半导体厂商名单
爱特梅尔公司(Atmel Corporation)
Mentor Graphics公司
恩智浦
东芝
意法半导体（ST）
MATHWORKS
富士通半导体
德州仪器(TI)
飞思卡尔半导体
赛普拉斯半导体公司（Cypress）
SparkFun 公司
Silicon Image（矽映电子科技）
Infineon英飞凌
Embedded Artists
Nuvoton新塘科技）
红熊电子
亚德诺半导体（ADI）
北京兆易创新
深圳市英培特有限公司（Embest）
韩国WIZnet公司
Netduino
一恩智浦（NXP）
1，LPC824Lite采用NXP LPC28x系列微控制器LPC824，运行频率高达30MHz，是LPC800系列中最新推出的一款产品。
特点：基于ARM Cortex-M0+内核，在LPC81x的基础上新增加了高速高精度模拟-数字转换模块、更丰富的串行接口设备、更大的程序存储空间。
应用：适用于马达控制、智能家电、工业自动化等多个领域。
2，LPCXpresso?是由恩智浦提供的一个低成本开发平台，它支持恩智浦基于ARM Cortex-M4的微控制器。
特点：该平台包括一个基于Eclipse的简化IDE和附带JTAG调试器的低成本目标板。LPCXpresso 是一个端到端解决方案，支持嵌入式工程师开发从初始评估到最终生产的所有应用程序。应用：用于支持LPC112x系列MCU的评估和原型设计
3，LPC824 Cortex-M0+微控制器的LPCXpresso824-MAX 开发板被设计用于让客户尽可能容易地启动项目。
特点：LPCXpresso824-MAX 包含一个标准的10 引脚JTAG/SWD 连接器以及若干模拟/数字扩展头，使其成为高度可扩展的平台。符合LPCXpresso?、Arduino UNO 和PMOD 标准扩展头，给想利用现有外接电路板的开发者提供了前所未有的多样化选择
应用：LPCXpresso824-MAX 经配置，可使用来自Keil、IAR 的外部调试探测器，以及支持CMSIS-DAP 的其他开发工具。
4，LPC812 MCU 基于ARM Cortex-M0+内核 QUICK-JACK开发板
特点：能够通过与音频插孔的物理连接轻松访问智能手机的数据通道。能量收集电路通过手机的右音频通道向演示板供电。
应用：Android 电话和Iphone 均可用作音频连接器，且采用通用型通信协议。
5，LPC11U24FBD64是采用ARM Cortex-M0的低成本32位MCU，设计用于8/16位MCU应用
特点：。它和其现有的8/16位架构相比,提高了性能，降低了功耗，简化了制令集和存储器寻址，降低了代码长度，CPU工作频率高达50MHz。
应用：主要用于消费类电子外设、医疗设备、工业控制和USB音频设备。
6，LPC4300系列产品
特点：在全球首次采用ARM? Cortex?-M4和Cortex-M0处理器的非对称双核数字信号控制器架构，为DSP和MCU应用开发提供了单一的架构和开发环境，Cortex-M0协处理器分担了大量会消耗Cortex-M4内核带宽的数据移动和I/O处理任务。利用双核架构和恩智浦特有的可配置外设，LPC4300可以帮助客户实现多种开发应用。
应用：电机控制、电源管理、工业自动化、机器人、医疗、汽车配件和嵌入式音频。
7，OM11043是一个ARM LPC1768电路板
特点：可快速方便地评估LPC176x系列微控制器. 微控制器, 电路板和其它功能使之成为用户下一个Cortex-M3程序的起始点.
应用：装载有LPC1768以演示LPC176x功能, PC1768电路板可评估高度集成和低功耗的LPC1768. LPC1768连同一系列昂贵的外部设备一同进行开发, 可展示一系列设计和应用.
8,LPC1857 ARM评估板采用的32位ARM Cortex?-M3微控制器是业界最快的Cortex-M3 MCU，其处理器频率最高达180MHz。
特点: 灵活的四路SPI接口和状态可配置计时器子系统。LPC1800器件可提供高达1MB的灵活双组闪存，以使应用程序内的重新编程和非停顿闪存运行具备高可靠性。
应用：如以太网、高速USB 2.0主机/OTG/设备、LCD控制器和CAN 2.0B
二，飞思卡尔（FreeScale）
1，FRDM-KW40Z是采用基于ARM? Cortex?-M0+处理器的Kinetis W系列KW40Z/30Z/20Z(KW40Z)的低成本开发平台
特点：具有集成的2.4 GHz收发器，支持Bluetooth? Smart/Bluetooth?Low Energy (BLE) v4.1和/或IEEE? 802.15.4-2011标准。FRDM-KW40Z套件包含两个电路板，支持点到点开箱即用的连接。每个电路板可配置为Freedom开发板或Freedom Shield扩展板。FRDM-KW40Z的硬件规格与Arduino? R3引脚布局兼容，提供了丰富的扩展板选项。
应用：FRDM-KW40Z具有高灵敏度、带PCB F-天线的优化2.4 GHz无线电(可以绕过它，通过SMA连接与测试设备相连)、多个电源选项、推拉式及电容式触摸按钮、开关、LED和集成传感器。
2，KEA128LEDLIGHTRD 开发板
特点：参考设计基于Kinetis KEA128 32位ARM? Cortex?-M0+汽车级MCU构建
应用：基于LIN和CAN通信的完整头灯环境控制解决方案，包括LED、尾灯、转向信号、灯泡电流控制和诊断
3，SD-FSL-KL25-EVB 是飞思卡尔Kinetis 微控制器KL25（MKL25Z128VLK4）的评估板，基于ARM? Cortex?-M0+处理器。
特点:内含温度传感器用于测定芯片温度,内部Flash 的在线编程解决了过去需要移入RAM 问题，同时允许中断，应用上可以取代EEPROM 存储参数；内部RTC 及独立电池供电引脚，可以取代外接时钟芯片,超低功耗：内核可达nA 级别的超低功耗；
应用：与配合SD-ExtBoard-D 扩展板，可完成LED、LCD、键盘、传感器、WSN 等实验
4，FRDM-KL43Z是一款超低成本开发平台
特点：基于ARM? Cortex?-M0+ 48 MHz处理器的Kinetis L系列MCU，256KB闪存，32KB SRAM，
基于16K ROM的引导加载程序，段式LCD，USB设备(FS)，64 LQFP
5，FRDM-KL03Z ARM开发平台
特点：飞思卡尔Freedom KL03Z硬件FRDM-KL03Z简单易用但设计精湛。它采用Kinetis L 系列基于ARM? Cortex?-M0+内核的MCU。
应用：飞思卡尔Freedom开发平台是一套评估和开发用的软件和硬件工具。它是快速完成基于MCU的应用原型设计的理想之选
6，FRDM-KE04Z是一款超低成本开发平台
特点：面向基于ARM? Cortex?-M0+处理器，配备8 KB闪存的飞思卡尔Kinetis KE04 MCU。该硬件的特性包括可轻松访问MCU I/O，配备电池，采用可搭配扩展板的标准规格，以及用于闪存编程和运行控制的内置调试接口
7，StarterTRAK是基于Kinetis EA系列MCU的低成本开发套件，
特点：TRK-KEA8汽车应用开发平台基于Kinetis EA系列32位ARM? Cortex?-M0 MCU构建，配备8KB闪存，适合低端车身应用。。这些可扩展的低功耗器件拥有庞大的支持生态合作体系，包括软件驱动程序、操作系统、示例代码和应用说明，能够帮助您迅速将设计变为现实应用：汽车电子，摩托车发动机控制单元（ECU）和小型发动机控制，环境照明控制，动力总成辅助新片，通用传感器节点。
8，FRDM-KW24D512是基于恩智浦MKW24D512 Kinetis W系列微控制器的开发平台
特点：通过软件可支持Thread、ZigBee Pro、802.15.4 MAC、SMAC和Kinetis软件开发套件(SDK)。FRDM-KW24D512套件包含两个电路板，支持点到点开箱即用的连接。其中所基于Kinetis MKW24D512 MCU是一款低功耗、紧凑型集成式器件，由一个高性能可兼容IEEE 802.15.4的2.4 GHz无线收发器和一个强大的ARM?Cortex?-M4内核系统组成，并配有数据连接和高精度混合信号模拟外设。
应用：FRDM-KW24D512平板可以单独模式运行，也可以作为Freedom开发平台的一部分，实现快速的应用原型开发。它们获得综合支持环境的全面支持。
9，FRDM-KV31F是一款面向Kinetis V系列KV3x系列产品的低成本开发工具
特点：采用ARM?Cortex?-M4+处理器，FRDM-KV31F平台配备运行开源引导加载程序的恩智浦OpenSDA嵌入式开源硬件串行调试适配器。该电路提供多种串行通信、闪存编程和运行控制调试选项。FRDM-KV31F受到众多恩智浦和第三方开发软件的支持
应用：FRDM-KV31F的硬件规格与Arduino?R3引脚布局兼容，提供丰富的扩展卡选件，包括FRDM-MC-L VPMSM和FRDM-MC-L VBLDC，用于永磁无刷直流电机控制。
10，TWR-K21F120M是面向飞思卡尔Kinetis K21和K22 120 MHz 32位ARM? Cortex?-M4 MCU的开发板，
特点：带浮点运算单元。该开发板可为需要高特性集成、240uA/MHz的低功耗、中/高闪存密度(高达1 MB)以及多通信协议栈支持的应用提供快速原型设计。
11，TWR-K64F120M是面向Kinetis K24、K63和K64 120 MHz 32位ARM? Cortex?-M4 MCU 的开发板。
特点：它采用Kinetis MK64FN1M0VMD12低功耗MCU，具有1MB闪存、256 KB SRAM、USB 连接和以太网MAC。
应用：TWR-K64F120M可作为独立的调试工具运行，也可作为部件与塔式系统开发平台结合使用。
12，TWR-K40D100M模块是面向Kinetis K30 和K40 32位ARM? Cortex?-M4 MCU的开发工具
