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电磁兼容培训胶片(屏蔽)

第三章电磁屏蔽技术

?屏蔽材料的选择

?实际屏蔽体的设计

电磁屏蔽

波阻抗的概念

吸收损耗的计算

δ

趋肤深度举例

不同电磁波的反射损耗

影响反射损耗的因素R(dB)

综合屏蔽效能屏蔽效能

多次反射修正因子的计算

电磁波在屏蔽体内多次反射,会引起附加的电磁泄漏,因此要对前面的计算进行修正。

B = 20 lg ( 1 -e -2 t / δ)

说明:

?B为负值,其作用是减小屏蔽效能

?当趋肤深度与屏蔽体的厚度相当时,可以忽略?对于电场波,可以忽略

怎样屏蔽低频磁场?

高导磁率材料的磁旁路效果

低频磁场屏蔽产品

磁屏蔽材料的频率特性

磁导率随场强的变化

强磁场的屏蔽

加工的影响

良好电磁屏蔽的关键因素

实际机箱上有许多泄漏源:不同部分结合处的缝隙通风

常见电磁兼容(EMC)问题及解决办法

常见电磁兼容(EMC)问题及解决办法 通讯类电子产品不光包括以上三项:RE,CE,ESD,还有Surge--浪涌(雷击,打雷)医疗器械最容易出现的问题是:ESD--静电,EFT--瞬态脉冲抗干扰,CS--传导抗干扰,RS--辐射抗干扰。针对于北方干燥地区,产品的ESD--静电要求要很高。针对于像四川和一些西南多雷地区,EFT防雷要求要很高。 如何提高电子产品的抗干扰能力和电磁兼容性: 1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰: (1)微控制器时钟频率特别高,总线周期特别快的系统。 (2)系统含有大功率,大电流驱动电路,如产生火花的继电器,大电流开关等。 (3)含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。 2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施: (1)选用频率低的微控制器: 选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波和正弦波,方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波的幅度,比基波小,但频率越高越容易发射出成为噪声源,微控制器产生的最有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。 (2)减小信号传输中的畸变微控制器主要采用高速CMOS技术制造。信号输入端静态输入电流在1mA左右,输入电容10PF左右,输入阻抗相当高,高速CMOS 电路的输出端都有相当的带载能力,即相当大的输出值,将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端,反射问题就很严重,它会引起信号畸变,增加系统噪声。当Tpd>Tr时,就成了一个传输线问题,必须考虑信号反射,阻抗匹配等问题。 信号在印制板上的延迟时间与引线的特性阻抗有关,即与印制线路板材料的介电常数有关。可以粗略地认为,信号在印制板引线的传输速度,约为光速的1/3到1/2之间。微控制器构成的系统中常用逻辑电话元件的Tr(标准延迟时间)为3到18ns之间。 在印制线路板上,信号通过一个7W的电阻和一段25cm长的引线,线上延迟时间大致在

电磁兼容培训教材(一

电磁兼容(EMC,Electromagnetic Compatibility),简单地说就是指设备在共同的电磁环境中能一起执行各自功能的共存状态。它包括三方面的含义:1)电磁环境应是给定的或者是可以预期的; 2)设备、分系统或系统不应产生超过标准或者规范所规定的电磁骚扰发射的限值要求; 3)设备和分系统或系统应满足标准或者规范所规定的电磁敏感性限值或抗扰度限值的要求。 也就是说在既定的环境中,电子设备不仅对外的电磁辐射要合乎规定,同时也能在符合规定的电磁辐射环境中正常工作和运行。 如何才能实现电磁兼容呢?这要从分析形成电磁干扰后果的基本要素出发。由电磁骚扰源发射的电磁能量,经过耦合途径传输到敏感设备的过程称之为电磁干扰效应。因此,形成电磁干扰后果必须具备电磁骚扰源、耦合途径和敏感设备三个基本要素。 电磁骚扰源:任何形式的自然现象或电能装置所发射的电磁能量,能使周边环境的人或其它生物受到伤害,或使其他设备、分系统或系统发生电磁危害,导致性能降级或失效的自然现象或电能装置。 耦合途径:传输电磁骚扰的通路或媒介。 敏感设备:在受到电磁骚扰源所发射的电磁能量的作用时,会受到伤害的人或其它生物,以及会发生电磁危害,导致性能降级或失效的器件、设备、分系统或系统。很多时候器件、设备、分系统或系统既是电磁骚扰源又是敏感设备。 实现电磁兼容,就必须从这三个方面入手,运用技术措施(抑制骚扰源、消除或减弱骚扰的耦合、降低敏感设备对骚扰的响应或增加电磁敏感性电平)和组织措施(制订完整的技术标准、规范,进行电磁兼容管理)来加以解决。 电磁兼容主要研究以下五个方面: 1、电磁干扰(Electromagnetic Interference,简称EMI):由电磁骚扰引起的 设备、传输通道或系统性能的下降。EMI主要包括设备向空间发射的干 扰(辐射干扰RE)和从电源线、互连线向电网或其他设备泻放的干扰(传 导干扰CE)。任何设备的EMI均应限制在某一个规定的极限值之内,以 保障在共同的电磁环境中与其他设备保持共存状态。对于信息技术设备 (ITE)而言,RE和CE必须满足GB9254-1998中规定的相应极限值。 注:电磁骚扰(Electromagnetic Disturbance)是指任何可能引起装置、设备和系统性能降低, 或者对有生命或无生命物质产生损害作用的电磁现象。

