全球铜箔基板市场分析
台湾工研院IEK
产品概述
铜箔基板（COPPER CLAD LAMINATC，简称CCL）是制造电路板（PCB）的关键核心材料，占所有原物料成本比重最高。主要是利用绝缘纸、玻璃纤维布或其他纤维材料等补强材料，经树脂含浸的沾合片（PREPREG）叠合而成之积层板，在高温高压下，于单面或双面覆加铜箔而成。
如表一所示，铜箔基板依基材材质不同可区分属为多不同特性的基板，常见的有纸质基板、复合基板、玻纤环氧基板及软性基板等四种。
纸质基板是以绝缘纸为辅强材、酚醛树脂为黏合材、电解铜箔为导电材组合而成，因板材强度较差而属较低阶产品，主要应用于电视机、音响、计算机等民生家电用品，可依耐燃性分属XPC非耐燃板与FR一1耐燃板，FR—1的耐水性及抗高压漏电性相对较佳。
复合基板主要亦应用于民生用品类，其依使用胶片的不同而可区分为C EM一1与C E M一3两种，CCM-1基板内部胶片采用绝缘纸含浸环氧树脂，CEM-3则以玻纤席经环氧树脂合浸之蕊材作为替代品。
玻纤环氧基板则是所有基板中最常使用者，是由环氧树脂(E P O X Y)、玻纤布(FIBERGLA S S C10TH)和电解铜箔(ED COPPER FOIL)三种材料含浸、压合而成，包含G-1 0、F R-4、F R一5等数种，其中F R一4、F R一5为阻燃板，而F R-4板也是目前PCB产业中
使用量最大宗的基板。
软性铜箔基板(FLEXIBLE COPPE R CLAD LAMINATE，简称FCCL)为软板(FPC)主要构成材料，是以铜箔及PI树脂等原材料制成，若依接著剂的有无，则可以分为有胶系的3层结构(3 L)及无胶系的2层结构(2L)，两者分属不同制作方法的材料特性不同，应用层次不同亦有所区别。一般而言，3L FCCL应用在大宗的单。双面软板方面；至于2L FCCL则应用在部分多层软板及高阶软板(如软硬板、COF等)的制造上。2L FCCL单价与毛利相对较高，产量则相对不足，因此国内外有许多厂商投入2L FCCL生产行列，但目前仍有产出速度过慢，良率不高的同题。
二、市场规模
（一）2009年全球铜箔基板产值连62．75亿美元，年衰退9．9％，2010年将用复正成长，成长力道约10.3%。
附注说明：资料来源
图一全球铜箔基板市场规模分析
全球铜箔基板市场随PCB产业在金融海啸袭击下，自2008下半年急据反转陷入景气寒冬，市场需求大幅下滑，尽管国际铜价一路走扬，铜箔基板业者却拟于接单力道弱而不敢轻言涨价，无法将成本上扬转嫁给下游P C B厂，在历经了一年的惨淡经营与库存去化后，2009年02触底后景气逐季回温，在应用市场需求回升的带动力下展露复苏迹象。根据工研院IEK的统计，2009年全球铜箔基板市场规模达到62．75亿美元，相较于2008年衰退9．9％；展望未来，由于下
游需求量放大，属于顺应原物料成本上扬并降低购料波动风险而启动涨价机制，201 O年全球铜箔基板产值可望在量增价升中回复正成长，达到69．2亿美元，年成长10．3％。铜箔基板市场规模的成长，市场景气仍是最重要的因素，预占2012年才有机会重回2007年的产业高峰(如图一所示)。
(二)玻纤氧基板为市场大宗产品，软性基板受惠新应用的支持所占比重增加
在2009年的金融海啸中，FCCL仍是铜箔基板市场中表现较稳定的产品，由于NB改采LED背光、SMART PHONE软板设计片数增加及触控热潮等新应用的出现，即便手机市场衰退，但在新应用的支持下，再加上软板材料供应商较少，市场价格兢争相对较低，故同软板市场一样，所受冲击较小，2 009年全球F C C L市场规模衰退不及5％；反观CCL，在全球不景气的阴霾下消费需求疲弱、平价产品当道，造成桌上型电脑(D E S KTOP P C)与中高阶N B销售量大幅下滑，以致2009年全球CCL市场规模衰退了1 2％，衰退幅度相对较大。
在2 0 0 9年全球铜箔基板市场中，硬板、载板用的C CL占全体市场的七成左右，至于应用在软板的FCCL则占三成，如图二所示。其中，以玻纤环氧基板为
图2．全球铜箔基板产品别分析
市场大宗产品，所占比重达48％。近年各国厂商因应手机、LCD TV、NB等电子产品的市场量成长，因此，应用于电子产品上的玻纤环氧
基板属目前市场中最主要产品项。至于复合基板及纸基板仍有价格优势，并不会完全被取代，但所占比重并不高。此外，包含载板用树脂基板、高频基板等高机能基板，在全球景气逐渐回温后带动高阶PCB 产品需求后，市场规模将出现成长趋势。
在FCCL方面，日本占有60％以上市场，3L FCCL与2L FCCL 各有特定应用市场，2L FCCL无法完全取代3L FCCL市场。不过2L FCCL价格及毛利远较3FCCL为佳，由于2L FCCL中的金属溅镀(Sputtering)技术优势掌握在日本厂商中，也使其长期居于市场领导地位。
三、产品分析
（一）产品别分析
●2009年全球景气触底之后，2010年开始逐季缓慢回温，在应用市场需求回升的带动下展露复苏迹象。工研院IEK统计数据显示,2009年全球铜箔基板市场规模达到62．75亿美元，相较于2008年衰退9．9％；展望未来，由于下游终端产品需求增加，2010年全球铜箔基板产值可望回复正成长，达到69．2亿美元,年成长10.3% ·在2009年全球铜箔基板市场中,硬板、载板用的CCL占全体市场的七成左右，至于应用在软板的FCCL则占三成。其中，以玻纤环氧基板为市场大宗产品，所占比重达48．2％。
图3．全球FCCL&CCL市场产品别分析
(二)国家别分析
·2009年全球生产CCL之国家别分析，台商广泛地在台湾及中
国大陆两地设厂生产CCL，为最大比重(2 7．6％)。其次为技术领先的日本，为第二比重(2 6．0％)。中国大陆以生产一般民生用之纸基板和大宗市场的玻纤环氧基板，其比重为第三大(20．3％)。
·韩国和欧洲之生产比重分列第四(9．7％)、第五(9．6％)，美国和其他国家，分列第六(3．6％) 、第七(3．2％) ，其中欧洲国家和美国已有诸多生产工厂关厂,不再进行生产一般大宗CCL，转专注在高阶CCL产品。
图4．2009年全球(CCL生产国别分析)
（三）国家产品别分析
图5．2009年全球CCL生产国别及产品分析
·2009年全球CCL生产国及产品分析，台湾以生产玻纤环氧基板为主，其玻纤环氧基板占全球CCL产值的23．8％的比重，产值达到1.053百万美元，亦为全球玻纤环氧基板产值(3，025百万美元)中最大的生产国。其次为纸基板，纸基板占全球CCL产值比重为2．2％，产值为97百万美元。南亚塑胶所、生产之CCL属全球排名第一之CCL生产厂商。
·日本生产C C L以玻纤环氧基板为主，其玻纤环氧基板占全球C C L产值的1 6．6％的比重，产值为735百万美元。另技术领先全球的日本，在高单价之高机能基板的生产上，是全球最大之比重，其高机能基板产值属298百万美元。
·中国大陆虽然生产技术较落后台湾、日本、欧、美的国家，但在一般民生用的纸基板，中国大陆占全球纸基板最大比重，其纸基板
产值占全球CCL总产值的6．8％，产值属299百万美元。
·韩国主要以生产玻纤环氧基板为主，其玻纤环氧基板产值为325百万美元；
欧洲亦以生产玻纤环氧基板为主，其玻纤环氧基板产值为3 56百万美元。
·美国正逐渐减少CCL之生产，以国家别排名为第六名，目前以高机能基板
生产为主，其高机能基板比重占全球CCL产值的2．5 3％。其他国家则以生产单价较低之纸基板和复合基板为主，在玻纤环氧基板和其他板材中比重甚低。
四、价格动向
（一）铜价持续看涨，2010年预占景气苏将增添铜箔基板厂调涨的动能
如图六所示，针对占全体市场的七成以上的CCL，分析其近年来全球平均单价走势，以主流的玻纤环氧基板而言，大约为U S D L 8／M2上下，至于包含载板用树脂基板、高频基板等高机能基板的价位则落在U S D90～1 09／M2之同。根据伦敦金属交易所(LME)的报价显示，2009年以来铜价从每公吨3，300美元一路向上狂飙，一度涨至7，000美元大关，波段涨幅达一倍以上，对用铜量极大的铜箔基板厂而言，在材料成本飙涨下，2009上半年拟于市况不佳而不敢轻言涨价，2009年
图6 2 006～2013年各CCL价格动向分析
Q3之后需求逐渐回温，再加上PCB产业已呈现现复苏迹象，铜箔基板业者为了反映成本，陆续启动调涨机制，2010年预占在景气回春以致产能近乎满载下，将增添铜箔基板厂涨的动能，有机会将高涨的原物料成本转嫁给PCB厂，大型PCB厂所受冲击较小，但是对中小型PCB厂而言，经营状况将更加严峻。
