焊线过程中不粘异常问题探讨
由于铜丝的特殊性，键合过程中不粘现象较为严重，在铜丝键合过程中出现不粘，应从以下方面解决：
a、要保证拆封的铜丝无氧化、沾污，拆封后的铜丝要在48小时内用完；
b、夹具表面平整光滑，载体无松动；
c、保证烧球时气体保护良好；
d、装片平整，胶量充足，固化焊接温度均匀、牢固；
e、劈刀选用合理；
f、设备参数调整合适。
铜丝产品对压焊夹具的选用要求非常严格，首先夹具制作材料要选用得当，同时夹具表面要光滑，要保证载体和管脚无松动，否则将直接影响产品焊接过程中烧球不良、不粘等一系列焊线问题。
对于框架的第二焊点是铜丝键合质量的一个挑战，首先，铜丝氧化可能导致焊接点和引线框架之间界面间强度减弱，而且由于氧化作用焊接点容易脆裂，即容易产生焊点脱落或拉力强度低；其次，铜键合在第二焊点需设置更高的键合参数，从而在控制焊接形貌上存在难度，并且需要调整引线框架（引线端）的设计以能够经受更高的键合参数。因此，要求达到：
⑴框架表面光滑、镀层良好。如Ag预镀表面框架的银层厚度应控制在
0.03mm～0.06mm；
⑵管脚共面性良好，不允许有扭曲、翘曲等不良现象。
管脚表面粗糙和共面性差的框架拉力无法保证且容易出现不粘和切线造成的烧球不良，压焊过程中容易不粘及出现尾部过短的现象。
⑶铜丝对于Ag预镀表面框架键合具有良好的焊接性能，合理的设置焊接参数即可达到质量要求。而对于NiPdAu预镀表面框架，则需要更长的键合时间和大的待机功率来提高第二键合期间的引线稳定性。
3、劈刀的选用
铜丝选用的劈刀与金线劈刀差别不大，但铜丝劈刀端部要求表面粗糙些，这有利于增加超声焊接时的背部表面张力和端部表面的焊接力。同时还要注意以下劈刀形状尺寸差异：
⑴铜丝劈刀T面要稍大一点，太小第二压点（2nd）容易切断造成拉力不够或不均匀；
⑵铜丝劈刀CD可基本保持不变，太大或太小都容易出现不粘等现象；
⑶铜丝劈刀H（孔径）比铜丝直径大8μm即可，太小容易在颈部拉断；
⑷铜丝劈刀CA可适当减小角度值，大了易造成线弧不均匀，但太小线弧颈部容易拉断；
⑸铜丝劈刀FA选用一般要求8度以下（4-8度）；
⑹铜丝劈刀OR选用与金丝大同小异。
⑴高压打火杆的上表面与对应的气体喷嘴的下表面应处在同一个平面上，以确保烧球时气体保护良好；
⑵保护气体加在易出现氧化的高压打火杆烧球点（EFO过程）与工作台的芯片加热区域，流量一般为1L/min左右。流量大小主要视铜球的氧化颜色与铜
球的焊接形状而定,太大会出现高尔夫球情况，太小则会影响保护作用；
⑶保护气体的气嘴尽可能靠近劈刀，以保证气体最大范围的保护工作面。
总之，采用铜丝键合避免不粘需要考虑的问题如下：
⑴混合气体保护及屏蔽，即气体的组分、流速、屏蔽区域和喷嘴设计；
⑵铜线的使用寿命（包括焊线机上的时间）；
⑶关键键合参数，包括键合和接触功率/力/时间，通常情况下这些参数在球键和第二熔合线焊点都需要增加；
⑷很好地确定待机功率，以提高球焊的键合质量，减少发生键合弹坑的可能性；
⑸焊线方向上的最佳待机功率和垂直方向上摩擦也将有助于获得优良、牢固焊接形状和良好的拉力强度；
⑹相对于金线键合，铜线键合中的焊接劈刀需要更坚固的质地材料和相适应的型号尺寸要求；
⑺适当增加芯片电极铝层厚度可以改善焊接不粘问题和避免芯片的损伤；
⑻在第一球焊点面积许可的前提下，适当选用粗一些的铜线，以提高第二焊点产生线尾的一致性、稳定性，降低接下来打火成球大小（小球）不均的现象，改善键合质量；
⑼铜丝对于预镀框架的第2键合点需要更长的键合时间和大的待机功率来提高第二键合期间的引线稳定性。
对于焊线过程不粘问题从失效模式分析和判断，从工艺、设备、制具、材料、方法等综合考虑发生断丝现象的各种可能性，从封装工艺中的分层问题和压焊加工过程中的各种问题着手，可以达到预防和控制断丝问题的发生。
文件编号WI-P-016 生效日期2010-01-20 文件名称 ASM焊线机 操作指导书与保养规范 文件版次A/0 页码第 1 页，共 6 页 1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质. 2范围：焊线站操作人员. 3职责 3.1设备部：制定及修改此作业指导书. 3.2生产部：按照此作业指导书作业. 3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业. 4参考文件 《ihawk自动焊线机操作指导书》 《ihawk自动焊线机保养手册》 5作业内容 5.1开机与机台运行 5.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开 关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作. 5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的 校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕. 5.1.3装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个 空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料，检查 产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不 得出现记录不全而继续作业情况. 5.1.4装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时 针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上. 5.1.5把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打 开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去. 5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用 穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断. 5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针 孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子. 5.1.8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB 上的金线夹掉，装线完成.