特点：添加了段式LCD和USB 2.0 OTG功能。它拥有Kinetis低功耗MK40DX256VMD10 MCU，带USB 2.0全速OTG控制器和TWRPI-SLCD段式LCD塔式插件（TWRPI）
应用：TWR-K70F100M可作为独立的调试工具运行，也可作为部件与塔式系统开发平台结合使用。
13，TWR-VF65GS10处理器模块
特点：飞思卡尔塔式系统提供了基于Vybrid VF6xx异构双核解决方案的TWR-VF65GS10处理器模块，其中Vybrid控制器解决方案采用ARM? Cortex-A5和可选ARM Cortex-M4，并结合了一套工业应用中通常需要的控制和通信外设。
14，TWR-K24F120M是一款基于低功耗120 MHz ARM? Cortex?-M4内核的MCU平台
特点：具有较高的RAM密度，适用于数据连接和传感器融合应用。TWR-K24F120M基于MK24FN256VDC12 MCU，配备DSP指令和浮点单元(FPU)，120 MHz，256 KB闪存，256 KB RAM和USB无晶振功能，采用121 MAPBGA薄型封装。
应用：TWR-K24F120M模块既可用作独立的调试工具，也可作为模块化的塔式系统开发平台的一部分。
三，亚德诺半导体（ADI）
1，ADSP-SC573处理器属于SHARC?系列产品
特点：ADSP-SC573处理器基于SHARC+双核和ARM? Cortex-A5TM内核。ADSP-SC573SHARC 处理器属于SIMD SHARC系列DSP，采用ADI公司的Super Harvard架构。这些32/40/64位浮点处理器针对高性能音频/浮点应用进行了优化，具有大容量片内SRAM，多条内部总线可消除I/O瓶颈，并且提供创新的数字音频接口(DAI)。SHARC+内核的最新改进加入了缓存增强、分支预测以及其他指令集改进，同时保持指令集兼容之前的SHARC产品。
2，ADSP-CM419F处理器基于ARM? Cortex?-M4处理器内核
特点：浮点单元工作频率高达240 MHz，ARM? Cortex-M0TM处理器内核工作频率高达100 MHz。处理器集成搭载ECC的最高160KB SRAM存储器、集成ECC的1MB闪存，以及专门针对电机控制和光伏(PV)逆变器控制应用而优化的加速器和外设以及由两个6倍同步采样16位SAR型ADC、一个14位SAR监控器ADC和一个12位DAC组成的模拟前端。EZ-KIT 附带所有必要的硬件让您能够启动和运行，并可立即评估。EZ-KIT提供一个模拟接口和一个PWM/数字接口。这些接口用于连接子板以扩展EZ-KIT功能
应用：该板设计可以与IAR Embedded Workbench?和Segger?开发环境配合使用，进行高级应用程序代码开发和调试，
3，ADuC7系列精密模拟微控制器
特点：采用ARM7TDM?内核，集成12/16/24位ADC、12位DAC以及Flash、SRAM和一系列数字外设，可用于各种行业和应用中。ARM7TMDI内核是一个16/32位RISC机，提供高达41 MIPS峰值性能，并将所有存储器和寄存器视为单个线性阵列。
应用：应用包括工业控制和自动化系统、智能传感器、基站、工业自动化和过程控制、病人监护以及工业与医疗设备。
4，ADuCM3系列处理器是一款超低功耗集成式混合信号微控制器系统
特点： MCU系统基于ARM? Cortex?-M3处理器，由数字外设、嵌入式SRAM和闪存、一个提供时钟、复位和电源管理功能的模拟子系统以及ADC子系统组成。
应用：可用于处理、控制和连接
5.ADSP-CM4系列混合信号控制处理器
特点：采用ARM?-Cortex? M4处理器内核，集成高精度ADC、数字加速器和滤波器、SRAM 和闪存以及丰富的外设
应用：此处理器适合要求高性能实时控制和模拟转换的各类嵌入式应用。
四，意法半导体（ST）
1，SPEAr1340系列
特点：基于2个ARM Cortex-A9,最高频率高达600MHZ,其架构是基于一些内部组件,通过多层互连矩阵(BUSMATRIX)沟通。这个开关结构使不同数据流同时进行,提高整个平台的效率。高性能主代理直接联系的DDR内存控制器以降低访问延迟。
应用：产品适用于消费者和专业应用先进的人机界面(HMI)结合高性能要求,如低成本平板电脑、瘦客户机、媒体手机和工业/打印机智能面板。
2，STM32L系列
特点：基于ARM Cortex-M3，采用意法半导体独有的两大节能技术：130nm 专用低泄漏电流制造工艺和优化的节能架构，提供业界领先的节能性能
应用：优异的兼容性为开发人员带来最大的设计灵活性，可以在多种设备上兼容
3，STM32F0系列
特点：基于超低功耗的ARM Cortex-M0 处理器内核，整合增强的技术和功能，瞄准超低成本预算的应用。该系列微控制器缩短了采用8 位和16 位微控制器的设备与采用32 位微控制器的设备之间的性能差距。
应用：在经济型用户终端产品上实现先进且复杂的功能
四，Atmel(爱特梅尔)
1，SAM L系列MCU
特点：基于ARM Cortex-M0+处理器，低功耗低至35 μA/MHz，睡眠模式下，功耗低至200 nA。外设灵活，DMA用以支持内存与外设数据传输的16 通道，全速USB，Atmel QT ouch 外设触摸控制器可为按钮、滑条、滑轮和近距离感应提供内置的硬件支持，并支持互电容式和自电容式触摸，而无需外部元件。它具有卓越的灵敏度、耐噪性以及自校准功能，任何用户都可以调整余量。可扩展性，闪存的密度范围是32 KB 到256 KB，SRAM 最高为40 kB，可以选择32 至100 管脚的封装。
应用：物联网设备，无线设备及任何需要大内存和超低功耗的系统
2，SAM G系列微控制器
特点:SAM G 系列针对超低功耗和高性能应用进行了优化。其小巧的外形基于ARM?Cortex?-M4 内核，这些器件与浮点计算单元(FPU) 捆绑，封装尺寸极小，仅为3 x 3 mm 49 球型WLCSP，大大提高了工作效率，包含一组经过优化且高效的串行外设，包括一个12 位ADC、DMA 并具有最佳SRAM 与闪存比。
应用：应用于传感器集线器和电池供电消费
3，SAM E 系列MCU 。
特点：基于带浮点运算单元(FPU) 的高性能32 位ARM? Cortex?-M7 RISC 处理器设计的。最高运行速度可达300MHz，具有高达2048KB 的闪存、双16KB 缓存存储器以及高达384KB 的SRAM。高性能架构在于以300MHz 的频率运行时，此基于ARM Cortex-M7 内核的MCU 得分为1500 CoreMark。连接性在于支持IEEE 1588 的10/100Mbps 以太网MAC、双CAN、SD/MMC、高速器件以及一套完整的高速串行外设，帮助实现快速的数据传输。模拟在于包含多达24 个通道的双12 位ADC，带有模拟前端，能提供偏移错误校正和增益控制，以及平均高达16 位的分辨率。还包括 2 通道、2Msps 的12 位DAC。设计支持在于采用Atmel Studio 集成开发平台（包含Atmel Software Framework，这是一个由源代码、项目示例、驱动程序和堆栈构成的完整库），既缩短了开发时间，又降低了开发成本。
应用：应用于丰富连接外设的IoT 或智能能源网关、工业自动化和建筑控制应用
4，SAM D系列
特点：ARM?Cortex?-M0+ 的微控制器，低功耗在于市场领先的省电技术包括事件系统，可使外设直接相互通信，而无需CPU 干预，只有在发生预先限定的事件时才唤醒CPU，
从而降低了整体功耗。外设灵活在于创新的串行通信模块(SERCOM) 可以在软件中进行全部配置，以便处理I2C、USART/UART 和SPI 通信。DMA在于SAM D21 MCU 配有支持内存和外设数据传输的8 通道DMA 控制器，而SAM D11 和SAM D10 则是配有 6 通道DMA 控制器。高管脚利用率在于SAM D11 只需要一个电源对，最大程度地提高了可供您的应用使用的管脚数。全速USB，Atmel QT ouch?外设触摸控制器以及可扩展性都是SAM D 系列的特点。
应用：主要应用于家庭自动化、消费、计量和工业等应用领域。
5，SAM C系列
特点：ARM? Cortex?-M0+ 的微控制器，2.7 V – 5.5 V 运行电压保证了最好的信噪比和抗干扰度，EMC.ESD与锁定方面的稳定性。Atmel? QT ouch?外设触摸控制器可为按钮，滑条，滑轮和近距离感应提供内置的硬件支持，并支持胡电容式和自电容式触摸，而无需外部元件，使具有卓越的灵敏度，耐噪性以及自校准功能，任何用户都可以调准余量。CAN总线在于SAMC21系列提供支持 CAN 2.0A/B 和CAN-FD 1.0 的两个控制器局域网(CAN) 模块。还具有外设灵活性以及可扩展性。
应用：应用于各类消费品、工业品和其他5 V 电器
6，SAM S系列
特点：使用浮点运算单元（FPU），基于高性能的32 位ARM?Cortex?-M7 RISC 处理器。最高运行速度可达300MHz，具有高达2048KB 的闪存、双16KB 缓存存储器以及高达384KB 的SRAM。Atmel | SMART SAM S 系列提供了大量外设，包括高速USB 主机和器件与Phy、多达8 个UART、I2S、SD/MMC 接口、一个CMOS 相机接口以及系统控制和模拟接口。
应用：应用于工业自动化、消费、计量和工业等应用领域
7,SAM V 系列
特点：基于ARM Cortex?-M7 的微控制器系列可提供最佳的连接接口组合，包括以太网AVB、MediaLB、USB 和CAN-FD，以及可提供高达1500 CoreMark 的高性能ARM Cortex-M 内核。
应用：专注于音频放大器、汽车通信控制单元或车头单元的车载信息娱乐连接。
8,SAM 3N 系列