(二)绿色风潮下，厂商力推环保基板，无铅产品售价至少高出一成以上
此外，CCL厂为了迎合环保风潮，近年来积极发展无卤、无铅的环保基板，针对台湾、大陆两岸CCL市场的大宗产品FR-4进行分析，可以发现台商生产的无铅FR一4大约较一般FR一4贵上L5～23％左右；至于陆港商所生产的无铅FR一4，在售价上相较于一般FR一4，依基材种类的不同则多出了大约10～22％，价格波动幅动相对较大(如表二所示)。
表二2009年两岸CCL厂一般VS．无铅FR一4的平均单价
资料来源
(三）FCCL产品价格落差大，2009年Q4价格带位于JPY800~5，000/M2之间
FCCL的生产与销售，日本一向是最值得关注的市场，故分析全球FCCL价格动向主要参考日方资讯，如表三所示，依产品别及用途别的区分，2009年底3L FCCL单面板位约JPY800～2，000／M2、双面板则为JPYL，900~3，000／M2；FPC用的2L FCCL单面板板位约JPY950～L，5 00／M2、双面板则为JPY2，200～2，900／M2；
至于COF用的2LFCCL价位最高，单面板约JPY3，000～3，5 00／M2、双面板则约JPY5．000／M2左右。
表三2009年Q4 FCCL 4价格动向
由于2L FCCL毛利较高，且是未来高阶软板所需材料，因此FCCL厂商由3LFCCL转换生产单价较高的2L FCCL趋势明显，甚至有部分厂商直接将资源全部挹注于2L FCCL，例如：新日钻(NIPPON STEEL)、住友金属(SUMITOMO METAL MINING)等龙头大厂。预期未来，2L FCCL制程将更稳定且价格会逐渐下降，而侵蚀部分的3L FCCL市场。然而，虽然2L FCCL市场比重逐渐提升，但以目前技术与成本观之，2L FCC L及3L FCCL将各有其特定应用市场，前者并不能完全取代后者。
五、厂商动态
（一）CCL及FCCL各有不同主导厂商，建滔、南亚及松电工为全球前三大CCL厂：NOK、新日纤及住友金属为全球前三大FCCL厂全球铜箔基板厂商众多，CCL及FCCL厂商重叠性相当低，各有不同主际厂商，因此，铜箔基板产业以出现一家独大的局面。2009年全球CCL及FCCL主要厂商市占率分析如图七所示。
图7，2009今全球CCL及FCCL厂商占率分析
以CCL而言，除了日商的松下电工(Pana Sonic Denko)、日立化成(Hitachi Chemica1)、三菱瓦斯化学(Mifsui Gas Chemica1)之外，还包括台商、港商及美商，均占有一定的市场地位，例如：南亚(Nan Ya)、联茂(I T E Q)、建滔(Kingbpard)、生益(Shengyi)、及Isola等，其中，
以集国产能规模庞大优势快速窜升的港商建滔，目前已为全球第一大CCL来者，2009年市占率约L3％。前十大厂囊括全球至少六成以上市场，兹将全球CCL大厂主要产品业务整于表四中。
表四2009年全球CCL大厂生产业务概况
至于FCCL的供应目前以日商为主，韩商及台商所占比重仍然相当低，当中3L FCCL主要供应商包括Nippon Mekton—Nok、有泽制作所(Arisawa)等；2L FCC 主要供应商则有住友金属(SUMITOMO Metal Mining)、新日纤(Nippon Steel)等。其中，NOK、新日纤、住友金属为目前全球前三大FCCL供应商，三者主要生产产品各有不同，NOK为全球3L FCCL最大供应商，也是全球第一大FPC厂商；新日纤主要以生产软板用2L FCCL为主；至于住友金属则以供应COF 用2L FCCL为主，如表五所示。
（二）在金融风暴中，不少铜箔基板厂商积极调整企业体质或采取策略联盟，力图于产业回春后再出发
受到金融海啸重击，产业景气急冻，台耀(Taiwan Union)曾于2009年1月决定将大陆中山厂建厂进度号延1年，中山厂原本预言2009年第1季装机，第2季试产，虽然建筑物已经完工，但是装机以及投产时间将号延到2010年第L季。不过，随著景气触底回升，台耀将中山厂建厂时间点提早，9月装机、1 2月试车，规划中山厂设置2条铜箔基板生产线，月产能60万张，预计2010年3月开出L5万张的产能。此外，为增强兢争力，台耀积极发展无卤素、LOWDK、LOWDF基板，虽然发展起步较晚，但在旧有客户需求下，自2009
年第3季起已开始送客户认证。其中，2009上半年新产品无卤基板占整体出货比重重仅约5％，至2009下半年则大幅提升至12％，预占20L0年所占比重将可达15％以上。
聊茂科技(ITEQ)生产基地除台湾厂之外，尚包括大陲广州、虎门、无锡等三厂。为了大：长产品线及提高营收，近年积极缓展FCCL、环保基板、高频基板及LED散热基材的生产线。2008年8月在广州厂投产的FCCL，目前月产能约3万M，以3L FCCL为主，产品陆续取得台湾中、大型及台资软板厂认证，现阶段仍以供应大陆当地的软板厂为主，未来将进一步延伸至2L FCCL产品；至于在无铅无卤素环保型基板方面，2009年出货比重可从2008年11％大幅提升到20％；另亦因应通讯产品于高频基板要求较低的介电系数需求，LOW DK基板材料未来有机会逐步放大出货比例。联茂规划于2010年第3季将FCCL月产能拉升至L0万M2，增幅逾两倍，此外，广州厂FCCL 也与原有产品CCL进行搭配，提供客户一次购足的完善服务。除了FCCL厂捱产之外，2009年联茂大陆厂亦持续据产，2009Q4两岸CCL 月产能总计约260万平方尺，预计2010年04月产能将援增15％至300万平方日尺的规模，为铜箔基板厂中少数进行援产的业者之一。
台光电(ELIITE)目前有台湾观音厂、华南中山厂及华东昆山厂三大厂区，2008年大陆厂产能接增后，目前总产能达170万片。随著环保需求增温，2009年无卤基板占公司CCL比重可望提升到30～40％，且已正式打入三星供应链，顺利进入韩园手机市场；此外，台光电成功开发[无接著型绝缘散热材料]，2009年开始出货LED照明
用散热基板光电科技(Lite—On)、飞瑞（PhoenixtecPower)及良达科技(Liangdar)，预料此两项产品将增添未来营运动能。
台虹科技(Taiflex)为台湾第一大FCCL厂商，在大环境不景气的冲击下采取多元经营主动出击策略，除了积极投入绿色软板材料，并获国际大厂绿色认证以外，同时延伸软板技术进入LED散热基板，近来更与杜邦(Dupont)携手开发太阳能模组产品，并跨领域奈米筋能膜、光学防眩膜、膜内装饰等相关产品。2009年无卤素相关产品出货量约占总出货量的七成，20L0年拟透过产品性能及品质提高来取得市占与规模优势，以促进无卤绿色板材的出货量。
2外商
台商新扬科技（Thinflex)因陷入经营困境而重整，2009年8月日商有(Arisawa)宣布透过斥资新台币3亿元认购特别股的方式，取得新扬51％股权并下4席董事，成为新扬最大的法人股东。Arisawa专长于COVER LAYER技术，有基材在日本也是数一数二，短期来看，ARISAW A 将提供技术，协助新扬提升现有研发及产线制程，未来主要著眼于大陆市场，将透过双方在生产制程及行销通路的共同合作，一起致力于大中华市场的开发。
港商生益科技(shengyi)近年来快速窜起，生产基地包含大陆东莞、苏州、及陕西三个据点，主要生产玻纤环氧基板及复合基板，植梗切入环保基板的供应，2006年开始量产FCCL，产能约60万M。。其中，FR．4占了85％的营收比重，主要顾客属S Me、Fui It S U、Hann Star、Cmk、日立电子等。2009年3月生益9日商三菱瓦斯化
制（mitsui Gas Chemical)宣布共同在大陆销售mgc的EL190T及
EL230T系列产品，并逐步深化合作，在大陆授权生产、制造 E L190T，EL2 3 0’系列产品以及授权生产生益商标的相应产品。此外，2009 Q3于景气反转之际，生益投资人民币近10亿元，扩大投资FCCL、CCL、及胶片(PREPERG)等生产线。
大陆本土商汕头超声电子旗下分公司超声覆铜板厂为适应市场需求，2009年底决定新增环保型高性能覆铜板生产技术改造项目，孩项目建成后，预占翼无铅无卤环保基板年产能新增270万M。，同时大幅提高企业高新特产品比例。
