电子元件塑封和电子级环氧模塑料
一、电子封装的功能及类型(一)
半导体微电子技术为现代科技、军事、国民经济和人们的日常工作与生活开创了前所未有的发展基础和条件，一直保持着良好的发展势头，半导体工业的年产值一般均以10%以上的速度逐年递增。电子封装伴随着电路、器件和元件的产生而产生，伴随其发展而发展，最终发展成当今的封装行业。在电子技术日新月异的变化潮流下，集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展，因而对集成电路的封装也提出了愈来愈高的要求。
半导体芯片只是一个相对独立的个体，为完成它的电路功能，必须与其他芯片、外引线连接起来。由于现代电子技术的发展，集成度迅猛增加，一个芯片上引出线高达千条以上，信号传输时间、信号完整性成为十分重要的问题。集成度的增加使芯片上能量急剧增加，每个芯片上每秒产生的热量高达10J以上，因而如何及时散热使电路在正常温度下工作，成为一个重要问题。有些电路在恶劣的环境(水汽、化学介质、辐射、振动)下工作，这就需要对电路进行特殊的保护。由此可见要充分发挥半导体芯片的功能，对半导体集成电路和器件的封装是必不可少的。电子封装的四大功能为：①为半导体芯片提供信号的输入和输出通路；②提供热通路，散逸半导体芯片产生的热量；③接通半导体芯片的电流通路；④提供机械支撑和环境保护。
可以说，电子封装直接影响着集成电路和器件的电、热、光、力学等性能，还影响其可靠性和成本。同时，电子封装对系统的小型化常起到非常关键的作用。集成电路和器件要求电子封装具有优良的电性能、热性能、力学性能和光性能，同时还必须具有高的可靠性和低的成本。可以说，无论在军用电子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都有着举足轻重的地位，概括起来即基础地位、先行地位和制约地位。集成电路越发展越显示出电子封装的重要作用。一般说来，有一代整机，便有一代电路和一代电子封装。要发展微电子技术，要发展大规模集成电路，必须解决好三个关键问题：芯片设计、芯片制造加工工艺和封装，三者缺一不可，必须协调发展。
一、电子封装的功能及类型(二)
根据封装材料的不同，电子封装可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装三种。其中后两种为气密性封装，主要用于航天、航空及军事领域，而塑料封装则广泛使用于民用领域。由于塑料封装半导体芯片的材料成本低，又适合于大规模自动化生产，近年来无论晶体管或集成电路都已越来越多地采用塑料封装，陶瓷和金属封装正在迅速减少。随着低应力、低杂质含量，高粘接强度塑封料的出现，部分塑料封装的产品已可满足许多在不太恶劣环境中工作的军用系统的要求，这将使过去完全由陶瓷和金属封装一统天下的军品微电子封装也开始发生变化。现在，整个半导体器件90%以上都采用塑料封装，而塑料封装材料中90％以上是环氧塑封料，这说明环氧塑封料已成为半导体工业发展的重要支柱之一。
电子材料是发展微电子工业的基础，作为生产集成电路的主要结构材料——环氧塑封料随着芯片技术的发展也正在飞速发展，并且塑封料技术的发展将大大促进微电子工业的发展。目前集成电路正向高集成化、布线细微化、芯片大型化及表面安装技术发展，与此相适应的塑封料研究开发趋势是使材料具有高纯度、低应力、低膨胀、低a射线、高耐热等性能特征。
用于塑料封装的树脂的选择原则是：
(1)在宽的温度、频率范围内，具有优良的介电性能。
(2)具有较好的耐热性、耐寒性、耐湿性、耐大气性、耐辐射性以及散热性。
(3)具有与金属、非金属材料基本相匹配的热膨胀系数，粘接性好。
(4)固化过程中收缩率要小，尺寸要稳定。
(5)不能污染半导体器件表面及具有较好的加工性能。
环氧塑封料是由环氧树脂及其固化剂酚醛树脂等组分组成的模塑粉，它在热的作用下交联固化成为热固性塑料，在注塑成形过程中将半导体芯片包埋在其中，并赋予它一定结构外形，成为塑料封装的半导体器件。
二、集成电路的封装对环氧塑封料性能的要求
半导体工业从器件的可靠性，成形性出发，对环氧塑封料性能提出越来越高的要求。主要是高耐潮、低应力、低a射线，耐浸焊和回流焊，塑封工艺性能好。
(1)高耐潮塑料封装从本质上说是一种非气密性封装。树脂是高分子材料，其分子间距为50～200nm，这种间距大得足以让水分子渗透过去。水分进入半导体器件的途径有两条：①从树脂本身渗透过去到达芯片；②从树脂和引线框架的界面处浸人而到达芯片。在水存在的情况下，塑封料中若含有离子性杂质如Na+、Cl-等，则会由于电化学反应而腐蚀芯片上的铝布线。这些杂质主要来自原材料，生产使用过程也会混入。因为铝为两性金属，酸性和碱性环境下都可以导致其腐蚀。目前使用较多的环氧塑封料的pH值多小于7，铝的腐蚀多为氯离子所致。降低氯离子的方法主要是，从环氧树脂的生产工艺人手控制可水解氯含量，提纯原材料并最大限度地降低塑封料中的水分。近些年来最新的方法是加入离子捕捉剂和铝保护剂等。另外，环氧塑封料中填充料二氧化硅微粉的含量约占总量的70%～85%，因此硅微粉的纯度是影响塑封料纯度的重要因素。硅微粉中的Na+、Cl-含量要求小于2×10-6，Fe3+含量小于10×10-6。
目前，除降低杂质离子含量外，提高耐湿性主要依靠加入经过表面处理的填料，使水分渗透到芯片的距离尽可能延长。加入偶联剂可提高塑封料与引线框架的粘接力，使水分不易从塑封料与框架的界面处渗透到芯片。
(2)低应力构成半导体集成电路器件的材料很多，如硅芯片、表面钝化膜、引线框架等，它们与环氧塑封料的热膨胀系数相差很大。加热固化时，因热膨胀系数的差异而使器件内部产生热应力。应力的存在会导致：①塑封料开裂；②表面钝化膜开裂，铝布线滑动，电性能变坏；③界面处形成裂缝，耐湿性变差；④封装器件翘曲。影响热应力大小的因素和降低应力的方法请看8.4.5之5.低应力型一节。
(3)低a射线1978年Intel公司的T.C.May等人发现封装材料中的放射性元素放出的a射线会使集成电路中存贮的信息破坏，集成电路不能正常工作，产生软误差。解决方法见8.4.5节第6款低a射线型一节。
(4)耐浸焊和回流焊性在表面安装(SMT)过程中，焊接时封装外壳温度高达215～260℃，如果封装产品处于吸湿状态，当水分气化产生的蒸汽压力大于封装材料的破坏强度时，会导致封装产品内部剥离或封装件开裂。由此可见，提高树脂的耐湿性；提高封装材料在200℃以上时的强度和其与芯片、引线框架的粘附力；降低塑封料的热膨胀系数和弹性模量是提高环氧塑封料耐浸焊性和回流焊性的关键。主要方法有：
1)增加填料含量。因为填料不吸湿、透湿，但会出现流动性下降的问题。
2)降低树脂本身的吸湿、透湿性，如引入烷基、氟基等憎水基。为了解决因官能团的距离和立体障碍引起的反应性下降问题需选择合适的固化剂和促进剂。
3)正确选择固化促进剂，使基体树脂与固化剂反应交联更紧密。
4)引入耐热性优异的多官能团环氧树脂，从而提高其高温强度。但要防止耐湿性下降。
(5)成型性好通过对环氧模塑料成型性能的不断改进，模塑料的脱模性和耐溢料性能得到了很大提高，成型时间缩短到20～30s，还出现了不需后固化的产品。
三、电子级环氧模塑料发展历程电子级环氧塑料的开发过程
早期曾用环氧—酸酐模塑料及硅酮树脂模塑料和聚丁二烯树脂模塑料，但因强较低，腐蚀铝布线或因收缩率大，粘接性能及耐湿性较差而未得到应用。
1972年美国Morton化学公司报导了邻甲酚醛环氧．酚醛树脂体系模塑料被人们广泛重视，此后人们一直沿着这个方向不断研究改进提高。不断出现新产品。1975年出现了阻燃型环氧模塑料，1977年出现了低水解氯的环氧-酚醛模塑料，1982年出现了低应力环氧模塑料，1985年出现了有机硅改性低应力环氧模塑料，1995年前后出现了低膨胀、超低膨胀环氧模塑料、低翘曲的环氧模型料等等。随着环氧模塑料性能不断提高、新品种不断出现，产量逐年增加，目前全世界年产量在15万t以上，我国年产量5000t左右。由于塑料封装半导体器件价格低，又适合大规模自动化生产，所以越来越多地采用塑料封装生产，目前在全世界范围内塑封半导体器件产品占市场总量的93%～95%。而陶瓷和金属封装正在迅速减少。由于塑封半导体器件可靠性大幅度提高，在许多不太恶劣环境下也可以满足军用系统的要求。塑料封装生产的半导体器件有二极管、三极管，集成电路(IC)、大规模集成电路(LSI)，超大特大规模集成电路(VLSI、ULSI)等。
1976年中科院化学所在国内率先开拓环氧塑封料研究领域，于1983年研制成功KH407型邻甲酚醛环氧模塑料并通过部级技术鉴定，此后又连续承担了国家“七五”、“八五“、“九五”重点科技攻关项目：5um技术用环氧塑封料的研制与中试；LSI用环氧塑封料制造技术研究；0.5um技术用环氧塑封料的研制与中试；0.35um技术用环氧塑封料的研制，这些研究项目均通过部级技术鉴定与验收。研制成功KH407、KH850、KH950系列产品，有普通型、快速固化型、高热导型、低应力型、低膨胀型、低翘曲型等多种类型环氧模塑料。这些产品广泛用于塑封半导体分立器件、集成电路，大规模超大规模集成电路。
中科院化学所在研究模塑料的同时还开展了制造工艺技术研究，掌握该材料的制备技术工艺条件，并建成了规模为1500吨/年中试生产线。为了推进我国环氧模塑料工业生产的发展，1984年化学所将环氧模塑料制备技术转让给现在的连云港华威电子集团公司，1996年转让给长兴电子材料(昆山)有限公司，如今他们都已建成了生产规模为千吨级现代化工厂。
四、电子级环氧模塑料的组成及其主要性能
环氧模塑料主要由环氧树脂、固化剂、促进剂、填料、偶联剂、改性剂、阻燃剂、脱模剂、着色剂等组成。
1、环氧树脂
环氧树脂作为基体树脂起着将其他组分粘合到一起的重要作用，它决定了模塑料成型时的流动性和反应性及固化物的力学、电气、耐热等众多性能。常用的环氧树脂有：
