一、综述：
为实施电镀的组织或其供应商规定了过程的要求，他们需要：
1.1证明其有能力稳定提供满足顾客要求和适用的法律法规要求的产品。
1.2通过体系的有效运用，包括对体系的持续改进的过程，旨在增强顾客的满意。
1.3PSA适用于汽车供应链中顾客指定的生产件和服务件的制造现场。
注：目前，美国戴姆勒克莱斯勒、福特、通用三大汽车公司在其顾客特殊要求中均对电镀系统评审提出要求，凡是电镀供应商都必须按CQI-11要求做评审。
二、运用：
2.1PSA的所有要求都是通用的，适用于实施本文件涉及的电镀操作的所有组织，不论其类型、大小和
产品。
2.210个针对不同过程而建立的过程表。在评估过程中请参照相应的表格。
2.3这些过程表规定了过程参数的公差以及过程控制参数和零件的检查频次。PSA表格中的要求和指南
会告诉审核员在什么时候去参考这些过程表。
三、过程表：
过程表A-锌-锌合金电镀
过程表B-机械镀
过程表C-装饰电镀或电解抛光金属表面调节
过程表D-装饰电镀的塑料表面调节
过程表E-金属和塑料的装饰电镀
过程表F-不锈钢电解抛光和/或镀亮铬
过程表G-镀硬铬
过程表H-化学镀铬
过程表I-氢脆去除烘烤过程
过程表J-过程控制和测试设备
四、电镀系统评估过程：
4.1从AIAG得到当前版本的CQI-11特殊过程：电镀系统评估，第二版。
4.2识别CQI-11特殊过程：电镀系统评估（第二版）中所使用的所有电镀过程（参见CQI-11,1.2），
将这些过程记录在PSA封面表中。
4.3完成PSA，包含第一、第二部分以及所有适用的过程表，并确定其符合程度。每一次审核至少必须
应完成一次作业审核（第7部分）。
4.4处理每一条“不满意”项并决定其纠正措施，包括分析其根本原因并实施相应的纠正措施。纠正措
施必须在90天内完成。必须保持纠正措施及其验证的记录。
4.5“需要立即纠正”项要求立即遏制可能有问题的产品。处理每个“需要立即纠正”项目，并确定正
确的纠正措施，包括分析其根本原因并实施相应的纠正措施。纠正措施必须在90天内被执行。记录纠正措施（包括验证），并保留记录。
4.6必须报告“在过程表的评论/观察栏中识别的不符合要求的项目数量”。
4.7除非客户另有要求，审核必须每年进行一次。
五、审核员资格：
5.1必须是有经验的质量管理系统（QMS）内部审核员（例如：TS16949，ISO9001）
5.2审核员必须具有电镀知识。资历必须包括至少五年的电镀和表面处理的工作经验，或者其所接受的
正规化学/化工教育与电镀工作年限之和不少于5年。
5.3审核员必须了解并能熟练运用汽车业质量核心工具，这些工具包括：统计过程控制、测量系统分析、
生产件批准过程，潜在失效模式及后果分析，和先期产品质量策划。
注：如果有多个审核员被要求符合上述资格，那么审核组长必须满足第一条要求。
六、术语解释：
酸脆：是氢脆的一种形式，某些金属在酸处理过程中可能会引起。
酸洗：将部件浸入非电镀酸洗液中，以除去氧化物（比例）、灰尘、失泽膜和其他污垢。
活化：消除表面钝态。
附着力：存在于镀层和底层间的吸引力。
合金：一种具有金属性质的物质，由两种以上的元素组成，其中必有一种金属元素。
合金镀层：两种或两种以上金属元素同时沉淀于底层。
阳极：在电解过程中的正极，吸附阴离子的电极。
阳极清洗：即电解清洗，工件是阳极。也称为反电流（电解）清洗。
自动控制：以本质上不受外部影响或故意控制的方式运行的设备。
滚镀（或清洗）：散装件在旋转容器中进行的电镀或淸冼。
亮浸，光亮浸渍：镀锌后为了美化镀锌外观并增强耐腐蚀性而采用的铬酸盐或弱硝酸浸渍。
光亮电镀：一不经抛光即可呈现光滑有光泽表面的电解沉积过程。
CASS试验（铜加速醋酸盐雾)：确定电镀基板耐腐蚀性的一项加速试验，主要用于铜/镍/铬等电镀零件。
电解清洗：工件作阴极的电解淸洗。也叫直接淸洗。
校准：检查，调整或系统标准化数量测量仪器的刻度至既定标准。
认证：说明已经达到与产品，人员或过程相关的规定要求的第三方独立评估。
闪镀铬(CF)：将单层薄（0.05-0.125微米）铬直接电镀在不锈钢上。
控制器：调节设备以验证和调整化学浓度，pH，温度等过程条件。
电流密度：一单位面积的电流（安培数）。
电解抛光（EP）：主要对不锈钢进行电化学抛光以钝化和/或形成光亮表面。
脆化：金属正常延展性因物理或化学变化减弱。
EN：化学镀镍。
氢脆：因氢的吸收导致金属延展性低（脆性）的一种情况。
手动操作：通过人员而非机械控制。
钝化：为增强防腐保护在电镀后通过浸渍生成的转化层。
酸洗：通过化学或电化学反应除去金属表面氧化物。
空隙率：材料中孔隙空间的测量。
自来水（POTW）:一般由当地政府处理并供应的水。
流程表单：电镀线的过程参数和检查分析的频次的完整清单。有时，该表相当于控制计划。
PSA：电镀系统评估。
电镀挂具：电镀和相关操作期间悬吊或支撑物品用的架子.
整流器：将交流电转换成直流电的一种装置.
反渗透(RO)：溶液在所选薄膜一侧时，通过向溶液加压，去除溶液中多种大分子和离子的薄膜工艺过滤法。
特殊化学镀镍合金和复合材料：标准化学镀镍过程包含磷的共同析出。特殊化学镀镍包含如下其他共同
析出的材料：镍-硼，镍-聚四氟乙烯，镍-碳化硅等。
