PCBA生产注意事项
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提纲
1，概要 2，IC的包装与储存 3，制程中ESD和EOS的防护措施 4，SMT组装和PCBA测试要求 5，REWORK注意事项 6，IC外形及重要尺寸规格 7，退货处理及更换良品注意事项
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概要
由于IC的外形，线宽越来越薄和细，使IC易受 EOS和ESD的破坏，造成永久性失效，通过分析 显示因EOS和ESD导致的不良占到前三位，尽管 在设计中采取必要的手段保证IC的可靠性，但 仍不能有效消除EOS和ESD对IC的损坏，还需要 通过对生产过程的管制来避免EOS和ESD对IC毁 灭性的损坏。 同时由于IC的储存保管使用不符合要求，常常 导致在SMT加工过程中产生“爆米花”和“脱层”现 象，这也是损坏IC的一个重要原因。 在此我们探讨在PCBA制造过程中如何避免损坏 IC，促进生产品质的提升。
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IC的包装与储存
塑封型大规模集成电路表面具吸湿性，如果IC 长期裸露在空气中，因其吸收空气中的水份就 会导致在SMT过程中产生所谓的“爆米花”现 象，致使IC失效，所以在IC包装前或使用前须 进行烘烤。 IC在ACTIONS出厂前在125摄氏度下烘烤了7小 时，然后进行真空包装，确保在40摄氏度，相 对湿度在90%以下可以保存12个月，如果IC在 此环境时间内，客户拆封后可以在72小时内 （环境要求：30摄氏度相对湿度60%以下）进 行SMT焊接程序，否则IC必须重新烘烤。
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如果IC未在72小时内使用完时，必须进行烘 烤，以去除IC吸湿问题，烘烤条件： 在125±5摄氏度下烘烤至少12小时。 烘烤后应在4小时内加适量的干燥剂进行真空 包装或及时安排SMT焊接生产。 工厂环境管制建议： 18-25摄氏度 40-60%相对湿度 湿度指示卡含义：显示值应小于5%（蓝色）， 如果大于5%（粉红色），表示IC已吸湿气。 库存管制原则：先进先出。 真空包装袋上的标签对湿气敏感器件说明： 请客户将上述IC储存及使用管制应注意事项列 入内部仓库管理和SMT制程作业管制等作业规 2005-5-12 范内并确实执行。
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爆米花(POP CORN)现象 在模造封装或IC裸露在湿热的环境中时,当晶片 与树脂,配线与树脂间含有水份或因树脂中含有 羟基具易吸湿性,吸水率升高后,进行焊接时,水 立即汽化膨胀,树脂随着也膨胀,导致IC胶体裂 缝或拉断IC内的配线. 所以在IC的包装储存上要注意环境要求,避免因 环境的因素导致IC的损坏.
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制程中ESD和EOS防护措施
ESO：电压过应力（Electrical Over stress） 因EOS导致IC失效的种类： 1，系统暂态脉波（STP） 2，闪电（LIGHTNING） 3，静电放电（ESD） 4，电磁脉波（EMP） 这些都可能导致金属化合物或bonding线熔化 致使IC失效。
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生产中EOS的起因 1，不正确的工作程序：比如无标准作业程序，元 件极性放错，开机时拿取IC，装配时系统未安装 完即通电； 2，无EOS管制设备，特别是在杂讯的环境中； 3，不正确地测试元件：比如快速转换开关，电压 设定不当等； 4，使用不好的电源供应器； 5，无适当的设备保养和电源监测：比如接点松脱 引起断续事故，设备未接地等。 EOS的预防： 1，建立适当的作业程序； 2，确保适当地测试IC； 3，用好的电源供应器； 4，维持严密的设备/治具/转接卡保养维护制度9 2005-5-12
ESD：静电放电:Electro-static discharge ESD的起因： 1，人体；2，设备机器；3，装料过程。
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静电可能产生的电位
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ESD预防：降低静电电压的来源 1，工作人员戴抗静电腕带，穿导电衣， 鞋； 2，广范使用抗静电或导电的直接材料或 间接材料； 3，建立安全静电工作站，区； 4，确保设备不会产生200V以上的静电； 5，工厂环境维持相对湿度在40-60%； 6，使用空气游离器使静电压衰减到35V以 下；
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静电设备放电的规格
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SMT组装和PACA测试
