PanelView Plus硬件设置和 RSView
Studio软件应用
文件内容：
1、PanelView Plus 硬件设置；
2、创建一个 RSView ME的项目；
3、建立OPC通讯；
4、规划和添加需要的画面；
5、链接 PLC地址；
6、测试画面；
7、生成可运行性* .mer文件并测试运行；
8、下载工程。
实验要求：
创建一个 ME工程，能够在该工程中控制电机的启动停止，并显示出电机的运行状态相关等信息。将该工程放入 PanelView Plus中，实现在操作员终端上对电机的监控。
步骤如下：
一、 PanelView Plus的硬件设置。PanelView Plus上电（现场型号为:2711P-T10C4D2，
触摸式；对于按键式屏 [*] 按键为对于按钮。），进入如下界面：
1.在 PanelView Plus 终端的主页上，按Terminal Settings [F4] （终端设置）。
2.导航至：Networks and Communications （网络和通讯） > Network Connectors（网
络连接器） > Network Adaptors （网络适配器）> Built-in Ethernet Controller （内置 Ethernet 控制器）。设置触摸屏IP地址及子网掩码等。
3.设置 Display（显示）选项。
A、选择 Display →Display Intensity，按上下键可以改变屏幕显示亮度。
B、选择 Display →Screen Saver，按上下键可以改变屏保显示亮度；按 F1改变静止时间，一般设置为 10分钟。
C、选择 Display →Cursor，按 F1选择是否显示光标，设置为NO，将光标屏蔽。
4.设置Font Link（字体链接）选项，此选项设置的前提是 CF卡中已经做好字体文件（通
常我们采用宋体）。
A、选择Font Link →Show Links，显示当前已有链接。
B、选择Font Link →Edit Links，编辑链接，选择宋体文件Simsun.tff，然后按 Close，在触摸屏文字替换中一般做法是将所有字体文件都替换为宋体，然后选择Exit退出。 5.设置Startup Options（启动选项）。
选择 Startup Options → RSView Me Station Startup，选择 Run CurrentApplication [F1]，在上电后运行现有项目。
6.设置time/date/regional settings（时间/日期/时区）
（1） 选择 time/date/regional settings → Regionel Settings，设置时间格式。 （2） 选择time/date/regional settings →Time Zoon，设置时区。
二、RSView Studio软件应用
RSView Studio是 RSView SE 和 RSView ME的统一的开发平台。RSView Machine Edition（简称ME）是一套基于设备层的、开放的嵌入式人机界面，用于运行由 RSView Studio开发出来的监控系统应用程序。
1、创建工程
打开RSView Studio 软件，跳出如图 2所示对话框。在“新建”（New）表中输入项目名称（Application name）“MG_TyreHMI”后，选择“创建”（Create），新建一个工 程。（也可以通过选择“Import” 导入一个存放于电脑硬盘中的后缀名为.med的工程文件。）
2、建立OPC通讯
RSView Studio 软件和控制器之间的通讯需要通过 OPC服务器来完成。RSLinx Enterprise是RSView Studio默认的OPC Server；另外，还可以建立其他的OPC Server通讯，例如，把 RSLinx作为OPC Server。
双击项目管理器中 RSLinx Enterprise下的Communication Setup，选择创建新的组态文件。
对于PLC和电脑不在同一个网段的情况下，需要手动添加需要设备在通讯建立管理器
右边窗口的 Local表中，右键点击 EtherNet端口，选择 Add devices（添加设备），添加相应的以太网模块并设置好 IP地址，这样，便能够通过以太网连接控制器。在同一网段的可以直接点击在线图标自动扫描出来。
图4 点击OK后出现如下窗口
然后建立Device Shortcut（AB_Plc）和PLC的链接。方法如下：
在左边的窗口中选中“AB_Plc”，然后再在右边的窗口中选中1756-L61处理器模块，然后选择应用。
在 Target表中建立从 Device Shortcut到指定控制器 processor的通讯链接，选择应用。（或者在 Local表中选择拷贝链接，则目标组态文件将被本地组态文件的拷贝代替。）
3、规划和创建控制画面
（1）右键点击 Display，新建一张画面，命名为“300-LIST”；在菜单栏中选择 Edit → Display Setting，将画面的背景色改为黑色，然后绘制界面。
（2）在PLC加入控制程序，将控制点进行连接。
在菜单栏中选择 Objects →Push Button →Multistate，添加一个 Multistate Push Button。双击设置其 General属性；为 state*分别添加其状态描述，并在 Connections中为按钮对象指定数据。然后重复此类操作，建立
（3）控制要求内容添加完毕后，再在画面上添加一个“触摸屏配置”按钮和一个“返回主页面”按钮。
①在菜单栏中选择Objects →Advanced →Goto Configure Mode，添加一个进入组态模式按钮。
