电镀盲孔填孔不良分析
目前多阶HDI板的层间互连大多采用微孔叠孔及交错连接方式设计，一般采用电镀铜填孔方式进行导通，但电镀填盲孔技术与传统电镀有一定差别，且在工艺参数，流程设计，设备方面更有严格要求，填孔过程中出现空洞、凹陷、漏填也是厂内控制的难点，下面将厂内填孔缺陷进行分析，提供些填孔不良的思路；
一、填孔不良分析：
针对厂内填孔不良切片分析分类，统计如下：
二、原因分析：
通过切片分析确认，不良主要为凹陷、漏填、空洞，其中凹陷、漏填比例较高，其次为空洞，现针对厂内填孔不良可能原因进行分析.
2.1添加剂浓度失调：盲孔的填孔主要是通过添加剂中各组成分的协调作用、吸附差异平衡化完成，浓度失控势必会造成添加剂在盲孔内吸附平衡的破坏影响填孔效果.
2.2打气喷管堵塞：填孔槽打气大小直接影响到填孔过程中孔内药水交换效果，若打气效果差必然会造成孔内药水交换导致填孔效果欠佳凹陷值偏大.
2.3导电性不良：夹头或挂具损坏、飞靶和V型座接触不好，导致电流分布不均，板内电流小区域必然会出现盲孔凹陷或漏填现象.
2.4填孔前微蚀异常：填孔前微蚀不足均可能导致个别盲孔孔内导电不良，孔内电阻偏高，在填孔时不利于添加剂分布导致填孔失败.
2.5板子入槽时变形导致局部盲孔突起，局部盲孔漏填或凹陷.
2.6泵浦吸入口漏气，必然会造成大量空气进入槽内，通过过滤泵循环过滤将起泡带入整个槽内通过气流进入盲孔，阻碍孔内药水交换导致盲孔漏填现象.
三、效果验证：
实验前通过对药水调整至最佳状态，检查打气管道、夹头（挂具）、打气状况，维修设备接触不良处并用稀硫酸清洗、微蚀速率控制在20—30u”,保证板为垂直状态后进行填孔测试，测试结果无异常.
四、结论：
通过改善前后对比可以看出：厂内填孔不良主要为药水浓度、打气、导电性、填孔前微蚀量异常及槽内有气泡导致填孔异常，当然影响盲孔填孔异常的因素还有很多，只有平时做到长期监控，细心维护设备，认真排查造成填孔不良的每一个可能因素，才能真正运用好填孔技术，解决厂内填孔异常.
药品不良反应分析报告 （20 年月--20 年月） 生产企业：(盖章) 地址： 联系人： 电话： 报告日期： 一、企业监测体系建设概况
我司于2006年已建立药品不良反应报告和监测体系，并有效实施。2012年按《药品不良反应报告和监测管理办法》（卫生部令第81号）》和《浙江省药品不良反应报告和监测管理实施细则》完善我司药品不良反应监测体系、组织机构，明确其职责。 我司监管网络为一线销售人员从医院收集药品不良反应报告，汇总至市场部相关人员。市场部相关人员将数据汇总至相应QA人员，QA人员将数据上报至国家药品不良反应监测系统中。 组织机构： 我司处理药品不良反应/事件的专职部门为质量保证部，监测部门为市场部。 组成人员： 质量负责人、质保部负责人、一名市场部人员、一名QA人员。 职责： (1)市场部人员和QA人员及时收集与公司生产的药品有关的安 全性信息，发现与公司有关的药品不良反应，及时通过药品不良反应监测信息网络报告。每年向所在地药品不良反应监测机构提交药品不良反应监测工作报告； (2)对严重药品不良反应或者药品群体不良事件进行调查，必要时对药品采取紧急控制措施，如召回； (3)配合各级食品药品监督管理局、卫生行政部门和药品不良反应监测机构对药品不良反应或者群体不良事件的调查，并提供调查所需的资料，并填写《药品不良反应/事件报告表》，填报内容应真实、完整、准确。 (4)开展药品不良反应报告数据与药品质量的关联性研究，必要时进行重点监测或再评价；
(5)按要求撰写和提交定期安全性更新报告； (6)正确介绍药品的使用要求和注意事项等，将说明书修改等安全性信息及时告知相关药品经营企业和医疗机构。 (7)经常查阅国家食品药品监督管理局定期通报国家药品不良反应报告和监测情况。 二、公司品种概况 我司现有1个品种：****（批准文号：国药准字*****）。20**年1月1日至9月30日，我司对该品种进行了生产......... 无监测期品种和重点监测品种。 三、产品基本信息和不良反应收集情况 （一）不良反应反馈数据核实情况： 无。 （二）反馈数据涉及产品的基本信息： 产品的批准文号、通用名称、剂型、统计周期内的销量、不良反应报告例数、严重的不良反应例数及其构成比、新的一般的不良反应例数及其构成比、死亡病例数见附表1。 我司无文号转入或转出情况。 （三）其他不良反应信息收集情况： 在此次报告时间段内，我司未收集到到涉及本企业药品的不良反应或可疑不良反应信息情况。
再论实施军用PCBA“禁止双面焊”的必要性与可行性 陈正浩 一.引言 2009年4月，笔者应北京中际赛威文化有限公司的邀请作了关于“电子装联禁（限用工艺与装联缺陷分析”专题讲座以来，关注者甚多，也引发了一些争议。 二.什么是禁限用工艺？ 对于严重影响产品质量和可靠性的设计和工艺、影响环境保护和职业健康安全的设计和工艺，包括：易造成产品质量常见病、多发病的工艺，导致产品合格率低的工艺，导致产品质量不稳定又难以控制、难以检测的工艺等；特别是严重影响产品可制造性的设计，我们用禁（限）用工艺来表示。 1.什么是禁用工艺？ 禁用工艺规定为：“违反国家法律法规、严重污染环境、危害安全生产需要明令禁止的或明确淘汰的工艺，以及严重影响产品质量，易造成引起质量常见病、多发病的工艺；致使产品工艺质量不稳定又难以控制的工艺；技术要求不明确又难以检测的工艺；目前仍在使用但必须明令禁止的工艺；已有先进、成熟的工艺可以取代落后的老工艺”。 2.什么是限用工艺？ 限用工艺“特指对于从保证产品质量、环境和技术安全的角度出发应予以禁止的，但近期实际使用情况而言，尚无成熟替代工艺，在一定期限内采取规定控制手段的前提下还可使用，但长远必须逐步淘汰的工艺”。 3.禁限用工艺并非航天专利 “禁、限用工艺”各行各业都有。建筑行业有建筑行业的“禁、限用工艺”，食品行业有食品行业的“禁、限用工艺”，机械行业有机械行业的“禁、限用工艺”，林林总总。 “禁、限用工艺”这个名词起因于国家有关部门对加快产品技术进步，淘汰落后的生产能力，促进生产工艺装备和产品的升级换代而发布的《淘汰落后生产能力、工艺和产品的目录》。“禁、限用工艺”这个名词不是航天的专利，也不是由航天部门首先提出来的。 在电子装联领域，对于实施“禁、限用工艺”的必要性和可行性，长期以来得不到应有的重视。虽然很多标准内都以“不”、“不能”、“不应”、“不允许”、“应按”等词表述，但或许认识不足，或者由于内容分散，或许由于宣贯不力，并未引起工艺师尤其是电路设计师的高度重视，航天部门给予强调，提出“禁、限用工艺”来规范设计和工艺，对于规范电子产
