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华东年产500万片IGBT模块专用陶瓷覆铜板产品生产线可行性研究报告-广州中撰咨询

华东年产500万片IGBT模块专用陶瓷覆铜板产品生产线可行性研究报告-广州中撰咨询
华东年产500万片IGBT模块专用陶瓷覆铜板产品生产线可行性研究报告-广州中撰咨询

wisdomtse

可行性研究报告

(典型案例〃仅供参考)

广州中撰企业投资咨询有限公司

地址:中国·广州

目录

第一章wisdomtse概论 (1)

一、wisdomtse名称及承办单位 (1)

二、wisdomtse可行性研究报告委托编制单位 (1)

三、可行性研究的目的 (1)

四、可行性研究报告编制依据原则和范围 (2)

(一)项目可行性报告编制依据 (2)

(二)可行性研究报告编制原则 (2)

(三)可行性研究报告编制范围 (4)

五、研究的主要过程 (5)

六、wisdomtse产品方案及建设规模 (6)

七、wisdomtse总投资估算 (6)

八、工艺技术装备方案的选择 (6)

九、项目实施进度建议 (6)

十、研究结论 (6)

十一、wisdomtse主要经济技术指标 (8)

项目主要经济技术指标一览表 (8)

第二章wisdomtse产品说明 (14)

第三章wisdomtse市场分析预测 (15)

第四章项目选址科学性分析 (15)

一、厂址的选择原则 (15)

二、厂址选择方案 (16)

四、选址用地权属性质类别及占地面积 (16)

五、项目用地利用指标 (16)

项目占地及建筑工程投资一览表 (17)

六、项目选址综合评价 (18)

第五章项目建设内容与建设规模 (18)

一、建设内容 (19)

(一)土建工程 (19)

(二)设备购臵 (19)

二、建设规模 (19)

第六章原辅材料供应及基本生产条件 (20)

一、原辅材料供应条件 (20)

(一)主要原辅材料供应 (20)

(二)原辅材料来源 (20)

原辅材料及能源供应情况一览表 (20)

二、基本生产条件 (22)

第七章工程技术方案 (23)

一、工艺技术方案的选用原则 (23)

二、工艺技术方案 (23)

(一)工艺技术来源及特点 (24)

(二)技术保障措施 (24)

(三)产品生产工艺流程 (24)

wisdomtse生产工艺流程示意简图 (24)

三、设备的选择 (25)

(一)设备配臵原则 (25)

(二)设备配臵方案 (26)

主要设备投资明细表 (26)

第八章环境保护 (27)

一、环境保护设计依据 (27)

二、污染物的来源 (28)

(一)wisdomtse建设期污染源 (29)

(二)wisdomtse运营期污染源 (29)

三、污染物的治理 (29)

(一)项目施工期环境影响简要分析及治理措施 (30)

1、施工期大气环境影响分析和防治对策 (30)

2、施工期水环境影响分析和防治对策 (34)

3、施工期固体废弃物环境影响分析和防治对策 (35)

4、施工期噪声环境影响分析和防治对策 (36)

5、施工建议及要求 (38)

施工期间主要污染物产生及预计排放情况一览表 (40)

(二)项目营运期环境影响分析及治理措施 (41)

1、废水的治理 (41)

办公及生活废水处理流程图 (41)

生活及办公废水治理效果比较一览表 (42)

生活及办公废水治理效果一览表 (42)

2、固体废弃物的治理措施及排放分析 (42)

3、噪声治理措施及排放分析 (43)

主要噪声源治理情况一览表 (45)

四、环境保护投资分析 (45)

(一)环境保护设施投资 (45)

(二)环境效益分析 (46)

五、厂区绿化工程 (46)

六、清洁生产 (46)

七、环境保护结论 (47)

施工期主要污染物产生、排放及预期效果一览表 (48)

第九章项目节能分析 (49)

一、项目建设的节能原则 (49)

二、设计依据及用能标准 (49)

(一)节能政策依据 (49)

(二)国家及省、市节能目标 (50)

(三)行业标准、规范、技术规定和技术指导 (51)

三、项目节能背景分析 (51)

四、项目能源消耗种类和数量分析 (53)

(一)主要耗能装臵及能耗种类和数量 (53)

1、主要耗能装臵 (53)

2、主要能耗种类及数量 (53)

项目综合用能测算一览表 (54)

(二)单位产品能耗指标测算 (54)

单位能耗估算一览表 (55)

五、项目用能品种选择的可靠性分析 (56)

六、工艺设备节能措施 (56)

七、电力节能措施 (57)

八、节水措施 (58)

九、项目运营期节能原则 (58)

十、运营期主要节能措施 (59)

十一、能源管理 (60)

(一)管理组织和制度 (60)

(二)能源计量管理 (60)

十二、节能建议及效果分析 (61)

(一)节能建议 (61)

(二)节能效果分析 (61)

第十章组织机构工作制度和劳动定员 (62)

一、组织机构 (62)

二、工作制度 (62)

三、劳动定员 (63)

四、人员培训 (63)

(一)人员技术水平与要求 (63)

(二)培训规划建议 (63)

第十一章wisdomtse投资估算与资金筹措 (64)

一、投资估算依据和说明 (64)

(一)编制依据 (64)

(二)投资费用分析 (66)

(三)工程建设投资(固定资产)投资 (67)

1、设备投资估算 (67)

2、土建投资估算 (67)

3、其它费用 (67)

4、工程建设投资(固定资产)投资 (67)

固定资产投资估算表 (68)

5、铺底流动资金估算 (68)

铺底流动资金估算一览表 (68)

6、wisdomtse总投资估算 (69)

总投资构成分析一览表 (69)

二、资金筹措 (70)

投资计划与资金筹措表 (70)

三、wisdomtse资金使用计划 (71)

资金使用计划与运用表 (71)

第十二章经济评价 (72)

一、经济评价的依据和范围 (72)

二、基础数据与参数选取 (72)

三、财务效益与费用估算 (73)

(一)销售收入估算 (73)

产品销售收入及税金估算一览表 (74)

(二)综合总成本估算 (74)

综合总成本费用估算表 (75)

(三)利润总额估算 (75)

(四)所得税及税后利润 (75)

(五)项目投资收益率测算 (76)

项目综合损益表 (76)

四、财务分析 (77)

财务现金流量表(全部投资) (79)

财务现金流量表(固定投资) (81)

五、不确定性分析 (81)

盈亏平衡分析表 (82)

六、敏感性分析 (83)

单因素敏感性分析表 (84)

第十三章wisdomtse综合评价 (84)

