TEXAS INSTRUMENTS-PRODUCTION DATA
Stellaris?LM3S6965Microcontroller
DATA SHEET
Copyright?2007-2011 DS-LM3S6965-11108
Copyright
Copyright?2007-2011Texas Instruments Incorporated All rights reserved.Stellaris?and StellarisWare?are registered trademarks of Texas Instruments Incorporated.ARM and Thumb are registered trademarks and Cortex is a trademark of ARM Limited.Other names and brands may be claimed as the property of others.
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.Products conform to specifications per the terms of Texas Instruments standard warranty.Production processing does not necessarily include testing of all parameters.
Please be aware that an important notice concerning availability,standard warranty,and use in critical applications of Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.
Texas Instruments Incorporated
108Wild Basin,Suite350
Austin,TX78746
https://www.doczj.com/doc/3818899853.html,/stellaris
https://www.doczj.com/doc/3818899853.html,/sc/technical-support/product-information-centers.htm
Stellaris?LM3S6965Microcontroller
Table of Contents
Revision History (25)
About This Document (31)
Audience (31)
About This Manual (31)
Related Documents (31)
Documentation Conventions (32)
1Architectural Overview (34)
1.1Product Features (34)
1.2Target Applications (43)
1.3High-Level Block Diagram (43)
1.4Functional Overview (45)
1.4.1ARM Cortex?-M3 (45)
1.4.2Motor Control Peripherals (46)
1.4.3Analog Peripherals (47)
1.4.4Serial Communications Peripherals (47)
1.4.5System Peripherals (49)
1.4.6Memory Peripherals (50)
1.4.7Additional Features (50)
1.4.8Hardware Details (51)
2The Cortex-M3Processor (52)
2.1Block Diagram (53)
2.2Overview (54)
2.2.1System-Level Interface (54)
2.2.2Integrated Configurable Debug (54)
2.2.3Trace Port Interface Unit(TPIU) (55)
2.2.4Cortex-M3System Component Details (55)
2.3Programming Model (56)
2.3.1Processor Mode and Privilege Levels for Software Execution (56)
2.3.2Stacks (56)
2.3.3Register Map (57)
2.3.4Register Descriptions (58)
2.3.5Exceptions and Interrupts (71)
2.3.6Data Types (71)
2.4Memory Model (71)
2.4.1Memory Regions,Types and Attributes (73)
2.4.2Memory System Ordering of Memory Accesses (73)
2.4.3Behavior of Memory Accesses (73)
2.4.4Software Ordering of Memory Accesses (74)
2.4.5Bit-Banding (75)
2.4.6Data Storage (77)
2.4.7Synchronization Primitives (78)
2.5Exception Model (79)
2.5.1Exception States (80)
2.5.2Exception Types (80)
2.5.3Exception Handlers (83)
Table of Contents
2.5.4Vector Table (83)
2.5.5Exception Priorities (84)
2.5.6Interrupt Priority Grouping (85)
2.5.7Exception Entry and Return (85)
2.6Fault Handling (87)
2.6.1Fault Types (88)
2.6.2Fault Escalation and Hard Faults (88)
2.6.3Fault Status Registers and Fault Address Registers (89)
2.6.4Lockup (89)
2.7Power Management (89)
2.7.1Entering Sleep Modes (90)
2.7.2Wake Up from Sleep Mode (90)
2.8Instruction Set Summary (91)
3Cortex-M3Peripherals (94)
3.1Functional Description (94)
3.1.1System Timer(SysTick) (94)
3.1.2Nested Vectored Interrupt Controller(NVIC) (95)
3.1.3System Control Block(SCB) (97)
3.1.4Memory Protection Unit(MPU) (97)
3.2Register Map (102)
3.3System Timer(SysTick)Register Descriptions (104)
3.4NVIC Register Descriptions (108)
3.5System Control Block(SCB)Register Descriptions (121)
3.6Memory Protection Unit(MPU)Register Descriptions (148)
4JTAG Interface (158)
4.1Block Diagram (159)
4.2Signal Description (159)
4.3Functional Description (160)
4.3.1JTAG Interface Pins (160)
4.3.2JTAG TAP Controller (162)
4.3.3Shift Registers (163)
4.3.4Operational Considerations (163)
4.4Initialization and Configuration (166)
4.5Register Descriptions (166)
4.5.1Instruction Register(IR) (166)
4.5.2Data Registers (168)
5System Control (171)
5.1Signal Description (171)
5.2Functional Description (171)
5.2.1Device Identification (172)
5.2.2Reset Control (172)
5.2.3Power Control (176)
5.2.4Clock Control (177)
5.2.5System Control (182)
5.3Initialization and Configuration (183)
5.4Register Map (184)
5.5Register Descriptions (185)
Stellaris?LM3S6965Microcontroller 6Hibernation Module (238)
6.1Block Diagram (239)
6.2Signal Description (239)
6.3Functional Description (240)
6.3.1Register Access Timing (240)
6.3.2Clock Source (241)
6.3.3Battery Management (242)
6.3.4Real-Time Clock (242)
6.3.5Battery-Backed Memory (243)
6.3.6Power Control (243)
6.3.7Initiating Hibernate (243)
6.3.8Interrupts and Status (244)
6.4Initialization and Configuration (244)
6.4.1Initialization (244)
6.4.2RTC Match Functionality(No Hibernation) (244)
6.4.3RTC Match/Wake-Up from Hibernation (245)
6.4.4External Wake-Up from Hibernation (245)
6.4.5RTC/External Wake-Up from Hibernation (245)
6.5Register Map (245)
6.6Register Descriptions (246)
7Internal Memory (259)
7.1Block Diagram (259)
7.2Functional Description (259)
7.2.1SRAM Memory (259)
7.2.2Flash Memory (260)
7.3Flash Memory Initialization and Configuration (261)
7.3.1Flash Programming (261)
7.3.2Nonvolatile Register Programming (262)
7.4Register Map (263)
7.5Flash Register Descriptions(Flash Control Offset) (264)
7.6Flash Register Descriptions(System Control Offset) (272)
8General-Purpose Input/Outputs(GPIOs) (285)
8.1Signal Description (285)
8.2Functional Description (290)
8.2.1Data Control (291)
8.2.2Interrupt Control (292)
8.2.3Mode Control (293)
8.2.4Commit Control (293)
8.2.5Pad Control (293)
8.2.6Identification (294)
8.3Initialization and Configuration (294)
8.4Register Map (295)
8.5Register Descriptions (297)
9General-Purpose Timers (332)
9.1Block Diagram (333)
9.2Signal Description (334)
9.3Functional Description (334)
9.3.1GPTM Reset Conditions (334)
Table of Contents
9.3.232-Bit Timer Operating Modes (335)
9.3.316-Bit Timer Operating Modes (336)
9.4Initialization and Configuration (340)
9.4.132-Bit One-Shot/Periodic Timer Mode (340)
9.4.232-Bit Real-Time Clock(RTC)Mode (341)
9.4.316-Bit One-Shot/Periodic Timer Mode (341)
9.4.416-Bit Input Edge Count Mode (342)
9.4.516-Bit Input Edge Timing Mode (342)
9.4.616-Bit PWM Mode (343)
9.5Register Map (343)
9.6Register Descriptions (344)
10Watchdog Timer (369)
10.1Block Diagram (370)
10.2Functional Description (370)
10.3Initialization and Configuration (371)
10.4Register Map (371)
10.5Register Descriptions (372)
11Analog-to-Digital Converter(ADC) (393)
11.1Block Diagram (393)
11.2Signal Description (394)
11.3Functional Description (395)
11.3.1Sample Sequencers (395)
11.3.2Module Control (396)
11.3.3Hardware Sample Averaging Circuit (396)
11.3.4Analog-to-Digital Converter (397)
11.3.5Differential Sampling (397)
11.3.6Test Modes (399)
11.3.7Internal Temperature Sensor (399)
11.4Initialization and Configuration (400)
11.4.1Module Initialization (400)
11.4.2Sample Sequencer Configuration (400)
11.5Register Map (401)
11.6Register Descriptions (402)
12Universal Asynchronous Receivers/Transmitters(UARTs) (430)
12.1Block Diagram (431)
12.2Signal Description (431)
12.3Functional Description (432)
12.3.1Transmit/Receive Logic (432)
12.3.2Baud-Rate Generation (433)
12.3.3Data Transmission (433)
12.3.4Serial IR(SIR) (434)
12.3.5FIFO Operation (435)
12.3.6Interrupts (435)
12.3.7Loopback Operation (436)
12.3.8IrDA SIR block (437)
12.4Initialization and Configuration (437)
12.5Register Map (438)
12.6Register Descriptions (439)
Stellaris?LM3S6965Microcontroller 13Synchronous Serial Interface(SSI) (473)
13.1Block Diagram (473)
13.2Signal Description (473)
13.3Functional Description (474)
13.3.1Bit Rate Generation (474)
13.3.2FIFO Operation (475)