西电EMC电磁兼容复习资料+习题集

?EMC基本问题 问题一 ?以亲身经历的EMI案例及其解决方法,阐述EMC的重要性。 ?什么是电磁干扰与电磁骚扰?它们的区别何在? P10 电磁干扰是指电磁骚扰引起的设备、传输通道或系统性能的下降。 电磁骚扰是指任何可能引起装置、设备或系统性能降低,或者对有生命或无生命物质产生损害作用的电磁现象。电磁干扰是指由电磁骚扰产生的具有危害性的电磁能量或者引起的后果,电磁骚扰强调任何可能的电磁危害现象,而电磁干扰强调这种电磁危害现象产生的后果。 ?的定义是什么?依据系统组成,电磁兼容性应该如何分类? P11 电磁兼容性:“设备(分系统、系统)在共同的电磁环境中能一起执行各自功能的共存状态。 即:该设备不会由于受到处于同一电磁环境中其它设备的电磁发射导致或遭受不允许的降级;它也不会使同一电磁环境中其它设备(分系统、系统)因受其电磁发射而导致或遭受不允许的降级” 电磁兼容:研究在有限的空间、时间和频谱资源等条件下,各种用电设备(广义的还包括生物体)可以共存,并不致引起降级的一门科学。 分类:系统电磁兼容性分为系统之间的电磁兼容性和系统内部的电磁兼容性。 ?学科形成的标志、起源是什么? P13 标志:1933年CISPR成立,第一次会议提出的两个问题:可以接受的无线电干扰限制和测量无线电干扰的方法。 ?电磁兼容学科的研究内容、特点是什么 P17 研究内容: 电磁干扰特性及其传播理论 电磁危害及电磁频谱的利用和管理 电磁兼容性的工程分析和电磁兼容性控制技术 电磁兼容设计理论和设计方法 电磁兼容性测量和试验技术 电磁兼容性标准、规范与工程管理 电磁兼容性分析和预测 信息设备的电磁泄漏及防护技术 环境电磁脉冲及其防护 系统内与系统间的电磁兼容性 特点: 1、电磁兼容学科的理论体系以电磁场理论为基础 2、电磁兼容学科是一门新兴的综合性交叉学科 3、计量单位的特殊性 4、大量引用无线电技术的概念和术语 5、极强的实用性

电磁兼容技术及应用

电磁兼容技术及应用 摘要:本文简要介绍电磁兼容相关的各项技术,通过对接地、屏蔽、滤波等技术的分析,说明产品如何实现良好的电磁兼容性,如何将电磁兼容技术融入产品研发流程。对实例分析,结合电磁兼容理论,说明实际测试中的处理 摘要:本文简要介绍电磁兼容相关的各项技术,通过对接地、屏蔽、滤波等技术的分析,说明产品如何实现良好的电磁兼容性,如何将电磁兼容技术融入产品研发流程。对实例分析,结合电磁兼容理论,说明实际测试中的处理方法,从干扰源、耦合路径、敏感源方面逐步分析验证,提高产品可靠性。 关键词:电磁兼容接地屏蔽滤波 目前,电磁兼容技术已经发展成为专门的针对电子产品抗电磁干扰和电磁辐射的技术,成为考察电子产品的安全可靠性的一个重要指标,覆盖所有电子产品。 各个电子设备在同一空间工作时,会在其周围产生一定强度的电磁场,这些电磁场通过一定的途径(辐射、传导)耦合给其他的电子设备,影响其他设备的正常工作,可能使通讯出错或者系统死机等,设备间相互干扰相互影响,这种影响不仅仅存在设备间,同时也存在元件与元件之间,系统与系统之间。甚至存在与集成芯片内部。 电磁兼容技术主要包括接地、滤波、屏蔽技术等,在特定场合需要注意的是不一样的,A、在结构方面,需要注意屏蔽和接地,B、在线缆方面注意接地和滤波,C、在PCB设计方面,需要注意信号布局布线、滤波等。 一、电磁兼容技术 首先从构成电磁干扰的三要素入手,即干扰源、敏感源、耦合路径,★干扰源是产生电磁干扰的设备,通过电缆、空间辐射等耦合路径影响干扰敏感源设备。高频电压/电流是产生干扰的根源,电磁能量在设备之间传播有两种方式:传导发射和辐射发射,传导

马达电磁兼容(EMC)的解决方法

中心议题: ●马达电磁干扰产生的原因 ●消除干扰的方案 解决方案: ●电刷与地间加电容 ●增加电源线滤波器 ●电刷上串接扼流圈 马达,特别是带电刷的马达,会产生大量的噪声。电器要满足电磁兼容标准的要求,必须对这些噪声进行处理。解决电磁兼容的手段无非是电容、电感(扼流圈)、电源滤波器和接地。 不幸的是,电磁兼容问题通常是在产品已彻底完成设计并组装完毕时发现。这时考虑电磁兼容是十分困难的。制造商不仅面临着时间上的紧迫而且项目预算已经用完,责任工程师已经调到其它项目上,不能随时解决有关的问题。 解决这些问题的最好时机是在产品的设计阶段,而不是产品开发周期最终阶段。许多试验是可以在产品装入最终机壳之前进行的。 电容 电容通过向噪声源的公共端提供一条阻抗很低的通路来将电压尖峰旁路掉。尖峰电压主要是由马达电刷产生的。电容可以接在马达的每根引线与地之间,也可以接在两根引线之间。如果尖峰噪声是共模的,则跨接在引线之间的电容几乎没有什么效果。但是这种由电刷产生的随机噪声通常是差模的。 尽管这样,在电刷与地之间接入电容会有很大效果。电容安装什么位置或怎样连接主要取决于所面临的噪声的种类。电压尖峰是由电刷与换向片触点的断开产生的。尖峰的幅度可以通过将电刷材料换成较软的材料或增加电刷对换向片的压力来减小。但是这会缩短电刷的寿命周期和其它一些问题。 要使电容具有较好的滤波效果,它与噪声源的公共地之间的联线要尽量短。自由空间中的导线的电感约为每英寸1nH。如果电刷产生的噪声频率为50~100MHz,与电容连接的导线的长度为4~6英寸,那么即使不考虑电容的阻抗,仅导线电感的阻抗也已经有: XL = 2πf L = 3.77 总阻抗还需要加上电容(0.1μF)的阻抗,XC = 1/2 π f C = 0.159 Ω。