第一章项目概论

一、项目名称及承办单位

1、项目名称:wisdomtse投资建设项目

2、项目建设性质:新建

3、项目编制单位:广州中撰企业投资咨询有限公司

4、企业类型:有限责任公司

5、注册资金:500万元人民币

二、项目可行性研究报告委托编制单位

1、编制单位:广州中撰企业投资咨询有限公司

三、可行性研究的目的

本可行性研究报告对该wisdomtse所涉及的主要问题,例如:资源条件、原辅材料、燃料和动力的供应、交通运输条件、建厂规模、投资规模、生产工艺和设备选型、产品类别、项目节能技术和措施、环境影响评价和劳动卫生保障等,从技术、经济和环境保护等多个方面进行较为详细的调查研究。通过分析比较方案,并对项目建成后可能取得的技术经济效果进行预测,从而为投资决策提供可靠的依据,作为该wisdomtse进行下一步环境评价及工程设计的基础文件。

本可行性研究报告具体论述该wisdomtse的设立在经济上的必要性、合理性、现实性;技术和设备的先进性、适用性、可靠性;财务上的盈利性、合法性;环境影响和劳动卫生保障上的可

行性;建设上的可行性以及合理利用能源、提高能源利用效率。为项目法人和备案机关决策、审批提供可靠的依据。

本可行性研究报告提供的数据准确可靠,符合国家有关规定,各项计算科学合理。对项目的建设、生产和经营进行风险分析留有一定的余地。对于不能落实的问题如实反映,并能够提出确实可行的有效解决措施。

四、可行性研究报告编制依据原则和范围

(一)项目可行性报告编制依据

1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划。

2、XX省XX市国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要。

3、《产业结构调整指导目录(2011年本)(2013修正)》。

4、国家发改委、建设部发布的《建设项目经济评价方法与参数》(第三版)。

5、项目承办单位提供的有关技术基础资料。

6、国家现行有关政策、法规和标准等。

(二)可行性研究报告编制原则

在该wisdomtse可行性研究中,从节约资源和保护环境的角度出发,遵循“创新、先进、可靠、实用、效益”的指导方针,严格按照技术先进、低能耗、低污染、控制投资的要求,确保该wisdomtse技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提高效益,充分利用成熟、先进经验,实现降低成本、提高经济效益的目标。

剑河县编写生产项目可行性研究报告(范文)

剑河县企业投资建设项目可行性研究报告 投资分析/实施方案

承诺书 申请人郑重承诺如下: 该项目已按国家法律和政策的要求办理相关手续,报告内容及附件资料准确、真实、有效,不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为,将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。 公司法人代表签字: xxx公司(盖章) xxx年xx月xx日

项目概要 剑河县位于贵州省东南部、黔东南州中部,东邻天柱县、锦屏县,南 连黎平县、榕江县,西接雷山县、台江县,北靠施秉县、镇远县、三穗县。距省城贵阳294公里,距州府凯里98公里。总面积2176平方公里,辖1 街道11镇1乡。县人民政府现驻仰阿莎街道。2020年3月3日,剑河县退出贫困县序列,实现脱贫“摘帽”。 该xx项目计划总投资16698.43万元,其中:固定资产投资12751.74万元,占项目总投资的76.36%;流动资金3946.69万元,占 项目总投资的23.64%。 达产年营业收入38758.00万元,总成本费用29964.06万元,税 金及附加322.60万元,利润总额8793.94万元,利税总额10329.50 万元,税后净利润6595.45万元,达产年纳税总额3734.05万元;达 产年投资利润率52.66%,投资利税率61.86%,投资回报率39.50%,全部投资回收期4.03年,提供就业职位635个。 本报告所描述的投资预算及财务收益预评估均以《建设项目经济 评价方法与参数(第三版)》为标准进行测算形成,是基于一个动态 的环境和对未来预测的不确定性,因此,可能会因时间或其他因素的 变化而导致与未来发生的事实不完全一致,所以,相关的预测将会随 之而有所调整,敬请接受本报告的各方关注以项目承办单位名义就同

陶瓷基覆铜板DCB

氧化铝陶瓷基覆铜板 DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料,也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。 1、DCB应用 ●大功率电力半导体模块; ●半导体致冷器、电子加热器; ●功率控制电路,功率混合电路; ●智能功率组件; ●高频开关电源,固态继电器; ●汽车电子,航天航空及军用电子组件; ●太阳能电池板组件; ●电讯专用交换机,接收系统; ●激光等工业电子。 2、DCB特点 ●机械应力强,形状稳定; ●高强度、高导热率、高绝缘性; ●结合力强,防腐蚀; ●极好的热循环性能,循环次数达5万次,可靠性高; ●与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构 ●无污染、无公害; ●使用温度宽-55℃~850℃; ●热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺。 3、使用DCB优越性 ●DBC的热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,省工、节材、降低成本; ●减少焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率; ●在相同截面积下。0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%; ●优良的导热性,使芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性; ●超薄型(0.25mm)DBC板可替代BeO,无环保毒性问题; ●载流量大,100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm 厚铜体,温升仅5℃左右; ●热阻低,10×10mmDCB板的热阻: 厚0.63mm为0.31K/W 厚0.38mm为0.19K/W 厚0.25mm为0.14K/W ●绝缘耐压高,保障人身安全和设备的防护能力; ●可以实现新的封装和组装方法,使产品高度集成,体积缩小。 4、陶瓷覆铜板DCB技术参数 技术参数AL2O3(≥96%) 最大规格mm×mm 138×178 或138×188 瓷片厚度mm 0.25,0.32,0.38,0.5,0.63±0.07(标准),1.0, 1.3, 2.5 瓷片热导率W/m.K 24~28 瓷片介电强度KV/mm >14 瓷片介质损耗因数≤3×10-4(25℃/1MHZ) 瓷片介电常数9.4(25℃/1MHZ)

杭锦旗编写生产项目可行性研究报告(范文)

杭锦旗建设项目可行性研究报告 规划设计/投资分析/实施方案

报告说明— 杭锦旗,旧称鄂尔多斯右翼后旗。位于内蒙古自治区鄂尔多斯市西北部,西、北两面隔黄河与巴彦淖尔市相望,南邻鄂托克旗、乌审旗,东与 东胜区、达拉特旗、伊金霍洛旗接壤。地跨鄂尔多斯高原与河套平原,黄 河自西向东流经全旗242公里,库布其沙漠横亘东西,将全旗自然划分为 北部沿河区和南部梁外区。全旗辖7个苏木乡镇,总面积1.89万平方公里,是一个以蒙古族为主体、汉族占多数的少数民族地区。2018年7月27日,经内蒙古自治区人民政府批准,退出贫困旗。 5G商用将大幅拉动光模块需求增长,未来5G全国覆盖需建设近千万台基站,潜在上亿个高速光模块的需求,前期市场需求超过300亿元人民币,整个市场空间累计超百亿美元。 该xx项目计划总投资5545.17万元,其中:固定资产投资4928.85万元,占项目总投资的88.89%;流动资金616.32万元,占项目总投资的 11.11%。 达产年营业收入5631.00万元,总成本费用4450.76万元,税金及附 加89.68万元,利润总额1180.24万元,利税总额1432.71万元,税后净 利润885.18万元,达产年纳税总额547.53万元;达产年投资利润率 21.28%,投资利税率25.84%,投资回报率15.96%,全部投资回收期7.76年,提供就业职位102个。