SMT流焊制造过程
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SMT组装过程注意事项 1，各IC元件脚位尺寸和容许误差设定输 入正确。 2，锡膏特性检查和管理 a,检查项目：FLUX成份含量，颗粒大 小及粘度检查； b,锡膏管理：须在2-8摄氏度冷藏保 存，印刷锡膏过程在20-25摄氏度，相对 湿度为40-50%RH的环境下作业最好，不 能将冷风或热风直接对着吹，温度超过 26.6摄氏度时会影响到锡膏的性能。存货 储藏时间不要超过三个月，锡膏使用前须 搅拌2-3分钟。
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c,锡膏使用前的准备：回温。锡膏回温 到室温之前切勿打开容器或搅拌锡膏。一般 回温时间约为4-8小时（自然回温），如未 回温即打开容器，锡膏会冷凝空气中的水 气，导致SLUMP，SPUTTER等问题。 d,锡膏使用时间不能超过8小时，回收隔 夜的锡膏最好不要用。 3，SOLDER ALLOY CHART
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4，PCB管理 a,翘曲度严格检查（避免空焊），其翘 曲规格不得大于对角线的0.7%. b,PCB的吸水率应小于0.1%以下。 c，PCB烘烤：120摄氏度下烘烤2小 时。 d,QFP/BGA IC尽可能避免设计在PCB 的对角线上。 5，REFLOW过焊温度控制说明 a,预烤区（Preheat)和熔锡加热区 （Soak)
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作用：避免锡膏中的助焊剂急速软化；使助焊剂 中的挥发物完全挥发；缓和正式加热时的热冲 击；促进助焊剂的活化，可清洁PAD上的氧化物 及污染物。 影响：若预热不足，与其正式加热之间温差太 大，容易产生因流移而引起旁边锡球；若预烤过 度，则会引起助焊剂成分老化及锡粉氧化；若熔 锡加热区温度急速上升，温度分布将不均匀，导 致所谓的墓碑和灯芯效应。 b,回流焊区： 影响：若加热温度不足，则容易导致空洞 或冷焊现象；若Peak temp温度太高或在183度以上 时间拉得太长则熔解后的焊锡将被氧化而导致接 合程度减低等缺陷。
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c,冷却区（COOLING） 影响：若冷却时间过快将使基板弯曲， 导致接合度减低；若冷却时间过慢，则会引 起焊接组织的粗大化。 6，REFLOW 回流焊温度曲线及管制 a,温度曲线：须依各种产品PC板大小及 元件的密度作考量。
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表带： 1.检查手环表带是否有毛边, 2.检查手环表带是否与主机严丝合缝，有无翘起 3.检查手环表带是否有杂质杂色。 4.检查手环是否与表带兼容， 5.检查主机按键能否正常工作 6.检查外包装标示和电器件是否一致，说明书，合格证是否齐全。 有没有国家认证证书。 7.检查外观有没有缺陷，螺钉和零部件是完整。 通电试验功能是否正常， 8.导线的选择其颜色，和截面积必须符合工艺要求。以上原材料 经检验合格后入仓库待用。 9.严格按机器操作规程安全作业 10.有BGA、沉金板工艺的PCB需要进行烘烤，按照烘烤作业要求 进行操作。 11.将PCB板如图例<1>箭头方向<工艺板边朝上与下位置>放入印 刷机轨道中印刷PCB。 12.印刷好的PCB板要进行检查一下是否有偏位、连锡、拉尖、少 锡等不良。重点 13.检查如图位置,红色标记引脚比较密的元件位置<如BGA、FLASH、 USB、排座等 14.检查OK后将PCB流入贴片机生产
15.如有PCB板印刷不良的，一定要手工清洗，不能放入超声波中 进行清洗。切记！！！ 16.注意事项: 通用辅料操作说明 严格按机器操作规程安全作业45" 将PCB板如图例<1>箭头方向<工艺板边朝上与下位置>放入印 刷机轨道中印刷PCB。标准时间45" 接触PCB时一定要拿板边，以防擦掉印好的锡膏。 印刷好的PCB板暂存在静电板架上并保持距离避免模板。 印刷好的PCB板机器前不能放置太多，20分钟内必须使用完， 以免影响炉后品质。 17.严格按机器操作规程安全作业. 18.转线及换料时核对机器上的位置号确保与程序中一致<如位置 号、物料型号、规格及精度>。相关照片3、贴片时注意IC及 有极性元件的方向，注意所有元件必须按照PCB板上的白油丝 印来贴片，如有特殊按照工程文件来操作。4、印刷工程中每 10片板要手动清洁钢网一次。标准时间5、贴片机装料及换料 时要用客户自己提供的物料，不能随便挪用其他客户的物料。19.注意事项: 散料及时收集，防止掉入机器造成安全隐患。 上料时注意IC类元件方向及防止IC脚压弯或损坏造成品质异常。 机器上不能放任何物品，防止造成机器与人身安全。
