当前位置:文档之家› 汽车电路板高温老化工艺规范

汽车电路板高温老化工艺规范

汽车电路板高温老化工艺规范
汽车电路板高温老化工艺规范

电路板温度老化工艺规范

1 主题内容与适用范围

本规范适用于汽车电子行业功能电路板的老化筛选

2目的

使功能板在一个具有温度的房间内长时间运行,暴露功能板的缺陷,如焊接不良,元件参数不匹配,温漂以及调试过程中造成的故障,以便以剔除,对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。

3 检测环境条件

温度:35~50℃

4 温度老化前的要求

4.1 外观检测

所有要老化的功能板需先进行目测,对于有明显缺陷的功能板,如有短路,断路,元器件安装错误,缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

4.2 电参数检测

所有要老化的功能板还需进行电参数检测,对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

5 温度老化

6.1 温度老化时间至少为72h。

6.2 温度老化方法

6.2.1 将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的温度老化设备内。

6.2.2 功能板处于运行状态。

6.2.3 实时监测并记录老化数据

6.2.4 功能板应在设备内的温度达到室温,且稳定2H后才能取出箱外。

8 恢复

功能板取出后,应在规定的条件下放置并使之达到温度稳定,恢复时间至少为2h.

9 最后检测

在规定条件下对功能板进行电参数检测,不符合要求的予以剔除。

附件:电子产品温度老化的应用—作为“温度老化工艺规范”的附件

电子技术发展,电子产品集成化程度越来越高,结构越来越细微,工序越来越多,制造工艺越来越复杂,这样制造过程中会产生潜伏缺陷。对一个好电子产品,要求有较高性能指标,还要有较高稳定性。电子产品稳定性取决于设计合理性、元器件性能以及整机制造工艺等因素。目前,国内外普遍采用高温老化工艺来提高电子产品稳定性和可靠性,高温老化可以使元器件缺陷、焊接和装配等生产过程中存隐患提前暴露,保证出厂产品能经起时间考验。

1 高温老化机理

电子产品生产制造时,因设计不合理、原材料或工艺措施方面原因引起产品质量问题有两类,第一类是产品性能参数不达标,生产产品不符合使用要求;第二类是潜缺陷,这类缺陷不能用一般测试手段发现,而需要使用过程中逐渐被暴露,如硅片表面污染、组织不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等。一般这种缺陷需要元器件工作于额定功率和正常工作温度下运行一千个小时左右才能全部被激活(暴露)。显然,对每只元器件测试一千个小时是不现实,需要对其施加热应力和偏压,例如进行高温功率应力试验,来加速这类缺陷提早暴露。也就是给电子产品施加热、电、机械或多种综合外部应力,模拟严酷工作环境,消除加工应力和残余溶剂等物质,使潜伏故障提前出现,尽快使产品失效浴盆特性初期阶段,进入高可靠稳定期。电子产品失效曲线如图1所示。

老化后进行电气参数测量,筛选剔除失效或变值元器件,尽可能把产品早期失效消灭正常使用之前。这种为提高电子产品可靠度和延长产品使用寿命,对稳定性

进行必要考核,剔除那些有“早逝”缺陷潜“个体”(元器件),确保整机优秀品质和期望寿命工艺就是高温老化原理。

电路板如何老化

电路板如何老化?时间大概是多长? 最佳答案 LZ指老化测试吧? 一般是常温24-72小时通电工作,高温24小时工作 时间/温度按不同产品的标准有变化。一般电子产品(民用)常温24小时、高温(60度)24小时。还要看老板愿意付钱不。高温24小时就是烧钱。 问 不知道大家都对做好的电路板进行老化吗, 是直接把相关电路在室温下通上电?还是放到一温控箱里烤电路板??还有做过电路板抗震实验的说下怎么搞啊? 答 1: 你还没有理解“老化”的意思其实你应该先了解老化的目的和作用: 老化在电子行业中的一个电工产品环境试验的一个规范里面是有相关规定的, 一般老化是在通电的情况下,在标准中按照推荐的温度值和时间在老化房(恒温)的条件下进行试验的,这个老化试验可以将产品前期的一些不稳定因素暴露出来,也是一个产品筛选定简捷方法!一般温度在40度时,建议采用4小时时间进行 答 2: 老化的几个方面1。安全规则要求的老化测试,分常温和高低温烤机性测试。 2。工厂常规性老化烤机,主要是将产品经过一段时间运行后,确保出厂时候,品质稳定性。3。工程性测试,主要为研发阶段的烤机测试,内容自定义,主要是确认开发的样机性能稳定,争取在生产前发现故障。 答 3: 大家都对做好的电路板老化吗???样品阶段肯定老化,而且还要做极限老化实验(100度一个月),找出设计中的薄弱点.量产时可以根据实际来定.LAMBDA的产品80%以上都不老化,人家"牛"嘛! 电路板上的焊点会老化吗? 电路板上面的焊点会随着时间而老化虚焊吗?为什么刚刚焊的焊点很坚硬,旧的焊点好样很松软的感觉,稍微用一点力元件就可以从电路板上面扯下来了,,新焊的就扯不下来,,焊点也会老化掉吗???? 最佳答案 通常情况下焊点和电路板没那么容易氧化. 你所说的这种情况,多数来看,应该是用的锡焊料不好所致.或是在什么特殊环境下腐蚀造成的. 连续性工作的电路板怎样老化啊?有没有这方面的标准工艺?比如UPS上用的线路板,怎样做老化试验?? 大公司有没有这方面的标准??谢谢各位,急用!!

