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铜公的制作

铜公的制作
铜公的制作

铜公的制作

材料:红铜

技术要求:粗公:0.25,精公0.08

一、加工工艺分析:因此工件是细长铜公,对零件的精度要求较高,故不宜在一次加工中完成,宜先车出Φ16的光轴,之后夹持Φ16伸出短些,再车台阶轴。如一次性车完,因工件伸出太长,表面会产生振纹,达不到图纸的技术要求。 1、 选择工、量、刃具

(1) 工具选择:采用三爪卡盘装夹

(2) 量具选择:长度用游标卡尺测量、外圆用千分尺测量。 (3) 刀具选择:一把30度的精加工尖刀。

2、 制定加工工艺路线

该零件毛坯为一φ17长60mm 红铜料,加工时按如下步骤进行: ① 三爪卡盘夹持工件伸出60mm 长

② 用外圆车刀粗、精加工至尺寸φ16mm 。

③ 松开卡爪,重新用铜皮包裹外圆,装夹工件,伸出工件约13mm 长。 ④ 车右台阶,保证尺寸,至此铜公加工完毕。 3、 选择合理的切削用量

加工材料为红铜,因此工件是细长轴,加工时吃刀量不宜过深,否则容易因切削力过大而引起工件顶弯的现象,工件转速宜控制在1000转以上,加切削液加工。

零件加工工艺

因考虑工件是铜公,故加工粗铜公的时候,应该考虑火花间隙,按技术要求粗公火花间隙是0.25mm,精工是0.08mm,也就是打火花的铜公,粗工直径处要统一小0.5mm,精公则是小0.16mm。

仿铜工艺品的制作方法

仿铜工艺品的制作方法 本发明有关一种工艺品的制作方法,特别是指一种仿铜工艺品的制作方法。 背景技术: 仿铜工艺品是常见的具有金属质感的工艺品。如号码为201010225543的中国发明专利中公开的“仿铜漆及其制备方法和施工工艺”,具体方法是采用仿铜油漆喷涂在表面而制成,因此目前仿铜工艺品基本上都是在基材表面进行喷涂或者涂刷金属层的方式制作而成。无论是喷涂方式还是涂刷方式,其会存在如下缺点: 1、表成仿铜层的形成操作复杂; 2、工艺品表面涂层容易与底材脱层、起皮或者脱落,而失去仿铜效果; 3、工艺品底材的纹路容易被此表面涂层填平,进而影响工艺品的视觉效果; 4、户外工艺品经日晒雨淋后会加速表面涂层与底材脱层; 5、工艺品表面的铜层时间长氧化后,无法翻新。 如此诸多缺点的存在,本案便由此产生。 发明内容: 本发明的目的是提供一种令仿铜工艺品表面铜层附着牢固,使用寿命佳的仿铜工艺品的制作方法。 为实现上述目的,本发明的解决方案是: 一种仿铜工艺品的制作方法,其具体步骤为: 步骤1、首先将起结合作用的不饱和聚酯树脂、铜基合金粉、固化剂进行搅拌,最后加入促进剂搅拌均匀形成A料; 步骤2、将A料在2分钟5分钟内涂覆于工艺品成型模具的模腔中自然干; 步骤3、将起结合作用的不饱和聚酯树脂、起填充作用的石英粉、固化剂进行搅拌,最后加入促进剂搅拌均匀形成B料; 步骤4、将B料在2分钟5分钟内填充于经步骤2涂有A料的模腔中,自然干; 步骤5、将已经固化自然干的工艺品进行拆模,拆模后打磨处理即可得到仿铜工艺品。 所述步骤1的A料以重量比计,由起结合作用的不饱和聚酯树脂500份1500份、200目1000目铜基合金粉1000份2000份、固化剂2份5份进行搅拌,最后加入促进剂2份5份搅拌均匀而形成。 所述步骤2中用料刷将A料刷均匀刷在模具上不透模具底即可,静放10 30分钟自然干。所述步骤3的B料以重量比计,由起结合作用的不饱和聚酯树脂500份1500份、起填充作用的石英粉400份2000份、固化剂2份10份进行搅拌,最后加入促进剂2份10份搅拌均匀而形成。 所述步骤4中将B料均匀刷在没脱模自然干的A料上,此处B料就是填充料,厚度为5mm 20mm,自然干即可。 所述步骤1与步骤3中的固化剂采用过氧化甲乙酮或过氧化2 丁酮;促进剂采用钴水异酸辛钴兰水。 所述步骤5的打磨处理是用200目1000目的水砂纸进行水洗,自然干后用布轮抛光机进行打蜡抛光。 采用上述方案后,本发明的方法相对现有仿铜工艺品的制作方法具备如下优点: 1、取材容易,市面上可购常用材料; 2、仿铜层的形成是采用刷涂的方式,因此操作简单、容易掌握,不受环境温度影响均可操

化学沉铜工艺.

化学沉铜工艺 化学沉铜工艺 随着电子工业需要更可靠、性能更佳、更为节约的电镀添加剂产品,J-KEM 国际公司为未来的电子产品开发了一种新型化学沉铜工艺。通过引入最新一代的化学技术到整个的工艺过程中,是针对新的终端用户的可靠性需求而专门设计的。 从一开始,你就会发现新型J-KEM 整孔剂与传统的整孔剂相比迈进了一大步。普通的整孔剂的选择性不高并且在内层形成光屏蔽(轻微势垒)从而只能生成弱Cu-Cu键。J-KEM 整孔剂的化学活性和前者是完全不同的,它具有极高的效率,可使之形成100%Cu-Cu结合力和高的环氧树脂和玻璃纤维吸收。 在整个J-KEM工艺过程中,J-KEM有机钯活化剂是一个关键性的改进。通过创新的使用有机添加剂,新型钯活化剂配方与传统钯活化剂相比显示出绝对优越的催化性能。 因此,即使工作液中钯的浓度极低,如30ppm,大多数高的纵横比材料,以薄铜沉积后,进行背光测试仍可得到极佳的效果。 J-KEM化学沉铜技术操作稳定、易于控制,沉积层结晶细致、结构致密。沉积显示出侧面增长性能,可使铜在孔洞中很好覆盖。 J-KEM化学沉铜镀液可以提高铜沉积层和孔壁以及线路板表面的结合能力。 J-KEM化学沉铜镀液使用独特的有机钯活化剂配制而成,既可用于垂直电镀,又可用于水平电镀。 J-KEM碱性催化体系是一个独特的优化工艺过程,为柔性印刷电路板最大程度的降低了碱度和高温,并且结合了整孔体系高吸收性能、有机钯活化剂特性以及化学沉铜自催化性能等几个特点,J-KEM化学沉铜液是用于P.I.结合的尤为突出的工艺过程。 工艺特征:

? 在所有基体表面的深孔壁均可很好的覆盖; ? 对于HARB’s、基层板和盲孔具有优越的性能;? 极为而突出的孔壁结合力; ? 新一代钯活化剂可在极低浓度下(30 ppm)使工作;? 适合于垂直和水平镀; ? J-KEM化学沉铜是柔性印刷电路板的最佳工艺;? 经济节约。 化学沉铜工艺流程 J-KEM 7756**为可选工艺。

第十课_民间工艺品制作

第十课民间工艺品制作 一、教学目的: 中国民间艺术是中华民族在特有的信仰民俗氛围中,在农耕经济、手 工业生产基础上产生和发展起来的。与人们的生产劳动、生活风俗、宗教活动需要紧密相连。 通过利用网络学习,让学生学会欣赏民间美术工艺作品,使学生认识到我国民间工艺美术的悠久历史和及其享誉世界的、精妙绝伦的技艺,培养学生的爱国主义精神和审美意识。同时让学生到网上学习,开阔学生视野,培养学生的文化观念、人文精神;培养学生形成研究性学习、探索性学习的习惯。 二、教学重点: 1、让学生初步了解中国民间工艺的色彩、图案所包含的寓意,并学习到网上查阅欣赏更丰富的民间工艺资料,以激发学生自主学习兴趣。 : 2.如何让学生透过民间工艺的独特的造型和色彩了解民间文化。2、如何引导学生生动、自然地表达自己的审美感受。 二、教学过程 1、提出问题: 假期,有许多同学去外地旅游,除了饱览名山大川的景色之外、还带回一些当地很有地方特色的土特产,比如:食品、工艺品,食品赠送亲友都已下肚,而那些工艺品都保留下来,并且时不时拿出来把玩一番,带给你无穷乐趣。这些工艺品大都是一些民间艺术品,所以都有很浓厚的地方特色。在座的同学都去过哪些地方、看到或带回了哪些民间工艺品?拿出来让大家分享分享,并请你介绍一下你为什么选中这一件艺术品,它有什么让你喜欢的地方?谁来介绍一下给大家? 2、授课: 民间美术是中华民族文化中重要的组陈部分,它运用最乡土、最自发的艺术语言,完美的体现了民间意识中最美好的愿望。同学们带来的这些民间艺术品,种类很多,那么同学们能不能总结一下民间美术都有哪些种类呢?(发言、归纳) 3、课下作业: 查资料:民间美术常表现的动物、植物如:鹿、鱼、喜鹊、荷花、莲蓬等各有什么内涵?搜集民间美术的图案资料。下周带来。 课堂小结: 民间美术经常使用的色彩大体只有六种,但在勤劳智慧的劳动人民灵巧的手下却变得千姿百态、异彩纷呈。而我们同学通过这三节课的学习,不光了解了许多民间美术的知识,更创造出如此出色的作品。同学们都知道一句话“越是民族的就越是世界的”让我们成为中华民族文化的传播者,让中华民族艺术在世界艺术宝库中灿烂辉煌。 课后反思: 本章节的内容,内涵较深,相对于当代的学生来说,距离较远,学生往往觉

(完整版)PCB化学镀铜工艺流程解读(一)

PCB化学镀铜工艺流程解读(一) 化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理,使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种十分昂贵的金属,价格高且一直在上升,为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行),铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原,而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层,使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用,目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下: 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理(加速)→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干 一、镀前处理 1.去毛刺 钻孔后的覆铜泊板,其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺,这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200~400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时,在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁,改进型的磨板机,具有双向转动带摆动尼龙刷辊,消除了除了这种弊病。 2.整孔清洁处理 对多层PCB有整孔要求,目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污,而现在多用碱性高锰酸钾处理法,随后清洁调整处理。 孔金属化时,化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁,就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度,所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下:

铜版画效果制作步骤

铜版画效果制作步骤 第一步:新建画布,画布设置如下: 第二步:用#fbdfb3前景色填充画布(具体颜色大家可以自定) 第三步:新建一个3×3像素的画布,注意画布的背景设置为“透明色”(见下图)

第四步:用放大镜把画布放到最大,用黑色的1像素铅笔在画布上斜着画上三点,效果如下: 第五步:按ctrl+a全选画布,然后选择“编辑”菜单下的“定义图案”,把这个图案定义下来后,关闭该文件。效果如下图:

第六步:回到原图,在背景上新建一个空层,效果如下:

第七步:选择“图层一”,选择“编辑——填充”(见图1),打开填充面板,内容使用“图案”,使用“图案”,“自定义图案”选择你刚定义的图案,然后按“确定”(见图2),图层一上即填充上该图案(见图3)。 图1 图2 图3

第八步:新建“图层二”,使用“渐变工具”,使用“透明彩虹渐变”(见图1),由左上至右下在“图层二”上拉出线性彩虹渐变(见图2),使用“高斯模糊”滤镜,半径拉到250(最大)(见图3),在“图层二”上添加蒙版,用黑色的软性画笔在画面中画出圆形(见图4)。 图1 图2 图3

图4 第九步:拖进素材,使用ctrl+t适度放大素材,把素材层放在“背景层”上,并把除“素材层”外的其他图层旁的眼睛都关闭掉。(见下图) 第十步:到“通道”面板,选择“红通道”,按ctrl同时点按“红通道”,调出选区(见图1);点按“新建通道”钮,创建alpha1通道(见图2);用白色填充alpha1通道(见图3);用白色的软性画笔把人物周围的灰色涂掉(见图4);按ctrl同时点按” alpha1通道”,调出选区,并按ctrl+i进行反选(见图5)。