1.目的: 规范本公司所有类型PCBA板卡涂覆材料工艺要求、质量要求；确保产品电器性能优良、外表美观、抗热冲击、防霉、防湿，还应具有柔韧性和阻燃性。 2.范围: 适用于我司手工涂覆、自动涂覆、浸涂方式的PCBA工艺制程。 3.权责: 3.1研发部：根据产品可靠性要求选择丙烯酸类(AR)、聚氨脂类(UR)、环氧树脂类(ER)或有机硅胶类(SR) 的涂料，并纳入到BOM中。 3.2工程部：制定和指导涂覆工艺的流程，确保产品涂覆后的可靠性。 3.3品质部：对涂覆产品可靠性评估及监测。 3.4生产部：严格按涂覆工艺控制规范作业，如有不良及时反应到工程、品质。 4.定义: 4.1三防：防霉菌、防湿热、防盐雾。 4.2 5.内容: 5.1涂覆工艺分类： 5.1.1刷涂法：是最简单的涂覆方法。通常用于局部的修补和维修，也可用于简易产品生产，一般是 涂覆质量要求不是很高的产品。 5.1.2浸涂法：从涂覆工艺初期至今，一直有较广泛的使用，适用于产品需完全涂覆。 5.1.3喷涂法：是业界最常用的涂覆方法，又分为机器自动喷涂和手工喷涂两种；是我司运用的涂覆 方法。 5.1.4淋涂法：贮存于高位槽中的三防漆，通过喷嘴或窄缝淋下，呈帘幕状淋在由传送装置带动的被 涂物上，形成均匀涂膜。多余的三防漆则流回容器，通过泵送到高位槽中循环使用。是一种较 少采用的三防漆涂覆方法。 5.2涂覆工艺流程： 我司根据产品难易度，目前采用刷涂法（用于简易产品）和喷涂法（用于涂覆质量要求高的产 品）两种，操作流程为：PCB清洁/烘烤——配置涂覆剂——遮掩——涂覆——检验——烘干（或
自然固化）——检验——修补——转下工序。 5.3操作规范: 5.3.1涂覆前准备: 确认涂覆工艺包括涂覆方式、烘干温度、烘干时间、工具、量具等。 5.3.2PCBA清洁、烘干： 除去潮气和水分，涂覆前必须先将要PCBA板表面的灰尘、潮气和松香除净，使涂料很好地粘着在线路板表面。烘板条件：60°C，30—40分钟，趁热涂覆效果更佳。 5．3．3 涂覆剂调试： 根据《产品工艺要求》选取对应的涂料，按照要求比例配比，如： 产品类别涂料比例涂覆方式 白色家电控制板 DL-518 1：1 刷涂法/喷涂法 小家电、变频类EA1-2577 1：2 喷涂法 员车载变频\ 洗碗机、燃气冰箱 EA1-2577 1：0.5 浸涂法 变频密脚IC 信越3421 单组份喷涂法 如需要配比的双组份涂料,如比例调配后用玻璃棒搅拌2Min，静止5Min后方可使用；不同的涂料所使用的工具一定要区分开，做好相关的标示，严格管控不能混用。 5．3．4 掩蔽： 按作业指导书要求用治具、压敏胶带遮掩印制板上不需涂覆的区域，一般掩蔽区域：(1)非密封性电位器和继电器等元器件；(2)模块两侧及其上不装元器件的导热板；(3)尚未安装紧固件的固定位置；(4)连接器和跳线器；(5)零部件的可调节部分；(6)大功率电阻(2 W 以上)、大功率晶体管等元器件表面(不包括元器件的引线)，如金属封装DC／DC和金属封装继电器；(7)其它无防护涂覆要求的部位。 5．3．5 涂覆： 5.3.5.1 手工刷涂 5.3.5.1.1按产品尺寸及板面元件布局正确选择使用毛刷，将涂料倒入容器内，然后用毛刷粘适 当胶液对线路板进行均匀刷涂（采用十字交叉法）。 5.3.5.1.2刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘。
企业标准 QB/ 002–2014电路板（PCBA）制造技术规范 2013-05-04发布 2014-05-10实施 科技有限公司- 发布
修订声明 ?本规范于2013年05 月04日首次试用版发布。 ?本规范拟制与解释部门： ?本规范起草单位： ?本规范主要起草人：范学勤 ?本规范审核人： ?标准化审核人： ?本规范批准人： ●本规范修订记录表： 修订日期版本修订内容修订人2013-05-04A试用版发行 2014-5-10B修改使用公司名称
目录 封面： 电路板（PCBA）制造技术规范 (11) 修订声明 (22) 目录 (33) 前言 (55) 术语解释 (66) 第一章 PCBA制造生产必要前提条件 (77) 1.1 产品设计良好： (77) 1.2 高质量的材料及合适的设备： (77) 1.3 成熟稳定的生产工艺： (77) 1.4 技术熟练的生产人员： (88) 附图1 SCC标准PCBA生产控制流程 (88) 附图2 SCC标准SMT工艺加工流程 (99) 第二章车间温湿度管控要求 (1010) 2.1 车间内温度、相对湿度要求： (1010) 2.2 温度湿度检测仪器要求： (1010) 2.3 车间内环境控制的相关规定： (1010) 2.4 温湿度日常检查要求： (1010) 第三章湿度敏感组件管制条件 (1111) 3.1 IC类半导体器件烘烤方式及要求： (1111) 3.2 IC类半导体器件管制条件： (1111) 3.3 PCB管制规范： (1212) 第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述 (1313) 4.1 表面组装元器件基本要求： (1313) 4.2 表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型： (1313) 4.3 表面组装元器件使人用注意事项： (1414) 第五章 SMT工艺概述 (1515) 5.1 SMT工艺分类： (1515) 5.2 施加焊膏工艺： (1616) 5.3 施加贴片红胶工艺： (1717)
