小学语文常见的几种段的结构 在小学语文课本中，常见的有如下几种段的结构形式： 1、总分结构。 这种结构，段落中句与句之间的关系是先总叙再分述，或者先分述再总叙，或者先总，后分，再总。 例一《翠鸟》中的第一段 “它的颜色非常鲜艳。头上的羽毛像橄榄色的头巾，绣满了翠绿色的花纹。背上的羽毛像浅绿色的外衣。腹部的羽毛像赤褐色的衬衫。” 这一段一共写了四句话。第一句是总的叙述翠鸟的颜色非常鲜艳。第二、三、四句是围绕总叙的意思，分述了翠鸟“头上的羽毛”、“背上的羽毛”、“腹部的羽毛”的颜色“非常艳鲜”。 例二《松鼠》中的一段 “松鼠的肉可以吃，尾巴上的毛可以制毛笔，皮可以做衣服。松鼠真是一种有用的小动物。” 这一段话是先分说，后总说。先分别说明松鼠的用途：“肉可以吃”、“毛可以制笔”、“皮可以做衣”，然后总说，“松鼠真是一种有用的小动物。” 例三 “这座桥不但坚固，而且美观。桥面有石桥，栏板上雕刻着精美的图案：有的刻着两条互相缠绕的龙，嘴里吐出美丽的水花；有的刻着两条飞龙，前爪互相抵着，各自回首遥望；还有的刻着双龙戏珠。
所有的龙似乎都在游动，真像活的一样。” 这一段话是“总——分——总”式的结构。共写了6句话，第一句总说桥不但坚固而且美观。2—5句分别说栏板上雕刻的三种不同形态的龙如何精美。最后一句总说这些龙“像活的一样”。 上述三种都叫总分结构。第一种形式先总后分，第二种是先分后总，第三种是先总后分再总。不管运用哪一种构段方法，都要围绕段的中心意思来写，目的是把内容写具体。 读一读，练一练： （1）认真读下面各例段，完成练习。 山脚下有一堵石崖，崖上有一道缝，寒号鸟就把这道缝当作自己的家。石崖前面有一条河，河边有一棵大柳树，杨树上住着喜鹊。寒号鸟和喜鹊面对面住着，成了邻居。 ①这一段话句与句之间是______关系。 ②可分为______层。第一层是讲______，第二层是讲______ 西双版纳是花果的海洋。这里的花，红的、紫的、白的、黄的、五彩缤纷，美丽极了！这儿的果子也非常多，香蕉、菠萝蜜、荔枝，果实累累，挂满树枝。 ①这段话句与句之间的关系是______关系。 ②一共写了三句话。第______句是总叙，第______句和第______句是______，可分为______层。 秋天是令人向往的季节。天高云淡，秋风瑟瑟。大地穿上了黄色的毛衣；鲜艳的枫树叶随着秋风悠悠地飘落着，好像一只只彩色斑谰
第二章作业 2－1 常见的金属晶体结构有哪几种它们的原子排列和晶格常数有什么特点 V、Mg、Zn 各属何种结构答：常见晶体结构有 3 种：⑴体心立方：－Fe、Cr、V ⑵面心立方：－Fe、Al、Cu、Ni ⑶密排六方：Mg、Zn －Fe、－Fe、Al、Cu、Ni、Cr、 2---7 为何单晶体具有各向异性，而多晶体在一般情况下不显示出各向异性答：因为单晶体内各个方向上原子排列密度不同，造成原子间结合力不同，因而表现出各向异性；而多晶体是由很多个单晶体所组成，它在各个方向上的力相互抵消平衡，因而表现各向同性。第三章作业3－2 如果其它条件相同，试比较在下列铸造条件下，所得铸件晶粒的大小；⑴金属模浇注与砂模浇注；⑵高温浇注与低温浇注；⑶铸成薄壁件与铸成厚壁件；⑷浇注时采用振动与不采用振动；⑸厚大铸件的表面部分与中心部分。答：晶粒大小：⑴金属模浇注的晶粒小⑵低温浇注的晶粒小⑶铸成薄壁件的晶粒小⑷采用振动的晶粒小⑸厚大铸件表面部分的晶粒小第四章作业 4－4 在常温下为什么细晶粒金属强度高，且塑性、韧性也好试用多晶体塑性变形的特点予以解释。答：晶粒细小而均匀，不仅常温下强度较高，而且塑性和韧性也较好，即强韧性好。原因是：（1）强度高：Hall-Petch 公式。晶界越多，越难滑移。（2）塑性好：晶粒越多，变形均匀而分散，减少应力集中。（3）韧性好：晶粒越细，晶界越曲折，裂纹越不易传播。 4－6 生产中加工长的精密细杠（或轴）时，常在半精加工后，将将丝杠吊挂起来并用木锤沿全长轻击几遍在吊挂 7~15 天，然后再精加工。试解释这样做的目的及其原因答：这叫时效处理一般是在工件热处理之后进行原因用木锤轻击是为了尽快消除工件内部应力减少成品形变应力吊起来，是细长工件的一种存放形式吊个7 天，让工件释放应力的时间，轴越粗放的时间越长。 4－8 钨在1000℃变形加工，锡在室温下变形加工，请说明它们是热加工还是冷加工（钨熔点是3410℃，锡熔点是232℃）答：W、Sn 的最低再结晶温度分别为: TR(W) =（～×(3410+273)－273 =（1200～1568）(℃)＞1000℃ TR(Sn) =（～×(232+273)－273 =（-71～-20）(℃) ＜25℃ 所以 W 在1000℃时为冷加工，Sn 在室温下为热加工 4－9 用下列三种方法制造齿轮，哪一种比较理想为什么（1）用厚钢板切出圆饼，再加工成齿轮；（2）由粗钢棒切下圆饼，再加工成齿轮；（3）由圆棒锻成圆饼，再加工成齿轮。答：齿轮的材料、加工与加工工艺有一定的原则，同时也要根据实际情况具体而定，总的原则是满足使用要求；加工便当；性价比最佳。对齿轮而言，要看是干什么用的齿轮，对于精度要求不高的，使用频率不高，强度也没什么要求的，方法 1、2 都可以，用方法 3 反倒是画蛇添足了。对于精密传动齿轮和高速运转齿轮及对强度和可靠性要求高的齿轮，方法 3 就是合理的。经过锻造的齿坯，金属内部晶粒更加细化，内应力均匀，材料的杂质更少，相对材料的强度也有所提高，经过锻造的毛坯加工的齿轮精度稳定，强度更好。 