辅助处理（面漆，封闭剂和摩擦调节剂）：为增加防腐保护和/或调节摩擦特性，钝化后进行的涂装。电位差测试(STEP)：对多层镍的每一层进行厚度和电极电势的同步测定。
热循环试验：针对指定用于确定复合材料在附着力试验中对温度变化等的耐受力的电镀材料的试验。
七、CQI-11电镀系统益处：
企业人员可以掌握运用过程方法有效实施电镀这一特殊过程的审核技巧，提高对电镀产品和过程的风险意识。获得有效建立电镀管理体系的思路和方法，学习电镀过程控制的有效方法，获得有效实施CQI-11的方法和思路，全面理解CQI－11电镀系统的要求,识别和满足顾客特殊要求，全识别电镀过程失效模式并采取预防行动，降低电镀产品的风险。借助于AIAG推荐的方法和工具策划和改进电镀系统，从电镀质量策划、现场管理和物料处理以及电镀设备控制等角度推进组织的整体提升。
电镀工艺流程及作用 发布时间：10-06-10 来源：点击量：29568 字段选择：大中小 电镀工艺流程及作用： 酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。 清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重：而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性，及降低表面为张力，排除孔内气泡的能力。 微蚀：由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂，故在此一步骤应去除20~50u〞的铜，才能确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。 水洗：主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。 镀铜：镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份，它们的作用分别如下： 硫酸铜：提供发生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但由于浓度梯度差异较大，而易造成Throwingpower不良，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散运动速度，造成氢离子还原而形成烧焦。 硫酸：为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量，“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12︰1更佳，绝对不能低于6︰1，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于ThrowingPower。 氯离子：其功能有二，分别为适当帮助阳极溶解，及帮助其它添加剂形成光泽效果，但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗，及槽液的不平衡（极高时甚至雾状沉积或阶梯镀；过低时易出现整平不良等现象）。 其它添加剂：其它的所有有机添加剂合并之功能，可达成规则结晶排列之光泽效果，改善镀层之物性强度，相对过量之添加剂，则易因有机物之分解氧化，对槽液的污染，造成活性碳处理频率的增加，或因有机物的共析镀比率提高，造成镀层内应力增加，延展性降低等问题。
PCB电镀工艺流程 PCB电镀工艺流程 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。 PCB电镀工艺流程说明 一、浸酸 1、作用与目的 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化； 在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； 此处应使用C.P级硫酸。 二、全板电镀铜 1、作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度； 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力； 硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升； 硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果； 铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果； 2、全板电镀的电流计算一般按2A/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长×板宽×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。 