目录 第一章基本情况 第二章项目建设单位 第三章建设背景分析 第四章投资建设方案 第五章项目建设地研究 第六章土建方案 第七章项目工艺原则 第八章项目环境影响情况说明第九章项目安全保护 第十章项目风险评价 第十一章节能说明 第十二章计划安排 第十三章投资方案 第十四章经营效益分析 第十五章项目综合结论 第十六章项目招投标方案

输送机生产线建设项目可行性研究报告

第一章总论 一、项目概况 1、项目名称及法人代表 项目名称:输送机生产线建设项目 项目建设地点:**县**乡**村 项目张办单位名称:****有限公司 项目张办单位法人代表:*** 2、项目张办单位基本情况: ****有限公司成立于2001年11月,注册资金1200万元。主要生产机械设备、零部件,矿山机械设备制造、销售,输送机征集制造、销售;通用机械设备维修、技术咨询服务;机电设备配件、建材、五金水暖、电工电料、橡胶制品销售等业务。 本公司实力雄厚,对输送机的使用性能和市场前景有较深入的人了解。公司以完善的装备、先进的技术、成熟的工艺、严格的管理、完善的机制、过硬的产品质量、建设团队优秀,为参与市场竞争提供了有利的条件。 二、编制依据及范围 1、主要依据 ①**县人民政府国民经济和社会发展“十一五”规划。 ②国家发改委2006年颁发《建设项目经济评价方法与参数》(第三版)。

③计办投资〔2002〕15号《投资项目可行性研究指南》(试用版)》。 ④国家、省、市关于发展输送机产业各项政策文件。 ⑤《**县发展规划》。 ⑥项目建设单位提供的相关资料 2、编制范围 本报告的编制范围为****有限公司输送机生产线建设项目的可行性论证。其主要内容为: (1)总论 (2)市场分析和生产规模 (3)项目选址和土建工程 (4)生产工艺与设备选型 (5)节能分析 (6)劳动安全卫生与消防 (7)组织机构定员、培训和新增就业 (8)项目招标方案 (9)项目实施进度 (10)投资估算和资金筹措 (11)经济效益分析与评价 3、编制原则 (1)建设现代化高水平的输送机生产线,确保产品质量符合国家各项标准,达到国内先进水平。 (2)选择合理可靠、技术先进、能源节省的工艺流程,

陶瓷基板应用行业前景以及行业发展

陶瓷基板应用行业前景以及行业发展陶瓷基板无论在LED大功率照明、大功率模组、制冷片,还是在汽车电子等领域发展需要增加,今天小编就来分享一些陶瓷基板的应用行业清洁和行业发展情况。 陶瓷基板应用行业具体有哪些? 1,氧化铝陶瓷覆铜板电容压力传感器在各种汽车上用量巨大,市场达近百亿,但是目前氧化铝陶瓷覆铜板主要依赖进口,国内的陶瓷氧化铝板在材料的弹性模量、弹性变形循环次数、使用寿命和可靠性凤方面还有差距,尚未进入商业化实际应用。 2,在航天发动机、风力发电、数控机床等高端装备所使用的陶瓷转承,不但要求高的力学性能和热学性能,而且要求优异的耐磨性、可靠性和长寿命,目前国产的氮化硅陶瓷轴承球与日本东芝陶瓷公司还有明显差距;与国际上著名的瑞典SKF公司、德国的FAG公司和日本的KOYO等轴承公司相比,我们的轴承还处于产业产业链的中低端,像风电和数控机床等高端产品还依赖进口。 3,在汽车、冶金、航天航空领域的机械加工大量使用陶瓷刀头,据统计市场需求达数十亿元。陶瓷刀具包括氧化铝陶瓷基、氮化硅基、氧化锆增韧氧化铝、氮碳化钛体系等,要求具有高硬度。高强度和高可靠性。目前国内企业只能生产少量非氧化铝陶瓷刀具,二像汽车缸套加工用量巨大的氧化铝套擦刀具还依赖从瑞典sandvik、日本京瓷、日本NTK公司、德国CeranTec公司进口。 4,在军工国防用到的透明和透红线陶瓷材料,如果氧化钇、氧化镁、阿隆、镁铝尖晶石)陶瓷以及具有激光特性透明陶瓷。目前我们的技术还限于制备有限的尺寸,对于国际上已经达到半米大尺寸透明陶瓷材料我们还很困难,无论在工艺技术和装备上均有差距。

陶瓷基板行业发展趋势 根据新思界产业研究中心发布的《2019-2023年氮化铝陶瓷基板行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示,氧化层会对氮化铝陶瓷的热导率产生影响,在基板生产过程中,其加工工艺需进行严格把控,才能保证氮化铝陶瓷基板的优异性能。尽管我国氮化铝陶瓷基板行业在研究领域已经取得一定成果,与国际先进水平的差距不断缩小,但批量生产能力依然不足,仅有军工背景的斯利通具有量产能力。斯利通以及部分台湾企业氮化铝陶瓷基板产量无法满足国内市场需求,我国氮化铝陶瓷基板市场对外依赖度高。 新思界行业分析人士表示,氮化铝陶瓷是现阶段性能最为优异的PCB基板材料,由于其生产难度大、生产企业数量少,其产品价格较高,应用范围相对较窄。但随着氮化铝陶瓷基板技术工艺不断进步,生产成本不断下降,叠加电子产品小型化、集成化、多功能化成为趋势,行业未来发展潜力巨大。在此情况下,我国PCB基板行业中有实力的企业需尽快突破氮化铝陶瓷基板量产瓶颈,实现进口替代。 陶瓷基板龙头企业也非常关注陶瓷基板的发展动向和发展前景。更多陶瓷基板行业信息可以咨询金瑞欣特种电路,金瑞欣十年制作经验,用心服务好每一个客户,做好每一块板。

生产线项目可行性研究报告(规划设计模板)