13.3.3Interrupts (475)
13.3.4Frame Formats (475)
13.4Initialization and Configuration (483)
13.5Register Map (484)
13.6Register Descriptions (485)
14Inter-Integrated Circuit(I2C)Interface (511)
14.1Block Diagram (512)
14.2Signal Description (512)
14.3Functional Description (513)
14.3.1I2C Bus Functional Overview (513)
14.3.2Available Speed Modes (515)
14.3.3Interrupts (516)
14.3.4Loopback Operation (517)
14.3.5Command Sequence Flow Charts (517)
14.4Initialization and Configuration (524)
14.5Register Map (525)
14.6Register Descriptions(I2C Master) (526)
14.7Register Descriptions(I2C Slave) (539)
15Ethernet Controller (548)
15.1Block Diagram (548)
15.2Signal Description (549)
15.3Functional Description (551)
15.3.1MAC Operation (551)
15.3.2Internal MII Operation (554)
15.3.3PHY Operation (554)
15.3.4Interrupts (555)
15.4Initialization and Configuration (556)
15.4.1Hardware Configuration (556)
15.4.2Software Configuration (557)
15.5Ethernet Register Map (558)
15.6Ethernet MAC Register Descriptions (559)
15.7MII Management Register Descriptions (577)
16Analog Comparators (596)
16.1Block Diagram (597)
16.2Signal Description (597)
16.3Functional Description (598)
16.3.1Internal Reference Programming (598)
16.4Initialization and Configuration (599)
16.5Register Map (600)
16.6Register Descriptions (600)
Table of Contents
17Pulse Width Modulator(PWM) (608)
17.1Block Diagram (609)
17.2Signal Description (610)
17.3Functional Description (611)
17.3.1PWM Timer (611)
17.3.2PWM Comparators (611)
17.3.3PWM Signal Generator (612)
17.3.4Dead-Band Generator (613)
17.3.5Interrupt/ADC-Trigger Selector (613)
17.3.6Synchronization Methods (614)
17.3.7Fault Conditions (614)
17.3.8Output Control Block (614)
17.4Initialization and Configuration (614)
17.5Register Map (615)
17.6Register Descriptions (617)
18Quadrature Encoder Interface(QEI) (647)
18.1Block Diagram (647)
18.2Signal Description (648)
18.3Functional Description (649)
18.4Initialization and Configuration (651)
18.5Register Map (651)
18.6Register Descriptions (652)
19Pin Diagram (665)
20Signal Tables (667)
20.1100-Pin LQFP Package Pin Tables (667)
20.2108-Ball BGA Package Pin Tables (680)
20.3Connections for Unused Signals (694)
21Operating Characteristics (697)
22Electrical Characteristics (698)
22.1DC Characteristics (698)
22.1.1Maximum Ratings (698)
22.1.2Recommended DC Operating Conditions (698)
22.1.3On-Chip Low Drop-Out(LDO)Regulator Characteristics (699)
22.1.4GPIO Module Characteristics (699)
22.1.5Power Specifications (699)
22.1.6Flash Memory Characteristics (701)
22.1.7Hibernation (701)
22.1.8Ethernet Controller (701)
22.2AC Characteristics (701)
22.2.1Load Conditions (701)
22.2.2Clocks (702)
22.2.3JTAG and Boundary Scan (703)
22.2.4Reset (705)
22.2.5Sleep Modes (707)
22.2.6Hibernation Module (707)
22.2.7General-Purpose I/O(GPIO) (708)
22.2.8Analog-to-Digital Converter (708)
Stellaris?LM3S6965Microcontroller 22.2.9Synchronous Serial Interface(SSI) (709)
22.2.10Inter-Integrated Circuit(I2C)Interface (711)
22.2.11Ethernet Controller (712)
22.2.12Analog Comparator (715)
A Serial Flash Loader (716)
A.1Serial Flash Loader (716)
A.2Interfaces (716)
A.2.1UART (716)
A.2.2SSI (716)
A.3Packet Handling (717)
A.3.1Packet Format (717)
A.3.2Sending Packets (717)
A.3.3Receiving Packets (717)
A.4Commands (718)
A.4.1COMMAND_PING(0X20) (718)
A.4.2COMMAND_GET_STATUS(0x23) (718)
A.4.3COMMAND_DOWNLOAD(0x21) (718)
A.4.4COMMAND_SEND_DATA(0x24) (719)
A.4.5COMMAND_RUN(0x22) (719)
A.4.6COMMAND_RESET(0x25) (719)
B Register Quick Reference (721)
C Ordering and Contact Information (745)
C.1Ordering Information (745)
C.2Part Markings (745)
C.3Kits (746)
C.4Support Information (746)
D Package Information (747)
D.1100-Pin LQFP Package (747)
D.1.1Package Dimensions (747)
D.1.2Tray Dimensions (749)
D.1.3Tape and Reel Dimensions (749)
D.2108-Ball BGA Package (751)
D.2.1Package Dimensions (751)
D.2.2Tray Dimensions (753)
D.2.3Tape and Reel Dimensions (754)
Table of Contents
List of Figures
Figure1-1.Stellaris LM3S6965Microcontroller High-Level Block Diagram (44)
Figure2-1.CPU Block Diagram (54)
Figure2-2.TPIU Block Diagram (55)
Figure2-3.Cortex-M3Register Set (57)
Figure2-4.Bit-Band Mapping (77)
Figure2-5.Data Storage (78)
Figure2-6.Vector Table (84)
Figure2-7.Exception Stack Frame (86)
Figure3-1.SRD Use Example (100)
Figure4-1.JTAG Module Block Diagram (159)
Figure4-2.Test Access Port State Machine (163)
Figure4-3.IDCODE Register Format (169)
Figure4-4.BYPASS Register Format (169)
Figure4-5.Boundary Scan Register Format (170)
Figure5-1.Basic RST Configuration (173)
Figure5-2.External Circuitry to Extend Power-On Reset (174)
Figure5-3.Reset Circuit Controlled by Switch (174)
Figure5-4.Power Architecture (177)
Figure5-5.Main Clock Tree (179)
Figure6-1.Hibernation Module Block Diagram (239)
Figure6-2.Clock Source Using Crystal (241)
Figure6-3.Clock Source Using Dedicated Oscillator (242)
Figure7-1.Flash Block Diagram (259)
Figure8-1.GPIO Port Block Diagram (291)
Figure8-2.GPIODATA Write Example (292)
Figure8-3.GPIODATA Read Example (292)
Figure9-1.GPTM Module Block Diagram (333)
Figure9-2.16-Bit Input Edge Count Mode Example (338)
Figure9-3.16-Bit Input Edge Time Mode Example (339)
Figure9-4.16-Bit PWM Mode Example (340)
Figure10-1.WDT Module Block Diagram (370)
Figure11-1.ADC Module Block Diagram (394)
Figure11-2.Differential Sampling Range,V IN_ODD=1.5V (398)
Figure11-3.Differential Sampling Range,V IN_ODD=0.75V (398)
Figure11-4.Differential Sampling Range,V IN_ODD=2.25V (399)
Figure11-5.Internal Temperature Sensor Characteristic (400)
Figure12-1.UART Module Block Diagram (431)
Figure12-2.UART Character Frame (433)
Figure12-3.IrDA Data Modulation (435)
Figure13-1.SSI Module Block Diagram (473)
Figure13-2.TI Synchronous Serial Frame Format(Single Transfer) (476)
Figure13-3.TI Synchronous Serial Frame Format(Continuous Transfer) (477)
Figure13-4.Freescale SPI Format(Single Transfer)with SPO=0and SPH=0 (477)
Figure13-5.Freescale SPI Format(Continuous Transfer)with SPO=0and SPH=0 (478)
Figure13-6.Freescale SPI Frame Format with SPO=0and SPH=1 (479)
Figure13-7.Freescale SPI Frame Format(Single Transfer)with SPO=1and SPH=0 (479)
Stellaris?LM3S6965Microcontroller Figure13-8.Freescale SPI Frame Format(Continuous Transfer)with SPO=1and SPH=0 (480)
Figure13-9.Freescale SPI Frame Format with SPO=1and SPH=1 (481)
Figure13-10.MICROWIRE Frame Format(Single Frame) (481)
Figure13-11.MICROWIRE Frame Format(Continuous Transfer) (482)
Figure13-12.MICROWIRE Frame Format,SSIFss Input Setup and Hold Requirements (483)
Figure14-1.I2C Block Diagram (512)
Figure14-2.I2C Bus Configuration (513)
Figure14-3.START and STOP Conditions (513)
https://www.doczj.com/doc/3818899853.html,plete Data Transfer with a7-Bit Address (514)
Figure14-5.R/S Bit in First Byte (514)
Figure14-6.Data Validity During Bit Transfer on the I2C Bus (514)
Figure14-7.Master Single SEND (518)
Figure14-8.Master Single RECEIVE (519)
Figure14-9.Master Burst SEND (520)
Figure14-10.Master Burst RECEIVE (521)
Figure14-11.Master Burst RECEIVE after Burst SEND (522)
Figure14-12.Master Burst SEND after Burst RECEIVE (523)
Figure14-13.Slave Command Sequence (524)
Figure15-1.Ethernet Controller (549)
Figure15-2.Ethernet Controller Block Diagram (549)
Figure15-3.Ethernet Frame (551)
Figure15-4.Interface to an Ethernet Jack (557)
Figure16-1.Analog Comparator Module Block Diagram (597)
Figure16-2.Structure of Comparator Unit (598)
https://www.doczj.com/doc/3818899853.html,parator Internal Reference Structure (599)
