复合材料胶接工艺的研究与应用现状
班级： 04030202
学号：2010040302071
2010040302068
姓名：张伟健，张珂华
前言
胶接技术又称为粘接、黏结等，是指：在一定条件下使两种零件获得具有足够强度的胶接接头的联接方法。自本世纪初，各类合成树脂和合成橡胶研制成功至今，胶粘剂和胶接技术迅猛发展。特别是八十年代以来，新的性能优异的胶粘剂不断出现，且由于独特的胶粘技术，使胶接技术朝着越来越多功能、越来越能够实现多目的的方向发展。
1 我国胶粘剂市场概况
截止至2007年末，我国胶粘剂生产企业已达1500多家，品种超过3000种。我国目前的生产能力仅次于美国。合成胶粘剂在“十一五”期间将有巨大发展。“十一五”我国各类胶粘剂及密封剂的需求量预测每年将以高于10%的速度增长，到2010年总产量将达到730万吨、平均年增长率为11.5%，总价值达570亿元、平均年增长率为11.8%。
据有关专家预测，2010年胶粘剂及密封剂在各应用领域的需求分布为：木材加工胶合板及木工333万吨，建筑建材及涂料200万吨，包装及商标89万吨，制鞋与皮革43万吨，交通运输24万吨，纸加工与书刊装订15万吨，装配(机械、电器、仪表等)12.7万吨，民用消费5.3万吨，其它8万吨。按照2010年胶粘剂及密
封剂产量达到730万吨(年平均增长11.5%)、销售额达到570亿元(折合69亿美元、平均年增长 11.8%)的目标，届时我国胶粘剂及密封剂产量将居世界第1位，销售额为世界第3位。
2.胶粘剂分类
市场上常见的胶粘剂按照其使用可以分为：结构胶、非结构胶、特种胶（如:耐高温、超低温、导电、导热、导磁、密封、水中胶粘等）三大类。
3.胶接技术优点
胶结技术与传统的连接方法相比有以下优点：
1）工艺方面：工艺简单，不要求较高的加工精度，对复杂零件可分别加工、胶粘组装。可在水下粘接，也可在带油表面上粘接。可采用与焊接、铆接、螺纹连接相结合的方式，扬长避短，从而获得综合的效果。可降低成本，缩短工期，焊接、铆接、键连接都需要多道工序，粘接可一次完成。除用于连接、密封、堵漏、绝缘外还可广泛用于机械零件的耐磨损、耐腐蚀修复，也可用于修补零部件的各种缺陷，如裂纹、划伤、尺寸超差、铸造缺陷等。
2）材料方面：可实现金属、塑料、橡胶、陶瓷、软木、玻璃、木材、纸张、纤维等各种材料之间的联接，亦可实现材料不同厚度的连接。除此之外，还能克服铸铁、铝焊接时易裂和铝不能与铸铁、钢焊接等问题。
3）力学性能方面：不削弱零件本身结构，可避免因螺钉孔、铆钉孔和焊缝周围的应力集中所引起的疲劳龟裂。胶粘面积大、应力分布均匀，可避免局部应力集中，延长使用寿命。结构的重量大为减轻，对于飞行器等运载等运载工具来说，所获得的经济效益十分明显。
4）其它性能方面：连接件重量轻和外形光滑。具有较好的密封性、光滑的表面，不存在电位差导致的电化学腐蚀，使用寿命长。可赋予接头以快速固化、导热性、导电性及导磁性，也可绝缘、绝热性能、减振性能。
4.胶接技术应用
由于上述的种种优点，胶接技术在工业和生活中的应用非常广泛。常见的工业应用如下：
1）轨道交通：
自我国开始大规模生产电力机车开始，胶接技术就大量的应用到轨道车辆上。其典型的应用主要有四个部分：a）电力机车前窗玻璃与车体钢结构胶接。b）电力机车司机室入口门框与司机室钢结构之间胶接。c）过滤器与侧墙之间胶接。d）复合材料的司机室与车体支撑钢结构胶接。在电力机车上使用的胶粘剂大部分为具有高剪切强度、合适的弹性模量、好的抗紫外线能力和合适的固化速度的聚氨酯类胶。除聚氨酯类胶粘剂外还有大量使用其它如橡胶一沥青胶粘剂、多种改性的热固性胶粘剂、乙烯基类胶粘剂等等，一辆现代化机车使用胶粘剂大约在500千克以上。
除此之外，现代化的铁轨也开始大量使用一种铁道轨头套式胶粘结构连接器。这种铁轨除了具有结构简化、安全可靠、成本低廉、提高工效和降低劳动强度等优点外，亦能确保列车通过时，两轨头平稳、牢固、安全、可靠。
2）汽车工业：
胶接技术主要应用在：车体和车项加固扳；双层壳体顶板；车盖内外板；制动蹄片；离合器和传动带；车窗密封；塑料挡板；盘式制动器摩擦衬块；玻璃钢（FRP）车身壁板（运动汽车和卡车）；散热器水箱；车蓬边缘突起；塑料地板等地方。使用的胶粘剂有氯丁
溶剂型胶粘剂、丁腈—酚醛胶膜、酚醛型胶粘剂、丁基橡胶带、聚氨酯胶粘剂、聚乙烯醇缩丁醛胶粘剂、橡胶密封剂等25种。平均每辆车5～10千克左右。
3）航空航天：
我国军用飞机与国外军用飞机均采用部分胶接技术，但胶接技术的使用程度大有不同。我国军用飞机胶接面积小，如歼八机上使用 SY-14胶粘剂胶接蜂窝夹芯结构，直九机尾翼、平尾、垂尾、方向舵等采用J-89.J-99胶粘剂共90平方米的胶接结构。而美国B-58飞机的机身、机翼、操作面、整流罩等部位，其胶接面积高达全机的80%表面积，Boeing747的胶接面积为3000余平方米。另外，卫星的舱口、口盖、运载火箭的卫星整流罩等结构件也都采用胶接技术。
4）修补：
在工业中某些设备零件发生磨损、破裂、腐蚀、划伤、断裂以及油箱、水箱、管道等漏油、漏水、漏气，使用传统的焊接、铆接、刷镀、热喷涂等办法难以解决时，也常使用胶接技术对设备进行修复。铸铁、铸铝、铸铜等铸件生产中存在很高的废品率，通常也用胶接技术进行修复。常用的胶粘剂有TG101、YG111铁质修补剂、
TG103钢质修补剂，TG104铝质修补剂，TG406、TG416耐腐蚀修补剂等。在产品修复过程中，除单一胶接修复外，最常见的就是胶粘与其它修复技术配合使用，取长补短，得到更好的修复效果。
5）其它用途：
压力容器胶接（包括非金属筒壁和金属底座胶接），卫星通讯高频电路用金属基板胶接，建筑砼梁结构胶接，牙齿金属托槽的胶接，各类饰品的胶接等等。由此可见，胶接已经遍布生产生活的各个角落。
5.胶接技术的质量检测
胶结构件的检验方法也分为破坏性检验和无损检验两大类。破坏性检验常用的检验方法有：正拉强度实验、拉力机剥离强度测试、劈裂强度测试、剪切冲击强度实验等等。无损检验常用方法有：超声诊断、声阻诊断、X射线透视诊断和激光全息诊断。目前，更为先进的神经网络元敲击诊断法、声陈列超声波检测也逐渐应用于生产中。
6.胶接技术的相关标准
GB/T 2790-1995胶粘剂180度剥离强度试验方法挠性材料对刚性材料
GB/T 2791-1995胶粘剂T剥离强度试验方法挠性材料对挠性材料
GB/T 2794-1995胶粘剂粘度的测定
GB/T 2943-1994胶粘剂术语
GB/T 6328-1999胶粘剂剪切冲击强度试验方法
GB/T 6329-1996胶粘剂对接接头拉伸强度的测定
GB/T 7122-1996高强度胶粘剂剥离强度的测定浮滚法科●
GB/T 7124-1986胶粘剂拉伸剪切强度测定方法（金属对金属）
