#include
#include
#include
#include
#define uchar unsigned char
#define uint unsigned int
#define BUSY 0x80 //常量定义
#define DATAPORT P0
//ADC0832的引脚
sbit ADCS =P3^5; //ADC0832 chip seclect
sbit ADDI =P3^7; //ADC0832 k in
sbit ADDO =P3^7; //ADC0832 k out
sbit ADCLK =P3^6; //ADC0832 clock signal
sbit LCM_RS=P2^0;
sbit LCM_RW=P2^1;
sbit LCM_EN=P2^2;
uchar ad_data; //采样值存储
sbit Alarm_led_red =P1^5; //超过压力表量程最大值红色led报警定义
sbit Alarm_led_green=P1^6; //低于压力表量程最小值绿色led报警定义
//adc采样值存储单元
char press_data; //标度变换存储单元
unsigned char ad_alarm; //报警值存储单元
unsigned char press_bai=0; //显示值百位
unsigned char press_shi=0; //显示值十位
unsigned char press_ge=0; //显示值个位
unsigned char press_dot=0; //显示值十分位
uchar code str0[]={"Press: . kpa "};
uchar code str1[]={" Check BY Jack "};
void delay(uint);
void lcd_wait(void);
void delay_LCM(uint); //LCD 延时子程序
void initLCM( void);
//LCD初始化子程序
void lcd_wait(void); //LCD
检测忙子程序
void WriteCommandLCM(uchar WCLCM,uchar BusyC); //写指令到ICM子函数
void WriteDataLCM(uchar WDLCM); //写数据到LCM子函数
void DisplayOneChar(uchar X,uchar Y,uchar DData); //显示指定坐标的一个字符子函数
void DisplayListChar(uchar X,uchar Y,uchar code *DData); //显示指定坐标的一串字符子函数
void display(void); //系统显示子函数
uchar Adc0832(unsigned char channel);
void alarm(void);
void data_pro(void);
/**********main funcation************/
void main(void)
{
delay(500); //系统延时500ms启动
// ad_data=0; //采样值存储单元初始化为0
initLCM( );
WriteCommandLCM(0x01,1); //清显示屏
DisplayListChar(0,0,str0);
DisplayListChar(0,1,str1);
while(1)
{
ad_data =Adc0832(0); //采样值存储单元初始化为0
alarm();
data_pro();
display();
}
}
/*********延时K*1ms,12.000mhz**********/
void delay(uint k)
{
uint i,j;
for(i=0;i { for(j=0;j<60;j++) {;} } } /**********写指令到ICM子函数************/ void WriteCommandLCM(uchar WCLCM,uchar BusyC) { if(BusyC)lcd_wait(); DA TAPORT=WCLCM; LCM_RS=0; // 选中指令寄存器LCM_RW=0; // 写模式 LCM_EN=1; _nop_(); _nop_(); _nop_(); LCM_EN=0; } /**********写数据到LCM子函数************/ void WriteDataLCM(uchar WDLCM) { lcd_wait( ); //检测忙信号 DA TAPORT=WDLCM; LCM_RS=1; // 选中数据寄存器 LCM_RW=0; // 写模式 LCM_EN=1; _nop_(); _nop_(); _nop_(); LCM_EN=0; } /***********lcm内部等待函数*************/ void lcd_wait(void) DA TAPORT=0xff; //读LCD前若单片机输出低电平,而读出LCD为高电平,则冲突,Proteus仿真会有显示逻辑黄色 LCM_EN=1; LCM_RS=0; LCM_RW=1; _nop_(); _nop_(); _nop_(); while(DATAPORT&BUSY) { LCM_EN=0; _nop_(); _nop_(); LCM_EN=1; _nop_(); _nop_(); } LCM_EN=0; } /**********LCM初始化子函数***********/ void initLCM( ) { DA TAPORT=0; delay(15); WriteCommandLCM(0x38,0); //三次显示模式设置，不检测忙信号 delay(5); WriteCommandLCM(0x38,0); delay(5); WriteCommandLCM(0x38,0); delay(5); WriteCommandLCM(0x38,1); //8bit数据传送，2行显示，5*7字型，检测忙信号WriteCommandLCM(0x08,1); //关闭显示，检测忙信号 WriteCommandLCM(0x01,1); //清屏，检测忙信号 