UEFI boot 和Legacy boot 区别
Legacy BIOS Boot 是如何启动或引导的
当系统首次引导时，或系统被重置时，处理器会执行一个位于已知位置处的代码。这个位置在基本输入 / 输出系统（BIOS）中。CPU 会调用这个重置向量来启动一个位于闪存/ROM 中的已知地址处的程序。通常，它执行一个启动自测（POST）来检查机器。最后，它从引导驱动器上的主引导记录（MBR）加载第一个扇区。
引导程序就位于 MBR 第一个扇区里面。此时引导程序就被装
入 RAM 并执行。这个引导加载程序在大小上小于 512 字节（一个扇区）。BIOS 自检完成之后，将 MBR 的代码读入内存，管理权交
给 MBR ， MBR 再读取 DPT ，从 DPT （Disk Partition Table，硬盘分区表占据 MBR 扇区的64个字节(偏移01BEH--偏移01FDH)）找出硬盘的所有分区哪一个是激活的主分区。到这里为止，所以系统都是一样的。下面就有区别了。 DPT读完找到主分区之后然后找到这个主分区的 PBR （Partition Boot Record 分区引导记录），PBR位于激活主分区的第一个扇区。安装不同操作系统的时候 PBR 是会被改变的， XP 的 PBR 写死的代码是去找 NTLDR 。而 Vista 和 7 的 PBR 里写进的就是去找 Bootmgr 。
这个时候显示器上还没有显示引导管理器的界面。 Bootmgr 被找到
之后管理权就交到了 Bootmgr。 Boot Manager 首先从 BCD 中读
取 Boot Manager 菜单的语言版本信息，然后再调用 BOOTMGR 与相应语言的 BOOTMGR.EXE.MUI 组成相应语言的启动菜单，之后才会在显示器上显示引导管理器，也就是选择多操作系统的那个文字界面。最后，当你选择了相应的操作系统，这里是 Win7 或 8 （如果选择 XP, 会转入 XP 的启动流程，找到 XP 的NTLDR 然后启
动）， Bootmgr 就去寻找系统分区（系统分区和主分区的概念不是一样的哦）Windows/System32 下的 Winload.exe 加载操作系统内核。
EFI Boot 介绍
EFI 的全称是可扩展固件接口 (Extensible Firmware Interface)，它是 Intel 公司为全新类型的固件体系结构、接口和服务提出的建议性标准。该标准有两个主要用途：向操作系统的引导程序和某些在计算机初始化时运行的应用程序提供一套标准的运行环境；为操作系统提供一套与固件通讯的交互协议。
简单说，EFI 是 BIOS 的替代者。它为操作系统和固件提供了更加强大、安全、方便的交互途径。EFI 规范定义的接口，包括数据表包含平台的信息，可在 OS Loader 和 OS 的启动和运行时服务。
EFI 固件提供了几种技术优势：
1.引导能力支持大容量磁盘（超过 2 TIB ）；
2.更快的启动；
3.独立 CPU 的体系结构；
4.CPU 的独立的驱动程序；
5.灵活的预操作系统环境，包括网络功能；
6.模块化设计；
EFI 启动还需要一个特殊的分区表，该分区表指向一个特殊的文件。通常情况下该文件位于\EFI 路径，EFI 启动涉及到一个写入
到 firmware 中的 boot loader, EFI 并不把启动程序放置在 MBR 中，firmware 知道如何读取分区表以及 FAT 的文件格式。EFI 系统分区是用 FAT 格式格式化的特定分区，其中包
含 boot loader, 该 boot loader 是 EFI 可执行程序，可
被 EFI boot manager 载入和运行。
Boot loader 被设置为一个可以通过固件访问的文件。Boot loader 允许用户选择并加载操作系统。所有的 boot manager 都包含一
个 EFI 变量，该变量被用来定义固件配置参数。
MBR 与 GPT
MBR：主引导记录（Master Boot Record，缩写：MBR），又叫做主引导扇区，是计算机开机后访问硬盘时所必须要读取的首个扇区，它在硬盘上的三维地址为（柱面，磁头，扇区）＝（0，0，1）。
主引导扇区记录着硬盘本身的相关信息以及硬盘各个分区的大小及位置信息，是数据信息的重要入口。如果它受到破坏，硬盘上的基本数据结构信息将会丢失，需要用繁琐的方式试探性的重建数据结构信息后才可能重新访问原先的数据。主引导扇区内的信息是通过分区程序写入的，它是低级格式化的产物，和操作系统没有任何关系（操作系统是创建在高级格式化的硬盘分区之上，是和一定的文件系统相联系的）。
对于硬盘而言，一个扇区可能的字节数为 128×2n (n=0,1,2,3)。大多情况下，取 n=2，即一个扇区（sector）的大小为 512 字节。
MBR 的限制：
1.在 MBR 分区表中最多 4 个主分区或者 3 个主分区＋1 个扩展
分区：从主引导记录的结构可以知道，它仅仅包含一个 64 个字节的硬盘分区表。由于每个分区信息需要 16 个字节，所以对于采用 MBR 型分区结构的硬盘，最多只能识别 4 个主要分区（Primary partition）。
2.MBR 分区方案无法支持超过 2TB 容量的磁盘。因为这一方案
用 4 个字节存储分区的总扇区数，最大能表示 2 的 32 次方的扇区个数，按每扇区 512 字节计算，每个分区最大不能超
过 2TB 。磁盘容量超过 2TB 以后，分区的起始位置也就无法
表示了。
GPT：全局唯一标识分区表（GUID Partition Table，缩写：GPT）是一个实体硬盘的分区结构。GUID 分区表 (GPT) 是作
为 Extensible Firmware Interface (EFI) 计划的一部分引入的。相对于 PC 常用的较旧的主引导记录 (MBR) 分区方案，GPT 提供了更加灵活的磁盘分区机制。
GPT 使用 GUID 分区表 (GPT) 磁盘分区系统。GPT 磁盘提供了以下好处：
1.最多允许 128 个分区；主引导记录 (MBR) 磁盘可以支持 4 个
主分区和扩展分区内的 124 个附加分区。
2.允许大于 2 TB 的卷容量，而 2 TB 是 MBR 磁盘的极限。
3.由于分区表提供了复制和循环冗余校检 (CRC) 保护，所以更加
可靠。
4.能在所有基于 x64 平台上用作存储卷，包括运
行 Windows XP Professional x64 Edition 的平台。
从 Windows Server 2003 SP1 开始，GPT 磁盘也可用作基
于 x86 的Windows 平台上的存储卷。
5.可用作基于 x64 的 Windows 7、
Windows Vista 和 Windows Server 2008 版本上的引导卷。
从 Windows Server 2003 SP1 开始，GPT 磁盘也可用作基
