Survey and Alignment of the Fermilab
Electron Cooling System
Babatunde O’Sheg Oshinowo
Jerry Leibfritz
Fermi National Accelerator Laboratory
Batavia, IL 60510
The goal of achieving the Tevatron luminosity of 3x1032 cm-2s-1 requires Electron Cooling in the Recycler Ring to provide an increased flux of antiprotons. The Fermilab Electron Cooling system has been designed to assist accumulation of antiprotons for the Tevatron collider operations. The installation along with the survey and alignment of the Electron Cooling system in the Recycler Ring were completed in November 2004. The Electron Cooling system was fully commissioned in May 2005 and the first cooling of antiprotons was achieved in July 2005. This paper discusses the alignment methodology employed to survey and align the Electron Cooling system.
1. INTRODUCTION
The goal of Electron Cooling in the Recycler Ring is to effectively cool 8.9-GeV/c antiprotons by mixing them in a 20-m long cooling section with a cold beam of 4.3-MeV electrons. The implementation of Electron Cooling should significantly increase the number of antiprotons stored in the Recycler and improve the antiproton production rate in the Accumulator. In turn, it will increase the luminosity of the Tevatron collider (Figure 1).
The Fermilab Alignment and Metrology Group supported the installation and alignment of the Electron Cooling project. From January 2000 to June 2004, a full-scale prototype of the Electron Cooling system was built and tested at the Wide Band Lab. The system was moved to the current location during the scheduled shutdown of 2004. The new location is inside the MI-31 service building and the Recycler beamline, located in the 300-sector (MI-30) of the Main Injector (MI) tunnel (Figures 1 and 2). The MI-31 service building and MI-30 tunnel are separated by an 18.66 m (61.2 ft) long connecting enclosure (Figure 2). The end of the connecting tunnel is filled with steel shielding 3.35 m (11 ft) long, 2.13 m (7 ft) wide, and 2.44 m (8 ft) high. The survey and alignment of the Recycler Ring, a 3319.4 m (10,900 ft) circumference 8 GeV kinetic energy storage ring, was done in 1999 [1]. The installation of all components of the Electron Cooling system started in June of 2004. The installation along with the survey and alignment of the system were completed in November 2004.
2. ELECTRON COOLING SYSTEM (E-COOL)
The Electron Cooling system involves interacting a 4.3 MeV electron beam with 8.9 GeV/c antiprotons. This interaction takes place through a 20-m (65.6-ft) long cooling section, which consists of ten 2-m long solenoid modules. The DC electron beam is generated by a thermionic-cathode gun, located in the high-voltage terminal of an electrostatic Pelletron accelerator. The electron beam is then transported to the cooling section using conventional focusing elements and returned back to the high voltage terminal [2]. The schematic layout of the Electron Cooling system is shown in Figure 3.
Figure 1. Fermilab’s Accelerator Chain
Figure 2. MI-31 and MI-30 Enclosures with Connecting Enclosure
2.1 What is Electron Cooling?
Cold electrons flow through a hot antiproton beam and cool it, so it is natural to call it Electron Cooling [3]. This is analogous to water cooling, when water flows around an engine and removes the heat. Antiproton beam is hot when the initial temperature of the antiproton gas, in the beam rest frame, is much higher than the corresponding electron temperature. Why is the antiproton hot? Antiprotons are produced at the target fly in a wide angle. The number of antiprotons ready to each be shot to the Tevatron depends, in part, on the effectiveness of their capture after the target. From that point of view, they are as hot as they still can be transported. Each machine in the antiproton production chain
- Debuncher, Accumulator, and the Recycler - cools antiprotons but then adds more and more of them into the same available volume, effectively heating them to the level still tolerable to transport to the next machine.
Antiproton beam needs to be cooled [3]:
To increase the life time;
To put more and more particles into the given accelerator;
To deliver more intense and denser beams to the Tevatron, which presently is the main source for increasing the luminosity.
Figure 3. Schematic Layout of Fermilab Electron Cooling System
and Pelletron Accelerator Cross-Section (inset)
2.2 Beam Lines
The Electron Cooling beamline consists of four connecting beamlines – the Supply Line, Cooling Section Line, Return Line, and Transfer Line (Figures 3 and 4). In addition, the Gun Line and Collector Line are located inside the Pelletron tank (Figure 3). The Pelletron weighs 45.4 metric tonne (50 ton). The beamline starts from the Gun in the Pelletron and comes down through the Gun Line into the Supply Line, which connects to the Cooling Section Line. The beam then travels through the Return Line to the Transfer Line and back through the Collector Line in the Pelletron to the Collector. The Supply Line and Transfer Line are located in the connecting enclosure that separates MI-31 and MI-30 (Figure 2). The Cooling Section Line is located between quadrupoles Q305 and Q307 of the MI-30 section of the Recycler beamline (Figures 3 and 4). The Return Line is also located in the MI-30 enclosure below the Recycler beamline (Figure 4). The Supply Line and the Cooling Section Line have the same elevation as the Recycler, which is
1.02 m (40 in) above the Return Line and Transfer Line. The Pelletron is located in the MI-31 service building (Figure 5a).
2.3 Beam Transport Line Components
The important transport line components are the Cooling Section solenoids, vacuum chamber, bends, and the various types of diagnostics [2]. There are 10 identical 2.0-m cooling solenoid modules. The bends are 90° bend magnets. Each 90° bend magnet is formed by two 45° dipoles and 5 quadrupoles. The vacuum chamber houses several components such as the OTR detector, YAG crystal, etc. There are several types of diagnostics installed such as wire scanners, beam scrapers, beam position monitors (BPMs), and flying wires.
Figure 4. Alignment Schematic of the Electron Cooling System (From Tom Kroc, Fermilab)
There are a total of 105 components in the Electron Cooling beam lattice. Figure 4 shows the alignment schematic of the Electron Cooling system. The Cooling Section Line consists of 10 cooling solenoids, 11 beam scraper cans, 3 focusing solenoids, and 12 BPMs. The Return Line consists of 6 focusing solenoids and 6 BPMs. Figure 6 shows the components in the Cooling Section Line and the Return Line in MI-30. The Supply Line consists of 8 focusing solenoids and 4 BPMs. The Transfer Line consists of 8 focusing solenoids, 4 BPMs, and a Flying Wire assembly. Figure 7 shows focusing solenoids in the Transfer Line and the Supply Line in the MI-31 connecting enclosure. There are a total of four 90° bend magnet assemblies and two 180° bend magnet assemblies used in the Electron Cooling beamline. Two 90° bend magnets connect the Supply Line to the Gun Line and Cooling Section Line. The other two 90° bend magnets connect the Transfer Line to the Collector Line and Return Line. Figure 8 shows the upper and lower 90° bend magnets under the Pelletron. One 180° bend magnet is at the end of the Cooling Line connecting it to the Return Line and the
other 180° bend magnet is located beneath the Pelletron connecting the Gun Line to the Collector Line (Figure 5b). There are other components and instrumentation devices installed that are not listed in the beam lattice.
(a) (b)
Figure 5. (a) View Inside MI-31 Showing the Fully Assembled Pelletron Accelerator
(b )Accelerator Cross-Section: IP- ion pump, L- lens, GV- gate valve, FWH and FWV- flying wires
Figure 6. Components in the Cooling Section Line (Top) and Return Line (Bottom)
in the Main Injector Tunnel (MI-30)
Figure 7. Focusing Solenoids in the Supply Line (Top) and the Transfer Line (Bottom) of the Electron Cooling System
in the MI-31 Connecting Enclosure
Figure 8. Upper and Lower Bend Magnets (in blue)
and Focusing Solenoids under the Pelletron
3. SURVEY AND ALIGNMENT OF THE ELECTRON CoolING System
3.1 Survey and Alignment Methodology
The Electron Cooling system was constructed as part of the existing Recycler Ring, which was based on the Fermilab Local Tunnel Coordinate System (LTCS) [4]. The Recycler was based on the Main Injector (MI) network of October 1998 [1]. In order to precisely align the Electron Cooling beamline components in the MI-31 enclosure in the LTCS system, a secondary tunnel constraint network was established and tied to the existing MI network. All components were aligned and surveyed to these control points. The survey instrumentation used for the entire Electron Cooling system was as follows:
i) An electronic total station Geodimeter 600 device that makes three-dimensional measurements was used. DMT Gyromat Gyrotheodolite was used to measure normal section azimuths. Optical (Leica N3) and electronic (Leica
NA3003) levels were used for elevations. Optical Brunson tooling instruments were used for making offset measurements from the components to the control points.
ii) The SMX 4500 Laser Tracker and its associated InsightTM software were used for establishing control points in the tunnel. The API Laser Tracker and the Spatial AnalyzerTM software were used for the component alignment. The Laser Tracker is a device that makes three-dimensional measurements. It uses a laser distance meter, two precision angle encoders and proprietary software to calculate, store and display the real-time three-dimensional position of a mirrored
target positioned on the desired point or feature. The mirrored target is a spherically mounted retroreflector (SMR).