药品不良反应分析报告 药品不良反应（ADR）监测是合理用药的重要依据，是关系到广大患者用药安全，减少医患纠纷的一项重要工作。我院2019年第一季度共收集报告146例，现就2019年第一季度的ADR报告进行统计、分析，了解ADR发生的一般规律和特征，为临床合理用药提供参考。 一、ADR监测统计结果及分析 1、性别与年龄分布 我院2019年第一季度共收到146例ADR报告，其中男性66人，占比45.21 %，女性80人，占比54.79%。患者的年龄分布见表1： 表1 发生ADR患者的年龄分布 年龄/岁例数/n 构成比/% 0～10 32 21.92 11～20 4 2.74 21～30 8 5.48 31～40 14 9.59 41～50 24 16.44 51～60 19 13.01 > 60 45 30.82
合计146 100.00 2、患者家族史、既往史情况 146例ADR报告中，患者既往有过敏史的26例，占17.81%；无过敏史的113例，占77.40%；不详的7例，占4.79%。146例患者中有家族药物过敏史的0例，占0%；无家族药物过敏史的51例，占34.93%；不详的95例，占65.07%。
3、患者转归情况 146例ADR中，其中痊愈77例，占52.74%；好转45例，占30.82%；不详24例，占16.44%。大多数患者经积极治疗均好转或痊愈（占83.56%），不详占16.44%，主要因为观察时间不够长，说明我院医务人员发现药品不良反应能够及时上报。 4、药品剂型及用药途径分布 药品剂型 146例病例报告涉及药品剂型17种，以注射剂为主。本季度涉及药品剂型分布及所占比例见表2。 表2 药物剂型分布 剂型例次/n 构成比/% 注射剂142 64.25 粉针剂21 9.50
光模块SMT工艺简介 陈军 海能达通信股份有限公司/SMT工艺团队 chenjun360501@https://www.doczj.com/doc/3a6007235.html, jun.chen-smt@https://www.doczj.com/doc/3a6007235.html, 摘 要:本文介绍了用于光模块产品的PCB’A在SMT过程中的工艺难点及其解决方案,希望给业界的同行提供一些借鉴。 关键词:SMT（Surface Mount Technology）表面贴装技术 PCB（Printed Circuit Board）印制电路板 PCB’A（Printed Circuit Board Assembly）成品线路板 THR（Through Hole Reflow）通孔回流焊 FPC（Flexible Printed Circuit）柔性印刷线路板 FoB（FPC on Board）软、硬板结合（俗称“软板”贴片） 前言 光模块（Optical Module）作为目前光纤通信行业中最重要部件，由光电子器件、功能电路和光接口等构成。其中、光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出相应码率的电信号。图1表示的是光模块在光纤通信过程中是如何实现信号的发射、接收以及传递的。光模块用PCB’A又成为实现上述功能的载体，因此，在涉及光模块的组装工艺时，就不得不着重谈表面组装，即SMT。 本文详细介绍了目前光模块SMT本身特点、光模块多样化及工艺难点解析。 图1、光纤通信示意图 1、光模块PCB’A的SMT工艺难点解析 光模块本身体积非常小，其对应PCB’A上的元件密度大,尺寸小。一般片式元件(Chip)大都采用0402封装，且0201封装也开始逐步推广。另外，由于光模块需要通过金手指（Golder Finger）与系统基站进行连接，因此，金手指在SMT过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。另外，由于集成度非常高，有些光模块PCB’A需要采用一些工艺创新方法：通孔接插件（THC：Through Hole Component）采用通孔回流焊新工艺（THR：Through Hole Reflow）；柔性线路板FPC（Flexible Printed Circuit）与硬制线路板PCB（Printed Circuit Board）之间采用软、硬板结合焊接新工艺（FoB：FPC on Board）；0402片式（电）阻、（电）容之间的三维实装焊接新工艺（CoC：Chip on Chip）。 具体见图2所示：
网传各类孔明锁解法汇总 神龙摆尾解法图 六根孔明锁解法图 图3 图4 图5 图6 12根孔明锁解法图解 首先，被六根孔明锁折磨过的朋友大可放宽心，因为十二根的反而简单些，我们今天要说的十二根孔明锁比6根的要简单，简单到5张图就可以教会你拆装这种看起来有点古怪的小东西，说是5张图其实只有第1、2、5三张比较重要，其它两张可有可无的。因为我拿到这小东西的时候对它完全没有概念，所以我就按照我一点一点认识它的过程来讲，这样就完全不需要记口诀背公式，只要稍稍动脑子想一下一切就水到渠成了。我会尽量说得清楚些，有问题的朋友可以留言。只需要关键提示的朋友如果觉得文字太多，可以直接看图和黑体部分的文字。当然，就像故事当中的主角开始总要走点弯路一样，挨个晃过12根木条之后，你会发现这里面不存在可以单独拆下来的一根（六根孔明锁有那么一根）。不过不用担心，一根不行我们来试试两根，因为之前无数人的尝试告诉我们，这个密室一定是可以打开的。 这两面硬墙拆完之后的密室如图2所示。剩下两面墙很容易就可以拆下来，所以这张图3完全可以忽略。 四面墙都拆掉之后，就剩四根立柱和一对地基啦，如图4所示。已经拆掉的门锁和墙都是按照原来的方向放置的，大家可以参考下，除此之外这张图也可以忽略。 现在大家应该已经将整个密室破坏掉了吧。下面该进行建设性的工作了。在盖房子之前我们首先要了解一下所用的材料——木条。如图5所示，这十二根木条其实只有三种形状（蓝框所圈，是不是觉得一下子简单很多啊），每根木条有三个凹槽，最后房子盖好时这些凹槽全部都要跟其它木条的凹槽咬合上。 对于我们盖密室来说，这十二根木条可分三类（图5红框所示），最左边一对对称的木条作为十字门锁，中间两对有一半是对称的木条用来做柱子，这半截对称的部分正好跟门锁咬合上，所以安装