4－10 用一冷拔钢丝绳吊装一大型工件入炉，并随工件一起加热到1000℃，保温后再次吊装工件时钢丝绳发生断裂，试分析原因答：由于冷拔钢丝在生产过程中受到挤压作用产生了加工硬化使钢丝本身具有一定的强度和硬度，那么再吊重物时才有足够的强度，当将钢丝绳和工件放置在1000℃炉内进行加热和保温后，等于对钢丝绳进行了回复和再结晶处理，所以使钢丝绳的性能大大下降，所以再吊重物时发生断裂。 4－11 在室温下对铅板进行弯折，越弯越硬，而稍隔一段时间再行弯折，铅板又像最初一样柔软这是什么原因答：铅板在室温下的加工属于热加工，加工硬化的同时伴随回复和再结晶过程。越弯越硬是由于位错大量增加而引起的加工硬化造成，而过一段时间又会变软是因为室温对于铅已经是再结晶温度以上，所以伴随着回复和再结晶过程，等轴的没有变形晶粒取代了变形晶粒，硬度和塑性又恢复到了未变形之前。第五章作业 5－3 一次渗碳体、二次渗碳体、三次渗碳体、共晶渗碳体、共析渗碳体异同答：一次渗碳体：由液相中直接析出来的渗碳体称为一次渗碳体。二次渗碳体：从 A 中析出的渗碳体称为二次渗碳体。三次渗碳体：从 F 中析出的渗碳体称为三次渗碳体共晶渗碳体：经共晶反应生成的渗碳体即莱氏体中的渗碳体称为共晶渗碳体共析渗碳体：经共析反应生成的渗碳体即珠光体中的渗
印制电路板的种类 实际电子产品中使用的印制扳千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线，一般电 子产品中焊点数为数十个到数百个，焊点数超过60D的属于复杂印制板。根据不同的标 准印制电路板有不同的分类。 1．按印制，电路的分布分类 按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种 (1)单面板 单面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和 腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求， 如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。 (2)双面板 双面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的 电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板 高，所以能减小设备的体积。 (3)多层板 在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面 板或双面板教和而成，其厚度一般为1．2—2．5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商 出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基 板中间的印制电路接通。图2—2是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元
件，其特点是： ·与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量； ·提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径； ·减少了元器件焊接点，降低了故陈牢， ．增设了屏蔽层，电路的信号失真减少； ·引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。。 2．按基材的性质分类 按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。 (1)刚性印制板 刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有 于乎展状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。 (2)柔性印制板 柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可 以弯曲和伸缩，在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合，如某 些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用柔性印制板；手机的显示屏、按键 等。图2—3为手机柔性印制板，它的基材采用聚酰亚胺，并且对表面进行了防氧 化处理，