仪器仪表功能电路板老化工艺规范

JB/T 6174-1992|仪器仪表功能电路板老化工艺规范 仪器仪表功能电路板老化工艺规范 1 主题内容与适用范围 本标准规定了仪器仪表功能电路板老化筛选的基本内容和要求。 本标准适用于仪器姨表行业各类单回路调节器及各类数字化仪表的功能电路板的老化筛选 2 定义 仪器仪表功能电路板(以下简称功能板)系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件,能够完成一定功能的印制电路板。 3 目的 使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内,经受空气温度的变化,通过高温,低温,高低温变化以及电功率等综合作用,暴露功能板的缺陷,如焊接不良,元件参数不匹配,温漂以及调试过程中造成的故障,以便以剔除,对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。 4 检测环境条件 检测应在下列环境条件下进行: 温度:15~35℃ 相对湿度:45%~75% 大气压力:86~106KPa 5 老化前的要求 5.1 外观检测 所有要老化的功能板需先进行目测,对于有明显缺陷的功能板,如有短路,断路,元器件安装错误,缺件等缺陷的功能板应予以剔除。 5.2 电参数检测 所有要老化的功能板还需进行电参数检测,对参数不符合要求的功能板应予以剔除。 6 老化设备 6.1.1 热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求: a. 能保持热老化所需要的低温。 b. 能保持热老化所需要的高温。 c. 由高温到低温或者由低温到高温的变化过程,能按照老化所需要的温度变化速率进行。 6.1.2 热老化设备应有良好的接地。 6.2 功能板的安装与支撑 6.2.1 功能板应以正常使用位置安装在支架上。 6.2.2 功能板的支架的热传导应是低的,以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 6.2.3 功能板的支架应是绝缘的,以确保受试功能板与支架之间不漏电。 6.3 电功率老化设备 6.3.1 电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流,并能提供可变化的输入信号,并可随时检测每块功能伴。 6.3.2 电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。 7 老化 7.1 热老化条件

电路板老化标准

电路板老化标准 为了达到满意的合格率,几乎所有产品在出厂前都要先藉由老化。制造商如何才能够在不缩减老化时间的条 件下提高其效率?本文介绍在老化过程中进行功能测试的新方案,以降低和缩短老化过程所带来的成本和时间问题。 在半导体业界,器件的老化问题一直存在各种争论。像其它产品一样,半导体随时可能因为各种原因而出现故障,老化就是藉由让半导体进行超负荷工作而使缺陷在短时间内出现,避免在使用早期发生故障。如果不藉由老化,很多半导体成品由于器件和制造制程复杂性等原因在使用中会产生很多问题。 在开始使用后的几小时到几天之内出现的缺陷(取决于制造制程的成熟程度和器件总体结构)称为早期故障,老化之后的器件基本上要求100%消除由这段时间造成的故障。准确确定老化时间的唯一方法是参照以前收集到的老化故障及故障分析统计数据,而大多数生产厂商则希望减少或者取消老化。 老化制程必须要确保工厂的产品 满足用户对可靠性的要求,除此之外, 它还必须能提供工程数据以便用来改 进器件的性能。 一般来讲,老化制程藉由工作环 境和电气性能两方面对半导体器件进 行苛刻的试验使故障尽早出现,典型 的半导体寿命曲线如右图。由图可见, 主要故障都出现在器件寿命周期开始 和最后的十分之一阶段。老化就是加 快器件在其寿命前10%部份的运行过 程,迫使早期故障在更短的时间内出 现,通常是几小时而不用几月或几年。 不是所有的半导体生 产厂商对所有器 件都需要进行老化。普通器件制造由 于对生产制程比较了解,因此可以预先掌握藉由统计得出的失效预计值。如果实际故障率高于预期值,就需要再作老化,提高实际可靠性以满足用户的要求。 本文介绍的老化方法与 10 年前几乎一样,不同之处仅仅在于如何更好地利用老化时间。提高温度、增加动态信号输入以及把工作电压提高到正常值以上等等,这些都是加快故障出现的通常做法;但如果在老化过程中进行测试,则老化成本可以分摊一部份到功能测试上,而且藉由对故障点的监测还能收集到一些有用信息,从总体

电子产品老化作业规范

Shenzhen Bodekang Technology,co.,Ltd 作业文件页码1/4 产品老化作业规范编写/日期2013-12-12 1.0 目的 为提高产品可靠度,消除残余应力和参与溶剂等物质,模拟环境,以鉴别和剔除产品工艺和元器件引起的早期故障,确保整机质量和期望寿命。同时为了防止质量、安全事故的发生,特制定本规范。 2.0 范围 适用于公司自行设计开发生产的成品、半成品及主要模块的老化过程和操作规则。以下情况需进行老化作业:新产品试产、主要部件更换、所有出货产品。 3.0 职责 老化专员负责老化产品的放入与取出,老化过程监控以及产品老化的记录。 4.0作业内容 4.1 老化操作规范 4.1.1 老化职责 负责老化产品的放入与取出,老化过程监控以及产品老化的记录。 4.1.2 老化要求 高温老化:环境温度为45℃±5℃,老化时间暂定为48小时;若因客观原因需减少老化时间,必须提交老化时间更改申请表,注明原因并提交上级部门同意后方可。 凡是经过更换器件重新焊接的都需要重新老化48小时;若只是更换器件但不需要重新 焊接的,只需要重新老化2小时即可。 常温老化:在常温的环境中,对机子做100%的老化,一般老化时间在4-8小时,老化过程中要做充放电、录像等操作。老化过程中,一点要记录好老化报表,有不良 品,要及时向产线负责人或PE汇报情况,让其分析原因。