3.2 Tunnel Control Network
The Tunnel Control Network is a system of braced quadrilaterals between the floor monuments, wall monuments, and tie rods in the tunnel. The tunnel network consists of both horizontal and vertical networks.
3.2.1 MI-30 Control Network
The MI-30 and MI-31 enclosures are separated by a connecting tunnel enclosure. A portion of the MI-30 enclosure was removed for the construction of the MI-31 connecting enclosure, which lead to both horizontal and vertical deformations of the floor monuments and tie rods in MI-30. A decision was made to first upgrade the horizontal and vertical networks in the MI-30 enclosure. The MI-30 network consisted of a total of 15 floor monuments, 13 tie rods, and 31 pass points.
Horizontal Deformation - MI-30
Oct2004 - Oct1998
-1.000
-0.800-0.600-0.400-0.2000.000
0.2000.400
0.6000.800D B 186174
D B 286301
D B 286302
D B 286303
D B 286304
D B 286305
D B 286306
D B 286307
D B 286308
D B 286309
D B 286310
D B 186173
Floor Monuments
D e f o r m a t i o n (m m )
Figure 9. MI-30 Control Network: Horizontal Deformations – Floor Monuments
Oct2004 - Oct1998
-5.000
-4.000-3.000-2.000-1.0000.000
1.000
2.000T R 207300
T R 207301
T R 207302
T R 207303
T R 207304
T R 207305
T R 207306
T R 207307
T R 207308
T R 207309
T R 207310
T R 207311
Tie Rods
D e f o r m a t i o n (m m )
Figure 10. MI-30 Control Network: Horizontal Deformations – Tie Rods
Vertical Deformation - MI-30
Oct2004 - Jan2001
-0.600
-0.500-0.400-0.300-0.200-0.1000.000
0.1000.2000.300
0.4000.500D B 186174
D B 286301
D B 286302
D B 286303
D B 286304
D B 286305
D B 286306
D B 286307
D B 286308
D B 286309
D B 186173
Floor Monuments
E l e v a t i o n D i f f e r e n c e (m m
)
Figure 11. MI-30 Vertical Control Network: Vertical Deformations – Floor Monuments
Oct2004 - Jan2001
-0.800
-0.600
-0.400
-0.200
0.000
0.200
0.400
0.600
T R 207300
T R 207301
T R 207302
T R 207303
T R 207304
T R 207305
T R 207306
T R 207307
T R 207308
T R 207309
T R 207310
T R 207311
Tie Rods
E l e v a t i o n D i f f e r e n c e (m m
)
Figure 12. MI-30 Vertical Control Network: Vertical Deformations – Tie Rods
A deformation analysis was performed after the network adjustment. Results show deformations in and around the construction area between cell bodies 304 and 308. Figures 9 and 10 show the horizontal deformations between the October 2004 and the October 1998 horizontal networks. Figures 11 and 12 show the vertical deformations between the October 2004 and the January 2001 vertical networks.
3.2.2 MI-31 Control Network
A control network was established to bring horizontal and vertical controls into the MI-31 building before the Pelletron was installed. This network was tied to the existing MI-30 network through two 3.35-meter (11-foot) holes in the long steel radiation shielding at the end of the tunnel that separates MI-31 and MI-30 (Figure 13). The dimension of the hole is 20.32-cm x 20.32-cm (8-in x 8-in) wide. This was the best option available since there was no opportunity for an open tunnel connection. The steel shielding was installed as part of the initial construction phase of MI-31. The MI-31 network consisted of a total of 24 floor monuments, 27 wall monuments, 8 tie rods, 7 pass points, and 3 brass points from the tunnel to the MI-31 enclosure. The three brass points were earlier installed at the Gun, Collector and the Center locations for the Pelletron installation. The entire horizontal control network was measured with the SMX 4500 Laser Tracker. As a check, gyro-azimuths were measured between the two points in the MI-31 enclosure. Figure 14 shows the resulting standardized observation residuals for the tunnel network. Figure 15 shows the resulting absolute error ellipses
at the 95% confidence level, which were all less than 0.40 mm. These results show that the network was very good. The vertical control network was measured using the Leica NA3003 level instrument.
Figure 13. Tracker Setups for Connecting MI-30 and MI-31 Networks
Figure 14. MI-31 Control Network: Histogram of Standardized Observation Residuals.
3.3 Alignment Tolerances
Table 1 defines the relative alignment tolerances of the components to adjacent components.
Table 1. Alignment Tolerances
Magnet type Horizontal Vertical Beam Direction Cooling Solenoids
±0.25 mm ±0.25 mm ±0.50mm 90° and 180° Bend Magnets ±0.25 mm ±0.25 mm ±0.50mm Focusing Solenoids ±0.50mm ±0.50mm ±1.00 mm Beam Position Monitors ±0.50mm ±0.50mm ±1.00 mm Flying Wire & Multi-Wires ±0.50mm ±0.50mm ±1.00 mm Other Components ±0.50mm
±0.50mm
±1.00 mm
Error Ellipses (95%) Confidence Level
0.000
0.050
0.100
0.150
0.200
0.250
0.300
0.350
0.400
C O L L E C T O R
G U N
C E N T E R
T R 309000
T R 309001
T R 309002
W 309003
W 309004
W 309005
W 309006
W 309007
W 309008
W 309009
W 309010
F L 309011
F L 309012
F L 309013
F L 309014
F L 309015
F L 309016
F L 309017
F L 309018
F L 309019
F L 309020
F L 309021
W 309022
W 309023
W 309024
W 309025
W 309026
W 309027
F L 309028
F L 309029
W 309030
W 309031
W 309032
MI-31 Control Network: Tie-Rods (TR), Floor (FL) and Wall (W) Points
E r r o r E l l i p s e A x i s (m m )
Figure 15. MI-31 Control Network: Error Ellipses (95% Confidence Level)
Other tolerances specified are as follows:
The deviation of the measured distance from the design distance from the Pelletron to the Recycler (length of the Transfer Line) should be ±25.4 cm (±1.00 in).
The location where the Transfer Line breaks into the Recycler should be ±25.4 cm (±1.00 in).
The level of accuracy that the Transfer Line needs to be perpendicular to the Return Line should be ±1.0°.
3.4 Beamline Component Alignment
3.4.1 Component Fiducialization and Referencing
The goal of the component fiducialization is to relate its physical or magnetic center to the survey fiducials mounted on the component. Several survey fiducial points are mounted at suitable locations on each component. At the center of each fiducial is a 0.250-inch (6.0-mm) hole that precisely fits a Laser Tracker SMR pin nest. The center of this hole defines the location of the fiducial point. Each component is referenced in a local component coordinate system, defined such that its origin is at the physical center. Software was written to transform the local fiducial coordinates to the beam lattice coordinate system. The fiducialized cooling solenoids, 90° magnets, and 180° bend magnets were referenced using the Laser tracker at different locations prior to installation in the beamline.
3.4.2 Pre-Alignment
Prior to the alignment, beam lattice coordinates of all components were marked on the floor in MI-31 and on the ceiling in MI-30 to within 3 mm. The components were then placed at the beam height on the stands as marked on the floor or the ceiling. A Geodimeter Total Station was used for these operations. After the component installation, each component was rough aligned to the beam lattice using optical Brunson tooling instruments. Using the coordinates of the established floor control points and the beam lattice coordinates of the components, offsets were computed to the center of the components. These offsets were then used to place the components along the beamline in the MI-30 and MI-31 enclosures.