特点：基于 ARM? Cortex? M3微控制器，SAM3N 具有多种存储密度、管脚数和封装类型，数据高速公路在于固有的3 层总线AHB 矩阵支持10 个外设DMA 通道以及分布式存储器，从而以最低的处理器开销即可实现不间断的高速数据流。简化PCB 设计并降低系统成本在于集成了串行电阻器，不再需要外部电阻器来维持信号完整性，从而降低了BOM 成本、节省了空间并简化了PCB 设计。1.62 至 3.6V 的工作电压，低功耗在于1.8V±10% 的工作电压，扩展了器件对使用两节AA 碱性电池运行的应用的适用性。SAM3N 以48MHz 的频率工作时仅消耗22mA，在有RTC 运行的备份模式下仅消耗 1.9uA。
应用：应用于可扩展的解决方案
9，SAM 3S系列
特点：基于ARM Cortex M3 闪存MCU可以简化系统设计，并将功耗降到2.3mW（1MHz 工作频率）和1.45mW/MHz（64MHz 工作频率），RTC 运行时的备份模式电流为1.6uA。更新的外设集提供了系统控制、传感器接口、可选外部并行总线接口、连接性和用户界面支持应用：应用于低成本的图像传感器等不符合标准存储读取协议的外部设备收集数据
10，SAM 4L系列
特点：基于Cortex?-M4 处理器，能够实现工作模式下的最低功耗（低至90μA/MHz）、休眠模式下的完全RAM 保留(1.5μA) 和最短唤醒时间（低至1.5μs）。SAM4L 系列通过嵌入
Atmel picoPower?技术，能够提供高效的信号处理、易用性和高速通信外设
应用：是工业、医疗和消费品应用领域各种功耗敏感设计的理想之选。
11，SAM 4E系列
特点：基于带浮点运算单元(FPU) 的高性能32 位Cortex?-M4 处理器设计的，最高运行速度可达120MHz，具有高达1024KB 的闪存、2KB 缓存存储器以及高达128KB 的SRAM。SAM4E 系列提供了一套丰富的高级连接外设，其中包括支持IEEE 1588 的10/100Mbps 以太网MAC 以及双CAN。SAM4E MCU 具有单精度FPU、高级模拟功能以及全套定时和控制功能。
应用：是工业自动化和建筑控制应用的理想之选。
12，SAM 4N 系列
特点：基于ARM? Cortex?-M4 内核的闪存微控制器，具有100MHz 的操作频率、高达1MB 的闪存、多个串行通信外设和模拟功能。这些特性融合低功耗的优势。
应用：应用于工业自动化、消费和家用电器以及电表市场中各种应用。
13，SAM 4S系列
特点：基于功能强大的ARM?Cortex?-M4 内核，增强的性能和功效，更高的存储密度：高达2MB 闪存和160KB SRAM，用于实现连接、系统控制和模拟接口的丰富外设。
应用：应用于工业自动化、消费和家用电器以及电表市场中各种应用。
15，SAM 3U系列
特点：是业界首款具有片上高速USB 器件/收发器、基于ARM?Cortex?M3 闪存微控制器。具有了高速USB ，Atmel QT ouch 电容式触摸支持，高性能，提供安全的应用内编程(IAP)，包括引导程序双组闪存以及增强了代码保护并能确保多应用/多任务执行时的安全的存储器保护单元。
应用：应用于工业、医疗、数据处理和消费应用中的高速网关等。
16，SAM 3A 系列
特点：ARM?Cortex?-M3 闪存的微控制器(MCU) 具有多种连接外设，包括双CAN 接口以及带片上物理层(PHY) 的高速USB (HS USB) MiniHost 与器件。这些器件具有256KB 和512KB 双组(dual-bank) 闪存配置，并提供有100 管脚QFP 和BGA 封装选项。其架构设计支持高速数据传输，具有多层总线矩阵，以及双SRAM 组、直接存储器存取(DMA) 通道和外设DMA 控制器(PDC)，可以用于那些支持多任务操作的应用。
应用：应用于工业嵌入市场、家庭和楼宇自动化、智能电网和工业自动化领域内各种网络连接应用
17，SAM 3X 系列
特点：基于ARM? Cortex? M3 闪存的微控制器(MCU) 为SAM3 系列带来了更多连接功能- 增加了以太网、双CAN 以及带片上物理层(PHY) 的高速USB (HS USB) MiniHost 和器件。这些器件具有256KB 和512KB 双组(dual-bank)闪存配置，并提供有100 管脚/144 管脚QFP 和BGA 封装选项。其架构设计支持高速数据传输，具有多层总线矩阵，以及双SRAM 组、直接存储器存取(DMA) 通道和外设DMA 控制器(PDC)，可以用于那些支持多任务操作的应用。
应用：应用于工业嵌入市场、家庭和楼宇自动化、智能电网和工业自动化领域内各种网络连接应用
五，德州仪器(TI)
1,TMDX470MF066US系列
特点：其包括基于汽车电子级Cortex-M3 ARM CPU、运行速度为80MHz 的TMS470MF066 微处理器，具有640 闪存、64KB RAM 以及一组增强型外设模块。USB 记忆棒包含集成
XDS100v2 仿真器，因此无需外部JTAG 仿真器即可着手进行开发。该USB 记忆棒还提供对某些关键外设、CAN 收发器和环境光传感器的访问（用于演示目的）。TMS470M USB 套件还包含完整的软件开发环境，并且具有CCStudio v4.1、Halcogen 外设驱动程序、闪存编程实用程序、HET 模拟器/调试器（含Synapticad WaveViewer）、代码示例等。
应用：应用于快速开发代码及评估TMS470M MCU 的性能
六，赛普拉斯半导体公司（Cypress）
1，FM0-64L-S6E1C3系列
特点：高读集成的32位MCU，基于ARM Cortex-M0+处理器, 集成了片上闪存和SRAM。包含了各种定时器,ADC和各种通信接口（UART,CSIO(SPI),I2C,I2S,智能卡和USB）等在内的外设功能.工作频率高达40.8MHz。
应用：低功耗和低成本的嵌入式控制器
2，S6E1A1 MCU系列
特点：高度集成32位MCU,采用ARM Cortex-M0+处理器,集成了多达88kB片上闪存和SRAM,以及如各种计时器,ADC,通信接口(UART, CSIO, I2C, LIN)等外设功能,CPU工作频率40MHz, 应用：主要用在低功耗和低成本的应用
4，PSoC?5LP的芯片器件
特点:基于ARM Cortex?-M3可编程系统具有高精度模拟和灵活性设计定制的系统解决方案。CY8C58LP系列提供信号采集，信号处理，并具有高精度，高带宽和高灵活性等控制的现代方法。可以处理数十个在每一个通用输入/输出（GPIO）引脚的数据采集通道和模拟输入。应用：应用于模拟热电偶（接近直流电压）到超声波信号。
七，Infineon英飞凌
1，XMC1000系列
特点：ARM?Cortex?-M0内核，高达48MHz和80 CoreMark，控制外设（如PWM定时器）可在高达96MHz的频率下运行。在数学协处理器提高标准Cortex?-M0计算性能使部门和三角运算像sin和cos。BCCU简化了数字LED调光和颜色控制应用。30ns比较器使能AC-DC 和低压DC-DC SMPS 控制，例如最多4个通道降压转换器。ERU是一种可编程硬件互连矩阵，为实时控制提供片上连接，并卸载CPU。CCU PWM定时器具有丰富的面向应用的可配置性，如电机控制，SMPS或内燃机控制。霍尔传感器和光学编码器可以连接到POSIF，用于电机位置控制的位置接口使用1Msps 12位ADC，XMC1000微控制器在其性价比方面非常出色。MultiCAN提供与2个节点和32个消息对象的连接
应用：应用于电动工具电机控制，风扇电机控制，小型内燃机控制，LED照明电源。
2，XMC4000系列
特点：基于内置DSP指令集的ARM Cortex?-M4处理器，单精度浮点单元，直接存储器访问（DMA）功能和存储器保护单元（MPU）是所有器件的最先进的技术- 即使最小的XMC4000在核心和外设中运行高达80MHz。它配备了全面的通用，快速和精确的模拟/混合信号，定时器/ PWM和通信外设。
应用：数字电源转换，电机控制，感测和控制以及IO应用
八，Nuvoton新塘科技
1，NUC505系列
特点：基于ARM? Cortex?-M4F内核的新一代32位微控制器，NUC505系列最高运行速度可达100 MHz并含有浮点运算单元及DSP功能，内建512 KB/ 2 Mbytes SPI Flash及128 Kbytes SRAM。NUC505系列配备丰富的外设
应用:应用于热敏打印机、GPS卫星定位器、2.4G无线音频、音频相关应用。
2，M051 系列
特点：基于ARM? Cortex?-M0 内核的新一代NuMicro? 32 位单片机，具有低功耗、具精简指令代码特性，并提供2.5V 至5.5V宽工作电压，-40℃至105℃工业级温度，高精度内部振荡器，和具备高抗噪讯能力(8KV ESD, 4KV EFT)。
应用：应用领域为工业控制、工业自动化、手持装置、RF模块、消费类产品、网络设备、能源电力、马达控制等
3，M0518系列
特点：基于ARM? Cortex?-M0 处理器，宽电压工作范围2.5V至5.5V, 工作温度: -40℃至105℃, 内建22.1184MHz高精度晶振(1%准确度)。备有丰富的外设,。
应用：LED灯光控制, 工业控制, 马达控制等。
4，NUC029系列
特点：基于Cortex-M0 32位微控制器，宽电压工作范围 2.5V 至 5.5V与-40℃~ 105℃工作温度、内建22.1184 MHz 高精度RC晶振(±3%精确度, 2.5V 至5.5V, -40℃~ 105℃)与硬件除法器、并内建Data Flash、欠压检测、丰富外设、整合多种多组串行传输接口、高抗干扰能力(8KV ESD/4KV EFT)、支持在线系统更新(ISP)、在线电路更新(ICP)与在线应用程序更新(IAP)，提供封装有NUC029FAE TSSOP20、NUC029TAN QFN33 (4mm*4mm) 与NUC029LAN LQFP48。
应用：应用于门禁系统/警报器、温度传感设备、直流无刷马达应用等
5，NUC230系列