GB/T 7749-1987胶粘剂劈裂强度试验方法（金属对金属）
GB/T 7750-1987胶粘剂拉伸剪切蠕变性能试验方法（金属对金属）
GB/T 11177-1989无机胶粘剂套接压缩剪切强度试验方法
GB/T 13353-1992胶粘剂耐化学试剂性能的测定方法（金属与金属）
GB/T 13354-1992液态胶粘剂密度的测定方法重量杯法
GB/T 16997-1997胶粘剂主要破坏类型的表示法
GB/T 20740-2006胶粘剂取样
GJB 94-1986胶粘剂--不均匀扯离强度试验方法（金属与金属）
GJB 444-1988胶粘剂高温拉伸剪切强度试验方法（金属对金属）
GJB 445-1988胶粘剂高温拉伸强度试验方法（金属对金属）
GJB 446-1988胶粘剂90°剥离强度试验方法（金属对金属）
GJB 447-1988胶粘剂高温90°剥离强度试验方法（金属与金属）
GJB 448-1988胶粘剂低温90°剥离强度试验方法（金属对金属）
GJB 1709-1993胶粘剂低温拉伸剪切强度试验方法
GJB 2356-1995飞机金属结构胶接用耐热胶粘剂规范
HB 5398-1988金属胶接结构胶粘剂规范
HB 5399-1988金属蜂窝夹层结构胶粘剂规范
JT/T 215-1995水下胶粘剂技术要求和试验方法
QJ 1634A-1996胶粘剂压缩剪切强度试验方法
QJ 1867-1990胶粘剂平均线膨胀系数测试方法
QJ 3215-2005航天电子电气产品元器件环氧树脂胶粘剂粘固技术要求
SJ/T 11187-1998表面组装用胶粘剂通用规范
7.国内典型胶接技术研究机构
随着胶接技术的蓬勃发展，国内也有越来越多科研院所、大专院校、企业开展胶粘剂的研究。知名机构有：中国胶粘剂协会、国金属学会金属粘接分会、黑龙江省石油化学研究院、中国电子学会粘接技术分会、中国胶粘带产业协会、中国胶粘行业协会、中国包装胶粘剂委员会、咸阳粘接防腐研究所、中国航天第四研究院43所、兰州交通大学化学与生物工程学院、大连理工大学化工学院、海军装备技术研究所、贵州大学化学工程学院等等。
8.胶接相关培训
目前国内举办的胶接方向培训多半为企业就其产品举办的简单培训。比如：胶粘剂（胶粉）的制做及应用培训（主办公司：安徽省太和淀粉科技公司，培训时间2007年2月21日）、复合材料胶接结构无损检测技术交流及培训等等。
9.结束语
随着科技的进步和经济的发展，胶接正在越来越多地代替机械连接，从而也为简化工艺、减轻劳动、节约能源、降低成本带来了更多可行的方案。胶接技术已经跻身最具潜力的连接技术之列。
数据库技术领域的发展趋势 1 泛数据研究 2 国际数据库研究界动态 3 主流技术发展趋势 3.1 信息集成 3.2 数据流管理 3.3 传感器数据库技术 3.4 XML 数据管理 3.５网格数据管理 3.6 DBMＳ的自适应管理 3．７移动数据管理 3．8 微小型数据库技术 ３.9 数据库用户界面 1 泛数据研究的时代 数据库技术从诞生到现在,在不到半个世纪的时间里,形成了坚实的理论基础、成熟的商业产品和广泛的应用领域,吸引了越来越多的研究者加入,使得数据库成为一个研究者众多且被广泛关注的研究领域.随着信息管理内容的不断扩展和新技术的层出不穷,数据库技术面临着前所未有的挑战.面对新的数据形式,人们提出了丰富多样的数据模型(层次模型、网状模型、关系模型、面向对象模型、半结构化模型等),同时也提出了众多新的数据库技术（XML 数据管理、数据流管理、Weｂ数据集成、数据挖掘等). 回顾数据库发展之初,数据模型是制约数据库系统的关键因素．E.F Cｏdd 博士(19２3-2003）提出的关系模型充分考虑了企业业务数据的特点，从现实问题出发,为数据库建立了一个坚实的数学基础.在整个计算机软件领域,恐怕难以找到第2 个像关系模型这样，概念如此简单,但却能带来如此巨大市场价值的技术. 关系模型在关系数据库理论基本成熟后,各大学、研究机构和各大公司在关系数据库管理系统(RDBＭS）的实现和产品开发中，都遇到了一系列技术问题.主要是在数据库的规模愈来愈大,数据库的结构愈来愈复杂，又有愈来愈多的用户共享数据库的情况下,如何保障数据的完整性、安全性、并发性以及故障恢复的能力,它成为数据库产品是否能够进入实用并最终
Vo.l14,No.16精细与专用化学品第14卷第16期 F i n e and Specialty Che m ica ls2006年8月21日市场资讯 光刻胶的发展及应用 郑金红* (北京化学试剂研究所,北京100022) 摘 要:主要介绍了国内外光刻胶的发展历程及应用情况,分析了国内外光刻胶市场状况及未来走向,并在此基础上阐述了我国光刻胶今后的研发重点及未来的发展方向。 关键词:集成电路;光刻胶;感光剂 D evelop m ent T rends and M arket of Photoresist Z HENG J in hong (Be iji ng Instit u te o f Che m ica l R eagents,Be iji ng100022,Chi na) Abstrac t:The deve l op m ent course and app licati on o f photoresist i n Chi na and abroad we re i ntroduced.The m arket sta t us and head i ng d irec tion o f pho toresist in Ch i na and abroad w ere also analyzed.T he research f o cuses and deve l op m ent trends of pho t o res i st i n Ch i na w ere descri bed. K ey word s:i n teg ra ted c ircuit;photoresist;photosensiti zer 光刻胶(又称光致抗蚀剂)是指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。主要用于集成电路和半导体分立器件的微细加工,同时在平板显示、LED、倒扣封装、磁头及精密传感器等制作过程中也有着广泛的应用。由于光刻胶具有光化学敏感性,可利用其进行光化学反应,将光刻胶涂覆半导体、导体和绝缘体上,经曝光、显影后留下的部分对底层起保护作用,然后采用蚀刻剂进行蚀刻就可将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工的衬底上。因此光刻胶是微细加工技术中的关键性化工材料。 