3.4.3 Final Alignment
The API Laser Tracker and the Spatial AnalyzerTM software were used for the final alignment of all components using the floor control points and tie rods. First, the ideal coordinates of fiducials for all the magnets were imported into the Spatial Analyzer software. Second, after the normal calibration, the Laser Tracker was positioned at a point near the component to be measured. Third, the Laser Tracker was oriented into the beamline Tunnel Control Network by best fitting to several floor control points and tie-rods. From this setup, measurements were made to the fiducials on the components – the cooling solenoids, 90° bend magnets, and the 180° bend magnets. The components were moved to their ideal nominal position to within the specified tolerance by using the “Watch Window” capability in the Laser Tracker software. Figure 16 shows the deviations of the as-set components from the ideal beam locations for the cooling solenoids in the Cooling Section Line. These results show that the components were set to specified tolerances.
Cooling Solenoids: Deviations from Beamline
-0.750
-0.500
-0.250
0.000
0.250
0.500
0.750
S P C 00_H
S P C 00_F
S P C 00_A
S P C 10_H
S P C 10_F
S P C 10_A
S P C 20_H
S P C 20_F
S P C 20_A
S P C 30_H
S P C 30_F
S P C 30_D
S P C 40_E
S P C 40_B
S P C 40_D
S P C 50_E
S P C 50_B
S P C 50_D
S P C 60_E
S P C 60_B
S P C 60_D
S P C 70_E
S P C 70_B
S P C 70_D
S P C 80_E
S P C 80_B
S P C 80_D
S P C 90_E
S P C 90_B
S P C 90_D
Cooling Solenoids Fiducials
D e v i a t i o n s f r o m B e a m l i n e (m m )
Figure16. Cooling Solenoids: Deviations from Beamline
The focusing solenoids were measured as cylinders, with the upstream and downstream ends measured as planes. Cylindrical fits yielded the coordinates for the center of the cylinder, centered on the beamline. By constructing a line parallel to the beamline through the cylinder center and using the plane-line intersection capability in the software, coordinates of the entrance and exit points on the solenoids were computed. The BPMs, Flying Wire, Multi-Wires, and flanges on other components were measured as circles. Circle fits yielded the coordinates for the center of the circle centered on the beamline. The beam pipes were also aligned to the beam centerline with the Laser Tracker. The lens components (Figure 5b) inside the Gun Line and the Collector Line in the Pelletron were aligned using the Leica ZL Zenith and the Leica NL Nadir optical plummets. All the installation and final alignment of the beamline components were completed in November 2004.
4. CURRENT STATUS OF THE ELECTRON COOLING SYSTEM
The Electron Cooling system was fully commissioned in May 2005 and the first cooling of antiprotons was achieved in July 2005. Electron Cooling is currently operational at a beam current of 0.5 amps DC. Fermilab has a unique electron cooling system for cooling 8.9 GeV/c antiprotons in the Recycler ring [5]. The Recycler anti-proton stack size has been
increased to over 200 x 1010 pbars [6]. Fermilab now has a world record Electron Cooling system, which is a major contributor to record luminosity for the Tevatron [7].
5. Conclusion
The Electron Cooling system has been surveyed and aligned and the results have been presented. The alignment methodology used has also been presented.
Acknowledgment
The co-author Jerry Leibfritz of the Accelerator Division was the project Engineer for the Electron Cooling project. We would like to thank the Alignment and Metrology Group members who participated in the Electron Cooling project. We would also like to thank Tom Kroc for the alignment schematic and Steve Wesseln for supplying drawings.