(1)邻甲酚醛环氧树脂
由于它具有优良的热稳定性和化学稳定性，优异的耐湿性能，已成为环氧模塑料使用最广泛的基体树脂。环氧当量低时模塑料弯曲强度高、耐热性及介电性能好，若环氧当量相同时树脂黏度增加，软化点也相应增加，模塑料的玻璃化温度(Tg)略有增加，但螺旋流动长度变短、吸水率
增加。
树脂合成时的副反应导致产物有副反应产物(即杂质)，从分子结构式可以看出杂质是含有化学键的氯化物和羟基化合物。水解氯主要来源于a、b、c三种杂质，a是氯代醇化合物，它很容易水解，提高制备工艺水平可以除去。但是b、c杂质含的氯不易水解，很难除掉，所以环氧树脂有机氯主要存在b、c杂质中。d杂质是环氧基水解产物，e杂质是产物分子之间反应所致。f杂质是未反应的酚醛。d、e、f杂质均含有羟基。这些杂质的存在会使环氧模塑料性能下降，影响到塑封半导体器件的可靠性。所以在制备环氧树脂时应选择最佳聚合条件，使杂质含量越少越好。因为聚合物分子链上的氯(即有机氯)在高温环境下可部分水解成为无机氯。一般产品有机氯含量为(400～500)×10-6，高纯产品小于200×10-6，超高纯产品小于100×10-6。有机氯含量愈少高温水解成无机氯也就愈少。环氧塑封料含氯离子和钠离子愈少，塑封半导体器件芯片上铝布线被腐蚀也就越小。
(2)含溴环氧树脂环氧模塑料中加入含溴环氧树脂可起阻燃作用，一种是含溴双酚A环氧树脂，另一种是含溴酚醛环氧树脂主要性能指标见表8-10。在燃烧时溴化物能起到阻燃作用效果较好，但同时产生对人身健康有害物质，所以人们正积极寻找代用品。
(3)新型环氧树脂由于邻甲酚醛环氧树脂熔融黏度较大，增加填充料用量时模塑料熔融黏度变大不能满足使用要求，所以近年来人们在努力开发新型的环氧树脂，其特点是熔融黏度低、吸水率低、耐热性能好的双官能团或多官能团的新型环氧树脂。
联苯型环氧树脂由于处于单分子的结晶态，熔融黏度极低(150℃时为0.01Pa·s)，可以大量填充球形熔融二氧化硅填料，使环氧模塑料的线膨胀系数极大地降低。联苯型环氧树脂是超低应力、低膨胀型环氧模塑料的首选基础树脂，缺点是价格昂贵，贮存期较短，容易发生溢料。双环戊二烯型环氧树脂(DCPD)是由日本大日本油墨公司开发出的另一低黏度环氧树脂。其特点为低熔融黏度(150℃时为0.07Pa·s)，低吸湿性(吸湿性较邻甲酚醛环氧树脂和联苯型环氧树脂都好)，粘接强度较高，优秀的耐热性能和机电性能。由于具有以上特点，双环戊二烯型环氧树脂特别适用于制备表面安装技术(SMT)用环氧模塑料。缺点是阻燃性不好。三官能团型环氧树脂由于耐热性好，固化后有较高的玻璃化温度和低翘曲性能，适合制备对玻璃化温度和耐翘曲性能有较高要求的PBGA用环氧模塑料。
2、填料
环氧模塑料中采用的填料主要是二氧化硅粉(俗称硅微粉)。它具有介电性能优异、热膨胀系数低、热导率高及价格低等特点，用它作填充料主要目的是使环氧模塑料热膨胀系数、吸水率、成型收缩率及成本降低；耐热性、机械强度、介电性能及热导率提高。硅微粉在环氧模型料中含量高达60%～90%，它们性能优劣对环氧模塑料品质有着十分重要的影响。
(1)硅微粉有两类，一类是结晶型硅微粉，它的颗粒外形为角形，因此又称为角形结晶型硅微粉，另一类是熔融型硅微粉，它的颗粒外形有角形的，也有球形的，所以称为角形熔融型硅微粉和球形熔融型硅微粉。含铀量低的石英石可加工成低铀含量的结晶型硅微粉和熔融型硅微粉。采用化学合成方法制备的球形熔融型硅微粉铀含量很低，但价格很高。石英石是结晶型的二氧化硅石经1900～2500℃高温烧制后转化成熔融型或者称无定型二氧化硅石块。
(2)二氧化硅的物理性能见表8-14。结晶型硅微粉特点是热导率高，价格低；熔融型硅微粉特点是热膨胀系数低，价格较高，合成球形硅微粉铀含量低但价格昂贵。根据环氧模塑料性能及用
途不同可采用不同类型的硅微粉。采用铀含量低的填充料制备的环氧模塑料可用于塑封超大规模集成电路，目的是避免现所谓“软误差”现象。
(3)硅微粉颗粒形状、大小及其分布。它的颗粒是球状的称为球形硅微粉，颗粒为角状的称为角形硅微粉，用扫描电镜可以清晰辨认出。硅微粉的颗粒粒径一般在0.1～150um范围内，中位粒径d50=5～50，粒度分布可用激光粒度分布仪测定。
(4)硅微粉制备工艺简介。硅微粉是由普通硅石经粉碎、纯化处理，过筛分类等工序获得角形结晶硅微粉，把它高温熔融后喷射成球，过筛分类则得球形硅微粉。普通硅石经熔融、粉碎、纯化处理、过筛分类得到角形熔融硅微粉。低a一射线硅石经相似工序可获得低a．射线的角形或球形硅微粉。另一个途径是合成法制备低a-射线的硅微粉，方法是通过控制正硅酸乙酯、四氯化硅的水解制得球形硅微粉。我国石英石矿产丰富，生产角形硅微粉已经有二十多年历史。有浙江华能硅级粉有限公司、江苏东海硅微粉厂等单位生产。
填料的主要作用是提高热导率，降低热膨胀系数和成型收缩率，还可起到增强作用，提高可靠性；但同时会导致模塑料的黏度增加，降低成型性，所以填充量要选择适当。在使用无机填料的过程中，还要对它进行表面改性。改变填料表面的物理化学性质，提高其在树脂和有机聚合物中的分散性，增进填料与树脂等基体的界面相容性，进而提高材料的力学性能和耐湿性能，是作为填料的矿物粉体表面改性的最主要的目的。
粉体的表面改性方法有多种，根据改性性质的不同可分为物理方法，化学方法和包覆方法；根据具体工艺的差别分为涂覆法、偶联剂法、煅烧法和水沥滤法。综合改性作用的性质、手段和目的，分为包覆法、沉淀反应法、表面化学法、接枝法和机械化学法。制备环氧模塑料时通常采用表面化学方法改性，即通过表面改性剂与颗粒表面进行化学反应或化学吸附来完成表面化学改性。一般使用的表面改性剂主要是偶联剂、高级脂肪酸及其盐、不饱和有机酸和有机硅等。
环氧模塑料中通常使用的表面改性剂是偶联剂。偶联剂按照化学结构分为硅烷类、钛酸酯类、锆类和有机铬化合物等类型。偶联剂等改性剂对填料表面进行的改性及应用主要有预处理法和整体掺合法。预处理法是将填料粉体首先进行表面改性，再加人到基体中形成复合体。预处理法又分为干式处理法和湿式处理法。整体掺合法将塑料等制品的部分加工工艺与填料的改性工艺相结合，具体过程是：填料与高分子聚合物混炼时加入偶联剂原液，然后经成型加工或高剪切混合挤出，直接制成母料。一般认为，预处理改性的效果优于整体掺合法。因为在有树脂存在时，偶联剂受到稀释，而且还可能因树脂的作用而相互结块。由于填充料是环氧模塑料含量最大的组分，所以填充料对环氧模塑料的力一学性能、密封性能、电学性能都有很大的影响。而填充料的表面改性技术直接影响着环氧模塑料密封性能及粘接性能，是各环氧模塑料生产与研究单位的核心技术。
3、固化剂
固化剂的主要作用是与环氧树脂反应形成一种稳定的三维网状结构，固化剂和环氧树脂一同影响着模塑料的流动性能、热性能、力学性能和电性能。电子级环氧模塑料的固化剂多采用线性酚醛树脂。它与其他类型固化剂如酸酐、多胺等相比，产物具有优异的耐热性和介电性能，吸水率低及成型收缩率小等特点。固化剂在电子级环氧模塑料制备过程中起着至关重要的作用，其实在整个环氧树脂体系中，固化剂都起着这样的作用。
4、促进剂
环氧塑封料是单组分材料，固化促进剂决定了模塑料的固化行为，影响着模塑料固化速度的快慢，对环氧模塑料的力学性能、热性能、吸湿性能、成型工艺性能等都有显著影响。固化促进剂主要有胺类、咪唑类、膦类。促进剂用量越多固化速度越快，但加入促进剂过多会使塑封料储存期变短。固化促进剂的选择是各环氧模塑料生产研制单位的又一项核心技术。
5、阻燃剂
阻燃剂的添加是为了赋予模塑料的阻燃性能，使模塑料达到UL-94-VO级标准，使由模塑料塑封的集成电路和分立器件可以用在家用电器产品中。阻燃剂通常使用锑的化合物和溴化物。由于人们环保意识的加强，上述阻燃体系将会逐渐被绿色阻燃体系所代替。
6、脱模剂
脱模剂的作用是使固化后的产品比较容易地从模具中取出，其用量选择要适当，量多虽然容易脱模，但是密封性和可打印性下降。脱模剂通常使用天然或人造脂肪酸酯或高级脂肪酸酯，用来控制模塑料的脱模性、可打印性、耐潮性。
7、着色剂
着色剂起着色作用，主要有黑色，也有绿色、红色等。以遮盖所封装器件的设计及防止光透过。根据用户要求可以把塑封料配制成不同的颜色。着色剂通常使用炭黑。塑封产品打印标记有两种方法，一种是油墨打印，一种是激光打印。在采用激光打印时，着色剂采用特殊颜料。
3、环氧模塑料性能测试方法
(1)螺旋流动长度
1)装置传递模塑压力机，至少具有150mm×150mm的平面台，原则上使用150kN以上传递模塑压力机。模具使用EMM-I-66的螺旋流动金属模具。这种模具不进行特殊的表面处理，试验中不使用脱模剂，若使用脱模剂时，要进行数次试验性模塑。更换其他品种，也要进行数次试验性模塑。
2)成型条件样品为粉末或颗粒，20±5g，粉末用量以样品成型后剩余料高度为0.30～0.35cm为准；模具温度为175±2℃，传递柱塞也保持成型温度，为使温度稳定，成型间隔至少为1min；传递压力为7.0±O.2MPa，传递速度为6.0±1cm/s，注塑头直径为4.2±0.2cm；模塑之前模塑料样品不必预热；固化时间为2min，为了容易脱模，时间可适当延长。
3)方法使金属模具和注塑头升温至所定温度，将样品倒入料斗中，立即进行传递模塑成型。固化2min，然后打开模具，读出螺旋流动长度，精确到0.5cm。同一样品至少成型两次，记录其平均值。
(2)凝胶时间
1)装置天平，感量为0.01g；电热板；秒表，精确至1s；针状搅拌棒或平铲。
2)样品：粉末状。
3)方法：将电热板加热到175±1℃，取0.3～0.5g样品放在电热板上，样品摊平面积约为5cm2，熔融开始计时，用针状搅拌棒尖端或平铲搅拌，粉料逐渐由流体变成凝胶态(样品不能拉成丝)为终点，读出所需时间。同样操作重复两次，取其平均值。
(3)密度按GB/T1033-1986的规定进行。
(4)弯曲强度、弯曲模量按GB/T1449-1983的规定进行。