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1，概要 2，IC的包装与储存 3，制程中ESD和EOS的防护措施 4，SMT组装和PCBA测试要求 5，REWORK注意事项 6，IC外形及重要尺寸规格 7，退货处理及更换良品注意事项
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概要
由于IC的外形，线宽越来越薄和细，使IC易受 EOS和ESD的破坏，造成永久性失效，通过分析 显示因EOS和ESD导致的不良占到前三位，尽管 在设计中采取必要的手段保证IC的可靠性，但 仍不能有效消除EOS和ESD对IC的损坏，还需要 通过对生产过程的管制来避免EOS和ESD对IC毁 灭性的损坏。 同时由于IC的储存保管使用不符合要求，常常 导致在SMT加工过程中产生“爆米花”和“脱层”现 象，这也是损坏IC的一个重要原因。 在此我们探讨在PCBA制造过程中如何避免损坏 IC，促进生产品质的提升。
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IC的包装与储存
塑封型大规模集成电路表面具吸湿性，如果IC 长期裸露在空气中，因其吸收空气中的水份就 会导致在SMT过程中产生所谓的“爆米花”现 象，致使IC失效，所以在IC包装前或使用前须 进行烘烤。 IC在ACTIONS出厂前在125摄氏度下烘烤了7小 时，然后进行真空包装，确保在40摄氏度，相 对湿度在90%以下可以保存12个月，如果IC在 此环境时间内，客户拆封后可以在72小时内 （环境要求：30摄氏度相对湿度60%以下）进 行SMT焊接程序，否则IC必须重新烘烤。
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1.目的: 规范PCBA在生产加工过程中的工艺管制流程,减少不规范作业及杜绝由于违返工艺要求造成的对生产品质及效率的影响。 2. 范围: 本规范适用于对所有客户实施PCBA加工通用管制，以保证单板加工过程受控，满足单板加工交付件的质量要求。 3. 定义: 3.1散料：无卷带、料管、Tray盘包装或者包装损坏导致无法装到贴片设备上进行贴片的元器件。 3.2尾料：生产过程由于feeder进料或者薄膜脱落导致无法继续机贴的元器件。 3.3抛料：由于吸取不良、视象识别错误等原因导致被贴片机抛掉的元件。 3.4欠料加工是指：由于试制或量产加工过程中，研发或产品供应链负责的物料不齐套而继续生产，造 成的不能按工艺规程的要求，一次性完成某道工序全部生产活动的现象。 3.5非原包装物料：只将物料从供应商包装中拆离开，如卷带料离开包装盘，TRAY盘料分盘，管料分 装，压接料分盘等，注意和散料概念进行区分。 3.6关键岗位上岗率：关键岗位取得上岗证人数/关键岗位人数。 3.7高复杂单板：指复杂度大于130的单板。 3.8 AOI漏失率=AOI漏失缺陷数量/ （AOI漏失缺陷数量+AOI检出缺陷数量）。 4. 参考文件: 无 5.职责: 工程部：编写PCBA工艺管制规范 生产部：需严格按工艺规范作业 品质部：进行现场稽核与督导。 6.作业流程内容: 6.1PCBA加工通用管制要求 6.1.1工程技术人员 工厂PCBA加工工程技术岗位人员必须接受ESD、MSD、工艺管制规范、文件使用、辅料存 储与使用和电子装联规范类业务知识的培训。 工厂必需制定PCBA加工岗位工程技术人员技能提升计划并实施。 工厂定义的PCBA加工上岗岗位包括：单板工艺（以下简称生产工艺）岗位、SMT设备管理、 维护（以下简称SMT设备）岗位、单板品质管理岗位、单板制造工程岗位。 6.1.2员工管制要求 工厂需根据客户下发的规范指导书清单和工厂的规范指导书清单制定各工序（包括关键工序 岗位和非关键工序岗位）包含员工技能要求和规范指导书培训清单的上岗体系，工厂可以根 据实际情况，例行化对上岗体系进行修改。 工厂必需制定员工技能提升计划，定期对员工进行培训及考核。 关键岗位操作员工必须完成工厂组织的知识技能上岗体系的培训后，方可参加客户组织的上 岗考试，考核合格后签发相应岗位的上岗证，非关键岗位只需要完成工厂组织的知识技能上 岗体系培训。
PCBA车间管理规定 目的：使每位员工在认真执行公司各项规章制度的同时，更好的做到提高产品质量、增加生产效益、降低生产成本、确保生产安全。适用范围：PCBA生产车间所有员工。 管理内容：劳动纪律、岗位要求、工作环境要求、定位管理、物品摆放，安全操作。 一、劳动纪律 1、PCBA车间所有员工必须遵守公司各项规章制度； 2、PCBA车间所有员工必须无条件完成上级管理人员安排的生产任务（除非有不可抗拒的因素）； 3、PCBA车间所有员工必须具有团结协作的工作精神，要互帮互助不得搬弄事非； 4、所有员工不得醉酒上班，以免毁坏公司形象，避免安全隐患； 5、员工上班时间不得吸烟、吃零食，不能接打私人电话，不得擅自离岗（有紧急情况可以向组长请假）； 6、不能电话请假，必须事先请假，在主管同意后方可不来上班；两天以上病假必须有病历证明； 7、人为损坏工具、量具、仪器的必须照价赔偿； 8、严禁在车间内嬉戏打闹追逐，严禁在厂内打架斗殴； 9、上班时不得无故窜岗、闲聊与工作无关的事； 10、不得把个人情绪带到工作当中，以免发生不必要的冲突，工作中遇到异常情况要及时反馈；
