手机处理器性能解析高频不一定高能
很多手机厂商在对外宣传时总是喜欢拿处理器的表面参数说事，什么采用了多少核心，主频达到了多少，性能比其它手机提升了几倍等等。然而，实际上并非如此，手机处理器的性能不光决定于主频的高低，其采用的架构、缓存、带宽、GPU以及系统优化等都对处理器的性能产生重要的影响。所以，如果其它因素配置不够，也很有可能出现“高频低能”的现象。今天笔者就为大家介绍一下影响处理器性能的相关因素。
架构是关键
架构做为处理器的基础，对于处理器的整体性能起到了决定性的作用，不同架构的处理器同主频下，性能差距可以达到2-5倍。可见架构的重要性。那么什么是架构呢？
为了大家更好的理解，我们不妨做个比喻，架构就像是一座建筑的结构设计部分，而处理器就相当于一个完整的建筑，只有有了稳定的结构作为基础，才能建造出各式各样的房子。换句话说，架构只相当于一座建筑的框架，至于最后建造出来的房子长什么样，舒适度如何，就是由处理器厂商自己决定了。不过有一点需要说明，假如结构的设计值是十层，容纳人数的上限是100人，那么最后建好的房子也不能超过这个上限。这也就是说，采用相同架构的处理器，性能基本上已经锁定在一定的范围之内，不会有本质的区别。所以，看处理器的性能要先看架构。
ARM架构芯片
目前，手机处理器的架构主要有ARM和Intel X86，众所周知Intel X86架构在PC中占据着无法撼动的霸主地位，包括Intel主要的竞争对手AMD在内，都是使用的X86架构，然而在手机处理器领域，X86只能算是初出茅庐的菜鸟，虽然潜力无限，但目前采用X86架构的手机还非常少见。今天主要讲的是ARM架构。
ARM架构在手机处理器领域占有90%的市场份额，处于绝对的垄断地位。目前主流的处理器芯片厂商几乎都是采用了ARM架构，比如，高通、德州仪器、英伟达、三星及苹果等。
ARM的应用范围
目前千元级的低端的智能手机或者很多低价的国产手机处理器一般还在采用比较陈旧的ARM11架构，比如德州仪器OMAP2420/2420（主频为330MHz）以及高通MSM7225/7227（主频为528MHz—800MHz）和MTK 的一些处理器，而高通MSM7227A采用的Cortex-A5架构实际上也是属于这一级别，代表机型为最近新上市的HTC T328w。
现在主流的中高端手机处理器基本上都采用了ARM Cortex-A8架构，速率可以在600MHz到超过1GHz的范围内调节，同频下，比ARM11性能提升3倍以上，而功耗却大大降低。比如德州仪器的OMAP34x0和OMAP36x0系列处理器。而高通骁龙S2/S3的Scorpion架构。三星蜂鸟和苹果A4处理器，均是在A8的基础上优化而来。代表机型摩托罗拉DEFY、三星I9000、苹果iPhone 4以及小米手机等。
现在最先进的处理器架构是ARM Cortex-A9，相对于ARM Cortex-A8，最大的区别在于支持多核心和乱序执行，并且性能继续得到了很大的提升。目前的大部分双核处理器都采用了ARM Cortex-A9架构，比如Tegra 2、德州仪器OMAP44x0系列、三星猎户座E4210和苹果A5等，包括最近推出的首款四核处理器Tegra 3。高通MSM8x60则依然采用的是Scorpion架构，但是增加了部分乱序执行，从而实现异步多核心功能。代表机型为：摩托罗拉ME860、摩托罗拉Droid Razr、三星I9100、iPhone 4S和HTC One X等。
而更为先进的ARM Cortex-A15架构将是下一代ARM发展的趋势。另外，高通的下一代Krait（环蛇）架构，据称也有相当于Cortex-A15的性能。
工艺制程
制程工艺的纳米是指IC内电路与电路之间的距离。更小的制程也就意味着更低的功耗和散热，同时在同样面积的芯片上更小的制程也就能集成更多的晶体，而晶圆的数量又是决定处理器性能的关键因素，所以，工艺制程越先进，处理器性能越强。手机处理器从较早的90纳米，到后来的65纳米、45纳米、32纳米一直发展到目前最新的28纳米，而16纳米制程工艺将是下一代CPU的发展目标。
芯片的工艺制程和架构是同时发展的，一般采用更新架构的处理器也会应用更先进的工艺制程。目前低端手机市场一般还在使用比较落后的90纳米制程工艺。比如德州仪器OMAP1和OMAP2系列处理器和很多低价国产手机采用的MTK（联发科）处理器等。这些处理器一般性能比较差，功耗也很高，不过因为低端手机对性能的要求也不高，所以也能保证手机运行流畅，但是大型的游戏就别想了，而且优点是售价便宜，降低了智能手机的门槛，使用户只需花费几百元就能感受智能手机的乐趣。
德州仪器OMAP1和OMAP2系列都采用了90纳米工艺
到了ARM Cortex-A8时代，工艺制程已经提升到了65纳米级，比如德州仪器OMAP34x0系列等，甚至有些已经提升到45纳米级，比如德州仪器OMAP36x0系列、高通骁龙S2/S3系列和三星蜂鸟处理器等。这些处理器一般用在中高端单核智能手机和采用高通MSM8x60的双核智能手机中。代表机型为苹果iPhone 4、摩托罗拉里程碑、魅族M9、HTC Sensation系列和小米手机等。
TI OMAP 3xxx处理器工艺制程
到了ARM Cortex-A9时代，双核处理器的工艺制程一般都达到了45纳米级，比如德州仪器OMAP44x0系列，三星猎户座处理器等，而英伟达Tegra 2和Tegra 3的工艺制程达到了更为先进的40纳米。这些处理器一般应用在高端的双核手机当中，比如三星I9100、I9220、摩托罗拉Droid RAZR以及HTC One X等。
而最新的高通骁龙S4系列处理器已经达到了28纳米的工艺制程，以MSM8960为代表，目前已经上市的华硕PadFone以及即将上市的HTC One S都采用了这颗双核处理器。理论上性能比采用A9架构双核处理器的手机高出60%以上，而且具有更低的功耗以及更小的芯片尺寸。
总线带宽
智能手机中的处理器（CPU）和我们通常理解的电脑中的处理器是有区别的，智能手机中的处理器更准确的定义应该是“SoC（片上系统）”，它是将系统中众多关键部件集成到一块芯片上，SoC上包含了CPU、GPU、内存控制器、视频解码核心、电源管理芯片等等。
通讯总线（AXI）结构图