电磁兼容屏蔽的设计

电磁兼容屏蔽的设计 本文讨论的主要是电磁辐射的屏蔽问题。现今产业界已愈来愈注意到SE/EMC的需求,而随着更多电子组件的使用,电磁兼容性亦更受到关切。电磁辐射照射及耐受程度应在产品设计之初即开始考虑,但因产品性能和成本需求常使电磁干扰(EMI)问题无法在电子组件的选用上获得解决,因此产品机箱(外壳)及导线应加以屏蔽,以符合电磁波兼容性的各种规范。 EMI屏蔽可使产品快速且有效的符合EMC的规范,当频率在10MHz以下时电磁波大多为传导的形式,而较高频率的电磁波则多为辐射的形式。设计时可以采用单层实心屏蔽材料、多层实心屏蔽材料、双重屏蔽或者双重以上屏蔽等新型材料屏蔽。对于低频的电磁波需用厚的屏蔽层,最合适使用磁导率高的材料或磁性材料,如镍铜合金等,以获得最大的吸收损耗,而对于高频电磁波可使用金属屏蔽材料。 新型屏蔽结构材料和屏蔽方法 新型屏蔽结构和常用材料。由铝、钢、铜组合的屏蔽体,对电磁波有很大的反射损耗,所以只适用电屏蔽。铁和高导磁率的合金体则对磁场波有很大的吸收损耗,所以适合用在磁屏蔽环境。如果条件允许可用不锈钢制造具有很高可靠性的电磁屏蔽机壳。当设备处于机械应力下时,防倾斜拐角有助于机壳保持机械性能的完整性和屏蔽效能。在通信、计算机、自动化、医疗等商用电子设备上选择最有效的电磁屏蔽衬垫时,通常可以考虑以下三种衬垫类型:导电橡胶、导电布、铍铜指簧。现在流行的新型的屏蔽材料还有导电塑料、活化导电镀膜塑料、发泡铝、发泡镍、超微晶纳米晶合金、镍基/钴基非晶态合金、坡莫合金箔带等等。 多重屏蔽。多重屏蔽的原则是:各屏蔽层之间不能连接在一起,其间应该隔开空气或者填充其他介质,否则就失去多层屏蔽的作用,各层屏蔽体的材质也不应该相同。除了要考虑磁导率外,还要考虑饱和电平。有的时候由于需要不得不对系统/分系统进行双重甚至更多层的电磁屏蔽。有些系统设备内部电磁环境非常恶劣,使得对外壳屏蔽效能的要求也就很高。一般设备中最大的干扰源是振荡电路,这种电路应该用辅助分屏蔽体封闭后再装入系统主屏蔽体中。这些分屏蔽体和主屏蔽箱内、外屏蔽体/其他分屏蔽体之间只有一个必要的连接点,其他地方必须分开,不能连接。 多层屏蔽(系统箱屏蔽体或电缆)在很宽的频段内可以提供最佳的屏蔽效果。但在多种可供选择的电磁兼容性方式中,是否选用多层屏蔽,主要由它的成本来决定。此外,电缆线采用多层编织线屏蔽后,其柔软性将降低。 屏蔽效能SE(Shielding Effectiveness)有时候也称屏蔽损耗、屏蔽衰减、屏蔽效果,是指未加屏蔽时某一测点的场强(E0、H0)与加屏蔽后同一测点的场强(E1、H1)之比,并以dB为单位。屏蔽效能的理论值由R(反射损耗)、A(吸收损耗)、B(校正因子)三项因素决定。一个简单的屏蔽罩会使电磁场强度衰减十倍,即SE等于20dB;而有些场合可能会要求SE等于100dB。吸收损耗A 是指电磁波穿过屏蔽罩时能量损耗的数量,吸收损耗计算式为 AdB=1.314(f×s×m)1/2×t,其中 f:频率(MHz),m:铜的导磁率,s:铜的导电率,t:屏蔽罩厚度。多孔薄型屏蔽层的例子很多,比如薄金属片上的通风孔等等,当各孔间距较近时设计上必须要仔细考虑。此类情况下屏蔽效率计算公式 SE=[20lg (fc/o/s)]-10lg n,其中 fc/o:截止频率,n:孔洞数目。注意此公式仅适用于孔间距小于孔直径的情况,也可用于计算金属编织网的相关屏蔽效率。愈高频的电磁波其波长愈短,这表示随着电磁波频率的增加,它能穿过的缝隙愈小。 金属网和导电玻璃屏蔽效能的比较 市场上一般可以购买到的导电玻璃表面电阻10W/方块,其屏蔽效能最接近于金属屏蔽网。但是频率越高,二者差别就越大,在无线电频率范围内,特别是在30MHz以上频率时,导电玻璃的屏蔽性能要比金属网的低的多。但若从美观角度看,导电玻璃则比屏蔽网好,因此采用那一种作为系统设备的窥视窗,要根据屏蔽要求及实际情况来定。从表1可以知道,导电玻璃的屏蔽效能要比金属屏蔽网低。 连接器的屏蔽 连接器屏蔽设计要注意在插针接通以前,连接器的屏蔽环先接地,而在断开时,插针应在连接器外壳脱开以前断开;接到负载线路的插针应该是阴性的或者是凹形的,以避免和连接器外壳上的其他部分发生接触。 显示仪器的屏蔽方法 显示屏、阴极射线管和表头等数据输出口会在设备的机箱上造成屏蔽的不连续性。为此,可在读出装置后背的外面安装一个屏蔽罩,并对读出装置的所有引入、引出线采取滤波措施。屏蔽玻璃可以用在显示装备上。这些材料包括铜质网、铜质

电磁兼容EMC设计指南

EDP电磁兼容设计平台专注EMC解决方案,规范EMC设计流程; 打造智能化的EMC设计平台。 1、企业面临的EMC设计应用现状 ?投入成本高,解决问题周期长;为解决产品EMC问题,不断进行测试验证, 反复的进行改版设计。 ?企业设计人员EMC知识储备不全面;解决EMC问题往往靠设计人员过去的 工作经验。 ?EMC设计流程不规范,EMC设计没有参透于电子产品开发过程各个阶段(总 体方案阶段、设计阶段、开发阶段、测试阶段、认证阶段等)。 ?公司技术文献和多年积累的产品开发经验不能良好的共享、消化,没有一个 系统将公司无形的技术经验转化为有形的产品开发技术要求。 2、企业面临的EMC问题 ?激烈的产品竞争要求企业开发的产品有更高的品质。 ?快速的市场变化要求企业有更高的产品开发效率。 ?高规格的EMC认证和EMC设计技术要求企业有更高的产品开发能力。 ?规范化的企业文化要求有更高效的产品开发流程。 3、EDP电磁兼容设计平台优势 ?赛盛技术多位专家10多年的经验融合荟萃; ?赛盛技术多项产品电磁兼容设计专利技术; ?智能化标准化项目管理设计平台 ?几十种典型接口电磁兼容解决方案; ?上百种PCB层叠电磁兼容设计方案; ?完整的电磁兼容布线设计规则; ?完整的结构屏蔽电磁兼容设计方案; ?多行业电缆与连接器电磁兼容解决方案; ?多行业、近百个产品实际电磁兼容设计验证与经验总结;