Shenzhen Bodekang Technology,co.,Ltd 作业文件页码2/4 产品老化作业规范编写/日期2013-12-12 4.2操作步骤 4.2.1、将初次调测合格的产品使用周转车或其它工具推入老化房放入指定区域内。 4.2.2、连接前确认老化房相关电源开关均处于开启状态,依据产品供电要求连接电源 线以及负载。 4.2.3、逐一开启老化产品的电源开关,观看电源指示灯及运行信号灯是否正常,有误 则查找原因并解决故障。 4.2.4、老化作业人员应在产品开始老化后登记老化开始时间,每间隔2小时左右巡视 一次老化房,检查产品是否存在异常,老化房的环境温度是否异常。若有产品在老化中损坏,需及时断电送修。 4.2.5、产品老化时间达到后,老化人员逐一观察本老化产品的电源指示灯及运行信号 灯是否正常,关闭老化产品供电电源。将产品运出老化房并登记产品结束老化时间,进入产品复测。 4.3 注意事项 4.3.1、老化操作员上岗前需进行岗前培训,考核合格后方可上岗。老化操作员须谨记各个机型的工作电压、接线方式,接线要确保正确无误。 4.3.2、产品老化温度及时间应满足要求。 4.3.3、老化应做好《产品老化作业记录表》登记。 4.3.4、产品进行正常状态老化时,除指定的老化房负责人外,任何人不能动用老化房电源开关,更不能在老化区内乱接乱拉电线。 4.3.5、老化房内随时保持清洁、干净,老化架上无任何杂物(如未能用到的引线、剪钳、螺帽及其它与老化无关的私人物品),以免产品短路或发生其它意外事故。

汽车电路板高温老化工艺规范

电路板温度老化工艺规范 1 主题内容与适用范围 本规范适用于汽车电子行业功能电路板的老化筛选 2目的 使功能板在一个具有温度的房间内长时间运行,暴露功能板的缺陷,如焊接不良,元件参数不匹配,温漂以及调试过程中造成的故障,以便以剔除,对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。 3 检测环境条件 温度:35~50℃ 4 温度老化前的要求 4.1 外观检测 所有要老化的功能板需先进行目测,对于有明显缺陷的功能板,如有短路,断路,元器件安装错误,缺件等缺陷的功能板应予以剔除。 4.2 电参数检测 所有要老化的功能板还需进行电参数检测,对参数不符合要求的功能板应予以剔除。 5 温度老化 6.1 温度老化时间至少为72h。 6.2 温度老化方法 6.2.1 将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的温度老化设备内。 6.2.2 功能板处于运行状态。 6.2.3 实时监测并记录老化数据 6.2.4 功能板应在设备内的温度达到室温,且稳定2H后才能取出箱外。 8 恢复 功能板取出后,应在规定的条件下放置并使之达到温度稳定,恢复时间至少为2h. 9 最后检测 在规定条件下对功能板进行电参数检测,不符合要求的予以剔除。

附件:电子产品温度老化的应用—作为“温度老化工艺规范”的附件 电子技术发展,电子产品集成化程度越来越高,结构越来越细微,工序越来越多,制造工艺越来越复杂,这样制造过程中会产生潜伏缺陷。对一个好电子产品,要求有较高性能指标,还要有较高稳定性。电子产品稳定性取决于设计合理性、元器件性能以及整机制造工艺等因素。目前,国内外普遍采用高温老化工艺来提高电子产品稳定性和可靠性,高温老化可以使元器件缺陷、焊接和装配等生产过程中存隐患提前暴露,保证出厂产品能经起时间考验。 1 高温老化机理 电子产品生产制造时,因设计不合理、原材料或工艺措施方面原因引起产品质量问题有两类,第一类是产品性能参数不达标,生产产品不符合使用要求;第二类是潜缺陷,这类缺陷不能用一般测试手段发现,而需要使用过程中逐渐被暴露,如硅片表面污染、组织不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等。一般这种缺陷需要元器件工作于额定功率和正常工作温度下运行一千个小时左右才能全部被激活(暴露)。显然,对每只元器件测试一千个小时是不现实,需要对其施加热应力和偏压,例如进行高温功率应力试验,来加速这类缺陷提早暴露。也就是给电子产品施加热、电、机械或多种综合外部应力,模拟严酷工作环境,消除加工应力和残余溶剂等物质,使潜伏故障提前出现,尽快使产品失效浴盆特性初期阶段,进入高可靠稳定期。电子产品失效曲线如图1所示。 老化后进行电气参数测量,筛选剔除失效或变值元器件,尽可能把产品早期失效消灭正常使用之前。这种为提高电子产品可靠度和延长产品使用寿命,对稳定性

PCB电路板的加速老化测试条件及模式

PCB电路板的加速老化老化测试条件及模式 PCB电路板为确保其长时间使用质量与可靠度,需进行SIR (Surface Insulation Resistance)表面绝缘电阻的试验,透过其试验方式找出PCB是否会发生MIG(离子迁移)与CAF(玻纤纱阳极性漏电)现象。对于产品的周期性来说缓不应急,而HAST是一种试验手法也是设备名称,HAST是提高环境应力(温度&湿度&压力),在不饱和湿度环境下(湿度:85%R.H.)加快试验过程缩短试验时间,用来评定PCB压合&绝缘电阻,与相关材料的吸湿效果状况,缩短高温高湿的试验时间(85℃/85%R.H./1000h→110℃/85%R.H./264h),PCB的HAST试验主要参考规范为:JESD22-110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。 PCB电路板加速寿命模式: 1、提高温度(110℃、120℃、130℃) 2、维持高湿(85%R.H.) 3、施加压力(110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa) 4、外加偏压(DC直流电) PCB电路板的HAST测试条件: 1、JPCA-ET-08:110、120、130 ℃/85%R.H. /5~100V 2、高TG环氧多层板:120℃/85%R.H./100V,800小时 3、低诱电率多层板:110℃/85% R.H./50V/300h 4、多层PCB配线材料:120℃/85% R.H/100V/800 h 5、低膨胀系数&低表面粗糙度无卤素绝缘材料:130℃/ 85 % R.H/12V/240h 6、感旋光性覆盖膜:130℃/ 85 % R.H/6V/100h 7、COF膜用热硬化型板:120℃/ 85 % R.H/100V/100h

