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传感器图示

传感器图示
传感器图示

37款套件明细

Arduino PS2摇杆游戏摇杆模块Joystick 模块

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红外传感器接收模块ARDUINO 适用

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激光头传感器模块ARDUINO 适用

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温湿度传感器模块ARDUINO 适用

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红外发射传感器模块

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5V继电器模块KY-019 ARDUINO 适用

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避障碍传感器智能小车红外传感器光电开关

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高感度麦克风传感器模块ARDUINO 适用

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金属触摸传感器模块适用ARDUINO

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火焰传感器模块ARDUINO 适用

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三色rgb 模块

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寻线传感器模块适用ARDUINO

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线性磁力霍尔传感器ARDUINO 适用

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旋转编码器模块;ARDUINO 适用

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有源蜂鸣器模块适用ARDUINO

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魔术光杯模块适用ARDUINO

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小型无源蜂鸣器模块适用ARDUINO

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光折断器模块ARDUINO 适用

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温度传感器模块适用ARDUINO

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双色LED共阴模块3MM ARDUINO 适用

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水银开光模块ARDUINO 适用

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霍尔磁力传感器模块ARDUINO 适用

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色全彩LED smd模块ARDUINO 适用

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Arduino 迷你磁簧模块

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倾斜开关模块适用ARDUINO

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七彩自动闪烁LED模块适用ARDUINO

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按键开关模块适用ARDUINO

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光敏电阻模块适用ARDUINO

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震动开关模块适用ARDUINO

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敲击传感器模块Arduino适用

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?温度传感器模块ARDUINO 适用

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类比霍尔磁性传感器ARDUINO 适用

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麦克风声音传感器模块ARDUINO 适用

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大磁簧模块适用ARDUINO

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双色LED模块适用ARDUINO

生产工艺流程图及说明

(1)电解 本项目电解铝生产采用熔盐电解法:其主要生产设备为预焙阳极电解槽,项目设计采用大面六点进电SY350型预焙阳极电解槽。铝电解生产所需的主要原材料为氧化铝、氟化铝和冰晶石,原料按工艺配料比例加入350KA 预焙阳极电解槽中,通入强大的直流电,在945-955℃温度下,将一定量砂状氧化铝及吸附了电解烟气中氟化物的载氟氧化铝原料溶解于电解质中,通过炭素材料电极导入直流电,使熔融状态的电解质中呈离子状态的冰晶石和氧化铝在两极上发生电化学反应,氧化铝不断分解还原出金属铝——在阴极(电解槽的底部)析出液态的金属铝。 电解槽中发生的电化学反应式如下: 2323497094032CO Al C O Al +?-+℃ ℃直流电 在阴极(电解槽的底部)析出液态的金属铝定期用真空抬包抽出送往铸造车间经混合炉除渣后由铸造机浇铸成铝锭。电解过程中析出的O 2同阳极炭素发生反应生成以CO 2为主的阳极气体,这些阳极气体与氟化盐水解产生的含氟废气、粉尘等含氟烟气经电解槽顶部的密闭集气罩收集后送到以Al 2O 3为吸附剂的干法净化系统处理,净化后烟气排入大气。被消耗的阳极定期进行更换,并将残极运回生产厂家进行回收处置。吸附了含氟气体的截氟氧化铝返回电解槽进行电解。 电解槽是在高温、强磁场条件下连续生产作业,项目设计采用大面六点进电SY350型预焙阳极电解槽,是目前我国较先进的生产设备。电解槽为6点下料,交叉工作,整个工艺过程均自动控制。电解槽阳极作业均由电解多功能机组完成。多功能机组的主要功能为更换阳极、吊运出铝抬包出铝、定期提升阳极母线、打壳加覆盖料等其它作业。 (2)氧化铝及氟化盐贮运供料系统 氧化铝及氟化盐贮运系统的主要任务是贮存由外购到厂的氧化铝和氟化盐 ,并按需要及时将其送到电解车间的电解槽上料箱内。

包装机械生产工艺流程图及说明

钣金件工艺 机加工生产加工工艺 钣金车间工艺要求流程 (1)钣金车间可根据图纸剪板下料,在相应位置冲孔和剪角剪边。以前工序完成后进行折弯加工;第一步必须进行调整尺寸定位,经检查后进行下一步折弯工艺。折弯后经检查合格组焊;组焊要求必须在工装和模型具下进行组焊。根据图纸要求焊接深度和点处焊接。焊点高度不得超过设计要求、焊机工艺要求;2mm以下必须用二氧化碳保护焊和氩弧焊接。不锈钢板必须用氩弧焊。焊接件加工成形后进行校整,经检查符合图纸要求后进行下一步打磨拉丝。打磨必须以

量角样板进行打磨,不得有凸出和凹缺。拉丝面光吉度必须按图纸要求进行。 (2)外协碳钢件表面处理喷漆工艺要求:喷沙或氧化面积不得小于总面积的95%,除去沙和氧化液进行表面防锈喷漆和电镀处理。经底部处理后再进行表漆加工,表漆加工必须三次进行完成。喷塑厚度不得小于0.35mm。钣金件经检验合格后进厂入半成品库待装。 (3)入库件摆放要求:小件要求码齐入架存放。大件必须有间隔层,可根据种类整齐存放。 机加件加工流程: (1)机加工件工艺要求;原材料进厂由质检部进行检验,根据国家有关数据进行检测,进厂材料必须检测厚度、硬度、和其本几何尺寸。 (2)下料;根据图纸几何尺寸加其本加工量下料,不得误差太大。 (3)机床加工;根据零件图纸选择基本定位面进行粗加工、精加工,加工几何尺寸保留磨量。 (4)铣床加工;根据零件图纸选择基本刀具装入刀库,在加工过程中注意更换刀库刀具,工件要保整公差。 (5)钳工;机加件加工完成后根要求进行画线钳工制做,在加工过程中必须用中心尖定位。大孔首先打小孔定位再用加工大孔。螺纹加工要在攻丝机进加工,不得有角度偏差。螺纹孔加工后螺栓要保

