当前位置:文档之家› M3352 硬件设计指导 V1.01

M3352 硬件设计指导 V1.01

M3352 硬件设计指导 V1.01
M3352 硬件设计指导 V1.01

硬件电路板设计规范标准

0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1适用范围 (4) 1.2参考标准或资料 (4) 1.3目的 (5) 2PCB设计任务的受理和计划 (5) 2.1PCB设计任务的受理 (5) 2.2理解设计要求并制定设计计划 (6) 3规范内容 (6) 3.1基本术语定义 (6) 3.2PCB板材要求: (7) 3.3元件库制作要求 (8) 3.3.1原理图元件库管理规范: (8) 3.3.2PCB封装库管理规范 (9) 3.4原理图绘制规范 (11) 3.5PCB设计前的准备 (12) 3.5.1创建网络表 (12) 3.5.2创建PCB板 (13) 3.6布局规范 (13) 3.6.1布局操作的基本原则 (13) 3.6.2热设计要求 (14) 3.6.3基本布局具体要求 (16) 3.7布线要求 (24) 3.7.1布线基本要求 (27) 3.7.2安规要求 (30)

3.8丝印要求 (32) 3.9可测试性要求 (33) 3.10PCB成板要求 (34) 3.10.1成板尺寸、外形要求 (34) 3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36) 4PCB存档文件 (37)

1概述 1.1 适用范围 本《规范》适用于设计的所有印制电路板(简称PCB); 规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。 1.2 参考标准或资料 下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》 Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》 《PCB工艺设计规范》 IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions) IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board) IEC60950 安规标准 GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法

系统硬件设计与开发

第2章系统硬件设计与开发 整个系统的硬件设计分为加速度信号采集电路、无线传输电路、ARM系统电路三部分。 2.1 硬件电路总体结构 根据系统的目标和基本技术指标,并结合MEMS加速度传感器的特点,选用Freescal 公司的MMA7261QT三轴加速度传感器用于加速度信号的采集。采用STC12C5410AD单片机作为信号采集部分的MCU,其内部自带的8路10位高速A/D转换器,很好得保证了传感器端输出端模拟信号的A/D转换精度。无线传输部分采用 2.4GHz无线收发一体芯片nRF2401,它与STC单片机采用模拟SPI方式通信。加速度信号处理模块的ARM微处理器采用三星公司的S3C44B0X,对无线模块接收到的加速度数据作相应的处理,可得到速度、位移等信息。系统结构图如图2.1所示: 2.2 加速度信号采集模块 本设计采用Freeseale公司的MEMS三轴加速度传感器MMA7261QT测量人体运动时的加速度信号,并用宏晶科技的微控制器STC12C5410AD作为核心控制器,控制其内置的模数转换器对加速度信号进行采样,被转换为数字信号后,由nRF2401无线模块将数据传输至ARM系统。 2.2.1 MEMS三轴加速度传感器MMA7261QT简介 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems),即微电子机械系统是建立在微米/纳米技术基础上的21世纪前沿技术,是指对微米/纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术。近年来,由于MEMS技术的迅猛发展,各种基于MEMS的加速度传感器也应运而生,