如果说CPU是大脑，那么SoC就是包括大脑、心脏、消化系统和呼吸系统在内的一个系统集合。而总线就相当于连接各器官之间的动脉血管。血液在血管中的流通的畅通程度就是带宽。即使人体的各个器官都非常健康，但是血液流通不畅，那么整个人也不会健康。这也说明了总线带宽在整个SoC中的重要作用。
总线带宽
总线带宽是指在固定的的时间可传输的数据数量，带宽越大，则代表传输能力也越强。一般Cortex-A8架构的单核处理器的总线宽度为64bit、200MHz，总带宽1.6GB/S，就已经够用了。而A9架构的双核处理器则能够达到128bit，200MHz，总带宽为3.2GB/S。比如德州仪器OMAP4430。甚至个别处理器能够达到256bit，200MHz，总带宽可达6.4GB/S。比如三星Exynos 4210处理器。
不过也有一些处理器并没有达到一般的水平，比如Tegra 2处理器，总线宽度仅为32bit。仅为德州仪器OMAP4430的四分之一。还有高通MSM8x60，由于采用了和单核时代同样的Scropion架构，所以，总线带宽也仅为单核时代的水平，即64bit。（数据来自网络，不一定完全准确）这也很好的解释了有些SoC虽然中央处理器等单独芯片都比较强大，但是总体性能比较差的原因。
图形处理器GPU
自从苹果iPhone出现以后，再加上Android的崛起，移动多媒体得到了长足的发展，以前在PC的配置中经常看到的GPU如今也成为了智能手机处理器必不可少的硬件配置。GPU甚至在运行大型3D游戏中，起到了决定性作用。
GeForce ULP GPU
与CPU不同，当今市面上，几乎90%的手机CPU都是采用同样的ARM架构，而个处理器品牌所采用的GPU却各不相同。
苹果、德州仪器以及三星蜂鸟处理器都采用的是Imagination公司研发的PowerVR GPU，由于苹果iOS 系统下拥有大量大高品质游戏及应用，而Android系统中很多游戏也都是从iOS系统中移植过来。所以，采用PowerVR GPU的处理器在游戏兼容性方面还是比较好的。从iPhone系列手机的性能来看，PowerVR GPU在性能上也是相当强劲的。
提到GeForce显示卡，相信大家并不陌生，很多人的电脑中都采用了这个系列的显卡。而英伟达的Tegra 处理器正是采用了自家的GeForce ULP GPU，凭借着英伟达在显卡方面的优势，这颗GPU性能自然不容小觑。而且这颗GPU的一大特点是拥有很多大型的专属游戏，这些游戏在其他的平台上是很难体验到的，虽然也有部分游戏进行了移植，但是无论从画面还是特效方面，都无法和原版的比拟。
Adreno GPU性能提升
接下来为大家介绍的是Adreno系列GPU，这是高通公司从前ATi公司收购而来并自行发展的图形架构，当然，这也是高通处理器的标准配置。这款GPU在性能方面和其他GPU相比没有太大的优势，不过由于应用最为广泛，所以，兼容性方面还是相当不错的。另外，相对来说，功耗也比较小。
最后为大家介绍的是ARM自行设计的Mali400 GPU，这款GPU可以根据处理器厂商的要求进行定制，像素处理器则可以在一组到四组之间自由搭配，当然，成本不同，性能也有不小的差异。目前三星猎户座处理器和意法爱立信U8500都是采用的这款GPU。早期由于Mali400应用比较少，所以兼容性比较差，比如早期的I9100，但是由于I9100的热卖以及Mali400的应用范围越来广泛。兼容性的问题将会得到很好的解决。
处理器主频
作为消费者最为熟知的主频，其自然也代表着一部手机的性能。虽然不同架构的同主频处理器会有所差异。但如果在相同的条件下，高主频显然意味着更强的性能。
CPU的主频，即CPU内核工作的时钟频率（CPU Clock Speed）。通常所说的某某CPU是多少兆赫的，而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。很多人认为CPU的主频就是其运行速度，其实不然。CPU的主频表示在CPU 内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力并没有直接关系。主频和实际的运算速度存在一定的关系，但目前还没有一个确定的公式能够定量两者的数值关系，因为CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标（缓存、指令集，CPU的位数等等）。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。比如Tegra 2，虽然性能很强，但是由于带宽太小，所以性能发挥不出来。另外，经常被一些玩家诟病“高频低能”的高通处理器，由于采用了异步双核的方式，主频虽然能达到1.5GHz，但是性能较相同主频Cortex-A9同步双核的产品要弱（当然这也带来了省电的优势）。因此主频仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。
主频最快不等于速度最快
CPU的主频不代表CPU的速度，但提高主频对于提高CPU运算速度却是至关重要的。举个例子来说，假设某个CPU在一个时钟周期内执行一条运算指令，那么当CPU运行在100MHz主频时，将比它运行在50MHz主频时速度快一倍。因为100MHz的时钟周期比50MHz的时钟周期占用时间减少了一半，也就是工作在100MHz 主频的CPU执行一条运算指令所需时间仅为10ns比工作在50MHz主频时的20ns缩短了一半，自然运算速度也就快了一倍。只不过电脑的整体运行速度不仅取决于CPU运算速度，还与其它各分系统的运行情况有关，只有在提高主频的同时，各分系统运行速度和各分系统之间的数据传输速度都能得到提高后，电脑整体的运行速度才能真正得到提高。
提高CPU工作主频主要受到生产工艺的限制。由于CPU是在半导体硅片上制造的，在硅片上的元件之间需要导线进行联接，由于在高频状态下要求导线越细越短越好，这样才能减小导线分布电容等杂散干扰以保证CPU 运算正确。因此制造工艺的限制，是CPU主频发展的最大障碍之一。
运行内存RAM
提到RAM，我们很容易会联想到ROM，实际上，ROM是只读存储器，功能相当于存储卡，和处理器的性能关系不大，而影响处理器性能的关键因素是RAM。