光电传感器的图

1.传感器(信号采集部分) 采用光敏电阻作为信号采集器件,光敏电阻是基于光电导效应的一种光电器件,无光照时,光敏电阻值(暗电阻)很大,电路中的(暗电流)很小,当受到光照时,半导体材料电导率增加,,电阻减小,其阻值随光照强度而减小。光敏电阻作为光电式传感器的一种,它具有灵敏度高,光谱响应范围宽,体积小,重量轻,机械强度高,耐冲击,耐震动,抗过载能力强和寿命长等优点,所以选择光敏电阻采集光照信号,把不同的光照强度转化为不同的电阻值。把光敏电阻串联在直流电路中即可把不同的电阻值转化为不同的电压值。把对光电信号的处理转化为对电压信号的处理。 2.C0804(信号处理部分) AD0804是一只具有20引脚8位CMOS连续近似的A/D转换器,将光敏电阻采集到的电压模拟量信号转换成数字量的信号。 3.89C52(数据处理部分) AT89C52是一个低电压,高性能CMOS 8位单片机,片内含8k bytes的可反复擦写的Flash只读程序存储器和256 bytes的随机存取数据存储器(RAM)。在本次课题中,AT89C52将AD0804转换出来的数字信号进行处理,处理完成将电压通过显示器显示出来,AT89C52和AD0804的接线图如原理图所示。 4. 晶显示(显示部分) 将电压信号通过显示器显示出来,距离的改变直接通过电压显示出来,电压的大小近似取决于距离的远近。

系统原理框图 AD0804的结构图

A/D 转换电路 R1 10k C1 150pF VIN+6VIN- 7 VREF/29CLK IN 4 A GND 8RD 2 WR 3 INTR 5CS 1 D GND 10DB7(MSB) 11 DB612DB513DB414DB315DB216DB117DB0(LSB) 18CLK R 19VCC 20U1 ADC0804 R2 10k R3 1k R4 1k 7 4 63524130210W S S S D D E E LCD1 LM016L DB1DB2DB3DB4DB5DB6DB7DB8 CS RD WR 58% RV1 1k AT89C52的结构图

温度传感器实验设计概要

成都理工大学工程 技术学院 单片机课程设计报告 数字温度计设计

摘要 在这个信息化高速发展的时代,单片机作为一种最经典的微控制器,单片机技术已经普及到我们生活,工作,科研,各个领域,已经成为一种比较成熟的技术,作为自动化专业的学生,我们学习了单片机,就应该把它熟练应用到生活之中来。本文将介绍一种基于单片机控制的数字温度计,本温度计属于多功能温度计,可以设置上下报警温度,当温度不在设置范围内时,可以报警。本文设计的数字温度计具有读数方便,测温范围广,测温精确,数字显示,适用范围宽等特点。 关键词:单片机,数字控制,数码管显示,温度计,DS18B20,AT89S52。

目录 1概述 (4) 1.1设计目的 (4) 1.2设计原理 (4) 1.3设计难点 (4) 2 系统总体方案及硬件设计...................................................... 错误!未定义书签。 2.1数字温度计设计方案论证 (4) 2.2.1 主控制器 (5) 2.4 系统整体硬件电路设计 (7) 3系统软件设计 (8) 3.1初始化程序 (8) 3.2读出温度子程序 (9) 3.3读、写时序子程序 (10) 3.4 温度处理子程序 (11) 3.5 显示程序 (12) 4 Proteus软件仿真 (13) 5硬件实物 (14) 6课程设计体会 (15) 附录1: (14) 附录2: (21)

1概述 1.1设计目的 随着人们生活水平的不断提高,单片机控制无疑是人们追求的目标之一,它所给人带来的方便也是不可否定的,其中数字温度计就是一个典型的例子,但人们对它的要求越来越高,要为现代人工作、科研、生活、提供更好的更方便的设施就需要从数单片机技术入手,一切向着数字化控制,智能化控制方向发展。 本设计所介绍的数字温度计与传统的温度计相比,具有读数方便,测温范围广,测温准确,其输出温度采用数字显示,主要用于对测温比较准确的场所,或科研实验室使用,可广泛用于食品库、冷库、粮库、温室大棚等需要控制温度的地方。目前,该产品已在温控系统中得到广泛的应用。 1.2设计原理 本系统是一个基于单片机AT89S52的数字温度计的设计,用来测量环境温度,测量范围为-50℃—110℃度。整个设计系统分为4部分:单片机控制、温度传感器、数码显示以及键盘控制电路。整个设计是以AT89S52为核心,通过数字温度传感器DS18B20来实现环境温度的采集和A/D转换,同时因其输出为数字形式,且为串行输出,这就方便了单片机进行数据处理,但同时也对编程提出了更高的要求。单片机把采集到的温度进行相应的转换后,使之能够方便地在数码管上输出。LED采用三位一体共阳的数码管。 1.3设计难点此设计的重点在于编程,程序要实现温度的采集、转换、显示和上下限温度报警,其外围电路所用器件较少,相对简单,实现容易。 2 系统总体方案及硬件设计 2.1数字温度计设计方案论证 由于本设计是测温电路,可以使用热敏电阻之类的器件利用其感温效应,在将随被测温度变化的电压或电流采集过来,进行A/D转换后,就可以用单片机进行数据的处理,在显示电路上,就可以将被测温度显示出来,这种设计需要用到A/D 转换电路,感温电路比较麻烦。进而考虑到用温度传感器,在单片机电路设计中,大多都是使用传感器,所以这是非常容易想到的,所以可以采用一只温度传感器DS18B20,此传感器,可以很容易直接读取被测温度值,进行转换,就可以满足设计要求。 2.2总体设计框图 温度计电路设计总体设计方框图如图1所示,控制器采用单片机AT89S52,温度传感器采用DS18B20,用3位共阴LED数码管以串口传送数据实现温度显示。