现代微电子(集成电路)工业按照摩尔定律在不断发展,即集成电路(I C)的集成度每18个月翻一番;芯片的特征尺寸每3年缩小2倍,芯片面积增加1 5倍,芯片中的晶体管数增加约4倍,即每过3年便有一代新的集成电路产品问世。现在世界集成电路水平已由微米级(1 0 m)、亚微米级(1 0~0 35 m)、深亚微米级(0 35 m以下)进入到纳米级(90~65nm)阶段,对光刻胶分辨率等性能的要求不断提高。因为光刻胶的可分辨线宽 =k /NA,因此缩短曝光波长和提高透镜的开口数(NA)可提高光刻胶的分辨率。光刻技术随着集成电路的发展,也经历了从g线(436nm)光刻,i线(365nm)光刻,到深紫外248nm光刻,及目前的193nm光刻的发展历程,相对应于各曝光波长的光刻胶也应运而生。随着曝光波长变化,光刻胶的组成与结构也不断地变化,使光刻胶的综合性能满足集成工艺制程的要求。 表1为光刻技术与集成电路发展的关系,其中光刻技术的变更决定了光刻胶的发展趋势。 1 国外光刻胶发展历程及应用 光刻胶按曝光波长不同可分为紫外(300~ 450nm)光刻胶、深紫外(160~280n m)光刻胶、电子束光刻胶、离子束光刻胶、X射线光刻胶等。根据曝 24 *收稿日期:2006 07 19 作者简介:郑金红(1967 ),女,北京化学试剂研究所有机室主任,教授级高工,主要从事微电子化学品光刻胶的研究工作。
数据库技术的发展史 数据库技术的发展，已经成为先进信息技术的重要组成部分，是现代计算机信息系统和计算机应用系统的基础和核心。数据库技术最初产生于20世纪60年代中期，到今天近几十年的历史，其发展速度之快，使用X围之广是其它技术所远不及的。 先介绍一下数据模型的概念：数据模型是数据库系统的核心和基础。数据模型的发展经历了格式化数据模型（包括层状数据模型和网状数据模型）、关系数据模型两个阶段，正在走向面向对象的数据模型等非传统数据模型的阶段。 层状数据模型每个节点间是一对多的父子之间的联系，比如一个父亲三个儿子；中心下的几个部门，部门里的人。网状数据模型中允许任意两个节点间有多种联系，层次模型实际上是网状模型的一个特例；如同学生选课，一个学生可以选修多门课程，某一课程也可被多名学生选修。关系数据模型，职工,比如我（编号，XX，性别，所属部门，籍贯），我和马薇，X晖，陈曙光等就组成了一X关系模型的数据表。 根据数据模型的发展，数据库技术可以相应地划分为三个阶段：第一代的网状、层次数据库系统；第二代的关系数据库系统；第三代的以面向对象模型为主要特征的数据库系统。
第一代数据库的代表是1969年IBM公司研制的层次模型的数据库管理系统IMS和70年代美国数据库系统语言协商CODASYL下属数据库任务组DBTG提议的网状模型。层次数据库的数据模型是有根的定向有序树，网状模型对应的是有向图。这两种数据库奠定了现代数据库发展的基础。这两种数据库具有如下共同点： 1.支持三级模式（外模式、模式、内模式），模式之间具有转换（或成为映射）功能，保证了数据库系统具有数据与程序的物理独立性和一定的逻辑独立性； 2.用存取路径来表示数据之间的联系； 3.有独立的数据定义语言； 4.导航式的数据操纵语言。 网状数据库 最早出现的是网状DBMS。网状模型中以记录为数据的存储单位。记录包含若干数据项。网状数据库的数据项可以是多值的和复合的数据。每个记录有一个惟一地标识它的内部标识符，称为码（DatabaseKey,DBK），它在一个记录存入数据库时由DBMS自动赋予。DBK可以看作记录的逻辑地址，可作记录的替身，或用于寻找记录。网状数据库是导航式（Navigation）数据库，用户在操作数据库时不但说明要做什么，还要说明怎么做。例如在查找语句中不但要说明查找的对象，而且要规定存取路径。
浅谈胶接技术与胶黏剂 摘要：本文分四个部分，分别对胶接技术的国内外发展现状，常用胶黏剂(航天和光学仪器用胶)的牌号性能与特点，胶接技术在航天领域的应用实例以及胶接技术发展前景预测进行浅谈。 关键字：胶接技术发展现状航天胶黏剂 1.胶接技术的国内外发展现状 1.1国外胶接技术的发展现状 上世纪40年代初，英国开发出综合性好、老化新能突出的Redux775，它以热固型酚醛树脂为主。40年代中后期，美国又开发出韧性较好的Meltbond4021。这两种胶黏剂至今仍在沿用。50年代中期由于加聚反应型环氧树脂的出现，开发出无孔蜂窝用尼龙环氧结构胶。70年代中后期，耐久的结构胶相继而出。开发出磷酸阳极化，使得铝氧化膜极其稳定，并用一只腐蚀底胶提供了稳定的表面，胶缝密封性显著加强。 1995年美国胶接剂销售量为926万t，主要用于建筑、运输和其他工业部门。欧洲胶接剂销售量约为140万t，其中德国市场最大。日本1995、1996年胶接剂产量分别为120.88万t和122.22万t。 自航空工业诞生以来，胶接技术就开始应用于国外的大型运输机，如美国的L-1011、Boeing-707、737、747、C-130、C-141A、KC-135，俄罗斯的伊尔-76等等，都采用了胶黏剂来制造飞机构件。到目前为止，胶黏剂在飞机上的应用已有六七十年的历史。胶黏剂品种多且配套齐全，技术日益完善，在军机和民机上都得到广泛应用。 1.2国内胶接技术的发展现状 我国发展历程和国外相似，但时间上比国外晚了一二十年。初期是50年代末到70年代初，其间为引进直五机仿制尼龙-酚醛有孔蜂窝结构胶，但后来因为此胶不耐水，故改用自行研制的丁腈-酚醛胶。70年代中到80年代中，以EP为基础开发多种无孔蜂窝结构胶和相应的配套胶。80年代中期至上世纪末，用IPN 技术改性EP研制出多种高中低温固化结构胶。 我国从事胶黏剂开发和生产的单位共1000余家，品种2800多个，已形成门类比较齐全的体系。我国胶黏剂主要品种有水基胶、三醛胶、热固性树脂胶黏剂、热熔胶和密封胶等。 我国航空用胶黏剂首先是在军用飞机的基础上发展起来的。为满足军用飞机的需求，国内主要有北京航空材料研究院（SY系列）、黑龙江省石油化学研究院（J系列）、上海橡胶制品研究所（JX系列）、上海合成树脂研究所、晨光化工研究所（DG系列）等单位从事胶黏剂的研发工作。 在胶接技术方面，铝合金的磷酸阳极化表面处理技术和耐久铝蜂窝制造技术以及大型胶接之间所需的大型热压罐的使用都标志着我国已在胶接领域跨入了国际水平。我国已经具备了较为完整的航空胶接体系和与国际同步的胶接技术。 现在航空结构胶黏剂的主要研究方向如下：高温固化结构胶接体系，中温固化耐久结构胶接体系，低能固化结构胶接体系，非铬酸盐抑制腐蚀底胶的研究，铝-锂合金胶接结构的应用。