要如何制作仿制青铜器模型.doc

要如何制作仿制青铜器模型 如何制作仿制青铜器模型 自汉武帝罢黜百家、独尊儒术以后,历代制礼作乐均依周制,政府或私人为了举行祭祀等礼仪活动的需要,不断仿照《三礼图》或商周时期的青铜礼器而铸作新的青铜礼器,这就是仿制品。其特点是在器物上大多标明仿制的时间、用途及仿制者等。 在进行鉴定工作时,首先要区分仿制品与伪品,不应将仿制品列为伪品。其次仿制品对研究历代礼乐制度及文化艺术也有着一定的价值,不应简单地予以否定,而应给予适当的评价。宋代以前的仿制品已很少见。宋代由于金石学兴起,收集了大量的古代青铜器,并认识了《三礼图》的错误,遂改依古代青铜器仿制礼器,用来作为庙堂之祭器。宋代仿制情况见于宋翟汝文《忠惠集》及清孙诒让《政和礼器文字考》等。宋徽宗崇宁四年(1105)仿春秋时期宋公戍钟而制作的大晟钟,尚有流传至今者。 清代的青铜器图录书中也著录了一些宋仿铜器。元代官府出蜡局亦曾仿古代青铜器而制作了一批祭器。明代著名的宣德炉有许多是仿照古代青铜器的形制加以变化而制作的。 青铜器的修复保养 青铜器的修复与保护由于金属类文物的修复保护技术基本相同,青铜器修复保护技术在金属类文物中比较全面,而且青铜器占金属文物中的比例最高,所以本文以青铜器的修复保护为主全面系统的介绍青铜器修复保护技术,大家可从中借鉴其它文物的修复保护方法。在人类历史上曾经历了一段漫长的青铜时代,这是一个以青铜制造工具、用具和武器为特征的人类物质文明发展阶段。所谓青铜是:铜与锡或铅等元素按一定比例熔铸而成的合金,以铜为主,颜色呈青,故名青铜。 焊接 对一件出土不完整的青铜器文物首先要焊接把青铜器拼接成一个完成的器物,焊接是传统修复技术中的重要环节,是修复

镀铜的工艺过程.

/yiw紫气东来 化学镀铜化还原反应。

体钯活化液过早聚沉。因此,在活化处理前要先在含有Sn2+的酸性溶液中进行预浸处理1~2min,取出后直接浸入胶体钯活化液中进行活化处理。配制时应首先将盐酸与水相混合,然后再加入SnCl2?2H2O ,搅拌溶解,这样可防止SnCl2水解。 酸基胶体钯预浸液配方: 氯化亚锡(SnCl2.2H2O)70~100g/L 盐酸37%(体积)200-300ml/L 盐基胶体钯预浸液配方: SnCl2.2H2O30g/L HCl30ml/l NaCl200g/l O ║ H2N-C-NH250g/l b.活化处理-在室温条件下处理3~5min,在处理过程中应不断移动覆铜箔板,使活化液在孔内流动,以便在孔壁上形成均匀的催化层。 c.解胶处理-活化处理后,在基材表面吸附着以钯粒子为核心,在钯核的周围,具有碱式锡酸盐的胶体化合物。在化学镀铜前,应将碱式锡酸盐去除,使活性的钯晶核充分暴露出来,从而使钯晶核具有非常强而均匀的活性。经过解胶处理再进行化学镀铜,不但提高了胶体钯的活性,而且也显著提高化学镀铜层与基材间的结合强度。常用的解胶处理液是5%的氢氧化钠水溶液或1%氟硼酸水溶液。解胶处理在室温条件下处理 1~2min,水洗后进行化学镀铜。 d.胶体铜活化液简介: 明胶2g/l CuSO4.5H2O20g/l DMAB(二甲胺基硼烷)5g/l 水合肼10 g/l 钯20ppm PH7.0 配制过程:首先分别将明胶和硫酸铜用温水(40度C)溶解后将明胶加入至硫酸铜的溶液中,用25%H2SO4将PH值调至2..5当温度为45度C 时,将溶解后DMAB在搅拌条件下缓慢加入上述的混合溶液中,并加入去离子稀释至1升,保温40~45度C,并搅拌至反应开始(约5~10分钟)溶液的颜色由蓝再变成绿色。放置24小时颜色变成红黑色后加入水合肼,

铜带及其生产工艺的制作方法

本技术提供了一种铜带及其生产工艺,属于铜带技术领域。该一种铜带,包括长度为800M 以下的铜带条,所述铜带条一面等距开设有凹条槽,所述铜带条上部等距贯穿开设有通孔,所述铜带条另一面粘固有硅胶垫。本技术使用时,将铜带条一面等距开设有凹条槽,利用若干个凹条槽能够增加铜带条的散发面积,在铜带条另一面粘固有硅胶垫,利用硅胶垫的配合能够方便铜带条进行快速有效吸热,从而能够增加铜带条的导热效率,同时铜带条上部等距贯穿开设有通孔,利用通孔能够将铜带条与待散热物体进行安装,不需要后续安装时候重新钻孔,使用便利性提升。 技术要求 1.一种铜带,其特征在于,包括长度为800M以下的铜带条,所述铜带条一面等距开设有 凹条槽,所述铜带条上部等距贯穿开设有通孔,所述铜带条另一面粘固有硅胶垫。 2.根据权利要求1所述的一种铜带,其特征在于,所述铜带条的厚度为5CM,所述铜带条的宽度为10CM。 3.根据权利要求1所述的一种铜带,其特征在于,所述铜带条单面上所开设的凹条槽数量共计10个,每个所述凹条槽的深度均为3CM,每个所述凹条槽的宽度为0.5MM。 4.根据权利要求1所述的一种铜带,其特征在于,相邻所述通孔之间的间距为3CM,且每个所述通孔均与所述凹条槽相连通。 5.根据权利要求1所述的一种铜带,其特征在于,所述硅胶垫的厚度为2MM,所述硅胶垫上等距贯穿开设有与所述通孔相适配的避让口。 6.根据权利要求1所述的一种铜带的生产工艺,其特征在于,其利用权利要求1-5任一项所述的铜带进行,包括如下步骤: S1:称重,采用型号为JGC-40的自动皮带称重机将收集的废铜材料和锌块进行称重,并 且将废铜材料和锌块按照一定的比例进行配比; S2:熔炼,采用型号为MJ-ZP-15kw的中频熔炼炉将配比后投入其中的废铜材料和锌块进行高温炼制,熔化效率为400-650kg/小时,出炉铜水铸造温度1210~1260℃为连续铸造坯料;

