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A 11
ICS 35.240.40 JR
中国人民银行 发布
目 次
前言................................................................................III 引言.................................................................................IV
1 范围 (1)
2 规范性引用文件 (1)
3 术语和定义 (1)
4 符号和缩略语 (2)
5 文件、数据元、数据对象列表 (4)
5.1文件 (4)
5.2数据元 (5)
5.3数据对象列表 (5)
6 借记/贷记交易处理流程 (6)
6.1功能概述 (6)
6.2交易步骤 (10)
7 安全、密钥和数字证书 (56)
参考文献 (57)
前 言
JR/T 0025《中国金融集成电路（IC）卡规范》分为13个部分：
—— 第1部分：电子钱包/电子存折应用卡片规范；
—— 第2部分：电子钱包/电子存折应用规范；
—— 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范；
—— 第4部分：借记/贷记应用规范；
—— 第5部分：借记/贷记应用卡片规范；
—— 第6部分：借记/贷记应用终端规范；
—— 第7部分：借记/贷记应用安全规范；
—— 第8部分：与应用无关的非接触式规范；
—— 第9部分：电子钱包扩展应用指南；
—— 第10部分：借记/贷记应用个人化指南；
—— 第11部分：非接触式IC卡通讯规范；
—— 第12部分：非接触式IC卡支付规范；
—— 第13部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范。
本部分为JR/T 0025的第4部分。
本部分代替JR/T 0025.4—2005《中国金融集成电路（IC）卡规范 第2部分：电子钱包/电子存折应用规范》。
本部分与JR/T 0025.4—2005相比主要变化如下：
——重新起草标准的前言及引言；
——对“术语和定义”及“符号和缩略语”在正文中的出现的情况做了核对，对于没有出现的直接予以删除，对于出现的进行了修改和完善，并同步修改正文；
——对“规范性引用文件” 在正文中的引用情况做了核对，对正文中引用到的文件根据标准编写要求进行重新编排和规范，将参考到的文件归集到参考文献，将没有引用也没有参考的文
件予以剔除；
——根据当前先进技术的发展趋势及主流标准的应用情况，对本部分进行了补充完善；
——为保证标准的适用性，根据中国银行卡产业的实际需求，针对原标准在使用过程中发现的问题进行修订。
本部分由中国人民银行提出。
本部分由全国金融标准化技术委员会归口。
本部分主要起草单位：中国人民银行、中国工商银行、中国农业银行、中国银行、中国建设银行、交通银行、招商银行、上海浦东发展银行、中国银联股份有限公司、中国金融电子化公司、中国印钞造币总公司、银行卡检测中心、国家电子计算机质量监督检验中心。
本部分主要起草人：姜云兵、杜宁、徐晋耀、李春欢、刘志刚、张永峰、张艳、聂舒、韩小西、张栋、回春野、吴蕃、史大鹏、边红丽、黄贵玲、李曙光、刘启滨、赵雷、詹旭波、徐文伟、黄发国、贾树辉、马小琼、赵宏鑫、林铁行、袁红斌、周兆确、向前、苏国经、周继军、赵亚东。
本部分于2005年3月首次发布，2010年4月第一次修订。
引 言
本部分为JR/T 0025的第4部分，与JR/T 0025的第5部分、第6部分和第7部分一起构成借记/贷记规范。
本部分提供了卡和终端之间处理的技术性概述，用于理解此处理和在借记/贷记交易流程中有关事宜的步骤。
本部分的目的在于：
—— 帮助银行和供应商理解IC卡给借贷记支付服务所带来的变化，特别是在IC卡和终端之间的处理方面
—— 提出了对基于芯片卡借贷记项目的最低需求
—— 确定了银行和供应商为适应市场需求所能够执行的选项
—— 定义了关于可选择JR/T 0025特性的实施
—— 提供了卡和终端之间处理的技术性概述，用于理解此处理和在借记/贷记交易流程中有关事宜的步骤。
中国金融集成电路（IC）卡规范
第4部分：借记/贷记应用规范
1 范围
JR/T 0025的本部分主要描述了借记/贷记应用卡片和终端之间处理的技术概要，提出了对基于IC 卡借记/贷记项目的最低要求。
本部分适用于由银行发行或接受的金融借记/贷记IC卡。使用对象主要是与金融借记/贷记IC卡应用相关的卡片设计、制造、管理、发行、受理以及应用系统的研制、开发、集成和维护等相关部门（单位）。
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过JR/T 0025的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。
GB/T 16649.5 识别卡 带触点的集成电路卡 第5部分：应用标识符的编号系统和注册程序（GB/T 16649.5－2002，ISO/IEC 7816-5:1994，NEQ）
JR/T 0025.5 中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记/贷记应用卡片规范
JR/T 0025.6 中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记/贷记应用终端规范
JR/T 0025.7 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记/贷记应用安全规范
ISO/IEC 7816-4 识别卡 带触点的集成电路卡 第4部分：行业间交换用命令
3 术语和定义
下列术语和定义适用JR/T 0025的本部分：
3.1
应用 application
卡片和终端之间的应用协议和相关的数据集。
3.2
命令 command
终端向IC卡发出的一条报文，该报文启动一个操作或请求一个响应。
3.3
密文 cryptogram
加密运算的结果。
3.4
金融交易 financial transaction
由于持卡者和商户之间的商品或服务交换行为而在持卡者、发卡机构、商户和收单行之间产生的信息交换、资金清算和结算行为。
3.5
集成电路 integrated circuit (IC)
具有处理和/或存储功能的电子器件。
3.6
集成电路卡（IC卡）integrated circuit (s) card (ICC)
内部封装一个或多个集成电路用于执行处理和存储功能的卡片。
3.7
接口设备 interface device
终端上插入IC卡的部分，包括其中的机械和电气部分。
3.8
发卡行行为代码 issuer action code
发卡行根据TVR的内容选择的动作。
3.9
磁条 magstripe
包括磁编码信息的条状物。
3.10
支付系统环境 payment system environment
当符合JR/T 0025的支付系统应用被选择，或者用于支付系统应用目的的目录定义文件（DDF）被选择后，IC卡中所确立的逻辑条件集合。
3.11
响应 response
IC卡处理完成收到的命令报文后，返回给终端的报文。
3.12
脚本script
发卡行向终端发送的命令或命令序列，目的是向IC卡连续输入命令。
3.13
终端 terminal
在交易点安装、用于与IC卡配合共同完成金融交易的设备。它应包括接口设备，也可包括其它的部件和接口（如与主机的通讯）。
3.14
终端行为代码 terminal action code
收单行根据TVR的内容选择的动作。
4 符号和缩略语
下列符号和缩略语表示适用于JR/T 0025的本部分。
AAC应用认证密文（Application Authentication Cryptogram）
AC应用密文（Application Cryptogram）
ADA应用缺省行为（Application Default Action）
ADF应用定义文件（Application Definition File）
AEF应用基本文件（Application Elementary File）
AFL应用文件定位器（Application File Locator）
AID应用标识符（Application Identifier）
AIP应用交互特征（Application Interchange Profile）
ARPC授权响应密文（Authorization Response Cryptogram）
ARQC授权请求密文（Authorization Request Cryptogram）
ATC应用交易计数器（Application Transaction Counter）
ATM自动柜员机（Automated Teller Machine）
AUC应用用途控制（Application Usage Control）
BER基本编码规则（Basic Encoding Rules）
CAM卡片认证方法（Card Authentication Method）
CDA复合动态数据认证/应用密文生成（Combined DDA/AC Generation）
CDOL卡片风险管理数据对象列表（Card Rish Management Data Object List）
CID密文信息数据（Cryptogram Information Data）
cn压缩数字型（Compressed Numeric）
CVM持卡人验证方法（Cardholder Verification Method）
CVR卡片验证结果（Card Verification Results）
DDA动态数据认证（Dynamic Data Authentication）