应用科技 国外光刻胶及助剂的发展趋势 中国化工信息中心 王雪珍编译 光刻是半导体产业常用的工艺，借助光刻胶可将印在光掩膜上的图形结构转移到硅片表面上。光掩膜制备也是一个光刻过程，不过其所用化学品不同。 每一层集成电路芯片都需要不同图案的光掩膜。在一些高级的集成电路中，硅片经历了50多步非常精细的光刻工艺。在过去10年里，光刻费用飞速上涨，其中最重要的花费在半导体领域。光刻工艺花费了硅片生产大约35%的费用，一个典型的例子是，在一个价格在50万欧元（合65万美元）的90nm 的光掩膜技术中，其光刻机花费是1000万欧元（合 1300万美元）。而这个费用比例在以后的生产装置和工艺中 还将不断提高。 在半导体产业中，常用的光刻胶有正型光刻胶与负型光刻胶两种。正型光刻胶的销售额大概是负型光刻胶的100倍，这是因为正型光刻胶具有更高的分辨率，可以用于微小精细的电路，同时，正型光刻胶与等离子干法刻蚀技术的相容性也更好一些。 光刻胶根据其辐照源进行分类，对于光致抗蚀技术来说，集成电路的最小特征尺寸受光源波长所限。由于集成电路越来越小，因此新光源和光刻胶联合使用以达到这一目的。一项联合了曝光波长为248nm 和193nm 的技术可以得到高分辨率的图案，其结果甚至比90nm 曝光波长的技术要来得好一些。一些光学技术可以扩大这个范围，但是其最终限制条件是光的频率。 光刻胶技术和制造 光刻胶指光照后能具有抗蚀能力的高分子化合物，用于在半导体基件表面产生电路的形状。其配方通常是一个复杂的体系，主要包括感光物质（PAC ）、树脂和一些其他利于使用的材料如稳定剂、阻聚剂、粘度控制剂、染料、增塑剂和化学增溶剂等。 当光刻胶暴露在光源或者是紫外辐照源条件下时，其溶解度发生了改变：负型光刻蚀剂变为不溶，正型光刻胶变为可溶。大多数负型光刻蚀剂可以归为两种类型，一种是二元体系：大量的聚异戊二烯树脂和叠氮感光化合物；另外一种是一元体系：缩水甘油甲基丙烯酯和乙基丙烯酸酯的共聚物。前者是建立在酚醛树脂和重氮萘醌感光物质的基础之上的。使用248nm 曝光波长要求光刻胶使用乙酰氧基苯乙烯单体。通过4-乙酰氧基苯乙烯单体的自由基聚合，醋酸酯选择性地转换成酚醛，以及将其与其他反应性单体的化合，可以制备出许多用于远紫外光刻的聚合物。硅氧烷/硅倍半氧烷和碳氟化合物等材料在157nm 曝光波长时是相对透明的。 预计未来5年，使用聚羟基苯乙烯树脂的化学增幅抗蚀剂将成为主流。远紫外光刻胶也是基于聚甲基丙烯酸甲酯和氟化高分子或者是二者之一。 通常说来，感光化合物例如二芳基叠氮和重氮萘醌是易爆化学制品。所以，光刻胶的生产商一定要足够小心以防爆炸。目前用于负型光刻胶的有机溶剂和显影液对环境具有危害性，以致人们倾向于使用正型光刻胶。并且，其发展趋势是替换掉具有危害的溶剂，而选用对环境无污染的无毒产品。 在低密度远紫外辐照和其他替代i 线和g 线辐照源发展大趋势的刺激下，化学增幅抗蚀剂成为一个发展快速的热点领域。在化学增幅抗蚀剂领域，由于辐照源的匮乏，势必导致一种催化的东西产生，通常为中子源。在曝光的加热处理后，催化剂会引起树脂中组分发生复杂反应，这种反应将最终产生光刻图案。目前正型光刻胶体系和负型光刻胶体系都有了较好的发展。 集成电路 收稿日期：2009-04-23 作者简介：王雪珍（1983-），女，主要从事电子化学品、可降解塑料和食品添加剂的信息研究工作 。 12
建筑用改性硅酮密封胶发展简介 1建筑用MS 密封胶的发展 日本建筑密封胶发展的初期，油性及水性丙烯基 密封胶的市场占有率较高。随着幕墙应用量的增加，硅酮密封胶的使用量也逐渐增多。建筑工程施工方法和建筑高层化的发展，对防水材料以及密封胶的性能提出了更高的要求，特别是在环保、节能、美观等方面。因而，性能优异的改性硅酮（MS ）密封胶的出现，受到了人们的关注，并且其市场占有率逐步提高。 日本建筑用密封胶分类统计中，MS 密封胶自1995年以来，始终占据着市场占有率首位的位置，2010年拥有1/3以上的市场份额（图1）。据相关调查报告显示，在欧洲密封胶市场中，MS 胶的市场占有率约为10%。 随着中国经济的快速发展，中国的建筑用密封胶 市场中，用于高层建筑的硅酮密封胶的使用量也逐渐增加。由于建筑施工方法的发展，因地选材的观念逐渐为人们所熟悉，开发出适合中国建筑特点的MS 密封胶等密封材料，备受市场期待。2 MS 密封胶的基本特点 MS 密封胶是以日本钟化公司发明的MS POLYMER TM 为基础树脂研制而成的密封材料。MS POLYMER TM 运用独特的技术，使得其不含有造成接缝污染的硅油物质及导致耐候性差的聚氨酯成分。 MS POLYMER TM 不含溶剂，具有良好的施工性、粘结性、耐久性及耐候性，尤其是具有非污染性和可涂饰性，在日本、欧洲及美国有着广泛的应用。 对于外部装饰材料而言，传统的建筑密封胶是主要的污染来源之一，对建筑物美观可造成严重破坏。市场中大量使用的硅酮密封胶会使接缝周边产生疏水性，容易使接缝周边粘附污染物质，尤其是当密封胶用于石料、 混凝土等场合时，会对周围产生污染，并且难以去除。MS 密封胶则不会产生此类污染。如果在对墙壁进行改建时涂抹MS 密封胶，可以方便地涂刷涂料，克服了硅酮胶在这方面的不足。在欧洲及美国市场中，MS 密封胶也多被作为窗框等开放部位的密封材料而使用，在日本已有30多年的优异实绩，在中国也得到了应用和发展。3 幕墙专用MS 密封胶（双组分深层固化技术）用幕墙来装饰建筑外墙的方法目前已被普遍采用。建筑师不仅希望能使用质量较好的幕墙材料，也希望通过预制板制造方法的革新来缩短工期。选择合 幸光新太郎，王 俊 （钟化贸易（上海）有限公司，上海200120） —————————————收稿日期：2012-07-04 作者简介：幸光新太郎，男，1962生，钟化贸易（上海）有限公司高机能性树脂部技术总监，曾任欧洲粘合密封胶工业会技术委员和日本密封胶工业会技术委员。联系地址：200120上海市浦东新区陆家嘴环路1000号恒生银行大厦39楼，E-mail:ms-polymers@https://www.doczj.com/doc/5e650166.html, 。 （ 下转第43页） 海外防水 DOI:10.15901/https://www.doczj.com/doc/5e650166.html,ki.1007-497x.2012.22.010