References
[1] B. O. Oshinowo, Survey and Alignment of the Fermilab Recycler Antiproton Storage, Proceedings of the Sixth
International Workshop on Accelerator Alignment, European Synchrotron Radiation Facility, October 1999 in Grenoble, France.
[2] A. Shemyakin, et al., Status of the Fermilab Electron Cooling Project, EPAC 2000, Vienna, Austria, 26-30 June
2000.
[3] A. Shemyakin, et al., Private Communication, Fermilab, 22 September, 2006.
[4] B. O. Oshinowo, Fermilab Coordinate Systems, Fermilab, MI-0209, May 1997.
[5] L.R. Prost, et al., Electron Cooling of 8 GeV Antiprotons at Fermilab’s Recycler: Results and Operational
Implications, ICFA - High Brightness Workshop, Japan, May, 2006.
[6] S. Nagaitsev, Antiproton Cooling in the Fermilab Recycler Ring, The International Workshop on Beam Cooling
and Related Topics, COOL05, Galena, IL, USA, September 18 to 23, 2005.
[7] S. Nagaitsev, Electron Cooling Demonstration with Recycler 8.9-GeV/c Pbars, Fermilab Accelerator Division,
July 2005.
战神的挑战2——图?流程攻略 【游戏封?】 游戏名称：P u z z l e Q u e s t2 中?名称：战神的挑战2 游戏发?：N a m c o N e t w o r k s A m e r i c a,I n c. 游戏制作：I n?n i t e I n t e r a c t i v e 游戏语种：英? 游戏类型：R P G??扮演 发??期：2010年8?13?
%{p a g e-b r e a k|游戏介绍|p a g e-b r e a k}% 野蛮?的技能表(括号中学得该技能所需的等级)： 连捶(1)：战场上有多少红宝?，则造成1/2数量的伤害值，需要4的红魔法。 部落的标记(2)：消掉战场上所有的红宝?，每4颗红宝?增加1点头?伤害奖励，该效果?直持续。 狂怒(3)：在战场上随机位置?成14颗红宝?。 部落的守护(4)：消掉战场上所有的绿宝?，没颗绿宝?增加2点防御，效果?直持续。 猛击(5)：减少敌?每种颜?的魔法值各10。 头?粉碎者(6)：消掉所有头?，敌?损失的回合数为1+1/5消掉的头?数。 野蛮咆哮(7)：敌?防御减少75%，持续3回合，本回合未结束。 破坏狂(8)：消掉所有的绿宝?，增加相等数量的红魔法。 反冲(10)：使?后该回合内通过武器攻击造成的伤害增加50%。 战争狂嚎(12)：随机位置增加3颗红?头?，如果当前红魔法值不少于25则本回合未结束。 最后的反击(15)：使?后每损失25点?命值增加1点头?伤害，该技能
践踏(20)：选择?颗宝?，消掉周边3*3区域的宝?并获得所有这些宝?的效果，对敌?造成8的伤害。 残暴(25)：在后6回合内使头?伤害加倍。 猎头者(30)：消掉最上2?的宝?，获得它们的效果。对敌?造成10的伤害。 嗜?(35)：接下来的6个回合，对敌?造成伤害值的25%转化为??的?命值。 毁灭者(40)：增加50点武器攻击点数，本回合未结束。 迷幻之怒(50)：选择?种宝?，战场上所有该颜?的宝?转变为头?，红魔法不少于25则本回合未结束。 战?的?些分析：消宝?增加该颜?魔法，六个?格为装备的武器，拳头形状表?武器攻击点数，消掉战场中的拳头增加该点数，满?武器使?需求后点击武器?格可以释放，图中我?3、3的数值分别标?了?前的头?伤害加成值和防御值，前者增加消掉头?后对敌?的伤害值，后者标?有该数值%的机会使任何敌?对我?造成的伤害减半。左下?为现在装备的五个技能，注意战?中只能装备五个所以需要在战?前在技能选项中先选择好最有利于战?的技能。 野蛮?战?的?些?得： 消4个或以上的宝?能奖励?个回合，单回合连续消掉?批宝?会有更多奖励(?如稀有武器)。 消宝?时注意看看消去后是否会给对?造成机会，如果没有什么好的
几种视频文件的插入方法： 一、avi、asf、asx、mlv、mpg、wmv等视频文件的插入方法： 1、使用PoerPoint“插入”菜单中的“插入影片”命令法方法简单常用，在这里不再赘述； 2、使用PoerPoint“插入”菜单中的“插入对象”命令法； 3、使用插入控件法 使用这种方法必须保证系统中安装有Windows MediaPlayer或者RealPlayer播放器，首先将视频文件作为一个控件插入到幻灯片中，然后通过修改控件属性，达到播放视频的目的。 步骤如下： （1）运行PowerPoint程序，打开需要插入视频文件的幻灯片； （2）打开“视图”菜单，通过“工具栏”子项调出“控件工具箱”面板，从中选择“其他控件” 按钮单击； （3）在打开的控件选项界面中，选择“Windows Media Player”选项，再将鼠标移动到PowerPoint的幻灯片编辑区域中，画出一个合适大小的矩形区域，这个矩形区域会自动转变 为Windows Media Player播放器的界面； （4）用鼠标选中该播放界面，然后单击鼠标右键，从弹出的快捷菜单中选择“属性”命令， 打开该媒体播放界面的“属性”窗口； （5）在“属性”窗口中，在“URL”设置项处正确输入需要插入到幻灯片中视频文件的详细路径（绝对路径和相对路径都可以）和完整文件名，其他选项默认即可； （6）在幻灯片播放时，可以通过媒体播放器中的“播放”、“停止”、“暂停”和“调节音量” 以及“进度条”等按钮对视频进行自如的控制。 二、rm、ra、rmvb等视频文件的插入方法 使用Windows Media Player控件可以实现mpg、asf、avi、wmv等视频文件的播放，但它不支持RM视频文件的播放，那么如何在PowerPoint中实现RM视频文件的播放呢？ 如果通过其他的视频转换软件把RM视频文件转换成A VI或MPG格式的文件再插入，速度慢且转换后的文件体积也大，我们同样可以通过利用PowerPoint中的“控件工具箱”来插 入RM格式的视频文件，方法如下： 1、打开PowerPoint幻灯片文件，打开需要插入视频文件的幻灯片；
《战神3》图文流程攻略Chapter 11 -奥林匹亚要塞 跟随赫尔墨斯的脚步，抵达木桥上，桥会被迎空飞来的火球砸断，并且背后会不断燃烧，被火追上便会坠崖而亡，中途桥会更改一起方向，不用搭理摇杆向上推一路按×注意面前的平民会阻挡你的道路，用攻击键杀死他们而不是圆圈，跨上平台，平台上有许多平民，抓住处决可以回血，他们的生杀大权就掌握在你的手中。 一路上连跑带揍也没能追上神使，不过最终这个罗嗦的家伙还是被逼在一个锁头上，去左边触发剧情，不用被赫尔墨斯所干扰，掌握自己的节奏一路上利用跳跃点抵达安全区域，上面拼命、小恶魔、狗仔龙蛇混杂，推荐使用太阳神的头颅△蓄力镇住他们，然后L ?清理。
接着向前走，赫尔墨斯把正门关了没办法，我们只能绕远路了，从门左边的楼梯左右开工跃上房顶，发现点赫尔墨斯已经跑到很远的地方等奎托斯了，无奈ing到圆台下方右侧拉动摇杆，腾出缺口跳上平台，拉动巨型投石车，利用QTE跟随巨石抵达赫尔墨斯所在的雅典娜巨像上，酷毙了～ 跟随赫尔墨斯的血迹到达与赫尔墨斯决战的平台，这家伙的速度非常快，天天跑路可不是 盖的，也许一开始会适应不来，用L ?来攻击命中率会比较大，或者直接重攻击的收尾重击的伤害非常大看准时机可以给予赫尔墨斯很大的伤害，途中会有QTE对抗，无外乎是正转或者是反转半圈摇杆，几下重击周后赫尔墨斯被击倒在地，显然他累了，这家伙临死之前还唧唧歪歪拿斯巴达人的荣耀来说事。