DDF目录定义文件（Directory Definition File）
DDOL动态数据认证数据对象列表（Dynamic Data Authentication Data Object List）DF专用文件（Dedicated File）
DIR目录（Directory）
DOL数据对象列表（Data Object List）
EF基本文件（Elementary File）
EMV Europay、MasterCard和VISA
FCI文件控制信息（File Control Information）
GPO 获取处理选项（Get Processing Options）
IAC发卡行行为代码（Issuer Action Code）
IC集成电路（Integrated Circuit）
M必备（Mandatory）
MAC报文鉴别码（Message Authentication Code）
MDK主密钥（Master DEA Key）
MF主文件（Master File）
n数字型（Numeric）
O可选（Optional）
P1参数1（Parameter 1）
PAN主账号（Primary Account Number）
PIN个人识别码（Personal Identification Number）
PIX扩展的专用应用标识符（Proprietary Application Identifier Extension）RID注册的应用提供商标识（Registered Application Provider Identifier）
SAD签名的静态应用数据（Signed Static Application Data）
SDA静态数据认证（Static Data Authentication）
SFI短文件标识符（Short File Identifier）
SW1状态字1（Status Word One）
SW2状态字2（Status Word Two）
TAC终端行为代码（Terminal Action Code）
TC交易证书（Transaction Certificate）
TDOL交易证书数据对象列表（Transaction Certificate Data Object List）
TLV标签、长度、值（Tag Length Value）
TSI交易状态信息（Transaction Status Information）
TVR终端验证结果（Terminal Verification Results）
UDK子密钥（Unique DEA Key）
5 文件、数据元、数据对象列表
5.1 文件
JR/T 0025中的文件组织结构来自且符合ISO 7816-4的基本组织结构。
本部分描述了符合JR/T 0025的应用文件结构。
从终端的角度来看，IC卡上的文件是一种树形结构。树的每一个分支是一个应用定义文件（ADF）或一个目录定义文件（DDF）。一个ADF是一个或者多个应用基本文件（AEF）的入口点。一个ADF及其相关的数据文件处于树的同一分支上。一个DDF是其他ADF或者DDF的入口点。
IC卡中的能够读/写的数据文件中的数据对象是以记录方式保存的。文件的结构和引用方法取决于该文件的用途。文件的结构和引用的方法将在下面描述。除了下一条描述的目录文件以外，其它的IC 卡可读/写数据文件的布局均由发卡行定义。
5.1.1 应用定义文件
ADF的树形结构：
—— 能够将数据文件与应用联系起来；
—— 确保应用之间的独立性；
—— 可以通过应用选择实现对其逻辑结构的访问。
从终端的角度看，ADF是一个只包含封装在其文件控制信息（FCI）中的数据对象的文件，见JR/T 0025.5表B.28。
5.1.2 应用基本文件
短文件标识符（SFI）范围为1-10的AEF，包含一个基本数据对象或由多个“基本编码规则－标签长度值”（BER-TLV）的数据对象根据JR/T 0025.5附录A组成的结构BER-TLV数据对象（记录）。一旦选定之后，范围为1-10的AEF只能如5.1.5.2所述通过它的短文件标识符（SFI）来引用。
JR/T 0025中，一个数据文件包括一组按记录号引用的记录序列。1-10号SFI引用的数据文件中只包括那些不由卡片解释的数据，即不在卡片内部过程中使用的数据。这种文件的结构定义成线性结构。根据ISO 7816-4规定，文件结构既可以固定的，也可以是线性可变的。这由发卡行自行选择，并且根据JR/T 0025不会影响对文件的读操作。
5.1.3 文件到ISO 7816-4的文件结构的映射
使用下列到ISO 7816-4的映射：
—— 一个ISO 7816-4定义的专用文件（DF）映射为一个ADF或一个DDF。可以通过它来访问基本文件和DF。在卡片中处于最高层的DF称为主文件（MF）。
—— I SO 7816-4定义的一个基本文件（EF）对应一个AEF。EF永远不会成为另一个文件的入口点。
在JR/T 0025中，如果嵌入了DF，对与之相连的EF的访问是透明的。
5.1.4 目录结构
当卡片上存在支付系统环境（PSE）时，IC卡必须为PSE中发卡行希望通过目录选择的应用列表提供一个目录结构。在这种情况下，目录结构由一个支付系统目录文件（DIR文件）和符合本章中描述的目录定义文件（DDF）结构的可选附加目录组成。
目录结构允许以应用标识符（AID）检索一个应用，或以AID的前n个字节作为DDF名检索一组应用。
在选择PSE的响应报文中必须有DIR文件存在的编码[见选择（SELECT）命令]。
根据GB/T 16649.5的定义，DIR文件是一个AEF（亦即EF）和含下列数据对象的记录结构：
—— 本部分描述的一个或多个应用模板（标签为‘61’）。
—— 可能在目录自定义模板（标签为‘73’）中出现的其他数据对象，此模板中包含的数据对象不在JR/T 0025的范围内定义。
IC卡中的目录是可选的，但对可能存在的目录数目没有限制。其中每个目录的位置由每个DDF中的FCI的目录SFI数据对象指定。
5.1.5 文件引用
根据文件的种类，文件可以通过文件名或SFI引用。
5.1.5.1 通过文件名引用
卡片中的任何ADF或DDF都可以通过它的DF名引用。ADF的DF名与它的AID对应或以AID作为DF名的开头。卡片中的每个DF名字必须在该卡内是唯一的。
5.1.5.2 通过SFI引用
SFI用于选择AEF。在一个给定的应用中可以通过SFI来引用任何一个AEF。该SFI使用5个位（bit）来编码，其值在1~30的范围内。SFI编码将在使用它的各命令中描述。SFI的结构见表1。
表1 SFI结构
数值意义
1~10 JR/T 0025定义
11~20 支付系统定义
21~30 发卡行定义
每个SFI在一个应用以内必须是唯一的。范围为11~20的SFI引用的AEF由支付系统分配管理。
5.2 数据元
定义并解释借记/贷记应用数据交换过程中卡片和终端所需的相关数据元。包括数据元的名称、标识及功能等，见JR/T 0025.5附录A和JR/T 0025.6第8章。
5.3 数据对象列表
有时，终端应卡片的要求需要建立可变的数据元列表用来向卡片发送。为了减少IC卡内对这些数据的处理，这个列表不需要进行TLV编码，而只是把若干数据单元连接成一个复合域。因为复合域中的数据单元不是TLV编码的，所以当IC卡收到数据时，IC卡必须知道该复合域的格式。因此，需要在IC卡内包含一个数据对象列表（DOL）来定义复合域中的数据格式。JR/T 0025使用的DOL包括： —— 卡风险管理数据对象列表1（CDOL1）：在第一次GENERATE AC命令中需要传送给卡片的数据对象列表。CDOL1是终端在读应用记录处理过程中从卡片中读出的；
—— 卡风险管理数据对象列表2（CDOL2）：在第二次GENERATE AC命令中需要传送给卡片的数据对象列表。CDOL2是终端在读应用记录处理过程中从卡片中读出的；
—— 交易证书数据对象列表（TDOL）：列出生成交易证书（TC）哈希计算的数据对象（标签和长度）；
—— 动态脱机数据认证对象列表（DDOL）：指定在INTERNAL AUTHENTICATE指令中，卡片要求终端送入卡片的终端数据标签和长度列表。
一个DOL是用一些条目连接而成的列表。每个条目代表一个加入复合域的单个数据元。每个条目的格式包括1~2个字节的标签来表明需要的数据对象，然后是1个字节的长度部分，表明本数据对象在命令数据中占据的字节长度。只有那些在JR/T 0025.5附录A中定义为基本数据对象的标签才可以在DOL中使用。
终端必须完成下列步骤以建立结构域：
1) 从IC卡读取DOL。
2) 连接DOL中列出的所有数据单元。按照下列规则进行连接：
a） 如果DOL中指出的数据对象的标签无法被终端识别，或这个标签代表了一个结构数据对象，终端将提供一个长度为DOL指定长度的数据元，并必须把该数据元所有的数值部分设置为16进制的0。
b） 如果该列表上的一个数据对象在终端上可以识别，但是表现为IC卡上不出现的可选静态数据，那么在命令区域上代表数据对象的部分必须用16进制的0来填满。
c） 如果在DOL条目中指出的长度小于实际数据对象的长度，则需要将实际的数据对象削减至DOL 指出的长度。如果数据对象是数字格式（n）的，则从数据单元的的最左端开始削减字节。如果数据对
象是其它格式的，则从数据单元的最右端开始削减字节。如果指出的长度比实际的数据长度大，需要把实际的数据填充至指定长度：
—— 如果数据对象是数字格式（n）的，则从数据单元头部开始填充16进制的0；
—— 如果数据对象是压缩数字型（cn）的，则在数据单元的末尾填充16进制的FF；
—— 如果数据对象是其它格式的，则在数据单元的末尾填充16进制的0。
d ）如果表上的一个数据对象在终端可以识别，但不代表在当前交易中适用的数据，代表该数据对象的命令域部分将填充16进制的0。
数据单元在表上的连接顺序应该与相应的数据对象在DOL中出现的顺序一一对应。