RAM（random access memory）随机存储器。存储单元的内容可按需随意取出或存入，且存取的速度与存储单元的位置无关的存储器。这种存储器在断电时将丢失其存储内容，故主要用于存储短时间使用的程序。
动态随机存取存储器
RAM越大，运行大型游戏以及多线程程序时速度就越快。比如同样为1.5GHz主频的两颗处理器，同等条件下，采用512MB RAM的处理器就比采用256MB RAM的处理器快。所以，手机的RAM越大越好。目前比较高端的手机基本上都采用了最大的1GB内存。
快速周期随机存取存储器
双通道，就是在北桥芯片级里设计两个内存控制器，这两个内存控制器可相互独立工作，每个控制器控制一个内存通道。
双通道体系包含了两个独立、具备互补性的智能内存控制器，两个内存控制器都能够并行运作。例如，当控制器B准备进行下一次存取内存的时候，控制器A 就读/写主内存，反之亦然。两个内存控制器的这种互补的“天性”可以让有效等待时间缩减50%，因此双通道技术使内存的带宽翻了一翻。
系统优化
虽然手机的性能，其采用的处理器起到了至关重要的作用，但是整机是否能够流畅运行，系统优化也起到了很大的作用。大家经常会看到，采用同样硬件配置的两款手机，性能差距却很大，这很大一部分原因就是系统优化方面的不同造成的。
iOS系统
大家都知道，苹果手机的处理器配置从来都不是最高的，但是它却是运行最流畅的。这是因为，苹果手机采用的iOS系统是以用户体验和应用为主导的，其硬件配置的选择完全是根据系统和软件的需求，也就是说软件的发展带动了硬件的提升，使得软件和硬件达到完美的协调和统一，将硬件的性能发挥到极致。而不是盲目的提升硬件。
Android系统
作为iOS的主要竞争对手，Android则不同，由于Android系统的开放性，Android手机市场相对混乱，很难进行统一的管理。Android手机是硬件带动软件的发展。大家可以看到，近两年，Android手机的硬件发展极为迅速，但是每一次硬件配置的飞跃，却没能及时带来性能的大幅提升。一般都会需要半年到一年的时间，系统和软件针对新的硬件进行优化之后，才能够体现出新的硬件的性能。
关于Android系统，大家的第一印象就是“卡”，但是现在随着Android系统优化的不断深入以及硬件的大幅提升，“卡”的问题已经得到了很好的改善，但是由于手机厂商在系统稳定性方面过于保守，所以，Android系统在流畅度方面，还是有着很大的开发空间。这也就是为什么Android用户为什么那么热爱刷机的原因。
结束语：
前几日，笔者曾经写过了一篇关于处理器性能相关因素的文章，不过由于时间原因只写了一部分内容，今天笔者结合上次所写的内容，对这篇文章进行了完善。相信大家在看过之后，会对手机处理器有一个更为深入的了解。在购买手机时也可以更有针对性的选择。值得注意的是，由于缺乏官方数据的支持，文中的部分数据来源于网络，不保证100%的准确性。
文/手机中国
型号DMIPS/MHz制造工艺CPU 65nm MSM7227T 800MHz 50nm MT6573 800MHz 50nm MT6573 1GHz 80nm PXA930 800MHz 65nm PXA920 800MHz Cortex-A545nm MSM7225A 800MHz 45nm MSM7227A 1GHz 45nm MSM8225 双核1GHz Cortex-A728nm MT6583 双核1.5GHz 28nm MT6589 四核1.2GHz 45nm OMAP3620 1GHz 45nm S5PC111/S5PC110 1GHz Scorpion65nm QSD8250 1GHz 65nm QSD8650 1GHz 65nm QSD8650 1.2GHz 45nm MSM8255 1GHz 45nm MSM8260 双核1.2GHz 45nm MSM8260 双核1.5GHz 45nm APQ8060 双核1.5GHz 45nm MSM8260 双核1.7GHz Cortex-A940nm MT6575 1GHz 40nm MT6575 1.5GHz 40nm MT6577 双核1GHz 40nm U8500 双核1GHz 40nm Tegra2 双核1.2GHz 45nm OMAP4460 双核1.2GHz 45nm Exynos4210 双核1.2GHz 45nm OMAP4460 双核1.5GHz 45nm OMAP4470 双核1.5GHz 40nm海思K3V2四核 1.4GHz 40nm Tegra3 四核1.5GHz 32nm Exynos4412 四核1.4GHz 32nm MX5Q 四核1.4GHz 32nm Exynos4412 四核1.6GHz Medfield32nm Z2460 1.6GHz单线程krait28nm MSM8960 双核1.5GHz 28nm APQ8064 四核1.5GHz 32nm Exynos5450 四核2GHz 28nm Tegra4 四核2.5GHz
CPU的技术参数的意思1 CPU（Central Processing Unit) 也就是我们常说的中央处理器,就一般的用户来说,它不是装机配件中最昂贵的,但它是电脑当中最核心的配件,一台电脑的性能如何跟CPU的性能有着最直接的关系.而且CPU的选择也同时关系到主板和内存的搭配问题!! 为了让大家更清晰地了解CPU,我们先来了解CPU的一些基本的概念. CPU重要参数介绍： 1）前端总线:英文名称叫Front Side Bus,一般简写为FSB.前端总线是CPU跟外界沟通的唯一通道,处理器必须通过它才能获得数据,也只能通过它来将运算结果传送出其他对应设备.前端总线的速度越快,CPU的数据传输就越迅速.前端总线的速度主要是用频率来衡量,前端总线的频率有两个概念:一就是总线的物理工作频率（即我们所说的外频）,二就是有效工作频率（即我们所说的FSB频率）.由于INTEL跟AMD采用了不同的技术,所以他们之间FSB频率跟外频的关系式也就不同了.现时的Inter是:FSB频率=外频X4;而AMD的就是:FSB频率=外频X2.举个例子：P4 2.8C的FSB频率是800MHZ,由那公式可以知道该型号的外频是200MHZ了;又如BARTON核心的Athlon XP2500+ ,它的外频是166MHZ,根据公式,我们知道它的FSB频率就是333MHZ了.目前的前端总线频率,这一点Intel还是有优势的.