Figure17-1.PWM Unit Diagram (609)
Figure17-2.PWM Module Block Diagram (610)
Figure17-3.PWM Count-Down Mode (612)
Figure17-4.PWM Count-Up/Down Mode (612)
Figure17-5.PWM Generation Example In Count-Up/Down Mode (613)
Figure17-6.PWM Dead-Band Generator (613)
Figure18-1.QEI Block Diagram (648)
Figure18-2.Quadrature Encoder and Velocity Predivider Operation (650)
Figure19-1.100-Pin LQFP Package Pin Diagram (665)
Figure19-2.108-Ball BGA Package Pin Diagram(Top View) (666)
Figure22-1.Load Conditions (702)
Figure22-2.JTAG Test Clock Input Timing (704)
Figure22-3.JTAG Test Access Port(TAP)Timing (705)
Figure22-4.JTAG TRST Timing (705)
Figure22-5.External Reset Timing(RST) (706)
Figure22-6.Power-On Reset Timing (706)
Figure22-7.Brown-Out Reset Timing (706)
Figure22-8.Software Reset Timing (706)
Figure22-9.Watchdog Reset Timing (707)
Figure22-10.Hibernation Module Timing (708)
Figure22-11.ADC Input Equivalency Diagram (709)
Figure22-12.SSI Timing for TI Frame Format(FRF=01),Single Transfer Timing
Measurement (710)
Table of Contents
Figure22-13.SSI Timing for MICROWIRE Frame Format(FRF=10),Single Transfer (710)
Figure22-14.SSI Timing for SPI Frame Format(FRF=00),with SPH=1 (711)
Figure22-15.I2C Timing (712)
Figure22-16.External XTLP Oscillator Characteristics (714)
Figure D-1.Stellaris LM3S6965100-Pin LQFP Package Dimensions (747)
Figure D-2.100-Pin LQFP Tray Dimensions (749)
Figure D-3.100-Pin LQFP Tape and Reel Dimensions (750)
Figure D-4.Stellaris LM3S6965108-Ball BGA Package Dimensions (751)
Figure D-5.108-Ball BGA Tray Dimensions (753)
Figure D-6.108-Ball BGA Tape and Reel Dimensions (754)
Stellaris?LM3S6965Microcontroller
List of Tables
Table1.Revision History (25)
Table2.Documentation Conventions (32)
Table2-1.Summary of Processor Mode,Privilege Level,and Stack Use (57)
Table2-2.Processor Register Map (58)
Table2-3.PSR Register Combinations (63)
Table2-4.Memory Map (71)
Table2-5.Memory Access Behavior (73)
Table2-6.SRAM Memory Bit-Banding Regions (76)
Table2-7.Peripheral Memory Bit-Banding Regions (76)
Table2-8.Exception Types (81)
Table2-9.Interrupts (82)
Table2-10.Exception Return Behavior (87)
Table2-11.Faults (88)
Table2-12.Fault Status and Fault Address Registers (89)
Table2-13.Cortex-M3Instruction Summary (91)
Table3-1.Core Peripheral Register Regions (94)
Table3-2.Memory Attributes Summary (97)
Table3-3.TEX,S,C,and B Bit Field Encoding (100)
Table3-4.Cache Policy for Memory Attribute Encoding (101)
Table3-5.AP Bit Field Encoding (101)
Table3-6.Memory Region Attributes for Stellaris Microcontrollers (101)
Table3-7.Peripherals Register Map (102)
Table3-8.Interrupt Priority Levels (127)
Table3-9.Example SIZE Field Values (155)
Table4-1.JTAG_SWD_SWO Signals(100LQFP) (159)
Table4-2.JTAG_SWD_SWO Signals(108BGA) (160)
Table4-3.JTAG Port Pins Reset State (160)
Table4-4.JTAG Instruction Register Commands (166)
Table5-1.System Control&Clocks Signals(100LQFP) (171)
Table5-2.System Control&Clocks Signals(108BGA) (171)
Table5-3.Reset Sources (172)
Table5-4.Clock Source Options (178)
Table5-5.Possible System Clock Frequencies Using the SYSDIV Field (180)
Table5-6.Examples of Possible System Clock Frequencies Using the SYSDIV2Field (180)
Table5-7.System Control Register Map (184)
Table5-8.RCC2Fields that Override RCC fields (199)
Table6-1.Hibernate Signals(100LQFP) (239)
Table6-2.Hibernate Signals(108BGA) (240)
Table6-3.Hibernation Module Register Map (246)
Table7-1.Flash Protection Policy Combinations (260)
https://www.doczj.com/doc/3818899853.html,er-Programmable Flash Memory Resident Registers (263)
Table7-3.Flash Register Map (263)
Table8-1.GPIO Pins With Non-Zero Reset Values (286)
Table8-2.GPIO Pins and Alternate Functions(100LQFP) (286)
Table8-3.GPIO Pins and Alternate Functions(108BGA) (287)
Table8-4.GPIO Signals(100LQFP) (288)
Table of Contents
Table8-5.GPIO Signals(108BGA) (289)
Table8-6.GPIO Pad Configuration Examples (294)
Table8-7.GPIO Interrupt Configuration Example (294)
Table8-8.GPIO Register Map (296)
Table9-1.Available CCP Pins (333)
Table9-2.General-Purpose Timers Signals(100LQFP) (334)
Table9-3.General-Purpose Timers Signals(108BGA) (334)
Table9-4.16-Bit Timer With Prescaler Configurations (336)
Table9-5.Timers Register Map (343)
Table10-1.Watchdog Timer Register Map (371)
Table11-1.ADC Signals(100LQFP) (394)
Table11-2.ADC Signals(108BGA) (394)
Table11-3.Samples and FIFO Depth of Sequencers (395)
Table11-4.Differential Sampling Pairs (397)
Table11-5.ADC Register Map (401)
Table12-1.UART Signals(100LQFP) (431)
Table12-2.UART Signals(108BGA) (432)
Table12-3.UART Register Map (438)
Table13-1.SSI Signals(100LQFP) (474)
Table13-2.SSI Signals(108BGA) (474)
Table13-3.SSI Register Map (484)
Table14-1.I2C Signals(100LQFP) (512)
Table14-2.I2C Signals(108BGA) (512)
Table14-3.Examples of I2C Master Timer Period versus Speed Mode (515)
Table14-4.Inter-Integrated Circuit(I2C)Interface Register Map (525)
Table14-5.Write Field Decoding for I2CMCS[3:0]Field(Sheet1of3) (530)
Table15-1.Ethernet Signals(100LQFP) (550)
Table15-2.Ethernet Signals(108BGA) (550)
Table15-3.TX&RX FIFO Organization (553)
Table15-4.Ethernet Register Map (558)
Table16-1.Analog Comparators Signals(100LQFP) (597)
Table16-2.Analog Comparators Signals(108BGA) (597)
Table16-3.Internal Reference Voltage and ACREFCTL Field Values (599)
Table16-4.Analog Comparators Register Map (600)
Table17-1.PWM Signals(100LQFP) (610)
Table17-2.PWM Signals(108BGA) (610)
Table17-3.PWM Register Map (616)
Table18-1.QEI Signals(100LQFP) (648)
Table18-2.QEI Signals(108BGA) (648)
Table18-3.QEI Register Map (652)
Table20-1.Signals by Pin Number (667)
Table20-2.Signals by Signal Name (671)
Table20-3.Signals by Function,Except for GPIO (675)
Table20-4.GPIO Pins and Alternate Functions (679)
Table20-5.Signals by Pin Number (680)
Table20-6.Signals by Signal Name (685)
Table20-7.Signals by Function,Except for GPIO (689)
Table20-8.GPIO Pins and Alternate Functions (693)
Stellaris?LM3S6965Microcontroller Table20-9.Connections for Unused Signals(100-pin LQFP) (694)
Table20-10.Connections for Unused Signals,108-pin BGA (695)
Table21-1.Temperature Characteristics (697)
Table21-2.Thermal Characteristics (697)
Table21-3.ESD Absolute Maximum Ratings (697)
Table22-1.Maximum Ratings (698)
Table22-2.Recommended DC Operating Conditions (698)
Table22-3.LDO Regulator Characteristics (699)
Table22-4.GPIO Module DC Characteristics (699)
Table22-5.Detailed Power Specifications (700)
Table22-6.Flash Memory Characteristics (701)
Table22-7.Hibernation Module DC Characteristics (701)
Table22-8.Ethernet Controller DC Characteristics (701)
Table22-9.Phase Locked Loop(PLL)Characteristics (702)
Table22-10.Actual PLL Frequency (702)
Table22-11.Clock Characteristics (702)
Table22-12.Crystal Characteristics (703)
Table22-13.System Clock Characteristics with ADC Operation (703)
Table22-14.JTAG Characteristics (703)
Table22-15.Reset Characteristics (705)
Table22-16.Sleep Modes AC Characteristics (707)
Table22-17.Hibernation Module AC Characteristics (707)
Table22-18.GPIO Characteristics (708)
Table22-19.ADC Characteristics (708)
Table22-20.ADC Module Internal Reference Characteristics (709)
Table22-21.SSI Characteristics (709)
Table22-22.I2C Characteristics (711)
Table22-23.100BASE-TX Transmitter Characteristics (712)
Table22-24.100BASE-TX Transmitter Characteristics(informative) (712)
Table22-25.100BASE-TX Receiver Characteristics (712)
Table22-26.10BASE-T Transmitter Characteristics (712)