K&S1488焊线机的操作手册 一.功能菜单 1.1参数介绍 1.Tip offset : bond head 在此高度由加速下降转变为匀速下降7 G$ b7 A5 z4 X" T$ r* T9 \3 K 2.Bond velocity : bond head 匀速下降的速度6 x. v: o1 O" q* g/ M1 {5 q1 G3 { 3.Bond time : 打点时USG POWER 作用时间: ~2 J# S! h2 \* Y* a6 \ 4.Bond power : 打点时USG 能量大小 5.Bond force : 打点过程中由Z motor 施加给capillary的力 6.Power profile : USG能量释放形式,例如:方波6 H! ]- M- j9 n# a 7.Ball size : 空气中烧球大小! e" y8 Z; ~' [% t 8.Tail length : 控制线尾长度 9.EFO gap : 打火时capillary 与EFO wand tip之间的垂直距离; @5 v) b I6 W- l' Y 10.Contact threshold : 调整bond head 与工作面接触灵敏度: Z6 ?7 d" k. w! M' @7 F7 a 11.Initial force : USG作用前施加到工作面上的力4 o) q/ a3 x3 C: o) @2 q Force time clocks : 控制Initial force作用的时间 Force RAMP time : Initial force上升时间 12.Ball seat USG bleed : 在Tip位置超声波震动使球处在标capillary正中 https://www.doczj.com/doc/3615362811.html,G I/V select : USG 能量输出方式* \% Z0 X) M H+ \6 c4 d$ ? https://www.doczj.com/doc/3615362811.html,G delay clocks : USG 在接触被侦测到以后延迟作用时间/ \5 l! y# w7 E! m% f 15.Capillary offset : lead 上打点位置补偿}+ ]$ N- y$ q& z https://www.doczj.com/doc/3615362811.html,G bleed : bond head抬起时USG大小 17.RAMP up : bonding过程中能量上升' x: e6 l' T$ h- s7 d! L( m6 b RAMP up : bonding过程中能量下降 Loop height : loop高度调整`% x* e. C0 V' e Delta loop : loop 高度微调7 e3 H+ x2 n# o4 I1 ^$ u 18.Kink height : 控制loop颈部高度7 D9 d* E s7 o) c! t 19.Flat length oop平坦部分长度,仅限于worked trajectory " | ?9 [2 j: c% p 20.Loop factor : 控制放线长度 Loop factor 2 : 控制bond2线的拉紧度 Loop factor3 : Loop平坦部分长度,用于低线弧,会降低速度H1 t. d5 q1 t' p; a% j. f; x Loop factor 4 :线弧成形速度 21.Contact angle : bond2接触角度 22.TOL(ON/OFF) : bond head到达loop最高点行动轨迹 P3 U- R, Y* x4 F7 1.2 菜单介绍; R, W3 p1 W6 p 1. XYZ axis servo calibration : XY gain之差不小于2, 否则要检查电路板; s3 }1 D4 {) r: e g B 2. Inject mode : Normal/Gripper3 ]9 q' z1 z+ D* e Normal模式先感应L/F边沿再抓,适用标准L/F Gripper 模式先将L/F抓过来,再感应L/F边沿抓取,适用短L/F
自动焊线机操作规范指导书 文件版本： 一、键盘介绍： 1.WIRE FEED(进线)按钮 - 当按下该按钮时，线轴旋转进线。 2.TENSIONER(张紧器)按钮–当按下该按钮可将真空装置设为焊线张紧器 打开或关闭。当真空装置处于焊线张紧器打开时，TENSIONER 指示灯状态是亮起的。 3.AIR GUIDE(导气)按钮–按下该按钮可将气压设为导气打开或关闭。当气 压处于导气打开时，AIR GUIDE(指示灯状态的是亮起的。 4. ESCAPE （退出）按钮–在系统菜单中ESCAPE键是退出当前菜单，出现 对话框，按ESCAPE键-相当于按“取消”键，激活返回功能。 5 .TAB键–在数据输入区之间移动光标。如果对话框包含多页，可以用上/ 下TAB键来翻页。 数字键和字母键 - 用作从模式栏进行选择或者激活对话框中操 作模式的“热键”。数字键也被用来向数据输入区输入操作数据 或者参数值。字母则由字母键输入。可使用零键代替对话框中的 完成或下一步按钮。 6.SHIFT - [SHIFT]+[ESCAPE]从所有菜单树种退出，直接回到模式栏。 [SHIFT]+[MINUS/DECIMAL POINT]按住[SHIFT]同时按住 [Minus/decimal point]键生成减号（-） [SHIFT]+[F#]选择相应的上层功能按钮。 7. ENTER - 在数据输入区输入数据后，按下[ENTER]键将该数据记录到焊