已经没有力气的赫尔墨斯坐在地上任你鱼肉，按下圈就开始华丽的表演，非常非常的血腥……未成年人绝对禁止观看…以上以及以下的图片纯属欣赏，完事之后获得“赫尔墨斯之靴”这件物品可以让你跑得飞快。
【首发】PSP战神Ω奥林匹斯之链图文流程攻略! https://www.doczj.com/doc/399541429.html,-自由自在游戏社区奉献 《战神Ω奥林匹斯之链》（God of War:Chains of Olympus）是以PS2上大畅销的《战神》（God of War）系列为题材的PSP原创新作，本作由 Ready at Dawn研发，充分发挥PSP所具备的 3D处理性能，呈现出不亚于PS2版壮阔的游 戏场景以及细腻角色。此外，在日前SCEA旗下 工作室Ready at Dawn高级制作人Eric Koch也 通过官方博客PlayStation Blog对外确认，自 2007年起就备受注目的PSP游戏《战神Ω奥 林匹斯之链》已经顺利宣告完工，游戏已经交厂 压碟准备上市，现在这款PSP超级大作将于2008 年3月4日在北美地区发售。 游戏承袭相同的故事背景与游戏类型，玩家将再 度扮演斯巴达战士奎托斯，继续施展“浑沌双刃” 等致命武器，面对全新的难关、敌人与奥林匹斯 诸神的试炼，体验与不同于本传的原创故事剧 情。游戏承袭PS2系列作的特色，在PSP上 重现了广受欢迎的电影运镜式精采游戏画面与 刺激的动作战斗系统，并加入全新的招式、关卡、 机关与怪物，以及以希腊神话为基础的全新剧 情。玩家将扮演斯巴达战士奎托斯，从人间的雅 典一直到冥王哈帝斯的冥府之门，一路朝向地狱 的深渊迈进，体验希腊神话中黑暗且残暴的世 界，并对抗各种传说中的怪物以及强大的头目角 色。 游戏名称：战神Ω奥林匹斯之链/战神Ω奥林帕斯之链 英文名称：God of War:Chains of Olympus 代理发行：SCEA/Ready At Dawn Studios LLC.游戏类型：ACT-Action Game（动作游戏） 制作厂商：SCEA/Ready At Dawn Studios LLC.对应主机：Play Station Portable（PSP） 语言版本：英文（美版）发行日期：2008年03月04日 载体容量：UMD×1参考价格：$:39.99美元 介绍网站点击进入
提高多晶S i薄膜太阳电池转换效率的途径 Prepared on 22 November 2020
本文由【】搜集整理。免费提供海量教学资料、行业资料、范文模板、应用文书、考试学习和社会经济等w o r d文档“微纳电子技术”2008年第4期 专家论坛 187-提高多晶Si薄膜太阳电池转换效率的途径 纳米器件与技术 193-小尺寸超高频双极晶体管工艺及特性模拟 198-单电子晶体管的蒙特卡罗模拟及宏观建模 纳米材料与结构 205-腐蚀法制备绒面ZnO透明导电薄膜 209-Bi2O3/TiO2纳米复合物的微波合成及光催化性质MEMS器件与技术 214-基于MEMS技术的微波滤波器研究进展 219-新型三轴MEMS热对流加速度传感器的研究 显微、测量、微细加工技术与设备 222-纳米光刻对准方法及其原理 231-变温腐蚀法制备纳米光纤探针 235-一维纳米结构的拉伸力学测试 240-Si 基GaN薄膜的制备方法及结构表征 ======================================= 专家论坛 187-提高多晶Si薄膜太阳电池转换效率的途径 彭英才1，2，姚国晓3，马蕾1，王侠1 （1. 河北大学电子信息工程学院，河北保定071002； 2. 中国科学院半导体研究所半导体材料科学重点实验室，北京 100083； 3. 中国天威英利新能源有限公司，河北保定071051）
摘要：多晶Si薄膜对可见光进行有效地吸收、光照稳定性好、制作成本低，被公认为是高效率和低成本的光伏器件材料。以提高多晶Si薄膜太阳电池转换效率为主线，介绍了增大晶粒尺寸以增加载流子迁移率、进行表面和体内钝化以减少复合中心、设计p-I-n结构以增加光收集效率、制作绒面结构以提高对入射光的吸收效果、改进电池结构以谋求最大效率等工艺措施；综述了近5年来多晶Si薄膜电池在材料生长、结构制备和性能参数方面取得的最新进展，并对其发展前景做了预测。 关键词：多晶Si薄膜；大晶粒；氢钝化；p-I-n结构；太阳电池；转换效率纳米器件与技术 193-小尺寸超高频双极晶体管工艺及特性模拟 赵守磊，李惠军，吴胜龙，刘岩 （山东大学孟尧微电子研发中心，济南250100） 摘要：基于通信系统中射频电路设计的特殊要求，对小尺寸（基区宽度低于100 nm）、超高频（特征频率高于15 GHz）双极晶体管工艺制程和器件的物理特性进行了模拟，为工艺线流片进行可行性研究。该器件采用BiCMOS制程结构实现，在对小尺寸、超高频双极性器件物理模型进行详尽分析的基础上，实现了该器件工艺级（Sentaurus Process）及器件物理特性级（Sentaurus Device）的仿真，提出TCAD工艺及器件的一体化设计方案。模拟结果表明，在高频指标参数 17GHz下，所得β值接近于80，满足设计要求。 关键词：小尺寸；双极器件；频率特性；工艺仿真；特性模拟 198-单电子晶体管的蒙特卡罗模拟及宏观建模 孙海定，江建军 （华中科技大学电子科学与技术系，武汉430074） 摘要：以单电子晶体管为研究对象，系统阐述了库仑阻塞、库仑台阶、单电子隧穿等物理现象的产生机理。微观模拟与宏观建模相结合,着重介绍了如何用蒙特卡罗方法和Matlab相结合对上述各种物理现象进行数值模拟,同时对单电子晶体管进行宏观电路等效,用一些常用元器件进行宏观建模。采用强大的模拟集成电路软件Hspice进行分析模拟,大大减少了计算及仿真时间。通过分析比较,两者曲线得到了较好的吻合,直观地反映了单电子晶体管的电学特性,为进一步研究复杂系统提供了理论依据。
监控安装指导与注意事项 A、线路安装与选材 1、电源线：要选“阻燃”电缆，皮结实，在省成本前提下，尽量用粗点的，以减少电源的衰减。 2、视频线：SYV75-3线传输在300米内，75-5线传输500米内，75-7的线可传输800米;超过500米距离，就要考虑采用“光缆”。另外，要注意“同轴电缆”的质量。 3、控制线：一般选用“带屏蔽”2*1.0的线缆，RVVP2*1.0。 4、穿线管：一般用“PVC管”即可，要“埋地、防爆”的工程，要选“镀锌”钢管。 B、控制设备安装 1、控制台与机柜：安装应平稳牢固，高度适当，便于操作维护。机柜架的背面、侧面，离墙距离，考虑到便于维修。 2、控制显示设备：安装应便于操作、牢靠，监视器应避免“外来光”直射，设备应有“通风散热”措施。 3、设置线槽线孔：机柜内所有线缆，依位置，设备电缆槽和进线孔，捆扎整齐、编号、标志。
4、设备散热通风：控制设备的工作环境，要在空调室内，并要清洁，设备间要留的空间，可加装风扇通风。 5、检测对地电压：监控室内，电源的火线、零线、地线，按照规范连接。检测量各设备“外壳”和“视频电缆”对地电压，电压越高，越易造成“摄像机”的损坏，避免“带电拔插”视频线。 C、摄像机的安装 1、监控安装高度：室内摄像机的安装高度以2.5～5米,为宜，室外以3.5～10米为宜;电梯内安装在其顶部。 2. 防雷绝缘：强电磁干扰下，摄像机安装，应与地绝缘;室外安装，要采取防雷措施。 3、选好BNC：BNC头非常关键，差的BNC头，会让你生不如死，一点都不夸张。 4、红外高度：红外线灯安装高度，不超过4米，上下俯角20度为佳，太高或太过，会使反射率低。 5、红外注意：红外灯避免直射光源、避免照射“全黑物、空旷处、水”等，容易吸收红外光，使红外效果大大减弱。 6、云台安装：要牢固，转动时无晃动，检查“云台的转动范围”，是否正常，解码器安装在云台附近。
《战神的挑战2》图文流程攻略 事情还没有结束，在更深的地下有人知道Laurella母亲的情况，打开通往下面的门离开地下墓穴的世界我们进入了地精实验室。 这扇巨大的金门在其他3个地方上锁了，分别拉下这3个地方的闸门。
石器时代的食人魔，有铁头功技能：造成20伤害并震晕一回合，附加当前对方蓝魔法数值的伤害。
来自希腊神话故事的人身牛头怪守卫第一道闸门的开关，战斗时你的武器会被替换成一件“斗牛士的披风”(需要8行动点数)，它的作用是防止被神牛冲倒。神牛的冲刺技能：造成10的伤害并击倒对方5个回合。另一个技能Gore：造成5的伤害，如果对方处于击倒状态则附加25点的伤害。 [pagesplitxx][pagetitle][/pagetitle] 这只枭守卫着南方闸门的开关，没有什么特殊的能力。