② 在菜单栏中选择Objects →Display Navigation →Goto，添加一个转换页面按钮。（4）如果是按键式触摸屏，需要为按钮对象和数字输入对象分配快捷键。方法是，在选定对象上右键点击，选择Key Assignment，然后为其分配合适的快捷键。为使控制画面明了易操作，最好在每个分配了快捷键的对象的描述标签中也加上快捷键的名称。并尽量统一。
（5）如果本地计算机中存有其余的触摸屏文件，则可以通过Import导入所需要的画面、图片、报警等信息，可以大大减少触摸屏编制的工作量。
4、测试控制画面，在工具栏中选择按钮可进行单幅画面测试。也可以选择Application →Test Application。
5、测试工程
（1）在项目管理器中双击Startup，修改工程的启动项。将工程初始画面（Initial Graphic）设置为画面“300-LIST”。
（2）在菜单栏中选择Application→ Test Application，进入工程测试界面。
（3）在菜单栏中选择 Application→ Create Runtime Application，创建工程运行文件MG_TyreHMI.mer。
6、下载工程
在菜单栏中选择Tools→ Transfer Utility，选择好下载路径，将步骤5中生成的 MG_TyreHMI.mer文件放入操作员终端的存储卡中。这样，便可以在操作员终端中演示电机
的控制。 注意：不能传输当前打开的文件。
提要：OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。 一. 工艺流程： （一）OCA贴合流程 （二）OCR贴合流程
二. 设备及作业方式： 主要工艺过程： 1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，
切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）.研磨清洗： 1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 4. ACF贴附： 5.FPC压合（bonding） 目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。 注: FPCa : 加上一个“a” 代表已焊上 IC ， R & C 等component ，“a”为为assembly 的 意思. 为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。
触摸屏显示器，以及外置的手写板，甚至有些笔记本电脑上充当鼠标的触控板也可以当作触摸屏使用。并且如果设备支持，用户还可以同时使用多根手指执行操作，这也就是现在非常热门的多点触摸功能。 工具/原料 计算机 触摸屏 方法/步骤 打开“开始”菜单，在“计算机”上单击鼠标右键,在弹出的快捷菜单中选择“属性”，打开系统属性窗口。在“系统”类别下，有一个名为“笔和触摸”的属性，只要这里显示为“可用”，那么就表示这台计算机是支持触摸操作的，如果显示为“单点触摸”，表示这台计算机支持单点触摸，也就是可以使用一根手指进行操作;如果显示为“多点触摸”，则表示这台计算机支持多点触摸，可同时使用两根或更多根手指进行操作。 单击左右键操作实现后，还有一个比较棘手的问题，那就是鼠标的指向操作在使用致标时，将鼠标指针指向屏幕上的文件，系统会自动用屏幕提示的方式显示有关该文件的相关信息。但在使用触摸方式操作时，这种指向操作就不太容易实现了。如果设备使用了电磁感应式触摸屏，那么把触控笔悬停在屏幕上方lcm左右的距离，即可实现“指向”操作;不过现在很多设备，尤其是多点触摸设备，大部分使用了压感式屏幕，要求必须将手指紧贴屏幕表面才能生效，这种情况下如何进行“指向”，而不是“左键单击” ? 打开“控制面板”，依次进入“硬件和声音”一“笔和触摸”，打开“笔和触摸”对话框切换到“碰”选项卡，在“触摸指针”选项下，选中“与屏幕上的项交互时显示触摸指针”。 单击“高级选项”按钮，打开高级选项对话框，在这里可按需要对屏幕上显示的虚拟鼠标进行设置，例如左手或右手习惯、虚拟鼠标的透明度和大小，以及光标的移动速度等，设置完毕单击“确定”按钮，关闭所有打开的对话框 在经过上述设置后，在使用手指或触控笔点击屏幕后，碰触点周围就会出现一个虚拟的鼠标图案，随后可以用手指或触控笔拖动这个鼠标，以移动指针，或者点击该鼠标的左右键，实现鼠标单击操作 本文源自大优网https://www.doczj.com/doc/58531837.html,
全套手机制作流程 一,主板方案的确定 在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称 MKT ,外形设计部(以下简称 ID ,结构设计部(以下简称 MD 。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的 3D 图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。当设计公司的 MKT 和客户签下协议,拿到客户给的主板的 3D 图,项目正式启动, MD 的工作就开始了。 