接机存储器中。如果某特定菜单通过方框突出显示，按下[ENTER] 键即选择该项目。 8.MOTOR STOP -(马达停止) 当选定后，将禁用所有伺服电机。该功能不会 切断电路板或者电力供应的电源。焊接机和MHS操作停止。焊接 机进入待机模式，显示待机模式对话框。必须按下该按键的两个 开关，才能激活MOTOR STOP (参见图2-2)。 9.RUN/STOP–(运行/停止) 启用或禁用机器操作。当机器处于自动模式时， 该键的等亮起。在自动模式下，按下该键将启用顺序停止模式。 该键只可在自动和和停止模式下操作。 10.INDEX - (步进) 指示MHS执行一个步进周期。该功能是否有效取决于焊 接机的状态。 11.AUTO INDEX-(自动步进) 指示MHS在焊接每个器件之后步进，仅在自动模 式中有效。 12.鼠标/鼠标键–鼠标的基本功能是在屏幕上移动指针和光标。鼠标分别 有三个键：左键B1、中键B2、右键B3。按下B2，可以控制工 作台X和Y轴方向的移动（定位）。在不同操作界面它们所代 表的功能也有区别。在操作期间，显示器的信息框会指示在当 前的操作界面三个键代表的功能和定义。（如图2-3） 二、屏幕的主要元素及含义：
自动电焊机操作说明书 一、安全须知 1、本设备要求操作人员应有熟练的焊接操作技术及一定程度的电工安全知识，所有作业必须接受专业培训后进行。 2、必须熟悉设备的“操作”和“急停”按钮的位置，了解焊机的功能及相关的安全预防措施。 3、操作人员操作前必须认真阅读使用说明书，按程序操作，非操作人员不得擅自开机操作。 4、操作人员必须佩带人体安全预防用品，如安全帽、护目镜、防火衣，安全手套等。 5、不得穿戴宽松衣服操作，不得使用披肩、手镯等物品，以免带来隐患。 6、本机要有标准的安全接地，操作人员应与大地和工件绝缘。 7、保证焊接回路安全可靠。 8、本机焊接时有强光并伴有烟气出现，烟气有害健康，工作场地应有通风，排气设备。 9、焊接地的飞溅会引起火灾，因此工作场地不能有易燃物品。 10、设备运行时不能对设备加注润滑油和维护。 11、定期检查螺栓连接部位，防止松动，悬空部件下面严禁站人。 12、电气柜、焊接电源等带强电部位，通电工作时，不得违规操作和接触，以防止触电。 13、非具有专业资格的人员不得维修和改动本设备。 14、操作和维修时操作人员需要登高时，务必注意安全。登高作业时，必须登梯上下，并应检查及固定好梯子，严禁悬空攀爬跳跃，防止跌下摔伤。 二、操作和使用 1、根据焊接的材质，厚度，选用焊丝及保护气体来确定焊机的程序，在焊机电源上
设定。 2、根据工艺要求，接好混合气体并调整好气体流量。 3、开启空压机开关，使空压机工作。 4、将电器箱上的电源开关合上，电源接通，电源指示灯亮。 5、在操控盒上按对应的按钮，检测龙门架移动，行走台车左右移动，拖板升降、气缸伸缩等，注意限位开关是否正常工作，若发现有任何一路发生卡阻及异常情况，要立即使用急停按钮，切断电源，使所有的接触器都处于断路状态，然后维修，确保人身安全。 6、将操控箱面板上的状态开关至调试位，提升焊枪，跟踪器立柱和拖板至合适位置（以焊枪、跟踪器气缸下放时不碰到焊接工件稍高一些为准），选择好机头移动方向；根据工艺要求，使用速度调节旋钮，调整好机头移动速度，即焊接速度；根据工件位置，选择门架前或后移动，下放焊枪、跟踪器气缸，注意焊枪跟踪器不会碰工件。 7、将开关置焊接状态，焊枪前端焊缝跟踪器探头自动找焊缝，找到最合适的位置时，给出信号，由cpu控制plc发出焊接启动信号，气体保护焊机开始焊接，当焊机开始焊接的同时，横梁小车按照预设置的方向及速度开始行走，当焊接快到结束位置时，跟踪停止，继续自动焊接直到结束位置时，按停止键焊接结束，再逐一停止气保焊机，横梁小车行走电机。 8、断弧保护，在焊接过程中出现断弧（堵丝，缺丝，焊机故障等），控制系统会检测这些不良信息，可以使焊接自动中断由人工排除故障后重新启动。 9、焊机在作各种功能的运行时不得出现抖动，停顿或异常声响，如有应立即停车，检查排除故障。 10、设备使用完毕后，将焊接头移至合适位置，然后切断电影。 三、维护保养及注意事项 1、每台设备必须接地线，以保障安全。 2、当设备发生故障时，应立即切断电源，然后进行检查维修，方可继续使用。 3、定期检查各直线导轨、滑块。涡轮蜗杆减速机，齿轮减速机，齿轮、齿条等传动部件，并加注润滑油或润滑脂。 4、使用前对行走轮轴承，直线导轨滑块，升降及焊接机头移动部件的齿轮、齿条，焊接机头外的手动调节机构部件检查润滑情况。 5、发现传动机构有不正常现象，如振动、异常声响，卡阻等，应立即停止使用，检
1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质. 2范围：SMD焊线站操作人员. 3职责 3.1设备部：制定及修改此作业指导书. 3.2生产部：按照此作业指导书作业. 3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业. 4参考文件 《ihawk自动焊线机操作指导书》 《ihawk自动焊线机保养手册》 5作业内容 5.1开机与机台运行 5.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开 关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作. 5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的 校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕. 5.1.3装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个 空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料，检查 产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不 得出现记录不全而继续作业情况. 