生产工艺流程图和工艺描述

生产工艺流程图和工艺描述 香肠工艺流程图 辅料验收原料肉验收 原料暂存肥膘解冻 精肉解冻水切丁辅料暂存分割热水漂洗1 漂洗2 加水绞肉 肠衣验收、暂存(处理)灌装、结扎 (包括猪原肠衣和蛋白肠衣) 咸水草、麻绳验收、暂存浸泡漂洗3 冷却 内包装 装箱、入库 出货

香肠加工工艺说明 加工步骤使用设备操作区域加工工艺的描述与说明 原料肉验收、暂存化验室、仓库 按照原料肉验收程序进行,并要求供应商 提供兽药残留达标保证函及兽医检疫检 验证明 辅料验收、暂 存 化验室、仓库按验收规程进行验收肥膘验收、暂 存 化验室、仓库按验收规程进行验收肠衣验收化验室按验收规程进行验收 肠衣处理腊味加工间天然猪肠衣加工前需用洁净加工用水冲洗,人造肠衣灌装前需用洁净加工用水润湿 咸水草、麻绳 验收 化验室按验收规程进行验收暂存仓库 浸泡腊味加工间咸水草、麻绳加工前需用洁净加工用水浸泡使之变软 解冻解冻间肉类解冻分 割间 ≤18℃、18~20h恒温解冻间空气解冻 分割分割台、刀具肉类解冻分 割间 将原料肉筋键、淋巴、脂肪剔除、并分割 成约3cm小肉块 加工步骤使用设备操作区域加工工艺的描述与说明 漂洗2 水池肉类解冻分 割间 加工用水漂洗,将肉的污血冲洗干净 绞肉绞肉机肉类解冻分 割间 12℃以下,采用Φ5mm孔板 肥膘切丁切丁机肉类解冻分 割间 切成0.5cm长的立方

漂洗1 水池肉类解冻分 割间 水温45-60℃,洗去表面游离油脂、碎肉 粒 灌装、结扎灌肠机香肠加工间按产品的不同规格调节肠体长度,处理量800~1200kg/h ,温度≦12℃ 漂洗3 水池香肠加工间水温45~60℃,清洗肠体表面油脂、肉碎 冷却挂肠杆预冷车间12℃下冷却0.5~1小时,中心温度≦25℃ 内包装真空机、电子 秤、热封口机 内包装间 将待包装腊肠去绳后按不同规格称重,装 塑料袋、真空包装封口 装箱、入库扣扎机、电子 秤 外包装间、成 品仓库 将真空包装的产品装彩袋封口,按不同规 格装箱、核重、扣扎放入成品库并挂牌标 识。

温度传感器课程设计

温度传感器课程设计报告 专业:电气化___________________ 年级:13-2 学院:机电院 姓名:崔海艳 ______________ 学号:8021209235 目录 1弓I言................................................................... ..3

2设计要求................................................................. ..3 3工作原理................................................................. ..3 4 方案设计 ................................................................ ..4 5单元电路的设计和元器件的选择.............................................. ..6 5.1微控制器模块........................................................... .6 5.2温度采集模块...................................................... .. (7) 5.3报警模块.......................................................... .. (9) 5.4 温度显示模块..................................................... .. (9) 5.5其它外围电路........................................................ (10) 6 电源模块 (12) 7程序设计 (13) 7.1流程图............................................................... (13) 7.2程序分析............................................................. ..16 8.实例测试 (18) 总结.................................................................... ..18 参考文献................................................................ ..19

5供水工艺流程图及文字说明

5.供水工艺流程图及文字说明 5.1、工艺流程图如下: 5.2、地下水群井取水,由一级泵站加压到净水厂清水池进行调蓄,消毒后由二级泵站加压经管网到用户。

6、集中式供水单位卫生突发事故应急预案 6.1编制目的 为应对农村饮水安全卫生突发事件,建立健全农村饮水安全卫生应急机制,正确应对和高效处置农村饮水安全卫生突发性事件,保障人民群众饮水安全,维护人民群众的生命健康和社会稳定,促进社会全面、协调、可持续发展。 6.2指挥体系 区人民政府成立任城区农村饮水安全卫生应急指挥部,总指挥由区长担任,分管农业的副区长任副总指挥,区政府办、区发展和改革委员会、区水务局、区财政局、区民政局、区卫生局、区环保局、区公安局、区广电局等有关部门和单位为指挥部成员单位,其负责同志为应急指挥部成员。指挥部下设办公室及专家组,办公室设在区水务局,办公室主任由区水务局局长兼任。 各镇(街道)成立相应的指挥机构,由镇(街道)主要负责人任总指挥,相关部门为成员单位,办公室设在各镇(街道)农业服务中心。 6.3饮水安全组织机构的职责 一、指挥部职责 1、贯彻落实国家、省、市有关重大生产安全事故预防和应急救援的规定; 2、及时了解掌握农村饮水重大安全事件情况,指挥、协调和组织重大安全事件的应急处置工作,根据需要向上级政府和水利部门报告事件情况和应急措施; 3、审定全区农村饮水重大安全事件应急工作制度和应急预案; 4、在应急响应时,负责协调公安、水务、环保、卫生防疫、医疗救护等相关部门开展应急救援工作;