2）二级缓存:也就是L2 Cache,我们平时简称L2.主要功能是作为后备数据和指令的存储.L2容量的大小对处理器的性能影响很大.因为L2需要占用大量的晶体管,是CPU晶体管总数中占得最多的一个部分,高容量的L2成本相当高!!所以INTEL和AMD都是以L2容量的差异来作为高端和低端产品的分界标准! 3）制造工艺:我们经常说的0.18微米、0.13微米制程,就是指制造工艺.制造工艺直接关系到CPU的电气性能.而0.18微米、0.13微米这个尺度就是指的是CPU核心中线路的宽度.线宽越小,CPU的功耗和发热量就越低,并可以工作在更高的频率上了.所以0.18微米的CPU 能够达到的最高频率比0.13微米CPU能够达到的最高频率低,同时发热量更大都是这个道理. 4）流水线:流水线也是一个比较重要的概念.CPU的流水线指的就是处理器内核中运算器的设计.这好比我们现实生活中工厂的生产流水线.处理器的流水线的结构就是把一个复杂的运算分解成很多个简单的基本运算,然后由专门设计好的单元完成运算.CPU流水线长度越长,运算工作就越简单,CPU的工作频率就越高,不过CPU的效能就越差,所以说流水线长度并不是越长越好的.由于CPU的流水线长度很大程度上决定了CPU所能达到的最高频率,所以现在INTEL为了提高CPU的频率,而设计了超长的流水线设计.Willamette和Northwood核心的流水线长度是20工位,而如今上市不久的Prescott 核心的P4则达到了让人咋舌的30(如果算上前端处理，那就是31)工位.而现在AMD的Clawhammer K8,流水线长度仅为11工位,当然
CPU的主要性能参数 主频 通常所说的某某CPU是多少兆赫的，而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。主频也叫时钟频率，单位是GHZ，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频＝外频×倍频系数。 有人以为认为CPU的主频指的是CPU运行的速度，实际上这个认识是很片面的。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力是没有直接关系的。当然，主频和实际的运算速度是有关的，但目前还没有一个确定的公式能够定量两者的数值关系，因为CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标（缓存、指令集，CPU的位数等等）。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。 外频 外频是CPU与主板上其它设备进行数据传输的物理工作频率，也就是系统总线的工作频率。它代表着CPU与主板和内存等配件之间的数据传输速度。单位也是MHz。CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz、166MHz、200MHz几种。 外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。 倍频 倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应——CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。 理论上倍频是从1.5一直到无限的，但需要注意的是，倍频是以以0.5为一个间隔单位。 倍频一般是不能改的，现在的CPU基本都对倍频进行了锁定。 CPU的其它参数
手机CPU数据比较 2013年3月13日 1、德州仪器 这个品牌想必大家都不陌生，一些高端机型上都会配有这家厂商的CPU，高性能且耗能少是它主要的特点，但因为造价昂贵，多应用在高端旗舰产品上，而且德州仪器的CPU 与GPU也无法达成较好的协调，总会加强了一方面，而去减弱另外一方面的实力。 2.Intel 无论从PC市场还是手机市场，Intel在CPU上都占有较大的份额，众所周知Intel 电脑平台的CPU讲究的是高性能低功耗，屡次创新制造技术，在手机CPU上Intel页很好的贯彻了这一理念，它的缺点就是每频率下来性能比较低。 3.高通 高通的CPU在市场上占据了相当一部分的份额，市面上中低端安卓智能手机CPU都会有它的身影，主频比较高，运算能力强，且定位十分准确，让它在这个强手如林的市场上有了自己的一席之地，但处理能力强也导致了它的图形处理相对偏弱，且耗能较高 4.三星 三星的蜂鸟在前面小编也说了，单核之王，而后来研发的Exynos猎户座CPU也有高效的性能表现，在对数据和图形运算方面均表现优异，但也就因为这点，导致猎户座的散热偏大，而且目前市场上对三星猎户座的优化并不是太好，兼容性是它的鸡肋，但随着三星将猎户座CPU不断推广，兼容性问题总有一天会得到完美的解决。 5.Marvell Marvell（迈威科技集团有限公司，现更名美满），成立于1995年，总部在硅谷，在中国上海设有研发中心，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，是一个针对高速，高密度，数字资料存贮和宽频数字数据网络市场，从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。 提到这个名字或许用户会感觉有点陌生，但提到ARM CPU想必大家就会立马熟悉了，它的CPU也算是最大发挥了PXA的性能，强劲的性能背后总会有个诟病，那就是功耗大，功耗大也会引发一定的散热问题。 美满电子科技(Marvell)在中国的总部位于上海张江科技园，并在北京、合肥和深圳设有业务运营 6.Nvidia（英伟达） 在显卡方面，Nvidia有着无法超越的优势以及各种专利技术，在CPU方面，它也以体积小性能强劲功耗低而著称，Tegra2不光在图形方面做了强化，还在优化增强了音频处理，甚至可以运行虚幻3的游戏引擎，这不得不说是一种进步。但为了降低功耗，Tegra2出现了视频解码等问题，这想必是Nvidia下一步要解决的问题。 7.华为 华为在2012年推出了最小的四核处理器，华为自主研发的海思 K3V2 ，是2012年业
CPU的簡介及主要性能指標 什麽是CPU？ CPU是英語※Central Processing Unit/中央處理器§的縮寫， CPU一般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成。在邏輯運算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用於CPU在處理資料過程中資料的暫時保存。 CPU主要的性能指標有： 主頻即CPU的時鐘頻率(CPU Clock Speed)。 這是我們最關心的，我們所說的233、300等就是指它，一般說來，< 主頻越高，CPU的速度就越快，整機的就越高。 時鐘頻率: CPU的外部時鐘頻率，由電腦主板提供，以前一般是66MHz，也有主板支援75各83MHz，目前Intel公司最新的晶片組BX以使用100 MHz的時鐘頻率。另外VIA 公司的MVP3、MVP4等一些非Intel的晶片組也開始支援100MHz的外頻。精英公司的BX主板甚至可以支援133 MHz的外頻。 內部緩存（L1 Cache）： 封閉在CPU晶片內部的快取記憶體，用於暫時存儲CPU運算時的部分指令和資料，存取速度與CPU主頻一致，L1緩存的容量單位一般爲KB。L1緩存越大，CPU 工作時與存取速度較慢的L2緩存和記憶體間交換資料的次數越少，相對電腦的運算速度可以提高。 外部緩存（L2 Cache）： CPU外部的快取記憶體，PentiumPro處理器的L2和CPU運行在相同頻率下的，但成本昂貴，所以 PentiumII運行在相當於CPU頻率一半下的，容量爲512K。爲降低成本Inter公司生産了一種不帶L2的CPU命爲賽揚，性能也不錯。 MMX技術是※多媒體擴展指令集§的縮寫。 MMX是Intel公司在1996年爲增強Pentium CPU在音像、圖形和通信應用方面而採取的新技術。爲CPU增加57條MMX指令，除了指令集中增加MMX指令外，還將CPU晶片內的L1緩存由原來的 16KB增加到32KB（16K指命+16K資料），因此MMX CPU 比普通 CPU在運行含有MMX指令的程式時，處理多媒體的能力上提高了 60％左右。