(5)线膨胀系数及玻璃化温度
装置：TMA(热机分析仪)
样品：标准样品(铝、石英)；测试样品应无弯曲、裂纹、气孔等缺陷，两端平整且平行。
方法：确定测试范围、设置加热器加热速率和最高温度。线膨胀系数a由样品尺寸变化与温度的关系曲线中直线部分的斜率确定；玻璃化温度Tg可用拐点两侧切线的交点对应的温度得出。
(6)热导率按GB/T3139-1982的规定进行。
(7)体积电阻率按GB/T1410-1989的规定进行。
(8)介电常数、介电损耗角正切按GB/T1409-1988的规定进行。
(9)介电强度按GB/T1408.1-1999的规定进行。
(10)吸水率
1)装置：分析天平；恒湿恒温箱(T±2℃、湿度±3%)；烘箱(T±2℃)。
2)方法：样品加工成型为#50mm×3mm的圆片或120mm×15mm×10mm的长条。每组样品三个；样品在105±2℃干燥1h，取出称重，记下G1；样品在恒湿恒温箱中在85℃、相对湿度85％的条件下保持72h；样品取出擦干称重，记下G2。
吸水率的计算按下式：
W：(G1-G2)/Gl×100%
(11)阻燃性按GB/T2408-1999的规定进行。
(12)pH值(萃取水溶液)
1)装置：萃取容器(内衬聚四氟乙烯的钢瓶，容积150ml)；热板；天平(感量0.1g)；100ml量筒(读取精度1ml)；去离子水(电导为2.O us/cm以下)；烘箱(T±2℃)。
2)方法：样品在热板上固化并研磨粉碎；粉碎样品于室温下冷却后，用60目筛子过筛。取10g 过筛样品转移到萃取容器中，加入100ml去离子水，放入烘箱中，萃取条件121℃·20h；萃取好的样品从烘箱中取出，常温冷却；将萃取液过滤，得清液；冷却后可测定萃取清液的pH值。
(13)钠离子含量的测定(萃取水溶液)
1)所用仪器及药品：氯化钠标准溶液(0.2×10-6，0.4×10-6，0.6×10-6，0.8×10-6，1.0×10-6)；火焰原子吸收光谱测定仪；萃取装置、萃取方法参照pH值测定。
2)测试方法：用标准溶液在原子吸收光谱测定仪作出标准曲线，用对比法测出样品的钠离子含量。
(14)氯离子含量的测定(萃取水溶液)
1)器材与试剂：自动电位滴定仪、硝酸银溶液(N=0.002mol/L)；萃取装置、萃取方法参照pH 值测定。
2)测试方法：取萃取清液用硝酸银溶液(N=0.002mol/L)滴定，计算出氯离子含量。
注：在滴定样品前，需做空白。
(15)铀含量分析(激光荧光法)
按EJ/T823的规定进行。
六、电子级环氧模塑料的成型工艺及产品考核标准
1、工艺过程及其工艺条件
环氧模塑料成型是采用传递模塑成型方法。模塑成型工艺见图8-8。由于环氧模塑料含潜伏性固化剂，需要冷藏储存。因此，为了使温度稳定化，在使用前24h，必须把模塑料从冷库(0～10℃)中取出，保持包装密合，使模塑料恢复至室温(20～25℃)。为使湿度稳定化，在模塑前1～4h打开包装，并置于通干燥空气或干燥氮气的装置中。开始模塑后，要求在72h内用完，并且不能用
手直接接触模塑料。如果没有用完，需重新密封包装冷藏。再次使用时，温度和湿度稳定化后24h内必须用完。
在进行传递模塑时，模塑料首先要进行预热，一般使用高频预热机预热。预热时间为20～40s(根据预热机)，预热温度为75～85℃(预热温度为料饼表面温度而不是料饼内侧温度)。进行传递模塑时，为保证产品质量，首先要检查下列参数：模具表面、模具温度、传递压力、传递速度/时间、合模压力、固化时间、料饼重量。
(1)首先要检查模具表面，要清洁，不能有污点，排气孔要通畅，否则要进行清模。
(2)模具温度的检查要使用表面温度计。检查的部位包括上下模、每个热控制区的若干点，中央位置及周边位置。各个位置的温差不能过大。
(3)传递压力检查时要注意计示压力与实际压力的区别。定期用压力计检查实际压力。为防止压力损失，柱塞头和传递料筒要定期更换。
p0=(A×P)/A0
式中A——压头截面积；
A0——柱塞截面积；
P——计示压力；
p0——实际压力。
(4)传递速度由传递距离和传递时间来计算
传递速度=传递距离/传递时间
传递距离L=料饼体积/料筒截面积：(дr2hn)/(дR2)
式中：2r——料饼直径；
h——料饼高度；
n——料饼数量；
2R——料筒直径。
(5)传递时间
首先决定没有沉积料饼的传递时间(A)，然后检查有料饼时的传递时间(B)，调整传递时间A在(B+1)至(B-5)s范围内。
(6)注意调整料饼重量，以获得适当的残胶厚度)。如果太厚，会造成模塑料的浪费，太薄容易造成填充不完全，产生气孔或漏封。
2、塑封常见工艺问题及其解决方法
(1)未填充主要有两种情况：有趋向性未填充和随机性未填充。有趋向性未填充主要是由于封装工艺与环氧模塑料的性能参数不匹配造成的。主要有以下原因及解决方法：
1)不合适的模具温度，应在规范内升高或降低模具温度。
2)不合适的预热温度，应增加或减少预热时间。
3)注塑速度太慢，应加快注塑速度。
4)注塑压力太低，应增加注塑压力。
5)由于保管不当或过期，模塑料的流动性下降，黏度太大或凝胶化时间太短，应使用流动性合适的模塑料，并妥善保管。
当未填充为随机性时，主要有以下原因及解决方法：
1)模具清洗不当，排气孔或进料口被粒子堵塞，应清洗模具。
2)模塑料中不溶性杂质太大，堵塞进料口，应换品质良好的模塑料。
3)模具进料口太小，应增加进料口尺寸。
(2)粘模主要有以下原因及解决方法：
1)模具沾污，应清洗模具。
2)更换模塑料种类，应清洗模具。
3)模具温度过低，应在规范内升高模具温度。
(3)溢料环氧模塑料的溢料是通过塑封模具与引线框架之间的“缝口”的“树脂流动”而造成的，溢料会导致浸焊外观不良。
根据流体力学公式，下列公式表示封装时通过缝口树脂的量(Q)。
Q= (ωd3)·△P/(ηL)
式中ω——缝口宽度；
d——缝口厚度；
L——缝口长度；
△P——缝口内外压力差；
η——树脂熔融黏度。
因此，为使树脂溢料(Q)最小化，可以采取降低注塑压力从而降低△P，提高模具精度或提高合模压力以降低缝口厚度d和增大树脂熔融黏度来解决。
因此溢料主要有以下原因及解决方法：
1)合模压力太低，应增加合模压力。
2)注塑压力太高，应降低注塑压力。
3)上一模的溢料残留，应清洗干净溢料残留。
4)使用的模塑料本身流动性太大，抗溢料能力差，应使用熔融黏度较高的环氧模塑料，提高触变性和提高反应性，使用抗溢料好的模塑料，同时降低预热温度。
(4)蛇眼主要原因为注塑速度太快，应降低注塑速度。
(5)金线冲歪或冲断
1)不当的注塑速度，应减慢或增加注塑速度。
2)不适当的预热温度，应增加或减少预热时间。
3)模塑料的流动性太差，改用流动性好的模塑料。
(6)水泡状物
1)材料中含水气，会导致水泡状物产生。应遵守操作条件，防止模塑料吸潮。
2)空气进入。应使用适当尺寸的料饼，料饼尺寸最好和注塑料筒的尺寸相同或略小，否则料饼与注塑腔之间的空气进入模腔。使用较慢的注塑速度或较大的注塑压力，可减少水泡状缺陷发生。
(7)气孔在塑封产品中，气孔是最常见的缺陷，根据气孔在塑封体上产生的部位可以将其分为内部气孔和外部气孔。气孔不仅严重影响塑封料体的外观，而且直接影响塑封器件的可靠性，尤其是内部气孔更应重视。气孔是由模塑过程中环氧模塑料中夹带的空气及料腔中的气体没有完全排出造成的。它主要与环氧模塑料的流动性、挥发物含量、料饼密度、料饼直径、成型工艺条件
等因素有关。
如果模塑料中的挥发物含量太高，在模塑过程中又不能及时排出，就会在塑封体表面和内部形成气孔。因此要尽量降低环氧模塑料本身原材料中挥发物的含量，防止生产、贮存、运输、使用过程中吸潮，模塑料从冷库中取出回温时要严格按要求去做。模塑料料饼打饼密度太低或料饼直径与注塑料筒尺寸不匹配，会带人大量的空气，气体如果不能及时排出，就会形成气孔。因此料饼打饼密度要高，一般要求是成型后密度的80%～95%。要选择直径与注塑料筒相匹配的料饼。
环氧模塑料的流动性必须与塑封工艺参数相匹配，若产生气孔，按下列方法调节。
1)不适当的模具温度，应降低模具温度。
2)注塑速度太快，应降低注塑速度。
3)不适当的预热速度。应上升或降低预热温度。
4)注塑压力太低，应增加注塑压力。
5)模具清洗不适当，应清洗模具的排气孔。
6)材料本身的流动性太强，应使用流动性适中的模塑料，或减少预热时间。
3、塑封产品的考核办法、条件及其分级
(1)环氧模塑料的成型性能考核
环氧模塑料的成型性能包括流动性能、固化性能、玷污性能及打印性能等4方面内容。
(2)环氧模塑料的可靠性水平的评估标准及方法。
(3)其他可靠性试验方法。
七、电子级环氧模塑料固化物的性能及应用
为了适应半导体工业的飞速发展，环氧模塑料也不断地进行改进与提高。为了满足提高劳动生产率的要求，出现了快速固化型环氧模塑料及不后固化模塑料，最快成型时间达到20s；后固化时间从2h缩减到不后固化；为了满足大功率器件对散热的要求，产生了高热导型模塑料；为了满足大规模集成电路的封装要求，产生了低应力及低a射线型模塑料；为了满足表面安装技术(SMT)的要求，又出现了低膨胀型、低吸水、高耐热型模塑料；为了满足球栅阵列封装(PBGA)的要求，出现了高玻璃化转变温度(Tg)、低翘曲率、高粘接强度模塑料。显然，模塑料今后也必将随着集成电路及半导体工业的发展而不断发展。各种电子级环氧模塑料固化物的性能和应用如下：
1、普通型