3、工艺维护 每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加； 检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象； 每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净； 每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料； 每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0.2-0.5ASD 电解6-8小时； 每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换； 并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净； 并用碳芯连续过滤6-8小时，同时低电流电解除杂； 每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）； 每两周要更换过滤泵的滤芯。 4、详细处理程序 取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化
电镀工艺流程图及工艺说明 孔化工艺流程： 上板→膨胀→双联水洗→氧化→回收水洗→双联水洗→预中和→中和→双联水洗→ 条件→双联水洗→微蚀→双联水洗→预浸→活化→双联水洗→促化→双联水洗→ 化学沉铜→双联水洗→下板孔化工艺说明孔化操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 膨胀将孔内粉尘进行膨胀处理。 2 氧化利用强氧化清除膨胀后的杂物。 3 中和将氧化时的碱性物质中和。 4 条件去除材料表面的油污。 5 微蚀对铜面进行修正处理，保证沉铜的结合力。 6 预浸对活化前的预处理，保证无水进入活化槽。 7 活化化学沉铜前的钯沉积。 8 促化化学沉铜前的还原处理 9 化学沉铜在材料表面形成一层化学铜，将板的两面连接起来。 板电工艺流程图板电工艺流程上板→除油→市水洗→上喷水洗→浸酸→镀铜→上喷水洗→上喷水洗→下板→剥挂架→市水洗→上喷水洗→上板板电工艺说明板电操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 除油去除材料表面的油污。 2 浸酸去除材料表面可能存在的氧化膜，活化产品。 3 镀铜铜电镀为打底电镀，其目的是为了在材料表面形成一层致密的铜电镀层，以增加镀层与基体材料的结合力。 图电工艺流程图图电流程图： 上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸浸→镀铜→水洗→高位水洗→浸水洗→镀锡前处理→镀锡→高位水洗→浸水洗→下板→剥挂架→水洗→高位水洗→上板图电工艺说明图电操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 除油去除材料表面的油污。 2 微蚀对铜面进行修正处理，保证铜电镀的结合力。 3 酸浸去除材料表面可能存在的氧化膜，活化产品。 4 镀铜铜电镀为打底电镀，其目的是为了在材料表面形成一层致密的铜电镀层，以增加镀层与基体材料的结合力。 5 镀锡在客户要求的区域内镀上锡,保护铜不被碱性蚀刻
电镀基本工艺流程 一、基本工序 (磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装 二、各工序的作用 1、前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面﹐除掉工件表面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。前处理主要影响到外观，结合力﹐据统计﹐60%的电镀不良品是由前处理不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位。在电镀技朮发达的国家﹐非常重视前处理工序﹐前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上﹐因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率。 喷砂﹕除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕﹔降低零件表明的粗糙度﹐以提高油漆和其它涂层的附着力﹔使零件呈漫反射的消光状态 磨光﹕除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。 抛光﹕抛光的目的是进一步降低零件表面的粗糙度﹐获得光亮的外观。有机械抛光﹐化学抛光﹐电化学抛光等方式。 脱脂除油﹕除掉工件表面油脂。有有机溶剂除油﹐化学除油﹐电化学除油﹐擦拭除油﹐滚筒除油等手段。酸洗﹕除掉工件表面锈和氧化膜。有化学酸洗和电化学酸洗。 2、电镀 在工件表面得到所需镀层﹐是电镀加工的核心工序﹐此工序工艺的优劣直接影响到镀层的各种性能。此工序中对镀层有重要影响的因素主要有以下几个方面﹕ ①主盐体系 每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系。