二,设计指引的制作 拿到主板的 3D 图, ID 并不能直接调用,还要 MD 把主板的 3D 图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是 MD 的基本功 , 我把它作为了公司招人面试的考题 , 有没有独立做过手机一考就知道了 , 如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用 , 其实答案很简单 , 以带触摸屏的手机为例 , 例如主板长度 99, 整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上 2.5, 整机长度可做到 99+2.5+2.5=104,例如主板宽度 37.6, 整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上 2.5, 整机宽度可做到 37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度 13.3, 整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上 1.2(包含 0.9的上壳厚度和 0.3的泡棉厚度 , 在主板的下面加上 1.1(包含 1.0的电池盖厚度和 0.1的电池装配间隙 , 整机厚度可做到 13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一 , 只要能说明计算的方法就行还要特别指出 ID 设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。 三,手机外形的确定 ID 拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果图,期间 MD 要尽可能为 ID 提供技术上的支持,如工艺
手机组装厂生产流程 接到公司生产指令: 一:确认生产指令.报目单. 二:以生产指令和报目单，来组装样机 三:确认软件，特别注意LOGO.语言.版本 四:确认包装，和业务员来确认商业包装.卡通箱外包装和卡板的尺寸 五:以上确认后，由仓库发送物料到组装厂。工程人员出送软件 六:物料到达组装厂后，与组装厂仓库人员确认物料，特别注意贵重物料的数量，确保一直后安排生产七:生产;将报目和生产指令给组装厂确认后，由组装厂PMC和工程人员来安排生产生产工位注意事项与标准;在生产中凡是接触到PCB板的必须带静电环和静电手套，以避免静电损坏PCB板，焊接工位的烙铁的温度不能超过350度 1 :PCBA板升级;该工位特别注意，软件版本是否和指令单一致，操作人员必须带静电环和静电手套，并检查PCB板有无不良，有不良及时上报。 2 :贴按键DOME;该工位操作员要带手指套避免DOME上留下指纹、汗液，导致按键不良，在贴DOME之前要用酒精清洗PCB板上的金手指触点。 3 :焊接送话器;送话器正负极不能焊反，焊接点必须均匀，不要假焊漏焊连锡，特别注意焊点的锡不要过多。此工位烙铁温度不能高出320度，焊接时间不能高于2秒，否则温度时间过高，导致送话器损坏。特别一些机型 4 :焊接喇叭;确认好是否有正负极不能焊反，焊点均匀圆滑。 5 :安装天线;我公司的产品都是内制天线，在安装是特别要注意天线的触点，是否与PCB板接触好(我公司大多都是喇叭在天线内，有音腔密封泡棉，在贴泡棉工位特别注意不要偏位，偏位很容易将PCB板的天线触点盖主导致发射功率底)
6 :焊接LCD;该工位非常关键，我们C200主板的LCD的FPC非常容易损坏，所以在焊接LCD的时候必须一次成型，烙铁的温度不能超过350度，在LCD的1脚和20脚19脚的FPC特别容易焊接不良导致损坏，所以该工位的操作人员必须经过专业的培训。焊点的锡均匀圆滑，不能有高低不平连锡虚焊假焊。 7 :固定LCD;该工位要开机检测LCD是否焊接好，有无不良。用酒精将LCD焊点处的焊油擦洗干净后将LCD固定到PCB板上。 8 :装壳;装壳前要检查PCB板上的LCD.喇叭.送话器.天线.DOME是否焊接好装到位，确认后装壳;装面壳时不要把LCD保护摸压到，装完壳后检查A壳与B壳是否装到位，有无缝隙。有些机型的壳料是电镀或者高光亮漆，必须要贴保护摸，避免划伤。 9 :装螺丝;该工位的电批要根据我们的螺丝来调试扭力，打螺丝前要检查壳是否装到位。有些机型的螺丝有几种一定要分开。 10:贴镜面;该工位必须带金手指套，确保不要直接用手接触到镜面和LCD，将LCD保护摸拿掉是特别注意不要将面壳LCD泡棉带出来，后用离子风枪把灰尘吹掉后再贴镜面。 11:外观检查;该工位检查外观有无不良，LCD上有无灰尘或指纹，按键有无手感。 12:帖机身标;机身表合标进网标(国外不需要)和卡通箱标(看客户需求)确保一致，机身标要贴正。 13:写码;写码一定要写完整，电脑确认完成才可取下机器，否则回造成不开机，开机白屏等故障。 14:CMD55中测仪检查手机发射功率要在25db正负不能底5db 15:功能全检;该工位要检查所有功能，耳机和充电测试。 16:QC检查;该工位再次检查，机器所有功能外观。 17:包装;要注意不要漏放多放电池.充电器.耳机.说明书.合标是否贴到位，手机装合前要擦机，将保护摸拿掉，该操作人员必须双手带静电手套，将组装留下的
ITO生产管制流程图 Mylar 耐酸油墨网板酸的配置碱的配置纯水(引出线)网版油墨 贴
注:制程项目检验站质量控制站 (接受 或退回) 注:现在触摸屏生产很少用冲床机冲外形,都是采用先大片贴合后然后采用激光切割,这样能 大大提高生产产能及提高生产工时减少生产程序. 所有工序在制作时先通过按检验标准操作者的自检、制造带班及品管制程人员进行首件检验 后方进行批量的生产,并生产中除操作者自检外还有品管制程进行定期的巡检,保证生产 的质量. ?Touch Panel生产工序如下: 一.蚀刻 ITO Film/ITO GLASS耐酸油墨、网版按进料检验规范检验. 1.ITO FILM/ITO GLASS印刷耐酸油墨并过UV干燥油墨.。 检验项目:需网版、印刷图案， 耐酸层的硬度、厚度、附着力， 等见下表二(印刷检验规范) 蚀刻线的准备:蚀刻前对酸的 浓度、碱的浓度、纯水的质量 进行检验,符合要求则可进行蚀刻. 将印好耐酸油墨的ITO FILM/ITO GLASS 进行蚀刻以去掉不需要的导电膜.