目前已经得到了广泛的应用。它们有着体积小、质量轻、成本低、功耗低、可靠性高等特点,而且因为其加工工艺一定程度上与传统的集成电路工艺兼容,易于实现数字化、智能化以及批量生产,因而从问世起就引起了广泛关注,并且在汽车、医药、导航和控制、生化分析、工业检测等方面得到了较为迅速的应用。 本设计中采用的是飞思卡尔(Freescal)公司的MEMS 三轴加速度传感器MMA7261QT。MMA7261QT 低成本微型电容式加速度传感器采用了信号调理、单极低通滤波器和温度补偿技术,并且提供4 个量程可选,用户可在4 个灵敏度中的选择。该器件带有低通滤波并已做零g补偿并且还提供休眠模式,因而是电池充电的手持设备产品的理想之选[24]。MMA7261QT 具有高敏感度、低噪声、高清晰度和高准确性的特点,其应用包括高级步程计,可测量步行中人的脚步运动、距离和速度,允许根据多种不同应用和功能选择敏感度。本设计中采用MMA7261QT测量人体运动时三维的加速度信号。 ◆MMA7261QT特性如下: ◆可选灵敏度(2.5g/3.3g/6.7/10g); ◆低功耗:500μA; ◆休眠模式:3μA; ◆低压运行:2.2V-3.6V; ◆6mm×6mm×1.45mm的无引线四方扁平(QFN)封装; ◆快速开启:1ms; ◆高灵敏度(2.5g); ◆低通滤波器具备内部信号调理; ◆设计稳定、防震能力强; MMA7261QT的功能如图2.2所示。X、Y、Z三个相互垂直方向上的加速度G-Cel传感单元感知,经过容压变换器、增益放大、滤波器和温度补偿后以电压信号输出。 MMA7261QT的三个相互垂直的传感方向如图2.3所示。其引脚配置如表2.1所示:

硬件设计开发流程

第一章硬件开发过程介绍 1.1硬件开发的基本过程 硬件部门开发流程指定后,需要硬件部门人员严格按照开发流程完成开发工作。 硬件部开发流程主要分为如下几个步骤: 1)市场调研 对即将进行的项目,需要进行市场调研。 市场调研包括三个方面。 1.了解市场需求 在网上或者其他渠道,了解当前市场上有多少同种产品,及产品的价格、规格等方面信息。并了解当前市场对该产品的需求量,及发展的情况。市场前景是否良好。 2.了解客户要求 通过和客户的交流,了解客户的要求是什么,对产品的性能等各方面有什么要求。 3.分析客户要求,转变成客户需求 将客户的要求分析汇总,转化成客户需求。 市场调研完成后,撰写市场调研分析。里面明确写明客户需求及攻关难点。市场调研分析完成后,即可进行项目工作。 2)立项 市场调研完成后后,首先需要进行立项工作。 首先需要明确项目的需求;完成项目所需要的时间;需要配合的部门;预计花费的金额; 项目各部分的功能规格等内容,并完成可行性方案、项目总体方案书、项目需求说明书、项目规格说明书四个文件的初稿。然后和各相关部门及相关领导开会讨论,明确各自的任务。并认真记录会议纪要,对各部门提出的要求汇总。经多次讨论确认项目方案后,完成可行性方案、项目总体方案书、系统需求说明书、产品规格说明书四个文件的最终版本。经各相关部门经理确认,总工程师审核,总经理核准后,开始进行项目的开发。相关文件存档。 项目的开发要严格按照可行性方案、项目总体方案书、项目需求说明书、项目规格说明书四个文件的要求进行。如出现意外情况,需要修改其中内容,则需要和各相关部门讨论,经总工程师同意,总经理核准后进行修改。修改后的文件同样需要各相关部门经理确认,总工程师审核,总经理核准。版本号升级,并存档。 3)硬件总体设计 项目立项后,需要进行硬件总体设计。 立项完成后,需要进行项目的总体设计。其内容包括:将该项目硬件部分分模块,明确各个模块之间的作用、完成时间、责任人;各个块之间的通讯及连接;电源要求;通讯协议;项目的主要部分及难点部分的攻关时间等内容。并完成项目总体设计文件。交由相关人员核准后入档。如遇到特殊情况需要修改,则由相关人员认可后进行修改。版本号升级,并存档。 该步骤是对整个项目进行统筹规划,需要对项目有整体的把握。合理,有效的安排各任务