PCB成品金属表面处理工艺对比

PCB成品金属表面处理工艺对比 由于目前PCB SMT技术的发展,元件的焊接点越来越多,越来越密,以及传统的喷锡流程中含有的铅对环境的影响,促使化学镍金,沉银及沉锡呼之欲出。现就其持性做简单对比: 1.喷锡,由于其热风处理后,Sn面并非水平整,对于密集的SMT 焊接时,极易出现困难,同时由于热风处理的含铅量高,对于 环境的污染特别大,从而要求更新的流程来取代它。 2.化学镍金,化学镍金有良好的焊接性,同时表面平整,非常适合密集的SMT的焊接,但是由于其加工流程长,废水量大, 同时化学金过程中含有剧毒的氰,对于环境有较大影响,再者 金的价格昂贵,故化学银及化学锡流程随之推出。 3.化学沉银,由于其为简单的置换反应,银层簿在6—25u”,金属表面平整,适密集的SMT焊接。由于银迁移等技术问题, 化学锡比它有更优势。 4.化学沉锡,也是根据铜锡化学电位差,产生的置换反应,形成的锡层覆盖铜面,易于焊接的同时,其流程简单,废水量小, 与沉银一样适合做水平流程。

沉锡培训材料 一.沉锡流程及各药槽功能和原理 1.沉锡流程 2.各药槽功能和原理 二.沉锡流程检测 1.水质要求 2.Microetch之微蚀量检测 3.沉锡厚度控制 三.沉锡板主要检查项目 1.Sn 厚度 2.Sn Cu结合力测试 3.离子污染测试 4.可焊性检查及wetting banlance 5.板面检查 四.沉锡板作业及储存注意事项 五.重工流程 一.沉锡流程及各药槽功能和原理 a)沉锡流程 酸性除油→DI水洗→微蚀→DI水洗→预浸→沉锡→热DI 水洗→DI水洗→烘干 b)各药槽功能和原理

①除油: 为避免碱性物质对抗焊油墨的攻击,其为酸性清洁剂,其主要功能是去除油脂,污染物,氧化物及手指印。并与防焊绿油有良好之相容性 ②微蚀: 主要功能是微蚀铜面使表面粗化,加强清洁之作用。有以下两种微蚀剂: a.改良的过硫酸盐型: Na2S8O4→Na2SO4+[O] Cu + Cu2+ + [O] = Cu2O Cu2O + [O] = CuO [O]+Cu→CuO CuO+H2SO4→CuSO4+H20 b.加湿润剂的双氧水型:此微蚀液含湿润剂,以增加后药缸药水的湿润性。 H2O2→H2O+[O] 其它反应原理同上。 ③预浸: 此缸的主要成分与沉锡缸基本相同,但不含锡离子。 其主要功能是减少对沉锡缸的污染,避免稀释沉锡缸浓度及增加Cu面的湿润度,以提供更平均和光滑的锡镀层。 此缸不能含有锡离子,否则在此缸发生沉锡反应,从而

电子产品老化作业规范修订稿

电子产品老化作业规范 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-

目的 为提高产品可靠度,消除残余应力和参与溶剂等物质,模拟环境,以鉴别和剔除产品工艺和元器件引起的早期故障,确保整机质量和期望寿命。同时为了防止质量、安全事故的发生,特制定本规范。 范围 适用于公司自行设计开发生产的成品、半成品及主要模块的老化过程和操作规则。以下情况需进行老化作业:新产品试产、主要部件更换、所有出货产品。 职责 老化专员负责老化产品的放入与取出,老化过程监控以及产品老化的记录。 作业内容 老化操作规范 老化职责 负责老化产品的放入与取出,老化过程监控以及产品老化的记录。 老化要求 高温老化:环境温度为45℃±5℃,老化时间暂定为48小时;若因客观原因需减少老化时间, 必须提交老化时间更改申请表,注明原因并提交上级部门同意后方可。凡是经过更换器件重新焊接的都需要重新老化48小时;若只是更换器件但不需要重新焊接 的,只需要重新老化2小时即可。 常温老化:在常温的环境中,对机子做100%的老化,一般老化时间在4-8小时,老化过程中要做充放电、录像等操作。老化过程中,一点要记录好老化报表,有不良 品,要及时向产线负责人或PE汇报情况,让其分析原因。 操作步骤? 、将初次调测合格的产品使用周转车或其它工具推入老化房放入指定区域内。 、连接前确认老化房相关电源开关均处于开启状态,依据产品供电要求连接电源线以 及负载。