11、不得越级反馈问题，要随事逐级反馈，本部门能解决的尽量在本部门解决； 12、PCBA所有员工上班必须穿戴干净整齐，不得穿凉鞋、拖鞋上班； 13、不得有偷窃行为，不得私自加工与本部门无关的产品，必要时须经车间主管同意。 二、岗位要求 1、操作人员必须严格按照设备操作指引及注意事项去作业，遵守安全制度和劳动纪律，不违章作业； 2、所有操作人员在进入防静电区域必须做好防静电措施。 3、插件、焊接操作人员上班时间必有穿工作服、佩工牌、上岗证、穿戴防护用品（口罩、静电手套等），不得赤手拿取工件，以免材料生锈及弄脏工件； 4、所有操作人员必有熟悉本岗位生产中所用的各种原料及产品性能、设备性质，懂得防火和人体的安全急救知识，并能熟练的操作与正确使用安全和消防设施，在发生事故苗头时，应具有及时排除不安全因素的能力； 5、没有特殊情况，人机不得分离，保养设备时必须关闭电源； 6、操作人员有义务查问与本岗位无关的人员，未经许可，任何人不准乱动设备、仪器等，不是自己分管的设备、工具不得动用； 7、员工在公司内都要走人行道，在车间内要走安全道。 三、工作环境要求
亮百佳电子 文件编号：LBJ-3GC-TF-01 编制： 校对 审核： 批准：
1、目的 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包 括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订， 其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义 3.1标准 【允收标准】允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。 3.2 缺点定义 【致命缺点】指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。 【主要缺点】指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。 【次要缺点】系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。 3.3焊锡性名词解释与定义： 【沾锡】系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。 【缩锡】原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则
电路板（PCBA）加工要求 一、外协作业时，应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当 发生物料与清单、PCB丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时，应及时与我公司联系，确认物料及工艺要求的正确性。 二、防静电要求：应达到一般工厂防静电要求。下面为最基本的要求： 1、防静电系统必须有可靠的接地装置，防静电地线不得接于电源零线上，不得与防雷地线 共用。 2、所有元器件均作为静电敏感器件对待。 3、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。 4、原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装。 5、仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，工作台面铺有防静 电胶垫。 6、作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。 7、焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型。使用前均需经过检测。 8、PCB板半成品存放及运输，均采用防静电箱，隔离材料使用防静电珍珠棉。 9、无外壳整机使用防静电包装袋。 10 以下规定参照标准：PCB 1、极性元器件按极性插装。