硬件设计规范

XXX电子有限公司 XXX电子硬件设计规范 V1.2

xxx 电子有限公司发布 1.目的: 为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错,特制定本规范。 2.适用范围 XXX公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程,各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。 3.文档命名规定 硬件设计中涉及各种文档及图纸,必须严格按规则命名管理。由于XXX公司早期采用的 6.01设计软件不允许文件名超过8个字符,故文件名一直规定为8.3模式。为保持与以前文件 的兼容,本规范仍保留这一限制,但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。 3.1.原理图 3.1.1.命名规则 原理图文件名形如 xxxxYmna.sch 其中xxxx:为产品型号,由4位阿拉伯数字组成,型号不足4位的前面加0。 Y:为电路板类型,由1位字母组成,目前已定义的各类板的字母见附录1。 m:为文件方案更改序号,表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号,不同方案的电路可同时在生产过程中流通,没有互相取代关系。 n:一般为0,有特殊更改时以此数字表示。 a:为文件修改序号,可为0-z,序号大的文件取代序号小的文件。 例如:1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH,进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等;改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH,在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。 3.1.2.标题框 原理图标题框中包含如下各项,每一项都必须认真填写: 型号(MODEL):产品型号,如1801(没有中间的短横线); 板名(BOARD):电路板名称,如MAIN BOARD、FRONT BOARD等; 板号(Board No.):该电路板的编号,如1801100-1、1801110-1等,纯数字表示,见“3.2.2.”; 页名(SHEET):本页面的名称,如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等; 页号(No.):原理图页数及序号,如1 OF 2、2 OF 2等; 版本(REV.):该文件修改版本,如0.1、0.11、1.0等,正式发行的第一版为V1.0; 日期(DATE):出图日期,如2009.10.16等,一定要填出图当天日期; 设计(DESIGN):设计人,由设计人编辑入标题框; 审核(CHECK):审核人,需手工签字; 批准(APPROVE):批准人,需手工签字。 3.2.PCB图 3.2.1.命名规则 PCB文件除后缀为.PCB外,文件名主体及各字段的意义与对应的原理图文件完全相同。 注意:PCB图更改后,即便原理图没有变动,也必须更改原理图文件名,使二者始终保持这种对应关系。

USRC215wifi模块硬件设计手册

USR-C215 wifi模块硬件设计手册

目录 1. 产品概述 (3) 1.1产品简介 (3) 1.2引脚描述 (3) 1.3尺寸描述 (4) 1.4 开发套件 (5) 2.硬件参考设计 (6) 2.1典型应用硬件连接 (6) 2.2电源接口 (6) 2.3 UART接口 (7) 2.4复位控制和恢复出厂设置控制 (8) 2.5天线 (8) 3.免责声明 (9) 4.更新历史 (9) 附件1:评估板原理图 (9)

1.产品概述 1.1产品简介 USR-C215模块硬件上集成了MAC、基频芯片、射频收发单元、以及功率放大器;内置低功耗运行机制,可以有效实现模块的低功耗运行;支持WiFi协议以及TCP/IP协议,用户仅需简单配置,即可实现UART设备的联网功能。尺寸较小,易于组装在客户产品的硬件单板电路上,且模块可选择内置或外置天线的应用,方便客户多重选择。 1.2引脚描述 下图为USR-C215的引脚对应图: 图1 USR-C215 引脚图

表1 USR-C215模块管脚说明 注:在信号类型中,P表示电源,I表示输入,O表示输出,N表示不可用 管脚名称信号类型说明 1 GND P 电源地 2 VDD P 电源正极,3.3V 3 RELOAD I 拉低1-3秒是启动simplelink配置,3S以上是恢复出厂设置 4 RESET I 模块复位,低电平有效 5 UART_RX I 串口接收引脚 6 UART_TX O 串口发送引脚 7 PWR_SW N 悬空,不可用 8 WPS N 悬空,不可用 9 READY O 模块工作正常指示引脚,低有效,可外接LED 10 nLINK O 模块WiFi连接指示引脚,低有效,可外接LED 1.3尺寸描述 外形尺寸为22.0*13.5mm,误差为±0.2mm.引脚尺寸如图2 图2 外形尺寸图

M6312硬件设计手册

M6312硬件设计手册 GSM系列 版本:V006 日期:2017-07-20 中移物联网有限公司 https://www.doczj.com/doc/403561132.html,