美国莫顿(Morton)公司首先推出邻甲酚醛环氧模塑料Polyset410B，属于普通型环氧模塑料。由于各模塑料生产厂家及研究机构不断研究提高，模塑料的性能已经有很大改进，尤其是可靠性及工艺成型性方面有很大提高。普通型环氧模塑料所用填料主要有两类：结晶型二氧化硅粉和熔融型二氧化硅粉。环氧模塑料的填料全部采用结晶二氧化硅微粉时。其性能特点是热导较高，线膨胀系数较大，成本较低。主要用来封装分立器件如三极管、二极管和中小规模集成电路。其典型产品如：中科院化学所的KH407-3、日本住友的EME-1200系列、日东的MP-3500等。其主要典型性能见表8-21。环氧模塑料的填料采用熔融二氧化硅微粉时，其性能特点是线膨胀系数小。热导率较低，成本相对较高。主要用于大规模集成电路及大尺寸分立器件。其典型产品如：中科院化学所的KH407-1、日本住友的EME-1100、日东的HC-10-Ⅱ型。
2、快速固化型
近年来，为了降低成本，提高劳动生产率，特别是出现了多柱头自动模具(AUTO-MOLD)封装之后，要求一个封装周期为30～50s，有的甚至要求缩短至20s左右。为了适应这种要求，研制生产出了快速固化型环氧模塑料。其性能特点为快速固化，凝胶化时间为13～18s。可以减少操作时间，还能保证产品的可靠性要求。
3无后固化型
为了提高劳动生产率，提高竞争力，要求不进行后固化，仍保证材料的耐湿性和耐热冲击性。为了适应这种要求，通过采用特殊的固化促进剂，研制生产出无后固化型环氧模塑料。
4、高热导型
为了满足大功率分立器件、高热量器件、特别是全包封分立器件对热导的较高的要求，研制出了高热导型环氧模塑料。主要采用结晶型二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硅等高热导填料，应用高填充技术而制备的。其典型产品如：中科院化学所的KH407-5系列、日本住友的EME-5 900HA、日东的MP-4000系列等。
6、低a射线型
1978年Intel公司T.C.May等人发现封装材料中的放射性元素放出的a射线，会使集成电路中存储的信息破坏，集成电路不能正常工作，产生软误差。塑封16M以上存储器时，由于放射a 射线使器件产生软误差的问题会变得十分尖锐。放射性元素主要来自填充料SiO2。解决的方法一是寻找低铀矿石，另一种方法是合成硅粉。目前国外已有化学合成法制备的球形硅粉，产品铀含量在0.2×10-9以下，但价格较高。国外大规模生产的4M DRAM芯片封装材料的填料是用低铀矿石制备的熔融球形SiO2，也有采用聚酰亚胺表面钝化膜防止a射线影响芯片。
7、低膨胀型
由于集成电路向超大规模和特大规模集成电路的方向发展，集成度迅速增加，铝布线宽度越来越窄，芯片面积越来越大，外形向小型化、薄形化方向发展。安装方式由双列直插向表面安装(SMT)方向发展，封装形式从DIP向SOP(SOJ)、SSOP、QFP、TQFP方向发展，由于封装形式不同，对材料的性能要求也不尽相同。对环氧塑封料提出了更高的要求。若用传统的塑封料封装超大、特大规模集成电路，会明显影响塑封集成电路的可靠性。所以，为了满足超大、特大规模集成电路的封装要求，必须对环氧塑封料的配方进行重新设计，降低塑封料的线膨胀系数、降低熔融黏度、提高耐热性、提高耐潮性。目前低膨胀型模塑料广泛采用新型树脂体系，环氧树脂大部分采用联苯型环氧树脂(Biphenyl)及聚双环戊二烯型环氧树脂(DCPD)，其共同特点是熔融黏度很低，可以填充大量填料，而黏度不会有大幅提高。填充料采用熔融球形二氧化硅微粉，采用高填充技术，填充量可以达到85%以上，甚至达到90%以上，线膨胀系数可以降到(8～9)×10-6℃左右。由于广泛采用了新型的二氧化硅微粉界面处理技术，模塑料的耐潮性及耐热性都有很大提高。其典型产品如：中科院化学所的KH-950系列、日本住友的EME-7351系列产品。
8、低翘曲型
伴随着半导体产品的高度集成化、高密度贴装的要求，各类集成电路的精密化程度越来越高，并且引脚数也在不断增加。在以往的四边扁平封装(QFP)装配时，由于引脚数增多，引脚间距变
得越来越小，使得焊接变得非常困难，表面贴装时经常会发生故障，如散热问题、焊接连桥等，这些都是现行四边引脚封装所不易克服的缺陷。为了解决装配中的这些问题，美国Motorola公司在20世纪90年代开发出了新型的球栅阵列封装(Ball Grid Array)，简称BGA。这种封装概念源于美国Motorola公司OMPAC(Over—Molded Pad Array Carrier)。
与PGA不同的是，BGA是用焊料球代替引脚，因而适合于表面安装。由于在封装外壳上焊料球呈阵列分布，与PLCC、QFP等封装的周边排列方式相比，BGA具有更高的输入和输出(I/ O)密度。其突出优势是引脚更短，从印制电路板(PCB)到封装以及从外部I/O到器件焊点有最短的互连长度；其焊料球与PCB板的接点面积更大，引线间电容、引线电感特性良好，使电气性能得到提高。BGA无论是从组装的难易度以及组装面积的缩小还是到组装速度的高速化，都显示出较强的优势。根据JEDEC标准，BGA引脚节距有三种规格：1.5mm、1.27mm和1.00mm，引脚数可超过1000。从图8-12可以看出，当引脚数超过150pin时，BGA与QFP相比显示出了明显的优势。
塑料封装球栅阵列(PBGA)是一种出现时间很短，但发展非常迅速，有很大应用前景的集成电路封装形式。这种新型的封装形式，对所用的环氧模塑料提出了新的、更高的性能要求。由于这种封装的不对称性，容易产生翘曲。所以要求塑封料具有低翘曲度，高粘接性能。多采用多官能团环氧树脂作为基体树脂，酚醛树脂为固化剂，叔胺为促进剂，熔融球形二氧化硅为填料，还有改性剂、阻燃剂、脱模剂、着色剂等组份组成。其性能特点是低膨胀、高Tg、高粘接强度、低翘曲率，国外很多厂家都已经研制出来，并且已经规模生产。其典型产品如：日本住友的EME-7720、中科院化学所KH960系列等。
环氧塑封料在半导体封装中的应用 发表时间：2018-04-19T12:44:39.070Z 来源：《防护工程》2017年第35期作者：沈国芳 [导读] 最终确定了环氧塑封，这种材料具有体积小巧，结构简单和耐化学腐蚀的优点，所以应用范围越来越广。 江苏长电科技股份有限公司江苏江阴 214400 摘要：当前，我国微电子封装材料行业，绝大邠的封装材料都是环氧塑封，因为这种材料特有的成本低，工艺简单，适合量化等优点的存在，所以在各种半导体器件和集成电路中都有极其广泛的使用，这也就意味着环氧塑封材料出现在了汽车，军事，建筑等等各个领域，目前，环氧塑封材料正在迎来其空前的发展机遇，但是，由于其当前的技术水平还不能够完全满足封装的要求，所以也是在面对着极大的挑战，如何抓住机遇，迎接挑战是环氧塑封需要解决的一大问题。 关键词：环氧塑封；半导体；分装 1.前言 自从上世纪50年代以来，国内外半导体工艺逐渐开始发展，随之而来的是与之相关的工艺例如集成电路等迅速开始发展，传统的封装工艺和陶瓷金属等封装材料由于技术水平不足以及成本高昂等原因已经不能够满足工业化快速发展的需求，所以人们开始考虑能不能用别的材料来代替，这时候，塑料进入了研究人员的眼帘，在经过不断地筛选和淘汰以后，最终确定了环氧塑封，这种材料具有体积小巧，结构简单和耐化学腐蚀的优点，所以应用范围越来越广。 2.环氧塑封材料的性能 作为一种新型材料，能够在半导体材料封装上具有广泛应用，是因为其具有独特的性能，下面将从这种材料的导热性能，化学性能和物理性能三方面来简要介绍环氧塑封的独特性能。 2.1导热性能 我们都知道，评价一种材料的导热性能，主要的评价指标是导热系数，一般而言，导热系数越大意味着这种材料的散热性能越好，对于环氧树脂这种材料，其导热系数的影响因素主要是树脂基体和材料中的填充物的种类及数量等，作为半导体材料的包装材料，意味着我们对于环氧树脂材料的导热性能要求更高，因为一旦导热性能不好，意味着半导体器件表面就极易开裂，进而使采用这种材料的部件发生故障，给使用方带来安全隐患，所以你，环氧材料的导热性能必须得有提高。 2.2化学性能 环氧树脂的制造主要是通过化学合成，对于合成以后的杂质，进行提纯主要是利用相对密度的不同采用化学萃取的方法，对于分离后材料纯度的测定，主要是通过测定其PH值以及其中的Cl-和Na+的含量来判断，而后者是重点，在环氧树脂的成品中，应该尽可能的减少这两种离子的含量，因为这两种离子的含量如果过多，那么一旦集成电路的周围环境比较潮湿，那么这两种离子就会在电路表面形成一个个的化学电解池，使得芯片上的铝线遭到电化学腐蚀，最终导致元件失去效果。 2.3物理性能 考察环氧塑封材料的物理性能，主要是通过以下几个方面来表现的：首先是颜色，环氧塑封材料在颜色上有许多不同的选择，一般会根据用户的需求来选择，常见的一般有红色，黑色和绿色，其中最常用的是黑色；其次是材料成型时的凝胶时间，这是指在一定的温度下，环氧塑封材料在熔融的流动状态下到不再流动的状态所需要花费的时间，这个数据反映的是环氧塑封材料在成型时的填充时间，按照行业规定，一般在10秒到30秒之间就可以视为合格，有极少数的特殊场合甚至要求有更长的凝胶时间；最后是材料的熔融粘度，熔融粘度是指在150±1度条件下的熔化粘度，一般用流动仪即可测定，一般的规律是熔融粘度越大，流动长度就越长，所以在工业上进行实际运用时，应该根据不同的使用环境来选择合适的粘度，以防出现冲断金丝等故障的发生，确定仪器的使用安全。 3.对环氧塑封材料目前的缺陷的解决措施 针对目前的环氧塑封材料，由于发展的时间并不是很长，所以还存在有许多的缺陷，当前产生封装方面的缺陷的原因有很多，主要是来自于封装工艺和模具，压机等原因，下面将就几种主要缺陷产生的原因及其解决方法来进行探讨。 3.1脱模性差 一般，在环氧树脂进行封装时需要用到磨具，而当前的脱模工艺并不是十分的完善，导致封装还有缺陷，所以，为了解决这个问题，需要我们对脱模剂进行合理的选择，对脱模材料的原料配比进行相应的优化，提高材料自身的脱模性能，另一方面呢，也需要我们在封装工艺方面进行相应的改进，比如说提高磨具内部的温度，延长材料从流动性转变为固体的时间，最后，需要我们增加相应的工艺验证，从而进一步确定模具自身的工艺斜度的工艺合理性，增加模具的在使用准确性。 