生产线项目 可行性研究报告 规划设计 / 投资分析

生产线项目可行性研究报告说明 该生产线项目计划总投资4375.85万元,其中:固定资产投资3541.12万元,占项目总投资的80.92%;流动资金834.73万元,占项目总投资的19.08%。 达产年营业收入7071.00万元,总成本费用5502.21万元,税金及附加83.89万元,利润总额1568.79万元,利税总额1869.06万元,税后净利润1176.59万元,达产年纳税总额692.47万元;达产年投资利润率35.85%,投资利税率42.71%,投资回报率26.89%,全部投资回收期5.22年,提供就业职位121个。 坚持“社会效益、环境效益、经济效益共同发展”的原则。注重发挥投资项目的经济效益、区域规模效益和环境保护效益协同发展,利用项目承办单位在项目产品方面的生产技术优势,使投资项目产品达到国际领先水平,实现产业结构优化,达到“高起点、高质量、节能降耗、增强竞争力”的目标,提高企业经济效益、社会效益和环境保护效益。 ...... 主要内容:概况、建设背景分析、产业研究分析、建设规模、项目选址可行性分析、土建工程研究、工艺先进性、环境保护说明、项目安全管

理、风险防范措施、项目节能说明、项目进度说明、投资方案、经济效益分析、项目综合结论等。

第一章概况 一、项目概况 (一)项目名称 生产线项目 (二)项目选址 xx出口加工区 (三)项目用地规模 项目总用地面积14480.57平方米(折合约21.71亩)。 (四)项目用地控制指标 该工程规划建筑系数58.88%,建筑容积率1.21,建设区域绿化覆盖率7.67%,固定资产投资强度163.11万元/亩。 (五)土建工程指标 项目净用地面积14480.57平方米,建筑物基底占地面积8526.16平方米,总建筑面积17521.49平方米,其中:规划建设主体工程12804.23平方米,项目规划绿化面积1343.26平方米。 (六)设备选型方案 项目计划购置设备共计67台(套),设备购置费1482.34万元。 (七)节能分析

覆铜板

覆铜板 覆铜板的英文名为:copper clad laminate,简称为CCL,由石油木浆纸 或者玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或者双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。是PCB的基本材料,所以也叫基材。当它应用于生产时,还叫芯板。 目录 覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途 覆铜板的结构 1.基板 高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多,常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种,它们决定了基板的机械性能,如耐浸焊性、抗弯强度等。 2.铜箔 它是制造敷铜板的关键材料,必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶,金属纯度不低于99.8%,厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定,铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄,越容易蚀刻和钻孔,特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。 3.覆铜板粘合剂 粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。>覆铜板的分类 根据PCB的不同要求和档次,主要基材——覆铜板有很多产品品种。它们按不同的规则有不同的分类。 (1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。 (2)按不同的绝缘材料、结构划分又分为有机树脂类覆铜板、金属基(芯)覆铜板、陶瓷基覆铜板。 (3)按不同的绝缘层的厚度划分则可分为常规板和薄型板。 (4)按所采用不同的增强材料划分,这种划分,当覆铜板使用某种增强材料,就将该覆铜板称为某种材料基板。常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类:玻纤布基覆铜板;纸基覆铜板;复合基覆铜板。另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有:芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。 (5)按所采用的绝缘树脂划分,覆铜板主体树脂使用某种树脂,就将该覆铜板称为某树脂型的覆铜板。目前最常见的主体树脂有:酚醛树脂、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚酯树脂(PET)、聚苯醚树脂(P PO或)、氰酸酯树脂(CE)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)。 常用的覆铜板材料及特点

5G时代的受益者——陶瓷基覆铜板

5G时代的受益者——高频陶瓷PCB 第五届IMT-2020(5G)峰会于上个月在北京召开,众多国内外业界专家参加了本次会议。中国5G试点在华为的带领下全面展开,5G,真的要来了。 作为第五代移动通信系统,在速率上比4G理论上可以快100倍,在信号强度大了这么多的情况下,相应的信号频率也会大很多,那么对于信号发射的硬件装置的要求也要提升很多了。 据了解,未来5G网络将部署超过现有站点10 倍以上的各种无线节点,在宏站覆盖区内,站点间距离将保持10 m 以内,并且支持在每1 km2 范围内为25 000个用户提供服务。同时也可能出现活跃用户数和站点数的比例达到1∶1的现象,即用户与服务节点一一对应。密集部署的网络拉近了终端与节点间的距离,使得网络的功率和频谱效率大幅度提高,同时也扩大了网络覆盖范围,扩展了系统容量,并且增强了业务在不同接入技术和各覆盖层次间的灵活性。 从另外一个角度来讲,也就是说硬件的使用也会是以前的10倍以上,而且在高频传输方面还必须要比之前4G使用的硬件好很多。那么作为高频传输的硬件,其中的核心之重就是电路板了。 为什么说高频陶瓷PCB会受益于5G时代的来临呢?因为目前传输损耗最小的电路板就是陶瓷电路板了,在通信行业早已被广泛使用,高频损耗小就代表着需要的无限节点会更少,在成本上,会有非常大的差距。

传输损耗,是一种电路中传输电信号趋向于转化为热量,并且随着传输距离或者电路本身的电阻而发生衰退的现象。损耗程度,取决于导体(电路)和与电路接触的绝缘体(电路板材料)的属性。 高频陶瓷PCB的传输损耗低主要是因为以下几点: 1、其本身陶瓷基板的的原因,这种材料上的先天优势是其他电路板不可比拟的。因为其介电常数低,所以介质损耗小,导电能力强。 2、同时也受其导热系数的影响,在高导热系数下,热阻值小了,传输损耗自然也就小了。 3、因为与电路和基板有关,所以结合度是非常大的一个考验,只有超高的结合度才能保证电信号的完美传输。斯利通陶瓷电路板在这块就做的非常好,其采用最新技术,使电路与陶瓷完美结合,自然也就在通信应用上大占优势。 高频陶瓷PCB的时代来临了,不光是5G,还有以后的6G、7G 等等,高频传输将会成为世界性课题,通信技术的迭代肯定会比通信硬件快,在未来的战场上,高频陶瓷PCB是会被新材料取代掉还是会自我更新换代跟上市场节奏,就看类似于斯利通这种新型技术性厂商的了。旧的制造时代终将逝去,新工业时代是属于大家的一片广阔蓝天。

芯片生产线项目可行性研究报告(专业经典案例)

芯片生产线项目可行性研究报告 (用途:发改委甲级资质、立项、审批、备案、申请资金、节能评估等) 版权归属:中国项目工程咨询网 https://www.doczj.com/doc/3b8389641.html,