WriteCommandLCM(0x06,1); //显示光标右移设置，检测忙信号 WriteCommandLCM(0x0c,1); //显示屏打开，光标不显示，不闪烁，检测忙信号 } /****显示指定坐标的一个字符子函数****/ void DisplayOneChar(uchar X,uchar Y,uchar DData) { Y&=1; X&=15; if(Y)X|=0x40; //若y为1（显示第二行），地址码+0X40 X|=0x80; //指令码为地址码+0X80 WriteCommandLCM(X,0); WriteDataLCM(DData); } /*******显示指定坐标的一串字符子函数*****/ void DisplayListChar(uchar X,uchar Y,uchar code *DData) { uchar ListLength=0; Y&=0x01; X&=0x0f; while(X<16) { DisplayOneChar(X,Y,DData[ListLength]); ListLength++; X++; } } /*****************系统显示子函数*****************/ void display(void) { WriteCommandLCM(0x0c,1); //显示屏打开，光标不显示，不闪烁，检测忙信号 DisplayListChar(0,0,str0); DisplayListChar(0,1,str1); DisplayOneChar(7,0,press_bai+0x30); DisplayOneChar(8,0,press_shi+0x30); DisplayOneChar(9,0,press_ge +0x30); DisplayOneChar(11,0,press_dot+0x30); delay(1000); //稳定显示 } /************ 读ADC0832函数 ************/ //采集并返回 uchar Adc0832(unsigned char channel) //AD转换，返回结果{ uchar i=0; uchar j; uint dat=0; uchar ndat=0; if(channel==0)channel=2; if(channel==1)channel=3; ADDI=1; _nop_(); _nop_(); ADCS=0;//拉低CS端 _nop_(); _nop_(); ADCLK=1;//拉高CLK端 _nop_(); _nop_(); ADCLK=0;//拉低CLK端,形成下降沿1 _nop_(); _nop_(); ADCLK=1;//拉高CLK端 ADDI=channel&0x1; _nop_(); _nop_(); ADCLK=0;//拉低CLK端,形成下降沿2 _nop_(); _nop_(); ADCLK=1;//拉高CLK端 ADDI=(channel>>1)&0x1; _nop_(); _nop_(); ADCLK=0;//拉低CLK端,形成下降沿3 ADDI=1;//控制命令结束 _nop_(); _nop_(); dat=0; for(i=0;i<8;i++) { dat|=ADDO;//收数据 ADCLK=1; _nop_(); _nop_(); ADCLK=0;//形成一次时钟脉冲 _nop_(); _nop_(); dat<<=1; if(i==7)dat|=ADDO; } for(i=0;i<8;i++) { j=0; j=j|ADDO;//收数据 ADCLK=1; _nop_(); _nop_(); ADCLK=0;//形成一次时钟脉冲 _nop_(); _nop_(); j=j<<7; ndat=ndat|j; if(i<7)ndat>>=1; } ADCS=1;//拉低CS端 ADCLK=0;//拉低CLK端 ADDO=1;//拉高数据端,回到初始状态 dat<<=8; dat|=ndat; return(dat); //return ad k } void data_pro(void) { unsigned int temp; float press; if(14 { int vary=ad_data; //y=(115-15)/(243-13)*X+15kpa press=((10.0/23.0)*vary)+9.3; //测试时补偿值为9.3 temp=(int)(press*10); //放大10倍，便于后面的计算 press_bai=temp/1000; //取压力值百位 press_shi=(temp%1000)/100; //取压力值十位 press_ge=((temp%1000)%100)/10; //取压力值个位 press_dot=((temp%1000)%100)%10; //取压力值十分位 } } /*****************报警子函数*******************/ void alarm(void) { if(ad_data>=243) //如果当前压力值大于115kpa，{ Alarm_led_red=0; } //则启动报警 else { Alarm_led_red=1; } //关闭报警 } 常用压力传感器原理分析 振膜式谐振压力传感器 振膜式压力传感器结构如图(a)所示。振膜为一个平膜片，且与环形壳体做成整体结构，它和基座构成密封的压力测量室，被测压力 p经过导压管进入压力测量室内。参考压力室可以通大气用于测量表压，也可以抽成真空测量绝压。装于基座顶部的电磁线圈作为激振源给膜片提供激振力，当激振 频率与膜片固有频率一致时，膜片产生谐振。没有压力时，膜片是平的，其谐振频率为 f0；当有压力作用时，膜片受力变形，其张紧力增加，则相应的谐振频率也随之增加，频率随压力变化且为单值函数关系。 在膜片上粘贴有应变片，它可以输出一个与谐振频率相同的信号。此信号经放大器放大后，再反馈给激振线圈以维持膜片的连续振动，构成一个闭环正反馈自激振荡系统。如图(b)所示 压电式压力传感器 某些电介质沿着某一个方向受力而发生机械变形(压缩或伸长)时，其内部将发生极化现象，而在其某些表面上会产生电荷。