于 Itanium 的系统上的引导卷。
注意：Windows 仅支持从包
含 Unified Extensible Firmware Interface (UEFI) 引导固件的系统上的 GPT 磁盘引导。
GOP 与 VBIOS 的区别
VBIOS 是计算机图形卡或集成图形控制器的 BIOS，类似系
统 BIOS 提供了一组软件所使用的程序函数来访问系统硬件一样，VBIOS 也是提供了一组视频相关的程序使用的函数访问视频硬件。通常由显卡厂商提供一个二进制 Bin 文件给 ODM 厂商，将其包在系统 BIOS 中。
而 GOP (Graphic Output Protocol) driver 是 EFI 架构下取代传
统 VBIOS 黑箱的 EFI driver，它被设计成在操作系统启动之前支持基本需求的图形输出功能。
VBT: Video bios table。VBT 是一个特别制作的客制化过得特
殊 binary 数据块。靠 BMP utility 来编辑。VBT 同样如
同 legacy vbios 一样记录了 detail timing、GPIO Pins、Clock 等显示方面的参数信息。
两者的不同点：Pre-OS boot 时期，EFI 是通过标准
的 GOP protocol 来实现显示 output。而 lagacy vbios需要通
过 INT10 interrupter 来实现。
哪些系统支持 UEFI 启动？为什么当前我们不能支
持 32bit 的 win8 UEFI 启动？
目前我们的 BIOS 的 Build 生成是 x64 模式的，因此 32 位
的 Win8 UEFI 是不被支持的。
PS：为什么都是文字了呢?因为我懒呗，想看的还是会看。
AD集成库元件简写中英文对照表 序号英文简写元件英文名元件中文名 1Res semi Semiconductor Resistor半导体电阻 2Cap semi Semiconductor Capacitor半导体电容器 3Cap Var Variable or Adjustable Capacitor可变或可调电容 4Cap Pol1Polarized Capacitor (Radial)极化电容（径向） 5Cap Pol2Polarized Capacitor (Axial)极化电容（轴向） 6Cap Capacitor电容（径向） 7Cap Pol3Polarized Capacitor (Surface Mount)极化电容（表面贴装） 8Cap Feed Feed-Through Capacitor馈通电容 9Cap2Capacitor电容 10Res Varistor Varistor (Voltage-Sensitive Resistor)压敏电阻（电压敏感电阻） 11Res Tap Tapped Resistor抽头电阻 12Res Thermal Thermal Resistor 热敏电阻 13Rpot Potentiometer Resistor （侧调或顶调）电位器 14Rpot SM Square Trimming Potentiometer（顶调）方形电位器 15Res Bridge Resistor Bridge电阻桥 16Bridge1Full Wave Diode Bridge整流桥 17Bridge2Bridge Rectifier整流桥集成组件（比1封装较大）18Res Adj Variable Resistor可变电阻 19Res3Resistor IPC的高密度贴片电阻 20 D Tunnel2Tunnel Diode - Dependent Source Model隧道二极管 - 依赖源模型 21 D Varactor Variable Capacitance Diode变容二极管 22 D Schottky Schottky Diode肖特基二极管 23Diode 1N5402 3 Amp General Purpose Rectifier3放大器通用整流器 其中，cap，cap2，cap pol1和cap pol2分别如下图所示： 其中，径向型电容如下图所示：
电力电容器和一般电子元件电容器有何区别 电力电容器种类很多，按其安装方式可分为户内和户外式两种；按其运行的额定电压可分为低压和高压两类；按其相数可分为单相和三相两种，除低压并联电容器外,其余均为单相;按其外壳材料可分为金属外壳、瓷绝缘外壳、胶木筒外壳等；按其用途又可分为以下8种。 ①并联电容器：原称移相电容器。主要用来补偿电力系统感性负荷的无功功率，以提高功率因数，改善电压质量,降低线路损耗。单相并联电容器主要由心子、外壳和出线结构等几部分组成。用金属箔(作为极板)与绝缘纸或塑料薄膜叠起来一起卷绕，由若干元件、绝缘件和紧固件经过压装而构成电容心子，并浸渍绝缘油。电容极板的引线经串、并联后引至出线瓷套管下端的出线连接片。电容器的金属外壳内充以绝缘介质油。 ②串联电容器：串联于工频高压输、配电线路中，用以补偿线路的分布感抗，提高系统的静、动态稳定性，改善线路的电压质量，加长送电距离和增大输送能力。其基本结构与并联电容器相似。 ③耦合电容器：主要用于高压电力线路的高频通信、测量、控制、保护以及在抽取电能的装置中作部件用。耦合电容器的高压端接于输电线上，低压端经过耦合线圈接地，使高频载波装置在低电压下与高压线路耦合。耦合电容器外壳由瓷套和钢板制成
的底和盖构成。外壳内装有薄钢板制成的扩张器，以补偿浸渍剂体积随温度的变化。 ④断路器电容器：原称均压电容器。主要用于并联在超高压断路器的断口上起均压作用，使各断口间的电压在分断过程中和断开时均匀、并可改善断路器的灭弧特性，提高分断能力。常用的断路器电容器的结构与耦合电容器相似。随着高压陶瓷电容器的发展，已有采用陶瓷电容器作为电容元件，再装入瓷套和钢板制成的外壳中制成的断路器电容器。 ⑤电热电容器：用于频率为40～24000赫的电热设备系统中，以提高功率因数、改善回路的电压或频率等特性。电热电容器因发热量较大，必须保证其散热良好，通常极板采用水冷却。适用于4000赫以上的电热电容器，其外壳用黄铜板焊接而成。 ⑥脉冲电容器：主要起贮能作用，在较长的时间内由功率不大的电源充电，然后在很短的时间内进行振荡或不振荡地放电，可得到很大的冲击功率。脉冲电容器用途很广，如作为冲击电压发生器、冲击电流发生器、断路器试验用振荡回路等基本(贮能)元件。 ⑦直流和滤波电容器：用于高压直流装置和高压整流滤波装置中。交流滤波电容器可用以滤去工频电流中的高次谐波分量。 ⑧标准电容器：用于工频高压测量介质损耗回路中，作为标准电容或用作测量高电压的电容分压装置。标准电容器要求电容