《项目可行性研究报告》简称可研,是在制订生产、基建、科研计划的前期,通过全面的调查研究,分析论证某个建设或改造工程、某种科学研究、某项商务活动切实可行而提出的一种书面材料。 项目可行性研究报告主要是通过对项目的主要内容和配套条件,如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等,从技术、经济、工程等方面进行调查研究和分析比较,并对项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会影响进行预测,从而提出该项目是否值得投资和如何进行建设的咨询意见,为项目决策提供依据的一种综合性的分析方法。可行性研究具有预见性、公正性、可靠性、科学性的特点。 《芯片生产线项目可行性研究报告》主要是通过对芯片生产线项目的主要内容和配套条件,如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等,从技术、经济、工程等方面进行调查研究和分析比较,并对芯片生产线项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会影响进行预测,从而提出该芯片生产线项目是否值得投资和如何进行建设的咨询意见,为芯片生产线项目决策提供依据的一种综合性的分析方法。可行性研究具有预见性、公正性、可靠性、科学性的特点。 《芯片生产线项目可行性研究报告》是确定建设芯片生产线项目前具有决定性意义的工作,是在投资决策之前,对拟建芯片生产线项目进行全面技术经济分析论证的科学方法,在投资管理中,可行性研究是指对拟建芯片生产线项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。 北京国宇祥国际经济信息咨询有限公司是一家专业编写可行性研究报告的投资咨询公司,我们拥有国家发展和改革委员会工程咨询资格、我单位编写的可行性报告以质量高、速度快、分析详细、财务预测准确、服务好而享有盛誉,已经累计完成6000多个项目可行性研究报告、项目申请报告、资金申请报告编写,可以出具如下行业工程咨询资格,为企业快速推动投资项目提供专业服务。

机械生产项目可行性研究报告

第一章项目总论 第一节项目概况 一、项目名称 XXX生产项目 二、项目单位 三、项目性质 四、项目建设地点 五、项目建设内容及规模 项目总用地面积XXXXX平方米(XXXXX亩),总建筑面积XXXXX 平方米。其中,建筑物包含厂房、公寓楼、管理用房等。 六、项目建设周期 七、项目产品 八、项目总投资

本项目总投资XXXXX万元,固定资产投资XXXXX万元。其中,建筑工程费XXXXX万元,设备购置费XXXXX万元,安装工程费XXXXX万元,工程建设其他费用XXXXX万元(项目土地租赁费前三年予以减免),预备费用XXXXX万元,流动资金为XXXXX万元。 九、地方综合贡献 第二节项目主要结论 一、经济效益 经测算,项目达产年营业收入XXXXX万元,项目所得税后财务净现值为XXXXX万元,内部收益率为XXXXX,静态投资回收期为XXXXX年(不含建设期),动态投资回收期为XXXXX年(不含建设期)。从财务指标可以看出,项目各项财务指标处于较理想状态,项目盈利能力良好。 计算期内各年经营活动现金流入均大于现金流出;从经营活动、投资活动、筹资活动全部净现金流量看,营运期各年现金流入均大于现金流出,累计盈余资金逐年增加,项目具备财务生存能力。 二、社会效益 第三节编制原则、依据及范围 一、编制原则 二、编制依据 1、《关于印发完善促进消费体制机制实施方案(2018—2020年)的通知》(国办发〔2018〕93号) 2、《关于完善促进消费体制机制进一步激发居民消费潜力的若

干意见》 3、《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020年)》(工信部科〔2018〕315号) 4、《增强制造业核心竞争力三年行动计划(2018—2020年)》(发改产业〔2017〕2000号) 三、编制范围 第二章项目建设背景及必要性 第一节项目建设背景 一、政策背景 《关于印发完善促进消费体制机制实施方案(2018—2020年)的通知》(国办发〔2018〕93号) 2018年10月11日,国务院办公厅印发了《关于印发完善促进消费体制机制实施方案(2018—2020年)的通知》。《通知》指出,完善促进实物消费结构升级的政策体系,推动传统商贸创新发展。高标准布局建设具有国际影响力的大型消费商圈,完善“互联网+”消费生态体系,鼓励建设“智慧商店”、“智慧商圈”。 《关于完善促进消费体制机制进一步激发居民消费潜力的若干意见》 2018年9月20日,中共中央国务院发布了《关于完善促进消费体制机制进一步激发居民消费潜力的若干意见》。《意见》指出,强化产品和服务标准体系建设。 优化质量标准满足消费结构升级需求。围绕消费需求旺盛、与群

IGBT高导热陶瓷基板等高端陶瓷pcb的应用和现状

IGBT高导热陶瓷基板等高端陶瓷pcb的应用和现状随着新能源汽车、高铁、风力发电和5G基站的快速发展,这些新产业所用的大功率IGBT对新一代高强度的氮化硅陶瓷基板需求巨大,日本的京瓷和美国罗杰斯等公司都可以批量生产和提供覆铜蚀刻的氮化硅陶瓷基板;国内起步较晚,近几年大学研究机构和一些企业都在加快研发并取得较大进展,其导热率大于等于90Wm/k,抗弯强度大于等于700mpa,断裂韧性大于等于6.5mpa1/2;但是距离产业化还有一定距离。今天小编要分享的是IGBT高导热氮化铝氮化硅陶瓷基板等高端陶瓷pcb的应用和现状。

目前国内IGBT用高导热率氮化铝氮化硅覆铜板目前还是以进口为主,特别是高铁上的大功率器件控制模块;国内的陶瓷基板覆铜技术不能完全达到对覆铜板的严格考核,列如冷然循环次数。目前,国际上都采用先进的活化金属键合(AMB)技术进行覆铜,比直接覆铜(DBC)具有更高的结合强度和冷热循环特性。 氧化铝陶瓷覆铜板电容压力传感器在各种汽车上用量巨大,市场达近百亿,但是目前氧化铝陶瓷覆铜板主要依赖进口,国内的陶瓷氧化铝板在材料的弹性模量、弹性变形循环次数、使用寿命和可靠性凤方面还有差距,尚未进入商业化实际应用。

在航天发动机、风力发电、数控机床等高端装备所使用的陶瓷转承,不但要求高的力学性能和热学性能,而且要求优异的耐磨性、可靠性和长寿命,目前国产的氮化硅陶瓷轴承球与日本东芝陶瓷公司还有明显差距;与国际上著名的瑞典SKF公司、德国的FAG公司和日本的KOYO等轴承公司相比,我们的轴承还处于产业产业链的中低端,像风电和数控机床等高端产品还依赖进口。 在汽车、冶金、航天航空领域的机械加工大量使用陶瓷刀头,据统计市场需求达数十亿元。陶瓷刀具包括氧化铝陶瓷基、氮化硅基、氧化锆增韧氧化铝、氮碳化钛体系等,要求具有高硬度。高强度和高可靠性。目前国内企业只能生产少量非氧化铝陶瓷刀具,二像汽车缸套加工用量巨大的氧化铝套擦刀具还依赖从瑞典sandvik、日本京瓷、日本NTK公司、德国CeranTec公司进口。 在军工国防用到的透明和透红线陶瓷材料,如果氧化钇、氧化镁、阿隆、镁铝尖晶石)陶瓷以及具有激光特性透明陶瓷。目前我们的技术还限于制备有限的尺寸,对于国际上已经达到半米大尺寸透明陶瓷材料我们还很困难,无论在工艺技术和装备上均有差距。 IGBT陶瓷基板包括氧化硅陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板等高功率器件制作的陶瓷吧板材大部分是依赖进口,而且都是应用在非常重要的领域。深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司目前做的IGBT陶瓷基板都是优质板料。主要生产中高端陶瓷基板,更多陶瓷电路板打样可以咨询金瑞欣。