V0012016-12-13 张乐原始版本 V0022017-03-27 张乐修改RI引脚描述 V0032017-04-01张乐修改EMERG_OFF引脚定义 V0042017-4-14 张乐修改EMERG_OFF参考设计 V0052017-4-20 贾灿增加包装说明 V0062017-7-20 张乐修改固件升级说明,更新SIM卡切换说明

2.2功能框图 (9) 2.3评估板 (10) 3应用接口 .................................................................. - 11 - 3.1管脚描述 (11) 3.2工作模式 (15) 3.3电源供电 (16)

5电气性能,可靠性 .......................................................... - 31 - 5.1绝对最大值 (31) 5.2工作温度 (32) 5.3电源额定值 (32) 5.4耗流 (33)

图 9 按键紧急关机电路................................................... - 20 - 图 10 串口三线制连接方式示意图.......................................... - 22 - 图 11 串口流控连接方式示意图............................................ - 23 - 图 12 固件升级连线图.................................................... - 23 - 图 13 调试串口连接图.................................................... - 24 - 图 14 3.3V电平转换电路................................................. - 24 - 图 15 5V 电平转换电路................................................... - 25 - 图 16 RS232 电平转换电路................................................ - 25 - 图 17 NETLIGHT参考电路................................................ - 27 - 图 18 STATUS 参考电路.................................................. - 28 -

Neo_M590E模块硬件设计指南(邮票孔) V1.0

Neo_M590E 硬件设计指南
Version V1.0
深圳市有方科技有限公司
有无线,方精彩 Let's enjoy the wireless life!

Neo_M590E 硬件设计指南
V1.0
版权声明
Copyright ? 2008 neoway tech 深圳市有方科技有限公司保留所有权利。
是深圳市有方科技有限公司所有商标。 本手册中出现的其他商标,由商标所有者所有。
说明
本指南的使用对象为系统工程师,开发工程师及测试工程师。 由于产品版本升级或其它原因,本手册内容会在不预先通知的情况下进行必要的更新。 除非另有约定,本手册中的所有陈述、信息和建议不构成任何明示或暗示的担保。
深圳市有方科技有限公司为客户提供全方位的技术支持,任何垂询请直接联系您的客户经理 或发送邮件至以下邮箱: Sales@https://www.doczj.com/doc/403561132.html, Support@https://www.doczj.com/doc/403561132.html, 公司网址:https://www.doczj.com/doc/403561132.html,
深圳市有方科技有限公司版权所有
第 2 页,共 18 页

Neo_M590E 硬件设计指南
V1.0

1. 2. 3. 4. 5. 6. 6.1. 6.1.1. 6.1.2. 6.1.3. 6.1.4. 6.1.5. 6.1.6. 6.2. 6.3. 6.4. 6.5. 6.6. 7. 8.

概述 .................................................................... 5 外形 .................................................................... 5 设计框图 ................................................................ 5 特性 .................................................................... 6 管脚定义 ................................................................ 7 接口设计参考 ............................................................ 7 电源及复位接口 .........................................................................................................7 电源.........................................................................................................................8 上电时序 .................................................................................................................9 ON/OFF 管脚说明 ..................................................................................................9 EMERGOFF 管脚说明...........................................................................................11 VCCIO 管脚说明..................................................................................................12 模块开机、关机及复位 .........................................................................................12 串口 ..........................................................................................................................13 SIM 卡接口................................................................................................................14 指示灯 ......................................................................................................................15 信号连接器和 PCB 封装 ............................................................................................15 射频连接器...............................................................................................................16 装配 ................................................................... 16 缩略语 ................................................................. 17
深圳市有方科技有限公司版权所有
第 3 页,共 18 页