P r i n t ENEPIG表面处理技术应用研究 by 高峰、温怡芸 —华为技术有限公司工艺技术研究部 摘要： 为规避化学镍金黑盘（ENIG Black pad）造成的潜在失效风险，解决选择性 ENIG＋OSP设计限制及工艺流程复杂、成本高限制，特选择行业五支主流ENEPIG药 水，对ENEPIG镀层综合性能进行全方位评估，包括：镍腐蚀（黑盘）、透锡率、 焊点强度、按键性等。从最终评估结果来看，ENEPIG镀层是一种比较完美的镀 层，完全无黑盘失效风险，可替代ENIG规避黑盘失效风险，替代ENIG＋OSP实现成本的降低。 ENEPIG的英文全称是Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold。在传统ENIG生产线上 增加一个钯槽，即可实现ENEPIG工艺，工艺制作流 程时间相比ENIG无明显提高。采用氧化还原体系的钯，在 沉积过程中不会对镍层产生攻击，可以作为金沉积过程中 的阻挡层，规避镍腐蚀的产生。对于焊接来说，钯本身就 是就可以作为抗氧化层，ENEPIG金层的厚度相比ENIG来说 可以降低至 0.015um，由于金价远高于钯，所以ENEPIG综合成本相比ENIG并不会太高。 ENEPIG技术需求 ENEPIG完全无黑盘失效风险，可替代ENIG规避黑 盘失效风险，不存在ENIG+OSP设计限制条件，且可比成 本低8-10％，故从设计及加工综合考虑，ENEPIG可替代 ENIG+OSP，实现降低成本。 ENIG的黑盘风险 传统的ENIG表面处理，由于其存在的置换反应机理， 决定镍腐蚀（Nickel corrosion）不可避免，当镍腐蚀达到 一定程度时，会对焊点存在可靠性隐患，在IMC处发生脆性 断裂，出现黑色的断口，业界将此失效现象定义为“Blackpad＂。
简介： 导通孔（VIA）：一种用于内层连接的金属化孔，其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（BIIND VIA）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。（从字面意思理解，看不穿看不透的孔，比如一个6层板，钻孔只从1层到4层，这样的就叫盲孔） 埋孔（BURIED VIA）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。（埋孔两头都不通的孔，比如一个6层板，钻孔只从3层到4层通，这样的就埋孔） 过孔（THROUGH VIA）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔（COMPONENT HOLE）：用于元件固定于印制板及导电图形电气连接的孔。 摘要：在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。 关键词：过孔；寄生电容；寄生电感；非穿导孔技术 目前高速PCB 的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素。 1、过孔 过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素，一个过孔主要由三部分组成，一是孔；二是孔周围的焊盘区；三是POWER 层隔离区。过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。过孔可以起到电气连接，固定或定位器件的作用。过孔示意图如图1 所示。 过孔一般又分为三类：盲孔、埋孔和通孔。 盲孔，指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。
四层PCB之过孔、盲孔、埋孔 过孔(Via)：也称之为通孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。过孔主要分为两种： 1、沉铜孔PTH（Plating Through Hole），孔壁有铜，一般是过电孔（VIA PAD）及元件孔（DIP PAD）。 2、非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及螺丝孔。 盲孔(Blind Via)：只在顶层或底层其中的一层看得到，另外那层是看不到的，也就是说盲孔是从表面上钻，但是不钻透所有层。盲孔可能只要从1到2，或者从4到3（好处：1，2导通不会影响到3，4走线）；而过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线有影响，.不过盲孔成本较高，需要镭射钻孔机。盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子之一面，然后通至板子之内部为止；简单点说就是盲孔表面只可以看到一面，另一面是在板子里的。一般应用在四层或四层以上的PCB板。 埋孔(Buried Via)：埋孔是指做在内层过孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积，该孔之上下两面都在板子之内部层，换句话说是埋在板子内部的。简单点说就是夹在中间了，从表面上是看不到这些工艺的，顶层和底层都看不到的。做埋孔的好处就是可以增加走线空间。但是做埋孔的工艺成本很高，一般电子产品不采用，只在特别高端的产品才会有应用。一般应用在六层或六层以上的PCB板。 过孔几乎所有的PCB板都会用到，是最基本也是最常用的孔，因此在这里不做说明，主要来讲一下盲孔和埋孔。首先我们从传统多层板讲起。标准的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。