Table22-27.10BASE-T Transmitter Characteristics(informative) (713)
Table22-28.10BASE-T Receiver Characteristics (713)
Table22-29.Isolation Transformers (713)
Table22-30.Ethernet Reference Crystal (713)
Table22-31.External XTLP Oscillator Characteristics (714)
Table22-32.Analog Comparator Characteristics (715)
Table22-33.Analog Comparator Voltage Reference Characteristics (715)
Table C-1.Part Ordering Information (745)
Table of Contents
List of Registers
The Cortex-M3Processor (52)
Register1:Cortex General-Purpose Register0(R0) (59)
Register2:Cortex General-Purpose Register1(R1) (59)
Register3:Cortex General-Purpose Register2(R2) (59)
Register4:Cortex General-Purpose Register3(R3) (59)
Register5:Cortex General-Purpose Register4(R4) (59)
Register6:Cortex General-Purpose Register5(R5) (59)
Register7:Cortex General-Purpose Register6(R6) (59)
Register8:Cortex General-Purpose Register7(R7) (59)
Register9:Cortex General-Purpose Register8(R8) (59)
Register10:Cortex General-Purpose Register9(R9) (59)
Register11:Cortex General-Purpose Register10(R10) (59)
Register12:Cortex General-Purpose Register11(R11) (59)
Register13:Cortex General-Purpose Register12(R12) (59)
Register14:Stack Pointer(SP) (60)
Register15:Link Register(LR) (61)
Register16:Program Counter(PC) (62)
Register17:Program Status Register(PSR) (63)
Register18:Priority Mask Register(PRIMASK) (67)
Register19:Fault Mask Register(FAULTMASK) (68)
Register20:Base Priority Mask Register(BASEPRI) (69)
Register21:Control Register(CONTROL) (70)
Cortex-M3Peripherals (94)
Register1:SysTick Control and Status Register(STCTRL),offset0x010 (105)
Register2:SysTick Reload Value Register(STRELOAD),offset0x014 (107)
Register3:SysTick Current Value Register(STCURRENT),offset0x018 (108)
Register4:Interrupt0-31Set Enable(EN0),offset0x100 (109)
Register5:Interrupt32-43Set Enable(EN1),offset0x104 (110)
Register6:Interrupt0-31Clear Enable(DIS0),offset0x180 (111)
Register7:Interrupt32-43Clear Enable(DIS1),offset0x184 (112)
Register8:Interrupt0-31Set Pending(PEND0),offset0x200 (113)
Register9:Interrupt32-43Set Pending(PEND1),offset0x204 (114)
Register10:Interrupt0-31Clear Pending(UNPEND0),offset0x280 (115)
Register11:Interrupt32-43Clear Pending(UNPEND1),offset0x284 (116)
Register12:Interrupt0-31Active Bit(ACTIVE0),offset0x300 (117)
Register13:Interrupt32-43Active Bit(ACTIVE1),offset0x304 (118)
Register14:Interrupt0-3Priority(PRI0),offset0x400 (119)
Register15:Interrupt4-7Priority(PRI1),offset0x404 (119)
Register16:Interrupt8-11Priority(PRI2),offset0x408 (119)
Register17:Interrupt12-15Priority(PRI3),offset0x40C (119)
Register18:Interrupt16-19Priority(PRI4),offset0x410 (119)
Register19:Interrupt20-23Priority(PRI5),offset0x414 (119)
Register20:Interrupt24-27Priority(PRI6),offset0x418 (119)
Register21:Interrupt28-31Priority(PRI7),offset0x41C (119)
Register22:Interrupt32-35Priority(PRI8),offset0x420 (119)
Stellaris?LM3S6965Microcontroller Register23:Interrupt36-39Priority(PRI9),offset0x424 (119)
Register24:Interrupt40-43Priority(PRI10),offset0x428 (119)
Register25:Software Trigger Interrupt(SWTRIG),offset0xF00 (121)
Register26:CPU ID Base(CPUID),offset0xD00 (122)
Register27:Interrupt Control and State(INTCTRL),offset0xD04 (123)
Register28:Vector Table Offset(VTABLE),offset0xD08 (126)
Register29:Application Interrupt and Reset Control(APINT),offset0xD0C (127)
Register30:System Control(SYSCTRL),offset0xD10 (129)
Register31:Configuration and Control(CFGCTRL),offset0xD14 (131)
Register32:System Handler Priority1(SYSPRI1),offset0xD18 (133)
Register33:System Handler Priority2(SYSPRI2),offset0xD1C (134)
Register34:System Handler Priority3(SYSPRI3),offset0xD20 (135)
Register35:System Handler Control and State(SYSHNDCTRL),offset0xD24 (136)
Register36:Configurable Fault Status(FAULTSTAT),offset0xD28 (140)
Register37:Hard Fault Status(HFAULTSTAT),offset0xD2C (146)
Register38:Memory Management Fault Address(MMADDR),offset0xD34 (147)
Register39:Bus Fault Address(FAULTADDR),offset0xD38 (148)
Register40:MPU Type(MPUTYPE),offset0xD90 (149)
Register41:MPU Control(MPUCTRL),offset0xD94 (150)
Register42:MPU Region Number(MPUNUMBER),offset0xD98 (152)
Register43:MPU Region Base Address(MPUBASE),offset0xD9C (153)
Register44:MPU Region Base Address Alias1(MPUBASE1),offset0xDA4 (153)
Register45:MPU Region Base Address Alias2(MPUBASE2),offset0xDAC (153)
Register46:MPU Region Base Address Alias3(MPUBASE3),offset0xDB4 (153)
Register47:MPU Region Attribute and Size(MPUATTR),offset0xDA0 (155)
Register48:MPU Region Attribute and Size Alias1(MPUATTR1),offset0xDA8 (155)
Register49:MPU Region Attribute and Size Alias2(MPUATTR2),offset0xDB0 (155)
Register50:MPU Region Attribute and Size Alias3(MPUATTR3),offset0xDB8 (155)
System Control (171)
Register1:Device Identification0(DID0),offset0x000 (186)
Register2:Brown-Out Reset Control(PBORCTL),offset0x030 (188)
Register3:LDO Power Control(LDOPCTL),offset0x034 (189)
Register4:Raw Interrupt Status(RIS),offset0x050 (190)
Register5:Interrupt Mask Control(IMC),offset0x054 (191)
Register6:Masked Interrupt Status and Clear(MISC),offset0x058 (192)
Register7:Reset Cause(RESC),offset0x05C (193)
Register8:Run-Mode Clock Configuration(RCC),offset0x060 (194)
Register9:XTAL to PLL Translation(PLLCFG),offset0x064 (198)
Register10:Run-Mode Clock Configuration2(RCC2),offset0x070 (199)
Register11:Deep Sleep Clock Configuration(DSLPCLKCFG),offset0x144 (201)
Register12:Device Identification1(DID1),offset0x004 (202)
Register13:Device Capabilities0(DC0),offset0x008 (204)
Register14:Device Capabilities1(DC1),offset0x010 (205)
Register15:Device Capabilities2(DC2),offset0x014 (207)
Register16:Device Capabilities3(DC3),offset0x018 (209)
Register17:Device Capabilities4(DC4),offset0x01C (211)
Register18:Run Mode Clock Gating Control Register0(RCGC0),offset0x100 (213)
Register19:Sleep Mode Clock Gating Control Register0(SCGC0),offset0x110 (215)
Table of Contents
Register20:Deep Sleep Mode Clock Gating Control Register0(DCGC0),offset0x120 (217)
Register21:Run Mode Clock Gating Control Register1(RCGC1),offset0x104 (219)
Register22:Sleep Mode Clock Gating Control Register1(SCGC1),offset0x114 (222)
Register23:Deep Sleep Mode Clock Gating Control Register1(DCGC1),offset0x124 (225)
Register24:Run Mode Clock Gating Control Register2(RCGC2),offset0x108 (228)
Register25:Sleep Mode Clock Gating Control Register2(SCGC2),offset0x118 (230)
Register26:Deep Sleep Mode Clock Gating Control Register2(DCGC2),offset0x128 (232)
Register27:Software Reset Control0(SRCR0),offset0x040 (234)
Register28:Software Reset Control1(SRCR1),offset0x044 (235)
Register29:Software Reset Control2(SRCR2),offset0x048 (237)
Hibernation Module (238)
Register1:Hibernation RTC Counter(HIBRTCC),offset0x000 (247)
Register2:Hibernation RTC Match0(HIBRTCM0),offset0x004 (248)
Register3:Hibernation RTC Match1(HIBRTCM1),offset0x008 (249)
Register4:Hibernation RTC Load(HIBRTCLD),offset0x00C (250)
Register5:Hibernation Control(HIBCTL),offset0x010 (251)
Register6:Hibernation Interrupt Mask(HIBIM),offset0x014 (253)
Register7:Hibernation Raw Interrupt Status(HIBRIS),offset0x018 (254)
Register8:Hibernation Masked Interrupt Status(HIBMIS),offset0x01C (255)
Register9:Hibernation Interrupt Clear(HIBIC),offset0x020 (256)
Register10:Hibernation RTC Trim(HIBRTCT),offset0x024 (257)
Register11:Hibernation Data(HIBDATA),offset0x030-0x12C (258)
Internal Memory (259)
Register1:Flash Memory Address(FMA),offset0x000 (265)
Register2:Flash Memory Data(FMD),offset0x004 (266)