检验项目:见下表一(蚀刻检验规范)表一(蚀刻检验规范) 二.印刷 1.对引出线MYLAR 材料、网版、油墨按进料检验规范检验. 2.对ITO FILM/ITO GLASS /引出线MYLAR 进行印刷导电油墨、绝缘等油墨. 最好能用全自动印刷机及半自动印刷机,以确保高质量及高速度的印刷。3.对印刷的产品进行烘烤 4.将印刷后的产品按烘烤标准干燥. 检验项目:见下表二(印刷检验规范) 制程区域 检验内容检验方法、工具 检验标准备注 蚀刻 外观检查目测 1)经蚀刻烘干后的材料应无变形. 2)导电面无刮伤,无水渍,污点.3)蚀刻干净无蓝点,蚀刻良好.4)Glass 透明度良好蚀刻面正确 绝缘表(100V)万用表 1)用绝缘表检查材料蚀刻区是否蚀刻干净,方法为:红 黑表笔尽量靠近,但不接触各导电膜,导电膜间阻抗≧100MΩ100V. 2)万用表测量各段导电膜阻值符合工程规格书要求.检测 酸碱滴定实验 若不符要求,需在品管指导下添加酸碱量,蚀刻中途品管须定时抽测酸碱度以保证酸碱度符合要求.
R D.c o m?手机设计与制造全过程转自M O T O手机论坛[] [] 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？[] [] 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！[] [] 一、手机的设计流程[] []
用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。[] [] 1、I D(I n d u s t r y D e s i g n)工业设计[] [] 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。[] ] 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！[] [] 2、M D(M e c h a n i c a l D e s i g n)结构设计[] [] 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，
如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要M D的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。[] 摩托罗拉V3以的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。[] [] 另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。[] [] 3、H W(H a r d w a r e)硬件设计[] [] 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。[]
基于触摸屏，PLC，变频器控制电机多段调速系统 摘要：在现代自动化领域可编程控制器（PLC）、触摸屏及变频器是非常重要的元器件，通过本次课程设计可熟悉三菱PLC、触摸屏的编程环境及变频器的调试。这次课程设计主要内容是对三菱PLC和触摸屏进行编程，对变频器进行调试，来实现对三相异步电动机的三段速控制。介绍了基于MT506S的触摸屏，FX1N-40MR的PLC，FR-S500的变频器控制电机多段调速系统的组成、控制方案及信号处理方法，设计了硬件电路、相关梯形图程序、触摸屏显示程序及变频器的参数设置。调试应用表明，该系统简单、实用。通过该课程综合设计的实践、锻炼，进一步掌握PLC和变频调速控制系统原理及应用，熟练使用触摸屏。本次课程设计取得了让人满意的效果，学会了各种软件的使用，发挥了想象力、创造力，为今后的工作奠定了基础。对其他相关课题也具有很好的借鉴作用和参考价值。 关键字：触摸屏，可编程控制器（PLC），变频器，电机
目录 引言 一.主要硬件的介绍 (4) 1.1触摸屏 (4) 1.1.1 触摸屏的发展历程 (4) 1.1.2 触摸屏的工作原理 (4) 1.2可编程控制器（PLC） (4) 1.2.1 PLC的发展历程 (4) 1.2.2 PLC的构成 (5) 1.3变频器 (5) 1.3.1 变频技术的发展历程 (5) 1.3.2 变频器的基本结构 (5) 二、系统硬件的选型 (5) 2.1触摸屏的型号选择 (5) 2.2PLC的型号选择 (6) 2.3变频器的型号选择 (6) 三、系统设计 (7) 3.1系统的原理图 (7) 3.2系统的接线图 (7) 3.3PLC梯形图 (8) 3.4触摸屏操作介面程序 (9) 3.4.1 首页导航 (9) 3.4.2 院系介绍 (10) 3.4.3 系统介绍 (11) 3.4.4 基本操作 (13) 3.5变频器参数的设置 (14) 3.6系统各部件的通讯处理 (15) 3.7结论 (15) 四、致谢 (16) 五、参考文献 (17) 六、附录 (18)
完整的手机制作流程 一、主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二、设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5，整机长度可做到99+2.5+2.5=104，例如主板宽度37.6，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5，整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6，例如主板厚度13.3，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度)，在主板的下面加上1.1(包含1。