化学沉铜

化学沉铜 化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中,其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜,继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度,一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一些,有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终完成化学铜的沉积,这其中每一个步骤对整个工艺流程来讲都是很重要。 本章节的目的并不是详述线路线路板的制作过程,而是特别强调指出线路板生产制作中有关化学铜沉积方面的一些要点。至于对那些想要了解线路板生产加工的读者,建议参阅其它文章包括本章后的所列举一部分的参考书目。 镀通孔(金属化孔)的概念至少包涵以下两种含义之一或二者兼有: 1.形成元件导体线路的一部分; 2.形成层间互连线路或印制线路; 一般线路板都是在非导体的复合基材(环氧树脂-玻璃纤维布基材,酚醛纸基板,聚酯玻纤板等)上通过蚀刻(在覆铜箔的基材上)或化学镀电镀(在覆铜箔基材或物铜箔基材上)的方法生产加工而成的。 PI聚亚酰胺树脂基材:用于柔性板(FPC)制作,适合于高温要求; 酚醛纸基板:可以冲压加工,NEMA级,常见如:FR-2,XXX-PC; 环氧纸基板:较酚醛纸板机械性能更好,NEMA级,常见如:CEM-1,FR-3; 环氧树脂玻纤板:内以玻璃纤维布作增强材料,具有极佳的机械性能,NEMA级,常见如:FR-4,FR-5,G-10,G-11; 无纺玻纤聚酯基板:适合于某些特殊用途,NEMA级,常见如:FR-6; 化学铜/沉铜 非导电基材上的孔在完成金属化后可以达到层间互连或装配中更好的焊锡性或二者兼而有之。非导电基材的内部可能会有内层线路---在非导电基材层压(压合)前已经蚀刻出线路,这种过程加工的板子又称多层板(MLB)。在多层板中,金属化孔不仅起着连接两个外层线路的作用,同时也起着内层间互联的作用,加入设计成穿过非导电基材的孔的话(当时尚无埋盲孔的概念)。 现在生擦和许多线路板在制程特点上都采用层压基板下料,也就是说,非导体基材的外面是压合上去一定厚度电解法制作的铜箔。铜箔的厚度是用每平方英尺的铜箔重量(盎司)来表示的,这种表示方法转化为厚度即为表13.1所示: 表13.1基材铜箔常见厚度对照: OZ/ft2 铜箔厚度 0.5 0.7mil(17.5um) 0.25 0.35mil(8.75um) 1 1.4mil(35um) 2 2.8mil(70um) 非导体基材有不同厚度因为要求不同,可能会要求很强的刚性也可能要求很薄的以致柔性也很好的基材. 在加成法生产加工中,使用的是无铜箔基材.这样化学通的作用不仅是孔金属化,而且同时也是为后续电镀创造一个表面基材导体化电镀基底,或者甚至完全靠化学铜沉积至特定厚度并形成整个表面的线路图形. 现在好多板子是采用不同基材生产加工的,无论是双面板还是多层线路板.对不同基材类型的前处理加工也稍有不同,值得加以注意和讨论. 在讨论化学铜槽本身的原则方法对于

沉铜工序作业指导书

沉铜工序作业指导书 目的 建立详细的作业规范,籍以稳定品质,提升生产效率,并作为设备保养、员工操作的依据,此文件同时也是本岗位新员工培训之教材。 适用范围 本作业规范适用于本公司电镀班沉铜工序。 职责 工艺部职责:负责沉铜线全面的工艺技术管理和工艺过程的控制,工艺及生产问题的解决,员工的培训,保证生产过程的顺利进行; 生产计划部职责: 负责生产组织与管理,员工的培训与培养,工艺过程和设备的日常维护和保养,产品产量和质量的保障; 品质部职责:负责对工艺过程、设备的维护和保养以及工序产品质量进行监控; 机修班职责:生产设备的管理、维护和维修; 电镀班:负责组织员工按本作业指导书进行操作及对工艺与设备进行日常维护和保养. 作业内容 工艺流程 4.1.1双面板沉铜流程(行车用1#程序) 磨板→上料→除油(清洁整孔)→溢流水洗→溢流水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→沉铜→水洗→转板电加厚铜 4.1.2多层板沉铜流程(行车用2#程序) 磨板→上料→膨胀→溢流水洗→除胶渣→回收水洗→溢流水洗→溢流水洗→中和→溢流水洗→溢流水洗→接双面板流程 工艺流程说明 4.2.1磨板:清洁板面氧化、污渍、残胶等使板面粗化,增加结合力。如有刮伤、残胶等 缺陷应先用细砂纸打磨后再过磨板机。 咬蚀树脂,以除去钻孔产生的碎屑污物。4.2.2膨胀:使环氧树脂软化膨松,便于KMnO 4 4.2.3除胶渣:在高温强碱的环境下,利用KMnO 的强氧化性咬蚀膨松软化的环氧树脂。 4 、MnO42-等;4.2.4中和:用来还原多层板带出的高锰酸根,并完全除去孔内残留的MnO 2 4.2.5除油:清洁孔壁,调整孔壁基材表面的静电荷,提高孔壁对胶体钯的吸附能力。