如镀锌有氰化镀锌﹐锌酸盐镀锌﹐氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌)﹐氨盐镀锌﹐硫酸盐镀锌等体系。 每一体系都有自己的优缺点﹐如氰化镀锌液分散能力和深度能力好﹐镀层结晶细致﹐与基体结合力好﹐耐蚀性好﹐工艺范围宽﹐镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点。但是剧毒﹐严重污染环境。氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液﹐废水极易处理﹔镀层的光亮性和整平性优于其它体系﹔电流效率高﹐沉积速度快﹔氢过电位低的钢材如高碳钢﹐铸件﹐锻件等容易施镀。但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性﹐一方面会对设备造成一定的腐蚀﹐另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。 ②添加剂 添加剂包括光泽剂，稳定剂，柔软剂，润湿剂﹐低区走位剂等。光泽剂又分为主光泽剂﹐载体光亮剂和辅助光泽剂等。对于同一主盐体系﹐使用不同厂商制作的添加剂﹐所得镀层在质量上有很大差别。总体而言欧美和日本等发达国家的添加剂最好﹐台湾次之﹐大陆产的相对而言比前两类都逊色。 主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能。优秀的添加剂能弥补主盐某些性能的不足。如优秀的氯化物镀锌添加剂与氯化物主盐配合得到的镀液深镀能力比许多氰化镀锌镀液的深度能力好。 ③电镀设备 （1）挂具﹕方形挂具与方形镀槽配合使用﹐圆形挂具与圆形镀槽配合使用。圆
电镀工艺流程资料(一) 一、名词定义: 1、1电镀:利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。 1、2 镀液的分散能力: 能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力,叫做镀液的分散能力。换名话说,分散能力就是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力,也叫均镀能力。 1、3镀液的覆盖能力:使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力,或叫深镀能力,就是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。 1、4镀液的电力线:电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道,叫电力线。 1、5尖端效应:在工件或极板的边缘与尖端,往往聚集着较多的电力线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。 1、6电流密度:在电镀生产中,常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度,通常用安培/分米2作为度量单位 二、镀铜的作用及细步流程介绍: 2、1、1镀铜的基本作用: 2、1、1提供足够之电流负载能力; 2、1、2提供不同层线路间足够之电性导通; 2、1、3对零件提供足够稳定之附著(上锡)面; 2、1、4对SMOBC提供良好之外观。 2、1、2、镀铜的细步流程: 2、1、2、1ⅠCu流程:上料→酸浸(1)→酸浸(2)→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料 2、1、2、2ⅡCu流程:上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→(以下就是镀锡流程) 2、1、3镀铜相关设备的介绍: 2、1、 3、1槽体:一般都使用工程塑胶槽,或包覆材料槽(Lined tank),但仍须注意应用之考虑。 a、材质的匹配性(耐温、耐酸碱状况等)。 b、机械结构:材料强度与补强设计,循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。 c、阴、阳极间之距离空间(一般挂架镀铜最少6英寸以上)。 d、预行Leaching之操作步骤与条件。 2、1、 3、2温度控制与加热:镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作,有机添加剂必定有分解问题。一般而言,不容许任何局部区域达60℃以上。在材质上,则须对耐腐蚀性进行了解,避免超出特性极限,对镀铜而言,石英及铁弗龙都就是很适合的材料。 电镀工艺流程资料(二) 2、1、 3、3搅拌:搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项,依槽子之需求特性而重点有异,兹简介一般性考虑如下: a、空气搅拌:应用鼓风机为气源,如使用空压机。则须加装AM Regalator降低压力,并加装oil Filter除油。风量须依液面表面积计算,须达1、5~2、0cfm,而其静压则依管路损耗,与液面高度相加而得。空气搅拌之管路架设,离槽底至少应有1英寸距离,离工件底部,应以大于8英寸为宜。一般多使用3/4英寸或1英寸管,作为主管,亦有人使用多孔管,但较易发生阻塞。开孔方式多采用各孔相间1/2英寸,对边侧开孔,与主管截面积1/3为原则。适量之空气搅拌可改善电镀效率,增加电流密度;但如搅拌过度,亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。