当外力去掉后，它又会重新回到不带电 的状态，此现象称为“压电效应”。常用的压电材料有天然的压电晶体(如石英晶体)和压电陶瓷(如钛酸钡)两大类，它们的压电机理并不相同，压电陶瓷是人造 多晶体，压电常数比石英晶体高，但机械性能和稳定性不如石英晶体好。它们都具有较好特性，均是较理想的压电材料。 压电式压力传感器是利用压电材料的压电效应将被测压力转换为电信号的。由压电材料制成的压电元件受到压力作用时产生的电荷量与作用力之间呈线性关系： Q=kSp 式中 Q为电荷量；k为压电常数；S为作用面积；p为压力。通过测量电荷量可知被测压力大小。 图1为一种压电式压力传感器的结构示意图。压电元件夹于两个弹性膜片之间，压电元件的一个侧面与膜片接触并接地，另一侧面通过引线将电荷量引出。被测压力 均匀作用在膜片上，使压电元件受力而产生电荷。电荷量一般用电荷放大器或电压放大器放大，转换为电压或电流输出，输出信号与被测压力值相对应。 除在校准用的标准压力传感器或高精度压力传感器中采用石英晶体做压电元件外，一般压电式压力传感器的压电元件材料多为压电陶瓷，也有用高分子材料(如聚偏二氟乙稀)或复合材料的合成膜的。 压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业，下面就让艾驰商城小编对将压力传感器安装在注塑机上的方法来一一为大家做介绍吧。 如果压力传感器的安装位置正确，则它能够为模塑商提供最大量有用的信息。除了一些特例以外，用于过程监控的传感器通常应当被安装在模腔的后三分之一处，而用于控制模塑压力的传感器则应当安装在模腔的前三分之一处。对于极小型制品，压力传感器有时安装在流道系统内，但是这会使传感器监测不到浇口的压力。 需要强调的是，当注料不足时，模腔底部的压力为零，因此位于模腔底部的传感器就成为监测注料不足的重要手段。随着数字传感器的使用，使得每一个模腔内都可以安装传感器，而从模具到注塑机的连接则只需一根网络线。如此一来，只要将传感器安装在模腔的底部，无需其它任何过程控制的接口，就可以杜绝注料不足的发生。 在上述大前提下，模具设计和制造商还要决定究竟在模腔内的哪一个凹窝处放置压力传感器，以及电线或电缆出口的位置。其设计原则是电线或电缆从模具内穿出来后不能够随意移动。一般的做法是在模具底座上固定一个连接器，然后使用另外一根电缆将模具与注塑机以及辅助设备连接起来。 模具制造商能够利用压力传感器对即将交付使用的模具进行严格的试模，以对模具的设计加工进行改进。制品的成型工艺可以在第一次试模或者第二次试模的基础上进行设置和优化。这种经优化了的工艺可直接用于以后的各次试模中，从而减少了试模次数。随着试模的完成，不仅使模具达到了质量要求，而且还使模具制造商获得了一套经过验证了的工艺数据。这些数据将作为模具的一部分而交付给模塑商。 如此一来，模具制造商提供给模塑商的就不仅仅是一套模具，而是模具和适合此模具的工艺参数复合在一起的一种解决方案。这种方案与单纯提供模具相比，其内在价值得到了提升。不但使试模成本大大降低，而且也缩短了试模的时间。 艾驰商城是国内最专业的MRO工业品网购平台，正品现货、优势价格、迅捷配送，是一站式采购的工业品商城！具有10年工业用品电子商务领域研究，以强大的信息通道建设的优势，以及依托线下贸易交易市场在工业用品行业上游供应链的整合能力，为广大的用户提供了传感器、图尔克传感器、变频器、断路器、继电器、PLC、工控机、仪器仪表、气缸、五金工具、伺服电机、劳保用品等一系列自动化的工控产品。 如需进一步了解图尔克、奥托尼克斯、科瑞、山武、倍加福、邦纳、亚德客、施克等各类传感器的选型，报价，采购，参数，图片，批发信息，请关注艾驰商城https://www.doczj.com/doc/392888572.html,/ #include P1=date; delay(10); lcden=1; delay(5); lcden=0; } void display() { ulongtamp,zhl; if(zhl>0||zhl<16777216)//进行判断是否满足条件 { tamp=((zhl*298)/100000)-24714;//进行AD转换计算 shiqian=tamp/10000; //进行计算 qian=tamp%10000/1000; bai=tamp%10000%1000/100; shi=tamp%10000%1000%100/10; ge=tamp%10000%1000%100%10; write_com(0x80+0x05); //表示使用哪个1602中的地址显示 write_data(table[shiqian]); // 显示值 delay(50); write_com(0x80+0x06); //表示使用哪个1602中的地址显示 write_data(table[qian]); // 显示值 delay(50); //延时，主要是用来解决显示屏是否忙还是不忙 write_com(0x80+0x07); write_data(table1[0]); delay(50); write_com(0x80+0x08); write_data(table[bai]); delay(50); write_com(0x80+0x09); write_data(table[shi]); delay(50); write_com(0x80+0x0A); write_data(table[ge]); MEMS压力传感器原理与应用 摘要：简述MEMS压力传感器的结构与工作原理，以及应用技术，MEMS压力传感器Die的设计、生产成本分析，从系统应用到销售链。 关键词：MEMS压力传感器 惠斯顿电桥 硅薄膜应力杯 硅压阻式压力传感器硅电容式压力传感器 MEMS（微电子机械系统）是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。 MEMS压力传感器可以用类似集成电路（IC）设计技术和制造工艺，进行高精度、低成本的大批量生产，从而为消费电子和工业过程控制产品用低廉的成本大量使用MEMS传感器打开方便之门，使压力控制变得简单易用和智能化。传统的机械量压力传感器是基于金属弹性体受力变形，由机械量弹性变形到电量转换输出，因此它不可能如MEMS压力传感器那样做得像IC那么微小，成本也远远高于MEMS压力传感器。