简单点就是： 1.单、双核，是A8还是A9构架 2.多少纳米的工艺，多少平方毫米的封装面积，涉及到功耗及发热 3.主频、二级缓存和内存通道控制器的位宽等CPU参数 4.GPU的三角形输出率和像素填充率等性能 具体点可以耐心看看这段文字： 手机CPU德仪最强，英伟达次之，三星兼容性最差，高通最垃圾 首先是cpu部分，先发一组数据，芯片面积： 猎户座4210-118mm2， a5-110mm2， tegra3-89mm2， ti4430-69mm2， tegra2-49mm2。 猎户座的芯片面积最大，三星shi一样的soc能力比苹果强不了多少。芯片面积大带来的后果就是发热量非常不好控制，所以gs2区有很多人反应发热过高就是这个道理。就连四核的tegra3都会比猎户座好一些。ti4430排名第三，tegra2的芯片面积最小，因而发热量最小。 发热看完了看性能，正常来讲，芯片面积越大，性能越强。由于这几片处理器的cpu部分都是购买的armv7 cortax A9架构的授权，因此cpu架构基本是一致的，不同之处在于tegra2的内存通道控制器的位宽只有32bit，而且阉割了neon加速模块，所以在某些方面，例如软解flash和视频性能不强。其他几款cpu都拥有neon，内存位宽都为64bit（双通道和单通道的区别不是很大）（tegra3还是32bit，不过支持ddr3内存），因而在flash和视频的支持上更好。所以从解flash 的体验上来看，四核带neon，外加3.1/2.4系统gpu硬解的tegra3最强，猎户座和ti4430的效能不相伯仲。视频解码上由于猎户座和ti4430解码时调用的都是neon，解码能力不会有太大区别。所以说到最后ti4430和猎户座的体验基本不相上下，一样非常流畅。不过ti4430的芯片面积比猎户座小太多了。因此发热量比起猎户座也会好很多。所以论cpu的综合素质，ti4430在双核a9里面是最优秀的，没有之一。 再看gpu，ti4430使用的是超频版的sgx540，将原来的运行频率从200mhz提升至300mhz，当然性能提升没那么夸张，只有50％左右，不过已经强过了gefoce ulp了。power vr的gpu胜在兼容性最强，除了nv独占的游戏，所有的游戏都少不了它的数据包。而gs2上的mali400，虽然比超频版sgx540的性能还要强上大概50％，但是其支持的贴图格式单一，并且不兼容许多主流特效，造成了兼容性非常差，强大的性能反倒是转变成了发热量，并变成了累赘。所以在gpu 上，ti4430在双核中也是综合素质最高的仅输于四核的tegra3。 由于高通的8260集成了基带芯片，所以封装面积达到了出奇的196mm2。不过CPU面积大概和TI4430差不多大。由于蝎子核心的同频效能不如cortax A9核
主流手机CPU及机型介绍 主流手机CPU及机型介绍！手机CPU生产厂商介绍！高通QSD8250、MSM8255、TI OMAP 3630、nVIDIA Tegra 2介绍。 近年来随着智能手机的不断发展，其功能越来越强大，已经能处理很多原本只能在PC端完成的事情。现在的智能手机已经算得上是一台超微型的电脑，从硬件结构上来看，CPU、内存、硬盘(存储器)、GPU等一个也不少。或许未来的某一天，我们能像电脑一样自行组装一台手机。 现在许多厂商在推广手机产品的时候都打出“这手机采用1GHz主频高性能CPU”等的宣传口号，没错，决定智能手机性能的一大因素就是他的“芯”，但并不能以主频来简单划分CPU！以下笔者将给大家介绍一下现在主流手机CPU和其相关机型，方便大家选购。
目前主流的手机CPU可以分为单核(Cortex-A8)和双核(Cortex-A9)，在同一工艺和主频下，双核CPU的性能一般均比单核的强，同时在多任务方面的性能也是单核CPU所不能达到的。目前性能最强的手机CPU是三星i9100所采用的，Exynos4210，也叫猎户双核。 1.CPU生产厂商介绍 传统的桌面处理器领域只有Intel和AMD两大巨头，而在手机处理器领域则有多家厂商相互竞争，其中以高通、德州仪器、nVIDIA三家的规模和影响力最大。 高通(Qualcomm)公司以住给人的印象是在专利方面比较出名，但是随着智能手机的不断发展，其手机硬件产品也逐渐成为市场的焦点。高通公司旗下有著名的芯片组解决方案--Snapdragon，该方案结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与高通公司自有的基于ARM的微处理器内核、强大的多媒体功能、3D 图形功能和GPS引擎。而Snapdragon众多芯片组中MSM7227、MSM7230、QSD8250、MSM8255等产品应用在许多的热门手机上，详细内容会在后面介绍。 德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器推出不少著名的手机处理器，其中以OMAP 3430和3630最为人熟悉。 nVIDIA(官方中文名称：英伟达)，是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司。nVIDIA亦会设计游戏机内核，例如Xbox和 PlayStation 3。
计算机性能指标 (1)运算速度。运算速度是衡量计算机性能的一项重要指标。通常所说的计算机运算速度（平均运算速度），是指每秒钟所能执行的指令条数，一般用“百万条指令／秒”（mips，Million Instruction Per Second）来描述。同一台计算机，执行不同的运算所需时间可能不同，因而对运算速度的描述常采用不同的方法。常用的有CPU时钟频率（主频）、每秒平均执行指令数(ips)等。微型计算机一般采用主频来描述运算速度，例如，Pentium/133的主频为133 MHz，Pentium Ⅲ/800的主频为800 MHz，Pentium 4 1.5G的主频为1.5 GHz。一般说来，主频越高，运算速度就越快。 (2)字长。计算机在同一时间内处理的一组二进制数称为一个计算机的“字”，而这组二进制数的位数就是“字长”。在其他指标相同时，字长越大计算机处理数据的速度就越快。早期的微型计算机的字长一般是8位和16位。目前586（Pentium， Pentium Pro， PentiumⅡ，PentiumⅢ，Pentium 4）大多是32位，现在的大多数人都装64位的了。 (3)内存储器的容量。内存储器，也简称主存，是CPU可以直接访问的存储器，需要执行的程序与需要处理的数据就是存放在主存中的。内存储器容量的大小反映了计算机即时存储信息的能力。随着操作系统的升级，应用软件的不断丰富及其功能的不断扩展，人们对计算机内存容量的需求也不断提高。目前，运行Windows 95或Windows 98操作系统至少需要 16 M的内存容量，Windows XP则需要128 M以上的内存容量。内存容量越大，系统功能就越强大，能处理的数据量就越庞大。 （4)外存储器的容量。外存储器容量通常是指硬盘容量（包括内置硬盘和移动硬盘）。外存储器容量越大，可存储的信息就越多，可安装的应用软件就越丰富。目前，硬盘容量一般为10 G至60 G，有的甚至已达到120 G。 (5)I/O的速度 主机I／O的速度，取决于I/O总线的设计。这对于慢速设备（例如键盘、打印机）关系不大，但对于高速设备则效果十分明显。例如对于当前的硬盘，它的外部传输率已可达20MB／S、4OMB／S以上。 （6）显存