硬件设计思路.doc

步进电机 随着微电子和计算机技术的发展,步进电机的需求量与日俱增,它广泛用于打印机、电动玩具等消费类产品以及数控机床、工业机器人、医疗器械等机电产品中,其在各个国民经济领域都有应用。研究步进电机的控制系统,对提高控制精度和响应速度、节约能源等都具有重要意义。 步进电机是一种能够将电子脉冲信号转换成角位移或线位移的机电元件,它实际上是一种单相或多相同步进电动机。单相步进电动机有单路电脉 冲驱动,输出功率一般很小,其用途为微小功率驱动。多相步进电动机有多 相方波脉冲驱动,用途很广。 使用多相步进电动机时,单路电脉冲信号可先通过脉冲分配器转为多相 脉冲信号,在经过功率放大后分别送入步进电机各项绕组。每输入一个脉冲 信号,电动机电动机各项的通电状态就发生变化,转子会转过一定的角度, 也就是步距角。 正常情况下步进电机转过的总角度和输入的脉冲的频率保持严格的对 应关系,不受电压波动和负载变化的影响。由于步进电机能直接接受数字量 的输入,所以特别适合微机控制。 步进电机的一些特点: 1.一般步进电机的精度为步进角的3-5%,且不累积。 2.步进电机外表允许的最高温度。 步进电机温度过高首先会使电机的磁性材料退磁,从而导致力矩下降乃 至于失步,因此电机外表允许的最高温度应取决于不同电机磁性材料的退磁点;一般来讲,磁性材料的退磁点都在摄氏130度以上,有的甚至高达摄氏200度以上,所以步进电机外表温度在摄氏80-90度完全正常。 3.步进电机的力矩会随转速的升高而下降。 当步进电机转动时,电机各相绕组的电感将形成一个反向电动势;频率 越高,反向电动势越大。在它的作用下,电机随频率(或速度)的增大而相 电流减小,从而导致力矩下降。 4.步进电机低速时可以正常运转,但若高于一定速度就无法启动,并伴有 啸叫声。

硬件电路设计规范

硬件电路板设计规范 制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度,增强硬件开发人员的责任感和使命感,提高工作效率和开发成功率,保证产品质量。 1、深入理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求; 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案,对CPU等主芯片进行选型,CPU 选型有以下几点要求: 1)容易采购,性价比高; 2)容易开发:体现在硬件调试工具种类多,参考设计多,软件资源丰富,成功案例多; 3)可扩展性好; 3、针对已经选定的CPU芯片,选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计。 一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证,厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西,也应该是经过严格验证的,否则也会影响到他们的芯片推广应用,纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方,CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的,当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同,可以细读CPU芯片手册和勘误表,或者找厂商确认;另外在设计之前,最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进

行软件验证,如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的;但要注意一点,现在很多CPU都有若干种启动模式,我们要选一种最适合的启动模式,或者做成兼容设计; 4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型,元器件选型应该遵守以下原则: 1)普遍性原则:所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷、偏芯片,减少风险; 2)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,减少成本; 3)采购方便原则:尽量选择容易买到,供货周期短的元器件; 4)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件; 5)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件; 6)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件; 7)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚; 5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改,修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计,如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的,那么基本可以放心参照设计,但即使只有一个参考设计与其他的不一样,也不能简单地少数服从多数,而是要细读芯片数据手册,深入理解那些管脚含义,多方讨论,联系芯片厂技术支持,最终确定科学、正确的连接方式,如果仍有疑义,可以做兼容设计;当然,如果所采用的成功参考设计已经是

M5310硬件设计手册_V1.2

M5310硬件设计手册 NB-IoT系列 版本:V1.2 日期:2017-09-30 中移物联网有限公司 https://www.doczj.com/doc/403561132.html,