5.1.4装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时 针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上. 5.1.5把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打 开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去. 5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用 穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断. 5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针 孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子. 5.1.8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB 上的金线夹掉，装线完成. 5.1.9测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进
焊线工艺规范 1 范围 (2) 2 工艺 (2) 3 焊接工艺参数范围 (3) 4 工艺调试程序 (5) 5 工艺制具的选用 (6) 6 注意事项 (8)
1 范围 1.1 主题内容 本规范确定了压焊的工艺能力、工艺要求 .工艺参数、工艺调试程序、工艺制具的选用及注意事项。 1.2 适用范围 1.2.1 ASM-Eagle60. k&s1488机型。 1.2.2 适用于目前在线加工的所有产品。 2 工艺 2.1 工艺能力 2.1.1 接垫最小尺寸：45μm×45μm 2.1.2 最小接垫节距(相邻两接垫中心间距离)：≥60μm 2.1.3 最低线弧高度：≥6 mil 2.1.4 最大线弧长度：≤7mm 2.1.5 最高线弧高度：16mil 2.1.6 直径：Eagle60:Ф18—75um , K&S1488: Ф18—50um 2.2 工艺要求 2.2.1 键合位置 2.2.1.1 键合面积不能有1/4以上在芯片压点之外，或触及其他金属体和没有钝化层的划片方 格。 2.2.1.2 在同一焊点上进行第二次键合，重叠面积不能大于前键合面积的1/3。 2.2.1.3 引线键合后与相邻的焊点或芯片压点相距不能小于引线直径的1倍。 2.2.2 焊点状态 2.2.2.1 键合面积的宽度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的3倍。 2.2.2.2 焊点的长度：键合面积的长度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的4倍。 2.2.2.3 不能因缺尾而造成键合面积减少1/4，丝尾的总长不能超出引线直径的2倍。 2.2.2.4 键合的痕迹不能小于键合面积的2/3，且不能有虚焊和脱焊。 2.2.3 弧度 2.2. 3.1 引线不能有任何超过引线直径1/4的刻痕、损伤、死弯等。 2.2. 3.2 引线不能有任何不自然拱形弯曲，且拱丝高度不小于引线直径的6倍，弯屏后拱丝最 高点与屏蔽罩的距离不应小于2倍引线直径。 2.2. 3.3 不能使引线下塌在芯片边缘上或其距离小于引线直径的1倍。 2.2. 3.4 引线松动而造成相邻两引线间距小于引线直径的1倍或穿过其他引线和压点。 2.2. 3.5 焊点与引线之间不能有大于30o的夹角。
1.前言 关于《数控全自动钢筋桁架焊接生产线使用说明书》的说明：1.1《数控全自动钢筋桁架焊接生产线使用说明书》（以下简称《说 明书》）将向用户介绍桁架成型机的基本结构和工作原理， 使用户对桁架成型机有一个基本了解。 1.2《说明书》详细讲述了桁架成型机的操作方法，帮助用户尽 快掌握操作要领和步骤。 1.3《说明书》介绍了桁架成型机的参数、加工工艺等。 1.4《说明书》中包含了必要的安全要求，应仔细阅读。 1.5操作人员在操作之前，请仔细阅读《说明书》，并注意安全 说明和建议。完全理解《说明书》的内容，以确保安全和充 分发挥机器的性能。 1.6不适当的操作可能会导致机器损坏和对操作人员的伤害。 1.7用户必须保证指定的操作人员阅读和完全理解《说明书》的 内容，并且按照《说明书》进行定期维护。 1.8供货范围 1.8.1放线架一套 1.8.2矫直送丝机构一套 1.8.3储料架一套 1.8.4弯曲成型机构一套 1.8.5焊接机构一套
1.8.6底脚折弯机构一套 1.8.7步进牵引机构一套 1.8.8剪切机构一套 1.8.9集料架一套 1.8.10电控柜一组 1.8.11操作台一个 1.8.12工具和配件（工具箱一个，工具包括：钳子1把、12＇＇ 活扳手1把、内六角扳手1套、一字改锥1把、十字改锥1把、黄油枪1把、皮榔头1把等） 1.9服务条款 1.9.1长期负责桁架成型机的技术服务。 1.9.2负责培训操作、维修人员（理论知识和实践操作） 1.9.3提供相关技术改进和指导。
2.概述 数控全自动钢筋桁架焊接生产线是天津市建科机械制造有限公司开发的，用于高速铁路轨枕和建筑用桁架的专用成型设备，该机将放线、矫直、弯曲成型、焊接、折弯等一次完成，具有焊接质量好，速度高，工人劳动强度小，生产效率高的特点。