电容 电容（或电容量, Capacitance）指的是在给定电位差下的电荷储藏量；记为C，国际单位是法拉（F）。一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上；造成电荷的累积储存，最常见的例子就是两片平行金属板。也是电容器的俗称。 电容（或称电容量）是表征电容器容纳电荷本领的物理量。我们把电容器的两极板间的电势差增加1伏所需的电量，叫做电容器的电容。电容器从物理学上讲，它是一种静态电荷存储介质（就像一只水桶一样，你可以把电荷充存进去，在没有放电回路的[1]情况下，刨除介质漏电自放电效应/电解电容比较明显，可能电荷会永久存在，这是它的特征），它的用途较广，它是电子、电力领域中不可缺少的电子元件。主要用于电源滤波、信号滤波、信号耦合、谐振、隔直流等电路中。 电容的符号是C。 C=εS/d=εS/4πkd(真空)=Q/U 在国际单位制里，电容的单位是法拉，简称法，符号是F,常用的电容单位有毫法(mF)、微法(μF)、纳法(nF)和皮法(pF)(皮法又称微微法)等， 换算关系是： 1法拉(F)= 1000毫法(mF)＝1000000微法(μF) 1微法(μF)= 1000纳法(nF)= 1000000皮法(pF)。 电子电路中，只有在电容器充电过程中，才有电流流过，充电过程结束后，电容器是不能通过直流电的，在电路中起着“隔直流”的作用。电路中，电容器常被用作耦合、旁路、滤波等，都是利用它“通交流，隔直流”的特性。那么交流电为什么能够通过电容器呢？我们先来看看交流电的特点。交流电不仅方向往复交变，它的大小也在按规律变化。电容器接在交流电源上，电容器连续地充电、放电，电路中就会流过与交流电变化规律一致(相位不同)的充电电流和放电电流。 电容器的选用涉及到很多问题。首先是耐压的问题。加在一个电容器的两端的电压超过了它的额定电压，电容器就会被击穿损坏。一般电解电容的耐压分档为6.3V，10V，16V，25V，50V等。 电感 电感是指线圈在磁场中活动时，所能感应到的电流的强度，单位是“亨利”（H）。也指利用此性质制成的元件。 电感器（电感线圈）和变压器均是用绝缘导线（例如漆包线、纱包线等）绕制而成的电磁感应元件，也是电子电路中常用的元器件之一，相关产品如共模滤波器等。 电感简介 diàn’gǎn [INDUCTOR] ，复数：INDUCTORS 电感器（电感线圈）和变压器均是用绝缘导线（例如漆包线、纱包线等）绕制而成的电磁感应元件，也是电子电路中常用的元器件之一，相关产品如共模滤波器等。 编辑本段自感与互感 自感
电容 电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制电路等方面。用C表示电容，电容单位有法拉（F）、微法拉（uF)、皮法拉（pF),1F=10^6uF=10^12pF 一、电容器的型号命名方法 国产电容器的型号一般由四部分组成（不适用于压敏、可变、真空电容器）。依次分别代表名称、材料、分类和序号。 第一部分：名称，用字母表示，电容器用C。 第二部分：材料，用字母表示。 第三部分：分类，一般用数字表示，个别用字母表示。 第四部分：序号，用数字表示。 用字母表示产品的材料：A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I- 玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介 二、电容器的分类 1、按照结构分三大类：固定电容器、可变电容器和微调电容器。 2、按电解质分类有：有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器和空气介 质电容器等。 3、按用途分有：高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型 电容器。 4、频旁路：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、涤纶电容器、玻璃釉电容 器。
5、低频旁路：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器。 6、滤波：铝电解电容器、纸介电容器、复合纸介电容器、液体钽电容器。 7、调谐：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、聚苯乙烯电容器。 8、高频耦合：陶瓷电容器、云母电容器、聚苯乙烯电容器。 9、低耦合：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器、固体钽电容 器。 10、小型电容：金属化纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、聚苯乙烯电容器、固体钽电容器、玻璃釉电容器、金属化涤纶电容器、聚丙烯电容器、云母电容器。 三、常用电容器 1、铝电解电容器 用浸有糊状电解质的吸水纸夹在两条铝箔中间卷绕而成，薄的化氧化膜作介质的电容器.因为氧化膜有单向导电性质,所以电解电容器具有极性. 容量大，能耐受大的脉动电流，容量误差大，泄漏电流大；普通的不适于在高频和低温下应用,不宜使用在25kHz以上频率低频旁路、信号耦合、电源滤波。 电容量：0.47--10000u 额定电压：6.3--450V 主要特点：体积小，容量大，损耗大，漏电大 应用：电源滤波，低频耦合，去耦，旁路等 2、钽电解电容器（CA）铌电解电容（CN） 用烧结的钽块作正极,电解质使用固体二氧化锰温度特性、频率特性和可靠性均优于普通电解电容器，特别是漏电流极小，贮存性良好，寿命长，容量误差小，而且体积小，单位体积下能得到最大的电容电压乘积对脉动电流的耐受能力差，若损坏易呈短路状态超小型高可靠机件中。 电容量：0.1--1000u 额定电压：6.3--125V
有极性电容和无极性电容在性能、原理结构上的区别. 1、原理上相同。 （1）都是存储电荷和释放电荷；（2）极板上的电压（这里把电荷积累的电动势叫电压）不能突变。（3）区别在于介质的不同、性能不同、容量不同、结构不同致使用环境和用途也不同。反过来讲，人们根据生产实践需要，实验制造了各种功能的电容器来满足各种电器的正常运行和新设备的运转。随着科学技术的发展和新材料的发掘，更优质、多样化的电容器会不断涌现。 2、介质不同。 介质是什么东西？说穿了就是电容器两极板之间的物质。有极性电容大多采用电解质做介质材料，通常同体积的电容有极性电容容量大。另外，不同的电解质材料和工艺制造出的有极性电容同体积的容量也会不同。再有就是耐压和使用介质材料也有密切关系。无极性电容介质材料也很多，大多采用金属氧化膜、涤纶等。由于介质的可逆或不可逆性能决定了有极、无极性电容的使用环境。 3、性能不同。 性能就是使用的要求，需求最大化就是使用的要求。如果在电视机里电源部分用金属氧化膜电容器做滤波的话，而且要达到滤波要求的电容器容量和耐压。机壳内恐怕也就只能装个电源了。所以作为滤波只能使用有极性电容，有极性电容是不可逆的。就是说正极必须接高电位端，负极必须接低电位端。一般电解电容在1微法拉以上，做偶合、退偶合、电源滤波等。无极性电容大多在1微法拉以下，参与