3.2塑封件内部的质量问题 在塑封件内部本身，经常会出现一些质量问题，例如塑封件内部的引线断裂，或者内部部件断开等，而这种材料自身的质量问题是需要我们坚决避免的，所以为了能够使材料拥有更高的质量，首先我们需要改进环氧塑脂这种材料本身的特性，为了实现这个目的，我们可以改善进行环氧塑封料的原材料，挑选更加适合我们使用的优质原材料，其次需要我们改进材料的流动性，降低其熔融粘度，最后，需要我们在封装时降低模具内部的温度，并且降低注料时的速度，尽量保证注塑压力的稳定以及注塑速度的一致性。 3.3填充材料装不满 在环氧树脂材料方面，经常会出现塑封封不满这种填充性问题，主要的解决方法还是对原材料环氧树脂，固化剂和其他填充材料，对他们填充时的比例进行优化，争取能够提高流动性，降低粘度，并且在装填时放慢速度，改变工艺上的预热时间，对一系列方案进行对比试验，挑选最优方案，努力改善这一问题。 4.发展前景 近年来,半导体技术取得了极大的发展，一方面，通过大型芯片的使用，使得布线更加细密，电路结构更加复杂，另一方面，在电子行业为了配合高密度封装，相应的开发出来了SMD工艺，使得当前的封装趋向于小型化和薄型化，此外，同时还有多引线结构的大型封装出现，都是为了能够满足半导体材料的高功能化和高集成化。另外为了实现这个功能，我们一方面可以优化环氧塑封料的配方设计另外还有以下几种方法可以采用以下几种方法：①对原材料进行分离和纯化，对其中的主要原料比如环氧树脂、酚醛树脂等进行提纯，同时要注意降低原材料的水分含量，最大限度的减少环氧塑封料中Na+和Cl一的含量，从而减轻潮湿条件下对半导体的腐蚀。②不能满足与现状，要
环氧树脂对环氧模塑料(EMC)的性能影响分析 陈昭，吴娟，黄道生 (汉高华威电子有限公司，连云港江苏 222006) 摘要：在环氧模塑料中，环氧树脂是环氧模塑料的基体树脂，也是环氧模塑料的主要原材料，起着将其 他组分交联结合到一起的重要作用。具有粘合性高、固化收缩率小、耐化学介质稳定性好、电绝缘性优良、工艺性能良好等特点。因此环氧树脂类型的选择及其性能对环氧模塑料的性能都有很大的影响。本 文主要探讨了不同结构环氧树脂对环氧模塑料的粘接性、稳定性、收缩率、电性能及机械性能等性能的影响. 关键词：环氧树脂环氧模塑料(EMC) 性能影响 Influence of Epoxy Resin on the Properties of EMC Chen Zhao，Wu Juan，Huang Daosheng （Henkel Huawei Electronics Co., Ltd, Lianyungang Jiangsu 222006） Abstract: Epoxy resin is the main raw material in the formulation of epoxy molding compound (EMC), and plays a role of cross linkage for all components of EMC. High cross linkage,low molded shrinkage, high stability of chemical resistant, excellent insulation and workability are the main properties of epoxy resin, and these properties also fit in with the properties of EMC. In this paper, mainly introduce the influence of the different struction of epoxy resin on EMC. Key Words: Epoxy Resin Epoxy Molding Compound(EMC) Properties Influence 1 前言 随着微电子封装技术的迅速发展，作为主要的电子封装材料环氧模塑料（EMC）也得到了快速发展。因其具有低成本和高生产效率等优点，目前已经约占封装市场的90％以上。环氧树脂作为环氧模塑料的基体材料，环氧树脂的选择方案及其性能对环氧模塑料的性能有着非常重要的影响，对环氧模塑料的综合性能起着决定性作用。 2 EMC用环氧树脂的分类 环氧树脂的种类很多，但是能用于生产环氧模塑料的环氧树脂是比较有限的。目前常用的环氧树脂有以下几种类型：双酚A型环氧树脂、邻甲酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、多官能团型环氧树脂，荼型和改性环氧树脂等。结构见图1。 邻甲酚型 双酚A型
环氧塑封料 按包封材料分类的封装类型： ?陶瓷封装：气密性封装 ?金属封装：气密性封装 ?塑料封装：非气密性封装, >90%, 民用产品 塑料封装用树脂选择原则： ?优良的介电性能 ?耐热、耐寒、耐湿、耐大气、耐辐射，散热性能好?CTE匹配好，粘结性能好 ?固化收缩率小，尺寸稳定 ?不污染半导体器件表面 ?加工性能好
环氧塑封料的组分与性能 环氧塑封料是由环氧树脂及其固化剂酚醛树脂等组分组成的模塑粉，在热和固化促进剂作用下, 环氧树脂与固化剂发生反应, 产生交联固化作用, 成为热固性树脂。 ?优良的粘结性 ?优异的电绝缘性能 ?机械强度高 ?耐热性、耐化学腐蚀性良好 ?吸水率低 ?成型收缩率低, 成型工艺性能良好 ?应用范围宽
环氧塑封料组成 环氧树脂 固化剂 10-30% 6% 固化促进剂 惰性填充剂 阻燃剂 < 1% 60-90% < 8% 痕量 脱模剂 偶联剂 痕量 着色剂 < 2% < 2.5% < 2% 释放应力添加剂 其它
1. 环氧树脂 ?作为基体树脂将其它成分结合到一起； ?决定塑封料成型时的流动性和反应性; ?决定固化物的机械、电气、耐热性能。 环氧当量是环氧树脂最重要技术指标。 环氧当量低(官能团密度高)，交联密度高，Tg 高，塑封料弯曲强度高，耐热性及介电性能好。 若交联密度过高，材料变脆。 选择合适的基质树脂分子量、环氧当量和交 联密度是制备模塑料的关键。
2. 固化剂 与环氧树脂发生化学反应形成交联结构的化合物。 固化剂与环氧树脂共同影响塑封料的流动性、热性能、机械性能、电性能。 环氧交联剂：胺、酸酐、酚类 微电子封装常用：苯酚酚醛树脂、邻甲酚醛树脂 成型性、电学性能、热学性能和抗潮性良好。
环氧模塑料E T E R K O N
产 品品 简简 介介 产品型号产品型号 主要特性主要特性 适合封装形式适合封装形式 EK1800G 标准型 Diode Transistor DIP EK1700G 标准型(Fused Type) SMD DIP Transistor EK3600G 低应力 DIP SO TO(MOSFET) EK3600GT 高导热 ITO220/3P EK5600G 低应力 SO QFP TO(MOSFET) EK1800G EK1700G EK3600G EK3600GT EK5600G 环氧 树脂 OCN OCN LMWE/OCN OCN LMWE/OCN 固化剂 PN PN XLC PN XLC 填料(wt%) 76 75 88 82 88 环保型塑封料环保型塑封料 主要特色主要特色 产品成份说明产品成份说明
EK G EK G 温度温度温度——SF 特性图特性图 EK G EK G 固化时间固化时间固化时间——热时硬度特性图热时硬度特性图 S.F隨溫度變化 60708090 100155 165 175 185 195 205 溫度(℃) S .F (c m ) EK1800G EK1700G EK3600G EK3600GT EK5600G 熱時硬度趨勢圖(175℃) 505560657075 808530 40 50 60 70 80 90 100110 時間(s) 熱時硬度 EK1800G EK1700G EK3600G EK5600G EK G EK G 胶化时间胶化时间胶化时间——温度特性图温度特性图 EK G TG EK G TG——后固化时间特性图后固化时间特性图 Gel Time V.S. Temperature 5 791113151719212325 165 170 175 180 185190195200205210 Temperature (℃) G e l T i m e (s e c ) EK1800G EK3600G EK1700G Tg隨固化時間變化 60 8010012014016018002468 固化時間(h) T g (℃) EK1800G EK1700G EK3600G EK3600GT EK5600G 产品特性测试产品特性测试
碳纤维片状模塑料(SMC) 一、碳纤维片状模塑料 片状模压料（Sheet Molding Compound, SMC）是由树脂糊浸渍纤维或短切纤维毡，两边覆盖聚乙烯薄膜而制成的一类片状模压料，属于预浸毡料范围。是目前国际上应用最广泛的成型材料之一（属于原料范畴，类似于我们常用的预浸料）。 常用树脂有：不饱和聚酯树脂、环氧树脂等，其中不饱和聚酯树脂较为常用，现以其为例介绍如下：不饱和聚酯树脂，化工原料的一种，常用于物体表面加厚、固化，使用时如同刷油漆一般，层层加叠，固化过程释放苯乙烯等有害气体。不饱和聚酯树脂是热固性树脂中最常用的一种，它是由饱和二元酸、不饱和二元酸和二元醇缩聚而成的线形聚合物，经过交联单体或活性溶剂稀释形成的具有一定黏度的树脂溶液，简称UP，这是不饱和聚酯树脂最大的优点。可以在室温下固化，常压下成型，工艺性能灵活，特别适合大型和现场制造玻璃钢等制品。力学性能指标略低于环氧树脂，但优于酚醛树脂。耐腐蚀性，电性能和阻燃性可以通过选择适当牌号的树脂来满足要求，树脂颜色浅，可以制成透明制品。品种多，适应广泛，价格较低。缺点是固化时收缩率较大，贮存期限短。环氧树脂较为熟悉，此处不再介绍。