全自动流水线项目可行性研究报告

全自动流水线项目可行性研究报告 核心提示:全自动流水线项目投资环境分析,全自动流水线项目背景和发展概况,全自动流水线项目建设的必要性,全自动流水线行业竞争格局分析,全自动流水线行业财务指标分析参考,全自动流水线行业市场分析与建设规模,全自动流水线项目建设条件与选址方案,全自动流水线项目不确定性及风险分析,全自动流水线行业发展趋势分析 提供国家发改委甲级资质 专业编写: 全自动流水线项目建议书 全自动流水线项目申请报告 全自动流水线项目环评报告 全自动流水线项目商业计划书 全自动流水线项目资金申请报告 全自动流水线项目节能评估报告 全自动流水线项目规划设计咨询 全自动流水线项目可行性研究报告 【主要用途】发改委立项,政府批地,融资,贷款,申请国家补助资金等【关键词】全自动流水线项目可行性研究报告、申请报告 【交付方式】特快专递、E-mail 【交付时间】2-3个工作日 【报告格式】Word格式;PDF格式 【报告价格】此报告为委托项目报告,具体价格根据具体的要求协商,欢迎进入公司网站,了解详情,工程师(高建先生)会给您满意的答复。 【报告说明】 本报告是针对行业投资可行性研究咨询服务的专项研究报告,此报告为个性化定制服务报告,我们将根据不同类型及不同行业的项目提出的具体要求,修订报告目录,并在此目录的基础上重新完善行业数据及分析内容,为企业项目立项、上马、融资提供全程指引服务。

可行性研究报告是在制定某一建设或科研项目之前,对该项目实施的可能性、有效性、技术方案及技术政策进行具体、深入、细致的技术论证和经济评价,以求确定一个在技术上合理、经济上合算的最优方案和最佳时机而写的书面报告。可行性研究报告主要内容是要求以全面、系统的分析为主要方法,经济效益为核心,围绕影响项目的各种因素,运用大量的数据资料论证拟建项目是否可行。对整个可行性研究提出综合分析评价,指出优缺点和建议。为了结论的需要,往往还需要加上一些附件,如试验数据、论证材料、计算图表、附图等,以增强可行性报告的说服力。 可行性研究是确定建设项目前具有决定性意义的工作,是在投资决策之前,对拟建项目进行全面技术经济分析论证的科学方法,在投资管理中,可行性研究是指对拟建项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。在此基础上,综合论证项目建设的必要性,财务的盈利性,经济上的合理性,技术上的先进性和适应性以及建设条件的可能性和可行性,从而为投资决策提供科学依据。 投资可行性报告咨询服务分为政府审批核准用可行性研究报告和融资用可 行性研究报告。审批核准用的可行性研究报告侧重关注项目的社会经济效益和影响;融资用报告侧重关注项目在经济上是否可行。具体概括为:政府立项审批,产业扶持,银行贷款,融资投资、投资建设、境外投资、上市融资、中外合作,股份合作、组建公司、征用土地、申请高新技术企业等各类可行性报告。 报告通过对项目的市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等方面的研究调查,在行业专家研究经验的基础上对项目经济效益及社会效益进行科学预测,从而为客户提供全面的、客观的、可靠的项目投资价值评估及项目建设进程等咨询意见。 可行性研究报告大纲(具体可根据客户要求进行调整) 为客户提供国家发委甲级资质 第一章全自动流水线项目总论 第一节全自动流水线项目背景 一、全自动流水线项目名称 二、全自动流水线项目承办单位 三、全自动流水线项目主管部门 四、全自动流水线项目拟建地区、地点 五、承担可行性研究工作的单位和法人代表

陶瓷基板项目实施方案

陶瓷基板项目实施方案 参考模板

陶瓷基板项目实施方案 氧化铝陶瓷覆铜板电容压力传感器在各种汽车上用量巨大,市场达近 百亿,但是目前氧化铝陶瓷覆铜板主要依赖进口,国内的陶瓷氧化铝板在 材料的弹性模量、弹性变形循环次数、使用寿命和可靠性凤方面还有差距,尚未进入商业化实际应用。 该陶瓷基板项目计划总投资3352.64万元,其中:固定资产投资 2715.31万元,占项目总投资的80.99%;流动资金637.33万元,占项目总 投资的19.01%。 达产年营业收入5442.00万元,总成本费用4330.21万元,税金及附 加59.06万元,利润总额1111.79万元,利税总额1324.20万元,税后净 利润833.84万元,达产年纳税总额490.36万元;达产年投资利润率 33.16%,投资利税率39.50%,投资回报率24.87%,全部投资回收期5.52年,提供就业职位104个。 本文件内容所承托的权益全部为项目承办单位所有,本文件仅提供给 项目承办单位并按项目承办单位的意愿提供给有关审查机构为投资项目的 审批和建设而使用,持有人对文件中的技术信息、商务信息等应做出保密 性承诺,未经项目承办单位书面允诺和许可,不得复制、披露或提供给第 三方,对发现非合法持有本文件者,项目承办单位有权保留追偿的权利。

...... 氮化铝陶瓷是一种高温耐热材料,其热导率高,较氧化铝陶瓷高5倍以上,膨胀系数低,与硅性能一致。使用氮化铝陶瓷为主要原材料制造而成的基板,具有高热导率、低膨胀系数、高强度、耐腐蚀、电性能优、光传输性好等优异特性,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。随着我国电子信息产业蓬勃发展,我国市场对PCB基板的需求不断上升,氮化铝陶瓷基板凭借其优异性能,市场占有率正在不断提升。