特点：基于Cortex?-M0 32位微控制器，宽电压工作范围2.5V至5.5V与-40℃~ 105℃工作温度、内建22.1184 MHz高精度RC晶振(±1%精确度，25℃5V)、并内建Data Flash、欠压检测、丰富周边、整合多种多组串行传输接口、兼容Bosch CAN 2.0A/B界面、高抗干扰能力(8KV ESD/4KV EFT)、支持在线系统更新(ISP)、在线电路更新(ICP)与在线应用程序更新(IAP)，提供封装有LQFP48、LQFP64与LQFP100。
应用：车载产品应用、门禁系统/警报器、工业控制应用等等
6，NUC230系列
特点：为ARM Cortex--M0 32位微控制器，宽电压工作范围2.5V至5.5V与-40℃~ 105℃工作温度、内建22.1184 MHz高精度RC晶振(±1%精确度，25℃5V)、并内建Data Flash、欠压检测、丰富周边、整合多种多组串行传输接口、兼容Bosch CAN 2.0A/B界面、高抗干扰能力(8KV ESD/4KV EFT)、支持在线系统更新(ISP)、在线电路更新(ICP)与在线应用程序更新(IAP)，提供封装有LQFP48、LQFP64与LQFP100。
应用：应用于车载产品应用、门禁系统/警报器、工业控制应用等等
九，东芝
1，TXZ3 系列
特点：基于RM Cortex—M3处理器,电压范围为：1.62v至5.5v，运行频率高达200MHZ,.
应用：应用于照相机，打印机，洗衣机等产品
3，TX00系列
特点：基于ARM? Cortex?-M0内核支持TX00系列支持Thumb?指令集，提供高能效。而且，TX00系列采用了东芝原创的高精度模拟功能。
应用：适用于医疗、能源计量和便携式应用场合
4，TX03系列
特点：TX03微控制器系列内嵌了ARM?Cortex?-M3内核，可提供实时应用所需的高代码密度和快速中断响应时间。TX03系列也采用了东芝专有的NANO FLASH? 存储器，具有大容量和低功耗特点。
应用：应用于汽车马达驱动器等
十，北京兆易创新
1，GD32系列
特点：基于ARM Cortex-M3 RISC内核，在于闪存108MHZ最大工作访问零等待状态，以获得最大效率，它提供高达3024JB的片上闪存和高达96KB的SRAM存储器。该器件采用2.6v 至3.6v电源供电，工作温度范围为-40度至+85度。
应用：适用于工业控制，用户界面，电机驱动器，电力监控和报警系统，消费和手持设备等等
十一,Netduino
1, netduino 3板卡
特点：包含基于运行频率高达168MHZ ARM Cortex-M4内核的STMicro 32位微控制器，最大电流每个引脚25mA的微控制器最大电流为125Ma,工作温度在0至70度之间，
应用：适合工程师和电子爱好者
十二，韩国WIZnet公司
1，W5500-EVB开发板
特点：基于ARM Cortex-M3内核W5500 延续了之前WIZnet 系列产品的T oE 技术，使用硬件逻辑门电路实现TCP/IP 协议栈的传输层及网络层（如：TCP, UDP, ICMP, IPv4, ARP, IGMP, PPPoE 等协议），并集成了数据链路层，物理层，以及32K 字节片上RAM 作为数据收发缓存。从而把网络数据流量的处理工作全部转移到W5500 集成硬件中进行。使得上位机主控芯片（此板为STM32F103RCT6），只需承担TCP/IP 应用层控制信息的处理任务。从而大大节省了上位机对于数据复制、协议处理和中断处理等方面的工作量，提升了系统利用率及可靠性。
应用：将W5500 作为STM32F103RCT6 的一个外设RAM 来使用，非常简易。还可以提供网络唤醒及掉电模式供客户选用
2，W7500 芯片板卡
特点：集成ARM Cortex-M0，最大频率48MHZ,128KB Flash 及用于多种嵌入式应用平台的全硬件TCP/IP核
应用：主要应用于物联网领域
Cortex-M系列 M0： Cortex-M0是目前最小的ARM处理器，该处理器的芯片面积非常小，能耗极低，且编程所需的代码占用量很少，这就使得开发人员可以直接跳过16位系统，以接近8 位系统的成本开销获取32 位系统的性能。Cortex-M0 处理器超低的门数开销，使得它可以用在仿真和数模混合设备中。 M0+： 以Cortex-M0 处理器为基础，保留了全部指令集和数据兼容性，同时进一步降低了能耗，提高了性能。2级流水线，性能效率可达1.08 DMIPS/MHz。 M1： 第一个专为FPGA 中的实现设计的ARM 处理器。Cortex-M1 处理器面向所有主要FPGA 设备并包括对领先的FPGA 综合工具的支持，允许设计者为每个项目选择最佳实现。 M3： 适用于具有较高确定性的实时应用，它经过专门开发，可使合作伙伴针对广泛的设备（包括微控制器、汽车车身系统、工业控制系统以及无线网络和传感器）开发高性能低成本平台。此处理器具有出色的计算性能以及对事件的优异系统响应能力，同时可应实际中对低动态和静态功率需求的挑战。 M4： 由ARM 专门开发的最新嵌入式处理器，用以满足需要有效且易于使用的控制和信号处理功能混合的数字信号控制市场。 M7： 在ARM Cortex-M 处理器系列中，Cortex-M7 的性能最为出色。它拥有六级超标量流水线、灵活的系统和内存接口（包括AXI 和AHB）、缓存（Cache）以及高度耦合内存（TCM），为MCU 提供出色的整数、浮点和DSP 性能。 互联：64位AMBA4 AXI, AHB外设端口(64MB 到512MB) 指令缓存：0 到64kB，双路组相联，带有可选ECC 数据缓存：0 到64kB，四路组相联，带有可选ECC 指令TCM：0 到16MB，带有可选ECC 数据TCM：0 到16MB，带有可选ECC
半导体整个生态链 主要分为：前端设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。 不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类，一类是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含设计、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK（台湾联发科）等。 前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST（软件测试UT：unit testing 单元测试IT： integration testing 集成测试ST：system testing 系统测试），提交网表（netlist或称连线表，是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式）做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。 后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry 厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。 封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。从晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。 台积电是目前Foundry中的老大，华为麒麟系列芯片一直与台积电合作，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。 半导体行业的公司具主要分为四类： 集成器件制造商IDM (Integrated Design and Manufacture)：指不仅设计和销售微芯片，也运营自己的晶圆生产线。Intel，SAMSUNG(三星)，东芝，ST(意法半导体)，Infineon(英飞凌)和NXP(恩智浦半导体)。 无晶圆厂供应商Fabless：公司自己开发和销售半导体器件，但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。例如：Altera(FPL)，爱特(FPL)，博通(网路器件)，CirrusLogicCrystal(音频，视频芯片)，莱迪思(FPL)，英伟达(FPL)，
2017年中国十大半导体公司排名 2017年已接近尾声，接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主，主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。2、长电科技(600584)成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工
程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。3、歌尔股份(002241)有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来，歌尔保持高速成长，年复合增长率达44.5%。4、中环股份(002129)天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳证券交易所上市，股票简称“中环股份”，代码为002129。是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技 术企业，公司注册资本482，829，608元，总资产达20.51 亿。天津中环股份有限公司致力于半导体节能和新能源产业，是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能 源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。5、三安光电(600703)三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”或公司，证券代码：600703)是具有国际影响力的全色系