美商罗捷士（FROGERS)因应日新月具的全球通讯市场以及新兴市场的基地台需求，2 0 0 9年推出了应用于基地台、RFI D及其他天天线设计的最新材料R04730T—LOP ROTM，其介电常数属3．0，保采用热固型的树脂混合带纤球状空洞的填料以达到重量轻、密度低的基材，它的重量比PTFE加玻璃纤稚布的材料大约低30％，此外，低插入损耗的表现也能降低成本，除符合ROHS无卤要求外，该材料亦可支持较长的钻头生命周期。
7、、展望未来
铜箔基板产品与技术发展趋势源自下游市场需求，电子产品除持续朝向轻薄短小、高可靠度、多功能化外，高频高速与绿色环保化趋势与日俱增，高密度连接板（HDI）、高层数板、IC载板、软硬板等应用在手机、消费性电子等可携式产品需求环保化比重较高，高功能化绿色环保基材具有强劲的成长潜力，将是未来CCL产品的发展重
点。
为了迎合环保风，近年来铜箔基板大厂力推无卤无铅基材。如图八所示，全球无卤C C L市场目前由日商所掌控，其中松下电工独占鳌头，2 0 0 9年市占率高达40％；日立化成则摊有L 5％，排行第三；至于台厂势力不容小觑，南亚以1 6％的市占率位居全球第二；台光电和联茂则以11％和5％分居第四和第六；第五名属活商生益科技，市占率约8％。至于在无铅C C L市场方面，2 009年全球前五大市占率超过50％，分别属松下电工、生益科技、日立化成、I SOLA及联茂科技，其他包括台光电、台耀、南亚、三菱瓦斯化学、住友电木、Doosan等亦都积极迎头赶上。
由于全球环保意识的抬头，加上欧盟实施ROHS环保规章之后，3C终端厂商也逐渐转为采用无卤素板材，使得铜箔基板(C c L)利用无铅制程及无卤素等环保基板逐渐取代传统FR一4基板。目前以智慧型手机和面板厂商转速度最快，至于NB方面，由于环保材单价较高，NB厂基于成本考量，采用意愿尚不高。因此，除了日系厂商外，三星电子(Samsung Electronics)、莱果(Apple)、戴尔(Dell)、乐金电子（LG）等国际大厂陆续导入环保基板于手机。消费性电子及笔记型电脑(NB)产品中，亦带动无卤素基板渗透率大幅成长。
图8．2009年全球无卤无铅CCL厂商市占率分析
根据IEK统计资料显示，2004～2013年环保型基板市场规模平均复合成长率（CAGR)约22％，预测2013年环保型基板在全球CCL产量方面所占比重将超过五成，占全球CCL产值更高达近七成
的比重。以无铅基材而言，高单价的高机能基板无铅化程度最高，2009年市场渗透率达70％以上，预占2013年无铅的高机能基板市场渗透率将超过80%；至于市场主流的玻纤环氧基板，无铅化的速度惊人，2007年之后市场呈现快速成长，预占2013年无铅的玻纤环氧基板市场渗透率将高达80％；至于单价相对较低的复合基板及纸基板，采用无铅化的程度仍不高，预占2013年无铅产品比重将各仅有30％及20%，市占率相对较低。
图9．全球无铅CCL市场渗透率分析
中国PCB行业现状分析 搜集赚钱效应集中地提前布局享受飙涨乐 趣 高抛低吸把握波段之 王 涨系列全面升级L-2行 情 楼主小哀小爱发表于2007年8月17日08:57:29 从统计的角度来看，PCB行业目前十分繁荣，但实际上遇到较多的困难。一方面，发达国家产业的转移造就繁荣，水平提升；另一面，到达阶段顶点之后，发展带来的问题显现，制约前进的空间，劳动力、水电、环境等资本不再廉价。 电子产品进入微利时代，价格战改变了供应链，亚洲国家中，中国兼具成本和市场优势。 PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国。 中国增长的趋势分析：下游产品的需求推动产业本身的发展，产业从发达国家转移到中国，但中国政府出于对环境保护的考虑，限制4层以下的低端产品，鼓励HDI等高端产品，这些因素共同作用，促进PCB向高端产品发展。 (一)中国PCB产值分析 世界电子电路行业在经过2000~2002年的衰退之后，2003年出现了全面的复苏。全世界2002年PCB总产值为316亿美元，2003年为345亿美元，同比增长9.18%，其中挠性板、刚柔板占15%。而2004年基本保持了这一势头，业内分析人士认为整个世界电子电路的发展，尤其是亚洲和中国的发展迎来了一个新的高峰，而且这个高峰将会持续到2010年。 根据Prismark统计和预测，印刷电路板产品之全球产值于2006~2010年期间将由约420亿美元增至约537亿美元，平均复合年增长率约为6.3%。 产业转移成就中国PCB产业大国，最重要的动力来源于成本和应用产业链两方面。 在成本优势方面，中国在劳动力、土地、水电、资源和政策等方面具有巨大的优势，虽然在主要原材料的还需要进口，但替代进口的产品逐渐增多。 下游产业在中国的蓬勃发展，全球整机制造转移中国，提供了巨大的市场需求空间。是各种电子产品主要配套产品，产业链涉及到电子产品方方面面，无论是消费类家电产品和工业类整机，如计算机、通信设备、汽车，以及国防工业均离不开PCB。www. 中国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低，成为发展势头最为强劲的区域。我国于2003年首度超越美国，成为世界第二大PCB生产国，产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中国已经取代日本，成为全球产值最大的PCB生产基地，远远高于全球行业的增长速度。2000~2006年内地PCB市场规模年增率平均达20%，远远超过其他主要生产国。展望未来，在各国外资竞相加码扩产下，预估2007年内地PCB 市场规模可望成长17%，全球市占率超过25%。 (二)中国PCB产能分析
GKDEAL年产20万平米项目投资分析报告 项 目 投 资 分 析 报 告 二零一一年四月
目录前言 1.项目名称、主办单位及法人代表 2.项目可行性研究报告依据 3.FPC市场预测 4.项目投资及建议方案 5.生产能力及工艺流程 6.原材料供应分析 7.工作人事制度 8.环境保护 9.安全消防 10.项目实施进度计划 11.预计年销量及产量 12.经济效益预测及评价 13.风险分析 14.综合评价 15.****集团未来展望
前言 电子信息技术的不断革新进步，一直是印制电路技术发展的驱动力，随着通讯网络产业的飞速发展，手机、数码像机需求量日益增大，使得柔性电路板产量增加成为必然。微导通孔（MICROVIA）、高密度互联（HDI）是21世纪PWB工业占主导地位的技术。由于QFP器件迅速向BGA、CSP、MCM方向转移，印制电路的线更密、孔更小、板更薄了，迫使印制电路板必须朝着多层化、薄型化、埋（盲）孔技术的方向发展。而普通的单面板由于原材料上涨，单价下跌已几乎到了微利和无利可图的地步。 我公司为适应电子信息技术发展的要求，本着高起点、高标准的现代企业运营的原则，投入重金建立一个以发展为目标、以市场为准绳的电路板生产、研发基地，主要生产以柔性板、多层板、HDI板等技术含量高的产品。以我们所学的专业知识及在本行业近十年专业基础和国内外多家高等院校建立的良好合作关系，大力引进科技人才，营造一个优越的科技研究氛围，更好地组织一批科技精英，将研究成果真正与企业生产、市场发展结合起来，使之转化为生产力，并积极鼓励创新、发展，争取能将更多真正属于自己知识产权的科技产品推向市场、并迅速占领市场，使东莞****电子有限公司成为世界一流的软性线路板供应商。
我国铜箔行业发展现状及前景分析 一、铜箔与铜箔产业链上下游分析 1、铜箔与电解铜箔 铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料，按照制造工艺的不同可分为压延铜箔和电解铜箔两类。 从产品性能上看，压延铜箔的性能更好。但由于生产压延铜箔的生产工艺复杂、流程长，生产精度要求高，而生产一致性较差。因此，目前，市场上的铜箔以电解铜箔为主，占据了95%以上的市场份额，压延铜箔则作为补充。 电解铜箔(Electrode Posited copper)是指以电解铜为主要原料，用电解法生产的金属铜箔。将电解铜经溶解制成硫酸铜电解溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电的作用，电沉积而制成箔，然后对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理后经分切检测后制成成品。 2、电解铜箔的上游市场 铜材加工行业是电解铜箔行业原材料的主要供应产业。铜材加工，是以阴极铜为原材料，将其加工成铜管、铜杆、线缆等产品。铜材加工行业属于竞争性行业，行业发展充分、技术进步快。铜杆是电解铜箔生产的主要原材料，是生产成