5、负责指导、督促、检查下级应急指挥机构的工作。 二、指挥部办公室职责 指挥部办公室负责指挥部的日常工作。其职责是:起草全区农村饮水重大安全事件应急工作制度和应急预案;负责农村饮水突发性事件信息的收集、分析、整理,并及时向指挥部报告;协调指导事发地应急指挥机构组织勘察、设计、施工力量开展抢险排险、应急加固、恢复重建工作;负责协调公安、水务、环保、卫生等部门组织救援工作;协助专家组的有关工作;负责对潜在隐患工程不定期安全检查,及时传达和执行上级有关部门的各项决策和指令,并检查和报告执行情况;负责组织应急响应期间新闻发布工作。 三、指挥部成员单位职责 区发展和改革委员会:负责重点农村饮水安全工程、物资储备计划下达。 区财政局:负责农村饮水安全应急工作经费、恢复重建费用及时安排和下拨;负责农村饮水安全应急经费使用的监督和管理。 区公安局:负责维持水事秩序,严厉打击破坏水源工程、污染水源等违法犯罪活动,确保饮水工程设施安全。 区民政局:负责统计核实遭受农村饮水安全突发性事件的灾情;负责协助区、镇政府做好遭受农村饮水安全突发性事件群众的生活救济工作。 区水务局:负责全区农村饮水安全工程的规划,提供农村饮水重大安全事件信息、预案以及工作方案;负责恢复农村饮水安全工程所需经费的申报和计划编制。 区卫生局:负责遭受农村饮水安全突发性事件村、镇的卫生防疫和医疗救护工作及饮用水源的水质监测和卫生保障。 区环保局:负责水源地环境保护工作,制止向河流、水库等水域排放污水和固体废物的行为,应急处理水污染事件。 区广电局:负责农村饮水安全法规、政策的宣传,及时准确报道

温度传感器 程序

第4章系统程序的设计 4.1 系统设计内容 系统程序主要包括主程序、读出温度子程序、温度转换命令子程序、计算温度子程序、测量序列号子程序、显示数据刷新子程序等。 4.1.1主程序 主程序主要功能是负责温度的实时显示、读出处理DS18B20的测量温度值。主程序流程图如图4-1所示: 开始 初始化 调用显示子程序 读取并显示序列号 显示当前四路 温度 图4-1 主程序流程图 4.1.2读出温度子程序 读出温度子程序的主要功能是读出RAM中的9字节。在读出时须进行CRC 校验,校验有错时不进行温度数据的改写。 读出温度子程序流程图如图4-2所示:

图4-2 读出温度子程序流程图 4.1.3 温度转换命令子程序 温度转换命令子程序主要是发温度转换开始命令,当采用12位分辨率时,转换时间约为750ms 。在本程序设计中,采用1s 显示程序延时法等待转换的完成。温度转换命令子程序流程图如图4-3所示: 图4-3 温度转换命令子程序流程图 4.1.4计算温度子程序 计算温度子程序将RAM 中读取值进行BCD 码的转换运算,并进行温度值正负的判定。计算温度子程序流程图如图4-4所示: 发DS18B20复位命 发跳过ROM 命令 发温度转换开始命令 结束 开始 复位DS18B20 发跳过ROM 命令 发出温度转换命 转换完毕 复位DS18B20 发匹配ROM 命令 发1个DS18B20序列 读温度值 存入储存器 指向下一个 延时 N Y

图4-4 计算温度子程序流程图 4.1.5 温度数据的计算处理方法 从DS18B20读取出的二进制值必须转换成十进制值,才能用于字符的显示。DS18B20的转换精度为9~12位,为了提高精度采用12位。在采用12位转换精度时,温度寄存器里的值是以0.0625为步进的,即温度值为寄存器里的二进制值乘以0.0625,就是实际的十进制温度值。 通过观察表4-1可以发现,一个十进制与二进制间有很明显的关系,就是把二进制的高字节的低半字节和低字节的高半字节组成一字节,这个字节的二进制化为十进制后,就是温度值的百、十、个位字节,所以二进制值范围是0~F ,转换成十进制小数就是0.0625的倍数(0~15倍)。这样需要4位的数码管来表示小数部分。实际应用不必这么高的精度,采用1位数码管来显示小数,可以精确到0.1℃。 开始 温度零下? 温度值取补码置 “-”标志位 计算小数位温度BCD 值 计算小数位温计算小数位 结束 置“+”标志 N Y

对射光电开关接线图

对射光电开关接线图 对射光电开关三线和二线接线图 对射光电开关,特征:辨别不透明的反光物体。

对射光电开关的使用注意事项 避免强光源 光电开关在环境照度较高时,一般都能稳定工作。但应回避将传感器光轴正对太阳光、白炽灯等强光源。 在不能改变传感器(受光器)光轴和强光源的角度时,可在传感器上方四周加装遮光板或套上遮光长筒。 防止相互干扰 光电开关通常都具有自动防止相互干扰的作用,因而不必担心相互干扰。然而,对射式红外光电开关在几组并列靠近安装时,则应防止邻组和相互干扰。防止这种干扰最有效的办法是投光器和受光器交叉设置,超过2组时还拉开组距。当然,使用不同频率的机种也是一种好办法。 镜面角度影响 当被测物体有光泽或遇到光滑金属面时,一般反射率都很高,有近似镜面的作用,这时应将投光器和检测物体安装成10~20°的夹角,以使其光轴不垂直于被检测物体,从而防止误动作。排除背景物影响