0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙)，整机厚度可做到13.3+1.2+1.1= 15.6，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三、手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四、结构建模 1、资料的收集 MD开始建模需要ID提供线框，线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的，能够比较真实的反映ID的设计意图，输出的文件可以是DXF和IGS格式，如果是DXF格式，MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好，以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事)。也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件，MD只需要在ROE中描线就可以了。有人也许会问，说来说去都是要描线，ID提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗?不是，ID提供的线框不是参数化的，不能进行修改和编辑，限制了后续的结构调整，所以不建议MD直接用ID提供的线框。
手机3D玻璃盖板生产加工工艺流程 手机3D玻璃盖板生产加工工艺的流程主要包括：工程→开料开孔→精雕→研磨→清洗→热弯→抛光→检测→钢化→开模→UV转印→镀膜（PVD）→印刷（丝印／喷涂）→镭雕→检包→贴合→包装等，工艺流程长，品质要求高，良率低。 一、工程 确认客户图纸是否可以生产，制作本厂图纸及菲林，并确认流程。（图纸菲林需有制作日期，编号。有修改及时更新，收回旧图纸及菲林），下达指令单,样品全线跟踪。二、CNC开料 材料要求：玻璃材料必须是3D曲面玻璃材质。 板材玻璃在进入深加工作业时，第一道工序就是按照客户的图纸尺寸要求，进行加工余量放量后（一般单边留0.1mm余量），把数据输入到玻璃基板CNC切割机里进行粗坯制作，俗称开料。 注意事项：玻璃切割机需能够高效的进行直线、圆孔、曲线切割，这样可大量节省后续盖板玻璃CNC成型、抛光等工序的加工时间，对盖板玻璃行业提高生产效率，降低生产成本有着十分积极的意义。 第一道工序和普通盖板一样。 三、CNC精雕玻璃（磨边） CNC精雕玻璃是采用精雕机砂轮槽对毛坯玻璃进行磨边，去除余量；并通过钻头将玻璃原料进行倒边和钻孔，用细砂轮对外形及摄像头孔精加工，以满足最终成品要求。加工精度达0.01mm 四、研磨抛光
加入抛光粉，通过研具在一定压力下与加工面作复杂的相对运动，将玻璃原料磨至要求厚度，并抛光成表面镜面效果。 五、清洗 不同加工企业清洗工艺时段不同，一般在磨边之后需清洗，然后再次打磨抛光。 主要清洗掉表面残留废渣，一般采用超声波清洗。 等离子体与固体表面发生反应可以分为物理反应（离子轰击）和化学反应，以介质阻挡放电DBD等离子技术对玻璃基片进行预处理，可引起玻璃藕片表面键后和基团显著变化，使基片表面硅氢基含量显著增加，同时亲水性增强，而表面并不会粗糙，从而能够有效的活化材料的表面 六、热弯工艺 热弯工艺是3D玻璃制程中最核心的工艺之一，也是难点之一。
手机设计、研发与制造全过程 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？ 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！ 一、手机的结构和组成 一首先给各位讲一下手机的结构和组成部份: 1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见； 2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸； 3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析； 4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙； 5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况； 6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉； 7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的； 8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉； 9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头） 10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位； 11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免） 12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面； 13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动； 14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。 手机的一般结构 手机结构一般包括以下几个部分： 1、LCD LENS 材料：材质一般为PC或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 2、上盖（前盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用 2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 下盖（后盖）
RD. com ?手机设计与制造全过程 转自MOTO手机论坛[] [] 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？[] [] 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！[] [] 一、手机的设计流程[] [] 用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。[]