Register3:Flash Memory Control(FMC),offset0x008 (267)
Register4:Flash Controller Raw Interrupt Status(FCRIS),offset0x00C (269)
Register5:Flash Controller Interrupt Mask(FCIM),offset0x010 (270)
Register6:Flash Controller Masked Interrupt Status and Clear(FCMISC),offset0x014 (271)
Register7:USec Reload(USECRL),offset0x140 (273)
Register8:Flash Memory Protection Read Enable0(FMPRE0),offset0x130and0x200 (274)
Register9:Flash Memory Protection Program Enable0(FMPPE0),offset0x134and0x400 (275)
Register10:User Debug(USER_DBG),offset0x1D0 (276)
Register11:User Register0(USER_REG0),offset0x1E0 (277)
Register12:User Register1(USER_REG1),offset0x1E4 (278)
Register13:Flash Memory Protection Read Enable1(FMPRE1),offset0x204 (279)
Register14:Flash Memory Protection Read Enable2(FMPRE2),offset0x208 (280)
Register15:Flash Memory Protection Read Enable3(FMPRE3),offset0x20C (281)
Register16:Flash Memory Protection Program Enable1(FMPPE1),offset0x404 (282)
Register17:Flash Memory Protection Program Enable2(FMPPE2),offset0x408 (283)
Register18:Flash Memory Protection Program Enable3(FMPPE3),offset0x40C (284)
General-Purpose Input/Outputs(GPIOs) (285)
Register1:GPIO Data(GPIODATA),offset0x000 (298)
Register2:GPIO Direction(GPIODIR),offset0x400 (299)
Register3:GPIO Interrupt Sense(GPIOIS),offset0x404 (300)
Register4:GPIO Interrupt Both Edges(GPIOIBE),offset0x408 (301)
Register5:GPIO Interrupt Event(GPIOIEV),offset0x40C (302)
Register6:GPIO Interrupt Mask(GPIOIM),offset0x410 (303)
Stellaris?LM3S6965Microcontroller Register7:GPIO Raw Interrupt Status(GPIORIS),offset0x414 (304)
Register8:GPIO Masked Interrupt Status(GPIOMIS),offset0x418 (305)
Register9:GPIO Interrupt Clear(GPIOICR),offset0x41C (306)
Register10:GPIO Alternate Function Select(GPIOAFSEL),offset0x420 (307)
Register11:GPIO2-mA Drive Select(GPIODR2R),offset0x500 (309)
Register12:GPIO4-mA Drive Select(GPIODR4R),offset0x504 (310)
Register13:GPIO8-mA Drive Select(GPIODR8R),offset0x508 (311)
Register14:GPIO Open Drain Select(GPIOODR),offset0x50C (312)
Register15:GPIO Pull-Up Select(GPIOPUR),offset0x510 (313)
Register16:GPIO Pull-Down Select(GPIOPDR),offset0x514 (314)
Register17:GPIO Slew Rate Control Select(GPIOSLR),offset0x518 (315)
Register18:GPIO Digital Enable(GPIODEN),offset0x51C (316)
Register19:GPIO Lock(GPIOLOCK),offset0x520 (317)
Register20:GPIO Commit(GPIOCR),offset0x524 (318)
Register21:GPIO Peripheral Identification4(GPIOPeriphID4),offset0xFD0 (320)
Register22:GPIO Peripheral Identification5(GPIOPeriphID5),offset0xFD4 (321)
Register23:GPIO Peripheral Identification6(GPIOPeriphID6),offset0xFD8 (322)
Register24:GPIO Peripheral Identification7(GPIOPeriphID7),offset0xFDC (323)
Register25:GPIO Peripheral Identification0(GPIOPeriphID0),offset0xFE0 (324)
Register26:GPIO Peripheral Identification1(GPIOPeriphID1),offset0xFE4 (325)
Register27:GPIO Peripheral Identification2(GPIOPeriphID2),offset0xFE8 (326)
Register28:GPIO Peripheral Identification3(GPIOPeriphID3),offset0xFEC (327)
Register29:GPIO PrimeCell Identification0(GPIOPCellID0),offset0xFF0 (328)
Register30:GPIO PrimeCell Identification1(GPIOPCellID1),offset0xFF4 (329)
Register31:GPIO PrimeCell Identification2(GPIOPCellID2),offset0xFF8 (330)
Register32:GPIO PrimeCell Identification3(GPIOPCellID3),offset0xFFC (331)
General-Purpose Timers (332)
Register1:GPTM Configuration(GPTMCFG),offset0x000 (345)
Register2:GPTM TimerA Mode(GPTMTAMR),offset0x004 (346)
Register3:GPTM TimerB Mode(GPTMTBMR),offset0x008 (348)
Register4:GPTM Control(GPTMCTL),offset0x00C (350)
Register5:GPTM Interrupt Mask(GPTMIMR),offset0x018 (353)
Register6:GPTM Raw Interrupt Status(GPTMRIS),offset0x01C (355)
Register7:GPTM Masked Interrupt Status(GPTMMIS),offset0x020 (356)
Register8:GPTM Interrupt Clear(GPTMICR),offset0x024 (357)
Register9:GPTM TimerA Interval Load(GPTMTAILR),offset0x028 (359)
Register10:GPTM TimerB Interval Load(GPTMTBILR),offset0x02C (360)
Register11:GPTM TimerA Match(GPTMTAMATCHR),offset0x030 (361)
Register12:GPTM TimerB Match(GPTMTBMATCHR),offset0x034 (362)
Register13:GPTM TimerA Prescale(GPTMTAPR),offset0x038 (363)
Register14:GPTM TimerB Prescale(GPTMTBPR),offset0x03C (364)
Register15:GPTM TimerA Prescale Match(GPTMTAPMR),offset0x040 (365)
Register16:GPTM TimerB Prescale Match(GPTMTBPMR),offset0x044 (366)
Register17:GPTM TimerA(GPTMTAR),offset0x048 (367)
Register18:GPTM TimerB(GPTMTBR),offset0x04C (368)
Watchdog Timer (369)
Register1:Watchdog Load(WDTLOAD),offset0x000 (373)
Register2:Watchdog Value(WDTVALUE),offset0x004 (374)
Table of Contents
Register3:Watchdog Control(WDTCTL),offset0x008 (375)
Register4:Watchdog Interrupt Clear(WDTICR),offset0x00C (376)
Register5:Watchdog Raw Interrupt Status(WDTRIS),offset0x010 (377)
Register6:Watchdog Masked Interrupt Status(WDTMIS),offset0x014 (378)
Register7:Watchdog Test(WDTTEST),offset0x418 (379)
Register8:Watchdog Lock(WDTLOCK),offset0xC00 (380)
Register9:Watchdog Peripheral Identification4(WDTPeriphID4),offset0xFD0 (381)
Register10:Watchdog Peripheral Identification5(WDTPeriphID5),offset0xFD4 (382)
Register11:Watchdog Peripheral Identification6(WDTPeriphID6),offset0xFD8 (383)
Register12:Watchdog Peripheral Identification7(WDTPeriphID7),offset0xFDC (384)
Register13:Watchdog Peripheral Identification0(WDTPeriphID0),offset0xFE0 (385)
Register14:Watchdog Peripheral Identification1(WDTPeriphID1),offset0xFE4 (386)
Register15:Watchdog Peripheral Identification2(WDTPeriphID2),offset0xFE8 (387)
Register16:Watchdog Peripheral Identification3(WDTPeriphID3),offset0xFEC (388)
Register17:Watchdog PrimeCell Identification0(WDTPCellID0),offset0xFF0 (389)
Register18:Watchdog PrimeCell Identification1(WDTPCellID1),offset0xFF4 (390)
Register19:Watchdog PrimeCell Identification2(WDTPCellID2),offset0xFF8 (391)
Register20:Watchdog PrimeCell Identification3(WDTPCellID3),offset0xFFC (392)
Analog-to-Digital Converter(ADC) (393)
Register1:ADC Active Sample Sequencer(ADCACTSS),offset0x000 (403)
Register2:ADC Raw Interrupt Status(ADCRIS),offset0x004 (404)
Register3:ADC Interrupt Mask(ADCIM),offset0x008 (405)
Register4:ADC Interrupt Status and Clear(ADCISC),offset0x00C (406)
Register5:ADC Overflow Status(ADCOSTAT),offset0x010 (407)
Register6:ADC Event Multiplexer Select(ADCEMUX),offset0x014 (408)
Register7:ADC Underflow Status(ADCUSTAT),offset0x018 (412)
Register8:ADC Sample Sequencer Priority(ADCSSPRI),offset0x020 (413)
Register9:ADC Processor Sample Sequence Initiate(ADCPSSI),offset0x028 (415)
Register10:ADC Sample Averaging Control(ADCSAC),offset0x030 (416)
Register11:ADC Sample Sequence Input Multiplexer Select0(ADCSSMUX0),offset0x040 (417)
Register12:ADC Sample Sequence Control0(ADCSSCTL0),offset0x044 (419)
Register13:ADC Sample Sequence Result FIFO0(ADCSSFIFO0),offset0x048 (422)
Register14:ADC Sample Sequence Result FIFO1(ADCSSFIFO1),offset0x068 (422)
Register15:ADC Sample Sequence Result FIFO2(ADCSSFIFO2),offset0x088 (422)
Register16:ADC Sample Sequence Result FIFO3(ADCSSFIFO3),offset0x0A8 (422)
Register17:ADC Sample Sequence FIFO0Status(ADCSSFSTAT0),offset0x04C (423)
Register18:ADC Sample Sequence FIFO1Status(ADCSSFSTAT1),offset0x06C (423)
Register19:ADC Sample Sequence FIFO2Status(ADCSSFSTAT2),offset0x08C (423)
Register20:ADC Sample Sequence FIFO3Status(ADCSSFSTAT3),offset0x0AC (423)
Register21:ADC Sample Sequence Input Multiplexer Select1(ADCSSMUX1),offset0x060 (424)
Register22:ADC Sample Sequence Input Multiplexer Select2(ADCSSMUX2),offset0x080 (424)
Register23:ADC Sample Sequence Control1(ADCSSCTL1),offset0x064 (425)