相对于传统的机械量传感器，MEMS压力传感器的尺寸更小，最大的不超过1cm，使性价比相对于传统“机械”制造技术大幅度提高。 MEMS压力传感器原理 目前的MEMS压力传感器有硅压阻式压力传感器和硅电容式压力传感器，两者 都是在硅片上生成的微机械电子传感器。 硅压阻式压力传感器是采用高精密半导体电阻应变片组成惠斯顿电桥作为力电变换测量电路的，具有较高的测量精度、较低的功耗，极低的成本。惠斯顿电桥的压阻式传感器，如无压力变化，其输出为零，几乎不耗电。其电原理如图1所示。硅压阻式压力传感器其应变片电桥的光刻版本如图2。 MEMS硅压阻式压力传感器采用周边固定的圆形的应力杯硅薄膜内壁，采用MEMS技术直接将四个高精密半导体应变片刻制在其表面应力最大处，组成惠斯顿测量电桥，作为力电变换测量电路，将压力这个物理量直接变换成电量，其测量精度能达0.01%～0.03%FS。硅压阻式压力传感器结构如图3所示，上下二层是玻璃体，中间是硅片，硅片中部做成一应力杯，其应力硅薄膜上部有一真空 电阻应变式压力传感器工作原理细解 201１—10-14 １5：37元器件交易网 字号： 中心议题: 电阻应变式压力传感器工作原理 微压力传感器接口电路设计 微压力传感器接口系统得软件设计 微压力传感器接口电路测试与结果分析 解决方案： 电桥放大电路设计 AD7715接口电路设计 单片机接口电路设计 本文采用惠斯通电桥滤出微压力传感器输出得模拟变量，然后用IＮA11８放大器将此信号放大,用7７15A/D 进行模数转换，将转换完成得数字量经单片机处理,最后由LCD 将其显示，采用LM３34 做得精密5 V 恒流源为电桥电路供电,完成了微压力传感器接口电路设计,既能保证检测得实时性，也能提高测量精度。 微压力传感器信号就是控制器得前端，它在测试或控制系统中处于首位，对微压力传感器获取得信号能否进行准确地提取、处理就是衡量一个系统可靠性得关键因素.后续接口电路主要指信号调节与转换电路,即能把传感元件输出得电信号转换为便于显示、记录、处理与控制得有用电信号得电路。由于用集成电路工艺制造出得压力传感器往往存在:零点输出与零点温漂，灵敏度温漂,输出信号非线性,输出信号幅值低或不标准化等问题。本文得研究工作，主要集中在以下几个方面： (1）介绍微压力传感器接口电路总体方案设计、系统得组成与工作原理。 （2）系统得硬件设计，介绍主要硬件得选型及接口电路,包括Ａ/D 转换电路、单片机接口电路、1602显示电路。 (3）对系统采用得软件设计进行研究，并简要阐述主要流程图,包括主程序、A/Ｄ转换程序、16０2显示程序。 1 电阻应变式压力传感器工作原理 电阻应变式压力传感器就是由电阻应变片组成得测量电路与弹性敏感元件组合起来得传感器。当弹性敏感元件受到压力作用时，将产生应变，粘贴在表面得电阻应变片也会产生应变，表现为电阻值得变化。这样弹性体得变形转化为电阻应变片阻值得变化。把4 个电阻应变片按照桥路方式连接,两输入端施加一定得电压值，两输出端输出得共模电压随着桥路上电阻阻值得变化增加或者减小。一般这种变化得对应关系具有近似线性得关系。找到压力变化与输出共模电压变化得对应关系,就可以通过测量共模电压得到压力值。 当有压力时各桥臂得电阻状态都将改变，电桥得电压输出会有变化. 式中：Uｏ为输出电压，Ui 为输入电压。 当输入电压一定且ΔＲi 〈 前言 随着科学技术的迅猛发展，非物理量的测试与控制技术，已越来越广泛地应用于航天、航空、交通运输、冶金、机械制造、石化、轻工、技术监督与测试等技术领域，而且也正逐步引入人们的日常生活中去。传感器技术是实现测试与自动控制的重要环节。在测试系统中，被作为一次仪表定位，其主要特征是能准确传递和检测出某一形态的信息，并将其转换成另一形态的信息。 传感器是指那些对被测对象的某一确定的信息具有感受（或响应）与检出功能，并使之按照一定规律转换成与之对应的可输出信号的元器件或装置。其中电阻应变式传感器是被广泛用于电子秤和各种新型机构的测力装置，其精度和范围度是根据需要来选定的。因此，应根据测量对象的要求，恰当地选择精度和范围度是至关重要的。但无论何种条件、场合使用的传感器，均要求其性能稳定，数据可靠，经久耐用。 随着技术的进步,由称重传感器制作的电子衡器已广泛地应用到各行各业,实现了对物料的快速、准确的称量，特别是随着微处理机的出现，工业生产过程自动化程度化的不断提高，称重传感器已成为过程控制中的一种必需的装置，从以前不能称重的大型罐、料斗等重量计测以及吊车秤、汽车秤等计测控制，到混合分配多种原料的配料系统、生产工艺中的自动检测和粉粒体进料量控制等，都应用了称重传感器，目前，称重传感器几乎运用到了所有的称重领域。 本次课程设计的是一个大量程称重传感器，测量范围为1t到100t。 本次课程设计的称重传感器就是利用应变片阻值的变化量来确定弹性元件的微小应变，从而利用力，受力面积及应变之间的关系来确定力的大小，进而求得产生作用力的物体的质量。应变片阻值的变化可以通过后续的处理电路求得。 传感器的设计主要包括弹性元件的设计和处理电路的设计。由于传感器输出的信号是微弱信号，故需要对其进行放大处理；由于传感器输出的信号里混有干扰信号，故需要对其进行检波滤波；由于传感器输出的信号通常都伴随着很大的共模电压（包括干扰电压），故需要设计共模抑制电路。除此之外，还要设计调零电路。 电阻应变式压力传感器工作原理细解 2011-10-14 15:37元器件交易网 字号： 中心议题： 电阻应变式压力传感器工作原理 微压力传感器接口电路设计 微压力传感器接口系统的软件设计 微压力传感器接口电路测试与结果分析 解决方案： 电桥放大电路设计 AD7715接口电路设计 单片机接口电路设计 本文采用惠斯通电桥滤出微压力传感器输出的模拟变量，然后用INA118放大器将此信号放大，用7715A/D 进行模数转换，将转换完成的数字量经单片机处理，最后由LCD 将其显示，采用LM334 做的精密5 V 恒流源为电桥电路供电，完成了微压力传感器接口电路设计，既能保证检测的实时性，也能提高测量精度。 微压力传感器信号是控制器的前端，它在测试或控制系统中处于首位，对微压力传感器获取的信号能否进行准确地提取、处理是衡量一个系统可靠性的关键因素。