关于文档修订记录

目录 关于文档 (1) 目录 (2) 图片索引 (4) 表格索引 (4) 1引言 (6) 1.1安全须知 (6) 2综述 (7) 2.1主要性能 (7) 2.2功能框图 (8) 3应用接口 (8) 3.1管脚描述 (9) 3.2工作模式 (11) 3.3电源供电 (12) 3.3.1.模块电源供电接口 (12) 3.3.2.减少电压跌落 (12) 3.3.3.供电参考电路 (13) 3.4开机 (13) 3.5关机 (14) 3.6复位模块 (14) 3.7SWD接口 (15) 3.8串口 (16) 3.8.1主串口 (17) 3.8.2调试串口 (18) 3.8.3串口应用 (18) 3.9SIM IC (19) 3.10ADC数模转换 (21) 3.11网络状态指示 (21) 4天线接口 (22) 4.1射频参考电路 (22) 4.2RF输出功率 (23) 4.3RF接收灵敏度 (23)

4.4工作频率 (23) 4.5天线要求 (23) 4.6推荐RF焊接方式 (24) 5电气性能,可靠性 (24) 5.1绝对最大值 (24) 5.2工作温度 (24) 5.3耗流 (25) 6机械尺寸 (25) 6.1模块机械尺寸 (26) 6.2模块俯视图 (27) 6.3模块底视图 (27) 7存储和生产 (28) 7.1存储 (28) 7.2生产焊接 (28) 7.3包装 (29) 附录A参考文档及术语缩写 (30) 3

硬件设计开发指导(完整版)

. 硬件设计开发指导 拟制焦少波日期2016-12-01 评审人日期 批准日期 免费共享

修订记录

目录 硬件设计开发指导 (1) 1 概述 (5) 1.1 硬件开发过程简介 (5) 1.1.1 硬件开发的基本过程 (5) 1.1.2 硬件开发的规范化 (5) 1.2 硬件组成员职责与基本技能 (6) 1.2.1 硬件组成员职责 (6) 1.2.2 硬件组成员基本技能 (6) 2 硬件开发流程及要求 (7) 2.1 硬件开发流程 (7) 2.2 硬件需求分析及总体方案制定 (8) 2.2.1 硬件需求分析 (8) 2.2.2 总体方案制定 (9) 2.3 单板设计方案及单板详细设计 (10) 2.3.1 单板设计方案及评审 (10) 2.3.2 单板详细设计及评审 (11) 2.4 原理图设计及PCB设计 (13) 2.4.1 原理图设计及评审 (13) 2.4.2 PCB方案设计及评审 (13) 2.4.3 PCB设计及投板申请 (14) 2.5 调试及验收 (14) 2.5.1 调试方案及评审 (14) 2.5.2 硬件调试、软件调试及系统联调 (14) 2.5.3 验收 (15) 2.6 开发文档规范及归档要求 (16) 2.6.1 开发文档规范 (16) 2.6.2 硬件信息库 (17)

硬件设计开发指导 关键词:能够体现文档描述内容主要方面的词汇。 摘要: 缩略语清单:对本文所用缩略语进行说明,要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。

1概述 1.1硬件开发过程简介 1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如C PU处理能力、存储容量及速度,I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求,关键器件索取样品。第三,总体方案确定且评审通过后,撰写硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB布线,同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领等工作。第四,PCB裸板回板及物料采购到货后由焊工焊好1~2块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。第五,软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多。一般地,经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需经过多次投板迭代测试。第六,内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程。 1.1.2 硬件开发的规范化 上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在,技术的采用要经过项目组的评审,器件和厂家