本的主要构成部分；铜杆产品质量的优劣对电解铜箔的生产有较大的影响。 铜杆属于大宗商品，市场价格透明，市场竞争比较充分。 3、电解铜箔的下游市场 铜箔的下游销售，一般采用“铜价+加工费”的模式。铜的价格随着大宗商品的报价而变动，加工费则根据市场情况而发生变动。 铜箔按下游需求可以分为标准铜箔（CCL、PCB）、锂电铜箔和电磁屏蔽用铜箔。标准铜箔是生产覆铜板（CCL）和印制线路板（PCB）的主要原材料，普遍应用于电子信息产业，是铜箔第一大应用领域，厚度一般在12-70μm（标准铜箔）；锂电铜箔主要用于消费类锂电池、动力类锂电池及储能用锂电池，为铜箔第二大应用领域；锂电铜箔既充当电池内负极活性材料载体，又充当负极电子收集与传导体厚度一般7~20微米。电磁屏蔽用铜箔，主要应用于医院、通信、军事等需要电磁屏蔽等部分领域，其比重较小。 二、我国铜箔行业产能产量发展现状 1、国内铜箔产业历年产能产量分析 根据中电协铜箔行业分会的统计，我国2011年-2016年铜箔产业的历年产能和产量如下图：
目录 一、PCB板的概念 (2) 二、PCB的产业链分析 (3) 三、PCB产业竞争力分析 (6) 四、中国PCB行业现状分析 (8) 五、我国PCB行业的优势与劣势 (12) 六、行业发展趋势 (15) 七、上游覆铜板市场 (18) 八、中国PCB百强 (20)
一、PCB板的概念 1.1 PCB板定义 印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。印刷电路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此印刷电路板被称为“电子系统产品之母”。印刷电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。 1.2 PCB分类 PCB根据其构造、结构可分为刚性板、挠性板和刚软结合板；根据线路图层数分为单面板、双面板以及多层板。刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板；挠性板是由柔性基材制成的印制电路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装；刚挠结合板是指一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和柔性区，由刚性板和挠性板压在一起组成，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。单面板将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具；当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。多层板是指在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结核并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。 表1 PCB分类表
2011-2015年中国铜箔市场竞争格与未来前景预测报告 铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。 中国产业信息网发布的《2011-2015年中国铜箔市场竞争格与未来前景预测报告》共十章。首先介绍了世界铜箔产业运行态势、中国铜箔市场运行环境等，接着分析了中国铜箔市场发展的现状，然后介绍了中国铜箔市场竞争格局。随后，报告对中国铜箔行业做了重点企业经营状况分析，最后分析了中国铜箔市场发展前景与投资预测。您若想对铜箔产业有个系统的了解或者想投资铜箔行业，本报告是您不可或缺的重要工具。 本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。 第一章2010-2011年世界铜箔产业运行态势分析 第一节2010-2011年世界铜箔产业运行环境综述 第二节2010-2011年世界铜箔业运行概况 一、世界电解铜箔业发展与演进 二、世界铜箔生产工艺研究 三、国外PCB用铜箔技术新发展 四、全球压延铜箔市场动态分析 第三节2010-2011年世界主要铜箔生产国家运行分析
一、美国 二、日本 三、韩国 第四节2011-2015年世界铜箔市场发展趋势分析 第二章2010-2011年世界压延铜箔重点企业运行浅析第一节Nippon Mining（日本） 第二节福田金属Fukuda、Olin brass（美国） 第三节Hitachi Cable（日本） 第四节Microhard（日本） 第三章2010-2011年中国铜箔市场运行环境分析 第一节2010年中国宏观经济环境分析 一、GDP历史变动轨迹分析 二、固定资产投资历史变动轨迹分析 三、2011年中国宏观经济发展预测分析 第二节2010-2011年中国铜箔市场政策环境分析 一、锂离子用铜箔技术标准 二、中国铜箔基础板出口退税政策调整 三、《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》第三节2010-2011年中国铜箔市场社会环境分析 第四章2010-2011年中国铜箔市场发展现状分析 第一节2010-2011年中国铜箔业发展动态 一、铜箔行业发展规模分析 二、铜箔产业发展机遇分析 三、铜箔产品价格走势分析 第二节2010-2011年中国铜箔技术水平分析 一、新CO2雷射直接铜箔加工技术 二、中国攻克18微米铜箔技术
市场与行业分析 Market & Industry Analysis Pei Kejian / Zhao yongchun 一、行业概况 2011年，工程机械行业增长势头十分强劲，三一重工、山东重工、徐工集团、中联重科、柳工集团等纷纷表示要在“十二五”末年实现销售收入1000亿元以上，其他11家集团性大型企业的累计销售额将达到6000亿元。中国工程机械企业进军千亿销售目标的竞赛已经开始。根据中国工程机械工业协会的统计，截至2011年底，工程机械行业收入增长率接近50%，全年收入稳超 4000亿元，这正是巨头们纷纷提出“千亿集团”的底气所在。 2011年工程机械行业销售收入增速约为20%左右，利润增速在20%~30%左右，行业利润增速高于营业收入增速。在主要细分行业中，挖掘机行业销售量增速为25%左右，国产挖掘机市场份额将进一步增加；汽车起重机销售量增速预计超过20%，装载机和混凝土机械销售量增速预计超过10%，叉车需求保持稳定，预计产销增速在30%以上。 二、市场需求分析 工程机械主要服务于能源、交通、水利、原材料、城乡建设及现代化国防建设等领域，工程机械产品技术水平的高低，直接关系到这些工程施工建设和国民经济发展的速度和质量。工程机械与固定资产投资关系密切，基础建设的投资规模将直接影响到其市场需求。也就是说，工程机械属投资带动型产品，市场需求在很大程度上受宏观经济政策、特别是投资政策的影响。 从工程机械行业的下游来看：房地产和基建占据主导 资料来源：中银国际研究部 主要工程机械的不同终端市场份额
资料来源：公司数据、高华证券研究 出口快速增长成为我国工程机械行业增长的又一推动力，从2006年工程机械行业首次实现贸易顺差，顺差额达约11亿美元，2010年工程机械产品全面进入了海外市场，全年同比增长74%，贸易顺差更是扩大到38亿美元，进口方面保持平稳增长，全年同比增长26%。 亚洲、欧洲和美国是我国机械产品出口主要地区，分别占比47%、24%和15%。欧美经济增速放缓，已经导致对我国机械产品需求的减弱。前两年我国工程机械新增出口量主要来自俄罗斯、沙特等产油国和原材料国家，俄罗斯目前国内需求下滑厉害，我国对该地区的出口收到很大影响。 中国工程机械产品价格平均只有国外同类产品的60%左右，因此，具有明显的价格优势。尤其是对于东南亚、非洲、中东等新兴市场，中国产品逐渐显现出很强的国际竞争力。 中国工程机械产品与国外产品价格对比 2010年我国工程机械分产品出口额增长率
2014年印制电路板行业分析报告 2014年9月