2、丝印在侧面的元器件（如高压陶瓷电容）竖向插装时，丝印朝右；横向插装时，丝印朝 下。丝印在顶部的元器件（不包括贴片电阻）横向插装时，字体方向同PCB板丝印方向；竖向插装时，字体上方朝右。 3、电阻卧式横向插装时，误差色环朝右；卧式竖向插装时，误差色环朝下；电阻立式插装 时，误差色环朝向板面。 四、焊点：贴片焊点《贴片元件》一节中描述，此处指插装元件焊点。 1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。 2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。 3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。 4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。 5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊。 6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在 截面处无尖刺、倒钩。 五、运输：为防止PCBA损坏，在运输时应使用如下包装： 1、盛放容器：防静电周转箱。 2、隔离材料：防静电珍珠棉。 3、放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。 4、放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特 别是有线材的电源。 六、洗板要求：板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到 任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。 七、所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。 八、PCBA过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在
PCB、PCBA储存烘烤指导书 一、概述： 为规范、指引PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。 适用于仓储、生产、维修中所有涉及的PCB板、PCBA板。 二、术语定义 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。 封装名称缩写 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。 检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月
时间并一次送检的产品，谓之检验批。 三、操作指导说明 烘烤所涉及的设备 a) 柜式高温烘箱。 b) 柜式低温、除湿烘箱。 c) 防静电、耐高温的托盘。 d) 防静电手腕带。 3.1 潮湿敏感器件存储 3.1.1 包装要求 潮湿敏感器件包装要求 其中： MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能； 干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料； HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。 说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋内有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。 MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋内装的是潮
XXXX有限公司 手 工 焊 接 工 规 范 版本：V1.0 制定人：DD 日期：2017-03-22
目录 1 目的 (3) 2 适用范围 (3) 3 手工焊接的工具及要求 (3) 3.1 电烙铁 (3) 3.11 烙铁使用的要求 (3) 3.12 烙铁使用的注意事项 (3) 3.13 烙铁支架部分 (4) 3.14 烙铁使用步骤及方法 (4) 3.15 适用制程及要求 (5) 3.2 SMD 热风拆焊台（热风枪） (6) 3.21 热风枪原理 (6) 3.22 热风枪的特点 (6) 3.23 热风枪的使用注意事项 (7) 3.24 使用方法 (7) 3.25 具体操作步骤及方法 (7) 4 其它说明 (8)
1目的 规范XX公司需手工焊接的在制品焊接过程标准作业，保证产品质量。 2适用范围 公司实验室及生产车间SMT、后焊、装配、维修等所有需要手工焊接的相关工序。 3手工焊接的工具及要求 3.1电烙铁 3.11烙铁使用的要求 A、手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电 烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。 B、电烙铁绝缘电阻应大于10M Q，电源线绝缘层不得有破损。 C、将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳 定显示值应小于3Q;否则接地不良。 D、烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 E、烙铁使用时，温度不应长时间超过400C，正常370E以下为宜。烙铁头不能磕碰, 手柄 中的发热芯，很容易因为敲击而碎裂。 F、烙铁头不要接触到塑料、润滑油、橡胶等化合物。使用的锡丝也需要一定的纯度，杂质 大的锡丝对焊接效果的影响很大。 G、烙铁头的大小与热容量成正比，在实际的维修中，刀头”（K型）烙铁较常用。如 果焊接CPU针等细小的部分，贝U多选用圆锥形”烙铁。总之，烙铁头的尺寸以不影响周边的元器件为标准，以提高焊接效率。 3.12烙铁使用的注意事项