后续接口电路主要指信号调节和转换电路，即能把传感元件输出的电信号转换为便于显示、记录、处理和控制的有用电信号的电路。由于用集成电路工艺制造出的压力传感器往往存在：零点输出和零点温漂，灵敏度温漂，输出信号非线性，输出信号幅值低或不标准化等问题。本文的研究工作，主要集中在以下几个方面： (1)介绍微压力传感器接口电路总体方案设计、系统的组成和工作原理。 (2)系统的硬件设计，介绍主要硬件的选型及接口电路，包括A/D 转换电路、单片机接口电路、1602显示电路。 (3)对系统采用的软件设计进行研究，并简要阐述主要流程图，包括主程序、A/D 转换程序、1602显示程序。 1 电阻应变式压力传感器工作原理 电阻应变式压力传感器是由电阻应变片组成的测量电路和弹性敏感元件组合起来的传感器。当弹性敏感元件受到压力作用时，将产生应变，粘贴在表面的电阻应变片也会产生应变，表现为电阻值的变化。这样弹性体的变形转化为电阻应变片阻值的变化。把4 个电阻应变片按照桥路方式连接，两输入端施加一定的电压值，两输出端输出的共模电压随着桥路上电阻阻值的变化增加或者减小。一般这种变化的对应关系具有近似线性的关系。找到压力变化和输出共模电压变化的对应关系，就可以通过测量共模电压得到压力值。 当有压力时各桥臂的电阻状态都将改变，电桥的电压输出会有变化。 式中：Uo 为输出电压，Ui 为输入电压。 当输入电压一定且ΔRi < 传感器仿真软件使用说明 书 The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020 THSRZ-2型传感器系统综合实验装置仿真软件使用说明书THSRZ-2型传感器系统综合实验装置仿真软件 ................. 错误!未定义书签。 实验一属箔式应变片――单臂电桥性能实验。 ................. 错误!未定义书签。 实验二金属箔式应变片――半桥性能实验 ......................... 错误!未定义书签。 实验三金属箔式应变片――全桥性能实验 ......................... 错误!未定义书签。 实验四直流全桥的应用――电子秤实验 ............................. 错误!未定义书签。 实验五交流全桥的应用――振动测量实验 ......................... 错误!未定义书签。 实验六扩散硅压阻压力传感器差压测量实验 ..................... 错误!未定义书签。 实验七差动变压器的性能实验 ............................................. 错误!未定义书签。 实验八动变压器零点残余电压补偿实验 ............................. 错误!未定义书签。 实验九励频率对差动变压器特性的影响实验 ..................... 错误!未定义书签。 实验十差动变压器的应用――振动测量实验 ..................... 错误!未定义书签。 实验十一电容式传感器的位移特性实验 ............................. 错误!未定义书签。 实验十二容传感器动态特性实验 ......................................... 错误!未定义书签。 实验十三直流激励时霍尔式传感器的位移特性实验 ......... 错误!未定义书签。 实验十四流激励时霍尔式传感器的位移特性实验 ............. 错误!未定义书签。 实验十五霍尔测速实验 ......................................................... 错误!未定义书签。 实验十六霍尔式传感器振动测量实验 ................................. 错误!未定义书签。 实验十七磁电式转速传感器的测速实验 ............................. 错误!未定义书签。 实验十八压电式传感器振动实验 ......................................... 错误!未定义书签。 实验十九电涡流传感器的位移特性实验 ............................. 错误!未定义书签。 实验二十被测体材质、面积大小对电涡流传感器的特性影响实验错误!未定义书签。 实验二十一电涡流传感器测量振动实验 ............................. 错误!未定义书签。 实验二十二光纤传感器的位移特性实验 ............................. 错误!未定义书签。 实验二十三光纤传感器的测速实验 ..................................... 错误!未定义书签。 实验二十四光纤传感器测量振动实验 ................................. 错误!未定义书签。 实验二十五光电转速传感器的转速测量实验 ..................... 错误!未定义书签。 实验二十六 PT100温度控制实验 .......................................... 错误!未定义书签。 实验二十七集成温度传感器的温度特性实验 ..................... 错误!未定义书签。 实验二十八铂电阻温度特性实验 ......................................... 错误!未定义书签。 实验二十九热电偶测温实验 ................................................. 错误!未定义书签。 实验三十 E型热电偶测温实验 .......................................... 错误!未定义书签。 实验三十一热电偶冷端温度补偿实验 ................................. 错误!未定义书签。 实验三十二气敏传感器实验 ................................................. 错误!未定义书签。 