几种常用的结构方法1、一线串珠法在作文的谋篇布局阶段，如能找到一个贯穿全文的线索，那么众多的材料就能很快串连成章。这叫“一线串珠法”。线索有多种形式，常见的有：一是以时空为线索。就是按事件发生时间的先后和空间转移次序，或以时间、空间交错转换作为线索。二是以问题为线索。指按事物的不同内容或问题的不同性质为顺序来安排线索。三是以因果为线索。按事件发展的因果关系安排线索，按作者对人物事件的情感走向或认识发展为线索来组织叙述写人。如何选择这条线索呢？一要能联系文章各部分，即线索能完满地表达主旨，忠实地传达作者意图，把组织材料和表达主题统一起来。二要选用使用起来顺手，不牵强的线索，能把不易联结的材料勾联起来，起到化腐朽为神奇的作用。三要选择能贯一拯乱的线索，贯一为拯乱之药，线索贯一是指有始有终。2、镜头组合法审题立意以后，根据表达主题的需要，选择几个典型生动的人物、事件或景物片段组合成文，这就是我们所说的“镜头组合法”。运用镜头组合法构思文章时，主要有两种组合法：一是横向排列组合，横向组合一般以空间的变化为主，例如以“屋子”为题，可以写家乡的老屋，城市里的高楼大厦，农村里的低矮木屋等等；二是纵向排列组合。一般以时间的变化为主。仍然以“屋子”为题，可以选择如下镜头来写：远古时期的洞穴，奴隶社会的木屋，封建社会的宫廷，社会主义时期的人民大会堂等等。这是一种易于操作而又行之有效的快速作文构思法，它条理清晰，重点突出，形式简洁，能充分展示作者的联想、想象能力，又能使文章的内容丰富多彩。镜头组合法在结构形式上一般有两种方式，或者用“一”“二”“三”将文章分为三到五个部分，或者给各部分加上一个简明醒目的小标题，对各部分内容进行简要概括。 3、悬念解疑法所谓悬念，是在文章的某一部分（可以在开头，也可以在中间）设置一个悬念使兴趣不断的向前延伸和产生欲知后事如何的迫切要求，所以悬念设置得好，就能收到吸引读者始终怀着紧张情绪或关切地读下去的艺术效果。在作品中设置悬念，一是可以使叙事避免平铺直叙，使文章波澜起伏，增强生动性和曲折性；二是可以吸引读者，牢牢抓住读者的心。悬念解疑法的基本模式为：设置悬念→探因解疑→解疑明旨。悬念的设置一般有三种方式。第一种：一个悬念的提出、破译、完成，往往是一个独立事件的完满收结，是对主题的一次较为完整的表现。此类悬念，不但是一种叙事方法，也是一种构思方法。因此，这类悬念从 设置到完成，要有一定长度。就一篇作文来说，悬念不宜设置过多，一般有一两个就行了。第二种：在叙事的过程中不断地制造悬念，使叙事本身追求一种悬念迭出、一波三折的艺术效果。第三种：我们不妨把它称作是悬而未决的悬念，它可以给读者留下想象的余地，使文章意味无穷。这种手法在时下的一些小小说中最常用。 中考作文指导巧妙布局，结构出新教学设想本次写作训练重点仍然是“我的成长系列”。从上次训练的情况来看，80%的学生基本上知道怎样选择材料了。主要的问题是：1.结构一般化没有新意；2.条理不是很分明，线索不清晰；3.叙事和议论杂糅在一起；4.主题不突出，一半的学生不懂得如何来提升主题。针对这种现象，本次作文着重加强结构和条理方面的训练。课堂教学程序一. 作文讲评每班选取在结构和条理方面写得比较满意的和问题较多的作文各一篇师生共评。二. 方法指津中考作文的布局，按材料之间的逻辑关系，可分为纵向式、横向式和纵横交错式三类；按材料的组织形式，可分为传统式和创新式两大类。近年来话题作文、不限文体作文不断增加，给了学生“天高凭鸟飞，海阔任鱼跃”的写作自由。如能掌握一些创新式格局，对写好考场习作是大有裨益的。常用的创新格局比较多，我们选用以下几种来学习---- 1. 日记缀连式日记是学生最熟悉、最常用的一种练笔形式。它用之于考场作文的布局，具有层次分明、过渡简便、感情真挚等优点。日记有利于抒发感情，表达自己的内心感受。尤其是日记体写作
第七章印制电路板的设计与制作 印制电路板PCB(PrintedCircuitBoard)简称为印制板，是安装电子元器件的载体，在电子设计竞赛中应用广泛。 印制电路板的设计工作主要分为原理图设计和印制电路板设计两部分。在掌握了原理图设计的基本方法后，可以进入印制电路板设计，学习印制电路板的设计方法。 完成印制电路板设计，需要设计者了解电路工作原理，清楚所使用的元器件实物，了解PCB板的基本设计规范，才能设计出适用的电路板。 第一节印制电路板设计的基础知识 1. 印制电路板的类型 一般来说，印制电路板材料是由基板和铜箔两部分组成的。基板可以分无机类基板和有机类基板两类。无机类基板有陶瓷板或瓷釉包覆钢基板，有机类基板采用玻璃纤维布、纤维纸等增强材料浸以酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等树脂黏合而成。铜箔经高温、高压敷在基板上，铜箔纯度大于99.8%，厚度约在18~105μm。 印制电路是在印制电路板材料上采用印刷法制成的导电电路图形，包括印制线路和印刷元件(采用印刷法在基材上制成的电路元件，如电容器、电感器等)。 根据印制电路的不同，可以将印制电路板分成单面印制板、双面印制板、多层印制板和性印制板。 (1)单面印制板仅在一面上有印制电路，设计较为简单，便于手工制作，适合复杂度和布线密度较低的电路使用，在电子设计竞赛中使用较多。 (2)双层印制板在印制板正反两面都有导电图形，用金属化孔或者金属导线使两面的导电图形连接起来。与单面印制板相比，双面印制板的设计更加复杂，布线密度也更高。在电于设计竞赛中，也可以手工制作。 (3)多层印制板是指由三层或三层以上导电图形构成的印制电路板，导体图形之间由绝缘层隔开，相互绝缘的各导电图形之间通过金属化孔实现导电连接。多层印制电路板可实现在单位面积上更复杂的导电连接，并大大提升了电子元器件装配和布线密度，叠层导电通路缩短了信号的传输距离，减小了元器件的焊接点，有效地降低了故障率，在各导电图形之间可以加入屏蔽层，有效地减小信号的干扰，提高整机的可靠性。多层印制板的制作需要专业厂商。 (4)软性印制板也称为柔性印制板或挠性印制板，是采用软性基材制成的印制电路板。特点是体积小，质量轻，可以折叠、卷缩和弯曲，常用于连接不同平面间的电路或