谐振、偶合、选频、限流、等。当然也有大容量高耐压的，多用在电力的无功补偿、电机的移相、变频电源移相等用途上。无极性电容种类很多，不一一赘述。 4、容量不同。 前面已经讲过同体积的电容器介质不同容量不等，不一一赘述。 5、结构不同。 原则上讲不考虑尖端放电的情况下，使用环境需要什么形状的电容都可以。通常用的电解电容（有极性电容）是圆形，方型用的很少。无极性电容形状千奇百变。像管型、变形长方形、片型、方型、圆型、组合方型及圆型等等，看在什么地方用了。当然还有无形的，这里无形指的就是分布电容。对于分布电容在高频和中频器件中决不可忽视。 理想的电容，本来是没有极性的。但是在实际中，为了获得大容量，就使用了某些特殊的材料和结构，这就导致了实际的电容有些是有极性的。常见的有极性电容有铝电解电容，钽电解电容等。电解电容一般是容量相对比较大的。如果要做一个大容量的无极性电容，就没那么容易了，体积会变得很大。这就是为什么在实际的电路中，为什么会有那么多的有极性电容了——因为它体积比较小，同时又因为这样的电路中电压只有一个方向，所以有极性的电容就能派上用场。我们使用有极性的电容，就是避开它的缺点，利用它的优点。我们可以这样来理解：有极性的电容实际上是一个只能按一个电压方向使用
固态电容: 固态电容全称为：固态铝质电解电容。它与普通电容（即液态铝质电解电容）最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子材料。 电解电容: 电解电容是电容的一种，金属箔为正极（铝或钽），与正极紧贴金属的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质，阴极由导电材料、电解质（电解质可以是液体或固体）和其他材料共同组成，因电解质是阴极的主要部分，电解电容因此而得名。同时电解电容正负不可接错。铝电解电容器可以分为四类：引线型铝电解电容器；牛角型铝电解电容器；螺栓式铝电解电容器；固态铝电解电容器。 固态电容和电解电容的区别: 1、固态电容和电解电容的定义不同： 固态电解电容与普通电容最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子材料。 电解电容是电容的一种，金属箔为正极，与正极紧贴金属的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质，阴极由导电材料、电解质和其他材料共同组成，因电解质是阴极的主要部分，电解电容因此而得名。 2、固态电容和电解电容的原理不同： 固态电容，铝电解电容采用固态导电高分子材料取代电解液作为阴极，取得了革新性发展。导电高分子材料的导电能力通常要比电解
液高2～3个数量级，应用于铝电解电容可以大大降低ESR、改善温度频率特性。 电解电容器通常是由金属箔（铝/钽）作为正电极，金属箔的绝缘氧化层（氧化铝/钽五氧化物）作为电介质，电解电容器以其正电极的不同分为铝电解电容器和钽电解电容器； 铝电解电容器的负电极由浸过电解质液的薄纸/薄膜或电解质聚合物构成；钽电解电容器的负电极通常采用二氧化锰。由于均以电解质作为负电极，电解电容器因而得名。 3、固态电容和电解电容的作用不同： 固态电容采用了高分子电介质，固态粒子在高温下，无论是粒子澎涨或是活跃性均较液态电解液低，它的沸点也高达摄氏350度，因此几乎不可能出现爆浆的可能性。从理论上来说，固态电容几乎不可能爆浆。 电解电容器通常在电源电路或中频、低频电路中起电源滤波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作用。一般不能用于交流电源电路，在直流电源电路中作滤波电容使用时，其阳极（正极）应与电源电压的正极端相连接，阴极（负极）与电源电压的负极端相连接，不能接反，否则会损坏电容器。
电容的选择 1.根据使用频率的高低选择电容器种类： 由于不同类型电容器的频率性能差别非常大，因此，如果某电路的工作频率非常高，超过MHz，而且电路信号强度较弱，此时，叠层陶瓷电容器是最佳的选择。尽管都是滤波和储能充放电，在工作频率一定时，一定要考虑到不同种类的电容器的频率特性是否与电路工作频率相符合，因为不同种类电容器有自己合适的使用频率范围，所有的电容器都有随工作或测试频率的增加，电容器容量逐渐降低，损耗逐渐增加的现象。否则电容器的基本容量和阻抗特性就会因为工作频率的过高或过低而发生很大变化。最后可能导致电路信号特点不能达到设计要求。如果工作频率在中频率段以下，对电容器在不同温度下的参数一致性要求较高，那么选择固体钽电容器可能较合适。有时候，必须对他们的性能特点有所取舍，首先一定轻触某种电容器在哪方面的特点较好。
2.根据环境温度变化要求选择电容器种类 不同种类电容器的温度特性差别非常大，如果用户使用的环境温度变化幅度较大，例如一年四季都在室外工作的电子设备，或者在较短时间从低空到温度极低的高空，此时，无论你的电容器作为滤波或充放电，你必须选择在宽温度范围内电容器容量和阻抗及漏电流变化最小的电容器。否则，你的电路可能会在不同环境温度下呈现出不同的信号变化幅度。非常有可能导致电路整体失效。如果某电容器的实际使用一般都在温度变化非常小的环境下，则可以不必特别关心电容器的温度特性。 目前，电容器中温度特性最好的是固体钽电容器，某些高压固体钽电容器在-55~+125度的温度区间里容量的变化率可以达到-3-+5%以内，对于航空和宇航电路，电容器必须具有非常出色的温度特性才可以达到使用要求。 温度特性好坏如下所示：钽电容≥NPO型陶瓷电容器≥固体铝电容器≥液体钽电容器≥云母电容器≥叠层陶瓷电容器【MLCC】≥液体铝电容器 如果电子整机工作环境温度变化较大，必须考虑到所选择的电容器在各种极限温度下电性能参数的变化范围是否满足要求。 3.根据输入功率和输出功率大小选择电容器； 电容器可以大量被使用在诸如蓝牙耳机和手机这样的电子设备中，同时，它还可以被使用在各种大功率电源上作为整流器和瞬时备用电源使用。在使用在电量非常小工作频率非常高的手机类电子
电容的种类分类 电容就是两块导体（阳极和阴极）中间夹着一块绝缘体（介质）构成的电子元件，由于其结构的特殊性，所以分类方式也有好多种，通常按照介质、阳极、阴极和工艺这四种分类方式，而且各种分类方式互相交叉重叠，可以说比较混乱： 电容的分类很复杂，以上只罗列了板卡中常见的一些类型开始详细介绍各类电容的特性和优缺点。首先按照介质的不同分为无机电容、有机电容和电解电容三大类： ● 无机介质电容器： 无机电容主要有陶瓷电容和云母电容，其基本结构就是在陶瓷片或者云母片的两面电镀金属材料比如银，电脑配件中陶瓷电容很常见。 陶瓷电容性质非常稳定、高频性能很好、无极性、耐压、耐热、低阻抗、体积小，综合性能好因此使用非常广泛，它可以应用在GHz级别的超高频器件上，比如军用雷达、电磁干扰发射器等精密仪器，当然CPU、GPU、Chipset表面也只能使用陶瓷电容。