1．适用范围 本守则适用于我公司生产的各类高低压配电装置的导线接头搪锡、焊接和多股软线，搪锡接线头及焊片焊接。 2．材料： 焊锡、导线、松香、接线头、焊片、酒精、砂布、标记头。 3．设备与工具 电铬铁、剥线钳电工刀、平口钳、铁锤、锡槽、电炉。 4．工艺准备 4.1认真看图,备齐各种材料及使用工具. 4.2电烙铁及电炉通电加热. 5．工艺过程 5.1用剥线钳或电工刀剥去焊接部分的绝缘层，多股软线应加以铰紧。 5.2导线点必须清除其氧化物，应用砂布砂净铜线表面的氧化物。 5.3将电器原件焊接部位，接线头及焊片涂以松香(松香酒精溶剂)用电铬铁或锡槽均匀地搪上一层锡。 5.4将导线焊接部位出涂以松香水，用电铬铁或锡槽均匀地搪上一层锡。 5.5电器元件、焊片及导线焊接部位搪好锡后，需要焊接处用电铬铁将焊接锡熔化，使焊接部位光洁圆滑，并套上标记头。 5.6焊接线头时，将接线头套在已搪好锡的线头上，并用钳子夹紧线头，涂以松香水，将电铬铁把焊锡熔化，使焊接部位焊于接线头中，把缝隙填满,焊接处光洁圆满滑,并套上标记头。 5.7较粗的导为了防止塑料绝缘层烫伤，将棉纱浸水包于焊接近处的塑料绝缘层，方可进行焊接。 5.8 25mm2以下导线，在使用接头时，焊好后必须将塑料绝缘层包裹好，并套上标记头。 5.9用酒精清洗焊好的焊接部位，接线头及焊片，清除多余的焊料。 6．检查 6.1剥线时不得有显著的导线损伤及多股线头断线。 6.2进行焊接时烙铁温度选用适当，时间昼缩短，以免烫伤邻近部位的绝缘。 6.3禁止使用酸碱类清洗铜线和使用酸性焊剂。 6.4焊接处要牢固可靠，光洁圆滑，不得假焊。 7．安全注意事项 7.1使用锡槽时严禁水及任何东西掉入槽内，以免锡点溅出造成烫伤。 7.2使用电铬铁或锡槽时，防止漏电及触电现象。 - 1 -
全自动焊机客户焊接说 明书 Revised by Chen Zhen in 2021
全自动焊机 使用说明书 DMCS全自动多轴控制系统 （复杂5轴5联动/复杂4轴4联动焊接专用） 用户手册 感谢您选择本公司的产品！ 本手册对DMCS全自动焊接控制系统的使用做了详细的介绍，包括系统特性、部件操作、编程及加工说明等。在使用本控制系统及相关的设备之前，请您详细阅读本手册。这将有助于您更好地使用它。由于软件的不断更新，您所收到的产品在某些方面可能与本手册的陈述有所出入。在此谨表歉意。 目录
1. 概述 DMCS 系列连续轨迹运动控制器是针对需要高速高精度连续轨迹运动场合自主开发 的一类经济型运动控制器。该卡采用高性能DSP 和FPGA 技术，可实现5轴联动或5轴的连续轨迹插补运动，通过路径示教的方式编辑程序文件，下载到控制卡后， 控制卡可自动执行程序文件，完成工件加工。可应用在对精度及速度有较高要求的轮廓 控制设备上，如焊接机、点胶机、雕刻机、雕铣机、切割机、裁剪机、数控机床等。 1.1.控制卡规格
. 教导手柄规格
. 屏幕显示说明 如下图示： 开机画面 加工参数界面 标题栏 用于标识该屏幕的主要内容。在后续表述中，使用标题栏上的文字代表该界面信息， 如加工参数界面即对应加工参数屏幕。 按钮 用于对应键盘上的按钮。如“〈F1〉保存参数”表示在《加工参数》下按示教盒面
板上的〈F1〉键即可保存参数。当下文提示按键“〈切换〉＋〈××〉”键时，如“〈切 换〉＋〈8〉”则表示先按下〈切换〉键，然后按〈8〉键，使用〈8〉键的第二功能。 输入框 用于输入数字或字符。如果该参数带有单位，则输入框后紧跟该参数的单位。. 组合快捷键一览表
焊线机（超声金线）操作流程及异常情况处理 一、原理：将电能转化为机械能 二、参数设定（开机状态下操作） 金线线芯的大小与时间：线径为1.0mil的芯线时间3～5格适中，线径为0.8和0.9mil的线芯时间为2～3.5格适中（一般将时间调至3.5格适用于三种不同线径的操作要求） 原始数据（厂家调整的数据）： 注：目前操作时上表中的数据只有功率值改为38 储存：参数设置完成后按两下储存键，在按一下主操作盒上的白色按钮，才能储存完成（在按白色按钮之前不能按复位键和关闭电源，否则保存不成功） 焊点：一焊：有麻点弧形：光滑二焊：形状成鱼尾形（如果成金属光泽则说明功率偏大或焊点不牢固） 三、焊接四要素 1.时间：范围10～40（目前调整至3.5格） 2.功率：范围10～40（时间和功率调大小时先都调到25，然后在25上下调） 3.压力：一压：1格（目前调整至2.5格）；二压：3格（目前调整至3.5格） 4.温度：温度定位80℃左右（目前定在65℃左右）。机械温度的可设定范围在0～400℃，设置 后温度波动在±10℃左右，工作状态不能调整温度，以设定状态的温度为准 四、调整面板：单；禁止；高度 五、操作步骤 1.打开电源开关（不能带电操作，尤其是拔线夹和上线夹的时候，带电操作有可能会烧坏温控器, 应先将电源关闭后再操作） 2.复位：按复位键 3.清零 线夹开关（主操作盒上的红色按钮）+复位键（线夹开关按住不放的同时按下复位键，然后同时放手），再按一下白色键（主操作键） 4.检测高度（又称寻高）与调整 检测高度：瓷嘴和打火板在晶圆片的上方，瓷嘴的底端与晶圆片的距离大约1厘米； 调整：打火板与瓷嘴的垂直间距为0.3～0.5毫米，瓷嘴的底端与打火板的尖端上下距离为0.2
焊接通用工艺试卷 车间：姓名：保险编号 一、选择题（40×1=40分） 1.焊接接头性能最差的区域是（）。 A．热影响区 B。焊缝区 C.熔合区 D.结晶区 2.焊接电流太小，层间清渣不净易引起的缺陷是（） A.未熔合 B .气孔 C.裂纹 D. 焊瘤 3. 指引线一般由带箭头的指引线和（）组成 A.一条基准线 B.两条均为实线的基准线 C.一条为实线另一条为虚线的两条基准线 D.两条均为虚线的基准线 4. 在焊接过程中硫、磷的主要危害是产生 ( ) 。 A、咬边 B、裂纹 C、飞溅 D、夹渣CO2 5金属的焊接性是指金属材料对（）的适应性。 A．焊接加工 B．工艺因素 C．使用性能 D．化学成份 6. 焊缝中的偏析，夹杂，气孔缺陷是在焊接熔池的（）过程中产生的。 A .一次结晶 B.二次结晶 C.三次结晶 D.一次和二次结晶 7. 焊接电流主要影响焊缝的（） A.熔宽 B.熔深 C.余高 D。防止产生偏析 8. 焊接过程中，对焊工危害较大的电压是（）。 A.空载电压 B.电弧电压 C.短路电压 D.网路电压 9.纯铜气焊时，要求使用（）。 A、中性焰 B、碳化焰 C、氧化焰 D、弱氧化焰 10.在焊缝基本符号的左侧标注（）。 A.焊脚尺寸K B.焊缝长度Ｌ C.对接根部间隙 b.焊缝间距 11.焊前预热的主要目的是 ( ) 。 A.未熔合 B、防止夹渣 C、减少淬硬倾向，防止产生裂纹 D、防止气孔 12.焊接烟尘对焊工的危害是（）。