目录 一、行业产业链 (3) 1、上游行业 (3) 2、下游行业 (4) 二、行业基本特征 (5) 1、市场前景良好 (5) 2、市场集中度低 (7) 3、受上下游行业影响大 (8) 4、行业竞争激烈 (8) 5、技术要求高、更新快 (8) 6、行业重资产特点 (9) 三、行业政策情况 (10) 1、行业监管体系 (10) 2、行业政策体系 (11) 四、市场规模 (12)
印制电（线）路板，又称印刷电（线）路板。PCB 是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子元器件电气连接的提供者，有“电子产品之母”之称。 近年来，由于欧美发达地区进行产业结构的调整以及亚洲地区的成本优势，全球印刷线路板的制造已逐渐从欧美转移至亚洲，特别是中国内地。自上世纪90 年代末以来，我国印刷线路板产值发展迅速，成为全球印刷线路板产值增长最快的地区。 一、行业产业链 印刷线路板的产业链比较长，玻纤纱、环氧树脂、玻纤布、铜箔、树脂片、覆铜板、印刷线路板、电子设备整机装配是一条产业链上紧密相连的上下游产品。 1、上游行业 印刷线路板的主要上游行业为覆铜板、铜箔、玻纤布、油墨以及化学物料等行业。 覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的 产物，是PCB的直接原材料，也是最为主要的原材料。覆铜板在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。在上下游产业链结构中，覆铜板的议价能力较强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中
国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析热量是LED和其它硅类半导体的大敌。随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。 一、铝基板性能特征介绍 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层（请见下图1）。 图1 铝基板结构示意图 铝基板工作原理：功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热（请见图2）与传统的FR-4 相比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝基板还有如下独特的优势：? 符合RoHs 要求； ? 更适应于SMT 工艺；
? 在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性； ? 减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本； ? 将功率电路和控制电路最优化组合； ? 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
线路层 线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。 图4 铝基板与FR-4 的铜箔电流承载能力的比较
图5 铝基板与传统装配方式应用比较 绝缘层 绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。 图5 是一个典型的电机控制器模块，其中右侧图示采用传统工艺（FR-4），使用了大量的散热器、热界面材料和其它配件，模块体积庞大，结构复杂，装配成本较高；而左侧因为采用了高导热性能的铝基板，得到了一个高度自动化的表贴产品，整个产品的部件从130 个减少到18 个，功率负荷增加了30％，模块体积大大缩小。此类高功率密度的模块，只有高导热性能的铝基板方可胜任。 金属基层
（二零一二年十二月） 2020-2025年中国锂电铜箔行业 市场开发与拓展战略研究报告 可落地执行的实战解决方案 让每个人都能成为 战略专家 管理专家 行业专家 ……
报告目录 第一章企业市场开发与拓展战略研究概述 (4) 第一节研究报告简介 (5) 第二节研究原则与方法 (5) 一、研究原则 (6) 二、研究方法 (6) 第三节研究企业市场开发与拓展战略的重要性及意义 (8) 一、重要性 (8) 二、研究意义 (9) 第二章市场调研：2019-2020年中国锂电铜箔行业市场深度调研 (10) 第一节锂电铜箔概述 (10) 一、分类方式：按工艺可分为电解和压延铜箔，按应用可分为电子和锂电铜箔 (10) 二、工艺趋势：电解铜箔绝对主导，17年国内电解铜箔产量占比高达98% (12) 三、应用趋势：电子铜箔仍为主流，锂电铜箔份额不断扩张，2018年已近25% (13) 第二节我国锂电铜箔行业监管体制与发展特征 (13) 一、行业及确定依据 (13) 二、行业主管部门及监管体制 (13) 三、主要法律法规及产业政策 (14) 四、行业主要法律法规和政策对行业经营发展的影响 (18) 五、技术水平及特点 (18) 第三节锂电铜箔：锂电池负极关键材料、6微米铜箔渗透率或将持续提升 (20) （一）应用领域：为锂电池负极材料载体和集流体，约占锂电池质量和成本的13%和8% (20) （二）轻薄至上：由8向6微米转换将提升5%电池能量密度，提升渗透率已具成本优势 (22) 第四节需求：2019-2022年锂电铜箔需求复合增速21%，其中6微米铜箔达46% (23) （一）下游展望：全球电动汽车和储能行业快速发展，3C数码需求或现疲态 (24) （二）需求预测：22年全球锂电铜箔年用量30万吨，6微米占比75%、复合增速46%.27第五节供给：2019-2022年锂电铜箔产能复合增速18%，高端产能扩张受设备限制 (30) （一）产能扩张：19-22年全球锂电铜箔产能复合增速18%，龙头竞争格局并未恶化 (30) （二）限制因素：新建产线投资7亿元/万吨、建设周期18个月，高端阴极钛辊产能受限 (34) （1）投资与建设周期 (34) （2）关键生产设备 (35) 第六节供需平衡：2020年行业景气度或与2019年持平、6微米铜箔供需将再趋紧 (36) （一）整体市场：2020年全行业景气度或与2019年基本持平 (36) （二）结构行情：2020年全球6微米及以下锂电铜箔市场供需格局或进一步趋紧 (37) 第七节2020-2025年我国锂电铜箔行业发展前景及趋势预测 (38) 第三章企业市场开发与拓展战略的基本类型与选择 (39) 第一节市场开发与拓展战略概述 (39) 一、市场开发策略 (39) 二、市场拓展策略 (39)
PCB线路板铜箔、基材板料及其规范 1、Aramid Fiber聚醯胺纤维 此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发,商品名称为Kevelar.其强度与轫性都非常好,可用做防弹衣、降落伞或鱼网之纤维材料,并能代替玻纤而用于电路板之基材.日本业者曾用以制成高功能树脂之胶片(TA-01)与基板(TL-01),其等热胀系数(TCE)仅6ppm/℃,Tg 194℃,在尺寸安定性上非常良好,有利于密距多脚SMD的焊接可靠度. 2、Base Material 基材 指板材的树脂及补强材料部份,可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料. 3、Bulge 鼓起,凸出 多指表面的薄层,受到内在局部性压力而向外鼓出,一般对铜皮的展性(Ductility)进行试验时,即使用加色的高压液体,对其施压而令铜皮凸起到破裂为止,称Bulge Test. 4、Butter Coat 外表树脂层 指基板去掉铜皮之后,玻纤布外表的树脂层而言. 5、Catalyzed Board,Catalyzed Substrate(or Material) 催化板材 是一种CC-4(Copper Complexer #4)加成法制程所用的无铜箔板材,系由美国PCK 公司在1964 年所推出的.其原理是将具有活性的化学品,均匀的混在板材树脂中,使“化学铜 镀层”能直接在板材上生长.目前这种全加成法的电路板,以日本日立化成的产量最多,国内日立化成公司亦有生产. 6、Clad/Cladding 披覆 是以薄层金属披覆在其他材料的外表,做为护面或其他功用,电路板上游的基板(Laminates)即采用铜箔在基材板上披覆,故正式学名应称为“铜箔披覆积层板 CCL”(Copper Claded Laminates),而大陆业者即称其为“覆铜板”. 7、Ceramics 陶瓷 主要是由黏土(Clay)、长石(Feldspar)及砂(Sand)三者混合烧制而成的绝缘材料,其种类及用途都非常广泛,如插座、高压绝缘碍子,或新式的电路板材(如日本富士通的62层板)等,其耐热性良好、膨胀系数低、耐用性也不错.常用者有Alumina(三氧化二铝),Beryllia(铍土、氧化铍Be0)及氧化镁等多种单用或混合的材料. 8、Columnar Structure 柱状组织 指电镀铜皮(E.D.Foil)在高速镀铜(1000 ASF以上)中所出现的结晶组织而言,此种铜层组织之物性甚差,各种机械性能也远不如正常速度镀铜(25 ASF)之无特定结晶组织的铜层, 在热应力中亦容易发生断裂. 9、Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数 指各种物料在受热后,其每单位温度上升之间所发生的尺寸变化,一般缩写简称CTE ,但也可称TCE . 10、Copper Foil 铜箔,铜皮