[] 1、ID(IndustryDesign)工业设计[] [] 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。[] ] 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！[] [] 2、MD(MechanicalDesign)结构设计[] [] 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。[]
贴合工艺流程一.工艺流程：
（二）OCR贴合流程
二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片：
主要工艺过程： 1.将大块sensor玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两 种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎 屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用 人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。（二）.研磨清洗： 1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴 保护膜。 3.ACF贴附： 5.FPC压合（bonding） 目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。 大板glass 小片panels alignment mark for Bonding FPC bonding pad Panel 拉線出 pin區 ACF FPCa bonding pad
註注: FPCa : 加上一个“a” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a”为為assembly 的意思. 为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂 布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 6.贴合：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。 OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。 第一步：软贴硬 连接系统板 端的金手指 IC 电容 FPCa UV照射 带状输送机 FPC seal 将UV Resin涂布于FPC周围及Glass edge处，加强FPC强度及防止水汽渗入 UV cure 固化涂布于FPC及Glass edge处的胶處
触摸屏的一些操作技巧有哪些 西门子触摸屏具有坚固耐用，稳定可靠，简便易用等优点，标准硬件/软件接口保证了极高的柔性度和透明度以及办公环境的访问功能，所以下面我们将为大家简单介绍一下触摸屏的一些操作技巧有哪些？ 1.全屏运行你的应用程序 移去文件名栏和菜单栏，因此你以享受整个屏幕运行的好处。 2.采用明亮的背景颜色（不要用黑色） 明亮的背景颜色可以隐藏手指印，减小刺眼眩目的光线对视觉所造成的影响。其他图案背景（例如，皱纸图案）会使眼睛专注于屏幕图象而不是屏幕反射，即使在没有图标和菜单选项的区域，也是如此。 3.用大按钮作为简单的点击界面 拖曳、双击、滚动条、下拉菜单、各种窗口或是其它因素都会使一些不熟练的使用者感到糊涂，也会减小使用者对产品的亲和度，降低其使用效率。 4.将鼠标的光标移去，使用户能注意整个屏幕而不是那个箭头 屏幕上的鼠标箭头会使用户想到，我怎么才能利用这个箭头来做我想做的事情？将箭头移去，用户的思考和行为就由间接变为直接。这样触摸屏的真正力量就显现出来了。 5.使用户一触摸屏幕就会得到回馈响应 即时的回馈对于使用户确认触摸已被接受是很重要的。回应可以是视觉的，比如和标准视窗按钮类似的立体按钮效果. 或者也可以以声
音作为回应，即任何时候用户触摸屏幕, 都会听到“咔哒"声或其它声音。请确信显示器会立即清除上一屏，以及在下一个屏幕出现之前，屏幕显示沙漏图标（或是其它类似的图标）。新闻资讯 6.让你的应用程序变得有趣而快速 如果系统速度很慢，用户肯定会走开。对他们的触摸给予快速的回应，你可以以此来锁定他们的注意力。高速的系统同样也会减少蓄意破坏行为的发生。图片模式需要过多的颜色和高分辨率，而这些东西只会减慢系统的速度。使用更多的颜色要比使用高分辨率有效得多。 7.让应用变得直观，简单，尽可能地引导使用者 让特定的人使用你的触摸屏，以此作为测试。使用者如果由于不理解而暂停了，即使是一会儿，你也应该搞清楚什么地方需要改进。8.通过应用程序与用户进行数字化的对话（通过声卡） 由于人脑能同时接受声音和图象，因此能提供声音和触摸回应的用户界面就显得近乎神奇。比较好的自助服务机应用程序将这一知识运用到了极致。比如，-- 请点一下你所寻找公司的名字的第一个字母。 9.使你的应用具有诱人的包装 动画制作和大字体有助于使自助服务机变得更有吸引力。那么，自助服务机的外观设计也应该吸引人，并且结实牢固。 10.当你设计一个自助查询一体机时，请一定考虑下列因素： 你使用排气扇吗？将风扇放在顶上，就在靠近监视器出口的地方。将走路时引起的灰尘减到最少，并及清除地面上的灰尘，防止空气进入显视器周围。将扬声器对准你用户的耳朵，请使用Elo查询一体机
VEG206-G流量控制仪触摸显示屏的操作手册 郫县菲斯机电厂 二○○八年一月