为了让有限的电路板面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm或以下。但是仍会占用表面积，从而就有了盲孔和埋孔的产生。 在四层板中，中间的两个层主要是用来走电源层（VCC）和地层（GND）的，如果板子元件多密度大，那么内层也可以走些普通的信号线，可以在主元件层（主元件层一般是在顶层）的相邻内部层用做地层，整层用来敷铜，然后另外一个内层用来做主要的走线层，次元件层（次元件层一般是在底层）也走些线。 正片与负片：四层板，首先要搞明白的是正片和负片，就是layer和plane的区别。正片就是平常用在顶层和地层的的走线方法，既走线的地方是铜线，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。负片正好相反，既默认敷铜，走线的地方是分割线，也就是生成一个负片之后整一层就已经被敷铜了，要做的事情就是分割敷铜，再设置分割后的敷铜的网络。在PROTEL之前的版本，是用Split来分割，而现在用的版本Altium Designer中直接用Line，快捷键PL，来分割，分割线不宜太细，我用30mil（约0.762mm）。要分割敷铜时，只要用LINE画一个封闭的多边形框，在双击框内敷铜设置网络。正负片都可以用于内电层，正片通过走线和敷铜也可以实现。负片的好处在于默认大块敷铜填充，在添加过孔，改变敷铜大小等等操作都不需要重新Rebuild，这样省去了重新敷铜计算的时间。中间层用于电源层和地层时候，层面上大多是大块敷铜，这样用负片的优势就较明显。 采用盲孔和埋孔的优点：在非穿导孔技术中，盲孔和埋孔的应用，可以极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。在传统PCB设计和加工中，通孔会带来许多问题。首先它们占居大量的有效空间，其次大量的通孔密集一处也对多层PCB内层走线造成巨大障碍，这些通孔占去走线所需的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，还会破坏电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。且常规的机械法钻孔将是采用非穿导孔技术工作量的20倍。在PCB设计中，虽然焊盘、过孔的尺寸已逐渐减小，但如果板层厚度不按比例下降，将会导致通孔的纵横比增大，通孔的纵横比增大会降低可靠性。随着先进的激光打孔技术、等离子干腐蚀技术的成熟，应用非贯穿的小盲孔和小埋孔成为可能，若这些非穿导孔的孔直径为0.3mm，所带来的寄生参数是原先常规孔的1/10左右，提高了PCB的可靠性。由于采用非穿导孔技术，使得PCB上大的过孔会很少，因而可以为走线提供更多的空间。剩余空间可以用作大面积屏蔽用途，以改进EMI/RFI 性能。同时更多的剩余空间还可以用于内层对器件和关键网线进行部分屏蔽，使其具有最佳电气性能。采用非穿导孔，可以更方便地进行器件引脚扇出，使得高密度引脚器件（如BGA 封装器件）很容易布线，缩短连线长度，满足高速电路时序要求。 采用盲孔和埋孔的缺点：最主要的缺点就是板子成本高，加工制做复杂。既增加成本还有加工风险，调试时会更不好测试测量，因此建议尽量不用盲孔和埋孔，除非在板子尺寸受限，迫不得已的情况下才用。
医院药品不良反应总结分析报告 年药品不良反应分析、反馈报告2014监测是合理用药的重）药品不良反应（ADR减少医患是关系到广大患者用药安全，要依据，年共收集上报2014纠纷的一项重要工作。我院
。例增加了年的7190.14%135例ADR，较2013了解ADR报告进行统计、分析，现就2014年的的一般规律和特征，为临床合理用药提供ADR 依据。报告人包括医生报告人职业和科室分布；药份，占90.37%和药师，其中医生上报12218ADR报告来自全院份，占9.63%。13师上报例门诊患者。详见3个科室，132例住院患者，。表1上报科室排序1 2014年ADR表例数（例）构成比科室11.85% 16 外三病区
11.11% 15 内一病区 11.11% 15 内二病区 10.37% 14 内四病区 8.89% 12 内三病区 7.41% 临床药学室10 5.93% 8 外一病区 5.83% 8 儿科病区 5.19% （肛中医二病区7 肠）5.19% 7 中医一病区 3.70% 5 外四病区 3.70% （康中医二病区5 复）
2.96% 4 ICU综合组 1.48% 2 妇产科病区 1.48% 2 住院药房 1.48% 2 门诊急诊科 1.48% 2 外二病区0.74% 门诊西药房 1 100% 135 合计 发AD的患者性别及年龄分布情例，中，男81例，女54ADR在报告的135例 1-95
岁，情况详见表2。年龄分布区间为表2 患者年龄分布情况百分比年龄例数1.48% 2 1小于岁2.22% 1-4岁 3 2.96% 4 5-14岁22.96% 31 岁 15-4428.15% 岁38 45-6442.22% 6557 岁及其以上100% 总计135 用药情况分析用药途径包括静脉给药及 口服、皮下注射等。最常见仍为静脉滴注，占． 3：74.85%。详细统计见表表3：给药途 径统计排名 给药途径一般严重总计 例次百分例次百分比例次
电镀盲孔填孔不良分析 目前多阶HDI板的层间互连大多采用微孔叠孔及交错连接方式设计，一般采用电镀铜填孔方式进行导通，但电镀填盲孔技术与传统电镀有一定差别，且在工艺参数，流程设计，设备方面更有严格要求，填孔过程中出现空洞、凹陷、漏填也是厂内控制的难点，下面将厂内填孔缺陷进行分析，提供些填孔不良的思路； 一、填孔不良分析： 针对厂内填孔不良切片分析分类，统计如下： 二、原因分析： 通过切片分析确认，不良主要为凹陷、漏填、空洞，其中凹陷、漏填比例较高，其次为空洞，现针对厂内填孔不良可能原因进行分析. 2.1添加剂浓度失调：盲孔的填孔主要是通过添加剂中各组成分的协调作用、吸附差异平衡化完成，浓度失控势必会造成添加剂在盲孔内吸附平衡的破坏影响填孔效果. 2.2打气喷管堵塞：填孔槽打气大小直接影响到填孔过程中孔内药水交换效果，若打气效果差必然会造成孔内药水交换导致填孔效果欠佳凹陷值偏大.