PCB行业基调 2016年，中国电子信息制造业规模约RMB12.2万亿，增速8.4%；利润总额6464亿元,同比增长16.1%；全球超2万亿美金规模以上 1、关键器件：IC 3389亿美元、显示屏1195亿美元、线路板656亿美元、等等 2、市场总量稳步增长，智能化、万物互联化之下的“电子+” 3、物理形态、结构可能会发生变化(SIP、新型材料)，但“线路板”的本质属性不变 4、定制化的B-B产品不容易出现泡沫，无差异化的B-B会出泡沫，导致产能过剩。 5、高度分散的行业，CR5=20%,CR10=32%（定制原因） 一、市场规模&增速 预计 2018 年 PCB 产业同比成长 2%达到 560 亿美金，中国目前产值占50%的份额。（包含外资内地建厂） 二、细分品类结构 根据 Prismark 的预计，从 2016-2021 年 6 年复合增长率来看，增速最高的是柔性板 3%，其次是 HDI 板 2.8%，多层板 2.4%，单/双面板 1.5%，封装基板 0.1%。需求偏重高阶产品，FPC、HDI 板、多层板增速领先。新增产能扩产方向
三、历年下游应用分布及占比情况 下游核心需求集中在，通信、电子、汽车、计算机等领域。 四、全球市场格局 PCB产业正在不断向大陆迁移（覆盖这个行业的核心逻辑） PCB产业转移路径：美国（90年代顶峰）→日本（00年代顶峰）→台湾（目前顶峰）→ 大陆重点：产业转移趋势确立 2000年全球PCB前25名（单位：亿美元） 2015年全球PCB前25名（单位：亿美元） 前25名比较（2000年VS2015） 从企业数量和金额占比可以充分感受到台湾企业这段时期的快速成长。国内企业将走类似台湾发展的路径成长。 2015年和2016年的数据已经开始体现国内企业的成长数据了 2015NTI百强分布
2020年锂电铜箔行业 分析报告 2020年2月
目录 一、铜箔强薄化趋势明确，6u铜箔成主流 (5) 1、高性能主流锂电铜箔的特征 (5) （1）“轻薄”下的高能量密度 (5) （2）良好的物理性能是提升产品渗透率的前提 (6) （3）化学性能稳定，决定产品安全性 (7) 2、技术更迭与市场需求决定6μm将成主流 (7) 二、供给端：6μm扩张存“空窗期” (12) 1、龙头企业持续加码6μm动力电池用锂电铜箔 (12) 2、三大核心壁垒决定6μm锂电铜箔产能难以快速扩张 (15) （1）核心设备获取存周期，资金投入体量大 (16) （2）认证壁垒高，周期长 (17) （3）良品率奠定核心竞争力 (18) 3、产能切换壁垒高，面临产能损耗大、周期长等壁垒，供给格局难以改善 (18) （1）锂电铜箔产线8μm转6μm，依然存在1.5-2年的计划外新增产能空窗期 (18) （2）电子铜箔下游需求强劲，产线转换动力不足 (20) 三、需求端：下游渗透率快速提升，6μm铜箔需求成主流 (22) 1、动力电池驱动锂电铜箔快速增长 (22) 2、动力电池用6μm铜箔将充分受益于行业和渗透率提升 (24) 四、供需平衡：2020年6μm供需缺口显现，良品率与有效产能决定行业地位 (28) 1、2020年，国内6μm动力领域锂电铜箔或将出现缺口，未来不排除加工费有上涨的可能 (28)
2、良品率与有效产能将决定行业地位 (29) 五、国内相关公司简析 (30) 1、诺德股份：国内锂电铜箔行业龙头 (30) 2、嘉元科技：6μm铜箔领军企业，充分受益于渗透率提升 (32) （1）产品优势 (32) （2）客户优势 (33)
工程机械行业形势分析和主要工作思考 Document number【SA80SAB-SAA9SYT-SAATC-SA6UT-SA18】
工程机械行业形势分析和2010主要工作思考 2010/1/6/14:11 来源：中国工程机械品牌网 中国工业协会秘书长苏子孟 在2009年路面与分会年会上，中国工程机械工业协会秘书长苏子孟作了题为《我国工程机械行业形势分析和2010年主要工作思考》的报告。 他在报告中主要介绍了三方面的内容：一是我国工程机械行业2009年前10个月的运行指标情况。从收入上讲同比增长13%，预计全年同比增长12%以上，达到3100亿元左右；进出口指标出现不同程度的降幅；从主要产品销量上看，销量同比增幅最大，达到46%；二是从国际和国内的宏观视角上分析了2010年的经济形势以及国内的相关投资热点和政策；三是2010年的行业协会主要工作，如：抓好推进国务院产业调整和振兴规划的贯彻落实；编制好“十二五” 规划；加强行业标准作；抓住机遇扩大出口，提高全球化服务水平等。 以下为报告的部分内容： 一、2009年行业运行主要指标
据协会统计：2009年1至10月，40家大型企业销售收入同比增长%，扣除一些中小企业的负增长因素，全行业同比增长约13% （1-7月同比下降%，1－8月同比增长%， 1－9月同比增长% ）。 1、2009年1至10月主要产品销量增长率（％） 机型增长率 推土机- 平地机? 汽车起重机? 叉车? 压路机? 32 挖掘机 2、2009年1至10月进出口情况： 1-10月累计出口亿美元，同比降幅已达%（2月负%、%、35%、%、%、43%、%、％）。 1-10月累计进口亿美元，同比降幅20%（2月负%、%、%、%、%、%、%、％）。 协会预计2009年工程机械行业销售收入：3100亿元以上（主营业务），同比增长12％以上 出口约80亿美元，同比下降约40％。 二、2010年形势分析 （一）、宏观经济
搜集赚钱效应集中地提前布局享受飙涨乐 趣 高抛低吸把握波段之 王 涨系列全面升级L-2行 情 楼主小哀小爱发表于 2007年8月17日 08:57:29 从统计的角度来看，PCB行业目前十分繁荣，但实际上遇到较多的困难。一方面，发达国家产业的转移造就繁荣，水平提升；另一面，到达阶段顶点之后，发展带来的问题显现，制约前进的空间，劳动力、水电、环境等资本不再廉价。 电子产品进入微利时代，价格战改变了供应链，亚洲国家中，中国兼具成本和市场优势。 PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国。 中国增长的趋势分析：下游产品的需求推动产业本身的发展，产业从发达国家转移到中国，但中国政府出于对环境保护的考虑，限制4层以下的低端产品，鼓励HDI等高端产品，这些因素共同作用，促进PCB向高端产品发展。 (一)中国PCB产值分析 世界电子电路行业在经过2000~2002年的衰退之后，2003年出现了全面的复苏。全世界2002年PCB总产值为316亿美元，2003年为345亿美元，同比增长%，其中挠性板、刚柔板占15%。而2004年基本保持了这一势头，业内分析人士认为整个世界电子电路的发展，尤其是亚洲和中国的发展迎来了一个新的高峰，而且这个高峰将会持续到2010年。 根据Prismark统计和预测，印刷电路板产品之全球产值于2006~2010年期间将由约420亿美元增至约537亿美元，平均复合年增长率约为%。 产业转移成就中国PCB产业大国，最重要的动力来源于成本和应用产业链两方面。 在成本优势方面，中国在劳动力、土地、水电、资源和政策等方面具有巨大的优势，虽然在主要原材料的还需要进口，但替代进口的产品逐渐增多。 下游产业在中国的蓬勃发展，全球整机制造转移中国，提供了巨大的市场需求空间。是各种电子产品主要配套产品，产业链涉及到电子产品方方面面，无论是消费类家电产品和工业类整机，如计算机、通信设备、汽车，以及国防工业均离不开PCB。 中国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低，成为发展势头最为强劲的区域。我国于2003年首度超越美国，成为世界第二大PCB生产国，产值的比例也由2000年的%提升到%，提升了近1倍。2006年中国已经取代日本，成为全球产值最大的PCB生产基地，远远高于全球行业的增长速度。2000~2006年内地PCB市场规模年增率平均达20%，远远超过其他主要生产国。展望未来，在各国外资竞相加码扩产下，预估2007年内地PCB市场规模可望成长17%，全球市占率超过25%。 (二)中国PCB产能分析 由于全方位策略布局的考虑，各国主要PCB生产产商在中国建立产能，中国已成为全球最大