实验三十三湿敏传感器实验 ................................................. 错误!未定义书签。 实验三十四转速控制实验 ..................................................... 错误!未定义书签。 尤其是压电式压力传感器和电容式压力传感器很容易受干扰。压力传感器抗干扰措施一般从结构上下手。智能压力传感器还可以从软件上着手解决。 改进压力传感器的结构，在一定程度上可避免干扰的引入，可有如下途径：将信号处理电路与传感器的敏感元件做成一个整体，即一体化。这样，需传输的信号增强，提高了抗干扰能力。同时，因为是一体化的，也就减少了干扰的引入;集成化传感器具有结构紧凑、功能强的特点，有利于提高抗干扰能力;智能化传感器可以从多方面在软件上采取抗干扰措施，如数字滤波、定时自校、特性补偿等措施。 压力传感器一旦抗干扰性差容易受外界干扰，那么它的价值就打了折扣，其应用范围受到很大的限制。压力传感器是传感器中应用最多的传感器之一，其广泛应用在工业、农业以及服务业。在各种环境下都有应用，所以抗干扰性必须要相当可靠。目前压力传感器已能适应很多环境在使用但是在有的环境中压力传感器的抗干扰性还是不够好，我们必须从多角度，结合高新科技来使得压力传感器的抗干扰性进一步提高。 艾驰商城是国内最专业的MRO工业品网购平台，正品现货、优势价格、迅捷配送，是一站式采购的工业品商城！具有10年工业用品电子商务领域研究，以强大的信息通道建设的优势，以及依托线下贸易交易市场在工业用品行业上游供应链的整合能力，为广大的用户提供了传感器、图尔克传感器、变频器、断路器、继电器、PLC、工控机、仪器仪表、气缸、五金工具、伺服电机、劳保用品等一系列自动化的工控产品。 如需进一步了解图尔克、奥托尼克斯、科瑞、山武、倍加福、邦纳、亚德客、施克等各类传感器的选型，报价，采购，参数，图片，批发信息，请关注艾驰商城https://www.doczj.com/doc/392888572.html,/ 密级： NANCHANG UNIVERSITY 学士学位论文 THESIS OF BACHELOR （2009—2013年） 题目智能化压力传感器的设计 学院：环化学院系测控系 专业班级：测控技术与仪器093班 学生姓名：钟刚学号： 5801209114 指导教师：刘诚职称：讲师 起讫日期： 2013.3.15—2013.6.6 南昌大学 学士学位论文原创性申明 本人郑重申明：所呈交的论文是本人在导师的指导下独立进行研究所取得的研究成果。除了文中特别加以标注引用的内容外，本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写的成果作品。对本文的研究作出重要贡献的个人和集体，均已在文中以明确方式表明。本人完全意识到本申明的法律后果由本人承担。 作者签名：日期： 学位论文版权使用授权书 本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定，同意学校保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版，允许论文被查阅和借阅。本人授权南昌大学可以将本论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。 保密□，在年解密后适用本授权书。 本学位论文属于 不保密□。 （请在以上相应方框内打“√”） 作者签名：日期： 导师签名：日期： 传感器及转换器形成系统的“前端”，没有它，许多现代化的电子系统都无法正常工作。传感器已广泛的应用于工业控制系统和能源工业装置当中（如石油和天然气的生产、配电工业）。它们也是制造录音机和录像机这些原始设备产品的重要内在组成部分。大多数这些数字电子系统之所以具有普遍性和强大优势是得益于传感器广泛应用于这些电子电路中。 本课题将深入研究智能压力传感器系统理论及其在压力测试方面的应用，对新型智能压力传感器系统的智能化功能、智能化软件和硬件配置进行全面的设计。提出了一种差动电容式传感器的前置电路,基于电容/ 电压转换的原理,对微小电容变化量进行测量。电路输出的直流电压与差动电容变化量成线性关系,且能对偏差电容和电路的漂移进行自动补偿。 完善智能化软件，实现温度补偿、自动校准、总线数字通讯、自动增益控制等多种智能化特性，使智能化程度尽可能的提高。 关键词：传感器；压力；智能化。 图片简介: 本技术提出一种压力传感器组件，包括载体衬底以及具有环绕的框架壁的框架部件，该载体衬底具有布置在所述载体衬底的第一侧上的印制导线、布置在所述载体衬底的所述第一侧上的压力传感器元件，该压力传感器元件通过键合线连接部与布置在所述载体衬底的所述第一侧上的印制导线电接触，其中，所述框架部件围绕所述压力传感器元件地施加到所述载体衬底的所述第一侧上，并且所述框架部件以遮盖所述压力传感器元件的凝胶填充，所述框架部件除了所述环绕的框架壁之外附加地具有底部，该底部施加在至少一个布置在所述载体衬底的所述第一侧上的印制导线上。 技术要求 1.压力传感器组件(1)，该压力传感器组件包括载体衬底(2)以及具有环绕的框架壁(31)的框架部件(3)，该载体衬底具有布置在所述载体衬底(2)的第一侧(21)上的印制导线(20)、布置在所述载体衬底(2)的所述第一侧(21)上的压力传感器元件(4)，该压力传感器元件通过键合线连接部(5)与布置在所述载体衬底(2)的所述第一侧(21)上的印制导线(23)电接触，其中，所述框架部件(3)围绕所述压力传感器元件(4)地施加到所述载体衬底(2)的所述第一侧(21)上，并且所述框架部件(3)以遮盖所述压力传感器元件(4)的凝胶(6)填充，其特征在于，所述框架部件(3)除了所述环绕的框架壁(31)之外附加地具有底部(32)，该底部施加到至少一个布置在所述载体衬底(2)的所述第一侧(21)上的印制导线(24)上。 2.根据权利要求1所述的压力传感器组件，其特征在于，所述压力传感器元件(4)施加到所述底部(32)的背离所述载体衬底(2)指向的内侧(33)上。 3.根据权利要求1或2所述的压力传感器组件，其特征在于，所述底部(32)的面向所述载体衬底(2)的下侧(34)借助于粘接剂层(7)粘接到所述至少一个印制导线(24)上。 4.