铜雕的制作步骤及特点

铜雕的制作步骤及特点有哪些呢?铜雕的制作方法只有一种吗?我们先来说下什么才是 铜雕吧。铜雕产生于商周,是以铜料为胚,运用雕刻、铸塑等手法制作的一种雕塑。铜雕艺术主要表现了造型、质感、纹饰的美,多用于表现神秘有威慑力的宗教题材。铜佛像就是其中的一种。铜雕的价格更多主要以当天的铜价为主。 铜雕材质的特点与名称?制作铜雕的铜质一般常用的有三种:紫铜、黄铜、青铜。 1、紫铜:系指纯铜,又称红铜。密度是8.9(g/cm3)。 2、黄铜:系指铜与锌为基础的合金,密度是8.5-8.8(g/cm3)。 3、青铜:系指除铜锌、铜镍合金以外的铜基合金,密度是7.5-8.9(g/cm3)。 铜雕工艺品的特点?博、全、精。 1、博:是指古往今来铜雕工艺品、日用品加工制作的各种加工手段,现代铜雕都俱备,如铸铜、煅铜、挤压成形、冲压成形、无模铸铜、铜丝镶嵌等; 2、全:由于拥有多种加工手段,从而形成不同风格、不同表现形式的铜雕工艺品,再由于不同方式的表面处理,或仿古,或本色,或镀金,从而形成斑驳陆离的艺术效果。其形体有数以吨计的大型室外铜雕,也有可玩于掌间的玲珑摆件,以及兼可日用的作品; 3、精:铜雕工艺品熔民族传统、当今科技于一炉,集全国各地铜雕工艺所长于一身,现代铜雕工艺品尽显科技之辉,令人爱不释手。 铜雕的制作之铸造方法步骤? 1、浑铸法铜雕铸造工艺:商代以前的铜雕铸造工艺都是浑铸法,即一次性浇铸成型。该法分三个方面:合金、浇铸、制范。 (1)合金就是根据所制铜雕器物的需要将铜和锡按一定比例配合在一起,放在熔铜炉中加热熔化成青铜溶液,即可用于浇铸。合金不同配比用于何种青铜器是有不同的,如越王勾践剑的比例中,铜为80%,锡占20%。 (2)浇铸,将青铜溶液从浇口注入合范之中,铜液冷却后,拆掉内外范,再打磨修整,即告完成。 (3)制范是制作陶范。先制铜雕模,就是先用泥土做出一件与将要铸造的铜雕同样大小的模型,纹饰和铭文也要同时在上面刻好,然后阴干、烘烤使其坚硬。接着翻制外范,用水与细纱、泥土及切碎的植物茎杆调成泥浆,抹印在泥模上,待泥浆半干之后,用刀分割成几块取下,阴干再烤硬,就成为外范。内范的制作是用泥土照泥模形状减去器壁的厚度做成,内壁如有铭文,还需将铭文反刻在内范表面。阴干烤硬后,将内范和外范组装在一起,用绳索捆绑固定,再用厚泥包裹,留出浇铸铜液的浇口和排出范内空气的孔道,此时内外范之间的空间就是欲铸铜雕的形状。

烟云涧青铜器制作 传统与现代的结合(走近洛阳非物质文化遗产)

烟云涧青铜器制作传统与现代的结合(走近洛阳非物质文化遗产)字号 背景 来源:洛阳晚报2019-07-22 08:30 收藏电邮 打印 移动用户:发送短信 LYD 到 10658300 联通用户:发送短信 712 到 10655885 即可订阅洛阳手机报 烟云涧村口的大鼎,彰显“仿古青铜器第一村”的特色。 浇注铜汁。 制作蜡模。 制作石膏模。 “国之大事在祀与戎。”无论是战争,还是祭祀,青铜器都在中华文明的形成时期扮演着举足轻重的角色。洛阳作为夏、商、周三代的古都,曾经创造了青铜时代的辉煌,洛阳博物馆中传世的青铜器,还有青铜作坊遗址留下的陶范,无不证明了这一点。 虽然青铜器作为实用器,早已退出了历史舞台,但青铜器的传统制作工艺在洛阳民间得以保全,远近闻名的伊川县葛寨乡烟云涧村就是其中的代表。2019年,烟云涧青铜器传统制作工艺入选洛阳非物质文化遗产,这种古老的技艺再次焕发出迷人的光彩。 1 烟云涧,“仿古青铜器第一村” 烟云涧,颇有诗情画意的名字。与洛阳南部很多地方一样,这名字与汉光武帝刘秀有关。据说,王莽撵刘秀时,刘秀夜宿此地,见这里风光秀美、烟云缭绕,忍不住赞道:“真烟云涧也!”刘秀当上皇帝后,这里便改名烟云涧了,当地老百姓则简称这里为“烟涧”。 从伊川水寨沿着伊河一直向南,驱车走在林阴道上,一路上古代遗址随处可见。东面的九龙岗和莲花山错落有致,很像有古代的城墙遗址横亘其上。出了“鬼门关”(簋门关),便来到烟云涧村。 到了烟涧北桥,放眼看去,村口矗立着一座硕大的铜鼎雕像,仿古青铜器工厂、商店和市场更是随处可见——如今,让这个古老村落出名的,是仿古青铜器制作。据称,全村有近300户农家制作仿古青铜器,年产值已达到上亿元,实现利税上千万元。

化学镀铜沉铜工艺流程介绍

化学镀铜/沉铜工艺流程介绍 2008-1-29 来源: 中国有色网 化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理,使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种十分昂贵的金属,价格高且一直在上升,为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行),铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原,而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层,使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用,目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下: 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理(加速)→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干 一、镀前处理 1.去毛刺 钻孔后的覆铜泊板,其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺,这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200~400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时,在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁,改进型的磨板机,具有双向转动带摆动尼龙刷辊,消除了除了这种弊病。 2 整孔清洁处理 对多层PCB有整孔要求,目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污,而现在多用碱性高锰酸钾处理法,随后清洁调整处理。

孔金属化时,化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁,就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度,所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下: 清洗液及操作条件 配方 组分 1 2 3 碳酸钠(g/l) 40~60 —— 磷酸三钠(g/l) 40~60 —— OP乳化剂(g/l) 2~3 —— 氢氧化钠(g/l)— 10~15 — 金属洗净剂(g/l)—— 10~15 温度(℃) 50 50 40 处理时间(min) 3 3 3 搅拌方法空气搅拌机械移动空气搅拌 机械移动空气搅拌机械移动 3.覆铜箔粗化处理 利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理(蚀刻深度为2-3微米),使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面,从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。以往粗化处理主要采用过硫酸盐或酸性氯化铜水溶液进行微蚀粗化处理。现在大多采用硫酸/双氧水(H2SO4/H202 )其蚀刻速度比较恒定,粗化效果均匀一致。由于双氧水易分解,所以在该溶液中应加入合适的稳定剂,这样可控制双氧水的快速分解,提高蚀刻溶液的稳定性

沉铜工序作业任务指导书

沉铜工序作业指导书 1.0目的 建立详细的作业规范,籍以稳定品质,提升生产效率,并作为设备保养、员工操作的依据,此文件同时也是本岗位新员工培訓之教材。 2.0适用范围 本作业规范适用于本公司电镀班沉铜工序。 3.0职责 3.1工艺部职责:负责沉铜线全面的工艺技术管理和工艺过程的控制,工艺及生产问题的解 决,员工的培训,保证生产过程的顺利进行; 3.2生产计划部职责: 负责生产组织与管理,员工的培训与培养,工艺过程和设备的日常维 护和保养,产品产量和质量的保障; 3.3品质部职责:负责对工艺过程、设备的维护和保养以及工序产品质量进行监控; 3.4机修班职责:生产设备的管理、维护和维修; 3.5电镀班:负责组织员工按本作业指导书进行操作及对工艺与设备进行日常维护和保养. 4.0作业内容 4.1工艺流程 4.1.1双面板沉铜流程(行车用1#程序) 磨板→上料→除油(清洁整孔)→溢流水洗→溢流水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→沉铜→水洗→转板电加厚铜 4.1.2多层板沉铜流程(行车用2#程序) 磨板→上料→膨胀→溢流水洗→除胶渣→回收水洗→溢流水洗→溢流水洗→中和