使用反射式扩散型投、受光器时,有时由于检出物离背景物较近,光电开关或者背景是光滑等反射率较高的物体而可能会使光电开关不能稳定检测。 因此可以改用距离限定型投、受光器,或者采用远离背景物、拆除背景物、将背景物涂成无光黑色、或设法使背景物粗糙、灰暗等方法加以排除。 自诊断作用使用 在安装或使用时,有时可能会由于台面或背景影响以及使用振动等原因而造成光轴的微小偏移、透镜沾污、积尘、外部噪声、环境温度超出范围等问题。这些问题有可能会使光电开关偏离稳定工作区,这时可以利用光电开关的自诊断作用而使其通过STABLITY绿色稳定指示灯发出通知,以提醒使用者及时对其进行调整。 对射光电开关应避免使用的场所 灰尘较多的场所; 腐蚀性气体较多的场所; 环境温度变化超出产品规定范围的场所; 振动、冲击大,而未采取避震措施的场所。

产品生产流程图及工艺控制说明

产品生产流程图

3.4回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.5目检作业依照《PCBA目检作业指导书》进行作业。 3.6焊接 3.6.1焊接操作的基本步骤: (1)、准备施焊;左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。 (2)、加热焊件;烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件

来说,要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 (3)、送入焊丝;焊接的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 (4)、移开焊丝;当焊锡丝熔化一定量后,立即向左上450 方向移开焊锡丝。 (5)、移开烙铁;焊锡浸润焊盘的焊部位以后,向右上450方向移开烙铁,结束焊接。从第三步开始到第五步结束, 时间大约1~3秒钟。 3.6.2常见的不良焊点及其形成原因

3.6.3正确的防静电操作 1操作ES D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带,手带须与人的皮肤相触。 2必须用保护罩运送和储存静电敏感元件。 3清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。 4只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来。 5在无防静电设备时,不准将静电敏感元件用手传递。 6避免衣服和其它纺织品与元件接触。 7最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。 8将元件装入或拿出保护套时,保护套要与抗静电面接触。 9保护工作台或无保护的器件远离所有绝缘材料。 10当工作完成后将元件放回保护套中。 11必须要用的文件图纸要放入防静电套中,纸会产生静电。 12不可让没带手带者触摸元件,对参观者要留意这点。 13不可在有静电敏感的地方更换衣服。 14取元件时只可拿元件的主体。 15不可将元件在任何表面滑动。 16每日测试手带 3.7组装 组装流程 3.8功能检测 将阅读器通过RS-232或USB连接PC,在PC上向阅读器发送操作指令,把阅读距离测试模拟卡放在阅读器上 方3mm~10mm之间,阅读器对操作指令进行应答,并把结果返回PC。 3.9产品包装 3.9.1码放规格:

光电开关传感器接线图

光电开关传感器接线图光电开关传感器双线直流接线方法 光电开关传感器电路原理图 接线电压:10—65V直流 常开触点(NO) 无极性 防短路的输出 漏电电流≤ 电压降≤5V 注意不允许双线直流传感器的串并联连接 光电开关传感器三线直流接线图 电路原理图 接线电压:10—30V直流 常开触点(NO) 电压降≤ 防短路的输出 完备的极性保护 三线直流与四线直流传感器的串联 当串联时,电压降相加,单个传感器的准备延迟时间相加。

四线直流光电开关传感器接线方法 电路原理图 接线电压:10—65V 切换开关 防短路的输出 完备的极性保护 电压降≤ 三线直流与四线直流光电开关传感器的并联接线图

光电开关传感器双线交流接线方法 电路原理图 常开触点(NO) 常闭触点(NC) 接线电压:20—250V交流 漏电电流≤ 电压降≤7V(有效值) 双线交流传感器的串联 常开触点:“与”逻辑 常闭触点:“或非”逻辑 当串联时,在传感器上的电压降相加,它减低了负载上可利用的电压,因此要注意:不能低于负载上的最小工作电压(注意到电网电压的波动)。 机械开关与交流光电开关传感器串联接线方法 断开的触点中断了传感器的电源电压,若在传感器被衰减期间内机械触点闭和的话,则会产生一个短时间的功能故障,传感器的准备延迟时间(t≤80ms)避免了立即的通断动作。 补偿方法:将一电阻并联在机械触点上(当触点断开时也是一样),此电阻使传感器的准备时间不再起作用,对于200V交流,此电阻大约为82KΩ/1w。 电阻的计算方法:近似值大约为400Ω/V

双线交流光电开关传感器的并联接线方法 常开触点:“与”逻辑 常闭触点:“或非”逻辑 闭和触点使传感器的工作电压短路,当触点短开以后只有在准备延迟时间(t≤80ms)之后传感器才处于功能准备状态。 补偿办法:触点上串联一个电阻可以可靠地保证了传感器的最小工作电压,因此避免了在机械触点断开之后的准备延迟。 计算电阻的公式:R=10/I P=I2×R

温度传感器论文..

