LED驱动器设计 PI的一款效率达92%的24 W T10灯LED驱动器设计(DER-356)。该设计可极大简化离线式、带功率因数校正的LED电源的生产。 5.适用于可控硅调光A19灯的全新10 W PFC LED驱动器设计 PI发布的关于针对可调光A19灯的全新10 W驱动器设计(DER-328) 6.元件数最少的T8灯管LED驱动器设计–高效率、低THD PI现已推出DER-345–一款针对T8 LED灯的低输入电压、非隔离、高效率、高功率因数LED驱动器设计。 7.适用于A19替换灯的14.5 W可控硅调光的非隔离LED驱动器 Power Integrations的LED设计(DER-341) –适用于A19 LED灯的非隔离式、高效率、高功率因数(PF) LED驱动器。这款新的LED驱动器采用LinkSwitch-PH系列IC中的LNK407EG器件设计而成。

硬件电路原理图设计经验

硬件电路原理图设计经验(研发心得) 设计电路常用的EDA(Electronic Design Automatic,电路设计自动化)软件包括电路设计与仿真工具、PCB设计软件、IC设计软件、PLD设计工具及其它EDA软件,现主要的原理图和PCB图设计软件有Altium(原protel),OrCAD,PADS,PowerPCB等软件。不管使用那个软件。只要能画出好的电路就行了。一般掌握一两个软件就够用了。 做好电路板第一步是前期准备。包括元件库和原理图。要设计好原理图。需要了解设计原理图要实现那些功能及目的。要详细了解电路使用的所有元件特性,在电路中所起的作用。 根据需求对外设功能模块进行元器件选型,元器件选型应该遵守以下原则: a)普遍性原则:所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片,减少风险; b)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,减少成本; c)采购方便原则:尽量选择容易买到,供货周期短的元器件; d)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件; e)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件; f)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件; g)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚; 绘制原理图时,一般规则和要如下: a) 按统一的要求选择图纸幅面、图框格式、电路图中的图形符号、文字符号。 b)应根据该产品的电工作原理,各元器件自右到左,自上而下的排成一列或数列。 c)图面安排时,电源部分一般安排在左下方,输入端在右方,输出在左方。 d) 图中可动元件(如继电器)的工作状态,原则上处于开断,不加电的工作位置。 e) 将所有芯片的电源和地引脚全部利用。 信号完整性及电磁兼容性考虑 a) 对输入输出的信号要加相应的滤波/吸收器件;必要时加硅瞬变电压吸收二极管或压敏电阻SVC b) 在高频信号输出端串电阻。 c) 高频区的退耦电容要选低ESR的电解电容或钽电容 d) 退耦电容容值确定时在满足纹波要求的条件下选择更小容值的电容,以提高其谐振频率点 e) 各芯片的电源都要加退耦电容,同一芯片中各模块的电源要分别加退耦电容;如为高频则须在靠电源端加磁珠/电感。 硬件原理图设计还应该遵守一些基本原则,这些基本原则要贯彻到整个设计过程,虽然成功的参考设计中也体现了这些原则,但因为我们可能是“拼”出来的原理图,所以我们还是要随时根据这些原则来设计审查我们的原理图,这些原则包括: 一数字电源和模拟电源分割; a) 数字地和模拟地分割,单点接地,数字地可以直接接机壳地(大地),机壳必须接大地;

ASK2CB原理图硬件设计讲解说明

原理图硬件设计讲解说明 在ASK2CB学习板中,FPGA的VCCINT脚全部接到1.2V,这个1.2V是FPGA核心电压, FPGA另一组电压是VCCIO,这个是FPGA的IO电压,我们统一接到了3.3V,表示此学习板仅使用3.3V的外设。 外接电源部分 外接电源部分电路原理图如上: 其中: CON4是外接电源插座,用来接外接5V电源适配器供电的。 PW1是一个带自锁的按键开关,能够控制是否给开发板供电。 F1是一个贴片的自恢复保险丝,防止电路板短路后过流。 T1是一个TVS(瞬态抑制二极管),防止电路板过压 C6是一大容量的220Uf/16V贴片电解电容,主要是5V输入电源的滤波 供电部分

FPGA I/O供电部分采用两颗1085-3.3V LDO芯片,最高能提供3.3V 6安的电流,C7和C8是两个0805封装X7R规格的三星产10uF片式多层陶瓷电容器(MLCC),C9是0805封装的0.1uF电容,可以看到C7,C8明显比C9要厚些。 后面的R49电阻仅仅是一个假负载,用来调试电源时使用,通常不需要焊接。 FPGA核心供电部分采用两颗1085-ADJ LDO芯片,能提供1.2V 6安的电流,C10和C11是两个0805封装X7R规格的三星产10uF片式多层陶瓷电容器(MLCC),C12是0805封装的0.1uF电容,可以看到C10,C11明显比C12要厚些,