2.3导电性不良：夹头或挂具损坏、飞靶和V型座接触不好，导致电流分布不均，板内电流小区域必然会出现盲孔凹陷或漏填现象. 2.4填孔前微蚀异常：填孔前微蚀不足均可能导致个别盲孔孔内导电不良，孔内电阻偏高，在填孔时不利于添加剂分布导致填孔失败. 2.5板子入槽时变形导致局部盲孔突起，局部盲孔漏填或凹陷. 2.6泵浦吸入口漏气，必然会造成大量空气进入槽内，通过过滤泵循环过滤将起泡带入整个槽内通过气流进入盲孔，阻碍孔内药水交换导致盲孔漏填现象. 三、效果验证： 实验前通过对药水调整至最佳状态，检查打气管道、夹头（挂具）、打气状况，维修设备接触不良处并用稀硫酸清洗、微蚀速率控制在20—30u”,保证板为垂直状态后进行填孔测试，测试结果无异常. 四、结论： 通过改善前后对比可以看出：厂内填孔不良主要为药水浓度、打气、导电性、填孔前微蚀量异常及槽内有气泡导致填孔异常，当然影响盲孔填孔异常的因素还有很多，只有平时做到长期监控，细心维护设备，认真排查造成填孔不良的每一个可能因素，才能真正运用好填孔技术，解决厂内填孔异常.
目的：确保药品不良反应报告和监测工作的有效开展，有效控制药品风险，保障公众用药安全，建立药品不良反应组织机构及运行体系。 适用范围：适用于公司药品不良反应报告和监测工作。 责任人：药品不良反应办公室、质量保证部、后勤部、销售公司、科研中心 内容： 1.组织机构简图 2. 体系运行 2.1 信息采集途径 2.1.1 信息采集途径包括被动收集：销售人员、400热线投诉电话，和主动收集：上市前和上市后的临床研究、文献检索、国内外政府网站。 2.1.2 信息采集技巧：第一时间了解：判断事情的严重性。是否停药？是否上报？是否召回？ 第一时间控制：控制医生态度，控制患者情绪； 第一时间反馈：及时反馈至ADR管理员或药品不良反应办公室主任； 长期应对准备：掌握我公司产品主要不良反应及质量特性等，并具有一定的ADR判断能力，若不能独立解答患者疑问，切忌给予医疗服务建议，药品不良反应办公室给予支持。 信息收集要全：因其他原因不能全面收集ADR信息，至少收集以上四要素及时反馈至ADR管理员处，协助做好相关沟通工作。 2.2 单个病例管理 2.2.1 单个病例处理流程：收集（多渠道）→报告公司关联性评价→随访→上报ADR监测系统→纳入公司不良反应病例数据库。 2.2.2 出现药品不良反应及出现其他情况均应报告，即使没有伴随具体的不良事件，如： ·说明书已知一般不良反应、严重不良反应和新的不良反应 ·因药品停用而发生的事件 ·超适应症用药 ·孕妇暴露
·药品无效 ·用药错误 ·死亡结局 ·出现未预期的治疗/临床益处 2.2.3 临床试验安全性信息报告 临床试验定义：任何在人体（病人或健康志愿者）进行的药物系统性研究，以证实或揭示试验药物的作用、不良反应或试验药物吸收、分布、代谢和排泄，其目的是确定试验药物的疗效与安全性。 临床试验类别：I、Ⅱ、Ⅲ、IV期临床试验、生物等效性试验、重点监测、一致性评价、临床有效性试验及其他安全与疗效对比研究等。 上报流程： 研究者上报所有不良事件；申办方上报严重不良事件（时限：死亡和危及生命为7天，其他情况15天），以电话、传真或EMS邮寄的形式向CFDA注册司、BFDA注册处及卫计委提交首次报告，及时提交随访报告，并将收集的所有不良事件报告1个工作日内反馈至公司不良反应办公室；不良反应办公室按法规时限要求上报上市后临床研究不良反应，上市前不良反应长期保存，待产品上市后纳入不良反应数据库并带入PSUR中。 2.2.4 个例不良反应/事件评价、上报 2.2.4.1 不良反应/事件类型： 依据《药品不良反应和监测管理办法》对一般的、新的和严重的不良反应的定义，对比说明书中不良反应描述，确定不良反应/事件的类型。 2.2.4.2 不良反应/事件关联性评价： 从时间相关性、药理作用/同类药物反应、去激发、再激发、剂量等方面对不良事件与药品之间关系进行评定。同时考虑的其他因素：原患疾病、相互作用、伴随药物、伴发疾病。时间相关性：用药前、用药过程中或延迟发生不良反应的可能。 2.2.4.3 药理作用/同类药物反应：不良事件发生时间是否与药理/毒理反应一致，同类药物的不良反应。 去激发：停药观察，去激发是否为阳性 再激发：去激发后再次给药观察，再激发是否为阳性。 给药剂量：规定给药剂量与实际给药剂量是否一致。 原患疾病：分析不良事件是否为原患疾病的症状，或治疗适应症的自然进程。 药物相互作用：协同作用、拮抗作用、配伍禁忌。 伴随药物/伴发疾病：是否导致不良事件的发生。 其他因素：是否存在其他风险因素，如吸烟史、饮酒史、过敏史、家族病史及不良反应病史等。
采用盲孔和埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。BUM板几乎都采用埋孔和盲孔结构。 埋孔和盲孔大都是直径为0.05～0.15mm的小孔。埋孔在内层薄板上，用制造双面板的工艺进行制造；而盲孔的制造开始用控制Z轴深度的钻小孔数控床，现普遍采用激光钻孔、等离子蚀孔和光致成孔。激光钻孔有二氧化碳激光机和Nd：YAG紫外激光机。日本日立公司的二氧化碳激光钻孔机，激光波长为9.4弘m，1个盲孔分3次钻成，每分钟可钻3万个孔。 随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb 密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。 盲／埋孔板的基础知识 谈到盲／埋孔，首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。