近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH 构造)的树脂多层印制电板，称之谓ALIVH(Any Layer IVHstmcturc Multi-layer Printed Wir-ing Board)，并实现了量产化。此后又于98年开发了CSP或MCM等小型封装裸芯片封装用的载体即AILVH-B(ALIVH for Bare-chip mounting)实现产量化。同时，日本维克托公司在94年采用液态树脂绝缘层制作积层用的基板即VIL(Victor Company of Japan Interconnected Layers PWB)并达到量产化开始提供、扩大销售。 积层板的构造是由「芯板+积层」和「全层积层」之区分，前者是以SLC(Surface Laminar Circuit)／日本IBM、APPl0/ィビヂソ、VIH／日本的维克托为代表的；芯板是来之常规工艺制造的印制电路板，并在其表面覆盖上绝缘层和布线层的。后者是以B2it (Buried Bump Intercotion Technology)／东芝、ALIVH为代表的，在制造工艺方面有差别，其积层的形成是由绝缘层构成的。所以采用芯板加积层的构造，是由于常规工艺制造高密度的、细线化的多层板无论从印制电路板的设计、制造工艺受到了很大的制约，同时孔金属化也形成了一定的难度。于是在98年实现孔内用「电镀柱充填的类型」。特别在JPCA2001年展览展示这种工艺方法，满足世纪封装技术发展的要求。 以下就是叙述ALIVH和VIH制造概况和ALIVH+VIH研制与开发过程。 一． ALIVHzz结构 1．与常规多层板结构的比较从图2所示常规工艺制造的多层板，为达到层间的电气互连，必须进行数钻孔和贯通孔的孔化与电镀，这种孔势必减少基板的有效面积，为了与器件安装盘的连接，就必须在焊盘和别的位置设置贯通孔，因此极大的浪费了有效的面积。所有这些都成为印制电路板的小型化、设计合理化或者适应高速电路的大课题。如图2、图3所示的ALIVH构造的所有层间都设有IVH构造，在器件的正下方进行层间连接，无需电镀通孔，无论哪层都可以任意连接。传统多层板电气连接采用金属化孔构造. 2．构成材料从图3构成材料与技术所示，原来传统生产印制电路板所采用的基板材料为玻璃布，环氧树脂为代表，它基本上满足电子材料、防弹衣和消防服等强性和耐热性要求，而使用芳胺无纺布和含浸有高耐热性环氧树脂的半固化材料取代传统的高密度安装用印制电路板的玻璃布／环氧树脂绝缘材料。因为芳胺无纺布的无纺纤维具有高的性能特征如低热膨胀率、低的介电常数、高耐热性、高刚性和轻量化等，是一种优良的基板绝缘材料。此外，传统的印制电路板的通孔加工多数采用钻头的机械加工技术，而ALIVH构造则是采用脉冲振荡的CO：激光蚀孔进行导通孔加工，无纺布采用的小径化，实现了多数导通孔加工，而导
段落的结构和逻辑顺序专题复习 （2018年1月） 一、掌握常见的几种段的结构 在小学语文课本中，常见的有如下几种段的结构形式： （一）总分结构。 这种结构，段落中句与句之间的关系是先总叙再分述，或者先分述再总叙，或者先总，后分，再总。 例1《翠鸟》中的第一段: 它的颜色非常鲜艳。头上的羽毛像橄榄色的头巾，绣满了翠绿色的花纹。背上的羽毛像浅绿色的外衣。腹部的羽毛像赤褐色的衬衫。 这一段一共写了四句话。第一句是总的叙述翠鸟的颜色非常鲜艳。第二、三、四句是围绕总叙的意思，分述了翠鸟“头上的羽毛”、“背上的羽毛”、“腹部的羽毛”的颜色“非常艳鲜”。 例2《松鼠》中的一段 松鼠的肉可以吃，尾巴上的毛可以制毛笔，皮可以做衣服。松鼠真是一种有用的小动物。 这一段话是先分说，后总说。先分别说明松鼠的用途：“肉可以吃”、“毛可以制笔”、“皮可以做衣”，然后总说，“松鼠真是一种有用的小动物。” 例三 这座桥不但坚固，而且美观。桥面有石桥，栏板上雕刻着精美的
图案：有的刻着两条互相缠绕的龙，嘴里吐出美丽的水花；有的刻着两条飞龙，前爪互相抵着，各自回首遥望；还有的刻着双龙戏珠。所有的龙似乎都在游动，真像活的一样。 这一段话是“总——分——总”式的结构。共写了6句话，第一句总说桥不但坚固而且美观。2—5句分别说栏板上雕刻的三种不同形态的龙如何精美。最后一句总说这些龙“像活的一样”。 上述三种都叫总分结构。第一种形式先总后分，第二种是先分后总，第三种是先总后分再总。不管运用哪一种构段方法，都要围绕段的中心意思来写，目的是把内容写具体。 读一读，练一练： （1）认真读下面各例段，完成练习。 山脚下有一堵石崖，崖上有一道缝，寒号鸟就把这道缝当作自己的家。石崖前面有一条河，河边有一棵大柳树，杨树上住着喜鹊。寒号鸟和喜鹊面对面住着，成了邻居。 ①这一段话句与句之间是______关系。 ②可分为______层。第一层是讲______，第二层是讲______ 西双版纳是花果的海洋。这里的花，红的、紫的、白的、黄的、五彩缤纷，美丽极了！这儿的果子也非常多，香蕉、菠萝蜜、荔枝，果实累累，挂满树枝。 ①这段话句与句之间的关系是______关系。 ②一共写了三句话。第______句是总叙，第______句和第______句是______，可分为______层。