可以看到上图中,不管3.3V还是1.2V都用了两颗1085来供电,有人可能会问为什么要用到两颗? 因为在FPGA板中,用两颗主要考虑到散热问题,这是由LDO的特性造成的,LDO将压差x电流换算出来的功耗全部转化为热量散发,两颗芯片能够均摊功耗和发热。 此为电源指示灯,当5V通电时,LED4会亮,现在默认采用的是蓝色的0805贴片LED灯。 LCD字符液晶电路 1602字符液晶电路如上: 其中: CON7为字符液晶座,采用2.54间距的单排针 R14是一个接地电阻,默认焊接1K欧,对本公司出售的液晶屏对比度刚好合适。如果您要接自已手上已有的另它型号的1602液晶屏,可以先把CON7的第三脚接地进行测试,

com串口线r232接法11

、‘ ‘‘ 、‘ ; 串口控制线的制作和USB转串口线的选购方法 (组图) 2008-09-25 09:41 最近 , 需要对网络交换机进行调试,发现交换机没有串口控制线,交换机是 3Com 的 3300 和3900.于是决定自己制作。花了些功夫才焊好串口控制线,又做了一条USB转串口线,以便用笔记本电脑来调试。其间经历许多周折,现在记录下来,给遇到类似问题的读者借鉴。 开始制作串口控制线时首先上网搜索,找到的 3Com 交换机串口控制线是Modem 连接方式,有最简单的 3 线制(发送、接收、信号地 ) 和标准的7线制。焊接好试了都不行。既然没有现成的线序,决定深入研究一下串口的工作原理,以便制作出能用的串口控制线。 这里从硬件角度简述串口的线序、各脚电压、各脚电流。了解了这些参数,再经过测量分析,就可以判断什么样的串口才是正常的了。 计算机出现之前 , 为连接串口设备, EIA 制定了 RS232 标准。 PC 机出现后,已有的串口设备成为 PC机外设,自然采用RS232 标准。目前 PC 机的串行通信接口采用 EIA-RS-232C 标准, C 代表 1969年最新一次的修改。EIA-RS-232( :标准对电器特性、逻辑电平和各种信号线功能作了规定。EIA-RS-232C标准用正负电压来表示逻辑状态,在数据信号线上若电压在 -3V ~ -15V 之间表示逻辑 1 ,若电压在 +3V~ +15V之间表示逻辑 0 :在控制信号线上若电压在 -3V ~ -15V 之间表示断开状态,若电压在 +3V ~+15V之间表示接通状态。介于 -3V ~ +3V 之间和低于-15V 、高于 +15V 的电压无意义。 而 (CPU 和终端则采用 TTL 电平及正逻辑, TTL 电平用 +5V 表示逻辑 1 ,0V 表示逻辑 0 ,它们与EIA采用的电平及负逻辑不兼容,需在接口电路中进行转换。 EIA-RS-232C 标准没有定义连接器的物理特征.因此出现了 DB-25、DB-15 和DB-9 各种类型的连接器, PC 机的 COM1 和 COM2 串行接口采用 DB-9连接器。ELA-RS-232C 标准规定,当误码率小于 4 %时,允许导线长度 15m 。实际应用中,当使用 9600b /s、普通双绞屏蔽线时,传输距离可达 30m ~ 35m 。 PC 机的 COM1 和 COM2 两个串行接口采用的 DB 一9连接器是公 ( 针 ) 头,提供异步通信的 9 个引脚功能.分别为:①脚 (DCD) 数据载波检测,②脚 (RXD)接收数据,③脚(TXD) 发送数据,④脚 (DTR) 数据终端准备,⑤脚 (SG) 信号地,⑥脚 (DSR) 数据设备准备好,⑦脚(RaS)请求发送,⑧脚 (CTS) 清除发送,⑨脚 (RI) 振铃指示。 DB-9 公 ( 针 ) 头排列顺序如图 1 ,DB-9母座排列顺序如图 2 ,针 ( 座 ) 朝向自己。在连接器上标有数字。

原理图设计规范(1)

原理图设计规范

目录 目录-------------------------------------------------------------------------------------------------------------2第1章硬件原理图设计规范--------------------------------------------------------------------------------------3 1.1目的-----------------------------------------------------------------------------------------------------------3 1.2基本原则-----------------------------------------------------------------------------------------------------3 1.2.1原理图设计前的方案确定和基本原则-------------------------------------------------------3 1.2.2确定核心CPU-------------------------------------------------------------------------------------3 1.2.3参考成功案例--------------------------------------------------------------------------------------3 1.2.4对外围器件选型-----------------------------------------------------------------------------------4 1.2.5设计外围电路--------------------------------------------------------------------------------------4 1.3版面设计-----------------------------------------------------------------------------------------------------5 1.3.1图幅--------------------------------------------------------------------------------------------------5 1.4元件符号及参数设置标准-------------------------------------------------------------------------------6 1.4.1常用元件位号命名规则--------------------------------------------------------------------------6 1.5元件符号-----------------------------------------------------------------------------------------------------6 1.5.1电阻参数描述--------------------------------------------------------------------------------------6 1.5.2电容参数描述--------------------------------------------------------------------------------------8 1.5.3电感、磁珠参数描述-----------------------------------------------------------------------------9 1.5.4二极管---------------------------------------------------------------------------------------------10 1.5.5三极管及场效应管------------------------------------------------------------------------------10 1.5.6其它器件------------------------------------------------------------------------------------------10 1.6元件选择---------------------------------------------------------------------------------------------------10 1.6.1元件库选取---------------------------------------------------------------------------------------10 1.6.2元件放置要点------------------------------------------------------------------------------------12 1.7多张原理图------------------------------------------------------------------------------------------------13 1.8版面布局---------------------------------------------------------------------------------------------------13 1.8.1网络标号命名------------------------------------------------------------------------------------16 1.8.2总线式原理图画法------------------------------------------------------------------------------17 1.8.3CPU画法标准------------------------------------------------------------------------------------17 1.8.4其他------------------------------------------------------------------------------------------------18 1.9注意---------------------------------------------------------------------------------------------------------19 1.10复杂电路设计技巧-------------------------------------------------------------------------------------20 1.11原理图检查-----------------------------------------------------------------------------------------------21 1、原理检查:-------------------------------------------------------------------------------------------21 2、BOM检查:-----------------------------------------------------------------------------------------21 1.12原理图评审:---------------------------------------------------------------------------------------------21

相关主题
相关文档 最新文档