4、EMC设计平台介绍 利用计算机技术,整合人工智能、数据库、互联网等开发手段,对于现有的电磁兼容技术资源(包括各种设计规则,解决方案等)以及企业产品研发积累的技术检验等进行全面的管理和应用,实现现阶段对于企业电磁兼容的研发流程规范化和研发工程师电磁兼容设计的技术支持和辅助开发;未来电磁兼容专家系统一提供智能化技术支持(包括产品开发电磁兼容风险评估功能,自动检查和纠正电磁兼容设计功能、产品设计系统仿真和功能电路仿真等)为主要目标和发展方向。 电磁兼容设计平台:主要包括PCB设计、原理图设计、结构设计、电缆设计等四部分组成;系统依据用户设计要求和EMC设计要素,智能化输出相应的产品PCB设计方案、产品原理图设计方案、产品结构设计方案、产品电缆设计方案,然后用户依据产品信息保存方案(方案为标准技术设计模板,内容依据设计内容自动生成格式化的文件)。 使用电磁兼容设计(EDP)软件,会让我们很轻松的完成这些复杂困难的工作,用户输入产品产品设计的相关要素,软件就能够智能化输出产品EMC设计方案。 不管企业之前是否有电磁兼容设计经验?是否有电磁兼容设计规范?是否有电磁兼容标准化设计流程?是否有电磁兼容技术专家?企业在应用EDP软件后,EDP软件能够快速帮助企业解决以下方面问题: 1、快速提升企业产品电磁兼容性能:系统一旦使用上就能够快速地指导企业产品进行电磁兼容有效的设计工作,迅速提升企业产品的电磁兼容性能; 2、能够解决企业多型号产品同时开发,技术专家资源不够使用的情况:智能化的软件可以同时多款多个型号产品,不用设计阶段并行进行开发;能够在很短的时间内给出相应的设计方案,结合产品设计要求指导设计人员进行设计,不耽误产品由于专家资源不足而造成正常设计进度延误; 3、提高产品研发人员EMC技术设计水平:由于有规范化、标准化的方案输出,设计人员在进行新产品开发的时候,能够参考、学习标准化的技术方案;提升自身EMC设计知识水平,减少后期类似设计问题; EDP软件在手,EMC设计得心应手!

电磁兼容知识点总结

填空题 1、电磁干扰的危害主要体现在两个方面:a.电气、电子设备的相互影响;b.电磁污染对人体的影响 2、电磁兼容设计方法: a.问题解决法。问题解决法是先研制设备,然后针对调试中出现的电磁干扰的问题,采用各种电磁干扰抑制技术加以解决。 b.规范法。规范法是按颁布的电磁兼容性标准和规范进行设备或系统的设计制造。 c.系统法。系统法是利用计算机软件对某一特定系统的设计方案进行电磁兼容性分析和预测。 3、电磁干扰的三要素 1、形成电磁干扰的三个基本条件:骚扰源,对骚扰敏感的接收单元,把能量从骚扰源耦合到接收单元的传输通道,称为电磁干扰三要素。 骚扰源——耦合通道——敏感单元 2、电路受干扰的程度可用公式描述I WC S S 为电路受干扰的程度;W 为骚扰源的强度;C 为骚扰源通过某种路径到达被干扰处的耦合因素;I 为被干扰电路的抗干扰性能。 4、 屏蔽技术是利用屏蔽体阻断或减少电磁能量在空间传播的一种技术,是减少电磁发射和实现电磁骚扰防护的最基本,最重要的手段之一,采用屏蔽有两个目的,一是限制内部产生的辐射超出某一个区域,二是防止外来的辐射进入某一区域。 5、常用的电磁密封衬垫有1.金属丝网衬垫2.导电布衬垫3.导电橡胶

4.指形簧片 6、电源线滤波器:作用主要是抑制设备的传导发射或提高对电网中骚扰的抗扰度,虽然同为抑制骚扰,但两者的方向不同,前者是防止骚扰从设备流入电网(称为电源EMI滤波器),后者是防止电网中的骚扰进入设备(称为电源滤波器) 6、干扰控制接地:1.浮地2.单点接地3.多点接地4.混合接地 8、电磁兼容性GB的定义:设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。 9、电磁骚扰:可能引起装置、设备或系统性能降低或对有生命、无生命物质产生损害作用的电磁现象。电磁骚扰可以是电磁噪声、无用信号或有用信号,也可以是传播媒介自身的变化。 10、电磁干扰:由电磁骚扰引起的设备、系统或传播通道的性能下降。电磁骚扰是指电磁能量的发射过程,后者则强调电磁骚扰造成的后果。 11、谐波电流的抑制方法 1、电流侧设置LC滤波器 2、采取有源功率因数校正 3、采用PWM整流器 4、多绕组变压器的多脉整流 简答题 1】、电磁兼容研究的内容主要包括: 1、电磁干扰特性及其传播机理。因此研究电磁干扰特性及其传播耦

电磁兼容与结构设计

xxxx大学硕士生课程论文 电磁兼容与结构设计 电磁兼容概述 (2014—2015学年上学期) 姓名: 学号: 所在单位: 专业:

摘要 随着用电设备的增加,空间电磁能量逐年增加,人类生存环境具有浓厚的电磁环境内涵。在这种复杂的电磁环境中,如何减少相互间的电磁干扰,使各种设备正常运转,是一个亟待解决的问题;另外,恶略的电磁环境还会对人类及生态产生不良影响。电磁兼容正是为解决这类问题而迅速发展起来的学科。可以说电磁兼容是人类社会文明发展产生的无法避免的“副产品”。 电磁兼容一般指电气及电子设备在共同的电磁环境中能执行各自功能的共存状态,即要求在同一电磁环境中的上述各种设备都能正常工作,又互不干扰,达到兼容状态。电磁兼容技术是一门迅速发展的交叉学科,其理论基础涉及数学、电磁场理论、电路基础、信号分析等学科与技术,其应用范围几乎涉及到所有用电领域。 关键字:电磁兼容、电磁发射、传导耦合、辐射耦合、静电放电 1 引言 信息技术已经成为这个时代的主题,而信息时代的最突出特征,就是将电磁作为记录和传递信息的主要载体,人们对于电磁的利用无处不在。电磁日益渗入到金融、通信、电力、广播电视等事关国家安全的各个重要领域和社会生活的各个角落,电磁已经成为了信息时代中将经济、军事等各方面各部门联成一体的纽带,它与每个人工作和生活息息相关。电磁空间对国家利益的实现具有越来越深刻的影响,经济社会发展、军队建设和作战对电磁空间的依赖程度日益提高[1]。 当前人类的生存环境已具有浓厚的电磁环境内涵。一方面,电力网络、用电设备及系统产生的电磁骚扰越来越严重,设备所处电磁环境越来越复杂;另一方面,先进的电子设备的抗干扰能力越来越弱,同时电气及电子系统也越来越复杂。在这种复杂的电磁环境中,如何减少相互间的电磁干扰,使各种设备正常运行,是一个亟待解决的问题。另外,恶略的电磁环境还会对人类及生态产生不良影响。对于生产厂家而言,只有出场设备具有一定的电磁兼容性并且适应目前这一复杂的电磁环境,才能使自己的产品更具有竞争力。而对于国家安全而言,构筑电磁