铝基板工艺及材料选择 铝基板ＰＣＢ由点亮层（铜箔层），导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般３５μＭ－２８０μＭ；导热绝缘层是ＰＣＢ铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘贴性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。CHT高性能ＰＣＢ铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电器绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔，冲剪及切割等常规机械加工。ＰＣＢ材料相比有着其他材料不可比拟的有点。适合功率原件表面贴装ＳＭＴ工艺。无需散热器，体积大大缩小，散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。工艺要求有：镀金、喷锡、ＯＳＰ抗氧化、沉金、无铅ＲＯＨＳ制城等。 产品详细说明：基材：铝基板、产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度高产品标准厚度：1.0 1.2 1.5 1.6 2.0 3.0mm 铜箔厚度：３５μＭ ７５μＭ １０５μＭ １４０μＭ ２８０μＭ 特点：具有高散热性、电池屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途：ＬＥＤ专用 功率混合ＩＣ（ＨＩＣ）． 铝基板是承载ＬＥＤ及器件热传导，散热主要还是靠面积，集中导热可以选择搞到热系数的板材，比如美国贝格斯板材。ＬＥＤ一
般使用电压不是很高，选择１ＭＩＬ厚度绝缘层耐压大于２０００Ｖ即可。 铝基板在ＬＥＤ及ＰＣＢ行业中，并不陌生，人人都在强调要求板材的导热要大，要好，热阻药效。但很多人对铝基板什么是导热，什么是热阻的具体定义还不是很清楚。 铝基板所谓的导热系数：导热系数又称为热传导系数，热传导率，热导率。它表示物质热传导性的物理量，是当等温面垂直距离为１Ｍ，其温度差为１度，由于热传导而在１ｈ内穿过１平米面积的热量（千卡）。它的表示单位为：千瓦＼米，小时.℃ 【KW\(m.h.℃】. 如果需要铝基板材料担负更大的散热功效，所采用的基板材料要求是具有高导热系数（热传导率），例如，路灯，洗墙灯，日光灯。铝基板的热阻：定量描述一种物体的导热性能，可以用导热系数，也可以用另外一种特性参数来表达，他就是“热阻”。有关专著提出：导热系数适于表征一种均匀材质的材料的导热性能，而作为多种材料复合的基板材料，他的导热性能更适合于用热阻来定量描述。 在热传导的方式下，物体两侧的表面温度之差（简称温差）是热量传递的推动力。热阻（Ｒr）等于这种温差（Ｔ１－Ｙ２）除以热流量（Ｐ）。因此，基板材料的热阻越小说明它的导热性越高。纯铝的导热系数就是固定的！铝基板材料的导热系数和铝基板材料合金的其他材料的量有关！如果添加了铜 银等高导热材料，铝基板材料的导热系数肯定高！ 导热系数是一个基本物理量，一种材料固定了组成，起导热额
全球铜箔基板市场分析 台湾工研院IEK 产品概述 铜箔基板（COPPER CLAD LAMINATC，简称CCL）是制造电路板（PCB）的关键核心材料，占所有原物料成本比重最高。主要是利用绝缘纸、玻璃纤维布或其他纤维材料等补强材料，经树脂含浸的沾合片（PREPREG）叠合而成之积层板，在高温高压下，于单面或双面覆加铜箔而成。 如表一所示，铜箔基板依基材材质不同可区分属为多不同特性的基板，常见的有纸质基板、复合基板、玻纤环氧基板及软性基板等四种。 纸质基板是以绝缘纸为辅强材、酚醛树脂为黏合材、电解铜箔为导电材组合而成，因板材强度较差而属较低阶产品，主要应用于电视机、音响、计算机等民生家电用品，可依耐燃性分属XPC非耐燃板与FR一1耐燃板，FR—1的耐水性及抗高压漏电性相对较佳。 复合基板主要亦应用于民生用品类，其依使用胶片的不同而可区分为C EM一1与C E M一3两种，CCM-1基板内部胶片采用绝缘纸含浸环氧树脂，CEM-3则以玻纤席经环氧树脂合浸之蕊材作为替代品。 玻纤环氧基板则是所有基板中最常使用者，是由环氧树脂(E P O X Y)、玻纤布(FIBERGLA S S C10TH)和电解铜箔(ED COPPER FOIL)三种材料含浸、压合而成，包含G-1 0、F R-4、F R一5等数种，其中F R一4、F R一5为阻燃板，而F R-4板也是目前PCB产业中
使用量最大宗的基板。 软性铜箔基板(FLEXIBLE COPPE R CLAD LAMINATE，简称FCCL)为软板(FPC)主要构成材料，是以铜箔及PI树脂等原材料制成，若依接著剂的有无，则可以分为有胶系的3层结构(3 L)及无胶系的2层结构(2L)，两者分属不同制作方法的材料特性不同，应用层次不同亦有所区别。一般而言，3L FCCL应用在大宗的单。双面软板方面；至于2L FCCL则应用在部分多层软板及高阶软板(如软硬板、COF等)的制造上。2L FCCL单价与毛利相对较高，产量则相对不足，因此国内外有许多厂商投入2L FCCL生产行列，但目前仍有产出速度过慢，良率不高的同题。 二、市场规模 （一）2009年全球铜箔基板产值连62．75亿美元，年衰退9．9％，2010年将用复正成长，成长力道约10.3%。 附注说明：资料来源 图一全球铜箔基板市场规模分析 全球铜箔基板市场随PCB产业在金融海啸袭击下，自2008下半年急据反转陷入景气寒冬，市场需求大幅下滑，尽管国际铜价一路走扬，铜箔基板业者却拟于接单力道弱而不敢轻言涨价，无法将成本上扬转嫁给下游P C B厂，在历经了一年的惨淡经营与库存去化后，2009年02触底后景气逐季回温，在应用市场需求回升的带动力下展露复苏迹象。根据工研院IEK的统计，2009年全球铜箔基板市场规模达到62．75亿美元，相较于2008年衰退9．9％；展望未来，由于下
2014年印制电路板PCB行业分析报告 2014年5月
目录 一、行业简介 (4) 1、定义 (4) 2、印制电路板产品的分类 (4) 3、印制电路板产品的主要应用领域 (7) 二、行业主管部门、监管体制及主要法规政策 (8) 1、行业主管部门及监管体制 (8) 2、主要法律法规和政策 (9) 三、印制电路板行业发展状况 (11) 1、全球印制电路板行业发展概况 (11) （1）全球印制电路板产业将进入稳步增长期 (11) （2）全球PCB 行业产能进一步向亚洲集中，中国产值、产量规模全球第一 (12) （3）全球PCB 主要产品结构及未来发展趋势 (15) 2、我国印制电路板行业发展概况 (17) （1）中国印制电路板产业发展现状 (17) （2）国内印制电路板产业区域结构总体特征 (18) （3）国内PCB 主要产品结构及未来发展趋势 (18) （4）电子信息产品更新换代，智能手机、平板电脑需求旺盛，推动PCB 产业快速成长 (21) 四、行业内的主要企业及其市场份额 (23) 五、进入印制电路板行业的主要障碍 (24) 1、技术壁垒 (24) 2、资金壁垒 (25) 3、环保壁垒 (25) 4、认证壁垒 (26) 5、客户壁垒 (27) 六、市场供求状况及变动原因 (27)