6 借记/贷记交易处理流程
6.1 功能概述
以下功能在借记/贷记交易处理中得到使用。尽管在必备（M）的功能中有些步骤也许是可选择的，但标记为必备的功能还是应该在所有交易中得到执行。标记为可选（O）的功能是可选择的并根据卡或终端的参数，或根据两者的参数共同决定。
6.1.1 应用选择（必备）
当卡片插入终端时，终端决定哪些应用由卡片和终端共同支持，终端有两种选择应用的方式：
1) 终端检测终端和卡片都支持的应用并将这些应用显示，供用户选择；
2) 终端根据发卡行事先定义的优先级别自动选择卡片上优先级最高的应用。
6.1.2 应用初始化（必备）
在终端选择应用之后，必须请求卡片读取该应用的应用数据。由这些数据得知卡片具备的功能以及需要提供给卡片哪些支持。终端读取卡指示的数据并使用支持的功能列表来决定要执行的处理。
6.1.3 读应用数据（必备）
终端使用读记录命令（READ RECORD）读出交易处理中使用的卡片数据，卡片在应用初始化的响应中提供AFL标记了这些数据所在的文件与记录号，终端应该存储读出的所有可以识别的数据对象，不论是必备还是可选数据，以备将来交易使用。终端无法识别的数据对象（即终端无法识别它们的标签）不必存储，但是包含这种数据对象的记录可能仍然要以整体形式参与脱机数据认证过程，这取决于AFL的编码。
6.1.4 脱机数据认证（可选）
终端根据卡片和终端对这些方法的支持，决定是否使用脱机静态或动态数据认证来脱机认证卡片。如果终端支持脱机数据认证功能，并且检测到卡片支持静态数据认证（SDA）或动态数据认证（DDA），则终端需进行脱机数据认证。
静态数据认证（SDA）验证卡片在个人化以后重要的应用数据是否被非法修改。终端使用卡片上的发卡行公钥验证卡片静态数据，同时卡片上还包括发卡行公钥证书以及数字签名，数字签名中包括一个用发卡行私钥加密重要应用数据得到的哈希值。如果用实际数据产生的哈希值与从卡片中恢复出的哈希值相匹配，则证实了卡片数据并未被修改。
动态数据认证（DDA）主要是用于防止伪造卡片。动态数据认证有标准动态数据认证（DDA）和复合动态数据认证（DDA/AC-CDA）两种。终端要求卡片提供由IC卡私钥加密动态交易数据生成的密文，动态交易数据是由终端和卡片为当前交易产生的唯一数据。终端用从卡片数据中获取的IC卡公钥来解密动态签名。还原的数据与原始数据匹配证实了此卡不是由合法卡复制出的赝品卡。复合动态数据认证/应用密文生成把动态签名生成与卡片的应用密文生成相结合，确保卡片行为分析时返回的应用密文来自于有效卡。
6.1.5 处理限制（必备）
终端通过处理限制来检查应用交易是否允许继续。检查内容包括应用生效期、应用失效期、应用版本号以及其他发卡行定义的限制控制条件，发卡行可以使用应用用途控制来限定卡用于国内还是国际间，或能否用于现金、购物或服务。
6.1.6 持卡人验证（可选）
终端必须具备持卡人身份验证功能。持卡人身份验证用来确认持卡人的合法性，以防止丢失或被盗卡片的使用。终端通过检查卡片的持卡人验证方法列表（CVM lists）确定使用何种验证方法。有以下几种方法：
—— 脱机明文PIN验证；
—— 联机PIN验证；
—— 签名；
—— C VM失败；
—— 无需CVM；
—— 签名与脱机明文PIN验证组合；
—— 身份证件验证。
6.1.7 终端风险管理（必备）
终端必须具备风险管理功能，但其中的检查项是可以选择的。终端通过终端和卡片提供的数据可以进行最低限额（Floor Limit）检查、交易频度检查、新卡检查、终端异常文件检查、商户强制交易联机、随机选择联机交易等方式完成风险管理。
6.1.8 终端行为分析（必备）
终端必须具备终端行为分析功能。终端行为分析根据脱机数据认证、处理限制、持卡人验证、终端风险管理的结果以及终端和卡片中设置的风险管理参数决定如何继续交易（脱机批准、脱机拒绝和联机授权）。再由卡返回给终端的发卡行行为代码（IAC）域设立卡片规则，在终端行为代码（TAC）设立终端规则。决定交易处理之后，终端向卡片请求应用密文。不同的应用密文对应不同的交易处理：以交易证书（TC）为批准，授权请求密文（ARQC）为联机请求，应用认证密文（AAC）为拒绝。
6.1.9 卡片行为分析（必备）
IC卡可以执行发卡行定义的风险管理算法以防止发卡行被欺诈。当卡片收到终端的应用密文请求时，卡片就执行卡风险管理检查，来决定是否要改变终端设定的交易处理，检查可能包括：先前未完成的联机交易、上一笔交易发卡行认证失败或脱机数据认证失败、达到了交易笔数或金额的限制等。IC 卡可以决定以下方式继续交易：
—— 同意脱机完成；
—— 联机授权；
—— 拒绝交易。
完成检查后，卡片使用应用数据及一个存储在卡上的应用密文过程密钥生成应用密文。它再将这个密文返回到终端。对于脱机批准的交易，TC以及生成TC的数据通过清算消息传送给发卡行，以备未来发生持卡人争议或退单时使用。当持卡人对交易有争议时，TC可以作为交易的证据还可验证商户或收单行（是否）未改动交易数据。
6.1.10 联机处理（可选）
如果卡片或终端决定交易需要进行联机授权，同时终端具备联机能力，终端将卡片产生的ARQC报文送至发卡行进行联机授权。此报文包括ARQC密文，用来生成ARQC的数据以及表示脱机处理结果的指示器。在联机处理中，发卡行在联机卡片认证方法（CAM）过程中验证ARQC来认证卡片。发卡行可以在它的授权决定中考虑这些CAM结果和脱机处理结果。
传送回终端的授权响应信息可以包括发卡行生成的授权响应密文（ARPC）（由ARQC、授权响应码和卡片应用密文过程密钥产生）。此响应也可以包括发卡行脚本，对卡片进行发卡后更新。
如果授权响应包含ARPC而且卡片支持发卡行认证，卡片通过确认ARPC而执行发卡行认证，来校验响应是否是来自真实的发卡行（或其代理）。要在卡片里重新设置某些相关的安全参数必需成功地得到发卡行认证。这阻止了犯罪者通过模拟联机处理来剽窃卡片的安全特性，以及通过欺诈性地批准交易来重设卡片的计数器和指示器。如果发卡行认证失败，随后的卡片交易将发送联机授权，直到发卡行认证成功。如果发卡行认证失败，发卡行有权设置卡片拒绝交易。
6.1.11 发卡行脚本处理（可选）
如果发卡行在授权响应报文中包含了脚本，虽然终端可能对脚本不能理解，但终端仍需要将这些脚本命令发送给IC卡。在使用这些更新之前，卡片执行安全检查以确保脚本来自有效的发卡行，且在传输中未有变动。这些命令对当前交易并不产生影响，主要会影响卡片的后续功能，如卡片应用解锁、卡片锁定、修改PIN等。
6.1.12 交易结束（必备）
除非交易在前几个步骤因处理异常被终止，否则终端必须执行此功能用来结束交易。
卡和终端执行最后处理来完成交易。一个经发卡行认可的交易可能根据卡片中的发卡行认证结果和发卡行写入的参数而被拒绝。卡片使用交易处理、发卡行校验结果、以及发卡行写入的规则来决定是否重设基于芯片卡计数器和指示器。卡片生成TC来认可交易，生成AAC来拒绝交易。
如果终端在授权消息之后传送清算信息，则TC应包括在该清算信息里。对于发卡行批准而卡片拒绝的交易，终端必须发起冲正。
说明 1. 如果是DDA 2. 如果支持脱机
PIN ，则可选 3. 如果支持脱机
PIN
图1 交易流程实例
6.2 交易步骤
6.2.1 应用选择
6.2.1.1 描述
应用选择是一个过程，它决定哪个由卡片和终端共同支持的应用将被用于进行交易。这个过程分为两步骤：
—— 终端建立一个共同支持的应用的候选列表；
—— 列表中的某个应用被选择并确认用来处理交易。
6.2.1.2 卡片数据
表2 应用选择—卡片数据
数据元说明
应用定义文件（ADF） ADF是一个文件，它是包含应用数据元的应用基本文件（AEF）入口。ADF包含有关应用的信息例如应用的名称、首选语言以及与应用优先权。
应用基本文件（AEF） AEF包含处理中应用所用到的数据元。
应用标识（AID） AID由注册的应用提供商标识（RID）以及扩展的专用应用标识符（PIX）组成。
目录定义文件（DDF） DDF是指明在它下面文件结构的文件。
目录文件目录文件是列出目录里所包含文件的文件。终端使用READ RECORD命令来访问它。
文件控制信息（FCI） FCI是来自卡的有关应用的信息，提供对由终端发出的SELECT命令做出响应。
支付系统目录支付系统目录是包含有符合JR/T 0025应用的目录文件。
支付系统环境（PSE） PSE是名为“1PAY.SYS.DDF01”的DDF。指明在PSE下面的文件结构的目录文件叫做支付系统目录。
处理选项数据对象列表（PDOL）PDOL是卡所需终端数据的标签和长度列表。终端在SELECT命令的卡片响应中获得它。终端在GPO命令下提供列表中所要求的数据给卡片。
日志入口（Log Entry）包含交易明细记录所在卡片文件的短文件标识符（SFI）和记录的最大条数。
短文件标识（SFI） SFI是基本文件（EF）的指示器。
6.2.1.3 终端数据
表3 应用选择—终端数据
数据元说明
应用标识（AID） AID由注册的应用提供商标识（RID）以及扩展的专用应用标识符（PIX）组成。
应用选择指示器指示应用选择时终端上的AID与卡片中的AID是完全匹配（长度和内容都必须一样），还是部分匹配（卡片AID的前面部分与终端AID相同，长度可以更长）。终端支持的应用列表中的每
个AID仅有一个应用选择指示符。
支持应用列表终端应当保存终端支持应用的AID列表。
6.2.1.4 命令
SELECT
终端发送SELECT命令给卡片，获取卡片支持的应用信息。这些信息由发卡行设定，包括应用优先权、应用名称和首选语言等。
在卡片对SELECT命令的响应中，响应码用来表示处理结果。如果卡片做出响应包括处理选项数据对象列表（PDOL），则在应用初始化时处理PDOL。
在卡片对SELECT命令的响应中可能包含交易日志入口（Log Entry），如果出现该数据元则表示该卡片支持交易日志。
READ RECORD