几种常见晶体结构分析 河北省宣化县第一中学 栾春武 邮编 075131 栾春武：中学高级教师，张家口市中级职称评委会委员。河北省化学学会会员。市骨干教师、市优秀班主任、模范教师、优秀共产党员、劳动模范、县十佳班主任。 联系电话：：： 一、氯化钠、氯化铯晶体——离子晶体 由于离子键无饱和性与方向性，所以离子晶体中无单个分子存在。阴阳离子在晶体中按一定的规则排列，使整个晶体不显电性且能量最低。离子的配位数分析如下： 离子数目的计算：在每一个结构单元（晶胞） 中，处于不同位置的微粒在该单元中所占的份额也有 所不同，一般的规律是：顶点上的微粒属于该单元中 所占的份额为18 ，棱上的微粒属于该单元中所占的份额为14，面上的微粒属于该单元中所占的份额为12 ，中心位置上（嚷里边）的微粒才完全属于该单元，即所占的份额为1。 1.氯化钠晶体中每个Na +周围有6个C l －，每个Cl －周围有6个Na +，与一个Na +距离最近且相等的 Cl －围成的空间构型为正八面体。每个N a +周围与其最近且距离相等的Na + 有12个。见图1。 晶胞中平均Cl －个数：8×18 + 6×12 ＝ 4；晶胞中平均Na +个数：1 + 12×14 ＝ 4 因此NaCl 的一个晶胞中含有4个NaCl （4个Na +和4个Cl －）。 2.氯化铯晶体中每个Cs +周围有8个Cl －，每个Cl －周围有8个Cs +，与 一个Cs +距离最近且相等的Cs +有6个。晶胞中平均Cs +个数：1；晶胞中平 均Cl －个数：8×18 ＝ 1。 因此CsCl 的一个晶胞中含有1个CsCl （1个Cs +和1个Cl －）。 二、金刚石、二氧化硅——原子晶体 1.金刚石是一种正四面体的空间网状结构。每个C 原子以共价键与4 个C 原子紧邻，因而整个晶体中无单个分子存在。由共价键构成的最小 环结构中有6个碳原子，不在同一个平面上，每个C 原子被12个六元环 共用，每C —C 键共6个环，因此六元环中的平均C 原子数为6× 112 ＝ 12 ，平均C —C 键数为6×16 ＝ 1。 C 原子数: C —C 键键数 ＝ 1:2； C 原子数: 六元环数 ＝ 1:2。 2.二氧化硅晶体结构与金刚石相似，C 被Si 代替，C 与C 之间插氧，即为SiO 2晶体，则SiO 2晶体中最小环为12环（6个Si ，6个O ）， 最小环的平均Si 原子个数：6×112 ＝ 12；平均O 原子个数：6×16 ＝ 1。 即Si : O ＝ 1 : 2，用SiO 2表示。 在SiO 2晶体中每个Si 原子周围有4个氧原子，同时每个氧原子结合2个硅原子。一个Si 原子可形 图 1 图 2 NaCl 晶体 图3 CsCl 晶体 图4 金刚石晶体
PCB手工制作详细教程 作者：冰檐化雨 绪言 相信电子爱好者们在电子制作过程中，最苦恼的就是电路板的制作了：如果用万能板做，看上去不是很入眼；如果把PCB稿图拿去工厂加工，单片板也得要几十。所以很麻烦，现在给大家推荐一种手工制板方法：感光法制板。这种方法在众多手工制板方法中效果是最好的，成本也很作者：低。 最小焊盘：60mil(1.5mm) 最小线距：10mil(0.25mm) 最小孔径：30mil(0.76mm) 最多层数：双面板 最小线宽：15mil(0.38mm) 这些参数是本人建议大家在制板时使用的参数，并不是实验中所得最小值，实际上还可以得到更小值，只是难度会比较大，比如线宽可以到10mil，但是也只能保证局部的线，板子上的线都到10mil，就比较难了) 例图：
友情链接：冰檐电子 https://www.doczj.com/doc/5a3798471.html,/shop/view_shop.htm?asker=wangwang&shop_nick=iceeave 目录 1.绘制PCB稿图并打印菲林胶片 2.铜板的覆膜与曝光 3.显影 4.腐蚀 5.脱膜 6.增加阻焊绿油 7.钻孔 一．绘制PCB稿图并打印菲林胶片 首先要用PCB绘制软件绘制出PCB稿图，也就是EDA软件或PCB Layout 软件，一般有以下几种：Protel、Pads、Cadence allegro、Mentor WG。这里只介绍Protel的几种版本的使用方法，本教程默认读者是会使用Protel软件的。关于PCB
的绘制不多说，直接介绍关于打印在菲林纸上的电路图案，菲林纸和一般的A4白色打印纸的唯一区别是菲林是透明的，也称为菲林胶片，菲林的两面只有一面是打印面，你用手摸上去感觉有些粗糙，喷墨打印机使用专用的喷墨菲林。下面是PCB 稿图(双直流稳压电源)，但是这不能直接打印，还应该处理图1-1的样子。 至于为什么要处理成这样，这个后面再说，我先说这两个图的差别。可见菲林图案是黑白图案，上面只有走线、焊盘、铺铜、文字，而且白色部分是最后板子做出来后留在板子上的部分，黑色的都是不需要的，应该腐蚀掉的(PCB手工制板的
第四章印制电路板的结构设计及制造工艺
课第4章印制电路板的结构设计及制造工艺 4.1印制电路板结构设计的一般原则 授课班级授课2学时授课类型新授课授课 教学目标知 识 目 1．知道印制电路板的结构布局设计原理。 2．掌握印制电路板的元器件布能 力 目 培养学生的综合思维能力，并为以后学习奠定认知基础。 情 感 目 培养学生严谨的科学态度、良好的职业道德素养和学习印制电路板 知识的浓厚兴趣。 教 启发性讲解法 教材分析重 点 印制电路板的结构布局 难 点 印制电路板的元器件布线的一般原则 教具 单面和双面印制电路板多块，簧片式插头与插座，针孔式插头与插座