数据库技术发展概述 摘要：20世纪50年代，随着计算机技术的发展，其应用领域不再局限于科学计算，人们开始使用计算机来管理数据。由此，计算机技术新的研究分支——数据库技术应运而生。所谓数据库就是将许多具有相关性的数据以一定的组织方式存储在一起形成的数据集合。而数据库管理系统(Database Management System，简称为DBMs ) 是支持人们建立、使用、组织、存储、检索和维护数据库的软件系统。它包括数据库模型、数据模型、数据库与应用的接口语言等。经过多年的探索，目前，数据库技术已相当成熟，被广泛应用于各行各业中，成为现代信息技术的重要组成部分，是现代计算机信息系统和计算机应用系统的基础和核心。 关键字：数据库技术、管理系统、信息技术、基础和核心 1、数据库技术的发展历程 在数据库出现前，计算机用户是使用数据文件来存放数据的。常用的高级语言从早期的FORTRAN到今天的c语言，都支持使用数据文件。有一种常见的数据文件的格式是，一个文件包含若干个“记录”，一个记录又包含若干个“数据项”，用户通过对文件的访问实现对记录的存取。通常称支持这种数据管理方式的软件为“文件管理系统”。在这种管理方式下，这些数据与其他文件中数据有大量的重复，造成了资源与人力的浪费。随着计算机所处理的数据的日益增多，数据重复的问题越来越突出。于是人们就想到将数据集中存储、统一管理，这样就演变成数据库管理系统从而形成数据库技术。数据库的诞生以20世纪60年代IBM公司推出的数据库管理产品IMs ( Info咖ationMana髀ment System) 为标志。数据库的出现，实现了数据资源的整体和结构化管理，使数据具有了共享性和一定的独立性，并能够对冗余度进行控制。数据库管理系统的推出，使得数据库概念得到了普及，也使得人们认识到数据的价值和统一管理的必要。但是由于IMs是以层次模型来组织和管理数据的，对非层次数据使用虚拟记录，大量指针的使用降低了数据使用的效率，同时，数据库管理系统提供的数据模型机及数据库语言比较低级，数据的独立性也比较差，给使用带来了很大的局限性。为了克服这些缺点，美国数据库系统语言协会(CODASYL，即Conference On Data Svstem Language)下属的数据库任务组( DBTG，即Dat aBaseTask Group) 对数据库的方法和技术进行了系统研究，并提出了着名的DBTG报告。该报告确定并建立了数据库系统的许多基本概念、方法和技术，报告成为网状数据模型的典型技术代表，它奠定了数据库发展的基础，并影响着以后的研究。网状模型是基于图来组织数据的，对数据的访问和操纵需要遍历数据链来完成。因这种有效的实现方式对系统使用者提出了很高的要求，所以阻碍了系统的推广应用。1970年IBM公司的E．F．codd发表了着名的基于关系模型的数据库技术的论文《大型共享数据库数据的关系模型》，并获得198 1年ACM图灵奖，标志着关系模型数据库模型的诞生。
数据库技术及其发展趋势 数据库技术是通过研究数据库的结构、存储、设计、管理以及应用的基本理论和实现方法，并利用这些理论来实现对数据库中的数据进行处理、分析和理解的技术。 数据库技术研究和管理的对象是数据，所以数据库技术所涉及的具体内容主要包括：通过对数据的统一组织和管理，按照指定的结构建立相应的数据库和数据仓库；利用数据库管理系统和数据挖掘系统设计出能够实现对数据库中的数据进行添加、修改、删除、处理、分析、理解、报表和打印等多种功能的数据管理和数据挖掘应用系统；并利用应用管理系统最终实现对数据的处理、分析和理解。 一、数据库发展历史 第一代数据库系统是20世纪70年代研制的层次和网状数据库系统。层次数据库系统的典型代表是1969年IBM公司研制出的层次模型的数据库管理系统IMS。20世纪60年代末70年代初，美国数据库系统语言协会CODASYL(Conference on Data System Language）下属的数据库任务组DBTG(Data Base Task Group）提出了若干报告，被称为DBTG报告。DBTG报告确定并建立了网状数据库系统的许多概念、方法和技术，是网状数据库的典型代表。在DBTG思想和方法的指引下数据库系统的实现技术不断成熟，开发了许多商品化的数据库系统，它们都是基于层次模型和网状模型的。 可以说，层次数据库是数据库系统的先驱，而网状数据库则是数据库概念、方法、技术的奠基者。 第二代数据库系统是关系数据库系统。20世纪70年代是关系数据库理论研究和原型开发的时代，其中以IBM公司的San Jose研究试验室开发的System R 和Berkeley大学研制的Ingres为典型代表。大量的理论成果和实践经验终于使关系数据库从实验室走向了社会，因此，人们把20世纪70年代称为数据库时代。20世纪80年代几乎所有新开发的系统均是关系型的，其中涌现出了许多性能优良的商品化关系数据库管理系统，如DB2、Ingres、Oracle、Informix、Sybase 等。这些商用数据库系统的应用使数据库技术日益广泛地应用到企业管理、情报检索、辅助决策等方面，成为实现和优化信息系统的基本技术。 第三代数据库系统从20世纪80年代以来，数据库技术在商业上的巨大成功刺激了其他领域对数据库技术需求的迅速增长。这些新的领域为数据库应用开辟了新的天地，并在应用中提出了一些新的数据管理的需求，推动了数据库技术的研究与发展。 1990年高级DBMS功能委员会发表了《第三代数据库系统宣言》，提出了第三代数据库管理系统应具有的三个基本特征： 应支持数据管理、对象管理和知识管理。必须保持或继承第二代数据库系统的技术。必须对其他系统开放 二、数据库技术发展趋势 针对关系数据库技术现有的局限性，理论界如今主要有三种观点 :
硅酮密封胶的基本知识 newmaker 室温硫化硅橡胶（RTV）是六十 年代问世的一种新型的有机硅弹性体，这种橡胶的最显著特点是在室温下无须加热、如压即可就地固化，使用极其方便。因此，一问世就迅成为整个有机硅产品的一个重要组成部分。现在室温硫化硅橡胶已广泛用作粘合剂、密封剂、防护涂料、灌封和制模材料，在各行各业中都有它的用途。室温硫化硅橡胶由于分子量较低，因此素有液体硅橡胶之称，其物理形态通常为可流动的流体或粘稠的膏状物，其粘度在100～1000000厘沲之间。 根据使用的要求，可把硫化前的胶料配成自动流平的灌注料或不流淌但可涂刮的腻子。室温硫化硅橡胶所用的填料与高温硫化硅橡胶类似，采用白炭黑补强，使硫化胶具有10～60公斤／厘米2扯断强度。填加不同的添加剂可使胶料具有不同的比重、硬度、强度、流动性和触变性，以及使硫化胶具有阻燃、导电、导热、耐烧蚀等各种特殊性能。室温硫化硅橡胶按其包装方式可分为单组分和双组分室温硫化硅橡胶，按硫化机理又可分为缩合型和加成型。因此，室温硫化硅橡胶按成分、硫化机理和使用工艺不同可分为三大类型，即单组分室温硫化硅橡胶、双组分缩合型室温硫化硅橡胶和双组分加成型室温硫化硅橡胶。 单组分和双组分缩合型室温硫化硅橡胶的生胶都是α,ω-二羟基聚硅氧烷;加成型室温硫化硅橡胶则是含烯基和氢侧基（或端基）的聚硅氧烷，因为在熟化时，往往在稍高于室温的情况下（50～150℃）能取得好的熟化效果,所以,又称低温硫化硅橡胶（LTV）。