A.尘肺和锰中毒 B.心脏病 C.胃痉挛 D.高血压 13.碳素结构钢Q235AF中的“235”表示（）。 A.质量等级符号 B.脱氧方式符号 C.屈服点数值 D.热处理状态符号 14. 热裂纹主要出现在焊缝，并且具有（）断裂的特征，断口带有氧化的色彩。 A．沿晶 B．穿晶 C．沿晶及穿晶 D．位错 15. 采用分段退焊法是（）的有效措施之一。 A.减小焊接残余应力 B.减小焊接残余变形 C.增加焊接残余变形 D、防止气孔 16.普低钢焊接时，应避免采用（）。 A.焊前预热 B.焊后缓冷 C.碱性焊条 D.大热输入及单道焊 17 。氧气瓶口沾染油脂会引起（）。 A.氧气纯度下降 B.火焰能率降低 C.燃烧爆炸 D.使焊缝产生气孔 18 。焊条的选用原则是焊条与母材（） A.化学成份相同 B.强度相同 C.强度低于母材 D.化学成份与强度都应相同 19. 不同厚度构件应尽可能圆滑过渡，其目的是为了减少（），提高抗脆断能力。 A.焊接缺陷 B.应力集中 C.焊接材料 D.热裂纹 20.通常,（）往往起源于有严重应力集中效应的缺口处。 A.延性断裂 B.脆性断裂 C.疲劳断裂 D. 焊接缺陷 21.弧光中的红外线可造成对人眼睛的伤害，引起( )。 A. 畏光 B. 眼睛流泪 C. 白内障 D. 电光性眼炎 22.在坡口中留钝边的作用在于（）。 A．防止烧穿 B. 保证焊透 C. 减少应力 D. 提高效率 23.（）可降低冷却速度、促使焊接区氢的逸出，有利于防止裂纹的产生。 A．预热温度 B．焊接电流 C．层间温度 D.焊前预热 24.表示焊缝横截面形状的符号是（）。 A.基本符号 B.辅助符号 C.补充符号 D.焊缝尺寸符号 25.熔焊时，被熔化的母材在焊道金属中所占的百分比称为（）。 A.熔化系数 B.熔化速度 C.熔合比 D.稀释率 26.金属材料在破坏前所能承受的最大应力叫（）。 A．屈服强度； B.抗拉强度； C.断裂强度 D.冲击韧性 27.焊接时，产生未焊透的原因是（） A.焊接电流过小 B.电弧电压过低 C.焊接速度过慢 D. 电弧电压过高
ASM焊线机操作指导书 Through the process agreement to achieve a unified action policy for different people, so as to coordinate action, reduce blindness, and make the work orderly. 编制：___________________ 日期：___________________
ASM焊线机操作指导书 温馨提示：该文件为本公司员工进行生产和各项管理工作共同的技术依据，通过对具体的工作环节进行规范、约束，以确保生产、管理活动的正常、有序、优质进行。 本文档可根据实际情况进行修改和使用。 1 目的：规范生产作业, 提高生产效率及产品品质. 2 范围：SMD焊线站操作人员. 3 职责 3.1 设备部：制定及修改此作业指导书. 3.2 生产部：按照此作业指导书作业. 3.3 品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业. 4 参考文件 《ihawk自动焊线机操作指导书》 《ihawk自动焊线机保养手册》 5 作业内容 5.1 开机与机台运行 5.1.1 打开机台后面气压开关, 用手把焊头移动到压板的中心位置, 按下机台前面绿色开关按钮ON键, 机台启动, 此时机台各部分进行复位动作. 5.1.2 机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息, 按Stop 看BQM第二点的校正信息, 再按Stop键退出, 等待热板升到设定的温度, 开机
完毕. 5.1.3 装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上, 再拿一个空料盒放在出料电梯上, 检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料, 检查产品型号及前段作业情况, 核对流程单时, 发现有未签名或未记录的材料退回前段, 不得出现记录不全而继续作业情况. 5.1.4 装金线, 揭开Wire Spool面盖, 然后把金线装在滚轮上, 线头（绿色）应从顺时针方向送出, 线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上. 5.1.5 把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面, 把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去. 5.1.6 按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针）, 然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断. 5.1.7 用镊子在焊针上方把金线夹紧, 然后按Wclamp键打开线夹, 把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来, 松开Wclamp把线夹关上再松开镊子. 5.1.8 按一下Dmmybd键, 然后把焊头移到PCB位置, 再按4把金线切断, 用镊子将PCB上的金线夹掉, 装线完成. 5.1.9 测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区, 进入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度. 5.1.10在Auto菜单中选择1 start single bond 按Enter搜索PR, 等搜索完PR 停下来时按1焊一根线看是否正常, 按0开始自动焊线作业.