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器组件，其特征在于，所述底部(32)具有至少一个接触开口(35)，并且印制导线(23)的在所述接触开口(35)内部的至少一个区段(25)没有被所述底部(32)遮盖。 5.根据权利要求4所述的压力传感器组件，其特征在于，所述键合线连接部(5)穿过所述接触开口(35)与所述印制导线(23)的在所述接触开口(35)中未被遮盖的区段(25)电接触，其中，所述至少一个键合线连接部(5)在一端部(51)上与所述压力传感器元件(3)键合并且通过它的另外的端部(52)在所述接触开口(35)内部键合到所述区段(25)上。 6.根据权利要求5所述的压力传感器组件，其特征在于，所述印制导线(23)的未被所述底部(32)遮盖的区段(25)在所述接触开口(35)内部被围绕所述至少一个键合线连接部(5)的所述另外的端部(52)的钝化层(8)遮盖。 7.根据权利要求5所述的压力传感器组件，其特征在于，在所述框架部件(3)内部的所述凝胶(6)遮盖所述钝化层(8)。 8.根据权利要求2所述的压力传感器组件，其特征在于，所述压力传感器元件(4)粘接到所述底部(32)的背离所述载体衬底(2)指向的所述内侧(33)上。 9.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器组件，其特征在于，所述载体衬底(2)是由玻璃纤维增强的环氧树脂制成的印刷电路板。 10.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器组件，其特征在于，框架部件(3)与所述框架壁(31)和所述底部(32)一件式地由塑料或金属构造。 技术说明书 压力传感器组件 目录 一、设计题目与设计任务....................... 错误!未定义书签。 1.设计题目：单片机压力测控系统设计........... 错误!未定义书签。 2.设计任务................................... 错误!未定义书签。 二、前言..................................... 错误!未定义书签。 三、主体设计................................. 错误!未定义书签。 1、系统设计.................................. 错误!未定义书签。 2、系统框图.................................. 错误!未定义书签。 3、设计思路.................................. 错误!未定义书签。 4、压力传感器和A/D转换芯片选择.............. 错误!未定义书签。（1）压力传感器1210—030 G—3 S ............. 错误!未定义书签。 （2）AD模数转换芯片ADC0809 ............... 错误!未定义书签。 四、参考文献................................. 错误!未定义书签。 五、结束语................................... 错误!未定义书签。 六、完整程序................................. 错误!未定义书签。 七、仿真结果................................. 错误!未定义书签。 八、程序流程图............................... 错误!未定义书签。 #i n c l u d e 一、实验目的 1. 了解应变压力传感器的组成、结构及工作参数。 2. 了解非电量的转换及测量方法——电桥法。 3. 掌握非平衡电桥的测量技术。 4. 掌握应变压力传感器灵敏度及物体重量的测量。 5. 了解多个应变压力传感器的线性组成、调整与定标。 二、实验原理 压力传感器是把一种非电量转换成电信号的传感器。弹性体在压力(重量)作用下产生形变(应变)，导致(按电桥方式联接)粘贴于弹性体中的应变片，产生电阻变化的过程。 压力传感器的主要指标是它的最大载重(压力)、灵敏度、输出输入电阻值、工作电压(激励电压)(VIN)、输出电压(VOUT)范围。 压力传感器是由特殊工艺材料制成的弹性体、电阻应变片、温度补偿电路组成；并采用非平衡电桥方式联接，最后密封在弹性体中。 弹性体： 一般由合金材料冶炼制成，加工成S 型、长条形、圆柱型等。为了产生一定弹性，挖空或部分挖空其内部。 电阻应变片： 金属导体的电阻R 与其电阻率ρ、长度L 、截面A 的大小有关。 A L R ρ = （1） 导体在承受机械形变过程中，电阻率、长度、截面都要发生变化，从而导致其电阻变化。 A A L L R R ?- ?+ ?=?ρ ρ （2） 这样就把所承爱的应力转变成应变，进而转换成电阻的变化。因此电阻应变片能将弹性体上应力的变化转换为电阻的变化。 电阻应变片的结构：电阻应变片一般由基底片、敏感栅、引线及履盖片用粘合剂粘合而成。 电阻应变片的结构如图1所示： 1－敏感栅(金属电阻丝) 2－基底片 3－覆盖层 4－引出线 图1 电阻丝应变片结构示意图 敏感栅：是感应弹性应变的敏感部分。敏感栅由直径约0.01～0.05毫米高电阻系数的细丝弯曲成栅状，它实际上是一个电阻元件，是电阻应变片感受构件应变的敏感部分．敏感栅用粘合剂固定在基底片上。b ×l 称为应变片的使用面积（应变片工作宽度，应变片标距（工作基长）l ），应变片的规格一般以使用面积和电阻值来表示，如3×10平方毫米，350欧姆。 基底片：基底将构件上的应变准确地传递到敏感栅上去．因此基底必须做得很薄，一般为0.03～0.06毫米，使它能与试件及敏感栅牢固地粘结在一起，另外它还具有良好的绝缘性、抗潮性和耐热性．基底材料有纸、胶膜和玻璃纤维布等。 引出线的作用是将敏感栅电阻元件与测量电路相连接，一般由0.1-0.2毫米低阻镀锡钢丝制成，并与敏感栅两输出端相焊接，覆盖片起保护作用． 传感器与检测技术电阻应变式压力传感器的设计 学院：信息技术学院 指导老师：蔡杰 班级：B1106 姓名：张佳林 学号：0915110629 目录 一、设计任务分析 ................ 