这三种系列的室温硫化硅橡胶各有其优缺点：单组分室温硫化硅橡胶的优点是使用方便，但深部固化速度较困难；双组分室温硫化硅橡胶的优点是固化时不放热,收缩率很小，不膨胀，无内应力，固化可在内部和表面同时进行，可以深部硫化；加成型室温硫化硅橡胶的硫化时间主要决定于温度，因此，利用温度的调节可以控制其硫化速度。 单组分室温硫化硅橡胶的硫化反应是靠空气中的水分来引发的。常用的交链剂是甲基三乙酰氧基硅烷,它的Si-O-C键很易被水解，乙酰氧基与水中的氢基结合成醋酸，而将水中的羟基移至原来的乙酰氧基的位置上，成为三羟基甲基硅烷。三羟基甲基硅烷极不稳定，易与端基为羟基的线型有机硅缩合而成为交链结构。平时，将含有硅醇端基的有机硅生胶与填料、催化剂、交链剂等各种配合剂装入密封的软管中，使用时由容器挤出，借助于空气中的水分而硫化成弹性体,同时放出低分子物。交链剂除甲基三乙酰氧基硅烷外，还可以是含烷氧基、肟基、胺基、酰胺基、酮基的硅烷。当与烷氧基交链后放出醇，称为脱醇型单组分室温硫化硅橡胶，当与肟基交链后生成肟，称为脱肟型室温硫化硅橡胶、因此，随着交链剂的不同，单组分室温硫化硅橡胶可为脱酸型、脱肟型、脱醇型、脱胺型、脱酰胺型和脱酮型等许多品种，但脱酸型是目前最广泛使用的一种。单组分室温硫化硅橡胶的硫化时间取决于硫化体系、温度、湿度和硅橡胶层的厚度，提高环境的温度和湿度，都能使硫化过程加快。在典型的环境条件下，一般15～30分钟后，硅橡胶的表面可以没有粘性，厚度0.3厘米的胶层在一天之内可以固化。固化的深度和强度在三个星期左右会逐渐得到增强。
《数据库技术与应用》上机实验报告 目录： 一、概述 二、主要上机实验内容 1.数据库的创建 2.表的创建 3.查询的创建 4.窗体的创建 5.报表的创建 6.宏的创建 三、总结 一、概述 （一）上机内容： 第七周：熟悉Access界面，数据库和表的创建，维护与操作 1. 熟悉Access的启动，推出，界面，菜单，工具栏等； 2. 练习使用向导创建数据库、创建空数据库； 3. 练习创建表结构的三种方法（向导、表设计器、数据表）、表中字段属性设置； 4. 练习向表中输入不同类型的数据； 5. 练习创建和编辑表之间的关系； 6. 练习表的维护（表结构、表内容、表外观） 7. 练习表的操作(查找、替换、排序、筛选等) 第八周：练习创建各种查询 1．选择查询（单表、多表、各种查询表达式） 2．参数查询 3．交叉表查询 4．操作查询（生成查询、删除查询、更新查询、追加查询） 第十周：练习创建各种类型的窗体 1．自动创建纵栏式窗体和表格式窗体； 2．向导创建主|子窗体
3．图表窗体的创建 4．练习通过设计器创建窗体 5．练习美化窗体 第十三周：练习创建各种类型的报表 1．自动创建纵栏式报表和表格式报表； 2．向导创建报表（多表报表、图表报表、标签报表） 3．练习通过设计视图创建报表（主|子报表、自定义报表） 4．练习在报表中添加计算字段和分组汇总数据 第十五周：综合应用 1．了解Access数据库系统开发的一般方法； 2．课程内容的综合练习； 3．编写上机实验报告、答疑 （二）上机完成情况 第七周：熟悉Access界面，数据库和表的创建，维护与操作 完成了创建表，向表中输入不同类型的数据，创建和编辑表之间的关系，进行了表的维护，修改了表的结构、内容、外观，最后进行了表的操作，查找、替换、排序、筛选等。 已完成 第八周：练习创建各种查询 练习选择查询、参数查询、交叉表查询，然后练习并操作查询，生成查询、删除查询、更新查询、追加查询等。 已完成 第十周：练习创建各种类型的窗体 自动创建纵栏式窗体和表格式窗体，向导创建主|子窗体和图表窗体，练习通过设计器创建窗体，美化窗体。 基本完成 第十三周：练习创建各种类型的报表 自动创建纵栏式报表和表格式报表，向导创建报表，练习通过设计视图创建报表，在报表中添加计算字段和分组汇总数据。 已完成 第十五周：综合应用
光刻胶知识简介 光刻胶知识简介: 一.光刻胶的定义(photoresist) 又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂（见光谱增感染料）和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。感光树脂经光照后，在曝光区能很快地发生光固化反应，使得这种材料的物理性能，特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。经适当的溶剂处理，溶去可溶性部分，得到所需图像（见图光致抗蚀剂成像制版过程）。 二.光刻胶的分类 光刻胶的技术复杂，品种较多。根据其化学反应机理和显影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂是不可溶的，经光照后变成可溶物质的即为正性胶。利用这种性能，将光刻胶作涂层，就能在硅片表面刻蚀所需的电路图形。 基于感光树脂的化学结构，光刻胶可以分为三种类型。 ①光聚合型 采用烯类单体，在光作用下生成自由基，自由基再进一步引发单体聚合，最后生成聚合物，具有形成正像的特点。 ②光分解型 采用含有叠氮醌类化合物的材料，经光照后,会发生光分解反应,由油溶性变为水溶性，可以制成正性胶. ③光交联型 采用聚乙烯醇月桂酸酯等作为光敏材料,在光的作用下,其分子中的双键被打开，并使链与链之间发生交联，形成一种不溶性的网状结构，而起到抗蚀作用，这是一种典型的负性光刻胶。柯达公司的产品KPR胶即属此类。 三.光刻胶的化学性质 a、传统光刻胶：正胶和负胶。 光刻胶的组成：树脂（resin/polymer），光刻胶中不同材料的粘合剂，给与光刻胶的机械与化学性质（如粘附性、胶膜厚度、热稳定性等）；感光剂，感光剂对光能发生光化学反应；溶剂（Solvent），保持光刻胶的液体状态，使之具有良好的流动性；添加剂（Additive），用以改变光刻胶的某些特性，如改善光刻胶发生反射而添加染色剂等。 负性光刻胶。树脂是聚异戊二烯，一种天然的橡胶；溶剂是二甲苯；感光剂是一种经过曝光后释放出氮气的光敏剂，产生的自由基在橡胶分子间形成交联。从而变得不溶于显影液。负性光刻胶在曝光区由溶剂引起泡涨；曝光时光刻胶容易与氮气反应而抑制交联。 正性光刻胶。树脂是一种叫做线性酚醛树脂的酚醛甲醛，提供光刻胶的粘附性、化学抗蚀性，当没有溶解抑制剂存在时，线性酚醛树脂会溶解在显影液中；感光剂是光敏化合物（PAC，Photo Active Compound），最常见的是重氮萘醌（DNQ），在曝光前，DNQ是一种强烈的溶解抑制剂，降低树脂的溶解速度。在紫外曝光后，DNQ在光刻胶中化学分解，成为溶解度增强剂，大幅提高显影液中的溶解度因子至100或者更高。这种曝光反应会在DNQ中产生羧酸，它在显影液中溶解度很高。正性光刻胶具有很好的对比度，所以生成的图形具有良好的分辨率。