Register24:ADC Sample Sequence Control2(ADCSSCTL2),offset0x084 (425)
Register25:ADC Sample Sequence Input Multiplexer Select3(ADCSSMUX3),offset0x0A0 (427)
Register26:ADC Sample Sequence Control3(ADCSSCTL3),offset0x0A4 (428)
Register27:ADC Test Mode Loopback(ADCTMLB),offset0x100 (429)
Universal Asynchronous Receivers/Transmitters(UARTs) (430)
Register1:UART Data(UARTDR),offset0x000 (440)
MSP430系列单片机是美国德州仪器(TI)1996年开始推向市场的一种16位超低功耗的混合信号处理器(Mixed Signal Processor)。称之为混合信号处理器，主要是由于其针对实际应用需求，把许多模拟电路、数字电路和微处理器集成在一个芯片上，以提供“单片”解决方案。 1、MSP430 单片机的发展 MSP430 系列是一个16位的、具有精简指令集的、超低功耗的混合型单片机，在1996年问世，由于它具有极低的功耗、丰富的片内外设和方便灵活的开发手段，已成为众多单片机系列中一颗耀眼的新星。回忆MSP430系列单片机的发展过程，可以看出有这样三个阶段： 开始阶段从1996年推出MSP430系列开始到2000年初，这个阶段首先推出有33X、32X、31X等几个系列，而后于2000年初又推出了11X 、11X1系列。 MSP430的4系列具有LCD驱动模块，对提高系统的集成度较有利。 2000 年推出了11X/11X1系列。这个系列采用20脚封装，内存容量、片上功能和I/O引脚数比较少，但是价格比较低廉。这个时期的MSP430已经显露出了它的特低功耗等的一系列技术特点，但也有不尽如人意之处。它的许多重要特性，如：片内串行通信接口、硬件乘法器、足够的I/O引脚等，只有33X系列才具备。 33X系列价格较高，比较适合于较为复杂的应用系统。当用户设计需要更多考虑成本时， 33X并不一定是最适合的。而片内高精度A/D转换器又只有32X系列才有。 寻找突破，引入Flash技术随着Flash技术的迅速发展， TI公司也将这一技术引入MSP430系列中。在 2000年7月推出F13X/F14X系列，在2001年7月到2002年又相继推出F41X、F43X、F44X这些全部是 Flash 型单片机。F41X 单片机是目前应用比较广的单片机，它有48 个I/O口，96段LCD驱动。F43X、F44X 系列是在13X、14X的基础上，增加了液晶驱动器，将驱动LCD的段数由3XX系列的最多120段增加到160段。并且相应地调整了显示存储器在存储区内的地址，为以后的发展拓展了空间。 MSP430系列由于具有Flash存储器，在系统设计、开发调试及实际应用上都表现出较明显的优点。这是TI公司推出具有Flash 存储器及JTAG边界扫描技术的廉价开发工具MSP-FET430X110，将国际上先进的JTAG技术和Flash在线编程技术引入MSP430。这种以Flash技术与 FET 开发工具组合的开发方式，具有方便、廉价、实用等优点，给用户提供了一个较为理想的样机开发方式。 另外，2001年TI 公司又公布了BOOTSTRAP LOADER技术，利用它可在烧断熔丝以后只要几根线就可更改并运行内部的程序。这为系统软件的升级提供了又一方便的手段。BOOTSTRAP具有很高的保密性，口令可达到32 字节的长度。 在前一阶段，引进新技术和内部进行调整之后，为MSP430的功能扩展打下了良好的基础。于是TI 公司在2002年底和2003年期间又陆续推出了F15X和F16X系列的产品。在这一新的系列中，有了两个方面的发展。一是从存储器方面来说，将RAM容量大大增加，如F1611的RAM容量增加到了10KB 这样一来，希望将实时操作系统（ RTOS ）引入MSP430的，就不会因RAM不够而发愁了。二是从外围模块来说，增加了I 2 C、DMA、DAC12和SVS等模块。 在2003年中，TI公司还推出了专门用于电量计量的 MSP430FE42X 和用于水表、气表、热表上的具有无磁传感模块的 MSP430FW42X 单片机。我们相信由于 MSP430 的开放性的基本架构和新技术的应用，新的 MSP430 的产品品种必将会不断出现。
德州仪器简介 德州仪器公司(Texas Instruments，简称TI)成立于1930年。TI设计并生产模拟器件、数字信号处理(DSP) 以及微控制器(MCU) 半导体芯片。TI 是模拟器件解决方案和数字嵌入及应用处理半导体解决方案领先的半导体供应商。总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。TI2008年营业额为125亿美元。在财富(Fortune) 500强企业中名列第215位。 TI自1986年进入中国大陆以来，一直高度重视在中国市场的发展。经过公司董事会批准的TI 中国发展战略于1996年正式实施。此战略的目标是帮助中国企业建立合理的电子产品结构，提高高科技产品的设计创新能力，支持中国高科技企业走向世界。为贯彻此战略，TI在北京、上海、深圳、成都、苏州、南京、西安、杭州、武汉、广州、青岛、厦门等地设立了分公司，并组建了强大的技术支持队伍，提供许多独特的产品及技术服务，包括DSP和模拟器件产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等。TI与众多国内知名厂商紧密合作，帮助他们取得了令人瞩目的成果，包括推出无线通信、宽带接入及其它数字信息等众多产品。 我们的成功正是企业文化的完美体现：鼓励创新、磨练意志，而这正是在激烈竞争中占尽先机所必不可少的品质。同时，TI 还勇于承担社会责任、积极关注公民思想、努力建设高道德标准、大力支持教育事业，并在研究与开发方面发挥领头作用，从而成为公司融入社会、服务社会的典范。 如欲了解更多信息，敬请登录全球网站https://www.doczj.com/doc/3818899853.html,/， 或中文网站https://www.doczj.com/doc/3818899853.html,/。 2011德州仪器校园招聘 半导体行业和中国市场蓬勃发展的今天，每一滴新鲜血液的注入都将为我们的成功带来推波助澜的效应。公司对火热的中国半导体市场也作出积极回应。在结束了今年预定的校园招聘后，公司决定继续扩大中国销售和研发团队。 新一轮的简历投递接收正如火如荼的展开，请各位同学抓紧时间，于12月12日前投递简历！谢谢！ TI成就未来! 请登陆以下网址在线投递简历：https://www.doczj.com/doc/3818899853.html,/ti 关于简历投递以及其它招聘相关问题同学们可以投递邮件到 邮箱:TI2011CAMPUS@https://www.doczj.com/doc/3818899853.html,,相关工作人员会尽量解答，谢谢！ 招聘职位： Technical Sales Associate/助理销售工程师（扩招） Sell all TI semiconductor products (Analog, Embedded Processing, etc.) Working Location: South Region(Shenzhen, Xiamen, Zhuhai, Dongguan…), Shenyang, Qingdao, Xi’an Primary Responsibilities: -Builds customer relationships -Communicates effectively and projects credibility -Understands customer needs (business/technical), creates/proposes compelling
DSP Selection Guide
Worldwide Contact Information
Table of Contents Introduction to TI DSPs Introduction to TI DSP Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 DSP Developer’s Kits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 TMS320? DSPs TMS320C6000? DSP Platform – High Performance DSPs TMS320C64x?, TMS320C62x?, TMS320C67x? DSPs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 Complementary Analog Products for the TMS320C6000 DSP Platform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10 TMS320C5000? DSP Platform – Industry’s Best Power Efficiency TMS320C55x?, TMS320C54x? DSPs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12 Complementary Analog Products for the TMS320C5000 DSP Platform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17 TMS320C2000? DSP Platform – Most Control-Optimized DSPs TMS320C28x?, TMS320C24x? DSPs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19 Complementary Analog Products for the TMS320C2000 DSP Platform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24 TMS320C3x? DSP Generation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26 Complementary Analog Products for the TMS320C3x DSP Platform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29 eXpressDSP? Real-Time Software Technology eXpressDSP Real-Time Software Technology Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31 Code Composer Studio? Integrated Development Environment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32 DSP/BIOS? Scalable Real-Time Kernel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34 TMS320? DSP Algorithm Standard . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .35 TI DSP Third-Party Network . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36 eXpressDSP-Compliant Algorithms and Plug-Ins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37 Support Resources DSP Development Tools Decision Tree . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 DSP Development Tools Feature Matrix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 Online Development Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 Training Resources . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44
计算机技术领域简介 计算机技术领域：（分嵌入式系统与集成电路、计算机应用二个方向）（一）嵌入式系统与集成电路 小型化、智能化是现代计算机系统发展的一个非常重要的方向。因此，以应用为中心、具备低功耗、高集成度、高可靠性萦绕等特点的多功能嵌入式系统在通讯、医疗、安防等领域得到了广泛的应用，迫切需要掌握相关技能的高级技术人才。针对这个发展趋势，本方向依托深圳大学计算机与软件学院在嵌入式系统研究方面雄厚的师资及科研力量，将在数字信号处理器（Digital Signal Processor, DSP）、现场可编程(FPGA/CPLD)、VLSI设计、嵌入式操作系统与软件等多方面对学生进行全面的培养。 深圳大学计算机与软件学院在嵌入式系统研究方面拥有一支20人的研究队伍，其中教授5人，副教授7人，拥有海外学位8人，师资力量雄厚。教学指导委员会成员分别来自北京大学、浙江大学、美国德州仪器公司、西安微电子所、中兴通讯、迈瑞等单位。 本方向拥有深圳市最为重要的嵌入式系统设计公共平台——“深圳市嵌入式系统设计重点实验室”，该实验室完全依托深圳大学计算机与软件学院运行，包括“深圳大学德州仪器DSPs技术中心”（网页https://www.doczj.com/doc/3818899853.html,；国内高校仅4个，其他为清华、上海交大、成电），“国家集成电路设计深圳产业化基地—深圳大学集成电路设计联合实验室”，“深圳大学—ARM联合实验室”，“深圳大学—国家Linux推广与培训中心”（国内高校共40个，华南地区共3个，其他为中大、华南理工）等高水平的研究机构作为平台，广泛开展和国家集成电路设计深圳产业化基地、本领域内的国内外知名企业及专业人士的资源合作、技术合作、教学合作，引入企业的产品研发与管理理念，以特色化强调设计实践的办学方式，系统、专业地为社会各界提供嵌入式系统方向的正规工程硕士学位教育。 本方向拥有完整的嵌入式系统和集成电路设计设备，包括美国德州仪器公司的MSP430、C2000、C5000、C6000、Da Vinci、OMAP平台，ARM9/11、Cortex－M3平台，Freescale平台，Synopsys仿真平台、Cadence仿真平台，各类频谱分析仪、逻辑分析仪。设备总额超过1000万元，近五年承担课题费超过1300万元。 本方向主要设定公共基础课程、专业设计技术训练、项目设计实践三大类课程，通过SOC与嵌入式系统设计的系统理论与案例相结合的课堂教学、多级课程实践、设计实习以及前沿技术讲座等多种形式的教学与实训，学生将掌握扎实的嵌入式系统的基础理论、开发技术和工具，并具备嵌入式系统在测量、监控、智能控制、全自动处理等多方面的软件与系统的开发、设计能力，并且了解嵌入式
德州仪器篇 应届生论坛德州仪器版： https://www.doczj.com/doc/3818899853.html,/forum-185-1.html 应届生求职大礼包2015版-其他行业及知名企业资料下载区： https://www.doczj.com/doc/3818899853.html,/forum-436-1.html 应届生求职招聘论坛（推荐）： https://www.doczj.com/doc/3818899853.html,