CPU背面、GPU表面和GPU四周PCB上的小颗粒都是陶瓷电容陶瓷电容之所以如此普及，这是因为能够在超高频率下正常工作的也只有陶瓷电容。所以我们可以看到，在主板CPU插槽四周/背面，显卡GPU四周/背面，还有内存、显存、芯片组、PCI-E插槽等，凡是高频器件周围都会有密密麻麻的陶瓷电容！
数字供电主要依靠高性能的多层陶瓷电容 但是，陶瓷电容的价格比较昂贵，而且容量有限，因此不适合作为供电模块的滤波电容。不过近年来随着技术的发展，高档数字供电主控芯片也可以使用大量多层陶瓷电容，这可以让抗干扰能力、稳定性和转换效率都得到大幅提高！ 薄膜电容的基本构造就是2层聚丙乙烯塑料和2层金属箔膜交替夹杂然后捆绑而成。这种电容的介质为高分子有机物，所以统称为有机电容，其特点与陶瓷电容类似，无极性、无感、高频特性好、体积小、耐压，但也同样存在容量不大、成本较高的缺点，另外它的介质是有机物，因此耐高温能力一般。 ● 电解电容器： 电介质的材料除了无机物就是有机物，为什么还会单独分出一个电解电容来呢？这是因为无机电容和有机电容的绝缘材料在生产时就已确定，比如陶瓷、云母、塑料等。而电解电容的绝缘材料是在生产时通过化学反应生成的，比如铝片浸泡酸性溶液（电解液）通过电化学腐蚀之后，电容两极的有效表面积成倍增加，再加上电解液和金属之间的介质氧化膜非常薄，因此容量可以做到很大！虽然电解电容的介质也是无机物，但它与无机电容还是有本质区别的。 由于主板、显卡等产品使用的基本都是电解电容，因此这是我们要讲的重点。大家熟悉的铝电容、钽电容其实都是电解电容。如果说电容是电子元器件中最重要和不可取代的元件的话，那么电解电容器又在整个电容产业中占据了半壁江山。
X电容，Y电容作用 什么是安规电容X 电容Y电容 根据IEC 60384-14，电容器分为X电容及Y电容， 1. X电容是指跨于L-N之间的电容器， 2. Y电容是指跨于L-G/N-G之间的电容器。 (L=Line, N=Neutral, G=Ground) X电容底下又分为X1, X2, X3，主要差别在于: 1. X1耐高压大于 2.5 kV, 小于等于4 kV, 2. X2耐高压小于等于2.5 kV, 3. X3耐高压小于等于1.2 kV Y电容底下又分为Y1, Y2, Y3，Y4, 主要差别在于: 1. Y1耐高压大于8 kV, 2. Y2耐高压大于5 kV, 3. Y3耐高压n/a 4. Y4耐高压大于2.5 kV X,Y电容都是安规电容,火线零线间的是X电容,火线与地间的是Y电容. 它们用在电源滤波器里,起到电源滤波作用,分别对共模,差模工扰起滤波作用. 安规电容是指用于这样的场合，即电容器失效后，不会导致电击，不危及人身安全. 安规电容安全等级应用中允许的峰值脉冲电压过电压等级（IEC664）X1 >2.5kV ≤4.0kV ⅢX2 ≤2.5kV ⅡX3 ≤1.2kV ——安规电容安全等级绝缘类型额定电压范围Y1 双重绝缘或加强绝缘≥ 250V Y2 基本绝缘或附加绝缘≥150V ≤250V Y3 基本绝缘或附加绝缘≥150V ≤250V Y4 基本绝缘或附加绝缘<150V Y电容的电容量必须受到限制，从而达到控制在额定频率及额定电压作用下，流过它的漏电流的大小和对系统EMC性能影响的目的。GJB151规定Y电容的容量应不大于0.1uF。Y 电容除符合相应的电网电压耐压外，还要求这种电容器在电气和机械性能方面有足够的安全余量，避免在极端恶劣环境条件下出现击穿短路现象，Y电容的耐压性能对保护人身安全具有重要意义 什么是安规电容安规电容参数及作用和应用 安规电容： 安规电容是指用于这样的场合，即电容器失效后，不会导致电击，不危及人身安全. 它包括X电容各Y电容两种类型，x电容是跨接在电力线两线（L-N）之间的电容，一般选用金属薄膜电容；Y电容是分别跨接在电力线两线和地之间（L-E，N-E）的电容，一般是成对出现。基于漏电流的限制，Y电容值不能太大，一般X电容是uF级，Y电容是nF级。X电容抑制差模干扰，Y电容抑制共模干扰。 什么是安规电容X 电容Y电容 根据IEC 60384-14，电容器分为X电容及Y电容， 1. X电容是指跨于L-N之间的电容器， 2. Y电容是指跨于L-G/N-G之间的电容器。 (L=Line, N=Neutral, G=Ground) X电容底下又分为X1, X2, X3，主要差别在于: 1. X1耐高压大于 2.5 kV, 小于等于4 kV, 2. X2耐高压小于等于2.5 kV, 3. X3耐高压小于等于1.2 kV Y电容底下又分为Y1, Y2, Y3，Y4, 主要差别在于: 1. Y1耐高压大于8 kV, 2. Y2耐高压大于5 kV, 3. Y3耐高压n/a 4. Y4耐高压大于2.5 kV
固态电容和电解电容的区别 从电气性能上讲，固态电容和普通的电解电容各有各的优点，前者最大的优点在于没有使用液态的电解液，这样在受热时不容易发生"胀肚"、"爆裂"等情况，使用寿命长、热稳定性好，适合于高频的工作环境；后者价格便宜、容量大、耐压值高。区分固态电容和电解电容有一个很简单的方法，就是看电容顶部是否有"K"或"＋"字形的开槽。固态电容是没有开槽的，而电解电容为防止受热后因膨胀而发生爆炸，顶部都有开好的槽。与目前常用的普通的液态铝电容相比，固态铝质电解电容器在物理上的区别是使用的导电性高分子介电材料为固态而非液态，在长期不通电的情形下该材料不会与氧化铝产生作用，通电后不致于发生像普通的液态铝电容一样容易造成开机或通电时形成爆浆甚至爆炸的现象。 液态铝质电解电容＂介电材料″为电解液。 而固态电容的＂介电材料″则为功能性导电性高分子。 电解电容和固态电容是制作工艺不一样. 从电气性能上讲，固态电容和普通的电解电容各有各的优点，前者最大的优点在于没有使用液态的电解液，这样在受热时不容易发生胀肚、爆裂等情况，使用寿命长、热稳定性好，适合于高频的工作环境；后者价格便宜、容量大、耐压值高。区分固态电容和电解电容有一个很简单的方法，就是看电容顶部是否有k或＋字形的开槽。固态电容是没有开槽的，而电解电容为防止受热后因膨胀而发生爆炸，顶部都有开好的槽。
固态的要好，给你举个例子。 ●那固态电容与液态铝质电解电容又有何不同哪？对于经常去网吧或需长时间使用计算机的朋友，一定有过或是听过主机板的电容异常导致计算机不稳定，甚至于机板电容爆浆的事情！那就是因为机板在长时间使用中，环境温度过热导致液态铝质电解电容，电解液与正负极铝箔长时间受热，失去平衡，内部气体量增加到一定程度则导致电容失去原有功能，甚至导致膨胀爆裂！ ●还有如果机板在长期未使用的情形下，因液态铝质电解电容正负极铝箔，是浸滞在电解液中化学反应形成的-氢氧化铝，会造成电极受损，泄漏电流增大，甚至开机或通电时形成爆浆现象，但如果是采用固态电容，就没有这样的隐患和危险了。 ●由于固态电容采用功能性导电性高分子作为介电材料，该材料不会与正负极铝箔产生反应， 在长期未使用的情形下通电不致于发生爆浆现象。 内部没有液体电解质 ●自然也就不存在由于受热液体电解质，沸腾膨胀导致爆浆的情况了。 ●在零下温度时亦不会因电解质离子移动缓慢而达不到应有特性及功能 ●固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度等优越特性，是目前电容器产品中最高阶的产品。