→溢流水洗→溢流水洗→接双面板流程 4.2 工艺流程说明 4.2.1磨板:清洁板面氧化、污渍、残胶等使板面粗化,增加结合力。如有刮伤、残胶等缺 陷应先用细砂纸打磨后再过磨板机。 4.2.2膨胀:使环氧树脂软化膨松,便于KMnO4咬蚀树脂,以除去钻孔产生的碎屑污物。 4.2.3除胶渣:在高温强碱的环境下,利用KMnO4的强氧化性咬蚀膨松软化的环氧树脂。 4.2.4中和:用来还原多层板带出的高锰酸根,并完全除去孔内残留的MnO2、MnO42-等; 4.2.5除油:清洁孔壁,调整孔壁基材表面的静电荷,提高孔壁对胶体钯的吸附能力。4.2.6微蚀:去除氧化层,提高铜箔表面与化学铜之间的结合力。 4.2.7酸洗:清洁铜面,减少铜离子对活化缸的污染。 4.2.8预浸:为防止板材将水带到随后的活化槽中,使活化液的浓度和PH值变化影响活化效果。 4.2.9活化:在绝缘基体上吸附一层具有催化能力的金属颗粒,使经过活化的基体表面具有 催化还原金属的能力,从而使化学镀铜反应在整个催化处理过的基体表面顺 利进行。 4.2.10加速:除去部分包围着钯核的碱式锡酸盐化合物,使钯核完全露出,增强胶体钯的活性。 4.2.11沉铜:通过催化作用在孔壁及小铜面沉积一层细致的铜层,使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面具有导电性。

沉铜工艺

化学镀铜(PTH) Chapter 1 沉铜原理(Shipley) 一概述 化学镀铜:俗称沉铜,是一种自身催化氧化还原反应,可以在非导电的基体上进行沉积,化学镀铜的作用是实现孔金属化,从而使双面板,多层板实现层与层之间的互连,随着电子工业的飞速发展对线路板制造业的要求越来越高,线路板的层次越来越多,同一块板的孔数越来越多,孔径越来越小,这些孔的金属化质量将直接影响到电气的性能和和可靠性。 二去钻污原理: 1 去钻污的必要性: 由于钻孔过程钻嘴的转速很高,可达16~~18万rpm,而环氧玻璃基材为不良导体,钻孔时会在短时间内产生高温,高温会在孔壁上留下许多树脂残渣,从而形成一层薄的环氧树脂钻污,由于此树脂钻污与孔壁的结合力不牢,当直接沉铜时,就会影响化学铜与孔壁的结合力,特别是多层板,会影响化学铜层与内层铜的导通,去钻污就是清除这些残渣,改善孔壁结构。 2 去钻污方法的选择: 利用碱性KMnO4溶液作强氧化剂,在高温下将孔壁树脂氧化,这种处理不仅可以除掉这些钻污,而且还可以改善孔壁树脂表面结构,经过碱性KMnO4处理后的树脂表面被微蚀形成许多孔隙,呈蜂窝状,这样大大促进了化学铜与孔壁树脂的结合力,此法是目前去钻污流程使用最广泛的方法,具有高稳定性,既经济又高效,管理操作简便。 3 去钻污原理: ①溶胀:Swelling 利用有机溶剂渗入到孔壁的树脂中,使其溶胀,形成结构疏松的环氧树脂,从而有利于碱性KMnO4的氧化除去,一般的溶胀剂都是有机物,反应条件要求高温及碱性环境。需采用不锈钢工作液槽。 MLB211膨胀剂是淡黄色,不混浊,不易燃的水溶液,含有有机物(10%左右的已烯基丁二醇—丁乙酸),对树脂有一定的溶解作用,但主要作用是使环氧树脂溶胀,溶胀剂不与树脂起直接反应,但随着长时间的高温处理,溶胀剂易老化而需更换,换缸视生产量而定,一般为6000m2/次。 ②去钻污Desmearing: 反应原理:在碱性及高温条件下,KMnO4对溶胀的树脂起氧化作用。 4MnO4-+C+4OH-→4MnO42- +CO2 +2H2O 此反应需在316不锈钢或钛材料工作槽中进行,同时存在副反应: 2MnO4- +2 OH-→2MnO42-+1/2 O2+ H2O 4MnO4-+ 2H2O→4MnO2 + 3O2+4OH- KMnO4的再生:要提高KMnO4工作液的使用效率,必须考虑将溶液中的MnO42-再生转变为MnO4 -,目前普遍采用的是电解再生法,再生器利用的是阴极为大面积的不锈钢柱形圆筒,阳极为钛材料,其与阴极的面积比很小,MnO4-2-在阳极表面发生的反应为MnO4-2--e→MnO4-。使用450~~550A的整流器,由于MnO42-不断地氧化成MnO4-,因此工作液中不需大量添加KMnO4原料,它的少量添加是为了平衡工作液的带出损耗,因而大大降低了生产成本,使用较长时间的工作液在槽底会形成沉淀,需定期清除,以保证处理效果。 MLB214D为树脂蚀刻促进剂,可提高KMnO4的树脂蚀刻能力,提高工作液的润湿性,减少孔内气泡,其为白色粉末状固体。 ③还原: 工作原理:经碱性KMnO4处理过的板面残留有MnO4-,其具有的氧化性会对后续的工作槽污染,会令其失去应有的作用,需对其进行还原中和处理。反应为MnO4-+ H2O2 +H+→MnO42- +H2O +O2 MLB216是浅黄色,不易燃,强酸性的水溶液,其PH值低于1.0。 三化学沉铜原理 1 除油:(Conditioner)