[2011-11-09] 全球10大半导体厂商排名及简介 全球10大半导体厂商排名: 1.英特尔(Intel) 2.三星(Samsung) 3.德州仪器(TI) 4.东芝(Toshiba) 5.台积电(TSMC) 6.意法半导体会(ST) 7.瑞萨科技(Renesas) 8.海力士(Hynix) 9.索尼(Sony) 10.高通(Qualcomm） 1.美国英特尔（Intel）公司，以生产CPU芯片闻名于世！ 2.三星(Samsung)电子公司成立于1969年，初期主要生产家用电子产品，如电视机和录像机等。七十年代始进入国际市场，逐渐发展成为全球五大电 子公司之一，产品也由家电扩展到计算机、通讯等诸多方面。九十年代由 于经济方面的原因，三星公司进行了大规模的战略重组。1978年，三星半 导体从三星电子公司分立出来而成为独立的实体，1983年起随着成功发展 了64K DRAM超大规模集成电路，从此在单一家电类半导体产品基础上发展了许多新的半导体产品，逐渐成为全球领先的半导体厂商。它的半导体产 品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。 3.德州仪器(TI)公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城，是一家全球性的 半导体公司，是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商， 是推动电子数字化进程的引擎。主要IC产品有：数字信号处理器、模拟和混合信号器件、数字逻辑、ASIC、微控制器、语音和图形处理器、可编程 逻辑、军用器件等。 4.东芝(Toshiba)在国际市场上盛名远扬，家喻户晓。在日本之外，东芝拥 有100多家子公司和协作公司的庞大全球网络，仅海外子公司便拥有40,000 多名雇员，他们遍及全球各地，从事着从科研到采购、生产、销售以及市 场调研等工作。分布在世界各地的39个厂家构成东芝的生产网络，制造品种繁多的产品，包括最先进的半导体元件、显象管、彩色电视机、移动式 计算个人电脑、光?磁存储、消耗品及工业用发电机和变电装置。这些技术和设备均处世界领先地位的东芝生产厂家,强有力地保障着公司技术和整体 能力的发展，推动着电子工业的进步；同时也提供了更多的就业机会，进 一步促进了当地经济的蓬勃发展。 5.台积电(TSMC)成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，TSMC即持续提供客户最先进的技术；2006年的总产能超过七百万片约当八寸晶圆，全年营 收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。
浅谈ARM Cortex系列处理器之区别市面上ARM Cortex系列包括3个系列，包括ARM Cortex-A, ARM Cortex-R, ARM Cortex-M,Z这三种系列，并且每个系列又分多种子版本，每个子版本都有各自的特点。很好的为设计人员提供非常广泛的具有可扩展性的性能选项，从而有机会在多种选项中选择最适合自身应用的内核，而非千篇一律的采用同一方案。 其中， 1，Cortex-A—面向性能密集型系统的应用处理器内核 2， Cortex-R—面向实时应用的高性能内核 3， Cortex-M—面向各类嵌入式应用的微控制器内核 Cortex-A处理器为利用操作系统（例如Linux或者Android ，IOS）的设备提供了一系列解决方案，这些设备被用于各类应用，从低成本手持设备到智能手机、平板电脑、机顶盒以及企业网络设备等。早期的Cortex-A系列处理器（A5、A7、A8、A9、A12、A15和A17）基于ARMv7-A架构。每种内核都共享相同的功能集，例如NEON媒体处理引擎、Trustzone安全扩展、单精度和双精度浮点支持、以及对多种指令集（ARM、Thumb-2、Thumb、Jazelle 和DSP）的支持。与此同时，这些处理器也具有极高的设计灵活性，能够提供所需的最佳性能和预期的功效。 介绍过Cortex-A，下面介绍Cortex-R系列——衍生产品中体积最小的ARM处理器，这一点也最不为人所知。Cortex-R处理器针对高性能实时应用，例如硬盘控制器（或固态驱动
控制器）、企业中的网络设备和打印机、消费电子设备（例如蓝光播放器和媒体播放器）、以及汽车应用（例如安全气囊、制动系统和发动机管理）。Cortex-R系列在某些方面与高端微控制器（MCU）类似，但是，针对的是比通常使用标准MCU的系统还要大型的系统。例如，Cortex-R4就非常适合汽车应用。Cortex-R4主频可以高达600MHz（具有2.45DMIPS/MHz），配有8级流水线，具有双发送、预取和分支预测功能、以及低延迟中断系统，可以中断多周期操作而快速进入中断服务程序。Cortex-R4还可以与另外一个Cortex-R4 构成双内核配置，一同组成一个带有失效检测逻辑的冗余锁步（lock-step）配置，从而非常适合要求安全系数的系统。 最后，我们来讨论Cortex-M系列，自首款Cortex-M处理器于2004年发布以来，此系列处理器Cortex-M4、Cortex-M3、Cortex-M1 FPGA 和Cortex-M0 Cortex-M7等几种相关处理器。特别设计针对竞争已经非常激烈的MCU市场。Cortex-M系列基于ARMv7-M架构（用于Cortex-M3和Cortex-M4）构建，而较低的Cortex-M0+基于ARMv6-M架构构建。当一些主流MCU供应商选择这系列内核，并开始生产MCU器件后，Cortex-M处理器迅速受到市场青睐。可以肯定的说，Cortex-M之于32位MCU就如同8051之于8位MCU——受到众多供应商支持的工业标准内核，各家供应商采用该内核加之自己特别的开发，在市场中提供差异化产品。例如，Cortex-M系列能够实现在FPGA中作为软核来用，但更常见的用法是作为集成了存储器、时钟和外设的MCU。在该系列产品中，有些产品专注最佳能效、有些专注最高性能、而有些产品则专门应用于诸如智能电表这样的细分市场 其中，Cortex-M3和Cortex-M4是非常相似的内核。二者都具有1.25DMIPS/MHz 的性能，配有3级流水线、多重32位总线接口、时钟速率可高达200MHz，并配有非常高效的调试选项。最大的不同是，Cortex-M4的内核性能针对的是DSP。Cortex-M3和Cortex- M4具有相同的架构和指令集（Thumb-2）。然而，Cortex-M4增加了一系列特别针对处理DSP算法而优化的饱和运算和SIMD指令。以每0.5秒运行一次的512点FFT 为例，如果分别在同类量产的Cortex-M3 MCU和Cortex-M4 MCU上运行，完成同样的工作，Cortex-M3所需功耗约是Cortex-M4所需功耗的三倍。而对于成本特别敏感的应用或者正在从8位迁移到32位的应用而言，Cortex-M系列的最低端产品可能是最佳选择。虽然Cortex-M0+的性能为0.95DMIPS/MHz，比Cortex-M3和Cortex-M4的性能稍稍低一些，但仍可与同系列其他高端产品兼容。
: Cortex-M系列 M0： Cortex-M0是目前最小的ARM处理器，该处理器的芯片面积非常小，能耗极低，且编程所需的代码占用量很少，这就使得开发人员可以直接跳过16位系统，以接近8 位系统的成本开销获取 32 位系统的性能。Cortex-M0 处理器超低的门数开销，使得它可以用在仿真和数模混合设备中。 M0+： 以Cortex-M0 处理器为基础，保留了全部指令集和数据兼容性，同时进一步降低了能耗，提高了性能。2级流水线，性能效率可达 DMIPS/MHz。 ^ M1： 第一个专为 FPGA 中的实现设计的 ARM 处理器。Cortex-M1 处理器面向所有主要 FPGA 设备并包括对领先的 FPGA 综合工具的支持，允许设计者为每个项目选择最佳实现。 M3： 适用于具有较高确定性的实时应用，它经过专门开发，可使合作伙伴针对广泛的设备（包括微控制器、汽车车身系统、工业控制系统以及无线网络和传感器）开发高性能低成本平台。此处理器具有出色的计算性能以及对事件的优异系统响应能力，同时可应实际中对低动态和静态功率需求的挑战。 M4： 由 ARM 专门开发的最新嵌入式处理器，用以满足需要有效且易于使用的控制和信号处理功能混合的数字信号控制市场。 # M7： 在 ARM Cortex-M 处理器系列中，Cortex-M7 的性能最为出色。它拥有六级超标量流水线、灵活的系统和内存接口（包括 AXI 和 AHB）、缓存（Cache）以及高度耦合内存（TCM），为MCU 提供出色的整数、浮点和 DSP 性能。 互联：64位 AMBA4 AXI, AHB外设端口 (64MB 到 512MB) 指令缓存：0 到 64kB，双路组相联，带有可选 ECC 数据缓存：0 到 64kB，四路组相联，带有可选 ECC 指令TCM：0 到 16MB，带有可选 ECC 数据TCM：0 到 16MB，带有可选 ECC ;
众所周知，英国的ARM公司是嵌入式微处理器世界当中的佼佼者。ARM一直以来都是自己研发微处理器内核架构，然后将这些架构的知识产权授权给各个芯片厂商，精简的CPU架构，高效的处理能力以及成功的商业模式让ARM公司获得了巨大的成功，使他迅速占据了32位嵌入式微处理器的大部分市场份额，甚至现在，ARM芯片在上网本市场的也大有与INTEL的ATOM处理器一较高低的实力。 目前，随着对嵌入式系统的要求越来越高，作为其核心的嵌入式微处理器的综合性能也受到日益严峻的考验，最典型的例子就是伴随3G网络的推广，对手机的本地处理能力要求很高，现在一个高端的智能手机的处理能力几乎可以和几年前的笔记本电脑相当。为了迎合市场的需求，ARM公司也在加紧研发他们最新的ARM架构，Cortex系列就是这样的产品。在Cortex之前，ARM核都是以ARM 为前缀命名的，从ARM1一直到ARM11，之后就是 Cortex系列了。Cortex在英语中有大脑皮层的意思，而大脑皮层正是人脑最核心的部分，估计ARM公司如此命名正有此含义吧。 一．ARMv7架构特点 下表列出了ARM微处理器核心以及体系结构的发展历史： 表一: ARM微处理器核心以及体系结构的发展历史 我们可以看到，Cortex系列属于ARMv7架构，这是ARM公司最新的指令集架构，而我们比较熟悉的三星的S3C2410芯片是ARMv4架构，ATMEL公司的 AT91SAM9261芯片则是ARMv5架构。