手机电磁兼容问题与解决方案

手机电磁兼容问题与解决方案 本文针对手机电磁兼容测试中经常出现的问题,包括静电放电抗扰度试验、电快速瞬变脉冲群抗扰度试验、辐射骚扰及传导骚扰性能测试中经常发现的问题进行了分析,并提出了相应的改善手机电磁兼容性能的建议。 1静电放电抗扰度试验 1.1静电放电抗扰度试验常见问题 静电放电抗扰度测试中出现的问题主要表现在以下几个方面。 (1)手机通话中断。 (2)静电放电导致手机部分功能失效,但静电放电过程结束后或者重新启动手机之后失效的功能可以恢复。这些现象可能为: 屏幕显示异常,如屏幕显示呈白色、出现条纹、显示出现乱码、显示模糊等等; 通话效果出现问题,如啸叫声或者声音消失; 按键功能或者触摸屏功能丧失; 软件出现误告警,如在并没有出现插拔充电器的情况下频繁提示“充电已连接、充电器已移除”。 (3)手机自动关机或者重新启动现象。这个问题既可能发生在通话过程中,也可能发生在待机过程中。 (4)静电放电导致手机失效或损坏。 由于部分器件损坏,手机的一些功能在重新启动后仍无法恢复,如摄像头功能;

自动关机后无法再次开机的情况; 与充电器相连接的情况下进行测试时,充电器也可能出现失效、损坏甚至爆炸等问题。 1.2静电放电问题的具体分析 (1)通话中断:造成通话中断的主要原因是静电放电对手机内部的射频电路和/或基带电路造成影响,造成了通信信噪比的下降,信号同步出现问题,从而造成通话中断。 结构设计不合理也可能导致通话中断。静电放电试验中需要使用较大面积的金属材质的水平耦合板,手机与水平耦合板之间仅放置一个厚度为0.5mm 的绝缘垫。当天线或者大面积的金属部件距离这个水平耦合板距离过近时,可能产生相互耦合,导致移动电话机实际能达到的灵敏度大大下降,进行静电试验时通话更容易中断,严重时即使不施加静电干扰移动电话机都无法保持通话。 (2)自动关机或重启:基带电路的复位电路受到静电的干扰导致手机误关机或重启。 (3)手机失效或损坏:静电放电过程中高电压和高电流导致器件的热失效或者绝缘击穿。也可能受到静电放电过程中的强电磁场影响导致器件暂时失效。 (4)软件故障:静电干扰信号被当作有用信号被处理,导致操作系统误响应。 1.3静电放电问题的改进建议 (1)在设计方案上考虑静电放电问题 尽量选择静电敏感度等级高的器件;

电磁兼容(EMC)设计原理和整改流程

电磁兼容设计和整改流程 随着中国参与国际经济贸易活动的深入,产品认证成了生产厂家产品推向市场的瓶颈,其中尤其电子产品的电磁兼容认证成为整个产品认证的拦路虎,往往在认证的最后阶段才发现要解决电磁兼容问题不得不对原设计的电路和结构重新修改,临时的修改还往往使产品的性能和可靠性降低。电磁兼容的测试只是评估产品电磁兼容设计的水平,测试本身并不能改变产品的电磁兼容,电磁兼容是设计出来的、生产出来的,只有生产厂家的产品电磁兼容设计水平提高了,产品电磁兼容的质量才能提高,产品设计的可靠性才能有保障。本文详细剖析产品设计和电磁兼容整改的过程,并详细说明每个设计和整改过程中怎样运用电磁兼容的测试手段发现问题、选择最佳的解决方案。 电磁兼容控制所运用的方法和程序在产品研制不同阶段是不同的,方案、设计、开发/样机、生产、测试/认证和运行,各阶段均为实施电磁兼容工程提供了一定的机会。实施电磁兼容是一项极其复杂的任务,如右图所示在研制开发电视、音响等电子产品时,应在尽可能早的阶段上注意保证它们的电磁兼容性。随着电视、音响等电子产品研制开发工作的完成,可以利用的抑制干扰和抗干扰措施的数目减少,而其成本反而增加。方案阶段是提供最佳费效比的机会,而生产阶段提供的可能性通常最少,据国外资料介绍,在产品的研制开发阶段及时采取措施可以避免(80~90)%的与干扰影响有联系的、潜在可能的困难。相反,在较晚的阶段上采用解决方法,结果表明将更加复杂,需要追加工作量和增加原材料的消耗,增加研制周期,有时甚至根本不可能解决。有效的电磁兼容控制常常是比较困难的,因为电磁干扰方位与耦合途径的大量可能组合涉及到许多变量,敏感电路的抗扰度与电路参数的设计有关,电路参数必须保证的灵敏度往往使提高抗扰度受到一定限制。由于电磁兼容情况的固有复杂性,若要及时地、有效地和高费效比的解决电磁兼容问题,有条理的方法和程序就是相当的重要了。 针对电磁兼容设计的这种特点,我们提出了从产品的设计阶段就要开始分步的进行电磁兼容的设计和整改,把最终的设计目标大事化小,如下图所示,在产品开发的各个阶段适时进行电磁兼容性能的评估和改进,不断地把电磁兼容的整改措施溶入到产品的电路和结构设计中,这样整个产品的开发周期不会有太大的非预期时间延迟,产品的设计不会有太多的非预期成本增加,生产工艺不会有临时的增加,产品的可靠性和性能也不会受到损害。 产品开发一般分为设计概念阶段,设计阶段,样机制作阶段,设计评审阶段和委托检验阶段,分阶段地控制把各阶段的电磁兼容设计和整改溶入到整机的设计方案之中,电磁兼容设计和整改各阶段的工作任务和可以采取的电磁兼容措施如下: 1) 电磁兼容认证要求咨询 首先要明确产品电磁兼容设计的目标,针对产品销售的目标市场,了解目标市场对该产品电磁兼容要求的执行标准,相应需要测试的内容,做出一个电磁兼容性能指标一览表,每个指标都对产品各部分电路和结构提出了相应的要求,由此也就清楚了解了产品应该具备的电磁兼容性能和设计要求。 2) 产品设计布局评估 在考虑各部分电路的总体布局时,尤其注意电源线出口的位置,如果客户没有特殊的位置要求,就主要考虑电路输出的顺序和尽量使电源滤波电路和机内高频发射部分电路或器件之间的空间距离最大,经过电源滤波电路之后留在机内的电源线最短。其次在电源公共地和其它功能模块电路之间布置一条较宽的公共地线。电路板排版时应该使各种功能集成块与其输入输出负载的路径最短,特别是传输脉冲数据信号的导线。脉冲信号的高频成分很丰富,这些高频成分可以借助导线辐射,使线路板的辐射超标。非常遗憾的是我们大部分的生产企业由于开发周期越来越短的压力,都把这个阶段的时间压缩的很短,无法做比较全面细致的检查和评审工作,导致到了产品认证的最后阶段才发现元件布局和排版的缺陷,不得不投入大量的人力和物力来整改,造成欲速而不达的局面。如果要避免这种被动的局面发生,开发方可以在产品设计定型之前委托专业的电磁兼容技术服务机构做一个设计评估,一般来说专业的电磁兼容技术服务机构能够根据开发方提供的设计方案,分析原理框图、电路图、现有的外观结构要求,提出符合电磁兼容原理的内部电路结构布局、电路板布局、外壳接地等要求。通过了解各单元电路的工作流程,关键元器件的电磁兼容特性,分析预测各单元电路的电