为了让有限的PCB面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。但是仍会占用表面积，因而又有埋孔及盲孔的出现，其定义如下： A. 埋孔（Buried Via） 见图示，内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积 B. 盲孔（Blind Via） 见图示，应用于表面层和一个或多个内层的连通 埋孔设计与制作 埋孔的制作流程较传统多层板复杂，成本亦较高，图显示传统内层与有埋孔之内层制作上的差异，图20.3则解释八层埋孔板的压合迭板结构. 图20.4则是埋孔暨一般通孔和PAD 大小的一般规格 密度极高，双面SMD设计的板子，会有外层上下，Ｉ/Ｏ导孔间的彼此干扰，尤其是有VIP（Via-in-pad）设计时更是一个麻烦。盲孔可以解决这个问题。另外无线电通讯的盛行, 线路之设计必达到RF(Radio frequency)的范围, 超过1GHz以上. 盲孔设计可以达到此需求，图20.5是盲孔一般规格。
PCBA透锡不良分析 一、PCBA透锡要求 根据IPC标准，通孔焊点的PCBA透锡要求一般在75%以上就可以了，也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度（板厚）的75%，PCBA透锡在75%-100%都是合适。而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层，PCBA透锡则要求50%以上。 二、影响PCBA透锡的因素 PCBA透锡不良主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素的影响。 关于影响PCBA透锡的因素的具体分析： 1、材料 高温融化的锡具有很强的渗透性，但并不是所有的被焊接金属（PCB板、元器件）都能渗透进去，比如铝金属，其表面一般都会自动形成致密的保护层，而且内部的分子结构的不同也使得其他分子很难渗透进入。其二，如果被焊金属表面有氧化层，也会阻止分子的渗透，我们一般用助焊剂处理，或纱布刷干净。
2、波峰焊工艺 PCBA透锡不良自然直接与波峰焊接的工艺有着直接的关系，重新优化透锡不好的焊接参数，如波高、温度、焊接时间或移动速度等。首先，轨道角度适当的降一点，并增加波峰的高度，提高液态锡与焊端的接触量；然后，增加波峰焊接的温度，一般来说，温度越高锡的渗透性越强，但这要考虑元器件的可承受温度；最后，可以降低传送带的速度，增加预热、焊接时间，使助焊剂能充分去除氧化物，浸润焊端，提高吃锡量。 3、助焊剂 助焊剂也是影响PCBA透锡不良的重要因素，助焊剂主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物以及焊接过程防止再氧 化的作用，助焊剂选型不好、涂敷不均匀、量过少都将导致透锡不良。可选用知名品牌的助焊剂，活化性和浸润效果会更高，可有效的清除难以清除的氧化物；检查助焊剂喷头，损坏的喷头需及时更换，确保PCB板表面涂敷适量的助焊剂，发挥助焊剂的助焊效果。 4、手工焊接 在实际插件焊接质量检验中，有相当一部分焊件仅表面焊锡形成锥形后，而过孔内没有锡透入，功能测试中确认这部分有许多是虚焊，这种情况多出在手工插件焊接中，原因是烙
经典九柱《第三孔明锁》拼法图解： 市场上销售的《第三代孔明锁》，是经典的九柱鲁班锁，据说是由北京的秦筱春师傅发明的。中央电视台十套作过一期《科学历程》节目《中国的难题-鲁班锁》，就是请秦筱春为特邀佳宾。第三代孔明锁可谓秦筱春的成名之作！令人哀痛的是，他于2003年因非典不幸辞世。 这是《第三代孔明锁》所用九根柱子及开槽，图1： 下面内容转帖自：魔方吧·中国魔方俱乐部★拼拆、铁圈难题★，是乌木老师制作的解法图片和说明。在此感谢魔方吧·中国魔方俱乐部★拼拆、铁圈难题★！感谢乌木老师！ 拼装完成后（图二），它看上去好像：“四根”穿过“三根”而抱住“两根”，“三根”穿过“两根”而抱住“四根”，“两根”穿过“四根”而抱住“三根”。.请记住这些特征。按图1和图2所给出的相互位置等信息，先拼拼看。实在拼不成，再看两条虚线内的提示。图2： 提示：依次拼装各柱——1+2+8+4+5+6+7+3+9。其中加柱7时，柱6要临时下降一些，等装好7后，6再上升复位。加柱9时，柱4要临时前伸，插好9后，4再复位。注意柱9不要倒插，其短端应在上。这样，全部完成后，柱9的缺口没有外露的。其它各柱的缺口也都不外露。
其它玩法：（各柱编号和*号标记处同上）六合榫：完成图（图3）和常见的六柱型鲁班锁一样。据图1和图3能完成吗？ 提示：依次拼装各柱——9+7+4+8+6+5。其中加柱5时，先临时抬升柱8，再把“8＋6＋4”组件临时左移，则柱8、9之间出现间隙，柱5即可进入。图3： 七星结：完成图见图4。8＋5与9＋3之“穿插”是“平齐”的，并无半个单元的“位错”。据图1和图4，能完成吗(“上”指“上端”，“前”指“前端”。) 提示：依次拼——7＋9＋8＋5＋3＋4＋2。装柱2时，9连同7一起暂时后移，使9和3之间出现间隙，柱2即可进入。图4： 八达扣：见图5。请据图1和图5拼装。？ 提示：1＋2＋9＋4＋3＋5＋（8＋7）。其中拼好柱5 后，将前六件（组件）暂放一边，拼好（8＋7）。再把六件组件中的柱5临时前移，使柱9和3之间出现方形通孔。组件（8＋7）就从下往上插入该孔道，8和7同时到位。最后柱5复位。图5：