文具生产项目可行性研究报告

文具生产项目可行性研究报告 中咨国联出品

目录 第一章总论 (9) 1.1项目概要 (9) 1.1.1项目名称 (9) 1.1.2项目建设单位 (9) 1.1.3项目建设性质 (9) 1.1.4项目建设地点 (9) 1.1.5项目负责人 (9) 1.1.6项目投资规模 (10) 1.1.7项目建设规模 (10) 1.1.8项目资金来源 (12) 1.1.9项目建设期限 (12) 1.2项目建设单位介绍 (12) 1.3编制依据 (12) 1.4编制原则 (13) 1.5研究范围 (14) 1.6主要经济技术指标 (14) 1.7综合评价 (16) 第二章项目背景及必要性可行性分析 (17) 2.1项目提出背景 (17) 2.2本次建设项目发起缘由 (19) 2.3项目建设必要性分析 (19) 2.3.1促进我国文具生产产业快速发展的需要 (20) 2.3.2加快当地高新技术产业发展的重要举措 (20) 2.3.3满足我国的工业发展需求的需要 (21) 2.3.4符合现行产业政策及清洁生产要求 (21) 2.3.5提升企业竞争力水平,有助于企业长远战略发展的需要 (21) 2.3.6增加就业带动相关产业链发展的需要 (22) 2.3.7促进项目建设地经济发展进程的的需要 (22) 2.4项目可行性分析 (23) 2.4.1政策可行性 (23) 2.4.2市场可行性 (23) 2.4.3技术可行性 (23) 2.4.4管理可行性 (24) 2.4.5财务可行性 (24) 2.5文具生产项目发展概况 (24) 2.5.1已进行的调查研究项目及其成果 (25) 2.5.2试验试制工作情况 (25) 2.5.3厂址初勘和初步测量工作情况 (25)

覆铜板基础知识

PCB覆铜板基础知识 一、板材: 目前常用的双面板有FR-4 板和CEM-3 板。二种板材都是阻燃型。 FR-4 型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂,一面或二面覆铜箔,经热压而成的覆铜层压板。 CEM-3 型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布,在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔,经热压而成的覆铜层压板。 二、板材分类: FR—1酚醛纸基板,击穿电压787V/mm表面电阻,体积电阻比FR—2低. FR--2酚醛纸基板,击穿电压1300V/mm FR—3环氧纸基板 FR—4环氧玻璃布板 CEM—1环氧玻璃布—纸复合板 CEM—3环氧玻璃布--玻璃毡板 HDI板High Density Interconnet高密互连 覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE) 覆铜板常用的有以下几种: FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性) FR-2 ──酚醛棉纸, FR-3 ──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂 FR-4──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂 FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 G-10 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃) CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃) CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化铝 SIC ──碳化硅 目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类: 覆铜板的分类 纸基板 玻纤布基板 合成纤维布基板 无纺布基板 复合基板 其它 所谓基材,是指纸或玻纤布等增强材料。 若按形状分类,可分成以下4种。 覆铜板 屏蔽板 多层板用材料 特殊基板 上述4种板材,分别说明如下。 覆铜板,是指纸和玻纤布等基材,浸以树脂,制成粘结片(胶纸和胶布),由数张粘结片组合后,单面 或双面配上铜箔,经热压固化,制成的板状产品。 屏蔽板,是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路,即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。 多层板用材料,是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。最近,还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板,是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。 特殊基板,是指加成法用层压板、金属芯基板等,不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板,也包括涂树脂基板(FBC等)。 覆铜板的结构和材料(树脂、基材),见表1。

蕲春县编写生产项目可行性研究报告

蕲春县项目 可行性研究报告投资分析/实施方案

蕲春县项目可行性研究报告 蕲春县位于湖北省东南部,长江中游以北,隶属黄冈市,为武汉城市圈重要组成部分,是著名“教授县”,以人才辈出著称。面积2397.6平方公里。总人口110万人(2016年)。北倚大别山,南临长江,风光秀丽,景色宜人,气候温和,四季分明。蕲春县地处中国“中三角”中心地带,与武汉、南昌、合肥等大中城市同属“1小时城市圈”,京九铁路、沪蓉高速公路、长江黄金水道、大别山腹地公路横贯全境,交通四通八达,来往十分便利。蕲春火车站位于京九铁路中点,是阜九段唯一城区火车站。蕲春县是世界文化名人医圣李时珍故里所在地,现为首批国家中医药健康旅游示范区。第二批国家农产品质量安全县。2020年4月,湖北省人民政府批准退出贫困县。 该xx项目计划总投资13595.51万元,其中:固定资产投资10332.12万元,占项目总投资的76.00%;流动资金3263.39万元,占项目总投资的24.00%。 达产年营业收入23193.00万元,总成本费用18262.69万元,税金及附加227.70万元,利润总额4930.31万元,利税总额5838.05万元,税后净利润3697.73万元,达产年纳税总额2140.32万元;达产年投资利润率

36.26%,投资利税率42.94%,投资回报率27.20%,全部投资回收期5.18年,提供就业职位404个。 本报告所涉及到的项目承办单位近几年来经营业绩指标,是以国家法定的会计师事务所出具的《财务审计报告》为准,其数据的真实性和合法性均由公司聘请的审计机构负责;公司财务部门相应人员负责提供近几年来既成的财务信息,确保财务数据必须同时具备真实性和合法性,如有弄虚作假等行为导致的后果,由公司财务部门相关人员承担直接法律责任;报告编制人员只是根据报告内容所需,对相关数据承做物理性参照引用,因此,不承担相应的法律责任。 ...... 生活用纸指为照顾个人居家,外出等所使用的各类卫生擦拭用纸,包括卷筒卫生纸、抽取式卫生纸、盒装面纸、袖珍面纸、手帕纸、餐巾纸、厨房用纸、湿巾、擦鞋纸、擦手纸等。

PCB覆铜板的品种分类

覆铜板的品种分类 对于覆铜板产品的类型、品种,常按不同的规则有不同的分类。 一、按覆铜板的机械刚性划分 印制电路板用基板材料(Base Material),在整个PCB制造材料中是首位的重要基础原材料。它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效。PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等,在很大程度上取决于它所用的基板材料。 为现今PCB用基板材料的主要产品形式是覆铜板。按覆铜板的机械刚性划分,它可分为两大主要类别:一类是刚性覆铜板(Rigid Copper Clad Laminate ),另一类是挠性覆铜板( Flexible Copper Clad Laminate ,缩写为FCCL )。 目前在PCB 制造中使用量最大的是刚性有机树脂覆铜板。它多是由电解铜箔(作为导电材料)、片状纤维材料(作为增强材料、或称为补强材料)、有机树脂(作为绝缘材料及粘接剂)三大原材料所组成的。 CCL的制造过程,是将增强材料浸以有机树脂,经干燥加工形成半固化片。将数张半固化片叠合在一起的坯料,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。 各个品种的覆铜板之所以在性能上的不同,主要是表现在它所使用的纤维增强材料和树脂上的差异。往往将这些增强材料、树脂不同组成的覆铜板,这样的称谓:“〇〇〇基(基材)△△△树脂型覆铜板”。 在刚性有机树脂覆铜板中,主要有纸基酚醛型CCL、纸基环氧型CCL、玻纤布基环氧CCL、玻纤布基高性能树脂型CCL、合成纤维基环氧型CCL、复合基环氧型CCL等品种。 在刚性无机树脂覆铜板中,主要有:陶瓷基CCL(包括氧化铝基CCL、氮化铝基CCL、炭化硅素基CCL等)、金属基CCL(包括金属基板、包覆型金属基板、金属芯基板)、其它无机类基CCL(例如有二氧化硅基CCL等)。 陶瓷基覆铜板(DBC)是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层(铜箔)而构成的。陶瓷种类有很多,可按此加以分类。如有Al 2 O3、SiO2、 MgO、Al 2 O3 SiO2、AlN、SiC、

