变频器应用之元器件
随着电子技术的告诉发展，目前变频器行业应用的主要功率器件有IGBT单管、IGBT模块、PIM模块、IPM模块四种。
1、IGBT单管：IGBT，封装较模块小，电流通常在100A以下，通常用于小功率场合，在功率较大的场合使用IGBT单个单元模块，单个封装，使用更加灵活，散热好，维修成本低、方便；由于是单个封装在变频器等逆变场合对驱动电路要求较高，若驱动技术不过关，则不稳定性概率增加，常见有TO247 等封装,变频器行业应用英飞凌比较多；
2、IGBT单模块：是IGBT单管的放大版，以陶瓷作为基板，一般应用于功率较大的场合，通常在15KW以上，最大功率目前可以做到1MW，大功率变频器基本上都是应用IGBT单个模块，成本高；
3、IGBT集成模块：模块化封装就是将多个IGBT集成封装在一起，集体封装能够使整体结构设计变得更为简单，可以降低对驱动电路要求；不过集体封装对封装技术和散热等方面要求也随之增加，同时维修成本也增加，一般在功率较大的场合很少使用集体封装模块，变频器行业集体封装最大在15KW以内；
4、PIM模块：集成整流桥+制动单元（PFC）+三相逆变（IGBT桥），在IGBT模块基础上加入整流和制动部分，通常情况电路结构和IGBT 集成模块区别不大，材料也比较便宜，同时集整流和逆变两大主要功率部分于一体，封装比IGBT集成模块要求更高，一般主流变频器很少使用；
5、IPM模块：集成门级驱动及众多保护功能（过热保护，过压，过流，欠压保护等）的IGBT模块，80年代初发展起来，属于第三代电子技术器件，机构紧凑，价格低，可以简化整体电路，目前通常有六合一、七合一封装两种，维修方便，但成本也高，坏一处则换整个模块，目前IPM模块在性能稳定性和工作可靠性方面做得并不是很好，主要原因就是集成东西越多，故障率越高，目前变频器行业只在7.5KW以下使用较多。
综述：各厂家在选用器材各有考量，要实现变频功能，各部功能缺一不可，集成无非就是将原有电路中的一部分集中封装于一个电子器件当中，达到简化外部PCB板件（PCB板是直接与环境接触）电路的目的，从而降低故障概率，但是同时集体封装也增加了对封装的要求，增加了集成模块发生故障的概率。因此孰好孰坏，不能简单的来判断，主要是看厂家的技术设计水平和工艺水平的比拼。