直缝系列自动焊接机使用说明书 使用說明書 直缝焊機系列產品 [一]技术参数 [二]操作顺序 [三]电气原理图 [四]故障与检修 [五]机器维护与保养 [六]保修条款 [七]维修记载 請妥善保存，以備查閱 請把本手冊交予最終用戶 广州市新世纪机电技术发展有限公司2005/07/09
直缝焊接专机是为焊接金属薄板而专门设计的一种半自动化焊接系统，一般选配氩弧焊机或气体保护焊机做为焊接电源，可以方便的焊接如圆筒形，钛合金板、铝板、铁板、铜等，材料厚度一般为。（下面的叙述以氩弧焊机为例） 本机采用气动自动对中，用铜制琴键将工件焊接处气动压紧在焊接主梁中间，通过一个十字架焊枪微调装置，使焊枪钨极对准焊缝，然后实现自动起弧直线走枪，一次性将工件直缝焊接完成。该机焊接速度连续可调，采用原装直流电机，直线导轨，使焊枪行走匀速无抖动，从而保证了对工件的高质量焊接。 本机已系列化，其型号规格如下： 注：也可根据用户需要制作任何长度标准的直缝焊接专机；
1、按钮功能（见上图） a)“总停”按钮：按下“总停”按钮，即切断整个电源，松开， 电源接通，整个设备进入待机状态。如果右琴键没将工件压好，就可以按“总停”按钮进行复位。 b)“对中”按钮：电源接通后，按“对中”按钮，对中定位销弹 出，当专机右边键压紧后，定位销退下。 c)“松左压”按钮：如果左琴键没将工件压好，就可以按“松左 压”按钮，这时左琴抬起，重新对好工件后，踩一下脚踏开关，左琴键压紧。 d)“焊接”按钮：按此按钮，焊机起弧，电机正转，整个焊接过 程一次完成。 e)“焊接停止”按钮：主要在调试时用。焊接时出现异常情况按 一下，终止焊接过程，然后可按“焊接”继续。 1、操作过程 a)接通电源，整个设备进入待机状态。 b)按“对中”按钮（见上图）对中定位销弹出。 c)将工件从右边装入，靠紧定位销，踩脚踏开关，右边琴键压紧 工件，定位销退下。将工件的另一边从左边装入，紧靠右边，踩脚踏开关，左边琴键压紧工件。 d)装好工件后，通过焊枪微调机构调整焊枪位置，使焊枪钨极对 准焊接缝，按“焊接”按钮，即可自动进行全过程焊接。
焊线机调机过程 一.首先要了解所更换的材料是否要更换压板。更换时要注意：一定要让压爪与加热板相平或略低于加热板为 最佳，然后再把固定螺丝拧紧。 两条脚支架压板 319压板（可做289. 609） 压板分为三条脚支架压板 519压板 全彩支架压板 二.调整轨道高度。在WH MENU/Setup Lead Frame/Device Height中 02 支架为 2200左右 支架高度分为 03/04 支架为 3600左右 09 支架为 4000左右 注意：这里调的是支架的高度，是粗调。 微调要在WH MENU/ Device Dependent Offset/ Adjust/Track中调节，使压板压在支架碗杯底部为最佳，如图示1所示阴影部分（调轨道时，也会随之跟着变动）。 三.调步进. 在WH MENU/Fine Adjust/Adjust indexer offset中 出现提示框，↑↓控制压板关闭/打开，←→控制支架左右移动。调节至压板间隙要和碗杯间隙对齐为最佳。 注明：调∮8产品时，把Leadframe中5334改为3040，隔点焊就可以了 四.编辑程序。首先在Teach Program下编程，为了能更好的使机器的速度达到最大，所以，一般的情况 下，我们是找的第四颗，而不是第六颗。 输入参考点数为2，先把DIE0①对着第四颗LEAD的一个边缘处，再把DIE0②对着第一颗的LEAD相应边缘处，再接着把 蓝白光芯片，对着正电极（一般为圆PAD处正中心） DIE1① 正常芯片对着PAD的正中心 蓝白光芯片，对着负电极（一般为方PAD处正中心） DIE1② 正常芯片对着芯片边缘，也可以对着芯片正中心 但是DIE1，DIE2 两点不能重复，（老的339机台可以） 以上为参考点做完了，下一步为做参考点的PR 了。 0 lead PR pattern 先做LEAD PR ①②相同 1Adjust image 2 Search pattern 3Template 4 把十字线放到此处来调节1，3，4做PR 4change grade c 5change lens 6 auto setting enable 蓝白光芯片DIE1①可以做正极，DIE1②点可以做负极，也可以做整个DIE1 正常芯片 DIE1①可以做PAD正中心， DIE1②点可以做PAD的边缘部分， PR做完成有时会提示写几条线，是对于DIE来说的，蓝白光系列为两条线（双电极芯片），正常芯片为一条线(EAGLE 60V可以不用输入几条线) 接着，要把 AUTO TEACH WIRE/4 PRSUPPORT MODE 由BOTH 改称NONE 然后再写线，在0.GET BOND POINT 记住,CHANGE BOND ON 当中的几个名词: DIE0 为LEAD , DIE1……N为芯片,GND 为接地
. 1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质. 2范围：焊线站操作人员. 3职责 3.1设备部：制定及修改此作业指导书. 3.2生产部：按照此作业指导书作业. 3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业. 4参考文件 《ihawk自动焊线机操作指导书》 《ihawk自动焊线机保养手册》 5作业内容 5.1开机与机台运行 5.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开 关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作. 5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的 校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕. 5.1.3装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个 空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料，检查 产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不 得出现记录不全而继续作业情况. 5.1.4装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时 针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上. 5.1.5把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打 开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去. 5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用 穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断. 5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针 孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子. 5.1.8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB 上的金线夹掉，装线完成. 5.1.9测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进 入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB（Lead）和晶片（Die）和 高度. 5.1.10在Auto菜单中选择1 start single bond 按Enter搜索PR，等搜索完PR停下来 时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业.