分类方式1：常用碳纤维按纤维连续与否可分为短切纤维和连续型纤维，连续型纤维的性能好于短切纤维。如所用树脂为乙烯基酯树脂，碳纤维为东丽12K PAN聚丙烯腈纤维，纤维长度为25mm，固化温度145°C-155°C，生产的SMC性能数据如表一所示；所用树脂为乙烯基酯树脂（属于变性环氧树脂，秉承了环氧树脂的优良特性，固化性和成型性方面更为出色），碳纤维为东丽12K PAN聚丙烯腈纤维，纤维为连续型，固化温度145°C-155°C，生产的SMC性能数据如表二所示。 表一：短切纤维SMC性能
电子元器件基础知识--电阻电容的品牌大全 2011-05-17 10:42 1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌（最好包括国内、国外品牌）。 电阻： 美国：AVX、VISHAY威世日本：KOA兴亚、Kyocera京瓷、muRata村田、Panasonic 松下、ROHM罗姆、susumu、TDK 台湾： LIZ丽智、PHYCOM飞元、RALEC旺诠、ROYALOHM厚生、SUPEROHM美隆、TA-I大毅、TMTEC泰铭、TOKEN德键、TYOHM幸亚、UniOhm厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨新加坡：ASJ 中国：FH风华、捷比信 电容： 美国：AVX、KEMET基美、Skywell泽天、VISHAY威世英国：NOVER 诺华德国：EPCOS、WIMA威马丹麦：JENSEN战神日本：ELNA伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI日立、KOA兴亚、Kyocera京瓷、Matsushita松下、muRata村田、NEC、nichicon（蓝宝石）尼吉康、Nippon Chemi-Con（黑金刚、嘉美工）日本化工、Panasonic松下、Raycon威康、Rubycon（红宝石）、SANYO三洋、TAIYO YUDEN太诱、TDK、TK东信韩国：SAMSUNG三星、SAMWHA三和、SAMYOUNG 三莹台湾：CAPSUN、CAPXON（丰宾）凯普松、Chocon、Choyo、ELITE金山、EVERCON、EYANG宇阳、GEMCON至美、GSC杰商、G-Luxon世昕、HEC禾伸堂、HERMEI合美电机、JACKCON融欣、JPCON正邦、LELON立隆、LTEC辉城、OST奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON台康、TEAPO智宝、WALSIN华新科、YAGEO国巨香港：FUJICON富之光、SAMXON万裕中国：AiSHi艾华科技、Chang常州华威电子、FCON深圳金富康、FH广东风华、HEC东阳光、JIANGHAI南通江海、JICON 吉光电子、LM佛山利明、R.M佛山三水日明电子、Rukycon海丰三力、Sancon 海门三鑫、SEACON深圳鑫龙茂电子、SHENGDA扬州升达、TAI-TECH台庆、TF南通同飞、TEAMYOUNG天扬、QIFA奇发电子 电感： 美国：AEM、AVX、Coilcraft线艺、Pulse普思、VISHAY威世德国：EPCOS、WE 日本：KOA兴亚、muRata村田、Panasonic松下、sumida胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX特瑞仕台湾：CHILISIN奇力新、https://www.doczj.com/doc/528417071.html,yers美磊、TAI-TECH台庆、TOKEN德键、VIKING光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨中国：Gausstek丰晶、GLE格莱尔、FH风华、CODACA科达嘉、Sunlord顺络、紫泰荆、肇庆英达 2、请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、060 3、0805。 表示的是尺寸参数。 0402:40*20mil；0603:60*30mil；0805:80*50mil。
环氧模塑料项目 投资建设报告 投资建设报告参考模板，仅供参考
摘要 该环氧模塑料项目计划总投资7713.16万元，其中：固定资产投 资5565.46万元，占项目总投资的72.16%；流动资金2147.70万元， 占项目总投资的27.84%。 达产年营业收入15167.00万元，总成本费用11456.14万元，税 金及附加137.27万元，利润总额3710.86万元，利税总额4359.97万元，税后净利润2783.14万元，达产年纳税总额1576.83万元；达产 年投资利润率48.11%，投资利税率56.53%，投资回报率36.08%，全部投资回收期4.27年，提供就业职位283个。 坚持安全生产的原则。项目承办单位要认真贯彻执行国家有关建 设项目消防、安全、卫生、劳动保护和环境保护的管理规定，认真贯 彻落实“三同时”原则，项目设计上充分考虑生产设施在上述各方面 的投资，务必做到环境保护、安全生产及消防工作贯穿于项目的设计、建设和投产的整个过程。 本环氧模塑料项目报告所描述的投资预算及财务收益预评估基于 一个动态的环境和对未来预测的不确定性，因此，可能会因时间或其 他因素的变化而导致与未来发生的事实不完全一致。
环氧模塑料项目投资建设报告目录 第一章环氧模塑料项目绪论 第二章环氧模塑料项目建设背景及必要性 第三章建设规模分析 第四章环氧模塑料项目选址科学性分析 第五章总图布置 第六章工程设计总体方案 第七章项目风险 第八章职业安全与劳动卫生 第九章计划安排 第十章投资估算与经济效益分析
第一章环氧模塑料项目绪论 一、项目名称及承办企业 （一）项目名称 环氧模塑料项目 （二）项目承办单位 xxx（集团）有限公司 二、环氧模塑料项目选址及用地规模控制指标 （一）环氧模塑料项目建设选址 项目选址位于某产业基地,地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。 （二）环氧模塑料项目用地性质及规模 项目总用地面积18962.81平方米（折合约28.43亩），土地综合利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照环氧模塑料行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。 （三）用地控制指标及土建工程
片状模塑料（SMC） SMC 是Sheet molding compound的缩写，即片状模塑料。主要原料由SMC专用纱、不饱和树脂、低收缩添加剂，填料及各种助剂组成。它在二十世纪六十年代初首先出现在欧洲，在1965年左右，美、日相继发展了这种工艺。我国于80年代末，引进了国外先进的SMC生产线和生产工艺。SMC具有优越的电气性能，耐腐蚀性能，质轻及工程设计容易、灵活等优点，其机械性能可以与部分金属材料相媲美，因而广泛应用于运输车辆、建筑、电子/电气等行业中。 一、种类 （一）按增强材料(玻璃纤维等)分布情况分类 1、玻璃纤维随机(无规则)分布称为SMC-R； 2、不连续的玻璃纤维单方向布置称为SMC-D； 3、连续玻璃纤维单方向布置称为SMC-C； 4、连续玻璃纤维与短切玻璃纤维混合布置：SMC-C/R、SMC-D/R和SMC-X。其中SMC-X是利用纤维缠绕机先将连续玻璃纤维交叉呈“X”形布置(类似于XMC)，然后在“X”形布置层上铺上无规则的短切纤维。 （二）按SMC性能进行分类 1、高强度片状模塑料HMC，它不含填料，玻璃纤维含量高达65%(质量比)或47%(体积比)左右，因其制品的强度高而得名； 2、结构高强模塑料XMC，它使用缠绕机将无捻粗纱排列呈15~20角交叉布置而成的片状模塑料，系非连续性生产的； 3、高填料模塑料FMC，其填料含量高达50%(质量比)或38%(体积比)采用长约12mm 的短切无捻粗纱，系不连续生产的； 4、厚层模塑料TMC(Thick Mould Compound)，采用长玻纤原丝，其他成分同SMC，但片材较厚。 （三）按基体树脂的种类分类 1、不饱和聚脂树脂的SMC 2、酚醛树脂的SMC 3、环氧树脂的SMC 4、乙烯基脂树脂的SMC （四）、按制品的收缩率大小分类 1、通用型 2、低收缩率型 3、无收缩型 二、原材料 用于制备SMC的原材料有树脂、固化剂、填料、增稠剂、脱模剂、色浆和低收缩剂以及纤维增强材料等。 （一）树脂 适合于制备SMC的树脂有不饱和聚脂(占主导地位)、乙烯基脂树脂、环氧树脂、酚醛树脂等。 1、不饱和聚脂树脂 适合于SMC的不饱和聚脂的品种很多，可按照制品的使用要求选择树脂，其代表性树脂配方、性能如下：