、逐一开启老化产品的电源开关,观看电源指示灯及运行信号灯是否正常,有误则查找原因并解决故障。 、老化作业人员应在产品开始老化后登记老化开始时间,每间隔2小时左右巡视一次老化房,检查产品是否存在异常,老化房的环境温度是否异常。若有产品在老化中损坏,需及时断电送修。 、产品老化时间达到后,老化人员逐一观察本老化产品的电源指示灯及运行信号灯是否正常,关闭老化产品供电电源。将产品运出老化房并登记产品结束老化时间,进入产品复测。 注意事项 、老化操作员上岗前需进行岗前培训,考核合格后方可上岗。老化操作员须谨记各个机型的工作电压、接线方式,接线要确保正确无误。 、产品老化温度及时间应满足要求。 、老化应做好《产品老化作业记录表》登记。 、产品进行正常状态老化时,除指定的老化房负责人外,任何人不能动用老化房电源开关,更不能在老化区内乱接乱拉电线。 、老化房内随时保持清洁、干净,老化架上无任何杂物(如未能用到的引线、剪钳、螺帽及其它与老化无关的私人物品),以免产品短路或发生其它意外事故。 老化房除了要做好日常保养工作外,每月需彻底对老化房使用的电源、电器开关、线路等进行检查,组织维修或报修。 执行文件 记录文件 《产品老化作业记录表》

05-耐热性试验及评定方法

第五章耐热性试验及评定方法 1 耐热性试验 1.1 试验程序概述 评定一种材料热性能的标准化程序,按下述先后步骤进行。 a)制备适量供性能测量用的试样(见2)①); b)把试样分组进行几个确定的高温水平下的老化,既可以连续地也可以循环地进行若干周期,在周期之间,通常把试样恢复到室温或另一个标准温度(见2)⑤); c)对试样进行诊断试验以揭示老化程度。诊断试验可以采用非破坏性试验或破坏性试验或进行某一性能的测定有可能使试样遭受破坏的检查试验(见2)①和②); d)延长连续热暴露或热循环直至规定的终点,即达到试样失效或在被测性能变化达到规定的程度(见2)①,②和⑤); e)根据老化程度种类(连续的周期的)以及诊断试验(见c)项)报告试验结果,包括:老化曲线或每一试样到达终点的时间或周期数; f)按3)①及3)⑧所述用数字方法评定这些数据并作图; g)按3)①所述,以温度指数和半差的缩写形式表示完整的信息。 1.2详细的试验程序 ①试验程序的选择 a) 概述 每一试验程序是最好要规定试验的形状、尺寸和数目,暴露温度和时间,与TI相关的性能,性能测定方法,终点,以及从试验数据推出耐热特征参数。 所选的性能尽可能反映(如果可能,以显著方式)材料在实际应用中的功能。 为了提供均一条件,可能需要规定试验从烘箱中取出后和测量前的条件处理。 b) TI测定的具体规程 如果有材料规范,通常会给出TI值可接受下限的性能要求。如果没有这样的材料规范,则可从GB/T 11026.2中选择评定耐热性的性能和方法(如果找不到这样的方法,则按下列顺序优先选用国际的、国家的或学会、协会标准或某种专门设计的方法)。 c) 终点时间不是20 000h的TI测定 在大多数情况下,所要求的耐热特征参数持续时间预定为20 000h。然而,常常还需要较长或较短的时间的信息。在较长的时间情况下,要求或推荐时间(例如5 000h作为最长的终点时间的最小值),应按实际规定的时间与20 000h之比率增加。同理,老化周期持续时间也应以大致的比率变化。再次,温度外推应不超过25K。在较规定时间短的情况下,必要时,可能要以相同比率减少相应时间。 ②终点选择 材料的耐热性可能需要由不同的耐热数据(应用不同性能和/或终点得到的)予以表征,以便合理选择材料以满足某一绝缘结构的特殊应用。

电路板的老化测试方法

PCB老化的概念 我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后,电路板上面的一些元件参数就会发生变化,这种变化和电路板使用的时间有关,这对于一些特殊用途的电路板来说,是绝对不允许的,所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理,使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面,工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化,并且可能长时间处于工作状态,那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化,长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行:温度:15~50℃相对湿度:45%~75%大气压力:86~106Kpa,考虑现有条件用暖风机(或者可控制温度的加热器)加热至50度以上。在密闭空间(盒子)中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子,板卡以及并联的电源线,PIP测试线,TAG管和温度计。暖风机。(可有可控制温度加热器代替)。 老化前的要求 电路板的老也有两点要求,这两点要求分别是: 1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测,对于有明显缺陷的功能板,如有短路,断路,元器件安装错误,缺件等缺陷 的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测,对参数不符合要求的功能板应予以剔除。具体分为基本分,只要芯 片的输入输出导通测试,外设的导线连接有无开路,是否经过测试已经对电路板产生损害。 老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求: 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。(测试时间定位最少72小时连续上电) 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上(六脚柱)。 2.功能板的支架的热传导应是低的,以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的,以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备 1.电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流,并能提供可变化的输入信号,并可随时检测每块功能伴。(间 断性通信测试,与PIP-TAG的测试) 2.电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。 老化

电子产品老化安全操作规程

编号:SM-ZD-42107 电子产品老化安全操作规 程 Through the process agreement to achieve a unified action policy for different people, so as to coordinate action, reduce blindness, and make the work orderly. 编制:____________________ 审核:____________________ 批准:____________________ 本文档下载后可任意修改

电子产品老化安全操作规程 简介:该规程资料适用于公司或组织通过合理化地制定计划,达成上下级或不同的人员之间形成统一的行动方针,明确执行目标,工作内容,执行方式,执行进度,从而使整体计划目标统一,行动协调,过程有条不紊。文档可直接下载或修改,使用时请详细阅读内容。 1.将老化台面的灰尘及导电的细铜丝、锡块、锡粒等异物清除干净,检查压线柱有无缺损或松动。在确认无电前提下打扫,确保人身安全;有缺损或松动的压线柱,必须修复后再使用。 2.将排放好的芯板按功率分类在老化台上进行老化,老化前先把调压变压器的电压AC220V调升到250V,把老化台电源闸刀置于断电状态,然后将芯板放在老化台上,分组的红色压线柱1对为电源输入结口,黑色黑线压线柱2对为芯板输出结口,芯板的电源线2条接红色压线柱,2组输出线分别接对应的2对黑色压线柱。芯板老化必须按前述操作规程压线,否则会烧毁芯板。 3.压好芯片的输入、输出线后,再合上AC250V电源闸刀,观察芯板启动是否正常,灯管里是否有打滚和闪烁现象,如有异常现象,应立即卸下异常芯板。将不合格的芯板