树脂工艺品制作流程

树脂工艺品制作流程 一、准备工作 预备一杆称(5公斤的称),调料桶(或塑料盆),搅拌饭(或竹筷),小勺(塑料、铝、瓷勺均可); 二、拌料 根据模具的大小、所制产品的数量,先将不饱合树脂称量出来,(合)倒入调料桶,然后将固化剂按():(促进剂)的比例添加,先将固化剂加入不饱合树脂内,进行充分搅拌(),再加促进剂进行搅拌,充分混合后,加入稀释,(同样进行搅拌)然后根据所需颜色添加料,(颜料的用量可根据品种的不同进行加减,达到所需程度为止,一般用量为大的颜料即可)添加颜料时用将颜料用树脂化开,在内进行搅拌,均匀后倒入料桶再进行充分搅匀即可,底料搅拌后添加,添加时要随搅拌随添加,直到所需程度为止。(调好的混合料浆应是粘稠状以用勺舀起倒下后能缓慢流淌) 三、倒模 模具应摆方平整,(水平状态)模具内模面应清洗干净,这样就可以浇制了。浇制时用小勺舀料浆一勺一勺的缓缓倒入,不可倾倒,要从最高点倒进,使其自然流淌,这样就可以把气泡挤走,否则,成品后会有气孔。注意倒入模具时不能溢出模具外围,倒出外围后,应立即清理,铲除,否则成型后需再加工、打磨。料浆倒入模具后经1-2小时即可凝固,凝固后即可脱模 树脂工艺品制作方法 不饱和树脂工艺品的制作方法,其特征在于:它包括如下步骤: (1)根据树脂工艺品的造型用硅橡胶制成模具; (2)在不饱和树脂内加入适量填料并搅拌均匀; (3)在向模具内浇注之前,向不饱和树脂内加入固化剂和促进剂,搅拌均匀后向模具内浇注: (4)树脂固化后脱模,即可得到所需形状的工艺品。可在常温下浇注各种造型的仿真工艺品,其固形迅速、细节逼真,工艺简单。 2 不饱和树脂工艺品模具制作技术 1、开模的方式有分片模、包装、脱模、刷模、灌注模等一系列方式。 2、开模的程序主要有修理模种、排板、堆土、刷模、灌模、打石膏、反转。 3、开模的材料主要有夕胶、矽油、硬油、硬化济、黄石膏、纱布、纤维 二、整理模种方法及故障 灌出模种,用第一代生磨底、修胚、修补、打砂、确定模种是否做配件,深外无法出模是否补油土、模种是否达到模板的效果。 1、模种每再生一代缩小0.1毫米最好是用第一代生做模种。 2、模种不除油会影响表面光滑和生产质量。 3、模种有时需要做配件,配件的卡位要合适及接口的位置适当吻合。 4、模种不可有拉模、烧模、可粒、气孔、变形等不良问题。 5、模种与模板相差较大,可能因模种缩水引起。 6、模种深处无法出模可否补油土。 7、模种要求光滑部位要打砂、砂低类型根据模种要求而用。 8、模种的效果不可与模板有所差别。 9、模种容易错模的地方是否加模线保护层,模线保护层根据模种的要求不同而进行加贴。 三、排板方法及故障 根据模种的大小确定底板大小和90度角,再确定注浆槽的大小,另设下料口要合适,以浆

浅谈铜工艺品

浅谈铜工艺品 铜陵以铜立市,以铜兴市,是一座新型现代工业城市,但工业与艺术,现代与历史在这里水乳交融,最具代表性的诠释就是铜工艺品。 渊源与传承 铜陵铜工艺品的兴起和发展有它独特的历史渊源。据考证,早在两千多年前的殷商时期,铜陵就开始了铜采掘和冶炼,在汉代丹阳郡17个县中,汉王朝设置的“铜官”所在地就是当今的铜陵市。“铜官山”(又名“铜山”)、“铜官渚”、“铜官镇”等。 作为铜艺术品的进步和发展,那还是近代历史创新与发展的结果。历史上没有铜工艺品这个名词。因此可以说铜工艺品是现代名词,它是在继承传统工艺生产技术的基础上,运用现代科技生产的供人们观赏的铜工艺艺术品。现在的铜工艺品是以铜为原料的青铜器复制、仿制品(仿古)、城市雕塑、旅游纪念品、浮雕、煅铜、冲(挤)压件、日用品,建筑装饰品的总称。 铜陵的铜工艺品生产企业是基本采用上述铸造工艺技法,并能博采众长,精益求精,精雕细琢,使生产出的铜工艺品件件样式巧夺天工,造型和纹饰不仅摆脱了神秘诡异的气氛,而且再现了现实主义生活内容和真实的形象,充分体现了浪漫主义色彩的新型艺术风格。 铜艺之美 铜工艺品之所以成为当今社会名流,文人雅士首选的高档礼品、收藏品、纪念品,就在于铜艺术品内在的风雅和情趣与主人的文化品位、艺术修养交相辉映。 铜陵的仿古作品尤其精细、精美、精致。如金蜗牛公司复制的战国时期的遗物《曾候乙尊盘》极为繁缛、精致。该作品分上下两层,花纹形似朵朵彩云,重叠缠绕,上下穿插,立体透雕,交体龙纹,形象而富有旋律的强烈动感,从形式运动中表现出作品的强大生命力和非凡气势。如此精美的青铜器,近大于原件的四倍复制成功,足以说明铜陵的铜工艺品生产工艺精湛,制作水平已达到了一定的高度。 铜艺术品的艺术美,既不像文学作品那样平铺直叙,也不像音乐那样悦耳动听、精致巧妙的形式,它以自身抽象的、静态的特有型体语言叙说着往事,附情于形,形情格外感人。艺术作品还会以它动态形体和神、智、美的视角感受,给人们以无限地想像空间。精美的艺术作品,来源于精心的设计与创作。 艺术品的美,被人们概括为雄美、秀美、奇美、旷美。雄美一般是就形体与气势而言,凡形体高大雄伟,气势磅礴的皆称之为雄。如佳茂公司为山东威海市南山公园制作的27米《寿星》造像,既古朴典雅又气势宏大;九鼎公司设计制作的“铜陵太阳历广场雕塑”,远程公司设计制作的铜陵“山水之门”等。奇美在于形象非同一般,变化多端;旷美表现视野辽阔,高远;秀美为阴柔、清秀而妩媚,如九鼎公司的《铜韵凤鸣》,远程公司的《蝶舞同庆》,金蜗牛公司和佳茂公司的铜胎掐丝珐琅等作品。既显示古朴典雅,又具浪漫色彩,尤其是掐丝珐琅形成了强烈而细腻的表现力和豪华富贵之气,给人们带来无限的遐想和寓意。随着物质生活的丰富,人们追求精神文化的享受越来越高。 艺术是无价的。判断铜艺术作品的价值,主要从是作品的美学角度考虑,它要求作品具有艺术性、工艺性、历史性、文化性、民俗吉祥性和贵重性。唯有具备以上元素,才能谈到铜工艺品的欣赏和收藏价值,而真正的艺术爱好者、收藏者并非单纯追求经济价值,一般是以个人爱好兴趣为首,凭借自身文化修养,对铜艺术作品追求,感兴趣于铜工艺品生产制作工艺的精湛,衡量作品的品味。