电镀工艺流程资料(一)?一、名词定义:?1、1电镀:利用电解得方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好得金属层得过程叫电镀。?1、2 镀液得分散能力: 能使镀层金属在工件凸凹不平得表面上均匀沉积得能力,叫做镀液得分散能力。换名话说,分散能力就是指溶液所具有得使镀件表面镀层厚度均匀分布得能力,也叫均镀能力。 １、3镀液得覆盖能力:使镀件深凹处镀上镀层得能力叫覆盖能力，或叫深镀能力,就是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布得一个概念。?1、4镀液得电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动得轨道，叫电力线。 １、5尖端效应:在工件或极板得边缘与尖端,往往聚集着较多得电力线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。?1、6电流密度:在电镀生产中,常把工件表面单位面积内通过得电流叫电流密度，通常用安培/分米2作为度量单位 二、镀铜得作用及细步流程介绍:?2、1、１镀铜得基本作用: 2、1、１提供足够之电流负载能力;?2、1、２提供不同层线路间足够之电性导通;?2、１、3对零件提供足够稳定之附著（上锡)面; 2、1、４对SMOＢC提供良好之外观。 2、1、2、镀铜得细步流程: 2、１、２、1ⅠCu流程:上料→酸浸(１)→酸浸(2)→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料 2、1、２、2ⅡCu流程:上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→(以下就是镀锡流程) 2、1、3镀铜相关设备得介绍: 2、1、 3、１槽体:一般都使用工程塑胶槽,或包覆材料槽(Lｉned taｎｋ），但仍须注意应用之考虑。?a、材质得匹配性(耐温、耐酸碱状况等)。?ｂ、机械结构:材料强度与补强设计,循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。?c、阴、阳极间之距离空间(一般挂架镀铜最少6英寸以上）。?ｄ、预行Lｅaｃhing 之操作步骤与条件。 ２、１、3、２温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作,有机添加剂必定有分解问题。一般而言,不容许任何局部区域达60℃以上。在材质上,则须对耐腐蚀性进行了解,避免超出特性极限,对镀铜而言，石英及铁弗龙都就是很适合得材料。 电镀工艺流程资料(二） 2、1、 3、3搅拌:搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项，依槽子之需求特性而重点有异,兹简介一般性考虑如下：?a、空气搅拌:应用鼓风机为气源,如使用空压机。则须加装AM Regaｌａtｏｒ降低压力,并加装ｏiｌFｉlter除油。风量须依液面表面积计算,须达1、5～2、0cｆm，而其静压则依管路损耗,与液面高度相加而得。空气搅拌之管路架设,离槽底至少应有１英寸距离，离工件底部,应以大于８英寸为宜。一般多使用3/4英寸或1英寸管，作为主管，亦有人使用多孔管,但较易发生阻塞。开孔方式多采用各孔相间1/2英寸,对边侧开孔,与主管截面积1/3为原则。适量之空气搅拌可改善电镀效率,增加电流密度;但如搅拌过度，亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。 b、循环搅拌：在一般运用上,多与过滤系统合件，较须注意得就是确定形成循环性流动(入、排口位置选择),及pump选择流量应达2～3倍槽体积1ｈｒ以上。 c、机械搅拌:其基本功能就是为了消除ｍetａl ion diffｕsion rafｅ不足问题。在空间足够之状态下,以4５°斜角移动为佳，但一般都采有用垂直向摆动,较佳得位移量约在0、5~1、8ｍ／mｉn,而每stｒoｋe长约5~1５cm之间。在设定条件时，应注意不可造成因频率过高,使板子本身摆动,而减小孔内药液穿透量。