温度传感器设计论文题目:基于DS18B20温度传感器的智能测温仪 学院:物理与电子工程学院 专业: 姓名: 学号:

目录 目录------------------------------------------------------------------------------1 摘要------------------------------------------------------------------------------2 一、传感器概诉-------------------------------------------------------------3 1、传感器及温度传感器发展现状-------------------------------------3 2、主要元器件介绍-------------------------------------------------------3 二、课程设计主要内容----------------------------------------------------6 1、课程设计名称----------------------------------------------------------6 2、设计要求、目的及意义----------------------------------------------6 三、设计达到的指标-------------------------------------------------------7 四、传感器设计原理-------------------------------------------------------7 1、三个重要组成部分----------------------------------------------------7 2、DS1802工作原理------------------------------------------------------7 3、DS1802内部结构图---------------------------------------------------8 4、程序流程图--------------------------------------------------------------9 5、proteus仿真原理图----------------------------------------------------9 五、实验过程-----------------------------------------------------------------10 1、前期准备-----------------------------------------------------------------10 2、课程设计过程-----------------------------------------------------------10 3、个人主要工作及遇到问题--------------------------------------------11 六、数据分析与结论--------------------------------------------------------11 七、课程设计总结、思考与致谢-----------------------------------------12 八、参考文献-----------------------------------------------------------------14 九、附录-----------------------------------------------------------------------15

光电开关工作原理NPN与PNP传感器差异

光电开关工作原理NPN与PNP传感器差异 红外线属于一种电磁射线,其特性等同于无线电或X射线。人眼可见的光波是380n m-780n m,发射波长为780n m-1m m的长射线称为红外线,省洞头县光电开关厂生产的红外线光电开关优先使用的是接近可见光波长的近红外线。 红外线光电开关(光电传感 器)属于光电接近开关的简称,它是利 用被检测物体对红外光束的遮光或反 射,由同步回路选通而检测物体的有 无,其物体不限于金属,对所有能反射 光线的物体均可检测。根据检测方式的 不同,红外线光电开关可分为 1.漫反射式光电开关 漫反射光电开关是一种集发射器和接收器于一体的传 感器,当有被检测物体经过时,将光电开关发射器发 射的足够量的光线反射到接收器,于是光电开关就产 生了开关信号。当被检测物体的表面光亮或其反光率 极高时,漫反射式的光电开关是首选的检测模式。 引起理想漫反射的光度分布 局部较强漫反射时的光度分布

2.镜反射式光电开关 镜反射式光电开关亦是集发射器与接收器于一体,光电开关发射器发出的光线经过反射镜,反射回接收器,当被检测物体经过且完全阻断光线时,光电开关就产生了检测开关信号。 3.对射式光电开关 对射式光电开关包含在结构上相互分离且光轴相对放置的发射器和接收器,发射器发出的光线直接进入接收器。当被检测物体经过发射器和接收器之间且阻断光线时,光电开关就产生了开关信号。当检测物体是不透明时,对射式光电开关是最可靠的检测模式。 4.槽式光电开关 槽式光电开关通常是标准的U字型结构,其发射器和接收器分别位于U型槽的两边,并形成一光轴,当被检测物体经过U型槽且阻断光轴时,光电开关就产生了检测到的开关量信号。槽式光电开关比较安全可靠的适合检测高速变化,分辨透明与半透明物体。 5.光纤式光电开关 光纤式光电开关采用塑料或玻璃光纤传感器来引导光线,以实现被检测物体不在相近区域的检测。通常光纤传感器分为对射式和漫反射式。 型号说明

温度传感器温度控制设计

1 系统总体设计 1.1 系统总体设计方案 设计框图如下所示: 图1-1系统框图 1.2 单元电路方案的论证与选择 硬件电路的设计是整个实验的关键部分,我们在设计中主要考虑了这几个方面:电路简单易懂,较好的体现物理思想;可行性好,操作方便。在设计过程中有的电路有多种备选方案,我们综合各种因素做出了如下选择。 1.2.1 温度信号采集电路的论证与选择 采用温度传感器DS18B20 美国DALLAS 公司的产品可编程单总线数字式温度传感器DS18B20可实现室内温度信号的采集,有很多优点:如直接输出数字信号,故省去了后继的信号放大及模数转换部分,外围电路简单,成本低;单总线接口,只有一根信号线作为单总线与CPU 连接,且每一只都有自己唯一的64位系列号存储在其内部的ROM 存储器中,故在一根信号线上可以挂接多个DS18820,便于多点测量且易于扩展。 DS18B20的测温范围较大,集成度较高,但需要串口来模拟其时序才能使用,故选用此方案。 1.2.2 DS18B20单线智能温度传感器的工作原理 DS18B20温度传感器是美国DALLAS 半导体公司最近推出的一种改进型智能温度传感器,与传统的热敏电阻等测温元件相比,它能直接读出被测温度,并且可根据实际要求通过简单的编程实现9-12位的数字值读数方式。 1.2.3 DS18B20单线智能温度传感器的性能特点 ①采用单总线专用技术,既可通过串行口线,也可通过其它I/O 口线与微机接口,无须经过其它变换电路,直接输出被测温度值(9位二进制数,含符号位); ②测温范围为-55℃— +125℃,测量分辨率为0.0625℃; ③内含64位经过激光修正的只读存储器ROM ; ④适配各种单片机或系统机; 计算机控制 温 度 信 号 采 集 电 路 温度控制接口电路 继电器控制 与加热电路 继电器控制 与降温电路