终端发送READ RECORD命令到卡片，读取PSE中的记录（如果支持目录选择）或其他AID选择方法列表中的DDF。命令包括读取文件的短文件标识（SFI）以及文件里的记录号。
卡片对READ RECORD作出响应，为终端提供所要求的记录。
6.2.1.5 建立候选应用列表
终端通过两个途径建立共同支持应用的列表。
—— 终端首先尝试目录选择方法。如果尝试失败，终端就使用AID列表方法。目录选择法中，终端从卡片读取一个文件。这个文件是卡片支持的应用列表。终端将卡片应用列表和终端应用列表里共同支持的所有应用包括在候选目录中。
—— A ID列表选择方法对于卡片和终端都是必备的。在AID列表选择方法中，终端对终端应用列表中包含的每个应用都向卡片发送一个SELECT命令。如果卡片响应表示卡也支持该应用，终端就将应用添加到候选目录中。
6.2.1.6 标识并选出应用
如果没有共同支持的应用，交易将被终止。如果至少有一个共同支持的应用，处理过程将如以下章条所述。
6.2.1.6.1 终端决定应用
如果终端不支持持卡人选择应用或确认应用，终端会向不要求确认的具有最高优先级的应用发送一个SELECT命令。如果卡片中有超过一个应用有最高优先级，终端可以向其中任意一个发布SELECT命令。
如果用目录选择法来建立应用列表，SELECT命令的响应可能说明该应用已被锁定。如果发生此种情况，而且在可用应用列表上有更多可用的应用，终端应该向下一个优先级最高的应用发送SELECT命令。
6.2.1.6.2 持卡人决定应用
终端支持持卡人确认
若终端不支持显示供持卡人选择的应用列表，而支持持卡人应用确认，它首先将优先级最高的应用提供给持卡人确认。如果超过一个应用有同样的优先级，终端可以根据遇到的先后次序或自行选择其中一个应用。如果持卡人确认这个选择，终端就用SELECT命令执行选择应用。
如果持卡人不确认，终端会提供下一个优先级最高的应用，直到持卡人确认或不再有更多的可用应用为止。
如果用目录选择法来建立应用列表，卡片对SELECT命令的响应可能说明该应用已被锁定。如果发生此种情况，而且在应用列表上有更多可用的应用，终端应该将该应用从可用应用列表中移出并选择下一个可用的应用进行持卡人确认。
终端支持持卡人选择
支持持卡人选择的终端将向持卡人按优先级顺序给出应用列表以供选择。如果超过一个应用有同样的优先级，终端可以按读出的顺序或自行选择一个处理。持卡人从列表中选择应用，终端用SELECT命令选择应用。
如果用目录选择法建立应用列表，卡对SELECT命令的响应可能说明应用已被锁定。如果发生此种情况，而且在应用列表上有更多可用的应用，终端应该显示“重试”并显示已排除了被拒绝应用的可用应用列表。
如果持卡人不选择应用，终端就终止交易。
6.2.1.7 流程图
图2 应用选择处理流程图
6.2.1.8 后续相关处理
初始化应用处理
终端发送到卡的GPO包括PDOL指定的所有终端数据元。如果PDOL得到支持，应用选择时PDOL会被包括在SELECT响应里。
读交易明细记录
对于需要访问交易明细记录的终端，可通过发送GET DATA命令从卡片获取日志格式（Log Format）数据元，然后发送READ RECORD命令到卡片，逐条读取交易记录。
6.2.2 应用初始化
6.2.2.1 描述
在应用初始化处理中，终端向卡片发送GPO命令，表示交易处理开始。当发此命令时，终端向卡提供处理选项数据对象列表（PDOL）请求的数据元。PDOL是卡片在应用选择时提供给终端的标签和数据元长度的列表，处理选项数据对象列表（PDOL）是可选数据元。
卡片在GPO命令的响应中提供了应用文件定位器（AFL），AFL是终端需要从卡片读取的文件和记录的列表。卡片也提供应用交互特征（AIP），它是处理交易时卡片所执行功能的列表。
6.2.2.2 卡片数据
表4 初始化应用处理—卡片数据
数据元说明
应用文件定位器
（AFL）
指示交易处理过程中终端需要的卡片数据所在卡片文件的短文件标识符（SFI）和记录范围。
应用交互特征（AIP）指示在此应用中卡片支持特定功能的能力列表，包括静态数据认证（SDA）、动态数据认证（标准DDA）、持卡人验证、发卡行认证以及复合动态数据认证（DDA/AC）。
文件控制信息（FCI） FCI是卡片相关应用的信息，在终端发送的SELECT命令的响应中。
处理选项数据对象列表（PDOL）PDOL是卡片请求的终端数据元的标签和长度的可选列表。它是终端在SELECT命令响应中得到的卡片FCI的一部分。终端在GPO命令中向卡片提供该列表所请求的数据元。
6.2.2.3 终端数据
终端将卡片需要的数据元通过PDOL传送给卡片。
6.2.2.4 命令
GPO
终端GPO命令通知卡片交易处理开始。终端使用一个列表（若存在），叫做处理选项数据对象列表（PDOL），是卡片在应用选择时提供的。终端在GPO命令提供卡片PDOL中指定的终端数据。
6.2.2.5 处理流程
6.2.2.5.1 终端处理（步骤1）
对应用初始化，终端：
1) 从SELECT命令响应中的文件控制信息（FCI）中提取处理选项数据对象列表（若存在）。
2) 向卡片发送GPO命令。在这个命令中，终端组织所有卡片在PDOL中请求的数据元并传递给卡片。
6.2.2.5.2 卡片处理（步骤2）
一旦收到GPO命令，卡片就执行下列动作：
决定将要读取的文件或记录并定位或建立AFL。终端可能在GPO响应中得到不同的AIP返回。
6.2.2.5.3 终端处理（步骤3）
终端对卡片GPO命令响应进行如下处理：
1) 接收卡片对GPO命令的响应
2) 如果卡片响应为“使用条件不满足”，终端：
—— 将该应用从可用应用列表里删除；
—— 返回应用选择。
3) 如果卡片用AIP和AFL做出响应，终端开始读取应用数据。
6.2.2.6 流程图
图3 应用初始化处理流程图
6.2.2.7 前期相关处理
应用选择
卡片在SELECT命令响应中将PDOL（若存在）作为FCI的一部分提供给终端。
6.2.2.8 后续相关处理
读取应用数据
终端使用GPO命令响应中由卡片提供的AFL，来确定从卡片读取哪些应用数据以及哪些应用数据将要用到脱机数据认证中。
脱机数据认证
终端使用GPO命令响应中由卡片提供的AIP，来确定卡片是否支持脱机数据认证。
持卡人验证
终端使用GPO命令响应中由卡片提供的AIP，来确定卡片是否支持持卡人验证。
联机处理
终端使用GPO命令响应中由卡片提供的AIP，来确定卡片是否支持发卡行认证。
6.2.3 读应用数据
6.2.3.1 描述
读取应用数据时，终端读取交易处理中必要的卡片数据，并决定静态数据认证（SDA）或动态数据认证（DDA）中使用的数据。
6.2.3.2 卡片数据
表5 读应用数据—上次卡片返回的卡数据
数据元说明
应用文件定位器（AFL）指示包含终端将要读取的用来交易处理的卡片数据的文件和记录范围。
每个条目指定了要从文件读取的最初记录和最终记录号以及哪些记录要用在脱机数据认证
中。
表6 读应用数据—卡片数据
数据元说明
应用基本文件（AEF）卡片数据文件，包含应用处理中使用的数据。AEF由一系列记录号定址的记录组成。终
端用READ RECORD命令读取这些记录。READ RECORD命令包含要读取的由终端从
AFL获得的SFI和记录号。
短文件标识符（SFI） SFI是用来唯一标识应用定义文件的符号。在AFL里列出，终端用它来标识要读取的文
件。
表7列出了读记录时，IC卡中必须具备的数据对象。JR/T 0025中定义的其它IC卡数据对象都是可选的。
表7 读应用数据－卡片必备数据对象
标签值存在性
‘5F24’ 应用失效日期必备
‘5A’ 应用主账号必备
‘8C’ 卡片风险管理数据对象列表1 必备
‘8D’ 卡片风险管理数据对象列表2 必备
6.2.3.3 终端数据
读取应用数据功能中不使用终端数据。
6.2.3.4 命令
READ RECORD
终端为每个要读取的记录向卡片发送一条READ RECORD命令给卡片。此命令包括标识文件的一个短文件标识符（SFI）以及一个记录号来标识文件里的记录。
卡片在READ RECORD命令的响应提供被请求的记录。
6.2.3.5 处理流程
终端根据卡片的应用文件定位器（AFL）决定从卡片读取哪些记录。
对于每个AFL条目，终端用READ RECORD命令请求读取首条指定的记录。当此记录从卡返回，终端就为随后的处理保留该数据对象。如果AFL条目指明脱机数据认证时对静态数据的认证需要此记录，终端将记录数据放入静态数据认证输入列表。终端继续读取文件记录直到最后一条指定要读取的记录为止。
中国金融集成电路（IC）卡 借记/贷记规X 第五部分：与应用无关的IC卡与终端 接口需求 中国金融集成电路（IC）卡标准修订工作组 二零零四年九月 目次
1.X围4 2.参考资料5 3.定义5 4.缩略语和符号表示7 第I部分10 机电特性、逻辑接口与传输协议10 1.机电接口10 1.1IC卡的机械特性11 1.1.1物理特性11 1.1.2触点的尺寸和位置11 1.1.3触点的分配12 1.2IC卡电气特性12 1.2.1测量约定12 1.2.2输入/输出(I/O)12 1.2.3编程电压(VPP)13 1.2.4时钟(CLK)13 1.2.5复位(RST)14 1.2.6电源电压(VCC)14 1.2.7触点电阻14 1.3终端的机械特性14 1.3.1接口设备15 1.3.2触点压力15 1.3.3触点分配15 1.4终端的电气特性16 1.4.1测量约定16 1.4.2输入/输出(I/O)16 1.4.3编程电压(VPP)17 1.4.4时钟(CLK)17 1.4.5复位(RST)18 1.4.6电源电压(VCC)18 1.4.7触点电阻18 1.4.8短路保护19 1.4.9插入IC卡后，终端的加电和断电19 2.卡片操作过程19 2.1正常卡片操作过程19 1 / 77