PCB终检教程

终检教程 一、目的: 通过对终检员工进行相关培训,让每位终检员工掌握外观检查的允收标准,提高检板技能,更有效的提高生产效率并保证品质。 二、范围: 所有终检员工 三、适用文件: QAI004:FQC检查工作指示QAI013:正达内部(工艺)允收标准 MI:线路板生产指示MEI020:修理操作指示 四、内容: (一) 终检板的运作流程图 测试合格板检板曲PASS 目视外观PASS FQA抽查PASS 包装 修理 (二) 常用单位换算 1m(米)=1000mm (毫米)1mm(毫米)=1000um(微米) 1inch(英寸)=1000mil(豪英寸)1mil(豪英寸)=1000u’’(微英寸) λ公英制换算 1inch(英寸)=25.4mm(毫米)1mil(毫英寸)=0.0254mm(毫米) 1mm(毫米)=0.0394inch(英寸)=39.4mil(毫英寸) λ铜厚常用表示方法及其换算 定义:1OZ铜即每平方英尺(ft2)的面积内均匀分布1盎司重的铜,其厚度相当于35um(微米) (三) 英文释义 1) 板特征 HAL:喷锡Flashgold:电金Bonding gold:帮顶金Chemical:沉金 HAL+G/F:喷锡+金手指Flashgold+G/F :电金+金手指 Chemical gold+G/F:沉金+金手指Chemical Tin+G/F:沉锡+金手指 Entek:表面抗氧化处理Chemical Tin:沉锡 2)流程图上常见释义 DRL:钻孔PTH:沉铜D/F:干菲林W/F:绿油C/M:白字 HAL:喷锡PROU:成型E/T:电测试PAD:焊盘Ring:锡圈 C/S:元件面S/S:焊接面MAX:最大MIN:最小VIA孔:导通孔 PTH孔:沉铜孔NPTH孔:非沉铜孔Breakout位:折断位 Slot:槽、扁长孔Film:菲林Date cold:周期L/W :线粗Space:线隙 LOGO:厂商及UL标记(UL为公司名)SMD:表面安装部件 Fiduciol mark:光学点(感应点) (四) 操作程序 1板翘曲检查:

仿木、仿铜、仿玉、仿骨雕制作技术

仿汉白玉工艺品制作(仿玉) 1、工具与材料:石英粉,石英砂、云母粉、钛白粉、水泥、矾石、191#树脂、促进剂、引发剂。 2、配方:(按重量计算)配方(1):191#100份过氧化甲乙酮糊2份 茶酸钴溶液1—4份石英粉(200目)250份 石英砂(60目)100份云母粉4份钛白粉适量 配方(2):191#树脂100份过氧化二苯甲酰2份 NN一二甲基苯胺溶液1—4份石英粉(200目)250份 石英砂(60目)50份云母粉5份白水泥30份钛白粉适量配方(3):白水泥100份氢氧化铝5份硬脂酸按5份云母粉10份 配方(4):白水泥200份扩散剂NNO1份云母粉15份石膏200份 硅酸钠溶液5份水适量 配方(5)(脱模剂):聚乙烯醇100份,酒精500ml,丙酮40ml 配制及使用方法:将聚乙烯醇加入到1000—1300份热水中边搅拌边加热使其完全溶解为止,然后降温到60℃—70℃,在不断搅拌下滴加酒精,酒精加入后再降温到60℃以下,再在不断搅拌下慢慢滴加丙酮,滴加完毕后,用纱布过滤,冷至室温待用,用毛刷涂刷或用喷枪喷粉涂匀均可。 配方(2)引发剂配方:过氧化苯甲酰50%,邻苯二甲酸二丁酯50%。 配制方法:将二丁酯加入到过氧化苯甲酰中充分搅拌即成。 配方(2)促进剂配方:NN一二甲基苯胺90%,苯乙烯10%。 配制方法:将苯乙烯加入到二甲基苯胺中充分搅拌均匀即成。 3、制作工艺: ①模具整理:先将模具清洗干净(硅胶模、塑钢模。木模、钢模、石膏模、泥模),使其干燥,用刷或喷枪喷涂将脱模剂涂二遍,涂第二遍时要让第一遍稍干,再涂二遍如果是木模,石膏模、泥模要先将型腔打磨光滑后涂上虫胶清漆,以增加型腔内光洁度,提过产品质量,再涂脱模剂,待用。 ②按配方(1)取树脂100份,引发剂2份搅拌均匀,再将石英砂、石英粉加入树脂中搅拌均匀,再在边搅拌边加入的情况下将云母粉加入到树脂中,并将树脂料搅拌均匀,这时要检查树脂的洁白度,如果白度与样板色调过低,可加入钛白粉进行调节,如无钛白粉可加入白水泥或滑石粉,当白度与样板差不多时最后加入促进剂并搅均匀,浇铸模具中成型,约半小时至1小时即初步凝固,即可脱模,但每次浇铸胶料厚度应控制在5毫米以下,过厚,当树脂固化时已产生龟裂,如要使制品超过5毫米以上,必须分次浇铸,分次浇铸必须待第一次胶料初凝,发热度最高已过方能进行第二次浇铸。 如果是做圆雕工艺品,配方中的石英砂不用,石英粉用量按150份,其他相同,胶料调好后应有较好的流动性,以便在模具内搪塑成型,如圆雕模具较大可用刷涂糊成型,如按配方(2)制作,制作工艺同配方(1)相同。 ③按配方(4)制作 按配方比例:先将白水泥云母粉与扩散剂NNO混合均匀,再将玻璃水与280份水混合均匀,再将白水泥混合料与石膏混合均匀,将混合料均匀快速撒入混合液中,迅速搅拌均匀浇铸模型中成型。 4、后处理:产品脱模后用水砂纸蘸水将表面的光亮层磨掉,使产品呈现亚光,并将有分模痕迹的地方砂平打光,最后车蜡擦一遍。

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