FR-4覆铜板工艺介绍

在环氧树脂覆铜板生产中,FR-4覆铜板一直保持它的主导地位。据介绍,主要原因是这种产品具有优秀的综合性能和阻燃性,而且有较好的功能价格比,深受用户的欢迎。 1、FR-4树脂胶液 (1)树脂胶液配方在环氧树脂覆铜板行业中,FR-4覆铜板已生产多年,树脂胶液配方基本上大同小异。 (2)配制方法 1)二甲基甲酰胺和乙二醇甲醚,搅拌混合,配成混合溶剂。 2)加入双氰胺,搅拌溶解。 3)加入环氧树脂,搅拌混合。 4)2一甲基咪唑预先溶于适量的二甲基甲酰胺,然后加到上述物料中,继续充分搅拌。 5)停放(熟化)8h后,取样检测有关的技术要求。 (3)树脂胶液技术要求 1)固体含量65%~70%。 2)凝胶时间(171℃)200~250s。 2、粘结片 (1)制造流程 玻纤布开卷后,经导向辊,进入胶槽。浸胶后通过挤胶辊,控制树脂含量,然后进入烘箱。经过烘箱期间,去除溶剂等挥发物,同时使树脂处于半固化状态。出烘箱后,按尺寸要求进行剪切,并整齐的叠放在储料架上。调节挤胶辊的间隙以控制树脂含量。调节烘箱各温区的温度、风量和车速控制凝胶时间和挥发物含量。 (2)检测方法在粘结片制造过程中,为了确保品质,必须定时地对各项技术要求进行检测。检测方法如下: 1)树脂含量 ①粘结片边缘至少25mm处,按宽度方向左、中、右,切取3个试样。试样尺寸为

100mm×100mm,对角线与经纬向平行。 ②逐张称重(W1),准确至0.001g。 ③将试样放在524-593(的马福炉中,灼烧15min以上,或烧至碳化物全部去除。 ④将试样移至干燥器中,冷却至室温。 ⑤逐张称重(W2),准确至0.001g。 ⑥计算: 树脂含量=[(W1-W2)/W1]×100% 2)凝胶时间 ①从粘结片中心部位切取约20cm×20cm的试样,揉搓试样,使树脂粉落在金属筛里,然后过筛到一张干净的白纸上。 ②取约20mg树脂粉,放在预先升温至171(±0.5℃的检测仪热板中心。当树脂粉熔化时启动秒表,并用木牙签搅动树脂。 ③待树脂变稠到拉丝中断时停秒表,所经过的时间为凝胶时间。 3)树脂流动度 ①离粘结片边缘不小于5cm处切取4张试样。试样尺寸为100mm×100mm,对角线与经纬向平行。 ②称重(W1),准确至0.005克。 ③试样对齐叠合,加上离型膜,然后放在2块不锈钢板之间。 ④将钢板和试样放在170℃±2.8℃的压机里,一次加压,单位压力为1.4MPa±0.2MPa,保持10min。 ⑤取出试样,冷却至室温。 ⑥从试样中心部位冲切φ80mm的圆片。 ⑦称圆片的重量(W2),准确至0.005g。 ⑧计算:

陶瓷覆铜板的覆铜工艺和陶瓷电路板厚膜工艺有何区别

陶瓷覆铜板板的覆铜工艺和陶瓷电路板厚膜工艺有何区别 陶瓷电路板一般是用陶瓷基板经过加工,比如钻孔、蚀刻电路、烧结和表面处理后被应用到实际的产品当中。陶瓷电路板的工艺有很多种,比如厚膜工艺、薄膜工艺等。那么陶瓷覆铜板覆铜工艺和厚膜工艺区别是什么? 一,陶瓷覆铜板工艺 什么是陶瓷覆铜板 陶瓷覆铜板一般又叫覆铜陶瓷基板。使用DBC(Direct Bond Copper)技术将铜箔直接烧结在陶瓷表面而制成的一种电子基础材料。一般是陶瓷基板经过金属化简单加工,一般不需要做线路。 陶瓷覆铜板的作优越性和作用 覆铜陶瓷基板具有极好的热循环性、形状稳定、刚性好、导热率高、可靠性高,覆铜面可以刻蚀出各种图形的特点,并且它是一种无污染、无公害的绿色产品,使用温度相当广泛,可以从-55℃~850℃,热膨胀系数接近于硅,其应用领域十分广泛:可用于半导体致冷器、电子加热器,大功率电力半导体模块,功率控制电路、功率混合电路、智能功率组件,高频开关电源、固态继电器,汽车电子、航天航空及军用电子组件,太阳能电池板组件,电讯专用交换机、接收系统,激光等多项工业电子领域。 DBC技术的优越性:实现金属和陶瓷键合的方法有多种,在工业上广泛应用的有效合金化方法是厚膜法及钼锰法。厚膜法是将贵重金属的细粒通过压接在一起而组成,再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上,因此厚膜的导电性能比金属铜差。钼锰法虽使金属层具有相对高的电导,但金属层的厚度往往很薄,小于25μm,这就限制了大功率模块组件的耐浪涌能力。因此必须有一种金属陶瓷键合的新方法来提高金属层的导电性能和承受

大电流的能力,减小金属层与陶瓷间的接触热阻,且工艺不复杂。铜与陶瓷直接键合技术解决了以上问题,并为电力电子器件的发展开创了新趋势。 陶瓷电路板的厚膜工艺 陶瓷电路板的厚膜工艺是在陶瓷基板等材料上面做的加工工艺,"厚膜工艺就是把专用的集成电路芯片与相关的电容、电阻元件都集成在一个基板上,在其外部采用统一的封装形式,做成一个模块化的单元。这样做的好处是提高了这部分电路的绝缘性能、阻值精度,减少了外部温度、湿度对其的影响,所以厚膜电路比独立焊接的电路有更强的外部环境适应性能" 高温超导材料厚膜工艺,是用超导陶瓷材料微粉与有机粘合溶剂调和成糊状浆料,用丝网漏印技术将浆料以电路布线或图案形式印制在基底材料上,经严格热处理程序进行烧结,制成超导厚膜,厚度可在15-80μm范围。该膜层超导转变温度在90K以上,零电阻温度在80K以上。 三,覆铜工艺与厚膜工艺比较

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