2.1.1操作步骤19 2.1.2IC卡插入与触点激活时序19 2.1.3IC卡复位20 2.1.4交易执行22 2.1.5触点释放时序22 2.2交易过程的异常结束23 3.字符的物理传输23 3.1位持续时间23 3.2字符帧24 4.复位应答25 4.1复位应答期间回送字符的物理传输25 4.2复位应答期间IC卡回送的字符25 4.3字符定义26 4.3.1TS－初始字符27 4.3.2T0－格式字符27 4.3.3TA1到TC3－接口字符28 4.3.4TCK －校验字符32 4.4复位应答过程中终端的行为32 4.5复位应答－终端流程33 5.传输协议35 5.1物理层35 5.2数据链路层35 5.2.1字符帧35 5.2.2字符协议T=035 5.2.3T=0的错误检测及纠错37 5.2.4块传输协议T=138 5.2.5T=1协议的错误检测和纠正43 5.3终端传输层(TTL)45 5.3.1T=0协议下APDU的传送45 5.3.2T=1协议下APDU的传送49 5.4应用层50 5.4.1C-APDU50 5.4.2R-APDU51 第II部分51 文件、命令和应用选择51 6.文件52
IC设计完整流程及工具 IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。 前端设计的主要流程： 1、规格制定 芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。 2、详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。 3、HDL编码 使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。 4、仿真验证 仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。仿真验证工具Mentor公司的Modelsim，Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL级的代码进行设计验证，该部分个人一般使用第一个-Modelsim。该部分称为前仿真，接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。 5、逻辑综合――Design Compiler 仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基
中国金融集成电路(IC)卡与应用无关的非接触式规范 中国金融集成电路（IC）卡标准修订工作组 二零零四年九月
目次 1 范围 (1) 2 参考资料 (2) 3 定义 (3) 3.1 集成电路Integrated circuit(s)（IC） (3) 3.2 无触点的Contactless (3) 3.3 无触点集成电路卡Contactless integrated circuit(s) card (3) 3.4 接近式卡Proximity card（PICC） (3) 3.5 接近式耦合设备Proximity coupling device（PCD） (3) 3.6 位持续时间Bit duration (3) 3.7 二进制移相键控Binary phase shift keying (3) 3.8 调制指数Modulation index (3) 3.9 不归零电平NRZ-L (3) 3.10 副载波Subcarrier (3) 3.11 防冲突环anticollision loop (3) 3.12 比特冲突检测协议bit collision detection protocol (3) 3.13 字节byte (3) 3.14 冲突collision (3) 3.15 基本时间单元（etu）elementary time unit（etu） (3) 3.16 帧frame (3) 3.17 高层higher layer (4) 3.18 时间槽协议time slot protocol (4) 3.19 唯一识别符Unique identifier（UID） (4) 3.20 块block (4) 3.21 无效块invalid block (4) 4 缩略语和符号表示 (5) 5 物理特性 (8) 5.1 一般特性 (8) 5.2 尺寸 (8) 5.3 附加特性 (8) 5.3.1 紫外线 (8) 5.3.2 X-射线 (8) 5.3.3 动态弯曲应力 (8) 5.3.4 动态扭曲应力 (8) 5.3.5 交变磁场 (8) 5.3.6 交变电场 (8) 5.3.7 静电 (8) 5.3.8 静态磁场 (8) 5.3.9 工作温度 (9) 6 射频功率和信号接口 (9) 6.1 PICC的初始对话 (9) 6.2 功率传送 (9) 6.2.1 频率 (9)
集成电路IC常识 中国半导体器件型号命名方法 第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。 第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性 第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。 第四部分：用数字表示序号 第五部分：用汉语拼音字母表示规格号 日本半导体分立器件型号命名方法 第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。 第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。 第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。 第四部分：用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。 第五部分：用字母表示同一型号的改进型产品标志。 集成电路(IC)型号命名方法/规则/标准 原部标规定的命名方法X XXXXX 电路类型电路系列和电路规格符号电路封装T：TTL；品种序号码（拼音字母）A：陶瓷扁平； H：HTTL；（三位数字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷双列直插； I：I-L； D：塑料双列直插； P：PMOS； Y：金属圆壳； N：NMOS； F：金属菱形； F：线性放大器； W：集成稳压器； J：接口电路。 原国标规定的命名方法CXXXXX中国制造器件类型器件系列和工作温度范围器件封装符号 T：TTL；品种代号C：（0-70）℃；W：陶瓷扁平； H：HTTL；（器件序号）E ：（-40~85）℃；B：塑料扁平； E：ECL； R：（-55~85）℃；F：全密封扁平； C：CMOS； M：（-55~125）℃；D：陶瓷双列直插； F：线性放大器； P：塑料双列直插； D：音响、电视电路； J：黑瓷双理直插； W：稳压器； K：金属菱形； J：接口电路； T：金属圆壳； B：非线性电路； M：存储器； U：微机电路；其中，TTL中标准系列为CT1000系列；H 系列为CT2000系列；S系列为CT3000系列；LS系列为CT4000系列； 原部标规定的命名方法CX XXXX中国国标产品器件类型用阿拉伯数字和工作温度范围封装 T：TTL电路；字母表示器件系C：（0~70）℃F：多层陶瓷扁平； H：HTTL电路；列品种G：（-25~70）℃B：塑料扁平； E：ECL电路；其中TTL分为：L：（-25~85）℃H：黑瓷扁平； C：CMOS电路；54/74XXX；E：（-40~85）℃D：多层陶瓷双列直插； M：存储器；54/74HXXX；R：（-55~85）℃J：黑瓷双列直插； U：微型机电路；54/74LXXX；M：（-55~125）℃P：塑料双列直插； F：线性放大器；54/74SXXX； S：塑料单列直插； W：稳压器；54/74LSXXX； T：金属圆壳； D：音响、电视电路；54/74ASXXX； K：金属菱形； B：非线性电路；54/74ALSXXX； C：陶瓷芯片载体； J：接口电路；54/FXXX。 E：塑料芯
中国金融集成电路卡规范与应用无关的非接触式规 范 中国金融集成电路(IC)卡 与应用无关的非接触式规范 中国金融集成电路（IC）卡标准修订工作组
二零零四年九月
目次 1 范畴 (1) 2 参考资料 (2) 3 定义 (3) 3.1 集成电路Integrated circuit(s)（IC） (3) 3.2 无触点的Contactless (3) 3.3 无触点集成电路卡Contactless integrated circuit(s) card (3) 3.4 接近式卡Proximity card（PICC） (3) 3.5 接近式耦合设备Proximity coupling device（PCD） (3) 3.6 位连续时刻Bit duration (3) 3.7 二进制移相键控Binary phase shift keying (3) 3.8 调制指数Modulation index (3) 3.9 不归零电平NRZ-L (3) 3.10 副载波Subcarrier (3) 3.11 防冲突环anticollision loop (3) 3.12 比特冲突检测协议bit collision detection protocol (3) 3.13 字节byte (3) 3.14 冲突collision (3) 3.15 差不多时刻单元（etu）elementary time unit（etu） (3) 3.16 帧frame (3) 3.17 高层higher layer (4) 3.18 时刻槽协议time slot protocol (4) 3.19 唯独识别符Unique identifier（UID） (4) 3.20 块block (4) 3.21 无效块invalid block (4) 4 缩略语和符号表示 (5) 5 物理特性 (8) 5.1 一样特性 (8) 5.2 尺寸 (8) 5.3 附加特性 (8) 5.3.1 紫外线 (8) 5.3.2 X-射线 (8) 5.3.3 动态弯曲应力 (8) 5.3.4 动态扭曲应力 (8) 5.3.5 交变磁场 (8) 5.3.6 交变电场 (8) 5.3.7 静电 (8) 5.3.8 静态磁场 (8) 5.3.9 工作温度 (9) 6 射频功率和信号接口 (9) 6.1 PICC的初始对话 (9) 6.2 功率传送 (9) 6.2.1 频率 (9)