公司简介 郫县菲斯机电厂是一家股份合作制高新技术企业，专业化研究开发、生产工业过程自动化控制、计量系统、生料水泥均化系统等设备。多年来分别向建材、冶金、化工、矿山等行业提供了计算机集散控制系统（DCS系统）；高低压屏（柜）及仪表柜；微机配料计量系统；各种生料、水泥均化系统；微机控制水泥包装机；高压静电除尘器；气箱脉冲袋式收尘器；高效选粉机等设备。公司与德国西门子（SIEMENS）公司、德国申克公司（SCHENCK）合作，可承担国内外成套工程项目，软件开发和调试现场服务。 公司产品技术指标符合国家标准，所有计量产品均获《计量器具生产许可证》。其中开发研制的微机配料计量系统；微机控制水泥包装机；回转窑筒体扫描仪曾获国家专利证书、省市科技进步奖，技术居于国内领先水平。公司产品立足高起点，追求技术进步，不断开拓创新，在国内江油双马水泥集团等三百余家大、中型企业用户应用中，产生良好的经济效益和社会效益，受到用户的好评。 公司具有现代化的厂房，高素质的员工队伍，先进的生产机具和完善的检测手段，严格的产品质量检验制度形成了可靠的质量保证体系。我们将遵循用户至上、信誉第一的宗旨，向您提供高品质的产品和最满意的服务。 系统配置 本操作系统由西门子177A触摸显示屏和CPU224；EM235；EM232；“集中/就地”转换开关组成。 工作原理: 等配物料存于储料仓中，调速秤架的转子秤在PLC定量给料机控制下开始转动料，转子秤上物料由秤体上的传感器变成电讯号，一路（通道1）经放大器放大，V/F转换后，送至PLC模块进行处理和控制；另一路（通道0）为转子秤电机测速频率信号，送至PLC模块进行处理和控制；当转子秤上的瞬
手机制作流程[最新] 手机制作流程 一、手机的设计流程用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门:ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。 1、ID(Industry Design)工业设计包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要～ 2、 MD(Mechanical Design)结构设计手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。摩托罗拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。 3、HW(Hardware) 硬件设计硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW 还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。通
第二章手机研发流程 一、比亚迪通讯电子研究院介绍 1、概况 通讯电子研究院（Telecommunication & Electronics Research Institute简称TERI）成立于2007年9月，由第七事业部通讯技术研究所发展而来。致力于IT和汽车领域的通信技术的开发以及电子产品的研究，目前拥有32个部门，分布在比亚迪宝龙，坪山和北京三个工业区。 2、工作内容 1）专业从事IT和汽车领域的通信技术的开发以及电子产品的研究；利用研究开发成果，支持公司的发展战略，销售工作，产品开发工作等； 2）配合其他事业部的产品开发工作，从硬件、软件以及测试等方面提供产品设计和项目管理支持，使公司资源得到充分利用； 3）培养专业技术团队，向公司相关领域输送高素质技术及管理人才。 3、研究方向 ?通讯技术: 2G, , ,3G,, 4G…. ?网络技术：BT(UWB), Zigbee, WiFi, RFID, WiMax等 ?各类操作系统: Windows CE, Linux, Windows Mobile ?软件平台: MTK, 展迅，英飞凌，天碁，联发等 ?电子产品：Multi Media，DTV，GPS等 ?天线，射频，基带，声学等 ?电源管理，驱动 ?汽车通讯 ?其他相关技术 4、组织框架 5、研发部门介绍 （1）天线研究部 ? a.跟踪和了解天线的发展趋势，为后续项目研发作积累； ? b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用；
? c.配合公司项目需求，致力于手机、蓝牙耳机等通讯产品天线品质的改善研究； ? d.协助公司其他部门进行天线相关测试软件、测试流程的编写； ? e.整合现有技术资源，研究、制定产品天线质量评价体系标准。 (2)射频（RF）研究部 ? a.跟踪和了解手机及通讯相关的电子产品的发展趋势和新的射频方案，为后续项目研发作积累； ? b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用； ? c.配合公司项目需求，致力于手机、蓝牙耳机等通讯产品射频品质的改善研究； ? d.协助公司其他部门进行射频相关测试软件、测试流程的编写； ? e.整合现有技术资源，研究、制定产品射频质量评价体系标准。 (3)基带（BB）研究部 ? a.根据产品开发的路线图预先对硬件技术进行技术评估和可行性研究；根据产品定义完成具体产品电路设计，以满足产品定义的功能和性能要求；保证产品的电磁兼容，安全性，环境达到国家或相应国际标准要求； ? b.跟踪和了解嵌入式处理器（总线结构，处理能力，支持的应用）和多媒体（视频和音频）的最新进展； ? c.协助公司其他部门进行基带相关测试软件、测试流程的编写； ? d.配合平台整合工作，支持各种平台的应用； ? e.整合现有技术资源，研究、制定产品基带质量评价体系标准。 (4)声学研究部 a.致力于扬声器单体性能评价及其最优音腔匹配，并建立相应数据库； b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用；
?电容触摸屏工作原理 ?1.黄光SITO结构触摸屏制程 ?2.黄光DITO结构触摸屏制程 ?3.FILM自容结构触摸屏制程 ?4.FILM-FILM互容结构触摸屏制程 ?5.GLASS-DITO印刷工艺互容结构触摸屏制程 ?6.名词解释
电容触摸屏工作原理 普通电容式触摸屏的感应屏是一块四层复合玻璃屏，玻璃屏的内表面和夹层各涂有一层导电层，最外层是一薄层矽土玻璃保护层。当我们用手指触摸在感应屏上的时候，人体的电场让手指和和触摸屏表面形成一个耦合电容，对于高频电流来说，电容是直接导体，于是手指从接触点吸走一个很小的电流。这个电流分从触摸屏的四角上的电极中流出，并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比，控制器通过对这四个电流比例的精确计算，得出 触摸点的位置。