目前可解决电磁兼容问题的三种主要方法介绍

目前可解决电磁兼容问题的三种主要方法介绍 伴随着信息技术的应用日益广泛,电磁兼容问题也成为装备和系统面对的焦点话题,经专家验证,EMC问题越早发现,就能够降低成本,会出现更多可行性方案来解决EMC问题。 目前,解决电磁兼容问题的方法主要有三种: (1)问题解决法。问题解决法在系统研制过程中不进行专门的电磁兼容设计,在系统试验期间出现了电磁干扰问题再设法解决。由于系统已经装配好,解决电磁干扰问题可能要进行大量的拆装或者重新设计,该方法具有较大的风险。 (2)规范法。规范法在系统设计过程中要求各设备和子系统符合相关电磁兼容标准,由于设备和子系统采用通用的标准限值要求,缺乏系统的关联模型,规范法容易导致系统电磁兼容性过设计或欠设计。 (3) 预测分析法。预测分析法根据各设备和子系统的关联特征建立系统电磁兼容性预测分析模型,从系统设计阶段开始进行电磁兼容性设计和评估,并在系统设计、制造和试验过程中不断对其电磁兼容性设计进行优化。该方法在系统研制早期就进行科学的电磁兼容性设计和控制,可以最大限度的降低研制成本。 1970 年代,美国麦道公司推出系统内电磁兼容性预测分析软件IEMCAP(Intrasystem ElectroMagnetic CompaTIbility Analysis Program),这是针对航空、航天系统的第一款电磁兼容性设计与评估软件,至今对华禁运。 1990年代,白俄罗斯也开发并推出了相应的仿真软件EMC-Analyzer,该软件在IEMCAP 的基础上创新性地发展了针对复杂电磁环境效应的离散非线性分析(DNA,Discrete Nonlinear Analysis)技术。

EMC完整培训教材

EMC测试实训指导书 严冬 编写 工程实训中心

目录 第一章射频电磁场辐射抗扰度测试 (3) 一、射频电磁场辐射抗扰度测试目的及要求 (3) 二、射频电磁场辐射抗扰度测试工作原理 (3) 三、射频电磁场辐射抗扰度测试方案设计 (5) 四、射频电磁场辐射抗扰度测试主要设备和器件介绍 (7) 五、射频电磁场辐射抗扰度测试 (10) 六、射频电磁场辐射抗扰度测试报告 (12) 第二章射频场传导骚扰抗扰度测试 (13) 一、射频场传导骚扰抗扰度测试目的及要求 (13) 二、射频场传导骚扰抗扰度测试工作原理 (13) 三、射频场传导骚扰抗扰度测试方案设计 (13) 四、射频场传导骚扰抗扰度测试主要设备和器件介绍 (14) 五、射频场传导骚扰抗扰度测试 (16) 六、射频场传导骚扰抗扰度测试报告 (18) 第三章静电放电抗扰度测试 (19) 一、静电放电抗扰度测试目的及要求 (19) 二、静电放电抗扰度测试工作原理 (19) 三、静电放电抗扰度测试方案设计 (19) 四、静电放电抗扰度测试主要设备和器件介绍 (21) 五、静电放电抗扰度测试 (21) 六、静电放电抗扰度测试报告 (22) 第四章电快速瞬变脉冲群抗扰度测试 (23) 一、电快速瞬变脉冲群抗扰度测试目的及要求 (23) 二、电快速瞬变脉冲群抗扰度测试工作原理 (23) 三、电快速瞬变脉冲群抗扰度测试方案设计 (23) 四、电快速瞬变脉冲群抗扰度测试内容主要设备和器件介绍 (24) 五、电快速瞬变脉冲群抗扰度测试 (25) 六、电快速瞬变脉冲群抗扰度测试报告 (28) 第五章浪涌抗扰度测试 (29) 一、浪涌抗扰度测试目的及要求 (29) 二、浪涌抗扰度测试工作原理 (29) 三、浪涌抗扰度测试方案设计 (29) 四、浪涌抗扰度测试主要设备和器件介绍 (36) 五、浪涌抗扰度测试 (37) 六、浪涌抗扰度测试报告 (38) 第六章电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度测试 (39) 一、电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度测试目的及要求 (39) 二、电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度测试工作原理 (39) 三、电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度测试方案设计 (41) 四、电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度测试主要设备和器件介绍 (43) 五、电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度测试 (43) 六、电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度测试报告 (44)

电磁兼容EMC处理方案

电磁兼容EMC处理方案

9/11/20081.电磁干扰(Electromagnetic Interference),简称EMI ,有传导干扰和辐射干扰两种。 2.传导干扰主要是电子设备产生的干扰信号通过导电介质或公共电源线互相产生干扰,传导干扰一般是通过电压或电流的形式在电路中进行,频率范围为150 kHz -30 MHz 3.传播辐射干扰是指电子设备产生的干扰信号通过空间耦合把干扰信号传给另一个电网络或电子设备,频率范围为30 MHz -1 GHz 4.为了防止一些电子产品产生的电磁干扰影响或破坏其它电子设备的正常工作,各国政府或一些国际组织都相继提出或制定了一些对电子产品产生电磁干扰有关规章或标准,符合这些规章或标准的产品就可称为具有电磁兼容性EMC(Electromagnetic Compatibility)。 EMI/EMC 简介

9/11/2008电磁干扰的影响 传导干扰进入电源或来自变频器和电机电缆的辐射干扰可能引起: 1.其它控制系统和计算机不能正常工作。 2.收音机,电视机及监视设备严重受到干扰。 3.电子设备因其电源过载而停止工作。 4.高灵敏测量及监视设备将停止工作。