管道工艺流程图画法

工艺流程图和管道及仪表流程图的绘制方法

1总则 1.1 目的 为了规范工艺流程图设计的内容及表示方法,提高设计质量,特编制本标准。 1.2 范围 1.2.1 本标准规定了工艺流程图的绘制方法﹑详细设计(施工图设计)阶段的管道及仪表流程图﹑基础设计(初步设计)阶段的工艺管道及仪表流程图﹑外来流程图的编制﹑计算机辅助设计规定等要求。 1.2.2 本标准适用于北京机电院高技术股份有限公司焚烧处理装置的“工艺流程图”(PFD)和“管道及仪表流程图”(PID)设计。对于有特殊要求的项目,须结合具体情况,灵活运用。 1.3 引用标准 编制本标准时,借鉴下列标准和相关资料。 HG 20557~20559 《化工装置工艺系统工程设计规定》 HG/T 20646.1 《化工装置管道材料设计内容和深度规定》 HG/T 20646.2 《化工装置管道材料设计工程规定》 HG/T 20646.3 《化工装置管道材料控制专业技术管理规定》 HG/T 20646.4 《化工装置管道材料控制专业提出的设计条件》 HG/T 20646.5 《化工装置管道材料设计技术规定》 HGT 20679 《化工设备、管道外防腐设计规定》 HG/T 20645 化工装置管道机械设计工程规定 GB/T 4272 《设备和管道保温技术通则》

GB/T 8175 《设备和管道保温技术导则》 GB/T 11790 《设备和管道保冷技术通则》 GBJ 126 《工业设备及管道绝热工程施工及验收规范》GB 50253 《工业管道施工及验收规范》 GB 50264 《工业设备及管道绝热工程设计规范》 2 工艺流程图的绘制方法 工艺流程图的图例见附录A 流程图代号规定。 2.1 接受条件和来源 a) 设计开工报告;(设计主责) b)工程设计基础资料;(设计主责) c)材料备忘录;(设计主责) d)工艺设备表或工艺发表的文件;(设计主责) e)用户的规定和说明;(用户文件) f)设备数据表和图;(设备设计者) g)机泵数据表;(设计主责) h)操作要求;(设计主责) i)工艺控制图或工艺控制要求;(控制主责) j)设备布置图;(设计主责) 2.2 名称 定名为工艺流程图(简称PFD)。 2.3 图纸规格

生产工艺流程图和工艺说明

1 9 10 12 2 11 13 3 14 4 15 5 16 17 8 7 6 18 至提升机工艺流程设备编号及名称 编号名称 1 永磁筒 2 圆筒初清筛 3 电动三通 4 锤片粉碎机 5 吸尘罩 6 栅筛 7 下料斗 8 斗式提升机 9 风帽 10 组合脉冲除尘器 11 叶轮式闭风机 12 双轴桨叶混合机 13 自动闸门 14 料位器 15 手动闸门 16 螺旋喂料器 17 电子秤 18 刮板输送机 工艺流程图

19 23 20 24 21 25 22 26 工艺流程设备编号及名称编号名称 19 环模制粒机 20 空压机 21 双层冷却器 22 对辊破碎机 23 振动分级筛 24 离心通风机 25 离心集尘器 26 自动打包机 集尘袋

生产流程图工艺说明 一.原料粉碎 需粉碎原料经栅筛除去较大杂质后,投放到下料斗经吸尘罩吸,其目的是降低粉尘浓度。由提升机送到永磁筒除去磁性铁杂质,再经圆筒初清筛得到合格的原料经粉碎储备仓进入粉碎机粉碎至需要大小粒度的粉料 小学少先队组织机构 少先队组织由少先队大队部及各中队组成,其成员包括少先队辅导员、大队长、中队长、小队长、少先队员,为了健全完善我校少先队组织,特制定以下方案: 一、成员的确定 1、大队长由纪律部门、卫生部门、升旗手、鼓号队四个组织各推荐一名优秀学生担任(共四名),该部门就主要由大队长负责部门内的纪律。 2、中、小队长由各班中队公开、公平选举产生,中队长各班一名(共11名),一般由班长担任,也可以根据本班的实际情况另行选举。小队长各班各小组先选举出一名(共8个小组,就8名小队长)然后各班可以根据需要添加小队长几名。 3、在进行班级选举中、小队长时应注意,必须把卫生、纪律部门的检查学生先选举在中、小队长之内,剩余的中、小队长名额由班级其他优秀学生担任。 4、在班级公开、公平选举出中、小队长之后,由班主任老师授予中、小队长标志,大队长由少先队大队部授予大队长标志。 二、成员的职责及任免 1、大、中、小队长属于学校少先队组织,各队长不管是遇见该班的、外班的,不管是否在值勤,只要发现任何人在学校内出现说脏话、乱扔果皮纸屑、追逐打闹、攀爬栏杆、乱写乱画等等一些违纪现象,都可以站出来制止或者报告老师。 2、班主任在各中队要对中、小队长提出具体的责任,如设置管卫生的小队长,管纪律的小队长,管文明礼貌的、管服装整洁的等等,根据你班的需要自行定出若干相应职责,让各位队长清楚自己的职权,有具体可操作的事情去管理,让各位队长成为班主任真正的助手,让学生管理学生。各中队长可以负责全班的任何违纪现象,并负责每天早上检查红领巾与校牌及各小队长标志的佩戴情况。 3、大、中、小队长标志要求各队长必须每天佩戴,以身作则,不得违纪,如有违纪现象,班主任可根据中、小队长的表现撤消该同学中、小队长的职务,另行选举,大队长由纪律、卫生部门及少先队大队部撤消,另行选举。 4、各班中、小队长在管理班级的过程中负责,表现优秀,期末评为少先队部门优秀干部。

PLC与接近、光电开关的接线问题(有图的)