计算机信息与技术学院软件工程一班吴迪 数据库技术国内外发展现状 <国外现状> 自从1969年美国的IBM公司开发出第一个DBMS系统IMS以来，数据库的研究和开发已经走过了三十多年的历程，经历了三代的演变（从层次型数据库系统到网络型数据库系统，再到现在成为数据库主流的关系型数据库系统），取得了辉煌的成就，形成了数百亿美元的产业，数据库技术和系统已经成为世界各国信息基础设施的核心技术和重要基础。 据欧共体委员会1991年底调查统计，当时西欧公司提供的联网数据库为1616个，而美国公司提供的联网数据库为3057个，加上其他形式的电子信息服务，欧洲计算机网络服务业的年收入为39亿美元，远远低于美国的97亿美元。在欧洲，该行业业务的96%是金融和商业信息。据估计，欧共体国家在数据库、网络以及其他计算机联网服务方面，比美国落后3至5年。欧共体的联网业务规模大约是美国的一半。 美国是世界上数据库业起步最早的国家。目前，在世界范围内，无论是数据库的数量、质量、品种、类型，还是数据库生产者、数据库提供商的数量，抑或是联机数据库的使用频率和产值方面，别的国家还都无法与之抗衡。据Gale公司统计，至1995年止，全世界拥有数据库8525种，其中美国产品占69%，为世界其它国家数据库拥有总量的将近2倍。 80年代初，英、法、德等国意识到数据库产业的重要性，开始自主建立数据库产业和联机产业，以期打破美国的垄断，到90年代中期，欧洲约有2000个数据库提供利用，占世界全部的27%，其涉及语言丰富，联机服务产值在1991－1996年的年均增长率为15.9%，远高于美国同期的增长率8.5%。体现出强劲的势头。西欧数据库产业后劲十足的原因有：信息自立的战略，主要向内的经营策略，不断完善的经济技术环境，特别是欧洲一体化的进程。 <国内现状> 二十世纪九十年代以来，我国电子信息产业发展迅速，年增长率达到27％左右。 我国的数据库(主要是中文数据库)建设起步于70年代中后期,当时主要引进 学习国外理论和成果。随后，全国许多单位纷纷开始建设数据库。“七五”期间，我国在数据库建设方面的投入达10亿元人民币。截止到1995年10月31日我国自建且有一定规模的数据库已达1038个。这些成就，为经济建设和社会文明进步起到了积极的推动作用。 目前，我国的数据库已由1992年806个增加到1000个以上,数据库的容量有很
密封胶的种类及介绍 七十年代以后，密封胶已开始用于建筑结构接缝密封，逐渐成为主体材料。该类材料可功能和基础聚合物两种方法分类，重要的是根据用途及密封功能对产品分类，已经编制标准的有玻璃幕墙接缝密封胶、混凝土接缝密封胶、石材密封胶、防霉密封胶、金属彩板密封胶、窗用密封胶等，随着需要可能还有防火密封胶、绝缘密封胶、阻蚀密封胶等，其物理力学性均按ISO 11600标准分级外，分别规定出功能特有的技术要求。对设计选材、产品研究和工程应用来讲，按基础聚合物类型分类已显得不为重要，关键是各该产品满足用途和特定的功能要求。先列出几种分类的密封胶和相关技术要求。 1) 幕墙玻璃接缝密封胶 具有粘接密封幕墙玻璃接缝的密封胶，目前基本是硅酮型密封胶。外观为单组份支装可挤注的粘稠流体，挤出后不下垂、不变形，颜色以黑色为主。用于长期承受日光、雨雪和风压等环境条件的交变作用、承受较大接缝位移的幕墙玻璃-玻璃接缝的粘接密封，也可用于建筑玻璃的其他接缝密封。按位移能力及模量分为4个级别。 2) 建筑窗用密封胶 用于窗洞、窗框及窗玻璃密封镶装的密封胶。外观为单组份支装可挤注的粘稠流体，挤出后不下垂、不变形。颜色有透明、半透明、茶色、白色、黑色等。产品按模量及位移能力大小分为3个级别。该类密封胶主要用于接缝密封，不承受结构应力。适应要求的密封胶可以是硅酮、改性硅酮、聚氨酯、聚硫型等，洞口-窗框密封可以是硅化丙烯酸型或丙烯酸型。 3) 混凝土建筑接缝密封胶 定义：用于混凝土建筑屋面、墙体变形缝密封的密封胶。 外观为单组份支装可挤注粘稠流体。 由于构件材质、尺寸、使用温度、结构变形、基础沉降影响等使用条件范围宽，对密封胶接缝位移能力及耐久性要求差别较大，产品包括25级至7.5级的所有6个级别。按流动性分为N型--用于垂直接缝，挤出后不下垂、不变形；S 型—用于水平接缝能自流平。主要包括中性硅酮密封胶、改性硅酮、聚氨酯、聚
复合材料胶接工艺的研究与应用现状 班级： 04030202 学号：2010040302071 2010040302068 姓名：张伟健，张珂华
前言 胶接技术又称为粘接、黏结等，是指：在一定条件下使两种零件获得具有足够强度的胶接接头的联接方法。自本世纪初，各类合成树脂和合成橡胶研制成功至今，胶粘剂和胶接技术迅猛发展。特别是八十年代以来，新的性能优异的胶粘剂不断出现，且由于独特的胶粘技术，使胶接技术朝着越来越多功能、越来越能够实现多目的的方向发展。 1 我国胶粘剂市场概况 截止至2007年末，我国胶粘剂生产企业已达1500多家，品种超过3000种。我国目前的生产能力仅次于美国。合成胶粘剂在“十一五”期间将有巨大发展。“十一五”我国各类胶粘剂及密封剂的需求量预测每年将以高于10%的速度增长，到2010年总产量将达到730万吨、平均年增长率为11.5%，总价值达570亿元、平均年增长率为11.8%。 据有关专家预测，2010年胶粘剂及密封剂在各应用领域的需求分布为：木材加工胶合板及木工333万吨，建筑建材及涂料200万吨，包装及商标89万吨，制鞋与皮革43万吨，交通运输24万吨，纸加工与书刊装订15万吨，装配(机械、电器、仪表等)12.7万吨，民用消费5.3万吨，其它8万吨。按照2010年胶粘剂及密
封剂产量达到730万吨(年平均增长11.5%)、销售额达到570亿元(折合69亿美元、平均年增长 11.8%)的目标，届时我国胶粘剂及密封剂产量将居世界第1位，销售额为世界第3位。 2.胶粘剂分类 市场上常见的胶粘剂按照其使用可以分为：结构胶、非结构胶、特种胶（如:耐高温、超低温、导电、导热、导磁、密封、水中胶粘等）三大类。 3.胶接技术优点 胶结技术与传统的连接方法相比有以下优点： 1）工艺方面：工艺简单，不要求较高的加工精度，对复杂零件可分别加工、胶粘组装。可在水下粘接，也可在带油表面上粘接。可采用与焊接、铆接、螺纹连接相结合的方式，扬长避短，从而获得综合的效果。可降低成本，缩短工期，焊接、铆接、键连接都需要多道工序，粘接可一次完成。除用于连接、密封、堵漏、绝缘外还可广泛用于机械零件的耐磨损、耐腐蚀修复，也可用于修补零部件的各种缺陷，如裂纹、划伤、尺寸超差、铸造缺陷等。