我国集成电路产业发展的金融支持研究 经过半个多世纪的发展,我国已经成为全球最大的半导体消费市场,但是随着集成电路产业的第三次产业转移,现阶段在我国集成电路产业的发展中机遇和挑战并存。当前,我国集成电路产业的发展依然存在不足,关键技术的缺失,严峻的国际形势以及巨大的人才缺口等,都是我国集成电路产业在发展过程中需要克服的困难。本文运用文献研究法、案例研究法和对比研究法,从金融支持中的政府与市场的作用角度出发,研究我国集成电路产业发展中的金融支持存在的问题,尝试提出改善我国集成电路产业融资困难的建议。本文首先梳理政府经济职能理论的演变和金融支持的概念,并分析政府和金融市场对于集成电路产业金融支持的作用机制。通过分析我国集成电路产业发展中金融支持的方式变化,将其发展过程分为三个阶段:起步探索阶段、重点建设阶段、快速发展阶段。并通过分析我国集成电路产业的资金需求,说明我国现阶段集成电路产业存在较高的技术和资金壁垒,为使国内企业克服壁垒占据市场份额,扩大生产形成规模效应,增强国内企业国际竞争力等都需要资金的支持。在上述分析的基础上,本文总结了我国集成电路产业的金融支持现状,并指出我国集成电路产业金融支持存在的主要问题:金融市场失灵导致证券市场利用不充分;商业银行信贷支持不足;风险投资资金进入量少以及政府的金融支持资金与国外有较大差距以及产业内不平衡等。通过对国家集成电路产业投资基金的案例分析,进一步明确了政府和市场的金融支持作用路径。根据美国和日本在集成电路产业发展中的金融支持经验,提
出如何更好地发挥政府和市场在集成电路金融支持中的作用。最后,本文提出了金融支持我国集成电路产业发展的建议:一是要促进我国资本市场完善,健全企业信用评级体系,引导更多风险投资进入集成电路产业;二是加快转变我国政府金融扶持的职能角色,加强资金的市场化运用,加强对设计和设备材料研发类企业支持,支持相关技术自主研发;三是建立全国性的集成电路产业融资平台,解决信贷担保以及信息不对称等问题,帮助我国集成电路企业融资。
中国金融集成电路（IC）卡借记/贷记应用个人化指南 中国金融集成电路（IC）卡标准修订工作组 二零零四年九月
目次 1 文档概览 (2) 1.1 目的 (2) 1.2 面向对象 (2) 1.3 参考信息 (2) 1.3.1 参考资料 (2) 1.3.2 符号约定 (3) 1.4 缩略语和符号表示 (3) 2 个人化过程概述 (6) 3 初始化 (8) 4 数据准备 (11) 4.1 创建个人化数据 (11) 4.1.1 发卡行主密钥及其相关数据 (11) 4.1.2 应用密钥和证书 (11) 4.1.3 应用数据 (11) 4.2 记录格式 (12) 4.2.1 结束个人化处理 (12) 4.3 中国金融集成电路（IC）卡的数据分组 (12) 5 中国金融集成电路（IC）卡借记贷记应用需求 (18) 5.1 中国金融集成电路（IC）卡借记/贷记应用必须满足在通用个人化中规定的所有要求 18 5.2 中国金融集成电路（IC）卡借记/贷记应用必须满足在中国金融集成电路（IC）卡借记贷记卡片规范中规定的所有要求 (18) 5.3 中国金融集成电路（IC）卡借记/贷记应用必须将中国金融集成电路（IC）卡借记贷记卡片规范中强制规定的所有数据个人化 (18) 6 安全规范 (19) 6.1 安全综述 (19) 6.2 初始化安全 (19) 6.3 密钥定义 (20) 6.3.1 个人化密钥描述 (20) 6.3.2 中国金融集成电路（IC）卡借记/贷记应用密钥描述 (21) 6.4 管理要求 (22) 6.4.1 环境 (22) 6.4.2 操作 (25) 6.4.3 管理规范 (28) 6.5 安全模块 (29) 6.5.1 物理安全属性 (30) 6.5.2 逻辑安全属性 (30) 6.5.3 功能需求 (30) 6.5.4 安全模块等级 (30) 6.6 风险审计 (30)
【引用】集成电路IC封装的种类、代号和含义 2011-03-24 15:10:32| 分类：维修电工| 标签：|字号大中小订阅 本文引用自厚德载道我心飞翔《集成电路IC封装的种类、代号和含义》 IC封装的种类,代号和含 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat PACkage with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等 多种规格。引脚数从32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded Chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。 此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。 8、COB(Chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。9、DFP(dual flat PACkage) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本 上不用。 10、DIC(dual in-line ceramic PACkage) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 11、DIL(dual in-line) DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 12、DIP(dual in-line PACkage) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见cerdip)。 13、DSO(dual small out-lint) 双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解 电子专业英语术语 ★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。 ★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。 ★ATE（Automatic Test EQUIPment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思ISP 器件编程的设备。 ★BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。 ★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。 ★Boundary Scan Test（边界扫描测试）：板级测试的趋势。为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。 ★Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。 ★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。 ★CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。这种结构提供高速度和可预测的性能。是实现高速逻辑的理想结构。理想的可编程技术是E2CMOS?。 ★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。密度越高，门越多，也意味着越复杂。 ★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－电子可擦除互补金属氧化物半导体）：莱迪思专用工艺。基于其具有继承性、可重复编程和可测试性等特点，因此是一种可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。 ★EBR（Embedded BLOCk RAM－嵌入模块RAM）：在ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）中的RAM 单元，可配置成RAM、只读存储器（ROM）、先入先出（FIFO）、内容地址存储器（CAM）等。 ★EDA（Electronic Design Automation－电子设计自动化）：即通常所谓的电子线路辅助设计软件。 ★EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可编程集成电路编辑器）：一种包含在★ORCA Foundry 中的低级别的图型编辑器，可用于ORCA 设计中比特级的编辑。★Explore Tool（探索工具）：莱迪思的新创造，包括ispDS+HDL 综合优化逻辑适配器。探索工具为用户提供了一个简单的图形化界面进行编译器的综合控制。设计者只需要简单地点击鼠标，就可以管理编译器的设置，执行一个设计中的类似于多批处理的编译。 ★Fmax：信号的最高频率。芯片在每秒内产生逻辑功能的最多次数。 ★FAE（Field Application Engineer－现场应用工程师）：在现场为客户提供技术支持的工程师。 ★Fabless：能够设计，销售，通过与硅片制造商联合以转包的方式实现硅片加工的一类半导体公司。