板书设 计 第4章印制电路板的结构设计及制造工艺 4.1印制电路板结构设计的一般原则 §4.1.1印制电路板结构布局设计 一、印制电路板的热设计 二、印制电路板的缓冲设计 三、印制电路板大的减震缓冲设计 四、印制电路板的板面设计 §4.1.2印制电路板的元器件布线的一般原则 一、电源线设计 二、地线设计 教学过程 教学教学内容 教学 调控 时间 分配 本 章简介 引 本章将向您介绍印制电 路板的结构设计及制造工艺， 具体阐述印制电路板的自身 结构特点以及与其他电路板 的不同。 教师 提问， 同学 回答。 3分 钟
教学教学内容 教学 调控 时间 分配 新授课 4.1印制电路板结构设计的一般原则 §4.1.1印制电路板的 结构布局设计 一、印制电路板的热设计 由于印制电路板基材耐 热能力和导热能力较低应及 时降温。降温的方法是采用对 流散热，自然通风，强迫风冷。 散热主要方法：均匀分布热负 载，元器件装散热器，板与元 器件间设置带状导热条，局部 或全部风冷。 二、印制电路板的减震缓 冲设计 板上的负荷应合理分布以 免产生过大的应力。 对于大而重的元器件考虑 降低重心或加金属构件固定； 教师 将同 学分 组，发 给每 组一 块电 路板。 老师 结合 手中 电路 板，向 同学 9分 钟 8分 钟 14分 钟 教学教学内容 教学 调控 时间 分配
印制电路板手工制作方法与技巧 印制电路板（PCB板）是电子制作的必备材料，既起到元器件的固定安装作用，又起到元器件相互之间的电路连接作用，也就是说只要有元器件就一定需要PCB板，而PCB板不可能从市场上直接选购，一定要根据电子制作（电子产品）的不同需要单独生产制作。产品生产中的PCB板通常要委托专业生产厂家制作，但我们在科研、产品试制、业余制作、学生的毕设、课设大赛、创新制作等环节中只需一两块PCB板时，委托专业厂家制作，不仅时间长（一周左右或更长），费用高（百元以上），而且不便随时修改。电子制作中如何用最短时间（几十分钟）、最少费用（每平方厘米几分钱）、最简单的办法（一学就会）加工制作出精美的PCB板呢？下面向读者介绍几种简便易行的方法。 PCB板分单面板、双面板、多层板几种，在业余条件下只能实现单面和双面板印制板的制作。制作通常要经过如下几个环节： 设计准备覆铜板转移图形腐蚀钻孔表面处理 一、设计 把电路原理图设计成印制电路布线图，可在计算机上通过多种PCB设计软件实现。简单电路如可直接用手工布线完成，具体操作方法、要求、技巧等内容将在今后文章中详细介绍。 二、准备覆铜板 覆铜板是制作PCB板的材料，分单面覆铜板和双面覆铜板，铜箔板（厚度有18um、35um、55um和70um几种）通过专用胶热压到PCB基板上（基板厚度有0.2、0.5….1、1.6等几种规格），如图1所示。 制作中PCB板厚度根据制作需求选择，常用规格为1.6nm,铜箔厚度尽量选择薄的覆铜板，这样腐蚀速度快、侧蚀少，适合高精度PCB板的制作。覆铜板外形尺寸的大小与形状完全根据制作需求而定，可用剪板机、剪刀、锯等工具实现。 三、转印图形（或描绘） 将设计好的PCB布线图（包括焊盘与导线）转印（或描绘）到覆铜板上。本环节要求线条清晰、无断线、无砂眼、无短接，且耐水洗、抗腐蚀。 方法一：手工描绘法 （1）将设计好的PCB图按1:1画好，然后通过复写纸印到覆铜板上。
PCB电路板印制电路板制造简易实用手册
主题：印制电路板制造简易实用手册 收藏：PCB收藏天地网 绪论 印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。为此，就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料，更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制电路板制造技术相关的知识，才能更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识，为全面掌握印制电路板制造的全过程和所涉及到科学试验提供必要的手段。 第一章溶液浓度计算方法 在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。 1．体积比例浓度计算： ?定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。 ?举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。
2．克升浓度计算： ?定义：一升溶液里所含溶质的克数。 ?举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少? ?100/10=10克/升 3．重量百分比浓度计算 (1)定义：用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。 (2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度? 4．克分子浓度计算 ?定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。 ?如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。 ?举例：将100克氢氧化钠用水溶解，配成500毫升溶液，问这种溶液的克分子浓度是多少? ?解：首先求出氢氧化钠的克分子数： 5.当量浓度计算