西方闸门开关由著名的美杜莎驻守，除了石化技能之外，它的毒武器造成14*8(回合)的伤害并给自己增加10的防御。其他生命和防御都较低，不难对付。拉下第三个开关，任务更新：逃离地精实验室。
看起来暴乱已经激怒了堕落的精灵，精灵boss和它的两个手下以及一个巨大的钢铁侠一起出现在这里。一番嘘寒问暖之后站在最前面的精灵族战士手持双刀前来切磋，解决掉开胃菜之后，对上身后那位女性战法师。她有一个Mirror Shield技能：将对方的防御值全部吸到自己身上，持续10+1/8自身蓝魔法的回合，而她初始防御就有47，所以使用该技能后基本上防御值超过100，注意使用减防技能。另一个Dark Blast技能如果紫色魔法多的话伤害也会很高，而且只消耗3的红色魔法。
Arboreth 死亡腾蔓 第1列的骷髅头向右移7次 第7列的紫星向左移6次 第3列的红宝石向下移 第6列的绿宝石向下移 Arkliche 大巫妖 第3列的绿宝石向右移 第6列的绿宝石向左移 第2列的紫星向右移 第7列的紫星向左移 第2列的骷髅头向上移 第7列的骷髅头向上移 Catapult 攻城机 第2列的黄宝石向左移 第7列的绿宝石向右移 第4列的蓝宝石向右移 第4列的紫星向右移 第3、6列的闪光骷髅头向上移 Centaur 半人马 第3列的蓝宝石向右移 第6列的蓝宝石向左移 第2列的红宝石向右移 第7列的红宝石向左移 第4列的骷髅头向左移 第5列的骷髅头向右移 Dark Dwarf 黑暗矮子 第8列的绿宝石向上移 第6列最上方的骷髅头向右移 第3列最上方的绿宝石向右移 第1列的绿宝石向上移 第3列的红宝石向上移 第6列的绿宝石向左移 第4列的红宝石向上移 第6列的金币向下移 Doom Knight 末日骑士 第２、４、６、８行最上方的骷髅头向下移 第１（最上方）、３（最下方）、５（最下方）、７（最下方）行的骷髅头向下移第３、７行的骷髅头向上移
Dragon Spider 龙蜘蛛 第２列的骷髅头向右移 第７列的骷髅头向左移 第４列最上方的黄宝石向上移 第５列最上方的黄宝石向上移 第４列最下方的红宝石向左移 第５列的红宝石向右移 Elven Guard 精灵守卫 第２列最下方的黄宝石向右移 第７列最下方的黄宝石向左移 第２列最下方的绿宝石向右移 第２列的绿宝石向右移 第２列的骷髅头向左移 第７列最上方的绿宝石向下移 第７列的骷髅头向右移 Fire Elemental 火元素 第５列最上方的骷髅头向下移 第３列最上方的骷髅头向下移 第６列最上方的骷髅头向下移 Fire Giant 火巨人 第８列的金币向左移 第２列的闪光骷髅头向右移 第５列的骷髅头向下移 第１列的金币向右移 第５列的红宝石向右移 Flame Dragon 火焰龙 第２、４列最下方的骷髅头向左移 第２列的骷髅头向下移２次 第４列的黄宝石向左移 第４列最下方的红宝石向上移 第６、８列最下方的骷髅头向左移 第６列的骷髅头向下移 第８列的骷髅头向左移 第６列的骷髅头向下移 第８列的黄宝石向左移 Frost Dragon 霜龙 第３列上方第２个骷髅头向右移 第６列最上方的骷髅头向左移
《战神3》图文流程攻略 听完奎爷讲述一下自己在战神1以及战神2之后，玩家跟随奎托斯坠入冥河，顺着河流游，途中会被怨灵吸去生命/魔法以及武器能力，不用挣扎，这是剧情需要，上岸之后失去神力的奎爷疲倦不堪，拖着疲惫的步伐向前走吧，向前不用走多远便可以触发剧情，宙斯的姐姐-智慧女神雅 典娜，并且给失去光芒的混沌双刃注入了新的能力，变成了“流亡双刃”，拿起它，踏上冥界的征途。 向右走，通过跳跃点到达对面远处的平台，不要忘了下方有重要物品-两个红魂箱子以及一个装有“美杜莎之眼”的宝箱，拿完之后就可以上去继续征途了，一路向前解决一波杂兵，适应一下实力大不如前的奎托斯，抵达第三个存档点，此时有两条路，左边一条是通往蕴有四个红魂箱子的平台，右边则是继续流程。
喜欢搞基的-冥王哈迪斯在和你对话了，你明白不明白他话中的话呢……几句话之后获得新魔法“斯巴达军团”(怎么来的?有点莫名其妙～)接下来出现的一些敌人是给你练魔法的;面前有“地狱藤蔓”暂时还开不了，通过右方的锁链一路到对面，途中会有一些杂兵干扰，从锁链上下来之后补充一下生命以及魔法，继续赶路，跳下低处，别忘了背后有两个红魂箱子，然后向前推开大门，首先是一大堆被折磨的灵魂再被美杜莎虐待，上前解决掉两只美杜莎后大门便会打开，往左继续流程。 [pagesplitxx][pagetitle][/pagetitle]
一路向前到达“受折磨的皮尔埃托斯”处，开始一个小解谜，以皮尔埃托斯头上的平台为跳板，进入到里面的房间将“易燃的荆棘”推到对面地狱犬牢笼处，再回头跳上皮尔埃托斯头前方的平台，然后到达“易燃的荆棘”上方飞上上方的平台，触发机关放出地狱犬，几下攻击之后，触发QTE，骑上地狱犬自由的奔驰吧，清理掉路上的杂兵，驾驭地狱犬靠近皮尔埃托斯喷火，让他脱离苦海，随后处决胯下的地狱犬，去获取“阿波罗之弓”。 (使用方法是：按住L2锁定敌人，右摇杆切换目标，?射箭，按住?可以蓄力，带有穿透效果，杀伤力很可观。) 用阿波罗之弓燃烧掉场景中部上方的藤蔓，然后将“易燃的荆棘”推到如上图所示的位置，站在上面即可飞进地图中上方场景内奖励一个红魂箱子以及一个“凤凰羽毛”(增加魔法最大值物品)
光刻技术新进展 刘泽文李志坚 一、引言 目前，集成电路已经从60年代的每个芯片上仅几十个器件发展到现在的每个芯片上可包含约10亿个器件，其增长过程遵从一个我们称之为摩尔定律的规律，即集成度每3年提高4倍。这一增长速度不仅导致了半导体市场在过去30年中以平均每年约15%的速度增长，而且对现代经济、国防和社会也产生了巨大的影响。集成电路之所以能飞速发展，光刻技术的支持起到了极为关键的作用。因为它直接决定了单个器件的物理尺寸。每个新一代集成电路的出现，总是以光刻所获得的线宽为主要技术标志。光刻技术的不断发展从三个方面为集成电路技术的进步提供了保证：其一是大面积均匀曝光，在同一块硅片上同时作出大量器件和芯片，保证了批量化的生产水平；其二是图形线宽不断缩小，使用权集成度不断提高，生产成本持续下降；其三，由于线宽的缩小，器件的运行速度越来越快，使用权集成电路的性能不断提高。随着集成度的提高，光刻技术所面临的困难也越来越多。 二、当前光刻技术的主要研究领域及进展 1999年初,0.18微米工艺的深紫外线(DUV)光刻机已相继投放市场,用于 1G位DRAM生产。根据当前的技术发展情况，光学光刻用于2003年前后的0.13微米将没有问题。而在2006年用到的0.1微米特征线宽则有可能是光学光刻的一个技术极限，被称为0.1微米难关。如何在光源、材料、物理方法等方面取得突破，攻克这一难关并为0.07，0.05微米工艺开辟道路是光刻技术和相应基础研究领域的共同课题。
在0.1微米之后用于替代光学光刻的所谓下一代光刻技术（ＮＧＬ）主要有极紫外、Ｘ射线、电子束的离子束光刻。由于光学光刻的不断突破，它们一直处于"候选者"的地位，并形成竞争态势。这些技术能否在生产中取得应用，取决于它们的技术成熟程度、设备成本、生产效率等。下面我们就各种光刻技术进展情况作进一步介绍。 1．光学光刻 光学光刻是通过光学系统以投影方法将掩模上的大规模集成电路器件的结 构图形"刻"在涂有光刻胶的硅片上，限制光刻所能获得的最小特征尺寸直接与光刻系统所能获得的分辨率直接相关，而减小光源的波长是提高分辨率的最有效途径。因此，开发新型短波长光源光刻机一直是国际上的研究热点。目前，商品化光刻机的光源波长已经从过去的汞灯光源紫外光波段进入到深紫外波段（DUV），如用于0.25微米技术的KrF准分子激光（波长为248纳米）和用于0.18微米技术的ArF准分子激光(波长为193纳米)。 除此之外，利用光的干涉特性，采用各种波前技术优化工艺参数也是提高光刻分辨率的重要手段。这些技术是运用电磁理论结合光刻实际对曝光成像进行深入的分析所取得的突破。其中有移相掩膜、离轴照明技术、邻近效应校正等。运用这些技术，可在目前的技术水平上获得更高分辨率的光刻图形。如1999年初Canon公司推出的FPA-1000ASI扫描步进机，该机的光源为193纳米ArF，通过采用波前技术，可在300毫米硅片上实现0.13微米光刻线宽。 光刻技术包括光刻机、掩模、光刻胶等一系列技术，涉及光、机、电、物理、化学、材料等多个研究领域。目前科学家正在探索更短波长的F2激光（波长为157纳米）光刻技术。由于大量的光吸收，获得用于光刻系统的新型光学及掩模衬底材料是该波段技术的主要困 难。
[PSP]《战神》详细完美图文全攻略及心得 游戏介绍 《战神Ω奥林匹斯之链》（God of War : Chains of Olympus）是以 PS2 上大畅销的《战神》（God of War）系列为题材的PSP 原创新作，本作由 Ready at Dawn 研发，充分发挥 PSP 所具备