三防漆工艺规范

三防漆工艺规范 1、目的: 制定与明确公司电路板涂覆三防漆的操作规范、保证工艺要求,确保产品的质量。 2、使用材料、工具: 三防漆、喷枪、橡胶手套、防毒面具、单面胶、镊子、通风设备、气源 3、定义: 三防漆就是一种特殊配方的涂料,用于保护线路板及相关设备免受环境的侵蚀,从而提高并延长它们的使用寿命,确保使用的安全性与可靠性。三防漆涂覆于电路板的表面,形成一层三防的保护膜,喷涂过三防漆的电路板具有防霉、防潮、防尘“三防”性能与耐热冷冲击,耐老化、耐盐雾、耐振动、柔韧性好等性能。 4、手动喷漆前准备工作: 4、1 喷面确定:电路板单面喷漆、双面喷漆需参照《三防工艺的电气半成品明细》)。 4、2 局部隔离:对于需喷涂产品,需进行局部隔离的元件或区域必须使用专用模具或胶纸来保护(涉及到具体需局部隔离的元件或区域参照《不可三防元件(区域)目录》)。 4、3 局部隔离图示:红色圈内表示需隔离元件或区域图样,蓝色圈内表示隔离后元件或区域图样 4、4、涂覆作业: 4、4、1 喷涂前应先清洁电路板,除净板表面的灰尘、潮气与松香,以便三防漆能很好的粘在电路板表面,喷漆前应用力摇晃三防漆容器,使液体均匀后再使用; 4、4、2 涂覆层要透明,并且均匀覆盖电路板与元件,色泽与稠度均匀一致。 4、4、3 喷涂时电路板要平放,保持整齐,喷涂过程中,三防漆不应随意滴落,不应有裸露的部分,喷涂区域应大于电路板本身面积,以确保三防漆能全部覆盖电路板上所需要保护的元器件。 4、4、4 所有涂覆作业应在环境温度不低于20℃的条件下进行,。电路板作为复合材料会吸潮湿,如不去潮,三防漆不能充分起保护作用(预干、空气干燥可除去大部分湿气)。 4、4、5 涂覆后插座元件多的一面应向上水平摆放,使三防漆固化。 4、4、6 在往电路板上涂三防漆时,所有连接接插器件、插座、开关、针座、散热器(片)、散热区域等(详见《不可三防元件(区域)目录》),不允许涂覆三防漆应做好局部隔离措施。

电路板的老化测试方法

电路板的老化测试方法集团企业公司编码:(LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-

PCB老化的概念 我们平常说的老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后,电路板上面的一些元件参数就会发生变化,这种变化和电路板使用的时间有关,这对于一些特殊用途的电路板来说,是绝对不允许的,所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理,使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面,工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化,并且可能长时间处于工作状态,那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化,长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行:温度:15~50℃相对湿度:45%~75%大气压力: 86~106Kpa,考虑现有条件用暖风机(或者可控制温度的加热器)加热至50度以上。在密闭空间(盒子)中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子,板卡以及并联的电源线,PIP测试线,TAG管和温度计。暖风机。(可有可控制温度加热器代替)。 老化前的要求 电路板的老也有两点要求,这两点要求分别是:

1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测,对于有明显缺陷的功能板,如有短 路,断路,元器件安装错误,缺件等缺陷的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测,对参数不符合要求的功能板 应予以剔除。具体分为基本分,只要芯片的输入输出导通测试,外设的导线连接有无开路,是否经过测试已经对电路板产生损害。 老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求: 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。(测试时间定位最少72小时连续上电) 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上(六脚柱)。 2.功能板的支架的热传导应是低的,以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的,以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备 1.电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流,并能提供可变化的输 入信号,并可随时检测每块功能伴。(间断性通信测试,与PIP-TAG的测试) 2.电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。 老化