文件名 称PCBA防护规范 文件编号 制订部 门版本号/修改状 态 发放范围√生产部√品管部□换能器系统□仓务部√采购部√工程部 □研发系统□客户服务部□国内营销系统□国际营销系统□人力资源部 □行政部□ 发放编号受控印章/文件密级生效日期： 修改程度： □较大，需要培训 √一般，需要通读 □较小，口头通知 修改记录 版号/状态修改内容 制定/日 期 审核/日期批准/日期 存档方式√电子文档□纸文档□光盘+签署页管控中心签 收 电子文档工具字节 日期&时间 未回收部门及原因
发放方 □纸文档□光盘+签署页□ 式 接收部门签署 回收文件销毁方式 □纸张再利用□纸张粉碎 □光盘粉碎□
1.0目的 规范公司的PCBA防护要求。减少PCBA在储运过程中出现的损坏现象，提高产品PCBA的产品合格率。 2.0适用范围 本规范适用于公司产品的板卡防护。 3.0职责 生产部按本规范执行，采购部要求外协加工厂按本规范执行。 工程部提供技术支持。 4.0内容 4.1 PCBA存放和使用环境要求 4.1.1存放板卡的库房相对湿度：45-75％，室温为15℃～30℃。 4.1.2库房里，在放置板卡的位置上应贴有防静电专用标示。 4.1.3 在PCBA调试区，相关设备、仪器充分接地，操作员要带防静电手镯。 4.1.4 静电安全区(点)的室温为15℃～30℃，相对湿度为45-75％,禁止在低于45％的环境内操作 (静电敏感元器件)。 4.1.5定期测量地面、桌面、周转箱等表面电阻值。 4.1.6静电安全区(点)的工作台上禁止放置非生产物品，如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。 4.1.7工作人员进入防静电区域，需放电。操作人员进行操作时，必须穿工作服和防静电鞋、袜。每次上岗操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产。 4.1.8操作时要戴防静电腕带，每天测量腕带是否有效。 4.2 PCBA包装防护 4.2.1 必需是防静电储运箱 储运箱外围尺寸推荐：(长*宽*高) 中型：530 x 400 x 250mm 大型：720 X 440 X 400mm 小型：480 x 350 x160mm或350 x 270 x 130mm 4.2.2储运箱内部防静电栅格规定：
PCB焊接操作规范 1、PCB焊接工艺过程 1、1 PCB焊接工艺流程 PCB焊接过程需手工插件、手工焊接、修理与检验 1、2PCB焊接的工艺过程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整 2、PCB焊接的工艺要求 2、1元器件加工处理的工艺要求 2、1、1 元器件在插装前,检查插接件的外观、引脚间隙与焊盘孔间隙一致 2、1、2 元器件引脚加工的形状必须有利于元器件的焊接与焊接后的强度并且符合设计图纸要求 2、2、元器件在PCB的插装的工艺要求 2、2、1元器件PCB的插装顺序就是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序后不能影响下到工序 2、2、2元器件插装后,其标准应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序排列 2、2、3有极性的元器件必须要按照图纸要求进行安装,不能装错
2、2、4 元器件在PCB焊接后必须插针高度一致,整齐美观,不允许歪斜,一高一矮,引脚一边长一边短 2、2、5电烙铁移动方向下面不能有电子元器件、PCB板等待焊接物料以及已经焊接完整的PCB板 2、3、PCB的焊点工艺要求 2、3、1焊点的机械结构强 2、3、2焊点可靠,保证通断 2、3、3焊点表面光滑、漂亮、清洁 3、PCB的焊接过程的静电防护 3、1静电防护 3、1、1对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在安全范围内 3、1、2对已经存在静电积累的应迅速释放,避免静电击穿 3、2静电防护方法 3、2、1对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道(佩戴防静电手带) 3、3、2非导体的带静电消除:用离子风扇,产生正、负离子进行中与静电 3、3、3作业时车间需佩戴防静电手带、橡胶手指套或防静电手套、身穿静电服、脚穿静电鞋