电力电容器和一般电子元件电容器有何区别？ 电力电容器是用于电力系统和电工设备的电容器。特点是大功率、高电压、低频率，所以体积巨大。1926年电力电容器开始工厂化生产，并正式在电力系统中应用。随着大电厂和远距离输电系统的建立、新兴科学技术领域的发展，电力电容器的品种和容量得到了迅速的发展。50年代初,并联电容器的最大单台容量为25～50千乏，到1978年生产出的最大单台容量已达6667千乏，80年代已达到单台容量1万千乏。 电力电容器种类很多，按其安装方式可分为户内和户外式两种；按其运行的额定电压可分为低压和高压两类；按其相数可分为单相和三相两种，除低压并联电容器外,其余均为单相;按其外壳材料可分为金属外壳、瓷绝缘外壳、胶木筒外壳等；按其用途又可分为以下8种。 ①并联电容器：原称移相电容器。主要用来补偿电力系统感性负荷的无功功率，以提高功率因数，改善电压质量,降低线路损耗。单相并联电容器主要由心子、外壳和出线结构等几部分组成。用金属箔(作为极板)与绝缘纸或塑料薄膜叠起来一起卷绕，由若干元件、绝缘件和紧固件经过压装而构成电容心子，并浸渍绝缘油。电容极板的引线经串、并联后引至出线瓷套管下端的出线连接片。电容器的金属外壳内充以绝缘介质油。 ②串联电容器：串联于工频高压输、配电线路中，用以补偿线路的分布感抗，提高系统的静、动态稳定性，改善线路的电压质量，加长送电距离和增大输送能力。其基本结构与并联电容器相似。 ③耦合电容器：主要用于高压电力线路的高频通信、测量、控制、保护以及在抽取电能的装置中作部件用。耦合电容器的高压端接于输电线上，低压端经过耦合线圈接地，使高频载波装置在低电压下与高压线路耦合。耦合电容器外壳由瓷套和钢板制成的底和盖构成。外壳内装有薄钢板制成的扩张器，以补偿浸渍剂体积随温度的变化。 ④断路器电容器：原称均压电容器。主要用于并联在超高压断路器的断口上起均压作用，使各断口间的电压在分断过程中和断开时均匀、并可改善断路器的灭弧特性，提高分断能力。常用的断路器电容器的结构与耦合电容器相似。随着高压陶瓷电容器的发展，已有采用陶瓷电容器作为电容元件，再装入瓷套和钢板制成的外壳中制成的断路器电容器。 ⑤电热电容器：用于频率为40～24000赫的电热设备系统中，以提高功率因数、改善回路的电压或频率等特性。电热电容器因发热量较大，必须保证其散热良好，通常极板采用水冷却。适用于4000赫以上的电热电容器，其外壳用黄铜板焊接而成。 ⑥脉冲电容器：主要起贮能作用，在较长的时间内由功率不大的电源充电，然后在很短的时间内进行振荡或不振荡地放电，可得到很大的冲击功率。脉冲电容器用途很广，如作为冲击电压发生器、冲击电流发生器、断路器试验用振荡回路等基本(贮能)元件。 ⑦直流和滤波电容器：用于高压直流装置和高压整流滤波装置中。交流滤波电容器可用以滤去工频电流中的高次谐波分量。 ⑧标准电容器：用于工频高压测量介质损耗回路中，作为标准电容或用作测量高电压的电容分压装置。标准电容器要求电容值准确而稳定，因此常采用气体介质及双屏蔽同轴圆筒形和同心球形极板系统。
1、固态电容和电解电容的定义不同： 固态电解电容与普通电容最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子材料。 电解电容是电容的一种，金属箔为正极，与正极紧贴金属的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质，阴极由导电材料、电解质和其他材料共同组成，因电解质是阴极的主要部分，电解电容因此而得名。 2、固态电容和电解电容的原理不同： 固态电容，铝电解电容采用固态导电高分子材料取代电解液作为阴极，取得了革新性发展。导电高分子材料的导电能力通常要比电解液高2～3个数量级，应用于铝电解电容可以大大降低ESR、改善温度频率特性。 电解电容器通常是由金属箔（铝/钽）作为正电极，金属箔的绝缘氧化层（氧化铝/钽五氧化物）作为电介质，电解电容器以其正电极的不同分为铝电解电容器和钽电解电容器； 铝电解电容器的负电极由浸过电解质液的薄纸/薄膜或电解质聚合物构成；钽电解电容器的负电极通常采用二氧化锰。由于均以电解质作为负电极，电解电容器因而得名。 3、固态电容和电解电容的作用不同：
固态电容采用了高分子电介质，固态粒子在高温下，无论是粒子澎涨或是活跃性均较液态电解液低，它的沸点也高达摄氏350度，因此几乎不可能出现爆浆的可能性。从理论上来说，固态电容几乎不可能爆浆。 电解电容器通常在电源电路或中频、低频电路中起电源滤波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作用。一般不能用于交流电源电路，在直流电源电路中作滤波电容使用时，其阳极（正极）应与电源电压的正极端相连接，阴极（负极）与电源电压的负极端相连接，不能接反，否则会损坏电容器。 扩展资料 两个相互靠近的导体，中间夹一层不导电的绝缘介质，这就构成了电容器。当电容器的两个极板之间加上电压时，电容器就会储存电荷。电容器的电容量在数值上等于一个导电极板上的电荷量与两个极板之间的电压之比。电容器的电容量的基本单位是法拉(F)。在电路图中通常用字母C表示电容元件。 电容器在调谐、旁路、耦合、滤波等电路中起着重要的作用。晶体管收音机的调谐电路要用到它，彩色电视机的耦合电路、旁路电路等也要用到它。 随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越