老化测试管理规定

1、目的 为了规范产品老化操作步骤及老化环境要求,特制定本规范,严格按照本规范要求作业。 2、适用范围 公司老化房。 3、权责 工程部门负责老化房设备的维护保养及操作,生产部门负责老化车的维护保养。 4、定义 恒温老化房,也叫高温老化房和老化房,是针对高性能电子产品仿真出一种高温、恶劣环境测试的设 备,是提高产品稳定性、可靠性的重要实验设备、是各生产企业提高产品质量和竞争性的重要生产流 程,根据不同的要求配置主体系统、主电系统、控制系统、加热系统、温度控制系统、风力恒温系统、时间控制系统、测试负载等可检杳出不良品或不良件,是客户迅速找出问题、解决问题提供有效手段。 5、作业内容 5.1所需设备 5.1.1老化台车及老化电源,按客户出货电源要求调整电压,特殊产品使用专用电源(详 查BOM单)。 5.1.2 220V 50HZ交流电源。 5.1.3老化加热系统。 5.2老化步骤: 5.1.1将DIP通电测试OK的产品接在老化车上 5.1.2将一台装好产品的老化台车进行预通电,检查产品的电源灯是否能点亮,将电源灯不 点亮的PCBA从老化车取下并做好标示放置在不良品箱中,不良品给到工程与PE分析,按照《不良品处理规范》操作。 5.1.3产品推进老化房老化之前须将老化房环境温度设定为45+/-5℃,提前给老化房升温,老化房温度达到40度才开始老化。 5.1.4将预通电OK后的老化车的总电源插头插到老化房墙壁上的电源插座上进行通电,并开启老化车上变压器电源,当老化产品通电后其电源灯亮的状态必须一致的,否则亮灯异常的为不良品送至维修处维修,进出老化房时随手关好老化房门,记录产品开始老化时间并填写到“老化记录表”里面。 5.1.5产品在老化过程中,老化操作人员及IPQC人员要每隔1个小时进行巡查,检查老化房中温度计上显示应在45+/-5℃间,则表示该环境温度为合格;巡检过程中发现的不良品(例如灯不亮、烧爆IC和电容、冒烟、外壳变形等)及不良一定要拿出由产品工程师和维修人员共同分析,不良品按照《不良品处理规范》操作。 5.1.6老化房中的老化车要摆放整齐,老化房中的温度计及湿度计要定期校验合格后才能使用。 5.1.7产品老化时间规定为4小时,特殊产品老化时间按客户要求而定。由于产品的试验等特殊性的要求及特殊情况,需要更改产品老化时间,以《工程更改通知》或由产品工程师在《老化记录表》备注栏签字. 5.1.8不良品太多(超过2%)应立即通知工程技术人员分析,出现起火要立即关总电源开关。 5.1.9老化完后将老化车变压器的开关关闭,拔下插头,将老化车推出老化房。 5.1.10将老化OK的产品全部放置到指定的已老化的区域,按照规定和结合“7 S ”来放置,在老化台车上面贴好标示单。

设备老化工艺文件

设备老化工艺文件 1 主题内容与适用范围 本标准规定了仪器仪表功能电路板老化筛选的基本内容和要求。 本标准适用于仪器姨表行业各类单回路调节器及各类数字化仪表的功能电路板的老化筛选 2 定义 仪器仪表功能电路板(以下简称功能板)系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件,能够完成一定功能的印制电路板。 3 目的 使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内,经受空气温度的变化,通过高温,低温,高低温变化以及电功率等综合作用,暴露功能板的缺陷,如焊接不良,元件参数不匹配,温漂以及调试过程中造成的故障,以便以剔除,对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。 4 检测环境条件 检测应在下列环境条件下进行: 温度:15~35℃ 相对湿度:45%~75% 大气压力:86~106KPa 5 老化前的要求 5.1 外观检测 所有要老化的功能板需先进行目测,对于有明显缺陷的功能板,如有短路,断路,元器件安装错误,缺件等缺陷的功能板应予以剔除。 5.2 电参数检测 所有要老化的功能板还需进行电参数检测,对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

6 老化设备 6.1.1 热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求: a. 能保持热老化所需要的低温。 b. 能保持热老化所需要的高温。 c. 由高温到低温或者由低温到高温的变化过程,能按照老化所需要的温度变化速率进行。 6.1.2 热老化设备应有良好的接地。 6.2 功能板的安装与支撑 6.2.1 功能板应以正常使用位置安装在支架上。 6.2.2 功能板的支架的热传导应是低的,以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 6.2.3 功能板的支架应是绝缘的,以确保受试功能板与支架之间不漏电。 6.3 电功率老化设备 6.3.1 电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流,并能提供可变化的输入信号,并可随时检测每块功能伴。 6.3.2 电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。 7 老化 7.1 热老化条件 7.1.1 如无其他规定,温度循环范围应为:0~60℃或?10~60℃,可自行选定。 7.1.2 温度变化速率(由低温到高温或者由高温到低温的变化过程中的平均值)1±0.5℃/min. 7.1.3 热老化时间至少为72h。 7.2 老化方法

电路板的老化测试方案(参考模板)

RS410(RFID新板卡)PCB老化测试 PCB老化的概念 我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后,电路板上面的一些元件参数就会发生变化,这种变化和电路板使用的时间有关,这对于一些特殊用途的电路板来说,是绝对不允许的,所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理,使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面,工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化,并且可能长时间处于工作状态,那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化,长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行:温度:15~50℃相对湿度:45%~75%大气压力:86~106Kpa,考虑现有条件用暖风机(或者可控制温度的加热器)加热至50度以上。在密闭空间(盒子)中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子,板卡以及并联的电源线,PIP测试线,TAG管和温度计。暖风机。(可有可控制温度加热器代替)。 老化前的要求 电路板的老也有两点要求,这两点要求分别是: 1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测,对于有明显缺陷的功能板,如有短路,断路,元器 件安装错误,缺件等缺陷的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测,对参数不符合要求的功能板应予以剔除。 具体分为基本分,只要芯片的输入输出导通测试,外设的导线连接有无开路,是否经过测试已经对电路板产生损害。 老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求: 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。(测试时间定位最少72小时连续上电) 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上(六脚柱)。 2.功能板的支架的热传导应是低的,以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的,以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备

电源老化作业指导要求规范

实用文档 第A版第0次修订——————————————————————————————————————— 电源老化通用指导规范 2016-2-23发布2016-2-23实施——————————————————————————————————————— 三思公司发布