ARMv7架构是在ARMv6架构的基础上诞生的。该架构采用了Thumb-2技术，Thumb-2技术是在ARM的Thumb代码压缩技术的基础上发展起来的，并且保持了对现存ARM解决方案的完整的代码兼容性。Thumb-2技术比纯32位代码少使用 31％的内存，减小了系统开销。 同时能够提供比已有的基于Thumb技术的解决方案高出38％的性能。ARMv7架构还采用了NEON技术，将DSP和媒体处理能力提高了近4倍，并支持改良的浮点运算，满足下一代3D图形、游戏物理应用以及传统嵌入式控制应用的需求。此外，ARMv7还支持改良的运行环境，以迎合不断增加的JIT(Just In Time)和DAC(DynamicAdaptive Compilation)技术的使用。另外，ARMv7架构对于早期的ARM处理器软件也提供很好的兼容性。 ARMv7架构定义了三大分工明确的系列：“A”系列面向尖端的基于虚拟内存的操作系统和用户应用；“R”系列针对实时系统；“M”系列对微控制器和低成本应用提供优化。下图为v5至v7架构比较： 图一：v5至v7架构比较 由于应用领域不同，基于v7架构的Cortex处理器系列所采用的技术也不相同，基于v7A的称为Cortex-A系列，基于v7R的称为Cortex-R系列，基于v7M的称为Cortex-M系列。下面一一介绍。 二．Cortex-A8 Cortex-A8第一款基于ARMv7构架的应用处理器。Cortex-A8是ARM公司有史以来性能最强劲的一款处理器，主频为600MHz到1GHz。A8可以满足各种移动设备的需求，其功耗低于300毫瓦，而性能却高达2000MIPS。 Cortex-A8也是ARM公司第一款超级标量处理器。在该处理器的设计当中，采用了新的技术以提高代码效率和性能，采用了专门针对多媒体和信号处理的NEON
ARM Cortex A8不是CPU,是个内核,只是构架。一般TI德州仪器,三星会炫耀其CPU 是A8构架,我不清楚楼主说的是哪款。 如果同主频的高通与TI或三星比,高通数据处理最快,系统运行和上网速度优于三星与TI,但图形处理不如三星与TI。 如果不是同主频,1GBhz高通,比TI或三星的600MBhz,那高通的系统运行速度是其两款的两倍以上,由于主频不同,TI或三星,的图形处理优势也全无。 目前市面上的CPU大体分为三大厂商,高通,TI德州仪器,三星。三个厂商都是买ARM 执照在改造ARM构造。 高通与TI,三星不同,高通是把A8做为平台,工艺技术跟A8接近,而TI与三星是改造 A8为自己所用。我把主频定为1GBhz,来对比。 1.高通: 高通的Snapdragon SD8X50是最早与大家见面的1GHz处理器解决方案,基于Cortex-A8架构,它集中于CPU,GPU ,通信芯片,GPS芯片等多种芯片,很多厂商喜欢高通的CPU,原因是1个高通CPU,通信、GPS…全部解决很省地。该图形处理器基本数据为输出为 22Mpolygon/sec,像素填充率为1.33亿。它GPU的图形处理能力是这三个厂里最弱的。但高通的Snapdragon处理器在数据处理能力上要略高于其他Cortex-A8的处理器,所以Snapdragon SD8250在系统运行及数据运算上还是略优于其他处理器。它的Radio最好最适合手机,系统运行快,上网快,不足多媒体比其他两厂要差,多媒体是指图形处理能力也就是玩游戏之类的,采用较大的65MN,耗电大。HTC最爱,代表作HTC Desire G7。2.TI德州仪器: 德州仪器OMAP36xx系列处理器也是基于Cortex-A8架构的解决方案。该图形处理器基本数据为多边形生成率为14Mpolygon/sec,象素填充率为每秒5亿,它是
1.EPCOS即爱普科斯，总部在德国慕尼黑，是世界上最大的电子元器件制造商之一。其前身是西门子松下有限公司 epcos（Siemens Matsushita Components），它于1989年在德国慕尼黑成立。产品主要市场在通信领域、消费领域、汽车领域及工业电子领域。 2009年10月1日，爱普科斯与TDK元件事业部合并，由位于日本的TDK-EPC公司（简称TDK-EPC）管理。从2009年10月底开始，TDK-EPC公司和关联的TDK公司持有爱普科斯公司的全部股份。由于这次合并，爱普科斯从2009年11月开始在所有德国证券交易所停止上市。 概述 2.威世（VISHAY）集团成立于1962年，总部位于美国宾夕法尼亚洲。40多年中威世集团通过科技创新和不断的并购, 迅速发展成为世界上最大的分离式半导体和无源电子器件制造商之一。目前集团已有69个制造基地遍布全球17个国家，其中中国大陆有7家制造业工厂分别坐落于天津、北京、上海、惠州。威世集团被美国财富杂志评为半导体领域“2004、2005年度全美最让人钦佩的公司”。其产品被广泛地应用于工业、计算机、汽车、消费品、电信、军事、航空和医药等领域的各种电子仪器和设备上。威世的足迹遍布全球，包括在中国和其它亚洲国家、以色列、欧洲和美洲的制造基地，以及在全球范围内的销售办事处。 威世集团强调以人为本的经营理念，注重员工的学习和发展。我们将以充满活力的企业文化，富有挑战的工作机会和具有竞争力的薪酬福利向优秀人才敞开怀抱。 3.NXP:恩智浦半导体是一家领先的半导体公司，由飞利浦在 50 多年前创立。公司总部位于欧洲，在全球 20 多个国家拥有 31,000 名员工，2007 年公司营业额达到 63 亿美元（包括手机及个人移动通信业务）。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软件，为电视、机顶盒、智能识别应用、手机、汽车以及其他形形色色的电子设备提供更好的感知体验。 4.Exar致力于为工业、数据通信、和存储应用业提供卓尔不群的芯片、软件和子系统解决方案。将近40年，Exar凭借对终端用户市场的精深了解以及领先的模拟、数字和混合技术，以创新的解决方案满足世界互联的要求。Exar产品涵盖电源管理和接口组件、通信产品、存储优化解决方案、网络安全、以及应用服务处理器(ASP)。Exar的分支机构遍布全球，保障实时的客户支持，从而快速推动产品开发。 5.SIPEX Sipex 全称: Sipex Corporation （西伯斯公司）Sipex是一家设计、生成和销售高性能高附加值的模拟集成电路的半导体公司。其产品为从事互联网、计算机、通讯及光存储器等高增长市场业务的原始设备制造商（OEMs）所广泛使用。Sipex 公司设计、生产、销售高性能、高附加值模拟IC。生产的产品主要面向三个快速增长的市场：数据通讯和通信、电池/便携产品、工业控制/仪器。该公司的主要产品线包括：接口电路、低功率特殊应用模拟IC和数据转换产品。基于这三大系列产品，Sipex独特的定位是：向全球众多制造有线和无线数据通讯硬件、网络和远程通讯设备以及便携式设备等的数以千计的顾客提供完整的模拟器件解决方案。从1992年至今，Sipex公司已经发布了一百多个品种的高性能模拟IC。该公司总部设在美国马萨诸塞州，在加州、马萨诸塞州拥有生产据点和产品设计中心。以很小封装提供更高的电源效率、更低的静态电流和更长的电池寿命。此系列产品中包括了低回动线性调节器、DC/DC转换调节器、PWM控制器、电荷泵及微处理器监控器。Sipex公司为串行收发器提供最广泛的选择。其包括支持RS-232、RS-422或RS-485的单协议集成电路，以及支持2-8种最常用的接口标准的双协议集成电路和多协议集成电路。光存储产品支持更快的读取速度，而读取DVD-R/W、DVD-RAM和CDRW等系统的激光头时的轨迹也更小。这些产品包括了光电检测器集成电路、激光二极管
德州仪器(TI) LOGO： 德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。 德州仪器 (TI) 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商，亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。 ----作为实时技术的领导者，TI正在快速发展，在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面，TI凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步伐！ ----TI预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴，您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI 数字信号处理器 (DSP) 及模拟技术的神奇力量。 网址：https://www.doczj.com/doc/532764346.html, 意法半导体（ST） LOGO： 意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectroni cs将公司名称改为意法半导体有限公司 意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。 公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。 据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。 网址：https://www.doczj.com/doc/532764346.html,