目录 第一章德州仪器简介 (3) 1.1 德州仪器概况 (3) 1.2 德州仪器历史 (3) 1.3公司部门介绍 (4) 1.4德州仪器革新历史 (5) 1.5德州仪器市场定位 (5) 第二章德州仪器笔试资料 (6) 2.1北京小硕笔试AFAA (6) 2.2广州刚笔试完MCU (6) 2.3 TI德州仪器[MCU助理应用工程师笔试题目] (7) 2.4 TI 2012笔试题（MCU助理工程师） (8) 2.5德州仪器笔试题，原版分享 (8) 2.6德州仪器扫描篇 (13) 第三章德州仪器面试资料 (15) 3.1 上海德州仪器一面 (15) 3.2 南京TI-TSA-面试 (19) 3.3 南京TSA群面面经 (19) 3.4 TSA群面 (20) 3.52013暑期实习面经--财务access (20) 3.6 德州仪器2013暑期实习HRDP面试 (21) 3.7 TSA群面经历 (22) 3.8 九一八西安TSA群面 (23) 3.9 应该是和TSA缘尽了 (23) 3.10 西安面试 TSA (24) 3.11上海TSA的面经【群面和1v1面】_案例分享+面试官答案 (24) 3.12 TSA面试--南京 (25) 3.13 shanghai TSA 群面 (26) 3.14 TI AFAA二面（1V1）面经（附笔试，群面） (27) 3.15 华南理工大学TI公司AFAA面筋 (28) 第四章德州仪器综合求职经验 (32) 4.1 深圳TSA面试回顾 (32) 4.2 TI宣讲会，个人感受 (35) 4.3 TI答疑各种疑问 (35) 4.4 德州仪器，我的求职记录 (38) 附录：更多求职精华资料推荐 (39) 内容声明： 本文由应届生求职网https://www.doczj.com/doc/3818899853.html,（https://www.doczj.com/doc/3818899853.html,）收集、整理、编辑，内容来自于相关企业的官方网站及论坛热心同学贡献，内容属于我们广大的求职同学，欢迎大家与同学好友分享，让更多同学得益，此为编写这套应届生大礼包2015的本义。 祝所有同学都能顺利找到合适的工作！ 应届生求职网https://www.doczj.com/doc/3818899853.html,
2 Description 78 DC/DC Description u -t r a c k .c m t o b y N O -t r a c k .c o
Description Description Description
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Description Description 2 Description
2 11 Part Number Description Sub Family Name Iout (max)(A) Vin (min)(V) Vin (max)(V) Vout (min)(V) Vout (max)(V) Pin/Package Approx. Price (US$) DCP012405B 1W DC/DC 1W & 2W 0.221.626.4 4.75 5.257PDIP 7SOP 5.35 | 1ku DCP022405 2W DC/DC 1W & 2W 0.4 21.6 26.4 4.85 5.35 12SOP 7PDIP 5.75 | 1ku 2 51 PWM Part Number Description PWM Outputs (#) Vin (min) (V) Vin (max) (V) Pin/Package Approx. Price (US$) UC2844A PWM 1 10 30 14SOIC 8PDIP 8SOIC 0.48 | 1ku UC2823 PWM 18.43016PDIP 16SOIC 20PLCC 1.70 | 1ku | | | / TI | | | ( ) | | | my.TI | | ? Copyright 1995-2012 Texas Instruments Incorporated. All rights reserved. | | l i k u W w w .d o c u -t r a c k .c m C c t o b y N O ! w w .d o c u -t r a c k .c o
半导体整个生态链 主要分为：前端设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。 不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类，一类是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含设计、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK（台湾联发科）等。 前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST（软件测试UT：unit testing 单元测试IT： integration testing 集成测试ST：system testing 系统测试），提交网表（netlist或称连线表，是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式）做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。 后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry 厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。 封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。从晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。 台积电是目前Foundry中的老大，华为麒麟系列芯片一直与台积电合作，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。 半导体行业的公司具主要分为四类： 集成器件制造商IDM (Integrated Design and Manufacture)：指不仅设计和销售微芯片，也运营自己的晶圆生产线。Intel，SAMSUNG(三星)，东芝，ST(意法半导体)，Infineon(英飞凌)和NXP(恩智浦半导体)。 无晶圆厂供应商Fabless：公司自己开发和销售半导体器件，但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。例如：Altera(FPL)，爱特(FPL)，博通(网路器件)，CirrusLogicCrystal(音频，视频芯片)，莱迪思(FPL)，英伟达(FPL)，
TI(德州仪器) 德州仪器，简称TI，全球约 30,300人，总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，2008年营业额为185亿美元， 是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟技术， 应用领域涵盖无线通讯、宽带、网络家电、数字马达控制与消费类市场。 TI(德州仪器)目录 更多关于产品 ?MSP430系列单片机 ?TMS370系列单片机 ?TMS470系列单片机 ?Stellaris系列单片机 ?32位C2000单片机 ?C2000 DSP ?C5000 DSP ?C6000 DSP ?达芬奇 DSP ?A/D转换器 ?D/A转换器 ?电池管理 ?PWM控制器 ?DC/DC控制器
MSP430系列单片机 MSP430 系列是一个 16 位的、具有精简指令集的、超低功耗的混合型单片机，在 1996 年问世，由于它具有极低的功耗、丰富的片内外设和方便灵活的开发手段，已成为众多单片机系列中一颗耀眼的新星。MSP430 系列单片机的迅速发展和应用范围的不断扩大，主要取决于以下的特点。 强大的处理能力 MSP430 系列单片机是一个 16 位的单片机，采用了精简指令集（ RISC ）结构，具有丰富的寻址方式（ 7 种源操作数寻址、 4 种目的操作数寻址）、简洁的 27 条内核指令以及大量的模拟指令；大量的寄存器以及片内数据存储器都可参加多种运算；还有高效的查表处理指令；有较高的处理速度，在 8MHz 晶体驱动下指令周期为 125 ns 。这些特点保证了可编制出高效率的源程序。 在运算速度方面， MSP430 系列单片机能在 8MHz 晶体的驱动下，实现 125ns 的指令周期。 16 位的数据宽度、 125ns 的指令周期以及多功能的硬件乘法器（能实现乘加）相配合，能实现数字信号处理的某些算法（如 FFT 等）。 MSP430 系列单片机的中断源较多，并且可以任意嵌套，使用时灵活方便。当系统处于省电的备用状态时，用中断请求将它唤醒只用 6us 。 超低功耗 MSP430 单片机之所以有超低的功耗，是因为其在降低芯片的电源电压及灵活而可控的运行时钟方面都有其独到之处。 MSP430 系列单片机最新报价
RFID Systems Product Specifications
RFID010208A SPAT178 Europe, Middle Ease and Africa (EMEA) European Toll Free* 00800 275 83927International +49 (0) 8161 80 2121Russian Support +7 (495) 981 07 01 *The European Toll Free number is not active in all countries. If you have technical difficulty calling the toll free number please use the international number Fax: +49 (0) 8161 80 2045 Business Hours (Central European Time):Mondy - Wednesday 10:00 - 18:00Tuesday - Thrudsday 09:00 - 18:00Friday 09:00 - 16:00 E-mail: rfidsupport@https://www.doczj.com/doc/3818899853.html, Texas Instruments Deutschland GmbH RFID Systems Haggertystrasse 1 D-85350 Freising Germany Important Notice: The products and services of Texas Instruments Incorporated and its subsidiaries described herein are sold subject to TI’s standard terms and conditions of sale. Customers are advised to obtain the most current and complete information about TI products and services before placing orders. TI assumes no liability for applications assistance, customer’s applications or product designs, software performance, or infringement of patents. The publication of information regarding any other company’s products or services does not constitute TI’s approval, warranty or endorsement thereof.? 2008 Texas Instruments Incorporated Printed in U.S.A. Printed on recycled paper The platform bar and Tag-it are trademarks of Texas Instruments.All other trademarks are the property of their respective owners.TI RFID Worldwide Technical Support Internet TI RFID Home Page https://www.doczj.com/doc/3818899853.html,/rfid Product Information Centers US and Canada Phone 800-962-7343Fax: 214-567-7343 Business Hours (Central Standard Time):Monday - Friday 8:00 am - 5:00 pm E-mail: rfidsupport@https://www.doczj.com/doc/3818899853.html, Texas Instruments Radio Frequency Identification System 6550 Chase Oaks Blvd., MS 8470Plano, Texas 75023USA https://www.doczj.com/doc/3818899853.html,/rfid
产品分类及描述： 该公司半导体产品分类较多，包括：存储器产品组、数字信号处理器（DSP）、电源管理IC、放大器和线性器件、微控制器、数据转换器、温度传感器和控制IC、标准线性器件等。就我们日常所接到的询价情况来看，我将先主要介绍数字信号处理器（DSP）、微控制器、电源管理IC这三种。 ◆数字信号处理器（DSP）： DSP(digital singnal processor) 芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP 指令，可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下的一些主要特点： （1）在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法。 （2）程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据。 （3）片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问。 （4）具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持。 （5）快速的中断处理和硬件I/O支持。 （6）具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器。 （7）可以并行执行多个操作。 （8）支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。 与通用微处理器相比，DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。 3、 TI品牌电子芯片命名规则： SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明: SN或SNJ表示TI品牌 SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体
SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级. CD54LS×××/HC/HCT: ◆无后缀表示普军级 ◆后缀带J或883表示军品级 CD4000/CD45××: 后缀带BCP或BE属军品 后缀带BF属普军级 后缀带BF3A或883属军品级 TL×××: 后缀CP普通级 IP工业级后缀带D是表贴 后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级 TLC表示普通电压 TLV低功耗电压 TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器 BB产品命名规则: 前缀ADS模拟器件后缀U表贴 P是DIP封装带B表示工业级 前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度 TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明： 1、SN或SNJ表示TI品牌 2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体 3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。 CD54LS×××/HC/HCT：
Data sheet acquired from Harris Semiconductor SCHS035C – Revised September 2003 The CD4030B types are supplied in 14-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A suffix), 14-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 14-lead small-outline packages (M, MT, M96, and NSR suffixes), and 14-lead thin shrink small-outline packages (PW and PWR suffixes).