一、目的 为产品质量得到保障而制定此文件。 二、适用范围 本文件适用于驱动器灌胶电源老化。 三、适用人员 本工艺规程适用于编程专职人员,老化操作人员。 四、安全要点: 1.老化操作人员必须要经过用电安全培训、产品安全培训、产品功能培训、产品结构培训和老化(房、车)安全操作培训,并经过考核合格后才能上岗; 2. 发生紧急问题,应立即按下紧急停止按键,或者关闭输入电源; 3.产品老化需先安放产品后通电,老化完成后需先断电后下产品; 4.老化操作人员定岗定位,不可随意调换不熟悉老化流程的员工操作; 5. 老化(车、房)管理指定负责人,所有老化参数必须由负责人或专业人员更改; 6.老化时,要定时巡查,必须做到每隔1小时巡查一次。发现问题及时报告(特殊情况需断电后报告相关技术及管理人员)并处理,若无法处理需立即联系专业人员前来处理。 7.合格品需及时填写老化下传单,下传的产品要做好标识,合同号、型号、K3、数量由下传和上接人员核实无误后确认签字。 8.禁止将酒精、稀释剂、灌封胶等易燃易爆物放置在老化(房、车)内,以免发生意外。 9.保证老化车内干净整洁。 10.要求每天检查老化车内设备、开关、插头、插座、排风扇等器具,保证无异常,有不良情况要及时上报,及时维修。

五、老化工艺规范 1老化工艺流程图 2 安装老化产品 1.将产品安装到老化架上,安装前请确保产品区交流电处于断开状态。 2.必须在测试停止和插座无电状态下,进行测试产品的安装更换,严禁带电操作!安装产品时,产品的AC 输入端接测试电源,DC 输出端的正极接负载接口板正极(红色音响夹),DC 输出端的负极接负载接口板的负极(黑色音响夹)。安装完成后,检测确认无误后,才能通电测试。 3 准备 1. 打开系统控制箱内开关和测试区控制箱内开关 ,此时面板上的“电源指示”灯点亮如下图 安装产品 系统启动 电脑显示 选择 软件 登陆界面 上电检测 选择程序 确认 检测 老化 取出电源 导出数据 老化完毕 结束 准备 系统关闭

仪器仪表标准

首先要知道现行和即将实施的仪器仪表标准还有哪些,总结如下: FZ/T 90054-1994纺织机械仪器仪表产品包装 FZ/T 90054-2009纺织机械仪器仪表产品包装--2010-04-01 即将实施 CB1085.1-1989仪器仪表制造工时定额有色金属砂型铸造 CB1085.2-1989仪器仪表制造工时定额钳工、钣金、冲压 CB1085.3-1989仪器仪表制造工时定额车工磨工铣工刨工插工齿轮加工 CB1085.4-1989仪器仪表制造工时定额表面处理 CB1085.5-1989仪器仪表制造工时定额热处理 CB1085.6-1989仪器仪表制造工时定额光学零件加工与光学仪器装配 CB1085.7-1989仪器仪表制造工时定额变压器 CB1085.8-1989仪器仪表制造工时定额水声换能器 CB1085.9-1989仪器仪表制造工时定额整机电器装联 DB32/1321.4-2009固定危险源安全监测预警系统建设规范第4部分:传感器与仪器仪表信号安全监测预警子系统DBl2/T371-2008电子信息仪器仪表类产品标准编写通用规范 DZ/T0043-1992地质仪器仪表产品型号编制方法 DZ/T0101.1-1994地质仪器仪表制造时间定额车床 DZ/T0101.10-1994地质仪器仪表制造时间定额电镀 DZ/T0101.11-1994地质仪器仪表制造时间定额涂漆 DZ/T0101.12-1994地质仪器仪表制造时间定额印制板 DZ/T0101.13-1994地质仪器仪表制造时间定额装配 DZ/T0101.2-1994地质仪器仪表制造时间定额铣床 DZ/T0101.3-1994地质仪器仪表制造时间定额刨床 DZ/T0101.4-1994地质仪器仪表制造时间定额磨床 DZ/T0101.5-1994地质仪器仪表制造时间定额钳工 DZ/T0101.6-1994地质仪器仪表制造时间定额钻床 DZ/T0101.7-1994地质仪器仪表制造时间定额钣金 DZ/T0101.8-1994地质仪器仪表制造时间定额冲压 DZ/T0101.9-1994地质仪器仪表制造时间定额有色金属铸造 GB/T 13983-1992仪器仪表基本术语 GB/T 2900.77-2008电工术语电工电子测量和仪器仪表第1部分:测量的通用术语 GB/T 2900.77.2008电工术语电工电子测量和仪器仪表第1部分:测量的通用术语 GB/T 2900.79-2008电工术语电工电子测量和仪器仪表第3部分:电测量仪器仪表的类型 GB/T 4960.6-2008核科学技术术语核仪器仪表 GB/T 9238-1998平衡机及其仪器仪表用图形符号 JB/T 50123-1999仪器仪表现场工作可靠性、有效性、维修性数据收集指南 JB/T 50124-1999仪器仪表规范中可靠性条款编写导则 JB/T 50125-1999仪器仪表可靠性评定程序 JB/T 5218-1991仪器仪表协调用颜色 JB/T 5452.1-1991仪器仪表用电子器件产品规范步进电机专用控制电路系列品种 JB/T 5452.2-1991仪器仪表用电子器件产品规范步进电机专用控制电路SJ0303CP(SJ0303CD) JB/T 5452.4-1991仪器仪表用电子器件产品规范步进电机专用控制电路SJ0305CP(SJ0305CD) JB/T 5452.5-1991仪器仪表用电子器件产品规范步进电机专用控制电路SJ0306CP(SJ0306CD) JB/T 5471-1991仪器仪表用旋钮型号命名方法 JB/T 6174-1992仪器仪表功能电路板老化工艺规范 JB/T 6182-1992仪器仪表可靠性设计评审 JB/T 6183-1992仪器仪表可靠性要求及考核方法的编写规定 JB/T 6214-1992仪器仪表可靠性验证试验及测定试验(指数分布)导则 JB/T 6789-1993仪器仪表工业加工方法代号 JB/T 6790-1993仪器仪表用槽形宝石轴承

相关主题
相关文档 最新文档