自动焊接机使用说明书 一、软件操作 1．运行AutoWeld.exe,系统复位，点确认（如下图） 2．点击菜单操作中物料学习（如下图） 3．右边出现如下对话图框 4．在物料编号栏输入物料编号，在物料名称输入物料名称(如下图)
5．点上图中物料学习（如下图） 6．将鼠标放在下图位置 7．按键盘上下左右和Page Up和Page Down键，移动工件到MARK点位置（如下图十字线） 8．用鼠标左键点击上图十字线，显示其坐标，点击鼠标右键选择设置MARK坐标（如下图）
9．将鼠标放在下图位置（红色位置） 10．移动晶体到下图位置，点鼠标左键画晶体范围框，点增加晶体，再点鼠标右键分别选择设置XYW坐标脉冲和设置晶体区域（如下图）
11．建立晶体摸板，画焊盘框（如下图），点鼠标右键，选择增加晶体摸板 12．输入摸板编号和摸板说明，调节二值化阀值如下图，按保存，保存结果，按退出退出界面
13．按浏览选择上面摸板，选择自动焊接、双焊盘，最后点击晶体学习完成 14．重复10~13，将所有晶体按按上述方法学习一次（同样晶体摸板可选用一个）点学习完成，按确定
15．如果是多个电路板学习，则移动到下第N电路板MARKn，操作如7。 16．点击菜单焊接中自动焊接（如下图）再点自动焊接对话栏中自动焊接，开始焊接 17．焊接完成后，点是或否 18．人工焊接，点击菜单焊接中手动焊接（如下图），点物料信息中物料浏览，选择要手动焊接的物料，点击物料信息中手动焊接，开始人工焊接 19．按住Ctrl键，点击鼠标左键可快速移动焊盘位置到中心，按空格键发焊接信
一．目的：保证设备的正确操作和产品质量 二．范围：自动焊线作业 三．适用设备：自动焊线机（ASM IHawkXtreme） 四．开机： 4.1.打开气、电源(气压4-6Kg/c㎡，电压220VAC)； 4.2.依次打开主电源、显示器开关； 4.3.机台自检完成后(约2分钟)，自动进入待机状态。 五．机台调校： 5.1.安装金丝 5.1.1 将金丝装入滚轴上，金丝环缺口一端朝外，用镊子夹起金丝尾端，并接 在接地装置杆上，(注：金丝绿贴纸一端为首端，红/蓝的为尾端，具 体依其包装标示)； 5.1.2 用镊子夹起金丝首端，按穿线路径穿线，（注：不良的路径可能影响 Looping或烧球）。 5.2.上料 5.2.1 将已固好晶的半成品放置于料盒内（注：放时支架缺口方向朝右)，将 有支架的料盒放置于进料盒升降台定位槽内； 5.2.2 将空的料盒放置于出料盒升降台定位槽内。 5.3.轨道调整 5.3.1 选择PROGRAM→MHS参数设定→LF/料盒，选择材料框架材料偏移量， 分别调整XYZ，轨道宽度，中心线位置； 5.4.步进调整 5.4.1 选择PROGRAM→MHS参数设定→LF单元偏移量设定； 5.4.2 按下此项，机台会自动送一条LF进入轨道，按左右键可调整LF的左 右位置，左右位置以压板压爪分开压住LF为准。 5.5.教读程序 5.5.1 按INX键，送入一条待焊半成品； 5.5.2 进入PROGRAM→程序管理→选择删除焊线程序；点击“开始”，机台提 示：“Are you sure To delete Bond Program? ”选择OK →Program cleared，点击continue完成； 5.5.3 进入PROGRAM→MHS(WH)校准→热压板及XYtable工作范围设定→点 击“开始”，机台提示：“Are you sure to install window clamp? ” 点击“Cantinue”,移动XYtable到左上角位置，点击“开始”，再移 动XYtable到右下角位置，点击“开始”，机台提示：“Bond Area setup successful! ”，点击OK确认完成；
目录 一概述与型号 (4) 1.1概述 (4) 1.2设备型号 (4) 二技术参数及性能 (4) 2.1激光器-----脉冲固体激光器： (4) 2.2冷却系统 (5) 2.3工作台技术参数 (5) 2.4设备工作条件 (5) 三氙灯激光焊接机结构及工作原理 (6) 3.1整机基本构成及工作原理 (6) 3.2激光焊接机部件结构及原理 (6) 3.2.1激光发生器原理及结构 (6) 3.2.2 激光电源 (7) 3.2.3 X、Y、Z、移动平台 (10) 3.2.4冷却系统 (10) 3.2.5电源操作说明 (11) 3.2.3冷水机使用说明 (14) 3.3参数设定 (15) 四设备开关机步骤及注意事项 (16) 4.1开机操作步骤 (16) 4.2关机操作步骤 (16) 4.3注意事项及维护 (16)
！警告! 除本指南所规定的操作以外，对系统的任何其它操作，都可能使操作者遭受激光辐射的危险！ 防止激光辐射泄漏 氙灯激光焊接机采用封闭的激光光路设计，可以有效地防止激光辐射的泄漏。 激光器正常工作期间，设备内部不得增设任何零件和物品。不得在密封罩打开的状态下使用本焊接系统。 严禁用眼睛直视射出激光或反射激光，以防损伤眼睛! 电气安全 对标记系统中电气设备进行的维护、调整必须由经过培训的对本系统各部件均熟悉的专业人员进行，以下几点特别注意： *若设备不工作时，请关闭总电源 *系统应有良好的接地，并应定期检查 *尽可能用一只手操作电气设备，以防在人体上构成回路 *本标记系统的测试，有些需采用一些特殊的测量技术，必须由专业技术人员测试。
前言 欢迎使用氙灯激光焊接机，本说明书属于焊接系列，仅供用户参考。 激光焊接机是一种集光学、精密机械、激光技术、电子技术、计算机和控制技术于一体的高新技术产品。正确使用和维护此系统，对于更好的发挥其效能及延长寿命具有十分重要的意义。通过本手册您能对激光标记机系统的工作原理有一个初步了解，并希望能按照所介绍的方法，步骤对焊接机进行正确的使用和维护。