一、网络类型 【运营商与制式】 运营商与制式】 电信重组之前，负责移动运营的两家分别是中国移动和中国联通。 中国移动主要负责 GSM 业务 中国联通则负责运营 GSM 业务以及 CDMA 业务。当然，由于之前的网络 建设等问题，中国联通在移动运营服务上相对中国移动要差很多(尤其 是 CDMA 网络下)但资费相对便宜。
图为：电信重组方案示意图
经过电信重组，目前在国内的移动服务运营商一共有三家，分别是中国 移动、中国联通、中国电信，分别负责 2G 网络和 3G 网络的服务， GSM/TD-SCDMA， GSM/WCDMA， 中国移动为 GSM/TD-SCDMA， 中国联通为 GSM/WCDMA， 中国电信则为 CDMA 1X/CDMA2000。 1X/CDMA2000。
图为：电信重组方案历史回顾
由此一来， 算上 2G/3G 全网络范围内， 全网络范围内， GSM、 CDMA、 SCDMA、 TD由此一来， 手机一共分为 GSM、 CDMA、 -SCDMA、 TD 五种制式。 WCDMA 和 CDMA2000 五种制式。在选择了固定运营商的之后不能用与其他制式手 机产品兼容(通用) 而在同运营商范围内则可以实现 2G 与 3G 网络的自由切换。 网络的自由切换 自由切换。 机产品兼容(通用)。
【双网双卡双待机】 双网双卡双待机】 由于兼容性原因，往往一台手机不能实现全网络制式的覆盖。随之应运而生 的就是双待机手机。 在 2G 时代，所谓双待机手机可以分为两种种类：双卡双待、双网双待。一 般都会有以下搭配： 一张工作、 一张生活;一张打电话、 一张发短信;一张本地号、 一张异地号。 双卡双待就是一部手机里可以插两长电话卡， 两张卡必须是同一制式， 但两张卡必须是同一制式 比 两张卡必须是同一制式， 双卡双待 这样方便同时拥有两个号 码的用户使用。 如两张 GSM 卡或者两张 CDMA 卡， 双网 双待要相对高级一些， 可以在一部手机里插入两张电话卡而且一张是 GSM 卡，另 双待 外一张则是 CDMA 卡，这样可以满足拥有不同制式卡号的用 户，因为当年 2G 时 代，有一个比较奇怪的现象，移动的信号非常强大，但在有些犄角旮旯，反而是 联通的信号更有优势一点。
CPU，全称“Central Processing Unit”，中文名为“中央处理器”，在大多数网友的印象中，CPU只是一个方形配件，正面是金属盖，背面是一些密密麻麻的针脚或触点，可以说毫无美感可言。但在这个小块头的东西上，却是汇聚了无数的人类智慧在里面，我们今天能上网、工作、玩游戏等全都离不开这个小小的东西，它可谓是小块头有大智慧。 作为普通用户、网友，我们并不需要解读CPU里的所有“大智慧”，但CPU既然是电脑中最重要的配件、并且直接决定电脑的性能，了解它里面的部分知识还是有必要的。下面笔者将给大家介绍CPU里最重要的基础知识，让大家对CPU有新的认识。 1、CPU的最重要基础：CPU架构 CPU架构： 采用Nehalem架构的Core i7/i5处理器 CPU架构，目前没有一个权威和准确的定义，简单来说就是CPU核心的设计方案。目前CPU大致可以分为X86、IA64、RISC等多种架构，而个人电脑上的CPU架构，其实都是基于X86架构设计的，称为X86下的微架构，常常被简称为CPU架构。 更新CPU架构能有效地提高CPU的执行效率，但也需要投入巨大的研发成本，因此CPU 厂商一般每2-3年才更新一次架构。近几年比较著名的X86微架构有Intel的Netburst （Pentium 4/Pentium D系列）、Core（Core 2系列）、Nehalem（Core i7/i5/i3系列），以及AMD的K8（Athlon 64系列）、K10（Phenom系列）、K10.5（Athlon II/Phenom II 系列）。
Intel以Tick-Tock钟摆模式更新CPU 自2006年发布Core 2系列后，Intel便以“Tick-Tock”钟摆模式更新CPU，简单来说就是第一年改进CPU工艺，第二年更新CPU微架构，这样交替进行。目前Intel正进行“Tick”阶段，即改进CPU的制造工艺，如最新的Westmere架构其实就是Nehalem架构的工艺改进版，下一代Sandy Bridge架构将是全新架构。AMD方面则没有一个固定的更新架构周期，从K7到K8再到K10，大概是3-4年更新一次。 制造工艺：
电脑cpu的性能指标基础知识介绍 2010年02月20日 17时20分26秒组装电脑配置网 CPU主要的性能指标有以下几点： （1）主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率。 一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快了。不过由于各种CPU的内部结构也不尽相同，所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU 外频与主频相差的倍数。用公式表示就是：主频=外频×倍频。我们通常说的赛扬433、PIII 550都是指CPU的主频而言的。 （2）内存总线速度或者叫系统总路线速度，一般等同于CPU的外频。 内存总线的速度对整个系统性能来说很重要，由于内存速度的发展滞后于CPU的发展速度，为了缓解内存带来的瓶颈，所以出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的工作频率。 （3）工作电压。工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。 早期CPU（386、486）由于工艺落后，它们的工作电压一般为5V，发展到奔腾586时，已经是3.5V/3.3V/2.8V了，随着CPU的制造工艺与主频的提高，CPU 的工作电压有逐步下降的趋势，Intel最新出品的Coppermine已经采用1.6V的工作电压了。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题，这对于笔记本电脑尤其重要。 （4）协处理器或者叫数学协处理器。在486以前的CPU里面，是没有内置协处理器的。 由于协处理器主要的功能就是负责浮点运算，因此386、286、8088等等微机CPU的浮点运算性能都相当落后，自从486以后，CPU一般都内置了协处理器，协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算。现在CPU的浮点单元（协处理器）往往对多媒体指令进行了优化。比如Intel的MMX技术，MMX是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU新增加57条MMX指令，把处理多媒体的能力提高了60％左右。 （5）流水线技术、超标量。流水线(pipeline)是 Intel首次在486芯片中开始使用的。 流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5~6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5~6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此