集成电路产业投资基金
国家集成电路产业基金投资项目： 2014/12 联合长电科技收购新加坡星科金朋有限公司（全球第四大封测企业）3亿美元 2014/12中微半导体设备（上海）有限公司 4.8亿人民币装备主要产品等离子刻蚀机 2015/02 联合国家开发银行投资紫光集团 300亿人民币，其中国家集成电路产业基金投资100亿，国家开发银行投资200亿 2015/02 中芯国际 31亿港元持股11.54% 2015/05珠海艾派克微电子有限公司5亿人民币持股4.29% 基于国家核高基32位CPU平台的打印机耗材/控制SoC芯片项目 2015/06 湖南国科微电子股份有限公司 4亿人民币持股11.76% 2015/06 受让三安光电9.07%股权，并拟合资48.4亿人民币，设立25亿美元基金，坤化镓/氮化镓功率放大器项目 2015/07杭州长川科技股份有限公司 571.52万元持股10% 2015/08与京东方、北京亦庄等组建显示相关的 15亿人民币生态建设集成电路产业基金（总规模40.165亿） 2015/09 北斗星通 15亿人民币 2015/09 与中芯国际、高通一起，增资中芯长电 2.8亿美元 2015/10 联合通富微电收购AMD位于苏州和马来西亚槟城两座封测工厂85%的股权 3.7亿美元 2015/10与中芯国际及其他7方组建芯鑫融资租赁 20亿人民币持股35.21% 2015/11 中兴微电子 24亿人民币持股24% 2015/11 与上海国盛、武岳峰等组建上海硅产业投资注册资本20亿 2015/12与中微半导体和苏州聚源东方，投资沈阳拓荆科技 2.7亿人民币 2016/03 华天科技（西安）有限公司 4.2亿持股27.23%
IC的种类及用途 在电子行业，集成电路的应用非常广泛，每年都有许许多多通用或专用的集成电路被研发与生产出来，本文将对集成电路的知识作一全面的阐述。 一、集成电路的种类 集成电路的种类很多，按其功能不同可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。前者用来产生、放大和处理各种模拟电信号；后者则用来产生、放大和处理各种数字电信号。所谓模拟信号，是指幅度随时间连续变化的信号。例如，人对着话筒讲话，话筒输出的音频电信号就是模拟信号，收音机、收录机、音响设备及电视机中接收、放大的音频信号、电视信号，也是模拟信号。所谓数字信号，是指在时间上和幅度上离散取值的信号，例如，电报电码信号，按一下电键，产生一个电信号，而产生的电信号是不连续的。这种不连续的电信号，一般叫做电脉冲或脉冲信号，计算机中运行的信号是脉冲信号，但这些脉冲信号均代表着确切的数字，因而又叫做数字信号。在电子技术中，通常又把模拟信号以外的非连续变化的信号，统称为数字信号。目前，在家电维修中或一般性电子制作中，所遇到的主要是模拟信号；那么，接触最多的将是模拟集成电路。 集成电路按其制作工艺不同，可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件并具有某种电路功能的集成电路；膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上，以“膜”的形式制作电阻、电容等无源器件。无源元件的数值范围可以作得很宽，精度可以作得很高。但目前的技术水平尚无法用“膜”的形式制作晶体二极管、三极管等有源器件，因而使膜集成电路的应用范围受到很大的限制。在实际应用中，多半是在无源膜电路上外加半导体集成电路或分立元件的二极管、三极管等有源器件，使之构成一个整体，这便是混合集成电路。根据膜的厚薄不同，膜集成电路又分为厚膜集成电路（膜厚为1μm～10μm）和薄膜集成电路（膜厚为1μm以下）两种。在家电维修和一般性电子制作过程中遇到的主要是半导体集成电路、厚膜电路及少量的混合集成电路。 按集成度高低不同，可分为小规模、中规模、大规模及超大规模集成电路四类。对模拟集成电路，由于工艺要求较高、电路又较复杂，所以一般认为集成50个以下元器件为小规模集成电路，集成50－100个元器件为中规模集成电路，集成100个以上的元器件为大规模集成电路；对数字集成电路，一般认为集成1～10等效门／片或10～100个元件／片为小规模集成电路，集成10～100个等效门／片或100～1000元件／片为中规模集成电路，集成100～10,000个等效门／片或1000～100,000个元件／片为大规模集成电路，集成10,000以上个等效门／片或100,000以上个元件／片为超大规模集成电路。
ICS 35.240.40 A 11 备案号： JR 中国金融集成电路（IC ）卡规范 第 13 部分：基于借记/贷记应用的小额支 付规范 China financial integrated circuit card specifications — Part 13:Low-value payment specifications based on debit/credit application 2010-04-30 发布 2010-04-30 实施
JR/T 0025.13—2010 目次 前言................................................................................. II 引言................................................................................ III 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 术语和定义 (1) 4 符号和缩略语 (2) 5 卡片及终端技术要求 (3) 5.1 新增数据元 (3) 5.2 卡片脱机数据认证 (4) 5.3 持卡人验证方法原则 (4) 5.4 交易日志 (4) 5.5 货币转换 (4) 5.6 数据元的使用 (4) 5.7 脚本 (4) 6 余额的含义 (4) 7 功能模式 (4) 7.1 电子现金账户 (5) 7.2 电子现金账户金额和卡余额的初始设定 (5) 7.3 交易 (6) 7.4 交易处理 (6) 7.5 交易流程图 (7) 8 调整电子现金余额 (9) 9 主机逻辑实现示例 (9) 9.1 脱机交易 (9) 9.2 联机交易 (10) 10 卡命令 (12) 10.1 电子现金余额查询 (12) 10.2 交易日志查询 (13) 10.3 取交易日志格式命令 (14) 10.4 更新电子现金参数命令 (14) 附录A（资料性附录）电子现金简介 (16) 附录B（资料性附录）电子现金交易 (20) 附录C（资料性附录）电子现金余额及日志读卡器 (31) 附录D（资料性附录）卡片应用实例 (36) 参考文献 (39)
中国金融集成电路（IC）卡借记/贷记规范 第一部分：卡片规范 中国金融集成电路（IC）卡标准修订工作组 二零零四年七月
目次 1.引言 (1) 2.范围 (1) 3.参考资料 (1) 4.定义 (1) 5.缩略语和符号表示 (2) 6.概述 (5) 6.1功能概述 (5) 6.1.1应用选择（强制） (5) 6.1.2应用初始化/读应用数据（强制） (5) 6.1.3脱机数据认证（可选） (5) 6.1.4交易处理限制（强制） (6) 6.1.5持卡人验证（强制） (6) 6.1.6终端风险管理（强制） (6) 6.1.7终端行为分析（强制） (6) 6.1.8卡片行为分析（强制） (7) 6.1.9联机处理（可选） (7) 6.1.10交易结束（强制） (7) 6.1.11发卡行到卡片的脚本处理（可选） (7) 6.2强制与可选功能 (9) 6.2.1卡片功能需求 (9) 6.2.2命令支持需求 (10) 7.应用选择 (11) 7.1卡片数据 (11) 7.2终端数据 (13) 7.3命令 (13) 7.4建立候选应用列表 (14) 7.4.1目录选择方式 (14) 7.4.2AID列表选择方式 (16) 7.5确定和选择应用 (16) 7.6流程图 (17) 7.7后续相关流程 (18) 8.应用初始化 (19) 8.1卡片数据 (19) 8.2终端数据 (20) 8.3命令 (20) 8.4处理流程 (20) 8.5前期相关处理 (22) 8.6后续相关处理 (22) 9.读应用数据 (22) 9.1卡片数据 (22) 9.2终端数据 (23)
9.3命令 (23) 9.4处理流程 (23) 9.5前期相关处理 (23) 9.6后续相关处理 (23) 10.脱机数据认证 (23) 10.1密钥和证书 (24) 10.2决定脱机数据认证方法 (24) 10.2.1卡片数据 (24) 10.2.2处理流程 (24) 10.3静态数据认证（SDA） (24) 10.3.1卡片数据 (24) 10.3.2终端数据 (26) 10.3.3命令 (26) 10.3.4处理流程 (26) 10.4动态数据认证（DDA） (26) 10.4.1卡片数据 (26) 10.4.2终端数据 (27) 10.4.3命令 (28) 10.4.4处理流程 (28) 10.5前期相关处理 (29) 10.6后续相关处理 (29) 11.处理限制 (30) 11.1卡片数据 (30) 11.2终端数据 (31) 11.3处理流程 (31) 11.3.1应用版本号检查 (31) 11.3.2应用用途控制检查 (31) 11.3.3应用生效日期检查 (32) 11.3.4应用失效日期检查 (32) 11.4前期相关处理 (32) 11.5后续相关处理 (32) 12.持卡人验证 (32) 12.1卡片数据 (33) 12.2终端数据 (34) 12.3命令 (34) 12.4处理流程 (34) 12.4.1CVM列表处理 (34) 12.4.2脱机明文PIN处理 (34) 12.4.3其它CVM处理 (34) 12.5前期相关处理 (34) 12.6后续相关处理 (34) 13.终端风险管理 (34) 13.1卡片数据 (34)