***因为其内部材料和构造的关系，有极性电容（如铝电解）容量可以做的很大，但其高频特性不好，故适合用于电源滤波等场合，但也有高频特性好的有极性电容——钽电解，它价格比较高;无极性电容体积小，价格低，高频特性好，但它不适合做大容量。像瓷片电容、独石电容、聚乙烯（CBB）电容等都是，瓷片电容一般用在高频滤波、震荡电路中比较多。 ******************************************************************************* ************************************* 1、原理上相同。（1）都是存储电荷和释放电荷；（2）极板上的电压（这里把电荷积累的电动势叫电压）不能突变。（3）区别在于介质的不同、性能不同、容量不同、结构不同致使用环境和用途也不同。反过来讲，人们根据生产实践需要，实验制造了各种功能的电容器来满足各种电器的正常运行和新设备的运转。随着科学技术的发展和新材料的发掘，更优质、多样化的电容器会不断涌现。 2、介质不同。介质是什么东西？说穿了就是电容器两极板之间的物质。有极性电容大多采用电解质做介质材料，通常同体积的电容有极性电容容量大。另外，不同的电解质材料和工艺制造出的有极性电容同体积的容量也会不同。再有就是耐压和使用介质材料也有密切关系。无极性电容介质材料也很多，大多采用金属氧化膜、涤纶等。由于介质的可逆或不可逆性能决定了有极、无极性电容的使用环境。 3、性能不同。性能就是使用的要求，需求最大化就是使用的要求。如果在电视机里电源部分用金属氧化膜电容器做滤波的话，而且要达到滤波要求的电容器容量和耐压。机壳内恐怕也就只能装个电源了。所以作为滤波只能使用有极性电容，有极性电容是不可逆的。就是说正极必须接高电位端，负极必须接低电位端。一般电解电容在1微法拉以上，做偶合、退偶合、电源滤波等。无极性电容大多在1微法拉以下，参与谐振、偶合、选频、限流、等。当然也有大容量高耐压的，多用在电力的无功补偿、电机的移相、变频电源移相等用途上。无极性电容种类很多，不一一赘述。 4、容量不同。前面已经讲过同体积的电容器介质不同容量不等，不一一赘述。 5、结构不同。原则上讲不考虑尖端放电的情况下，使用环境需要什么形状的电容都可以。通常用的电解电容（有极性电容）是圆形，方型用的很少。无极性电容形状千奇百变。像管型、变形长方形、片型、方型、圆型、组合方型及圆型等等，看在什么地方用了。当然还有无形的，这里无形指的就是分布电容。对于分布电容在高频和中频器件中决不可忽视。 6、使用环境和用途。在家电维修中，以上说的都可能遇到。要想深入浅出的认识还要靠自己摸索揣摩。这里只是抛砖引玉，还请指正补充。 1、有极性的不一定都是电解电容，比如：三洋的OS-CON固体电容，也是有极性的，另外钽电容也都是有极性的。 2、电解电容最大区别就是内部使用了电解液，所以为了防止过压/过热造成的爆浆，电解电容的顶部一般都开有防爆槽（比如nichicon的十字形），这也可以做为区分固态电容和电解电容的简单的方法。 3、电解电容一般击穿是没办法自动恢复的。击穿表现为2个极间短路，或阻抗变小，不能正常使用。只有特殊的薄膜电容才可以自动恢复。 4、关于可以自动恢复的电容说明（自愈现象）：自愈式电容器采用单层聚丙烯膜做为介质，表面蒸镀了一层薄金属作为导电电极。当施加过高的电压时，聚丙烯膜电弱点被击穿，击穿点阻抗明显降低，流过的电流密度急剧增大，使金属化镀层产生高热，击穿点周围的金属导体迅速蒸发逸散，形成金属镀层空白区，击穿点自动恢复绝缘
超级电容与普通电容的特性比较 本文介绍超级电容与普通电容的特性比较。超级电容器(supercapacitor)，又叫双电层电容器(Electrical Doule-Layer Capacitor)、黄金电容、法拉电容。它与普通电容的最大区别是它是一种电化学的物理部件，但本身并不进行化学反应，超级电容的储电量特别大，达到法拉级的电容量。 超级电容器(super capacitor)，又叫双电层电容器(Electrical Doule-Layer Capacitor)、黄金电容、法拉电容。它与普通电容的最大区别是它是一种电化学的物理部件，但本身并不进行化学反应，超级电容的储电量特别大，达到法拉级的电容量。 怎么样增加两极板的面积呢?超级电容通过注入电解质来储能，电解质在电极的作用下，电极表面电荷将吸引周围电解质溶液中的异性离子，使这些离子附于电极表面上形成双电荷层，构成双电层电容。由于两电荷层的距离非常小(一般0.5mm以下)，再加之采用特殊电极结构，使电极表面积成万倍的增加，从而产生极大的电容量。 超级电容融合了普通电容的物理特性，很多优势是传统电容、电池无法比拟的： 1.具有法拉级的超大电容量，这比普通电容要大得多。 2.可以瞬间释放的功率比普通电池高近十倍，而且不会损坏。 3.充放电循环寿命在十万次以上，这是最大的优点之一，传统电池一般只能充放数百次。 4.能在40度至60度的环境温度中正常使用，传统电池低温下效能将会大大降低。
5.有超强的荷电保持能力，漏电量非常小，传统电池要经常充电才能保持状态。 6.充电迅速，它的速度比普通电池快几十倍，几分钟就可充满一辆汽车所需要的电量。 7.本身不会对环境造成污染，真正免维护，而传统电池仍是有污染。 但超级电容器有最致命的两个缺点：一是它的体积比较大，与体积相当的电池相比，它的储电量要小。二是即使达到法拉级的电量，但与传统电池相比，仍然少得可怜，按目前的技术，它仍然不能作为电动力的主要储电器，因为它的电量只能驱动车辆行驶几公里。 超级电容车在未来仍有作为 即使超级电容不能支持电动车行驶几百公里的路程，但在一些特殊的车辆上，仍将有很大的实用价值。如果把超级电容的电量提升到可行驶几十公里，除了短距离行驶的公交车以外，很大一部分城市使用的微型车将是这一技术的受惠者。例如哈尔滨工业大学研制成功一款超级电容电动车，一次只需充电15分钟便能连续行驶25公里，最高时速可达52公里。 在其它领域，超级电容已经有很好的发展前景，例如使用超级电容制造的手机电池，只需要充电一分钟就可充满电，而且不惧零下低温的环境考验。用在一些大功率的起动电动机上，例如为大型柴油引擎或燃汽轮机的起动，这些电动机需要很大的瞬间电流，用传统蓄电池寿命将会很短，但超级电容则完全胜任。
钽电容和普通电容区别 钽电容全称是钽电解电容，也属于电解电容的一种，使用金属钽做介质，不像普通电解电容那样使用电解液，钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸烧制，本身几乎没有电感，但这也限制了它的容量。此外，由于钽 电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。 钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好。在钽电解电容器工作过程中，具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能，使氧 化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力，而不致遭到连续的累积性破坏。这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势。钽电解电容器具有非常高的工作电场强度，并较类型电容器都大，以此保证它的小型化。 钽电容的性能优异，是电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品，钽电 容器非常方便地较大的电容量，在电源滤波、交流旁路等用途上少有竞争对手。 钽电解电容器具有储藏电量、进行充放电等性能，主要应用于滤波、能量贮存与转换，记号旁路，耦合与退耦以及作时间常数元件等。在应用中要注意其 性能特点，正确使用会有助于充分发挥其功能，其中诸如考虑产品工作环境及其发热温度，以及采取降额使用等措施，如果使用不当会影响产品的工作寿命。 固体钽电容器电性能优良，工作温度范围宽，而且形式多样，体积效率优异，具有其独特的特征：钽电容器的工作介质是在钽金属表面生成的一层极薄的五氧化二钽膜。此层氧化膜介质与组成电容器的一端极结合成一个整体，不能 单独存在。因此单位体积内所具有的电容量特别大。即比容量非常高，因此特别适宜于小型化。 在钽电容器工作过程中，具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能，使氧化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力，而不致遭到连续的累积性破坏。这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势。