PLC与接近、光电开关的接线问题 一:引言 PLC的数字量输入接口并不复杂,我们都知道PLC为了提高抗干扰能力,输入接口都采用光电耦合器来隔离输入信号与内部处理电路的传输。因此,输入端的信号只是驱动光电耦合器的内部LED导通,被光电耦合器的光电管接收,即可使外部输入信号可靠传输。 目前PLC数字量输入端口一般分单端共点与双端输入,各厂商的单端共点(Com)的接口有光电耦合器正极共点与负极共点之分,日系PLC通常采用正极共点,欧系PLC习惯采用负极共点;日系PLC供应欧洲市场也按欧洲习惯采用负极共点;为了能灵活使用又发展了单端共点(S/S)可选型,根据需要单端共点可以接负极也可以接正极。 由于这些区别,用户在选配外部传感器时接法上需要一定的区分与了解才能正确使用传感器与PLC为后期的编程工作和系统稳定奠定基础。 二:输入电路的形式 1、输入类型的分类 PLC的数字量输入端子,按电源分直流与交流,按输入接口分类由单端共点输入与双端输入,单端共点接电源正极为SINK(sink Current 拉电流),单端共点接电源负极为SRCE(source Current 灌电流)。 2、术语的解释 SINK漏型 SOURCE源型 SINK漏型为电流从输入端流出,那么输入端与电源负极相连即可,说明接口内部的光电耦合器为单端共点为电源正极,可接NPN型传感器。 SOURCE源型为电流从输入端流进,那么输入端与电源正极相连即可,说明接口内部的光电耦合器为单端共点为电源负极,可接PNP型传感器。 国内对这两种方式的说法有各种表达: 1)、根据TI的定义,sink Current 为拉电流,source Current为灌电流, 2)、由按接口的单端共点的极性,共正极与共负极。这样的表述比较容易分清楚。 3)、SINK为NPN接法,SOURCE为PNP接法(按传感器的输出形式的表述)。 4)、SINK为负逻辑接法,SOURCE为正逻辑接法(按传感器的输出形式的表述)。 5)、SINK为传感器的低电平有效,SOURCE为传感器的高电平有效(按传感器的输出状态的表述)。 这种表述的笔者接触的最多,也是最容易引起混淆的说法。 接近开关与光电开关三、四线输出分NPN与PNP输出,对于无检测信号时NPN的接近开关与光电开关输出为高电平(对内部有上拉电阻而言),当有检测信号,内部NPN管导通,开关输出为低电平。 对于无检测信号时PNP的接近开关与光电开关输出为低电平(对内部有下拉电阻而言),当有检测信号,内部PNP管导通,开关输出为高电平。 以上的情况只是针对,传感器是属于常开的状态下。目前可厂商生产的传感器有常开与常闭之分;常闭型NPN输出为低电平,常闭型PNP输出为高电平。因此用户在选型上与供应商配合上经常产生偏差。 另一种情况,用户也遇到SINK接PNP型传感器,SOURCE接NPN型传感器,也能驱动PLC接口,对于PLC输入信号状态则由PLC程序修改。原因是传感器输出有个上拉电阻与下拉电阻的缘故,对于集电极开路的

新生产工艺管理流程图与文字说明

生产工艺管理流程 生产技术部接到产品开发需求后,进行产品开发策划并起草设计开发任务书,经公司领导审批后,业务部门根据产品设计开发任务书准备纸、油墨、印版、烫金等生产材料及生产工艺设备的准备工作,材料、设备准备完成后,安排在印刷车间进行上机打样;打样过程中,由生产技术部组织业务、品质、车间等部门对打样结果进行评审,打样评审通过后,由生产技术部进行送样、签样工作(送中烟技术中心材料部),若签样不合格,需重新进行打样准备;签样完成后,生产技术部根据打样情况形成临时技术标准,品质部形成检验标准,印刷车间根据临时技术标准进生试机生产,生产产品由生产技术部送烟厂进行上机包装测试(若包装测试不通过,生产技术部需重新调整临时技术标准重新试机生产),包装测试通过后,生产技术部根据试机生产时情况形成技术标准。当月生产需求时,生产技术部按生产组织程序进行组织生产,并同时下达技术标准,印刷车间根据生产技术标准,进行工艺首检,确认各项工艺指标正确无误,进行材料及设备的准备工作,各项工作准备完成后按技术标准要求进行工艺控制,生产技术部对整个生产运行过程进行监督,当工艺运行不符合要求时,通知生产技术部进行工艺调整。生产结束后,进入剥盒、选盒工序,经过挑选的烟标合格的按成品入库程序进行入库,不合格的产品按不合格程序进行处理。

产品工艺管理流程图 业务部生产技术部印刷车间品质部输出记录 接到设计 更改需求 段 阶 } 改 更 计 设 { 发 开 吕 产 不通过 不通过 通过 接到设计 开发需求 产品开发策划 打样准备 送样、签样 通过 不通过 形成技术标 准(临时) 审批不通过 上机打样 形成检验标准 设计开发项目组成立 通知 产品开发任务书 段 阶 制 控 艺 工 产 生 送客户包装测试■试生产 ■ 形成技术标准 <接到生 产需求 组织生产 下达工艺标准工艺首检 材料准备设备准备 工艺监督过程质量监督 工艺改进不通过运行判定 成品质量监督 是合格 成品入库 结束 不合格 控制程序 过程检验记录 工艺检查记录表, 匚工艺记录表 工艺运行控制 剥盒、选盒 烟用材料试验评价 报告 印刷作业指导书 生产工作单 换版通知单 生产操作记录表 工艺更改通知单 成品检验记录

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