微盲孔填充及通孔金属化:技术选择及解决方案 摘要| 电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展，高密度互连(HDI)技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填充及通孔金属化的品质。 为改善流程的性能，人们往往会提高工艺流程的复杂程度，使用不同类型的添加剂，这使流程更加难以控制。另外，PPR 脉冲电镀技术作为一种解决方案已被应用，最终还是要通过功能性化学品的氧化还原保护作用来维持添加剂的稳定性。 一项新的技术已经问世，此技术简单而又能有效地控制流程，可实现微孔填充与通孔金属化同步进行，已经在整板电镀和图形电镀的应用中得到了证实与认可。该技术可应用于传统垂直起落的浸入式直流电镀生产线。另外，此项新技术添加剂的使用量少，从而延长了镀液使用寿命，流程品质也易于管理与控制。 引言 线路板在机加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理，毫无疑问，其目的是为了确保良好的导电性和稳定的性能，特别是在定期热应力处理后。 在印制线路板电介质的直接金属化概念中，ENVISION HDI工艺在HDI印制线路板的生产中被认为是高可靠性、高产量的环保工艺。 这项新工艺可使微盲孔填充及通孔金属化同步进行，使用普通的直流电源就具有优异的深镀能力。另外一些研究显示，CUPROSTAR CVF1不改变电源及镀槽设计的条件下仍能保证填盲孔，不影响通孔电镀的性能。 本文总结了CUPROSTAR CVF1最新研发结果、工艺的潜能以及对不同操作控制条件的兼容性，描述了微盲孔和通孔的物理特性和导电聚合体用于硬板和软板的直接金属化技术新的发展方向以及与CVF1电镀的兼容性。 CUPROSTAR CVF1
摘要 选择性波峰焊技术不是一项新工艺，它已经在汽车和 医疗产品行业通孔元件的应用上有30年的历史了。如 今，越来越多的制造业正努力使SMD技术微型化以便 降低PCB板的复杂性及平衡电路板元件密度，从而保 证良好的组装工艺。说到这里，有人要问，为什么选 择性波峰焊技术一直沿用至今？难道是因为元件可靠 性，独特性和复杂性才不得不用此技术么？先记住这 个疑问，下一个问题就讨论哪种平台最适合此产品。 本文介绍选择性波峰焊技术的评估过程。本文将低成 本平台和高成本平台分别归为平台A和平台B。通过对 比分析和模拟，本文目的是放大两种平台的本质差异。 两种平台建立的原理相同，但不同的性能会对生产率 有所影响。了解选择性波峰焊技术非常重要，能够在 生产过程中，避免质量成本的花费及产量缺陷。 研究表明，在焊接工艺中，零件和其功能会影响焊接 的可焊性。本文将对助焊剂喷涂，预热，锡槽和喷嘴 材料间分析进行实际模拟操作，做出评估。另外，每 种平台的投资成本也将考虑在内。 本文旨在为选择焊接平台提供信息，同时也可为有相 同工艺和应用需求的制造商提供参考。 关键词：选择性焊接，混合技术，平台，制造，指南简介 选择性波峰焊技术不是一项新工艺，自1980年以来， 在有限规模的生产中，已经使用此技术进行通孔元件 的应用。 客户总是要求在不损害产品质量的情况下降低产品价 格，因此，对制造商来说，为特定的产品选择合适的 平台是一个不小的挑战。根据我们的经验，需要考虑 三个主要的因素：产量，周期时间和质量。 最好是有一个良好的周期时间，但是许多因素会影响 这个周期时间，比如传送带设计，参数设置和焊接焊 点的数量。 最后也相当重要的是质量方面的影响。有几个方面影 响着产品质量，如材料，设计，工艺参数，处理方式 和设备本身引起的错误。 实验材料 I. 助焊剂，Alpha Metal SLS65 II. 焊锡条，通过无铅认证的SAC 305 III.PCB板，280×200mm×1.6mm+/-0.2mm包括焊 料标签，4层铜，2层墨 IV. PCB夹具（金属） 焊接概念 本文将工艺平台概念分为如下几类：
最新药品不良反应调查报告模板 有资料显示，在全球每年患者死亡病例中，约1/3是由药品不良反应所致;在我国每年5000多万住院病人中，有250多万人与药物不良反应有关，其中大量相同或相近的反应重复发生，可见用药过程中药物不良反应的发生是相当频繁的。今年，鱼腥草、亮菌甲素、克林霉素注射液等不良反应事件的相继发生，特别是“齐二药”、“欣弗”事件，是当初作为药品不良反应案件及时报告才避免了事态的进一步恶化，使众多患者逃过一劫。因此，强化安全合理用药意识，健全药品不良反应报告制度，规范药品不良反应监测管理，确保人民群众用药安全有效的工作刻不容缓。 一、基本情况 我市是从XX年开始启动药品不良反应监测工作的，在建立的33家adr监测单位中有18家乡镇级以上医疗机构、6家药品生产企业、9家药品经营企业，这些adr监测机构都配备的专职或兼职人员从事药品不良反应上报工作，同时建立了药品不良反应监测管理机构。各监测单位在明确职责和加强组织建设的同时，逐步确定并完善了药品不良反应的报告程序，建立健全了adr报告制度，初步形成了我市药品不良反应报告与监测工作的组织构架，为adr监测工作的开展奠定了坚实的基础。特别是充分发挥了医疗机构在药品不良反应监测工作中的突出作用，保证了全市药品不良反应监