的 3D 处理性能，呈现出不亚于 PS2 版壮阔的游戏场景以及细腻角色。 游戏承袭相同的故事背景与游戏类型，玩家将再度扮演斯巴达战士奎托斯，继续施展“浑沌双刃”等致命武器，面对全新的难关、敌人与奥林匹斯诸神的试炼，体验与不同于本传的原创故事剧情。游戏承袭 PS2 系列作的特色，在 PSP 上重现了广受欢迎的电影运镜式精采游戏画面与刺激的动作战斗系统，并加入全新的招式、关卡、机关与怪物，以及以希腊神话为基础的全新剧情。玩家将扮演斯巴达战士奎托斯，从人间的雅典一直到冥王哈帝斯的冥府之门，一路朝向地狱的深渊迈进，体验希腊神话中黑暗且残暴的世界，并对抗各种传说中的怪物以及强大的头目角色。 战神故事背景 人类不断制造战火，加上战神阿瑞斯在凡间不断的挑动纷争，使凡间陷入一片混乱。于是战神的香火日渐鼎盛，势力也一天比一天强大，终于招致了众神的不满和嫉妒。众神的矛盾不断加剧，阿瑞斯更开始了向别的神公开宣战。 斯巴达战士奎托斯，是斯巴达的军队统领，他体格过人，英勇善战，但为人残酷，贪婪，嗜战。某一年，他率领大军和北方的日尔曼人决战，尽管他使出浑身解数，斯巴达战士视死如归，
仍然无法挽回己方的败局，残酷的战斗中，斯巴达军渐渐处于下风，越来越多人被杀，领袖奎托斯更被日尔曼首领逼到绝境。 在敌人的刀快要刺下来，奎托斯生死的瞬间，英勇的斯巴达人向天怒吼：“阿瑞斯！！！！我乞求您的帮助，让我打败我的宿敌吧！！当我达成心愿，我的灵魂将属于您！！”话音刚落，一道闪电从天而降，击中奎托斯。一副带锁链的利刃紧紧地缠在了他的手上，日尔曼首领被奇迹惊得呆住了。奎托斯乘他不备，挥动了手上的双刀，那硕大的躯体在一瞬间就被砍得四分五裂，只剩下那头颅圆睁着充满困惑和不解的眼睛。阿瑞斯接受了斯巴达人的交易，战场上日尔曼战士都被无形的力量宰杀，好一场血腥的屠戮！战斗过后，阿瑞斯告诉斯巴达人，这刻起，你就是我的仆人，灵魂永远属于我，必须为我永世效劳，手上那不能取下的双刀就是契约的证明。 从此，奎托斯整天陷入无休止的战争中，不断地屠杀着，征服着。直到一天，他把战火烧到了一个村落，他肆无忌惮地杀戮着，见人就剁，还吩咐部下烧村。神庙旁的老妇极力地劝说他放过庙里的人，那是神圣的地方啊！可是奎托斯已经毫无人性了，他闯进庙中，见人就杀，不久，人们都倒在血泊中。杀红了眼的奎托斯却惊讶地发觉妻儿已经死在他眼前，而凶手正是他本人！这一刻，后悔，懊恼，愤恨同时涌上他的心头，人性和良知渐渐回到他的脑中。他认为这是阿瑞斯的陷阱，是让他彻底地为战神
大连理工大学研究生试卷 系别：机械工程学院 课程名称：微制造与微机械电子系统 学号： 姓名： 考试时间：2015年1 月15日
PDMS软光刻技术的研究现状 摘要：软光刻技术作为一种新型的微图形复制技术，和传统的光刻技术相比，软光刻技术更加灵活，而且 有许多技术方面的优势。软光刻技术已经广泛应用于光学、生物技术、微电子、传感器以及微全分析系统 的加工诸领域，并且取得了一定的进展。本文，从软光刻技术的原理、分类、国内外以及我们实验室的应 用上来说明软光刻技术的研究现状，是一种很有发展的重要光刻技术。 关键词：软光刻技术研究现状应用 Research Status of PDMS Soft Lithography Abstract：Soft lithography technology as a new type of micro-replication technology graphics, and compared to conventional lithographic techniques, soft lithography technology is more flexible and has many technical advantages. Soft lithography technology has been widely used in optical processing areas such as biotechnology, microelectronics, sensors and micro total analysis system, and has made some progress. In this paper, the principle soft lithography techniques, classification, abroad and in our lab up on the status of the application of soft lithography, photolithography technique is a very important development. Keywords：Soft lithography technologyResearch StatusApplication 1. 软光刻技术概况 20世纪90年代末，一种新的微图形复制技术脱颖而出。该技术用弹性模（大多为PDMS 材料制作）替代传统光刻技术中使用的硬模来产生微结构或者微模具，被称作软光刻技术[1]。软光刻技术作为一种新型的微图形复制技术，和传统的光刻技术相比，软光刻技术更加灵活，而且有许多技术方面的优势，主要有：能制造复杂的多层结构或者三维结构，甚至能在不规则曲面上来制作模具，而且不受材料和化学表面的限制；能突破光刻技术100nm 的限制，实现更为精细的微加工等。此外，它所需设备比较简单，进而在制作成本上也比以前的光刻技术更经济使用。在普通的实验室环境下就能应用，因此软光刻是一种便宜、方便、适于实验室使用的技术。 目前，软光刻技术已经广泛应用于光学、生物技术、微电子、传感器以及微全分析系统的加工诸领域，并且取得了一定的进展。 1.1 软光刻技术的分类 软光刻的核心技术是制作弹性模印章（elastomeric stamp）。通过光刻蚀和模塑的方法，可以快速、高效的获得这种印章。PDMS，即聚二甲基硅氧烷，是软光刻中最常用的弹性模印章制作材料，在设计过程中应该注意防止在PDMS弹性模上产生缺陷，此外，由于PDMS 材料的弹性，过大的深宽比也会导致弹性模结构的倒塌。软光刻的关键技术包括：毛细管成模（micromolding in capillaries，MIMIC）、再铸模（replica molding，REM）、微接触印刷（microcontact printing，uCP）、溶剂辅助成模（solventassistedmicromolding，SAMIM）、
光刻机的技术原理和发展趋势 王平0930******* 摘要： 本文首先简要介绍了光刻技术的基本原理。现代科技瞬息万变，传统的光刻技术已经无法满足集成电路生产的要求。本文又介绍了提高光刻机性能的关键技术和下一代光刻技术的研究进展情况。 关键字：光刻；原理；提高性能；浸没式光刻；下一代光刻 引言： 光刻工艺直接决定了大规模集成电路的特征尺寸，是大规模集成电路制造的关键工艺。作为光刻工艺中最重要设备之一，光刻机一次次革命性的突破，使大模集成电路制造技术飞速向前发展。因此，了解光刻技术的基本原理，了解提高光刻机性能的关键技术以及了解下一代光刻技术的发展情况是十分重要的。本文就以上几点进行了简要的介绍。 光刻技术的基本原理： 光刻工艺通过曝光的方法将掩模上的图形转移到涂覆于硅片表面的光刻胶上，然后通过显影、刻蚀等工艺将图形转移到硅片上。 1、涂胶 要制备光刻图形，首先就得在芯片表面制备一层均匀的光刻胶。截止至2000年5月23日，已经申请的涂胶方面的美国专利就达118项。在涂胶之前，对芯片表面进行清洗和干燥是必不可少的。目前涂胶的主要方法有：甩胶、喷胶和气相沉积，但应用最广泛的还是甩胶。甩胶是利用芯片的高速旋转，将多余的胶甩出去，而在芯片上留下一层均匀的胶层，通常这种方法可以获得优于+2%的均匀性（边缘除外）。胶层的厚度由下式决定： 式中：F T为胶层厚度，ω为角速度，η为平衡时的粘度，ρ为胶的密度，t为时间。由该式可见，胶层厚度和转速、时间、胶的特性都有关系，此外旋转时产生的气流也会有一定的影响。甩胶的主要缺陷有：气泡、彗星（胶层上存在的一些颗粒）、条纹、边缘效应等，其中边缘效应对于小片和不规则片尤为明显。
战神1图文攻略 冒险开始于停放在爱琴海的一个港口的一艘船上，首先，你会遇到一群怪物，干掉它们，然后打开地板上的舱盖进入船内。附近有绿魂，前面的路被一堆桑物挡着，用手中的刀砍掉后继续往前走，一直遇到一个九头蛇怪。它在攻击你前，会抖动它的耳朵，注意防御。在它死前，它上方会出现“圆环”标志，接近按“O”键发动“死忘之舞”，干掉它后，继续前行来到船的甲板上。甲板上，有一群会飞的怪物在攻击人群，干掉它们，（你可以杀死这些人而得到绿魂）。 之后，遇到一个九头蛇怪，站在它的“右前方”快速连击，小心防御。如果不小心被它抓住了，赶紧按“O”键挣脱。