电子元件塑封和电子级环氧模塑料 一、电子封装的功能及类型(一) 半导体微电子技术为现代科技、军事、国民经济和人们的日常工作与生活开创了前所未有的发展基础和条件，一直保持着良好的发展势头，半导体工业的年产值一般均以10%以上的速度逐年递增。电子封装伴随着电路、器件和元件的产生而产生，伴随其发展而发展，最终发展成当今的封装行业。在电子技术日新月异的变化潮流下，集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展，因而对集成电路的封装也提出了愈来愈高的要求。 半导体芯片只是一个相对独立的个体，为完成它的电路功能，必须与其他芯片、外引线连接起来。由于现代电子技术的发展，集成度迅猛增加，一个芯片上引出线高达千条以上，信号传输时间、信号完整性成为十分重要的问题。集成度的增加使芯片上能量急剧增加，每个芯片上每秒产生的热量高达10J以上，因而如何及时散热使电路在正常温度下工作，成为一个重要问题。有些电路在恶劣的环境(水汽、化学介质、辐射、振动)下工作，这就需要对电路进行特殊的保护。由此可见要充分发挥半导体芯片的功能，对半导体集成电路和器件的封装是必不可少的。电子封装的四大功能为：①为半导体芯片提供信号的输入和输出通路；②提供热通路，散逸半导体芯片产生的热量；③接通半导体芯片的电流通路；④提供机械支撑和环境保护。 可以说，电子封装直接影响着集成电路和器件的电、热、光、力学等性能，还影响其可靠性和成本。同时，电子封装对系统的小型化常起到非常关键的作用。集成电路和器件要求电子封装具有优良的电性能、热性能、力学性能和光性能，同时还必须具有高的可靠性和低的成本。可以说，无论在军用电子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都有着举足轻重的地位，概括起来即基础地位、先行地位和制约地位。集成电路越发展越显示出电子封装的重要作用。一般说来，有一代整机，便有一代电路和一代电子封装。要发展微电子技术，要发展大规模集成电路，必须解决好三个关键问题：芯片设计、芯片制造加工工艺和封装，三者缺一不可，必须协调发展。 一、电子封装的功能及类型(二) 根据封装材料的不同，电子封装可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装三种。其中后两种为气密性封装，主要用于航天、航空及军事领域，而塑料封装则广泛使用于民用领域。由于塑料封装半导体芯片的材料成本低，又适合于大规模自动化生产，近年来无论晶体管或集成电路都已越来越多地采用塑料封装，陶瓷和金属封装正在迅速减少。随着低应力、低杂质含量，高粘接强度塑封料的出现，部分塑料封装的产品已可满足许多在不太恶劣环境中工作的军用系统的要求，这将使过去完全由陶瓷和金属封装一统天下的军品微电子封装也开始发生变化。现在，整个半导体器件90%以上都采用塑料封装，而塑料封装材料中90％以上是环氧塑封料，这说明环氧塑封料已成为半导体工业发展的重要支柱之一。 电子材料是发展微电子工业的基础，作为生产集成电路的主要结构材料——环氧塑封料随着芯片技术的发展也正在飞速发展，并且塑封料技术的发展将大大促进微电子工业的发展。目前集成电路正向高集成化、布线细微化、芯片大型化及表面安装技术发展，与此相适应的塑封料研究开发趋势是使材料具有高纯度、低应力、低膨胀、低a射线、高耐热等性能特征。 用于塑料封装的树脂的选择原则是： (1)在宽的温度、频率范围内，具有优良的介电性能。 (2)具有较好的耐热性、耐寒性、耐湿性、耐大气性、耐辐射性以及散热性。 (3)具有与金属、非金属材料基本相匹配的热膨胀系数，粘接性好。
1．常用电子元器件简介 （1）名称·电路符号·文字符号 （2）555时基集成电路 555时基集成电路是数字集成电路，是由21个晶体三极管、4个晶体二极管和16个电阻组成的定时器，有分压器、比较器、触发器和放电器等功能的电路。它具有成本低、易使用、适应面广、驱动电流大和一定的负载能力。在电子制作中只需经过简单调试，就可以做成多种实用的各种小电路，远远优于三极管电路。 555时基电路国内外的型号很多，如国外产品有：NE555、LM555、A555和CA555等；国内型号有5GI555、SL555和FX555等。它们的内部结构和管脚序号都相同，因此，可以直接互相代换。但要注意，并不是所有的带555数字的集成块都是时基集成电路，如MMV 555、AD555和AHD555等都不是时基集成电路。 常见的555时基集成电路为塑料双列直插式封装（见图5-36），正面印有555字样，左下角为脚①，管脚号按逆时针方向排列。
(图5-36) 555时基集成电路各管脚的作用：脚①是公共地端为负极；脚②为低触发端TR，低于1／3电源电压以下时即导通；脚③是输出端V，电流可达2000mA;脚④是强制复位端MR，不用可与电源正极相连或悬空;脚⑤是用来调节比较器的基准电压，简称控制端VC，不用时可悬空，或通过0.01μF电容器接地;脚⑥为高触发端TH，也称阈值端，高于2/3电源电压发上时即截止;脚⑦是放电端DIS;脚⑧是电源正极VC。 555时基集成电路的主要参数为（以NE555为例）电源电压4.5～16V。 输出驱动电流为200毫安。 作定时器使用时，定时精度为1％。 作振荡使用时，输出的脉冲的最高频率可达500千赫。 使用时，驱动电流若大于上述电流时，在脚③输出端加装扩展电流的电路，如加一三极管放大。 （3）音乐片集成电路 它同模仿动物叫声和人语言集成电路都是模拟集成电路，采用软包装，即将硅芯片用黑的环氧树脂封装在一块小的印刷电路板上。
塑封料＼环氧塑封料工艺选择和封装失效分析流程 一环氧塑封料的工艺选择 1.1预成型料块的处理 （1）预成型塑封料块一般都储存在5℃-10℃的环境中，必会有不同程度的吸潮。因此在使用前应在干燥的地方室温醒料，一般不低于16小时。 （2）料块的密度要高。疏松的料块会含有过多的空气和湿气，经醒料和高频预热也不易挥发干净，会造成器件包封层内水平增多。 （3）料块大小要适中，料块小，模具填充不良；料块大，启模困难，模具与注塑杆沾污严重并造成材料的浪费。 1.2模具的温度 生产过程中，模具温度控制在略高于塑封料玻璃化温度Tg时，能获得较理想的流动性，约160℃-180℃。模具温度过高，塑封料固化过快，内应力增大，包封层与框架粘接力下降。同时，固化过快也会使模具冲不满；模具温度过低，塑封料流动性差，同样会出现模具填充不良，包封层机械强度下降。同时，保持模具各区域温度均匀是非常重要的，因为模具温度不均匀，会造成塑封料固化程度不均匀，导致器件机械强度不一致。 1.3注塑压力 注塑压力的选择，要根据塑封料的流动性和模具温度而定，压力过小，器件包封层密度低，与框架黏结性差，易发生吸湿腐蚀，并出现模具没有注满塑封料提前固化的情况；压力过大，对内引线冲击力增大，造成内引线被冲歪或冲断，并可能出现溢料，堵塞出气孔，产生气泡和填充不良。 1.4注模速度 注模速度的选择主要根据塑封料的凝胶化时间确定。凝胶化时间短，注模速度要稍快，反之亦然。注模要在凝胶化时间结束前完成，否则由于塑封料的提前固化造成内引线冲断或包封层缺陷。 1.5塑封工艺调整 对工艺调整的同时，还应注意到预成型料块的保管、模具的清洗、环境的温湿度等原因对塑封工序的影响。 2塑封料性能对器件可靠性的影响 2.1塑封料的吸湿性和化学粘接性 对塑封器件而言，湿气渗入是影响其气密性导致失效的重要原因之一。湿气渗入器件主要有两条途径：
LED的封装 使用环氧树脂。半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示，90％以上的晶体管及70％~80％的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对IC封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助 1封装的目的 半导体封装使诸如二极管、晶体管、IC等为了维护本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化。因此，封装的目的有下列几点： (1)防止湿气等由外部侵入； (2)以机械方式支持导线； (3)有效地将内部产生的热排出； (4)提供能够手持的形体。 以陶瓷、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳，成本较高，适用于可靠性要求较高的使用场合。以塑料封装的半导体组件的气密性较差，但是成本低，因此成为电视机、电话机、计算机、收音机等民用品的主流。 2封装所使用的塑料材料 半导体产品的封装大部分都采用环氧树脂。它具有的一般特性包括：成形性、耐热性、良好的机械强度及电器绝缘性。同时为防止对封装产品的特性劣化，树脂的热膨胀系数要小，水蒸气的透过性要小，不含对元件有影响的不纯物，引线脚(LEAD)的接着性要良好。单纯的一种树脂要能完全满足上述特性是很困难的，因此大多数树脂中均加入填充剂、偶合剂、硬化剂等而成为复合材料来使用。一般说来环氧树脂比其它树脂更具有优越的电气性、接着性及良好的低压成形流动性，并且价格便宜，因此成为最常用的半导体塑封材料。 3环氧树脂胶粉的组成 一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下： 3．1环氧树脂(EPOXY RESIN) 使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等。封装塑粉所选用的环氧树脂必须含有较低的离子含量，以
环氧片状模塑料增稠特性的研究 参考文献 [1] 低压片状模塑料增稠工艺研究黄志雄,于浩,秦岩(武汉理工大学材料科学与工程学院,湖北武汉430070) 摘要:采用氧化镁为增稠剂、结晶树脂以粉料形式加入而降低片材热模内粘度的工艺,改进了对低压片状模塑料的增稠方法。结果表明:采用此工艺,设备不需要加热,增稠符合传统SMC增稠曲线;片材在模腔内有较低的粘度, 适宜于低压成型。 关键词:低压片状模塑料;增稠;结晶树脂;粉料;热模粘度 中图分类号: TQ327·7文献标识码: B文章编号: 1005-5770(2005)10-0031-03 [2] 环氧片状模塑料的增稠特性的研究黄正群 摘要：SMC制品可设计性好，工艺简单，生产效率高，因而广泛应用于国民经济的一各个领域。目前SMC主要是以不饱和聚酝树脂为基体，而现在所谓的玻璃纤维增强环氧模塑料大部分应用在电子封装__巨，虽然有的把它制成片状，但它采用的是混炼的方法，未采用化学增稠模压成型方法，井不是真正意义上的环氧片状模塑料。本文分别用二异氰酸醋化合物和MgO增稠环氧树脂，并推断了其增稠机理，还研究了增稠后环氧树脂的流动性，旨在为环氧片状模塑料的开发提供几种可行的增稠方法和一些基础性的数据。研究了TDI用量、异氰酸酷预聚体分子量、环境温度、固体环氧树脂的比例对二异氰酸酷化合物增稠环氧树脂的影响，结果表明:二异氰酸酷化合物对环氧树脂有增稠的效果，随着增稠剂用量的增加、异氰酸酷预聚体分子量的提高、环境温度的上升、固体环氧树脂加入量的增加，环氧树脂增稠的速度加快二并通过差示扫描量热法(DSC)以及红外光谱(FTIR)测定，推断了环氧树脂的增稠机理:一NCO基与环氧树脂中的仲轻基反应，分子通过氨基甲酸酷连接起来形成网状结构，使体系的粘度不断的增加。研究了Mgo用量、有机酸用量、环境温度、有机酸种类对MgO增稠环氧树脂的影响，并通过及红外光谱(FTIR)测定，推断了环氧树脂的增稠机理。结果表明:MgO和a 一甲基丙烯酸配合可增稠环氧树脂，随着Mgo加入量的增加，环氧树脂增稠的速度加快;MgO与a一甲基丙烯酸为3:1时，增稠环氧树脂的效果较好;推测环氧