9/11/2008电网电源变频器无屏蔽无铠装的电动机电缆电动机 I 5 1.变频器可看成一个“高频干扰源” 2.变频器将干扰信号通过电机电缆传播出去 3.从电机电缆到接地的杂散电容和电机电缆到屏蔽层的杂散电容以及从电机绕组 到电机机壳的杂散电容,所有这些都提供了高频干扰的低阻通道 4.这些干扰“总想寻找通道回到它的发源地”(即形成回路回到变频器) 变频器电磁干扰的产生

马达电磁兼容(EMC)的解决方法

马达电磁兼容(EMC)的解决方法 马达,特别是带电刷的马达,会产生大量的噪声。电器要满足电磁兼容标准的要求,必须对这些噪声进行处理。解决电磁兼容的手段无非是电容、电感(扼流圈)、电源滤波器和接地。 不幸的是,电磁兼容问题通常是在产品已彻底完成设计并组装完毕时发现。这时考虑电磁兼容是十分困难的。制造商不仅面临着时间上的紧迫而且项目预算已经用完,责任工程师已经调到其它项目上,不能随时解决有关的问题。 解决这些问题的最好时机是在产品的设计阶段,而不是产品开发周期最终阶段。许多试验是可以在产品装入最终机壳之前进行的。 电容 电容通过向噪声源的公共端提供一条阻抗很低的通路来将电压尖峰旁路掉。尖峰电压主要是由马达电刷产生的。电容可以接在马达的每根引线与地之间,也可以接在两根引线之间。如果尖峰噪声是共模的,则跨接在引线之间的电容几乎没有什么效果。但是这种由电刷产生的随机噪声通常是差模的。 尽管这样,在电刷与地之间接入电容会有很大效果。电容安装什么位置或怎样连接主要取决于所面临的噪声的种类。电压尖峰是由电刷与换向片触点的断开产生的。尖峰的幅度可以通过将电刷材料换成较软的材料或增加电刷对换向片的压力来减小。但是这会缩短电刷的寿命周期和其它一些问题。 要使电容具有较好的滤波效果,它与噪声源的公共地之间的联线要尽量短。自由空间中的导线的电感约为每英寸1nH。如果电刷产生的噪声频率为50~100MHz,与电容连接的导线的长度为4~6英寸,那么即使不考虑电容的阻抗,仅导线电感的阻抗也已经有: XL=2πf L=3.77 总阻抗还需要加上电容(0.1μF)的阻抗,XC=1/2πf C=0.159Ω。 从结果可以看出,单看电容的阻抗,这是一个非常好的旁路型滤波器。但是由于引线电感的影响,已经根本不起滤波器的作用了。如果将导线的长度缩短为1英寸,则电感的阻抗仅为0.628Ω,这时滤波电容的效果提高了20%。 用马达外壳做接地端时,壳体上的漆必须去掉,以便导线能够良好的与地接触。依靠连接螺钉的4、5个螺纹来连接不是一个好办法。即使产品的外壳是金属的,将滤波器件直接安装在噪声源上,而不是靠近噪声源或外壳的某个位置,是一个聪明的选择。这消除额外的引线长度,使噪声回到噪声源的阻抗最小,具有最佳的滤波效果。 电源线滤波器 在许多产品中,电源线滤波器都必要的。电源线滤波器安装正确时,是一种简捷的解决干扰的方法。电源线滤波器保证了电网免受产品内部噪声的污染。但

电磁兼容EMC问题及解决办法

电子产品开发中常遇电磁兼容EMC问题及解决办法 一般电子产品都最容易出的问题有:RE--辐射,CE--传导,ESD--静电。通讯类电子产品不光包括以上三项:RE,CE,ESD,还有Surge--浪涌(雷击,打雷) 医疗器械最容易出现的问题是:ESD--静电,EFT--瞬态脉冲抗干扰,CS--传导抗干扰,RS--辐射抗干扰。针对于北方干燥地区,产品的ESD--静电要求要很高。 针对于像四川和一些西南多雷地区,EFT防雷要求要很高. 如何提高电子产品的抗干扰能力和电磁兼容性: 1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰: (1) 微控制器时钟频率特别高,总线周期特别快的系统。(2) 系统含有大功率,大电流驱动电路,如产生火花的继电器,大电流开关等。(3) 含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。 2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施: (1) 选用频率低的微控制器:选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波和正弦波,方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波的幅度,比基波小,但频率越高越容易发射出成为噪声源,微控制器产生的最有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。 (2) 减小信号传输中的畸变 微控制器主要采用高速CMOS技术制造。信号输入端静态输入电流在1mA左右,输入电容10PF 左右,输入阻抗相当高,高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力,即相当大的输出值,将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端,反射问题就很严重,它会引起信号畸变,增加系统噪声。当Tpd>Tr时,就成了一个传输线问题,必须考虑信号反射,阻抗匹配等问题。 信号在印制板上的延迟时间与引线的特性阻抗有关,即与印制线路板材料的介电常数有关。可以粗略地认为,信号在印制板引线的传输速度,约为光速的1/3到1/2之间。微控制器构成的系统中常用逻辑电话元件的Tr(标准延迟时间)为3到18ns之间。 在印制线路板上,信号通过一个7W的电阻和一段25cm长的引线,线上延迟时间大致在 4~20ns之间。也就是说,信号在印刷线路上的引线越短越好,最长不宜超过25cm。而且过孔数目也应尽量少,最好不多于2个。 当信号的上升时间快于信号延迟时间,就要按照快电子学处理。此时要考虑传输线的阻抗匹配,对于一块印刷线路板上的集成块之间的信号传输,要避免出现Td>Trd的情况,印刷线路板越大系统的速度就越不能太快。 用以下结论归纳印刷线路板设计的一个规则: 信号在印刷板上传输,其延迟时间不应大于所用器件的标称延迟时间。 (3) 减小信号线间的交叉干扰:A点一个上升时间为Tr的阶跃信号通过引线AB传向B端。信号在AB线上的延迟时间是Td。在D点,由于A点信号的向前传输,到达B点后的信号反