CD4000 双3输入端或非门单非门 CD4001 四2输入端或非门 CD4002 双4输入端或非门 CD4006 18位串入/串出移位寄存器 CD4007 双互补对加反相器 CD4008 4位超前进位全加器 CD4009 六反相缓冲/变换器 CD4010 六同相缓冲/变换器 CD4011 四2输入端与非门 CD4012 双4输入端与非门 CD4013 双主-从D型触发器 CD4014 8位串入/并入-串出移位寄存器 CD4015 双4位串入/并出移位寄存器 CD4016 四传输门 CD4017 十进制计数/分配器 CD4018 可预制1/N计数器 CD4019 四与或选择器 CD4020 14级串行二进制计数/分频器 CD4021 08位串入/并入-串出移位寄存器CD4022 八进制计数/分配器 CD4023 三3输入端与非门 CD4024 7级二进制串行计数/分频器 CD4025 三3输入端或非门 CD4026 十进制计数/7段译码器 CD4027 双J-K触发器 CD4028 BCD码十进制译码器 CD4029 可预置可逆计数器 CD4030 四异或门 CD4031 64位串入/串出移位存储器 CD4032 三串行加法器 CD4033 十进制计数/7段译码器 CD4034 8位通用总线寄存器 CD4035 4位并入/串入-并出/串出移位寄存CD4038 三串行加法器 CD4040 12级二进制串行计数/分频器 CD4041 四同相/反相缓冲器 CD4042 四锁存D型触发器 CD4043 三态R-S锁存触发器("1"触发) CD4044 四三态R-S锁存触发器("0"触发) CD4046 锁相环 CD4047 无稳态/单稳态多谐振荡器 CD4048 四输入端可扩展多功能门 CD4049 六反相缓冲/变换器
中国金融集成电路（IC）卡电子钱包扩展应用指南 中国金融集成电路（IC）卡标准修订工作组 二零零四年九月
目 次 引言 (1) 范围 (1) 参考资料 (1) 定义 (1) 缩略语和符号表示 (3) 文件和命令 (4) 文件 (4) 文件结构 (4) 专用文件 (4) 基本数据文件 (4) 复合应用专用文件 (4) 文件选择 (4) 命令 (4) 概述 (4) CHANGE PIN 命令 (8) CREDIT FOR LOAD 命令 (8) DEBIT FOR PURCHASE/CASH WITHDRAW 命令 (8) DEBIT FOR UNLOAD 命令 (8) GET BALANCE 命令 (8) GET TRANSACTION PROVE 命令 (8) INITIALIZE FOR LOAD 命令 (8) INITIALIZE FOR PURCHASE 命令 (8) INITIALIZE FOR UNLOAD 命令 (8) RELOAD PIN 命令 (8) INITIALIZE FOR CAPP PURCHASE 命令 (8) UPDATE CAPP DATA CACHE 命令 (9) DEBIT FOR CAPP PURCHASE 命令 (10) DEBIT FOR UNLOCK 命令 (11) GET LOCK PROOF 命令 (12) GREY LOCK 命令 (13) GREY UNLOCK 命令 (14) INITIALIZE FOR GREY LOCK 命令 (15) INITIALIZE FOR GREY UNLOCK 命令 (16) 安全 (17) 交易流程 (18) 交易预处理 (18) 标准的交易预处理（步骤1.1 ） (18) ＝’00’ ）命令（步骤1.2 ） (18) 发出GET LOCK PROOF （P1
人民银行颁布《中国金融集成电路（IC）卡规范》 中央政府门户网站https://www.doczj.com/doc/4b7996749.html, 2010年05月19日来源：人民银行网站 【E-mail推荐】 【字体：大中小】 日前，中国人民银行颁布《中国金融集成电路（IC）卡规范》（2010年版）(以下简称《规范》)。《规范》立足中国IC卡发展现状，汲取国际先进IC卡技术，总结国内金融IC卡试点经验，修制定了我国IC卡应用的系列行业标准，具有较强的自主创新性，适应了我国银行卡业务又好又快发展的要求，是金融标准化工作的一项重要成果，并为金融IC卡的发展指明了方向，标志着我国金融IC卡工作迈上了一个新台阶。 作为同世界接轨的重要手段，金融标准化是国民经济和社会发展的重要技术基础性工作。《规范》在2005年颁布的《中国金融集成电路(IC)卡规范（2.0）版》（JR/T 0025—2005）基础上，以继承与发展、实用性及可操作性、先进性和前瞻性、兼容性等为编制原则，经金融机构、产业部门和社会专家多次研讨、历时近3年，不断修订、补充和完善而成。与2005年版本标准相比，《规范》尊重原标准的总体架构和技术内容，增加了非接触式通讯规定和小额支付规范，在应用上修改完善了借贷记功能，增加了自行设计的基于借贷记的小额支付业务，集兼容性、实用性及可操作性于一体，且具有较好的前瞻性。 《规范》包含十三部分。第1部分为“电子钱包/电子存折应用卡片规范”，规定了电子钱包/电子存折卡片方面的内容。第2部分为“电子钱包/
电子存折应用规范”，规定了电子钱包/电子存折应用所涉及的文件、命令、安全需求及交易流程，也描述了磁条卡功能的相关需求。第3部分为“与应用无关的IC卡与终端接口规范”，规定了应用无关的IC卡与终端接口方面的内容，包括卡片的机电接口、卡片操作过程、字符的物理传输、复位应答、传输协议、文件、命令及应用选择机制。第4部分为“借记/贷记应用规范”，主要描述了借记/贷记应用卡片和终端之间处理的技术概要，提出了对基于IC卡借记/贷记项目的最低要求。第5部分为“借记/贷记应用卡片规范”，从卡片的角度描述了借记/贷记交易流程，包括卡片内部的处理细节、卡片所使用的数据元、卡片所支持的指令集等。第6部分为“借记/贷记应用终端规范”，从终端的角度描述了借记/贷记交易流程，包括终端的硬件需求、终端内部的处理细节、终端所使用的数据元、终端所支持的指令集等。第7部分为“借记/贷记应用安全规范”，描述了借记/贷记应用安全功能方面的要求以及为实现这些安全功能所涉及的安全机制和获准使用的加密算法。第8部分为“与应用无关的非接触式规范”，规定了接近式IC卡的物理特性、射频功率和信号接口、初始化和防冲突、传输协议等内容。第9部分为“电子钱包扩展应用指南”，描述了电子钱包复合应用、电子钱包灰锁应用等内容。第10部分为“借记/贷记应用个人化指南”，描述了IC卡借记/贷记应用特有的个人化指令、特有的数据分组标识的定义及个人化时有关安全方面的规定。第11部分为“非接触式IC卡通讯规范”，规定了非接触式通讯所使用的符号编码技术、数据帧格式等详细内容。第12部分为“非接触式IC 卡支付规范”，描述了非接触式IC卡应用，在磁条非接触式支付应用和快速借记/贷记非接触式支付应用方面作出了相关要求和规定。第13部分为“基于借记/贷记应用的小额支付规范”，描述了关于如何在借记/贷记卡上实现小额支付功能（即电子现金）的相关信息，并提供了电子现金的功能概述。
集成电路的EMC测试北京世纪汇泽科技有限公司
前言 世界范围内电子产品正在以无线、便携、多功能与专业化得趋势快速发展，纯粹的模拟电子系统越来越难以进入人们的视线，取而代之的集成电路在数字电子产品与电子系统中扮演了“超级明星”的角色，而这个主角被接纳的程度也在随着集成电路产业的发展不断加深，从1965年Gordon Moore提出摩尔定律至今，集成电 路一直保持着每18-24个月集成度翻番、价格减半的发展趋势，这为集成电路的大范围、多层次应用奠定了基础。尤其在消费类产品领域，这种发展趋势尤为明显，各种数码类产品的普及就是很好的说明。 同时，这种快速发展也造成了电子系统电磁兼容性问题的日益突出，更高的集成度和使用密度，是片内和片外耦合的发生几率大大提高。在电子产品和电子系统中，通常集成电路是最根本的骚扰信号源，它把直流供电转换成高频的电流、电压，造成了无意发射和耦合。而当其输入或供电受到干扰时，误动作的可能性将大大增加，甚至造成硬件损坏。 这种情况下，如何衡量集成电路电磁兼容性的问题日渐凸显起来。这种衡量方法，或者称作新的测试标准和测试方法，将作用于集成电路的设计、生产、质量控制、采购乃至应用调试等诸多方面，成为整个集成电路相关产业的关注焦点。
标准产生的背景 早在1965年美国军方已就核爆电磁场对导弹发射中心设备的影响做出了分析研究，并开发了专门的SPECTRE软件，用于模拟核辐射对电气电子元件的作用。在随后的二十多年中，各种仿真模型、测试方法和统计结果不断涌现，在集成电路电磁兼容领域积累了大量的理论基础和可供分析比较的实测数据。 其中主要测试方法包括： ?北美的汽车工程协会（SAE）建议的使用TEM小室测量集成电路的辐射发射 ?SAE提出的磁场探头和电场探头表面扫描测量集成电路的辐射发射 ?荷兰某公司建议的使用工作台法拉第笼（WBFC）进行集成电路传导发射测量 ?德国标准化组织VDE建议的使用1?电阻进行地回路传导电流测量 ?日本的研究人员建议的使用磁场探头进行传导发射测量 ?Lubineau和Fiori等人对抗扰度测试方法和试验结果的研究等等 1997年10月，国际电工委员会（IEC）第47A技术分委会下属第九工作组（WG9）成立，专门负责对各种已建议的测试方法进行分析，最终出版了针对EMI 和EMS的工具箱式的测试方法集合——IEC61967系列和IEC62132系列标准，标准IEC62215也已出版，与IEC62132互补，更加全面地考虑到了集成电路遭受电磁干扰时的情形。