真空电镀及工艺流程 真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。常用的金属是铝等低熔点金属。加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa,对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低（10-5Pa ）。 镀层厚度0.04-0.1um, 太薄，反射率低；太厚，附着力差，易脱落。厚度0.04 时反射率为90%,真空离子镀，又称真空镀膜. 真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用． 真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+P（料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵. 现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁-- 〉去静电-- 〉喷底漆-- 〉烘烤底漆-- 〉真空镀膜-- 〉喷面漆-- 〉烘烤面漆-- 〉包装. 一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现． 真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色
真空电镀及工艺流程 人生-工作学习 2009-07-14 21:51 阅读80 评论2 字号：大中小 湿法工艺： 1.化学浸镀 2.电镀 3.喷导电涂料 干法工艺 1.真空蒸镀 2.阴极溅镀 3.离子镀 4.烫金 5.熔融喷镀 真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。常 用的金属是铝等低熔点金属。 加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。 在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。 此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。 置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到 冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。 在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则 要求压力更低（10-5Pa ）。 镀层厚度0.04-0.1um,太薄，反射率低；太厚，附着力差，易脱落。厚度0.04时反射率为90% ** 真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用． 真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆- -〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装. 一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，
电镀工艺流程,除油→除锈→表调→磷化→涂装 常用外表处置工艺流程 （1）钢铁件电镀看着塑料电镀工艺锌工艺流程 ┌酸性镀锌 除油→除锈→工艺流程│→纯化→枯燥 └碱性镀锌 （2）钢铁件常温发黑工艺流程 学会电镀金刚石工艺┌浸脱水防锈油 │ │烘干 除油→除锈→常温发黑→│浸肥皂液——→浸锭子油或机油 │ │ └浸封锁剂 （3相比看电镀设备多少钱）钢铁件磷化工艺流程 除油→除锈→表调→磷化→涂装 （4） ABS/PC你知道除油→除锈→表调→磷化→涂装塑料电镀工艺流程 除油→亲水→预粗化（PC≥50%）→粗化→中和→整面→活化→解对于电镀废水处理工艺胶→化学沉镍→镀焦铜→镀酸铜→镀半亮镍→镀高硫镍→镀亮镍→镀封→镀铬 （5） PCB电镀工艺流程电镀工艺流程 除油→粗化→预浸→活化→解胶→化学沉铜→镀铜→酸性除油→微蚀电镀→镀低应力镍→镀亮镍→镀金→枯燥 听说pcb电镀工艺（6）钢铁件多层电镀工艺流程
除油→除锈→镀氰化铜→镀酸铜→镀半亮镍→镀高硫镍→镀亮镍→镍封→镀铬 对于电镀工艺流程图（7我不知道涂装）钢铁件前处置（打磨件、非打磨件）工艺流程 1、打磨件→除蜡→热浸除油→电废除油→酸蚀→非它电镀 2除油→除锈→表调→磷化→涂装、非打磨件→热浸除油→电废除油→酸蚀→其它电镀 （8）锌合金件镀前处置工艺流程 对于pcb电镀工艺除蜡→热浸除油→电废除油→酸蚀→镀碱铜→镀酸铜或焦磷酸铜→其它电镀 （9）铝及其合金镀前处置工艺流程 除蜡→热浸除油→电废除油→酸蚀除垢→化学沉锌→浸酸学习磷化→二次沉新→镀碱铜或镍→其它电镀 除蜡→热浸除油→电废除油→酸蚀除垢→铝铬化→枯燥→喷沫或喷粉→烘干或粗化→制品 看看电镀工艺流程除蜡→热浸除油→电废除油→酸蚀除垢→阳极氧化→染色→封想知道除锈锁→枯燥→制品 （10）铁件镀铬工艺流电镀工艺流程程： 除蜡→热浸除油→阴极→事实上pcb电镀工艺阳极→电废除油→弱酸浸蚀→预镀碱铜→酸性光亮铜（拔取）→光亮镍→镀铬或其它 除蜡→热浸除油→阴极→阳极→电废除油→弱酸浸蚀→半光亮镍→高电镀废水处理工艺硫镍→光亮镍→镍封（拔取）→镀铬 （11）锌合金镀铬工艺流程 你看电镀工艺流程除蜡→热浸除油→阴极电废除油→浸酸→碱性光亮铜→焦磷酸铜（拔取性）→酸性光亮铜（拔取性）→光亮镍→镀铬 （12）电叻架及事实上电镀工艺流程染色工艺流程 前处置或电镀→纯水洗（2-3次）→预浸→电叻架→回收→纯水洗（2-3电镀工艺要求次）→烘干→制品