七、行业利润的变动趋势和变动原因 (28) 八、行业技术水平及发展趋势 (29) 九、印制电路板行业的周期性、区域性或季节性特征 (31) 1、周期性特征 (31) 2、区域性特征 (31) 3、季节性特征 (31) 十、本行业与上下游行业之间的关联性 (32) 1、本行业与上下游行业的关联性 (32) 2、上下游行业的发展状况对本行业的影响 (32) （1）上游行业的发展状况对本行业的影响 (32) （2）下游行业的发展状况对本行业的影响 (33) ①消费电子及通讯设备 (33) ②汽车电子 (37) ③工控设备及医疗电子 (38) 十一、影响行业发展的有利和不利因素 (40) 1、有利因素 (40) （1）产业政策大力扶持 (40) （2）下游产业持续推动 (41) （3）行业重心向中国的转移客观上刺激了行业发展 (42) 2、不利因素 (42) （1）国内行业总体技术水平与国际技术水平存在差距 (42) （2）基础技术研究与开发薄弱 (42) 十二、行业主要企业简况 (43)
2020年电解铜箔行业 分析报告 2020年11月
目录 一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规政策 (5) 1、行政主管部门及监管体制 (5) （1）行业主管部门 (5) （2）自律性组织 (6) 2、行业主要法律法规及产业政策 (7) 3、行业主要法律法规和政策的影响 (9) 二、行业概况 (11) 1、电解铜箔行业 (11) 2、锂电铜箔行业 (12) （1）锂电铜箔行业概况 (12) （2）锂电铜箔产业链 (13) 3、标准铜箔行业 (14) （1）标准铜箔行业概况 (14) （2）标准铜箔产业链 (15) 三、锂电铜箔行业发展概况 (16) 1、全球锂电铜箔行业概况 (16) 2、中国锂电铜箔行业概况 (17) （1）中国锂离子电池市场状况 (17) ①中国动力类锂电池市场分析 (18) A、下游新能源汽车市场分析 (18) B、中国动力电池市场分析 (20) ②中国数码类锂电池市场分析 (21) ③中国储能类锂电池市场分析 (22) ④中国小动力类锂电池市场分析 (23)
（2）中国锂电铜箔市场分析 (24) 四、标准铜箔行业发展概况 (26) 1、全球标准铜箔行业概况 (26) （1）全球PCB行业市场规模 (26) （2）全球PCB行业地域分布 (27) （3）全球PCB市场下游应用领域 (28) （4）全球标准铜箔市场分析 (28) 2、中国标准铜箔行业概况 (29) （1）中国PCB行业市场规模 (29) （2）中国PCB市场下游应用领域 (29) （3）中国标准铜箔市场分析 (30) 五、行业未来发展趋势 (31) 1、锂电铜箔行业未来发展趋势 (31) （1）锂电池性能正向高安全性、长循环寿命和高能量密度方向发展，推动锂电铜箔技术不断升级 (31) （2）下游动力电池行业集中度不断提高，其战略布局影响锂电铜箔行业发展 (32) （3）6μm及以下锂电铜箔成为主流企业布局重心 (32) 2、标准铜箔行业未来发展趋势 (33) （1）PCB板多层化、薄型化、高密度化，推动标准铜箔技术和产品升级 (33) （2）5G通信推动高频高速PCB增长，带动高性能标准铜箔需求增长 (33) 六、行业技术水平及特点 (33) 1、行业技术水平 (33) 2、行业技术特点 (34) 七、行业主要企业 (35) 1、诺德投资股份有限公司 (35) 2、灵宝华鑫铜箔有限责任公司 (35)
一、 PCB物料方面： 1. 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或基材 2. 铜箔：COPPER FOIL 3. 半固化片：PREPREG，简称PP 4. 油墨： 5. 干膜： 6. 网纱： 7. 钻头： 二、 PCB产品特性方面及过程通用知识： 1. 阻抗：IMPEDANCE 2. 翘曲度： 3. RoHS： 4. 背光： 5. 阳极磷铜球： 6. 电镀铜阳极表面积估算方法： 7. ICD问题 三、PCB流程方面常识： 1. 蚀刻因子：Etch Factor 2. 侧蚀： 3. 水池效应： 4. A阶树脂：A-stage resin 5. B阶树脂：B-stage resin 6. C阶树脂：C-stage resin 7. 基材字体颜色：
8. MSDS： 9. SGS： 10.UL: 11.IPC： 12.ISO： https://www.doczj.com/doc/4518522956.html,： 14.JPC： 15.COV: 16.FR4： 17.pH值... 18.赫尔槽试验(Hull Cell Test) 19.电流密度A/dm2 20.TP: THROUGH POWER (溶液)分散能力即贯孔能力 21.置换反应： 22.EDS：energy dispersive x-ray spectroscopy X射线能量色散谱 23.SEM：scanning electron microscope 扫瞄式电子显微镜 24.邦定：BONDING 25.贾凡尼效应： 26. 真空度：vacuumdegree;degree of vacuum
一、PCB物料方面： 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或板材 ?Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度，在PCB行业中，此玻璃态物质一般 是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。Tg值越高，通常其耐热能力及尺寸 稳定性越好。 ?CTI：Comparative Tracking lndex，相对漏电指数（或相比漏电指数、漏电起痕指数）。材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的 最高电压值，单位为V。 ?CTE：Coefficient of thermal expansion热胀系数，通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值，如Z-CTE。 CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。 ?TD：thermal decomposition temperature热分解温度，是指基材树脂受热失重5%时的温度，为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。 ?CAF：耐离子迁移性能, 印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象，是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后，在电场作用下，导线之间析出 树枝状金属的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移（CAF）, 从而降低了导线间的绝缘， ?T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间，该时间越对焊接越 有利。 ?DK: dielectric constant，介质常数，常称介电常数。 ?DF: dissipation factor，介质损耗因素，是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量，与尚存在线中能量的比值。 ?OZ：oz是符号ounce的缩写，中文称为“盎司”(香港译为安士)是英制计量单位，作为重量单位时也称为英两；1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2） 的面积上所达到的厚度，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来 表示即，1OZ=28.35g/ FT2。 铜箔：COPPER FOIL ?ED铜箔：电解铜箔，PCB常用铜箔，价格便宜， ?RA铜箔：压延铜箔，FPC常用铜箔， ?Drum Side：光面，电解铜箔的光滑面 ?Matt side：毛面，电解铜箔的粗糙面 ?铜：元素符号Cu，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米，Cu2+的电化当量1.186克/安时。