光刻技术及其应用的状况和未来发展 光刻技术及其应用的状况和未来发展1 引言 光刻技术作为半导体及其相关产业发展和进步的关键技术之一，一方面在过去的几十年中发挥了重大作用；另一方面，随着光刻技术在应用中技术问题的增多、用户对应用本身需求的提高和光刻技术进步滞后于其他技术的进步凸显等等，寻找解决技术障碍的新方案、寻找COO更加低的技术和找到下一俩代可行的技术路径，去支持产业的进步也显得非常紧迫，备受人们的关注。就像ITRS对未来技术路径的修订一样，上世纪基本上3～5年修正一次，而进入本世纪后，基本上每年都有修正和新的版本出现，这充分说明了光刻技术的重要性和对产业进步的影响。如图1所示，是基于2005年ITRS对未来几种可能光刻技术方案的预测。也正是基于这一点，新一轮技术和市场的竞争正在如火如荼的展开，大量的研发和开发资金投入到了这场竞赛中。因此，正确把握光刻技术发展的主流十分重要，不仅可以节省时间和金钱，同时可以缩短和用户使用之间的周期、缩短开发投入的回报时间，因为光刻技术开发的投入比较庞大。 2 光刻技术的纷争及其应用状况 众说周知，电子产业发展的主流和不可阻挡的趋势是"轻、薄、短、小"，这给光刻技术提出的技术方向是不断提高其分辨率，即提高可以完成转印图形或者加工图形的最小间距或者宽度，以满足产业发展的需求；另一方面，光刻工艺在整个工艺过程中的多次性使得光刻技术的稳定性、可靠性和工艺成品率对产品的质量、良率和成本有着重要的影响，这也要求光刻技术在满足技术需求的前提下，具有较低的COO和COC。因此，光刻技术的纷争主要是厂家可以提供给用户什么样分辨率和产能的设备及其相关的技术。 以Photons为光源的光刻技术 2.1 以Photons为光源的光刻技术 在光刻技术的研究和开发中，以光子为基础的光刻技术种类很多，但产业化前景较好的主要是紫外(UV)光刻技术、深紫外(DUV)光刻技术、极紫外(EUV)光刻技术和X射线(X-ray)光刻技术。不但取得了很大成就，而且是目前产业中使用最多的技术，特别是前两种技术，在半导体工业的进步中，起到了重要作用。 紫外光刻技术是以高压和超高压汞(Hg)或者汞-氙(Hg-Xe)弧灯在近紫外(350～450nm)的3条光强很强的光谱(g、h、i线)线，特别是波长为365nm的i线为光源，配合使用像离轴照明技术(OAI)、移相掩模技术(PSM)、光学接近矫正技术(OPC)等等，可为0.35～0.25μm的大生产提供成熟的技术支持和设备保障，在目前任何一家FAB中，此类设备和技术会占整个光刻技术至少50％的份额；同时，还覆盖了低端和特殊领域对光刻技术的要求。光学系统的结构方面，有全反射式(Catoptrics)投影光学系统、折反射式(Catadioptrics)系统和折射式(Dioptrics)系统等，如图2所示。主要供应商是众所周知的ASML、NIKON、CANON、ULTRATECH 和SUSS MICROTECH等等。系统的类型方面，ASML以提供前工程的l:4步进扫描系统为主，分辨率覆盖0.5～0.25μm：NIKON以提供前工程的1：5步进重复系统和LCD的1：1步进重复系统为主，分辨率覆盖0.8～0.35μm和2～0.8μm；CANON以提供前工程的1：4步进重复系统和LCD的1：1步进重复系统为主，分辨率也覆盖0.8～0.35μm和1～0.8μm；ULTRATECH以提供低端前工程的1：5步进重复系统和特殊用途(先进封装／MEMS／，薄膜磁头等等)的1：1步进重复系统为主；而SUSS MICTOTECH以提供低端前工程的l：1接触／接近式系统和特殊用途(先进封装／MEMS／HDI等等)的1：1接触／接近式系为主。另外，在这个领域的系统供应商还有USHlO、TAMARACK和EV Group等。 深紫外技术
数据库技术与发展论述 数据库技术主要是研究如何存储、使用和管理数据，是计算机技术中发展最快、应用最广的技术之一。作为计算机软件的一个重要分支，数据库技术一直是倍受信息技术界关注的一个重点。尤其是在信息技术高速发展的今天，数据库技术的应用可以说是深入到了各个领域当中。当前，数据库技术已成为现代计算机信息系统和应用系统开发的核心技术，数据库已成为计算机信息系统和应用系统的组成核心，更是未来“信息高速公路”的支撑技术之一。因此，为了更好的认识和掌握数据库技术的发展方向，对数据库发展进行综合论述，对数据库技术发展的总体态势有比较全面的认识，从而推动数据库技术研究理论的进一步发展是非常有必要的。 数据库的定义 数据库，英文为Database，这个名词起源于20世纪50年代，顾名思义，就是存放数据的仓库，这样的理解是不确切的，实际上数据仓库已经成为数据库技术中的另一个专用名词，是数据库技术的一个新的应用领域。数据库的一般定义为：存储在计算机内的、有组织的、可共享的数据集合。其作用主要是共享数据库中的资源信息。数据库有以下几个特点。 数据结构化 在数据库系统中，数据不再像文件系统中的数据那样从属于特定的应用，而是面向全组织的复杂的数据结构，数据的结构化是数据库区别于文件系统的根本特征。 数据共享 数据库系统中的数据可供多个用户、多种语言和多个应用程序共享，这是数据库技术的基本特征，数据共享大大减少了数据的冗余度和不一致性，大大提高了数据的利用率和工作效率。数据独立性 数据独立性包括数据的物理独立性和逻辑独立性。用户的应用程序与存储在磁盘上的数据库的数据是相互独立的，这就是数据的物理独立性；同时用户的应用程序与数据库的逻辑结构是相互独立的，这就是数据的逻辑独立性；它不会因一方的改变而改变，这大大地减少了应用程序设计和数据库维护的工作量。 数据库的发展历史 数据管理的发展经历了人工管理、文件系统和数据库3个阶段。 人工管理阶段（20世纪50年代中期以前） 在人工管理阶段，计算机主要应用与科学计算，对于数据保存的需求尚不迫切，数据的管理是靠人工进行的，计算机不保存数据，也没有专用的软件对数据进行管理，只有程序（Program）的概念，没有文件（File）的概念，一组数据对应一个应用程序，数据存在大量重复存储的现象。 文件系统阶段（20世纪50年代后期到60年代中期） 由于计算机技术的发展，硬件方面有了可以直接存取的外部存储设备，软件方面有了操作系统中专门管理数据的文件系统。数据的管理是以独立的数据文件形式存放，并可按记录存取。在文件系统阶段，一个应用程序可以处理多个数据文件，文件系统在程序与数据之间起到了接口的作用，使程序和数据有了一定的独立性，这使得程序源可以集中精力于算法，不必过多地考虑物理细节，因此在这一时期各种数据结构和算法得到了充分的发展，大大丰富了计算机科学，今天的数据库也正是在文件系统的基础上发展起来的。但是，文件系统的知名缺陷是数据文件之前缺乏有机的联系，数据与程序之间缺乏独立性，不能有效地共享相同的数据，从而造成数据的冗余度大和不一致性，给数据的修改和维护带来了困难。 数据库系统阶段（20世纪60年代后期至今）