（台湾）长春人造树脂厂股份有限公司 SUMIKON（日本住友）环氧树酯成形材料(Epoxy Molding Compound)型号规格说明封装用途 EME-1200 D高信赖性Diode(二极管、二级管)，Tr(电晶体、三级管) D3成形性良好Diode(二极管、二级管)，Tr(电晶体、三级管) D6高信赖性Bridge3/6Diode(二极管、二级管) EME-5961C D high thermal conductivity Power，Tr EME-1100 D速硬性Diode(二极管、二级管)，Tr(电晶体、三级管) H高信赖性IC(集成电路)，Tr(电晶体、三级管) HL高信赖性Long Flow IC(集成电路)，Tr(电晶体、三级管) K低应力IC(集成电路)，Tr(电晶体、三级管) KM低应力Long Flow IC(集成电路)，Tr(电晶体、三级管) RG成形性良好Fast cure Tr(电晶体、三级管)，Diode(二极管、二级管) S暂无说明Tr(电晶体、三级管)，Diode(二极管、二级管) SA成形性良好Tr(电晶体、三级管)，Diode(二极管、二级管) EC-11 极好成模性、粘性佳、高抗裂 性 网络变压器/继电器、电容。在无铅回流焊中具有抗裂性。(RoHS) 清模剂 型号外观说明详细内容 MC-261 圆柱体属于热硬化树酯，由三聚氰胺树酯与有机、无机之填充剂组合而成，对于使环氧树酯成型材料做半导体，如二极管、电晶体、集成电路等封止成型时，残留于模具上之污垢具有良好的清除效果，适合转移成型，且成型条件与环氧树酯相同， 作业方便，快速省力，效果良好。 MC-262 MC-701 MC-201T 白色长方体方 块 由三聚氰胺树酯与一些有机填充剂所化合而成之热顾性树酯材，由于其加压可塑 化的过程中，具有相当强的黏着效果。一般封装厂家将之与MC-261/262/701搭配 使用。对一些封止成型时，残留于模具表面及排气孔的污垢具有良好的清除效果。
电子元件基础知识培训 一、电阻 1、电阻的外观、形状如下图示： 2、电阻在底板上用字母R （Ω）表示、图形如下表示： 从结构分有：固定电阻器和可变电阻器 3、电阻的分类： 从材料分有：碳膜电阻器、金属膜电阻器、线绕电阻器、热敏电阻等 从功率分有：1/16W 、1/8W 、1/4W(常用)、1/2W 、1W 、2W 、3W 等 4、电阻和单位及换算：1M Ω(兆欧姆)＝1000K Ω（千欧姆）＝1000'000Ω(欧姆) 一种用数字直接表示出来 5电阻阻值大小的标示 四道色环电阻 其中均有一 一种用颜色作代码间接表示 五道色环电阻 道色环为误 六道色环电阻 差值色环 四道色环电阻的识别方法如下图 五道色环电阻的识别方法如下图 常用四道色环电阻的误差值色环颜色 常用五道色环电阻的误差值色是 是金色或银色，即误差值色环为第四 棕色或红色，即第五道色环就是误 道色环，其反向的第一道色环为第一 差色环，第五道色环与其他色环相 道色环。 隔较疏，如上图，第五道色环的反 向第一道即为第一道色环。 四道色环电阻阻值的计算方法： 阻值＝第一、第二道色环颜色代表的数值×10 即上图电阻的阻值为：33×10＝33Ω（欧姆） 第三道色不订所代表的数值 0
五道色环电阻阻值的计算方法： 阻值＝第一、二、三道色环颜色所代表的数值×10 即上图电阻阻值为：440×10＝4.4Ω（欧姆） 7、电阻的方向性：在底板上插件时不用分方向。 二：电容 1、 电容的外观、形状如下图示： 2、 电容在底板上用字母C 表示，图形如下表示： 从结构上分有：固定电容和可调电容 3电容的分类 有极性电容：电解电容、钽电容 从构造上分有： 无极性电容：云母电容、纸质电容、瓷片电容 4、 电容的标称有容量和耐压之分 电容容量的单位及换算：1F ”(法拉)＝10 u F(微法)＝10 pF （皮法） 5、 电容容量标示如下图： 100uF ∕25V 47uF ∕25V 0.01 uF 0.01uF ∕1KV 0.022uF ∕50V 上图的瓷片电容标示是用103来表示的，其算法如下：10×10＝0.01 uF ＝10000 pF 另电容的耐压表示此电容只能在其标称的电压范围内使用，如超过使用电压范围则会损坏炸裂或失效。 6、 电容的方向性：在使用时有极性电容要分方向，无极性不用分方向。 三、晶体管 （一）晶体二极管 1、晶体二极管外形如下图： 第四道色不订所代表的数值 -2 6 12 3
电子元器件基础知识考试试题及答案 部门： 姓名 得分： 一、 填空题（每题5分，共30分） 1. 电阻器是利用材料的电阻特性制作出的电子元器件，常用单位有欧姆（Ω）、千欧（KΩ）和兆欧（MΩ）， 各单位之间的转换关系为1MΩ=103KΩ＝106Ω。 2. 电阻器阻值的标示方法有直标法、数字法和色标法。 3. 电感器是用导线在绝缘骨架上单层或多层绕制而成的，又叫电感线圈。 4. 二极管按材料分类，可分为锗管和硅管。 5. 三极管按导电类型可分为PNP 型和NPN 型。 6. 碳膜电阻为最早期也最普遍使用的电阻器，利用真空喷涂技术在瓷棒上面喷涂一层碳膜，再将碳膜外层加工切割成螺旋纹状，依照螺旋纹的多寡来定其电阻值，螺旋纹愈多时表示电阻值愈大。 二、 判断题（每题5分，共25分） 1. 电阻量测不能带电测试，待测物要独立存在。 （正确） 2. 电阻器按安装方式可分为：固定电阻、可调电阻、特种电阻（敏感电阻）。 （正确） 3. 二极管又称晶体二极管，简称二极管，可以往两个方向传送电流。 （错误） 4. 三极管又称“晶体三极管”或“晶体管”。具有两个电极，是能起放大、振荡或开关等作用的半导体电子器件。 （错误） 5. 扼流线圈又称为扼流圈、阻流线圈、差模电感器，是用来限制交流电通过的线圈，分高频阻流圈和低频阻流圈。 （正确） 三、 简答题（每题15分，共45分） 1. 读出右图两个色环电阻的阻值及误差,并根据电容的标识方法读出贴片电容212J 和104K 的电容值及误差。 答： 1. 270Ω，5% 2. 200 KΩ，1% 3. 212J: 21*102 pF=2100 pF=2.1 nF , 5% 4. 104K: 10*104 pF=100 nF , 10% 2. 简述右图符号分别表示那些特性的晶体管。 答： 1. 普通二极管 2. 稳压二极管 3. 发光二极管 4. 光电二极管 3．列举3个常用的电子元器件并简述其用万用表简单的检测方法。 答： 1. 电阻器：万用表电阻档直接测量。 2．电容器：容量用万用表直接测量，充放电采用适当的电阻档观察阻值变化确定。 3. 电感器：万用表的Rx1挡，测一次绕组或二次绕组的电阻值，有一定阻值为正常。 4. 二极管：用万用表测量正反向电阻，用万用表二极管档测量正反向压降。 5. 三极管：用万用表二极管档位判断三极管基极和类型，利用数字万用表h FE 档可测出三极管的集电 极C 和发射极E ，测出正反向压降。 1 2
半导体封装用环氧模塑料面临绿色考验 用(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫环氧塑封料)，上世纪60 年代中期起源于美国(Hysol)，后发扬光大于日本，现在中国是快速崛起的世界EMC 制造大国。环氧塑封料不仅可靠性高，而且生产工艺简单、适合大规 模生产，同时成本较低，目前已占整个微电子封装材料97%以上市场。我国大陆EMC 产能已超过7 万吨，2008 年能将超过8 万吨。随着环氧塑封行业的快速发展，对环氧塑封材料提出了更高的要求，除了提高性能、控制成本等要求外，主要集中在环境保护方面。具体体现在两个发展趋势上：一是要化，要经 得起260℃无铅工艺条件考验；二是要从非环保向绿色环保过渡，要无溴、无 锑等。现在世界各大EMC 生产厂商加快绿色环保型EMC 的推广与研发改进工作，这是一个重新洗牌的过程，机遇与挑战并存，特别是对中国内资EMC 中 小生产企业，挑战多于机遇。先进封装技术的快速发展，为环氧塑封料发展提 供巨大空间，也给环氧塑封料的发展提出了很大的挑战。 首先是来自阻燃方面的挑战。目前业内所使用的阻燃剂绝大多数是卤素 衍生物或含锑阻燃剂等，卤系阻燃剂的存在会导致很多问题，例如当其燃烧时 会产生对人体和环境危害的有毒气体，如二嗯英(dioxin)、苯并呋喃(benzofuran) 等，这些有毒气体可能引起人体新陈代谢失常，从而造成紧张、失眠、头痛、 眼疾、动脉硬化、肝脏肿瘤等病状，动物实验发现会导致癌症；另一方面处理 或回收这些含卤废料也相当困难。因此含卤阻燃剂的使用受到了很大限制。欧 盟早在2000 年6 月就已完成了电气及电子设备废弃物处理法第5 版修正草案，对无卤环保电子材料加以规范，明确规定多溴联苯(PBB)以及多溴联苯醚(PBDE)等化学物质2008 年1 月1 日禁止使用。燃剂从含卤型转变到无卤型，这将对环氧塑封料的物理性能产生影响，其中包括：流动长度、胶化时间、粘