PCBA组装工艺注意事项 一、目的： 规范手机生产时关键的工艺方法、要求，保证手机装配工艺的稳定性、准确性，避免在组装时因组装工艺、操作方法不当等而产生的人为损坏和造成不必要的返工，以保证品质和提高生产效率！ 二、适用范围： 本公司提供给客户的所有PCBA。 三、PCBA组装工序注意事项： 组装成品时按以下流程操作： 仓库→产线→产线升级软件（﹡注）→组装成整机→QC测试→写IMEI号→QA全检→恢复出厂设置→入库（工位设置可能因机型不同而有所不同，依客户项目或工程指导）组装之前要升级软件的，不可组装成成品机再升级软件，有可能因焊接不当短路、作业工艺问题等无法升级，组装厂误判PCBA不良。 四、组装前升级： 1 PCBA需要升级时，主板中途有做变更的项目，正常批次不同时间段的主板不能和售后主板混板投线，以免因主板硬件改动造成混板，组装厂与客户确认软件是否是客户要求使用的最终软件 2、手机升级工作区，操作人员要戴好静电环及做好其他防静电措施。 3、为防止升级、写IMEI号出错，下载升级工具、写IMEI号工具请用我司提供的专业工具。 4、手机升级时，供电电压不能超过4.2V。以免电压过高造成手机主板被烧坏，造成不开机大电流。软件与字库应匹配以免升级后不开机，或造成其它不正常现象。生产之前提前调试好，教会作业员工如何造作。以备生产。 4，升级时是否格式化升级（原则上不格式化升级，如果格式化升级PCBA校准文件会丢失，造成无信号、信号弱等一系列问题）除非客户特别交代要格式化升级，组装厂再格式化升级软件。（注：此问题请项目经理在试产、量产之前与客户确认。同时以电话、邮件等形式告知我司和技术支持人员）。在生产之前，一定要看PCBA外包装箱的标识：软硬件版本同要生产的软硬件版本相符，不同版本要区分下机；如果旧版本要升级后再投入生产，则生产线工程人员要按以上要求安排升级后再投入生产。 ﹡注：不要升级的，要确认软硬件版本是否符合客户要求。 五、1、整条拉线必须要求有防静电功能，并要求每个操作人员戴好静电环措施。 2、焊接工具及镊子等工具必须有防静电功能。 3、操作工位区应做到整洁无杂物以免造成主板划伤沾油，灰尘。 4、操作人员拿机板边或戴上防静电手套以免主板留有金手指印以免装机后或到用户手中造成某按键功能不良。，。 5、组装整机前，如果金手指上有指印、脏污，应将指印、脏污部分用无尘布酒精擦洗一次，以免装机后或到用户手中氧化后造成某按键功能不良。 六、焊接及维修工位要求： 1、静电防护检测： 所有静电地线之间应相通，且要接到大地地线上（每个季度要测量大地接地点到每条拉线最末端的直流电阻，要小于10欧姆），不可同电源地相通；PCBA接触的人员，必须佩戴有线静电手环，穿静电衣、静电鞋。佩戴静电手环之前，对静电手环进行检测，确保静电环为良品。无绳静电环没有释放静电的功能，要禁止采购和使用！ 每个季度要测量防静电台面的表面电阻，在9～10的10次方之间。 2、烙铁检测：
一文看懂pcba板清洁方法与要求 +关注 在PCBA加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，残留物中包含有有机酸和可分解的电离子，其中有机酸具有腐蚀作用，电离子残留在焊盘还会引起短路，而且这些残留物在PCBA板上是比较脏的，也不符合客户对产品清洁度的要求。所以，对PCBA板进行清洗是非常有必要的。 PCBA加工污染有哪些 污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面： 1、构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA 板面污染; 2、PCBA在生产制造过程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物; 3、手工焊接过程中会产生的手印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等; 4、工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。
以上说明污染物主要来源于组装工艺过程，特别是焊接工艺过程。 在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功能，它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜，保证焊接过程顺利进行。所以，在焊接过程中需要助焊剂，助焊剂在焊接过程中对于良好焊点的形成，足够的镀通孔填充率起着至关重要的作用。焊接中助焊剂的作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金属表面达到必要的清洁度，破坏融锡表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、增加其扩散力，有助于热量传递到焊接区。助焊剂的主要成份是有机酸、树脂以及其他成分。高温和复杂的化学反应过程改变了助焊剂残留物的结构。残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金属盐，它们有较强的吸附性能，而溶解性极差，更难清洗。 PCBA清洗的目的，为什么要进行PCBA清洗 1、外观及电性能要求 PCBA上的污染物最直观的影响是PCBA的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元件，元件和电路板之间的距离不断缩小，板的尺寸变小，组装密度越来越大。事实上，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结