错误！未定义书签。 二、方案设计 (3) 2.1原理简述..................... 错误！未定义书签。 2.2应变片检测原理 (3) 2.3弹性元件的选择及设计 (4) 2.4应变片的选择及设计 (5) 三、单元电路的设计 (6) 3.1电桥电路的设计 (6) 3.2放大电路的设计 (6) 3.3移相器的设计 (7) 3.4过零比较器的设计 (8) 3.5相敏检波电路的设计 (9) 3.6低通滤波器的设计 (9) 四、误差分析 (10) 五、心得体会 (10) 六、致谢 (11) 电阻应变式压力传感器的设计 1. ； 二、方案设计 原理框图如图一所示。 2.2应变片检测原理 电阻应变片（金属丝、 箔式或半导体应变片）粘贴在测量压力的弹性元件表面上， 当被测压力变化时， 弹性元件内部应力变形，这个变形应力使应变片的电阻产生变形， 根据所测电阻变化的大小来测量未知压力，也实现本次设计未知质 量的检测。 设一根电阻丝，电阻率为 ρ，长度为l ,截面积为 S ，在未受力时的电阻值为 R=ρ S l ----- ① 图一 金属丝伸长后几何尺寸变化 如图一所示，电阻丝在拉力F 作用下，长度l 增加，截面S 减少，电阻率ρ也相 （质量）压力 电阻应变片 交流电桥 5KHZ 交流 放大器 移相器 过零比较器 相敏检波 低通滤波 数显表头 应变化，将引起电阻变化△R ，其值为 R R ?=l l ?—S S ?＋ρ ρ? ----② 对于半径r 为的电阻丝，截面面积S=2r π，则有s s ?=r r ?2。令电阻丝的轴向应变为l l ?=ε，径向应变为=?r r －μεμ-=?)(l l ，ε由材料力学可知，为电阻丝材料的泊松系数，经整理可得 R R ?=（1+2ρ ρεμ?+) ----③ 通常把单位应电所引起的电阻相对变化称为电阻丝的灵敏系数，其表达式为 K = ε ρ ρμε ?+ +=?)21(R R ----④ 从④可以明显看出，电阻丝灵敏系数K 由两部分组成：受力后由材料的几何尺 受力引起)21(μ+；由材料电阻率变化引起的1)(_ερρ?。对于金属丝材料， 1)(_ερρ?项的值比)21(μ+小很多，可以忽略，故μ21+=K 。大量实验证明 在电阻丝拉伸比例极限内，电阻的相对变化与应变成正比，即为常数。 通常金属丝的=1.7～3.6。④可写成 R R ?=K ε ----⑤ 2.3弹性元件的选择及设计 本次设计对质量的检测是通过对压力的检测实现的，所以弹性元件承受物重也即压力，这就要求弹性元件具有较好的韧性、强度及抗疲劳性，通过查设计手册，决定选取合金结构钢30CrMnSiNi2A ，其抗拉应力是1700Mpa ，屈服强度是1000Mpa ，弹性模量是211Gpa 。 同时本次设计选取弹性元件的形式为等截面梁，其示意图如图二所示 称重模块电路+程序（测试通过） 总体电路 电源+串口通讯 单片机最小系统： 存储模块+下载模块+蜂鸣器+矩阵键盘 称重模块： 淘宝链接： 主程序： #include "main.h" #include "LCD1602.h" #include "HX711.h" unsigned long HX711_Buffer = 0; unsigned long Weight_Maopi = 0,Weight_Shiwu = 0; char Price_Count = 0; unsigned char KEY_NUM = 0; unsigned char Price_Buffer[3] = {0x00,0x00,0x00}; unsigned long Money = 0; bit Flag_OK = 0; //**************************************************** //主函数 //**************************************************** void main() { Init_LCD1602(); //初始化LCD1602 LCD1602_write_com(0x80); //指针设置 LCD1602_write_word("Welcome to use! "); //开机画面第一行 Delay_ms(2000); //延时2s loop:Price_Count = 0; Price_Buffer[0] = 0; Price_Buffer[1] = 0; Price_Buffer[2] = 0; Flag_OK = 0; LCD1602_write_com(0x80); //指针设置 LCD1602_write_word("+WEI |PRI | MON "); LCD1602_write_com(0x80+0x40); //指针设置 LCD1602_write_word("0.000| . | . "); Get_Maopi(); //称毛皮重量 while(1) { if( Flag_OK == 0) { Get_Weight(); //称重 //显示当前重量 LCD1602_write_com(0x80+0x40); LCD1602_write_data(Weight_Shiwu/1000 + 0x30); LCD1602_write_data('.'); LCD1602_write_data(Weight_Shiwu%1000/100 + 0x30); LCD1602_write_data(Weight_Shiwu%100/10 + 0x30); LCD1602_write_data(Weight_Shiwu%10 + 0x30); } KEY_NUM = KEY_Scan(); #include常用压力传感器原理分析
将压力传感器安装在注塑机上的方法
压力传感器 HX711 程序
MEMS压力传感器原理与应用.
压力传感器工作原理
基于电阻应变片的压力传感器设计
压力传感器工作原理
传感器仿真软件使用说明书
压力传感器提升抗干扰性的方法
智能压力传感器的设计
压力传感器组件的制作流程
51单片机压力传感器
压力传感器仿真程序
压力传感器(大学物理)
压力传感器设计
称重压力传感器HX711AD模块电路+程序
压力传感器仿真程序
相关主题
文本预览