手机CPU 品牌型号比较 1、德州仪器（TI：Texas Instruments） 优点：低频高能且耗电量较少，高端智能机必备CPU 缺点：价格不菲，对应的手机价格也很高 2、英特尔（INTEL） 优点：CPU主频高，速度快 缺点：耗电、每频率性能较低 3、高通（QUALCOMM） 优点：主频高，性能表现出色，功能定位明确 缺点：对功能切换处理能力一般 4、三星（SAMSUNG） 优点：耗电量低、价格便宜 缺点：性能低 5、迈威（Marvell） 优点：很好继承和发挥了PXA的性能 缺点：功耗大 高通HTC用得多，德州最近MOTO的机子有用，三星系统已android为主 三星S5PC110处理器 三星代号为“Hummingbird”（蜂鸟）S5PC110处理器是目前市场上性能最为杰出的移动CPU之一，采用了ARM-Cortex A8架构和45nm制程，这款i9000使用的CPU是现在最快的CPU。PowerVR SGX 540图形显示核心表现强大。该图形处理器基本数据为多边形生成率28Mpolygon/sec，象素填充率为每秒10亿，在游戏和多媒体应用上表现极为抢眼。 代表作：三星i9000、魅族M9 苹果A4处理器 苹果iPhone 4采用的A4处理器（苹果iPad最早使用了这颗强悍的处理器）。在显微镜切片下，可以发现苹果A4处理器与三星S5PC110的核心布局是相似的，不过苹果在A4上进行了极大程度的优化和定制（这就是当初苹果表示的10亿美元的研发成本），摒弃了iphone4或iPad所不需要的模块，并加大了二级缓存以提高性能。实际上，A4处理器和三星S5PC110都采用了Cortex A8构架，但是A4处理器的L2二级缓存达到了640KB，而三
CPU性能指标排名 高端CPU - 更新至2018年1月19日 Processor CPU Mark Price (USD) Intel Core i9-7980XE @ 2.60GHz278191982.15 Intel Xeon Gold 6154 @ 3.00GHz27789$3,543.00* Intel Xeon W-2195 @ 2.30GHz26470$2,553.00* Intel Core i9-7960X @ 2.80GHz264471634.99 Intel Xeon E5-2679 v4 @ 2.50GHz25236$2,702.00* Intel Core i9-7940X @ 3.10GHz251001386.6 Intel Core i9-7920X @ 2.90GHz234791110.99 Intel Xeon E5-2699 v4 @ 2.20GHz233623010 Intel Core i9-7900X @ 3.30GHz22570959.99 Intel Xeon E5-2696 v3 @ 2.30GHz22542$2,498.00* Intel Xeon E5-2699 v3 @ 2.30GHz22358$3,805.02* AMD Ryzen Threadripper 1950X22031899 Intel Xeon E5-2698 v4 @ 2.20GHz21789$3,226.00* Intel Xeon E5-2697 v4 @ 2.30GHz217292805 Intel Xeon E5-2673 v4 @ 2.30GHz21625NA Intel Xeon W-2150B @ 3.00GHz21581NA Intel Xeon E5-2696 v4 @ 2.20GHz215193005.95 Intel Xeon E5-2697 v3 @ 2.60GHz21502$2,661.90* Intel Xeon E5-2690 v4 @ 2.60GHz21323$2,133.99* Intel Xeon Gold 6136 @ 3.00GHz21313NA Intel Xeon E5-2698 v3 @ 2.30GHz211493424.02 Intel Xeon E5-2695 v3 @ 2.30GHz20297$2,499.99* Intel Xeon E5-2695 v4 @ 2.10GHz20258$2,682.50* Intel Core i7-6950X @ 3.00GHz199931574.96 Intel Xeon E5-2687W v4 @ 3.00GHz19979$2,211.95* Intel Xeon E5-2680 v4 @ 2.40GHz19953$1,762.90* Intel Xeon Gold 6144 @ 3.50GHz19833$2,925.00* Intel Xeon E5-2689 v4 @ 3.10GHz19521NA Intel Xeon E5-2686 v3 @ 2.00GHz19255NA Intel Xeon E5-2690 v3 @ 2.60GHz192402359.99 AMD EPYC 7551190033699.99 Intel Xeon W-2145 @ 3.70GHz18968$1,113.00* Intel Xeon E5-2680 v3 @ 2.50GHz187151909.95 Intel Core i7-7820X @ 3.60GHz18656569 Intel Xeon Gold 6130 @ 2.10GHz18587$1,969.99* Intel Core i7-7900X @ 3.30GHz18539NA AMD Ryzen Threadripper 1920X18475674.99 AMD EPYC 7401P18465NA Intel Xeon E5-1681 v3 @ 2.90GHz18238NA Intel Xeon Gold 6134 @ 3.20GHz18083$2,348.26* Intel Xeon E5-4660 v3 @ 2.10GHz18007$4,800.00* AMD EPYC 7351P17991799.99 Intel Xeon E5-2687W v3 @ 3.10GHz178432509.95 Intel Xeon E5-2676 v3 @ 2.40GHz17795NA Intel Xeon E5-2660 v4 @ 2.00GHz17786$1,498.77* Intel Core i7-6900K @ 3.20GHz176971020.89 Intel Xeon E5-2683 v3 @ 2.00GHz17407$1,984.99* Intel Xeon E5-2697 v2 @ 2.70GHz174052235.02 Intel Xeon E5-2673 v3 @ 2.40GHz16982$700.00* Intel Xeon E5-1680 v4 @ 3.40GHz16979NA Intel Xeon E5-2678 v3 @ 2.50GHz16905NA Intel Xeon E5-1680 v2 @ 3.00GHz16769NA Intel Xeon E5-2696 v2 @ 2.50GHz16681NA Intel Xeon E5-1680 v3 @ 3.20GHz16673NA
一、CPU的性能指标： 1、主频（外频，倍频）：主频=外频*倍频. CPU的工作频率（主频）包括两个部分：外频与倍频，两者的乘积就是主频。所谓外部频率，指的就是系统总线频率，目前主流CPU的外频大多为66MHz与100MHz。而AMD公司的K7已经使用了高达200MHz的外部频率。倍频的全称是倍频系数。CPU的主频与外频之间存在着一个比值关系，这个比值就是倍频系数，简称倍频。倍频右以从1.5X一直到10X以上，以0.5为一个间隔单位。外频与倍频相乘就是主频，所以其中任何一项提高都可以使CPU的主频下升。 CPU的主频就是CPU 的工作频率，也就是它的速度，单位是MHz。 CPU的外频是其外部时钟频率，由电脑主板提供，单位也是MHz。 CPU的倍频是主频为外频的倍数，故也叫倍频系数，它是没有单位的。 CPU的主频=外频×倍频，例如深受欢迎的64位INTEL赛扬D331的主频是2.66GHz、外频是133MHz、倍频是20，2.66GHz=2660MHz=133MHz×20 主频 CPU内部的时钟频率，是CPU进行运算时的工作频率。一般来说，主频越高，一个时钟周期里完成的指令数也越多，CPU的运算速度也就越快。但由于内部结构不同，并非所有时钟频率相同的CPU性能一样。 外频 即系统总线，CPU与周边设备传输数据的频率，具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。 倍频 原先并没有倍频概念，CPU的主频和系统总线的速度是一样的，但CPU的速度越来越快，倍频技术也就应允而生。