Cortex系列ARM内核介绍 众所周知，英国的ARM公司是嵌入式微处理器世界当中的佼佼者。ARM一直以来都是自己研发微处理器内核架构，然后将这些架构的知识产权授权给各个芯片厂商，精简的CPU架构，高效的处理能力以及成功的商业模式让ARM公司获得了巨大的成功，使他迅速占据了32位嵌入式微处理器的大部分市场份额，甚至现在，ARM芯片在上网本市场的也大有与INTEL的ATOM处理器一较高低的实力。 目前，随着对嵌入式系统的要求越来越高，作为其核心的嵌入式微处理器的综合性能也受到日益严峻的考验，最典型的例子就是伴随3G网络的推广，对手机的本地处理能力要求很高，现在一个高端的智能手机的处理能力几乎可以和几年前的笔记本电脑相当。为了迎合市场的需求，ARM公司也在加紧研发他们最新的ARM架构，Cortex系列就是这样的产品。在Cortex之前，ARM核都是以ARM为前缀命名的，从ARM1一直到ARM11，之后就是Cortex系列了。Cortex在英语中有大脑皮层的意思，而大脑皮层正是人脑最核心的部分，估计ARM公司如此命名正有此含义吧。 一．ARMv7架构特点 下表列出了ARM微处理器核心以及体系结构的发展历史： 表一: ARM微处理器核心以及体系结构的发展历史 我们可以看到，Cortex系列属于ARMv7架构，这是ARM公司最新的指令集架构，而我们比较熟悉的三星的S3C2410芯片是ARMv4架构，ATMEL公司的AT91SAM9261芯片则是ARMv5架构。 ARMv7架构是在ARMv6架构的基础上诞生的。该架构采用了Thumb-2技术，Thumb-2技术是在ARM的Thumb代码压缩技术的基础上发展起来的，并且保持了对现存ARM解
世界半导体公司排名———详细 25大半导体厂商排名（2006年统计数据）： 1. 英特尔，营收额313.59亿美元 2. 三星，营收额192.07亿美元 3. 德州仪器，营收额128.32亿美元 4. 东芝，营收额101.66亿美元 5. 意法半导体，营收99.31亿美元 6. Renesas科技，营收82.21亿美元 7. AMD，营收额74.71亿美元 8. Hynix，营收额73.65亿美元 9. NXP，营收额62.21亿美元 10.飞思卡尔，营收额60.59亿美元 11. NEC，营收额56.96亿美元 12. Qimonda，营收额55.49亿美元 13. Micron，营收额52.90亿美元 14. 英飞凌，营收额51.95亿美元 15. 索尼，营收额48.75亿美元 16. 高通，营收额44.66亿美元 17. 松下，营收额41.24亿美元 18. Broadcom，营收额36.57亿美元 19. 夏普，营收额34.76亿美元 20. Elpida，营收额33.54亿美元 21. IBM微电子，营收额31.51亿美元
22. Rohm，营收额29.64亿美元 23. Spansion，营收额26.17亿美元 24. Analog Device，营收额25.99亿美元 25. nVidia，营收额24.75亿美元 飞思卡尔介绍： 飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。 产品领域： 嵌入式处理器 汽车集成电路 集成通信处理器 适用于2.5G 和3G无线基础设施的射频功率晶体管 基于StarCore? 技术的数字信号处理器(DSP) 下列领域处于领先地位： 8位、16位和32位微控制器 可编程的DSP 无线手持设备射频微处理器 基于Power Architecture?技术的32位嵌入式产品 50多年来，飞思卡尔一直是摩托罗拉下属机构，2004年7月成为独立企业开始了新的生活。此后，公司在董事长兼首席执行官Michel Mayer的领导下，努力提高财务业绩，打造企业文化，构筑全球品牌。 意法半导体（ST）集团介绍
国内31家半导体上市公司排行 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 中国芯是科技行业近几年的高频词汇之一，代表着我国对于国内半导体发展的期许，提升和现代信息安全息息相关的半导体行业的自给率，实现芯片自主替代一直是我国近年来的目标。为实现这一目标，我国从政策到资本为半导体产业提供了一系列帮助，以期在不久的将来进入到全球半导体行业一线阵营。 半导体是许多工业整机设备的核心，普遍使用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器。半导体行业的上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备。中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。下游为消费电子，计算机相关产品等终端设备。 截至3月31日收盘，中国A股半导体行业上市公司市值总额为3712．3亿元，其中市值超过100亿元的公司有11家，市值超过200亿元的公司有4家，分别为三安光电、利亚德、艾派克、兆易创新，其中三安光电以652．1亿元的市值位居首。 详细排名如下： 三安光电 三安光电是目前国内成立早、规模大、品质好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，总部坐落于美丽的厦门，产业化基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区。三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ
－Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产和销售。是我国国内LED芯片市场市占高、规模大的企业，技术水平比肩国际厂商。 利亚德 利亚德是一家专业从事LED使用产品研发、设计、生产、销售和服务的高新技术企业。公司生产的LED使用产品主要包括LED全彩显示产品、系统显示产品、创意显示产品、LED 电视、LED照明产品和LED背光标识系统等六大类。 艾派克 艾派克是一家以集成电路芯片研发、设计、生产和销售为核心，以激光和喷墨打印耗材使用为基础，以打印机产业为未来的高科技企业。是全球行业内领先的打印机加密SoC 芯片设计企业，是全球通用耗材行业的龙头企业。艾派克科技的业务涵盖通用耗材芯片、打印机SoC芯片、喷墨耗材、激光耗材、针式耗材及其部件产品和材料，可提供全方位的打印耗材解决方案。 兆易创新 兆易公司成立于2005年4月，是一家专门从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司，致力于各种高速和低功耗存储器的研究及开发，正在逐步建立世界级的存储器设计公司的市场地位。产品广泛地使用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及其周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。 长电科技 长电科技是主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置和销售企业自产机电产品及成套设备的公司。是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。2015年成功并购同行业的新加坡星科金朋公司，合并后的长电科技在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的第一
ARM7、ARM9、ARM11、ARM-Cortex的关系 1. ARM7、ARM9、ARM11、ARM-Cortex的关系 ARM7：ARMv4架构，ARM9：ARMv5架构，ARM11：ARMv6架构，ARM-Cortex 系列：ARMv7架构 ARM7没有MMU(内存管理单元)，只能叫做MCU（微控制器），不能运行诸如Linux、WinCE等这些现代的多用户多进程操作系统，因为运行这些系统需要MMU，才能给每个用户进程分配进程自己独立的地址空间。ucOS、ucLinux这些精简实时的RTOS不需要MMU，当然可以在ARM7上运行。 ARM9、ARM11，是嵌入式CPU（处理器），带有MMU，可以运行诸如Linux等多用户多进程的操作系统，应用场合也不同于ARM7。到了ARMv7架构的时候开始以Cortex来命名，并分成Cortex-A、Cortex-R、Cortex-M 三个系列。三大系列分工明确：“A”系列面向尖端的基于虚拟内存的操作系统和用户应用；“R”系列针对实时系统；“M”系列对微控制器。简单的说Cortex-A系列是用于移动领域的CPU，Cortex-R和Cortex-M系列是用于实时控制领域的MCU。所以看上去ARM7跟Cortex-M很像，因为他们都是MCU，但确是不同代不同架构的MCU（Cortex-M 比ARM7高了三代！），所以性能也有很大的差距。此外，Cortex-M系列还细分为M0、M3、M4和超低功耗的M0+，用户依据成本、性能、功耗等因素来选择芯片。想必楼主现在肯定知道了ARM7、Cortex-M的区别，不过还是花了点时间整理在此，可以帮助后来的初学者搞明白这些基本的概念性问题 2. ARM7，ARM9，cortex-m3,cortex-m4,cortex-a8的区别 arm系列从arm11开始，以后的就命名为cortex，并且性能上大幅度提升。从cortex 开始，分为三个系列，a系列，r系列，m系列。m系列与arm7相似，不能跑操作系统（只能跑ucos2），偏向于控制方面，说白了就是一个高级的单片机。a系列主要应用在人机互动要求较高的场合，比如pda，手机，平板电脑等。a系列类似于cpu，与arm9和arm11相对应，都是可以跑草错系统的。linux等。r系列，是实时控制。主要应用在对实时性要求高的场合。arm7和m3，m4是同一类型。这三个里面，arm7是最早的arm产品。m3是cortex m系列的过渡品，其低端市场被cortex m0的高端替代，其高端市场又被cortex m4的低端取代。现在m系列，是m4内核的。典型的芯片是st公司和飞思卡尔公司的。arm9 和cortex a8 是一个类型的，都是跑操作系统的，现在的高端手机，三