电磁兼容性(EMC)仿真

设计早期对电磁兼容性(EMC)问题的考虑 随着产品复杂性和密集度的提高以及设计周期的不断缩短,在设计周期的后期解决电磁兼容性(EMC)问题变得越来越不切合实际。在较高的频率下,你通常用来计算EMC的经验法则不再适用,而且你还可能容易误用这些经验法则。结果,70%~90%的新设计都没有通过第一次EMC测试,从而使后期重设计成本很高,如果制造商延误产品发货日期,损失的销售费用就更大。为了以低得多的成本确定并解决问题,设计师应该考虑在设计过程中及早采用协作式的、基于概念分析的EMC仿真。 较高的时钟速率会加大满足电磁兼容性需求的难度。在千兆赫兹领域,机壳谐振次数增加会增强电磁辐射,使得孔径和缝隙都成了问题;专用集成电路(ASIC)散热片也会加大电磁辐射。此外,管理机构正在制定规章来保证越来越高的频率下的顺应性。再则,当工程师打算把辐射器设计到系统中时,对集成无线功能(如Wi-Fi、蓝牙、WiMax、UWB)这一趋势提出了进一步的挑战。 传统的电磁兼容设计方法 正常情况下,电气硬件设计人员和机械设计人员在考虑电磁兼容问题时各自为政,彼此之间根本不沟通或很少沟通。他们在设计期间经常使用经验法则,希望这些法则足以满足其设计的器件要求。在设计达到较高频率从而在测试中导致失败时,这些电磁兼容设计规则有不少变得陈旧过时。 在设计阶段之后,设计师制造原型并对其进行电磁兼容性测试。当设计中考虑电磁兼容性太晚时,这一过程往往会出现种种EMC问题。

对设计进行昂贵的修复通常是唯一可行的选择。当设计从系统概念设计转入具体设计再到验证阶段时,设计修改常常会增加一个数量级以上。所以,对设计作出一次修改,在概念设计阶段只耗费100美元,到了测试阶段可能要耗费几十万美元以上,更不用提对面市时间的负面影响了。 电磁兼容仿真的挑战 为了在实验室中一次通过电磁兼容性测试并保证在预算内按时交货,把电磁兼容设计作为产品生产周期不可分割的一部分是非常必要的。设计师可借助麦克斯韦(Maxwell)方程的3D解法就能达到这一目的。麦克斯韦方程是对电磁相互作用的简明数学表达。但是,电磁兼容仿真是计算电磁学的其它领域中并不常见的难题。 典型的EMC问题与机壳有关,而机壳对EMC影响要比对EMC性能十分重要的插槽、孔和缆线等要大。精确建模要求模型包含大大小小的细节。这一要求导致很大的纵横比(最大特征尺寸与最小特征尺寸之比),从而又要求用精细栅格来解析最精细的细节。压缩模型技术可使您在仿真中包含大大小小的结构,而无需过多的仿真次数。 另一个难题是你必须在一个很宽的频率范围内完成EMC的特性化。在每一采样频率下计算电磁场所需的时间可能是令人望而却步的。诸如传输线方法(TLM)等的时域方法可在时域内采用宽带激励来计算电磁场,从而能在一个仿真过程中得出整个频段的数据。空间被划分为在正交传输线交点处建模的单元。电压脉冲是在每一单元被发射和散射。你可以每隔一定的时间,根据传输线上的电压和电流计算出电场和磁场。

电磁兼容题库

一、填空题(每空0.5分,共20分) 1.构成电磁干扰的三要素是【干扰源】、【传输通道】和【接收器】;如果按照传输途径划分,电磁干扰可分为【传导干扰】和【辐射干扰】。 2.电磁兼容裕量是指【抗扰度限值】和【发射限值】之间的差值。 3.抑制电磁干扰的三大技术措施是【滤波】、【屏蔽】和【接地】。 4.常见的机电类产品的电磁兼容标志有中国的【CCC】标志、欧洲的【CE】标志和美国的【FCC】 标志。 5. IEC/TC77主要负责指定频率低于【9kHz】和【开关操作】等引起的高频瞬间发射的抗扰性标准。 6.电容性干扰的干扰量是【变化的电场】;电感性干扰在干扰源和接受体之间存在【交连的磁通】;电路性干扰是经【公共阻抗】耦合产生的。 7.辐射干扰源可归纳为【电偶极子】辐射和【磁偶极子】辐射。如果根据场区远近划分,【近区场】主要是干扰源的感应场,而【远区场】呈现出辐射场特性。 8.随着频率的【增加】,孔隙的泄漏越来越严重。因此,金属网对【微波或超高频】频段不具备屏蔽效能。 9.电磁干扰耦合通道非线性作用模式有互调制、【交叉调制】和【直接混频】 10.静电屏蔽必须具备完整的【屏蔽导体】和良好的【接地】。 11.电磁屏蔽的材料特性主要由它的【电导率】和【磁导率】所决定。 12.滤波器按工作原理分为【反射式滤波器】和【吸收式滤波器】,其中一种是由有耗元件如【铁氧体】材料所组成的。 13.设U1和U2分别是接入滤波器前后信号源在同一负载阻抗上建立的电压,则插入损耗可定义为【20lg(U2/U1)】分贝。 14.多级电路的接地点应选择在【低电平级】电路的输入端。 15.电子设备的信号接地方式有【单点接地】、【多点接地】、【混合接地】和【悬浮接地】。其中,若设备工作频率高于10MHz,应采用【多点接地】方式。二、简答题(每题5分,共20分) 1.电磁兼容的基本概念? 答:电磁兼容一般指电气及电子设备在共同的电磁环境中能够执行各自功能的共存状态,即要求在同一电磁环境中的上述各种设备都能正常工作,且不对该环境中任何其它设备构成不能承担的电磁骚扰的能力。或者说,电磁兼容是指电子线路、设备、系统相互不影响,从电磁角度具有相容性的状态。 2.电磁屏蔽的基本概念和原理? 答:电磁屏蔽是以某种材料(导电体或导磁体)制成的屏蔽壳体,将需要屏蔽的区域封闭起来,形成电磁隔离,即其内的电磁场不能越出这一区域,而外来的辐射电磁场不能进入这一区域(或者进入该区域的电磁能量将受到很大的衰减)。 3.高频、低频磁场屏蔽措施的主要区别? 答:(1)高频磁场屏蔽采用低电阻率的良导体材料,如铜、铝等。其屏蔽原理是利用电磁感应现象在屏蔽体表面所产生的涡流的反磁场来达到屏蔽的目的。 (2)低频磁场屏蔽常用高磁导率的铁磁材料,如铁、硅钢片坡莫合金。其屏蔽原理是利用铁磁材料的高磁导率对干扰磁场进行分路。 4.接地的基本概念和作用? 答:(1)接地是指系统的某一选定点与某个接地面之间建立低阻的导电通路。 (2)接地的作用是为信号电压提供一个稳定的零电位参考点,消除公共阻抗的耦合,保障

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