测网络的良性运行，使我市的药品不良反应报告在完成计划指标的同时，数量逐年提高。其中：XX年上报药品不良反应10例，XX年36例，XX年87例，XX年204例。 二、存在的问题 1、医疗机构报告adr数量和质量有待于提高。目前，我市大多患者处方用药是经医师处方得到的，adr报告也都来源于医疗机构。由此可见，医疗机构不仅是诊断、治疗疾病的主要场所，同时也是adr产生和防治的主要场所，还是adr监测与报告的主要场所。医疗机构报告的adr病例显然与实际上发生的adr数量相差很远。一方面医疗机构考虑自身利益，担心报告adr带来负面影响，让患者误会是医院的治疗水平有问题。另一方面医生把adr混同于医疗事故，以为adr就是医疗事故或者用药失误，害怕卷入医疗诉讼而在报告时顾虑重重，怕惹火上身，或者错误地认为出现了adr 就表示医师的医疗水平差，因此，发生了adr也不愿报告。我市只有**市第一人民医院1家医疗机构通过电子报表报告adr，其它医疗机构不是没有微机，就是没有连接网络，目前各医疗机构的不良反应报告都是由各县局、分局、**区由市局安监科负责将医疗机构纸报adr用电子报表上报。在医疗机构adr纸报表中，不使用规范性语言，填写不全、字迹不清等问题，给电子报表和adr关联性评价带来难度。 2、认识不到位。许多医疗机构、药品生产、经营企业
ENEPIG表面处理技术应用研究 高峰、温怡芸—华为技术有限公司工艺技术研究部 摘要： 为规避化学镍金黑盘（ENIG Black pad）造成的潜在失效风险，解决选择性 ENIG＋OSP设计限制及工艺流程复杂、成本高限制，特选择行业五支主流ENEPIG药水，对ENEPIG镀层综合性能进行全方位评估，包括：镍腐蚀（黑盘）、透锡率、焊点强度、按键性等。从最终评估结果来看，ENEPIG镀层是一种比较完美的镀层，完全无黑盘失效风险，可替代ENIG规避黑盘失效风险，替代ENIG＋OSP 实现成本的降低。 ENEPIG的英文全称是Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold。在传统ENIG 生产线上增加一个钯槽，即可实现ENEPIG工艺，工艺制作流程时间相比ENIG无明显提高。采用氧化还原体系的钯，在沉积过程中不会对镍层产生攻击，可以作为金沉积过程中的阻挡层，规避镍腐蚀的产生。对于焊接来说，钯本身就是就可以作为抗氧化层，ENEPIG金层的厚度相比ENIG来说可以降低至0.015um，由于金价远高于钯，所以ENEPIG综合成本相比ENIG并不会太高。 ENEPIG技术需求 ENEPIG完全无黑盘失效风险，可替代ENIG规避黑盘失效风险，不存在ENIG+OSP设计限制条件，且可比成本低8-10％，故从设计及加工综合考虑，ENEPIG可替代 ENIG+OSP，实现降低成本。 ENIG的黑盘风险 传统的ENIG表面处理，由于其存在的置换反应机理，决定镍腐蚀（Nickel corrosion）不可避免，当镍腐蚀达到一定程度时，会对焊点存在可靠性隐患，在IMC处发生脆性断裂，出现黑色的断口，业界将此失效现象定义为“Blackpad”。
印制线路板盲孔电镀填充工艺 熊海平 摘要介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺，同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。 关键词盲孔通孔同步电镀 Printed Circuit Board Micro-via′s Filling Process Abstract This paper introduced a copper plating process for micro-via filling and through hole plating simultaneously in DC application. Meanwhile, the plating parameters and results were been expressed Key Words Micro-via filling through hole plating 0 前言 微盲孔（Blind Micro-via）电镀铜填充多用于IC晶片载板产业，在电子产品轻、薄、短、小化的发展趋势要求下，印制线路板的布线密度越来越高,这就要求板上的孔径必须越来越小.在导通盲孔上直接叠孔的结构是实现最高布线密度的有效方法之一.就常规的垂直线电镀经验而言，一般通孔中的电镀层厚度要小于板面电镀铜层的厚度，由此可推断，盲孔在电镀过程中，由于受电镀液在孔内的对流性差以及其它客观条件的限制，要想得到理想的填充效果，存在相当大的技术难度。因此，水平电镀设备，脉冲电源等被应用来解决这类难题。是不是垂直电镀线就没办法使盲孔和通孔在同一制程中达到理想的电镀效果呢？事实并非如此，只要我们对设备合理改进，设定合理的工艺流程和参数，对孔径在180微米以下，深度不超过100微米的任意孔径/深度的盲孔，一般能得到较完美的填充。 1．设备要求 毫无疑问，传统的阴极移动加空气搅拌的垂直线电镀方式是不可能圆满完成盲孔填充任务的，必须在此基础上对设备进行适当的改造。最常见的改进方法是，添加高速循环泵，如果电镀槽尺寸许可，在阴极两侧添置两排喷射管，让经循环泵高速流出的镀液，经喷管喷射阴极范围内的有效电镀区域。很多设备商已经在此方面做了相当成功的研究，生产线上已不乏成功使用的范例。 2．工艺流程及电镀参数设定 酸性电镀铜添加剂中的各组份功能和作用原理在很多文献中有详尽的描述，一般而言，常规的全板和图形电镀添加剂中包含着加速剂、抑制剂、润湿剂等主要成分，它们的作用和功能各异，电镀的效果取决于它们的协同效应。作为盲孔电镀的添加剂，如果继续采用这种常规的方式，很难得到理想的填充效果，因为加速剂在孔周的吸附浓度远大于盲孔内壁和底部吸附浓度，铜离子在孔周的交换速率也远大于孔内，因此，在孔周镀层增长速度远大于孔底和孔壁，最终结果如果往往是在盲孔填充过程中，孔内容易出现空洞，如图1。