陶瓷封装简介
上海复旦微电子集团股份有限公司
基本介绍
陶瓷封装是继金属封装后发展起来的一种封装形式，它象金属封装一样，也是气密性的，但价格低于金属封装。
陶瓷封装
陶瓷封装的特点
?气密性好，阻止工作过程中的潮气侵入，长期可靠性高；?化学性能稳定：与盖板、引线之间是冶金连接?制造工艺复杂
?导体材料介电系数高
?多层布线：具有最高的布线密度；已经可以达到100层?高导热率：适合于需要散热能力强的器件?价格昂贵?生产效率低
?绝缘阻抗高
?热膨胀系数与芯片接近?载体是陶瓷管壳
陶瓷封装的应用
?小批量样品验证
?无线通讯
?汽车、飞机电子
?高温或低温环境
?高振动的环境
?军事用途
?航空航天环境
陶瓷封装分类
陶瓷封装分类
陶瓷封装典型结构
陶瓷封装典型结构
陶瓷管壳典型工艺流程
陶瓷管壳结构
陶瓷管壳结构
陶瓷管壳结构
陶瓷管壳结构
陶瓷管壳结构
陶瓷管壳结构
封装工艺流程
封装工艺流程
封装工艺流程
减薄&划片工艺
采用金刚石砂轮将晶圆背面减薄到需要的厚度
采用金刚石刀片或者激光将晶圆切割成单颗管芯