1.黄光SITO 结构触摸屏制程ITO 绝缘材料金属或ITO 介绍：SITO 是Single ITO 的简称。即菱型 线路做法。XY 轴（发射极和感应极）都在玻璃的 同一面。 X PATTERN 和Y PATTERN 通过搭桥的方 式，实现触摸屏发射极和感应极的作用。 架桥的选择： 金属架桥：导电性好（0.4Ω/■左右），但 是金属点会可见，影响外观。（推荐） ITO 架桥：导电性差（40Ω/■左右），解决 了金属点可见的问题，同时增加一道光照，成本增加。
2.黄光DITO结构触摸屏制程 介绍：DITO是Double ITO的简称。即两面 线路做法。XY轴分别布于玻璃上下两层 X PATTERN和Y PATTERN分别在玻璃的两 面，实现触摸屏发射极和感应极的作用。
4.FILM-FILM互容结构触摸屏制 程 PATTERN和Y PATTERN分别在两个 FILM上，实现触摸屏发射极和感应极 的作用。
SIMATIC HMI 操作设备 第二代精简系列面板操作说明
Siemens AG Division Digital Factory Postfach 48 48 90026 NüRNBERG A5E33293255-AB ? 11/2016 本公司保留更改的权利 Copyright ? Siemens AG 2016. 保留所有权利 法律资讯 警告提示系统 为了您的人身安全以及避免财产损失，必须注意本手册中的提示。人身安全的提示用一个警告三角表示，仅与财产损失有关的提示不带警告三角。警告提示根据危险等级由高到低如下表示。 危险 表示如果不采取相应的小心措施，将会导致死亡或者严重的人身伤害。 警告 表示如果不采取相应的小心措施，可能导致死亡或者严重的人身伤害。 小心 表示如果不采取相应的小心措施，可能导致轻微的人身伤害。 注意 表示如果不采取相应的小心措施，可能导致财产损失。 当出现多个危险等级的情况下，每次总是使用最高等级的警告提示。如果在某个警告提示中带有警告可能导致人身伤害的警告三角，则可能在该警告提示中另外还附带有可能导致财产损失的警告。 合格的专业人员 本文件所属的产品/系统只允许由符合各项工作要求的合格人员进行操作。其操作必须遵照各自附带的文件说明，特别是其中的安全及警告提示。 由于具备相关培训及经验，合格人员可以察觉本产品/系统的风险，并避免可能的危险。 按规定使用Siemens 产品 请注意下列说明： 警告 Siemens 产品只允许用于目录和相关技术文件中规定的使用情况。如果要使用其他公司的产品和组件，必须得到 Siemens 推荐和允许。正确的运输、储存、组装、装配、安装、调试、操作和维护是产品安全、正常运行的前提。必须保证允许的环境条件。必须注意相关文件中的提示。 商标 所有带有标记符号 ? 的都是西门子股份有限公司的注册商标。本印刷品中的其他符号可能是一些其他商标。若第三方出于自身目的使用这些商标，将侵害其所有者的权利。 责任免除 我们已对印刷品中所述内容与硬件和软件的一致性作过检查。然而不排除存在偏差的可能性，因此我们不保证印刷品中所述内容与硬件和软件完全一致。印刷品中的数据都按规定经过检测，必要的修正值包含在下一版本中。
触摸屏银浆、导电银胶与工艺流程 【天意数字快印】一触摸屏导电银浆 UNINWELL国际用在触摸屏的导电胶分为导电银胶和各向异性导电胶，其中 BQ-6770、6771系列导电银胶专门用于触摸屏正面和背面的导电银胶，具有很好的粘结和导电性能。 本产品是一种无溶剂，以银粉为介质的单组份环氧导电银胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作实效长，用于触摸屏引线的粘结等不需要高温固化的领域。其优点为：导热系数大、工作时间长、剪切强度大、粘结强度大；中等黏度使其具有很好的分散性、烘箱固化、极低量的挥发性物质、与金属有很好地黏结性。 特别适合触摸屏引线，也可用于电子器件和其他需要导热、导电和粘接的场合用。 BQ-6770、6771系列，此产品系列为中温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能。 此产品为一种暂进式热固化导电银浆, 对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲) 此外，我们的产品具有极小的方阻, 良好的防静电和防电磁波辐射的效果；膜干后银浆模层不断裂、抗氧化能力强。 二触摸屏工艺流程 1. 上线：ITO film切复膜→预热缩→耐酸层印刷→UV固化→蚀刻→脱膜→清洗→Ag线路印刷（印银胶）→固化→印绝缘胶→UV固化→印导电胶→固化→
切割 2.下线： ITO glass切割→清洗→耐酸层印刷→UV固化→蚀刻（脱膜）→脱膜→清洗→印绝缘点→UV固化→Ag线路印刷（印银胶）→固化→印绝缘胶→UV固化→印导电胶→固化→印水胶→固化→切割 3. 后工序 ITO film和ITO glass组合→压合柔性电路→封胶→电性能检测→贴保护膜→全检→包装 UNINWELL国际是全球导电银胶产品线最齐全的企业，产品涵盖高导热、耐高温、常温固化、UV固化、修补、屏蔽、填充、灌封、各向异性等特殊用途的导电银胶。应用范围涉及大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、EL冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池等领域。现把公司导电银胶的型号及其用途总结如下： BQ-6060系列单组分光刻银胶，此产品特别适合电容触摸屏和平板显示器件制作。也可用于其他对线细和线距要求严格的线路制作。也可以用于对温度敏感部位的黏结导通。 BQ-6770系列此产品系列为中温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能，对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲)。 BQ-6777系列 EL冷光片专用导电银胶，具有很好的粘结效果和导通效果。