（PCB印制电路板）PCB 常用阻抗设计及叠层
PCB阻抗设计及叠层 目录 前言5 第一章阻抗计算工具及常用计算模型8 1.0阻抗计算工具8 1.1阻抗计算模型8 1.11.外层单端阻抗计算模型8 1.1 2.外层差分阻抗计算模型9 1.13.外层单端阻抗共面计算模型9 1.14.外层差分阻抗共面计算模型10 1.15.内层单端阻抗计算模型10 1.16.内层差分阻抗计算模型11 1.17.内层单端阻抗共面计算模型11 1.18.内层差分阻抗共面计算模型12 1.19.嵌入式单端阻抗计算模型12 1.20.嵌入式单端阻抗共面计算模型13 1.21.嵌入式差分阻抗计算模型13 1.2 2.嵌入式差分阻抗共面计算模型14 第二章双面板设计15 2.0双面板常见阻抗设计与叠层结构15
2.1.50100||0.5mm15 2.2.50||100||0.6mm15 2.3.50||100||0.8mm16 2.4.50||100||1.6mm16 2.5.5070||1.6mm16 2.6.50||0.9mm||RogersEr= 3.517 2.7.50||0.9mm||ArlonDiclad880Er=2.217 第三章四层板设计18 3.0.四层板叠层设计方案18 3.1.四层板常见阻抗设计与叠层结构19 3.10.SGGS||505560||90100||0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0mm19 3.11.SGGS||505560||90100||0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0mm20 3.12.SGGS||505560||9095100||1.6mm21 3.13.SGGS||505560||859095100||1.0mm1.6mm22 3.1 4.SGGS||505575||100||1.0mm2.0mm23 3.15.GSSG||50||100||1.0mm23 3.16.SGGS||75||100105||1.3mm1.6mm24 3.17.SGGS||50100||1.3mm24 3.18.SGGS||50100||1.6mm25 3.19.SGGS||50||1.6mm||混压25 3.20.SGGS||50||1.6mm||混压26 3.21.SGGS||50||100||2.0mm26
常见的三种雅思阅读文章结构类型 雅思阅读文章题材五花八门，内容生硬又专业，要看懂都不容易，如何能在短短的2-3分钟内梳理出文章的架构和作者的写作思路呢?事实上，正是因为雅思文章的学术性和专业性，其文章结构和形式相对比较固定，于是我们就可以利用这一点来迅速掌握文章的结构了。在此，小编将给考生们介绍常见的三种雅思阅读文章结构类型。 一、介绍说明类的文章（青岛雅思） 这一类文章通常是对某个事物或现象进行的客观描述或介绍，一般考生可以通过其标题来进行判断。具体的结构如下： 1. Introduce an object or a fact 2. Detailed descriptions 3. Significance 无论什么文章，首段通常都是引出主题，用客观描述性的语言来介绍，或者从背景部分切入，之后便是对该事物的具体展开描述了：事情的发展顺序，某个东西的具体特征介绍等等;最后结尾部分通常对该事物所带来了意义进行说明。如剑桥5T1P1 Johnson’s Dictionary 在前三段交代完约翰逊字典出现的背景后，中间部分侧重交代字典的准备过程和具体的特征介绍，最后的部分描述了该字典给那个时代的社会，国家以及Johnson本人带来的重大意义。 二、问题解决类的文章 关于问题解决类的文章，在雅思阅读中出现的频率很高，而且具体的结构相对更加固定，其结构如下： 1. Introduce a phenomenon or a problem 2. Causes 3. Effects 4. Measures or future（青岛雅思培训） 这一类的文章倾向的是介绍一些消极负面的环境自然类问题，警惕世人引起大家的关注，因此它的几个构成要素也跟明确。同样先引出主题，之后对该现象进行原因分析，影响分析(通常是负面的影响)，鉴于严重的消极影响该采取的相应措施被提出，但如果有的问题暂时没有对策，还有待解决，作者就寄希望于未来。 考生如果对这种结构悉数于心，当碰到剑桥5T4P1的list of headings就能迅速又准确得解答出来。该文章一共10段，分成section A B C 对应的考题是list of headings 即找出三个小标题分别给A B C三个部分。按考试标准时间只有4-5分钟，但考生却要读完整篇文章10