它可使系统总线工作在相对较低的频率上，而CPU速度可以通过倍频来无限提升。那么CPU主频的计算方式变为：主频= 外频x 倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就越高。 2、字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。 3、核心数：核心数就是CPU的核心数量，单核就是1，双核就是2，四核就是4但是核心数绝对不是CPU数量。双核的CPU核心数量是2，但是CPU数量是1。双处理器的电脑的话CPU数量是2，但是核心数量不见得是2，而是每个CPU核心数量之和。 4、制作工艺：【表明CPU性能的参数中常有“工艺技术”一项，其中有“0.35um”或“0.25um”等。一般来说“工艺技术”中的数据越小表明CPU生产技术越先进。目前生产CPU主要采用CMOS技术。CMOS是英语“互补金属氧化物半导体”的缩写。采用这种技术生产CPU时过程中采用“光刀”加工各种电路和元器件，并采用金属铝沉淀在硅材料上后用“光刀”刻成导线联接各元器件。现在光刻的精度一般用微米(um)表示，精度越高表示生产工艺越先进。因为精度越高则可以在同样体积上的硅材料上生产出更多的元件，所加工出的联接线也越细，这样生产出的CPU工作主频可以做得很高。正因为如此，在只能使用0.65 u m工艺时生产的第一代Pentium CPU的工作主频只有60／66MHz，在随后生产工艺逐渐发展到0.35um、0.25um时、所以也相应生产出了工作主额高达266MHz的Pentium MMX和主频高达500MHz的Pentium II CPU。由于目前科学技术的限制，现在的CPU生产工艺只能达到0．25 u m，因此Intel、AMD、Cyrix以及其它公司正在向0.18um和铜导线(用金属铜沉淀在硅材料上代替原来的铝)技术努力，估计只要生产工艺达到0.18um后生产出主频为l000MHz的CPU就会是很平常的事了。AMD为了跟Intel继续争夺下个世纪的微处理器发展权，已经跟摩托罗拉(Motorola)达成一项长达七年的技术合作协议。Motorola将把最新开发的铜导线工艺技术(Copper Interconnect) 授权给AMD。AMD准备在2000年之内，制造高达1000MHz(1GHz)的K7微处理器。CPU将向速度更快、64位结构方向前进。CPU的制作工艺将更加精细，将会由现在0.25微米向0.18微米过渡，到2000年中大部分CPU厂商都将采用0.18微米工艺，2001年之后，许多厂商都将转向0.13微米的铜制造工艺，制造工艺的提高，味着体积更小，集成度更高，耗电更少。铜技术的优势非常明显。主要表现在以下方面：铜的导电性能优于现在普遍应用的铝，而且铜的电阻小，发热量小，从而可以保证处理器在更大范围内的可靠性；采用0．13微米以下及铜工艺芯片制造技术将有效的提高芯片的工作频率；能减小现有管芯的体积。与传统的铝工艺技术相比，铜工艺制造芯片技术将有效地提高芯片的速度，减小芯片的面积，从发展来看铜工艺将最终取代铝工艺。】或者【通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间
^ | You have to believe, there is a way. The ancients said:" the kingdom of heaven is trying to enter". Only when the reluctant step by step to go to it 's time, must be managed to get one step down, only have struggled to achieve it. -- Guo Ge Tech 智能手机CPU知识 在日常生活中，购买用户往往忽视对手机CPU性能的参考，而更为重视手机屏幕、摄像头等外在配置，其实一部性能卓越的智能手机最为重要的是肯定是它的“芯”也就是CPU（Center Processing Unit），如同电脑CPU 一样，它是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制核心。微处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库，达到对手机整体监控的目的。在一些手机CPU介绍中我们还会看到主频600MHz、主频1GHz 等，这里的主频又是什么呢？主频是衡量手机CPU性能高低的一个重要技术参数，几乎所有的人在选购时都将它作为一个参考值。“工作频率”又称为“主频”，频率越高，表明指令的执行速度越快，指令的执行时间也就越短，对信息的处理能力与效率就高。 手机CPU之TI OMAP 德州仪器（Texas Instruments）在手机CPU市场中的地位就如同手机市场中的诺基亚，当之无愧的大哥级。旗下的OMAP系列处理器一直是诺基亚、多普达和Palm的御用CPU，能够兼容Linux、Windows CE、Palm、Symbian S60、Windows Mobile主流操作系统。从最初的主频为132的OMAP710到如今主频为800MHz集成 ARM Cortex-A8的OMAP3430型处理器，
CPU的性能指标： 1.主频 主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频=外频×倍频系数。很多人以为认为CPU的主频指的是CPU运行的速度，实际上这个认识是很片面的。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力是没有直接关系的。 当然，主频和实际的运算速度是有关的，但是目前还没有一个确定的公式能够实现两者之间的数值关系，而且CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。 2.外频 外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。外频是CPU与主板之间同步运行的速度，而且目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。 3.前端总线(FSB)频率 前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽=(总线频率×数据带宽)/8。外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次;而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。 4.倍频系数 倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU 与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。 5.缓存 缓存是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度很快。L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般L1缓存的容量通常在32—256KB. L2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达1MB-3MB。 6.CPU扩展指令集 CPU扩展指令集指的是CPU增加的多媒体或者是3D处理指令，这些扩展指令可以提高CPU 处理多媒体和3D图形的能力。著名的有MMX(多媒体扩展指令)、SSE(因特网数据流单指令扩展)和3DNow!指令集。 7.CPU内核和I/O工作电压 从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低;I/O电压一般都在1.6~3V。