AC109N硬件设计指南V1.4讲解

AC109N 硬件设计指南
珠海市杰理科技有限公司
版本:V1.4 日期:2013.01.14

目 录
1. 2. 版本信息 ................................................................................................................................................. 1 引脚定义 ................................................................................................................................................. 1 2.1 引脚分配 ..................................................................................................................................... 1 2.2 引脚描述 ..................................................................................................................................... 5 电气特性 ................................................................................................................................................. 8 3.1 LDO 电压、电流特性 ................................................................................................................ 8 3.2 I/O 输入、输出高低逻辑特性 ................................................................................................... 8 3.3 I/O 输出能力、上下拉电阻特性 ............................................................................................... 8 硬件设计说明 ......................................................................................................................................... 9 4.1 AC109N OTP 版 Boombox 设计说明 ....................................................................................... 9 设计特殊说明(★此章节为重点章节,须识记) ........................................................................... 10 5.1 AC109N 特殊说明 ................................................................................................................... 10 5.1.1 IO 特性 .......................................................................................................................... 10 5.1.2 LCD 驱动 ...................................................................................................................... 10 5.2 DAC 音频电路设计.................................................................................................................. 10 5.3 AMUX 设计 .............................................................................................................................. 11 5.4 SD 卡电源设计 ......................................................................................................................... 11 5.5 USB 电源设计 .......................................................................................................................... 11 5.6 GND 和 AGND......................................................................................................................... 11 PCB 布局和 Layout 注意事项 ............................................................................................................. 12 6.1 晶振走线要求 ........................................................................................................................... 12 6.2 FM 走线和铺地处理 ................................................................................................................ 12 6.3 音频信号走线要求 ................................................................................................................... 13 引脚封装 ............................................................................................................................................... 14 7.1 LQFP64-10*10mm 封装图 ....................................................................................................... 14 7.2 LQFP48-7*7mm 封装图 ........................................................................................................... 15 7.3 SOP28 封装图........................................................................................................................... 15 7.4 SSOP24 封装图 ........................................................................................................................ 16 7.5 SOP16 封装图........................................................................................................................... 16 附录 ....................................................................................................................................................... 17 8.1 附录 1:P00 和 P01 挂高速晶振电路 ..................................................................................... 17
3.
4. 5.
6.
7.
8.
I 本文中所有信息归珠海市杰理科技有限公司所有,未经授权,不得外传。

TI TMS320F28xx 硬件电路设计指导手册

Application Report SPRAAS1B–August2011 Hardware Design Guidelines for TMS320F28xx and TMS320F28xxx DSCs Pradeep Shinde ABSTRACT TMS320F28xx and F28xxx digital signal controllers(DSCs)include multiple complex peripherals running at fairly high-clock frequencies.They are commonly connected to low level analog signals using an onboard analog-to-digital converter(ADC).This application report is organized as a guide for system level hardware design,parts selection,and schematics design to board layout and helps in avoiding those hardware errors that become costly and time consuming when detected during the system level-debugging phase of the project,using the prototype of the custom board of the project.The issues related to clock generation,JTAG,power supply,interfacing of peripherals with special attention to analog inputs to ADC,general-purpose input/output(GPIO)connections,testing and debug,electromagnetic interference(EMI)and electromagnetic compatibility(EMC)considerations,etc.,are discussed.Each section explains signal routing and layout tips. Contents 1Introduction (2) 2Typical System and Challenges (2) 3Handling of Different Hardware Building Blocks (4) 4Schematics and Board Layout Design (23) 5EMI/EMC and ESD Considerations (27) 6Conclusion (29) 7References (30) List of Figures 1Typical TMS320F28xx/28xxx System (3) 2Options for Clock Input (4) 3Typical Crystal Circuit (5) 4Connecting External Oscillator to F280x/F28xxx (6) 5XRS Connection With Watchdog Module (7) 6JTAG Header to Interface Target to a Scan Controller (8) 7JTAG Pin Connections(for a single F28x based system) (9) 8Emulator Connections for Multiprocessor System (10) 9Emulator Daisy-Chain Connections (10) 10ADC Pin Connections for TMS320F28xxx (12) 11Analog Input Impedance Model(F28xxx) (13) 12Typical Buffer/Driver Circuit for ADCIN (13) 13F281x ADC External Reference Schematics (15) 14Typical CAN Transceiver Schematic (17) 15Typical RS-232Transceiver Schematic (17) 16Separate Digital and Analog Supplies (19) 17Suggested Crystal Oscillator Layout (24) C2000,Code Composer Studio are trademarks of Texas Instruments. eZdsp is a trademark of Spectrum Digital,Inc. All other trademarks are the property of their respective owners.

相关主题
相关文档 最新文档