PACKAGING INFORMATION (1) The marketing status values are defined as follows: ACTIVE: Product device recommended for new designs. LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect. NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design. PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available. Addendum-Page 1
电子元器件采购网 https://www.doczj.com/doc/3818899853.html, -万联芯城，提供一站式电子元器件配单业务，原装全现货TI代理_德州仪器代理品牌元件优势供应，货源渠道均来自原厂及代理商。当天报价，当天发货。解决终端客户采购需求。 点击进入万联芯城 TI代理_德州仪器代理是一家美国技术公司，设计和制造半导体和各种集成电路，并将其销售给全球的电子设计师和制造商。[4] TI总
部位于美国德克萨斯州达拉斯市，根据销售量，是全球十大半导体公司之一。[5]TI代理_德州仪器代理的重点是开发模拟芯片和嵌入式处理器，德州仪器占其收入的80％以上。[6] TI还生产TI数字光处理（DLP）技术和教育技术[6]产品，包括计算器，微控制器和多核处理器。迄今为止，TI在全球拥有43,000多项专利。[7] 德州仪器于1951年重组了地球物理服务公司，该公司成立于1930年，该公司生产用于地震工业的设备以及国防电子设备。[8] TI代理_德州仪器代理于1954年制造了世界上个商用硅晶体管[9]，并于1954年设计并制造了个晶体管收音机.Jack Kilby于1958年在TI中央研究实验室工作时发明了集成电路。 TI还于1967年发明了手持式计算器，并于1970年推出了款单片微控制器（MCU），它将计算的所有元素组合到一块硅片上。[10] 1987年，TI发明了数字光处理器件（也称为DLP芯片），作为该公司屡获殊荣的DLP技术和DLP Cinema的基础。[10] 1990年，TI推出了流行的TI-81计算器，使其成为图形计算器行业的领导者。 1997年，其防务业务被出售给雷神公司，这使得TI能够加强对数字解决方案的关注。[11]在2011年收购美国国家半导体后，该公司拥有近45,000个模拟产品和客户设计工具的组合，[12]使德州仪器成为全球大的模拟技术组件制造商。
TI DSP简介 已有 1915 次阅读2009-10-25 20:09|个人分类:资料|系统分类:科研笔记 自1982年推出第一款DSP后，德州仪器公司（Texas Instrument简称TI）不断推陈出新、完善开发环境，以其雄厚的实力在业界得到50%左右的市场份额。TI的DSP 经过完善的测试出厂时，都是以 TMS320为前缀。在众多款型DSP中，TI把市场销量好和前景看好的DSP归为三大系列而大力推广，TI也称之为三个平台（Platform）。 TMS320C6000平台，包含定点C62x和C64x以及浮点C67x。其追求的是至高性能，最近新推出的芯片速度高达1GHZ，适合宽带网络、图像、影像、雷达等处理应用。 TMS320C5000 平台，包含代码兼容的定点C54x和C55x。其提供性能、外围设备、小型封装和电源效率的优化组合，适合便携式上网、语音处理及对功耗有严格要求的地方。 DSP的传统设计往往是采取主从式结构：在一块电路板上，DSP做从机，负责数字信号处理运算；外加一块嵌入式微处理器做主机，来完成输入、控制、显示等其他功能。为此，TI专门推出了一款双核处理器OMAP，包含有一个ARM和一个C5000系列DSP，OMAP处理器把主从式设计在芯片级上合二为一，一个典型的应用实例为诺基亚手机。 TMS320C2000 平台，包含16位C24xx和32位C28xx的定点DSP。C24xx系列市场销量很好，而对C28xx系列， TI认为很有市场潜力而大力推广。C2000针对控制领域做了优化配置，集成了了众多的外设，适合逆变器、马达、机器人、数控机床、电力等应用领域。 由于C2000定位在控制领域，其包含了大量片内外设，如IO、SCI、SPI、CAN、A/D等等。这样C2000既能作为快速微控制器（单片机）来控制对象，也能作为DSP来完成高速数字信号处理，DSP的高性能与通用微控制器的方便性紧密结合在一起，所以C2000也常被称为DSP控制器。这里 C2000采用的是与OMAP不同的途径简化了主从式设计。 在工业控制和家电领域中，一个比较大的市场是变频器（一种电动机控制器）和不间断电源UPS。二者在电路结构上基本一致，都是整流+滤波+桥式逆变结构，控制上都是采用脉冲宽度调制（PWM）控制。C2000为此专门设计了能产生PWM的事件管理器（EV），用户可以方便地用来生成PWM，调节死区等。一个典型的应用实例为AB 公司变频器（电机控制器）。事实上绝大多数电机控制，包括步进电机，都是采用PWM 控制，都适合采用DSP C2000控制，可获得更好的细分、速度与精度。 Other TMS320 DSPs
“TI德州仪器”品牌资质分析报告 尊敬的用户： 随着经济全球化的深入发展，各市场领域的竞争已逐渐表现为品牌竞争。根据中国互联网络信息中心（CNNIC）公布的最新数据显示,中国网民规模已达8.02亿，互联网普及率57.7%。而网民规模增长的推动力正是由于互联网商业模式的不断创新以及线上线下服务融合的加速，因此，互联网时代的到来也意味着网络品牌标识的价值提升。习总书记不断强调知识产权战略的重要性，同时每年5月10日“中国品牌日”的确立也标志着品牌建设与保护已经刻不容缓。 根据您查询的“TI德州仪器”品牌，及“制造业-电子产品,制造业-电气器材”行业，TI德州仪器的品牌分析报告如下： 目录 一、TI德州仪器品牌商标分析 1、行业注册分析 1.1 制造业-电子产品行业注册分析 1.1.1 制造业-电子产品行业品牌注册量 1.1.2 TI德州仪器品牌在制造业-电子产品行业的主要注册情况 1.1.3 制造业-电子产品行业下TI德州仪器同名品牌的主要竞争对手 1.2 制造业-电气器材行业注册分析 1.2.1 制造业-电气器材行业品牌注册量 1.2.2 TI德州仪器品牌在制造业-电气器材行业的主要注册情况 1.2.3 制造业-电气器材行业下TI德州仪器同名品牌的主要竞争对手 2、TI德州仪器品牌商标注册分析 2.1 制造业-电子产品,制造业-电气器材行业类别分析 2.2 TI德州仪器品牌在制造业-电子产品,制造业-电气器材行业的保护现状 3、TI德州仪器品牌字样在各行业的注册情况表 二、TI德州仪器品牌域名分析 1、全球知名品牌案例 2、TI德州仪器品牌域名匹配分析 3、品牌域名注册概况 4、Typo域名
tms320f2812中文资料介绍 简介：德州仪器所生产的TMS320F2812 数字讯号处理器是针对数字控制所设计的DSP，整合了DSP及微控制器的最佳特性，主要使用在嵌入式控制应用，如数字电机控制(digital motor control, DMC)、资料撷取及I/O 控制(data acquisition and control, DAQ)等领域。针对应用最佳化，并有效缩短产品开发周期，F28x 核心支持全新CCS环境的C compiler，提供C 语言中直接嵌入汇编语言的程序开发介面，可在C 语言的环境中搭配汇编语言来撰写程序。值得一提的是，F28x DSP 核心支持特殊的IQ-math 函式库，系统开发人员可以使用便宜的定点数DSP 来发展所需的浮点运算算法。F28x 系列DSP预计发展至400MHz，目前已发展至150MHz 的Flash 型式。 1.高性能静态CMOS制成技术 (1)150MHz(6.67ns周期时间) (2)省电设计(1.8VCore，3.3VI/O) (3)3.3V快取可程序电压 2.JTAG扫描支持 3.高效能32BitCPU (1)16x16和32x32MAC Operations (2)16x16Dual MAC (3)哈佛总线结构 (4)快速中断响应 (5)4M线性程序寻址空间(LinearProgramAddressReach) (6)4M线性数据寻址空间(LinearDataAddressReach) (7)TMS320F24X/LF240X程序核心兼容 4.芯片上(On-Chip)的内存 (1)128Kx16 Flash(4个8Kx16，6个16Kx16) (2)1Kx16OTPROM(单次可程序只读存储器) (3)L0和L1：2组4Kx16 SARAM (4)H0：1组8Kx16SARAM (5)M0和M1：2组1Kx16 SARAM 共128Kx16 Flash，18Kx16 SARAM 5.外部内存接口 (1)支持1M的外部内存 (2)可程序的Wait States (3)可程序的Read/Write StrobeTi最小g (4)三个独立的芯片选择(Chip Selects) 6.频率与系统控制