8中?2016年?第23期（总第Article-Brand Strategy 【企业战略】
中图分类号：F426.6
文献标志码：A
文章编号：1000-8772（2016）23-0023-01
一、集成电路的发展趋势
系统级芯片（SoC）已成为半导体产业的主要驱动力，功业协会的统计，我国已成为全球最大的集成电路产品消费大国，2005年中国进口了753.7亿块集成电路，价值810.2
分别比2004年增长了20%和34.87%。由集成电路进口导致的进口逆差达到67.27亿美元，比上年增长50.8%，远远超过石油、钢铁等其他进口大宗商品的逆差总和。庞大的市场需求迫使世界主要集成电路产业大国和地区逐步将其制造基地搬到中国大陆，与前几年不同的是，降低成本已不再是最重要的因素，而
我国集成电路所面临的机遇和挑战
曹冬冬
（武汉贝斯特通信集团股份有限公司，湖北 武汉 430000）
摘 要：经过多年的发展，“无制造半导体”已成为全球半导体工业最重要的产业模式之一。中国作为这一领域的后起之秀，在过去的5年中，无制造半导体产业快速发展，成为令世界瞩目的一支新兴力量，开始影响世界半导体产业的大格局。本文尝试从对中国集成电路设计产业发展现状的分析入手，结合全球电子信息产业的发展趋势和中国集成电路设计业的特点，探讨中国集成电路设计业面临的机遇和挑战，并给出了对策建议。
关键词：集成电路；机遇；挑战