德州仪器 (TI LOGO ： 德州仪器（Texas Instruments），简称TI ，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI 总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。 德州仪器 (TI 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商，亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。 ----作为实时技术的领导者，TI 正在快速发展，在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面，TI 凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步伐！ ----TI 预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴，您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI 数字信号处理器 (DSP 及模拟技术的神奇力量。 网址：https://www.doczj.com/doc/532764346.html, 意法半导体（ST ）
LOGO ： 意法半导体（ST ）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS 微电子公司和法国Thomson 半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics 将公司名称改为意法半导体有限公司 意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。 公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。 据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。 网址：https://www.doczj.com/doc/532764346.html, 飞利浦半导体（PHILIPS ）
目前国内大中型半导体企业一览！ 我国具有规模的封测厂列表 半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装, 测,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,i mplant,metal,cmp,lithography,fab,fables 类型地点封测厂名 外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资 外商上海市安可（AmKor）安可独资 外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac） (原为现代电子) 外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资 外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资 外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资 外商江苏省苏州市超微（AMD） Spansion 专做FLASH内存 (原为超微独资) 外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资 外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild） 外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资 外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba） 1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司 外商天津市摩托罗拉（Motorola） Freescale (原为摩托罗拉独资) 外商天津市通用半导体（General Semiconductor） General独资 外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资 外商广东省深圳市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资 外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港） 合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资 合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立 合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。 合资江苏省苏州市曰立半导体（Hitachi）曰立集团与新加坡经济发展厅合资 合资江苏省苏州市英飞凌（Infineon）英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资 合资江苏省无锡市矽格电子矽格电子与华晶上华合资 合资江苏省南通市南通富士通微电子南通华达微电子与富士通合资 合资北京市三菱四通电子曰本三菱与四通集团合资 合资广东省深圳市深圳赛意法电子深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资
全球著名电子厂商商标https://www.doczj.com/doc/532764346.html, 简介:爱特美尔公司1984年成立，专业设计、生产、销售一系列高性能半导体器件，包括逻辑器件、非易失存储器、混合信号IC 和射频IC。也是为数不多的能够在一个芯片上集成高密度存储、逻辑和模拟功能的厂家之一。公司采用最先进的晶片工艺制造芯片，包括BiCMOS、CMOS和新兴的SiGe技术。爱特美尔公司总部设在美国加州圣约瑟市，在美国、欧洲有多家制造工厂，其中包括设在法国的世界一流的8英寸、0.25微米晶片制造厂。公司在全球设立了多个办事处。此外，公司的产品还通过遍布全球的授权销售代... 网址:https://www.doczj.com/doc/532764346.html, 简介:美国国家半导体公司成立于1959年，是著名的模拟和混合信号半导体制造商，也是半导体工业的先驱。公司总部设在美国加州。国家半导体公司致力于利用一流的模拟和数字技术为信息时代创造高集成度的解决方案。它的生产网点遍布全球，在美国德克萨斯州、缅因州和苏格兰建有晶片制造厂，在马来西亚和新加坡建有检验中心和装配厂，共有员工大约11,000名。该公司的产品已被广泛应用于计算机、计算机外围设备、通讯以及消费类电子产品。主要生产的产品有放大器、比较器、显示电路、接口电路、传感器等通用模拟... 网址:https://www.doczj.com/doc/532764346.html, 简介:仙童半导体公司的历史可以追溯至1957年，当时，Sherman Mills Fairchild，仙童公司的创立者，组织了一些科学家在美国加州研究晶体管制造新工艺，其中有Robert Nevce和Gordon Moore,就是现在Intel公司的创立者。1959年研究成功平面工艺制造技术，从此，平面技术成为晶体管制造的基本方法。多年来，仙童公司总是以不断的技术革新而赢得世界的目光，从工业领先技术如FAST&8432、先进肖特基TTL逻辑系列到今天的ASSP EEPROM、AC... 网址:https://www.doczj.com/doc/532764346.html,/ 安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)拥有跨越全球的物流网络和强大的产品系列，是电源、汽车、通信、计算机、消费产品、医疗、工业、手机和军事/航空等市场客户之首选高能效电源解决方案供应商。公司广泛的产品系列包括电源、模拟、数字信号处理器、混合信号、先进逻辑、时钟管理和标准元器件。公司的全球总部位于美国亚利桑那菲尼克斯，并在北美、欧洲和亚太地区等主要市场运营包括制造厂、销售办事处和设计中心的强大网络。 2007年预计22亿美元的收入 模拟及混合信号技术与设计的领先供应商 电源管理业界的领先供应商 汽车产品领先供应商 医疗、军事/航空和工业等终端市场应用的领先定制产品 世界级、高产量、高性价比的制造 汽车、计算、消费和通信等终端市场应用的领先标准产品 简介:JRC公司成立于1915年，是全球著名的射频和无线电技术先驱，也是全球最大的双极型和CMOS线性IC制造商之一。公司总部设在日本东京，有员工约3800人。生产的产品包括单片IC、微波IC、混合IC、高密度表面贴装器件、SAW滤波器等。New JRC(New Japan Radio Company)是1959年由JRC和Raytheon Company共同投资成立，主要生产、销售雷达和卫星通讯用微波产品和半导体器件，如运算放大器、手持电话LCD控制器及驱动IC等。 网址:https://www.doczj.com/doc/532764346.html,