浅谈滤波电容、去耦电容、旁路电容之间区别 滤波电容电容是两个彼此靠近又相互绝缘的导体。滤波电容是指安装在整流电路两端用以降低交流脉动波纹系数提升高效平滑直流输出的一种储能器件。由于滤波电路要求储能电容有较大电容量。所以，绝大多数滤波电路使用电解电容。电解电容由于其使用电解质作为电极（负极）而得名。作用滤波电容用在电源整流电路中，用来滤除交流成分。使输出的直流更平滑。而且对于精密电路而言，往往这个时候会采用并联电容电路的组合方式来提高滤波电容的工作效果。低频滤波电容主要用于市电滤波或变压器整流后的滤波，其工作频率与市电一致为50Hz；而高频滤波电容主要工作在开关电源整流后的滤波，其工作频率为几千Hz到几万Hz。滤波电容在开关电源中起著非常重要的作用，如何正确选择滤波电容，尤其是输出滤波电容的选择则是每个工程技术人员十分关心的问题。 50赫兹工频电路中使用的普通电解电容器，其脉动电压频率仅为100赫兹，充放电时间是毫秒数量级。为获得更小的脉动系数，所需的电容量高达数十万微法，因此普通低频铝电解电容器的目标是以提高电容量为主，电容器的电容量、损耗角正切值以及漏电流是鉴别其优劣的主要参数。而开关电源中的输出滤波电解电容器，其锯齿波电压频率高达数万赫兹，甚至是数十兆赫兹。这时电容量并不是其主要指标，衡量高频铝电解电容优劣的标准是“阻抗- 频率”特性。要求在开关电源的工作频率内要有较低的等效阻抗，同时对于半导体器件工作时产生的高频尖峰信号具有良好的滤波作用。普通的低频电解电容器在万赫兹左右便开始呈现感性，无法满足开关电源的使用要求。而开关电源专用的高频铝电解电容器有四个端子，正极铝片的两端分别引出作为电容器的正极，负极铝片的两端也分别引出作为负极。电流从四端电容的一个正端流入，经过电容内部，再从另一个正端流向负载；从负载返回的电流也从电容的一个负端流入，再从另一个负端流向电源负端［3］。分类一般情况下，电解电容的作用是过滤掉电流中的低频信号，但即使是低频信号，其频率也分为了好几个数量级。因此为了适合在不同频率下使用，电解电容也分为高频电容和低频电容（这里的高频是相对而言）：（1）低频滤波电容主要用于市电滤波或变压器整流后的滤波，其工作频率和市电一致为50Hz。（2）高频滤波电容主要工作在开
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电容大小识别 上图举出了一些例子。其中，电解电容有正负之分，其他都没有。电容的容量单位为：法（F）、微法（uf），皮法（pf)。一般我们不用法做单位，因为它太大了。各单位之间的换算关系为： 1F =1000mF=1000×1000uF 1uF=1000nF =1000×1000pF 电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。 电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。 容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量) 电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容 等。 电容的使用，都应该在指定的耐压下工作。现在的好多质量不高的产品，就因为使用了耐压不足的电容而引起故障（常见电容爆裂）。 电容的容量标识的几种方法： 一、直接标识：如上图的电解电容，容量47uf，电容耐压25v。 二、使用单位nF： 如上图的涤纶电容，标称4n7=4.7nF=4700pF。 还有的例如：10n=0.01uF；33n=0.033uF。后面的63是指电容耐压63v. 三、数学计数法： 如上图瓷介电容，标值104，容量就是：10X10000pF=0.1uF.
如果标值473，即为47X1000pF=0.047uF。（后面的4、3，都表示10 的多少次方）。 又如： 332=33X100pF=3300pF 102=10×102pF=1000pF 224=22×104pF=0.22 uF 四、电容容量误差表： 符号 F G J K L M 允许误差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如：一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。 另：电容的识别及读数 一、认识电容 二、电容容量的表示方法 三、电容例子和型号命名方法 四、电容的主要特性参数 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 一、认识电容 1、在各种电子设备中，调谐、耦合、滤波、去耦、隔断直流电、旁路交流电等，都需要用到电容器。电容器通常叫做电容。电容的种类很多，按结构形式来分，有固定电容、半可变电容、可变电容。常用电容按介质区分有纸介电容、油浸纸介电容、金属化纸介电容、云母电容、薄膜电容、陶瓷电容、电解电容、铝电解电容、钽、铌电解电容等。 2、在电路图中电容单位的标注规则。通常在容量小于10000pF的时候，用pF做单位，大于10000pF的时候，用uF做单位。为了简便起见，大于100pF而小于1uF的电容常常不注单位。没有小数点的，它的单位是pF，有小数点的，它的单位是uF。例如，3300就是3300pF，0.1就是0.1uF 等。 3、电容使用常识。电容在电路中实际要承受的电压不能超过它的耐压值。在滤波电路中，电容的耐压值不要小于交流有效值的1.42倍。使用电解电容的时候，还要注意正负极不要接反。不同电路应该选用不同种类的电容。揩振回路可以选用云母、高频陶瓷电容，隔直流可以选用纸介、涤纶、云母、电解、陶瓷等电容，滤波可以选用电解电容，旁路可以选用涤纶、纸介、陶瓷、电解等电容。电容在装入电路前要检查它有没有短路、断路和漏电等现象，