印制电路板（PCB）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-1999 印制电路板CAD工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司199 9-07-30批准 1999-08-30实施 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： 经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； 带有MRPII元件编码的正式的BOM； PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； 对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。 B. 理解设计要求并制定设计计划 1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。 2. 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。 3. 根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。 4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。 5. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划，填写设计记录表，计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可。 6. 必要时，设计计划应征得上级主管的批准。 IV. 设计过程 A. 创建网络表 1. 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。 3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）． 4. 创建PCB板 根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件； 注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：
几种常见晶体结构的应用与拓展 中学课本中列举了ＮａＣｌ、ＣｓＣｌ、金刚石、石墨、干冰、二氧化硅等典型晶体的结构示意图。它们的结构都是立体的，如何从平面图想像出三维实物的结构形态，这是解决有关问题的关键。 首先可以利用直观结构模型，逐步建立起准确、清晰的立体形象，提高空间想像力。 其次还需掌握基本的解题技巧：在晶体结构中切割一个基本结构单元，弄清该单元中点、边、面为多少个基本结构单元所共有。构成晶体的结构粒子是按着一定的排列方式所形成的固态群体。在晶体结构中具有代表性的最小重复单位叫晶胞。 根据晶体的晶胞，求粒子数的方法： ①处于顶点上的粒子：同时为8个晶胞共有，每个粒子有1/8属于晶胞。 ②处于棱上的粒子：同时为4个晶胞共有，每个粒子有1/4属于晶胞。 ③处于面上的粒子；同时为2个晶胞共有，每个粒子有1/2属于晶胞。 ④处于体心的粒子：则完全属于该晶胞。 中学阶段所需掌握的几种晶体结构类型及有关问题： 图3 干冰晶体 图1 NａＣｌ晶体图2 ＣｓＣｌ晶体 图4 金刚石晶体图5 ＳｉＯ2晶体 图6 石墨晶体
一、离子晶体 ＮａＣｌ型（如图1） 1．在晶体中，每个Ｎａ＋同时吸引 个Ｃｌ－，每个Ｃｌ－同时吸引着 个Ｎａ＋ ，阴、阳离子数目之比是 。 2．在晶体结构中，每个晶胞由 个小立方体构成，每个小立方体的8个顶点分别由 个 Ｎａ＋、 个Ｃｌ－相邻占据，每个小立方体含Ｎａ＋： 个、含Ｃｌ－ ： 个。故每个晶胞有ＮａＣｌ微粒 个。 3．在晶体中，经过立方体的中心Ｎａ＋的平面有三个，每个平面的四个顶点上的Ｎａ＋ 都同 晶体中与中心Ｎａ＋最接近且距离相等。所以，在晶体中，每个Ｎａ＋ 周围与它最接近的距离 相等的Ｎａ＋的个数共有 个。同理，每个Ｃｌ－周围与它最接近且距离相等的Ｃｌ－ 的个数也有 个。 ＣｓＣｌ型（如图2） 1．在晶体中，每个Ｃｌ－吸引 个Ｃｓ＋，每个Ｃｓ＋吸引 个Ｃｌ－，Ｃｓ＋与Ｃｌ－ 的个数比为 。 2．每个基本结构单元中（小立方体）含Ｃｌ－： 个，含Ｃｓ＋ 个。 3．在晶体中，每个Ｃｓ＋周围与它最接近且距离相等的Ｃｓ＋ 的个数共有 个。同理， 每 个Ｃｌ－周围与它最接近的且距离相等的Ｃｌ－ 共有 个。 [拓展练习] 1．在高温超导领域中，有一种化合物叫钙钛矿，其晶体结构中有代表性的最小单位结构如图所示试回答： (1)在该晶体中每个钛离子周围与它最近且相等距离的钛离子有 多少个? (2)在该晶体中氧、钙、钛的粒子个数化是多少? 2.某物质的晶体中含A 、B 、C 三种元素，其排列方式如图所示(其中前后两面心上的B 原子未能画出)，晶体中A 、B 、C 的中原子个数之比依次为 A.1:3:1 B.2:3:1 C.2:2:1 D.1:3:3 3．2001年曾报道，硼镁化合物刷新了金属化合物超导温度的最高 记录。该化合晶体结构中的晶胞如右图所示。镁原子间形成正六棱柱，六个硼原子位于棱柱内。则该化合物的化学式可表示为 A Mg 14 B 6 B Mg 2B C MgB 2 D Mg 3B 2 4.如图是氯化铯晶体的晶胞(晶体中最小的重复单元)，已知晶体中2个最近的Cs + 离子核间距为a cm ，氯化铯的式量为M ，NA 为阿伏加德罗常数，则氯化铯晶体的 密度为 A. 8M a 3N A g/cm 3 B. M 8a 3N A g/cm 3 C. M a 3N A g/cm 3 D. Ma 3 N A g/cm 3