干掉它后，打开你右边的一扇门得到一些“红魂”，然后跳进甲板上的洞口，往前游一段距离后，顺着一张网往上爬来到甲板的另一部分。在横梁中央有一个分贫口（往右边走能得到些“红魂”）。 在甲板的另一头的平台上有一群弓箭手，你需要在其下面放一个木箱子，才能上到那平台上，注意弓箭手可以毁坏你的箱子。当上了平台干掉他们后来到另一个甲板。 之后，你需要攀登一个梯子和一张网同时要干掉些敌人，当你到达桅杆的顶部时，你可以通过那个横梁往走得到些“红魂”之后顺着绳子荡到另一艘船上。
破坏掉三个木板墙出现一条通道（会得到一个“红魂”和一个“蛇发女怪”）顺着路进入船内，开始过场动画。动画过后，继续前进，在角落处有一些蓝魂生命绿魂。顺着一张很长的网来到甲板上，遇到九头蛇怪家族，经过一场战斗，干掉它们后，（详细战斗请读者自行体会），爬进最大的那只的喉咙里去“船长的关键”.返回甲板，跳上板条箱来到右侧的平台上，（在平台上得到蛇眼）顺着绳子荡到之前的那个甲板上。然后爬到之前你来过的平台上，穿过门口，进入船长门。（用“船长的关健”） 一开始有一个“可爱”的迷你游戏，你可以得到些“红魂”。 之后，爬上船另一尽头的梯子来到甲板，右边有和条通往船坞的通道，上了船坞往左走，干掉些敌人后来到一升降平台，跳过其右边的堵破墙后，再跳过一个
PSP战神斯巴达之魂图文流程攻略 剧情交代完后,开始可操控,第一战是在船上,这很容易让人想起家用机上的一代.不过这次的敌人是人鱼. 消灭掉一批敌人后,看到远处的友船被章鱼腕搅碎.接着进船舱.继续虐人鱼.此时,可以使用 L+O键使出一招冲向敌人然后将敌人扑倒扔出去的招数.出船舱后会看到一只章鱼腕来敲你,注意用翻滚(L+R+摇杆)躲避.攻击挡路的2个章鱼腕.把尽头的一个蛇形章鱼腕砍死后开始剧情. 然后遇到大鱼,大鱼要打个2,3次.这是第一次.它会掌击等,掌击伤害较大.大鱼受到一定攻击后会换个地方出来.反正继续抽它.出现O后,需要用边上的钩子把它吊起来,然后就是QTE,之后来到亚特兰蒂斯岛上. 跃入水中,来到第一个记忆点处. 从右侧沿墙边攀岩到一处平台,出现敌人.击破一处墙壁后出现通路.继续前进.利用一个光点做秋千点来到一个平台,平台上有一个牛头人,新手可能比较难对付.注意用翻滚保持距离. 此时大鱼又来骚扰你,砍断它的一条腕子吧.之后对付牛头人.接着拉动机关.上方的栅栏打开. 攀岩上去.经过一条羊肠小道后来到一处墙壁前,需要WALLCLIMB. 爬到顶上后来到一处流水的平台,这里有敌人在猎杀平民,貌似是"斧头帮"的. 就算是斧头帮,奎爷也找抽. 之后开门,用石头压在一处开关上,在瀑布处利用光点跳跃即可继续前进. 经过一阵攀爬,来到thanatos之庙的DEATHGATE.而普通人是无法穿越这里的,需要用KERES的头骨才行.于是奎爷调头找其他路去了.此处有个记忆点. 继续前进,进入一个房间后,拉下机关,圆形平台开始上升,敌人开始掉下来. 经过水道后来到亚特兰蒂斯城.进城前,先享受下滑水,注意按X键 来到一个大平台上,出现独眼巨人.攻击力,速度都不错,注意回避,别硬磕. 来到一间有雕像的地方,按住O一段时间后蓄力踢开雕像,可以潜水通过. 在到达大平台前的桥梁会倒塌,注意不要掉下去死掉.这里有个记忆点. 接下来是波塞冬神殿. 进入神殿后,奎爷看到了儿时的情景 之后看到了自己的母亲.继续剧情 在母亲说出奎爷的父亲是谁后,就变成了一只怪物.最后奎爷将其击倒,母亲也恢复正常,并获得解放. 之后得到callisto''sarmlet. 紧接着得到魔法:亚特兰蒂斯之眼.可以放出直线型光线攻击. 之后就被大鱼带走.来到海底火山附近.此处有记忆点. 通过爬墙壁来继续前进,途中有会吐火球的怪,爬墙时机动性不好,注意下. 经过2个光点跳跃来到caldera.这里的圆形平台上有火鸟,按O用投技比较好解决.
使用IE访问监控设备的时候，会自动从设备上下载控件并自动注册。当控件HCNetVideoActiveX.cab没有下载或注册成功的时候，则不能正常访问设备。 安装HCNetVideoActiveX.cab控件的方法如下： １.使用IE访问前的注意事项： 降低IE的安全级别，选择IE“工具”－＞“Internet选项”－＞“安全”－＞“自定义级别”，将涉及到控件下载运行和脚本运行的选项都设置成“启用”和“提示”。然后再打开监控的IP地址，会自动安装控件。 ２.使用IE访问的时候提示“网页上有错误”或者有“×”的显示 出现该情况，很有可能是控件没有下载成功或则有残余的控件相关内容没有删除。可参考3.清除控件的方法进行清除处理后，在设置安全级别后进行访问。 ３.清除控件的方法： １.关闭IE,进入Windows系统目录下，找到Downloaded ProgramFiles文件夹中的相关控件信息是否还在，若在，将其删除。（HCNetVideoActiveX.cab对应HCNetVideoActiveX Control，NewHCNetActiveX.cab对应NewHCNetActiveX Control） ２.进入system32文件夹下，确认是否还有残留的相关文件，若存在将其删除。如果是XP 的操作系统，还需要将Windows下LastGood文件夹中的相关文件删除。 HCNetVideoActiveX.cab的相关文件是 HCNetVideoActiveX.ocx，HCNetSDK.dll,playm4.dllShowHCRemCfgWnd.dll RemoteCfgRes_CHI.dll,RemoteCfgRes_ENG.dll,RemoteCfgRes_TRAD.dll. NewHCNetActiveX.cab的相关文件是 newocx.ocx,HCNetSDK.dll, playm4.dll,langchg.dll,ShowHCRemCfgWnd.dll,RemoteCfgRes_CHI.dll, RemoteCfgRes_ENG.dll,RemoteCfgRes_TRAD.dll. ３.在“开始”的“运行”中输入：regedit进入注册表，在“我的电脑”下的第一个文件夹“HKE_CLASSES_ROOT”下查找相关内容，如果存在，则是控件手动注册后，没有手动注销掉，需要用手动注销控件方法将其销毁。 说明：该情况一般适用于有我们提供的控件包，并使用其进行手动注册的情况。具体方法见4.手动注册的方法。 ４.如果完成上述步骤后，还是无法下载控件，建议重启下电脑或换台电脑测试。IE浏览涉及到的内容较多，系统其他的插件有可能造成OCX控件下载不成功。 4.手动注册的方法：
游戏名称 战神Ω斯巴达之魂 游戏原名 God of War: Ghost of Sparta 游戏制作 SCEA 游戏发行 Sony Computer Entertainment. 游戏平台 PSP 游戏类型 ACT 游戏人数 1人 游戏发售 2010.11.05 游戏载体 UMD/下载 游戏版本 欧版
操作设定 方向.↑魔法-北风神号角 方向.←魔法-厄里尼厄斯降罪 方向.→魔法-亚特兰蒂斯之眼 方向.↓斯巴达武装/雅典娜之刃切换 摇杆控制奎爷移动 方块轻攻击 三角重攻击 圆圈投技 叉子跳跃.可二段 R按住发动希拉之祸 L防御.敌人攻击前防御可发动弹反start游戏菜单.查看装备道具.升级装备selec t 系统菜单
片头剧情过后.船甲板上和雅典娜神像对话后.进入教学战斗.就是基本熟悉下操作.进入船舱后 出口边上打破门有红魂宝箱.
出门后会遇到海怪斯库拉的触角.和其身上类似寄生虫一样的小怪物.首先要攻击缠绕在甲板上的两个大触手.这里需要注意的是第二个触手抬起后如果不迅速通过的话.触手会继续缠绕船体来挡路.之后QTE搞定带嘴的触手后进入BOSS战 战神斯巴达之魂详细图文攻略已完结 2010年11月09日15:20腾讯游戏我要评论(9) 字号：T|T
和系列一样.战神的第一个BOSS战都是气势十足的.海怪斯库拉.也是很有气势的.不过这东西总感觉和PSP上一代战神第一个BOSS类似.斯库拉战斗分三个阶段.第一阶段.会用触手三连击.可以防御.有时会用爪子重击地面.不可防御.只要注意回避重击即可.猛打头部后其会从场景另一边出现.这次会用嘴进行攻击.还会放小寄生虫.搞定后再次从初始位置出现.注意的是这次出现是附带一次大范围攻击判定的.搞定后QTE结束.
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